[go: up one dir, main page]

JP2515948B2 - 宇宙飛行電子技術用のｌｌｃｃｃ素子の電気接続方法 - Google Patents

宇宙飛行電子技術用のｌｌｃｃｃ素子の電気接続方法

Info

Publication number
JP2515948B2
JP2515948B2 JP4153890A JP15389092A JP2515948B2 JP 2515948 B2 JP2515948 B2 JP 2515948B2 JP 4153890 A JP4153890 A JP 4153890A JP 15389092 A JP15389092 A JP 15389092A JP 2515948 B2 JP2515948 B2 JP 2515948B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connecting member
llccc
printed circuit
circuit board
sides
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4153890A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05183252A (ja
Inventor
ヘルムート・レーゼル
マルテイン・エック
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DAIMURAA BENTSU AEROSUPEESU AG
Original Assignee
DAIMURAA BENTSU AEROSUPEESU AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6433997&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2515948(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by DAIMURAA BENTSU AEROSUPEESU AG filed Critical DAIMURAA BENTSU AEROSUPEESU AG
Publication of JPH05183252A publication Critical patent/JPH05183252A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2515948B2 publication Critical patent/JP2515948B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49861—Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10757—Bent leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10924—Leads formed from a punched metal foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10946—Leads attached onto leadless component after manufacturing the component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、接続部材を介して印
刷回路基板にハンダ付けして、気密封止されたセラミッ
クスケース中の表面実装可能な集積回路、所謂ＬＬＣＣ
Ｃ素子（Ｌｅａｄ Ｌｅｓ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｈｉｐ
Ｃａｒｒｉｅｒ）を接続する電気接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】宇宙飛行電子技術にＬＬＣＣＣ素子（Ｌ
ｅａｄ Ｌｅｓ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒ
ｉｅｒ；導線を用いないセラミクス・チップ担体）を採
用することは、部品と印刷回路基板の物理特性が著しく
相違するため、今まで膨張係数の合ったセラミッスク基
板か、あるいは特殊な基板の上でしか不可能であった。
表面実装可能な集積回路は気密封止されたセラミックス
ケースの中にあり、これ等の集積回路には可撓性のある
接続端子がない。そして、セラミックス基板への多数の
接触部（６８個の接続端子までになる）をハンダ面の上
に作製する必要がある。図１には、従来技術でのＬＬＣ
ＣＣ素子用の標準接続部が示してある。しかし、このよ
うな部品を宇宙飛行電子技術の印刷回路基板上で使用す
るには、この接続技術に充分な信頼性がない。何故な
ら、交番熱負荷が加わると膨張による大きな問題が生じ
るからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明の課題は、宇
宙飛行電子技術用としてもＬＬＣＣＣ素子を採用でき、
そこで発生する強い交番熱負荷がこれ等の素子に許容で
きる程度に低減されている、冒頭に述べた種類の電気接
続方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、この発明
により、冒頭に述べた種類の電気接続方法にあって、 ａ） 両面を電気錫メッキしたニッケル箔１００から成
る接続部材１０を両側の横ウェブ１０ａを残して、適当
な長さと幅にしてエッチング除去し、 ｂ） 次いで、長手延長部の中間部分に半円状の曲げ部
分１１を設け、 ｃ） それから、両方の横ウェブ１０ａの一方を切り離
し、 ｄ） 接続部材１０の自由端１０ｂをＬＬＣＣＣ素子に
ハンダ付けし、 ｅ） 次いで、他方の横ウェブ１０ａを接続部材１０か
ら切り離し、端面１０ｃを印刷回路基板１３の導体パタ
ーン１２にハンダ付けして、ＬＬＣＣＣ素子を印刷回路
基板に接続する、ことによって解決されている。この発
明による他の有利な構成は、特許請求の範囲の従属請求
項に記載されている。
【０００５】
【実施例】以下、この発明を図面に基づき実施例に関し
てより詳しく説明する。宇宙飛行技術では、最近、印刷
回路基板用の基礎材料としてエポキシガラス繊維織物板
が使用されている。このような印刷回路基板にＬＬＣＣ
Ｃ素子もハンダ付けでき、電気接続を行うために、両側
を１０〜１５μのＳｎ６０Ｐｂ４０で厚く電気錫メッキ
されたニッケル箔１００から接続素子１０をエッチング
除去して作製する。図４から理解できるように、箔１０
０の縁部分１０１は、有効錫メッキ厚さを測定し、ロー
ル方向を確認するため、錫メッキしないままにしてあ
る。
【０００６】次いで、図２に示すように、中心部分で接
続部品に半円形のうねり、ないしは曲げ部分１１を付け
る。図示する実施例では、この曲げ部分１１は、図面中
の全ての寸法のように、拡大して示してある。実際に
は、この半径は、例えば０．５ｍｍになる。この曲げ部
分を付けた後、一方の側でこれ等の接続部品を縦に切断
する。即ち、横ウェブ１０ａの一方を、図示のように、
所望の部品長さにより決まる位置で切断する。
【０００７】他方の横ウェブ１０ａにより一方の側で未
だ互いに連結している接続部品１０をＬＬＣＣＣ素子に
個々にハンダ付する。このハンダ付け後に、他方の横ウ
ェブ１０ａを必要な長さにして分離し、前に行ったハン
ダ付でＬＬＣＣＣ素子に固定された接続部品１０の自由
端を印刷回路基板１３の導体パターン１２にハンダ付け
し、素子と印刷回路基板の電気接続が形成される。
【０００８】この方法により宇宙飛行での大きな交番温
度負荷による膨張に関する今までの問題が除去され、宇
宙飛行技術でＬＬＣＣＣ素子を使用することが可能にな
る。ここに提唱する方法は、更に他の利点も与える。即
ち、ハンダ個所を光でうまく管理でき、その上、ハンダ
付けした部品を簡単に、全く問題なく交換できる。振動
や、温度の交番負荷が加わっても、ハンダ位置が実際上
特別な負荷を受けず、結局のところ、この方法によって
高実装回路の使用範囲が大幅に拡大する。
【０００９】
【発明の効果】上で説明したように、この発明の方法に
より宇宙飛行電子技術用としてもＬＬＣＣＣ素子を採用
でき、そこで発生する強い交番熱負荷がこれ等の素子に
許容できる程度に低減されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来技術によるＬＬＣＣＣ素子用の標準接続
部の模式図である。
【図２】 この発明による製造方法でエッチングされた
接続部材の一部品を示す斜視図である。
【図３】 ＬＬＣＣＣ素子を宇宙飛行に使用するための
この発明による接続技術を示す模式図（断面図）であ
る。
【図４】 電気錫メッキによって作製される接続部品を
有するニッケル箔の平面図である。
【符号の説明】
１０ 接続部材 １０ａ 横ウェブ １０ｂ 自由端 １０ｃ 端面 １１ 曲げ部分 １２ 導体パターン １３ 印刷回路基板 １００ ニッケル箔 １０１ ニッケルのない部分

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 接続部材を介して印刷回路基板にハンダ
    付けして、気密封止されたセラミックスケース中の表面
    実装可能な集積回路、所謂ＬＬＣＣＣ素子（Ｌｅａｄ
    Ｌｅｓ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）
    を電気接続する方法において、 ａ） 両面を電気錫メッキしたニッケル箔（１００）か
    ら成る接続部材（１０）を両側にある横ウェブ（１０
    ａ）を残して、適当な長さと幅にしてエッチング除去
    し、 ｂ） 次いで、長手方向の延長部の中間部分に半円状の
    曲げ部分（１１）を設け、 ｃ） それから、両方の横ウェブ（１０ａ）の一方を切
    り離し、 ｄ） 接続部材（１０）の自由端（１０ｂ）をＬＬＣＣ
    Ｃ素子にハンダ付けし、 ｅ） 次いで、他方の横ウェブ（１０ａ）を接続部材
    （１０）から切り離し、端面（１０ｃ）を印刷回路基板
    （１３）の導体パターン（１２）にハンダ付けして、Ｌ
    ＬＣＣＣ素子を印刷回路基板に接続する、ことを特徴と
    する方法。
  2. 【請求項２】 ニッケル箔（１００）は接続部材（１
    ０）を作製するため、１０〜１５μの厚さに両面をＳｎ
    ６０Ｐｂ４０で錫メッキされ、再溶融されることを特徴
    とする請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 ニッケル箔には錫メッキの除去されてい
    る帯状縁部分（１０１）があることを特徴とする請求項
    １または２に記載の方法。
JP4153890A 1991-06-15 1992-06-12 宇宙飛行電子技術用のｌｌｃｃｃ素子の電気接続方法 Expired - Fee Related JP2515948B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4119741A DE4119741C1 (ja) 1991-06-15 1991-06-15
DE4119741:0 1991-06-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05183252A JPH05183252A (ja) 1993-07-23
JP2515948B2 true JP2515948B2 (ja) 1996-07-10

Family

ID=6433997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4153890A Expired - Fee Related JP2515948B2 (ja) 1991-06-15 1992-06-12 宇宙飛行電子技術用のｌｌｃｃｃ素子の電気接続方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5198391A (ja)
EP (1) EP0519200B1 (ja)
JP (1) JP2515948B2 (ja)
DE (2) DE4119741C1 (ja)
ES (1) ES2067978T3 (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2643074B2 (ja) * 1993-03-17 1997-08-20 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 電気的接続構造
US5336639A (en) * 1993-06-28 1994-08-09 Motorola, Inc. Method for securing a semiconductor chip to a leadframe
US5631192A (en) * 1995-10-02 1997-05-20 Motorola, Inc. Semiconductor device on an opposed leadframe and method for making
DE19543765B4 (de) * 1995-11-24 2004-09-30 Loewe Opta Gmbh Verfahren zur Herstellung von Kontaktzungen und deren Verbindung in an der Unterseite eines elektrischen Bauelements vergesehenen Anschlußstiften
DE19637626A1 (de) 1996-09-16 1998-03-26 Bosch Gmbh Robert Flexible Leiterbahnverbindung
GB9814317D0 (en) * 1997-07-23 1998-09-02 Murata Manufacturing Co Ceramic electronic part and method for producing the same
US5849613A (en) * 1997-10-23 1998-12-15 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Method and mask structure for self-aligning ion implanting to form various device structures
JP2924898B1 (ja) * 1998-06-19 1999-07-26 住友電気工業株式会社 リード用部材
EP0982978B1 (de) * 1998-08-25 2005-05-25 Kiekert Aktiengesellschaft Gehäuse, insbesondere Schlossgehäuse mit elektrischen Anschlusseinrichtungen
DE102004045948A1 (de) * 2004-09-22 2006-04-06 Epcos Ag Oberflächenmontierbares Bauelement
DE102005014413A1 (de) * 2005-03-24 2006-09-28 Conti Temic Microelectronic Gmbh Anordnung zur Wärmeableitung
US7663529B2 (en) 2006-08-15 2010-02-16 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Methods for two-dimensional autofocus in high resolution radar systems
US8196291B2 (en) * 2006-11-06 2012-06-12 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Method for manufacturing leads
DE102007030793A1 (de) * 2007-07-03 2009-01-08 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Bauteil mit wenigstens einem Anschlusskontakt
JP2009176947A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Olympus Corp ３次元モジュール
DE102009013866A1 (de) 2009-03-18 2009-11-19 U2T Photonics Ag Anordnung mit einem elektrischen Leiterbahnträger und einem optoelektronischen Bauelement sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung
CN103633530B (zh) * 2013-12-02 2015-10-28 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2259133C3 (de) * 1972-12-02 1982-03-11 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zum Kontaktieren einer Halbleiteranordnung und Anwendung des Verfahrens
US4189085A (en) * 1978-04-12 1980-02-19 Allen-Bradley Company Method of assembling a microcircuit with face-mounted leads
US4751199A (en) * 1983-12-06 1988-06-14 Fairchild Semiconductor Corporation Process of forming a compliant lead frame for array-type semiconductor packages
JPS6273650A (ja) * 1985-09-27 1987-04-04 Hitachi Ltd 電気部品
US4764848A (en) * 1986-11-24 1988-08-16 International Business Machines Corporation Surface mounted array strain relief device
DE3834147A1 (de) * 1988-10-07 1990-04-12 Systec Digital Analog Tech Loetverfahren zur verbindung elektronischer und/oder mechanischer bauteile mit einer leiterplatte, zusatzstoff sowie laserloetvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05183252A (ja) 1993-07-23
EP0519200B1 (de) 1994-12-07
ES2067978T3 (es) 1995-04-01
US5198391A (en) 1993-03-30
EP0519200A1 (de) 1992-12-23
DE59200897D1 (de) 1995-01-19
DE4119741C1 (ja) 1992-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2515948B2 (ja) 宇宙飛行電子技術用のｌｌｃｃｃ素子の電気接続方法
EP0343400B1 (en) Electronic package assembly with flexible carrier and method of making it
KR860000188B1 (ko) 혼성집적회로 부품 및 그 부착 방법
EP0490530A2 (en) Flexible circuit board
US4894022A (en) Solderless surface mount card edge connector
US4697204A (en) Leadless chip carrier and process for fabrication of same
US5177326A (en) Lead wire array for a leadless chip carrier
EP0804059A1 (en) Structure for mounting an electrical module on a board
US5083237A (en) Electronic parts and electronic device incorporating the same
US4417297A (en) Printed circuit board
US5262745A (en) Surface mounted multi-section bobbin
JPH02111085A (ja) 強磁性磁気抵抗素子
JPS62296495A (ja) 部品を制御回路上の表面のはんだパツドに取付ける方法
EP0040379A1 (en) Improved printed wire board sub-assembly for a hybrid thick film circuit
JP2001156416A (ja) フレキシブル配線基板の接続構造
JP2720819B2 (ja) リードフレーム及びこれを用いた配線構造
JP2624395B2 (ja) 高周波回路モジュールの金属基台構造
JPH02250388A (ja) 混成集積回路
JP2000077796A (ja) フレキシブル両面プリント回路板および接続方法およびコンデンサ形成方法およびコンデンサを備えたフレキシブル両面プリント回路板
JPH0220860Y2 (ja)
JP2813576B2 (ja) 回路基板
JP2541149B2 (ja) プリント配線基板
JPH0735413Y2 (ja) 混成集積回路におけるチツプ電子部品の取付構造
JPS60201692A (ja) 配線回路装置
JPH081977B2 (ja) 基板の接続構造

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960227

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees