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JP2573679B2 - Semiconductor storage device - Google Patents

Semiconductor storage device

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Publication number
JP2573679B2
JP2573679B2 JP63309295A JP30929588A JP2573679B2 JP 2573679 B2 JP2573679 B2 JP 2573679B2 JP 63309295 A JP63309295 A JP 63309295A JP 30929588 A JP30929588 A JP 30929588A JP 2573679 B2 JP2573679 B2 JP 2573679B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
data
output
defect
memory cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63309295A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH02154396A (en
Inventor
光裕 島本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP63309295A priority Critical patent/JP2573679B2/en
Publication of JPH02154396A publication Critical patent/JPH02154396A/en
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  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体記憶装置に関し、特に冗長メモリセル
を付加して不良を救済する不良救済回路を備えた半導体
記憶装置に関する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly, to a semiconductor memory device provided with a defect relief circuit for relieving a defect by adding a redundant memory cell.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、かかる半導体記憶装置を構成する記憶回路(メ
モリセル)の不良(欠陥)検出にあたっては、この記憶
回路に付加した冗長メモリセルと不良救済回路とにより
欠陥セルを救済している。しかしながら、この不良救済
回路を用いても救済できないメモリセルが存在すること
がある。かかる場合のメモリセルの不良の有無を検出す
るには、外部の制御回路等を用いて不良メモリセルの特
定を行っている。
Conventionally, in detecting a defect (defect) of a storage circuit (memory cell) constituting such a semiconductor storage device, a defective cell is rescued by a redundant memory cell added to the storage circuit and a defect rescue circuit. However, there is a case where there is a memory cell which cannot be remedied by using the defective remedy circuit. In order to detect the presence or absence of a defective memory cell in such a case, the defective memory cell is specified using an external control circuit or the like.

第3図はかかる従来の一例を示す半導体記憶装置のブ
ロック回路図である。
FIG. 3 is a block circuit diagram of a semiconductor memory device showing an example of such a prior art.

第3図に示すように、記憶回路に冗長メモリセル4Aを
付加することによって不良を救済する不良救済回路7を
用いても救済できないメモリセル4の不良の有無を検出
するには、まず外部に設けた制御回路16によりモード設
定を行い、アドレス入力端子11からメモリセル4のアド
レスを特定する。この入力されたアドレス信号はアドレ
スバッファ12およびアドレスデコード回路13を経てメモ
リセル4にアクセスされ、選択したメモリセル4の部分
のデータをセンスアンプ5,不良救済回路7および出力バ
ッファ9を介して出力端子10に出力する。次に、制御回
路16から不良救済回路7の不良救済が無効となるような
モードに設定し、アドレス入力端子11から指定したメモ
リセル4のアドレスのデータを出力端子10に出力させ
る。これら二つのデータを外部で比較することにより、
不良救済回路7で救済不可能な一つのメモリセルの不良
の有無が検出できる。このような比較操作を全メモリセ
ル4に対して行うことにより、従来は救済不可能なメモ
リセルの不良の有無を検出している。
As shown in FIG. 3, in order to detect the presence / absence of a defect in the memory cell 4 that cannot be remedied by using the defect rescue circuit 7 that rescues a defect by adding a redundant memory cell 4A to the storage circuit, first, externally, The mode is set by the provided control circuit 16, and the address of the memory cell 4 is specified from the address input terminal 11. The input address signal is accessed to the memory cell 4 via the address buffer 12 and the address decode circuit 13, and the data of the selected memory cell 4 is output via the sense amplifier 5, the defect rescue circuit 7 and the output buffer 9. Output to terminal 10. Next, the control circuit 16 sets a mode in which the defect relief of the defect relief circuit 7 is invalidated, and outputs the data of the address of the specified memory cell 4 from the address input terminal 11 to the output terminal 10. By comparing these two data externally,
The defect rescue circuit 7 can detect the presence or absence of a defect in one unrecoverable memory cell. By performing such a comparison operation on all the memory cells 4, the presence or absence of a defect of the memory cell which cannot be repaired conventionally is detected.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

上述した従来の半導体記憶装置は、その中心部を構成
する記憶回路(メモリセル)の不良検出にあたり、不良
救済回路に入力する前のデータの読出し時間と、不良救
済回路を経て出力されるデータの読出し時間とが必要に
なり、これは通常の読出し時間の二倍の時間を要すると
いう欠点がある。
In the above-described conventional semiconductor memory device, when detecting a defect in a memory circuit (memory cell) constituting a central portion thereof, a read time of data before input to the defect rescue circuit and a data read time through the defect rescue circuit are reduced. A read time is required, which has a disadvantage that it takes twice as long as a normal read time.

特に、本来のメモリセルに冗長メモリセルを付加する
ことによって不良救済を行なう回路の場合、本来のメモ
リセルの部分のメインデータと、冗長メモリセルの冗長
データとをそれぞれ読出さなくてはならず、結果的には
通常のデータ読出し時間の四倍もの時間を必要とするこ
とになる。
In particular, in the case of a circuit that performs defect repair by adding a redundant memory cell to an original memory cell, the main data of the original memory cell and the redundant data of the redundant memory cell must be read. As a result, it takes four times as long as the normal data reading time.

また、かかる従来の半導体記憶装置は、不良救済回路
への入力前および入力後のメインデータと冗長データと
を読出すために、各々の読出しモードを設定する必要が
あり、操作が複雑になるという欠点を有する。
Further, in such a conventional semiconductor memory device, it is necessary to set each read mode in order to read main data and redundant data before and after input to the defect relief circuit, and the operation becomes complicated. Has disadvantages.

本発明の目的は、かかる不良救済回路を用いても救済
不可能なメモリセルの不良の有無を簡単に且つ短時間で
検出することのできる半導体記憶装置を提供することに
ある。
An object of the present invention is to provide a semiconductor memory device that can easily and quickly detect the presence or absence of a defect in a memory cell that cannot be remedied by using such a defect rescue circuit.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明の半導体記憶装置は、冗長メモリセルを有する
記憶回路と、前記記憶回路へアクセスするためのアドレ
ス選択手段と、前記記憶回路からセンスアンプを介して
読出したデータのうち不良セルのデータを救済する不良
救済回路とを備えた半導体記憶装置において、前記不良
セルを救済するためのモード信号を検出する信号検出回
路と、不良救済前後のデータを比較するために前記記憶
回路へ書込むデータを格納し前記格納されたデータと前
記記憶回路へ書込まれたデータを読出し前記不良救済回
路で不良救済したデータ出力とを比較するデータ比較回
路と、前記不良救済回路および前記データ比較回路の各
出力を前記信号検出回路の出力に基づいて切換制御する
出力切換回路とを備えて構成される。
A semiconductor memory device according to the present invention includes a storage circuit having a redundant memory cell, an address selecting means for accessing the storage circuit, and relieving data of a defective cell among data read from the storage circuit via a sense amplifier. And a data detection circuit for detecting a mode signal for repairing the defective cell, and storing data to be written to the storage circuit for comparing data before and after the defect relief. A data comparison circuit for reading the stored data and the data written to the storage circuit and comparing the output of the defect relief circuit with a data output of the defect relief circuit; and an output of the defect relief circuit and the data comparison circuit. An output switching circuit for performing switching control based on the output of the signal detection circuit.

〔実施例〕〔Example〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は本発明の第一の実施例を示す半導体記憶装置
のブロック回路図である。
FIG. 1 is a block circuit diagram of a semiconductor memory device showing a first embodiment of the present invention.

第1図に示すように、本実施例は冗長メモリセル4Aを
有する記憶回路(メモリセル)4とモード入力端子1に
接続され、不良セルを検出するためのモード信号を検出
する信号検出回路2と、この信号検出回路2において不
良検出モードであることが検出されたときにメモリセル
4の最下位アドレスを選択し順次切換えていくアドレス
順次選択回路3と、メモリセル4から読出したデータを
増幅するセンスアンプ5と、このセンスアンプ5の出力
のうち不良セルのデータを救済する不良救済回路7と、
この不良救済回路7の入力前後のデータを比較するデー
タ比較回路6と、信号検出回路2の出力により制御さ
れ、データ比較回路6あるいは不良救済回路7の出力を
切換える出力切換回路8と、この出力切換回路8の出力
を出力端子10へ出力するための出力バッファ9とを備え
ている。
As shown in FIG. 1, in this embodiment, a signal detection circuit 2 is connected to a storage circuit (memory cell) 4 having a redundant memory cell 4A and a mode input terminal 1 and detects a mode signal for detecting a defective cell. And an address sequential selection circuit 3 for selecting and sequentially switching the lowest address of the memory cell 4 when the signal detection circuit 2 detects the failure detection mode, and amplifies data read from the memory cell 4. A sense amplifier 5 to perform a repair operation, and a defect relieving circuit 7 for relieving data of a defective cell among outputs of the sense amplifier 5,
A data comparing circuit 6 for comparing data before and after the input of the defect relief circuit 7; an output switching circuit 8 controlled by the output of the signal detection circuit 2 to switch the output of the data comparison circuit 6 or the defect relief circuit 7; An output buffer 9 for outputting the output of the switching circuit 8 to the output terminal 10 is provided.

かかる構成の半導体記憶装置において、まず、不良検
出モードの入力端子1にモード信号が入力されると、信
号検出回路2から制御信号が出力され、アドレス順次選
択回路3と出力切換回路8が動作可能状態となる。次
に、このアドレス順次選択回路3によりメモリセル4の
最下位アドレスが選択される。この最下位アドレスから
読出されたデータはセンスアンプ5を通して、データ比
較回路6と、メモリセル4に冗長メモリセル4Aを付加す
ることによってセルの不良を救済する不良救済回路7と
に入力される。また、この不良救済回路7の出力はデー
タ比較回路6に入力される。従って、データ比較回路6
はセンスアンプ5の出力(すなわち、不良救済回路7の
入力前データ)と、不良救済回路7の出力(すなわち、
入力後データ)とを比較し、その結果、不良救済回路7
で救済できる不良データ数以上のデータの相違が検出さ
れた場合は“1"を、そうでなければ“0"を出力切換回路
8に送出する。このように、信号検出回路2からの制御
信号により、不良救済前後のデータを比較した結果が、
すなわちデータ比較回路6の出力が出力バッファ9を通
して出力端子10に送出される。もし、データ比較回路6
によっても救済不可能なデータが検出されなければ、ア
ドレス逐次選択回路3は次のアドレスを選択し、そのア
ドレスのデータを比較しその結果を同様に出力する。
In the semiconductor memory device having such a configuration, first, when a mode signal is input to the input terminal 1 of the failure detection mode, a control signal is output from the signal detection circuit 2 and the address sequential selection circuit 3 and the output switching circuit 8 can operate. State. Next, the lowest address of the memory cell 4 is selected by the address sequential selection circuit 3. The data read from the lowest address is input through a sense amplifier 5 to a data comparison circuit 6 and a defect relief circuit 7 for relieving a cell defect by adding a redundant memory cell 4A to the memory cell 4. The output of the defect relief circuit 7 is input to the data comparison circuit 6. Therefore, the data comparison circuit 6
Are the output of the sense amplifier 5 (that is, the data before the input of the defect relief circuit 7) and the output of the defect relief circuit 7 (that is, the data
After the input), and as a result, the defect relief circuit 7
If the difference of data equal to or more than the number of defective data that can be remedied is detected, "1" is sent to the output switching circuit 8 otherwise. As described above, the result of comparing the data before and after the defect is remedied by the control signal from the signal detection circuit 2 is as follows:
That is, the output of the data comparison circuit 6 is sent to the output terminal 10 through the output buffer 9. If the data comparison circuit 6
If no unrecoverable data is detected, the address sequential selection circuit 3 selects the next address, compares the data at that address, and outputs the result in the same manner.

以上の動作を繰返し、“1"が出力されれば、そこで救
済不可能なメモリセルの存在を検出できたことになる。
If the above operation is repeated and "1" is output, it means that the presence of an irreparable memory cell has been detected.

尚、かかる半導体記憶装置に対するデータの書込みは
周知でもあり、また説明を簡略化するために省略してい
る。すなわち、データ入力端子や入力バッファ等の回路
は本実施例でも備えているのは当然のことである。
The writing of data to such a semiconductor memory device is well known, and is omitted for the sake of simplicity. That is, it goes without saying that circuits such as a data input terminal and an input buffer are also provided in this embodiment.

第2図は本発明の第二の実施例を示す半導体記憶装置
のブロック回路図である。
FIG. 2 is a block circuit diagram of a semiconductor memory device showing a second embodiment of the present invention.

第2図に示すように、本実施例は前述した第一実施例
と比較し、メモリセル4に対するアドレス選択手段とデ
ータ比較回路6Aに対して供給するデータとが異なる他は
同様である。
As shown in FIG. 2, this embodiment is the same as the above-described first embodiment except that the address selection means for the memory cell 4 and the data supplied to the data comparison circuit 6A are different.

まず、モード入力端子1にモード信号が入力される
と、信号検出回路2Aから制御信号が出力されて出力切換
回路8が動作状態となる。この信号検出回路2Aはアドレ
ス選択機能を有していないので第1図に示す信号検出回
路2よりも簡略化される。また、アドレス入力端子11か
ら入力されたアドレス入力はアドレスバッファ12および
デコード回路13を経てメモリセル4の任意のアドレスを
指定する。
First, when a mode signal is input to the mode input terminal 1, a control signal is output from the signal detection circuit 2A, and the output switching circuit 8 is activated. Since this signal detection circuit 2A does not have an address selection function, it is simpler than the signal detection circuit 2 shown in FIG. The address input from the address input terminal 11 specifies an arbitrary address of the memory cell 4 via the address buffer 12 and the decoding circuit 13.

次に、入出力端子14から入力バッファ15を通して前述
のように指定されたメモリセル4のアドレスにデータを
書込む。このとき、データ比較回路6Aには書込んだデー
タと同一のものがラッチされている。
Next, data is written from the input / output terminal 14 through the input buffer 15 to the address of the memory cell 4 designated as described above. At this time, the same data as the written data is latched in the data comparison circuit 6A.

しかる後、メモリセル4から読み出したデータはセン
スアンプ5を介して不良救済回路7に送られ、不良救済
された後データ比較回路6Aに入力される。そして、ここ
でデータ比較回路6Aは入出力端子14から入力され且つラ
ッチされているデータとの同一性を比較し、結果として
不良救済回路7において救済できる不良データ数以上の
不良が存在する場合は“1"を、そうでない場合は“0"を
出力切換回路8に送出する。この出力切換回路8は信号
検出回路2Aからの制御信号によりデータ比較回路6Aの出
力を出力バッファ9を通して入出力端子14に出力する。
すなわち、入出力端子14の出力が“1"であれば救済不可
能なメモリセルの存在を検出したことになる。
Thereafter, the data read from the memory cell 4 is sent to the defect relief circuit 7 via the sense amplifier 5, and is input to the data comparison circuit 6A after the defect relief. Here, the data comparison circuit 6A compares the identity with the data input from the input / output terminal 14 and latched, and as a result, if there is a defect equal to or greater than the number of defective data that can be rescued in the defect rescue circuit 7, "1" is sent out to the output switching circuit 8 otherwise. The output switching circuit 8 outputs the output of the data comparison circuit 6A to the input / output terminal 14 through the output buffer 9 according to the control signal from the signal detection circuit 2A.
That is, if the output of the input / output terminal 14 is "1", it means that the presence of an unrecoverable memory cell has been detected.

従って、本実施例によれば、メモリセル4の任意の部
分についてメモリセルの不良の検出ができるという利点
がある。
Therefore, according to the present embodiment, there is an advantage that a defect of a memory cell can be detected for an arbitrary portion of the memory cell 4.

以上、二つの実施例について説明したが、要するにれ
らの実施例においては、不良検出のためのモード設定は
一度だけ行えばよく、また一つのアドレスにおける本来
のデータと冗長メモリセルからのデータ比較が一度に且
つ同時に行えることになる。
In the above, two embodiments have been described. In short, in these embodiments, the mode setting for defect detection needs to be performed only once, and the original data at one address and the data from the redundant memory cell are compared. Can be performed at once and simultaneously.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように、本発明の半導体記憶装置は記憶
回路を構成するメモリセルの不良を検出するにあたり、
モード信号検出回路、不良救済回路、データ比較回路お
よび出力切換回路で不良検出回路を構成することによ
り、不良救済回路を用いても救済不可能なメモリセルの
不良の有無の検出を一回のモード設定と従来の1/4の短
時間で容易に実現することができるという効果がある。
As described above, the semiconductor memory device of the present invention detects a failure of a memory cell included in a storage circuit.
By forming a failure detection circuit with a mode signal detection circuit, a failure relief circuit, a data comparison circuit, and an output switching circuit, the presence / absence of a failure in a memory cell that cannot be repaired by using the failure relief circuit can be detected in one mode. There is an effect that the setting can be easily realized in a short time of 1/4 of the conventional case.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の第一の実施例を示す半導体記憶装置の
ブロック回路図、第2図は本発明の第二の実施例を示す
半導体記憶装置のブロック回路図、第3図は従来の一例
を示す同様装置のブロック回路図である。 1……モード入力端子、2,2A……信号検出回路、3……
アドレス順次選択回路、4……記憶回路(メモリセ
ル)、4A……冗長メモリセル、5……センスアンプ、6,
6A……データ比較回路、7……不良救済回路、8……出
力切換回路、9……出力バッファ、10……出力端子、11
……アドレス入力端子、12……アドレスバッファ、13…
…アドレスデコード回路、14……入出力端子、15……入
力バッファ。
FIG. 1 is a block diagram of a semiconductor memory device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block circuit diagram of a semiconductor memory device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3 is a block circuit diagram of a similar device showing one example. 1 ... mode input terminal, 2, 2A ... signal detection circuit, 3 ...
Address sequential selection circuit, 4 ... Storage circuit (memory cell), 4A ... Redundant memory cell, 5 ... Sense amplifier, 6,
6A: Data comparison circuit, 7: Defect relief circuit, 8: Output switching circuit, 9: Output buffer, 10: Output terminal, 11
…… Address input terminal, 12 …… Address buffer, 13…
... Address decode circuit, 14 ... I / O terminal, 15 ... Input buffer.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】冗長メモリセルを有する記憶回路と、前記
記憶回路へアクセスするためのアドレス選択手段と、前
記記憶回路からセンスアンプを介して読出したデータの
うち不良セルのデータを救済する不良救済回路とを備え
た半導体記憶装置において、前記不良セルを救済するた
めのモード信号を検出する信号検出回路と、不良救済前
後のデータの同一性を比較するために前記記憶回路へ書
込むデータを格納し前記格納されたデータと前記記憶回
路へ書込まれたデータを読出し前記不良救済回路で不良
救済したデータ出力とを比較してその比較結果を出力す
るデータ比較回路と、前記不良救済回路および前記デー
タ比較回路の各出力を前記信号検出回路の出力に基づい
て切換制御する出力切換回路とを備えることを特徴とす
る半導体記憶装置。
1. A storage circuit having a redundant memory cell, an address selection means for accessing the storage circuit, and a defect relief for relieving data of a defective cell among data read from the storage circuit via a sense amplifier. A signal detection circuit for detecting a mode signal for repairing the defective cell, and data to be written to the storage circuit for comparing the identity of data before and after the defect relief. A data comparison circuit for reading the stored data and the data written to the storage circuit, comparing the data output recovered by the defect relief circuit with a defect, and outputting the comparison result; A semiconductor memory device, comprising: an output switching circuit that switches and controls each output of the data comparison circuit based on the output of the signal detection circuit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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