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JP2647389B2 - 熱可塑性積層物 - Google Patents

熱可塑性積層物

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JP2647389B2
JP2647389B2 JP22318587A JP22318587A JP2647389B2 JP 2647389 B2 JP2647389 B2 JP 2647389B2 JP 22318587 A JP22318587 A JP 22318587A JP 22318587 A JP22318587 A JP 22318587A JP 2647389 B2 JP2647389 B2 JP 2647389B2
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layer
vinyl acetate
copolymer
ethylene vinyl
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DABURYU AARU GUREESU ANDO CO KONETEIKATSUTO
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DABURYU AARU GUREESU ANDO CO KONETEIKATSUTO
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、熱可塑性包装フイルムに関し、更に特にふ
た材（lid stock）への適用に有用な包装フイルムに関
する。
熱可塑性材料は時に食品の包装に使用されている。例
えばマイクロ波オーブンを用いることにより調理を比較
的に容易ならしめる食品の主要な加工及び食品の包装は
漸次普通になつてきている。そのような食品の調理法の
増大する人気と共に、食品に対する包装材料への要求も
増大している。
そのような材料は良好な靭性と加熱サイクル中の昇温
度に対する耐性とを兼ね備えていなければならない。更
にそのような材料は典型的に酸素に敏感な食品を保護す
るために高い酸素遮断（barrier）特性を有すべきであ
る。
興味あるものは、外側の層の一方又は両方がポリエス
テルを含んでなる３又は５層の多層フイルムを議論する
ミユラー（Mueller）の米国特許第4,188,443号である。
興味あるものは、塩化ビニリデンでコーテイングされ
た珪素含有のエチレンビニルアルコール共重合体を有す
る溶融成形材料を開示する田中らの米国特許第4,576,98
8号である。
興味あるものは、基材フイルム及び遮閉フイルムの積
層物を含んでなるフイルムから作られた流動性質用の袋
を議論する英国特許願第GB2121062A号［モリソン（Moll
ison）］である。この基材フイルムはポリエチレンテレ
フタレートのフイルム或いはけん化したエチレン酢酸ビ
ニルのフイルムであつてよい。ポリ塩化ビニリデンの層
が基材フイルムと遮閉フイルムとの間に存在していても
よい。
興味あるものは。エチレンビニルアルコール共重合体
の、例えばポリエチレンテレフタレートとのブレンドを
議論する1985年10月９〜11日の国際共押共し総会及び展
示会（International Coextrusion Conference and Exh
ibition）第５年会の会報である。
本発明の目的は耐熱性の包装材料を提供することであ
る。
本発明の更なる目的は良好な寸法安定性のそのような
包装フイルムを提供することである。
本発明の更に他の目的はマイクロ波調理の可能な包装
系に用いるのに適当な包装材料を提供することである。
本発明の他の目的は、マイクロ波調理の可能な用途に
有用であり且つ高い酸素遮断性を有する包装材料を提供
することである。
本発明によれば、熱可塑性積層物は、酸素遮断フイル
ム及びこの酸素遮断フイルムに接着された第２のフィル
ムからなり、該第２のフィルムは積層物に堅固さと耐熱
性を付加する重合体物質を含んでなる。
本発明の他の観点によれば、熱可塑性積層物の製造法
は、酸素遮断フイルムを共押出しし、そしてこの共押出
しされたフイルムを、積層物に堅固さと耐熱性を付加す
る重合体物質を含んでなる第２のフイルムに接着させる
ことを含む。
「酸素遮断」という語は、本明細書の場合、ある種の
重合体物質を含むフイルムを通して限られた酸素しか透
過させないそのような物質の性質を言及するために使用
される。73℃、24時間において100cc/m2以下、好ましく
は73℃、24時間において100cc/m2以下の酸素透過性（AS
TM D3985）を示すフイルムは、典型的に酸素遮断フイル
ムとして考えられる。「酸素不透過」は「酸素遮断」と
互換的に用いられる。
本明細書で用いる「ポリエステル」は、熱可塑性でフ
イルムを形成する飽和ポリエステル例えばポリエチレン
テレフタレート又はポリブチレンテレフタテートを意味
する。
本明細書で用いる「ポリアミド」は、分子鎖に沿つて
アミド結合を有する高分子量の重合体、特に多くのナイ
ロンのような合成ポリアミドを意味する。
本明細書で用いる「ポリプロピレン」は、プロピレン
単量体の重合によつて作られる合成の結晶性熱可塑性重
合体を意味する。
本明細書で用いる「ポリカーボネート」は、カーボネ
ート基に結合して重合体物質を生成した２価又は多価の
フエノールの基に関するものである。
本明細書において、「堅固さ（stiffness）」とは、
約100,000ポンド／平方インチ以上のセカント・モジユ
ラス（secant modulus）を有する積層物を示すために用
いられる。
本明細書において、「耐熱性」とは、積層物の熱封性
層よりも約50゜F高い融点を有する重合体材料を記述す
るために用いられる。耐熱性の好適な範囲は約250〜約5
50゜Fの融点である。
第１図は本発明の好適な具体例の概略的断面図であ
る。
本発明の好適な具体例の概略的断面図である第１図を
参照すると、この具体例は外側のフイルム12に積層され
た多層基材フイルム10を含んでなる。
基材フイルム10は酸素遮断フイルム例えばエチレンビ
ニルアルコール共重合体（EVOH）又は塩化ビニリデン共
重合体の層14を含む。EVOHの市販の例は米国エバル社
（Eval Co.of America）から入手しうるエバル（EVAL）
樹脂を含む。適当な塩化ビニリデン共重合体は塩化ビニ
ル、アクリロニトリル及び種々のアクリレートのような
共単量体と塩化ビニリデン単量体との共重合体を含む。
これらの物質は通常サランとして公知であり、ソルベイ
・アンド・ダウ・ケミカル社（Solvay and Dow Chemica
l Co.）から市販されている。
別の具体例では、エチレンビニルアルコール共重合体
及び塩化ビニリデン共重合体を基材フイルム10内の別々
の酸素遮断層として含有せしめることができ、低湿度及
び高湿度の双方に対し適当な高酸素遮断基材フイルムと
なる。
遮断フイルム14は、エチレン酢酸ビニル共重合体（EV
A）例えばエル・パソ（El Paso）製のPE204−CS95 EVA
共重合体を含んでなる結合層18に対して重合体層16によ
つて接着される。この特別な樹脂は約3.6％の酢酸ビニ
ル含量を有する。接着剤層16はエチレン酢酸ビニル或い
は化学的に改変されたエチレン酢酸ビニル例えばノーケ
ム（Norchem）製の低密度ポリエチレンに基づく接着剤
プレキサー（Plexar158）であつてよい。
層18は基材フイルム10を外側フイルム12に結合させる
ための結合表面を提供する。
遮断層14は重合体接着剤層20によつて線状低密度ポリ
エチレン（LLDPE）を含んでなる層22に接着される。接
着剤層20の材料は接着剤層16に同様であつてもよい。層
22のLLDPEは例えばダウ・ケミカル（Dow Chemical）製
のダウレツクス（Dowlex）2045であつてよい。
外側層24は外側層18と同様であつてよいエチレン酢酸
ビニル共重合体を含んでなる。
フイルム12は好ましくはポリエステル、更に好ましく
は配向した熱固定ポリエステルを含んでなる。このポリ
エステルは耐昇温度性、寸法安定性、靭性及び堅固さが
特色である。市販の樹脂はアメリカン・ヘキスト（Amer
ican Hoechst）製のホスタパハン（Hostapahan）2400で
ある。
フイルム12はコーテイングされた又は金属化されたポ
リプロピレンを含む配向した且つ熱固定のポリプロピレ
ンであつてよい。
フイルム12は配向した且つ熱固定のポリアミド例えば
種々のナイロンのいずれか、更にはポリカーボネートで
あつてもよい。
典型的には多層の基材フイルム10は厚さが約１ミルで
あり、外側のフイルム12は多層基材フイルムの厚さの約
半分である。
多層フイルム10を技術的に公知の手段によつて照射す
ることも望ましい。フイルム10は１〜12メガラツドの照
射量で照射して架橋した重合体フイルムを生成せしめて
もよい。他の架橋法は化学的架橋を含む。
多層フイルム10は好ましくはコロナ放電結合によつて
フイルム12に接着される。コロナ放電結合を用いる場
合、フイルムの最終用途はコロナ放電で結合された表面
が水分に敏感であるためにある程度まで指定されよう。
別の具体例において、多層フイルム10は少くとも２種
類の明白な遮断層、即ちエチレンビニルアルコール共重
合体を含む１層及び塩化ビニリデンを含む１層を含んで
いてよい。この特別な具体例は、高及び低湿度の条件に
対して左右されにくい非常に高い酸素遮断フイルムを提
供する。そのような構造体は、塩化ビニリデン共重合体
層及びエチレンビニルアルコール共重合体層の間に介在
する接着剤重合体物質の中間層を有する各遮断層を含ん
でいてよい。重合体接着剤の更なる層は各遮断層を、ポ
リオレフイン及びエチレンの共重合体を含んでなる外側
の層に結合させうる。
更に他の具体例において、熱封層として機能しうる外
側層18はエチレン酢酸ビニル共重合体以外の重合体物質
を包含していてよい。これらの他の物質の例はエチレン
アクリル酸メチル、コポリエステル、イオノマー、線状
低密度ポリエチレンン、非常に低密度のポリエチレン、
及びエチレンとアクリル酸及びメタクリル酸との共重合
体である。これらの種々の樹脂の融点は約200〜約430゜
Fの範囲である。それ故に遮断層に接着される第２のフ
イルムの重合体物質の耐熱性は好ましくは用いる特別な
封層の融点より約50゜F高いであろう。以下の実施例１
〜３は本発明の特別な具体例を例示する。
実施例１ 酢酸ビニル共単量体4.5％を有するEVA［エクソン（Ex
xon）32.89］の第１層、線状低密度ポリエチレン（ダウ
レツクス2045）の第２層、酢酸ビニル17％を有するエチ
レン酢酸ビニル共重合体［エルバツクス（Elvax）317
0］の第３層、可塑化されてないサラン（PV864）の第４
層、エチレン酢酸ビニル共重合体（エルバツクス3170）
の第５層、及びEVA（エクソン32.89）の第６層を共押出
しすることによつて基材フイルムを作つた。この共押出
したフイルムを冷却し、最終のフイルムの厚さを約１ミ
ルにして巻上げロールに進めた。
ホスタフアン（Hostaphan）2400を含んでなる厚さ0.4
8ミルのポリエステルのフイルムをコロナ放電で処理
し、共押出したフイルムに積層した。
実施例２ プレキサー（Plexar）158を重合体接着剤として利用
し且つEVALを遮断材料として用いることにより実施例１
と同様のフイルムを製造した。
実施例３ ポリエステルフイルムに積層する前に多層フイルムを
照射して実施例２と同様のフイルムを製造した。
実施例４ 最終のフイルムの厚さ約１ミルを有し且つ随時約12メ
ガラツドまで照射された基材フイルムを用い、そして0.
5〜１ミルの厚さを有するポリカーボネートフイルムに
積層し、次いでコロナ放電で処理することによりこれを
共押出した基材フイルムに接合せしめて実施例２と同様
のフイルムを製造した。
本発明の好適な具体例を示す詳細な記述並びに特別な
実施例は、本発明の特許請求の精神及び範囲内において
上述の詳細な記述及び実施例を考慮すれば同業者にとつ
て種々の変化及び改変が明白となるから単なる例示とし
て示されていることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の好適な具体例の概略的断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/34 Ｂ３２Ｂ 27/34 27/36 27/36 １０２ １０２ (56)参考文献 特開 昭59−218846（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−225754（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−11147（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−21473（ＪＰ，Ａ)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（ａ）エチレン酢酸ビニル共重合体の第１
    層、 線状低密度ポリエチレンの第２層、 重合体接着剤の第３層、 73℃24時間において100cc/m2以下の酸素透過性を有する
    重合体物質の第４層、 第３層と同様の第５層、及び エチレン酢酸ビニル共重合体の第６層、 からなる第１のフィルム、並びに、 （ｂ）該第１のフィルムに接着された、ポリエステル、
    ポリアミド、ポリプロピレン及びポリカーボネートから
    なる群から選択される重合体物質からなる第２のフィル
    ム、 を含んでなる熱可塑性積層物。
  2. 【請求項２】第４層の重合体物質が塩化ビニリデン共重
    合体及びエチレンビニルアルコール共重合体からなる群
    から選択される酸素遮断物質である特許請求の範囲第１
    項記載の積層物。
  3. 【請求項３】重合体接着剤がエチレン酢酸ビニル共重合
    体又は化学的に改変されたエチレン酢酸ビニル共重合体
    を含んでなる特許請求の範囲第１項記載の積層物。
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