JP2526269B2 - マスタスライス方法 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 pチャネルトランジスタとnチャネルトランジスタか
らなる基本セルを配列してなるトランジスタアレイのマ
スタスライス方法に関し、 ターンアラウンドタイムの短縮化とともに、トランジ
スタアレイの作成面積の縮小化を目的とし、 平行に延在する2本のゲート電極と、該ゲート電極の
間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたpチャ
ネルトランジスタのソース・ドレインとしてのp型不純
物領域と、前記2本のゲート電極を共通ゲート電極と
し、これらのゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたnチャネルトランジスタのソース・
ドレインとしてのn型不純物領域と、該p型不純物領域
とn型不純物領域との間を絶縁分離する分離領域と、該
ゲート電極を外部に引き出すため両側のp型不純物領域
およびn型不純物領域の端部に設けられた4つのゲート
電極引き出し領域部と分離領域上に設けられた2つのゲ
ート電極引き出し領域部とを有するセルを基本セルと
し、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置してなる2つ
のセルを一基本ブロックとして該基本ブロックを多数配
列してなるトランジスタアレイにおいて、 基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の配線
チャネルとこれと垂直な方向の14本又は16本の配線チャ
ネルを有し、 コンタクトホール、第1の配線層およびビアホールを
予め適宜作成しておき、 要求する回路機能に従って、ビアホールを介して第1
の配線層を電気的に接続する第2の配線層を形成するこ
とを特徴とする。
らなる基本セルを配列してなるトランジスタアレイのマ
スタスライス方法に関し、 ターンアラウンドタイムの短縮化とともに、トランジ
スタアレイの作成面積の縮小化を目的とし、 平行に延在する2本のゲート電極と、該ゲート電極の
間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたpチャ
ネルトランジスタのソース・ドレインとしてのp型不純
物領域と、前記2本のゲート電極を共通ゲート電極と
し、これらのゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたnチャネルトランジスタのソース・
ドレインとしてのn型不純物領域と、該p型不純物領域
とn型不純物領域との間を絶縁分離する分離領域と、該
ゲート電極を外部に引き出すため両側のp型不純物領域
およびn型不純物領域の端部に設けられた4つのゲート
電極引き出し領域部と分離領域上に設けられた2つのゲ
ート電極引き出し領域部とを有するセルを基本セルと
し、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置してなる2つ
のセルを一基本ブロックとして該基本ブロックを多数配
列してなるトランジスタアレイにおいて、 基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の配線
チャネルとこれと垂直な方向の14本又は16本の配線チャ
ネルを有し、 コンタクトホール、第1の配線層およびビアホールを
予め適宜作成しておき、 要求する回路機能に従って、ビアホールを介して第1
の配線層を電気的に接続する第2の配線層を形成するこ
とを特徴とする。
本発明はpチャネルトランジスタとnチャネルトラン
ジスタからなる基本セルを配列してなるトランジスタア
レイのマスタスライス方法に関するものである。
ジスタからなる基本セルを配列してなるトランジスタア
レイのマスタスライス方法に関するものである。
第14図はCMOS構成の半導体装置のマスタスライス方法
の基本セルパターンである。図において、158は基本セ
ルであり、2つのpチャネルトランジスタと2つのnチ
ャネルトランジスタとによって構成されている。1つの
pチャネルトランジスタはポリSiゲート電極159とソー
ス・ドレイン領域160,161(p型不純物領域)からな
り、他方のpチャネルトランジスタはポリSiゲート電極
162とソース・ドレイン領域161,163(p型不純物領域)
からなっている。また1つのnチャネルトランジスタは
ポリSiゲート電極159とソース・ドレイン領域164,165
(n型不純物領域)からなり、他方のnチャネルトラン
ジスタはポリSiゲート電極162とソース・ドレイン領域1
65,166(n型不純物領域)からなっている。そして、こ
れらの領域を保護するために絶縁膜(第1の層間絶縁
膜)がその上に形成されている。
の基本セルパターンである。図において、158は基本セ
ルであり、2つのpチャネルトランジスタと2つのnチ
ャネルトランジスタとによって構成されている。1つの
pチャネルトランジスタはポリSiゲート電極159とソー
ス・ドレイン領域160,161(p型不純物領域)からな
り、他方のpチャネルトランジスタはポリSiゲート電極
162とソース・ドレイン領域161,163(p型不純物領域)
からなっている。また1つのnチャネルトランジスタは
ポリSiゲート電極159とソース・ドレイン領域164,165
(n型不純物領域)からなり、他方のnチャネルトラン
ジスタはポリSiゲート電極162とソース・ドレイン領域1
65,166(n型不純物領域)からなっている。そして、こ
れらの領域を保護するために絶縁膜(第1の層間絶縁
膜)がその上に形成されている。
ここまで作成した半導体装置をストックしておき、要
求される回路機能に応じて絶縁膜にコンタクトホールを
開け、次いで第1の配線膜(Al膜)を形成し、次に第2
の絶縁膜(第2の層間絶縁膜)を形成してこの第2の絶
縁膜にビアホールを形成し、更にビアホールを介して第
1の配線膜に接続する第2の配線膜を形成する。
求される回路機能に応じて絶縁膜にコンタクトホールを
開け、次いで第1の配線膜(Al膜)を形成し、次に第2
の絶縁膜(第2の層間絶縁膜)を形成してこの第2の絶
縁膜にビアホールを形成し、更にビアホールを介して第
1の配線膜に接続する第2の配線膜を形成する。
このようにして、コンタクトホール、第1層目のAl配
線、ビアホールおよび第2層目のAl配線の4つの各パタ
ーンを変更することにより、所定の機能の回路を自在に
形成できるので、設計時間および製造工程の短縮化を図
ることが可能となる。
線、ビアホールおよび第2層目のAl配線の4つの各パタ
ーンを変更することにより、所定の機能の回路を自在に
形成できるので、設計時間および製造工程の短縮化を図
ることが可能となる。
ところで、従来例のマスタスライス方法によれば、コ
ンタクトホールパターンマスク、第1層目のAl配線パタ
ーンマスク、ビアホールパターンマスクおよび第2層目
のAl配線パターンマスクの少なくとも4つのパターンマ
スクを必要とする。
ンタクトホールパターンマスク、第1層目のAl配線パタ
ーンマスク、ビアホールパターンマスクおよび第2層目
のAl配線パターンマスクの少なくとも4つのパターンマ
スクを必要とする。
これらの変更パターンクマスクを減らすことが出来れ
ば、従来よりも更にターンアラウンドタイムを短くする
ことができる。
ば、従来よりも更にターンアラウンドタイムを短くする
ことができる。
本発明はかかる従来の問題に鑑みて創作されたもので
あり、変更パターンマスクを第2層目の配線パターンマ
スクのみに減らして、ターンアラウンドタイムの短縮が
可能な半導体装置のマスタスライス方法の提供を目的と
する。
あり、変更パターンマスクを第2層目の配線パターンマ
スクのみに減らして、ターンアラウンドタイムの短縮が
可能な半導体装置のマスタスライス方法の提供を目的と
する。
本発明の第1のマスタスライス方法は、第2図,第3
図に示すように、平行に延在する2本のゲート電極2,3
と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極の両側
に形成されたpチャネルトランジスタのソース・ドレイ
ンとしてのp型不純物領域4〜6と、前記2本のゲート
電極2,3を共通ゲート電極とし、これらのゲート電極の
間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたnチャ
ネルトランジスタのソース・ドレインとしてのn型不純
物領域7〜9と、該p型不純物領域4〜6とn型不純物
領域7〜9との間を絶縁分離する分離領域10と、該ゲー
ト電極を外部に引き出すためp型不純物領域4,6および
n型不純物領域7,9の端部に設けられた4つのゲート電
極引き出し領域部11〜14と分離領域上に設けられた2つ
のゲート電極引き出し領域部15,16とを有するセルを基
本セルとし、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置して
なる2つのセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブロッ
クを多数配列してなるトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極2,3に平行な少なくとも3
本の配線チャネルとこれと垂直な方向の14本の配線チャ
ネルを有し、 前記各ゲート電極引き出し領域部11〜14上の第1の層
間絶縁膜および各不純物領域4〜9上の第1の層間絶縁
膜にはそれぞれ少なくとも1つのコンタクトホール17〜
26を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁
膜には同一領域内のコンタクトホール(17)〜(20)に
隣接して少なくとも1つのビアホール27〜30を、前記ゲ
ート電極の両側の各不純物領域上の第2の層間絶縁膜に
は互に隣接して少なくとも3つのビアホール31〜33を、
また前記分離領域上の第2の層間絶縁膜に少なくとも4
つのビアホール34〜37を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホー
ルとビアホールとを接続する第1の配線層38を、前記ゲ
ート電極の両側の不純物領域上の1つのビアホール同士
を接続する第1の配線層39を、また前記両側の不純物領
域上の別の1つのビアホール同士を接続して主として電
源線として使用する第1の配線層40を、前記同一の不純
物領域上のビアホールとコンタクトホールとを互に接続
する第1の配線層41を、前記ゲート電極の間の不純物領
域内のコンタクトホールと分離領域内の1つのビアホー
ルとを接続する第1の配線層42を、前記分離領域内の別
のビアホールと軸対称にある基本セルの分離領域内の別
のビアホールとを接続する第1の配線層43を予め形成し
ておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形
成されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接
続する第2の配線層を形成することを特徴としている。
図に示すように、平行に延在する2本のゲート電極2,3
と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極の両側
に形成されたpチャネルトランジスタのソース・ドレイ
ンとしてのp型不純物領域4〜6と、前記2本のゲート
電極2,3を共通ゲート電極とし、これらのゲート電極の
間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたnチャ
ネルトランジスタのソース・ドレインとしてのn型不純
物領域7〜9と、該p型不純物領域4〜6とn型不純物
領域7〜9との間を絶縁分離する分離領域10と、該ゲー
ト電極を外部に引き出すためp型不純物領域4,6および
n型不純物領域7,9の端部に設けられた4つのゲート電
極引き出し領域部11〜14と分離領域上に設けられた2つ
のゲート電極引き出し領域部15,16とを有するセルを基
本セルとし、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置して
なる2つのセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブロッ
クを多数配列してなるトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極2,3に平行な少なくとも3
本の配線チャネルとこれと垂直な方向の14本の配線チャ
ネルを有し、 前記各ゲート電極引き出し領域部11〜14上の第1の層
間絶縁膜および各不純物領域4〜9上の第1の層間絶縁
膜にはそれぞれ少なくとも1つのコンタクトホール17〜
26を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁
膜には同一領域内のコンタクトホール(17)〜(20)に
隣接して少なくとも1つのビアホール27〜30を、前記ゲ
ート電極の両側の各不純物領域上の第2の層間絶縁膜に
は互に隣接して少なくとも3つのビアホール31〜33を、
また前記分離領域上の第2の層間絶縁膜に少なくとも4
つのビアホール34〜37を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホー
ルとビアホールとを接続する第1の配線層38を、前記ゲ
ート電極の両側の不純物領域上の1つのビアホール同士
を接続する第1の配線層39を、また前記両側の不純物領
域上の別の1つのビアホール同士を接続して主として電
源線として使用する第1の配線層40を、前記同一の不純
物領域上のビアホールとコンタクトホールとを互に接続
する第1の配線層41を、前記ゲート電極の間の不純物領
域内のコンタクトホールと分離領域内の1つのビアホー
ルとを接続する第1の配線層42を、前記分離領域内の別
のビアホールと軸対称にある基本セルの分離領域内の別
のビアホールとを接続する第1の配線層43を予め形成し
ておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形
成されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接
続する第2の配線層を形成することを特徴としている。
本発明の第2のマスタスライス方法は、第4図,第5
図に示すように、平行に延在する2本のゲート電極2,3
と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極の両側
に形成されたp型チャネルトランジスタのソース・ドレ
インとしてのp型不純物領域4〜6と、前記2本のゲー
ト電極2,3を共通ゲート電極とし、これらのゲート電極
の間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたn型
チャネルトランジスタのソース・ドレインとしてのn型
不純物領域7〜9と、該p型不純物領域4〜6とn型不
純物領域7〜9との間を絶縁分離する分離領域10と、該
ゲート電極を外部に引き出すためp型不純物領域4,6お
よびn型不純物領域7,9の端部に設けられた4つのゲー
ト電極引き出し領域部11〜14と分離領域上に設けられた
2つのゲート電極引き出し領域部15,16とを有するセル
を基本セルとし、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置
してなる2つのセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブ
ロックを多数配列してなるトランジスタアレイにおい
て、 前記基本セルはゲート電極2,3に平行な少なくとも3
本の配線チャネルとこれと垂直な方向の14本の配線チャ
ネルを有し、かつ基本セル間に少なくともゲート電極に
平行な少なくとも1本の配線チャネル領域を設け、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁
膜に少なくとも1つのコンタクトホール44〜47を、およ
びゲート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に少
なくとも1つのコンタクトホール48,49を、ゲート電極
の間の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なくとも2つの
コンタクトホール50,51を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁
膜には前記コンタクトホールに隣接して少なくとも1つ
のビアホール52,53を、前記ゲート電極の両側の一方の
不純物領域上の第2の層間絶縁膜には互に隣接して少な
くとも3つのビアホール54,55,56を、前記ゲート電極の
両側の他方の不純物領域上の第2の層間絶縁膜にはコン
タクトホールの両側に2つのビアホール57,58を、また
前記分離領域上の第2の層間絶縁膜に少なくとも2つの
ビアホール59,60を、前記基本セル間の1本の配線チャ
ネル領域上に少なくとも2つのビアホール61,62を形成
し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホー
ルとビアホールとを接続する第1の配線層63を、前記ゲ
ート電極の両側の不純物領域の一方の領域上の1つのビ
アホールとゲート電極の間の不純物領域内のコンタクト
ホールとを接続する第1の配線層64を、前記ゲート電極
の両側の不純物領域上の1つのビアホール同士を接続し
て主として電源線として使用する第1の配線層65を、前
記両側の不純物領域上の別の1つのビアホールと同一領
域内のコンタクトホールとを接続する第1の配線層66,6
7を、前記ゲート電極の間の不純物領域内の別のコンタ
クトホール51と前記分離領域内のビアホール59とを接続
する第1の配線層68を、前記基本セル間の配線チャネル
上に第1の配線層69を予め形成しておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形
成されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接
続する第2の配線層を形成することを特徴としている。
図に示すように、平行に延在する2本のゲート電極2,3
と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極の両側
に形成されたp型チャネルトランジスタのソース・ドレ
インとしてのp型不純物領域4〜6と、前記2本のゲー
ト電極2,3を共通ゲート電極とし、これらのゲート電極
の間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたn型
チャネルトランジスタのソース・ドレインとしてのn型
不純物領域7〜9と、該p型不純物領域4〜6とn型不
純物領域7〜9との間を絶縁分離する分離領域10と、該
ゲート電極を外部に引き出すためp型不純物領域4,6お
よびn型不純物領域7,9の端部に設けられた4つのゲー
ト電極引き出し領域部11〜14と分離領域上に設けられた
2つのゲート電極引き出し領域部15,16とを有するセル
を基本セルとし、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置
してなる2つのセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブ
ロックを多数配列してなるトランジスタアレイにおい
て、 前記基本セルはゲート電極2,3に平行な少なくとも3
本の配線チャネルとこれと垂直な方向の14本の配線チャ
ネルを有し、かつ基本セル間に少なくともゲート電極に
平行な少なくとも1本の配線チャネル領域を設け、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁
膜に少なくとも1つのコンタクトホール44〜47を、およ
びゲート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に少
なくとも1つのコンタクトホール48,49を、ゲート電極
の間の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なくとも2つの
コンタクトホール50,51を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁
膜には前記コンタクトホールに隣接して少なくとも1つ
のビアホール52,53を、前記ゲート電極の両側の一方の
不純物領域上の第2の層間絶縁膜には互に隣接して少な
くとも3つのビアホール54,55,56を、前記ゲート電極の
両側の他方の不純物領域上の第2の層間絶縁膜にはコン
タクトホールの両側に2つのビアホール57,58を、また
前記分離領域上の第2の層間絶縁膜に少なくとも2つの
ビアホール59,60を、前記基本セル間の1本の配線チャ
ネル領域上に少なくとも2つのビアホール61,62を形成
し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホー
ルとビアホールとを接続する第1の配線層63を、前記ゲ
ート電極の両側の不純物領域の一方の領域上の1つのビ
アホールとゲート電極の間の不純物領域内のコンタクト
ホールとを接続する第1の配線層64を、前記ゲート電極
の両側の不純物領域上の1つのビアホール同士を接続し
て主として電源線として使用する第1の配線層65を、前
記両側の不純物領域上の別の1つのビアホールと同一領
域内のコンタクトホールとを接続する第1の配線層66,6
7を、前記ゲート電極の間の不純物領域内の別のコンタ
クトホール51と前記分離領域内のビアホール59とを接続
する第1の配線層68を、前記基本セル間の配線チャネル
上に第1の配線層69を予め形成しておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形
成されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接
続する第2の配線層を形成することを特徴としている。
本発明の第3のマスタスライス方法は、第6図,第7
図に示すように、平行に延在する2本のゲート電極2,3
と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極の両側
に形成されたpチャネルトランジスタのソース・ドレイ
ンとしてのp型不純物領域4〜6と、前記2本のゲート
電極2,3を共通ゲート電極とし、これらのゲート電極の
間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたnチャ
ネルトランジスタのソース・ドレインとしてのn型不純
物領域7〜9と、該p型不純物領域4〜6とn型不純物
領域7〜9との間を絶縁分離する分離領域10と、該ゲー
ト電極を外部に引き出すためp型不純物領域4,6および
n型不純物領域7,9の端部に設けられた4つのゲート電
極引き出し領域部11〜14と分離領域上に設けられた2つ
のゲート電極引き出し領域部15,16とを有するセルを基
本セルとし、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置して
なる2つのセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブロッ
クを多数配列してなるトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の
配線チャネルとこれと垂直な方向の14本の配線チャネル
を有し、かつ基本セル間にゲート電極に平行な少なくと
も1本の配線チャネル領域を有し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁
膜に少なくとも1つのコンタクトホール70を、およびゲ
ート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なく
とも1つのコンタクトホール71,72を、ゲート電極の間
の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なくとも2つのコン
タクトホール73,74を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁
膜には前記コンタクトホールに隣接して少なくとも1つ
のビアホール75を、前記ゲート電極の両側の一方の不純
物領域上の第2の層間絶縁膜に互に隣接して少なくとも
3つのビアホール76〜78を、前記ゲート電極の両側の他
方の不純物領域上の第2の層間絶縁膜にはコンタクトホ
ールの両側に2つのビアホール79,80を、前記分離領域
上の第2の層間絶縁膜に少なくとも2つのビアホール8
1,82を前記基本セル間の1本の配線チャネル領域上に少
なくとも4つのビアホール83〜86を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホー
ルとビアホールとを接続する第1の配線層87を、前記ゲ
ート電極の両側の不純物領域の一方の領域上の1つのビ
アホール76とゲート電極の間の不純物領域内のコンタク
トホール73とを接続する第1の配線層88を、2つの基本
セルのゲート電極の両側の不純物領域上の1つのビアホ
ール77,79同士を同一チャネル上に連続的に接続して主
として電源線として使用する第1の配線層89を、前記両
側の不純物領域上の別の1つのビアホールと同一領域内
のコンタクトホールとを接続する第1の配線層90を、前
記ゲート電極の間の不純物領域内の別のコンタクトホー
ルと前記分離領域内のビアホールとを接続する第1の配
線層91を、前記電源線用の第1の配線層89と接触しない
ように基本セル間の配線チャネル上の各ビアホール83〜
86を断続的に接続する第1の配線層92を予め形成してお
き、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形
成されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接
続する第2の配線層を形成することを特徴としている。
図に示すように、平行に延在する2本のゲート電極2,3
と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極の両側
に形成されたpチャネルトランジスタのソース・ドレイ
ンとしてのp型不純物領域4〜6と、前記2本のゲート
電極2,3を共通ゲート電極とし、これらのゲート電極の
間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたnチャ
ネルトランジスタのソース・ドレインとしてのn型不純
物領域7〜9と、該p型不純物領域4〜6とn型不純物
領域7〜9との間を絶縁分離する分離領域10と、該ゲー
ト電極を外部に引き出すためp型不純物領域4,6および
n型不純物領域7,9の端部に設けられた4つのゲート電
極引き出し領域部11〜14と分離領域上に設けられた2つ
のゲート電極引き出し領域部15,16とを有するセルを基
本セルとし、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置して
なる2つのセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブロッ
クを多数配列してなるトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の
配線チャネルとこれと垂直な方向の14本の配線チャネル
を有し、かつ基本セル間にゲート電極に平行な少なくと
も1本の配線チャネル領域を有し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁
膜に少なくとも1つのコンタクトホール70を、およびゲ
ート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なく
とも1つのコンタクトホール71,72を、ゲート電極の間
の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なくとも2つのコン
タクトホール73,74を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁
膜には前記コンタクトホールに隣接して少なくとも1つ
のビアホール75を、前記ゲート電極の両側の一方の不純
物領域上の第2の層間絶縁膜に互に隣接して少なくとも
3つのビアホール76〜78を、前記ゲート電極の両側の他
方の不純物領域上の第2の層間絶縁膜にはコンタクトホ
ールの両側に2つのビアホール79,80を、前記分離領域
上の第2の層間絶縁膜に少なくとも2つのビアホール8
1,82を前記基本セル間の1本の配線チャネル領域上に少
なくとも4つのビアホール83〜86を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホー
ルとビアホールとを接続する第1の配線層87を、前記ゲ
ート電極の両側の不純物領域の一方の領域上の1つのビ
アホール76とゲート電極の間の不純物領域内のコンタク
トホール73とを接続する第1の配線層88を、2つの基本
セルのゲート電極の両側の不純物領域上の1つのビアホ
ール77,79同士を同一チャネル上に連続的に接続して主
として電源線として使用する第1の配線層89を、前記両
側の不純物領域上の別の1つのビアホールと同一領域内
のコンタクトホールとを接続する第1の配線層90を、前
記ゲート電極の間の不純物領域内の別のコンタクトホー
ルと前記分離領域内のビアホールとを接続する第1の配
線層91を、前記電源線用の第1の配線層89と接触しない
ように基本セル間の配線チャネル上の各ビアホール83〜
86を断続的に接続する第1の配線層92を予め形成してお
き、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形
成されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接
続する第2の配線層を形成することを特徴としている。
本発明の第4のマスタスライス方法は、第8図,第9
図に示すように、平行に延在する2本のゲート電極2,3
と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極の両側
に形成されたpチャネルトランジスタのソース・ドレイ
ンとしてのp型不純物領域4〜6と、前記2本のゲート
電極2,3を共通ゲート電極とし、これらのゲート電極の
間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたnチャ
ネルトランジスタのソース・ドレインとしてのn型不純
物領域7〜9と、該p型不純物領域4〜6とn型不純物
領域7〜9との間を絶縁分離する分離領域10と、該ゲー
ト電極を外部に引き出すためp型不純物領域4,6および
n型不純物領域7,9の端部に設けられた4つのゲート電
極引き出し領域部11〜14と分離領域上に設けられた2つ
のゲート電極引き出し領域部15,16とを有するセルを基
本セルとし、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置して
なる2つのセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブロッ
クを多数配列してなるトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の
配線チャネルとこれと垂直な方向の16本の配線チャネル
を有し、かつ基本セル間にゲート電極に平行な少なくと
も1本の配線チャネル領域を設け、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁
膜に少なくとも1つのコンタクトホール93を、およびゲ
ート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なく
とも1つのコンタクトホール94,95を、ゲート電極の間
の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なくとも2つのコン
タクトホール96,97を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁
膜には前記コンタクトホール93に隣接して少なくとも1
つのビアホール98を、前記ゲート電極の両側の一方の不
純物領域上の第2の層間絶縁膜に2つ99,100は隣接し
て、他の1つ101は1配線チャネル領域分の間隔を置い
た少なくとも3つのビアホールを、前記ゲート電極の両
側の他方の不純物領域上の第2の層間絶縁膜には同一領
域内のコンタクトホールの両側に1つ102は該コンタク
トホールに隣接して、他の1つ103は該コンタクトホー
ルに1配線チャネル領域分の間隔を置いて2つのビアホ
ールを、また前記分離領域上の第2の層間絶縁膜に少な
くとも2つのビアホール104,105を、前記基本セル間の
1本の配線チャネル領域上に少なくとも4つのビアホー
ル106〜109を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホー
ルとビアホールとを接続する第1の配線層110を、前記
ゲート電極の両側の不純物領域の一方の領域上の1つの
ビアホールとゲート電極間の不純物領域内のコンタクト
ホールとを接続する第1の配線層111を、2つの基本セ
ルのゲート電極の両側の不純物領域上の1つのビアホー
ル同士を同一チャネル上に連続的に接続して主として電
源線として使用する第1の配線層112を、前記両側の不
純物領域上の別の1つのビアホールと同一領域内のコン
タクトホールとを接続する第1の配線層113,114を、前
記ゲート電極間の不純物領域内の別のコンタクトホール
と前記分離領域内のビアホールとを接続する第1の配線
層115を、前記電源線用の第1の配線層112と接触しない
ように基本セル間の配線チャネル上の各ビアホールを断
続的に接続する第1の配線層116を予め形成しておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形
成されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接
続する第2の配線層を形成することを特徴としている。
図に示すように、平行に延在する2本のゲート電極2,3
と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極の両側
に形成されたpチャネルトランジスタのソース・ドレイ
ンとしてのp型不純物領域4〜6と、前記2本のゲート
電極2,3を共通ゲート電極とし、これらのゲート電極の
間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたnチャ
ネルトランジスタのソース・ドレインとしてのn型不純
物領域7〜9と、該p型不純物領域4〜6とn型不純物
領域7〜9との間を絶縁分離する分離領域10と、該ゲー
ト電極を外部に引き出すためp型不純物領域4,6および
n型不純物領域7,9の端部に設けられた4つのゲート電
極引き出し領域部11〜14と分離領域上に設けられた2つ
のゲート電極引き出し領域部15,16とを有するセルを基
本セルとし、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置して
なる2つのセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブロッ
クを多数配列してなるトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の
配線チャネルとこれと垂直な方向の16本の配線チャネル
を有し、かつ基本セル間にゲート電極に平行な少なくと
も1本の配線チャネル領域を設け、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁
膜に少なくとも1つのコンタクトホール93を、およびゲ
ート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なく
とも1つのコンタクトホール94,95を、ゲート電極の間
の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なくとも2つのコン
タクトホール96,97を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁
膜には前記コンタクトホール93に隣接して少なくとも1
つのビアホール98を、前記ゲート電極の両側の一方の不
純物領域上の第2の層間絶縁膜に2つ99,100は隣接し
て、他の1つ101は1配線チャネル領域分の間隔を置い
た少なくとも3つのビアホールを、前記ゲート電極の両
側の他方の不純物領域上の第2の層間絶縁膜には同一領
域内のコンタクトホールの両側に1つ102は該コンタク
トホールに隣接して、他の1つ103は該コンタクトホー
ルに1配線チャネル領域分の間隔を置いて2つのビアホ
ールを、また前記分離領域上の第2の層間絶縁膜に少な
くとも2つのビアホール104,105を、前記基本セル間の
1本の配線チャネル領域上に少なくとも4つのビアホー
ル106〜109を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホー
ルとビアホールとを接続する第1の配線層110を、前記
ゲート電極の両側の不純物領域の一方の領域上の1つの
ビアホールとゲート電極間の不純物領域内のコンタクト
ホールとを接続する第1の配線層111を、2つの基本セ
ルのゲート電極の両側の不純物領域上の1つのビアホー
ル同士を同一チャネル上に連続的に接続して主として電
源線として使用する第1の配線層112を、前記両側の不
純物領域上の別の1つのビアホールと同一領域内のコン
タクトホールとを接続する第1の配線層113,114を、前
記ゲート電極間の不純物領域内の別のコンタクトホール
と前記分離領域内のビアホールとを接続する第1の配線
層115を、前記電源線用の第1の配線層112と接触しない
ように基本セル間の配線チャネル上の各ビアホールを断
続的に接続する第1の配線層116を予め形成しておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形
成されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接
続する第2の配線層を形成することを特徴としている。
本発明の第5のマスタスライス方法は、第10図,第11
図に示すように、平行に延在する2本のゲート電極2,3
と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極の両側
に形成されたpチャネルトランジスタのソース・ドレイ
ンとしてのp型不純物領域4〜6と、前記2本のゲート
電極2,3を共通ゲート電極とし、これらのゲート電極の
間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたnチャ
ネルトランジスタのソース・ドレインとしてのn型不純
物領域7〜9と、該p型不純物領域4〜6とn型不純物
領域7〜9との間を絶縁分離する分離領域10と、該ゲー
ト電極を外部に引き出すためp型不純物領域4,6および
n型不純物領域7,9の端部に設けられた4つのゲート電
極引き出し領域部11〜14と分離領域上に設けられた2つ
のゲート電極引き出し領域部15,16とを有するセルを基
本セルとし、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置して
なる2つのセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブロッ
クを多数配列してなるトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の
配線チャネルとこれと垂直な方向の14本の配線チャネル
を有し、かつ基本セル間にゲート電極に平行な少なくと
も1本の配線チャネル領域を設け、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁
膜に少なくとも1つのコンタ1トホール117を、および
ゲート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に少な
くとも1つのコンタクトホール118,119を、ゲート電極
の間の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なくとも1つの
コンタクトホール120を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁
膜には同一領域内のコンタクトホールに隣接して少なく
とも1つのビアホール121を、前記ゲート電極の両側の
一方の不純物領域上の第2の層間絶縁膜には同一領域内
のコンタクトホールを中心にして1つ122は該コンタク
トホールに隣接して他の1つ123は該コンタクトホール
から1配線チャネル領域分の間隔を置いた2つのビアホ
ールを、前記ゲート電極の両側の他方の不純物領域上の
第2の層間絶縁膜には同一領域内のコンタクトホールの
片側に1つ124は該コンタクトホールに隣接して、他の
1つ125は該ビアホールに1配線チャネル領域分の間隔
を置いた2つ目のビアホールを、前記分離領域上の第2
の層間絶縁膜に少なくとも2つのビアホール126,127を
形成し、前記基本セル間の1本の配線チャネル領域上に
少なくとも4つのビアホール128〜131を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホー
ルとビアホールとを接続する第1の配線層132を、2つ
の基本セルのゲート電極の両側の不純物領域上の1つの
ビアホール同士およびゲート電極間の不純物領域内のビ
アホールを連続的に接続して主として電源線として使用
する第1の配線層133を、前記ゲート電極の両側の不純
物領域の一方の領域内のコンタクトホールと他のビアホ
ールとを接続する第1の配線層134,135を、前記ゲート
電極間の不純物領域内のコンタクトホールと前記分離領
域内のビアホールとを接続する第1の配線層136を、前
記電源線用の第1の配線層と接触しないように基本セル
間の配線チャネル上の各ビアホールを断続的に接続する
第1の配線層137を予め形成しておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形
成されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接
続する第2の配線層を形成することを特徴としている。
図に示すように、平行に延在する2本のゲート電極2,3
と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極の両側
に形成されたpチャネルトランジスタのソース・ドレイ
ンとしてのp型不純物領域4〜6と、前記2本のゲート
電極2,3を共通ゲート電極とし、これらのゲート電極の
間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたnチャ
ネルトランジスタのソース・ドレインとしてのn型不純
物領域7〜9と、該p型不純物領域4〜6とn型不純物
領域7〜9との間を絶縁分離する分離領域10と、該ゲー
ト電極を外部に引き出すためp型不純物領域4,6および
n型不純物領域7,9の端部に設けられた4つのゲート電
極引き出し領域部11〜14と分離領域上に設けられた2つ
のゲート電極引き出し領域部15,16とを有するセルを基
本セルとし、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置して
なる2つのセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブロッ
クを多数配列してなるトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の
配線チャネルとこれと垂直な方向の14本の配線チャネル
を有し、かつ基本セル間にゲート電極に平行な少なくと
も1本の配線チャネル領域を設け、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁
膜に少なくとも1つのコンタ1トホール117を、および
ゲート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に少な
くとも1つのコンタクトホール118,119を、ゲート電極
の間の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なくとも1つの
コンタクトホール120を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁
膜には同一領域内のコンタクトホールに隣接して少なく
とも1つのビアホール121を、前記ゲート電極の両側の
一方の不純物領域上の第2の層間絶縁膜には同一領域内
のコンタクトホールを中心にして1つ122は該コンタク
トホールに隣接して他の1つ123は該コンタクトホール
から1配線チャネル領域分の間隔を置いた2つのビアホ
ールを、前記ゲート電極の両側の他方の不純物領域上の
第2の層間絶縁膜には同一領域内のコンタクトホールの
片側に1つ124は該コンタクトホールに隣接して、他の
1つ125は該ビアホールに1配線チャネル領域分の間隔
を置いた2つ目のビアホールを、前記分離領域上の第2
の層間絶縁膜に少なくとも2つのビアホール126,127を
形成し、前記基本セル間の1本の配線チャネル領域上に
少なくとも4つのビアホール128〜131を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホー
ルとビアホールとを接続する第1の配線層132を、2つ
の基本セルのゲート電極の両側の不純物領域上の1つの
ビアホール同士およびゲート電極間の不純物領域内のビ
アホールを連続的に接続して主として電源線として使用
する第1の配線層133を、前記ゲート電極の両側の不純
物領域の一方の領域内のコンタクトホールと他のビアホ
ールとを接続する第1の配線層134,135を、前記ゲート
電極間の不純物領域内のコンタクトホールと前記分離領
域内のビアホールとを接続する第1の配線層136を、前
記電源線用の第1の配線層と接触しないように基本セル
間の配線チャネル上の各ビアホールを断続的に接続する
第1の配線層137を予め形成しておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形
成されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接
続する第2の配線層を形成することを特徴としている。
本発明の第6のマスタスライス方法は、第12図,第13
図に示すように、平行に延在する2本のゲート電極2,3
と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極の両側
に形成されたpチャネルトランジスタのソース・ドレイ
ンとしてのp型不純物領域4〜6と、前記2本のゲート
電極2,3を共通ゲート電極とし、これらのゲート電極の
間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたnチャ
ネルトランジスタのソース・ドレインとしてのn型不純
物領域7〜9と、該p型不純物領域4〜6とn型不純物
領域7〜9との間を絶縁分離する分離領域10と、該ゲー
ト電極を外部に引き出すためp型不純物領域4,6および
n型不純物領域7,9の端部に設けられた4つのゲート電
極引き出し領域部11〜14と分離領域上に設けられた2つ
のゲート電極引き出し領域部15,16とを有するセルを基
本ブロックとし、かつ該基本ブロックを多数配列してな
るトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の
配線チャネルとこれと垂直な方向の14本の配線チャネル
を有し、かつ基本セル間にゲート電極に平行な少なくと
も1本の配線チャネル領域を設け、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁
膜に少なくとも1つのコンタクトホール138を形成し、
ゲート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に少な
くとも1つのコンタクトホール139,140を、ゲート電極
の間の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なくとも1つの
コンタクトホール141をそれぞれ同一垂直配線チャネル
上に形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁
膜には同一領域内のコンタクトホールに隣接して少なく
とも1つのビアホール142を形成し、前記ゲート電極間
不純物領域上の第2の層間絶縁膜には同一領域内のコン
タクトホールに隣接して1つのビアホール143を形成
し、該ビアホールに隣接する垂直同一配線チャネル上の
ゲート電極の両側の不純物領域およびゲート電極間の不
純物領域内にそれぞれ1つずつビアホール144,145,146
を、基本セル間の1本の水平配線チャネル領域上に少な
くとも4つのビアホール147〜150を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホー
ルとビアホールとを接続する第1の配線層151を、ゲー
ト電極の両側の不純物領域上の1つのビアホール同士を
連続的に接続して電源線として使用する第1の配線層15
2を、前記ゲート電極の両側の不純物領域のそれぞれの
同一領域内のコンタクトホールと他のビアホールとを接
続する第1の配線層153,154を、前記ゲート電極間の不
純物領域内のコンタクトホールと該コンタクトホールに
隣接するビアホールとを接続する第1の配線層155を、
前記ゲート電極間のp型の不純物領域内の他のビアホー
ルと前記ゲート電極間のn型の不純物領域内の他のビア
ホールとを接続する第1の配線層156を、電源線用の第
1の配線層と接触しないように基本セル間の配線チャネ
ル上の各ビアホールを断続的に接続する第1の配線層15
7を予め形成しておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形
成されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接
続する第2の配線層を形成することを特徴としている。
図に示すように、平行に延在する2本のゲート電極2,3
と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極の両側
に形成されたpチャネルトランジスタのソース・ドレイ
ンとしてのp型不純物領域4〜6と、前記2本のゲート
電極2,3を共通ゲート電極とし、これらのゲート電極の
間およびこれらのゲート電極の両側に形成されたnチャ
ネルトランジスタのソース・ドレインとしてのn型不純
物領域7〜9と、該p型不純物領域4〜6とn型不純物
領域7〜9との間を絶縁分離する分離領域10と、該ゲー
ト電極を外部に引き出すためp型不純物領域4,6および
n型不純物領域7,9の端部に設けられた4つのゲート電
極引き出し領域部11〜14と分離領域上に設けられた2つ
のゲート電極引き出し領域部15,16とを有するセルを基
本ブロックとし、かつ該基本ブロックを多数配列してな
るトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の
配線チャネルとこれと垂直な方向の14本の配線チャネル
を有し、かつ基本セル間にゲート電極に平行な少なくと
も1本の配線チャネル領域を設け、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁
膜に少なくとも1つのコンタクトホール138を形成し、
ゲート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に少な
くとも1つのコンタクトホール139,140を、ゲート電極
の間の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なくとも1つの
コンタクトホール141をそれぞれ同一垂直配線チャネル
上に形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁
膜には同一領域内のコンタクトホールに隣接して少なく
とも1つのビアホール142を形成し、前記ゲート電極間
不純物領域上の第2の層間絶縁膜には同一領域内のコン
タクトホールに隣接して1つのビアホール143を形成
し、該ビアホールに隣接する垂直同一配線チャネル上の
ゲート電極の両側の不純物領域およびゲート電極間の不
純物領域内にそれぞれ1つずつビアホール144,145,146
を、基本セル間の1本の水平配線チャネル領域上に少な
くとも4つのビアホール147〜150を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホー
ルとビアホールとを接続する第1の配線層151を、ゲー
ト電極の両側の不純物領域上の1つのビアホール同士を
連続的に接続して電源線として使用する第1の配線層15
2を、前記ゲート電極の両側の不純物領域のそれぞれの
同一領域内のコンタクトホールと他のビアホールとを接
続する第1の配線層153,154を、前記ゲート電極間の不
純物領域内のコンタクトホールと該コンタクトホールに
隣接するビアホールとを接続する第1の配線層155を、
前記ゲート電極間のp型の不純物領域内の他のビアホー
ルと前記ゲート電極間のn型の不純物領域内の他のビア
ホールとを接続する第1の配線層156を、電源線用の第
1の配線層と接触しないように基本セル間の配線チャネ
ル上の各ビアホールを断続的に接続する第1の配線層15
7を予め形成しておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形
成されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接
続する第2の配線層を形成することを特徴としている。
第1の発明によれば、第2図に示すように、コンタク
トホール,第1の配線層およびビアホールを所定の位置
に予め形成しておく。そして、要求される回路機能に従
って、第3図に示すように第2の配線層を形成する。
トホール,第1の配線層およびビアホールを所定の位置
に予め形成しておく。そして、要求される回路機能に従
って、第3図に示すように第2の配線層を形成する。
なお、第3図では基本的な機能の回路についてのみ示
しているが、第2の配線層のパターンを変えることによ
り、他の基本的な機能の回路および複雑な機能の回路に
ついても当業者ならば容易に作成可能である。
しているが、第2の配線層のパターンを変えることによ
り、他の基本的な機能の回路および複雑な機能の回路に
ついても当業者ならば容易に作成可能である。
第2の発明によれば、第1の発明と同様に、第5図に
示すように、第2の配線層のパターンのみを変えること
により種々の機能の回路を作成することができる。
示すように、第2の配線層のパターンのみを変えること
により種々の機能の回路を作成することができる。
第2の発明(第4図)と第1の発明(第2図)とを比
べると、第2の発明ではセル間配線チャネル領域を設
け、かつ該セル間配線チャネル領域にビアホール61,62,
第1の配線層69を設けている点が異なっている。これに
より、例えば第1の配線層69を水平方向の信号線を通す
場合に利用することが可能となるので、大規模な回路の
作成が容易となる。
べると、第2の発明ではセル間配線チャネル領域を設
け、かつ該セル間配線チャネル領域にビアホール61,62,
第1の配線層69を設けている点が異なっている。これに
より、例えば第1の配線層69を水平方向の信号線を通す
場合に利用することが可能となるので、大規模な回路の
作成が容易となる。
第3の発明によれば、第7図に示すように、他の発明
と同様に第2の配線層のパターンを変えることにより種
々の機能の回路を作成することができる。
と同様に第2の配線層のパターンを変えることにより種
々の機能の回路を作成することができる。
第3の発明(第6図)と第2の発明(第4図)とを比
べると、第3の発明ではセル間配線チャネル領域に4つ
のビアホール83〜86を設けて水平方向の第1の配線層92
と電源線としての第1の配線層92とが短絡しないように
している。また第1の配線層92がコンタクトホールを介
さないで連続的に配線されるので、電圧降下の少ない良
質の電源線を形成することができる。
べると、第3の発明ではセル間配線チャネル領域に4つ
のビアホール83〜86を設けて水平方向の第1の配線層92
と電源線としての第1の配線層92とが短絡しないように
している。また第1の配線層92がコンタクトホールを介
さないで連続的に配線されるので、電圧降下の少ない良
質の電源線を形成することができる。
第4の発明によれば、第9図に示すように、他の発明
と同様に第2の配線層パターンを変えることにより種々
の機能の回路を作成することができる。
と同様に第2の配線層パターンを変えることにより種々
の機能の回路を作成することができる。
第4の発明(第8図)と第3の発明(第6図)とを比
べると、第4の発明では垂直方向の配線チャネルを16本
に増やしている。これによりセル間配線チャネル領域の
ビアホール107をセル内のビアホール101と1垂直配線チ
ャネル分ずらすことができるので、特に第9図に示す直
列接続された2つのトランスミッションゲートを1つの
基本セル上に作成することが可能となる。
べると、第4の発明では垂直方向の配線チャネルを16本
に増やしている。これによりセル間配線チャネル領域の
ビアホール107をセル内のビアホール101と1垂直配線チ
ャネル分ずらすことができるので、特に第9図に示す直
列接続された2つのトランスミッションゲートを1つの
基本セル上に作成することが可能となる。
第5の発明によれば、第11図に示すように、他の発明
と同様に第2の配線層パターンを変えることにより種々
の機能の回路を作成することができる。
と同様に第2の配線層パターンを変えることにより種々
の機能の回路を作成することができる。
第5の発明(第10図)と第4の発明(第8図)とを比
べると、第5の発明では第11図に示すように、垂直方向
の配線チャネルが14本の状態でも直列接続された2つの
トランスミッションゲートを1つの基本セル上に作成す
ることが可能となる。
べると、第5の発明では第11図に示すように、垂直方向
の配線チャネルが14本の状態でも直列接続された2つの
トランスミッションゲートを1つの基本セル上に作成す
ることが可能となる。
第6の発明によれば、第13図に示すように、他の発明
と同様に、第2の配線層パターンを変えることにより種
々の機能の回路を作成することができる。
と同様に、第2の配線層パターンを変えることにより種
々の機能の回路を作成することができる。
第6の発明(第12図)と第5の発明(第10図)とを比
べると、第5の発明では2つの基本セルを1つの基本ブ
ロックとしているので、下側の基本セルのみを使用する
場合には上側の基本セルが無駄になり、逆に上側の基本
セルのみを使用する場合には下側の基本セルが無駄にな
る場合があるが、第6の発明では1つの基本セルが1つ
の基本ブロックとなっているので、基本セルの使用効率
が向上する。
べると、第5の発明では2つの基本セルを1つの基本ブ
ロックとしているので、下側の基本セルのみを使用する
場合には上側の基本セルが無駄になり、逆に上側の基本
セルのみを使用する場合には下側の基本セルが無駄にな
る場合があるが、第6の発明では1つの基本セルが1つ
の基本ブロックとなっているので、基本セルの使用効率
が向上する。
次に図を参照しながら本発明の実施例について説明す
る。
る。
第1図は第1〜5の発明のマスタスライス方法の基本
ブロックの説明図である。図において、基本ブロック1A
は1対の基本セル1よりなり、また1つの基本セル1は
直列接続の2つのpチャネルトランジスタと同じく直列
接続の2つのnチャネルトランジスタとによって構成さ
れている。1つのpチャネルトランジスタはゲート電極
2とソース・ドレイン用のp型不純物領域4,5よりな
り、もう一つのpチャネルトランジスタはゲート電極3
とソース・ドレイン用のp型不純物領域5,6よりなって
いる。また1つのnチャネルトランジスタはゲート電極
2とソース・ドレイン用のn型不純物領域7,8よりな
り、もう一つのnチャネルトランジスタはゲート電極3
とソース・ドレイン用のn型不純物領域8,9よりなって
いる。
ブロックの説明図である。図において、基本ブロック1A
は1対の基本セル1よりなり、また1つの基本セル1は
直列接続の2つのpチャネルトランジスタと同じく直列
接続の2つのnチャネルトランジスタとによって構成さ
れている。1つのpチャネルトランジスタはゲート電極
2とソース・ドレイン用のp型不純物領域4,5よりな
り、もう一つのpチャネルトランジスタはゲート電極3
とソース・ドレイン用のp型不純物領域5,6よりなって
いる。また1つのnチャネルトランジスタはゲート電極
2とソース・ドレイン用のn型不純物領域7,8よりな
り、もう一つのnチャネルトランジスタはゲート電極3
とソース・ドレイン用のn型不純物領域8,9よりなって
いる。
10はpチャネルトランジスタの形成領域とnチャネル
トランジスタの形成領域とを分離する領域であり、該分
離領域上および核トランジスタの端部にはゲート電極引
き出し領域部11〜16が設けられている。このゲート電極
引き出し領域部11〜16およびゲート電極2,3は、例えば
ポリSiによって形成される。
トランジスタの形成領域とを分離する領域であり、該分
離領域上および核トランジスタの端部にはゲート電極引
き出し領域部11〜16が設けられている。このゲート電極
引き出し領域部11〜16およびゲート電極2,3は、例えば
ポリSiによって形成される。
(イ)第1の発明のマスタスライス方法の説明 第2図は第1の発明のマスタスライス方法を説明する
共通パターン図である。図において、黒で塗りつぶした
四角印は第1層目の絶縁膜に形成されるコンタクトホー
ル,細い実線は第1の配線層,塗りつぶしていない四角
印は第2層目の絶縁膜に形成されるビアホールである。
共通パターン図である。図において、黒で塗りつぶした
四角印は第1層目の絶縁膜に形成されるコンタクトホー
ル,細い実線は第1の配線層,塗りつぶしていない四角
印は第2層目の絶縁膜に形成されるビアホールである。
なお、ウェハプロセスで形成される順序について説明
すると、ゲート電極やソース・ドレイン用不純物領域を
形成した後に、これらを被覆する第1の絶縁膜(例えば
CVD-SiO2膜)を形成する。次に該第1の絶縁膜にコンタ
クトホールを形成した後に、第1の配線層を形成する。
次いで第2の絶縁膜(例えばCVD-PSG膜)を被着した後
に、該第2の絶縁膜にビアホールを形成する。このよう
にして形成されたのが第2図のパターン図である。以
下、第4図,第6図,第8図,第10図および第12図のパ
ターン図も同様のウェハプロセスで形成される。
すると、ゲート電極やソース・ドレイン用不純物領域を
形成した後に、これらを被覆する第1の絶縁膜(例えば
CVD-SiO2膜)を形成する。次に該第1の絶縁膜にコンタ
クトホールを形成した後に、第1の配線層を形成する。
次いで第2の絶縁膜(例えばCVD-PSG膜)を被着した後
に、該第2の絶縁膜にビアホールを形成する。このよう
にして形成されたのが第2図のパターン図である。以
下、第4図,第6図,第8図,第10図および第12図のパ
ターン図も同様のウェハプロセスで形成される。
次に第2図を参照しながら第1の発明のコンタクトホ
ール,第1の配線層およびビアホールの各パターン配置
について説明する。基本セルは3本の水平側配線チャネ
ルとこれに交差する14本の垂直側配線チャネルで形成さ
れる領域上に形成されており、コンタクトホール,第1
の配線層およびビアホールはこれらの配線チャネルで定
まる位置に形成される。
ール,第1の配線層およびビアホールの各パターン配置
について説明する。基本セルは3本の水平側配線チャネ
ルとこれに交差する14本の垂直側配線チャネルで形成さ
れる領域上に形成されており、コンタクトホール,第1
の配線層およびビアホールはこれらの配線チャネルで定
まる位置に形成される。
ゲート電極引き出し領域部11ではコンタクトホール17
とビアホール27が第1の配線層38によって接続されてい
る。これによりゲート電極2をビアホール27を介して外
に引き出すことができる。他のゲート電極引き出し領域
部12〜14についても同様なパターン配置となっている。
とビアホール27が第1の配線層38によって接続されてい
る。これによりゲート電極2をビアホール27を介して外
に引き出すことができる。他のゲート電極引き出し領域
部12〜14についても同様なパターン配置となっている。
またp型不純物領域4には4本の垂直側配線チャネル
上に3つのビアホール31〜33と1つのコンタクトホール
21が連続して配列されている。
上に3つのビアホール31〜33と1つのコンタクトホール
21が連続して配列されている。
またp型不純物領域6,n型不純物領域7,9についてもそ
れぞれp型不純物領域4と対称的な位置にコンタクトホ
ールとビアホール(番号省略)が配列されている。
れぞれp型不純物領域4と対称的な位置にコンタクトホ
ールとビアホール(番号省略)が配列されている。
ゲート電極2と3の間のp型不純物領域5およびn型
不純物領域8には対称的な位置に1つのコンタクトホー
ル22,25が形成されている。分離領域10のゲート電極引
き出し領域16にはビアホール35,37が2つ、また分離領
域10上のゲート電極引き出し領域部がない所にもビアホ
ール34,36が形成されている。
不純物領域8には対称的な位置に1つのコンタクトホー
ル22,25が形成されている。分離領域10のゲート電極引
き出し領域16にはビアホール35,37が2つ、また分離領
域10上のゲート電極引き出し領域部がない所にもビアホ
ール34,36が形成されている。
p型不純物領域4上のビアホール31はこれと対称的な
p型不純物領域6上のビアホールと第1の配線層39によ
って接続されている。またビアホール32もこれと対称的
な不純物領域上のビアホールと第1の配線層40によって
互いに接続され、更に該第1の配線層40は延長されて隣
接する基本セルのビアホールに接続し、一般に電源線
(VDD)として利用される。またコンタクトホール21と
ビアホール33とは第1の配線層41によって接続され、コ
ンタクトホール22とビアホール34とは第1の配線層42に
よって接続されている。更にビアホール35と37はこれと
対称な位置の隣接する基本セルの各ビアホールと第1の
配線層43によって接続されている。
p型不純物領域6上のビアホールと第1の配線層39によ
って接続されている。またビアホール32もこれと対称的
な不純物領域上のビアホールと第1の配線層40によって
互いに接続され、更に該第1の配線層40は延長されて隣
接する基本セルのビアホールに接続し、一般に電源線
(VDD)として利用される。またコンタクトホール21と
ビアホール33とは第1の配線層41によって接続され、コ
ンタクトホール22とビアホール34とは第1の配線層42に
よって接続されている。更にビアホール35と37はこれと
対称な位置の隣接する基本セルの各ビアホールと第1の
配線層43によって接続されている。
第2図に示すように、コンタクトホール,第1の配線
層およびビアホールの各パターンは、基本ブロック1Aの
中心に対して点対称の配置となっている。
層およびビアホールの各パターンは、基本ブロック1Aの
中心に対して点対称の配置となっている。
第3図は種々の論理回路を形成する第1の発明の第2
の配線層パターン図であり、太い実線は第2の配線層で
ある。このように、第2図のビアホールまでの共通パタ
ーンを基にして、第2の配線層を変えるだけで適宜所定
の論理回路を得ることができるので、ターンアラウンド
タイムの短縮化を図ることが可能となる。
の配線層パターン図であり、太い実線は第2の配線層で
ある。このように、第2図のビアホールまでの共通パタ
ーンを基にして、第2の配線層を変えるだけで適宜所定
の論理回路を得ることができるので、ターンアラウンド
タイムの短縮化を図ることが可能となる。
(ロ)第2の発明のマタスタライス方法の説明 第4図は第2図の発明のマスタスライス方法を説明す
る共通パターン図である。なお基板のトランジスタ列は
第1図のトランジスタ列と同様な配列となっている。
る共通パターン図である。なお基板のトランジスタ列は
第1図のトランジスタ列と同様な配列となっている。
ゲート電極引き出し領域部ではコンタクトホール44と
ビアホール52が第1の配線層63によって接続されてお
り、p型不純物領域5内のコンタクトホール50はp型不
純物領域4内のビアホール54と第1の配線層64によって
接続されている。またp型不純物領域4,6内のビアホー
ル55,57は互いに第1の配線層65によって接続されてい
る。そしてp型不純物領域4内のコンタクトホール48と
ビアホール56とは第1の配線層66により、p型不純物領
域6内のコンタクトホール49とビアホール58とは第1の
配線層67により、p型不純物領域5内のコンタクトホー
ル51と分離領域10内のビアホール59とは第1の配線層68
によって接続されている。
ビアホール52が第1の配線層63によって接続されてお
り、p型不純物領域5内のコンタクトホール50はp型不
純物領域4内のビアホール54と第1の配線層64によって
接続されている。またp型不純物領域4,6内のビアホー
ル55,57は互いに第1の配線層65によって接続されてい
る。そしてp型不純物領域4内のコンタクトホール48と
ビアホール56とは第1の配線層66により、p型不純物領
域6内のコンタクトホール49とビアホール58とは第1の
配線層67により、p型不純物領域5内のコンタクトホー
ル51と分離領域10内のビアホール59とは第1の配線層68
によって接続されている。
図のように、これらのコンタクトホール,第1の配線
層およびビアホールの各パターンは、基本ブロックの中
心に対して対称な位置に配置される。そして、基本セル
の間には配線チャネル領域が設けられ、第1の配線層69
により接続されたビアホール61,62が形成されている。
層およびビアホールの各パターンは、基本ブロックの中
心に対して対称な位置に配置される。そして、基本セル
の間には配線チャネル領域が設けられ、第1の配線層69
により接続されたビアホール61,62が形成されている。
第5図は種々の論理回路を形成する第2の発明の第2
の配線層パターン図であり、太い実線は第2の配線層で
ある。このように、第4図のビアホールまでの固定共通
パターンを基にして、第2の配線層を変えるだけで適宜
所定の論理回路を得ることができるので、第1の発明の
マスタスライスと同様にターンアラウンドタイムの短縮
化を図ることが可能となる。
の配線層パターン図であり、太い実線は第2の配線層で
ある。このように、第4図のビアホールまでの固定共通
パターンを基にして、第2の配線層を変えるだけで適宜
所定の論理回路を得ることができるので、第1の発明の
マスタスライスと同様にターンアラウンドタイムの短縮
化を図ることが可能となる。
また、第2の発明ではセル間に配線チャネル領域を設
け、該セル間配線チャネル領域にビアホール61,62およ
び第1の配線層69を設けている。この第1の配線層69を
横方向の信号線として利用することができるので、横方
向のセル間の接続等が容易となり、大規模な回路の作成
が可能となる。なお電源線(VDD,VSS)は、第5図に示
すように、第2の配線層によりセル間を縦方向に接続す
るので、横方向のセル間の信号線(第1の配線層)と短
絡することはない。
け、該セル間配線チャネル領域にビアホール61,62およ
び第1の配線層69を設けている。この第1の配線層69を
横方向の信号線として利用することができるので、横方
向のセル間の接続等が容易となり、大規模な回路の作成
が可能となる。なお電源線(VDD,VSS)は、第5図に示
すように、第2の配線層によりセル間を縦方向に接続す
るので、横方向のセル間の信号線(第1の配線層)と短
絡することはない。
(ハ)第3の発明のマスタスライス方法の説明 第6図は第3の発明のマスタスライス方法を説明する
共通パターン図である。図において、70〜74はコンタク
トホール,75〜86はビアホール,87〜92は第1の配線層の
パターンであり、各パターンは基本ブロックの中心に対
して対称である。この発明では前述の第2の発明と異な
り、VDD電源線89(第1の配線層)がコンタクトホール
を介することなく縦方向に伸びている(VSS電源線につ
いての同様である。)。従って、電源線に電流が流れた
ときの電圧降下を少なくすることができるので、より回
路動作の高速化を図ることができる。
共通パターン図である。図において、70〜74はコンタク
トホール,75〜86はビアホール,87〜92は第1の配線層の
パターンであり、各パターンは基本ブロックの中心に対
して対称である。この発明では前述の第2の発明と異な
り、VDD電源線89(第1の配線層)がコンタクトホール
を介することなく縦方向に伸びている(VSS電源線につ
いての同様である。)。従って、電源線に電流が流れた
ときの電圧降下を少なくすることができるので、より回
路動作の高速化を図ることができる。
第7図は第6図の第1の配線層までの共通パターンを
基に、第2の配線層(太い実線)のみによって種々の論
理回路を形成する図である。
基に、第2の配線層(太い実線)のみによって種々の論
理回路を形成する図である。
(ニ)第4の発明のマスタスライス方法の説明 第8図は第4の発明のマスタスライス方法を説明する
共通パターン図である。図において、93〜97はコンタク
トホール,98〜109はビアホール,110〜116は第1の配線
層のパターンであり、同様に基本ブロックの中心に対し
て対称構造となっている。
共通パターン図である。図において、93〜97はコンタク
トホール,98〜109はビアホール,110〜116は第1の配線
層のパターンであり、同様に基本ブロックの中心に対し
て対称構造となっている。
第8図の共通パターン図を基に、第2の配線層のパタ
ーンのみを変更することによって、種々の論理回路を形
成したのが第9図である。
ーンのみを変更することによって、種々の論理回路を形
成したのが第9図である。
特に本発明では第9図(その4)に示すように、直列
に並べた2つのトランスミッションゲートを1つの基本
セル(基本ブロックの半分)の上に形成することができ
るので、フリップフロップ回路やカウンタ回路を構成す
る場合、より回路の高集積化を図ることが可能となる。
に並べた2つのトランスミッションゲートを1つの基本
セル(基本ブロックの半分)の上に形成することができ
るので、フリップフロップ回路やカウンタ回路を構成す
る場合、より回路の高集積化を図ることが可能となる。
(ホ)第5の発明のマスタスライス方法の説明 第10図は第5の発明のマスタスライス方法を説明する
共通パターン図である。図において、117〜120はコンタ
クトホール,121〜131はビアホール,132〜137は第1の配
線層のパターンであり、基本ブロックの中心に対して対
称である。
共通パターン図である。図において、117〜120はコンタ
クトホール,121〜131はビアホール,132〜137は第1の配
線層のパターンであり、基本ブロックの中心に対して対
称である。
第10図の共通パターン図を基に、第2の配線層のみを
変更することによって、種々の論理回路を形成したのが
第11図である。
変更することによって、種々の論理回路を形成したのが
第11図である。
第5の発明も第4の発明と同様に、2つの直列のトラ
ンスミッションゲートを1つの基本セル上に作成するこ
とができる(第11図(その4))が、第5の発明は第4
の発明に比べてパターン形成面積を少なくすることがで
きる点で有利である。すなわち、第8図(第4の発明)
と第10図(第5の発明)の共通パターン図を比較すれ
ば、第8図では16本の垂直側配線チャネルを要している
のに対し、第10図では14本の垂直側配線チャネルで形成
することができる。
ンスミッションゲートを1つの基本セル上に作成するこ
とができる(第11図(その4))が、第5の発明は第4
の発明に比べてパターン形成面積を少なくすることがで
きる点で有利である。すなわち、第8図(第4の発明)
と第10図(第5の発明)の共通パターン図を比較すれ
ば、第8図では16本の垂直側配線チャネルを要している
のに対し、第10図では14本の垂直側配線チャネルで形成
することができる。
(ヘ)第6の発明のマスタスライス方法の説明 第12図は、第6の発明のマスタスライス方法を説明す
る共通パターン図である。図において、138〜141はコン
タクトホール,142〜150はビアホール,151〜157は第1の
配線層のパターンである。本発明では他の発明と異な
り、基本ブロックは1つの基本セルによって構成されて
いる。そして各パターンは基本セルの中心に対して対称
な位置に配置されている。また基本セルは3本の水平側
配線チャネル,セル間配線チャネルと14本の垂直側配線
チャネル上に形成されている。
る共通パターン図である。図において、138〜141はコン
タクトホール,142〜150はビアホール,151〜157は第1の
配線層のパターンである。本発明では他の発明と異な
り、基本ブロックは1つの基本セルによって構成されて
いる。そして各パターンは基本セルの中心に対して対称
な位置に配置されている。また基本セルは3本の水平側
配線チャネル,セル間配線チャネルと14本の垂直側配線
チャネル上に形成されている。
第13図はこの第12図の共通パターン図を基に、第2の
配線層のみを変更することによって、種々の論理回路を
形成したものである。
配線層のみを変更することによって、種々の論理回路を
形成したものである。
本発明では特に1つの基本セルを論理回路を形成する
ための基本ブロックとした点に意義がある。すなわち、
他の発明では2つの基本セルを1つの基本ブロックとす
るため、下側のみの基本セルを使用して論理回路を作成
する場合には上側の基本セルが無駄になり、逆に上側の
基本セルのみを使用して論理回路を作成する場合には下
側の基本セルが無駄になる。この点、本発明ではどの基
本セルを使用しても所定の論理回路を作成することがで
きるので、基本セルの使用効率が向上し、回路の高集積
化が可能となる。
ための基本ブロックとした点に意義がある。すなわち、
他の発明では2つの基本セルを1つの基本ブロックとす
るため、下側のみの基本セルを使用して論理回路を作成
する場合には上側の基本セルが無駄になり、逆に上側の
基本セルのみを使用して論理回路を作成する場合には下
側の基本セルが無駄になる。この点、本発明ではどの基
本セルを使用しても所定の論理回路を作成することがで
きるので、基本セルの使用効率が向上し、回路の高集積
化が可能となる。
以上、説明したように、第1〜第6のいずれの発明に
よっても、第2の配線層のみを変更することにより、種
々の論理回路を作成することができるので、ターンアラ
ウンドタイムの短縮化を図ることが可能となる。
よっても、第2の配線層のみを変更することにより、種
々の論理回路を作成することができるので、ターンアラ
ウンドタイムの短縮化を図ることが可能となる。
第2の発明ではセル間配線チャネル領域を設けること
により、信号線を横方向に通すことができるので、第1
の発明に比べて論理回路間の接続が容易となる。
により、信号線を横方向に通すことができるので、第1
の発明に比べて論理回路間の接続が容易となる。
第3の発明ではセル間配線チャネル領域にビアホール
を形成し、電源線は第1の配線層によって形成してい
る。このため、第2の発明に比べ、電源線に電流が流れ
たときの該電源線での電圧降下を少なくすることができ
るので、回路動作の高速化が可能となる。
を形成し、電源線は第1の配線層によって形成してい
る。このため、第2の発明に比べ、電源線に電流が流れ
たときの該電源線での電圧降下を少なくすることができ
るので、回路動作の高速化が可能となる。
第4の発明では直列接続された2つのトランスミッシ
ョンゲートを1つの基本セル上に作成することが可能と
なる。このためフリップフロップ回路やカウンタ回路
等、2つの直列のトランスミッションゲートを構成要素
とする回路を作成する場合、形成面積の縮小化が可能と
なる。
ョンゲートを1つの基本セル上に作成することが可能と
なる。このためフリップフロップ回路やカウンタ回路
等、2つの直列のトランスミッションゲートを構成要素
とする回路を作成する場合、形成面積の縮小化が可能と
なる。
第5の発明では第4の発明と同様に、1つの基本セル
上に直列接続された2つのトランスミッションゲートを
作成することができる。特に第5の発明では垂直方向の
配線チャネル数を16から14に減らすことができるので、
より面積の縮小化が可能となる。
上に直列接続された2つのトランスミッションゲートを
作成することができる。特に第5の発明では垂直方向の
配線チャネル数を16から14に減らすことができるので、
より面積の縮小化が可能となる。
第6の発明では、1つの基本セルを基本ブロックとし
て、直列接続された2つのトランスミッションゲートや
その他の種々の論理回路を形成することができる。この
ため、第1〜第5の発明よりも更に論理回路の形成が簡
単になる。
て、直列接続された2つのトランスミッションゲートや
その他の種々の論理回路を形成することができる。この
ため、第1〜第5の発明よりも更に論理回路の形成が簡
単になる。
第1図は第1〜第5の発明の基本ブロックのトランジス
タ列の説明図、 第2図は第1の発明の共通パターン説明図、 第3図は第1の発明の第2の配線パターン図、 第4図は第2の発明の共通パターン説明図、 第5図は第2の発明の第2の配線パターン図、 第6図は第3の発明の共通パターン説明図、 第7図は第3の発明の第2の配線パターン図、 第8図は第4の発明の共通パターン説明図、 第9図は第4の発明の第2の配線パターン図、 第10図は第5の発明の共通パターン説明図、 第11図は第5の発明の第2の配線パターン図、 第12図は第6の発明の共通パターン説明図、 第13図は第6の発明の第2の配線パターン図、 第14図はマスタスライス基本セルの説明図である。 (符号の説明) 第1図において、1……基本セル、1A……基本ブロッ
ク、2,3……ゲート電極、4〜6……p型不純物領域、
7〜9……n型不純物領域、10……分離領域、11〜16…
…ゲート電極引き出し領域部、第2図において(第1の
発明)、17〜26……コンタクトホール、27〜37……ビア
ホール、38〜43……第1の配線層、第4図において(第
2の発明)、44〜51……コンタクトホール、52〜62……
ビアホール、63〜69……第1の配線層、第6図において
(第3の発明)、70〜74……コンタクトホール、75〜86
……ビアホール、87〜92……第1の配線層、第8図にお
いて(第4の発明)、93〜97……コンタクトホール、98
〜109……ビアホール、110〜116……第1の配線層、第1
0図において(第5の発明)、117〜120……コンタクト
ホール、121〜131……ビアホール、132〜137……第1の
配線層、第12図において(第6の発明)、138〜141……
コンタクトホール、142〜150……ビアホール、151〜157
……第1の配線層。
タ列の説明図、 第2図は第1の発明の共通パターン説明図、 第3図は第1の発明の第2の配線パターン図、 第4図は第2の発明の共通パターン説明図、 第5図は第2の発明の第2の配線パターン図、 第6図は第3の発明の共通パターン説明図、 第7図は第3の発明の第2の配線パターン図、 第8図は第4の発明の共通パターン説明図、 第9図は第4の発明の第2の配線パターン図、 第10図は第5の発明の共通パターン説明図、 第11図は第5の発明の第2の配線パターン図、 第12図は第6の発明の共通パターン説明図、 第13図は第6の発明の第2の配線パターン図、 第14図はマスタスライス基本セルの説明図である。 (符号の説明) 第1図において、1……基本セル、1A……基本ブロッ
ク、2,3……ゲート電極、4〜6……p型不純物領域、
7〜9……n型不純物領域、10……分離領域、11〜16…
…ゲート電極引き出し領域部、第2図において(第1の
発明)、17〜26……コンタクトホール、27〜37……ビア
ホール、38〜43……第1の配線層、第4図において(第
2の発明)、44〜51……コンタクトホール、52〜62……
ビアホール、63〜69……第1の配線層、第6図において
(第3の発明)、70〜74……コンタクトホール、75〜86
……ビアホール、87〜92……第1の配線層、第8図にお
いて(第4の発明)、93〜97……コンタクトホール、98
〜109……ビアホール、110〜116……第1の配線層、第1
0図において(第5の発明)、117〜120……コンタクト
ホール、121〜131……ビアホール、132〜137……第1の
配線層、第12図において(第6の発明)、138〜141……
コンタクトホール、142〜150……ビアホール、151〜157
……第1の配線層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 眞司 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−263653(JP,A) 特開 昭61−111564(JP,A)
Claims (6)
- 【請求項1】平行に延在する2本のゲート電極(2),
(3)と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたpチャネルトランジスタのソース・
ドレインとしてのp型不純物領域(4)〜(6)と、前
記2本のゲート電極(2),(3)を共通ゲート電極と
し、これらのゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたnチャネルトランジスタのソース・
ドレインとしてのn型不純物領域(7)〜(9)と、該
p型不純物領域(4)〜(6)とn型不純物領域(7)
〜(9)との間を絶縁分離する分離領域(10)と、該ゲ
ート電極を外部に引き出すためp型不純物領域(4),
(6)およびn型不純物領域(7),(9)の端部に設
けられた4つのゲート電極引き出し領域部(11)〜(1
4)と分離領域上に設けられた2つのゲート電極引き出
し領域部(15),(16)とを有するセルを基本セルと
し、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置してなる2つ
のセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブロックを多数
配列してなるトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極(2),(3)に平行な少な
くとも3本の配線チャネルとこれと垂直な方向の14本の
配線チャネルを有し、 前記各ゲート電極引き出し領域部(11)〜(14)上の第
1の層間絶縁膜および各不純物領域(4)〜(9)上の
第1の層間絶縁膜にはそれぞれ少なくとも1つのコンタ
クトホール(17)〜(26)を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁膜
には同一領域内のコンタクトホール(17)〜(20)に隣
接して少なくとも1つのビアホール(27)〜(30)を、
前記ゲート電極の両側の各不純物領域上の第2の層間絶
縁膜には互に隣接して少なくとも3つのビアホール(3
1)〜(33)を、また前記分離領域上の第2の層間絶縁
膜に少なくとも4つのビアホール(34)〜(37)を形成
し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホール
とビアホールとを接続する第1の配線層(38)を、前記
ゲート電極の両側の不純物領域上の1つのビアホール同
士を接続する第1の配線層(39)を、また前記両側の不
純物領域上の別の1つのビアホール同士を接続して主と
して電源線として使用する第1の配線層(40)を、前記
同一の不純物領域上のビアホールとコンタクトホールと
を互に接続する第1の配線層(41)を、前記ゲート電極
の間の不純物領域内のコンタクトホールと分離領域内の
1つのビアホールとを接続する第1の配線層(42)を、
前記分離領域内の別のビアホールと軸対称にある基本セ
ルの分離領域内の別のビアホールとを接続する第1の配
線層(43)を予め形成しておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形成
されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接続
する第2の配線層を形成することを特徴とするマスタス
ライス方法。 - 【請求項2】平行に延在する2本のゲート電極(2),
(3)と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたpチャネルトランジスタのソース・
ドレインとしてのp型不純物領域(4)〜(6)と、前
記2本のゲート電極(2),(3)を共通ゲート電極と
し、これらのゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたn型チャネルトランジスタのソース
・ドレインとしてのn型不純物領域(7)〜(9)と、
該p型不純物領域(4)〜(6)とn型不純物領域
(7)〜(9)との間を絶縁分離する分離領域(10)
と、該ゲート電極を外部に引き出すためp型不純物領域
(4),(6)およびn型不純物領域(7),(9)の
端部に設けられた4つのゲート電極引き出し領域部(1
1)〜(14)と分離領域上に設けられた2つのゲート電
極引き出し領域部(15),(16)とを有するセルを基本
セルとし、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置してな
る2つのセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブロック
を多数配列してなるトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極(2),(3)に平行な少な
くとも3本の配線チャネルとこれと垂直な方向の14本の
配線チャネルを有し、かつ基本セル間に少なくともゲー
ト電極に平行な少なくとも1本の配線チャネル領域を設
け、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁膜
に少なくとも1つのコンタクトホール(44)〜(47)
を、およびゲート電極の両側の不純物領域上の第1の絶
縁膜に少なくとも1つのコンタクトホール(48),(4
9)を、ゲート電極の間の不純物領域上の第1の絶縁膜
に少なくとも2つのコンタクトホール(50),(51)を
形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁膜
には前記コンタクトホールに隣接して少なくとも1つの
ビアホール(52),(53)を、前記ゲート電極の両側の
一方の不純物領域上の第2の層間絶縁膜には互に隣接し
て少なくとも3つのビアホール(54),(55),(56)
を、前記ゲート電極の両側の他方の不純物領域上の第2
の層間絶縁膜にはコンタクトホールの両側に2つのビア
ホール(57),(58)を、また前記分離領域上の第2の
層間絶縁膜に少なくとも2つのビアホール(59),(6
0)を、前記基本セル間の1本の配線チャネル領域上に
少なくとも2つのビアホール(61),(62)を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホール
とビアホールとを接続する第1の配線層(63)を、前記
ゲート電極の両側の不純物領域の一方の領域上の1つの
ビアホールとゲート電極の間の不純物領域内のコンタク
トホールとを接続する第1の配線層(64)を、前記ゲー
ト電極の両側の不純物領域上の1つのビアホール同士を
接続して主として電源線として使用する第1の配線層
(65)を、前記両側の不純物領域上の別の1つのビアホ
ールと同一領域内のコンタクトホールとを接続する第1
の配線層(66),(67)を、前記ゲート電極の間の不純
物領域内の別のコンタクトホール(51)と前記分離領域
内のビアホール(59)とを接続する第1の配線層(68)
を、前記基本セル間の配線チャネル上に第1の配線層
(69)を予め形成しておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形成
されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接続
する第2の配線層を形成することを特徴とするマスタス
ライス方法。 - 【請求項3】平行に延在する2本のゲート電極(2),
(3)と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたpチャネルトランジスタのソース・
ドレインとしてのp型不純物領域(4)〜(6)と、前
記2本のゲート電極(2),(3)を共通ゲート電極と
し、これらのゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたnチャネルトランジスタのソース・
ドレインとしてのn型不純物領域(7)〜(9)と、該
p型不純物領域(4)〜(6)とn型不純物領域(7)
〜(9)との間を絶縁分離する分離領域(10)と、該ゲ
ート電極を外部に引き出すためp型不純物領域(4),
(6)およびn型不純物領域(7),(9)の端部に設
けられた4つのゲート電極引き出し領域部(11)〜(1
4)と分離領域上に設けられた2つのゲート電極引き出
し領域部(15),(16)とを有するセルを基本セルと
し、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置してなる2つ
のセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブロックを多数
配列してなるトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の配
線チャネルとこれと垂直な方向の14本の配線チャネルを
有し、かつ基本セル間にゲート電極に平行な少なくとも
1本の配線チャネル領域を有し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁膜
に少なくとも1つのコンタクトホール(70)を、および
ゲート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に少な
くとも1つのコンタクトホール(71),(72)を、ゲー
ト電極の間の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なくとも
2つのコンタクトホール(73),(74)を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁膜
には前記コンタクトホールに隣接して少なくとも1つの
ビアホール(75)を、前記ゲート電極の両側の一方の不
純物領域上の第2の層間絶縁膜に互に隣接して少なくと
も3つのビアホール(76)〜(78)を、前記ゲート電極
の両側の他方の不純物領域上の第2の層間絶縁膜にはコ
ンタクトホールの両側に2つのビアホール(79),(8
0)を、前記分離領域上の第2の層間絶縁膜に少なくと
も2つのビアホール(81),(82)を、前記基本セル間
の1本の配線チャネル領域上に少なくとも4つのビアホ
ール(83)〜(86)を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホール
とビアホールとを接続する第1の配線層(87)を、前記
ゲート電極の両側の不純物領域の一方の領域上の1つの
ビアホール(76)とゲート電極の間の不純物領域内のコ
ンタクトホール(73)とを接続する第1の配線層(88)
を、2つの基本セルのゲート電極の両側の不純物領域上
の1つのビアホール同士(77),(79)を同一チャネル
上に連続的に接続して主として電源線として使用する第
1の配線層(89)を、前記両側の不純物領域上の別の1
つのビアホールと同一領域内のコンタクトホールとを接
続する第1の配線層(90)を、前記ゲート電極の間の不
純物領域内の別のコンタクトホールと前記分離領域内の
ビアホールとを接続する第1の配線層(91)を、前記電
源線用の第1の配線層(89)と接触しないように基本セ
ル間の配線チャネル上の各ビアホール(83)〜(86)を
断続的に接続する第1の配線層(92)を予め形成してお
き、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形成
されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接続
する第2の配線層を形成することを特徴とするマスタス
ライス方法。 - 【請求項4】平行に延在する2本のゲート電極(2),
(3)と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたpチャネルトランジスタのソース・
ドレインとしてのp型不純物領域(4)〜(6)と、前
記2本のゲート電極(2),(3)を共通ゲート電極と
し、これらのゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたnチャネルトランジスタのソース・
ドレインとしてのn型不純物領域(7)〜(9)と、該
p型不純物領域(4)〜(6)とn型不純物領域(7)
〜(9)との間を絶縁分離する分離領域(10)と、該ゲ
ート電極を外部に引き出すためp型不純物領域(4),
(6)およびn型不純物領域(7),(9)の端部に設
けられた4つのゲート電極引き出し領域部(11)〜(1
4)と分離領域上に設けられた2つのゲート電極引き出
し領域部(15),(16)とを有するセルを基本セルと
し、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置してなる2つ
のセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブロックを多数
配列してなるトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の配
線チャネルとこれと垂直な方向の16本の配線チャネルを
有し、かつ基本セル間にゲート電極に平行な少なくとも
1本の配線チャネル領域を設け、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁膜
に少なくとも1つのコンタクトホール(93)を、および
ゲート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に少な
くとも1つのコンタクトホール(94),(95)を、ゲー
ト電極の間の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なくとも
2つのコンタクトホール(96),(97)を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁膜
には前記コンタクトホール(93)に隣接して少なくとも
1つのビアホール(98)を、前記ゲート電極の両側の一
方の不純物領域上の第2の層間絶縁膜に2つ(99),
(100)は隣接して、他の1つ(101)は1配線チャネル
領域分の間隔を置いた少なくとも3つのビアホールを、
前記ゲート電極の両側の他方の不純物領域上の第2の層
間絶縁膜には同一領域内のコンタクトホールの両側に1
つ(102)は該コンタクトホールに隣接して、他の1つ
(103)は該コンタクトホールに1配線チャネル領域分
の間隔を置いて2つのビアホールを、また前記分離領域
上の第2の層間絶縁膜に少なくとも2つのビアホール
(104),(105)を、前記基本セル間の1本の配線チャ
ネル領域上に少なくとも4つのビアホール(106)〜(1
09)を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホール
とビアホールとを接続する第1の配線層(110)を、前
記ゲート電極の両側の不純物領域の一方の領域上の1つ
のビアホールとゲート電極間の不純物領域内のコンタク
トホールとを接続する第1の配線層(111)を、2つの
基本セルのゲート電極の両側の不純物領域上の1つのビ
アホール同士を同一チャネル上に連続的に接続して主と
して電源線として使用する第1の配線層(112)を、前
記両側の不純物領域上の別の1つのビアホールと同一領
域内のコンタクトホールとを接続する第1の配線層(11
3),(114)を、前記ゲート電極間の不純物領域内の別
のコンタクトホールと前記分離領域内のビアホールとを
接続する第1の配線層(115)を、前記電源線用の第1
の配線層(112)と接触しないように基本セル間の配線
チャネル上の各ビアホールを断続的に接続する第1の配
線層(116)を予め形成しておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形成
されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接続
する第2の配線層を形成することを特徴とするマスタス
ライス方法。 - 【請求項5】平行に延在する2本のゲート電極(2),
(3)と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたpチャネルトランジスタのソース・
ドレインとしてのp型不純物領域(4)〜(6)と、前
記2本のゲート電極(2),(3)を共通ゲート電極と
し、これらのゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたnチャネルトランジスタのソース・
ドレインとしてのn型不純物領域(7)〜(9)と、該
p型不純物領域(4)〜(6)とn型不純物領域(7)
〜(9)との間を絶縁分離する分離領域(10)と、該ゲ
ート電極を外部に引き出すためp型不純物領域(4),
(6)およびn型不純物領域(7),(9)の端部に設
けられた4つのゲート電極引き出し領域部(11)〜(1
4)と分離領域上に設けられた2つのゲート電極引き出
し領域部(15),(16)とを有するセルを基本セルと
し、かつ該基本セルを軸対称に並列に配置してなる2つ
のセルを一基本ブロック1Aとして該基本ブロックを多数
配列してなるトランジスタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の配
線チャネルとこれと垂直な方向の14本の配線チャネルを
有し、かつ基本セル間にゲート電極に平行な少なくとも
1本の配線チャネル領域を設け、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁膜
に少なくとも1つのコンタクトホール(117)を、およ
びゲート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に少
なくとも1つのコンタクトホール(118),(119)を、
ゲート電極の間の不純物領域上の第1の絶縁膜に少なく
とも1つのコンタクトホール(120)を形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁膜
には同一領域内のコンタクトホールに隣接して少なくと
も1つのビアホール(121)を、前記ゲート電極の両側
の一方の不純物領域上の第2の層間絶縁膜には同一領域
内のコンタクトホールを中心にして1つ(122)は該コ
ンタクトホールに隣接して他の1つ(123)は該コンタ
クトホールから1配線チャネル領域分の間隔を置いた2
つのビアホールを、前記ゲート電極の両側の他方の不純
物領域上の第2の層間絶縁膜には同一領域内のコンタク
トホールの片側に1つ(124)は該コンタクトホールに
隣接して、他の1つ(125)は該ビアホールに1配線チ
ャネル領域分の間隔を置いた2つ目のビアホールを、前
記分離領域上の第2の層間絶縁膜に少なくとも2つのビ
アホール(126),(127)を形成し、前記基本セル間の
1本の配線チャネル領域上に少なくとも4つのビアホー
ル(128)〜(131)を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホール
とビアホールとを接続する第1の配線層(132)を、2
つの基本セルのゲート電極の両側の不純物領域上の1つ
のビアホール同士およびゲート電極間の不純物領域内の
ビアホールを連続的に接続して主として電源線として使
用する第1の配線層(133)を、前記ゲート電極の両側
の不純物領域の一方の領域内のコンタクトホールと他の
ビアホールとを接続する第1の配線層(134),(135)
を、前記ゲート電極間の不純物領域内のコンタクトホー
ルと前記分離領域内のビアホールとを接続する第1の配
線層(136)を、前記電源線用の第1の配線層と接触し
ないように基本セル間の配線チャネル上の各ビアホール
を断続的に接続する第1の配線層(137)を予め形成し
ておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形成
されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接続
する第2の配線層を形成することを特徴とするマスタス
ライス方法。 - 【請求項6】平行に延在する2本のゲート電極(2),
(3)と、該ゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたpチャネルトランジスタのソース・
ドレインとしてのp型不純物領域(4)〜(6)と、前
記2本のゲート電極(2),(3)を共通ゲート電極と
し、これらのゲート電極の間およびこれらのゲート電極
の両側に形成されたnチャネルトランジスタのソース・
ドレインとしてのn型不純物領域(7)〜(9)と、該
p型不純物領域(4)〜(6)とn型不純物領域(7)
〜(9)との間を絶縁分離する分離領域(10)と、該ゲ
ート電極を外部に引き出すためp型不純物領域(4),
(6)およびn型不純物領域(7),(9)の端部に設
けられた4つのゲート電極引き出し領域部(11)〜(1
4)と分離領域上に設けられた2つのゲート電極引き出
し領域部(15),(16)とを有するセルを基本ブロック
とし、かつ該基本ブロックを多数配列してなるトランジ
スタアレイにおいて、 前記基本セルはゲート電極に平行な少なくとも3本の配
線チャネルとこれと垂直な方向の14本の配線チャネルを
有し、かつ基本セル間にゲート電極に平行な少なくとも
1本の配線チャネル領域を設け、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第1の層間絶縁膜
に少なくとも1つのコンタクトホール(138)を形成
し、ゲート電極の両側の不純物領域上の第1の絶縁膜に
少なくとも1つのコンタクトホール(139),(140)
を、ゲート電極の間の不純物領域上の第1の絶縁膜に少
なくとも1つのコンタクトホール(141)をそれぞれ同
一垂直配線チャネル上に形成し、 前記各ゲート電極引き出し領域部上の第2の層間絶縁膜
には同一領域内のコンタクトホールに隣接して少なくと
も1つのビアホール(142)を形成し、前記ゲート電極
間の不純物領域上の第2の層間絶縁膜には同一領域内の
コンタクトホールを隣接して1つのビアホール(143)
を形成し、該ビアホールに隣接する垂直同一配線チャネ
ル上のゲート電極の両側の不純物領域およびゲート電極
間の不純物領域内にそれぞれ1つずつビアホール(14
4),(145),(146)を、前記基本セル間の1本の水
平配線チャネル領域上に少なくとも4つのビアホール
(147)〜(150)を形成し、 前記ゲート電極引き出し領域部内にはコンタクトホール
とビアホールとを接続する第1の配線層(151)を、ゲ
ート電極の両側の不純物領域上の1つのビアホール同士
を連続的に接続して電源線として使用する第1の配線層
(152)を、前記ゲート電極の両側の不純物領域のそれ
ぞれの同一領域内のコンタクトホールと他のビアホール
とを接続する第1の配線層(153),(154)を、前記ゲ
ート電極間の不純物領域内のコンタクトホールと該コン
タクトホールに隣接するビアホールとを接続する第1の
配線層(155)を、前記ゲート電極間のp型の不純物領
域内の他のビアホールと前記ゲート電極間のn型の不純
物領域内の他のビアホールとを接続する第1の配線層
(156)を、電源線用の第1の配線層と接触しないよう
に基本セル間の配線チャネル上の各ビアホールを断続的
に接続する第1の配線層(157)を予め形成しておき、 要求される回路機能に従って、前記第2の絶縁膜に形成
されたビアホールを介して第1の配線層を電気的に接続
する第2の配線層を形成することを特徴とするマスタス
ライス方法。
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EP89303912A EP0338817B1 (en) | 1988-04-22 | 1989-04-20 | Master slice semiconductor integrated circuit device |
DE68929068T DE68929068T2 (de) | 1988-04-22 | 1989-04-20 | Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung vom "Masterslice"-Typ |
KR1019890005315A KR920008419B1 (ko) | 1988-04-22 | 1989-04-22 | 반도체 집적회로장치 및 마스터 슬라이스 방법을 이용한 반도체 집적회로장치의 제조방법 |
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