JP2555818B2 - 積層板およびその製造法 - Google Patents
積層板およびその製造法Info
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- JP2555818B2 JP2555818B2 JP3307356A JP30735691A JP2555818B2 JP 2555818 B2 JP2555818 B2 JP 2555818B2 JP 3307356 A JP3307356 A JP 3307356A JP 30735691 A JP30735691 A JP 30735691A JP 2555818 B2 JP2555818 B2 JP 2555818B2
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- glass powder
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波領域で使用する
プリント配線板の基板として適した積層板およびその製
造法に関するものである。
プリント配線板の基板として適した積層板およびその製
造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の基板として使用するた
めに、ガラス繊維織布基材にエポキシ樹脂あるいはポリ
イミド等の熱硬化性を含浸乾燥して得たプリプレグを所
定枚数重ね合わせ、これを加熱加圧成形した積層板が製
造されている。これら積層板の誘電率は、４．９〜５．
１と大きいため、これを基板とするプリント配線板の静
電容量が大きくなり、高周波数を取り扱うプリント配線
板としては不適であった。そこで、高周波領域で使用す
るプリント配線板の基板には、誘電率の低い熱可塑性樹
脂をガラス繊維織布基材に含浸乾燥して得たプリプレグ
を重ねて加熱加圧成形した積層板が使用されている。し
かし、この積層板は、製造工程が非常に複雑で、半田付
け加工工程での寸法安定性が悪く価格も高い。
めに、ガラス繊維織布基材にエポキシ樹脂あるいはポリ
イミド等の熱硬化性を含浸乾燥して得たプリプレグを所
定枚数重ね合わせ、これを加熱加圧成形した積層板が製
造されている。これら積層板の誘電率は、４．９〜５．
１と大きいため、これを基板とするプリント配線板の静
電容量が大きくなり、高周波数を取り扱うプリント配線
板としては不適であった。そこで、高周波領域で使用す
るプリント配線板の基板には、誘電率の低い熱可塑性樹
脂をガラス繊維織布基材に含浸乾燥して得たプリプレグ
を重ねて加熱加圧成形した積層板が使用されている。し
かし、この積層板は、製造工程が非常に複雑で、半田付
け加工工程での寸法安定性が悪く価格も高い。
【０００３】一方、熱硬化性樹脂中に中空ガラス粉を充
填することにより誘電率を小さくした積層板が提案され
ている（特開昭５６−４９２５６号公報，特開昭５６−
４９２５７号公報，特開平２−１３３４３６号公報）。
この積層板は、中空ガラス粉を混合した樹脂ワニスをガ
ラス繊維織布等の基材に含浸乾燥して得たプリプレグを
加熱加圧成形して製造するが、中空ガラス粉の比重が小
さいために、樹脂ワニスに混合した中空ガラス粉が浮い
てしまい、基材に均一に塗布することができない。ま
た、中空ガラス粉の平均粒径が６０μｍ以上と大きく、
加熱加圧成形する際、成形圧力により中空ガラス粉が破
壊されやすく、積層板中にボイドが発生しやすくなって
いる。このような積層板をプリント配線板の基板として
使用すると、スルーホール穴間の絶縁特性が著しく劣化
するので実用的でない。また、中空ガラス粉を含有する
ためにドリル加工性が悪くなっている。
填することにより誘電率を小さくした積層板が提案され
ている（特開昭５６−４９２５６号公報，特開昭５６−
４９２５７号公報，特開平２−１３３４３６号公報）。
この積層板は、中空ガラス粉を混合した樹脂ワニスをガ
ラス繊維織布等の基材に含浸乾燥して得たプリプレグを
加熱加圧成形して製造するが、中空ガラス粉の比重が小
さいために、樹脂ワニスに混合した中空ガラス粉が浮い
てしまい、基材に均一に塗布することができない。ま
た、中空ガラス粉の平均粒径が６０μｍ以上と大きく、
加熱加圧成形する際、成形圧力により中空ガラス粉が破
壊されやすく、積層板中にボイドが発生しやすくなって
いる。このような積層板をプリント配線板の基板として
使用すると、スルーホール穴間の絶縁特性が著しく劣化
するので実用的でない。また、中空ガラス粉を含有する
ためにドリル加工性が悪くなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、中空球形ガラス粉を含有させることにより
誘電率を小さくした積層板において、ボイドの発生を抑
制して電気特性の低下を防止すると共に、ドリル加工性
も良くすることである。
する課題は、中空球形ガラス粉を含有させることにより
誘電率を小さくした積層板において、ボイドの発生を抑
制して電気特性の低下を防止すると共に、ドリル加工性
も良くすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る積層板は、熱硬化性樹脂を含浸したシ
ート状基材を積層して加熱加圧成形したものにおいて、
表面層の基材に含浸した熱硬化性樹脂中に比重０．８〜
２で平均粒径３０μｍ以下の中空球形ガラス粉を存在さ
せたことを特徴とする。また、この積層板を製造する方
法は、熱硬化性樹脂ワニスをシート状基材に含浸乾燥し
て得たプリプレグを内側に置き、比重０．８〜２で平均
粒径３０μｍ以下の中空球形ガラス粉配合熱硬化性樹脂
ワニスを含浸乾燥して得たプリプレグを表面に置いて、
加熱加圧成形することを特徴とするものである。
に、本発明に係る積層板は、熱硬化性樹脂を含浸したシ
ート状基材を積層して加熱加圧成形したものにおいて、
表面層の基材に含浸した熱硬化性樹脂中に比重０．８〜
２で平均粒径３０μｍ以下の中空球形ガラス粉を存在さ
せたことを特徴とする。また、この積層板を製造する方
法は、熱硬化性樹脂ワニスをシート状基材に含浸乾燥し
て得たプリプレグを内側に置き、比重０．８〜２で平均
粒径３０μｍ以下の中空球形ガラス粉配合熱硬化性樹脂
ワニスを含浸乾燥して得たプリプレグを表面に置いて、
加熱加圧成形することを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】高周波の信号はプリント配線板の回路表面を伝
送するので、回路に接する絶縁層の誘電率を小さくすれ
ばよい。中空球形ガラス粉は、誘電率が小さい空気や窒
素などの気体を内包しており、これを表面の熱硬化性樹
脂中に存在させた本発明に係る積層板は誘電特性が優れ
ており、高周波の信号を扱うプリント配線板の基板とし
て適している。そして、中空球形ガラス粉が表面の樹脂
中にしかないので、ドリル加工性が優れた積層板であ
る。また、上記のように比重と粒径を限定した中空球形
ガラス粉は、肉厚が厚く耐圧強度は５００Kg/cm2以上あ
り加熱加圧成形時の圧力に十分耐えて、その形状を保持
する。粒径が小さいために、積層板表面の平滑性を悪く
させないし、ドリル加工を行なっても中空球形ガラス粉
が破壊されにくい。このことは、メッキ液のしみ込みが
少なく、スルーホール穴間の絶縁抵抗を十分大きくでき
ることを意味する。さらに、上記のように比重を限定し
たことにより樹脂ワニスの比重と近くなり、中空球形ガ
ラス粉を樹脂ワニス中に均一に分散させることができ、
誘電特性のばらつきの小さい積層板とすることができる
し、誘電特性も十分小さな値にできる。
送するので、回路に接する絶縁層の誘電率を小さくすれ
ばよい。中空球形ガラス粉は、誘電率が小さい空気や窒
素などの気体を内包しており、これを表面の熱硬化性樹
脂中に存在させた本発明に係る積層板は誘電特性が優れ
ており、高周波の信号を扱うプリント配線板の基板とし
て適している。そして、中空球形ガラス粉が表面の樹脂
中にしかないので、ドリル加工性が優れた積層板であ
る。また、上記のように比重と粒径を限定した中空球形
ガラス粉は、肉厚が厚く耐圧強度は５００Kg/cm2以上あ
り加熱加圧成形時の圧力に十分耐えて、その形状を保持
する。粒径が小さいために、積層板表面の平滑性を悪く
させないし、ドリル加工を行なっても中空球形ガラス粉
が破壊されにくい。このことは、メッキ液のしみ込みが
少なく、スルーホール穴間の絶縁抵抗を十分大きくでき
ることを意味する。さらに、上記のように比重を限定し
たことにより樹脂ワニスの比重と近くなり、中空球形ガ
ラス粉を樹脂ワニス中に均一に分散させることができ、
誘電特性のばらつきの小さい積層板とすることができる
し、誘電特性も十分小さな値にできる。
【０００７】
【実施例】本発明に係る積層板に使用する熱硬化性樹脂
は、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹
脂、シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂などで特に限定しない。耐燃性をもたせる
ために、ハロゲン含有有機化合物や酸化アンチモン等の
耐燃助剤を添加し、その他の充填材、着色剤等を添加し
てもよい。シート状基材としては、ガラス繊維織布、ガ
ラス繊維不織布、アミド繊維織布、アミド繊維不織布、
ポリエステル繊維織布、ポリエステル繊維不織布、テフ
ロン不織布など及びこれらの混抄不織布、混織布であり
特に限定しない。積層板の表面に金属箔を一体化しても
よいが、金属箔としては、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔
等であり、導電性の良好な金属箔であれば種類、厚みと
もに特に限定しない。金属箔は、必要により接着剤付き
のものを用いることができる。接着剤としては、フェノ
ール系、エポキシ系、、ブチラール系、ポリエステル
系、ポリウレタン系及びその混合物などの汎用の金属箔
用接着剤を用いることができる。中空球形ガラス粉の配
合量は、十分な誘電特性、ドリルなどの機械加工時の治
具の摩耗、樹脂ワニスの粘度等を考慮して、樹脂ワニス
の樹脂固形分１００重量部に対して１０〜２００重量部
の範囲に設定するのが好ましい。
は、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹
脂、シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂などで特に限定しない。耐燃性をもたせる
ために、ハロゲン含有有機化合物や酸化アンチモン等の
耐燃助剤を添加し、その他の充填材、着色剤等を添加し
てもよい。シート状基材としては、ガラス繊維織布、ガ
ラス繊維不織布、アミド繊維織布、アミド繊維不織布、
ポリエステル繊維織布、ポリエステル繊維不織布、テフ
ロン不織布など及びこれらの混抄不織布、混織布であり
特に限定しない。積層板の表面に金属箔を一体化しても
よいが、金属箔としては、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔
等であり、導電性の良好な金属箔であれば種類、厚みと
もに特に限定しない。金属箔は、必要により接着剤付き
のものを用いることができる。接着剤としては、フェノ
ール系、エポキシ系、、ブチラール系、ポリエステル
系、ポリウレタン系及びその混合物などの汎用の金属箔
用接着剤を用いることができる。中空球形ガラス粉の配
合量は、十分な誘電特性、ドリルなどの機械加工時の治
具の摩耗、樹脂ワニスの粘度等を考慮して、樹脂ワニス
の樹脂固形分１００重量部に対して１０〜２００重量部
の範囲に設定するのが好ましい。
【０００８】実施例 Ｅｐ−１００１（油化シェル製エポキシ樹脂，エポキシ
当量：４８０）１００重量部にジシアンジアミド３重量
部、触媒として２−エチル４−メチルイミダゾールを
０.２重量部添加し、樹脂ワニスを調製した。このワニ
スをガラス繊維織布（坪量：２１５ｇ）に含浸乾燥し
て、樹脂量５０重量％の内側に使用するプリプレグ
（ａ）を得た。上記の樹脂ワニスに比重１．１、平均粒
径１０μｍの中空球形ガラス粉を１００重量部配合し、
このワニスをガラス繊維織布（坪量：２１５ｇ）に含浸
乾燥して樹脂量５０重量％の表面に使用するプリプレグ
（ｂ）を得た。プリプレグ（ａ）４枚の両側にプリプレ
グ（ｂ）を２枚ずつ重ね、さらにその上下に銅箔（厚さ
１８μｍ）を載せ、温度１７０℃、圧力４０Kg/cm2で６
０分間加熱加圧成形し板厚１．６mmの銅張り積層板を得
た。得られた銅張り積層板の特性を表１に示す。
当量：４８０）１００重量部にジシアンジアミド３重量
部、触媒として２−エチル４−メチルイミダゾールを
０.２重量部添加し、樹脂ワニスを調製した。このワニ
スをガラス繊維織布（坪量：２１５ｇ）に含浸乾燥し
て、樹脂量５０重量％の内側に使用するプリプレグ
（ａ）を得た。上記の樹脂ワニスに比重１．１、平均粒
径１０μｍの中空球形ガラス粉を１００重量部配合し、
このワニスをガラス繊維織布（坪量：２１５ｇ）に含浸
乾燥して樹脂量５０重量％の表面に使用するプリプレグ
（ｂ）を得た。プリプレグ（ａ）４枚の両側にプリプレ
グ（ｂ）を２枚ずつ重ね、さらにその上下に銅箔（厚さ
１８μｍ）を載せ、温度１７０℃、圧力４０Kg/cm2で６
０分間加熱加圧成形し板厚１．６mmの銅張り積層板を得
た。得られた銅張り積層板の特性を表１に示す。
【０００９】従来例１〜２ 実施例で使用したプリプレグ（ａ）を８枚使用して成形
した銅張り積層板（従来例１）、プリプレグ（ｂ）を８
枚使用して成形した銅張り積層板（従来例２）の特性を
表１に示す。
した銅張り積層板（従来例１）、プリプレグ（ｂ）を８
枚使用して成形した銅張り積層板（従来例２）の特性を
表１に示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】測定方法 誘電率・誘電正接：JIS-C-6481に準拠して測定 半田耐熱性：２６０℃の半田浴上に浮かべ、ふくれ発生
までの時間を測定 絶縁抵抗：プレッシャークッカー（１２１℃）６時間処
理後、JIS-C-6481に準拠して測定
までの時間を測定 絶縁抵抗：プレッシャークッカー（１２１℃）６時間処
理後、JIS-C-6481に準拠して測定
【００１２】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
積層板は誘電率が小さく高周波領域での使用に適してい
る。そして、ドリル加工性に優れ、ボイドの発生が抑制
されることから耐湿絶縁性もよい。
積層板は誘電率が小さく高周波領域での使用に適してい
る。そして、ドリル加工性に優れ、ボイドの発生が抑制
されることから耐湿絶縁性もよい。
Claims (2)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材を積
層して加熱加圧成形した積層板において、表面層の基材
に含浸した樹脂中に比重０．８〜２で平均粒径３０μｍ
以下の中空球形ガラス粉が存在することを特徴とする積
層板。 - 【請求項２】熱硬化性樹脂ワニスをシート状基材に含浸
乾燥して得たプリプレグを内側に置き、比重０．８〜２
で平均粒径３０μｍ以下の中空球形ガラス粉配合熱硬化
性樹脂ワニスを含浸乾燥して得たプリプレグを表面に置
いて、加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3307356A JP2555818B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 積層板およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3307356A JP2555818B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 積層板およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138794A JPH05138794A (ja) | 1993-06-08 |
| JP2555818B2 true JP2555818B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=17968112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3307356A Expired - Fee Related JP2555818B2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 積層板およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555818B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6146749A (en) * | 1999-05-03 | 2000-11-14 | Jsr Corporation | Low dielectric composition, insulating material, sealing material, and circuit board |
| JP5411497B2 (ja) * | 2006-03-08 | 2014-02-12 | 電気化学工業株式会社 | 無機質中空粉体、その製造方法及び該無機質中空粉体を含有する組成物 |
| US7816428B2 (en) * | 2006-04-24 | 2010-10-19 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Inorganic hollow particle, process for producing the same, and composition containing the same |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP3307356A patent/JP2555818B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05138794A (ja) | 1993-06-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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