JP2543867Y2 - Ｓｉｐ型電子部品 - Google Patents
Ｓｉｐ型電子部品Info
- Publication number
- JP2543867Y2 JP2543867Y2 JP6668491U JP6668491U JP2543867Y2 JP 2543867 Y2 JP2543867 Y2 JP 2543867Y2 JP 6668491 U JP6668491 U JP 6668491U JP 6668491 U JP6668491 U JP 6668491U JP 2543867 Y2 JP2543867 Y2 JP 2543867Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- type electronic
- sip
- casing
- sip type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はＳＩＰ型電子部品に係わ
り、リフロー処理に関する。
り、リフロー処理に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＳＩＰ型（シングルインラインパ
ッケージタイプ）電子部品においては、ケーシング前に
電気的検査が行われることが多い。ところが、ケーシン
グ方法としてハーメチックシールを半田封着で行う場
合、予めリード端子を半田付けして電気的検査を行って
からケーシングを実施するが、ケースを半田封着すると
きにリード端子の半田も溶融するため、リード端子が外
れたり、曲がったりすることが多い。そのため、リード
端子の半田付けに高温半田を用いたり、ケーシング前に
リード端子の半田付けをしないでプローブ等を端子部分
に当てて検査が行われていた。
ッケージタイプ）電子部品においては、ケーシング前に
電気的検査が行われることが多い。ところが、ケーシン
グ方法としてハーメチックシールを半田封着で行う場
合、予めリード端子を半田付けして電気的検査を行って
からケーシングを実施するが、ケースを半田封着すると
きにリード端子の半田も溶融するため、リード端子が外
れたり、曲がったりすることが多い。そのため、リード
端子の半田付けに高温半田を用いたり、ケーシング前に
リード端子の半田付けをしないでプローブ等を端子部分
に当てて検査が行われていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】リード端子の半田付け
に高温ハンダを用いると、他の部品と同じ処理工程の利
用が出来なくなる。また、プローブ等での検査では、接
触抵抗の問題などで検査結果に対する信頼性が低くな
る。
に高温ハンダを用いると、他の部品と同じ処理工程の利
用が出来なくなる。また、プローブ等での検査では、接
触抵抗の問題などで検査結果に対する信頼性が低くな
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案は上述の問題を解
決するために、ＳＩＰ型電子部品の半田付けによるケー
シングにおいて、ケーシングの半田と同じ融点の半田を
用い、リード端子を予めＳＩＰ型電子部品本体に半田付
けしておき、アルミナ若しくは金属板製の部材上にリー
ド端子が浮いた状態でＳＩＰ型電子部品本体を載置し、
リフロー処理によりケースのケーシングを行うようにし
たＳＩＰ型電子部品を提供するものである。
決するために、ＳＩＰ型電子部品の半田付けによるケー
シングにおいて、ケーシングの半田と同じ融点の半田を
用い、リード端子を予めＳＩＰ型電子部品本体に半田付
けしておき、アルミナ若しくは金属板製の部材上にリー
ド端子が浮いた状態でＳＩＰ型電子部品本体を載置し、
リフロー処理によりケースのケーシングを行うようにし
たＳＩＰ型電子部品を提供するものである。
【０００５】
【作用】以上のように構成したので、本考案によるＳＩ
Ｐ型電子部品のリフロー処理においては、ケーシング時
にアルミナ若しくは金属製の部材上にリード端子が浮い
た状態になるようにＳＩＰ電子部品本体を載置し、その
ままリフロー処理を行うことにより、リード端子部分の
半田が溶融しても半田端子が外れたり、曲がったするこ
とがない。
Ｐ型電子部品のリフロー処理においては、ケーシング時
にアルミナ若しくは金属製の部材上にリード端子が浮い
た状態になるようにＳＩＰ電子部品本体を載置し、その
ままリフロー処理を行うことにより、リード端子部分の
半田が溶融しても半田端子が外れたり、曲がったするこ
とがない。
【０００６】
【実施例】以下、図面において本考案によるＳＩＰ型電
子部品のリフロー処理の実施例を説明する。図１は本考
案によるＳＩＰ型電子部品のリフロー処理の一実施例の
要部斜視図であり、図２はＳＩＰ型電子部品の一実施例
の要部断面図である。図において、１はＳＩＰ型電子部
品本体で、リード端子２は予めケーシングで使用される
半田にて半田付けされており、アルミナ若しくは金属製
の部材４の上にリード端子２が浮いた状態でＳＩＰ型電
子部品本体１を載置し、さらに、ＳＩＰ型電子部品本体
１の予めクリーム半田が塗布してある所定の位置にケー
ス３の外周部が重なるようにケース３を被せて、リフロ
ー処理することによりケーシングされる。
子部品のリフロー処理の実施例を説明する。図１は本考
案によるＳＩＰ型電子部品のリフロー処理の一実施例の
要部斜視図であり、図２はＳＩＰ型電子部品の一実施例
の要部断面図である。図において、１はＳＩＰ型電子部
品本体で、リード端子２は予めケーシングで使用される
半田にて半田付けされており、アルミナ若しくは金属製
の部材４の上にリード端子２が浮いた状態でＳＩＰ型電
子部品本体１を載置し、さらに、ＳＩＰ型電子部品本体
１の予めクリーム半田が塗布してある所定の位置にケー
ス３の外周部が重なるようにケース３を被せて、リフロ
ー処理することによりケーシングされる。
【０００７】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によるＳＩ
Ｐ型電子部品のリフロー処理においては、アルミナ若し
くは金属製の部材の上にリード端子が浮いた状態でＳＩ
Ｐ型電子部品本体を載置することにより、リード端子が
直に装置や治具に触れたり、リード端子に何らかの力が
加わったりしないようにしたためため、ケーシングのた
めのリフロー処理を行うとき、リード端子部分の半田が
溶融してもリード端子が外れたり、曲がったりすること
を防ぐことが出来る。また、ケーシング前に電気的検査
を行えるので歩留りがよくなり、他の部品と同じ処理工
程を利用することが出来るため、製造コストが大幅に低
減される。
Ｐ型電子部品のリフロー処理においては、アルミナ若し
くは金属製の部材の上にリード端子が浮いた状態でＳＩ
Ｐ型電子部品本体を載置することにより、リード端子が
直に装置や治具に触れたり、リード端子に何らかの力が
加わったりしないようにしたためため、ケーシングのた
めのリフロー処理を行うとき、リード端子部分の半田が
溶融してもリード端子が外れたり、曲がったりすること
を防ぐことが出来る。また、ケーシング前に電気的検査
を行えるので歩留りがよくなり、他の部品と同じ処理工
程を利用することが出来るため、製造コストが大幅に低
減される。
【図１】本考案によるＳＩＰ型電子部品のリフロー処理
の一実施例の要部斜視図である。
の一実施例の要部斜視図である。
【図２】ＳＩＰ型電子部品の一実施例の要部断面図であ
る。
る。
１ ＳＩＰ型電子部品本体 ２ リード端子 ３ ケース ４ 部材
Claims (1)
- 【請求項１】 ＳＩＰ型電子部品の半田付けによるケー
シングにおいて、ケーシングの半田と同じ融点の半田を
用い、リード端子を予めＳＩＰ型電子部品本体に半田付
けしておき、アルミナ若しくは金属板製の部材上にリー
ド端子が浮いた状態でＳＩＰ型電子部品本体を載置し、
リフロー処理によりケースのケーシングを行うようにし
たことを特徴とするＳＩＰ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6668491U JP2543867Y2 (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | Ｓｉｐ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6668491U JP2543867Y2 (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | Ｓｉｐ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520333U JPH0520333U (ja) | 1993-03-12 |
| JP2543867Y2 true JP2543867Y2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=13323007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6668491U Expired - Fee Related JP2543867Y2 (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | Ｓｉｐ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2543867Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-08-22 JP JP6668491U patent/JP2543867Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0520333U (ja) | 1993-03-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62202548A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2543867Y2 (ja) | Ｓｉｐ型電子部品 | |
| JPS62118555A (ja) | 集積回路パツケ−ジ | |
| JPH02148878A (ja) | スルホール端子 | |
| JPH05315517A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2572415Y2 (ja) | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 | |
| JPH0341475Y2 (ja) | ||
| JPH05291739A (ja) | 接続用端子及びこれを用いた装置の接続方法 | |
| JPH10223822A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2953893B2 (ja) | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 | |
| JPS6097656A (ja) | 混成集積回路の実装方法 | |
| JPH06132448A (ja) | 半導体装置の外部端子 | |
| JPS6259461B2 (ja) | ||
| JPH05167002A (ja) | 半導体装置のパッケージ構造 | |
| JPH0529870A (ja) | チツプ型表面波デバイス | |
| JPH0249701Y2 (ja) | ||
| JPS6236345Y2 (ja) | ||
| JPH0520372U (ja) | リード線保持装置 | |
| JPS62105456A (ja) | 樹脂封止ｉｃ | |
| JPH0382358A (ja) | 磁電変換装置 | |
| JPS63193548A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0737631A (ja) | ハイブリッド集積回路用リード端子 | |
| JPH01102989A (ja) | ハイブリットｉｃ基板 | |
| JPS61131554A (ja) | 半導体装置の外装方法 | |
| JPH0722277A (ja) | チップ型電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |