JP2516196Y2 - 回路装置のカバー接触構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、回路装置のカバー接触構造、特に、回路装
置のケース体内で回路の各段毎にケース体を仕切るよう
に設けられたシールド板と回路装置を覆うカバーとの接
触構造に関する。

［従来の技術］ 一般に、映像信号のブースター等の回路装置では、高
周波回路で構成されるため、回路基板上の部品側にシー
ルド板を設ける必要がある。シールド板は、回路の各段
毎に仕切るため、回路基板に垂直に設けられる。シール
ド板はケース体を覆うカバーに接触するようにされて接
地される。これは、通常、第６図に示すように、カバー
４にＵ字状の切り込みによって切片4aを設けて下方に折
り曲げ、この切片4aの先端をケース体２に設置したシー
ルド板３の上端に設けた突起3aに接触させるようにして
実現されていた。

しかしながらこの接触構造では、切片の先端の電位
と、切片が形成された穴の縁部のうち切片の先端に対応
する縁部における電位との間に差が生じるという問題が
あった。

そこで、本考案の出願人は、電位差が生ずること無く
カバーにシールド板を接触させる構造として、実公平1-
29826号公報に示されるものを考案した。

第４図及び第５図に示されているように、カバー４の
一部に切り込みを入れると共に下方に突出させて突出部
4aを形成し、この突出部4aにシールド板３の上端に設け
た突起3aを接触させる構造が開示されている。

［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した突出部4aはバネ性が小さいた
め、修理や保守作業時にカバーを取り外して再びカバー
を取り付けたりすると、カバーの突出部とシールド板の
突起との間で接触不良を起すことがあった。

また、再度の間に取り付け時に、カバー及びシールド
板が変形することもあった。

そこで、本考案の技術的課題は、カバーとシールド板
との間で接触不良を起さず、しかもカバーの電位を均一
にすることのできる回路装置のカバー接触構造を提供す
ることにある。

［課題を解決するための手段］ 本考案によれば、少なくとも一面を開口したケース体
と、該ケース体を仕切るシールド板と、前記ケース体の
開口を覆うカバーとを有する回路装置において、前記カ
バーにＨ字状の切り込みを入れて形成した１対の切片を
前記ケース体内方に切り起し、該１対の切り起こし部の
先端と当接するように前記シールド板の上端には互いに
隣接した位置に１対の突起を形成したことを特徴とする
回路装置のカバー接触構造が得られる。

［作用］ Ｈ字状の切り込みにより形成される１対の切片は切り
起こしにより片持ち式のバネとして作用する。

これにより、カバーの取り付け取り外しを繰返し行っ
ても、切り起こし部はそのバネ性により、シールド板の
突起に常に当接するように作用する。

この結果、カバー及びシールド板に余分な応力が加わ
ることはなく、カバーの１対の切り起こし部がそれぞれ
シールド板の隣接した突起に確実に接続される。これ
は、また１対の切り起こし部が形成された穴に電位差が
生じにくいことを意味する。

［実施例］ 以下、本考案の実施例に係る回路装置のカバー接触構
造について図面を参照して説明する。

第１図及び第２図を参照すると、本考案に係る回路装
置のカバーの接触構造を有する回路装置は、回路基板
（図示せず）を収容するためのケース体20と、回路基板
に垂直に取り付けられ、互いに隣接した状態で１対の突
起30a、30bを上端に備えたシールド板30と、回路基板を
覆うためのものであって、Ｈ形状の切り込みを施して形
成された１対の切片を切り起こして形成された切り起こ
し部40a、40bを備えたカバー40とを有する。

ここでは、説明を簡単にするためシールド板は１枚で
１対の突起30a,30bは２組図示しているが、シールド板
は通常複数設けられ、これらのそれぞれに１対の突起が
設けられ、カバー40にはシールド板の突起に対応した位
置に１対の切り起こし部が設けられることは言うまでも
ない。切り起こし部40a、40bは、カバー40をＨ字状に切
り込み、１対の切片を同じ方向、即ち、ケース体20の内
方に向けて力を加えて形成されており、バネ性を有して
いる。

第３図に示されているように、カバー40がケース体20
に取り付けられると、切り起こし部40a、40bは夫々その
先端が突起30a,30bに当接することにより、切り起こし
部40a、40bと当接端部30a,30bとが確実に接続されて、
シールド板30はカバー40に接地接続される。

［考案の効果］ 以上説明したように、本考案によれば、Ｈ字状の切り
込みによる１対の切り起こし部がバネ性を有するように
なり、ケース体からカバーの取り付け及び取り外しを繰
り返し行っても、カバーの切り起こし部とシールド板の
突起との接触不良を防止できるだけでなく、カバー及び
シールド板が変形することをも防止できるという効果が
ある。

また、カバーの１対の切り起こし部は、シールド板に
おける隣接し合った１対の突起と接続されるため、カバ
ーの１対の切り起こし部の根元部分の電位が同じにな
り、カバーに電位差を生ずることが無いという効果もあ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係る回路装置の要部の上下逆
にして示した分解斜視図、 第２図は第１図の回路装置のカバーを部分的に示す図、 第３図は第２図の線Ｂ−Ｂ断面図を示す図、 第４図は従来のカバーの例を部分的に示す図、 第５図は第４図の線Ａ−Ａ断面図を示す図、 第６図は従来の回路装置の他の別の要部の断面図であ
る。 １……回路装置、２……ケース体、３……シールド板、
４……カバー、30……シールド板、30a……突起、40…
…カバー、40a……切り起こし部。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも一面を開口したケース体と、該
   ケース体を仕切るシールド板と、前記ケース体の開口を
   覆うカバーとを有する回路装置において、前記カバーに
   Ｈ字状の切り込みを入れて形成した１対の切片を前記ケ
   ース体内方に切り起し、該１対の切り起こし部の先端と
   当接するように前記シールド板の上端には互いに隣接し
   た位置に１対の突起を形成したことを特徴とする回路装
   置のカバー接触構造。