JP2548253Y2 - テーピング用治具 - Google Patents
テーピング用治具Info
- Publication number
- JP2548253Y2 JP2548253Y2 JP1990110990U JP11099090U JP2548253Y2 JP 2548253 Y2 JP2548253 Y2 JP 2548253Y2 JP 1990110990 U JP1990110990 U JP 1990110990U JP 11099090 U JP11099090 U JP 11099090U JP 2548253 Y2 JP2548253 Y2 JP 2548253Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover tape
- width
- carrier tape
- tape
- crimping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Package Closures (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子部品テーピング用のキャリアテープとカ
バーテープを熱圧着シールする時に使用するテーピング
用治具に関し、特にこての構造に関する。
バーテープを熱圧着シールする時に使用するテーピング
用治具に関し、特にこての構造に関する。
従来のこの種のテーピング用キャリアテープとカバー
テープを熱圧着シールする時使用されるテーピング用治
具は、第４図に示すように、ヒータを内蔵するステンレ
ス等からなるヒータブロック１からなり、その下面には
圧着面が長方形の２本の平行な凸状部からなるこて2Aが
設けられた構造となっていた。そしてこのヒータブロッ
ク１は上下動するアームに固定され、第５図に示すよう
に、IC収納部５と送り穴６が設けられたキャリアテープ
４上に重ね合わされたカバーテープ３を熱圧着するのに
用いられていた。
テープを熱圧着シールする時使用されるテーピング用治
具は、第４図に示すように、ヒータを内蔵するステンレ
ス等からなるヒータブロック１からなり、その下面には
圧着面が長方形の２本の平行な凸状部からなるこて2Aが
設けられた構造となっていた。そしてこのヒータブロッ
ク１は上下動するアームに固定され、第５図に示すよう
に、IC収納部５と送り穴６が設けられたキャリアテープ
４上に重ね合わされたカバーテープ３を熱圧着するのに
用いられていた。
しかしながら、従来のテーピング用治具のこて2Aの圧
着面の長さL11は、キャリアテープ送りピッチ、すなわ
ち送り穴６の間隔l1より長く形成されているため、シー
ル圧着部分が重なり、剥離強度が強くなる部分が生じて
いた。また２本のこて2Aで形成される圧着面の幅L12が
カバーテープ３の幅l2とほぼ同じであるため、カバーテ
ープ３の端まで熱圧着され、カバーテープ３を構成する
シーラント層がはみ出し、ICの実装時デラミネーション
が発生するという問題点があった。
着面の長さL11は、キャリアテープ送りピッチ、すなわ
ち送り穴６の間隔l1より長く形成されているため、シー
ル圧着部分が重なり、剥離強度が強くなる部分が生じて
いた。また２本のこて2Aで形成される圧着面の幅L12が
カバーテープ３の幅l2とほぼ同じであるため、カバーテ
ープ３の端まで熱圧着され、カバーテープ３を構成する
シーラント層がはみ出し、ICの実装時デラミネーション
が発生するという問題点があった。
本考案のテーピング用治具は、ヒータを内蔵するヒー
タブロックからなり、このヒータブロックの下面に設け
られ半導体装置を収納したキャリアテープとカバーテー
プとを熱圧着するための、圧着面が平行四辺形の２本の
平行な凸状部からなるこてを有するテーピング用治具に
おいて、前記こての圧着面はひし形状でその短辺方向に
並列した複数の溝が形成されると共に、その長辺の長さ
はキャリアテープの送りピッチと同じに形成され、かつ
２本のこてで形成される圧着面の幅はカバーテープの幅
より小さく形成されているものである。
タブロックからなり、このヒータブロックの下面に設け
られ半導体装置を収納したキャリアテープとカバーテー
プとを熱圧着するための、圧着面が平行四辺形の２本の
平行な凸状部からなるこてを有するテーピング用治具に
おいて、前記こての圧着面はひし形状でその短辺方向に
並列した複数の溝が形成されると共に、その長辺の長さ
はキャリアテープの送りピッチと同じに形成され、かつ
２本のこてで形成される圧着面の幅はカバーテープの幅
より小さく形成されているものである。
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図及び第２図は本考案に関連する技術を説明する
為のテーピング用治具の正面図及びこて先端の圧着面を
示す図であり、特に第１図では説明のためにキャリアテ
ープとカバーテープも示してある。以下第５図を併用し
て説明する。
為のテーピング用治具の正面図及びこて先端の圧着面を
示す図であり、特に第１図では説明のためにキャリアテ
ープとカバーテープも示してある。以下第５図を併用し
て説明する。
第１図及び第２図に示すように、テーピング治具は、
ヒータ（図示せず）を内蔵するヒータブロック１と、こ
のヒータブロック１の下面に設けられ、IC収納部５と送
り穴６を有するキャリアテープ４とカバーテープ３とを
熱圧着するための圧着面７が平行四辺形の２本の平行な
凸状部からなるこて２とから主に形成されている。そし
て特に、このこて２の長辺の長さL1は、第５図に示した
キャリアテープ４の送りピッチ、すなわち送り穴６の間
隔l1と同じに形成され、かつ２本のこて２で形成される
圧着面の幅L2はカバーテープ３の幅l1と同じに形成さ
れ、かつ２本のこて２で形成される圧着面の幅L2はカバ
ーテープ３の幅l2より小さく形成されている。
ヒータ（図示せず）を内蔵するヒータブロック１と、こ
のヒータブロック１の下面に設けられ、IC収納部５と送
り穴６を有するキャリアテープ４とカバーテープ３とを
熱圧着するための圧着面７が平行四辺形の２本の平行な
凸状部からなるこて２とから主に形成されている。そし
て特に、このこて２の長辺の長さL1は、第５図に示した
キャリアテープ４の送りピッチ、すなわち送り穴６の間
隔l1と同じに形成され、かつ２本のこて２で形成される
圧着面の幅L2はカバーテープ３の幅l1と同じに形成さ
れ、かつ２本のこて２で形成される圧着面の幅L2はカバ
ーテープ３の幅l2より小さく形成されている。
第３図は本考案の実施例のこて先端の上面図である。
以下第１図、第２図及び第５図を併用して説明する。
以下第１図、第２図及び第５図を併用して説明する。
実施例のテーピング治具は、第１図に示した関連する
技術の場合と同様に、ヒータを内蔵するヒータブロック
１と、このヒータブロック１の下面に設けられ、IC収納
部５と送り穴６を有するキャリアテープ４とカバーテー
プ３とを熱圧着する為の圧着面７が平行四辺形の２本の
平行な凸状部からなるこて２とから主に構成されている
が、特にこての圧着面7Aは第３図に示すようにひし形状
で、その短辺方向に並列した複数の溝８が形成されると
共に、その長辺の長さ（第２図におけるL1に相当）は、
第５図に示したキャリアテープ４の送りピッチ、すなわ
ち送り穴６の間隔l1と同じに形成され、かつこの２本の
こて２で形成される圧着面の幅（図２におけるL2に相
当）はカバーテープ３の幅l2より小さく形成されている
ものである。
技術の場合と同様に、ヒータを内蔵するヒータブロック
１と、このヒータブロック１の下面に設けられ、IC収納
部５と送り穴６を有するキャリアテープ４とカバーテー
プ３とを熱圧着する為の圧着面７が平行四辺形の２本の
平行な凸状部からなるこて２とから主に構成されている
が、特にこての圧着面7Aは第３図に示すようにひし形状
で、その短辺方向に並列した複数の溝８が形成されると
共に、その長辺の長さ（第２図におけるL1に相当）は、
第５図に示したキャリアテープ４の送りピッチ、すなわ
ち送り穴６の間隔l1と同じに形成され、かつこの２本の
こて２で形成される圧着面の幅（図２におけるL2に相
当）はカバーテープ３の幅l2より小さく形成されている
ものである。
このように構成された本実施例を用いてキャリアテー
プ４とカバーテープ３を重ねて熱圧着した場合、ひし形
状のこて２の長辺の長さL1と送りピッチl1が同じである
ため、こて２による熱圧着面は重なることがなくなり、
従来のように剥離強度が強くなる部分は生じることはな
い。また２本のこて２の圧着面の幅L2がカバーテープ３
の幅l2より小さいため、熱圧着してもカバーテープ３形
成層の一部であるシーラント層がはみだすこともなくな
るため、実装時のデラミネーションの発生もなくなる。
プ４とカバーテープ３を重ねて熱圧着した場合、ひし形
状のこて２の長辺の長さL1と送りピッチl1が同じである
ため、こて２による熱圧着面は重なることがなくなり、
従来のように剥離強度が強くなる部分は生じることはな
い。また２本のこて２の圧着面の幅L2がカバーテープ３
の幅l2より小さいため、熱圧着してもカバーテープ３形
成層の一部であるシーラント層がはみだすこともなくな
るため、実装時のデラミネーションの発生もなくなる。
又こて２の底面部に溝８が設けてある為、キャリアテ
ープとカバーテープを熱圧着した場合、溝８部ではキャ
リアテープとカバーテープの接着はほとんど行われない
ことになる。従って、ICの実装時にカバーテープをはが
した時に、デラミネーションが発生しかかってもこの接
着強度の弱い部分でデラミネーションの拡大を防止でき
るという利点がある。
ープとカバーテープを熱圧着した場合、溝８部ではキャ
リアテープとカバーテープの接着はほとんど行われない
ことになる。従って、ICの実装時にカバーテープをはが
した時に、デラミネーションが発生しかかってもこの接
着強度の弱い部分でデラミネーションの拡大を防止でき
るという利点がある。
以上説明したように本考案は、ひし形状のこての長辺
の長さをキャリアテープの送りピッチと同じにし、かつ
２本のこてで形成される圧着面の幅をカバーテープの幅
より小さく形成することにより、キャリアテープとカバ
ーテープの熱圧着時の圧着面の重なりと、カバーテープ
のシーラント層のはみ出しを防ぐことができるため、実
装時にデラミネーションを防ぐことができるという効果
を有する。
の長さをキャリアテープの送りピッチと同じにし、かつ
２本のこてで形成される圧着面の幅をカバーテープの幅
より小さく形成することにより、キャリアテープとカバ
ーテープの熱圧着時の圧着面の重なりと、カバーテープ
のシーラント層のはみ出しを防ぐことができるため、実
装時にデラミネーションを防ぐことができるという効果
を有する。
第１図及び第２図は本考案に関連する技術を説明する為
のテーピング用治具の正面図及びこて先端の上面図、第
３図は本考案の実施例のこて先端の上面図、第４図は従
来例の斜視図、第５図はキャリアテープとカバーテープ
の上面図である。 １……ヒータブロック、2,2A……こて、３……カバーテ
ープ、４……キャリアテープ、５……IC収納部、６……
送り穴、7,7A……圧着面、８……溝。
のテーピング用治具の正面図及びこて先端の上面図、第
３図は本考案の実施例のこて先端の上面図、第４図は従
来例の斜視図、第５図はキャリアテープとカバーテープ
の上面図である。 １……ヒータブロック、2,2A……こて、３……カバーテ
ープ、４……キャリアテープ、５……IC収納部、６……
送り穴、7,7A……圧着面、８……溝。
Claims (1)
- 【請求項１】ヒータを内蔵するヒータブロックからな
り、このヒータブロックの下面に設けられ半導体装置を
収納したキャリアテープとカバーテープとを熱圧着する
ための、圧着面が平行四辺形の２本の平行な凸状部から
なるこてを有するテーピング用治具において、前記こて
の圧着面はひし形状でその短辺方向に並列した複数の溝
が形成されると共に、その長辺の長さはキャリアテープ
の送りピッチと同じに形成され、かつ２本のこてで形成
される圧着面の幅はカバーテープの幅より小さく形成さ
れていることを特徴とするテーピング用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990110990U JP2548253Y2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | テーピング用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990110990U JP2548253Y2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | テーピング用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468803U JPH0468803U (ja) | 1992-06-18 |
| JP2548253Y2 true JP2548253Y2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=31858401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990110990U Expired - Lifetime JP2548253Y2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | テーピング用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2548253Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005263226A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Nippon Inter Electronics Corp | テーピング方法 |
| JP2014205511A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社ティ−アンドケイ東華 | 圧着ヘッドおよび圧着装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0199910A (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-18 | Hitachi Condenser Co Ltd | テーピング電子部品の製造方法 |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP1990110990U patent/JP2548253Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0468803U (ja) | 1992-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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