JP2607433Y2 - Laminated integrated parts - Google Patents
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、積層構造の焼結体によ
り、複合インダクタと複合コンデンサとを重畳させた形
で一体に形成されてLCフィルタを構成する積層LC複
合部品、あるいは該積層複合部品に電子部品を搭載した
積層集積部品に係り、特に高周波で使用した場合のイン
ダクタ間の分布容量をインダクタとグランド間の容量に
変換させる構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a laminated LC composite component which is formed integrally by superposing a composite inductor and a composite capacitor on a laminated structure of a sintered body to constitute an LC filter , or the laminated composite. The present invention relates to a laminated integrated component having an electronic component mounted on a component, and particularly to a structure for converting a distributed capacitance between inductors when used at a high frequency into a capacitance between an inductor and a ground.
【0002】[0002]
【従来の技術と考案が解決しようとする課題】図3
(A)はLCフィルタを構成する従来の積層集積部品を
示す断面図である。この図において、1は、複数個のコ
ンデンサでなる複合コンデンサ2と、複数個のインダク
タでなる複合インダクタ3とが重畳された積層体であ
り、該積層体1は、誘電体4と導体5、および磁性体6
と導体7とを印刷法や生シートを重ねることにより積層
し、焼結することにより製造される。8は積層体1の側
面に導電ペーストを塗布して焼き付けることにより形成
された端子電極である。この積層集積部品は、積層体1
のみで構成される場合と、電子部品9を搭載して用いる
場合もある。[Problems to be solved by the prior art and the invention] FIG.
(A) is a sectional view showing a conventional laminated integrated component constituting an LC filter. In this figure, reference numeral 1 denotes a laminated body in which a composite capacitor 2 composed of a plurality of capacitors and a composite inductor 3 composed of a plurality of inductors are superimposed. The laminated body 1 includes a dielectric 4 and a conductor 5, And magnetic material 6
And the conductor 7 are laminated by a printing method or a raw sheet, and then sintered. Reference numeral 8 denotes a terminal electrode formed by applying and baking a conductive paste to the side surface of the laminate 1. This laminated integrated component is a laminate 1
In some cases, the electronic component 9 may be used with only the electronic component 9 mounted.
【0003】図3(B)はこのような従来の積層集積部
品により構成されるLCフィルタの回路の一例図であ
り、コンデンサC1〜C5およびインダクタL1、L2
はそれぞれ複合コンデンサ2、複合インダクタ3の内部
に形成されるもので、図3(A)のC1、C3、C5は
コンデンサの一部を示し、L1、L2はインダクタを示
している。FIG. 3B is a diagram showing an example of a circuit of an LC filter constituted by such a conventional laminated integrated component, and includes capacitors C 1 to C 5 and inductors L 1 and L 2.
But is formed inside of each composite capacitor 2, the composite inductor 3, C 1, C 3, C 5 in FIG. 3 (A) shows part of a capacitor, L 1, L 2 is shows the inductor I have.
【0004】このような積層集積部品において、これを
高周波で使用した場合、図3(C)に示すように、低周
波で無視できたインダクタL1、L2間の分布容量CS
が無視できなくなり、回路の構成が非常に複雑になり、
この分布容量を考慮に入れて希望の特性を得ることは困
難であるという問題点があった本考案は、上記問題点に
鑑み、複合インダクタの各インダクタ間の容量を考慮す
る必要がなくなり、希望の特性が容易に得られる積層集
積部品を提供することを目的とする。When such a laminated integrated component is used at a high frequency, as shown in FIG. 3C, the distributed capacitance C S between the inductors L 1 and L 2 which can be ignored at a low frequency.
Can no longer be ignored, and the circuit configuration becomes very complicated,
In view of the above problems, the present invention has a problem that it is difficult to obtain desired characteristics in consideration of the distributed capacitance, and it is not necessary to consider the capacitance between inductors of the composite inductor. It is an object of the present invention to provide a laminated integrated component capable of easily obtaining the characteristics described above.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本考案は、複数個のインダクタからなる複合インダ
クタと、コンデンサとが、積層構造の焼結体により、複
合インダクタとコンデンサとを一体に重畳させてLCフ
ィルタを構成する積層LC複合部品、あるいは該積層L
C複合部品に電子部品を搭載した積層集積部品におい
て、前記複数個のインダクタは、前記焼結体内の異なる
領域に横並びにヘリカル状に形成された導体によってそ
れぞれ構成され、かつインダクタどうしは互いに接続さ
れ、該インダクタどうしの接続点とグランドとの間に前
記コンデンサが接続され、各インダクタ間に、グランド
に接続される複数層の導体を、各層の導体がインダクタ
導体にそれぞれ同層上で対峙するように形成することに
より、該導体とインダクタの導体間に、前記インダクタ
の接続点とグランドとの間に接続されたコンデンサに並
列接続されたコンデンサを形成したことを特徴とする。Means for Solving the Problems] To achieve this object, the present invention includes a composite inductor comprising a plurality of inductors, and a capacitor, a sintered body of a laminated structure, together with the complex inductor and capacitor Superimpose LC
The laminated LC composite component constituting the filter , or the laminated L
In a multilayer integrated component in which an electronic component is mounted on a C composite component, the plurality of inductors are respectively formed by conductors that are formed side by side and helically in different regions in the sintered body, and the inductors are connected to each other. Between the connection point between the inductors and ground.
Serial capacitor is connected between each inductor, the conductor of the plurality of layers are connected to ground, that the conductors of each layer is formed so as to face each inductor conductor same layer on
More, between the conductors of the conductor and the inductor, the inductor
Parallel to the capacitor connected between the
A column-connected capacitor is formed.
【0006】[0006]
【作用】本考案の積層集積部品は、上述の構造を有する
ので、インダクタ間の容量を考慮する必要がなくなる。The laminated integrated component of the present invention has the above-mentioned structure, so that it is not necessary to consider the capacitance between inductors.
【0007】[0007]
【実施例】図1(A)は本考案による積層集積部品の一
実施例を示す断面図、図1(B)はその回路図である。
図1において、図3と同じ符号は同じ機能を有する部材
である。L1、L2は焼結体でなる積層集積部品1内の
異なる領域に横並びにヘリカル構造の導体によってそれ
ぞれ形成されるインダクタであり、複数個のインダクタ
L1、L2により複合インダクタ3が構成され、図1
(B)に示すように、各インダクタL1、L2は互いに
接続され、他のコンデンサC1〜C5と共に1つのフィ
ルタとして機能する。10は前記複合インダクタ3内の
インダクタL1、L2間に複数層設けられ、グランドに
接続される導体であり、該導体10は、各層の導体がイ
ンダクタ導体にそれぞれ同層上で対峙するように形成さ
れる。FIG. 1A is a sectional view showing an embodiment of a laminated integrated component according to the present invention, and FIG. 1B is a circuit diagram thereof.
1, the same reference numerals as those in FIG. 3 denote members having the same functions. L 1 and L 2 are inductors formed by conductors having a helical structure side by side in different regions in the laminated integrated component 1 made of a sintered body, and a plurality of inductors L 1 and L 2 constitute a composite inductor 3. Figure 1
As shown in (B), the inductors L 1 and L 2 are connected to each other and function as one filter together with the other capacitors C 1 to C 5 . Reference numeral 10 denotes a conductor which is provided in a plurality of layers between the inductors L 1 and L 2 in the composite inductor 3 and is connected to the ground. The conductor 10 is arranged such that the conductor of each layer faces the inductor conductor on the same layer. Formed.
【0008】このように、インダクタL1、L2の導体
7間にグランドにつながる導体10を介在させると、回
路構成は図1(B)に示すように、グランドとインダク
タ導体7との間にコンデンサCSが形成されたことにな
る。この場合、このインダクタ導体7とグランド導体1
0との間のコンデンサCSの容量を考慮に入れても、コ
ンデンサC3 との合成容量として設計すれば、図3
(B)の回路と同等となり、希望のフィルタ特性が容易
に得られる。As described above, when the conductor 10 connected to the ground is interposed between the conductors 7 of the inductors L 1 and L 2 , the circuit configuration becomes between the ground and the inductor conductor 7 as shown in FIG. This means that the capacitor CS has been formed. In this case, the inductor conductor 7 and the ground conductor 1
Even if the capacitance of the capacitor C S between 0 into account, be designed as a composite capacitance of the capacitor C 3, 3
This is equivalent to the circuit of (B), and a desired filter characteristic can be easily obtained.
【0009】図2はこの実施例の積層集積部品の印刷法
による製造工程の一部を示すものである。まず図2の
(a)に示すように、前記積層コンデンサ2上に、フェ
ライト粉をバインダーに混入した電気絶縁性の磁性体ペ
ーストあるいは誘電体ペーストでなる下ベース6aを印
刷する。FIG. 2 shows a part of the manufacturing process of the laminated integrated component of this embodiment by a printing method. First, as shown in FIG. 2A, a lower base 6a made of an electrically insulating magnetic paste or a dielectric paste in which ferrite powder is mixed into a binder is printed on the multilayer capacitor 2.
【0010】次に(b)に示すように、後述の端子電極
11につながるAg、Ag−Pd、Cu、Ni、Pd等
の金属粉をバインダーに混入した導体ペーストでなる外
部接続用導体7aを、その一端が部品側面に達するよう
に印刷すると同時に、該導体7aにつながる2組のハー
フコイル(コイル巻き始め)7b、7cを導体ペースト
により印刷する。Next, as shown in FIG. 1B, an external connection conductor 7a made of a conductor paste in which a metal powder such as Ag, Ag-Pd, Cu, Ni, Pd or the like connected to a terminal electrode 11 described later is mixed in a binder. At the same time, printing is performed so that one end thereof reaches the side surface of the component, and at the same time, two sets of half coils (beginning of coil winding) 7b and 7c connected to the conductor 7a are printed with a conductor paste.
【0011】次に(c)に示すように、2組のハーフコ
イル7b、7cの間に、電気絶縁性の磁性体ペーストあ
るいは誘電体ペーストでなるインダクタ層間磁性体ある
いは誘電体6bを、ハーフコイル7b、7cの接続部以
外の内側半面を覆うように印刷し、続いて(d)に示す
ように、インダクタ層間磁性体あるいは誘電体6b上
に、グランドにつながる導体10を印刷すると同時に、
前記ハ−フコイル7b、7cにつながるハーフコイル7
d、7eを印刷する。Next, as shown in FIG. 3C, an inductor interlayer magnetic material or dielectric 6b made of an electrically insulating magnetic paste or dielectric paste is placed between the two sets of half coils 7b and 7c. Printing is performed so as to cover the inner half surface other than the connection portions of 7b and 7c, and then, as shown in (d), the conductor 10 connected to the ground is printed on the inductor interlayer magnetic material or dielectric 6b,
Half coil 7 connected to the half coils 7b and 7c
d and 7e are printed.
【0012】次に(e)に示すように、2組のハーフコ
イル7d、7eの接続部以外の外側半面を覆うように、
インダクタ層間磁性体あるいは誘電体6c、6dを印刷
し、その上に(f)に示すように、前記ハーフコイル7
d、7eにつながるハーフコイル7f、7gを印刷す
る。Next, as shown in (e), the outer half surface other than the connection portion of the two sets of half coils 7d and 7e is covered.
A magnetic material or dielectric material 6c, 6d is printed between the inductor layers, and the half coil 7 is formed thereon as shown in FIG.
The half coils 7f and 7g connected to d and 7e are printed.
【0013】次に(g)に示すように、2組のハーフコ
イル7f、7gの間に、インダクタ層間磁性体あるいは
誘電体6eを、ハーフコイル7f、7gの接続部以外の
内側半面を覆うように印刷する。Next, as shown in (g), between the two sets of half coils 7f and 7g, a magnetic material or dielectric 6e between the inductors is provided so as to cover the inner half surface other than the connection between the half coils 7f and 7g. Print on
【0014】そして再度上記工程(d)に戻り、(d)
〜(g)の工程をインダクタのターン数だけ繰り返した
後、(h)に示すように、ハーフコイル7f、7gにつ
ながるハーフコイル(コイル巻き終わり)7h、7i
と、コイルを外部に接続する導体7j、7kを印刷す
る。次に(i)に示すように磁性体あるいは誘電体ペー
ストにより上ベース6fを印刷して、積層コンデンサと
共に焼成する。そして(j)に示すように、ハーフコイ
ル7b、7d、7f、7hにより構成されたインダクタ
L1と、ハーフコイル7c、7e、7g、7iにより構
成されたインダクタL2との間の導体10をグランドに
接続する端子電極11と、前記インダクタL1、L2の
接続導体7aをコンデンサC2、C3、C4の一方の電
極に接続する端子電極12と、両端端子電極IN、OU
T等を焼き付けにより形成する。Then, returning to the above step (d), (d)
(G) are repeated by the number of turns of the inductor, and as shown in (h), half coils (end of coil winding) 7h and 7i connected to the half coils 7f and 7g.
Then, the conductors 7j and 7k for connecting the coil to the outside are printed. Next, as shown in (i), the upper base 6f is printed with a magnetic or dielectric paste and fired together with the multilayer capacitor. Then, as shown in (j), half the coil 7b, 7d, 7f, an inductor L 1, which is constituted by 7h, half coils 7c, 7e, 7g, the conductor 10 between the inductor L 2, which is constituted by 7i A terminal electrode 11 that connects to the ground; a terminal electrode 12 that connects the connection conductor 7a of the inductors L 1 and L 2 to one electrode of the capacitors C 2 , C 3 and C 4 ;
T is formed by baking.
【0015】本考案の前記構造は、生シートを重ねてプ
レスし焼成することによっても実現できる。生シートを
使用する場合には、予めスルーホールを形成しかつ表面
に例えば1ターンごとのコイル用導体を形成した磁性体
シートを重ねて一体に形成し、焼成して作製する。The structure of the present invention can also be realized by stacking green sheets, pressing and firing. When a raw sheet is used, a magnetic sheet having through-holes formed in advance and a coil conductor formed on the surface, for example, for each turn, is laminated and integrally formed, followed by firing.
【0016】[0016]
【考案の効果】本考案によれば、内蔵されるインダクタ
間に発生する分布容量を考慮する必要がなくなり、イン
ダクタ導体と本発明によりインダクタ間に加えられたグ
ランド接続導体との間に形成されるコンデンサは、イン
ダクタの接続点とグランドとの間に設けられている本来
のコンデンサに並列に接続されるので、本来のコンデン
サとの合成容量として設計することにより、希望のフィ
ルタ特性が容易に得られる。 According to the present invention, the built-in inductor
There is no need to consider the distribution capacitance that occurs between
Group added between the inductor conductor and the inductor according to the invention
The capacitor formed between the land connection conductor
Originally provided between the connection point of the inductor and the ground
Connected in parallel to the original capacitor
Design as a combined capacitance with
The filter characteristics can be easily obtained.
【図1】(A)は本考案による積層集積部品の一実施例
を示す断面図、(B)はその回路図である。FIG. 1A is a sectional view showing an embodiment of a laminated integrated component according to the present invention, and FIG. 1B is a circuit diagram thereof.
【図2】本実施例の製造工程図である。FIG. 2 is a manufacturing process diagram of the present embodiment.
【図3】(A)は従来の積層集積部品を示す断面図、
(B)はその回路図、(C)はこの回路を高周波で使用
する場合の等価回路図である。FIG. 3A is a sectional view showing a conventional laminated integrated component,
(B) is a circuit diagram thereof, and (C) is an equivalent circuit diagram when this circuit is used at a high frequency.
1 積層集積部品 2 複合コンデンサ 3 複合インダクタ 4 誘電体 5、7 導体 6 磁性体あるいは誘電体 8、11、12、IN、OUT 端子電極 9 搭載電子部品 10 グランドにつながる導体 C1〜C5、CS コンデンサ L1、L2 インダクタ1 stacked integrated component 2 composite capacitor 3 complex inductor 4 dielectric 5,7 conductor 6 magnetic or dielectric 8, 11, 12, IN, conductor C 1 -C 5 connected to the OUT terminal electrodes 9 mounted electronic component 10 ground, C S capacitor L 1 , L 2 inductor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−7413(JP,A) 実開 平3−86619(JP,U) 実開 昭62−17116(JP,U) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-3-7413 (JP, A) JP-A-3-86619 (JP, U) JP-A-6-17116 (JP, U)
Claims (1)
タと、コンデンサとが、積層構造の焼結体により、複合
インダクタとコンデンサとを一体に重畳させてLCフィ
ルタを構成する積層LC複合部品、あるいは該積層LC
複合部品に電子部品を搭載した積層集積部品において、 前記複数個のインダクタは、前記焼結体内の異なる領域
に横並びにヘリカル状に形成された導体によってそれぞ
れ構成され、かつインダクタどうしは互いに接続され、該インダクタどうしの接続点とグランドとの間に前記コ
ンデンサが接続され、 各インダクタ間に、グランドに接続される複数層の導体
を、各層の導体がインダクタ導体にそれぞれ同層上で対
峙するように形成することにより、該導体とインダクタ
の導体間に、前記インダクタの接続点とグランドとの間
に接続されたコンデンサに並列接続されたコンデンサを
形成したことを特徴とする積層集積部品。1. A composite inductor comprising a plurality of inductors.
AndCapacitorAre combined by a laminated structure
Inductor andCapacitorAndTogetherSuperimposeLC file
Construct RutaMulti-layer LC composite parts or multi-layerLC
In a laminated integrated component in which an electronic component is mounted on a composite component, the plurality of inductors are located in different regions in the sintered body.
With helically formed conductors
And the inductors are connected to each other,The core is connected between a connection point between the inductors and ground.
Capacitor is connected, Multiple layers of conductors connected to ground between each inductor
The conductor of each layer is paired with the inductor conductor on the same layer.
Formed to confrontBy doingThe conductor and the inductor
Between conductorsBetween the connection point of the inductor and ground
Connected in parallel with the capacitor connected toCapacitor
A laminated integrated component characterized by being formed.
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