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JP2024170088A - Industrial Robots - Google Patents

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JP2024170088A JP2023087055A JP2023087055A JP2024170088A JP 2024170088 A JP2024170088 A JP 2024170088A JP 2023087055 A JP2023087055 A JP 2023087055A JP 2023087055 A JP2023087055 A JP 2023087055A JP 2024170088 A JP2024170088 A JP 2024170088A
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arm portion
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保 栗林
Tamotsu Kuribayashi
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Nidec Instruments Corp
Original Assignee
Nidec Instruments Corp
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Abstract

To provide an industrial robot capable of carrying more carry-target objects for a short time required for carrying each carry-target object from a carry-out place where each carry-target object is carried out and a carry-in place where each carry-target object is carried in.SOLUTION: An industrial robot 1 comprises: hands 4, 5 onto which each carry-target object is mounted; an arm 6 onto which the hands 4, 5 are coupled; mounting members 37 and 38 that can be mounted with the carry-target object and lifted with respect to the hands 4, 5; and a hand rotational mechanism that causes the hands 4, 5 to rotate with respect to the arm 6; and a lifting mechanism 39 that lifts the mounting members 37 and 38 with respect to the hands 4, 5. The hands 4, 5 can be rotated with respect to the arm 6 between the hands 4, 5 and the mounting members 37 and 38 up to handing-over positions 4A and 5A where the handing-over of the carry-target object can be handed over. Both of the mounting members 37 and 38 are lifted against the hands 4, 5 at the time of handing over each carry-target object between the hands 4, 5 and the mounting members 37 and 38.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、搬送対象物を搬送するための産業用ロボットに関する。 The present invention relates to an industrial robot for transporting objects.

従来、半導体ウエハを搬送するための水平多関節型の産業用ロボットが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の産業用ロボットは、半導体ウエハが搭載される２個のハンドと、２個のハンドが先端側に回動可能に連結されるアームと、アームの基端側が回動可能に連結される本体部とを備えている。この産業用ロボットは、半導体製造システムに組み込まれて使用されており、ＦＯＵＰと半導体ウエハ処理装置との間で半導体ウエハを搬送する。 Conventionally, horizontal articulated industrial robots for transporting semiconductor wafers are known (see, for example, Patent Document 1). The industrial robot described in Patent Document 1 comprises two hands on which semiconductor wafers are mounted, an arm to which the two hands are rotatably connected at their tip ends, and a main body to which the base end of the arm is rotatably connected. This industrial robot is incorporated into a semiconductor manufacturing system and used to transport semiconductor wafers between a FOUP and a semiconductor wafer processing device.

特開２０１５－３６１８６号公報JP 2015-36186 A

特許文献１に記載の産業用ロボットが組み込まれる半導体製造システムでは、システムの生産効率を高めるために、産業用ロボットは、ＦＯＵＰと半導体ウエハ処理装置との間において、短時間でより多くの半導体ウエハを搬送できることが好ましい。 In a semiconductor manufacturing system incorporating the industrial robot described in Patent Document 1, in order to increase the production efficiency of the system, it is preferable that the industrial robot be able to transport a larger number of semiconductor wafers in a short period of time between the FOUP and the semiconductor wafer processing device.

そこで、本発明の課題は、搬送対象物が搬出される搬出場所から搬送対象物が搬入される搬入場所まで短時間でより多くの搬送対象物を搬送することが可能な産業用ロボットを提供することにある。 The objective of the present invention is to provide an industrial robot that can transport a larger number of objects in a short time from an exit location where the objects are transported to an entry location where the objects are transported.

上記の課題を解決するため、本発明の産業用ロボットは、搬送対象物が搭載されるハンドと、ハンドが先端側に回動可能に連結されるアームと、アームが連結される本体部と、搬送対象物が搭載可能であるとともにハンドに対して昇降可能な搭載部材と、アームに対してハンドを回動させるハンド回動機構と、ハンドに対して搭載部材を昇降させる昇降機構とを備え、ハンドは、アームよりも上側に配置され上下方向を回動の軸方向としてアームに対して回動可能になっているとともに、ハンドと搭載部材との間で搬送対象物の受渡しが可能となる受渡し可能位置までアームに対して回動可能となっており、搭載部材は、ハンドと搭載部材との間での搬送対象物の受渡し時にハンドに対して昇降することを特徴とする。 In order to solve the above problems, the industrial robot of the present invention comprises a hand on which an object to be transported is placed, an arm to which the hand is rotatably connected at its tip, a main body to which the arm is connected, a mounting member on which the object to be transported can be placed and which can be raised and lowered relative to the hand, a hand rotation mechanism for rotating the hand relative to the arm, and a lifting mechanism for raising and lowering the mounting member relative to the hand, the hand is disposed above the arm and is rotatable relative to the arm with the vertical direction as the axial direction of the rotation, and is rotatable relative to the arm to a transfer position where the object to be transported can be transferred between the hand and the mounting member, and the mounting member is raised and lowered relative to the hand when the object to be transported is transferred between the hand and the mounting member.

本発明の産業用ロボットは、搬送対象物が搭載されるハンドに加えて、搬送対象物が搭載可能な搭載部材を備えている。また、本発明では、ハンドは、ハンドと搭載部材との間で搬送対象物の受渡しが可能となる受渡し可能位置までアームに対して回動可能となっており、搭載部材は、ハンドと搭載部材との間での搬送対象物の受渡し時にハンドに対して昇降する。そのため、本発明では、搬送対象物が搬出される搬出場所においてハンドおよび搭載部材に搬送対象物を搭載した状態で、搬送対象物が搬入される搬入場所に向かってハンド等を動作させることが可能になる。 The industrial robot of the present invention is equipped with a hand on which an object to be transported is placed, as well as a mounting member on which the object to be transported can be placed. Furthermore, in the present invention, the hand is rotatable relative to the arm to a transfer position where the object to be transported can be handed over between the hand and the mounting member, and the mounting member moves up and down relative to the hand when the object to be transported is handed over between the hand and the mounting member. Therefore, in the present invention, it is possible to operate the hand, etc., toward the carry-in location where the object to be transported is to be brought in, with the object to be transported loaded on the hand and mounting member at the carry-out location where the object to be transported is to be taken out.

したがって、本発明では、搬出場所においてハンドのみに搬送対象物が搭載される場合と比較して、産業用ロボットによって搬出場所から搬入場所まで同じ枚数の搬送対象物を搬送するときの、ハンド等の動作回数を減らしたり、動作距離を短くしたりすることが可能になる。その結果、本発明では、搬出場所から搬入場所まで短時間でより多くの搬送対象物を搬送することが可能になる。 Therefore, in the present invention, when an industrial robot transports the same number of objects from the unloading location to the loading location, it is possible to reduce the number of movements of the hand, etc., and shorten the movement distance, compared to when the objects are loaded only on the hand at the unloading location. As a result, in the present invention, it is possible to transport more objects from the unloading location to the loading location in a short time.

本発明において、アームは、ハンドが先端側に回動可能に連結される先端側アーム部と、先端側アーム部の基端側が先端側に回動可能に連結される支持側アーム部とを備え、搭載部材は、先端側アーム部の基端側に昇降機構を介して取り付けられ、受渡し可能位置に配置されるハンドは、上下方向において先端側アーム部と重なっていることが好ましい。 In the present invention, the arm includes a tip-side arm section to which the hand is rotatably connected at the tip side, and a support-side arm section to which the base end side of the tip-side arm section is rotatably connected at the tip side, the mounting member is attached to the base end side of the tip-side arm section via a lifting mechanism, and the hand arranged in the transfer position preferably overlaps with the tip-side arm section in the vertical direction.

このように構成すると、たとえば、搭載部材が昇降機構を介して支持側アーム部や本体部に取り付けられている場合と比較して、ハンドと搭載部材との間での搬送対象物の受渡しをより短時間で行うことが可能になる。したがって、搬出場所から搬入場所まで短時間でさらに多くの搬送対象物を搬送することが可能になる。また、このように構成すると、たとえば、搭載部材が昇降機構を介して支持側アーム部や本体部に取り付けられている場合と比較して、産業用ロボットが動作するときの、産業用ロボットの各部分と搭載部材との干渉を防止しやすくなる。したがって、産業用ロボットが搭載部材を備えていても、搭載部材が昇降機構を介して支持側アーム部や本体部に取り付けられている場合と比較して、産業用ロボットの動作を簡素化することが可能になる。 With this configuration, it is possible to transfer the transport object between the hand and the mount in a shorter time than when, for example, the mount is attached to the support arm or the main body via a lifting mechanism. Therefore, it is possible to transport even more objects from the take-out location to the take-in location in a shorter time. Also, with this configuration, it is easier to prevent interference between the various parts of the industrial robot and the mount when the industrial robot is operating, compared to when, for example, the mount is attached to the support arm or the main body via a lifting mechanism. Therefore, even if the industrial robot has a mount, it is possible to simplify the operation of the industrial robot, compared to when the mount is attached to the support arm or the main body via a lifting mechanism.

本発明において、たとえば、アームは、本体部に基端側が回動可能に連結される第１アーム部と、第１アーム部の先端側に基端側が回動可能に連結される支持側アーム部としての第２アーム部と、第２アーム部の先端側に基端側が回動可能に連結される先端側アーム部としての第３アーム部とを備えている。 In the present invention, for example, the arm includes a first arm portion whose base end is rotatably connected to the main body portion, a second arm portion serving as a support arm portion whose base end is rotatably connected to the tip side of the first arm portion, and a third arm portion serving as a tip side arm portion whose base end is rotatably connected to the tip side of the second arm portion.

本発明において、たとえば、産業用ロボットは、受渡し可能位置に配置されているときに上下方向で重なる２個のハンドと、上下方向で重なる２個の搭載部材と、２個の搭載部材を一緒に昇降させる１個の昇降機構とを備えている。この場合には、１個の昇降機構によって２個の搭載部材を昇降させることが可能になるため、産業用ロボットの構成を簡素化することが可能になる。 In the present invention, for example, an industrial robot is provided with two hands that overlap vertically when placed in a transfer position, two mounting members that overlap vertically, and one lifting mechanism that raises and lowers the two mounting members together. In this case, it is possible to raise and lower the two mounting members using one lifting mechanism, which simplifies the configuration of the industrial robot.

本発明において、たとえば、搬送対象物は、円板状に形成され、上下方向から見たときの搭載部材の形状は、Ｕ形状になっている。また、本発明において、産業用ロボットは、たとえば、搭載部材に搭載される搬送対象物を吸引して搭載部材上で保持するための吸引機構を備えている。 In the present invention, for example, the transport object is formed in a disk shape, and the mounting member has a U-shape when viewed from above and below. Also, in the present invention, the industrial robot is provided with a suction mechanism for sucking the transport object mounted on the mounting member and holding it on the mounting member.

以上のように、本発明の産業用ロボットでは、搬送対象物が搬出される搬出場所から搬送対象物が搬入される搬入場所まで短時間でより多くの搬送対象物を搬送することが可能になる。 As described above, the industrial robot of the present invention makes it possible to transport a larger number of objects in a short time from the exit location where the objects are transported to the entry location where the objects are transported.

本発明の実施の形態にかかる産業用ロボットの斜視図である。1 is a perspective view of an industrial robot according to an embodiment of the present invention; 図１に示す産業用ロボットが使用される半導体製造システムの概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view of a semiconductor manufacturing system in which the industrial robot shown in FIG. 1 is used. 図１に示す産業用ロボットの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the industrial robot shown in FIG. 図１に示す産業用ロボットの上端部の側面図である。FIG. 2 is a side view of the upper end of the industrial robot shown in FIG. 1 . 図１に示す産業用ロボットの構成を説明するためのブロック図である。FIG. 2 is a block diagram for explaining a configuration of the industrial robot shown in FIG. 1 . 本発明の他の実施形態にかかる産業用ロボットの平面図である。FIG. 13 is a plan view of an industrial robot according to another embodiment of the present invention.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。 The following describes an embodiment of the present invention with reference to the drawings.

（産業用ロボットの構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる産業用ロボット１の斜視図である。図２は、図１に示す産業用ロボット１が使用される半導体製造システム９の概略平面図である。図３は、図１に示す産業用ロボット１の平面図である。図４は、図１に示す産業用ロボット１の上端部の側面図である。図５は、図１に示す産業用ロボット１の構成を説明するためのブロック図である。 (Configuration of industrial robots)
Fig. 1 is a perspective view of an industrial robot 1 according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is a schematic plan view of a semiconductor manufacturing system 9 in which the industrial robot 1 shown in Fig. 1 is used. Fig. 3 is a plan view of the industrial robot 1 shown in Fig. 1. Fig. 4 is a side view of the upper end portion of the industrial robot 1 shown in Fig. 1. Fig. 5 is a block diagram for explaining the configuration of the industrial robot 1 shown in Fig. 1.

本形態の産業用ロボット１（以下、「ロボット１」とする。）は、搬送対象物である半導体ウエハ２（以下、「ウエハ２」とする。）を搬送するための水平多関節型のロボットである。ロボット１は、ウエハ２が搭載される２個のハンド４、５と、ハンド４、５が先端側に回動可能に連結されるアーム６と、アーム６が連結される本体部７とを備えている。半導体ウエハ２は、円板状に形成されている。 The industrial robot 1 (hereinafter referred to as "robot 1") of this embodiment is a horizontal articulated robot for transporting a semiconductor wafer 2 (hereinafter referred to as "wafer 2"), which is an object to be transported. The robot 1 is equipped with two hands 4, 5 on which the wafer 2 is mounted, an arm 6 to which the hands 4, 5 are rotatably connected at the tip end, and a main body 7 to which the arm 6 is connected. The semiconductor wafer 2 is formed in a disk shape.

図２に示すように、ロボット１は、半導体製造システム９に組み込まれて使用される。半導体製造システム９は、ＥＦＥＭ１０と、ウエハ２に対して所定の処理を行う半導体ウエハ処理装置１１とを備えている。以下の説明では、上下方向（鉛直方向、図２のＺ方向）に直交する図２のＸ方向を「前後方向」とし、上下方向と前後方向とに直交する図２のＹ方向を「左右方向」とする。また、前後方向の一方側である図２のＸ１方向側を「前」側とし、その反対側である図２のＸ２方向側を「後ろ」側とする。 As shown in FIG. 2, the robot 1 is incorporated into a semiconductor manufacturing system 9 for use. The semiconductor manufacturing system 9 includes an EFEM 10 and a semiconductor wafer processing device 11 that performs a predetermined process on a wafer 2. In the following description, the X direction in FIG. 2 that is perpendicular to the up-down direction (vertical direction, Z direction in FIG. 2) is referred to as the "front-to-back direction", and the Y direction in FIG. 2 that is perpendicular to the up-down direction and the front-to-back direction is referred to as the "left-to-right direction". In addition, the X1 direction side in FIG. 2, which is one side of the front-to-back direction, is referred to as the "front" side, and the X2 direction side in FIG. 2, which is the opposite side, is referred to as the "rear" side.

ＥＦＥＭ１０は、半導体ウエハ処理装置１１の前側に配置されている。ロボット１は、ＥＦＥＭ１０の一部を構成している。ＥＦＥＭ１０は、ＦＯＵＰ１２を開閉する複数のロードポート１３と、ロボット１が収容される筺体１４とを備えている。ＦＯＵＰ１２は、ＳＥＭＩ規格に基づいて製造されており、ＦＯＵＰ１２には、たとえば、２５枚のウエハ２が収容可能となっている。ロードポート１３は、筺体１４の前側に配置されている。ＥＦＥＭ１０は、たとえば、左右方向に所定のピッチで配列される４個のロードポート１３を備えており、ＥＦＥＭ１０では、４個のＦＯＵＰ１２が左右方向に所定のピッチで配列される。ロボット１は、４個のＦＯＵＰ１２と半導体ウエハ処理装置１１との間でウエハ２を搬送する。 The EFEM 10 is disposed in front of the semiconductor wafer processing apparatus 11. The robot 1 constitutes a part of the EFEM 10. The EFEM 10 includes a plurality of load ports 13 for opening and closing the FOUP 12, and a housing 14 for housing the robot 1. The FOUP 12 is manufactured based on the SEMI standard, and the FOUP 12 can house, for example, 25 wafers 2. The load port 13 is disposed in front of the housing 14. The EFEM 10 includes, for example, four load ports 13 arranged at a predetermined pitch in the left-right direction, and in the EFEM 10, four FOUPs 12 are arranged at a predetermined pitch in the left-right direction. The robot 1 transports wafers 2 between the four FOUPs 12 and the semiconductor wafer processing apparatus 11.

アーム６は、本体部７に基端側が回動可能に連結される第１アーム部１７と、第１アーム部１７の先端側に基端側が回動可能に連結される第２アーム部１８と、第２アーム部１８の先端側に基端側が回動可能に連結される第３アーム部１９とを備えている。本形態のアーム６は、第１アーム部１７と第２アーム部１８と第３アーム部１９との３個のアーム部によって構成されており、アーム６の基端側が本体部７に回動可能に連結されている。アーム６は、水平方向に動作する。 The arm 6 includes a first arm section 17 whose base end is rotatably connected to the main body section 7, a second arm section 18 whose base end is rotatably connected to the tip side of the first arm section 17, and a third arm section 19 whose base end is rotatably connected to the tip side of the second arm section 18. The arm 6 in this embodiment is composed of three arm sections, the first arm section 17, the second arm section 18, and the third arm section 19, and the base end side of the arm 6 is rotatably connected to the main body section 7. The arm 6 operates in a horizontal direction.

上下方向から見たときの第１アーム部１７、第２アーム部１８および第３アーム部１９の形状は、所定方向に細長い長円形状になっている。本体部７と第１アーム部１７と第２アーム部１８と第３アーム部１９とは、上下方向において、下側からこの順番で配置されている。本体部７は、第１アーム部１７の基端側が回動可能に連結される昇降体２０（図１参照）と、昇降体２０を昇降可能に保持する筐体２１とを備えている。第１アーム部１７の基端側は、昇降体２０の上端部に回動可能に連結されている。 When viewed from the top-bottom direction, the first arm portion 17, the second arm portion 18, and the third arm portion 19 have an oval shape that is elongated in a specific direction. The main body portion 7, the first arm portion 17, the second arm portion 18, and the third arm portion 19 are arranged in this order from the bottom up in the top-bottom direction. The main body portion 7 includes a lifting body 20 (see FIG. 1) to which the base end side of the first arm portion 17 is rotatably connected, and a housing 21 that holds the lifting body 20 so that it can be raised and lowered. The base end side of the first arm portion 17 is rotatably connected to the upper end of the lifting body 20.

ハンド４、５は、上下方向から見たときの形状が略Ｙ形状となるように形成されている。ハンド４、５の基端部は、第３アーム部１９の先端側に回動可能に連結されている。ハンド４、５は、上下方向を回動の軸方向としてアーム６に対して回動可能になっている。本形態の第３アーム部１９は、ハンド４、５が先端側に回動可能に連結される先端側アーム部となっており、第２アーム部１８は、先端側アーム部である第３アーム部１９の基端側が先端側に回動可能に連結される支持側アーム部となっている。 The hands 4 and 5 are formed so that they have a substantially Y-shape when viewed from the top-bottom direction. The base ends of the hands 4 and 5 are rotatably connected to the tip side of the third arm section 19. The hands 4 and 5 are rotatable relative to the arm 6 with the vertical direction as the axial direction of the rotation. In this embodiment, the third arm section 19 is a tip-side arm section to which the hands 4 and 5 are rotatably connected to the tip side, and the second arm section 18 is a support-side arm section to which the base end side of the third arm section 19, which is the tip-side arm section, is rotatably connected to the tip side.

第３アーム部１９に対するハンド４の回動中心と第３アーム部１９に対するハンド５の回動中心とは一致している。ハンド４、５は、第３アーム部１９に対して個別に回動可能となっている。ハンド４、５は、第３アーム部１９よりも上側に配置されている。すなわち、ハンド４、５は、アーム６よりも上側に配置されている。また、ハンド４は、ハンド５の上側に配置されている。ハンド４、５が所定の位置まで回動すると、ハンド４とハンド５とが上下方向で重なる。 The center of rotation of hand 4 relative to third arm portion 19 coincides with the center of rotation of hand 5 relative to third arm portion 19. Hands 4 and 5 can rotate individually relative to third arm portion 19. Hands 4 and 5 are positioned above third arm portion 19. In other words, hands 4 and 5 are positioned above arm 6. Hand 4 is also positioned above hand 5. When hands 4 and 5 rotate to a predetermined position, hands 4 and 5 overlap in the vertical direction.

ハンド４、５は、第３アーム部１９に連結される連結部２２と、ウエハ２が搭載されるウエハ搭載部２３と、ウエハ搭載部２３に搭載されるウエハ２を下側から支持する支持部材２４、２５とを備えている。連結部２２は、ハンド４、５の基端側部分を構成している。ウエハ搭載部２３は、ハンド４、５の先端側部分を構成しており、二股状に形成されている。ウエハ搭載部２３は、平板状に形成されている。ウエハ搭載部２３の厚さ方向は、上下方向と一致している。ウエハ搭載部２３は、連結部２２から水平方向に伸びている。支持部材２４、２５は、ウエハ搭載部２３の上面に固定されている。具体的には、支持部材２４は、ウエハ搭載部２３の先端側の上面の２箇所に固定され、支持部材２５は、ウエハ搭載部２３の基端側の上面の２箇所に固定されている。 The hands 4 and 5 each include a connecting portion 22 connected to the third arm portion 19, a wafer mounting portion 23 on which the wafer 2 is mounted, and support members 24 and 25 that support the wafer 2 mounted on the wafer mounting portion 23 from below. The connecting portion 22 constitutes the base end portion of the hands 4 and 5. The wafer mounting portion 23 constitutes the tip end portion of the hands 4 and 5 and is formed in a bifurcated shape. The wafer mounting portion 23 is formed in a flat plate shape. The thickness direction of the wafer mounting portion 23 coincides with the up-down direction. The wafer mounting portion 23 extends horizontally from the connecting portion 22. The support members 24 and 25 are fixed to the upper surface of the wafer mounting portion 23. Specifically, the support member 24 is fixed to two points on the top surface of the tip side of the wafer mounting portion 23, and the support member 25 is fixed to two points on the top surface of the base side of the wafer mounting portion 23.

ロボット１は、第３アーム部１９に対してハンド４を回動させるハンド回動機構３０と、第３アーム部１９に対してハンド５を回動させるハンド回動機構３１とを備えている。すなわち、ロボット１は、アーム６に対してハンド４、５を回動させるハンド回動機構３０、３１を備えている。また、ロボット１は、昇降体２０と一緒にアーム６を昇降させるアーム昇降機構３２と、第１アーム部１７および第２アーム部１８を回動させて第１アーム部１７と第２アーム部１８とからなるアーム６の一部を伸縮させるアーム部駆動機構３３と、第２アーム部１８に対して第３アーム部１９を回動させる第３アーム部回動機構３４とを備えている。 The robot 1 includes a hand rotation mechanism 30 that rotates the hand 4 relative to the third arm section 19, and a hand rotation mechanism 31 that rotates the hand 5 relative to the third arm section 19. That is, the robot 1 includes hand rotation mechanisms 30, 31 that rotate the hands 4, 5 relative to the arm 6. The robot 1 also includes an arm lifting mechanism 32 that raises and lowers the arm 6 together with the lifting body 20, an arm section drive mechanism 33 that rotates the first arm section 17 and the second arm section 18 to extend and retract a part of the arm 6 consisting of the first arm section 17 and the second arm section 18, and a third arm section rotation mechanism 34 that rotates the third arm section 19 relative to the second arm section 18.

ハンド回動機構３０は、モータと、モータの動力を減速してハンド４に伝達するための減速機とを備えている。ハンド回動機構３１は、モータと、モータの動力を減速してハンド５に伝達するための減速機とを備えている。ハンド回動機構３０、３１のモータは、中空状に形成される第３アーム部１９の内部に配置されている。アーム昇降機構３２は、たとえば、モータおよびボールねじ等を備えている。アーム昇降機構３２は、筐体２１の内部に配置されている。 The hand rotation mechanism 30 includes a motor and a reducer for reducing the power of the motor and transmitting it to the hand 4. The hand rotation mechanism 31 includes a motor and a reducer for reducing the power of the motor and transmitting it to the hand 5. The motors of the hand rotation mechanisms 30 and 31 are disposed inside the third arm portion 19, which is formed in a hollow shape. The arm lifting mechanism 32 includes, for example, a motor and a ball screw. The arm lifting mechanism 32 is disposed inside the housing 21.

アーム部駆動機構３３は、モータと、モータの動力を減速して第１アーム部１７および第２アーム部１８に伝達するための２個の減速機とを備えている。モータは、筐体２１の内部に配置されるとともに昇降体２０に保持されている。２個の減速機のうちの一方の減速機は、昇降体２０と第１アーム部１７とを繋ぐ関節部に配置され、他方の減速機は、第１アーム部１７と第２アーム部１８とを繋ぐ関節部に配置されている。第３アーム部回動機構３４は、モータと、モータの動力を減速して第３アーム部１９に伝達するための減速機とを備えている。モータは、中空状に形成される第２アーム部１８の内部に配置されている。減速機は、第２アーム部１８と第３アーム部１９とを繋ぐ関節部に配置されている。 The arm drive mechanism 33 includes a motor and two reducers for reducing the power of the motor and transmitting it to the first arm 17 and the second arm 18. The motor is disposed inside the housing 21 and is held by the lifting body 20. One of the two reducers is disposed at a joint connecting the lifting body 20 and the first arm 17, and the other reducer is disposed at a joint connecting the first arm 17 and the second arm 18. The third arm rotation mechanism 34 includes a motor and a reducer for reducing the power of the motor and transmitting it to the third arm 19. The motor is disposed inside the second arm 18, which is formed in a hollow shape. The reducer is disposed at a joint connecting the second arm 18 and the third arm 19.

また、ロボット１は、ウエハ２が搭載可能であるとともにハンド４、５に対して昇降可能な搭載部材３７、３８と、ハンド４、５に対して搭載部材３７、３８を昇降させる昇降機構３９とを備えている。本形態のロボット１は、上下方向で重なる２個の搭載部材３７、３８と、２個の搭載部材３７、３８を一緒に昇降させる１個の昇降機構３９とを備えている。昇降機構３９は、エアシリンダである。したがって、以下の説明では、昇降機構３９を「エアシリンダ３９」とする。 The robot 1 also includes mounting members 37, 38 on which the wafer 2 can be mounted and which can be raised and lowered relative to the hands 4, 5, and a lifting mechanism 39 that raises and lowers the mounting members 37, 38 relative to the hands 4, 5. The robot 1 in this embodiment includes two mounting members 37, 38 that overlap in the vertical direction, and one lifting mechanism 39 that raises and lowers the two mounting members 37, 38 together. The lifting mechanism 39 is an air cylinder. Therefore, in the following description, the lifting mechanism 39 will be referred to as the "air cylinder 39."

エアシリンダ３９は、エアシリンダ３９のロッドが上側に突出するように配置されている。エアシリンダ３９は、第３アーム部１９の基端側に取り付けられている。本形態では、上下方向から見たときの形状が半円弧状となる第３アーム部１９の基端の側面に、エアシリンダ３９の本体部が固定されている。エアシリンダ３９は、第３アーム部１９と一緒に第２アーム部１８に対して回動する。 The air cylinder 39 is positioned so that the rod of the air cylinder 39 protrudes upward. The air cylinder 39 is attached to the base end side of the third arm portion 19. In this embodiment, the main body of the air cylinder 39 is fixed to the side surface of the base end of the third arm portion 19, which has a semicircular arc shape when viewed from the top and bottom. The air cylinder 39 rotates together with the third arm portion 19 relative to the second arm portion 18.

搭載部材３７、３８は、ハンド４、５、アーム６および本体部７に対して昇降可能となっている。搭載部材３７、３８は、平板状に形成されている。搭載部材３７、３８の厚さ方向は、上下方向と一致している。搭載部材３７、３８は、第３アーム部１９よりも上側に配置されている。搭載部材３７は、搭載部材３８の上側に配置されている。搭載部材３７と搭載部材３８とは、同形状に形成されている。上下方向から見たときに、搭載部材３８は、搭載部材３７と完全に重なっている。上下方向において、搭載部材３７と搭載部材３８との間には、隙間が形成されている。 The mounting members 37, 38 can be raised and lowered relative to the hands 4, 5, the arm 6, and the main body 7. The mounting members 37, 38 are formed in a flat plate shape. The thickness direction of the mounting members 37, 38 coincides with the vertical direction. The mounting members 37, 38 are disposed above the third arm portion 19. The mounting member 37 is disposed above the mounting member 38. The mounting members 37 and 38 are formed in the same shape. When viewed from the vertical direction, the mounting member 38 completely overlaps with the mounting member 37. A gap is formed between the mounting members 37 and 38 in the vertical direction.

搭載部材３７、３８の厚さは、ウエハ搭載部２３の厚さとほぼ等しくなっているか、あるいは、ウエハ搭載部２３の厚さよりも若干薄くなっている。搭載部材３７と搭載部材３８との上下方向のピッチは、ハンド４とハンド５とが上下方向で重なっているときの、ハンド４のウエハ搭載部２３とハンド５のウエハ搭載部２３との上下方向のピッチとほぼ等しくなっている。また、搭載部材３７と搭載部材３８との上下方向のピッチは、ウエハ搭載部２３の厚さよりも広くなっている。 The thickness of mounting members 37, 38 is approximately equal to the thickness of wafer mounting portion 23 or slightly thinner than the thickness of wafer mounting portion 23. The vertical pitch between mounting members 37 and 38 is approximately equal to the vertical pitch between wafer mounting portion 23 of hand 4 and wafer mounting portion 23 of hand 5 when hand 4 and hand 5 are vertically overlapping. In addition, the vertical pitch between mounting members 37 and 38 is wider than the thickness of wafer mounting portion 23.

上下方向から見たときの搭載部材３７の形状は、Ｕ形状になっており、搭載部材３７は、互いに平行な直線状の２個の直線部３７ａと、２個の直線部３７ａを繋ぐ曲線状の曲線部３７ｂとから構成されている。同様に、上下方向から見たときの搭載部材３８の形状は、Ｕ形状になっており、搭載部材３８は、互いに平行な直線状の２個の直線部３８ａと、２個の直線部３８ａを繋ぐ曲線状の曲線部３８ｂとから構成されている。 When viewed from the top and bottom, the shape of the mounting member 37 is U-shaped, and the mounting member 37 is composed of two straight straight portions 37a that are parallel to each other and a curved portion 37b that connects the two straight portions 37a. Similarly, when viewed from the top and bottom, the shape of the mounting member 38 is U-shaped, and the mounting member 38 is composed of two straight straight portions 38a that are parallel to each other and a curved portion 38b that connects the two straight portions 38a.

曲線部３７ｂと曲線部３８ｂとは、スペーサ部材４０を介して互いに固定されている。スペーサ部材４０の上面は、曲線部３７ｂの中心部の下面に固定され、スペーサ部材４０の下面は、曲線部３８ｂの中心部の上面に固定されている。搭載部材３７、３８は、連結部材４１を介してエアシリンダ３９に取り付けられている。すなわち、搭載部材３７、３８は、連結部材４１およびエアシリンダ３９を介して第３アーム部１９の基端側に取り付けられている。 The curved portion 37b and the curved portion 38b are fixed to each other via a spacer member 40. The upper surface of the spacer member 40 is fixed to the lower surface of the center of the curved portion 37b, and the lower surface of the spacer member 40 is fixed to the upper surface of the center of the curved portion 38b. The mounting members 37 and 38 are attached to an air cylinder 39 via a connecting member 41. That is, the mounting members 37 and 38 are attached to the base end side of the third arm portion 19 via the connecting member 41 and the air cylinder 39.

上下方向から見たときの形状が長円形状をなす第３アーム部１９の長手方向のうちの第３アーム部１９の基端が配置される側を第１方向側とし、その反対側（すなわち、第３アーム部１９の先端が配置される側）を第２方向側とすると、曲線部３７ｂ、３８ｂは、第３アーム部１９の基端よりも第１方向側に配置されている。連結部材４１の第１方向側の端部は、曲線部３８ｂの中心部の下面に固定され、連結部材４１の第２方向側の端部は、エアシリンダ３９のロッドの上端面に固定されている。 The side of the third arm section 19, which has an oval shape when viewed from above and below, where the base end of the third arm section 19 is located is defined as the first direction side, and the opposite side (i.e., the side where the tip of the third arm section 19 is located) is defined as the second direction side. The curved sections 37b and 38b are located on the first direction side of the base end of the third arm section 19. The end of the connecting member 41 on the first direction side is fixed to the underside of the center of the curved section 38b, and the end of the connecting member 41 on the second direction side is fixed to the upper end surface of the rod of the air cylinder 39.

搭載部材３７、３８は、第３アーム部１９の長手方向と直線部３７ａ、３８ａの長手方向とが一致するように配置されている。２個の直線部３７ａは、曲線部３７ｂから第２方向側に伸び、２個の直線部３８ａは、曲線部３８ｂから第２方向側に伸びている。直線部３７ａ、３８ａの先端（第２方向側端）は、第３アーム部１９の長手方向において、第３アーム部１９の基端と先端との間に配置されている。たとえば、直線部３７ａ、３８ａの先端は、第３アーム部１９の長手方向において、第３アーム部１９の中心とほぼ同じ位置に配置されている。 The mounting members 37, 38 are arranged so that the longitudinal direction of the third arm portion 19 and the longitudinal direction of the straight portions 37a, 38a coincide with each other. The two straight portions 37a extend from the curved portion 37b toward the second direction side, and the two straight portions 38a extend from the curved portion 38b toward the second direction side. The tips (second direction side ends) of the straight portions 37a, 38a are arranged between the base end and the tip of the third arm portion 19 in the longitudinal direction of the third arm portion 19. For example, the tips of the straight portions 37a, 38a are arranged at approximately the same position as the center of the third arm portion 19 in the longitudinal direction of the third arm portion 19.

２個の直線部３７ａは、第３アーム部１９の短手方向において第３アーム部１９よりも外側に配置されており、第３アーム部１９の基端側部分は、第３アーム部１９の短手方向において２個の直線部３７ａの間に配置されている。同様に、２個の直線部３８ａは、第３アーム部１９の短手方向において第３アーム部１９よりも外側に配置されており、第３アーム部１９の基端側部分は、第３アーム部１９の短手方向において２個の直線部３８ａの間に配置されている。上下方向から見たときに、第３アーム部１９の短手方向における搭載部材３７、３８の中心は、第３アーム部１９の短手方向における第３アーム部１９の中心とほぼ一致している。 The two straight portions 37a are disposed outside the third arm portion 19 in the short direction of the third arm portion 19, and the base end portion of the third arm portion 19 is disposed between the two straight portions 37a in the short direction of the third arm portion 19. Similarly, the two straight portions 38a are disposed outside the third arm portion 19 in the short direction of the third arm portion 19, and the base end portion of the third arm portion 19 is disposed between the two straight portions 38a in the short direction of the third arm portion 19. When viewed from the top-bottom direction, the center of the mounting members 37, 38 in the short direction of the third arm portion 19 approximately coincides with the center of the third arm portion 19 in the short direction of the third arm portion 19.

搭載部材３７、３８が下降しているときには、搭載部材３８は、ハンド５のウエハ搭載部２３よりも下側に配置され、搭載部材３７は、ハンド５のウエハ搭載部２３よりも上側であって、かつ、ハンド４のウエハ搭載部２３よりも下側に配置されている（図４（Ａ）参照）。また、このときには、搭載部材３７は、ハンド５の支持部材２４、２５よりも上側に配置されている。 When the mounting members 37, 38 are lowered, the mounting member 38 is positioned below the wafer mounting portion 23 of the hand 5, and the mounting member 37 is positioned above the wafer mounting portion 23 of the hand 5 and below the wafer mounting portion 23 of the hand 4 (see FIG. 4(A)). Also, at this time, the mounting member 37 is positioned above the support members 24, 25 of the hand 5.

搭載部材３７、３８が上昇しているときには、搭載部材３７は、ハンド４のウエハ搭載部２３よりも上側に配置され、搭載部材３８は、ハンド５のウエハ搭載部２３よりも上側であって、かつ、ハンド４のウエハ搭載部２３よりも下側に配置されている（図４（Ｂ）参照）。また、このときには、搭載部材３７は、ハンド４の支持部材２４、２５よりも上側に配置され、搭載部材３８は、ハンド５の支持部材２４、２５よりも上側に配置されている。なお、連結部材４１は、搭載部材３７、３８が上昇していてもハンド５と干渉しない位置に配置されている。 When the mounting members 37 and 38 are raised, the mounting member 37 is positioned above the wafer mounting portion 23 of the hand 4, and the mounting member 38 is positioned above the wafer mounting portion 23 of the hand 5 and below the wafer mounting portion 23 of the hand 4 (see FIG. 4B). Also, at this time, the mounting member 37 is positioned above the support members 24 and 25 of the hand 4, and the mounting member 38 is positioned above the support members 24 and 25 of the hand 5. The connecting member 41 is positioned so that it does not interfere with the hand 5 even when the mounting members 37 and 38 are raised.

ハンド４は、ハンド４と搭載部材３７との間でウエハ２の受渡しが可能となる受渡し可能位置４Ａまでアーム６に対して回動可能となっている。ハンド５は、ハンド５と搭載部材３８との間でウエハ２の受渡しが可能となる受渡し可能位置５Ａまでアーム６に対して回動可能となっている。受渡し可能位置４Ａに配置されるハンド４は、上下方向において第３アーム部１９と重なっている。同様に、受渡し可能位置５Ａに配置されるハンド５は、上下方向において第３アーム部１９と重なっている。受渡し可能位置４Ａに配置されるハンド４と受渡し可能位置５Ａに配置されるハンド５とは、上下方向で重なっている。すなわち、２個のハンド４、５は、受渡し可能位置４Ａ、５Ａに配置されているときに上下方向で重なっている。 The hand 4 is rotatable relative to the arm 6 to a transferable position 4A where the wafer 2 can be transferred between the hand 4 and the mounting member 37. The hand 5 is rotatable relative to the arm 6 to a transferable position 5A where the wafer 2 can be transferred between the hand 5 and the mounting member 38. The hand 4 placed at the transferable position 4A overlaps with the third arm portion 19 in the vertical direction. Similarly, the hand 5 placed at the transferable position 5A overlaps with the third arm portion 19 in the vertical direction. The hand 4 placed at the transferable position 4A and the hand 5 placed at the transferable position 5A overlap in the vertical direction. That is, the two hands 4, 5 overlap in the vertical direction when placed at the transferable positions 4A, 5A.

受渡し可能位置４Ａ、５Ａにハンド４、５が配置されているときには、第３アーム部１９の長手方向とハンド４、５の長手方向とが一致している。また、受渡し可能位置４Ａ、５Ａにハンド４、５が配置されているときには、２個の直線部３７ａ、３８ａは、第３アーム部１９の短手方向においてハンド４、５よりも外側に配置されている。また、受渡し可能位置４Ａ、５Ａにハンド４、５が配置されているときには、曲線部３７ｂ、３８ｂの大半部分は、ハンド４、５よりも第１方向側に配置されており、上下方向から見たときに、ハンド４、５と搭載部材３７、３８とが重なっていない。 When the hands 4, 5 are disposed at the transfer positions 4A, 5A, the longitudinal direction of the third arm section 19 and the longitudinal direction of the hands 4, 5 coincide with each other. Furthermore, when the hands 4, 5 are disposed at the transfer positions 4A, 5A, the two straight sections 37a, 38a are disposed outside the hands 4, 5 in the short direction of the third arm section 19. Furthermore, when the hands 4, 5 are disposed at the transfer positions 4A, 5A, the majority of the curved sections 37b, 38b are disposed on the first direction side of the hands 4, 5, and the hands 4, 5 do not overlap with the mounting members 37, 38 when viewed from the top-bottom direction.

ハンド４から搭載部材３７へのウエハ２の受渡し時には、搭載部材３７、３８が下降している状態で、ウエハ２が搭載されているハンド４が受渡し可能位置４Ａまで回動する（図４（Ａ）参照）。その後、搭載部材３７、３８が上昇する。搭載部材３７、３８が上昇すると、ハンド４に搭載されるウエハ２が搭載部材３７に搭載される（図４（Ｂ）参照）。搭載部材３７からハンド４へのウエハ２の受渡し時には、搭載部材３７、３８が上昇している状態で、ハンド４が受渡し可能位置４Ａまで回動する（図４（Ｂ）参照）。その後、搭載部材３７、３８が下降する。搭載部材３７、３８が下降すると、搭載部材３７に搭載されるウエハ２がハンド４に搭載される（図４（Ａ）参照）。すなわち、搭載部材３７は、ハンド４と搭載部材３７との間でのウエハ２の受渡し時に昇降する。 When the wafer 2 is transferred from the hand 4 to the mounting member 37, the hand 4 on which the wafer 2 is mounted rotates to the transfer position 4A while the mounting members 37 and 38 are lowered (see FIG. 4A). After that, the mounting members 37 and 38 rise. When the mounting members 37 and 38 rise, the wafer 2 mounted on the hand 4 is mounted on the mounting member 37 (see FIG. 4B). When the wafer 2 is transferred from the mounting member 37 to the hand 4, the hand 4 rotates to the transfer position 4A while the mounting members 37 and 38 are elevated (see FIG. 4B). After that, the mounting members 37 and 38 descend. When the mounting members 37 and 38 descend, the wafer 2 mounted on the mounting member 37 is mounted on the hand 4 (see FIG. 4A). That is, the mounting member 37 rises and falls when the wafer 2 is transferred between the hand 4 and the mounting member 37.

同様に、ハンド５から搭載部材３８へのウエハ２の受渡し時には、搭載部材３７、３８が下降している状態で、ウエハ２が搭載されているハンド５が受渡し可能位置５Ａまで回動してから、搭載部材３７、３８が上昇する。搭載部材３７、３８が上昇すると、ハンド５に搭載されるウエハ２が搭載部材３８に搭載される。搭載部材３８からハンド５へのウエハ２の受渡し時には、搭載部材３７、３８が上昇している状態で、ハンド５が受渡し可能位置５Ａまで回動してから、搭載部材３７、３８が下降する。搭載部材３７、３８が下降すると、搭載部材３８に搭載されるウエハ２がハンド５に搭載される。すなわち、搭載部材３８は、ハンド５と搭載部材３８との間でのウエハ２の受渡し時に昇降する。 Similarly, when the wafer 2 is transferred from the hand 5 to the mounting member 38, the mounting members 37 and 38 are lowered, the hand 5 on which the wafer 2 is mounted is rotated to the transfer position 5A, and then the mounting members 37 and 38 are raised. When the mounting members 37 and 38 are raised, the wafer 2 mounted on the hand 5 is mounted on the mounting member 38. When the wafer 2 is transferred from the mounting member 38 to the hand 5, the mounting members 37 and 38 are raised, the hand 5 is rotated to the transfer position 5A, and then the mounting members 37 and 38 are lowered. When the mounting members 37 and 38 are lowered, the wafer 2 mounted on the mounting member 38 is mounted on the hand 5. That is, the mounting member 38 is raised and lowered when the wafer 2 is transferred between the hand 5 and the mounting member 38.

また、ハンド４、５から搭載部材３７、３８へのウエハ２の受渡し時には、搭載部材３７、３８が下降している状態で、ウエハ２が搭載されているハンド４、５が受渡し可能位置４Ａ、５Ａまで回動してから、搭載部材３７、３８が上昇する。搭載部材３７、３８が上昇すると、ハンド４、５に搭載されるウエハ２が搭載部材３７、３８に搭載される。搭載部材３７、３８からハンド４、５へのウエハ２の受渡し時には、搭載部材３７、３８が上昇している状態で、ハンド４、５が受渡し可能位置４Ａ、５Ａまで回動する。その後、搭載部材３７、３８が下降する。搭載部材３７、３８が下降すると、搭載部材３７、３８に搭載されるウエハ２がハンド４、５に搭載される。すなわち、搭載部材３７、３８は、ハンド４、５と搭載部材３７、３８との間でのウエハ２の受渡し時に昇降する。 When the wafer 2 is transferred from the hands 4 and 5 to the mounting members 37 and 38, the hands 4 and 5 on which the wafer 2 is mounted rotate to the transfer positions 4A and 5A while the mounting members 37 and 38 are lowered, and then the mounting members 37 and 38 rise. When the mounting members 37 and 38 rise, the wafer 2 mounted on the hands 4 and 5 is mounted on the mounting members 37 and 38. When the wafer 2 is transferred from the mounting members 37 and 38 to the hands 4 and 5, the hands 4 and 5 rotate to the transfer positions 4A and 5A while the mounting members 37 and 38 are elevated. Then, the mounting members 37 and 38 descend. When the mounting members 37 and 38 descend, the wafer 2 mounted on the mounting members 37 and 38 is mounted on the hands 4 and 5. That is, the mounting members 37 and 38 rise and fall when the wafer 2 is transferred between the hands 4 and 5 and the mounting members 37 and 38.

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、ロボット１は、ハンド４、５に加えて搭載部材３７、３８を備えている。また、本形態では、ハンド４、５は、ハンド４、５と搭載部材３７、３８との間でウエハ２の受渡しが可能となる受渡し可能位置４Ａ、５Ａまでアーム６に対して回動可能となっており、ロボット１では、搭載部材３７、３８が昇降して、ハンド４、５と搭載部材３７、３８との間でウエハ２の受渡しが行われる。そのため、本形態では、ＦＯＵＰ１２においてハンド４、５および搭載部材３７、３８にウエハ２を搭載した状態で、半導体ウエハ処理装置１１までハンド４、５等を動作させたり、半導体ウエハ処理装置１１においてハンド４、５および搭載部材３７、３８にウエハ２を搭載した状態で、ＦＯＵＰ１２までハンド４、５等を動作させたりすることが可能になる。 (Main effects of this embodiment)
As described above, in this embodiment, the robot 1 includes the mounting members 37, 38 in addition to the hands 4, 5. In this embodiment, the hands 4, 5 are rotatable with respect to the arm 6 to the transfer positions 4A, 5A at which the wafer 2 can be transferred between the hands 4, 5 and the mounting members 37, 38, and the mounting members 37, 38 are raised and lowered in the robot 1 to transfer the wafer 2 between the hands 4, 5 and the mounting members 37, 38. Therefore, in this embodiment, with the wafer 2 loaded on the hands 4, 5 and the mounting members 37, 38 in the FOUP 12, the hands 4, 5, etc. can be operated to the semiconductor wafer processing apparatus 11, or with the wafer 2 loaded on the hands 4, 5 and the mounting members 37, 38 in the semiconductor wafer processing apparatus 11, the hands 4, 5, etc. can be operated to the FOUP 12.

したがって、本形態では、ＦＯＵＰ１２や半導体ウエハ処理装置１１においてハンド４、５のみにウエハ２が搭載される場合と比較して、ロボット１によってＦＯＵＰ１２と半導体ウエハ処理装置１１との間で同じ枚数のウエハ２を搬送する場合の、ハンド４、５等の動作回数を減らしたり、動作距離を短くしたりすることが可能になる。その結果、本形態では、ＦＯＵＰ１２と半導体ウエハ処理装置１１との間において短時間でより多くのウエハ２を搬送することが可能になる。 Therefore, in this embodiment, when the robot 1 transports the same number of wafers 2 between the FOUP 12 and the semiconductor wafer processing device 11, it is possible to reduce the number of operations of the hands 4, 5, etc. and shorten the operating distance, compared to when the wafers 2 are loaded only on the hands 4, 5 in the FOUP 12 or the semiconductor wafer processing device 11. As a result, in this embodiment, it is possible to transport more wafers 2 between the FOUP 12 and the semiconductor wafer processing device 11 in a short period of time.

本形態では、搭載部材３７、３８は、ハンド４、５が先端側に回動可能に連結される第３アーム部１９の基端側にエアシリンダ３９等を介して取り付けられている。そのため、本形態では、たとえば、搭載部材３７、３８がエアシリンダ３９を介して第１アーム部１７、第２アーム部１８または本体部７に取り付けられている場合と比較して、ハンド４、５と搭載部材３７、３８との間でのウエハ２の受渡しをより短時間で行うことが可能になる。したがって、本形態では、ＦＯＵＰ１２と半導体ウエハ処理装置１１との間において短時間でさらに多くのウエハ２を搬送することが可能になる。 In this embodiment, the mounting members 37, 38 are attached via an air cylinder 39 or the like to the base end of the third arm portion 19 to which the hands 4, 5 are rotatably connected at the tip end. Therefore, in this embodiment, the wafer 2 can be transferred between the hands 4, 5 and the mounting members 37, 38 in a shorter time than when the mounting members 37, 38 are attached to the first arm portion 17, the second arm portion 18, or the main body portion 7 via an air cylinder 39. Therefore, in this embodiment, it is possible to transport even more wafers 2 between the FOUP 12 and the semiconductor wafer processing device 11 in a shorter time.

また、本形態では、搭載部材３７、３８が第３アーム部１９の基端側にエアシリンダ３９等を介して取り付けられているため、たとえば、搭載部材３７、３８がエアシリンダ３９を介して第１アーム部１７、第２アーム部１８または本体部７に取り付けられている場合と比較して、ロボット１が動作するときの、ロボット１の各部分と搭載部材３７、３８との干渉を防止しやすくなる。したがって、本形態では、ロボット１が搭載部材３７、３８を備えていても、ロボット１の動作を簡素化することが可能になる。また、本形態では、１個のエアシリンダ３９によって２個の搭載部材３７、３８を昇降させているため、ロボット１の構成を簡素化することが可能になる。 In addition, in this embodiment, since the mounting members 37, 38 are attached to the base end side of the third arm portion 19 via an air cylinder 39 or the like, it is easier to prevent interference between each part of the robot 1 and the mounting members 37, 38 when the robot 1 is operating, compared to, for example, a case in which the mounting members 37, 38 are attached to the first arm portion 17, the second arm portion 18, or the main body portion 7 via an air cylinder 39. Therefore, in this embodiment, even if the robot 1 is equipped with the mounting members 37, 38, it is possible to simplify the operation of the robot 1. In addition, in this embodiment, since the two mounting members 37, 38 are raised and lowered by a single air cylinder 39, it is possible to simplify the configuration of the robot 1.

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。 Other Embodiments
The above-described embodiment is one example of a preferred embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to this embodiment and various modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention.

上述した形態において、ロボット１は、搭載部材３７、３８に搭載されるウエハ２を吸引して搭載部材３７、３８上で保持するための吸引機構４５（図５参照）を備えていても良い。この場合には、図６に示すように、上下方向から見たときの搭載部材３７、３８の形状は、第３アーム部１９の長手方向に伸びる直線状となっていても良い。図６に示すように、上下方向から見たときに、直線状に形成される搭載部材３７、３８は、ウエハ搭載部２３の二股部分に入り込んでおり、上下方向から見たときに、ハンド４、５と搭載部材３７、３８とが重なっていない。 In the above-described embodiment, the robot 1 may be provided with a suction mechanism 45 (see FIG. 5) for sucking the wafer 2 mounted on the mounting members 37, 38 and holding it on the mounting members 37, 38. In this case, as shown in FIG. 6, the shape of the mounting members 37, 38 when viewed from the top-bottom direction may be a straight line extending in the longitudinal direction of the third arm portion 19. As shown in FIG. 6, the mounting members 37, 38 formed in a straight line when viewed from the top-bottom direction are inserted into the bifurcated portion of the wafer mounting portion 23, and the hands 4, 5 and the mounting members 37, 38 do not overlap when viewed from the top-bottom direction.

図６に示す例では、搭載部材３７の先端部３７ｅにウエハ２を吸引するための吸引穴が形成されている。先端部３７ｅは、搭載部材３７に搭載されるウエハ２の中心部の下側に配置されており、ウエハ２の中心部が先端部３７ｅに吸引される。同様に、搭載部材３８に搭載されるウエハ２の中心部の下側に配置される搭載部材３８の先端部にウエハ２を吸引するための吸引穴が形成されており、ウエハ２の中心部が搭載部材３８の先端部に吸引される。 In the example shown in FIG. 6, a suction hole for sucking the wafer 2 is formed in the tip 37e of the mounting member 37. The tip 37e is positioned below the center of the wafer 2 mounted on the mounting member 37, and the center of the wafer 2 is sucked into the tip 37e. Similarly, a suction hole for sucking the wafer 2 is formed in the tip of the mounting member 38, which is positioned below the center of the wafer 2 mounted on the mounting member 38, and the center of the wafer 2 is sucked into the tip of the mounting member 38.

上述した形態において、アーム６は、第１アーム部１７と第２アーム部１８との２個のアーム部によって構成されていても良い。この場合には、第２アーム部１８の先端側にハンド４、５が回動可能に連結されている。また、搭載部材３７、３８は、第２アーム部１８の基端側にエアシリンダ３９等を介して取り付けられている。この場合の第２アーム部１８は先端側アーム部であり、第１アーム部１７は支持側アーム部である。 In the above-described embodiment, the arm 6 may be configured with two arms, a first arm portion 17 and a second arm portion 18. In this case, the hands 4, 5 are rotatably connected to the tip side of the second arm portion 18. In addition, the mounting members 37, 38 are attached to the base end side of the second arm portion 18 via an air cylinder 39 or the like. In this case, the second arm portion 18 is the tip side arm portion, and the first arm portion 17 is the support side arm portion.

上述した形態において、搭載部材３７、３８は、エアシリンダ３９等を介して第２アーム部１８に取り付けられていても良いし、第１アーム部１７に取り付けられていても良い。また、搭載部材３７、３８は、エアシリンダ３９等を介して本体部７に取り付けられていても良い。また、上述した形態において、昇降機構３９は、エアシリンダでなくても良い。この場合には、昇降機構３９は、たとえば、モータおよびボールねじ等を備えている。 In the above-mentioned embodiment, the mounting members 37, 38 may be attached to the second arm portion 18 via an air cylinder 39 or the like, or may be attached to the first arm portion 17. Also, the mounting members 37, 38 may be attached to the main body portion 7 via an air cylinder 39 or the like. Also, in the above-mentioned embodiment, the lifting mechanism 39 does not have to be an air cylinder. In this case, the lifting mechanism 39 includes, for example, a motor and a ball screw.

上述した形態において、ロボット１が有する搭載部材の数は、１個であっても良いし、３個以上であっても良い。また、上述した形態において、第３アーム部１９の先端側に、１個のハンドが取り付けられても良いし、３個以上のハンドが取り付けられていても良い。さらに、上述した形態において、ロボット１は、ウエハ２以外の搬送対象物を搬送しても良い。この場合には、搬送対象物は、円板状に形成されていなくても良い。 In the above-mentioned embodiment, the number of mounting members possessed by the robot 1 may be one or may be three or more. Also, in the above-mentioned embodiment, one hand may be attached to the tip side of the third arm portion 19, or three or more hands may be attached. Furthermore, in the above-mentioned embodiment, the robot 1 may transport an object to be transported other than the wafer 2. In this case, the object to be transported does not have to be formed in a disk shape.

（本技術の構成）
なお、本技術は以下のような構成を取ることが可能である。
（１）搬送対象物が搭載されるハンドと、前記ハンドが先端側に回動可能に連結されるアームと、前記アームが連結される本体部と、前記搬送対象物が搭載可能であるとともに前記ハンドに対して昇降可能な搭載部材と、前記アームに対して前記ハンドを回動させるハンド回動機構と、前記ハンドに対して前記搭載部材を昇降させる昇降機構とを備え、
前記ハンドは、前記アームよりも上側に配置され上下方向を回動の軸方向として前記アームに対して回動可能になっているとともに、前記ハンドと前記搭載部材との間で前記搬送対象物の受渡しが可能となる受渡し可能位置まで前記アームに対して回動可能となっており、
前記搭載部材は、前記ハンドと前記搭載部材との間での前記搬送対象物の受渡し時に前記ハンドに対して昇降することを特徴とする産業用ロボット。
（２）前記アームは、前記ハンドが先端側に回動可能に連結される先端側アーム部と、前記先端側アーム部の基端側が先端側に回動可能に連結される支持側アーム部とを備え、
前記搭載部材は、前記先端側アーム部の基端側に前記昇降機構を介して取り付けられ、
前記受渡し可能位置に配置される前記ハンドは、上下方向において前記先端側アーム部と重なっていることを特徴とする（１）記載の産業用ロボット。
（３）前記アームは、前記本体部に基端側が回動可能に連結される第１アーム部と、前記第１アーム部の先端側に基端側が回動可能に連結される前記支持側アーム部としての第２アーム部と、前記第２アーム部の先端側に基端側が回動可能に連結される前記先端側アーム部としての第３アーム部とを備えることを特徴とする（２）記載の産業用ロボット。
（４）前記受渡し可能位置に配置されているときに上下方向で重なる２個の前記ハンドと、上下方向で重なる２個の前記搭載部材と、２個の前記搭載部材を一緒に昇降させる１個の前記昇降機構とを備えることを特徴とする（１）から（３）のいずれかに記載の産業用ロボット。
（５）前記搬送対象物は、円板状に形成され、
上下方向から見たときの前記搭載部材の形状は、Ｕ形状になっていることを特徴とする（１）から（４）のいずれかに記載の産業用ロボット。
（６）前記搭載部材に搭載される前記搬送対象物を吸引して前記搭載部材上で保持するための吸引機構を備えることを特徴とする（１）から（５）のいずれかに記載の産業用ロボット。 (Configuration of this technology)
The present technology can be configured as follows.
(1) A transport device includes a hand on which an object to be transported is placed, an arm to which the hand is rotatably connected at its tip end, a main body to which the arm is connected, a mounting member on which the object to be transported can be placed and which can be raised and lowered relative to the hand, a hand rotation mechanism that rotates the hand relative to the arm, and a lifting mechanism that raises and lowers the mounting member relative to the hand,
the hand is disposed above the arm and is rotatable relative to the arm with the vertical direction as the axis of rotation, and is rotatable relative to the arm to a transfer position where the object to be transported can be transferred between the hand and the mounting member;
The industrial robot according to claim 1, wherein the mounting member is raised and lowered relative to the hand when the transport object is transferred between the hand and the mounting member.
(2) The arm includes a tip-side arm section to which the hand is rotatably connected at a tip side, and a support-side arm section to which a base end side of the tip-side arm section is rotatably connected at the tip side,
the mounting member is attached to a base end side of the tip side arm portion via the lifting mechanism,
The industrial robot according to (1), wherein the hand arranged at the transfer position overlaps with the tip arm portion in the vertical direction.
(3) The industrial robot described in (2) is characterized in that the arm includes a first arm portion whose base end is rotatably connected to the main body portion, a second arm portion serving as the support arm portion whose base end is rotatably connected to the tip side of the first arm portion, and a third arm portion serving as the tip side arm portion whose base end is rotatably connected to the tip side of the second arm portion.
(4) An industrial robot as described in any one of (1) to (3), characterized in that it comprises two of the hands that overlap in the vertical direction when positioned at the transfer position, two of the mounting members that overlap in the vertical direction, and one lifting mechanism that raises and lowers the two mounting members together.
(5) The object to be conveyed is formed in a disk shape,
The industrial robot according to any one of (1) to (4), wherein the mounting member has a U-shape when viewed from above and below.
(6) An industrial robot as described in any one of (1) to (5), characterized in that it is provided with a suction mechanism for sucking the transported object mounted on the mounting member and holding it on the mounting member.

１ ロボット（産業用ロボット）
２ ウエハ（半導体ウエハ、搬送対象物）
４、５ ハンド
４Ａ、５Ａ 受渡し可能位置
６ アーム
７ 本体部
１７ 第１アーム部
１８ 第２アーム部（支持側アーム部）
１９ 第３アーム部（先端側アーム部）
３０、３１ ハンド回動機構
３７、３８ 搭載部材
３９ エアシリンダ（昇降機構）
４５ 吸引機構 1. Robots (industrial robots)
2 Wafer (semiconductor wafer, transport object)
4, 5 Hand 4A, 5A Delivery position 6 Arm 7 Main body 17 First arm 18 Second arm (support arm)
19 Third arm portion (tip arm portion)
30, 31 Hand rotation mechanism 37, 38 Mounting member 39 Air cylinder (lifting mechanism)
45 Suction mechanism

Claims (6)

搬送対象物が搭載されるハンドと、前記ハンドが先端側に回動可能に連結されるアームと、前記アームが連結される本体部と、前記搬送対象物が搭載可能であるとともに前記ハンドに対して昇降可能な搭載部材と、前記アームに対して前記ハンドを回動させるハンド回動機構と、前記ハンドに対して前記搭載部材を昇降させる昇降機構とを備え、
前記ハンドは、前記アームよりも上側に配置され上下方向を回動の軸方向として前記アームに対して回動可能になっているとともに、前記ハンドと前記搭載部材との間で前記搬送対象物の受渡しが可能となる受渡し可能位置まで前記アームに対して回動可能となっており、
前記搭載部材は、前記ハンドと前記搭載部材との間での前記搬送対象物の受渡し時に前記ハンドに対して昇降することを特徴とする産業用ロボット。 the transport device includes a hand on which an object to be transported is placed, an arm to which the hand is rotatably connected at its tip end, a main body to which the arm is connected, a mounting member on which the object to be transported can be placed and which can be raised and lowered relative to the hand, a hand rotation mechanism which rotates the hand relative to the arm, and a lifting mechanism which raises and lowers the mounting member relative to the hand,
the hand is disposed above the arm and is rotatable relative to the arm with the vertical direction as the axis of rotation, and is rotatable relative to the arm to a transfer position where the object to be transported can be transferred between the hand and the mounting member;
The industrial robot according to claim 1, wherein the mounting member is raised and lowered relative to the hand when the transport object is transferred between the hand and the mounting member. 前記アームは、前記ハンドが先端側に回動可能に連結される先端側アーム部と、前記先端側アーム部の基端側が先端側に回動可能に連結される支持側アーム部とを備え、
前記搭載部材は、前記先端側アーム部の基端側に前記昇降機構を介して取り付けられ、
前記受渡し可能位置に配置される前記ハンドは、上下方向において前記先端側アーム部と重なっていることを特徴とする請求項１記載の産業用ロボット。 the arm includes a tip-side arm section to which the hand is rotatably connected at a tip side, and a support-side arm section to which a base end side of the tip-side arm section is rotatably connected at the tip side,
the mounting member is attached to a base end side of the tip side arm portion via the lifting mechanism,
2. The industrial robot according to claim 1, wherein the hand arranged at the delivery position overlaps with the tip arm portion in the vertical direction. 前記アームは、前記本体部に基端側が回動可能に連結される第１アーム部と、前記第１アーム部の先端側に基端側が回動可能に連結される前記支持側アーム部としての第２アーム部と、前記第２アーム部の先端側に基端側が回動可能に連結される前記先端側アーム部としての第３アーム部とを備えることを特徴とする請求項２記載の産業用ロボット。 The industrial robot according to claim 2, characterized in that the arm comprises a first arm portion whose base end is rotatably connected to the main body portion, a second arm portion serving as the support arm portion whose base end is rotatably connected to the tip side of the first arm portion, and a third arm portion serving as the tip side arm portion whose base end is rotatably connected to the tip side of the second arm portion. 前記受渡し可能位置に配置されているときに上下方向で重なる２個の前記ハンドと、上下方向で重なる２個の前記搭載部材と、２個の前記搭載部材を一緒に昇降させる１個の前記昇降機構とを備えることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の産業用ロボット。 An industrial robot according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it comprises two of the hands that overlap in the vertical direction when placed at the transfer position, two of the mounting members that overlap in the vertical direction, and one lifting mechanism that lifts and lowers the two mounting members together. 前記搬送対象物は、円板状に形成され、
上下方向から見たときの前記搭載部材の形状は、Ｕ形状になっていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の産業用ロボット。 The object to be conveyed is formed in a disk shape,
4. The industrial robot according to claim 1, wherein the mounting member has a U-shape when viewed from above and below. 前記搭載部材に搭載される前記搬送対象物を吸引して前記搭載部材上で保持するための吸引機構を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の産業用ロボット。 An industrial robot according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it is provided with a suction mechanism for sucking the transport object mounted on the mounting member and holding it on the mounting member.
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