JP2514378B2 - プリント配線板への半田付け方法 - Google Patents
プリント配線板への半田付け方法Info
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- JP2514378B2 JP2514378B2 JP25924987A JP25924987A JP2514378B2 JP 2514378 B2 JP2514378 B2 JP 2514378B2 JP 25924987 A JP25924987 A JP 25924987A JP 25924987 A JP25924987 A JP 25924987A JP 2514378 B2 JP2514378 B2 JP 2514378B2
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- Japan
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- soldering
- printed wiring
- wiring board
- area
- soldering portion
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線板への半田付け方法に関す
る。
る。
プリント配線板上において，多数の半田付け部が全て
ほぼ均等な領域に配列されるとは限らない。例えば，電
気かみそりのプリント配線板上に充電用電池との接続端
子を形成する場合等のように多数の半田付け部のうちの
或る半田付け部のみが他の半田付け部の個々が占める領
域よりも広い領域に存在する場合がある。（このように
他の半田付け部よりも広い領域にある半田付け部を，本
明細書においては，広域半田付け部という。） かかる広域半田付け部をもつプリント配線板では，た
とえば，量産用半田付け装置の噴流式半田槽の上方を走
らし噴流半田に浸して半田付けを行うと，広域半田付け
部に半田が異常に盛り上がったり，垂れ状に付くという
半田付け不良が発生する。そのた半田付け後，この広域
半田付け部の煩雑な半田修正作業が必要とされる。
ほぼ均等な領域に配列されるとは限らない。例えば，電
気かみそりのプリント配線板上に充電用電池との接続端
子を形成する場合等のように多数の半田付け部のうちの
或る半田付け部のみが他の半田付け部の個々が占める領
域よりも広い領域に存在する場合がある。（このように
他の半田付け部よりも広い領域にある半田付け部を，本
明細書においては，広域半田付け部という。） かかる広域半田付け部をもつプリント配線板では，た
とえば，量産用半田付け装置の噴流式半田槽の上方を走
らし噴流半田に浸して半田付けを行うと，広域半田付け
部に半田が異常に盛り上がったり，垂れ状に付くという
半田付け不良が発生する。そのた半田付け後，この広域
半田付け部の煩雑な半田修正作業が必要とされる。
かかる半田付け不良の発生防止手段として，例えば，
第５図に示すように，プリント配線板１上において半田
付け不良が発生すると予想される広域半田付け部３の周
辺近傍に，半田調整用の微小な捨て半田付け10を点在さ
せることが提案されている。
第５図に示すように，プリント配線板１上において半田
付け不良が発生すると予想される広域半田付け部３の周
辺近傍に，半田調整用の微小な捨て半田付け10を点在さ
せることが提案されている。
しかるに，上記した半田付け不良発生の防止手段によ
れば，広域半田付け部３に余分に付いていた半田が捨て
半田付け部10に分散して半田付けされることになるた
め，前述した半田付け不良発生の問題は解消されるに至
ったが，捨て半田付け部10がプリント配線板１上に残存
したままであるため，事後，第５図中，二点鎖線Ｂで示
すごとく広域半田付け部３と他の半田付け部２とが捨て
半田付け部10を介してブリッジ（電橋）する等の不良が
発生しやすいという別の問題を惹起することに気付い
た。
れば，広域半田付け部３に余分に付いていた半田が捨て
半田付け部10に分散して半田付けされることになるた
め，前述した半田付け不良発生の問題は解消されるに至
ったが，捨て半田付け部10がプリント配線板１上に残存
したままであるため，事後，第５図中，二点鎖線Ｂで示
すごとく広域半田付け部３と他の半田付け部２とが捨て
半田付け部10を介してブリッジ（電橋）する等の不良が
発生しやすいという別の問題を惹起することに気付い
た。
この発明は上記従来の半田付け不良問題を解消するも
ので，広域半田付け部に半田の盛り上がりや垂れ現象が
なく，しかもブリッジ等の不良発生を防止できるといっ
た，プリント配線板の半田付け方法を提供することを目
的とする。
ので，広域半田付け部に半田の盛り上がりや垂れ現象が
なく，しかもブリッジ等の不良発生を防止できるといっ
た，プリント配線板の半田付け方法を提供することを目
的とする。
この発明は，プリント配線板１上において広域半田付
け部３の近傍に捨て半田付け部５を設けることを前提と
し，そのうえで半田付け工程後に前記捨て半田付け部５
をプリント配線板１から取り除き得るものとする。その
ために，プリント配線板１の広域半田付け３の近傍に，
折り取り可能領域部４を設け，この領域部４上に捨て半
田付け部５を設ける。
け部３の近傍に捨て半田付け部５を設けることを前提と
し，そのうえで半田付け工程後に前記捨て半田付け部５
をプリント配線板１から取り除き得るものとする。その
ために，プリント配線板１の広域半田付け３の近傍に，
折り取り可能領域部４を設け，この領域部４上に捨て半
田付け部５を設ける。
上記構成において，プリント配線板１を浸漬半田付け
工程に付すると，広域半田付け部３に余分に付着する半
田がこの近傍の捨て半田付け部５に付くことになり，広
域半田付け部３に半田が異常に盛り上がったりするよう
なことが無くなる。すなわち，浸漬半田付け法において
は単位面積当りの溶融半田量はほぼ一定であり，このた
め，プリント配線板１上の広域半田付け部３の領域にお
いて捨て半田付け部５を設けることにより単位面積当り
の半田付け面積を増やしてやれば，広域半田付け部３の
半田付け厚が捨て半田付け部５の無い場合の広域半田付
け部３のそれよりも薄くなることになる。
工程に付すると，広域半田付け部３に余分に付着する半
田がこの近傍の捨て半田付け部５に付くことになり，広
域半田付け部３に半田が異常に盛り上がったりするよう
なことが無くなる。すなわち，浸漬半田付け法において
は単位面積当りの溶融半田量はほぼ一定であり，このた
め，プリント配線板１上の広域半田付け部３の領域にお
いて捨て半田付け部５を設けることにより単位面積当り
の半田付け面積を増やしてやれば，広域半田付け部３の
半田付け厚が捨て半田付け部５の無い場合の広域半田付
け部３のそれよりも薄くなることになる。
また半田付け後，捨て半田付け部５は折り取り可能領
域部４をプリント配線板１から折り取ることによって取
り除く。
域部４をプリント配線板１から折り取ることによって取
り除く。
〔実施例１〕 本発明の第１実施例を第１図および第２図に基づき説
明する。第１図は半田付けする前の状態のプリント配線
板を示しており，このプリント配線板１上には充電用電
池との接続端子半田付け用およびその他の部品の半田付
け用の半田付け部２が，ほぼ均等な領域で多数配列され
てなり，またその一つの半田付け部２の占める領域より
も広い領域を占める広域半田付け部３が設けられてい
る。そして広域半田付け部３の近傍には折り取り可能領
域部４を設け，該領域部４上に捨て半田付け部５を設け
た。
明する。第１図は半田付けする前の状態のプリント配線
板を示しており，このプリント配線板１上には充電用電
池との接続端子半田付け用およびその他の部品の半田付
け用の半田付け部２が，ほぼ均等な領域で多数配列され
てなり，またその一つの半田付け部２の占める領域より
も広い領域を占める広域半田付け部３が設けられてい
る。そして広域半田付け部３の近傍には折り取り可能領
域部４を設け，該領域部４上に捨て半田付け部５を設け
た。
折り取り可能領域部４はプリント配線板１に折り取り
を容易にするために設けた切離溝６によって囲む形で設
けてある。
を容易にするために設けた切離溝６によって囲む形で設
けてある。
捨て半田付け部５は，銅箔等の導電体からなり，例え
ば，プリント配線板１上に所定の回路を構成するための
銅による銅電パターン７を形成する時に，これと同時に
折り取り可動領域部４上に銅による導電体を形成し，し
かるのち半田付け部２を除くプリント配線板１上にレジ
スト処理を施す時にこの折り取り可能領域部４上の導電
体部分にもレジスト処理を施さずに，この導電体部分を
捨て半田付け部５とすればよい。また，それに代えて，
プリント配線板１への銅による導電パターン７の形成後
半田付け部２を除くプリント配線板１上にレジスト処理
を施した後に，折り取り可能領域部４上に銅箔テープを
貼ってもよい。
ば，プリント配線板１上に所定の回路を構成するための
銅による銅電パターン７を形成する時に，これと同時に
折り取り可動領域部４上に銅による導電体を形成し，し
かるのち半田付け部２を除くプリント配線板１上にレジ
スト処理を施す時にこの折り取り可能領域部４上の導電
体部分にもレジスト処理を施さずに，この導電体部分を
捨て半田付け部５とすればよい。また，それに代えて，
プリント配線板１への銅による導電パターン７の形成後
半田付け部２を除くプリント配線板１上にレジスト処理
を施した後に，折り取り可能領域部４上に銅箔テープを
貼ってもよい。
このように構成されたプリント配線板１は，例えば，
前述した公知の浸漬半田付け法と同様に，第２図に示す
ごとく噴流式半田槽Ａの上方へ矢印Ｐ方向に送ることに
より半田付け部２および広域半田付け３を噴流半田Ｈに
浸して半田付けを行う。このさい，予めプリント配線板
１の送り方向Ｐに対し捨て半田付け部５は広域半田付け
部３よりも後方に位置するように設定してある。
前述した公知の浸漬半田付け法と同様に，第２図に示す
ごとく噴流式半田槽Ａの上方へ矢印Ｐ方向に送ることに
より半田付け部２および広域半田付け３を噴流半田Ｈに
浸して半田付けを行う。このさい，予めプリント配線板
１の送り方向Ｐに対し捨て半田付け部５は広域半田付け
部３よりも後方に位置するように設定してある。
かかる半田付けにより広域半田付け部３の近傍の捨て
半田付け部５にも半田付けされるため，広域半田付け部
３に半田が盛り上がり状ないしは垂れ状に付くようなこ
とがなく，理想的な好ましい状態に半田付けすることが
できた。
半田付け部５にも半田付けされるため，広域半田付け部
３に半田が盛り上がり状ないしは垂れ状に付くようなこ
とがなく，理想的な好ましい状態に半田付けすることが
できた。
半田付け後は，プリント配線板１から折り取り可能領
域部４を切離溝６に沿って取り除く。
域部４を切離溝６に沿って取り除く。
〔実施例２〕 第３図（ａ）（ｂ）は本発明の第２実施例を示してお
り，この実施例においても，実施例１と同様にプリント
配線板１の送り方向Ｐに対し捨て半田付け部５が広域半
田付け部３よりも後方に位置するように設定してなり，
余の構成も実施例１と同様である。
り，この実施例においても，実施例１と同様にプリント
配線板１の送り方向Ｐに対し捨て半田付け部５が広域半
田付け部３よりも後方に位置するように設定してなり，
余の構成も実施例１と同様である。
この実施例においても上記実施例１の同様の効果が得
られる。
られる。
〔実施例３〕 本発明の第３実施例を第４図に基づき説明する。第４
図は，半田付け前の２枚の同じプリント配線板１が連続
した枠状の捨て板部（スケルトン）８でつながっている
状態のものを示している。そこでは広域半田付け部３が
捨て板部８に近接した位置に設けられている。そのた
め，捨て板部８を折り取り可能領域部４として利用し，
この折り取り可能領域部４上における広域半田付け部３
の近傍位置に，実施例１の場合と同様に銅箔を形成する
等して捨て半田付け部５が設けられる。尚，第４図中,P
はプリント配線板１を半田付けするときの送り方向を示
している。
図は，半田付け前の２枚の同じプリント配線板１が連続
した枠状の捨て板部（スケルトン）８でつながっている
状態のものを示している。そこでは広域半田付け部３が
捨て板部８に近接した位置に設けられている。そのた
め，捨て板部８を折り取り可能領域部４として利用し，
この折り取り可能領域部４上における広域半田付け部３
の近傍位置に，実施例１の場合と同様に銅箔を形成する
等して捨て半田付け部５が設けられる。尚，第４図中,P
はプリント配線板１を半田付けするときの送り方向を示
している。
この場合も，実施例１の場合と同様に半田付けしたと
き広域半田付け部３に半田が盛り上がったりすることな
く理想の状態に付けられた。また半田付け後は捨て板部
８を折り取ることにより捨て半田付け部５が取り除かれ
ることになり，捨て半田付け部５の取り除き手数が簡略
化される。
き広域半田付け部３に半田が盛り上がったりすることな
く理想の状態に付けられた。また半田付け後は捨て板部
８を折り取ることにより捨て半田付け部５が取り除かれ
ることになり，捨て半田付け部５の取り除き手数が簡略
化される。
この発明によれば，プリント配線板１上の広域半田付
け部３の近傍に捨て半田付け部５を設けてあれことによ
り，広域半田付け部３の盛り上り等の半田付け不良を防
止できるばかりか，半田付け後にその捨て半田付け部５
を取り除くので，捨て半田付け部５を残す場合に生じる
ブリッジ等の不良発生を未然に防止できて信頼性に優れ
る。また，捨て半田付け部５は折り取り可能領域部４上
に設け，この領域部４を折り取るという簡単な作業で捨
て半田付け部５の取り除きが行えて有利である。
け部３の近傍に捨て半田付け部５を設けてあれことによ
り，広域半田付け部３の盛り上り等の半田付け不良を防
止できるばかりか，半田付け後にその捨て半田付け部５
を取り除くので，捨て半田付け部５を残す場合に生じる
ブリッジ等の不良発生を未然に防止できて信頼性に優れ
る。また，捨て半田付け部５は折り取り可能領域部４上
に設け，この領域部４を折り取るという簡単な作業で捨
て半田付け部５の取り除きが行えて有利である。
第１図および第２図は本発明の第１実施例を示してお
り，第１図は半田付け前のプリント配線板の正面図，第
２図は半田槽へプリント配線板を通している状態を示す
概略説明図である。 第３図（ａ）（ｂ）は本発明の第２実施例を示す半田付
け前のプリント配線板の正面図である。 第４図は本発明の第３実施例を示す半田付け前のプリン
ト配線板の正面図である。 第５図は従来例のプリント配線板の正面図である。 １……プリント配線板， ２……半田付け部， ３……広域半田付け部， ４……折り取り可能領域部， ５……捨て半田付け部。
り，第１図は半田付け前のプリント配線板の正面図，第
２図は半田槽へプリント配線板を通している状態を示す
概略説明図である。 第３図（ａ）（ｂ）は本発明の第２実施例を示す半田付
け前のプリント配線板の正面図である。 第４図は本発明の第３実施例を示す半田付け前のプリン
ト配線板の正面図である。 第５図は従来例のプリント配線板の正面図である。 １……プリント配線板， ２……半田付け部， ３……広域半田付け部， ４……折り取り可能領域部， ５……捨て半田付け部。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線板１上の広域半田付け部３の
近傍に折り取り可能領域部４を設けるとともに，該折り
取り可能領域部４上に捨て半田付け部５を設けておき，
半田付け後に前記折り取り可能領域部４を折り取ること
を特徴とするプリント配線板への半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25924987A JP2514378B2 (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | プリント配線板への半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25924987A JP2514378B2 (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | プリント配線板への半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01101695A JPH01101695A (ja) | 1989-04-19 |
| JP2514378B2 true JP2514378B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=17331479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25924987A Expired - Lifetime JP2514378B2 (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | プリント配線板への半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2514378B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW387203B (en) * | 1995-06-06 | 2000-04-11 | Lsi Logic Corp | Polymorphic rectilinear thieving pad |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP25924987A patent/JP2514378B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01101695A (ja) | 1989-04-19 |
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