JP2673990B2 - コンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、コン
デンサ内部の密封性を良好にしたコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

通常のコンデンサは、例えば電解コンデンサの場合、
電極箔と電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子
を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収
納して密封し、コンデンサ素子の電極箔と電気的に接続
されたリード線を外部に引き出している。

このような構造のコンデンサは、外装ケースの開口部
を弾性ゴム等からなる封口体で封止し、更に外装ケース
開口端部および開口部付近の側面を絞り込む、いわゆる
カーリング加工を施して外装ケース内部を密封してい
る。

コンデンサの密封性は、外装ケース内への水分、不純
物の混入、コンデンサの内容物の飛散等に影響し、コン
デンサの寿命、耐湿性、耐溶剤性等の特性を決定する要
因の一つとなっている。前記のような密封構造のコンデ
ンサは、通常の使用形態では充分な密封性を保持するこ
とが可能であり、所望の特性を実現することができる。

〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、高い信頼性を要求される電子機器に搭
載されるコンデンサについては、高度な信頼性、寿命特
性等が要求される。特に、高湿度中での長時間にわたる
使用により、水分がコンデンサ内部に及び、コンデンサ
の各種電気的特性の劣化を招来してしまう。

また、コンデンサをプリント基板に実装した後、半田
付けに使用したフラックスを除去するため、フレオン、
クロロセン等の溶剤で洗浄する場合がある。特に、電解
コンデンサの場合、これらの溶剤の混入により、濡れ電
流の増大、コンデンサ素子の腐蝕等の不都合が生じてし
まうことがあった。

この発明は、コンデンサの密封性を向上させることに
より、コンデンサの長寿命化、高耐湿性化等を実現する
ことを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、同一端面から複数のリード線を導出した
コンデンサと、このリード線と対応する位置に複数の透
孔を備えた絶縁板とからなり、リード線を絶縁板の透孔
に挿通し、かつ絶縁板をコンデンサの端面に当接させる
とともに、コンデンサの端面と絶縁板、およびコンデン
サのリード線と絶縁板の透孔との間隙に樹脂層を形成し
たことを特徴としている。

〔作 用〕

図面に示したように、この発明によるコンデンサは、
その端面に合成樹脂等からなる絶縁板５が配置されてい
る。そしてこの絶縁板５とコンデンサ本体１との間隙に
は樹脂層６が形成されており、この樹脂層６は、絶縁板
５に形成された複数の透孔7,8にも形成されている。そ
のため、コンデンサ本体１の開口部、すなわちコンデン
サ本体１の封口体３の端面部は、絶縁板５および樹脂層
６によって覆われることになる。

〔実施例〕

次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説明す
る。

第１図は、この発明の実施例を示した部分断面図であ
る。また第２図は、実施例で使用する絶縁板を示す斜視
図である。なお、この実施例においては、電解コンデン
サを例に採り説明する。

コンデンサ素子２は、図示しない電極箔と電解紙とを
巻回して形成する。両極電極箔にはそれぞれこの電極を
引き出すリード線４が電気的に接続されており、巻回さ
れたコンデンサ素子２の端面から突出している。

このコンデンサ素子２は、電極液を含浸したのちアル
ミニウム等からなる有底筒状の外装ケース９に収納さ
れ、更に外装ケース９の開口部には、弾性ゴム等からな
る封口体３が装着される。この封口体３の中央部には、
コンデンサ素子２から突出したリード線４と対応する位
置に貫通孔が形成されておりリード線４はこの貫通孔を
挿通して外部に引き出されている。

外装ケース９は、その開口部端面および開口部付近の
側面を絞り込む、いわゆるカーリング加工を施され、外
装ケース９内のコンデンサ素子２を密封している。

このコンデンサ本体１のリード線４が突出した端面に
は、第２図に示したような、外観形状が円板状の絶縁板
５が配置される。この絶縁板５は、耐熱性に優れた合成
樹脂、例えばエポキシ樹脂からなり、中央付近には複数
の透孔7,8を有している。この透孔7,8は、コンデンサ本
体１の端面から突出したリード線４の位置に対応してお
り、リード線４の外径寸法より僅かに径大に形成されて
いる。また絶縁板５の全体の径寸法は、コンデンサ本体
１の径寸法とほぼ同じ、厚さは約1mmとしたが、外観形
状は、一辺がコンデンサ本体１の直径とほぼ同じである
方形に形成してもよい。

コンデンサ本体１と絶縁板５との間隙には、合成樹
脂、例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂等による樹脂層
６を形成する。この樹脂層６は、例えば絶縁板５をコン
デンサ本体１の端面に配置する際に、予め絶縁板５の端
面もしくはコンデンサ本体１の端面、あるいは双方に合
成樹脂を塗布し、コンデンサ本体１と絶縁板５とを接合
した後、固化させて形成する。あるいはコンデンサ本体
１の端面に絶縁板５を配置した後に、注射器等で合成樹
脂を注入、固化させて形成してもよい。

この樹脂層６の一部は、合成樹脂等をコンデンサ本体
１と絶縁板５との間隙に充填した際に、その粘性により
絶縁板５の透孔7,8とリード線４との間隙にも充填され
る。そして、合成樹脂が固化した後は、リード線４を透
孔7,8内に固着することになる。あるいは透孔7,8に直接
合成樹脂を注入、固化させて、樹脂層６を形成してもよ
い。

この実施例によるコンデンサでは、プリント基板に臨
むコンデンサ本体１の端面が、絶縁板５および樹脂層６
で覆われることになる。そのため、このコンデンサをプ
リント基板に実装して半田付けする際に、その半田熱が
コンデンサ本体１に伝導しにくくなり、コンデンサ本体
１の熱的劣化を低減することができる。

また、半田付け工程でのフラックスを除去するフレオ
ン等の洗浄剤が付着した場合でも、コンデンサ本体１の
端面が樹脂層６で覆われているためその混入を防止する
ことができるとともに、湿度の高い環境下での使用にお
いても、水分の侵入を抑制することが可能となる。

次いでこの実施例によるコンデンサおよび通常のコン
デンサを用意し、その特性を比較した。

この比較では、定格電圧35V、定格静電容量2.2μＦの
コンデンサを、先に示した実施例による試料を50個、通
常の構造にかかる従来例による試料を50個、それぞれに
用意した。

次の表は、これらコンデンサの初期値、並びに105℃
下で定格電圧を印加して1000時間経過した後に測定した
静電容量（CAP:μＦ）、損失角の正接（tanδ）、およ
び２分値による漏れ電流（IC:μＡ）の平均値を表して
いる。

この表からも明らかなように、この発明の実施例によ
るコンデンサは、従来のコンデンサと比較して、1000時
間経過後であっても電気的特性に変化は少なく、寿命特
性に優れていることが理解される。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、同一端面から複数のリード
線を導出したコンデンサと、このリード線と対応する位
置に複数の透孔を備えた絶縁板とからなり、リード線を
絶縁板の透孔に挿通し、かつ絶縁板をコンデンサの端面
に当接されるとともに、コンデンサの端面と絶縁板、お
よびコンデンサのリード線と絶縁板の透孔との間隙に樹
脂層を形成したことを特徴としているので、コンデンサ
本体の端面は絶縁板および樹脂層で覆われることにな
り、コンデンサの密封性が向上する。そのため、コンデ
ンサの内容物の飛散が軽減され、寿命特性が向上する。

また、外部からの水分、不純物の侵入を防止すること
ができ、安定した電気的特性を長期にわたり維持するこ
とができる。特に、プリント基板実装工程における洗浄
剤の侵入を抑制することができ、耐洗浄性が向上する。

更に、この発明によるコンデンサをプリント基板に搭
載して半田付けする工程では、絶縁板および樹脂層によ
って半田熱の伝導が抑制されるので、半田熱による熱劣
化が減少し、信頼性が向上する。

また、樹脂層は、絶縁板の透孔とコンデンサのリード
線との間隙にも充填されるため、コンデンサのリード線
導出部分も樹脂層で覆われることになり、リード線を折
り曲げた場合でも、その機械的ストレスによる影響を軽
減させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示した部分断面図、第２
図は実施例で使用する絶縁板を示す斜視図である。 １……コンデンサ本体、２……コンデンサ素子、 ３……封口体、４……リード線、５……絶縁板、 ６……樹脂層、7,8……透孔、９……外装ケース。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】同一端面から複数のリード線を導出したコ
   ンデンサと、このリード線と対応する位置に複数の透孔
   を備えた絶縁板とからなり、リード線を絶縁板の透孔に
   挿通し、かつ絶縁板をコンデンサの端面に当接させると
   ともに、コンデンサの端面と絶縁板、およびコンデンサ
   のリード線と絶縁板の透孔との間隙に樹脂層を形成した
   ことを特徴とするコンデンサ。