JP2550400B2 - 絶縁基板およびこれを用いたサーマルヘッド - Google Patents
絶縁基板およびこれを用いたサーマルヘッドInfo
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電気絶縁性基板に関し、とくサーマルヘッド
等に用いられる絶縁性基板及びそれを用いたサーマルヘ
ッドに関する。
等に用いられる絶縁性基板及びそれを用いたサーマルヘ
ッドに関する。
従来の技術 従来、電気絶縁性基板としては、アルミナ基板が耐熱
性、電気絶縁性、熱放散性の観点より主として利用され
ている。サーマルヘッド用基板においては、アルミナ基
板の上に、さらにグレーズ層と呼ばれるガラス層を設け
て、サーマルヘッドとしての熱特性、および表面粗さを
小さくすることで、回路パターン精度を向上させてい
る。また、その他の絶縁性基板としては、ホーロ基板等
も提案されているが基板としては、まず寸法精度、基板
の表面性等の点より実用化されていない。
性、電気絶縁性、熱放散性の観点より主として利用され
ている。サーマルヘッド用基板においては、アルミナ基
板の上に、さらにグレーズ層と呼ばれるガラス層を設け
て、サーマルヘッドとしての熱特性、および表面粗さを
小さくすることで、回路パターン精度を向上させてい
る。また、その他の絶縁性基板としては、ホーロ基板等
も提案されているが基板としては、まず寸法精度、基板
の表面性等の点より実用化されていない。
第３図、第４図は，従来のこの種の絶縁基板の断面構
成図で、第３図は、アルミナ基板１上に，グレーズ層９
を形成してなる主にサーマルヘッド用の絶縁基板であ
る。第４図は、金属基材３上にガラス材料４を形成して
なるホーロ基板４′よりなる絶縁基板である。
成図で、第３図は、アルミナ基板１上に，グレーズ層９
を形成してなる主にサーマルヘッド用の絶縁基板であ
る。第４図は、金属基材３上にガラス材料４を形成して
なるホーロ基板４′よりなる絶縁基板である。
第５図は、第３図の絶縁基板上に金よりなる通電用導
体電極６を形成し，この電極上に酸化ルテニウムとガラ
ス材料等からなる発熱抵抗体７を形成し，さらに耐摩耗
層８を形成した従来のサーマルヘッドの断面構成図であ
る。
体電極６を形成し，この電極上に酸化ルテニウムとガラ
ス材料等からなる発熱抵抗体７を形成し，さらに耐摩耗
層８を形成した従来のサーマルヘッドの断面構成図であ
る。
第５図からなるサーマルヘッドにおいて、導体電極に
パルス的に電圧を印可することによって、発熱抵抗体に
電流を通し300〜400℃の高温に発熱させるとともに、電
圧の印加を止めた時は30〜40℃まで降温させ、この上面
部を通過する感熱記録紙を受信信号に合わせて発色さ
せ，文字，図柄などを記録する。
パルス的に電圧を印可することによって、発熱抵抗体に
電流を通し300〜400℃の高温に発熱させるとともに、電
圧の印加を止めた時は30〜40℃まで降温させ、この上面
部を通過する感熱記録紙を受信信号に合わせて発色さ
せ，文字，図柄などを記録する。
発明が解決しようとする課題 しかし，この時の発熱体の昇温スピードおよび降温ス
ピードにより印字速度が決定され、この時の過渡特性が
速いほど高速印字が可能である。従来のサーマルヘッド
は、この点で問題を有していた。
ピードにより印字速度が決定され、この時の過渡特性が
速いほど高速印字が可能である。従来のサーマルヘッド
は、この点で問題を有していた。
本発明は上記した従来技術の欠点をなくし，熱特性の
優れた絶縁性基板を提供し、サーマルヘッドにおいて
は、過渡特性に優れた高速印字可能なものを提供するこ
とを目的とする。
優れた絶縁性基板を提供し、サーマルヘッドにおいて
は、過渡特性に優れた高速印字可能なものを提供するこ
とを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、絶縁基板表面上に、熱伝導性膜を形成し、
さらに、前記、熱伝導性膜上に、ガラスセラミッツク層
を形成したものである。
さらに、前記、熱伝導性膜上に、ガラスセラミッツク層
を形成したものである。
また、本発明は、絶縁基板表面上に、熱伝導性膜を形
成し、さらに、前記、熱伝導性膜上に、ガラスセラミッ
ツク層を形成し、ついで通電用導体電極および発熱体、
耐摩耗層を形成したことを特徴とするサーマルヘッドで
ある。
成し、さらに、前記、熱伝導性膜上に、ガラスセラミッ
ツク層を形成し、ついで通電用導体電極および発熱体、
耐摩耗層を形成したことを特徴とするサーマルヘッドで
ある。
作用 本発明の構成によれば，絶縁基板と熱伝導性膜上に形
成されるガラスセラミック層との熱膨張係数に多少違い
があっても、熱伝導性膜の介在により大きい密着強度が
得られ、特定の材料に限定されない。特に、熱伝導性膜
に金（Au）を用いると金（Au）は、延性展性に富み熱歪
を吸収する働きが大である。また、局部的に熱伝導性膜
を形成し、この熱伝導性膜が導電性膜であれば、この膜
を電極として、電気泳動電着を行い、ガラスセラミック
層を精度よく局部的に形成することも可能であり、各種
多機能の絶縁基板を提供することが可能である。
成されるガラスセラミック層との熱膨張係数に多少違い
があっても、熱伝導性膜の介在により大きい密着強度が
得られ、特定の材料に限定されない。特に、熱伝導性膜
に金（Au）を用いると金（Au）は、延性展性に富み熱歪
を吸収する働きが大である。また、局部的に熱伝導性膜
を形成し、この熱伝導性膜が導電性膜であれば、この膜
を電極として、電気泳動電着を行い、ガラスセラミック
層を精度よく局部的に形成することも可能であり、各種
多機能の絶縁基板を提供することが可能である。
実施例 以下に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
実施例−１ 第１図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の絶縁基板
の断面構成図である。第１図（ａ）はアルミナ基板１上
に金（Au）からなる熱伝導性膜２をメタル・オルガニッ
ク・ペーストを用いてスクリーン印刷、乾燥、焼成によ
り形成し、さらにガラスセラミック層５をガラスペース
トを用いて熱伝導性膜２と同様な方法で形成した絶縁基
板である。第１図（ｂ）は第１図（ａ）の構成における
アルミナ基板１の代わりにホーロ基板４′上に熱伝導性
膜２およびガラスセラミック層５を形成した絶縁基板の
実施例である。
の断面構成図である。第１図（ａ）はアルミナ基板１上
に金（Au）からなる熱伝導性膜２をメタル・オルガニッ
ク・ペーストを用いてスクリーン印刷、乾燥、焼成によ
り形成し、さらにガラスセラミック層５をガラスペース
トを用いて熱伝導性膜２と同様な方法で形成した絶縁基
板である。第１図（ｂ）は第１図（ａ）の構成における
アルミナ基板１の代わりにホーロ基板４′上に熱伝導性
膜２およびガラスセラミック層５を形成した絶縁基板の
実施例である。
このように、絶縁基板は、上記のごとくきわめて簡単
に熱伝導性膜を内蔵した特に熱特性に優れた絶縁基板を
製造することが可能である。
に熱伝導性膜を内蔵した特に熱特性に優れた絶縁基板を
製造することが可能である。
実施例−２ 第２図は、実施例１の第１図（ａ）の絶縁基板上に通
電用導体電極６および発熱抵抗体７、耐摩耗層８を形成
したサーマルヘッドの一実施例である。
電用導体電極６および発熱抵抗体７、耐摩耗層８を形成
したサーマルヘッドの一実施例である。
なお通電用導体電極は、金のメタルオルガニックペー
ストを印刷、焼成し、さらにホトエッチングすることに
より回路パターンを形成した。また、発熱抵抗体は、Ru
O2を含むガラスフリット系のペーストを印刷、焼成する
ことにより形成し、耐摩耗層はガラスペーストを印刷、
焼成することにより形成した。
ストを印刷、焼成し、さらにホトエッチングすることに
より回路パターンを形成した。また、発熱抵抗体は、Ru
O2を含むガラスフリット系のペーストを印刷、焼成する
ことにより形成し、耐摩耗層はガラスペーストを印刷、
焼成することにより形成した。
このような構成とした時のサーマルヘッドの熱特性
を、第５図の従来サーマルヘッドと比較するため0.4W/d
ot、1/4duty,16ms/cycleの条件で駆動し感熱紙に印字し
た。本発明のヘッドは、従来のヘッドに較べ同一入力で
印画濃度が1.2〜1.3倍程度高く熱応答性に優れたヘッド
であることがわかった。また、発熱ドットの温度変化を
赤外線顕微鏡で測定した結果、従来のヘッドに較べ極め
て過渡応答に優れており、温度変化の時定数が10〜20％
程度小さかった。
を、第５図の従来サーマルヘッドと比較するため0.4W/d
ot、1/4duty,16ms/cycleの条件で駆動し感熱紙に印字し
た。本発明のヘッドは、従来のヘッドに較べ同一入力で
印画濃度が1.2〜1.3倍程度高く熱応答性に優れたヘッド
であることがわかった。また、発熱ドットの温度変化を
赤外線顕微鏡で測定した結果、従来のヘッドに較べ極め
て過渡応答に優れており、温度変化の時定数が10〜20％
程度小さかった。
実施例において、熱伝導性膜として、Auを使用して説
明したが、その他の、Ni,Pt,Cr等の熱伝導性膜であって
も良く、特に限定するものではない。本発明の熱伝導性
膜とは、熱伝導性膜を形成する絶縁基板よりも熱伝導性
に優れることが前提であり、その条件内において優れた
効果を発揮するものである。
明したが、その他の、Ni,Pt,Cr等の熱伝導性膜であって
も良く、特に限定するものではない。本発明の熱伝導性
膜とは、熱伝導性膜を形成する絶縁基板よりも熱伝導性
に優れることが前提であり、その条件内において優れた
効果を発揮するものである。
発明の効果 本発明によれば、サーマルヘッドの各発熱ドットの優
れた熱応答性、階調記録性、省電力過を極めて簡便に実
現することができ、低コストで、高速に高品位印字可能
な高信頼性のサーマルヘッドを提供できる。
れた熱応答性、階調記録性、省電力過を極めて簡便に実
現することができ、低コストで、高速に高品位印字可能
な高信頼性のサーマルヘッドを提供できる。
第１図は本発明の一実施例の絶縁基板の断面構成図、第
２図、は本発明の一実施例のサーマルヘッドの断面構成
図、第３図、第４図は従来の絶縁基板の断面図、第５図
は従来絶縁基板を用いたサーマルヘッドの断面構成図で
ある。 １……アルミナ基板、２……熱伝導性膜、５……ガラス
セラミック層、６……通電用導体電極、７……発熱抵抗
体、８……耐摩耗層
２図、は本発明の一実施例のサーマルヘッドの断面構成
図、第３図、第４図は従来の絶縁基板の断面図、第５図
は従来絶縁基板を用いたサーマルヘッドの断面構成図で
ある。 １……アルミナ基板、２……熱伝導性膜、５……ガラス
セラミック層、６……通電用導体電極、７……発熱抵抗
体、８……耐摩耗層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉池 信幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 渡辺 善博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−180853（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−109984（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−178359（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁基板表面全面に、熱伝導性膜を形成
し、さらに、前記、熱伝導性膜上に、ガラスセラミック
層を形成したことを特徴とする絶縁基板。 - 【請求項２】熱伝導性膜が、Auで形成されたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の絶縁基板。 - 【請求項３】熱伝導性膜上に形成するガラスセラミック
層を電気泳動電着により形成したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項、または第２項記載の絶縁基板。 - 【請求項４】絶縁基板表面全面に、熱伝導性膜を形成
し、さらに、前記、熱伝導性膜上に、ガラスセラミック
層を形成し、ついで通電用導体電極および発熱体、耐摩
耗層を形成したことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274829A JP2550400B2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 絶縁基板およびこれを用いたサーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274829A JP2550400B2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 絶縁基板およびこれを用いたサーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02121851A JPH02121851A (ja) | 1990-05-09 |
| JP2550400B2 true JP2550400B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=17547155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63274829A Expired - Fee Related JP2550400B2 (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 絶縁基板およびこれを用いたサーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550400B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009184272A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Sony Corp | サーマルヘッド、サーマルプリンタ、及びサーマルヘッドの製造方法 |
| JP2009292119A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60180853A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-14 | Fujitsu Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS62109984A (ja) * | 1985-11-08 | 1987-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 絶縁ホ−ロ層の形成法 |
| JPS62178359A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-05 | Seikosha Co Ltd | 通電記録ヘツド |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP63274829A patent/JP2550400B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02121851A (ja) | 1990-05-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |