JP2024155545A - 光断層画像撮影装置 - Google Patents

Abstract

【課題】較正処理を正常に実行するための技術を提供する。
【解決手段】光断層画像撮影装置は、光源と、光源からの光を対象物に照射して反射光を生成する測定光生成部と、光源から参照光を生成する参照光生成部と、光源から較正光を生成する較正光生成部と、測定光生成部で生成された反射光と参照光とを合波して測定用干渉光を生成すると共に、較正光と参照光とを合波して較正用干渉光を生成する干渉光生成部と、測定用干渉光から測定用干渉信号を出力すると共に、較正用干渉光から較正用干渉信号を出力する干渉光検出部と、測定用干渉信号から対象物の断層画像を生成する演算部と、を備える。演算部は、較正用干渉信号の位置が予め設定された位置からずれているか否かを判定するずれ判定処理と、ずれ判定処理で較正用干渉信号の位置がずれていると判定されたときに、較正用干渉信号の位置を補正する補正処理と、を実行可能に構成されている。
【選択図】図５

Description

本明細書に開示する技術は、光断層画像撮影装置に関する。詳細には、光干渉を用いて被検眼を測定する光断層画像撮影装置に関する。

被検眼の内部の断層画像を撮影する光断層画像撮影装置が開発されている。例えば、特許文献１に記載の光断層画像撮影装置は、光源からの光を被検眼の内部に照射すると共にその反射光を生成する測定光生成部と、光源からの光を参照面に照射して、その反射光から参照光を生成する参照光生成部を備えている。測定の際には、測定光生成部で生成された反射光（測定光）と参照光生成部で生成された参照光とを合波した干渉光を干渉信号に変換し、干渉信号を用いて被検眼の断層画像を生成する。

特開２０１６－４１２１８号公報

特許文献１のような光断層画像撮影装置では、測定光生成部により導かれる測定光の他に、較正光を生成することがある。較正光から変換される較正用干渉信号は、測定用干渉信号から断層画像を生成する解析処理の際に較正用に用いられる。較正用干渉信号は、測定用干渉信号と区別するために、測定用干渉信号とは異なる所定の位置に検出されるように設定される。しかしながら、光断層画像撮影装置内に環境変化（例えば、温度変化等）があると、較正用干渉信号の検出位置が所定の位置からずれることがある。較正用干渉信号の検出位置がずれると、解析処理を正常に実行できないという問題があった。

本明細書は、較正処理を正常に実行するための技術を開示する。

本明細書に開示する技術の第１の態様では、光断層画像撮影装置は、光源と、光源からの光を対象物に照射すると共に、対象物からの反射光を生成する測定光生成部と、光源からの光を導いて参照光を生成する参照光生成部と、光源からの光を導いて較正光を生成する較正光生成部と、測定光生成部で生成された反射光と参照光生成部で生成された参照光とを合波して測定用干渉光を生成すると共に、較正光生成部で生成された較正光と参照光生成部で生成された参照光とを合波して較正用干渉光を生成する干渉光生成部と、干渉光生成部で生成された測定用干渉光から測定用干渉信号を出力すると共に、干渉光生成部で生成された較正用干渉光から較正用干渉信号を出力する干渉光検出部と、干渉光検出部から出力された測定用干渉信号から対象物の断層画像を生成する演算部と、を備える。演算部は、干渉光検出部から出力された較正用干渉信号の位置が予め設定された位置からずれているか否かを判定するずれ判定処理と、ずれ判定処理で較正用干渉信号の位置がずれていると判定されたときに、較正用干渉信号の位置を補正する補正処理と、を実行可能に構成されている。

上記の光断層画像撮影装置では、演算部が、較正用干渉信号の位置が予め設定された位置からずれているか否かを判定し、較正用干渉信号の位置が予め設定された位置からずれている場合には、較正用干渉信号の位置を補正する。このため、較正用干渉信号の位置ずれを自動で補正することができ、断層画像を生成するための処理を正常に実行することができる。

実施例に係る光断層画像撮影装置の光学系の概略構成を示す図。 図１の要部ＩＩの拡大図。 実施例に係る光断層画像撮影装置の制御系を示すブロック図。 サンプリングトリガー／クロック発生器の構成を示すブロック図。 較正用干渉信号の検出位置を補正する処理の一例を示すフローチャート。 所定範囲に信号が検出された状態を示す図。 所定範囲に検出された信号がエイリアシング信号である場合を示す図であり、（ａ）は所定範囲にエイリアシング信号が検出された状態を示し、（ｂ）は所定範囲より大きい位置に位置していたサンプル信号を、較正可能範囲より小さい所定範囲内に移動させた状態を示す。 所定範囲に検出された信号がエイリアシング信号であり、第１～第４干渉信号がずれている状態を示す図。 第１～第４干渉信号がずれている状態を示す図であり、（ａ）は２つの較正光による第１～第４干渉信号である８つの信号全てが較正可能範囲内に位置している状態を示し、（ｂ）は８つの信号の一部が較正可能範囲外に位置している状態を示す。 較正用干渉信号の検出位置を補正する処理の他の一例を示すフローチャート。

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。

本明細書に開示する技術の第２の態様では、上記の第１の態様において、較正用干渉信号は、サンプル信号と、サンプル信号が折り返すことによって生じる折り返し信号とを含んでいてもよい。演算部は、所定範囲内に検出された信号が、サンプル信号と折り返し信号とのいずれであるのかを判別する信号判別処理をさらに実行可能に構成されていてもよい。演算部は、補正処理において、信号判別処理で判別した信号がサンプル信号と折り返し信号とのいずれであるのかに応じて、サンプル信号の位置を補正してもよい。較正用干渉信号が位置すべき位置とその近傍を含む所定範囲内には、較正用干渉信号のサンプル信号と折り返し信号（例えば、ミラー信号やエイリアシング信号等）が発生することがある。サンプル信号と折り返し信号は一見して判別できないことがある。折り返し信号をサンプル信号と誤認して補正処理を実行すると、較正用干渉信号の位置を正常に補正できない。演算部が信号判別処置を実行することによって、所定範囲内に位置する信号がサンプル信号と折り返し信号のどちらであるのかを判別することができ、較正用干渉信号の位置を正常に補正することができる。

本明細書に開示する技術の第３の態様では、上記の第２の態様において、較正光学系は、光源からの光を反射する較正部材と、較正部材を光軸方向に移動させる駆動部と、を備えていてもよい。信号判別処理では、演算部は、サンプル信号を所定の深さ方向である第１方向に移動するように駆動部により較正部材を移動させたときに、所定範囲内に検出された信号が第１方向に移動した場合、所定範囲内に検出された信号がサンプル信号であると判別し、所定範囲内に検出された信号が第１方向とは反対の第２方向に移動した場合、所定範囲内に検出された信号が折り返し信号であると判別してもよい。サンプル信号を移動させると、折り返し信号は、サンプル信号とは反対方向に移動する。このため、サンプル信号を第１方向に移動させたときに、所定範囲内に検出されている信号が第１方向と第２方向のどちらに移動するのかによって、所定範囲内に検出されている信号がサンプル信号と折り返し信号のどちらであるのかを好適に判別することができる。

本明細書に開示する技術の第４の態様では、上記の第３の態様において、演算部は、判別処理において、所定範囲内に検出された信号がサンプル信号であると判別したとき、補正処理において、判別処理で判別されたサンプル信号の位置を補正し、判別処理において、所定範囲内に検出された信号が折り返し信号であると判別したとき、補正処理において、サンプル信号を検出して、検出したサンプル信号の位置を補正してもよい。このような構成によると、所定範囲内に検出された信号がサンプル信号と折り返し信号のどちらであったかに応じて、サンプル信号の位置を好適に補正することができる。

本明細書に開示する技術の第５の態様では、上記の第２～第４の態様のいずれか１つにおいて、折り返し信号は、エイリアシング信号であってもよい。

本明細書に開示する技術の第６の態様では、上記の第２～第４の態様のいずれか１つにおいて、折り返し信号は、ミラー信号であってもよい。

本明細書に開示する技術の第７の態様では、上記の第１～第６の態様のいずれか１つにおいて、演算部は、補正処理で補正した較正用干渉信号の位置に基づいて、前記測定用干渉信号に対する較正処理をさらに実行可能に構成されていてもよい。このような構成によると、断層画像を精度よく生成することができる。

図面を参照して、実施例に係る光断層画像撮影装置について説明する。本実施例の光断層画像撮影装置は、波長掃引型の光源を用いた波長掃引型のフーリエドメイン方式（ｓｗｅｐｔ－ｓｏｕｒｃｅ ｏｐｔｉｃａｌ ｃｏｈｅｒｅｎｃｅ ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ：ＳＳ－ＯＣＴ）で、被検物の偏光特性を捉えることが可能な偏光感受型ＯＣＴ（ｐｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎ－ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ＯＣＴ：ＰＳ－ＯＣＴ）の装置である。

図１に示すように、本実施例の光断層画像撮影装置は、光源１１と、光源１１の光から測定光を生成する測定光生成部（２１～２９、３１、３２）と、光源１１の光から較正光を生成する較正光生成部（４０１～４０５）と、光源１１の光から参照光を生成する参照光生成部（４１～４６、５１）と、測定光生成部で生成される被検物５００からの反射光と参照光生成部で生成される参照光とを合波して干渉光（測定用干渉光）を生成すると共に、較正光生成部で生成される較正光と参照光生成部で生成される参照光とを合波して干渉光（較正用干渉光）を生成する干渉光生成部６０、７０と、干渉光生成部６０、７０で生成された干渉光（測定用干渉光、較正用干渉光）を検出する干渉光検出部８０、９０と、を備えている。

（光源）
光源１１は、波長掃引型の光源であり、出射される光の波長（波数）が所定の周期で変化する。被検物５００に照射される光の波長が変化（掃引）するため、被検物５００からの反射光と参照光との干渉光から得られる信号をフーリエ解析することで、被検物５００の深さ方向の各部位から反射される光の強度分布を得ることができる。

なお、光源１１には、偏光制御装置１２及びファイバカプラ１３が接続され、ファイバカプラ１３にはＰＭＦＣ（偏波保持ファイバカプラ）１４及びサンプリングトリガー／クロック発生器１００が接続されている。したがって、光源１１から出力される光は、偏光制御装置１２及びファイバカプラ１３を介して、ＰＭＦＣ１４及びサンプルトリガー／クロック発生器１００のそれぞれに入力される。サンプリングトリガー／クロック発生器１００は、光源１１の光を用いて、後述する信号処理器８３、９３それぞれのサンプリングトリガー及びサンプリングクロックを生成する。

（測定光生成部）
測定光生成部（２１～２９、３１、３２）は、ＰＭＦＣ１４に接続されたＰＭＦＣ２１と、ＰＭＦＣ２１から分岐する２つの測定光路Ｓ１、Ｓ２と、２つの測定光路Ｓ１、Ｓ２を接続する偏光ビームコンバイナ／スプリッタ２５と、偏光ビームコンバイナ／スプリッタ２５に接続されるＳＭＦＣ（シングルモードファイバカプラ）２６と、ＳＭＦＣ２６から分岐する測定光路Ｓ３と、測定光路Ｓ３に接続されるレンズ２７、ガルバノミラー２８，２９及びレンズ３０と、を備えている。測定光路Ｓ１には、光路長差生成部２２とサーキュレータ２３が配置されている。測定光路Ｓ２には、サーキュレータ２４のみが配置されている。したがって、測定光路Ｓ１と測定光路Ｓ２との光路長差ΔＬは、光路長差生成部２２によって生成される。光路長差ΔＬは、被検物５００の深さ方向の測定範囲よりも長く設定してもよい。これにより、光路長差の異なる干渉光が重なることを防止できる。光路長差生成部２２には、例えば、光ファイバが用いられてもよいし、ミラーやプリズム等の光学系が用いられてもよい。本実施例では、光路長差生成部２２に、１ｍのＰＭファイバを用いている。また、測定光生成部は、ＰＭＦＣ３１、３２をさらに備えている。ＰＭＦＣ３１は、サーキュレータ２３に接続されている。ＰＭＦＣ３２は、サーキュレータ２４に接続されている。

上記の測定光生成部（２１～２９、３１、３２）には、ＰＭＦＣ１４で分岐された一方の光（すなわち、測定光）が入力される。ＰＭＦＣ２１は、ＰＭＦＣ１４から入力する測定光を、第１測定光と第２測定光に分割する。ＰＭＦＣ２１で分割された第１測定光は測定光路Ｓ１に導かれ、第２測定光は測定光路Ｓ２に導かれる。測定光路Ｓ１に導かれた第１測定光は、光路長差生成部２２及びサーキュレータ２３を通って偏光ビームコンバイナ／スプリッタ２５に入力される。測定光路Ｓ２に導かれた第２測定光は、サーキュレータ２４を通って偏光ビームコンバイナ／スプリッタ２５に入力される。ＰＭファイバ３０４は、偏光ビームコンバイナ／スプリッタ２５に、ＰＭファイバ３０２に対して円周方向に９０度回転した状態で接続される。これにより、偏光ビームコンバイナ／スプリッタ２５に入力される第２測定光は、第１測定光に対して直交する偏光成分を持った光となる。測定光路Ｓ１に光路長差生成部２２が設けられているため、第１測定光は第２測定光に対して光路長差生成部２２の距離だけ遅延している（すなわち、光路長差ΔＬが生じている）。偏光ビームコンバイナ／スプリッタ２５は、入力される第１測定光と第２測定光を重畳する。

偏光ビームコンバイナ／スプリッタ２５から出力される光（第１測定光と第２測定光が重畳された光）はＳＭＦＣ２６に入力され、ＳＭＦＣ２６は、入力された光を第３測定光と第４測定光に分割する。ＳＭＦＣ２６で分割された第３測定光は測定光路Ｓ３に導かれ、第４測定光は測定光路Ｓ４に導かれる。測定光路Ｓ３に導かれた第３測定光は、レンズ２７、ガルバノミラー２８、２９及びレンズ３０を介して被検物５００に照射される。被検物５００に照射される光は、ガルバノミラー２８、２９によってｘ－ｙ方向に走査される。被検物５００に照射された光は、被検物５００の表面や内部で反射する。被検物５００からの反射光は、入射経路とは逆に、レンズ３０、ガルバノミラー２９、２８及びレンズ２７を通って、ＳＭＦＣ２６に入力され、偏光ビームコンバイナ／スプリッタ２５に入力される。

偏光ビームコンバイナ／スプリッタ２５に入力された被検物５００の反射光及びミラー４０３の反射光は、偏光ビームコンバイナ／スプリッタ２５で互いに直交する２つの偏光成分に分割される。ここでは便宜上それらを水平偏光反射光（水平偏光成分）と垂直偏光反射光（垂直偏光成分）と呼ぶ。そして、水平偏光反射光は測定光路Ｓ１に導かれ、垂直偏光反射光は測定光路Ｓ２に導かれる。水平偏光反射光は、サーキュレータ２３により光路が変更され、ＰＭＦＣ３１に入力される。ＰＭＦＣ３１は、入力される水平偏光反射光を分岐して、ＰＭＦＣ６１，７１のそれぞれに入力する。したがって、ＰＭＦＣ６１，７１に入力される水平偏光反射光には、第１測定光による反射光成分と、第２測定光による反射光成分が含まれている。垂直偏光反射光は、サーキュレータ２４により光路が変更され、ＰＭＦＣ３２に入力される。ＰＭＦＣ３２は、入力される垂直偏光反射光を分岐して、ＰＭＦＣ６２，７２に入力する。したがって、ＰＭＦＣ６２，７２に入力される垂直偏光反射光には、第１測定光による反射光成分と、第２測定光による反射光成分が含まれている。

（較正光生成部）
図２に示すように、較正光生成部（４０１～４０５）は、ＳＭＦＣ２６から分岐する測定光路Ｓ４と、測定光路Ｓ４に接続されるレンズ４０１、４０２、ミラー４０３及びガラスブロック４０４と、駆動装置４０５（図２参照）を備えている。測定光路Ｓ４に導かれた光（以下、較正光ともいう）は、レンズ４０１に照射される。レンズ４０１、４０２の間には、ガラスブロック４０４が配置されている。ガラスブロック４０４は、レンズ４０１から照射される較正光の一部が通過するように配置されている。例えば、図２では、ガラスブロック４０４は、レンズ４０１から照射される較正光のうち、下方の略半分の光が通過すると共に上方の略半分の光が通過しないように配置される。これにより、レンズ４０１から照射される較正光の一部（図２では下方を通る光）は、ガラスブロック４０４を通過し、レンズ４０２を介してミラー４０３に照射される。一方、レンズ４０１から照射される較正光の他の部分（図２では上方を通る光）は、ガラスブロック４０４を通過することなく、レンズ４０２を介してミラー４０３に照射される。ミラー４０３からの反射光は、レンズ４０２を通過し、その一部がガラスブロック４０４を通過してレンズ４０１に照射され、他の部分がガラスブロック４０４を通過することなくレンズ４０１に照射される。そして、レンズ４０１を通過して、ＳＭＦＣ２６に入力される。したがって、ＳＭＦＣ２６には、ガラスブロック４０４を通過した光と、ガラスブロック４０４を通過しない光が入力される。なお、ガラスブロック４０４を通過した光は、ガラスブロック４０４を１回通過した光（すなわち、レンズ４０１，４０２の間を往復する際に往路と復路のどちらか一方のみがガラスブロック４０４を通過した光）であってもよいし、ガラスブロック４０４を２回通過した光（すなわち、レンズ４０１、４０２の間を往復する際に往路と復路の両方でガラスブロック４０４を通過した光）であってもよいし、それら両方であってもよい。ミラー４０３及びガラスブロック４０４は、測定光路Ｓ４を通った較正光が、計測レンジのナイキスト周波数近傍に測定されるように配置される。

測定光路Ｓ４を通り、ミラー４０３で反射された較正光は、被検物５００の断層画像を生成する際の較正用に用いられる。レンズ４０２及びミラー４０３は、駆動装置４０５によって光軸方向（図２の矢印の方向）に駆動するように構成されている。駆動装置４０５は、レンズ４０２及びミラー４０３との間の位置関係を維持したまま、レンズ４０２及びミラー４０３を光軸方向に駆動する。駆動装置４０５によってレンズ４０２及びミラー４０３を光軸方向に移動させることによって、較正光の光路長が変更される。較正光の光路長が変更されることによって、較正光から変換される干渉信号（後述）の検出位置が移動（補正）する。ＳＭＦＣ２６に入力された光は、偏光ビームコンバイナ／スプリッタ２５に入力される。

（参照光生成部）
参照光生成部（４１～４６、５１）は、ＰＭＦＣ１４に接続されたサーキュレータ４１と、サーキュレータ４１に接続された参照遅延ライン（４２、４３）と、サーキュレータ４１に接続されたＰＭＦＣ４４と、ＰＭＦＣ４４から分岐する２つの参照光路Ｒ１、Ｒ２と、参照光路Ｒ１に接続されるＰＭＦＣ４６と、参照光路Ｒ２に接続されるＰＭＦＣ５１を備えている。参照光路Ｒ１には、光路長差生成部４５が配置されている。参照光路Ｒ２には、光路長差生成部は設けられていない。したがって、参照光路Ｒ１と参照光路Ｒ２との光路長差ΔＬ’は、光路長差生成部４５によって生成される。光路長差生成部４５には、例えば、光ファイバが用いられる。光路長差生成部４５の光路長ΔＬ’は、光路長差生成部２２の光路長ΔＬと同一としてもよい。光路長差ΔＬとΔＬ’を同一にすることで、後述する複数の干渉光の被検物５００に対する深さ位置が同一となる。すなわち、取得される複数の断層像の位置合わせが不要となる。

上記の参照光生成部（４１～４６、５１）には、ＰＭＦＣ１４で分岐された他方の光（すなわち、参照光）が入力される。ＰＭＦＣ１４から入力される参照光は、サーキュレータ４１を通って参照遅延ライン（４２、４３）に入力される。参照遅延ライン（４２、４３）は、コリメータレンズ４２と参照ミラー４３によって構成されている。参照遅延ライン（４２、４３）に入力された参照光は、コリメータレンズ４２を介して参照ミラー４３に照射される。参照ミラー４３で反射された参照光は、コリメータレンズ４２を介してサーキュレータ４１に入力される。ここで、参照ミラー４３は、コリメータレンズ４２に対して近接又は離間する方向に移動可能となっている。本実施例では、測定を開始する前に、被検物５００からの信号がＯＣＴの深さ方向の測定範囲内に収まるように、参照ミラー４３の位置を調整している。

参照ミラー４３で反射された参照光は、サーキュレータ４１により光路が変更され、ＰＭＦＣ４４に入力される。ＰＭＦＣ４４は、入力する参照光を、第１参照光と第２参照光に分岐する。第１参照光は参照光路Ｒ１に導かれ、第２参照光は参照光路Ｒ２に導かれる。第１参照光は、光路長差生成部４５を通ってＰＭＦＣ４６に入力される。ＰＭＦＣ４６に入力された参照光は、第１分岐参照光と第２分岐参照光に分岐される。第１分岐参照光は、コリメータレンズ４７、レンズ４８を通ってＰＭＦＣ６１に入力される。第２分岐参照光は、コリメータレンズ４９、レンズ５０を通って、ＰＭＦＣ６２に入力される。第２参照光は、ＰＭＦＣ５１に入力され、第３分岐参照光と第４分岐参照光に分割される。第３分岐参照光は、コリメータレンズ５２、レンズ５３を通って、ＰＭＦＣ７１に入力される。第４分岐参照光は、コリメータレンズ５４、レンズ５５を通って、ＰＭＦＣ７２に入力される。

（干渉光生成部）
干渉光生成部６０、７０は、第１干渉光生成部６０と、第２干渉光生成部７０を備えている。第１干渉光生成部６０は、ＰＭＦＣ６１、６２を有している。上述したように、ＰＭＦＣ６１には、測定光生成部及び較正光生成部より水平偏光反射光が入力され、参照光生成部より第１分岐参照光（光路長差ΔＬを有する光）が入力される。ここで、水平偏光反射光には、第１測定光による反射光成分（光路長差ΔＬを有する光）と、第２測定光による反射光成分（光路長差ΔＬを有しない光）が含まれている。したがって、ＰＭＦＣ６１では、水平偏光反射光のうち第１測定光による反射光成分（光路長差ΔＬを有する光）と、第１分岐参照光とが合波されて第１干渉光（水平偏光成分）が生成される。

また、ＰＭＦＣ６２には、測定光生成部及び較正光生成部より垂直偏光反射光が入力され、参照光生成部より第２分岐参照光（光路長差ΔＬを有する光）が入力される。ここで、垂直偏光反射光には、第１測定光による反射光成分（光路長差ΔＬを有する光）と、第２測定光による反射光成分（光路長差ΔＬを有しない光）が含まれている。したがって、ＰＭＦＣ６２では、垂直偏光反射光のうち第１測定光による反射光成分（光路長差ΔＬを有する光）と、第２分岐参照光とが合波されて第２干渉光（垂直偏光成分）が生成される。

第２干渉光生成部７０は、ＰＭＦＣ７１、７２を有している。上述したように、ＰＭＦＣ７１には、測定光生成部及び較正光生成部より水平偏光反射光が入力され、参照光生成部より第３分岐参照光（光路長差ΔＬを有しない光）が入力される。したがって、ＰＭＦＣ７１では、水平偏光反射光のうち第２測定光による反射光成分（光路長差ΔＬを有しない光）と、第３分岐参照光とが合波されて第３干渉光（水平偏光成分）が生成される。

また、ＰＭＦＣ７２には、測定光生成部及び較正光生成部より垂直偏光反射光が入力され、参照光生成部より第４分岐参照光（光路長差ΔＬを有しない光）が入力される。したがって、ＰＭＦＣ７２では、垂直偏光反射光のうち第２測定光による反射光成分（光路長差ΔＬを有しない光）と、第４分岐参照光とが合波されて第４干渉光（垂直偏光成分）が生成される。第１干渉光と第２干渉光は測定光路Ｓ１を経由した測定光に対応しており、第３干渉光と第４干渉光は測定光路Ｓ２を経由した測定光に対応している。

（干渉光検出部）
干渉光検出部８０、９０は、第１干渉光生成部６０で生成された干渉光（第１干渉光及び第２干渉光）を検出する第１干渉光検出部８０と、第２干渉光生成部７０で生成された干渉光（第３干渉光及び第４干渉光）を検出する第２干渉光検出部９０を備えている。

第１干渉光検出部８０は、バランス型光検出器８１、８２（以下、単に「検出器８１，８２」ともいう）と、検出器８１、８２に接続された信号処理器８３を備えている。検出器８１にはＰＭＦＣ６１が接続されており、検出器８１の出力端子には信号処理器８３が接続されている。ＰＭＦＣ６１は、第１干渉光を、位相が１８０度異なる２つの干渉光に分岐して、検出器８１に入力する。検出器８１は、ＰＭＦＣ６１から入力する位相が１８０度異なる２つの干渉光に対して、差動増幅及びノイズ低減処理を実施し、電気信号（第１干渉信号）に変換し、第１干渉信号を信号処理器８３に出力する。すなわち、第１干渉信号は、水平偏光測定光による被検物５００及びミラー４０３からの水平偏光反射光と参照光の干渉信号ＨＨである。同様に、検出器８２にはＰＭＦＣ６２が接続されており、検出器８２の出力端子には信号処理器８３が接続されている。ＰＭＦＣ６２は、第２干渉光を、位相が１８０度異なる２つの干渉光に分岐して、検出器８２に入力する。検出器８２は、位相が１８０度異なる２つの干渉光に対して、差動増幅及びノイズ低減処理を実施し、電気信号（第２干渉信号）に変換し、第２干渉信号を信号処理器８３に出力する。すなわち、第２干渉信号は、水平偏光測定光による被検物５００及びミラー４０３からの垂直偏光反射光と参照光の干渉信号ＨＶである。

信号処理器８３は、第１干渉信号が入力される第１信号処理部８４と、第２干渉信号が入力される第２信号処理部８５を備えている。第１信号処理部８４は、サンプリングトリガー／クロック発生器１００から信号処理器８３に入力されるサンプリングトリガー及びサンプリングクロックに基づいて、第１干渉信号をサンプリングする。また、第２信号処理部８５は、サンプリングトリガー／クロック発生器１００から信号処理器８３に入力されるサンプリングトリガー及びサンプリングクロックに基づいて、第２干渉信号をサンプリングする。第１信号処理部８４及び第２信号処理部８５でサンプリングされた第１干渉信号と第２干渉信号は、後述する演算部２０２に入力される。信号処理器８３には、公知のデータ収集装置（いわゆる、ＤＡＱ）を用いることができる。

第２干渉光検出部９０は、第１干渉光検出部８０と同様に、バランス型光検出器９１、９２（以下、単に「検出器９１、９２」ともいう）と、検出器９１，９２に接続された信号処理器９３を備えている。検出器９１にはＰＭＦＣ７１が接続されており、検出器９１の出力端子には信号処理器９３が接続されている。ＰＭＦＣ７１は、第３干渉光を、位相が１８０度異なる２つの干渉光に分岐して、検出器９１に入力する。検出器９１は、位相が１８０度異なる２つの干渉光に対して、差動増幅及びノイズ低減処理を実施し、電気信号（第３干渉信号）に変換し、第３干渉信号を信号処理器９３に出力する。すなわち、第３干渉信号は、垂直偏光測定光による被検物５００及びミラー４０３からの水平偏光反射光と参照光の干渉信号ＶＨである。同様に、検出器９２にはＰＭＦＣ７２が接続されており、検出器９２の出力端子には信号処理器９３が接続されている。ＰＭＦＣ７２は、第４干渉光を、位相が１８０度異なる２つの干渉光に分岐して、検出器９２に入力する。検出器９２は、位相が１８０度異なる２つの干渉光に対して、差動増幅及びノイズ低減処理を実施し、電気信号（第４干渉信号）に変換し、第４干渉信号を信号処理器９３に出力する。すなわち、第４干渉信号は、垂直偏光測定光からによる被検物５００及びミラー４０３の垂直偏光反射光と参照光の干渉信号ＶＶである。

信号処理器９３は、第３干渉信号が入力される第３信号処理部９４と、第４干渉信号が入力される第４信号処理部９５を備えている。第３信号処理部９４は、サンプリングトリガー／クロック発生器１００から信号処理器９３に入力されるサンプリングトリガー及びサンプリングクロックに基づいて、第３干渉信号をサンプリングする。また、第４信号処理部９５は、サンプリングトリガー／クロック発生器１００から信号処理器９３に入力されるサンプリングトリガー及びサンプリングクロックに基づいて、第４干渉信号をサンプリングする。第３信号処理部９４及び第４信号処理部９５でサンプリングされた第３干渉信号と第４干渉信号とは、後述する演算部２０２に入力される。信号処理器９３にも、公知のデータ収集装置（いわゆる、ＤＡＱ）を用いることができる。このような構成によると、被検物５００の４つの偏光特性を表す干渉信号を取得することができる。なお、本実施例では、２つの信号処理部を備える信号処理器８３，９３用いているが、このような構成に限定されない。例えば、４つの信号処理部を備える１つの信号処理器を用いてもよいし、１つの信号処理部を備える信号処理器を４つ用いてもよい。

次に、本実施例に係る光断層画像撮影装置の制御系の構成を説明する。図３に示すように、光断層画像撮影装置は演算装置２００によって制御される。演算装置２００は、演算部２０２と、第１干渉光検出部８０と、第２干渉光検出部９０によって構成されている。第１干渉光検出部８０と、第２干渉光検出部９０と、演算部２０２は、測定部１０に接続されている。演算部２０２は、測定部１０に制御信号を出力し、ガルバノミラー２８及び２９を駆動することで測定光の被検物５００への入射位置を走査する。また、演算部２０２は、駆動装置４０５を駆動することでレンズ４０２及びミラー４０３を光軸方向に移動させる。第１干渉光検出部８０は、測定部１０から入力される干渉信号（干渉信号ＨＨと干渉信号ＨＶ）に対して、サンプリングトリガー１をトリガーにして、測定部１０から入力されるサンプリングクロック１に基づいて、第１サンプリングデータを取得し、演算部２０２に第１サンプリングデータを出力する。演算部２０２は、第１サンプリングデータにフーリエ変換処理等の演算処理を行い、ＨＨ断層画像とＨＶ断層画像を生成する。第２干渉光検出部９０は、サンプリングトリガー２をトリガーにして、測定部１０から入力される干渉信号（干渉信号ＶＨと干渉信号ＶＶ）に対して、測定部１０から入力されるサンプリングクロック２に基づいて、第２サンプリングデータを取得し、演算部２０２に第２サンプリングデータを出力する。演算部２０２は、第２サンプリングデータにフーリエ変換処理等の演算処理を行い、ＶＨ断層画像とＶＶ断層画像を生成する。ここで、ＨＨ断層画像と、ＶＨ断層画像と、ＨＶ断層画像と、ＶＶ断層画像とは、同一位置の断層画像である。このため、演算部２０２は、被検物５００のジョーンズ行列を表す４つの偏光特性（ＨＨ、ＨＶ，ＶＨ，ＶＶ）の断層画像を生成することができる。

図４に示すように、サンプリングトリガー／クロック発生器１００は、ファイバカプラ１０２と、サンプリングトリガー発生器（１４０～１５２）と、サンプリングクロック発生器（１６０～１７２）を備えている。光源１１からの光は、ファイバカプラ１３とファイバカプラ１０２を介して、サンプリングトリガー発生器１４０及びサンプリングクロック発生器１６０にそれぞれ入力される。

（サンプリングトリガー発生器）
サンプリングトリガー発生器１４０は、例えば、ＦＢＧ（Ｆｉｂｅｒ Ｂｒａｇｇ Ｇｒａｔｉｎｇ）１４４を用いて、サンプリングトリガーを生成してもよい。図４に示すように、ＦＢＧ１４４は、光源１１から入射される光の特定の波長のみを反射して、サンプリングトリガーを生成する。生成されたサンプリングトリガーは、分配器１５０に入力される。分配器１５０は、サンプリングトリガーを、サンプリングトリガー１とサンプリングトリガー２に分配する。サンプリングトリガー１は、信号遅延回路１５２を介して、演算部２０２に入力される。サンプリングトリガー２は、そのまま演算部２０２に入力される。サンプリングトリガー１は、第１干渉光検出部８０から演算部２０２に入力される干渉信号（第１干渉信号と第２干渉信号）のトリガー信号となる。サンプリングトリガー２は、第２干渉光検出部９０から演算部２０２に入力される干渉信号（第３干渉信号と第４干渉信号）のトリガー信号となる。信号遅延回路１５２は、サンプリングトリガー１がサンプリングトリガー２に対して、光路長差生成部２２の光路長差ΔＬの分だけ時間が遅延するように設計されている。これにより、第１干渉光検出部８０から入力される干渉信号のサンプリングを開始する周波数と、第２干渉光検出部９０から入力される干渉信号のサンプリングを開始する周波数を同じにすることができる。ここで、サンプリングトリガー１だけを生成してもよい。光路長差ΔＬが既知であるので、第２干渉光検出部９０から入力される干渉をサンプリングする際、サンプリングトリガー１から光路長差ΔＬの分だけ時間を遅延するようにサンプリングを開始すればよい。

（サンプリングクロック発生器）
サンプリングクロック発生器は、例えば、マッハツェンダー干渉計で構成されていてもよい。図４に示すように、サンプリングクロック発生器は、マッハツェンダー干渉計を用いて、等周波数のサンプリングクロックを生成する。マッハツェンダー干渉計で生成されたサンプリングクロックは、分配器１７２に入力される。分配器１７２は、サンプリングクロックを、サンプリングクロック１とサンプリングクロック２に分配する。サンプリングクロック１は、信号遅延回路１７４を通って、第１干渉光検出部８０に入力される。サンプリングクロック２は、そのまま第２干渉光検出部９０に入力される。信号遅延回路１７４は、光路長差生成部２２の光路長差ΔＬの分だけ時間が遅延するように設計されている。これにより、光路長差生成部２２の分だけ遅延している干渉光に対しても、同じタイミングでサンプリングすることができる。これにより、取得する複数の断層画像の位置ずれが防止できる。本実施例では、サンプリングクロックを生成するのに、マッハツェンダー干渉計を用いている。しかしながら、サンプリングクロックを生成するのに、マイケルソン干渉計を用いてもよいし、電気回路を用いてもよい。また、光源に、サンプリングクロック発生器を備えた光源を用いて、サンプリングクロックを生成してもよい。

次に、較正光から変換される干渉信号（以下、較正用干渉信号ともいう）の検出位置を補正する処理について説明する。較正光は、４つの信号処理部８４、８５、９４、９５の間で生じるサンプリングタイミングのずれを補正するために用いられる。上述したように、干渉光検出部８０、９０には、４つの信号処理部８４、８５、９４、９５が同期してサンプリングを開始するようにトリガー信号が入力される。しかしながら、サンプリングトリガー／クロック発生器１００の誤差等によって、４つの信号処理部８４、８５、９４、９５のそれぞれにトリガー信号が到達するタイミングがずれることがある。また、干渉光検出部８０、９０に入力される４つの干渉光はそれぞれ別個の干渉計によって生成されるため、それぞれの干渉計の光路長に製造上の誤差が生じる。このため、４つの信号処理部８４、８５、９４、９５のサンプリングタイミングにずれが生じる。演算部２０２は、較正光を用いてこのようなサンプリングタイミングのずれを補正する処理（以下、較正処理ともいう）を実行する。なお、較正光を用いて４つの信号処理部８４、８５、９４、９５の間で生じるサンプリングタイミングのずれを補正する処理（較正処理）については、例えば、特開２０１９－１１３３９８号公報に開示される公知の方法を用いることができるため、詳細な説明については省略する。

較正用干渉信号は、測定光路Ｓ４の光路長に基づいて、所定の深さ方向の位置に検出される。上述したように、本実施例では、較正用干渉信号は、計測レンジのナイキスト周波数近傍に検出される。しかしながら、光断層画像撮影装置内の環境変化（例えば、温度変化等）により、較正用干渉信号の検出位置は、所定の位置からずれることがある。較正用干渉信号の検出位置がずれると、演算部２０２は、上記の較正処理を正確に実行することができなくなる。そこで、本実施例では、上記の較正処理を正確に実行できるように、較正用干渉信号の検出位置を補正する。

図５に示すように、まず、演算部２０２は、所定範囲内に信号が検出されているか否かを判断する（Ｓ１２）。上述したように、較正用干渉信号の検出位置がずれている可能性がある。このため、較正用干渉信号の検出位置がずれている場合を想定して、所定範囲は、較正処理を正確に実行可能な範囲より広く設定される。２つの較正用干渉信号の検出位置がずれたとしても、２つの較正用干渉信号が設定された検出位置の近傍の一定範囲内に位置すれば、較正処理を正確に実行することができる。以下では、較正処理を実行可能な範囲を「較正可能範囲」と称する。所定範囲は、較正可能範囲より広く設定される（図６参照）。なお、較正可能範囲及び所定範囲については、較正用干渉信号の設定位置に応じて適宜設定することができ、具体的な数値については限定されない。

所定範囲内に信号が検出されない場合（ステップＳ１２でＮＯ）、較正用干渉信号が、所定範囲から外れた位置まで大幅にずれてしまっていると言える。このような場合、本実施例の光断層画像撮影装置は、被検物５００を正確に撮影することが難しい状態になっている可能性がある。このため、演算部２０２は、モニタ１２０にエラーである旨を表示し（Ｓ２４）、較正用干渉信号の検出位置を補正する処理を終了する。

所定範囲内に信号が検出された場合（ステップＳ１２でＹＥＳ）、演算部２０２は、較正用干渉信号を一方の深さ方向に移動させる（Ｓ１４）。以下、ここで移動させる一方の深さ方向を第１方向と称し、第１方向とは反対方向を第２方向と称する。具体的には、駆動装置４０５によってレンズ４０２及びミラー４０３を光軸に沿って移動させる（図２参照）。例えば、レンズ４０２及びミラー４０３を光源１１側（図２では、左側）に移動させる。これにより、較正光の光路長が短くなり、較正用干渉信号は、マイナス方向に移動する（図６参照）。以下では、第１方向がマイナス方向であり、第２方向がプラス方向である場合を例にして説明するが、第１方向がプラス方向であり、第２方向がマイナス方向であってもよい。

次いで、演算部２０２は、ステップＳ１２で検出された信号が第１方向（例えば、マイナス方向）に移動したか否かを判断する（Ｓ１６）。本実施例では、較正用干渉信号は、計測レンジのナイキスト周波数ｆｎ近傍に検出される。このため、較正用干渉信号のエイリアシング信号が生じる。エイリアシング信号は、フーリエドメイン方式（Ｆｏｕｒｉｅｒ ｄоｍａｉｎ ＯＣＴ：ＦＤ－ＯＣＴ）において、較正用干渉信号の周波数がナイキスト周波数ｆｎを越えた際に折り返して生じる信号である。以下では、エイリアシング信号と区別するため、較正用干渉信号をサンプル信号と称することがある。ステップＳ１２で検出された信号が、サンプル信号とエイリアシング信号のどちらであるのかは、一見して判別することが難しい。そこで、較正用干渉信号を移動させたときに、検出された信号がどちらに移動するのかによって、検出された信号がサンプル信号とエイリアシング信号のどちらであるのかを判別する。サンプル信号は、較正用干渉信号そのものであるため、較正用干渉信号を移動させた方向と同じ方向（例えば、レンズ４０２及びミラー４０３を光源１１側に移動させたときには、マイナス方向）に移動する。一方、エイリアシング信号は折り返し信号であるため、較正用干渉信号を移動させた方向とは反対方向（（例えば、レンズ４０２及びミラー４０３を光源１１側に移動させたときには、プラス方向）に移動する。

ステップＳ１２で検出された信号が第１方向（例えば、マイナス方向）に移動した場合（ステップＳ１６でＹＥＳ）、演算部２０２は、検出された信号がサンプル信号であると判断する。そして、ステップＳ２０に進む。

一方、ステップＳ１２で検出された信号が第２方向（例えば、プラス方向）に移動した場合（ステップＳ１６でＮＯ）、演算部２０２は、検出された信号がエイリアシング信号であると判断する。そして、演算部２０２は、サンプル信号を較正可能範囲外かつ所定範囲内まで移動させる（Ｓ１８）。図７（ａ）に示すように、所定範囲内に検出された信号がエイリアシング信号である場合、サンプル信号は、エイリアシング信号より大きい所定範囲外の位置（図７（ａ）では、所定範囲の右側）に位置している。較正用干渉信号をさらにマイナス方向に移動させると、サンプル信号はマイナス方向に移動する一方で、ステップＳ１２で検出された信号（エイリアシング信号）はさらにプラス方向に移動する。このため、較正用干渉信号をマイナス方向に移動させることによって、サンプル信号を検出することができる。演算部２０２は、較正用干渉信号をマイナス方向に移動させて、所定範囲より大きい位置に位置するサンプル信号を、較正可能範囲を通過して所定範囲内となる位置（図７（ｂ）参照）まで移動させる。

ここで、ステップＳ１２で検出された信号がエイリアシング信号である場合に、演算部２０２が、所定範囲より大きい位置に位置するサンプル信号を、較正可能範囲より小さい所定範囲内の位置まで移動させる理由について説明する。上述したように、干渉信号は、第１～第４干渉信号によって構成される。このため、較正用干渉信号（サンプル信号）も第１～第４干渉信号として検出される。また、較正光は２つ生成されるため、合計８つの信号が生成される。しかしながら、第１～第４干渉信号がずれることがあるため、２つの較正光から生成される合計８つの信号がバラバラに検出されることがある。図８に示すように、第１～第４干渉信号がずれている場合であっても、エイリアシング信号を示す８つの信号の位置とサンプル信号を示す８つの信号の位置がずれていれば、サンプル信号の位置を把握することができる。一方で、エイリアシング信号を示す８つの信号の一部とサンプル信号を示す８つの信号の一部が重複していると（図示は省略）、重複部分ではサンプル信号とエイリアシング信号を区別することが難しい。このようにサンプル信号の一部とエイリアシング信号の一部が重複する場合であっても、サンプル信号を示す８つの信号のうち最大のもの（すなわち、エイリアシング信号から最も離れているもの）については、サンプル信号であると把握できる。また、第１～第４干渉信号がずれれている場合に、エイリアシング信号の信号幅は、サンプル信号の信号幅と異なることがある。このため、エイリアシング信号の位置に基づいてサンプル信号の移動量を算出すると、サンプル信号を正確に移動できないことがある。そこで、演算部２０２は。サンプル信号を示す８つの信号のうち最大のものが較正可能範囲の最小位置に位置するようにサンプル信号を移動させる。すると、８つのサンプル信号全てが較正可能範囲より小さい位置に移動すると共に、エイリアシング信号はナイキスト周波数ｆｎを折り返して較正可能範囲より大きい位置に大きく移動する。このように、８つのサンプル信号全てが較正可能範囲より小さくなるようにサンプル信号を移動することによって、サンプル信号とエイリアシング信号を分離することができる。また、エイリアシング信号に位置ではなくサンプル信号の位置に基づいてサンプル信号の移動量を算出するため、サンプル信号を正確に移動させることができる。

次いで、演算部２０２は、サンプル信号のうち位置が最も大きい信号が２つの較正用干渉信号のうち大きいものの設定位置に位置するように、サンプル信号を移動させる（Ｓ２０）。上述したように、干渉信号は第１～第４干渉信号によって構成され、較正光は２つ生成される。このため、サンプル信号として８つの信号が生成される。演算部２０２は、２つの較正光による第１～第４干渉信号である８つの信号のうち位置が最も大きい信号を、２つの較正用干渉信号のうち大きいものの設定位置に移動させる。

次いで、演算部２０２は、サンプル信号の第１～第４干渉信号全てが、較正可能範囲内に位置しているか否かを判断する（Ｓ２２）。具体的には、演算部２０２は、２つの較正光による第１～第４干渉信号である８つの信号全てが、較正可能範囲内に位置しているか否かを判断する。上述したように、較正用干渉信号（サンプル信号）が較正可能範囲にあれば、較正処理を正確に実行できる。したがって、図９（ａ）に示すように、２つの較正光による第１～第４干渉信号である８つの信号全てが較正可能範囲内に収まっていれば、較正処理を正確に実行できる。一方、図９（ｂ）に示すように、サンプル信号の第１～第４干渉信号間のずれ量が大きいと、第１～第４干渉信号全てが較正可能範囲に収まらない場合がある。この場合には、サンプル信号（具体的には、サンプル信号の一部）が較正可能範囲内に位置していないため、較正処理を正確に実行できない。

サンプル信号の第１～第４干渉信号全てが較正可能範囲内に位置している場合（ステップＳ２２でＹＥＳ）、サンプル信号を用いて較正処理を正確に実行できる。このため、較正用干渉信号の位置を補正する処理を終了する。

一方、サンプル信号の第１～第４干渉信号のうち、較正可能範囲内に位置していないものがある場合（ステップＳ２２でＮＯ）、２つの較正光による第１～第４干渉信号である８つの信号全てを所定範囲内に収めることができない。このような場合、本実施例の光断層画像撮影装置は、被検体を正確に撮影することが難しい状態になっている可能性がある。このため、演算部２０２は、モニタ１２０にエラーである旨を表示し（Ｓ２４）、較正用干渉信号の検出位置を補正する処理を終了する。

なお、本実施例では、較正用干渉信号は、計測レンジのナイキスト周波数ｆｎ近傍に検出されたため、較正用干渉信号のサンプル信号とエイリアシング信号が発生した。このため、サンプル信号とエイリアシング信号とを判別する処理（図５のステップＳ１４及びステップＳ１６の処理）を実行したが、このような構成に限定されない。例えば、サンプル信号の折り返し信号として、ミラー信号が発生する場合には、サンプル信号とエイリアシング信号とを判別する処理の代わりに、サンプル信号とミラー信号とを判別する処理を実行してもよい。ミラー信号は、ＦＤ－ＯＣＴの光断層画像撮影装置において発生する複素共役信号である。典型的なＦＤ－ＯＣＴでは、計測深さレンジを正周波数に限定する。このとき、サンプル信号が、正周波数から直流（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔ：ＤＣ）を超えて負周波数へ移動した場合に、サンプル信号のミラー信号が負周波数からＤＣを超えて正周波数へ移動するため、サンプル信号がＤＣで折り返したミラー信号が発生する。例えば、較正用干渉信号が０ｐｘ付近に発生するように設定すると、エイリアシング信号は発生しない一方で、ミラー信号が発生する。ミラー信号は、エイリアシング信号と同様に、サンプル信号と反対方向に移動する。このため、ミラー信号が発生する場合にも、エイリアシング信号をミラー信号に置き換えて、本実施例の較正用干渉信号の検出位置を補正する処理を適用することができる。

また、本実施例では、較正光を用いて、４つの信号処理部８４、８５、９４、９５の間で生じるサンプリングタイミングのずれを補正する処理を実行したが、このような構成に限定されない。較正光を用いて実行する較正処理の種類は特に限定されるものではなく、較正光を用いて、上述のサンプリングタイミングのずれを補正する処理以外の較正処理を実行する場合であっても、本実施例の較正用干渉信号の検出位置を補正する処理を適用することができる。

また、本実施例では、偏光感受型の光断層画像撮影装置が用いられていたが、このような構成に限定されない。例えば、偏光感受型でないＦＤ－ＯＣＴの光断層画像撮影装置においても、本実施例の較正用干渉信号の検出位置を補正する処理を適用することができる。ＦＤ－ＯＣＴの光断層画像撮影装置では、較正用干渉信号の設定位置に応じて、サンプル信号の折り返し信号であるエイリアシング信号やミラー信号が発生する。このため、ＦＤ－ＯＣＴの光断層画像撮影装置であれば、上述した補正処理を用いて、較正用干渉信号の検出位置を補正することができる。

また、ＦＤ－ＯＣＴ以外（例えば、タイムドメイン方式等）の光断層画像撮影装置についても、本実施例の較正用干渉信号の検出位置を補正する処理を変形して実行することができる。ＦＤ－ＯＣＴ以外の光断層画像撮影装置では、折り返し信号（エイリアシング信号やミラー信号）は発生しない。このため、所定範囲内に検出された信号がサンプル信号と折り返し信号のいずれであるのかを判別する処理を実行する必要がない。このため、本実施例の較正用干渉信号の検出位置を補正する処理からサンプル信号と折り返し信号のいずれであるのかを判別する処理を省略することによって、較正用干渉信号の検出位置を自動で補正することができる。

例えば、図１０に示すように、ＦＤ－ＯＣＴ以外の光断層画像撮影装置の演算部は、まず、較正用干渉信号が所定範囲内に検出されているか否かを判断する（Ｓ１００）。所定範囲は、較正可能範囲より広い範囲に設定される。較正用干渉信号が所定範囲内に検出されない場合（Ｓ１００でＮＯ）、較正用干渉信号が、所定範囲から外れた位置まで大幅にずれてしまっているため、演算部は、モニタ等の表示装置にエラーである旨を表示し（Ｓ１１０）、較正用干渉信号の検出位置を補正する処理を終了する。

較正用干渉信号が所定範囲内に検出された場合（Ｓ１００でＹＥＳ）、演算部は、較正用干渉信号が較正可能範囲内に位置しているか否かを判断する（Ｓ１２０）。較正用干渉信号が較正可能範囲内に位置している場合（ステップＳ１２０でＹＥＳ）、較正用干渉信号が予め設定された位置からずれていたとしても、較正用干渉信号を用いて較正処理を実行することができる。このため、較正用干渉信号の位置を補正する処理を終了する。一方、較正用干渉信号が較正可能範囲内に位置していない場合（ステップＳ１２０でＮＯ）、演算部は、較正用干渉信号を予め設定された位置に移動させる（Ｓ１３０）。このように、ＦＤ－ＯＣＴ以外の光断層画像撮影装置についても、較正用干渉信号の検出位置を自動で補正することができる。

以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

１０：測定部
１１：光源
４３：参照ミラー
６０、７０：干渉光生成部
８０、９０：干渉光検出部
８１、８２、９１、９２：バランス型光検出器
８３、９３：信号処理器
８４、８５、９４、９５：信号処理部
１００：サンプリングトリガー／クロック発生器
１４０：サンプリングトリガー発生器
１６０：サンプリングクロック発生器
２００：演算装置
２０２：演算部
４０３：ミラー
４０４：ガラスブロック
４０５：駆動装置
５００：被検物
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４：測定光路
Ｒ１、Ｒ２：参照光路

Claims (7)

1. 光源と、
   前記光源からの光を対象物に照射すると共に、前記対象物からの反射光を生成する測定光生成部と、
   前記光源からの光を導いて参照光を生成する参照光生成部と、
   前記光源からの光を導いて較正光を生成する較正光生成部と、
   前記測定光生成部で生成された前記反射光と前記参照光生成部で生成された前記参照光とを合波して測定用干渉光を生成すると共に、前記較正光生成部で生成された前記較正光と前記参照光生成部で生成された前記参照光とを合波して較正用干渉光を生成する干渉光生成部と、
   前記干渉光生成部で生成された前記測定用干渉光から測定用干渉信号を出力すると共に、前記干渉光生成部で生成された前記較正用干渉光から較正用干渉信号を出力する干渉光検出部と、
   前記干渉光検出部から出力された前記測定用干渉信号から前記対象物の断層画像を生成する演算部と、を備え、
   前記演算部は、
   前記干渉光検出部から出力された前記較正用干渉信号の位置が予め設定された位置からずれているか否かを判定するずれ判定処理と、
   前記ずれ判定処理で前記較正用干渉信号の位置がずれていると判定されたときに、前記較正用干渉信号の位置を補正する補正処理と、を実行可能に構成されている、光断層画像撮影装置。
2. 前記較正用干渉信号は、サンプル信号と、前記サンプル信号が折り返すことによって生じる折り返し信号とを含んでおり、
   前記演算部は、所定範囲内に検出された信号が、前記サンプル信号と前記折り返し信号とのいずれであるのかを判別する信号判別処理をさらに実行可能に構成されており、
   前記演算部は、前記補正処理において、前記信号判別処理で判別した信号が前記サンプル信号と前記折り返し信号とのいずれであるのかに応じて、前記サンプル信号の位置を補正する、請求項１に記載の光断層画像撮影装置。
3. 前記較正光学系は、前記光源からの光を反射する較正部材と、前記較正部材を光軸方向に移動させる駆動部と、を備えており、
   前記信号判別処理では、前記演算部は、前記サンプル信号を所定の深さ方向である第１方向に移動するように前記駆動部により前記較正部材を移動させたときに、前記所定範囲内に検出された信号が前記第１方向に移動した場合、前記所定範囲内に検出された信号がサンプル信号であると判別し、前記所定範囲内に検出された信号が前記第１方向とは反対の第２方向に移動した場合、前記所定範囲内に検出された信号が折り返し信号であると判別する、請求項２に記載の光断層画像撮影装置。
4. 前記演算部は、
   前記判別処理において、前記所定範囲内に検出された信号がサンプル信号であると判別したとき、前記補正処理において、前記判別処理で判別された前記サンプル信号の位置を補正し、
   前記判別処理において、前記所定範囲内に検出された信号が折り返し信号であると判別したとき、前記補正処理において、サンプル信号を検出して、検出したサンプル信号の位置を補正する、請求項３に記載の光断層画像撮影装置。
5. 前記折り返し信号は、エイリアシング信号である、請求項２に記載の光断層画像撮影装置。
6. 前記折り返し信号は、ミラー信号である、請求項２に記載の光断層画像撮影装置。
7. 前記演算部は、前記補正処理で補正した前記較正用干渉信号の位置に基づいて、前記測定用干渉信号に対する較正処理をさらに実行可能に構成されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の光断層画像撮影装置。

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