JP2592092B2 - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスクの製造方法Info
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- JP2592092B2 JP2592092B2 JP8631388A JP8631388A JP2592092B2 JP 2592092 B2 JP2592092 B2 JP 2592092B2 JP 8631388 A JP8631388 A JP 8631388A JP 8631388 A JP8631388 A JP 8631388A JP 2592092 B2 JP2592092 B2 JP 2592092B2
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- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- runner
- protective film
- sprue
- disk
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、光ディスクの製造方法に関するものであ
る。
る。
従来、光ディスクのディスク基板の射出成形には基板
成形中どこかの工程で中央穴の加工が必要であり、その
孔加工は第７図〜第９図に示す如くディスク基板の射出
完了後金型内にある内に行うか、或いはディスク基板の
射出完了後金型外に取り出して基板保護膜形成工程まで
に行っていた。これは、ディスク基板射出成形工程の次
工程が基板保護膜の形成であるため、第10図〜第12図に
示す如く中央穴を加工せずにおくと、スプルー等が大き
なスペースを占め、基板保護膜の成形時邪魔となり、著
しく生産性を落とすからである。
成形中どこかの工程で中央穴の加工が必要であり、その
孔加工は第７図〜第９図に示す如くディスク基板の射出
完了後金型内にある内に行うか、或いはディスク基板の
射出完了後金型外に取り出して基板保護膜形成工程まで
に行っていた。これは、ディスク基板射出成形工程の次
工程が基板保護膜の形成であるため、第10図〜第12図に
示す如く中央穴を加工せずにおくと、スプルー等が大き
なスペースを占め、基板保護膜の成形時邪魔となり、著
しく生産性を落とすからである。
しかしながら、穴加工を射出完了後金型内で行うと、
第９図に示す如く穴加工時バリや切屑が基板保護膜形成
前のディスク基板に付着し易く、付着物により金属保護
膜の性能が著しく低下する。また、金型内で穴加工を行
った場合、第13図に示す如く金型の成形面に切屑が付着
し、次サイクルのショットで成形されるディスク基板に
成形不良が発生するという不都合を免れない。
第９図に示す如く穴加工時バリや切屑が基板保護膜形成
前のディスク基板に付着し易く、付着物により金属保護
膜の性能が著しく低下する。また、金型内で穴加工を行
った場合、第13図に示す如く金型の成形面に切屑が付着
し、次サイクルのショットで成形されるディスク基板に
成形不良が発生するという不都合を免れない。
本発明は、前記課題を解決するためになされたもの
で、基板保護膜形成工程前にディスク基板に切屑が付着
するのを防止し、品質の良いディスク基板を得ることを
目的とする。
で、基板保護膜形成工程前にディスク基板に切屑が付着
するのを防止し、品質の良いディスク基板を得ることを
目的とする。
本発明の光ディスク製造方法は、ディスク状キャビテ
ィに樹脂を射出成形した後、スプルー・ランナーを切り
離してディスク基板の中央穴を形成する光ディスクの製
造方法において、前記ランナーとキャビティを連通する
ゲートの切断前に、スプルー・ランナーの一部を切断除
去し、次いで基板保護膜の形成を行った後、ゲートを切
断しランナーの切り離しを行うことを特徴とする。
ィに樹脂を射出成形した後、スプルー・ランナーを切り
離してディスク基板の中央穴を形成する光ディスクの製
造方法において、前記ランナーとキャビティを連通する
ゲートの切断前に、スプルー・ランナーの一部を切断除
去し、次いで基板保護膜の形成を行った後、ゲートを切
断しランナーの切り離しを行うことを特徴とする。
先ず、本発明方法実施用装置の一例を第１図及び第２
図に沿い説明する。
図に沿い説明する。
第１図中１は基板保護膜形成装置、２はゲート切断装
置、３はトレイ洗浄装置、４は前記基板保護膜形成装置
１とゲート切断装置２とトレイ洗浄装置３に順次トレイ
５を搬送する閉ループのトレイ搬送装置である。６は射
出成形機で、ディスク基板７を射出成形し、射出完了後
該ディスク基板７と共に成形されたスプルー・ランナー
28の一部28aを除去する。８はロボット等の成形品移載
装置で、射出成形機６からスプルー・ランナー28の一部
28aを除去した後のディスク基板７を取り出してトレイ
搬送装置４における基板保護膜形成装置１の入口側に供
給する。９はロボット等の製品取出し装置で、基板保護
膜30を形成し、かつ、ゲート50を切断し残留ランナー28
bを除去したディスク基板７を取り出すために設けられ
ている。
置、３はトレイ洗浄装置、４は前記基板保護膜形成装置
１とゲート切断装置２とトレイ洗浄装置３に順次トレイ
５を搬送する閉ループのトレイ搬送装置である。６は射
出成形機で、ディスク基板７を射出成形し、射出完了後
該ディスク基板７と共に成形されたスプルー・ランナー
28の一部28aを除去する。８はロボット等の成形品移載
装置で、射出成形機６からスプルー・ランナー28の一部
28aを除去した後のディスク基板７を取り出してトレイ
搬送装置４における基板保護膜形成装置１の入口側に供
給する。９はロボット等の製品取出し装置で、基板保護
膜30を形成し、かつ、ゲート50を切断し残留ランナー28
bを除去したディスク基板７を取り出すために設けられ
ている。
基板保護膜形成装置１は真空蒸着装置であるAlスパッ
ター装置等であり、トレイ搬送方向に視て真空予備室10
をスパッター室11の前後に連設し、該スパッター室11内
において基板保護膜のAl膜をディスク基板７上に形成す
る。
ター装置等であり、トレイ搬送方向に視て真空予備室10
をスパッター室11の前後に連設し、該スパッター室11内
において基板保護膜のAl膜をディスク基板７上に形成す
る。
前記射出成形機６の金型装置を第２図に沿い説明する
と、図中12は固定側金型で、固定プラテン13に取付板14
を介して装着されている。１はスプルーブッシュで、取
付板14内に摺動可能に嵌入され、かつ、固定プラテン13
側にスプリング16を介して弾発支持されている。このス
プルーブッシュ15は、前記固定側金型12の中央に穿設し
た貫通孔17に摺動可能に嵌合している。18は可動側金型
で、可動プラテン19に取付板20を介して装着されてい
る。21はパンチで、ピストン22に装着され、かつ前記可
動側金型18の中央に穿設した貫通孔23に摺動可能に嵌合
している。24は環状のキャビティで、図示しない型締装
置によって型締した固定側金型12と可動側金型18から形
成される。このキャビティ24で囲まれる基板中心穴成形
部の中央部に前記スプルーブッシュ15及びパンチ21が配
置されて互いに対向している。25はエジェクタピンで、
前記スプルーブッシュ15とパンチ21に摺動可能に嵌入さ
れており、スプリング26によって戻り力を付勢されてい
る。27は可塑化装置のノズルである。
と、図中12は固定側金型で、固定プラテン13に取付板14
を介して装着されている。１はスプルーブッシュで、取
付板14内に摺動可能に嵌入され、かつ、固定プラテン13
側にスプリング16を介して弾発支持されている。このス
プルーブッシュ15は、前記固定側金型12の中央に穿設し
た貫通孔17に摺動可能に嵌合している。18は可動側金型
で、可動プラテン19に取付板20を介して装着されてい
る。21はパンチで、ピストン22に装着され、かつ前記可
動側金型18の中央に穿設した貫通孔23に摺動可能に嵌合
している。24は環状のキャビティで、図示しない型締装
置によって型締した固定側金型12と可動側金型18から形
成される。このキャビティ24で囲まれる基板中心穴成形
部の中央部に前記スプルーブッシュ15及びパンチ21が配
置されて互いに対向している。25はエジェクタピンで、
前記スプルーブッシュ15とパンチ21に摺動可能に嵌入さ
れており、スプリング26によって戻り力を付勢されてい
る。27は可塑化装置のノズルである。
以上のような装置を使用して本発明を実施する場合、
次の工程による。
次の工程による。
（１） 固定側金型12と可動側金型16を型締して形成し
たキャビティ24にノズル27からスプルー・ランナー28及
びゲート50を経て溶融樹脂を射出し保圧・冷却を行って
光ディスクのディスク基板７を成形する（第３図参
照）。
たキャビティ24にノズル27からスプルー・ランナー28及
びゲート50を経て溶融樹脂を射出し保圧・冷却を行って
光ディスクのディスク基板７を成形する（第３図参
照）。
（２） 型締力を保持した状態でノズル27を後退させる
と、スプルーブッシュ15はスプリング16の力のみによっ
て第２図左半分に示す位置で静止している。次いで、取
付板20に内蔵したシリンダ29によりピストン22を介して
パンチ21を上昇させると、第２図右半分に示す如くパン
チ21とスプルーブッシュ15及びこれらに挟持された樹脂
部分は一体的にスプルーブッシュ15を押すスプリング力
に打ち勝って移動し、パンチ21の上端が固定側金型12の
貫通17の内周エッジ部に達した時、ゲート50から離れた
位置にあるスプルー・ランナーの一部28aが切断除去さ
れる（第４図参照）。尚、後工程のゲートカットで切屑
の発生を防止するために、ゲート50がキャビティの内周
面軸方向端部に臨むよう予備ゲートカットを同時に行っ
ておくことが好ましい。
と、スプルーブッシュ15はスプリング16の力のみによっ
て第２図左半分に示す位置で静止している。次いで、取
付板20に内蔵したシリンダ29によりピストン22を介して
パンチ21を上昇させると、第２図右半分に示す如くパン
チ21とスプルーブッシュ15及びこれらに挟持された樹脂
部分は一体的にスプルーブッシュ15を押すスプリング力
に打ち勝って移動し、パンチ21の上端が固定側金型12の
貫通17の内周エッジ部に達した時、ゲート50から離れた
位置にあるスプルー・ランナーの一部28aが切断除去さ
れる（第４図参照）。尚、後工程のゲートカットで切屑
の発生を防止するために、ゲート50がキャビティの内周
面軸方向端部に臨むよう予備ゲートカットを同時に行っ
ておくことが好ましい。
（３） スプルー・ランナー28の一部28aの切断除去
後、型締力を解除して型開を行い、ディスク基板７を取
り出す。このディスク基板７を成形品取出し装置８によ
りトレイに移載しトレイ搬送装置４によって基板保護膜
形成装置１に送り込んでディスク基板７上に基板保護膜
（Al膜）30を形成する（第５図参照）。
後、型締力を解除して型開を行い、ディスク基板７を取
り出す。このディスク基板７を成形品取出し装置８によ
りトレイに移載しトレイ搬送装置４によって基板保護膜
形成装置１に送り込んでディスク基板７上に基板保護膜
（Al膜）30を形成する（第５図参照）。
（４） ゲート切断装置２によるゲートカットによって
ディスク基板７から残留ランナー28bを切り離し除去す
る（第６図参照）。このディスク基板７はトレイ５上か
ら製品取出し装置９によって取り出される。また、トレ
イ５はディスク基板７の取り出し後トレイ洗浄装置３に
よってその表面から付着したAl膜を除去され、循環再使
用される。
ディスク基板７から残留ランナー28bを切り離し除去す
る（第６図参照）。このディスク基板７はトレイ５上か
ら製品取出し装置９によって取り出される。また、トレ
イ５はディスク基板７の取り出し後トレイ洗浄装置３に
よってその表面から付着したAl膜を除去され、循環再使
用される。
以上の通り本発明は、ディスク基板の保護膜形成前に
スプルー・ランナーの一部を切断除去するため、基板保
護膜の形成をスプルーに邪魔されずに容易に行うことが
できる。また、スプルー・ランナーの一部をゲートから
離れた位置で切断除去するため、切屑がディスク基板の
表面及び金型の成形面に付着することがない。
スプルー・ランナーの一部を切断除去するため、基板保
護膜の形成をスプルーに邪魔されずに容易に行うことが
できる。また、スプルー・ランナーの一部をゲートから
離れた位置で切断除去するため、切屑がディスク基板の
表面及び金型の成形面に付着することがない。
従って、品質の良い光ディスクを生産性よく製造する
ことができる。
ことができる。
第１図は本発明実施用装置の概要を示す平面図、第２図
は同装置における射出成形機の要部を示す断面図、第３
図、第４図、第５図、第６図は本発明方法の工程図、第
７図、第８図、第９図は従来例の工程図で、第９図は切
屑が金属保護膜に与える悪影響を示す。第10図、第11
図、第12図は他の従来例の工程図、第13図は第９図に対
応して切屑がディスク基板の成形に与える悪影響を示す
概要図である。 ７……ディスク基板、28……スプルー・ランナー、30…
…基板保護膜、50……ゲート。
は同装置における射出成形機の要部を示す断面図、第３
図、第４図、第５図、第６図は本発明方法の工程図、第
７図、第８図、第９図は従来例の工程図で、第９図は切
屑が金属保護膜に与える悪影響を示す。第10図、第11
図、第12図は他の従来例の工程図、第13図は第９図に対
応して切屑がディスク基板の成形に与える悪影響を示す
概要図である。 ７……ディスク基板、28……スプルー・ランナー、30…
…基板保護膜、50……ゲート。
Claims (2)
- 【請求項１】ディスク状キャビティに樹脂を射出成形し
た後、スプルー・ランナーを切り離してディスク基板の
中央穴を形成する光ディスクの製造方法において、前記
ランナーとキャビティを連通するゲートの切断前に、ス
プルー・ランナーの一部を切断除去し、次いで基板保護
膜の形成を行った後、ゲートを切断しランナーの切り離
しを行うことを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 【請求項２】基板保護膜を形成する前にゲートがキャビ
ティ内周面の軸方向端部に臨むよう予備切断しておくこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光ディスク
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8631388A JP2592092B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8631388A JP2592092B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 光ディスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258924A JPH01258924A (ja) | 1989-10-16 |
| JP2592092B2 true JP2592092B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=13883346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8631388A Expired - Lifetime JP2592092B2 (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592092B2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP8631388A patent/JP2592092B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01258924A (ja) | 1989-10-16 |
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