JP2587147B2 - 半導体センサ - Google Patents
半導体センサInfo
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- JP2587147B2 JP2587147B2 JP3142360A JP14236091A JP2587147B2 JP 2587147 B2 JP2587147 B2 JP 2587147B2 JP 3142360 A JP3142360 A JP 3142360A JP 14236091 A JP14236091 A JP 14236091A JP 2587147 B2 JP2587147 B2 JP 2587147B2
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- semiconductor sensor
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/12—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance
- G01P15/124—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance by semiconductor devices comprising at least one PN junction, e.g. transistors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
- G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
- G01D5/18—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying effective impedance of discharge tubes or semiconductor devices
- G01D5/183—Sensing rotation or linear movement using strain, force or pressure sensors
- G01D5/185—Sensing rotation or linear movement using strain, force or pressure sensors using piezoelectric sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/18—Measuring force or stress, in general using properties of piezo-resistive materials, i.e. materials of which the ohmic resistance varies according to changes in magnitude or direction of force applied to the material
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- Pressure Sensors (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Indication And Recording Devices For Special Purposes And Tariff Metering Devices (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体センサ、特に電界
効果トランジスタ(以下FETと称する)で応力等の検
出を行なうようにした半導体センサに関するものであ
る。
効果トランジスタ(以下FETと称する)で応力等の検
出を行なうようにした半導体センサに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来から、FETに応力を加えるとドレ
イン電流が変化することは知られている。従来の半導体
センサ100は、図5に示すように、圧力、速度等の外
力を検出するFET101と、このFET101のドレ
イン電流IDを入力として対応する電圧出力を発生する
電流−電圧(I−V)変換回路102と、FET101
のゲートバイアス電圧VGを印加するための抵抗R1、
R2、および電源VDDから構成している。FET10
1のドレインDは、電源VDDに接続され、そのゲート
Gは前記抵抗R1、R2で分圧されたゲートバイアス電
圧VGが印加される。電流−電圧(I−V)変換回路1
02は、演算増幅器102aと帰還抵抗102bから構
成している。FET101のソースSは演算増幅器10
2aの反転入力端子102cへ接続されている。演算増
幅器102aの非反転入力端子102dを接地して、各
入力端子102c、102d間の電位差がほぼ零である
ことを利用してFET101を定電圧駆動する構成とし
ている。この従来の半導体センサでは、消費電力を減ら
すために、応力検出を行なわない待機時には、その電源
電圧VDDを遮断もしくは0Vにしている。
イン電流が変化することは知られている。従来の半導体
センサ100は、図5に示すように、圧力、速度等の外
力を検出するFET101と、このFET101のドレ
イン電流IDを入力として対応する電圧出力を発生する
電流−電圧(I−V)変換回路102と、FET101
のゲートバイアス電圧VGを印加するための抵抗R1、
R2、および電源VDDから構成している。FET10
1のドレインDは、電源VDDに接続され、そのゲート
Gは前記抵抗R1、R2で分圧されたゲートバイアス電
圧VGが印加される。電流−電圧(I−V)変換回路1
02は、演算増幅器102aと帰還抵抗102bから構
成している。FET101のソースSは演算増幅器10
2aの反転入力端子102cへ接続されている。演算増
幅器102aの非反転入力端子102dを接地して、各
入力端子102c、102d間の電位差がほぼ零である
ことを利用してFET101を定電圧駆動する構成とし
ている。この従来の半導体センサでは、消費電力を減ら
すために、応力検出を行なわない待機時には、その電源
電圧VDDを遮断もしくは0Vにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、待機時にドレ
イン、ゲート、ソースの全端子を遮断もしくは0Vにし
てしまうと、応力検出を行なう測定時に、電源を印加し
てから安定な測定状態になるまでに時間(数秒から数
分、場合によっては数日)がかかってしまう。特に、立
上がり時に出力変化したり、ドレイン電流が数秒から数
時間に亘って増加(または減少)し続けるドリフト現象
が生じ、直ちに安定した動作に入らず、そのため消費電
力が増加してしまう。本発明は、ドリフト現象を抑制し
て消費電力を減らすと共に立上がり時の出力変化を少な
くすることができる半導体センサを得ることを目的とす
る。
イン、ゲート、ソースの全端子を遮断もしくは0Vにし
てしまうと、応力検出を行なう測定時に、電源を印加し
てから安定な測定状態になるまでに時間(数秒から数
分、場合によっては数日)がかかってしまう。特に、立
上がり時に出力変化したり、ドレイン電流が数秒から数
時間に亘って増加(または減少)し続けるドリフト現象
が生じ、直ちに安定した動作に入らず、そのため消費電
力が増加してしまう。本発明は、ドリフト現象を抑制し
て消費電力を減らすと共に立上がり時の出力変化を少な
くすることができる半導体センサを得ることを目的とす
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】ところで、このドレイン
電流のドリフト原因は、動作時にドレイン−ソース間の
電流が変化することによって生じるのではなく、ドレイ
ン、ゲート、ソースの各端子に印加される電圧の変化に
よって生じることは、既に実験により確かめられてい
る。本発明は、この事実に鑑みてなされたもので、上記
目的を達成するため、本発明に係る半導体センサは、応
力検出を行なう動作状態と応力検出を行なわない待機状
態でのFETのドレイン−ソース間電圧を同じまたはほ
ぼ同じとしつつ、待機状態でのドレイン電流を動作状態
よりも減少させる手段を備えたことを特徴と する。ま
た、本発明に係る半導体センサは、応力検出を行なう動
作状態と応力検出を行なわない待機状態でのFETのド
レイン−ソース間電圧を同じまたはほぼ同じとしつつ、
待機状態でのゲート−ソース間電圧をゲート−ソースカ
ットオフ電圧とするか若しくはこれに近くして待機状態
でのドレイン電流を動作状態よりも減少させる手段を備
えたことを特徴とする。本発明に係る半導体センサは、
半導体センサを用いて応力検出を行なわない待機状態に
おいては、ドレイン−ソース間またはゲート−ソース間
に印加する電圧変化を小さく抑え、ドレイン電流を大き
く減少するようにして消費電力を抑制するようにした。
電流のドリフト原因は、動作時にドレイン−ソース間の
電流が変化することによって生じるのではなく、ドレイ
ン、ゲート、ソースの各端子に印加される電圧の変化に
よって生じることは、既に実験により確かめられてい
る。本発明は、この事実に鑑みてなされたもので、上記
目的を達成するため、本発明に係る半導体センサは、応
力検出を行なう動作状態と応力検出を行なわない待機状
態でのFETのドレイン−ソース間電圧を同じまたはほ
ぼ同じとしつつ、待機状態でのドレイン電流を動作状態
よりも減少させる手段を備えたことを特徴と する。ま
た、本発明に係る半導体センサは、応力検出を行なう動
作状態と応力検出を行なわない待機状態でのFETのド
レイン−ソース間電圧を同じまたはほぼ同じとしつつ、
待機状態でのゲート−ソース間電圧をゲート−ソースカ
ットオフ電圧とするか若しくはこれに近くして待機状態
でのドレイン電流を動作状態よりも減少させる手段を備
えたことを特徴とする。本発明に係る半導体センサは、
半導体センサを用いて応力検出を行なわない待機状態に
おいては、ドレイン−ソース間またはゲート−ソース間
に印加する電圧変化を小さく抑え、ドレイン電流を大き
く減少するようにして消費電力を抑制するようにした。
【0005】
【作用】本発明に係る半導体センサによれば、待機時に
おけるドレイン、ゲート、ソースの各端子電圧を動作
(測定)時の電圧とそれ程変えないでドレイン電流を大
きく減少させる。
おけるドレイン、ゲート、ソースの各端子電圧を動作
(測定)時の電圧とそれ程変えないでドレイン電流を大
きく減少させる。
【0006】
【実施例】以下、添付図面に基づいて本発明の実施例を
説明する。なお、以下の実施例では、従来例で説明した
構成については、その説明を省略する。図1は、本発明
の第1実施例に係る半導体センサの回路構成図、図2は
その回路構成におけるドレイン、ゲート、ソースの各端
子電圧を示すタイムチャートである。この半導体センサ
1は、FET2のゲートGへ印加するゲートバイアス電
圧を制御回路4からの指示によりスイッチ回路5をオン
・オフして制御するよう構成したものである。電流−電
圧(I−V)変換回路3の出力3eが入力される制御回
路4は待機状態であるか動作状態であるかを指示し、そ
の出力でスイッチ回路5をオン・オフすることにより抵
抗R1、R2、およびR3で構成される抵抗の分圧比を
変えてFET2のゲートGへ印加するゲートバイアス電
圧を直接制御してドレイン電流を制御するよう構成して
いる。なお、3aは演算増幅器、3bは帰還抵抗を示
す。
説明する。なお、以下の実施例では、従来例で説明した
構成については、その説明を省略する。図1は、本発明
の第1実施例に係る半導体センサの回路構成図、図2は
その回路構成におけるドレイン、ゲート、ソースの各端
子電圧を示すタイムチャートである。この半導体センサ
1は、FET2のゲートGへ印加するゲートバイアス電
圧を制御回路4からの指示によりスイッチ回路5をオン
・オフして制御するよう構成したものである。電流−電
圧(I−V)変換回路3の出力3eが入力される制御回
路4は待機状態であるか動作状態であるかを指示し、そ
の出力でスイッチ回路5をオン・オフすることにより抵
抗R1、R2、およびR3で構成される抵抗の分圧比を
変えてFET2のゲートGへ印加するゲートバイアス電
圧を直接制御してドレイン電流を制御するよう構成して
いる。なお、3aは演算増幅器、3bは帰還抵抗を示
す。
【0007】この第1の実施例は、待機時にはドレイン
−ソース間電圧を動作時と同じ電圧(この実施例では2
V)にしておき、制御回路4からの指示によりスイッチ
回路5をオンとして、抵抗R1、R2、およびR3で構
成される抵抗の分圧比を変えることによりゲート電位を
下げて(この実施例においては0.1V)ゲート−ソー
スカットオフ電圧(以下閾値(VTH)と称する)に近い
電圧とするとドレイン電流は、ほとんど流れなくなる
(閾値(VTH)以下の電圧とすればドレイン電流は、流
れなくなる)。すなわち、ドレイン電位およびソース電
位は変わらず、ゲート電位も僅かしか変わらない(電圧
変化は非常に小さい)ので、動作状態になってゲート電
位が0.1V増加したとき、ドレイン電流は急激に増加
するが、その後の電流のドリフトは非常に小さく、すぐ
に安定状態となる。
−ソース間電圧を動作時と同じ電圧(この実施例では2
V)にしておき、制御回路4からの指示によりスイッチ
回路5をオンとして、抵抗R1、R2、およびR3で構
成される抵抗の分圧比を変えることによりゲート電位を
下げて(この実施例においては0.1V)ゲート−ソー
スカットオフ電圧(以下閾値(VTH)と称する)に近い
電圧とするとドレイン電流は、ほとんど流れなくなる
(閾値(VTH)以下の電圧とすればドレイン電流は、流
れなくなる)。すなわち、ドレイン電位およびソース電
位は変わらず、ゲート電位も僅かしか変わらない(電圧
変化は非常に小さい)ので、動作状態になってゲート電
位が0.1V増加したとき、ドレイン電流は急激に増加
するが、その後の電流のドリフトは非常に小さく、すぐ
に安定状態となる。
【0008】図3は、本発明の第2実施例に係る半導体
センサの回路構成図、図4はその回路構成におけるドレ
イン、ゲート、ソースの各端子電圧を示すタイムチャー
トであり、第1実施例と同じ構成部分には同一符号を付
する。この半導体センサ11は、電流−電圧(I−V)
変換回路13内の演算増幅器3の非反転入力端子3dに
印加する電圧を電流−電圧(I−V)変換回路13の出
力3eが入力される制御回路4からの指示によりスイッ
チ回路6をオン・オフして制御するよう構成したもので
ある。抵抗R1およびR2の分圧によってFET2のゲ
ートGに与えられる電圧を固定電圧とし、FET2のソ
ース電圧VSを、待機状態であるか動作状態であるかを
指示する制御回路4の出力でスイッチ回路6をオン・オ
フして、FET2のゲート−ソース間電圧を制御してド
レイン電流を制御するよう構成したものである。
センサの回路構成図、図4はその回路構成におけるドレ
イン、ゲート、ソースの各端子電圧を示すタイムチャー
トであり、第1実施例と同じ構成部分には同一符号を付
する。この半導体センサ11は、電流−電圧(I−V)
変換回路13内の演算増幅器3の非反転入力端子3dに
印加する電圧を電流−電圧(I−V)変換回路13の出
力3eが入力される制御回路4からの指示によりスイッ
チ回路6をオン・オフして制御するよう構成したもので
ある。抵抗R1およびR2の分圧によってFET2のゲ
ートGに与えられる電圧を固定電圧とし、FET2のソ
ース電圧VSを、待機状態であるか動作状態であるかを
指示する制御回路4の出力でスイッチ回路6をオン・オ
フして、FET2のゲート−ソース間電圧を制御してド
レイン電流を制御するよう構成したものである。
【0009】この第2の実施例は、待機時においてはゲ
ート電圧は動作時と同じ電圧(この実施例では−1V)
にしておき、制御回路4からの指示によりスイッチ回路
6をオンとして、演算増幅器3の非反転入力端子3dに
印加する電位を上げて(この実施例においては0.1
V)ゲート−ソースカットオフ電圧(以下閾値(VTH)
と称する)に近い電圧とするとドレイン電流は、ほとん
ど流れなくなる(閾値(VTH)以下の電圧とすればドレ
イン電流は、流れなくなる)。すなわち、ドレイン電位
およびゲート電位は変わらず、ソース電位も僅かしか変
わらず(電圧変化は非常に小さい)ほぼ同じとしている
ので、動作状態になってソース電位が0.1V減少した
とき、ドレイン電流は急激に増加するが、第1実施例と
同様、その後の電流のドリフトは非常に小さく、すぐに
安定となる。
ート電圧は動作時と同じ電圧(この実施例では−1V)
にしておき、制御回路4からの指示によりスイッチ回路
6をオンとして、演算増幅器3の非反転入力端子3dに
印加する電位を上げて(この実施例においては0.1
V)ゲート−ソースカットオフ電圧(以下閾値(VTH)
と称する)に近い電圧とするとドレイン電流は、ほとん
ど流れなくなる(閾値(VTH)以下の電圧とすればドレ
イン電流は、流れなくなる)。すなわち、ドレイン電位
およびゲート電位は変わらず、ソース電位も僅かしか変
わらず(電圧変化は非常に小さい)ほぼ同じとしている
ので、動作状態になってソース電位が0.1V減少した
とき、ドレイン電流は急激に増加するが、第1実施例と
同様、その後の電流のドリフトは非常に小さく、すぐに
安定となる。
【0010】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明に係る半
導体センサによれば、半導体センサを用いて応力検出を
行なわない待機状態において、FETの増幅作用を利用
してドレイン電流の減少は大きいがドレイン−ソース間
またはゲート−ソース間に印加する電圧の変化は小さく
抑えたので、ドレイン電流のドリフト現象を極めて小さ
く抑えることができ、従って消費電力を減らすことがで
きる。また、ドレイン電流の減少により待機状態の消費
電力を低減することができる。なお、ソース−ゲート間
の電圧を変えないで、ドレイン電位をソース電位と同じ
にしてしまう方法も考えられるが、前述の実施例と比較
すると電圧変化が大きいことから、その効果は劣る。
導体センサによれば、半導体センサを用いて応力検出を
行なわない待機状態において、FETの増幅作用を利用
してドレイン電流の減少は大きいがドレイン−ソース間
またはゲート−ソース間に印加する電圧の変化は小さく
抑えたので、ドレイン電流のドリフト現象を極めて小さ
く抑えることができ、従って消費電力を減らすことがで
きる。また、ドレイン電流の減少により待機状態の消費
電力を低減することができる。なお、ソース−ゲート間
の電圧を変えないで、ドレイン電位をソース電位と同じ
にしてしまう方法も考えられるが、前述の実施例と比較
すると電圧変化が大きいことから、その効果は劣る。
【図1】本発明の第1実施例に係る半導体センサの回路
構成図である。
構成図である。
【図2】本発明の第1実施例に係る半導体センサの回路
構成におけるドレイン、ゲート、ソースの各端子電圧を
示すタイムチャートである。
構成におけるドレイン、ゲート、ソースの各端子電圧を
示すタイムチャートである。
【図3】本発明の第2実施例に係る半導体センサの回路
構成図である。
構成図である。
【図4】本発明の第2実施例に係る半導体センサの回路
構成におけるドレイン、ゲート、ソースの各端子電圧を
示すタイムチャートである。
構成におけるドレイン、ゲート、ソースの各端子電圧を
示すタイムチャートである。
【図5】従来の実施例に係る半導体センサの回路構成図
である。
である。
【符号の説明】1,11 …半導体センサ、2…FET(電界効果トラン
ジスタ)、3,13…電流−電圧(I−V)変換回路、
3a…演算増幅器、3b…帰還抵抗、4…制御回路、
5,6…スイッチ回路、R1,R2,R3…抵抗。
ジスタ)、3,13…電流−電圧(I−V)変換回路、
3a…演算増幅器、3b…帰還抵抗、4…制御回路、
5,6…スイッチ回路、R1,R2,R3…抵抗。
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体基板上に電界効果トランジスタを
形成し、この電界効果トランジスタで応力検出を行なう
ようにした半導体センサにおいて、応力検出を行なう動作状態と応力検出を行なわない待機
状態での電界効果トランジスタのドレイン−ソース間電
圧を同じまたはほぼ同じとしつつ、待機状態でのドレイ
ン電流を動作状態よりも減少させる手段を備えた ことを
特徴とする半導体センサ。 - 【請求項2】 半導体基板上に電界効果トランジスタを
形成し、この電界効果トランジスタで応力検出を行なう
ようにした半導体センサにおいて、 応力検出を行なう動作状態と応力検出を行なわない待機
状態での電界効果トランジスタのドレイン−ソース間電
圧を同じまたはほぼ同じとしつつ、待機状態でのゲート
−ソース間電圧をゲート−ソースカットオフ電圧とする
か若しくはこれに近くして待機状態でのドレイン電流を
動作状態よりも減少させる手段を備えたことを特徴とす
る半導体センサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3142360A JP2587147B2 (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 半導体センサ |
DE69204098T DE69204098T2 (de) | 1991-05-17 | 1992-05-15 | Halbleitersensor für mechanische Spannungen. |
EP92108233A EP0513815B1 (en) | 1991-05-17 | 1992-05-15 | Semiconductor stress sensor |
US07/883,752 US5381696A (en) | 1991-05-17 | 1992-05-15 | Semiconductor stress sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3142360A JP2587147B2 (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 半導体センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04343034A JPH04343034A (ja) | 1992-11-30 |
JP2587147B2 true JP2587147B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=15313573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3142360A Expired - Fee Related JP2587147B2 (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 半導体センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5381696A (ja) |
EP (1) | EP0513815B1 (ja) |
JP (1) | JP2587147B2 (ja) |
DE (1) | DE69204098T2 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4314888C1 (de) * | 1993-05-05 | 1994-08-18 | Ignaz Eisele | Verfahren zum Abscheiden einer ganzflächigen Schicht durch eine Maske und optionalem Verschließen dieser Maske |
IL116536A0 (en) * | 1995-12-24 | 1996-03-31 | Harunian Dan | Direct integration of sensing mechanisms with single crystal based micro-electric-mechanics systems |
DE19812486A1 (de) * | 1998-03-21 | 1999-09-23 | Bosch Gmbh Robert | Auswerteschaltung für elektronische Signalgeber |
US9952095B1 (en) | 2014-09-29 | 2018-04-24 | Apple Inc. | Methods and systems for modulation and demodulation of optical signals |
US9747488B2 (en) * | 2014-09-30 | 2017-08-29 | Apple Inc. | Active sensing element for acoustic imaging systems |
US10133904B2 (en) | 2014-09-30 | 2018-11-20 | Apple Inc. | Fully-addressable sensor array for acoustic imaging systems |
US9607203B1 (en) | 2014-09-30 | 2017-03-28 | Apple Inc. | Biometric sensing device with discrete ultrasonic transducers |
US9824254B1 (en) | 2014-09-30 | 2017-11-21 | Apple Inc. | Biometric sensing device with discrete ultrasonic transducers |
US9984271B1 (en) | 2014-09-30 | 2018-05-29 | Apple Inc. | Ultrasonic fingerprint sensor in display bezel |
US9979955B1 (en) | 2014-09-30 | 2018-05-22 | Apple Inc. | Calibration methods for near-field acoustic imaging systems |
US9904836B2 (en) | 2014-09-30 | 2018-02-27 | Apple Inc. | Reducing edge effects within segmented acoustic imaging systems |
US11048902B2 (en) | 2015-08-20 | 2021-06-29 | Appple Inc. | Acoustic imaging system architecture |
US10275638B1 (en) | 2015-09-29 | 2019-04-30 | Apple Inc. | Methods of biometric imaging of input surfaces |
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