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JP2024170918A - 固相接合装置および不純物の除去方法 - Google Patents

固相接合装置および不純物の除去方法 Download PDF

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JP2024170918A JP2023087685A JP2023087685A JP2024170918A JP 2024170918 A JP2024170918 A JP 2024170918A JP 2023087685 A JP2023087685 A JP 2023087685A JP 2023087685 A JP2023087685 A JP 2023087685A JP 2024170918 A JP2024170918 A JP 2024170918A
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英俊 藤井
Hidetoshi Fujii
好昭 森貞
Yoshiaki Morisada
巧 相原
Takumi Aihara
貴章 宮内
Takaaki Miyauchi
智之 上山
Tomoyuki Kamiyama
利幸 田中
Toshiyuki Tanaka
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Osaka University NUC
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Daihen Corp
Osaka University NUC
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Abstract

Figure 2024170918000001
【課題】表面処理がされた金属において表面の不純物を除去することが可能な固相接合装置および固相接合装置を用いた金属表面の不純物の除去方法を提供する。
【解決手段】表面処理された金属からなる第1ワークW10および第2ワークW20を厚み方向における両側から押圧する一対の加圧軸11,12と、一対の加圧軸11,12の周囲にそれぞれ配置された一対の電極21,22と、制御装置30とを備える。制御装置30は、一対の加圧軸11,12を制御することによって第1ワークW10および第2ワークW20の各々に第1荷重を作用させ、次に一対の加圧軸11,12を制御することによって第1ワークW10および第2ワークW20に対して第1荷重よりも小さな第2荷重が作用するように加圧力を除荷し、次に一対の電極21,22に電流を通電することによって金属表面の不純物を除去する。
【選択図】図5

Description

本開示は、固相接合装置および固相接合装置を用いた金属表面の不純物の除去方法に関する。
国際公開第2021/182444号(特許文献1)には、押圧部と、一対の溶接電極とを備える固相点接合装置が開示されている。押圧部は、2枚の金属板材を当該金属板材と直交する方向に押圧可能である。一対の溶接電極は、2枚の金属板材をその厚み方向における両側から挟持した状態で両金属板材に通電することにより、各金属板材を加熱する。本明細書においては、金属を溶融させずに低温域の固相状態で接合することによって、大電流による金属の溶融による強度低下等を防ぐ国際公開第2021/182444号(特許文献1)のような接合方法を「固相接合」と呼ぶ。
国際公開第2021/182444号
国際公開第2021/182444号(特許文献1)は、表面がメッキ等により処理された金属の接合については考慮されていない。表面処理がされた金属の接合においては、金属表面のメッキ層等が接合時に不純物となることによって接合時の品質が低下してしまい、高い接合品質を維持することが難しいことがある。表面処理がされた金属の接合においては、不純物を除去した上で接合することが望ましい。
本開示の目的は、表面処理がされた金属において表面の不純物を除去することが可能な固相接合装置および固相接合装置を用いた金属表面の不純物の除去方法を提供することである。
本開示の一局面の固相接合装置は、表面処理された金属からなる第1ワークおよび第2ワークを厚み方向における両側から押圧する一対の加圧軸と、一対の加圧軸の周囲にそれぞれ配置された一対の電極と、制御装置とを備える。制御装置は、一対の加圧軸を制御することによって第1ワークおよび第2ワークの各々に第1荷重を作用させ、次に一対の加圧軸を制御することによって第1ワークおよび第2ワークに対して第1荷重よりも小さな第2荷重が作用するように加圧力を除荷し、次に一対の電極に電流を通電することによって金属表面の不純物を除去する。
本開示の一局面の不純物の除去方法は、表面処理された金属からなる第1ワークおよび第2ワークを厚み方向における両側から押圧する一対の加圧軸と、一対の加圧軸の周囲にそれぞれ配置された一対の電極と、制御装置とを備えた固相接合装置を用いた金属表面の不純物の除去方法に関する。制御装置は、一対の加圧軸を制御することによって第1ワークおよび第2ワークの各々に第1荷重を作用させるステップと、次に一対の加圧軸を制御することによって第1ワークおよび第2ワークに対して第1荷重よりも小さな第2荷重が作用するように加圧力を除荷するステップと、次に一対の電極に電流を通電することによって金属表面の不純物を除去するステップとを実行する。
本開示によれば、表面処理がされた金属において表面の不純物を除去することが可能な固相接合装置および固相接合装置を用いた金属表面の不純物の除去方法を提供することができる。
本開示の一実施形態の固相接合装置において電流の通電工程を概略的に示す図である。 本開示の一実施形態の固相接合装置において金属表面の不純物の除去を含む接合工程を説明するための図である。 荷重の違いにおける通電の様子を概略的に示す図である。 時間に対する電流の変化、荷重の変化、およびストロークの変化を示す図である。 制御装置が実行する制御内容を示すフローチャートである。 変形例における時間に対する電流の変化、荷重の変化、およびストロークの変化を示す図である。
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
図1は、本開示の一実施形態の固相接合装置1において電流の通電工程を概略的に示す図である。固相接合装置1は、互いに重ね合わされた複数のワークW10,W20に通電することによって複数のワークW10,W20の界面に軟質化領域を形成しつつ、当該軟質化領域を塑性変形させることによって複数のワークW10,W20同士を溶融させずに固相状態のまま接合する装置である。
複数のワークW10,W20は、第1ワークW10と、第2ワークW20とを含む。各ワークW10,W20は、鉄やアルミニウム等の金属からなる。各ワークW10,W20は、例えば平板状に形成されている。各ワークW10,W20は、金属表面がメッキ等により処理されている。
図1に示されるように、固相接合装置1は、一対の加圧軸11,12と、一対の電極21,22と、制御装置30と、センサ40とを備えている。
一対の加圧軸11,12は、第1ワークW10と第2ワークW20とを板状のワークを重ねた厚み方向における両側から加圧することが可能である。一対の加圧軸11,12は、図示略の駆動源(サーボプレス機等)によって駆動される。一対の加圧軸11,12は、第1加圧軸11と、第2加圧軸12とを有している。
第1加圧軸11は、一方向(図1における矢印Fの方向)に長く延びる形状を有している。第1加圧軸11は、第1ワークW10が塑性変形するように第1ワークW10を押圧可能である。具体的に、第1加圧軸11は、第1ワークW10に突起W11が形成されるように第1ワークW10を押圧可能である。第1加圧軸11は、例えばタングステンカーバイドからなる。本実施形態では、第1加圧軸11は、円柱状に形成されている。第1加圧軸11は、第1ワークW10を押圧する押圧面11aを有している。押圧面11aは、第1加圧軸11の端面である。押圧面11aは、円形に形成されている。
第2加圧軸12は、第1加圧軸11の構成と同じ構成を有している。第2加圧軸12は、当該第2加圧軸12の中心軸が第1加圧軸11の中心軸の延長線上に位置し、かつ、第2加圧軸12の押圧面12aが第1加圧軸11の押圧面11aと対向する姿勢で配置されている。なお、第1加圧軸11および第2加圧軸12は、円柱状以外の形状であってもよい。
センサ40は、例えば第1加圧軸11に設けられている。本実施形態では、センサ40として、ロードセルが用いられている。なお、センサ40の設置場所は、第1加圧軸11に限られない。
一対の電極21,22は、第1ワークW10および第2ワークW20に接触した状態で第1ワークW10および第2ワークW20に通電させることが可能である。一対の電極21,22には、図示略の電源部から電圧および電流が供給されている。一対の電極21,22は、第1電極21と、第2電極22とを有している。
第1電極21は、第1ワークW10のうち第1加圧軸11により加圧される部位の周囲の部位に接触することが可能である。本実施形態では、第1電極21は、第1加圧軸11を包囲する円筒状に形成されている。第1電極21の内周面と第1加圧軸11の外周面との間には、隙間が設けられている。第1電極21は、例えば銅からなる。第1電極21は、第1ワークW10に接触する接触面21aを有している。接触面21aは、円環状に形成されている。なお、接触面21aの形状は、円環状に限られない。
第2電極22は、第1電極21の構成と同じ構成を有している。第2電極22は、第2ワークW20のうち第2加圧軸12により加圧される部位の周囲の部位に接触することが可能である。第2電極22は、当該第2電極22の中心軸が第1電極21の中心軸の延長線上に位置し、かつ、第2電極22の接触面22aが第1電極21の接触面21aと対向する姿勢で配置されている。
制御装置30は、CPU31(Central Processing Unit)と、メモリ32(ROM(Read Only Memory)およびRAM(Random Access Memory))と、各種信号を入出力するための図示しない入出力装置等を含んで構成される。CPU31は、ROMに格納されているプログラムをRAM等に展開して実行する処理回路(processing circuitry)として機能する。ROMに格納されるプログラムは、制御装置30の処理手順が記されたプログラムである。制御装置30は、これらのプログラムに従って、各機器の制御を実行する。この制御については、ソフトウェアによる処理に限られず、専用のハードウェア(電子回路)で処理することも可能である。
制御装置30は、一対の加圧軸11,12および一対の電極21,22を制御する。具体的に、制御装置30は、一対の加圧軸11,12から第1ワークW10および第2ワークW20に作用する荷重と、一対の電極21,22から第1ワークW10および第2ワークW20に作用する荷重と、一対の電極21,22へ印可する電圧と、一対の加圧軸11,12および一対の電極21,22の押し込み量とを制御する。制御装置30は、一対の電極21,22へ印可する電圧を制御することによって一対の電極21,22に供給する電流を制御する。
制御装置30は、第1ワークW10および第2ワークW20の各々に互いに接触する突起W11,W21が形成されるように一対の加圧軸11,12から第1ワークW10および第2ワークW20に荷重F(図1を参照)を作用させる操作を行う。制御装置30は、第1ワークW10および第2ワークW20に通電する操作も行う。具体的には、制御装置30が、一対の加圧軸11,12から第1ワークW10および第2ワークW20に対して荷重Fを作用させ、かつ、第1ワークW10のうち第1加圧軸11により加圧される部位の周囲の部位に第1電極21の接触面21aを接触させ、第2ワークW20のうち第2加圧軸12により加圧される部位の周囲の部位に第2電極22の接触面22aを接触させた状態で、第1ワークW10および第2ワークW20に通電する操作を行う。制御装置30は、一対の電極21,22の間を各突起W11,W21を介して破線で示す電流Xが流れるように制御する。
各突起W11,W21は、電流Xが流れることによって軟質化する。本実施形態では、制御装置30は、電流Xを流し各突起W11,W21を軟質化させつつ第1ワークW10および第2ワークW20に対して荷重Fを作用させる。これによって、本実施形態では、第1ワークW10と第2ワークW20とを各突起W11,W21の位置において接合することができる。
次に、金属表面の不純物の除去を含む接合工程について説明する。なお、不純物とは、表面処理がされた金属鋼板のメッキ層などである。図2は、本開示の一実施形態の固相接合装置1において金属表面の不純物の除去を含む接合工程を説明するための図である。制御装置30は、図2(A)~(F)の順に接合工程を実行する。なお、図2(A)に示すように、一対の電極21,22は、一対の加圧軸11,12に対してバネ50により固定されている。バネ50の付勢力は、一対の電極21,22を介して各ワークW10,W20へ作用する。図2(B)以降の図においてバネ50の図示は省略している。
図2(A)に示すように、制御装置30は、一対の加圧軸11,12を各ワークW10,W20へ向けて移動させる。このとき、各ワークW10,W20は、一対の電極21,22により挟持されている。各ワークW10,W20には、バネ50による付勢力として例えば1[kN]の接触荷重が作用している。一対の電極21,22は、一対の加圧軸11,12よりも約1[mm]、各ワークW10,W20へ向けて飛び出した位置に付勢されている。一対の加圧軸11,12および一対の電極21,22は、図示略の1つの駆動源(サーボプレス機等)により全体が駆動する機構である。
図2(A)の状態から、図2(B)に示すように、制御装置30は、一対の加圧軸11,12を各ワークW10,W20へ向けて移動させ、微少突起W11’,21’を形成するように押し込み荷重を各ワークW10,W20へ加える。各ワークW10,W20は、押し込み荷重が加えられることにより各ワークW10,W20の接触面積が小さい微少突起W11’,21’が形成される。
次いで、制御装置30は、図2(C)に示すように、一対の加圧軸11,12から各ワークW10,W20に対して押し込み荷重よりも小さな荷重が作用するように一対の加圧軸11,12による加圧力を除荷する。「除荷」とは、各ワークW10,W20に作用させる荷重の少なくとも一部を除去することを意味する。図2(C)においては一対の加圧軸11,12による加圧力が0[kN]に除荷される。なお、一対の電極21,22から各ワークW10,W20に対しては、1[kN]の接触荷重が維持されている。
制御装置30は、図2(C)のように一対の加圧軸11,12による加圧力が除荷された状態において一対の電極21,22の間を各微少突起W11’,W21’を介して電流が流れるように制御する。各微少突起W11’,W21’に電流が流れることによって、表面処理がされた各ワークW10,W20の表面に残留する不純物を除去することができる。
次いで、制御装置30は、図2(D)に示すように、一対の加圧軸11,12から各ワークW10,W20に対して押し込み荷重よりも大きな突起形成荷重が作用するように一対の加圧軸11,12による加圧力を増加させる。各ワークW10,W20は、突起形成荷重が加えられることにより各突起W11,W21が形成される。各突起W11,W21は、各微少突起W11’,W21’よりも各ワークW10,W20への接触面積が大きい突起である。
次いで、制御装置30は、図2(E)に示すように、一対の加圧軸11,12から各ワークW10,W20に対して突起形成荷重よりも小さな荷重が作用するように一対の加圧軸11,12による加圧力を除荷する。図2(E)においては一対の加圧軸11,12による加圧力が0[kN]に除荷される。一対の加圧軸11,12による加圧力を除荷することによって、突起W11,W21同士の接触面積を小さくすることができる。なお、一対の電極21,22から各ワークW10,W20に対しては、1[kN]の接触荷重が維持されている。
制御装置30は、図2(E)のように一対の加圧軸11,12による加圧力が除荷された状態において一対の電極21,22の間を各突起W11,W21を介して電流が流れるように制御する。各突起W11,W21に電流が流れることによって、各突起W11,W21が軟質化する。
次いで、制御装置30は、図2(F)に示すように、一対の加圧軸11,12から各ワークW10,W20に対して突起形成荷重よりも大きな接合荷重が作用するように一対の加圧軸11,12による加圧力を増加させる。各ワークW10,W20は、接合荷重が加えられることによりワークW10,W20同士が突起W11,W21の位置において接合する。具体的に、各突起W11,W21のうち軟質化した領域(ワークW10およびワークW20の接触部界面を含む領域)が塑性変形しつつその領域が固相状態のまま接合される。
次に、荷重を除荷しなかった場合の比較例と荷重を除荷した本開示の実施の形態との違いについて説明する。図3は、荷重の違いにおける通電の様子を概略的に示す図である。図3(A)は荷重を除荷しなかった場合の通電の様子を示す図であり、図3(B)は荷重を除荷しなかった場合の通電時の状況を説明するための図であり、図3(C)は荷重を除荷しなかった場合の通電後の接合状態を示す図である。図3(D)は荷重を除荷した場合の通電の様子を示す図であり、図3(E)は荷重を除荷した場合の通電時の状況を説明するための図であり、図3(F)は荷重を除荷した場合の通電後の接合状態を示す図である。
図3(A)に示すように、比較例における電流Xは、微少突起W11’,W21’のうち中央部よりも外側に近い位置において流れる。それに対し、図3(D)に示すように本開示の実施の形態における電流Xは、微少突起W11’,W21’のうち中央部に近い位置において流れる。
具体的に、比較例では図3(B)に示すように、各ワークW10,W20の接触面積Sが広範囲であるのに対し、本開示の実施の形態では図3(E)に示すように、各ワークW10,W20の接触面積Sが比較例よりも小さい範囲となっている。一対の電極21,22を通電する電流Xは、一対の電極21,22の間の各微少突起W11’,W21’における最短経路を流れる。これによって、図3(B)の比較例では、一対の加圧軸11,12が押し当てられたままの中央部は電流が流れ難く低発熱領域Bとなり、低発熱領域Bの外側の部分が電流が流れやすい高発熱領域Aとなる。一方、図3(E)の本開示の実施の形態では、一対の加圧軸11,12の荷重が除荷されることによって中央部が高発熱領域Aとなる。
比較例では図3(C)に示すように、中央部に電流Xが流れに難いことによって金属表面のメッキ処理による不純物が中央部に残存してしまう。それに対し、本開示の実施の形態では図3(F)に示すように、中央部に電流Xが流れることによって金属表面のメッキ処理による不純物が中央部から周囲に向けて排出され、中央部への不純物の残留を防ぐことができる。
次に、時間に対する電流の変化、荷重の変化、およびストロークの変化をグラフを用いて説明する。図4は、時間に対する電流の変化、荷重の変化、およびストロークの変化を示す図である。なお、図4におけるストロークは、加圧軸11および加圧軸12が同じストローク量で動作していることを示し、図4における荷重は、加圧軸11および加圧軸12が同じ荷重で作用していることを示している。
図4に示すように、制御装置30は、時刻T0から時刻T1まで固相接合装置1の先端部を各ワークW10,W20に近づかせ、時刻T1において固相接合装置1の先端部と各ワークW10,W20との間の距離であるストロークを0[mm]とする。時刻T1においては、一対の電極21,22と各ワークW10,W20とが接触している。制御装置30は、時刻T1から時刻T2にかけて一対の電極21,22から各ワークW10,W20に対して接触荷重を加圧する。このとき、ストロークおよび電流は変化しないが、荷重は、一対の電極21,22と各ワークW10,W20とが接触するときの接触荷重1[kN]分増加する。
次いで、制御装置30は、時刻T2からT3にかけて一対の加圧軸11,12を各ワークW10,W20へ0.3[mm]押し込むことにより微少突起W11’,W21’を形成する。このとき、ストロークが変化するとともに、一対の加圧軸11,12を各ワークW10,W20へ押し込む際の押し込み荷重が3[kN]となる。時刻T2からT3にかけて電流は変化しない。
次いで、制御装置30は、時刻T3から時刻T4にかけて一対の加圧軸11,12による加圧力を除荷する。これによって、ストロークは0[mm]に変化するとともに、荷重は接触荷重の1[kN]だけとなる。このとき、制御装置30は、微少突起W11’,W21’に4[kA]の電流を流し金属表面の不純物を中央部から周囲に向けて排出する。これによって、固相接合装置1は、表面処理がされた金属において表面の不純物を除去することができる。
次いで、制御装置30は、時刻T4から時刻T5にかけて一対の加圧軸11,12を各ワークW10,W20へ1.4[mm]押し込むことにより突起W11,W21を形成する。このとき、ストロークが変化するとともに、一対の加圧軸11,12を各ワークW10,W20へ押し込む際の突起形成荷重が35[kN]となる。制御装置は、時刻T5から時刻T6にかけて突起形成荷重による加圧を維持する。なお、時刻T4から時刻T6にかけて電流は変化しない。
次いで、制御装置30は、時刻T6から時刻T7にかけて一対の加圧軸11,12による加圧力を除荷する。これによって、ストロークは0[mm]に変化するとともに、荷重は接触荷重の1[kN]だけとなる。このとき、制御装置30は、突起W11,W21に11[kA]の電流を流し各突起W11,W21を軟質化させる。
次いで、制御装置30は、時刻T7から時刻T8にかけて一対の加圧軸11,12を各ワークW10,W20へ2.4[mm]押し込むことにより突起W11,W21同士を接合する。このとき、ストロークが変化するとともに、一対の加圧軸11,12を各ワークW10,W20へ押し込む際の接合荷重が40[kN]となる。制御装置は、時刻T7から時刻T8にかけて各突起W11,W21に11[kA]の電流を流し続ける。これによって、各突起W11,W21のうち軟質化した領域が塑性変形しつつその領域を固相状態のまま接合することができる。次いで、制御装置30は、時刻T8から時刻T9にかけてストロークおよび荷重を減少させるとともに、電流を0[kA]に維持する。
次に、制御装置30が実行する処理について具体的に説明する。図5は、制御装置30が実行する制御内容を示すフローチャートである。図5のフローチャートの処理は、制御装置30の制御におけるメインルーチンから、サブルーチンとして繰返し呼び出されて実行される。制御装置30は、まずステップS(以下、単に「S」と示す)1において、一対の加圧軸11,12を第1ワークW10および第2ワークW20に向けて移動する。
次いで、制御装置30は、一対の加圧軸11,12が第1ワークW10および第2ワークW20に接触したか否かを判定する(S2)。例えば、制御装置30は、センサ40の検出値を取得し、検出値が増加したことに基づいて一対の加圧軸11,12が第1ワークW10および第2ワークW20に接触したと判定する。制御装置30は、S2において接触位置を基準位置として記憶する。制御装置30は、一対の加圧軸11,12が第1ワークW10および第2ワークW20に接触してないと判定した場合(S2のNO)、S1の処理へ戻る。制御装置30は、一対の加圧軸11,12が第1ワークW10および第2ワークW20に接触している判定した場合(S2のYES)、S3の処理へ移行する。
制御装置30は、S3において一対の加圧軸11,12を第1突起としての微少突起W11’,W21’の形成位置まで押し込む。次いで、制御装置30は、一対の加圧軸11,12による加圧力を除荷する(S4)。次いで、制御装置30は、金属表面のメッキ等の不純物を除去するための微少突起W11’,W21’に電流を通電する処理を実行する(S5)。
次いで、制御装置30は、一対の加圧軸11,12を第2突起としての突起W11,W21の形成位置まで押し込む(S6)。次いで、制御装置30は、一対の加圧軸11,12が第2突起の形成位置まで到達したか否かを判定する(S7)。制御装置30は、例えば、S2において記憶された接触位置から第1ワークW10および第2ワークW20に突起W11,W21が形成される第2突起の形成位置まで一対の加圧軸11,12が移動したか否かを判定すればよい。制御装置30は、S7において第2突起の形成位置を基準位置として記憶する。制御装置30は、一対の加圧軸11,12が第2突起の形成位置まで到達していないと判定した場合(S7のNO)、S6の処理へ戻る。
制御装置30は、一対の加圧軸11,12が第2突起の形成位置まで到達したと判定した場合(S7のYES)、S8の処理へ移行する。制御装置30は、S8の処理において、一対の加圧軸11,12による加圧力を除荷する。
次いで、制御装置30は、接合のための通電を実行しつつ、一対の加圧軸11,12を接合位置まで押し込む(S9)。次いで、制御装置30は、センサ40の検出値に基づいて第1ワークW10および第2ワークW20における各突起W11,W21が軟質化したか否かを判定する(S10)。制御装置30は、例えば、センサ40の検出値が予め定めた閾値以下であるか否かによって各突起W11,W21が軟質化したか否を判定する。制御装置30は、各突起W11,W21が軟質化していないと判定した場合(センサ40の検出値が閾値より大きい場合)、S9に戻る。制御装置30は、各突起W11,W21が軟質化していると判定した場合(センサ40の検出値が閾値以下の場合)、S11の処理へ移行する。
制御装置30は、S11において一対の加圧軸11,12が接合位置まで到達したか否かを判定する。制御装置30は、例えば、S7おいて記憶された第2突起の形成位置から第1ワークW10および第2ワークW20が接合される接合位置まで一対の加圧軸11,12が移動したか否かを判定すればよい。
制御装置30は、一対の加圧軸11,12が接合位置まで到達していないと判定した場合(S11のNO)、S9の処理へ戻る。制御装置30は、一対の加圧軸11,12が接合位置まで到達したと判定した場合(S11のYES)、処理をサブルーチンからメインルーチンに戻す。
図5に示すように、本実施の形態の固相接合装置1は、S4,S5において微少突起W11’,W21’が形成された後に除荷を実行し通電する。これによって、微少突起W11’,W21の中央部に電流を通電させることができ、表面処理がされた金属において表面の不純物を効果的に除去することができる。
次に、一対の加圧軸11,12と、一対の電極21,22とが別々の駆動源(サーボプレス機等)により駆動する変形例の場合の時間に対する電流の変化、荷重の変化、およびストロークの変化をグラフを用いて説明する。制御装置30は、例えば、第1の駆動源によって一対の加圧軸11,12の移動を制御し、第2の駆動源によって一対の電極21,22の移動を制御する。図6は、変形例における時間に対する電流の変化、荷重の変化、およびストロークの変化を示す図である。
図6においてストロークおよび電流については、図4と同じであるため説明を省略する。荷重については、一対の加圧軸11,12に対応する加圧軸荷重(実線)と、一対の電極21,22に対応する電極接触荷重(破線)とが同じグラフ上に示されている。電極接触荷重は、図6に示すように、時刻T0から時刻T3まで0[kN]であり、時刻T3から時刻T4にかけて1[kN]となる。その後、電極接触荷重は、時刻T4から時刻T6にかけて0[kN]となり、時刻T6から時刻T8にかけて1[kN]となった後、時刻T8から時刻T9において0[kN]となる。
このように、電極接触荷重は、0[kN]と1[kN]とのうちいずれかの値をとる。電流は、電極接触荷重が1[kN]である時刻T3から時刻T4,時刻T6から時刻T8において流れるようになっている。なお、電極が別々のアクチュエーターで動いている場合も電極接触荷重は、0[kN]または1[kN]となる。具体的に、ばね式の場合、フローティング機構を採用することによって、電極接触荷重を0[kN]または1[kN]とすることができる。
加圧軸荷重は、図6に示すように、時刻T1から時刻T2まで1[kN]であり、時刻T2から時刻T3にかけて3[kN]となる。その後、加圧軸荷重は、時刻T3から時刻T4にかけて除荷のため0[kN]となる。その後、加圧軸荷重は、時刻T4から時刻T5にかけて35[kN]まで向上し、時刻T5から時刻T6にかけて35[kN]の荷重が維持される。その後、加圧軸荷重は、時刻T6から時刻T7にかけて除荷のため0[kN]となる。その後、加圧軸荷重は、時刻T7から時刻T8にかけて40[kN]まで向上し、時刻T8から時刻T9にかけて荷重が減少する。
図6に示すように、制御装置30は、一対の加圧軸11,12と、一対の電極21,22とが別々の駆動源により駆動する場合であっても一対の加圧軸11,12と、一対の電極21,22とが1つの駆動源により駆動する場合と同様に電流、荷重、およびストロークを変化させることができる。
上記実施形態では、センサ40としてロードセルの検出値を用いたが、ロードセルとは異なるセンサにより各ワークW10,W20の軟質化が検知されてもよい。このようなセンサとして、突起W11,W21同士の接触部を撮影可能なカメラが用いられてもよい。この場合、制御装置30は、接触部の輝度に基づいて各ワークW10,W20が軟質化したか否かを判定する。このようなセンサとして、接触式または非接触式の温度計を用いてもよい。制御装置30は、接触部の温度に基づいて各ワークW10,W20が軟質化したか否かを判定してもよい。あるいは、制御装置30は、予め取得された各ワークW10,W20の熱量計算の結果と、電源のタイマと、に基づいて各ワークW10,W20が軟質化したか否を判定してもよい。
<まとめ>
(1) 本開示の固相接合装置1は、表面処理された金属からなる第1ワークW10および第2ワークW20を厚み方向における両側から押圧する一対の加圧軸11,12と、一対の加圧軸11,12の周囲にそれぞれ配置された一対の電極21,22と、制御装置30とを備える。制御装置30は、一対の加圧軸11,12を制御することによって第1ワークW10および第2ワークW20の各々に第1荷重を作用させ、次に一対の加圧軸11,12を制御することによって第1ワークW10および第2ワークW20に対して第1荷重よりも小さな第2荷重が作用するように加圧力を除荷し、次に一対の電極21,22に電流を通電することによって金属表面の不純物を除去する。
(2) (1)の固相接合装置1において、制御装置30は、一対の加圧軸11,12が第1ワークW10および第2ワークW20と接触しない位置に移動した状態で一対の電極21,22に電流を通電する。
(3) (1)または(2)の固相接合装置1において、一対の加圧軸11,12および一対の電極21,22を駆動させる駆動源をさらに備える。制御装置30は、駆動源を制御することによって一対の加圧軸11,12を移動させつつ、一対の電極21,22を移動させる。
(4) (1)から(3)のいずれかの固相接合装置1において、金属表面の不純物を除去した後に、一対の加圧軸21,22を制御することによって第1ワークW10および第2ワークW20の各々に第1荷重よりも大きな第3荷重を作用させながら、一対の電極21,22に電流を通電する。
(5) 本開示の不純物の除去方法は、表面処理された金属からなる第1ワークW10および第2ワークW20を厚み方向における両側から押圧する一対の加圧軸11,12と、一対の加圧軸11,12の周囲にそれぞれ配置された一対の電極21,22と、制御装置30とを備えた固相接合装置1を用いた金属表面の不純物の除去方法に関する。制御装置30は、一対の加圧軸11,12を制御することによって第1ワークW10および第2ワークW20の各々に第1荷重を作用させるステップと、次に一対の加圧軸11,12を制御することによって第1ワークW10および第2ワークW20に対して第1荷重よりも小さな第2荷重が作用するように加圧力を除荷するステップと、次に一対の電極21,22に電流を通電することによって金属表面の不純物を除去するステップとを実行する。
本開示の固相接合装置1および固相接合装置1を用いた金属表面の不純物の除去方法によれば、第1ワークW10および第2ワークW20の各々に第1荷重を作用させた後に、一対の加圧軸11,12を制御することによって第1ワークW10および第2ワークW20に対して第1荷重よりも小さな第2荷重が作用するように加圧力を除荷し、一対の電極21,22に電流を通電する。これによって、表面処理がされた金属の中央部に電流を流すことができ、金属の表面の不純物を除去することが可能となる。
今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
1 固相接合装置、11,12 加圧軸、11a,12a 押圧面、21,22 電極、21a,22a 接触面、30 制御装置、31 CPU、32 メモリ、40 センサ、50 バネ、A 高発熱領域、B 低発熱領域、F 荷重、X 電流、S 接触面積、W10,W20 ワーク、W11,W21 突起、W11’,W21’ 微少突起。

Claims (5)

  1. 表面処理された金属からなる第1ワークおよび第2ワークを厚み方向における両側から押圧する一対の加圧軸と、
    前記一対の加圧軸の周囲にそれぞれ配置された一対の電極と、
    制御装置とを備え、
    前記制御装置は、
    前記一対の加圧軸を制御することによって前記第1ワークおよび前記第2ワークの各々に第1荷重を作用させ、
    次に前記一対の加圧軸を制御することによって前記第1ワークおよび前記第2ワークに対して前記第1荷重よりも小さな第2荷重が作用するように加圧力を除荷し、
    次に前記一対の電極に電流を通電することによって金属表面の不純物を除去する、固相接合装置。
  2. 前記制御装置は、前記一対の加圧軸が前記第1ワークおよび前記第2ワークと接触しない位置に移動した状態で前記一対の電極に電流を通電する、請求項1に記載の固相接合装置。
  3. 前記一対の加圧軸および前記一対の電極を駆動させる駆動源をさらに備え、
    前記制御装置は、前記駆動源を制御することによって前記一対の加圧軸を移動させつつ、前記一対の電極を移動させる、請求項1または請求項2に記載の固相接合装置。
  4. 前記制御装置は、金属表面の不純物を除去した後に、前記一対の加圧軸を制御することによって前記第1ワークおよび前記第2ワークの各々に前記第1荷重よりも大きな第3荷重を作用させながら、前記一対の電極に電流を通電する、請求項1または請求項2に記載の固相接合装置。
  5. 表面処理された金属からなる第1ワークおよび第2ワークを厚み方向における両側から押圧する一対の加圧軸と、
    前記一対の加圧軸の周囲にそれぞれ配置された一対の電極と、
    制御装置とを備えた固相接合装置を用いた金属表面の不純物の除去方法であって、
    前記制御装置は、
    前記一対の加圧軸を制御することによって前記第1ワークおよび前記第2ワークの各々に第1荷重を作用させるステップと、
    次に前記一対の加圧軸を制御することによって前記第1ワークおよび前記第2ワークに対して前記第1荷重よりも小さな第2荷重が作用するように加圧力を除荷するステップと、
    次に前記一対の電極に電流を通電することによって金属表面の不純物を除去するステップとを実行する、不純物の除去方法。
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