JP2638729B2 - Plastic tile composition - Google Patents
Plastic tile compositionInfo
- Publication number
- JP2638729B2 JP2638729B2 JP5001322A JP132293A JP2638729B2 JP 2638729 B2 JP2638729 B2 JP 2638729B2 JP 5001322 A JP5001322 A JP 5001322A JP 132293 A JP132293 A JP 132293A JP 2638729 B2 JP2638729 B2 JP 2638729B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- tile
- weight
- chip
- mineral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Floor Finish (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Curing Cements, Concrete, And Artificial Stone (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、一態様として、充填剤
入り着色重合体チップを、異なる色からなることができ
る充填剤入り熱可塑性素材に均一に分散させたインレイ
タイルに関するものである。該チップは、バンバリーミ
キサーまたは混合ミルのような強力混合機での高温処理
中においても離散したままである。本発明によれば、イ
ンレイタイルは、熱可塑性基材に分散され、処理中は離
散したままであり、可塑化したり、伸びたりすることの
ない装飾用プラスチックチップを用いることにより製造
される。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates, in one aspect, to an inlay tile in which a filled colored polymer chip is uniformly dispersed in a filled thermoplastic material that can be of different colors. The chips remain discrete during high temperature processing in high intensity mixers such as Banbury mixers or mixing mills. In accordance with the present invention, inlay tiles are manufactured by using decorative plastic chips that are dispersed in a thermoplastic substrate, remain discrete during processing, and do not plasticize or stretch.
【0002】[0002]
【従来の技術と課題】基材に含有されるチップを含有す
る従来の組成物は、例えば米国特許第3,787,280号明細
書、同第3,966,857号明細書、同第4,054,699号明細書お
よび同第4,501,783号明細書に記載されている。本発明
の目的は、改良されたタイル組成物およびタイルの製造
法を提供することにある。2. Description of the Related Art Conventional compositions containing chips contained in a substrate are disclosed, for example, in US Pat. Nos. 3,787,280, 3,966,857, 4,054,699 and 4,501,783. It is described in the specification. It is an object of the present invention to provide an improved tile composition and a method of making a tile.
【0003】[0003]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、着色さ
れたチップが重合体、安定剤、充填剤、架橋剤、および
熱可塑性基材のものと異なる顔料と配合された、改良さ
れたインレイ床タイルが提供される。タイル基材は、重
合体、安定剤、充填剤、加工助剤、顔料および内部滑剤
または潤滑剤で被覆された充填剤を用いて製造される。
該潤滑剤は、処理温度及び強力混合機中でのせん断応力
を低下させ、処理中に装飾用チップが離散粒子のまま維
持され、流れないようにするために使用される。本発明
の他の態様によれば、タイル基材配合物に添加されるチ
ップは、着色され且つ被覆された、石英、ガラスまたは
長石のような鉱物チップであり、該被覆は顔料入りポリ
エステルまたはエポキシから成るもの、またはセラミッ
ク技術によるものである。代替として、被覆された鉱物
チップと部分架橋された樹脂状チップの混合物を使用す
ることができる。このようなチップの添加により、花崗
岩様の外観または効果を有するタイル製品を製造するこ
とができる。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided an improved colored chip formulated with a polymer, a stabilizer, a filler, a crosslinker, and a pigment different from that of the thermoplastic substrate. An inlay floor tile is provided. Tile substrates are manufactured using fillers coated with polymers, stabilizers, fillers, processing aids, pigments and internal lubricants or lubricants.
The lubricant is used to reduce the processing temperature and shear stress in the high intensity mixer, and to keep the decorative chips as discrete particles during the processing and to prevent them from flowing. According to another aspect of the present invention, the chips added to the tile substrate formulation are colored and coated mineral chips, such as quartz, glass or feldspar, wherein the coating is a pigmented polyester or epoxy. Or by ceramic technology. Alternatively, a mixture of coated mineral chips and partially crosslinked resinous chips can be used. By adding such chips, a tile product having a granite-like appearance or effect can be manufactured.
【0004】図1に示す本発明の態様においては、タイ
ル基材12に均一に分散された粒子またはチップ14を
含有するタイル基材12を含有するタイル製品が提供さ
れる。本発明によれば、チップ配合物の重合体相を製造
するために使用することができる技術としては、 1.架橋; 2.部分架橋と高溶融熱可塑性樹脂との組み合わせ、そ
の際各チップは部分架橋により処方され、チップ重合体
相の残部は高溶融熱可塑性樹脂である; が含まれる。In the embodiment of the invention shown in FIG. 1, a tile product is provided that includes a tile substrate 12 that contains particles or chips 14 that are uniformly dispersed in the tile substrate 12. According to the present invention, techniques that can be used to produce the polymer phase of the chip formulation include: 1. crosslinking; Combination of partially crosslinked and high melt thermoplastic resin, wherein each chip is formulated by partial crosslink and the remainder of the chip polymer phase is a high melt thermoplastic resin.
【0005】チップ製造の例としては、強力混合機、例
えばスチームジャケット付きバンバリーミキサーで15
4℃(310゜F)のスチームで40〜46rpmにて操作
して成分を混合することにより、チップを製造すること
ができる。スチームにより与えられる熱とミキサーのせ
ん断作用の結合により、混合された材料が約177℃
(350゜F)の温度になるまで混合を続け、この条件下
で成分は溶融物となる。次いで該溶融物をカレンダー掛
けして約2.54mm(100ミル)厚のシートに成形す
る。該シートは輻射熱またはその他の手段により204
℃(400゜F)に加熱して、重合体成分を部分架橋し、
その後シートを冷却し、200メッシュ通過のものが除
去された小さいチップに粉砕する。他の態様としては、
カレンダー掛けしたシートをまず粉砕してチップとな
し、次いでこれを流動床中に供給して重合体成分の架橋
を行う。[0005] As an example of chip production, a high intensity mixer such as a Banbury mixer with a steam jacket is used.
Chips can be made by mixing the components operating at 40-46 rpm with steam at 4 ° C. (310 ° F.). Due to the combination of the heat provided by the steam and the shearing action of the mixer, the mixed material is heated to about 177 ° C.
Mixing is continued until a temperature of (350 ° F.) is reached, under which conditions the components become a melt. The melt is then calendered and formed into about 2.54 mm (100 mil) thick sheets. The sheet may be heated by radiant heat or other means.
C. (400 ° F.) to partially crosslink the polymer component,
Thereafter, the sheet is cooled and crushed into small chips from which those having passed through 200 mesh have been removed. In another aspect,
The calendered sheet is first ground into chips and then fed into a fluidized bed to effect crosslinking of the polymer components.
【0006】本発明で使用されるチップの寸法は、大部
分、即ち約94〜100重量%が10〜200(米国)
メッシュであり、10メッシュで残るものが0〜1重量
部、200メッシュを通過するものが0〜5重量%であ
る粒子を包含する。好ましい態様においては、本発明の
チップは75〜88の範囲のショアー高度Dを有する。
図1に示した態様においては、本発明により製造された
チップは、丸くなく、角張った、不均一の形状で、鋭い
角を有するものであり、均一に分散された大部分のチッ
プの寸法が10〜200、好ましくは14〜40メッシ
ュのものである。The dimensions of the chips used in the present invention are mostly, ie, about 94-100% by weight, 10-200 (US).
The mesh includes particles having a mesh size of 0 to 1 part by weight, and particles having a mesh size of 0 to 5% by weight. In a preferred embodiment, the chip of the present invention has a Shore height D in the range of 75-88.
In the embodiment shown in FIG. 1, the chips made according to the present invention are not round, angular, non-uniform in shape, have sharp corners, and have the dimensions of most evenly distributed chips. It is 10 to 200, preferably 14 to 40 mesh.
【0007】チップ配合の一態様において、メッシュ寸
法の明細は下記の通りである。[0007] In one embodiment of the chip formulation, the specification of the mesh size is as follows.
【表1】 米国メッシュ 重量% +14 0 −14〜+16 最大2% −14〜+18 22〜32% −14〜+25 70〜90% −40 最大2% [Table 1] U.S. mesh weight% +140 to -14 to +16 2% max. -14 to +18 22 to 32% -14 to +25 70 to 90% -40 max. 2%
【0008】チップ配合の例は下記の通りである。[0008] Examples of chip formulations are as follows.
【表2】 チップ配合 重量% 1.ポリ塩化ビニル(ホモポリマー) 35.0 2.フェノール樹脂 7.0 3.ペンタエリスリトール 1.0 4.酸化マグネシウム 1.0 5.−40メッシュ石灰石(420μ) 55.9 6.赤色顔料(酸化物) 0.1 合 計 100 [Table 2] Chip mix weight% 1. Polyvinyl chloride (homopolymer) 35.0 2. Phenol resin 7.0 3. Pentaerythritol 1.0 4. Magnesium oxide 1.0 5. -40 mesh limestone (420μ) 55.9 6. Red pigment (oxide) 0.1 Total 100
【0009】チップ配合に関して説明すれば、上記成分
1は、チップの主熱可塑性合成重合体成分であり、チッ
プの充填剤含有レベルに基づくチップ配合物の約25〜
80重量%の量で存在する。上記の例の外に、熱可塑性
重合体成分を下記の1種またはそれ以上に変えることが
できる。 (a)塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体;(b)ポ
リエステル樹脂;(c)塩素化ポリエチレン;これら熱
可塑性重合体成分は、チップの製造中に部分架橋される
ので、必ずしもタイル基材に用いられる重合体よりも高
い軟化点を有する必要はない。With respect to the chip formulation, component 1 is the main thermoplastic synthetic polymer component of the chip, and may comprise from about 25 to about 25% of the chip formulation based on the filler content level of the chip.
It is present in an amount of 80% by weight. In addition to the examples described above, the thermoplastic polymer component can be varied to one or more of the following. (A) a copolymer of vinyl chloride and vinyl acetate; (b) a polyester resin; (c) chlorinated polyethylene; these thermoplastic polymer components are not necessarily crosslinked during the manufacture of the chip, and thus are not necessarily tile substrates. It is not necessary to have a higher softening point than the polymer used for.
【0010】上記成分2は、可塑剤として機能するもの
であり、バンバリーミキサー中で初期段階では初めは液
化しているが、204℃(400゜F)で成分3および成
分4と不可逆的に架橋して、再び液化しない。また、該
可塑剤はポリエステルまたはエポキシ樹脂、あるいはそ
れらの組み合わせであることができる。該可塑剤はチッ
プ組成物の約0〜10重量%存在させることができる。
好ましい態様においては、可塑剤の量はチップ組成物の
約5〜9重量%である。The above component 2 functions as a plasticizer and is initially liquefied in a Banbury mixer at an early stage, but irreversibly crosslinks with components 3 and 4 at 204 ° C. (400 ° F.). And do not liquefy again. Also, the plasticizer can be a polyester or epoxy resin, or a combination thereof. The plasticizer can be present from about 0 to 10% by weight of the chip composition.
In a preferred embodiment, the amount of plasticizer is about 5-9% by weight of the chip composition.
【0011】チップ製造中に、ポリ塩化ビニルまたは他
の熱可塑性重合体成分は、酸化マグネシウムおよびペン
タエリスリトールにより架橋または部分架橋する。フェ
ノール樹脂もまた酸化マグネシウムおよびペンタエリス
リトールにより架橋する。種々の着色顔料をチップ組成
物に使用することができる。流動性を高めるために、ポ
リメチルメタクリレート重合体のようなアクリル樹脂の
形態の高融点熱可塑性樹脂をフェノール樹脂と組み合わ
せて使用することができる。このような高融点熱可塑性
樹脂は、チップ製造中に軟化しまたは流動するが、チッ
プがタイル基体材料と混合されるタイル製造の第2段階
中は軟化、または流動しない。他の態様においては、エ
ポキシ樹脂はフェノールに代えて使用することができ、
メラミンがエポキシ樹脂の架橋のために添加される。During chip manufacture, polyvinyl chloride or other thermoplastic polymer components are crosslinked or partially crosslinked by magnesium oxide and pentaerythritol. Phenolic resins are also crosslinked by magnesium oxide and pentaerythritol. Various color pigments can be used in the chip composition. A high melting thermoplastic resin in the form of an acrylic resin, such as a polymethyl methacrylate polymer, can be used in combination with the phenolic resin to enhance flowability. Such high melting thermoplastics soften or flow during chip manufacture, but do not soften or flow during the second stage of tile manufacture where the chips are mixed with the tile base material. In other embodiments, epoxy resins can be used in place of phenol,
Melamine is added for crosslinking the epoxy resin.
【0012】部分架橋熱可塑性樹脂と高融点熱可塑性樹
脂との組み合わせによりチップを製造する場合には、全
チップ配合物のほぼ9〜40重量%が架橋される。従っ
てチップ重合体相の少なくとも18重量%が架橋され
る。架橋量は、チップ製造における温度および時間、な
らびに使用される架橋剤の量により調節される。高融点
熱可塑性樹脂としては、強力混合機中でチップとタイル
基体材料との混合中に軟化しない、または流動しない材
料が含まれる。高融点熱可塑性樹脂は、例えばアクリル
樹脂とPVCとの組み合わせを含む。高融点熱可塑性樹
脂は全チップ組成物の約5〜50重量%の量で存在させ
ることができる。高融点熱可塑性樹脂なしで架橋された
チップを使用した場合は、チップ材料が不可逆的に架橋
されるならば、基体材料中に潤滑剤を使用する必要はな
い。高融点熱可塑性樹脂と共にチップ製造に部分架橋を
用いることにより、架橋に必要な処理時間を30分以上
から約15秒に短縮することができる。このような特徴
は、製造ライン時間の短縮の点で非常に有利であり、従
ってこの方法は効率的且つ経済的に実施することができ
る。When chips are made from a combination of a partially crosslinked thermoplastic resin and a high melting thermoplastic resin, approximately 9-40% by weight of the total chip formulation is crosslinked. Thus, at least 18% by weight of the chip polymer phase is crosslinked. The amount of cross-linking is adjusted by the temperature and time in chip production and the amount of cross-linking agent used. High melting thermoplastics include materials that do not soften or flow during mixing of the chip and tile base material in a high intensity mixer. The high melting point thermoplastic resin includes, for example, a combination of an acrylic resin and PVC. The high melting thermoplastic can be present in an amount of about 5% to 50% by weight of the total chip composition. When using a crosslinked chip without a high melting point thermoplastic, there is no need to use a lubricant in the base material, provided that the chip material is irreversibly crosslinked. By using partial cross-linking together with the high melting point thermoplastic resin for chip production, the processing time required for cross-linking can be reduced from 30 minutes or more to about 15 seconds. Such a feature is very advantageous in reducing the production line time, so that the method can be implemented efficiently and economically.
【0013】−40メッシュ石灰石はチップ配合物にお
ける充填剤として機能する。3水和アルミナのような他
の適当な充填剤を使用することもできる。チップ組成物
は約10〜75重量%の充填剤を含有する。タイル基材
に使用されるチップの量は、一般にチップおよび基材の
全配合物の約2〜20重量%である。[0013] The -40 mesh limestone functions as a filler in the chip formulation. Other suitable fillers such as trihydrated alumina can also be used. The chip composition contains about 10-75% by weight filler. The amount of chips used in the tile substrate is generally about 2-20% by weight of the total chip and substrate formulation.
【0014】本発明のタイル組成物の製造例としては、
強力混合機、例えば154℃(310゜F)のスチームジ
ャケット付バンバリーミキサーに各種成分を添加し、該
成分が溶融した熱可塑性混合物になるまで(このときに
あらかじめ架橋したチップを添加することができる)、
40〜46rpmで約2分間混合することにより基材がま
ず製造される。付加的に約20秒〜1分間混合した後、
溶融混合物を約149℃(300゜F)の温度で2本ロー
ル加熱ミルに落下し、シートを形成する。このシートを
カレンダー掛けし、次いで冷却し、所望の寸法、例えば
30×30cm(12×12インチ)のタイルにカットす
る。最終タイル製品の厚さは一般に0.159〜0.58
7cm(0.0625〜0.231インチ)である。Examples of the production of the tile composition of the present invention include:
The various components are added to an intense mixer, for example a Banbury mixer with a steam jacket at 154 ° C. (310 ° F.) until the components become a molten thermoplastic mixture (at this time pre-crosslinked chips can be added) ),
A substrate is first prepared by mixing at 40-46 rpm for about 2 minutes. After additional mixing for about 20 seconds to 1 minute,
The molten mixture is dropped at a temperature of about 149 ° C. (300 ° F.) into a two roll heated mill to form a sheet. The sheet is calendered, then cooled, and cut into tiles of desired dimensions, for example, 30 x 30 cm (12 x 12 inches). The thickness of the final tile product is generally between 0.159 and 0.58
7 cm (0.0625-0.231 inch).
【0015】タイル基材配合の例は下記のとおりであ
る。Examples of the composition of the tile base material are as follows.
【表3】 タイル基材配合 重量% 1.PVCホモポリマー40%とPVC-PVAコポリマー60% 13.0 の混合樹脂 2.−40メッシュ粉砕石灰石 59.8 3.可塑剤 DINP 4.0 4.ステアリン酸亜鉛(潤滑剤) 0.02 5.安定剤 Synpron1751 カルシウム亜鉛型 0.88 6.Hi-Plex 100Pfizer表面処理CaCO3+ステアリン酸カルシウム 10.0 7.加工助剤 α−メチルスチレン 1.5 8.タルク(7μ) 10.09.顔料(TiO2) 0.8 合 計 100.00[Table 3] Tile base material blending weight% 1. Mixed resin of 40% PVC homopolymer and 60% PVC-PVA copolymer 13.0 -40 mesh crushed limestone 59.8 3. Plasticizer DINP 4.0 4. Zinc stearate (lubricant) 0.02 5. Stabilizer Synpron1751 calcium zinc type 0.88 6. 6. Hi-Plex 100Pfizer surface treated CaCO 3 + calcium stearate 10.0 Processing aid α-methylstyrene 1.5 8. Talc (7μ) 10.0 9. Pigment (TiO 2 ) 0.8 Total 100.00
【0016】タイル基材配合については、成分1はタイ
ル基材の主熱可塑性合成樹脂成分であり、タイル基材の
約10〜25重量%の量で存在する。熱可塑性基材成分
は適当な充填剤入り重合体、例えばビニル重合体(ホモ
ポリマーまたはコポリマー、あるいはその組み合わせ)
から製造することができる。従って熱可塑性重合体成分
は約40〜100重量%、好ましくは約40〜80重量
%のPVCホモポリマーと、約0〜60重量%、好まし
くは20〜60重量%のPVC−PVAコポリマーの組
み合わせであることができる。熱可塑性重合体成分はポ
リプロピレンまたはポリブチレンからなるものでもよ
い。For the tile substrate formulation, component 1 is the main thermoplastic synthetic resin component of the tile substrate and is present in an amount of about 10-25% by weight of the tile substrate. The thermoplastic base component is a suitable filled polymer, such as a vinyl polymer (homopolymer or copolymer, or a combination thereof).
Can be manufactured from Thus, the thermoplastic polymer component is a combination of about 40-100%, preferably about 40-80%, by weight of a PVC homopolymer and about 0-60%, preferably 20-60%, by weight of a PVC-PVA copolymer. There can be. The thermoplastic polymer component may consist of polypropylene or polybutylene.
【0017】成分2はタイル基材の充填剤として機能す
るものである。他の適当な充填剤も使用することができ
る。タイル基材中の充填剤の量は約50〜85重量%で
ある。成分3は可塑剤として機能するものであり、タイ
ル基材の約3〜6重量%の量で存在させることができ
る。潤滑剤成分については、成分4、5及び6のいずれ
か1種を用いることにより、所望の潤滑性を得ることが
可能である。なお、成分6は20%までの量で使用する
ことができ、この表面処理された石灰石は落下温度及び
せん断力の調節に働く潤滑剤を少量含む。タイル基材に
潤滑剤成分を使用することにより、落下温度を149℃
(300゜F)以下に維持することができるので、チップ
を添加したとき軟化または溶融せず、また着色鉱物被覆
チップの摩滅が減少する。これに関しては、使用される
潤滑剤の量は、一般にタイル基材の約0.10〜1.0重
量%である。満足できる潤滑剤としては、ステアリン酸
カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸、ならび
に従来公知の種々のパルミチン酸塩類及びオレイン酸塩
類を包含する。Component 2 functions as a filler for the tile substrate. Other suitable fillers can also be used. The amount of filler in the tile substrate is about 50-85% by weight. Component 3 functions as a plasticizer and can be present in an amount of about 3-6% by weight of the tile substrate. As for the lubricant component, it is possible to obtain desired lubricity by using any one of components 4, 5, and 6. Component 6 can be used in an amount up to 20%, and the surface-treated limestone contains a small amount of a lubricant that acts to control the drop temperature and shear force. By using a lubricant component for the tile base material, the falling temperature can be reduced to 149 ° C.
(300 ° F) or less, so that when added, the chips do not soften or melt, and wear of the colored mineral coated chips is reduced. In this regard, the amount of lubricant used is generally about 0.10 to 1.0% by weight of the tile substrate. Satisfactory lubricants include calcium stearate, zinc stearate, stearic acid, and various palmitates and oleates known in the art.
【0018】溶融混合物を2本ロールミルに落下させる
方法に関しては、チップの添加後20秒程度の短時間の
間隔をとってから該混合物を落下させることが望まし
い。基体材料中に適当なチップの分散を得るためには、
強力混合機中で少なくとも20秒が必要である。従って
約20秒〜3分、好ましくは20秒〜1分の時間間隔
(バンバリーミキサーでの混合時間)が通常使用され
る。チップを長時間混合したいときには、該チップをブ
リードまたは破断に付すことができる。また、チップの
添加によりせん断力が高められ、温度が204℃(40
0゜F)以上に上昇しその結果チップが軟化される。約1
49〜204℃(300〜400゜F)の範囲の反応温度
の使用は、PVCを用いたときに、PVC成分の安定性
が維持されるため、特に望ましい。204℃(400゜
F)を越える温度は、PVCが分解し、PVCの使用に
適した十分な時間がない。一方、約138℃(280゜
F)以下の温度では、PVCを適当に処理または溶融で
きない。With respect to the method of dropping the molten mixture on a two-roll mill, it is desirable that the mixture be dropped after a short interval of about 20 seconds after the addition of chips. In order to obtain a suitable chip dispersion in the substrate material,
At least 20 seconds are required in a high intensity mixer. Thus, a time interval of about 20 seconds to 3 minutes, preferably 20 seconds to 1 minute (mixing time in a Banbury mixer) is usually used. If it is desired to mix the chips for an extended period of time, the chips can be bleed or fractured. In addition, the shear force is increased by the addition of chips, and the temperature is increased to 204 ° C. (40 ° C.).
0 ° F) or more, resulting in a softened chip. About 1
The use of a reaction temperature in the range of 49-204 ° C (300-400 ° F) is particularly desirable because the stability of the PVC component is maintained when PVC is used. 204 ° C (400 ゜
Temperatures above F) degrade the PVC and do not have enough time to use the PVC. On the other hand, about 138 ° C (280 ° C)
F) At the following temperatures, PVC cannot be properly treated or melted.
【0019】本発明の一態様においては、チップおよび
タイル基材は、米連邦試験法標準規格No.501による77゜
Fインデンテーション試験において、下記の配合硬度を
有している。 チップ: 90〜100ミルゲージで4〜6ミル タイル基体:125ミルゲージで9〜11ミルIn one embodiment of the present invention, the chip and the tile substrate have the following compound hardness in a 77 ° F. indentation test according to US Federal Test Standard No. 501. Chip: 4-6 mil at 90-100 mil gauge Tile substrate: 9-11 mil at 125 mil gauge
【0020】本発明の他の態様においては、初期組成物
全量当たり約2〜20重量%の上述した部分架橋チップ
を、2本ロールブレンドロール機で上述のタイル基材配
合物に加え、大理石模様のロールパッドを造る。次いで
このロールパッドをカレンダー掛けして1.52〜3.0
4mm(60〜120ミル)の厚さにし、14〜40メッ
シュのチップに粉砕する。粉砕されたチップを下記の方
法でシートに再成形する。 1. 約88〜116℃(190〜240゜F)の温度で、
再加熱されたチップをシートロール機のロール間で圧縮
する方法。 2.カレンダロール間で熱可塑性基材シートにチップを
圧入する方法。 チップは通常99〜149℃(210〜300゜F)の温
度である。熱可塑性基材シートは例えば149℃(30
0゜F)の温度である。上述のタイル基材配合物に使用さ
れるような組成である熱可塑性基材シートは、組成物全
量当たり約5〜10重量%の部分架橋チップを含有する
こともできる。タイルの滑らかな表面仕上げ及び最終厚
さはシートを一連のカレンダー掛けにより達成すること
ができる。次いでシートは冷却され、パンチプレスでタ
イルにカットされる。In another embodiment of the present invention, about 2-20% by weight of the above-described partially crosslinked chips, based on the total weight of the initial composition, is added to the above-mentioned tile base composition on a two-roll blending roll machine, and the marble pattern is added. Build a roll pad. Then, the roll pad is calendered to 1.52 to 3.0.
4 mm (60-120 mils) thick and crushed into 14-40 mesh chips. The ground chips are re-formed into sheets by the following method. 1. At a temperature of about 88-116 ° C (190-240 ° F),
A method of compressing reheated chips between rolls of a sheet roll machine. 2. A method of pressing chips into a thermoplastic substrate sheet between calendar rolls. The chips are usually at a temperature of between 99-149 ° C (210-300 ° F). The thermoplastic base sheet is, for example, 149 ° C. (30
0 ° F). A thermoplastic substrate sheet having a composition as used in the tile substrate formulation described above can also contain from about 5 to 10% by weight of the partially crosslinked chip per total weight of the composition. A smooth surface finish and final thickness of the tile can be achieved by a series of calendering the sheet. The sheet is then cooled and cut into tiles with a punch press.
【0021】本発明のさらに他の態様においては、初期
組成物全量当たり約5〜10重量%の上述の部分架橋チ
ップを、バンバリーミキサーのような強力混合機中で、
上述の熱可塑性タイル基材配合物に加える。これを混合
し、149〜177℃(300〜350゜F)の温度で2
本ロールミルに落下し、ロールパッドを造る。このパッ
ドを一連のカレンダーに付し、そこで組成物全量当たり
1〜10重量%の付加的な部分架橋チップをカレンダー
間のシート表面に塗布する。14〜40メッシュの寸法
のチップが該表面に圧入される。チップは部分的に架橋
しているので、チップ模様の伸びもなく、滑らかな表面
が得られる。In yet another embodiment of the present invention, about 5 to 10% by weight of the above partially crosslinked chips, based on the total weight of the initial composition, is mixed in a high intensity mixer such as a Banbury mixer.
Add to the thermoplastic tile base formulation described above. This was mixed and mixed at a temperature of 300-350 ° F (149-177 ° C).
Drop on this roll mill to make a roll pad. The pad is subjected to a series of calenders, where 1-10% by weight of additional partially crosslinked chips per total weight of the composition is applied to the sheet surface between the calenders. Chips of 14 to 40 mesh size are pressed into the surface. Since the chips are partially crosslinked, a smooth surface can be obtained without elongation of the chip pattern.
【0022】本発明の使用される重要な概念は下記の事
項を包含する。 1.加工中に分散したままで可塑化したり、伸びたりす
ることのない所望のチップが製造されるように、不可逆
的に架橋される架橋材料を使用すること。架橋生成物は
テトラヒドロフラン(THF)に不溶であり、このことは
不可逆的架橋であることを示す。また配合物は、チップ
が熱可塑性基材に添加される強力混合機中の温度で流動
しないように、THFへの部分的な、または非常にゆっく
りした溶解性により示されるような、部分架橋している
こともできる。 2.強力混合機中で必要な温度において流動しないチッ
プを製造するために、(a)部分架橋および(b)高溶
融温度熱可塑性樹脂のどちらか1種またはその組み合わ
せを使用すること。部分架橋材料は、PVCを使用した
ときは177℃(350゜F)まで温度で流動しないもの
である。 3.PVC熱可塑性重合体の初期処理を助けるために可
塑剤を使用した後に、チップ配合物中の可塑剤を架橋す
ること。 4.チップが処理のために添加される場所でのチップの
伸びを最小に維持するために必要な程度に部分架橋され
たチップを使用すること。せん断力が高く且つ温度が約
149℃(300゜F)である強力混合機にチップが添加
された場合には、高い架橋度が可塑化または伸びを防ぐ
ために必要である。一方、チップがカレンダロールに添
加された場合には、せん断力および温度は低く、その結
果架橋度を下げることができる。架橋の低下により、伸
びることなく流動する量は少なくなり、タイル表面の滑
らかさが改良される。 5.バンバリーのような強力混合機中での処理温度およ
びせん断力を低下させるために、熱可塑性基材に潤滑剤
を使用することにより、部分架橋された且つ高溶融温度
重合体装飾チップが処理中に分散された粒子のままで残
り、流動することがないこと。この方法においては、混
合温度はチップの軟化温度以下に調節される。落下温度
は、溶融物をロール機に落下する場合、PVCを使用し
たときは一般には149℃(300゜F)である。 6.寸法安定性であり、且つタイルをカットするために
用いられるパンチプレスで容易にカットできるタイル製
品を提供するために、充填剤の多い熱可塑性基体材料お
よびチップを使用すること。一般に、チップは約10〜
75重量%の充填剤を含有し、基体材料は約50〜85
重量%の充填剤を含有する。Important concepts used in the present invention include the following. 1. The use of a cross-linked material that is irreversibly cross-linked so that the desired chips are produced that do not plasticize or stretch while remaining dispersed during processing. The crosslinked product is insoluble in tetrahydrofuran (THF), indicating irreversible crosslinking. The formulation may also be partially cross-linked, as indicated by partial or very slow solubility in THF, so that the chips do not flow at the temperature in the high intensity mixer where they are added to the thermoplastic substrate. You can also. 2. Use of one or a combination of (a) partially cross-linked and (b) high melting temperature thermoplastics to produce chips that do not flow at the required temperature in a high intensity mixer. Partially crosslinked materials are those that do not flow at temperatures up to 177 ° C. (350 ° F.) when PVC is used. 3. Crosslinking the plasticizer in the chip formulation after using the plasticizer to aid in the initial processing of the PVC thermoplastic polymer. Four. Use partially cross-linked chips as necessary to keep chip elongation at a minimum where the chips are added for processing. When the chips are added to high intensity mixers with high shear forces and temperatures of about 149 ° C (300 ° F), a high degree of crosslinking is necessary to prevent plasticization or elongation. On the other hand, when chips are added to a calendar roll, the shearing force and temperature are low, which can reduce the degree of crosslinking. The reduced cross-linking reduces the amount of flow without stretching and improves the smoothness of the tile surface. Five. By using lubricants on thermoplastic substrates to reduce processing temperatures and shear forces in high intensity mixers such as Banbury, partially cross-linked and high melting temperature polymer decorative chips can be used during processing. The particles remain dispersed and do not flow. In this method, the mixing temperature is adjusted below the softening temperature of the chip. The falling temperature is typically 149 ° C. (300 ° F.) when PVC is used when dropping the melt onto a rolling machine. 6. The use of filler-rich thermoplastic substrate materials and chips to provide tile products that are dimensionally stable and can be easily cut with the punch press used to cut tiles. Generally, chips are about 10
It contains 75% by weight of filler and the substrate material is about 50-85
Contains wt% filler.
【0023】本発明の他の態様においては、上述と同様
のタイル基材配合物が使用されるが、部分架橋された樹
脂状チップを添加するよりむしろ、チップは着色及び被
覆された鉱物チップであり、例えばセラミック技術で造
られる被覆を有するか、または顔料入りポリエステル又
はエポキシ樹脂で被覆された石英である。代替法とし
て、被覆されたチップとこれと同じ粒子寸法範囲を有す
る上述の部分架橋された樹脂状チップとの混合物が使用
される。このようなチップを上記のタイル基材配合物に
添加することにより、図5および6に示すような花崗岩
様の外観および効果を有するタイル製品が製造される。In another embodiment of the present invention, a tile base formulation similar to that described above is used, but rather than adding partially crosslinked resinous chips, the chips are colored and coated mineral chips. Yes, for example quartz with a coating made in ceramic technology or coated with pigmented polyester or epoxy resin. As an alternative, a mixture of coated chips and the above-mentioned partially crosslinked resinous chips having the same particle size range is used. The addition of such chips to the above tile substrate formulation produces a tile product having a granite-like appearance and effect as shown in FIGS.
【0024】ポリエステルまたはエポキシで被覆したチ
ップを使用する場合は、使用される被覆樹脂は、顔料入
り被覆を有する固体ビーズ状であるガラス、長石または
石英のような鉱物チップが封入された、商業的に入手可
能なポリエステルまたはエポキシ樹脂である。液状ポリ
エステル被覆は溶融され、過酸化物硬化剤の添加により
固体状態となる。色がチップの全表面から透けて見え、
従って摩耗を検知できないように、透明なチップが選択
される。ポリエステル被覆は、多塩基酸またはその無水
物と多価アルコールのエステル化により製造される熱硬
化性合成樹脂である。例えば、二塩基酸無水物またはフ
マル酸を使用することにより、不飽和度が達成される。
不飽和酸またはその無水物は、エチレンまたはプロピレ
ングリコールのようなアルコール類と反応してポリエス
テルを形成する。不飽和二塩基酸に加えて、無水フタル
酸またはアジピン酸のような飽和酸を混合して使用する
こともできる。不飽和酸の割合が多いと、より反応性の
樹脂系となり、バンバリーミキサー中でタイル基材と被
覆チップを高温混合する際重要な被覆の高温剛性が改良
される。飽和酸が多いと、反応性が低下し、発熱硬化の
熱が減少し、そして高温度でのポリエステル被覆の剛性
が小さくなる。スチレンモノマーは、樹脂を注加可能に
し且つ鉱物チップの被覆を可能にするべく樹脂を薄める
ために用いられる。ポリエステル樹脂成分は樹脂反応ガ
マ中で混合され、段階的反応により重合される。反応に
より1000〜2000の分子量範囲を有する粘稠な液
体が得られる。冷却後、混合物をスチレンで薄め、注加
可能な粘度にされる。ヒドロキノンのような重合抑制剤
は早期重合の防止のために使用される。If chips coated with polyester or epoxy are used, the coating resin used may be a commercial bead containing a mineral bead, such as glass, feldspar or quartz, which is a solid bead having a pigmented coating. Polyester or epoxy resin available from The liquid polyester coating is melted and becomes solid by the addition of a peroxide curing agent. The color can be seen through the entire surface of the chip,
Therefore, a transparent tip is selected so that wear cannot be detected. The polyester coating is a thermosetting synthetic resin produced by esterification of a polybasic acid or its anhydride with a polyhydric alcohol. For example, the degree of unsaturation is achieved by using dibasic anhydride or fumaric acid.
Unsaturated acids or anhydrides react with alcohols such as ethylene or propylene glycol to form polyesters. In addition to the unsaturated dibasic acid, a saturated acid such as phthalic anhydride or adipic acid can be mixed and used. A higher proportion of unsaturated acid results in a more reactive resin system, which improves the high temperature stiffness of the coating, which is important when hot mixing the tile substrate and the coated chips in a Banbury mixer. High saturated acids reduce reactivity, reduce the heat of exothermic curing, and reduce the stiffness of the polyester coating at elevated temperatures. Styrene monomer is used to dilute the resin to allow it to be poured and to coat the mineral chips. The polyester resin component is mixed in the resin reaction sesame and polymerized by a stepwise reaction. The reaction gives a viscous liquid with a molecular weight range of 1000-2000. After cooling, the mixture is diluted with styrene to a pourable viscosity. Polymerization inhibitors such as hydroquinone are used to prevent premature polymerization.
【0025】[0025]
【表4】 典型的な配合(*1) 成 分 PHR モル 無水フタル酸 28.86 0.2 無水マレイン酸 19.11 0.2 プロピレングリコール 14.83 0.2 エチレングリコール 12.10 0.2 スチレン 30.00 0.3 ヒドロキノン 0.02 痕跡 104.92(*2) (*1) Source Chem. Eng. News 37, #51, 56 (1959年1
2月21日) (*2) エルテル化中に約2.3kg(5ポンド)の水が除
去された。Table 4 Typical Formulation (* 1) Component PHR Molar Phthalic Anhydride 28.86 0.2 Maleic Anhydride 19.11 0.2 Propylene Glycol 14.83 0.2 Ethylene Glycol 12.10 0.2 Styrene 30.00 0.3 Hydroquinone 0.02 Trace 104.92 (* 2) (* 1) Source Chem. Eng. News 37, # 51, 56 (1959
(February 21) (* 2) Approximately 2.3 kg (5 lbs) of water was removed during the elutriation.
【0026】1〜10重量%の顔料ペーストが、樹脂被
覆に所望の色を与えるために添加される。硬化は、開始
剤、有機過酸化物、例えばベンゾイルパーオキサイドを
添加することにより始まる。ナフテン酸コバルトのよう
な促進剤は硬化を速めるために加えることもできる。鉱
物チップは混合機中で、12.7〜127ミクロン(0.
5〜5ミル)の着色液状ポリエステル重合体により被覆
される。被覆を硬化した後、着色鉱物チップは、花崗岩
様の外観を造るためにタイル基材に使用するために用意
される。本発明で用いられる、商業的に入手しうるポリ
エステル被覆石英材料はClifford W.Estes Co.により製
造されている。1 to 10% by weight of pigment paste is added to give the desired color to the resin coating. Curing is initiated by adding an initiator, an organic peroxide such as benzoyl peroxide. Accelerators such as cobalt naphthenate can also be added to accelerate cure. Mineral chips are mixed in a mixer at 12.7-127 microns (0.
5-5 mils) of a colored liquid polyester polymer. After curing the coating, the colored mineral chips are prepared for use on a tile substrate to create a granite-like appearance. The commercially available polyester coated quartz material used in the present invention is manufactured by Clifford W. Estes Co.
【0027】エポキシ樹脂含有顔料を、透明な鉱物チッ
プを被覆するために使用することもできる。典型的なエ
ポキシ樹脂はエピクロルヒドリンとビスフェノールAの
縮合により製造される。重合体の各末端にエポキシ基を
残すために、過剰のエピクロルヒドリンが用いられる。
反応のより粘稠な液状重合体が得られる。反応はNaO
H溶液中で行われる。次いでエポキシ樹脂はポリアミン
で硬化される。顔料および硬化剤は、鉱物チップの封入
前にエポキシ被覆樹脂に加えられる。[0027] Epoxy resin-containing pigments can also be used to coat transparent mineral chips. Typical epoxy resins are made by the condensation of epichlorohydrin with bisphenol A. An excess of epichlorohydrin is used to leave epoxy groups at each end of the polymer.
A more viscous liquid polymer of the reaction is obtained. The reaction is NaO
Performed in H solution. The epoxy resin is then cured with a polyamine. Pigments and curing agents are added to the epoxy-coated resin before encapsulation of the mineral chips.
【0028】エポキシまたはポリエステル被覆鉱物チッ
プを用いてインレイ結合体プラスチック床タイルを製造
する場合に考慮すべき重要な因子は下記のとおりであ
る。 1.バンバリーミキサーでチップとタイル基材の混合中
に遭遇する高いせん断力及び温度における、顔料入り重
合体被覆と鉱物チップとの接着。 2.強力バンバリー混合中に被覆の摩耗を最小にするた
めに、タイル基材配合物に内部潤滑剤を使用すること。 3.被覆がチップの裏面から透けて見え、且つ使用中に
被覆の摩耗がチップ色相に影響しないように、透明な鉱
物チップを使用すること。Important factors to consider when manufacturing inlay composite plastic floor tiles using epoxy or polyester coated mineral chips are as follows. 1. Adhesion of pigmented polymer coatings to mineral chips at the high shear forces and temperatures encountered during mixing of chips and tile substrates in a Banbury mixer. 2. Use of internal lubricants in tile base formulations to minimize coating wear during heavy banbury mixing. 3. Use clear mineral chips so that the coating is visible through the backside of the chip and that wear of the coating does not affect chip hue during use.
【0029】セラミック被覆チップを用いる場合は、セ
ラミック被覆は、一般には粘土、顔料および水、さらに
公知の方法により個々の鉱物粒子の周りのセラミックグ
レーズ中に溶融する他の材料の形態である。摩耗性およ
び色相を変えるために、種々のタイプのグレーズを使用
することができる。セラミック被覆の厚さは約12.7
〜127ミクロン(0.5〜1.5ミル)である。セラミ
ック被覆粒子の形は丸いか、または角張ったものである
ことができる。丸いチップは装置の摩耗問題を少なくす
る。チップのために使用される他の材料としては、石英
およびリン灰石の外には、長石、灰長石およびガラスが
含まれる。If ceramic coated chips are used, the ceramic coating is generally in the form of clay, pigment and water, as well as other materials that melt in a ceramic glaze around the individual mineral particles by known methods. Various types of glaze can be used to change abrasion and hue. Ceramic coating thickness is about 12.7
1127 microns (0.5-1.5 mils). The shape of the ceramic-coated particles can be round or angular. Round tips reduce equipment wear problems. Other materials used for chips include, besides quartz and apatite, feldspar, anorthite and glass.
【0030】本発明の実施においては、5〜8のモース
硬度(1〜10段階に区分される旧モース硬度基準を云
う。以下同じ。)および44〜2000ミクロンの粒径
を有する被覆された鉱物チップは、全配合物の約2〜2
0重量%の量でタイル配合物に添加される。混合物はミ
キサーまたはブレンドロール機で合体される。149〜
177℃(300〜350゜F)でバンバリーミキサーの
ような混合機で得られた混合物は、ロール機に落下さ
れ、そこで厚さ約2.54cm(1インチ)のパッドが形
成される。別法として、被覆チップは、バンバリー型混
合機での摩耗を最小にするために、バンバリーミキサー
よりもブレンドロール機に添加することができる。ロー
ルされたパッドは3.81〜6.35mm(150〜25
0ミル)ゲージの厚さにカレンダー掛けされる。カレン
ダー工程後、全配合物の約1〜10重量%の量の付加的
チップが振動式スプレダーによりシートの上面に散布さ
れ、ロールで圧入される。この付加的チップは、最初に
添加されたチップのような着色被覆鉱物チップでも、被
覆チップについて上記したと同様の粒径の部分架橋樹脂
状チップでも、またはそれらの組み合わせでもよい。次
いでシートはカレンダー掛けにより0.32cm(1/8イン
チ)の最終厚さにカレンダリングされる。次いでシート
は30×30×0.32cm(12×12×1/8インチ)ま
たはその他のサイズのタイルにカットされる。In the practice of the present invention, the Mohs 'hardness of 5 to 8 (the former Mohs' hardness standard classified into 1 to 10 steps)
U. same as below. ) And coated mineral chips having a particle size of 44-2000 microns represent about 2-2 of the total formulation.
It is added to the tile formulation in an amount of 0% by weight. The mixture is combined in a mixer or blending roll machine. 149 ~
The mixture obtained in a mixer such as a Banbury mixer at 177 ° C. (300-350 ° F.) is dropped on a roll mill where a pad about 2.54 cm (1 inch) thick is formed. Alternatively, the coated chips can be added to the blending roll machine rather than the Banbury mixer to minimize wear in the Banbury type mixer. The rolled pad is 3.81 to 6.35 mm (150 to 25 mm).
0 mil) calendered to gauge thickness. After the calendering step, additional chips in an amount of about 1 to 10% by weight of the total formulation are sprinkled on the upper surface of the sheet with a vibrating spreader and pressed with a roll. The additional chip may be a colored coated mineral chip, such as the initially added chip, a partially crosslinked resinous chip of the same particle size as described above for the coated chip, or a combination thereof. The sheet is then calendered to a final thickness of 0.38 cm (1/8 inch) by calendering. The sheet is then cut into 12 x 12 x 1/8 inch (30 x 30 x 0.32 cm) or other size tiles.
【0031】鉱物チップの摩耗性および透明性は、本発
明の顕著な特徴である。最終製品の摩耗性および研磨性
が調節され且つ製品の製造中に加工装置での硬い粒子の
作用による摩耗の問題が低減されるように被覆を選択す
ることにより、摩耗性が影響される。また、着色被覆は
目に見え、チップの表面および裏面に透けて見え、その
結果チップが摩耗しても色の変化がないように、透明な
鉱物を選択することが好ましい。従って、例えば粒子は
モース硬度8の透明な石英材料から造られ、そして粉砕
石英上の顔料入りポリエステルまたはセラミック被覆を
使用することにより、摩耗性を低下することができる。
図2に示した本発明の態様においては、タイル基材12
に均一に分散された角張った被覆鉱物チップ22を含有
するタイル基材12を包含するタイル製品20が提供さ
れる。図3の態様は、タイル基材12に均一に分散され
た丸い被覆鉱物チップ24、およびタイル基材12の表
面上に散布され且つ圧入された付加的な丸い被覆鉱物チ
ップ24を有するタイル基材を包含するタイル製品30
を示すものである。図4の態様は、タイル基材12に均
一に分散された丸い被覆鉱物チップ24と部分架橋チッ
プ26の混合物、およびタイル基材12の表面上に散布
され且つ圧入された付加的なチップ24、26を有する
タイル基材を包含するタイル製品40を示すものであ
る。The wear and transparency of the mineral chips are the salient features of the present invention. Abrasion is affected by the choice of coating so that the abrasion and abrasiveness of the final product are controlled and the problem of abrasion due to the action of hard particles on the processing equipment during manufacture of the product is reduced. It is also preferred to select a transparent mineral so that the colored coating is visible and transparent through the front and back surfaces of the chips, so that the chips do not change color when worn. Thus, for example, the particles can be made from a transparent quartz material with a Mohs' hardness of 8, and the abrasion can be reduced by using a pigmented polyester or ceramic coating on ground quartz.
In the embodiment of the present invention shown in FIG.
A tile product 20 is provided that includes a tile substrate 12 containing angular coated mineral chips 22 uniformly dispersed therein. The embodiment of FIG. 3 shows a tile substrate having round coated mineral chips 24 uniformly distributed on the tile substrate 12 and additional round coated mineral chips 24 sprayed and pressed onto the surface of the tile substrate 12. Tile product 30 including
It shows. The embodiment of FIG. 4 shows a mixture of round coated mineral chips 24 and partially cross-linked chips 26 uniformly dispersed in the tile substrate 12, and additional chips 24 sprayed and pressed onto the surface of the tile substrate 12. 26 shows a tile product 40 including a tile substrate having 26;
【0032】本発明の他の態様においては、強力混合機
からの熱い基材をロール機の前ロールを覆うパッドに成
形した後、被覆鉱物チップは2本ロール練りロール機で
添加される。パッドは一連のカレンダー掛けにより、所
望の厚さの連続シートに成形され、次いでパンチプレス
によりタイルにカットされる。タイル不合格品およびプ
レスウェッビングにより発生する再生材料は0.64cm
(1/4インチ)寸法のチップに破砕される。再生チップ
は116℃(240゜F)に加熱され、ロール機に戻され
るか、シート温度約149℃(300゜F)のカレンダー
間のシート上に散布される。本発明の方法の使用によ
り、摩耗を与えるセラミックチップが強力混合機に入る
ことがなく、従って早い混合機摩耗が避けられる。最初
のカレンダー掛けの後に、全配合物当たり2〜10重量
%の被覆鉱物または部分架橋チップ、あるいはそれらの
組み合わせを、主としてロール機により起こる皮張り効
果(skinning effect)を償うために、シートの表面に
添加することができる。これらのチップはプレスロール
またはカレンダーによりシートにプレスされる。In another embodiment of the invention, the coated mineral chips are added on a two-roll mill after the hot substrate from the high-speed mixer is formed into a pad covering the front roll of the roll. The pad is formed into a continuous sheet of desired thickness by a series of calendering and then cut into tiles by a punch press. Tile rejects and recycled materials generated by press webbing are 0.64 cm
Crushed into (1/4 inch) size chips. The reclaimed chips are heated to 116 ° C. (240 ° F.) and returned to a roll mill or spread on sheets between calenders at a sheet temperature of about 149 ° C. (300 ° F.). By using the method of the invention, the wear-inducing ceramic chips do not enter the high intensity mixer, thus avoiding premature mixer wear. After the initial calendering, 2-10% by weight of the coated mineral or partially crosslinked chips, or a combination thereof, per total formulation is applied to the surface of the sheet, mainly to compensate for the skinning effect caused by the rolling machine. Can be added. These chips are pressed into sheets by press rolls or calenders.
【0033】図5および6は本発明により得られる花崗
岩様の外観を示すものであり、チップ材料の使用量が比
較的少ない場合(図5)と、比較的多い場合(図6)に
基づいて得られる異なる結果を示すものである。タイル
基材の上表面に散布された付加的なチップの選択におい
て、考慮されるべき特徴は、混合中に破壊されることが
なく且つ比較的安価であるという利点を有する被覆鉱物
チップ、およびある程度の流動を与え且つ滑らかな改良
された表面効果を有するチップの特徴を包含する。付加
的なチップを上表面に散布する主な理由は、主としてロ
ール機によりおよびまたカレンダーにより引き起こされ
る“皮張り効果”を克服するためである。ロール機パッ
ドが処理されるとき、表面のチップは基材配合物により
表皮が覆われる傾向があり、結果として該表面チップは
見えなくなる。この結果を償うために、付加的チップは
上表面に散布され、ロールまたはカレンダーにより圧入
される。また、タイルは表皮を除去するために研磨する
こともできる。図6に示すように、チップの多い表面被
覆を望む態様においては、表面被覆に用いられるチップ
は−35〜−100メッシュ範囲を有する。表面のチッ
プの96〜100重量%が上記範囲にあることが好まし
く、0〜2重量%が上記範囲より大きく且つ0〜2重量
%が上記範囲より小さいことが許容される。FIGS. 5 and 6 show the granite-like appearance obtained by the present invention, based on the case where the amount of chip material used is relatively small (FIG. 5) and the case where the amount of chip material is relatively large (FIG. 6). The different results obtained are shown. In the selection of additional chips sprayed on the upper surface of the tile substrate, features to consider are coated mineral chips, which have the advantage of not being destroyed during mixing and of being relatively inexpensive, and to some extent Chip features that provide improved fluidity and a smooth improved surface effect. The main reason for spraying additional chips on the top surface is mainly to overcome the "skinning effect" caused by the rolling machine and also by the calender. When the roll pad is processed, the surface chips tend to be covered by the substrate formulation, resulting in the surface chips becoming invisible. To compensate for this result, the additional chips are spread on the upper surface and pressed in by rolls or calenders. The tiles can also be polished to remove skin. As shown in FIG. 6, in embodiments where a chip-rich surface coating is desired, the chips used for the surface coating have a mesh range of -35 to -100. It is preferable that 96 to 100% by weight of the chips on the surface be in the above range, and 0 to 2% by weight is larger than the above range and 0 to 2% by weight is smaller than the above range.
【0034】本発明は、その精神または本質的特徴から
離れることなく具体化することができる。従って、本発
明の態様は上記に説明したような全ての事項が考慮さ
れ、本発明の範囲は特許請求の範囲により示されるもの
であり、且つ特許請求の範囲の記載およびその均等範囲
に属する全ての改変が包含される。The present invention may be embodied without departing from its spirit or essential characteristics. Therefore, all aspects of the present invention described above are taken into consideration, and the scope of the present invention is defined by the appended claims, and all claims that fall within the scope of the appended claims and equivalents thereof are described. Are included.
【図1】粒状物質が分散されたタイル基材を含有する、
本発明のタイル製品の一部分の垂直断面を示すものであ
る。FIG. 1 contains a tile substrate in which particulate matter is dispersed,
1 shows a vertical cross section of a portion of a tile product of the present invention.
【図2】角張った被覆鉱物チップが分散されたタイル基
材を含有する、本発明のタイル製品の垂直断面を示すも
のである。FIG. 2 shows a vertical cross-section of a tile product of the present invention containing a tile substrate with angular coated mineral chips dispersed therein.
【図3】丸い被覆鉱物チップが分散されたタイル基材を
含有する、図2と類似の垂直断面を示すものである。FIG. 3 shows a vertical section similar to FIG. 2 containing a tile substrate with round coated mineral chips dispersed therein.
【図4】丸い被覆鉱物チップと部分架橋チップの混合物
が分散されたタイル基材を含有する、図2と類似の垂直
断面を示すものである。FIG. 4 shows a vertical section similar to FIG. 2 containing a tile substrate in which a mixture of round coated mineral chips and partially crosslinked chips is dispersed.
【図5】比較的少量のチップ材料を使用した本発明のタ
イル製品の表面を示す上面図である。FIG. 5 is a top view showing the surface of a tile product of the present invention using a relatively small amount of chip material.
【図6】比較的多量のチップ材料を使用した、図5と類
似の上面図である。FIG. 6 is a top view similar to FIG. 5, using a relatively large amount of chip material.
10 タイル製品 12 タイル基材 14 チップ 20 タイル製品 22 角張った被覆鉱物チップ 24 丸い被覆鉱物チップ 26 部分架橋チップ Reference Signs List 10 tile products 12 tile base materials 14 chips 20 tile products 22 angular coated mineral chips 24 round coated mineral chips 26 partially crosslinked chips
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C04B 14:02 16:04) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Agency reference number FI Technical display location C04B 14:02 16:04)
Claims (29)
たは塩化ビニル部分が主体の塩化ビニルコポリマーの形
態の熱可塑性重合体10〜25重量%、(ii)充填材料
50〜85重量%および(iii)潤滑剤成分を含有する
熱可塑性タイル基材を含有し、該タイル基材は(a)ポ
リエステルまたはエポキシ被覆で被覆された鉱物チップ
および(b)部分架橋された樹脂状チップの混合物の形
態で、全組成物の2〜20重量%の粒子材料が均一に分
散されており、該鉱物チップは、着色されたポリエステ
ル又はエポキシ被覆で各々別々に被覆され且つ包まれて
おり、そしてタイル基材内で別々の粒子として留まって
おり、その際該被覆された鉱物チップは5〜8の旧モー
ス硬度および44〜2000ミクロンの粒径を有し、そ
してさらに前記部分架橋されたチップは、(i)ポリ塩
化ビニルホモポリマー、または塩化ビニル部分が主体の
塩化ビニルコポリマーの形態の熱可塑性重合体25〜8
0重量%、(ii)充填材料10〜75重量%および(ii
i)フェノール樹脂、ポリエステル樹脂またはエポキシ
樹脂からなる群から選ばれる可塑剤を含有し、その際該
部分架橋されたチップの各々は、重合体相の18重量%
以上から、昇温下での流動が防止される量以下の量で架
橋されていることを特徴とする、花崗岩様の外観を造る
ように被覆された鉱物チップを用いて形成されたタイル
組成物。1. (i) 10 to 25% by weight of a thermoplastic polymer in the form of a polyvinyl chloride homopolymer or a vinyl chloride copolymer mainly comprising vinyl chloride moieties, (ii) 50 to 85% by weight of a filler material and (iii) A) a thermoplastic tile substrate containing a lubricant component, wherein the tile substrate is in the form of a mixture of (a) mineral chips coated with a polyester or epoxy coating and (b) partially crosslinked resinous chips. 2-20% by weight of the total composition of the particulate material is evenly dispersed, the mineral chips are each separately coated and wrapped with a colored polyester or epoxy coating, and the The coated mineral chips have an old Mohs hardness of 5 to 8 and a particle size of 44 to 2000 microns, and furthermore, The resulting chips are (i) a thermoplastic polymer 25-8 in the form of a polyvinyl chloride homopolymer or a vinyl chloride copolymer consisting mainly of vinyl chloride moieties.
0% by weight, (ii) 10-75% by weight of the filling material and (ii)
i) a plasticizer selected from the group consisting of phenolic resins, polyester resins or epoxy resins, wherein each of the partially crosslinked chips comprises 18% by weight of the polymer phase
From the above, a tile composition formed using mineral chips coated so as to produce a granite-like appearance, characterized in that the tiles are cross-linked in an amount equal to or less than an amount that prevents flow at elevated temperatures .
チップに使用され、該着色された被覆はチップの表面お
よび裏面から透けて見え、且つチップが摩耗したときに
色が変わらないものである請求項1に記載のタイル組成
物。2. A transparent mineral and a colored coating are used on said chip, said colored coating being transparent through the front and back of the chip and not changing color when the chip is worn. The tile composition according to claim 1.
石、灰長石およびガラスからなる群から選ばれる請求項
1に記載のタイル組成物。3. The tile composition according to claim 1, wherein the mineral for the chip is selected from the group consisting of quartz, apatite, feldspar, anorthite and glass.
状材料が前記タイル基材の上面に圧入されている請求項
1に記載のタイル組成物。4. The tile composition according to claim 1, wherein from 1 to 10% by weight of the total composition of the additional particulate material is pressed into the upper surface of the tile substrate.
ス硬度を有する被覆された鉱物チップである請求項4に
記載のタイル組成物。5. The tile composition according to claim 4, wherein said additional particulate material is a coated mineral chip having an old Mohs hardness of 5-8.
鉱物および着色された被覆が使用される請求項4に記載
のタイル組成物。6. The tile composition according to claim 4, wherein a transparent mineral and a colored coating are used for said additional particulate material.
樹脂状チップである請求項4に記載のタイル組成物。7. The tile composition of claim 4, wherein said additional particulate material is a partially crosslinked resinous chip.
ース硬度を有する被覆された鉱物チップと部分架橋され
た樹脂状チップの混合物の形態である請求項4に記載の
タイル組成物。8. The tile composition according to claim 4, wherein said additional particulate material is in the form of a mixture of coated mineral chips and partially crosslinked resinous chips having an old Mohs hardness of 5-8. .
(0.5〜5ミル)の厚さを有するポリエステルまたは
エポキシ被覆で被覆されている請求項1に記載のタイル
組成物。9. The tile composition of claim 1 wherein said chips are coated with a polyester or epoxy coating having a thickness of 12.7 to 127 microns (0.5 to 5 mils).
量%の量で存在する請求項1に記載のタイル組成物。10. The tile composition of claim 1, wherein said particulate material is present in an amount of from 2 to 20% by weight of the total composition.
である請求項1に記載のタイル組成物。11. The tile composition according to claim 1, wherein the coated mineral chips are round.
形状である請求項1に記載のタイル組成物。12. The tile composition according to claim 1, wherein the coated mineral chips have a square shape.
入り熱可塑性材料からなるものである請求項7記載の組
成物。13. The composition of claim 7, wherein said partially crosslinked chips are comprised of a filled thermoplastic material.
または塩化ビニル部分が主体の塩化ビニルコポリマーの
形態の熱可塑性重合体10〜25重量%、(ii)充填材
料50〜85重量%および(iii)潤滑剤成分を含有す
る熱可塑性タイル基材を含有し、該タイル基材は(a)
該基材内で別々の粒子として留まっているセラミック被
覆された鉱物チップおよび(b)部分架橋された樹脂状
チップの混合物の形態で、全組成物の2〜20重量%の
粒子材料が均一に分散されており、該鉱物チップは、着
色されたセラミック被覆で各々別々に被覆され且つ包ま
れており、その際該セラミック被覆された鉱物チップは
5〜8の旧モース硬度および44〜2000ミクロンの
粒径を有し、そしてさらに前記部分架橋されたチップは
(i)ポリ塩化ビニルホモポリマー、または塩化ビニル
部分が主体の塩化ビニルコポリマーの形態の熱可塑性重
合体25〜80重量%、(ii)充填材料10〜75重量
%および(iii)フェノール樹脂、ポリエステル樹脂ま
たはエポキシ樹脂からなる群から選ばれる可塑剤を含有
し、その際該部分架橋されたチップの各々は、重合体相
の18重量%以上から、昇温下での流動が防止される量
以下の量で架橋されていることを特徴とする、花崗岩様
の外観を造るようにセラミック被覆された鉱物チップを
用いて形成されたタイル組成物。14. (i) a polyvinyl chloride homopolymer,
Or a thermoplastic tile substrate containing 10-25% by weight of a thermoplastic polymer in the form of a vinyl chloride copolymer with a predominantly vinyl chloride portion, (ii) 50-85% by weight of a filler material and (iii) a lubricant component. And the tile substrate comprises (a)
In the form of a mixture of ceramic-coated mineral chips and (b) partially cross-linked resinous chips that remain as separate particles within the substrate, 2-20% by weight of the total composition of the particulate material is uniformly distributed. Dispersed, the mineral chips are each separately coated and encased with a colored ceramic coating, wherein the ceramic coated mineral chips have an old Mohs hardness of 5-8 and a 44-2000 micron hardness. The partially crosslinked chips having a particle size and further comprising (i) 25-80% by weight of a thermoplastic polymer in the form of a polyvinyl chloride homopolymer or a vinyl chloride copolymer based on vinyl chloride moieties, (ii) 10 to 75% by weight of a filler material and (iii) a plasticizer selected from the group consisting of a phenolic resin, a polyester resin and an epoxy resin, wherein the partial crosslinking Each of the resulting chips is crosslinked in an amount greater than or equal to 18% by weight of the polymer phase and less than or equal to the amount that prevents flow at elevated temperatures, to produce a granite-like appearance. A tile composition formed using ceramic coated mineral chips.
ク被覆が前記チップに使用され、該着色された被覆はチ
ップの表面および裏面まで透けて見え、且つチップが摩
耗したときに色が変わらない、請求項14に記載のタイ
ル組成物。15. A chip, wherein a transparent mineral and a colored ceramic coating are used on said chip, said colored coating is visible through to the front and back of the chip and does not change color when the chip is worn. Item 15. The tile composition according to Item 14.
長石、灰長石およびガラスからなる群から選ばれる請求
項14に記載のタイル組成物。16. The mineral for chips is quartz, apatite,
15. The tile composition according to claim 14, wherein the tile composition is selected from the group consisting of feldspar, anorthite and glass.
粒状材料が前記タイル基材の上面に圧入されている請求
項14に記載のタイル組成物。17. The tile composition according to claim 14, wherein 1 to 10% by weight of the total composition of the additional particulate material is pressed into the upper surface of the tile substrate.
な鉱物および着色されたセラミック被覆が使用される請
求項17に記載のタイル組成物。18. The tile composition according to claim 17, wherein a transparent mineral and a colored ceramic coating are used for the additional particulate material.
た樹脂状チップである請求項17に記載のタイル組成
物。19. The tile composition of claim 17, wherein said additional particulate material is a partially crosslinked resinous chip.
ン(0.5〜5ミル)の厚さを有するポリエステルまた
はエポキシ被覆で被覆されている請求項14に記載のタ
イル組成物。20. The tile composition of claim 14, wherein said chips are coated with a polyester or epoxy coating having a thickness of 0.5 to 5 mils.
り熱可塑性材料である請求項19に記載のタイル組成
物。21. The tile composition according to claim 19, wherein the partially crosslinked chips are a filled thermoplastic material.
のタイル基材配合物を用意し、その際該タイル基材は
(i)ポリ塩化ビニルホモポリマー、または塩化ビニル
部分が主体の塩化ビニルコポリマーの形態の熱可塑性重
合体10〜25重量%(ii)充填材料50〜85重量%
および(iii)潤滑剤成分を含有しており、 (b)(a)被覆された鉱物チップおよび(b)部分架
橋された樹脂状チップの混合物の形態で、粒状材料を全
混合物の2〜20重量%を、タイル基材配合物と混合機
でブレンドして、前記粒子材料が均一に分散されてお
り、そしてタイル基材配合物全体に別々の粒子として留
まっている混合物を与え、その際前記鉱物チップは、5
〜8の旧モース硬度を有する被覆された鉱物チップを与
えるように、ポリエステル、エポキシおよびセラミック
からなる群から選ばれた着色された被覆で各々別々に被
覆され且つ包まれており、そしてさらに前記部分架橋さ
れたチップは、(i)ポリ塩化ビニルホモポリマー、ま
たは塩化ビニル部分が主体の塩化ビニルコポリマーの形
態の熱可塑性重合体25〜80重量%、(ii)充填材料
10〜75重量%および(iii)フェノール樹脂、ポリ
エステル樹脂またはエポキシ樹脂からなる群から選ばれ
る可塑剤を含有し、その際該部分架橋されたチップの各
々は、重合体相の18重量%以上から、昇温下での流動
が防止される量以下の量で架橋されており、 (c)該混合物をシートに形成し、そして (d)該シートを最終厚みにカレンダー掛けすることを
包含する、花崗岩様の外観を有するインレイプラスチッ
クタイルの製造法。22. A tile substrate formulation in the form of (a) a filled thermoplastic material, wherein the tile substrate comprises (i) a polyvinyl chloride homopolymer or a chloride based on a vinyl chloride moiety. 10 to 25% by weight of a thermoplastic polymer in the form of a vinyl copolymer (ii) 50 to 85% by weight of a filler material
And (iii) a lubricant component, and (b) a particulate material in the form of a mixture of (a) coated mineral chips and (b) partially crosslinked resinous chips, wherein the particulate material is 2-20 parts of the total mixture. % By weight is blended with the tile substrate formulation in a mixer to provide a mixture in which the particulate material is uniformly dispersed and which remains as discrete particles throughout the tile substrate formulation. Mineral chips are 5
Each separately coated and wrapped with a colored coating selected from the group consisting of polyester, epoxy and ceramic to provide a coated mineral chip having an old Mohs hardness of ~ 8, and further comprising The crosslinked chips comprise (i) 25-80% by weight of a thermoplastic polymer in the form of a polyvinyl chloride homopolymer or a vinyl chloride copolymer based on vinyl chloride moieties, (ii) 10-75% by weight of a filler material and ( iii) containing a plasticizer selected from the group consisting of phenolic resins, polyester resins or epoxy resins, wherein each of the partially crosslinked chips has a flow at elevated temperature of at least 18% by weight of the polymer phase. (C) forming the mixture into a sheet, and (d) calendering the sheet to a final thickness. Encompasses Rukoto, manufacturing method of inlay plastic tile that has the appearance of granite-like.
が前記チップに使用され、該着色された被覆はチップの
表面および裏面から透けて見え、且つチップが摩耗した
ときに色が変わらないものである、請求項22に記載の
方法。23. A transparent or translucent and colored coating is used on the chip, the colored coating being visible from the front and back of the chip and not changing color when the chip is worn. 23. The method of claim 22, wherein
長石、灰長石およびガラスからなる群から選ばれる請求
項22記載の方法。24. The mineral for chips is quartz, apatite,
23. The method of claim 22, wherein the method is selected from the group consisting of feldspar, anorthite and glass.
粒状材料が前記タイル基材の上面に圧入されている請求
項22に記載の方法。25. The method of claim 22, wherein 1-10% by weight of the total composition of the additional particulate material is pressed into the upper surface of the tile substrate.
ース硬度を有する被覆された鉱物チップである請求項2
5に記載の方法。26. The additional particulate material is a coated mineral chip having an old Mohs hardness of 5-8.
5. The method according to 5.
又は半透明の鉱物及び着色された被覆が使用される請求
項26に記載の方法。27. The method according to claim 26, wherein a transparent or translucent mineral and a colored coating are used for the additional particulate material.
脂状チップであり、該樹脂状チップは重合体相の18重
量%以上から、昇温下での流動が防止される量以下の量
で架橋されている請求項25記載の方法。28. The additional particulate material is a crosslinked resinous chip, wherein the resinous chip has an amount of from 18% by weight or more of the polymer phase to an amount that prevents flow at elevated temperatures. 26. The method of claim 25, wherein the method is cross-linked.
モース硬度を有する被覆された鉱物チップ及び樹脂状チ
ップの混合物を含有し、その際該樹脂状チップは重合体
相の18重量%以上から、昇温下での流動が防止される
量以下の量で架橋されている請求項25記載の方法。29. The additional particulate material comprises a mixture of coated mineral chips and resinous chips having an old Mohs hardness of 5 to 8, wherein the resinous chips are 18% by weight of the polymer phase. 26. The method according to claim 25, wherein the crosslinking is carried out in an amount of not less than% and not more than an amount that prevents flow at elevated temperatures.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US81913592A | 1992-01-10 | 1992-01-10 | |
US07/981,225 US5358993A (en) | 1989-09-27 | 1992-11-25 | Inlaid granite plastic floor tile |
US07/819135 | 1992-11-25 | ||
US07/981225 | 1992-11-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0692706A JPH0692706A (en) | 1994-04-05 |
JP2638729B2 true JP2638729B2 (en) | 1997-08-06 |
Family
ID=27124332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5001322A Expired - Lifetime JP2638729B2 (en) | 1992-01-10 | 1993-01-07 | Plastic tile composition |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2638729B2 (en) |
CA (1) | CA2086311A1 (en) |
MX (1) | MX9300070A (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5457152A (en) * | 1993-02-19 | 1995-10-10 | Ralph Wilson Plastics Company | Varicolored articles with crystalline thermoplastic chips |
WO1996013469A1 (en) * | 1994-10-31 | 1996-05-09 | Doppel Co., Ltd. | Artificial stone composition and method of manufacturing artificial stones |
CN1094480C (en) * | 1994-10-31 | 2002-11-20 | 株式会社多佩尔 | Artificial stone composition and method of mfg. artificial stone |
US6146548A (en) * | 1997-02-17 | 2000-11-14 | Doppel Co., Ltd. | Noctilucent or fluorescent artificial stone |
CN1097569C (en) * | 1997-02-17 | 2003-01-01 | 株式会社多佩尔 | Method for manufacturing artificial stone |
DE19915729A1 (en) | 1999-04-08 | 2000-11-16 | Freudenberg Carl Fa | Web-shaped floor covering and process for its manufacture |
JP5140346B2 (en) * | 2007-08-23 | 2013-02-06 | エスケー化研株式会社 | Decorative material |
WO2014129081A1 (en) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | 株式会社九州ハイテック | Laminate-type polyvinyl chloride-based tile with inorganic protective coating, and coating method therefor |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1223421A (en) * | 1983-12-21 | 1987-06-30 | Francis J. Appleyard | Non-directional floor tile |
JPS60143748U (en) * | 1984-02-29 | 1985-09-24 | タキロン株式会社 | Resin concrete molded products |
JPH01135871A (en) * | 1987-11-20 | 1989-05-29 | Sumitomo Cement Co Ltd | Composite molding material |
JPH02140940U (en) * | 1989-04-25 | 1990-11-26 |
-
1992
- 1992-12-24 CA CA 2086311 patent/CA2086311A1/en not_active Abandoned
-
1993
- 1993-01-07 JP JP5001322A patent/JP2638729B2/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-01-08 MX MX9300070A patent/MX9300070A/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2086311A1 (en) | 1993-07-11 |
MX9300070A (en) | 1993-07-01 |
JPH0692706A (en) | 1994-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5358993A (en) | Inlaid granite plastic floor tile | |
US5304592A (en) | Mineral-like plastics | |
US3171827A (en) | Reflective granules | |
DE2425395C3 (en) | Hot melt | |
JP2638729B2 (en) | Plastic tile composition | |
US5480726A (en) | In-mold coatings with improved performance | |
US6297297B1 (en) | Flooring containing microbeads | |
GB1412211A (en) | Floor tile and the production thereof | |
RU2151065C1 (en) | Flat-shaped product from renewable raw materials | |
US3337483A (en) | Traffic marking compositions containing thermoplastic rosinless resinous binder | |
US6150436A (en) | Material containing polyreactions products and method for the production thereof | |
US4965299A (en) | Inlaid aggregate plastic floor tile | |
CA2289647A1 (en) | Wood-like molding, process for preparing the same, and composition for molding | |
US3232780A (en) | Method for producing a vinyl composition surface covering | |
JPH06322143A (en) | Article with appearance of polychromatic ore and made by using crystalline thermoplastic chip | |
CN1270097A (en) | Production of laminated boards with solid surfaces and the same boards | |
EP0614418B1 (en) | Mineral-like plastics | |
JPH0625539A (en) | Colored resin particle for decorated molding | |
EP1414652B1 (en) | Decorative materials having geometric patterns and process for preparing the same | |
US3129194A (en) | Resinous molding composition | |
JPH0328148A (en) | Artificial stone and its production | |
CA1091420A (en) | Method for producing a molding compound | |
DE19928436A1 (en) | Production and use of cold plastic coating compositions based on acrylic resins | |
JP2844720B2 (en) | Carpet tile manufacturing method | |
JPH11105499A (en) | Decorating frp molding |