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JP2553015Y2 - Composite parts - Google Patents

Composite parts

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Publication number
JP2553015Y2
JP2553015Y2 JP1991074745U JP7474591U JP2553015Y2 JP 2553015 Y2 JP2553015 Y2 JP 2553015Y2 JP 1991074745 U JP1991074745 U JP 1991074745U JP 7474591 U JP7474591 U JP 7474591U JP 2553015 Y2 JP2553015 Y2 JP 2553015Y2
Authority
JP
Japan
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core
lead member
drum core
resin
frequency coil
Prior art date
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Application number
JP1991074745U
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Japanese (ja)
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JPH0520415U (en
Inventor
正人 鈴木
博美 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toko Inc
Original Assignee
Toko Inc
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Publication date
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Publication of JPH0520415U publication Critical patent/JPH0520415U/en
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、LCフィルタや遅延線
のような複合部品の構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a composite component such as an LC filter and a delay line.

【0002】[0002]

【従来の技術】板状金属からなるリード部材上に回路素
子を配置し、該回路素子間をリード部材で接続すること
により得られるLCフィルタや遅延線のような複合部品
の構成は、例えば実願平1−149928号として出願
されている。このような複合部品は、回路素子を配置す
る導体パターンの形成された基板を用いないので、複合
部品として基板の厚み分だけ薄くできる利点がある。
2. Description of the Related Art The structure of a composite component such as an LC filter or a delay line obtained by arranging circuit elements on a lead member made of a plate-like metal and connecting the circuit elements with the lead member is, for example, an actual one. It has been filed as Japanese Patent Application No. 1-149928. Since such a composite component does not use a substrate on which a conductor pattern for arranging circuit elements is formed, there is an advantage that the composite component can be made thinner by the thickness of the substrate.

【0003】また、リード部材の両面で回路素子の接続
を行えるので回路素子の実装密度が高まるし、さらにリ
ード部材を外部端子として兼用できるので外部端子を別
に用いる必要もなく、平面的な広がりを小さくした小形
の複合部品を得ることができる。この種の複合部品は、
基板を用いないのでリード部材の外部端子となる部分を
除いて全体を樹脂内に埋設して強固に固める必要があ
り、完成した複合部品の特性を調整することは難しい。
Further, since the circuit elements can be connected on both sides of the lead member, the mounting density of the circuit elements is increased. Further, since the lead member can also be used as an external terminal, there is no need to use an external terminal separately, so that a planar spread can be achieved. It is possible to obtain a small and small composite part. This kind of composite part is
Since the substrate is not used, it is necessary to embed the entirety of the lead member in a resin except for the part to be the external terminal and to firmly solidify it, and it is difficult to adjust the characteristics of the completed composite component.

【0004】しかし完成された複合部品の特性が、設計
時の特性からずれることにより調整を必要とする場合は
しばしば生ずる。特に、インダクタンスの調整を必要と
する場合が多い。リード部材は、通常リードフレームか
ら形成されるから回路素子をリードフレーム上に配置し
てその配置した部分を樹脂で固めて封止した後に、リー
ドフレームから切断して複合部品は完成する。従って、
樹脂封止前のリードフレームに接続された状態の複合部
品の特性を測定して調整することはできない。
[0004] However, it often happens that the characteristics of the completed composite part need to be adjusted because of the deviation from the characteristics at the time of design. In particular, it is often necessary to adjust the inductance. Since the lead member is usually formed from a lead frame, the circuit element is arranged on the lead frame, the arranged portion is solidified with resin, sealed, and then cut from the lead frame to complete the composite component. Therefore,
It is not possible to measure and adjust the characteristics of the composite component connected to the lead frame before resin sealing.

【0005】もし、樹脂封止前にリードフレームから切
断したとしても、支持部分がなく形状の安定しない複合
部品の特性を測定して小さなコイルの巻数等を変化させ
て特性を調整することは非現実的である。このように樹
脂封止された複合部品の特性の調整が難しいことによっ
て、特性の規格が厳しい場合には製造歩留まりが著しく
低下する欠点があった。
[0005] Even if the lead frame is cut from the lead frame before resin sealing, it is not possible to measure the characteristics of the composite part having no supporting portion and having an unstable shape and to change the number of turns of a small coil to adjust the characteristics. Realistic. Since it is difficult to adjust the characteristics of the resin-encapsulated composite component, there is a disadvantage that the production yield is significantly reduced when the specifications of the characteristics are strict.

【0006】[0006]

【考案が解決しようとする課題】本考案の課題は、樹脂
封止された後で特性の調整を行える複合部品の構造を提
供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a structure of a composite part whose characteristics can be adjusted after resin sealing.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本考案は、高周波コイル
を含む面接続用電極を有する回路素子を平面的に広がる
導体上に配置し、回路素子の電極間を導体で接続するこ
とにより回路を構成し、外部端子を露呈させた状態で全
体を樹脂封止してある複合部品において、高周波コイル
はドラムコアの中心軸が導体に対して垂直になる様に配
置して導体に固着され、樹脂体のドラムコアが位置する
近傍にドラムコアの申心軸に垂直な方向及び平行な方向
に延在する凹部が形成され、この凹部は、ドラムコアの
上面と側面の一部を覆うインダクタンス調整用コアが挿
入されると共に、ドラムコアの中心軸に垂直な方向がイ
ンダクタンス調整用コアより大きく形成されるものであ
る。また、このインダクタンス調整用コアを挿入した凹
部が樹脂で覆われたものである。
According to the present invention, a circuit element having a surface connection electrode including a high-frequency coil is arranged on a conductor extending in a plane, and a circuit is formed by connecting the electrodes of the circuit element with a conductor. In a composite component that is configured and resin-sealed as a whole with the external terminals exposed, the high-frequency coil is fixed to the conductor by arranging the center axis of the drum core so as to be perpendicular to the conductor. In the vicinity where the drum core is located, a recess extending in a direction perpendicular to and parallel to the center axis of the drum core is formed, and the recess is inserted with an inductance adjusting core that covers a part of the upper surface and side surfaces of the drum core. In addition, the direction perpendicular to the center axis of the drum core is formed larger than the inductance adjusting core. The recess into which the inductance adjusting core is inserted is covered with resin.

【0008】[0008]

【実施例】以下、本考案の複合部品の実施例を示す図1
から図7までを参照しながら説明する。図1は本考案の
複合部品の樹脂体を除いた場合の斜視図、図2は図1の
回路素子間の結線図、図3は回路図、図4は本考案の複
合部品を説明するための斜視図、図5は図4の断面図、
図6は本考案の第1の実施例を示す斜視図、図7は図6
の断面図である。
FIG. 1 shows an embodiment of a composite part according to the present invention.
This will be described with reference to FIGS. 1 is a perspective view of the composite component of the present invention when the resin body is removed, FIG. 2 is a connection diagram between circuit elements of FIG. 1, FIG. 3 is a circuit diagram, and FIG. 4 is for explaining the composite component of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention, and FIG.
FIG.

【0009】実施例の複合部品は図3の回路図に示すロ
ーパスフィルタを構成しており、インダクタンス素子で
ある高周波コイルL1 、L2 を直列接続し、コイル
1 、コイルL2 の両端とアース間には容量素子である
コンデンサC1 、C2 、C3 を接続してある。図1に示
すように、コイルL1 、L2 はH形のセラミック材から
なるベース1の上に固着したコア2にコイルを巻回して
ある。ベース1の四隅には、夫々面接続用の電極を印刷
焼付等の公知の技術を用いて形成してあり、コイルのリ
ード3が接続する。チップ形のコンデンサC1 、C2
3 の両端にも面接続用の電極が形成してある。
[0009] Composite parts of the embodiment constitutes a low-pass filter shown in the circuit diagram of FIG. 3, a high-frequency coil L 1, L 2 is the inductance element connected in series, the coil L 1, and both ends of the coil L 2 Capacitors C 1 , C 2 , and C 3 are connected between the grounds. As shown in FIG. 1, the coils L 1 and L 2 are wound around a core 2 fixed on a base 1 made of an H-shaped ceramic material. At the four corners of the base 1, electrodes for surface connection are formed using a known technique such as printing and printing, and the leads 3 of the coil are connected. Chip type capacitors C 1 , C 2 ,
At both ends of the C 3 also it is formed electrodes for surface connection.

【0010】夫々の回路素子は板状金属からなる4本の
リード部材の両面に配置してあり、コイルL1 はリード
部材4とリード部材5間、コイルL2 はリード部材5と
リード部材6間に直接面接続している。この接続は、リ
ード3の接続するベース1の電極を各リード部材にその
表側で接続することにより行われる。コンデンサC1
リード部材4とリード部材7間、コンデンサC2 はリー
ド部材5とリード部材7間、コンデンサC3 はリード部
材6とリード部材7間に各リード部材の裏側で電極が面
接続している。
[0010] The circuit elements each Yes disposed on both sides of the four lead member made of sheet metal, between the coils L 1 is the lead member 4 and the lead member 5, the coil L 2 is lead member 5 and the lead member 6 They are directly connected between them. This connection is performed by connecting the electrode of the base 1 to which the lead 3 is connected to each lead member on the front side. Across capacitor C 1 is the lead member 4 and the lead member 7, the capacitor C 2 is between the lead members 5 and the lead member 7, the capacitor C 3 is back at the electrode surfaces of the lead members between the lead member 6 and the lead member 7 connected ing.

【0011】各リード部材は回路素子を固定したり、相
互に接続する導体の役割を有するが、リード部材4は図
3における入力端子11、リード部材5は中継端子1
2、リード部材6は出力端子13、リード部材7はアー
ス端子14の役割を兼ねる。製造途中のリード部材は、
図1に1点鎖線で示す部分を含めたリードフレーム8の
状態にあり、回路素子を接続し、樹脂封止した後で実線
部分がリード部材として分離される。
Each lead member has a role of a conductor for fixing a circuit element or connecting to each other. The lead member 4 is an input terminal 11 in FIG.
2. The lead member 6 also functions as the output terminal 13 and the lead member 7 also functions as the ground terminal 14. The lead member during manufacturing is
In the state of the lead frame 8 including the part shown by the one-dot chain line in FIG. 1, the solid line part is separated as a lead member after connecting circuit elements and sealing with resin.

【0012】この様に高周波コイルL、L、コンデ
ンサC、C、Cが埋設された樹脂体9に本考案者
は、図4と図5に示した様に高周波コイルL、L
コア2の上側近傍にそれぞれ樹脂体9の対向する側辺に
達する溝状の凹部20、21を形成し、凹部21に棒状
のコア22を配置して凹部21内の位置によりインダク
タンスを調整した。棒状のコア22は、インダクタンス
調整後に樹脂体9に固着される。この場合、インダクタ
ンスは、棒状のコア22によって高周波コイルLのコ
ア2の上面側の磁路だけを変化させて調整されることに
なる。
[0012] The high-frequency coil L 1 so as, L 2, capacitors C 1, C 2, C 3 present inventor the resin member 9 is buried, 4 and the radio-frequency coil as shown in FIG. 5 L 1 , a groove-like recess 20, 21 reaching the opposing sides of each resin body 9 on the upper side near the core 2 of L 2, the inductance by the position of the recess 21 by placing the rod-like core 22 into the recess 21 Was adjusted. The rod-shaped core 22 is fixed to the resin body 9 after adjusting the inductance. In this case, the inductance will be adjusted by changing only the magnetic path of the upper side of the core 2 of the high-frequency coil L 2 by a rod-shaped core 22.

【0013】なお、図5では、樹脂体9内に埋設されて
いる回路素子は、高周波コイルL、Lだけを示して
ある。また、図4における41、71、61はそれぞれ
リード部材4、7、6からなる外部端子である。中継端
子12の役割をするリード部材5は、短く切断されて樹
脂体9内にある。この棒状のコア22によるコア2の中
心軸に対して垂直な方向の移動のみでのインダクタンス
調整では、インダクタンスの変化量が少ない場合がある
ので本考案者は次のような構成の複合部品を考案した。
FIG. 5 shows only high-frequency coils L 1 and L 2 as circuit elements embedded in the resin body 9. In FIG. 4, reference numerals 41, 71, and 61 denote external terminals composed of lead members 4, 7, and 6, respectively. The lead member 5 serving as the relay terminal 12 is cut short and is in the resin body 9. In the inductance adjustment performed only by the movement of the rod-shaped core 22 in the direction perpendicular to the central axis of the core 2, the amount of change in the inductance may be small. Therefore, the present inventors devised a composite component having the following configuration. did.

【0014】図6と図7は、本考案の複合部品の第1の
実施例を示す斜視図と断面図である。なお、図1乃至図
5と同じ部分には同じ符号を付与してある。図1の様に
配置、接続された回路素子が埋設された樹脂体9は、高
周波コイルL、Lのコア2の上側近傍にそれぞれ樹
脂体9の対向する側辺に達する2つの凹部30が形成さ
れる。さらに、高周波コイルL、Lのコア2の横に
は凹部30に連続し、垂直方向に延在する凹部31を設
けてある。この連続する凹部30と凹部31には、L形
のコア35が配置される。図6では、1つのL形のコア
35を抜き出して示してある。
FIGS. 6 and 7 are a perspective view and a sectional view showing a first embodiment of the composite part of the present invention. The same parts as those in FIGS. 1 to 5 are denoted by the same reference numerals. The resin body 9 in which the circuit elements arranged and connected as shown in FIG. 1 are buried has two concave portions 30 reaching the opposite sides of the resin body 9 near the upper side of the core 2 of the high-frequency coils L 1 and L 2. Is formed. Further, a concave portion 31 which is continuous with the concave portion 30 and extends in the vertical direction is provided beside the core 2 of the high frequency coils L 1 and L 2 . An L-shaped core 35 is disposed in the continuous concave portions 30 and 31. In FIG. 6, one L-shaped core 35 is extracted and shown.

【0015】この様に形成された本考案の複合部品は、
垂直方向に延在する凹部31内でL形のコア35の1辺
が水平方向に動き得る範囲でコア35全体を水平方向に
移動させてインダクタンスが調整される。従って、この
インダクタンスは、コア35の凹部30に位置する部分
によってコア2の上面側の磁路を変化させると共に、コ
ア35の凹部31に位置する部分とコア2の距離によっ
てコア2の側面側の磁路を部分的に変化させて調整され
るので、図4、図5のものよりインダクタンスの調整範
囲(すなわち、可変範囲)を広くできる。
The composite part of the present invention thus formed is
The inductance is adjusted by moving the entire core 35 in the horizontal direction within a range in which one side of the L-shaped core 35 can move in the horizontal direction in the concave portion 31 extending in the vertical direction. Therefore, this inductance changes the magnetic path on the upper surface side of the core 2 by the portion located in the concave portion 30 of the core 35, and also changes the magnetic path on the side surface side of the core 2 by the distance between the core 2 and the portion located in the concave portion 31 of the core 35. Since the adjustment is performed by partially changing the magnetic path, the adjustment range (that is, the variable range) of the inductance can be wider than that of FIGS.

【0016】図8と図9は、本考案の複合部品の第2の
実施例を示す平面図と断面図である。図9は図8のA−
A断面図である。樹脂体9は、高周波コイルLのコア
2の両横の位置に垂直方向に延在する凹部52が形成さ
れ、上側には凹部52を結ぶ水平方向の凹部51を設け
てある。そして、凹部51、凹部52にはU形のコア5
0が嵌め込まれ、コア50を凹部52の幅内で水平に移
動させてインダクタンスが調整される。なお、本実施例
における凹部52の幅は、高周波コイルLの方向に広
くしてあるが、縦横いずれの方向にも幅を広くして移動
できることは明らかである。この様に形成された複合部
品は、コア50がU形に形成され、樹脂体9の高周波コ
イルLのコアの近傍に上述の様な凹部51、52が形
成されるので、コア50の凹部51に位置する部分によ
ってコア2の上面が覆われ、2つの凹部52に位置する
部分によってコア2の側面が覆われることになる。従っ
て、コア50によって高周波コイルLのコア2が3方
向から囲まれ、このコア50の凹部51内の位置によっ
てコア2の3方向から磁路(すなわち、コア2の上面側
と側面側の磁路)を変化させて高周波コイルLのイン
ダクタンスが調整されるので、インダクタンスの可変範
囲を広くできる。
FIGS. 8 and 9 are a plan view and a sectional view showing a second embodiment of the composite part according to the present invention. FIG. 9 shows A-
It is A sectional drawing. Resin body 9, the recess 52 extending in the vertical direction are formed at both lateral positions of the core 2 of the high-frequency coil L 2, the upper side is provided with a horizontal recess 51 connecting the recess 52. The U-shaped core 5 is provided in the recess 51 and the recess 52.
0 is fitted, and the core 50 is moved horizontally within the width of the concave portion 52 to adjust the inductance. The width of the recess 52 in this embodiment, although are widely in the direction of the high-frequency coil L 1, it is clear that can be moved and wide in vertical and horizontal any direction. Thus-formed composite part, the core 50 is formed in a U-shaped, since the recess 51 and 52, such as described above in the vicinity of the core of the high-frequency coil L 2 of the resin member 9 is formed, the recess of the core 50 The portion located at 51 covers the upper surface of the core 2, and the portions located at the two concave portions 52 cover the side surfaces of the core 2. Therefore, the core 2 of the high-frequency coil L 2 is surrounded from three directions by the core 50, magnetic three directions of the core 2 path (i.e., the upper and side surfaces of the core 2 by the position of the recess 51 of the core 50 since by changing the road) inductance of the high-frequency coil L 2 is adjusted, it can widen the variable range of the inductance.

【0017】なお、インダクタンス調整用のコアは樹脂
体9に固着されているが、インダクタンス調整用コアを
保護したり、外観を良くするために凹部も含めて調整後
に再度樹脂で被われる場合もある。樹脂体9には、磁性
体が混入される場合もある。高周波コイルの形状は実施
例に限定されることなく、種々のものを使用できる。例
えば、側面から面接続用端子を突出させた合成樹脂のベ
ースを、セラミック材の代わりに固着してもよい。
Although the inductance adjusting core is fixed to the resin body 9, the inductance adjusting core may be covered with the resin again after the adjustment including the concave portion to protect the inductance adjusting core and to improve the appearance. . The magnetic body may be mixed in the resin body 9. The shape of the high-frequency coil is not limited to the embodiment, and various shapes can be used. For example, a synthetic resin base having a surface connection terminal protruding from the side surface may be fixed instead of a ceramic material.

【0018】また、実施例では高周波コイルを含む回路
素子がリード部材により接続されて構成された複合部品
を説明したが、セラミック基板等の基板上に回路素子を
配置して基板上の平面的に広がる導体パターンによりそ
の回路素子間を接続し、外部端子を露呈させた状態で樹
脂封止した複合部品にも応用できることはいうまでもな
い。
Further, in the embodiment, the composite component in which the circuit elements including the high-frequency coil are connected by the lead member has been described. It goes without saying that the present invention can also be applied to a composite component in which the circuit elements are connected by a spread conductor pattern, and the external terminals are exposed and resin-sealed.

【0019】[0019]

【考案の効果】以上述べたように本考案の複合部品は、
樹脂封止した後で複合部品のインダクタンスの調整を行
うことができる。従って、特性の規格が厳しくなっても
製造歩留まりが低下することはない。インダクタンスの
調整はコイルを巻回したコアの近傍にインダクタンス調
整用の別のコアを配置し、そのコアの位置により行うこ
とができる。
[Effect of the invention] As described above, the composite part of the invention is
After the resin sealing, the inductance of the composite component can be adjusted. Therefore, even if the standard of the characteristics becomes strict, the production yield does not decrease. Adjustment of the inductance can be performed by arranging another core for inductance adjustment near the core around which the coil is wound, and adjusting the position of the core.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本考案の複合部品の実施例を示す樹脂体内部
の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of the inside of a resin body showing an embodiment of the composite part of the present invention.

【図2】 図1の結線図である。FIG. 2 is a connection diagram of FIG.

【図3】 図1の回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram of FIG. 1;

【図4】 本考案の複合部品を説明するための斜視図FIG. 4 is a perspective view for explaining the composite part of the present invention.

【図5】 図4の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of FIG.

【図6】 本考案の複合部品の第1の実施例を示す斜視
図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a first embodiment of the composite part of the present invention.

【図7】 図6の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of FIG. 6;

【図8】 本考案の複合部品の第2の実施例を示す斜視
図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a second embodiment of the composite part of the present invention.

【図9】 図9のA−A断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along line AA of FIG. 9;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 コア 4 リード部材 5 リード部材 6 リード部材 7 リード部材 L 高周波コイル 20 凹部 22 コア2 core 4 lead member 5 lead member 6 lead member 7 lead member L 2 high frequency coil 20 recess 22 core

Claims (3)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 高周波コイルを含む面接続用電極を有す
る回路素子を平面的に広がる導体上に配置し、回路素子
の電極間を該導体で接続することにより回路を構成し、
外部端子を露呈させた状態で全体を樹脂封止してある複
合部品において、該高周波コイルは、ドラムコアの中心
軸が該導体に対して垂直になる様に配置して該導体に固
定接続され、 該樹脂体の該ドラムコアが位置する近傍に該ドラムコア
の中心軸に垂直な方向及び平行な方向に延在する凹部が
形成され、 該凹部は、ドラムコアの上面と側面の一部を覆うインダ
クタンス調整用コアが挿入されると共に、ドラムコアの
中心軸に垂直な方向が該インダクタンス調整用コアより
大きく形成される ことを特徴とする複合部品。
A circuit is formed by arranging a circuit element having a surface connection electrode including a high-frequency coil on a conductor that spreads two-dimensionally and connecting the electrodes of the circuit element with the conductor.
In the composite part in which the external terminals are exposed and the whole is resin-sealed, the high-frequency coil is located at the center of the drum core.
Position the axis perpendicular to the conductor and secure it to the conductor.
The drum core is connected to the vicinity of the resin body where the drum core is located.
The recesses extending in the direction perpendicular and parallel to the central axis of
The recess is formed and covers an upper surface and a part of a side surface of the drum core.
While inserting the core for adjusting the
The direction perpendicular to the central axis is from the inductance adjusting core.
A composite part characterized by being formed large .
【請求項2】 板状金属からなる複数のリード部材上に
高周波コイルを含む面接続用電極を有する回路素子を配
置し、回路素子の電極をリード部材に直接接続すること
により該回路素子間をリード部材で接続する回路を構成
し、外部端子となるリード部材を露呈させた状態で全体
を樹脂封止してある複合部品において、 該高周波コイルはドラムコアの中心軸が該リード部材に
対して垂直になる様に配置して該リード部材に固定接続
され、該樹脂体の該ドラムコアが位置する近傍に該ドラムコア
の中心軸に垂直な方向及び平行な方向に延在する凹部が
形成され、 該凹部は、ドラムコアの上面と側面の一部を覆うインダ
クタンス調整用コアが挿入されると共に、ドラムコアの
中心軸に垂直な方向が該インダクタンス調整用コアより
大きく形成される ことを特徴とする複合部品。
2. A circuit element having a surface connection electrode including a high-frequency coil is arranged on a plurality of lead members made of a plate-like metal, and the electrodes of the circuit element are directly connected to the lead member so that the circuit elements are connected to each other. In a composite component which constitutes a circuit to be connected by a lead member and is entirely resin-sealed in a state where a lead member serving as an external terminal is exposed, a center axis of a drum core of the high-frequency coil is perpendicular to the lead member. And the drum core is fixedly connected to the lead member, and the drum core is located near the drum core of the resin body.
The recesses extending in the direction perpendicular and parallel to the central axis of
The recess is formed and covers an upper surface and a part of a side surface of the drum core.
While inserting the core for adjusting the
The direction perpendicular to the central axis is from the inductance adjusting core.
A composite part characterized by being formed large .
【請求項3】 前記インダクタンス調整用コアを挿入し
た凹部が、樹脂で覆われた請求項1又は請求項2に記載
の複合部品。
3. The method according to claim 1, wherein the inductance adjusting core is inserted.
The composite component according to claim 1 , wherein the recessed portion is covered with a resin .
JP1991074745U 1991-08-23 1991-08-23 Composite parts Expired - Fee Related JP2553015Y2 (en)

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