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JP2634531B2 - プリント配線板の実装装置 - Google Patents

プリント配線板の実装装置

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JP2634531B2
JP2634531B2 JP4034218A JP3421892A JP2634531B2 JP 2634531 B2 JP2634531 B2 JP 2634531B2 JP 4034218 A JP4034218 A JP 4034218A JP 3421892 A JP3421892 A JP 3421892A JP 2634531 B2 JP2634531 B2 JP 2634531B2
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mounting
wiring board
module
components
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ペダル フリードリツヒ
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Siemens AG
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0411Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0406Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、部品をプリント配線
板に実装する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電気又は電子部品のプリント配線板への
実装は人手によるか又は自動実装装置により行われる。
リード線付き部品の場合にはすべての実装工程の際に個
々の部品が本来の加工工程中に後の実装工程のために準
備を整えられる。続いてリード線付き部品がプリント配
線板の当該部品のために設けられた孔の中へ挿入され
る。リード線の無い部品すなわち表面実装部品の場合に
は個々の部品が位置正確に接着点又はろう付けペースト
へ押し付けられる。接着剤又はろう付けペーストの塗布
は先行する加工工程中に行われる。
【0003】リード線付き部品の場合には部品のプリン
ト配線板下面に突出するリード線が実装工程の後に一般
に機能的に正しい長さに切断される。部品の脱落はプリ
ント配線板の裏面でのリード線の折り曲げにより防止さ
れる。
【0004】プリント配線板の公知の実装装置では部品
が実装ヘッドにより部品加工兼検査装置からつかみ取ら
れ、後の実装工程のために実装ヘッド中で位置正確に心
出しされる。表面実装部品のプリント配線板への実装の
際に一般にXY座標テーブルが部品を有する実装ヘッド
を固定のプリント配線板上の所定実装位置上に位置決め
する。リード線の切断及び折り曲げのための下側工具を
必要とするリード線付き部品をプリント配線板に実装す
る装置の場合には、プリント配線板がX及びY方向へ移
動可能なXYテーブルにより固定の実装ヘッドの下方で
動かされる。そして両方の場合に実装工程が実装ヘッド
の下降運動により実施され、この運動によりそれぞれの
部品が位置正確にプリント配線板上に取り付けられる。
【0005】ロボット技術で実施される二、三の自動実
装装置の場合には、実装ヘッド及び下側工具が固定配置
されたプリント配線板上の実装位置へ移動する。
【0006】市販されている従来の自動実装装置の欠点
は部品準備、部品検査、部品の把持及び部品の実装の逐
次進行にある。この逐次進行は機械当たりただ一つの実
装ヘッドしか使用していないことに起因している。
【0007】X/Y座標駆動部に取り付けられタレット
ヘッドとして構成された多重実装ヘッドを備えた装置も
知られている。この多重実装ヘッドの部品拾集運動及び
これに続く部品実装作用によりここでは逐次の実装工程
が時間的に著しく低減される。しかしながらこの種の装
置によれば処理可能な多種類の部品が位置決め装置の空
間的限界により実装位置に関し著しく制約される。リー
ド線付き部品のプリント配線板への実装のために必要な
下側工具の使用はこの種の装置では機能的に不可能であ
る。
【0008】すべての公知の自動実装装置は定められた
部品形式に限定された特殊解決策である。従ってすべて
の電気及び電子部品の多様性に対しては完全に異なる基
本構造を有する複数の自動実装装置が必要である。これ
らの自動実装装置の実装時間は、実装工程中のプリント
配線板の交換時間を算入すれば、一般に部品当たり数秒
である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】この発明の課題は、す
べての多様な部品を経済的に非常に短い実装時間で処理
でき融通性に富むプリント配線板の実装装置を提供する
ことにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】この課題はこの発明に基
づき、特許請求の範囲の請求項1に記載された構成によ
り解決される。
【0011】
【作用効果】この発明に基づく装置の場合には機能上独
自に作動する複数の実装モジュールに対して部品実装の
空間的配分が行われる。その際これらの各実装モジュー
ルには1枚のプリント配線板が割り当てられ、すべての
これらのプリント配線板はX及びY方向へ移動可能なプ
リント配線板移動装置上に取り付けられ、この装置はす
べてのプリント配線板と共にプログラム制御された実装
運動を実施する。このプリント配線板移動装置が自由に
選択可能なX/Y座標を有する規定位置に到達し、この
位置ですべての実装ヘッドがそれに割り当てられたプリ
ント配線板上で動くと、すべての実装ヘッドの中心軸線
がそれぞれ実装モジュールに割り当てられたプリント配
線板の同じ座標点に来る。従ってプリント配線板移動装
置によりプリント配線板のすべての実装座標を巡回する
ことができる。その際これらの実装座標に到達の際に当
該実装ヘッドが作動させられ、従ってプリント配線板の
すべての実装部品が逐次相前後して降ろされる。しかし
ながら実装部品は実装モジュールに割り当てられたプリ
ント配線板上に空間的に分離して分散されている。その
際各実装位置を個々にソフトウェアに従い変更できる可
能性も極めて重要である。
【0012】実装モジュールに割り当てられたすべての
プリント配線板はプリント配線板搬送装置により1モジ
ュールピッチだけ順送りされ、実装プログラムが処理さ
れると直ちに段階的に各サイクルと共にプリント配線板
当たり幾つかの複数の実装部品が取り付けられる。プリ
ント配線板がすべての実装モジュールに沿って送られる
と、プリント配線板は実装を完了する。このサイクル運
動は装置へのプリント配線板の搬入及び搬出のためにも
利用される。すなわち各サイクルの際に未実装のプリン
ト配線板が供給され実装の完了したプリント配線板が搬
出される。
【0013】この発明により得られる長所は特に、空間
的に分離された逐次のプリント配線板の実装により、実
装工程を実施しない実装ヘッドの並行した再装填が可能
となることにある。この期間中にこれらの独自に働く実
装モジュールは後の実装工程のための個々の部品の準備
を行うこともできる。
【0014】この発明の有利な実施態様は請求項2〜1
2に記載されている。
【0015】請求項2に記載の実施態様は、XYテーブ
ルとしてのプリント配線板移動装置の特に簡単な構成に
関する。
【0016】請求項3に記載の実施態様は簡単に構成さ
れたプリント配線板搬送装置に関し、その律動兼固定ク
ランプは同時に実装工程の際のプリント配線板の確実な
固定も可能にする。その際請求項4に記載のように、プ
リント配線板案内レールにプリント配線板供給レール及
びプリント配線板搬出レールが付設されるのが特に有利
である。請求項5によれば、幅を調節可能なプリント配
線板案内レールにより種々の大きさのプリント配線板の
処理が可能となる。
【0017】請求項6に記載の実施態様によれば、それ
ぞれ用いられる実装モジュールを電気及び電子部品の種
々の形式及び構造に最適に適合させることが可能とな
る。
【0018】請求項7に記載の実施態様によれば、個々
の実装モジュールに異なる設計のしかしながら構造の類
似した複数の部品を選択的に供給するという可能性が提
供される。それにより実装モジュールの数が同じままで
装置により処理可能な部品の数を著しく増加させること
ができる。
【0019】請求項8に記載の実施態様によれば、受け
取り位置及び引き渡し位置への非常に正確なプログラム
制御された到達が可能となる。
【0020】請求項9によれば、エンドレス駆動部とし
て十分に正確であってチェーンなどより著しく経済的に
使用できる歯付きベルトを用いるのが有利である。
【0021】請求項10に記載の搬送具として昇降可能
なクランプ形つかみ具を用いることは、同様に特に簡単
かつ経済的な解決策である。
【0022】請求項11に記載の実施態様によれば、各
実装モジュール内での各部品の準備従って実装装置全体
の極めて場所を取らないコンパクトな構成が可能とな
る。
【0023】請求項12によれば、部品を加工又は検査
するための補助装置を配置することにより融通性の著し
い向上が得られる。この場合搬送具はサイクル時間損失
を回避するために、この補助装置へは受け取り位置と引
き渡し位置のように互いに無関係にプログラム制御され
て到達するのではなく、互いに関係して到達するように
なっている。
【0024】
【実施例】次にこの発明に基づくプリント配線板実装装
置の一実施例を示す図面により、この発明を詳細に説明
する。
【0025】図1は電子部品をプリント配線板に実装す
るための装置の略示図を示す。相互にそれぞれ同じ間隔
を置いて四つの実装ヘッドBk1〜Bk4が固定配置さ
れ、これらの実装ヘッドにより部品B1〜B4がそれぞ
れ割り当てられたプリント配線板Lp1〜Lp4上の所
定の実装位置Bp1〜Bp4に取り付けられる。プリン
ト配線板の搬送方向Tr1に見て装置の前方に、十字印
により示された実装位置Bp1〜Bp4を備えた未実装
のプリント配線板Lpuが示され、他方では装置の後方
に部品B1〜B4を実装済みのプリント配線板Lpfが
示されている。付設された実装ヘッドBk1〜Bk4へ
の部品B1〜B4の供給は矢印Pf1〜Pf4により示
されている。相互に直角な二つの方向X、Yへ移動可能
なXYテーブルKt上には、X方向へ延びるプリント配
線板案内レールLF及び実装ヘッドBk1〜Bk4に付
設された四つの律動兼固定クランプTFが配置されてい
る。図1に示された位置では律動兼固定クランプTFが
プリント配線板Lp1〜Lp4をプリント配線板案内レ
ールLF中に保持する。しかし律動兼固定クランプTF
はこの保持機能のほかに、プリント配線板をX方向又は
搬送方向Tr1へプリント配線板案内レールLF中で律
動的に実装ヘッドBk1〜Bk4のピッチ間隔だけ移動
させるという役割を有する。
【0026】部品のプリント配線板への実装は次に述べ
る実装工程で行われる。
【0027】1. 実装ヘッドBk1〜Bk4が割り当
てられた部品B1又はB2又はB3又はB4を装填され
て設定位置に置かれている。実装ヘッドBk1〜Bk4
に割り当てられたプリント配線板Lp1〜Lp4は、付
設の律動兼固定クランプTFによりXYテーブルKt上
のプリント配線板案内レールLF中に固定保持されてい
る。
【0028】2. XYテーブルKtは、それぞれ割り
当てられたプリント配線板Lp1〜Lp4上の実装位置
Bp1がそれぞれ実装ヘッドBk1〜Bk4の下方に正
確に位置するまで、X及びY方向へ移動させられる。次
に実装ヘッドBk1がZ方向へ下に向かって動き、部品
B1をプリント配線板Lp1上の実装位置Bp1に降ろ
す。実装ヘッドBk2、Bk3、Bk4はこの工程では
作動しない。
【0029】3. XYテーブルKtは、それぞれ割り
当てられたプリント配線板Lp1〜Lp4上の実装位置
Bp2がそれぞれ実装ヘッドBk1〜Bk4の下方に正
確に位置するまで、X及びY方向へ移動させられる。次
に実装ヘッドBk2がZ方向へ下に向かって動き、部品
B2をプリント配線板Lp2上の実装位置Bp2に降ろ
す。実装ヘッドBk1、Bk3、Bk4はこの工程では
作動しない。
【0030】4. XYテーブルKtは、それぞれ割り
当てられたプリント配線板Lp1〜Lp4上の実装位置
Bp3がそれぞれ実装ヘッドBk1〜Bk4の下方に正
確に位置するまで、X及びY方向へ移動させられる。次
に実装ヘッドBk3がZ方向へ下に向かって動き、部品
B3をプリント配線板Lp3上の実装位置Bp3に降ろ
す。実装ヘッドBk1、Bk2、Bk4はこの工程では
作動しない。
【0031】5. XYテーブルKtは、それぞれ割り
当てられたプリント配線板Lp1〜Lp4上の実装位置
Bp4がそれぞれ実装ヘッドBk1〜Bk4の下方に正
確に位置するまで、X及びY方向へ移動させられる。次
に実装ヘッドBk4がZ方向へ下に向かって動き、部品
B4をプリント配線板Lp4上の実装位置Bp4に降ろ
す。実装ヘッドBk1、Bk2、Bk3はこの工程では
作動しない。
【0032】前記工程が実施された後にプリント配線板
は搬送方向Tr1に見て1ピッチだけ順送りされる。そ
の際未実装のプリント配線板Lpuが実装ヘッドBk1
に割り当てられ、プリント配線板Lp1〜Lp3が実装
ヘッドBk2又はBk3又はBk4に割り当てられる。
既に実装の完了したプリント配線板Lp4は搬送方向T
r1へ押し出される。プリント配線板の空間的に分離さ
れた逐次実装により、実装ヘッドBk1〜Bk4が実装
作業を実施しないときに実装ヘッドの並行した再装填が
可能である。それに応じて順送りの後にすべての実装ヘ
ッドBk1〜Bk4が再び割り当てられた部品B1〜B
4を装填され、工程1の状態に再び到達する。そしてプ
リント配線板Lpu及びLp1〜Lp3に対して工程2
〜5に相応の実装サイクルが再び続けられる。
【0033】前記実装の変形案によれば、実装工程5に
は場合により実装工程6を接続できる。実装工程6では
XYテーブルKtにより図1に示されていない別の実装
位置に送られ、実装ヘッドBk1により第2の部品B1
がこの設定位置でプリント配線板Lp1上に取り付けら
れる。その後初めてプリント配線板が搬送方向Tr1へ
1ピッチだけ順送りされる。また部品B2〜B4のこの
種の追加の実装工程は実装ヘッドBk2〜Bk4により
実施できることは明らかである。後に詳述するように実
装ヘッドBk1〜Bk4にはそれぞれ電気的に異なるが
形状寸法の類似した部品を供給することもできる。これ
らの部品は相応の実装工程でプリント配線板の順送りの
前にプリント配線板上の割り当てられた実装位置に取り
付けることもできる。自明のように前記原理に基づく実
装を二つ以上の実装ヘッドにより行うこともできる。
【0034】図2は図1に示した作動原理に応じて構成
されたプリント配線板の実装装置を示す。図示のように
XYテーブルKtが箱形の台架Ge上に配置され、この
台架は背側部分に枠Poを支持する。この枠Poには交
換可能な実装モジュールBm1〜Bm4が取り付けら
れ、これらのモジュール内にはそれぞれ前記の実装ヘッ
ドBk1〜Bk4が設けられている。枠Poの後ろ側に
は軸方向にリード線を備えベルトに取り付けられた部品
のための三つの供給装置Zf1〜Zf3が示されてい
る。これらの供給装置は実装モジュールBm1にそれぞ
れ必要な部品を搬送装置を介して供給するが、搬送装置
については後に図3ないし図5に関連して詳述する。
【0035】図1に関連して既に述べたように、実装モ
ジュールBm1〜Bm4に割り当てられたプリント配線
板Lp1〜Lp4は、一つの実装プログラムを完了する
と直ちに一緒にプリント配線板案内レールLF中を1モ
ジュールピッチだけ順送りされる。搬送方向Tr1への
この律動的な送りは、X方向へ往復運動する搬送棒TS
上に配置された律動兼固定クランプTFにより行われ
る。プリント配線板Lp1〜Lp4の固定及び解放のた
めに、二重矢印Dpf1の方向への長手軸線を中心とす
る搬送棒TSの回動により、律動兼固定クランプTFを
傾動させることができる。X方向への律動兼固定クラン
プTFの律動は装置全体へのプリント配線板の供給及び
搬出のためにも利用される。このために未実装のプリン
ト配線板Lpu(図1参照)の供給に対してはプリント
配線板供給レールLZが用いられ、実装の完了したプリ
ント配線板Lpf(図1参照)の搬出に対してはプリン
ト配線板搬出レールLAが用いられる。XYテーブルK
tの図2に示された位置ではプリント配線板供給レール
LZ、プリント配線板案内レールLF及びプリント配線
板搬出レールLAが相互に一直線上に並んでいる。更に
図2にはプリント配線板供給レールLZ、プリント配線
板案内レールLF及びプリント配線板搬出レールLAの
幅bが種々のプリント配線板フォーマットへの適合のた
めに位置調節可能であることが暗示されている。
【0036】実装モジュールBm1〜Bm4中でリード
線付き部品B1〜B4(図1参照)が処理されると、そ
のリード線は実装ヘッドBk1〜Bk4の下降の際にそ
れぞれのプリント配線板Lp1〜Lp4の相応の孔を貫
いて挿入される。その際実装モジュールBm1〜Bm4
には図2に示されていない下側工具が付設されており、
下側工具はリード線を所望の長さに切断し曲げによりそ
れぞれのプリント配線板Lp1〜Lp4に固定する。
【0037】また独自に働く実装モジュールBm1〜B
m4のモジュール特性により、形状寸法の似た部品だけ
をモジュールごとに処理することも可能である。これは
実装ヘッド及び下側工具の機械的に簡単な形状をもたら
し、これらを部品の形状寸法に最適に適合させることを
可能にする。
【0038】既に述べたように実装モジュールBm1〜
Bm4には、形状寸法は類似しているが電気的に異なる
複数の部品を供給することもできる。このためには作動
原理を図3及び図4により後述する搬送装置が用いられ
る。
【0039】図3に示すように、この種の搬送装置は歯
付きベルトZrにより構成されたエンドレス駆動部を備
え、この駆動部は台形の頂点に配置された案内ローラU
r1〜Ur4を介して導かれ、相互に間隔を置いて配置
された三つのクランプ形つかみ具G1〜G3を支持す
る。案内ローラUr1〜Ur4のうちの一つが図示され
ていない方法で駆動されると、クランプ形つかみ具G1
〜G3が矢印により示された搬送方向Tr2へ移動させ
られる。図示の場合には台形の底辺上に供給装置Zf1
〜Zf3からの部品の受け取り位置が設けられている。
各クランプ形つかみ具G1〜G3は供給装置Zf1〜Z
f3の各受け取り位置にプログラム制御されて到達で
き、そこで相応の部品を受け取る。図示の場合にはクラ
ンプ形つかみ具G1が中央の供給装置Zf2の受け取り
位置に到達しているので、クランプ形つかみ具G1がそ
こで部品を受け取ることができる。部品の受け取りは矢
印Pf5により暗示されている。クランプ形つかみ具G
2はこの時点では供給装置Zf1〜Zf3のうちの一つ
から取り出した部品を支持する。またクランプ形つかみ
具G3はこの時点では空である。
【0040】クランプ形つかみ具G1による部品の受け
取り後に歯付きベルトZrは再び搬送方向Tr2へ駆動
される。そしてつかみ具G2が図4に示すようにプログ
ラム制御されて引き渡し位置へ到達する。この引き渡し
位置は図示の場合には案内ローラUr3とUr4との間
の中央に存在する。この引き渡し位置ではつかみ具G2
は部品を例えば実装モジュールBm1(図2参照)の実
装ヘッドBk1に引き渡し、実装ヘッドは部品を割り当
てられたプリント配線板上の実装位置Bp1へ降ろす。
部品のこの引き渡しは図4では矢印Pf6により示され
ている。クランプ形つかみ具G1はこの時点では供給装
置Zf2から取り出した部品を支持し、またつかみ具G
3はこの時点ではまだ空である。
【0041】クランプ形つかみ具G2により運ばれた部
品の実装モジュールへの前記の引き渡し後に、既にクラ
ンプ形つかみ具G1の例で説明したように、歯付きベル
トZrが再び搬送方向Tr2へ駆動され、つかみ具G3
がプログラム制御されて供給装置Zf1〜Zf3の受け
取り位置のうちの一つに到達し部品を受け取る。
【0042】前記の方法により実装モジュールには選択
的に、形状寸法は類似しているが電気的に異なる三つの
部品を供給することができる。その際それぞれの受け取
り位置又は引き渡し位置へのプログラム制御された到達
は極めて高い精度で行われる。
【0043】実装モジュールBm1の実装ヘッドBk1
への部品の図4に矢印Pf6により暗示された引き渡し
は、実装モジュールBm1中に組み込まれた部品位置決
め兼回転装置BRDを介して図5に示すように行われ
る。図示のように部品位置決め兼回転装置BRDはY方
向へ移動可能な供給スライダZsにより引き渡し位置へ
移動させることができる。この引き渡し位置へは歯付き
ベルトZrに取り付けられたクランプ形つかみ具G2が
プログラム制御されて到達する。実装モジュールBm1
中に固定配置されたクランプ用シリンダZzの作動によ
りその梁状の作動部品BgがZ方向へ下向きに動き、そ
れによりクランプ形つかみ具G2の相応の下降運動及び
固定配置された部品プッシャBPuにより促進される部
品位置決め兼回転装置BRDへの部品の引き渡しをもた
らす。この装置BRDでは引き渡された部品B1を±1
80°回転させることができる。この回転は二重矢印D
pf2により示されている。部品B1の引き渡し及び場
合によっては回転の実施後に、供給スライダZsはロッ
カアームKsを介して駆動されY方向へ前へ向かって実
装ヘッドBk1のつかみ位置へ移動させられる。図5に
は示されていない第2のロッカアームにより駆動されて
実装ヘッドBk1が下に向かって部品B1上へ動き部品
をつかむ。そしてこのつかみ位置では部品B1のリード
線が通常の方法で例えば塑性曲げにより、実装モジュー
ルBm1の実装ヘッドBk1に対する所定位置にもたら
される。そして実装ヘッドBk1は部品B1を部品位置
決め兼回転装置BRDから取り出し、Z方向への下降に
よりプリント配線板Lp1の実装位置Bp1に部品を取
り付ける。
【0044】実装ヘッドBk1によりつかまれた部品B
1は実装ヘッドBk1により±90°回転させられる。
この回転は二重矢印Dpf3により示されている。回転
Dpf2、Dpf3の組み合わせにより部品B1の合計
で360°の回転が90°のステップで可能となる。
【0045】図6は、軸線方向にリード線を備えベルト
に取り付けられた部品のための並べて配置された三つの
供給装置Zf1〜Zf3を示す。通常の方法で構成され
たこれらの三つの供給装置Zf1〜Zf3の受け取り位
置からそれぞれ必要な部品がクランプ形つかみ具G1〜
G3により取り出され、引き渡し位置へ搬送される。こ
の引き渡し位置は例えば図5に関連して述べたように実
装モジュールの中に存在する。図示の場合にはちょうど
クランプ形つかみ具G2がこの引き渡し位置へ来てい
る。図示のように次に続くクランプ形つかみ具G1まで
の距離は、つかみ具G2が引き渡し位置にプログラム制
御されて到達するとき、つかみ具G1が部品を加工また
は検査するための補助装置Bpの真上に来るように寸法
を選択されている。この補助装置BPでは例えば部品の
電気機能検査を実施することができる。
【0046】図7は、並べて配置された二つの供給装置
Zf4、Zf5中の部品の準備状態を示し、これらの供
給装置は平面マガジンとして構成されている。図示の場
合にはクランプ形つかみ具G1がプログラム制御されて
供給装置Zf4に属するX方向の受け取り位置に到達し
ており、この供給装置からつかみ具G1は相応の部品を
取り出すことができる。平面マガジン中での種々の部品
の準備はマガジンのY方向への移動により行われる。ク
ランプ形つかみ具G1の操作はここでも固定配置された
クランプ用シリンダZzにより行われ、シリンダの梁状
の操作部品Bgは供給装置Zf4、Zf5に属する受け
取り位置をカバーするような幅を有する。平面マガジン
として構成された供給装置Zf4、Zf5には例えば変
成器、チョークなどのような部品を準備することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に基づくプリント配線板実装装置の作
動原理を示す説明図である。
【図2】図1に示す作動原理により構成された実装装置
の一実施例の斜視図である。
【図3】図2に示す三つの部品供給装置から一つの実装
モジュールへ部品を搬送するための搬送装置の部品受け
取り位置における平面図である。
【図4】図3に示す搬送装置の部品引き渡し位置におけ
る平面図である。
【図5】図2に示す実装モジュールの内部斜視図であ
る。
【図6】図3に示す搬送装置と三つのベルト式部品供給
装置とを組み合わせた場合の斜視図である。
【図7】図3に示す装置と二つの平面マガジン式部品供
給装置とを組み合わせた場合の斜視図である。
【符号の説明】
B1〜B4 部品 Bk1〜Bk4 実装ヘッド Bm1〜Bm4 実装モジュール BP 補助装置 Bp1〜Bp4 実装位置 BRD 部品位置決め兼回転装置 G1〜G3 クランプ形つかみ具 Kt プリント配線板移動装置(XYテーブル) LA プリント配線板搬出レール LF プリント配線板案内レール Lpu、Lp1〜Lp4、Lpf プリント配線板 LZ プリント配線板供給レール TF 律動兼固定クランプ Zf1〜Zf5 供給装置 Zr 歯付きベルト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フランツ ハーン ドイツ連邦共和国 7520 ブルツフザー ル ヨーゼフ‐ハイト‐シユトラーセ 11 (72)発明者 ウエルナー ユング ドイツ連邦共和国 6833 ワグホイゼル ウンテラー ハーグヴエーク 34 (72)発明者 フリードリツヒ ペダル ドイツ連邦共和国 7528 カールスドル フ‐ノイトハルト ドライスシユトラー セ 1 (56)参考文献 特開 平1−255299(JP,A) 特開 昭57−139988(JP,A) 特開 昭63−168100(JP,A)

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板(Lpu、Lp1〜Lp
    4、Lpf)上の所定の実装位置(Bp1〜Bp4)に
    部品(B1〜B4)を取り付けるための実装ヘッド(B
    k1〜Bk4)を装備され相互に間隔を置いて配置され
    た少なくとも二つの実装モジュール(Bm1〜Bm4)
    と、各実装ヘッド(Bk1〜Bk4)毎にそれぞれ対応
    して存在するプリント配線板(Lp1〜Lp4)を同時
    に移動させて各実装位置(Bp1〜Bp4)が、対応す
    る各実装ヘッドの作動位置に順次到達するように位置決
    めさせるプリント配線板移動装置とを備え、実装ヘッド
    (Bk1〜Bk4)はそれぞれ割り当てられたプリント
    配線板(Lp1〜Lp4)上でこの実装ヘッド(Bk1
    〜Bk4)に割り当てられた実装位置(Bp1〜Bp
    4)に到達するときのみそれぞれ作動するものであり、
    前記プリント配線板移動装置上において一つの実装モジ
    ュール(Bm1〜Bm4)から別の実装モジュールへプ
    リント配線板(Lpu、Lp1〜Lp4、Lpf)を搬
    送するプリント配線板搬送装置を備え、プリント配線板
    搬送装置は、各プリント配線板を搬送方向(Tr1)に
    見て最後の実装モジュール(Bm4)に割り当てられた
    プリント配線板(Lp4)のすべての部品(B1〜B
    4)の実装が完了したとき、実装モジュール間隔だけシ
    フトさせ、各シフトの際に搬送方向(Tr1)に見て第
    1の実装モジュール(Bm1)には未実装のプリント配
    線板(Lpu)を供給し、最後の実装モジュール(Bm
    4)からは実装の完了したプリント配線板(Lbf)
    搬出することを特徴とするプリント配線板の実装装置。
  2. 【請求項2】 プリント配線板移動装置が相互に垂直な
    二つの方向(X、Y)へ移動可能なXYテーブル(K
    t)により構成されていることを特徴とする請求項1記
    載の装置。
  3. 【請求項3】 プリント配線板搬送装置がプリント配線
    板移動装置上に配置されたプリント配線板案内レール
    (LF)及び実装ヘッド(Bk1〜Bk4)に付設され
    た律動兼固定クランプ(TF)を備え、これらのクラン
    プが一方ではプリント配線板(Lp1〜Lp4)を一つ
    の実装モジュール(Bm1〜Bm4)から別の実装モジ
    ュールへ搬送し、他方ではプリント配線板(Lp1〜L
    p4)を実装工程の間プリント配線板案内レール(L
    F)中に保持することを特徴とする請求項1又は2記載
    の装置。
  4. 【請求項4】 未実装のプリント配線板(Lpu)の供
    給のためにプリント配線板供給レール(LZ)が設けら
    れ、実装済みのプリント配線板(Lpf)の搬出のため
    にプリント配線板搬出レール(LA)が設けられ、その
    際プリント配線板移動装置の所定の位置でプリント配線
    板供給レール(LZ)、プリント配線板案内レール(L
    F)及びプリント配線板搬出レール(LA)が相互に一
    直線上に整列させられることを特徴とする請求項1ない
    し3の一つに記載の装置。
  5. 【請求項5】 プリント配線板案内レール(LF)の幅
    (b)が調節可能であることを特徴とする請求項3又は
    4記載の装置。
  6. 【請求項6】 実装モジュール(Bm1〜Bm4)が全
    体として交換可能に配置されていることを特徴とする請
    求項1ないし5の一つに記載の装置。
  7. 【請求項7】 実装モジュール(Bm1〜Bm4)には
    部品(B1〜B4)の準備のための少なくとも一つの供
    給装置(Zf1〜Zf3、Zf4、Zf5)が少なくと
    も一つの受け取り位置に付設され、部品を受け取り位置
    から取り出し引き渡し位置へ搬送しこの引き渡し位置で
    実装モジュール(Bm1〜Bm4)の実装ヘッド(Bk
    1〜Bk4)へ引き渡す少なくとも一つの搬送具が設け
    られていることを特徴とする請求項1ないし6の一つに
    記載の装置。
  8. 【請求項8】 エンドレス駆動部には相互に間隔を置い
    て配置された少なくとも二つの搬送具が取り付けられ、
    これらの搬送具の間隔は各搬送具が相互に無関係にプロ
    グラム制御されて各受け取り位置及び引き渡し位置に到
    達できるように選択されていることを特徴とする請求項
    7記載の装置。
  9. 【請求項9】 エンドレス駆動部が歯付きベルト(Z
    r)により形成されていることを特徴とする請求項8記
    載の装置。
  10. 【請求項10】 搬送具がエンドレス駆動部に対し相対
    的に昇降可能なクランプ形つかみ具(G1〜G3)によ
    り構成されていることを特徴とする請求項8又は9記載
    の装置。
  11. 【請求項11】 引き渡し位置が実装モジュール(Bm
    1〜Bm4)中に組み込まれた部品位置決め兼回転装置
    (BRD)により形成され、この装置の中へ搬送具が部
    品(B1〜B4)を降ろし、この装置から実装ヘッド
    (Bk1〜Bk4)が部品(B1〜B4)を取り出すこ
    とを特徴とする請求項7ないし10の一つに記載の装
    置。
  12. 【請求項12】 エンドレス駆動部には相互に間隔を置
    いて配置された少なくとも三つの搬送具が取り付けら
    れ、エンドレス駆動部の搬送方向(Tr2)へ見て受け
    取り位置と引き渡し位置との間に部品(B1〜B4)を
    加工又は検査する補助装置(BP)が配置され、引き渡
    し位置へのプログラム制御された到達の際に次に続く搬
    送具がこの補助装置(BP)に到達するようになってい
    ることを特徴とする請求項8ないし11の一つに記載の
    装置。
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6288561B1 (en) * 1988-05-16 2001-09-11 Elm Technology Corporation Method and apparatus for probing, testing, burn-in, repairing and programming of integrated circuits in a closed environment using a single apparatus
US5259500A (en) * 1991-12-23 1993-11-09 Joseph Alvite Tape packaging system with removeable covers
SE9400077D0 (sv) * 1994-01-10 1994-01-14 Mytronic Ab Maskinkoncept
US5562382A (en) * 1994-07-18 1996-10-08 Kaijo Corporation Substrate transport apparatus and substrate transport path adjustment method
JP3301880B2 (ja) * 1995-01-17 2002-07-15 松下電器産業株式会社 部品装着方法及び装置
JPH09307286A (ja) * 1996-05-14 1997-11-28 Tenryu Technic:Kk 電子部品実装装置およびその方法
US6272737B1 (en) * 1997-02-24 2001-08-14 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Circuit component mounting system
GB2333904B (en) * 1998-01-29 2002-07-17 John Michael Lowe Component placement apparatus
JP4303345B2 (ja) * 1998-03-12 2009-07-29 Juki株式会社 表面実装部品搭載機
JPH11298137A (ja) * 1998-04-13 1999-10-29 Fuji Photo Film Co Ltd 回路基板の部品交換装置
DE19827459C1 (de) * 1998-06-19 1999-12-30 Helmuth Heigl Vorrichtung und Verfahren zum Fördern elektronischer Bauelemente
KR100404242B1 (ko) * 1998-09-25 2003-11-05 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 부품실장장치 및 방법
KR100311747B1 (ko) * 1999-08-20 2001-10-18 정문술 표면실장기의 인쇄회로기판 이송장치
KR100328345B1 (ko) * 1999-09-01 2002-03-12 정문술 표면실장장치 및 그 실장방법
US6643917B1 (en) * 2000-01-19 2003-11-11 Delaware Capital Formation Redundant system for assembly of electronic components to substrates
US6435396B1 (en) * 2000-04-10 2002-08-20 Micron Technology, Inc. Print head for ejecting liquid droplets
US6878396B2 (en) * 2000-04-10 2005-04-12 Micron Technology, Inc. Micro C-4 semiconductor die and method for depositing connection sites thereon
JP3531586B2 (ja) * 2000-06-12 2004-05-31 松下電器産業株式会社 表示パネルの組立装置および組立方法
KR100348401B1 (ko) * 2000-10-27 2002-08-10 미래산업 주식회사 표면실장장치에서 피더스테이지의 위치조정장치
EP1389410A1 (de) * 2001-05-23 2004-02-18 Siemens Aktiengesellschaft Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen
JP4582963B2 (ja) * 2001-06-14 2010-11-17 パナソニック株式会社 電子部品装着装置
MXPA02007208A (es) * 2001-07-30 2003-02-06 Esec Trading Sa Dispositivo para el transporte y dotacion de substratos con chips semiconductores.
ATE321358T1 (de) * 2001-07-30 2006-04-15 Esec Trading Sa Vorrichtung zum transportieren und bestücken von substraten mit halbleiterschips
KR100530743B1 (ko) * 2002-06-12 2005-11-23 삼성테크윈 주식회사 부품실장장치
JP4162930B2 (ja) * 2002-06-25 2008-10-08 富士機械製造株式会社 電子部品実装装置における基板搬送装置
US6747819B1 (en) * 2003-02-25 2004-06-08 Intel Corporation Optoelectronic assembly
JP4503954B2 (ja) * 2003-08-21 2010-07-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 基板位置決め装置及び基板位置決め方法
JP4390503B2 (ja) * 2003-08-27 2009-12-24 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
US7314777B2 (en) * 2004-11-15 2008-01-01 Honeywell International Inc. Chip packaging systems and methods
DE102006050964A1 (de) * 2006-10-28 2008-04-30 Man Roland Druckmaschinen Ag Applikator für elektrische oder elektronische Bauelemente
US8132317B2 (en) * 2007-06-11 2012-03-13 Research In Motion Limited Apparatus for manufacture of electronic assemblies
JP4883072B2 (ja) * 2008-10-03 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システム
JP4883069B2 (ja) * 2008-10-03 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
CN106392622B (zh) 2012-06-28 2021-07-30 环球仪器公司 灵活的装配机械、系统及方法
DE112015000672T5 (de) 2014-02-07 2016-10-20 Universal Instruments Corp. Pick-and-Place-Bestückungskopf mit interner Unterdruck- und Luftdruckzuführung, System und Verfahren
CN112153890B (zh) * 2020-11-13 2021-06-15 潍坊同达电子科技有限公司 一种咪头插件机

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4202092A (en) * 1976-09-17 1980-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Automatic part insertion machine
US4063347A (en) * 1976-10-01 1977-12-20 Usm Corporation Machine for inserting multi-lead components sequentially
JPS5845200B2 (ja) * 1977-04-22 1983-10-07 シチズン時計株式会社 自動組立機の部品給送装置
NL7905518A (nl) * 1978-07-19 1980-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Werkwijze voor het monteren van elektronische delen.
DE2846262A1 (de) * 1978-10-24 1980-05-08 Alfred Lemmer Bestueckungstisch fuer leiterplatten
JPS57139988A (en) * 1981-02-23 1982-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus for automatically conveying printed board
US4387506A (en) * 1981-06-09 1983-06-14 Usm Corporation Component inserting machine
GB2108015B (en) * 1981-08-24 1985-03-06 Tdk Electronics Co Ltd Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
GB2111033B (en) * 1981-10-31 1985-09-11 Tdk Electronics Co Ltd Electronic component selection and supply apparatus
US4694570A (en) * 1985-11-21 1987-09-22 Amistar Corporation Surface mounted component transport mechanism
JPS63168100A (ja) * 1986-12-29 1988-07-12 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 プリント基板搬送機構
JPH0693554B2 (ja) * 1988-04-04 1994-11-16 ティーディーケイ株式会社 インライン型電子部品挿入装置
KR900015590A (ko) * 1989-03-23 1990-10-27 프레데릭 얀 스미트 캐리어상에 부품을 배치하는 방법 및 그 방법을 수행하기 위한 장치

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Publication number Publication date
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EP0497129A1 (de) 1992-08-05
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US5495661A (en) 1996-03-05
JPH04307997A (ja) 1992-10-30

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