JP2561692B2 - 片面プリント配線板の製造方法 - Google Patents
片面プリント配線板の製造方法Info
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- JP2561692B2 JP2561692B2 JP63070799A JP7079988A JP2561692B2 JP 2561692 B2 JP2561692 B2 JP 2561692B2 JP 63070799 A JP63070799 A JP 63070799A JP 7079988 A JP7079988 A JP 7079988A JP 2561692 B2 JP2561692 B2 JP 2561692B2
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、片面プリント配線板の製造方法に関するも
のである。
のである。
（従来の技術） 片面プリント配線板は、片面銅張り積層板の銅箔面に
エッチング加工により回路を形成して製造される。そし
て、この片面銅張り積層板は、次のようにして製造され
ている。
エッチング加工により回路を形成して製造される。そし
て、この片面銅張り積層板は、次のようにして製造され
ている。
ガラスクロスのような繊維基材に、エポキシ樹脂のよ
うな熱硬化性樹脂を含浸乾燥して樹脂を半硬化状態にし
たプリプレグ３を所定枚数重ね、その片側に銅箔２を重
ね、また反対側に離型フィルム４を重ねて、鏡板１で挾
み、クッション材（図示省略）を配して加熱加圧し一体
化する（第２図参照）。
うな熱硬化性樹脂を含浸乾燥して樹脂を半硬化状態にし
たプリプレグ３を所定枚数重ね、その片側に銅箔２を重
ね、また反対側に離型フィルム４を重ねて、鏡板１で挾
み、クッション材（図示省略）を配して加熱加圧し一体
化する（第２図参照）。
同様にプリプレグ３を所定枚数重ね、その片側に銅箔
２を重ねた構成体二組を、間に離型フィルム４を介し銅
箔が外側になるように対向配置し、鏡板１で挾み、クッ
ション材（図示省略）を配して加熱加圧し一体化する
（第３図参照）。加熱加圧後、離型フィルムを境に分離
して片面銅張り積層板とする。離型フィルムとしては、
トリアセテートフィルムのように離型性のよいプラスチ
ックフィルムが用いられている（特公昭53−10262号公
報参照）。
２を重ねた構成体二組を、間に離型フィルム４を介し銅
箔が外側になるように対向配置し、鏡板１で挾み、クッ
ション材（図示省略）を配して加熱加圧し一体化する
（第３図参照）。加熱加圧後、離型フィルムを境に分離
して片面銅張り積層板とする。離型フィルムとしては、
トリアセテートフィルムのように離型性のよいプラスチ
ックフィルムが用いられている（特公昭53−10262号公
報参照）。
いずれの方法でも、熱硬化性樹脂としては、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂などが用いられ、基材としては、
ガラスクロス、紙などが用いられている。また、銅箔２
としては、プリプレグ面と接する表面を粗化したもの
か、接着剤を塗布して接着性をよくしたものが用いられ
ている。
樹脂、フェノール樹脂などが用いられ、基材としては、
ガラスクロス、紙などが用いられている。また、銅箔２
としては、プリプレグ面と接する表面を粗化したもの
か、接着剤を塗布して接着性をよくしたものが用いられ
ている。
このようにして得られた片面銅張り積層板に、回路加
工（レジスト印刷及びエッチング）をしてプリント配線
板とする。
工（レジスト印刷及びエッチング）をしてプリント配線
板とする。
そして、板厚0.1〜0.4mmのような薄物片面銅張り積層
板をそのまま回路加工すると、反りやねじれを生じるの
で、剛性を持たせるために、厚み0.8mm程度の積層板に
テーピングなどにより貼りあわせている。
板をそのまま回路加工すると、反りやねじれを生じるの
で、剛性を持たせるために、厚み0.8mm程度の積層板に
テーピングなどにより貼りあわせている。
（発明が解決しようとする課題） 前記、第３図に示した方法の過程で、片面銅張り積層
板を離型フィルムを境に分離する前に、両面同時に回路
加工し、工程の合理化及び前記薄物の剛性不足をも解消
することを試みた。
板を離型フィルムを境に分離する前に、両面同時に回路
加工し、工程の合理化及び前記薄物の剛性不足をも解消
することを試みた。
ところが、回路加工中に、離型フィルムを境に剥離し
てしまい、特に、厚み0.1〜0.2mmのように薄いもので
は、送りロールに巻き込み、落下などの事故を起こすと
いう問題があった。
てしまい、特に、厚み0.1〜0.2mmのように薄いもので
は、送りロールに巻き込み、落下などの事故を起こすと
いう問題があった。
本発明は、このような問題を解決しようとするもので
あり、プリプレグ３を所定枚数重ね、その片側に銅箔２
を重ねた構成体二組を、間に離型フィルム４を介し銅箔
が外側になるように対向配置し、鏡板１で挾み、クッシ
ョン材（図示省略）を配して加熱加圧し一体化し、加熱
加圧後、回路加工してから、離型フィルム４を境に分離
して片面プリント配線板とする方法において、回路加工
中には剥離せず、その後の分離を容易な方法を提供する
ことを目的とするものである。
あり、プリプレグ３を所定枚数重ね、その片側に銅箔２
を重ねた構成体二組を、間に離型フィルム４を介し銅箔
が外側になるように対向配置し、鏡板１で挾み、クッシ
ョン材（図示省略）を配して加熱加圧し一体化し、加熱
加圧後、回路加工してから、離型フィルム４を境に分離
して片面プリント配線板とする方法において、回路加工
中には剥離せず、その後の分離を容易な方法を提供する
ことを目的とするものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は、熱硬化性樹脂を基材に含浸した所定枚数の
プリプレグ３と、その片面に載置された銅箔２とよりな
る片面銅張り積層板構成体のプリプレグ３面と、他の同
様な片面銅張り積層板構成体のプリプレグ３面とを、該
プリプレグ３の間に、プリプレグ面から剥離可能な金属
箔５を介して対向配置し、全体を加熱加圧し、エッチン
グ加工して銅箔２面に回路を形成した後、剥離可能な金
属箔から分離することを特徴とする（第１図参照、なお
回路加工については図示省略）。
プリプレグ３と、その片面に載置された銅箔２とよりな
る片面銅張り積層板構成体のプリプレグ３面と、他の同
様な片面銅張り積層板構成体のプリプレグ３面とを、該
プリプレグ３の間に、プリプレグ面から剥離可能な金属
箔５を介して対向配置し、全体を加熱加圧し、エッチン
グ加工して銅箔２面に回路を形成した後、剥離可能な金
属箔から分離することを特徴とする（第１図参照、なお
回路加工については図示省略）。
金属箔５としては、鉄、アルミニウム、銅などが使用
可能であるが、切断加工性、経済性を考慮すると、アル
ミニウムが最も好ましい。
可能であるが、切断加工性、経済性を考慮すると、アル
ミニウムが最も好ましい。
また、金属箔５の厚みは、10〜100μｍの範囲が好ま
しく、これより薄いと剛性が小さく、厚いと切断加工性
が悪くなる。
しく、これより薄いと剛性が小さく、厚いと切断加工性
が悪くなる。
片面銅張り積層板と金属箔５とは、10〜200g/cmの力
で剥離できる程度が好ましい。剥離力が、10g/cm以下で
は、回路加工時に剥離してしまい、200g/cmを超える
と、回路加工後の剥離が困難となる。剥離性の調節は、
金属箔５に塗布する離型剤の塗布量によって管理する。
離型剤としては、片面銅張り積層板製造時の積層温度及
び圧力によって変質せず、基材面の印刷適性を阻害しな
いものであればよい。また、金属箔５の表面を平滑に仕
上げることによっても、適当な剥離性を得ることができ
る。
で剥離できる程度が好ましい。剥離力が、10g/cm以下で
は、回路加工時に剥離してしまい、200g/cmを超える
と、回路加工後の剥離が困難となる。剥離性の調節は、
金属箔５に塗布する離型剤の塗布量によって管理する。
離型剤としては、片面銅張り積層板製造時の積層温度及
び圧力によって変質せず、基材面の印刷適性を阻害しな
いものであればよい。また、金属箔５の表面を平滑に仕
上げることによっても、適当な剥離性を得ることができ
る。
（実施例） ガラスクロスとしてWE116E（日東紡績株式会社商品
名）エポキシシラン処理品を使用し、常法によって、次
に示すようなエポキシ樹脂プリプレグを製造した。
名）エポキシシラン処理品を使用し、常法によって、次
に示すようなエポキシ樹脂プリプレグを製造した。
樹脂分（重量％） 35〜60 揮発分（重量％） 0.02〜0.10 樹脂流れ（重量％） ２〜10 硬化時間（秒） 50〜180 次に、厚さ35μｍの電解銅箔と上記プリプレグ２枚
を、厚さ50μｍの両面離型剤付きアルミニウム箔を介し
て、第１図に示すように一対の片面板構成体を対向配置
した。そしてこの構成体の上下にさらに鏡板、クッショ
ン紙をあてがい、積層プレス内に仕込んで、圧力20〜80
kg/cm2、温度160〜180℃、時間30〜90分、仕込み枚数20
〜30枚／段の積層条件で成形した。得られたアルミニウ
ム箔付き積層板は、アルミニウム箔と積層板との剥離強
度が130g/cmであり、回路加工中に剥離せず、送りロー
ルへの巻き込みや落下がなく、両面同時回路加工ができ
た。
を、厚さ50μｍの両面離型剤付きアルミニウム箔を介し
て、第１図に示すように一対の片面板構成体を対向配置
した。そしてこの構成体の上下にさらに鏡板、クッショ
ン紙をあてがい、積層プレス内に仕込んで、圧力20〜80
kg/cm2、温度160〜180℃、時間30〜90分、仕込み枚数20
〜30枚／段の積層条件で成形した。得られたアルミニウ
ム箔付き積層板は、アルミニウム箔と積層板との剥離強
度が130g/cmであり、回路加工中に剥離せず、送りロー
ルへの巻き込みや落下がなく、両面同時回路加工ができ
た。
（発明の効果） 本発明によれば、熱硬化性樹脂を基材に含浸した所定
枚数のプリプレグと、その片面に載置された銅箔とより
なる片面銅張り積層板構成体のプリプレグ面を、他の同
様な片面銅張り積層板構成体のプリプレグ面に該プリプ
レグ面から剥離可能な金属箔を介して対向配置し、全体
を加熱加圧し、エッチング加工して銅箔面に回路を形成
した後、剥離可能な金属箔から分離するようにしたの
で、両面同時に回路加工しても加工中に剥がれず、回路
加工後の剥離も容易となった。
枚数のプリプレグと、その片面に載置された銅箔とより
なる片面銅張り積層板構成体のプリプレグ面を、他の同
様な片面銅張り積層板構成体のプリプレグ面に該プリプ
レグ面から剥離可能な金属箔を介して対向配置し、全体
を加熱加圧し、エッチング加工して銅箔面に回路を形成
した後、剥離可能な金属箔から分離するようにしたの
で、両面同時に回路加工しても加工中に剥がれず、回路
加工後の剥離も容易となった。
第１図は、本発明の一実施例に関し、片面銅張り積層板
の製造方法を説明するための断面図、第２図及び第３図
は、従来の片面銅張り積層板の製造方法を説明するため
の断面図である。 １……鏡板、２……銅箔、３……プリプレグ、 ４……離型フィルム、５……金属箔
の製造方法を説明するための断面図、第２図及び第３図
は、従来の片面銅張り積層板の製造方法を説明するため
の断面図である。 １……鏡板、２……銅箔、３……プリプレグ、 ４……離型フィルム、５……金属箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 英夫 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社下館工場内 (56)参考文献 特開 昭62−269391（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−205139（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−116955（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−60772（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂を基材に含浸した所定枚数の
プリプレグと、その片面に載置された銅箔とよりなる片
面銅張り積層板構成体のプリプレグ面と、他の同様な片
面銅張り積層板構成体のプリプレグ面とを、該プリプレ
グ面の間に、該プリプレグ面から（ａ）離型剤で処理、
または（ｂ）表面の平滑仕上げにより10〜200g/cmで剥
離できるようにした金属箔を介して対向配置し、全体を
加熱加圧し、エッチング加工して銅箔面に回路を形成し
た後、金属箔から分離することを特徴とする片面プリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63070799A JP2561692B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 片面プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63070799A JP2561692B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 片面プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243491A JPH01243491A (ja) | 1989-09-28 |
| JP2561692B2 true JP2561692B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=13441953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63070799A Expired - Lifetime JP2561692B2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 片面プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2561692B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5434142B2 (ja) * | 1973-09-29 | 1979-10-25 | ||
| JPS555873B2 (ja) * | 1974-02-28 | 1980-02-12 | ||
| JPS61205139A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | 藤森工業株式会社 | 多層印刷配線用離型材 |
| JPS62269391A (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-21 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP63070799A patent/JP2561692B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01243491A (ja) | 1989-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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