JP2535489B2 - 固体電解コンデンサ― - Google Patents
固体電解コンデンサ―Info
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- JP2535489B2 JP2535489B2 JP5077057A JP7705793A JP2535489B2 JP 2535489 B2 JP2535489 B2 JP 2535489B2 JP 5077057 A JP5077057 A JP 5077057A JP 7705793 A JP7705793 A JP 7705793A JP 2535489 B2 JP2535489 B2 JP 2535489B2
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- cathode lead
- fuse wire
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48471—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area being a ball bond, i.e. wedge-to-ball, reverse stitch
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサー又はアルミ固体電解コンデンサー等の固体電解
コンデンサーにおいて、そのコンデンサ素子に、温度ヒ
ューズ又は過電流ヒューズとしての安全ヒューズ、或い
は、温度ヒューズ及び過電流ヒューズとしての安全ヒュ
ーズを付加した固体電解コンデンサーの改良に関するも
のである。
デンサー又はアルミ固体電解コンデンサー等の固体電解
コンデンサーにおいて、そのコンデンサ素子に、温度ヒ
ューズ又は過電流ヒューズとしての安全ヒューズ、或い
は、温度ヒューズ及び過電流ヒューズとしての安全ヒュ
ーズを付加した固体電解コンデンサーの改良に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の安全ヒューズ付きのタン
タル固体電解コンデンサーは、例えば、特開平２−１０
５５１３号公報等に記載され、且つ、図１２〜図１４に
示すような構造であった。すなわち、コンデンサー素子
１００における金属粒子の焼結体製のチップ片１０１か
ら突出する陽極棒１０２を、左右一対の外部接続用リー
ド端子１０３，１０５のうち一方の陽極リード端子１０
３に対して溶接等にて固着する一方、前記コンデンサー
素子１００におけるチップ片１０１と、他方の陰極リー
ド端子１０５とを電気的に絶縁する一方、その間を、温
度又は過電流、或いは温度及び過電流に対するヒューズ
線１０６にて接続し、これらの全体を、エポキシ樹脂等
の硬質合成樹脂製のモールド部１０９にてパッケージし
たのち、前記両リード端子１０３，１０５を、モールド
部１０９の下面側に向かって折り曲げると言う構成にし
ている。
タル固体電解コンデンサーは、例えば、特開平２−１０
５５１３号公報等に記載され、且つ、図１２〜図１４に
示すような構造であった。すなわち、コンデンサー素子
１００における金属粒子の焼結体製のチップ片１０１か
ら突出する陽極棒１０２を、左右一対の外部接続用リー
ド端子１０３，１０５のうち一方の陽極リード端子１０
３に対して溶接等にて固着する一方、前記コンデンサー
素子１００におけるチップ片１０１と、他方の陰極リー
ド端子１０５とを電気的に絶縁する一方、その間を、温
度又は過電流、或いは温度及び過電流に対するヒューズ
線１０６にて接続し、これらの全体を、エポキシ樹脂等
の硬質合成樹脂製のモールド部１０９にてパッケージし
たのち、前記両リード端子１０３，１０５を、モールド
部１０９の下面側に向かって折り曲げると言う構成にし
ている。
【０００３】なお、符号１１０は、前記ヒューズ線１０
６を被覆するシリコン樹脂等の軟質合成樹脂製の保護樹
脂である。そして、従来の固体電解コンデンサーにおい
て、前記ヒューズ線１０６の一端部１０７を陰極リード
端子１０５に対して接続するに際しては、前記ヒューズ
線１０６を、コンデンサー素子１００におけるチップ片
１０１の上面より低い位置に存在する陰極リード端子１
０５に向かって斜め下向きに直線状に傾斜したのち、そ
の一端部１０７を、陰極リード端子１０５の上面にその
長手方向に沿って適 宜長さＨ 1 だけ延びるようにし、こ
の状態で、図１４に二点鎖線で示すように、ボンディン
グツール１１１にて押圧することによって、当該一端部
１０７を偏平状に潰し変形しながら押圧接合したり、或
いは、この一端部１０７を陰極リード端子１０５に対し
て半田付けによって接合したりするようにしている（例
えば、特開昭６３−２０４６１１号公報等を参照）。
６を被覆するシリコン樹脂等の軟質合成樹脂製の保護樹
脂である。そして、従来の固体電解コンデンサーにおい
て、前記ヒューズ線１０６の一端部１０７を陰極リード
端子１０５に対して接続するに際しては、前記ヒューズ
線１０６を、コンデンサー素子１００におけるチップ片
１０１の上面より低い位置に存在する陰極リード端子１
０５に向かって斜め下向きに直線状に傾斜したのち、そ
の一端部１０７を、陰極リード端子１０５の上面にその
長手方向に沿って適 宜長さＨ 1 だけ延びるようにし、こ
の状態で、図１４に二点鎖線で示すように、ボンディン
グツール１１１にて押圧することによって、当該一端部
１０７を偏平状に潰し変形しながら押圧接合したり、或
いは、この一端部１０７を陰極リード端子１０５に対し
て半田付けによって接合したりするようにしている（例
えば、特開昭６３−２０４６１１号公報等を参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ここに使用す
るヒューズ線１０６は、その線径を細くしない状態のも
とで、温度又は過電流、或いは温度及び過電流に対して
所定の溶断特性を確保するためには、その有効長さを出
来るだけ長くすることが必要であるから、前記従来のよ
うに、ヒューズ線１０６を、チップ片１０１の上面より
低い位置に存在する陰極リード端子１０５に向かって斜
め下向きに直線状に傾斜したのち、その一端部１０７
を、陰極リード端子１０５の上面にその長手方向に沿っ
て適宜長さＨ 1 だけ延びるようにし、この状態で陰極リ
ード端子１０５に対して接合すると言う構成において、
このヒューズ線１０６に所定の有効長さを確保するため
には、陰極リード端子１０５と、コンデンサー素子１０
０におけるチップ片１０１との間における電気的な絶縁
寸法を可成り大きくしなければならないから、固体電解
コンデンサーにおける全長Ｌが増大し、固体電解コンデ
ンサーの大型化、及び重量のアップを招来するのであ
る。
るヒューズ線１０６は、その線径を細くしない状態のも
とで、温度又は過電流、或いは温度及び過電流に対して
所定の溶断特性を確保するためには、その有効長さを出
来るだけ長くすることが必要であるから、前記従来のよ
うに、ヒューズ線１０６を、チップ片１０１の上面より
低い位置に存在する陰極リード端子１０５に向かって斜
め下向きに直線状に傾斜したのち、その一端部１０７
を、陰極リード端子１０５の上面にその長手方向に沿っ
て適宜長さＨ 1 だけ延びるようにし、この状態で陰極リ
ード端子１０５に対して接合すると言う構成において、
このヒューズ線１０６に所定の有効長さを確保するため
には、陰極リード端子１０５と、コンデンサー素子１０
０におけるチップ片１０１との間における電気的な絶縁
寸法を可成り大きくしなければならないから、固体電解
コンデンサーにおける全長Ｌが増大し、固体電解コンデ
ンサーの大型化、及び重量のアップを招来するのであ
る。
【０００５】これに加えて、ヒューズ線１０６の一端部
１０７を、陰極リード端子１０５に対して、ボンディン
グツール１１１によって、偏平状に潰し変形しながら押
圧接合する方法では、 ．ヒューズ線１０６のうち一端部１０７との境界の部
分における断面積が、当該一端部１０７を偏平状に潰し
変形することのために小さくなって、当該境界部分にお
ける強度が著しく低下することになるから、モールド部
１０９の成形に際して、モールド部成形用キャビティー
内に注入する溶融合成樹脂のために、ヒューズ線１０６
が、前記境界部分において断線することが多発し、不良
品の発生率が高い。 ．一端部１０７の陰極リード端子１０５に対する所定
の接合面積を確保するために、当該一端部１０７を陰極
リード端子１０５の長手方向に沿わせる長さＨ 1 を長く
しなければならず、従って、陰極リード端子１０５の長
さを長くしなければならないから、固体電解コンデンサ
ーにおける全長Ｌが更に増大する。 ．温度又は過電流に対する溶断特性、或いは温度及び
過電流に対する溶断特性は、ヒューズ線１０６のうち断
面積が縮小される前記境界部分における最小断面積によ
って決まるが、この境界部分における最小断面積は、多
数個の固体電解コンデンサーについて同じに揃えること
ができないので、多数個の固体電解コンデンサーにおけ
る溶断特性のバラツキが大きい。と言う問題がある。
１０７を、陰極リード端子１０５に対して、ボンディン
グツール１１１によって、偏平状に潰し変形しながら押
圧接合する方法では、 ．ヒューズ線１０６のうち一端部１０７との境界の部
分における断面積が、当該一端部１０７を偏平状に潰し
変形することのために小さくなって、当該境界部分にお
ける強度が著しく低下することになるから、モールド部
１０９の成形に際して、モールド部成形用キャビティー
内に注入する溶融合成樹脂のために、ヒューズ線１０６
が、前記境界部分において断線することが多発し、不良
品の発生率が高い。 ．一端部１０７の陰極リード端子１０５に対する所定
の接合面積を確保するために、当該一端部１０７を陰極
リード端子１０５の長手方向に沿わせる長さＨ 1 を長く
しなければならず、従って、陰極リード端子１０５の長
さを長くしなければならないから、固体電解コンデンサ
ーにおける全長Ｌが更に増大する。 ．温度又は過電流に対する溶断特性、或いは温度及び
過電流に対する溶断特性は、ヒューズ線１０６のうち断
面積が縮小される前記境界部分における最小断面積によ
って決まるが、この境界部分における最小断面積は、多
数個の固体電解コンデンサーについて同じに揃えること
ができないので、多数個の固体電解コンデンサーにおけ
る溶断特性のバラツキが大きい。と言う問題がある。
【０００６】一方、後者のように、ヒューズ線１０６の
一端部１０７を、陰極リード端子１０５に対して、半田
付けにて接合する方法は、前者のような不良品発生率が
高くなる問題は招来しないものの、半田付けのために、
接合に要するコストが大幅にアップするばかりか、この
半田付けに際しても、その接合強度を確保することのた
めに、一端部１０７の陰極リード１０５の長手方向に沿
わせる長さＨ 1 を、前者と同様に長くしなければならな
いから、固体電解コンデンサーの大型化、及び重量のア
ップを招来するのであり、しかも、ヒューズ線１０６を
半田製にした場合、この半田ヒューズ線の半田付けに際
して、当該半田ヒューズ線自体が溶けてしまわないよう
に、その線径を太くしなければならないが、太くすると
電気抵抗が小さくなると共に、温度に対して溶け難くな
るので、温度又は過電流に対する溶断特性、或いは温度
及び過電流に対する溶断特性が悪くなるという問題があ
る。
一端部１０７を、陰極リード端子１０５に対して、半田
付けにて接合する方法は、前者のような不良品発生率が
高くなる問題は招来しないものの、半田付けのために、
接合に要するコストが大幅にアップするばかりか、この
半田付けに際しても、その接合強度を確保することのた
めに、一端部１０７の陰極リード１０５の長手方向に沿
わせる長さＨ 1 を、前者と同様に長くしなければならな
いから、固体電解コンデンサーの大型化、及び重量のア
ップを招来するのであり、しかも、ヒューズ線１０６を
半田製にした場合、この半田ヒューズ線の半田付けに際
して、当該半田ヒューズ線自体が溶けてしまわないよう
に、その線径を太くしなければならないが、太くすると
電気抵抗が小さくなると共に、温度に対して溶け難くな
るので、温度又は過電流に対する溶断特性、或いは温度
及び過電流に対する溶断特性が悪くなるという問題があ
る。
【０００７】また、前記ヒューズ線１０６の一端部１０
７を、図１５〜図１７に示すように、陰極リード端子１
０５の長手方向に対して横向きに曲げて接合した場合に
は、当該一端部１０７の横向き方向の長さＨ1 を長くし
なければならず、従って、この分だけ陰極リード端子１
０５の横幅寸法を大きくしなければならないので、固体
電解コンデンサーにおける横幅寸法の増大、ひいては、
固体電解コンデンサーの大型化、及び重量の増大を招来
するのである。
７を、図１５〜図１７に示すように、陰極リード端子１
０５の長手方向に対して横向きに曲げて接合した場合に
は、当該一端部１０７の横向き方向の長さＨ1 を長くし
なければならず、従って、この分だけ陰極リード端子１
０５の横幅寸法を大きくしなければならないので、固体
電解コンデンサーにおける横幅寸法の増大、ひいては、
固体電解コンデンサーの大型化、及び重量の増大を招来
するのである。
【０００８】更にまた、従来の固体電解コンデンサーに
おいては、前記ヒューズ線１０６の他端部１０８をコン
デンサー素子１００におけるチップ片１０１に対して接
合するに際しても、半田付けによる方法を採用している
か、或いは、導電性接着剤にて接合する方法を採用して
いるから、前記と同様に、コストのアップを招来するの
であった。
おいては、前記ヒューズ線１０６の他端部１０８をコン
デンサー素子１００におけるチップ片１０１に対して接
合するに際しても、半田付けによる方法を採用している
か、或いは、導電性接着剤にて接合する方法を採用して
いるから、前記と同様に、コストのアップを招来するの
であった。
【０００９】本発明は、前記ヒューズ線の一端部を陰極
リード端子に対して接合する場合における前記の各問題
を解消することを第１の目的とするものであり、また、
第２の目的は、前記第１の目的を達成することに加え
て、前記ヒューズ線の他端部をコンデンサー素子におけ
るチップ片に対して接合する場合における問題を解消す
ることにある。
リード端子に対して接合する場合における前記の各問題
を解消することを第１の目的とするものであり、また、
第２の目的は、前記第１の目的を達成することに加え
て、前記ヒューズ線の他端部をコンデンサー素子におけ
るチップ片に対して接合する場合における問題を解消す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記第１の目
的を達成するために、「コンデンサー素子におけるチッ
プ片から突出する陽極棒を、陽極リード端子に固着する
一方、前記コンデンサー素子におけるチップ片と、この
チップ片の上面より低い位置に存在する陰極リード端子
とを電気的に絶縁し、前記チップ片の上面と陰極リード
端子の上面とをヒューズ線にて接続し、これらの全体を
合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固体電
解コンデンサにおいて、前記ヒューズ線の両端のうち陰
極リード端子側の一端部に、ボール部を形成して、この
ボール部を前記陰極リード端子の上面に対して、前記ヒ
ューズ線の一端部が陰極リード端子から立ち上がるよう
に押圧接合する。」と言う構成にした。
的を達成するために、「コンデンサー素子におけるチッ
プ片から突出する陽極棒を、陽極リード端子に固着する
一方、前記コンデンサー素子におけるチップ片と、この
チップ片の上面より低い位置に存在する陰極リード端子
とを電気的に絶縁し、前記チップ片の上面と陰極リード
端子の上面とをヒューズ線にて接続し、これらの全体を
合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固体電
解コンデンサにおいて、前記ヒューズ線の両端のうち陰
極リード端子側の一端部に、ボール部を形成して、この
ボール部を前記陰極リード端子の上面に対して、前記ヒ
ューズ線の一端部が陰極リード端子から立ち上がるよう
に押圧接合する。」と言う構成にした。
【００１１】また、本発明は、前記第２の目的を達成す
るために、「コンデンサー素子におけるチップ片から突
出する陽極棒を、陽極リード端子に固着する一方、前記
コンデンサー素子におけるチップ片と、このチップ片の
上面 より低い位置に存在する陰極リード端子とを電気的
に絶縁し、前記チップ片の上面と陰極リード端子の上面
とをヒューズ線にて接続し、これらの全体を合成樹脂製
のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデン
サにおいて、前記ヒューズ線の両端部の各々にボール部
を形成し、この両ボール部のうち一端部のボール部を前
記陰極リード端子の上面に対して、ヒューズ線の一端部
が陰極リード端子から立ち上がるように押圧接合する一
方、他端部のボール部をチップ片の上面に対して押圧接
合する。」と言う構成にした。
るために、「コンデンサー素子におけるチップ片から突
出する陽極棒を、陽極リード端子に固着する一方、前記
コンデンサー素子におけるチップ片と、このチップ片の
上面 より低い位置に存在する陰極リード端子とを電気的
に絶縁し、前記チップ片の上面と陰極リード端子の上面
とをヒューズ線にて接続し、これらの全体を合成樹脂製
のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデン
サにおいて、前記ヒューズ線の両端部の各々にボール部
を形成し、この両ボール部のうち一端部のボール部を前
記陰極リード端子の上面に対して、ヒューズ線の一端部
が陰極リード端子から立ち上がるように押圧接合する一
方、他端部のボール部をチップ片の上面に対して押圧接
合する。」と言う構成にした。
【００１２】
【発明の作用・効果】このように、ヒューズ線の両端の
うち陰極リード端子側の一端部に、ボール部を形成し
て、このボール部を、当該ヒューズ線の他端を接合した
チップ片の上面より低い位置に存在する前記陰極リード
端子の上面に対して、ヒューズ線の一端部が陰極リード
端子から立ち上がるように押圧接合することにより、ヒ
ューズ線は、その途中の部分が上向きから横向きに湾曲
した形態になるから、当該ヒューズ線における有効長さ
を、チップ片と陰極リード端子との間における電気的な
絶縁寸法を小さくした状態のもとで、前記従来のよう
に、ヒューズ線をチップ片の上面から陰極リード端子に
向かって斜め下向きの直線状に傾斜したのち陰極リード
端子に接合する場合よりも長くすることができるのであ
り、これに加えて、陰極リード端子に対する接合面積
を、前記従来のように、ヒューズ線の一端部を陰極リー
ドの上面に対して沿わせる長さを長くすることなく増大
できる。
うち陰極リード端子側の一端部に、ボール部を形成し
て、このボール部を、当該ヒューズ線の他端を接合した
チップ片の上面より低い位置に存在する前記陰極リード
端子の上面に対して、ヒューズ線の一端部が陰極リード
端子から立ち上がるように押圧接合することにより、ヒ
ューズ線は、その途中の部分が上向きから横向きに湾曲
した形態になるから、当該ヒューズ線における有効長さ
を、チップ片と陰極リード端子との間における電気的な
絶縁寸法を小さくした状態のもとで、前記従来のよう
に、ヒューズ線をチップ片の上面から陰極リード端子に
向かって斜め下向きの直線状に傾斜したのち陰極リード
端子に接合する場合よりも長くすることができるのであ
り、これに加えて、陰極リード端子に対する接合面積
を、前記従来のように、ヒューズ線の一端部を陰極リー
ドの上面に対して沿わせる長さを長くすることなく増大
できる。
【００１３】従って、ヒューズ線に所定の有効長さを確
保した状態のもので、陰極リード端子をコンデンサ素子
におけるチップ片に近づけてその間の電気的な絶縁寸法
を小さくできるばかりか、陰極リード端子における長手
方向の長さを長くしたり、或いは、その横幅寸法を大き
くしたりする必要がなく、この分だけ固体電解コンデン
サーの全長寸法又は横幅寸法を短くできるから、固体電
解コンデンサの大幅な小型化と軽量化とを達成できので
あり、しかも、ヒューズ線の陰極リード端子に対する接
合が、ボール部による押圧接合であることにより、低コ
スト化を達成できるのである。
保した状態のもので、陰極リード端子をコンデンサ素子
におけるチップ片に近づけてその間の電気的な絶縁寸法
を小さくできるばかりか、陰極リード端子における長手
方向の長さを長くしたり、或いは、その横幅寸法を大き
くしたりする必要がなく、この分だけ固体電解コンデン
サーの全長寸法又は横幅寸法を短くできるから、固体電
解コンデンサの大幅な小型化と軽量化とを達成できので
あり、しかも、ヒューズ線の陰極リード端子に対する接
合が、ボール部による押圧接合であることにより、低コ
スト化を達成できるのである。
【００１４】これに加えて、ヒューズ線の途中に、従来
のように、断面積が縮小される部分がないから、モール
ド部の成形に際して、ヒューズ線に断線が発生すること
を防止できて、不良品発生率を大幅に低減できると共
に、多数個の固体電解コンデンサーについての溶断特性
のバラツキを小さくすることができるのである。特に、
前記ヒューズ線を半田製にした場合において、この半田
製ヒューズ線を、従来のように太くする必要がなく、細
くすることができるから、当該半田製ヒューズ線におけ
る溶断特性を確実に改善できるのである。
のように、断面積が縮小される部分がないから、モール
ド部の成形に際して、ヒューズ線に断線が発生すること
を防止できて、不良品発生率を大幅に低減できると共
に、多数個の固体電解コンデンサーについての溶断特性
のバラツキを小さくすることができるのである。特に、
前記ヒューズ線を半田製にした場合において、この半田
製ヒューズ線を、従来のように太くする必要がなく、細
くすることができるから、当該半田製ヒューズ線におけ
る溶断特性を確実に改善できるのである。
【００１５】また、「請求項２」に記載したように、ヒ
ューズ線の両端部の各々にボール部を形成して、この両
ボール部を、前記陰極リード端子及びチップ片の両方に
対して各々押圧接合することにより、コストの更なる低
減を達成できるのであり、しかも、半田製のヒューズ線
にした場合において、その線径を太くする必要がないか
ら、当該半田製ヒューズ線における溶断特性をより一層
に改善できるのである。
ューズ線の両端部の各々にボール部を形成して、この両
ボール部を、前記陰極リード端子及びチップ片の両方に
対して各々押圧接合することにより、コストの更なる低
減を達成できるのであり、しかも、半田製のヒューズ線
にした場合において、その線径を太くする必要がないか
ら、当該半田製ヒューズ線における溶断特性をより一層
に改善できるのである。
【００１６】ところで、前記ヒューズ線におけるチップ
片側の他端部にボール部を形成して、このボール部を、
チップ片に対して押圧接合するに際しては、接合面積を
確保することのために、このボール部を、チップ片に対
して押し潰し変形するようにしなければならず、チップ
片に大きいストレスが作用することにより、金属粒子の
焼結体であるチップ片に欠け又は亀裂が発生し、不良品
の発生率が高くなると言う問題がある。
片側の他端部にボール部を形成して、このボール部を、
チップ片に対して押圧接合するに際しては、接合面積を
確保することのために、このボール部を、チップ片に対
して押し潰し変形するようにしなければならず、チップ
片に大きいストレスが作用することにより、金属粒子の
焼結体であるチップ片に欠け又は亀裂が発生し、不良品
の発生率が高くなると言う問題がある。
【００１７】この問題に対して、本発明は、前記ヒュー
ズ線におけるチップ片側の端部に、厚さをヒューズ線の
線径と略等しくした偏平状の円盤部を形成し、この円盤
部をチップ片に対して押圧接合することにしたのであ
る。これにより、前記円盤部を、当該タブレット部にお
ける押し潰しを小さくした状態で、広い面積で接合する
ことができて、従って、チップ片に大きいストレスを作
用することなく確実に接合することができるから、金属
粒子の焼結体であるチップ片に欠け又は亀裂が発生する
ことを確実に低減できて、不良品の発生率を大幅に低減
できると言う効果を得ることができるのであり、しか
も、この円盤部の厚さを、ヒューズ線の線径と略等しく
したことにより、断面の縮小がないから、多数個の固体
電解コンデンサーについての溶断特性のバラツキを小さ
くすることができるのである。
ズ線におけるチップ片側の端部に、厚さをヒューズ線の
線径と略等しくした偏平状の円盤部を形成し、この円盤
部をチップ片に対して押圧接合することにしたのであ
る。これにより、前記円盤部を、当該タブレット部にお
ける押し潰しを小さくした状態で、広い面積で接合する
ことができて、従って、チップ片に大きいストレスを作
用することなく確実に接合することができるから、金属
粒子の焼結体であるチップ片に欠け又は亀裂が発生する
ことを確実に低減できて、不良品の発生率を大幅に低減
できると言う効果を得ることができるのであり、しか
も、この円盤部の厚さを、ヒューズ線の線径と略等しく
したことにより、断面の縮小がないから、多数個の固体
電解コンデンサーについての溶断特性のバラツキを小さ
くすることができるのである。
【００１８】
【実施例】次に、本発明を具体化した実施例を、図面に
基づいて説明する。図１〜図３は、第１の実施例を示
す。この図において符号１は、コンデンサー素子を示
し、このコンデンサー素子１は、チップ片３と、該チッ
プ片３から突出する陽極棒２とによって構成され、チッ
プ片３は、二酸化マンガン等の固体電解質５と、この固
体電解質５の表面に形成したグラファイト層６と、この
グラファイト層６の表面に形成した接続用皮膜７とによ
って構成されている。
基づいて説明する。図１〜図３は、第１の実施例を示
す。この図において符号１は、コンデンサー素子を示
し、このコンデンサー素子１は、チップ片３と、該チッ
プ片３から突出する陽極棒２とによって構成され、チッ
プ片３は、二酸化マンガン等の固体電解質５と、この固
体電解質５の表面に形成したグラファイト層６と、この
グラファイト層６の表面に形成した接続用皮膜７とによ
って構成されている。
【００１９】前記コンデンサー素子１におけるチップ片
３から突出する陽極棒２を、左右一対の外部接続用リー
ド端子８，９のうち一方の陽極リード端子８に対して溶
接等にて、チップ片３の上面が陰極リード端子９の上面
より高くなるようにして、固着する一方、前記コンデン
サー素子１におけるチップ片３と、他方の陰極リード端
子９との間に隙間をあけて電気的に絶縁する一方、その
間を、ヒューズ線１１にて接続し、このヒューズ線１１
に、シリコン樹脂等の軟質合成樹脂製の保護樹脂１６を
被覆したのち、これらの全体を、エポキシ樹脂等の硬質
合成樹脂製のモールド部１７にてパッケージし、更に、
前記両リード端子８，９の両方を、モールド部１７の下
面側に向かって折り曲げると言う構成にしている。
３から突出する陽極棒２を、左右一対の外部接続用リー
ド端子８，９のうち一方の陽極リード端子８に対して溶
接等にて、チップ片３の上面が陰極リード端子９の上面
より高くなるようにして、固着する一方、前記コンデン
サー素子１におけるチップ片３と、他方の陰極リード端
子９との間に隙間をあけて電気的に絶縁する一方、その
間を、ヒューズ線１１にて接続し、このヒューズ線１１
に、シリコン樹脂等の軟質合成樹脂製の保護樹脂１６を
被覆したのち、これらの全体を、エポキシ樹脂等の硬質
合成樹脂製のモールド部１７にてパッケージし、更に、
前記両リード端子８，９の両方を、モールド部１７の下
面側に向かって折り曲げると言う構成にしている。
【００２０】この第１の実施例では、前記ヒューズ線１
１として、鉛及び錫を主成分とする融点３００℃程度
（この３００℃は、固体電解コンデンサーをプリント基
板等に対して半田付けにて装着するときにおける熱によ
って、当該ヒューズ線１１が溶けず、且つ、モールド部
１７が焦げない温度である）の半田製のヒューズ線を使
用し、この半田製ヒューズ線１１の太さを略５０〜１２
０ミクロンにする。
１として、鉛及び錫を主成分とする融点３００℃程度
（この３００℃は、固体電解コンデンサーをプリント基
板等に対して半田付けにて装着するときにおける熱によ
って、当該ヒューズ線１１が溶けず、且つ、モールド部
１７が焦げない温度である）の半田製のヒューズ線を使
用し、この半田製ヒューズ線１１の太さを略５０〜１２
０ミクロンにする。
【００２１】なお、半田製ヒューズ線１１の太さを８０
ミクロンにした場合には、１Ａ〜２Ａの電流が約１０秒
間にわたって流れることにより溶断し、また、半田製ヒ
ューズ線１１の太さを１２０ミクロンにした場合には、
５Ａの電流が５秒間にわたって流れることにより溶断す
る。そして、この第１の実施例においては、前記半田製
ヒューズ線１１の両端のうち陰極リード端子９側の一端
部を、当該一端部にボール部１２を形成し、このボール
部１２を前記陰極リード端子９の上面のうちチップ片３
の近傍の部位に対して、ヒューズ線の一端部が陰極リー
ド端子９の上面から立ち上がるように押圧することによ
って接合する一方、前記半田製ヒューズ線１６の他端部
１１′を、コンデンサー素子１におけるチップ片３の上
面における陰極膜７に対して押圧することによって接合
するか、又は、半田付けによって接合するか、或いは、
導電性ペーストによって接合したものである。
ミクロンにした場合には、１Ａ〜２Ａの電流が約１０秒
間にわたって流れることにより溶断し、また、半田製ヒ
ューズ線１１の太さを１２０ミクロンにした場合には、
５Ａの電流が５秒間にわたって流れることにより溶断す
る。そして、この第１の実施例においては、前記半田製
ヒューズ線１１の両端のうち陰極リード端子９側の一端
部を、当該一端部にボール部１２を形成し、このボール
部１２を前記陰極リード端子９の上面のうちチップ片３
の近傍の部位に対して、ヒューズ線の一端部が陰極リー
ド端子９の上面から立ち上がるように押圧することによ
って接合する一方、前記半田製ヒューズ線１６の他端部
１１′を、コンデンサー素子１におけるチップ片３の上
面における陰極膜７に対して押圧することによって接合
するか、又は、半田付けによって接合するか、或いは、
導電性ペーストによって接合したものである。
【００２２】この半田ヒューズ線１１による接続は、以
下に述べる方法によって行うのである。すなわち、図４
に示すように、陽極リード端子８及び陰極リード端子９
の多数本を、長手方向に適宜ピッチの間隔で一体的に造
形して成るリードフレーム１０を使用し、このリードフ
レーム１０をその長手方向に移送する途中において、前
記各陽極リード端子８に対してコンデンサー素子１を固
着する。
下に述べる方法によって行うのである。すなわち、図４
に示すように、陽極リード端子８及び陰極リード端子９
の多数本を、長手方向に適宜ピッチの間隔で一体的に造
形して成るリードフレーム１０を使用し、このリードフ
レーム１０をその長手方向に移送する途中において、前
記各陽極リード端子８に対してコンデンサー素子１を固
着する。
【００２３】一方、前記リードフレーム１０の上方の部
位に、上下動式のキャピラリーツール１３を配設し、こ
のキャピラリーツール１３内に挿通した半田製ヒューズ
線１１の下端に、加熱溶融によってボール部１２ａを形
成し、このボール部１２ａを、前記キャピラリーツール
１３の下降動によって、リードフレーム１０における陰
極リード端子９に対して、下向きに押圧することによっ
て、ヒューズ線１１が陰極リード端子９の上面のうちチ
ップ片３の近傍の部位において陰極リード端子 ９の上面
から立ち上がるように接合し、次いで、前記キャピラリ
ーツール１３を上昇し、この状態で、このキャピラリー
ツール１３の下端から突出する半田製ヒューズ線１１
を、適宜長さの部分において切断すると共に、半田製ヒ
ューズ１１のうちキャピラリーツール１３の下端から突
出する部分に、前記のボール部１２ａを形成する。
位に、上下動式のキャピラリーツール１３を配設し、こ
のキャピラリーツール１３内に挿通した半田製ヒューズ
線１１の下端に、加熱溶融によってボール部１２ａを形
成し、このボール部１２ａを、前記キャピラリーツール
１３の下降動によって、リードフレーム１０における陰
極リード端子９に対して、下向きに押圧することによっ
て、ヒューズ線１１が陰極リード端子９の上面のうちチ
ップ片３の近傍の部位において陰極リード端子 ９の上面
から立ち上がるように接合し、次いで、前記キャピラリ
ーツール１３を上昇し、この状態で、このキャピラリー
ツール１３の下端から突出する半田製ヒューズ線１１
を、適宜長さの部分において切断すると共に、半田製ヒ
ューズ１１のうちキャピラリーツール１３の下端から突
出する部分に、前記のボール部１２ａを形成する。
【００２４】そして、前記陰極リード端子９に対して接
合されている半田製ヒューズ１１の上端である他端部１
１′を、略水平方向に往復動する折り曲げ用ツール１４
にて、コンデンサー素子１におけるチップ片３の方向に
折り曲げたのち、この他端部１１′を、上下動するボン
ディングツール１５にて、チップ片３の上面に対して押
圧することにより接合するのである。
合されている半田製ヒューズ１１の上端である他端部１
１′を、略水平方向に往復動する折り曲げ用ツール１４
にて、コンデンサー素子１におけるチップ片３の方向に
折り曲げたのち、この他端部１１′を、上下動するボン
ディングツール１５にて、チップ片３の上面に対して押
圧することにより接合するのである。
【００２５】なお、この他端部１１′のチップ片３に対
する接合は、半田付けにて行うか、或いは、導電性ペー
ストによって行うようにしても良い。前記半田製ヒュー
ズ線１１の接続が完了すると、この半田製ヒューズ線１
１に対してシリコン樹脂等の軟質合成樹脂製の保護樹脂
１６を塗布したのち、これらの全体に対してモールド部
１７を成形したのち、リードフレーム１０から切り離し
て完成品にするのである。
する接合は、半田付けにて行うか、或いは、導電性ペー
ストによって行うようにしても良い。前記半田製ヒュー
ズ線１１の接続が完了すると、この半田製ヒューズ線１
１に対してシリコン樹脂等の軟質合成樹脂製の保護樹脂
１６を塗布したのち、これらの全体に対してモールド部
１７を成形したのち、リードフレーム１０から切り離し
て完成品にするのである。
【００２６】このように、本発明は、ヒューズ線１１の
両端のうち陰極リード端子９側の一端部に、ボール部１
２ａを形成して、このボール部１２ａを前記陰極リード
端子９の上面に対して、ヒューズ線１１の一端部が陰極
リード端子９から立ち上がるように押圧接合することに
より、ヒューズ線１１は、その途中が上向きから横向き
に湾曲した形態になることで、当該ヒューズ線１１にお
ける有効長さを、前記従来のように、ヒューズ線を陰極
リード端子に向かって斜め下向きに直線状に傾斜したの
ち陰極リード端子に接合する場合に比べて、長くするこ
とができるのであり、これに加えて、陰極リード端子９
に対する接合面積を、前記従来のように、ヒューズ線の
一端部における陰極リード端子９の上面に沿わせる長さ
を長くすることなく増大でき、従って、コンデンサ素子
１におけるチップ片３と陰極リード端子９との間におけ
る電気的な絶縁寸法を大きくする必要がないばかりか、
陰極リード端子９における長手方向の長さを長くした
り、或いは、その横幅寸法を大きくしたりする必要がな
いから、この分だけ固体電解コンデンサーの全長寸法Ｌ
又は横幅寸法を短くできるのであり、しかも、前記ヒュ
ーズ線１１の途中に、従来のように、断面積が縮小され
る部分ができることを回避できるのである。
両端のうち陰極リード端子９側の一端部に、ボール部１
２ａを形成して、このボール部１２ａを前記陰極リード
端子９の上面に対して、ヒューズ線１１の一端部が陰極
リード端子９から立ち上がるように押圧接合することに
より、ヒューズ線１１は、その途中が上向きから横向き
に湾曲した形態になることで、当該ヒューズ線１１にお
ける有効長さを、前記従来のように、ヒューズ線を陰極
リード端子に向かって斜め下向きに直線状に傾斜したの
ち陰極リード端子に接合する場合に比べて、長くするこ
とができるのであり、これに加えて、陰極リード端子９
に対する接合面積を、前記従来のように、ヒューズ線の
一端部における陰極リード端子９の上面に沿わせる長さ
を長くすることなく増大でき、従って、コンデンサ素子
１におけるチップ片３と陰極リード端子９との間におけ
る電気的な絶縁寸法を大きくする必要がないばかりか、
陰極リード端子９における長手方向の長さを長くした
り、或いは、その横幅寸法を大きくしたりする必要がな
いから、この分だけ固体電解コンデンサーの全長寸法Ｌ
又は横幅寸法を短くできるのであり、しかも、前記ヒュ
ーズ線１１の途中に、従来のように、断面積が縮小され
る部分ができることを回避できるのである。
【００２７】図５及び図６は、第２の実施例を示す。こ
の第２の実施例は、基本的には、前記第１の実施例と同
様であるが、半田製ヒューズ線１１の一端部にボール部
１２ａを形成して、このボール部１２ａを陰極リード端
子９に対して、ヒューズ線１１の一端部が陰極リード端
子９から立ち上がるように押圧接合することに加えて、
前記半田製ヒューズ線１１の他端部にもボール部１２ｂ
を形成して、このボール部１２ｂを、コンデンサー素子
１におけるチップ片３に対して押圧接合すると言う構成
にしたものである。
の第２の実施例は、基本的には、前記第１の実施例と同
様であるが、半田製ヒューズ線１１の一端部にボール部
１２ａを形成して、このボール部１２ａを陰極リード端
子９に対して、ヒューズ線１１の一端部が陰極リード端
子９から立ち上がるように押圧接合することに加えて、
前記半田製ヒューズ線１１の他端部にもボール部１２ｂ
を形成して、このボール部１２ｂを、コンデンサー素子
１におけるチップ片３に対して押圧接合すると言う構成
にしたものである。
【００２８】そして、この実施例による場合には、図７
及び図８に示すような方法を採用することが好ましい。
すなわち、前記リードフレーム１０の移送経路内に設け
たヒータブロック１８にてリードフレーム１０を加熱す
るように構成し、ヒータブロック１８の上面のカバー体
１９との間にトンネル空間２０を形成し、このトンネル
空間２０内に、窒素ガスに約４〜５％程度の水素ガスを
混合した酸化還元ガス、又は窒素等の不活性ガスを供給
する一方、前記カバー体１９にはトンネル空間２０に連
通する開口部２１を設け、この開口部２１から、前記酸
化還元性ガス又は不活性ガスが吹き出すように構成す
る。
及び図８に示すような方法を採用することが好ましい。
すなわち、前記リードフレーム１０の移送経路内に設け
たヒータブロック１８にてリードフレーム１０を加熱す
るように構成し、ヒータブロック１８の上面のカバー体
１９との間にトンネル空間２０を形成し、このトンネル
空間２０内に、窒素ガスに約４〜５％程度の水素ガスを
混合した酸化還元ガス、又は窒素等の不活性ガスを供給
する一方、前記カバー体１９にはトンネル空間２０に連
通する開口部２１を設け、この開口部２１から、前記酸
化還元性ガス又は不活性ガスが吹き出すように構成す
る。
【００２９】この開口部２１の箇所において、半田製ヒ
ューズ線１１を挿通したキャピラリーツール１３と、前
記半田製ヒューズ線１１を溶断するためのトーチ２２
と、折り曲げ用ツール１４と、ボンディングツール１５
とを配置する。そして、トンネル空間２０から開口部２
１を介して上方に吹き上がる酸化還元性ガス又は不活性
ガスにて、前記キャピラリーツール１３の周辺を無酸素
の雰囲気とし、前記トーチ２２からの炎を、キャピラリ
ーツール１３の下端から引き出された半田製ヒューズ線
１１に近付けることにより、半田製ヒューズ線１１を、
無酸素の雰囲気中において溶断すると同時に、その溶断
部の両端にボール部１２ａ，１２ｂを形成することがで
きる。
ューズ線１１を挿通したキャピラリーツール１３と、前
記半田製ヒューズ線１１を溶断するためのトーチ２２
と、折り曲げ用ツール１４と、ボンディングツール１５
とを配置する。そして、トンネル空間２０から開口部２
１を介して上方に吹き上がる酸化還元性ガス又は不活性
ガスにて、前記キャピラリーツール１３の周辺を無酸素
の雰囲気とし、前記トーチ２２からの炎を、キャピラリ
ーツール１３の下端から引き出された半田製ヒューズ線
１１に近付けることにより、半田製ヒューズ線１１を、
無酸素の雰囲気中において溶断すると同時に、その溶断
部の両端にボール部１２ａ，１２ｂを形成することがで
きる。
【００３０】そこで、前記陰極リード端子９に対して接
合した半田製ヒューズ線１１を、前記折り曲げ用ツール
１４によって、コンデンサー素子１におけるチップ片３
に向かって折り曲げしたのち、その先端におけるボール
部１２ｂを、ボンディングツール１５によって、コンデ
ンサー素子１におけるチップ片３に対して押圧接合する
一方、リードフレーム１０を一ピッチを送って、他方の
ボール部１２ａを、次の陰極リード端子９に対して押圧
接合するのである。
合した半田製ヒューズ線１１を、前記折り曲げ用ツール
１４によって、コンデンサー素子１におけるチップ片３
に向かって折り曲げしたのち、その先端におけるボール
部１２ｂを、ボンディングツール１５によって、コンデ
ンサー素子１におけるチップ片３に対して押圧接合する
一方、リードフレーム１０を一ピッチを送って、他方の
ボール部１２ａを、次の陰極リード端子９に対して押圧
接合するのである。
【００３１】また、他の方法においては、陰極リード端
子９に対してボール部１２ａにて接合した半田製ヒュー
ズ線１１の上端にボール部１２ｂを形成した後の段階
で、このボール部１２ｂを、図９に示すように、左右一
対のパンチ２３ａ，２３ｂにて挟み付けて偏平状に潰し
変形することによって、厚さＴをヒューズ線１１の線径
と略等しくした偏平状の円盤部１２ｂ′を形成し、次い
で、半田製ヒューズ線１１を、前記と同様に、折り曲げ
用ツール１４によって、図１０に示すように、コンデン
サー素子１におけるチップ片３に向かって折り曲げした
のち、その先端における円盤部１２ｂ′を、ボンディン
グツール１５によって、コンデンサー素子１におけるチ
ップ片３に対して押圧接合するのである。
子９に対してボール部１２ａにて接合した半田製ヒュー
ズ線１１の上端にボール部１２ｂを形成した後の段階
で、このボール部１２ｂを、図９に示すように、左右一
対のパンチ２３ａ，２３ｂにて挟み付けて偏平状に潰し
変形することによって、厚さＴをヒューズ線１１の線径
と略等しくした偏平状の円盤部１２ｂ′を形成し、次い
で、半田製ヒューズ線１１を、前記と同様に、折り曲げ
用ツール１４によって、図１０に示すように、コンデン
サー素子１におけるチップ片３に向かって折り曲げした
のち、その先端における円盤部１２ｂ′を、ボンディン
グツール１５によって、コンデンサー素子１におけるチ
ップ片３に対して押圧接合するのである。
【００３２】このようにすることにより、円盤部１２
ｂ′を、当該円盤部１２ｂ′における押し潰し変形を小
さくした状態で、広い面積で接合することができて、従
って、チップ片３に大きいストレスを作用することなく
確実に接合することができるから、金属粒子の焼結体で
あるチップ片３に欠け又は亀裂が発生することを確実に
低減できるのである。
ｂ′を、当該円盤部１２ｂ′における押し潰し変形を小
さくした状態で、広い面積で接合することができて、従
って、チップ片３に大きいストレスを作用することなく
確実に接合することができるから、金属粒子の焼結体で
あるチップ片３に欠け又は亀裂が発生することを確実に
低減できるのである。
【００３３】なお、本発明は、前記両実施例のように、
一つのモールド部によって一つのコンデンサー素子をパ
ッケージした形式の固体電解コンデンサーに限らず、図
１１に示すように、一つのモールド部１７′内に、静電
容量が異なるか、又は、静電容量を同じにした複数個の
コンデンサ素子１を並列状に配置し、このモールド部１
７′の両側に、前記各コンデンサー素子１の各々に対す
る複数個の陽極リード端子８′と、前記各コンデンサー
素子１について共通の陰極リード端子９′とを設け、こ
の陰極リード端子９′と、前記各コンデンサー素子１と
の間をヒューズ線１１にて接続して成る集合型の固体電
解コンデンサーに対しても適用できることは言うまでも
ない（この場合、陽極リード端子を、各コンデンサー素
子１について共通のものに構成したり、或いは、陰極リ
ード端子を、各コンデンサー素子１の各々に対する個別
のものに構成して良い）。
一つのモールド部によって一つのコンデンサー素子をパ
ッケージした形式の固体電解コンデンサーに限らず、図
１１に示すように、一つのモールド部１７′内に、静電
容量が異なるか、又は、静電容量を同じにした複数個の
コンデンサ素子１を並列状に配置し、このモールド部１
７′の両側に、前記各コンデンサー素子１の各々に対す
る複数個の陽極リード端子８′と、前記各コンデンサー
素子１について共通の陰極リード端子９′とを設け、こ
の陰極リード端子９′と、前記各コンデンサー素子１と
の間をヒューズ線１１にて接続して成る集合型の固体電
解コンデンサーに対しても適用できることは言うまでも
ない（この場合、陽極リード端子を、各コンデンサー素
子１について共通のものに構成したり、或いは、陰極リ
ード端子を、各コンデンサー素子１の各々に対する個別
のものに構成して良い）。
【００３４】また、ヒューズ線を、前記実施例の半田ヒ
ューズ線に代えて、金、銅又はアルミ等の他の金属製に
しても良いのである。
ューズ線に代えて、金、銅又はアルミ等の他の金属製に
しても良いのである。
【図１】本発明の第１実施例による固体電解コンデンサ
ーの縦断正面図である。
ーの縦断正面図である。
【図２】図１に示す固体電解コンデンサーにおいて、モ
ールド部を除いた状態の平面図である。
ールド部を除いた状態の平面図である。
【図３】第１実施例の固体電解コンデンサーにおいてモ
ールド部でパッケージする前の状態の斜視図である。
ールド部でパッケージする前の状態の斜視図である。
【図４】第１実施例において半田ヒューズ線の接合作業
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図５】本発明の第２実施例による固体電解コンデンサ
ーの縦断正面図である。
ーの縦断正面図である。
【図６】図５に示す固体電解コンデンサーにおいて、モ
ールド部を除いた状態の平面図である。
ールド部を除いた状態の平面図である。
【図７】第２実施例において半田ヒューズ線の接合作業
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図８】図７を上から見たときの斜視図である。
【図９】半田ヒューズ線の接合作業の別の実施例を示す
要部斜視図である。
要部斜視図である。
【図１０】図９の次の状態を示す斜視図である。
【図１１】本発明による別の固体電解コンデンサーを示
す一部切欠斜視図である。
す一部切欠斜視図である。
【図１２】従来の固体電解コンデンサーを示す縦断正面
図である。
図である。
【図１３】図１２のXIII−XIII視断面図である。
【図１４】図１２の固体電解コンデンサーにおいて、モ
ールド部でパッケージする前の状態の斜視図である。
ールド部でパッケージする前の状態の斜視図である。
【図１５】従来における別の固体電解コンデンサーを示
す縦断正面図である。
す縦断正面図である。
【図１６】図１５に示す固体電解コンデンサーにおい
て、モールド部を除いた状態の平面図である。
て、モールド部を除いた状態の平面図である。
【図１７】図１５の固体電解コンデンサーにおいて、モ
ールド部でパッケージする前の状態の斜視図である。
ールド部でパッケージする前の状態の斜視図である。
１ コンデンサー素子 ３ チップ片 ２ 陽極棒 ８ 陽極リード端子 ９ 陰極リード端子 １１ ヒューズ線 １２ａ ボール部 １７ モールド部
Claims (3)
- 【請求項１】コンデンサー素子におけるチップ片から突
出する陽極棒を、陽極リード端子に固着する一方、前記
コンデンサー素子におけるチップ片と、このチップ片の
上面より低い位置に存在する陰極リード端子とを電気的
に絶縁し、前記チップ片の上面と陰極リード端子の上面
とをヒューズ線にて接続し、これらの全体を合成樹脂製
のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデン
サにおいて、 前記ヒューズ線の両端のうち陰極リード端子側の一端部
に、ボール部を形成して、このボール部を前記陰極リー
ド端子の上面に対して、前記ヒューズ線の一端部が陰極
リード端子から立ち上がるように押圧接合することを特
徴とする固体電解コンデンサー。 - 【請求項２】コンデンサー素子におけるチップ片から突
出する陽極棒を、陽極リード端子に固着する一方、前記
コンデンサー素子におけるチップ片と、このチップ片の
上面より低い位置に存在する陰極リード端子とを電気的
に絶縁し、前記チップ片の上面と陰極リード端子の上面
とをヒューズ線にて接続し、これらの全体を合成樹脂製
のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデン
サにおいて、 前記ヒューズ線の両端部の各々にボール部を形成し、こ
の両ボール部のうち一端部のボール部を前記陰極リード
端子の上面に対して、ヒューズ線の一端部が陰極リード
端子から立ち上がるように押圧接合する一方、他端部の
ボール部をチップ片の上面に対して押圧接合することを
特徴とする固体電解コンデンサー。 - 【請求項３】前記「請求項２」において、 前記ヒューズ線におけるチップ片側の他端部に、厚さを
ヒューズ線の線径と略等しくした偏平状の円盤部を形成
し、この円盤部をチップ片に対して押圧接合することを
特徴とする固体電解コンデンサー。
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