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JP2024112532A - Pressure Detector - Google Patents

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JP2024112532A
JP2024112532A JP2023017628A JP2023017628A JP2024112532A JP 2024112532 A JP2024112532 A JP 2024112532A JP 2023017628 A JP2023017628 A JP 2023017628A JP 2023017628 A JP2023017628 A JP 2023017628A JP 2024112532 A JP2024112532 A JP 2024112532A
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JP
Japan
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pressure sensor
sensor
pressure
array
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP2023017628A
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Japanese (ja)
Inventor
拓海 金城
Hiroumi Kinjo
真一郎 岡
Shinichiro Oka
和範 山口
Kazunori Yamaguchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
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Publication date
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Publication of JP2024112532A publication Critical patent/JP2024112532A/en
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Abstract

To provide a pressure detector having a pair of pressure sensors which are symmetrical and can be easily manufactured.SOLUTION: The pressure detector includes: a first pressure sensor arranged in a predetermined first surface; and a second pressure sensor arranged in a predetermined second surface, the first pressure sensor and the second pressure sensor being symmetrical. The first pressure sensor has a first array substrate and a first sensor sheet deposited on the first surface sequentially. The second pressure sensor has a second sensor sheet and a second array substrate deposited on the second surface sequentially. The second pressure sensor and the first pressure sensor have the same structure.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、圧力検出装置に関する。 The present invention relates to a pressure detection device.

圧力センサは、入力された圧力を検出する装置である。下記特許文献の圧力センサは、複数のアレイ電極が設けられたアレイ基板と、アレイ電極を覆うセンサシートと、センサシートを覆う保護シートと、を備えている。 A pressure sensor is a device that detects input pressure. The pressure sensor in the following patent document includes an array substrate on which multiple array electrodes are provided, a sensor sheet that covers the array electrodes, and a protective sheet that covers the sensor sheet.

特開2022-49511号公報JP 2022-49511 A

近年、圧力センサを人間の一部に装着させ、その装着した部分に作用する圧力を検出することが検討されている。例えば、足裏に作用する圧力分布を検出する場合には、右足裏の形状と一致する右足用の圧力センサと、左足裏の形状と一致する左足用の圧力センサと、のそれぞれが必要となる。このように、圧力センサを装着する部分によっては、左右対称の形状となっている箇所がある。しかしながら、右足用の圧力センサと左足用の圧力センサを別々に製造すると、圧力センサの製造が複雑化し、製造コストが大きくなる。このような理由から、左右対称である一対の圧力センサを容易に製造できることが望まれている。 In recent years, studies have been conducted on attaching a pressure sensor to a part of a human body and detecting the pressure acting on that part. For example, to detect the pressure distribution acting on the sole of the foot, a pressure sensor for the right foot that matches the shape of the right sole, and a pressure sensor for the left foot that matches the shape of the left sole, are required. Thus, some parts on which pressure sensors are attached have symmetrical shapes. However, manufacturing the pressure sensors for the right foot and the left foot separately complicates the manufacture of the pressure sensors and increases the manufacturing costs. For these reasons, it is desirable to be able to easily manufacture a pair of symmetrical pressure sensors.

本発明は、左右対称であり、かつ製造が容易な一対の圧力センサを備えた圧力検出装置を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a pressure detection device that is symmetrical and has a pair of pressure sensors that are easy to manufacture.

本開示の一態様に係る圧力検出装置は、所定の第1面に配置される第1圧力センサと、所定の第2面に配置され、前記第1圧力センサと左右対称な第2圧力センサと、を備えている。前記第1圧力センサは、前記第1面に順に重ねられた第1アレイ基板、及び第1センサシートを備えている。前記第2圧力センサは、前記第2面に順に重ねられた第2センサシート、及び第2アレイ基板を備えている。前記第2圧力センサと、前記第1圧力センサとは、同じ構造である。 A pressure detection device according to one aspect of the present disclosure includes a first pressure sensor arranged on a predetermined first surface, and a second pressure sensor arranged on a predetermined second surface and symmetrical to the first pressure sensor. The first pressure sensor includes a first array substrate and a first sensor sheet that are stacked in order on the first surface. The second pressure sensor includes a second sensor sheet and a second array substrate that are stacked in order on the second surface. The second pressure sensor and the first pressure sensor have the same structure.

図1は、実施形態1の圧力検出装置を分解した分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a pressure detection device according to a first embodiment. 図2は、実施形態1の圧力検出装置を上方から視た平面図である。FIG. 2 is a plan view of the pressure detection device of the first embodiment as viewed from above. 図3は、右足用靴を第1平面方向の直交方向に切った断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the right shoe taken in a direction perpendicular to the first plane direction. 図4は、図2のIV-IV線矢視断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図5は、第1圧力センサに圧力(荷重)が入力された状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a pressure (load) is input to the first pressure sensor. 図6は、実施形態1の第1圧力センサの回路構成を示す回路図である。FIG. 6 is a circuit diagram showing a circuit configuration of the first pressure sensor according to the first embodiment. 図7は、図2のVII-VII線矢視断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 図8は、第2圧力センサに荷重(圧力)が入力された状態を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which a load (pressure) is input to the second pressure sensor. 図9は、実施形態2の圧力検出装置の分解斜視図である。FIG. 9 is an exploded perspective view of the pressure detection device according to the second embodiment. 図10は、実施形態3の圧力センサ装置の模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram of a pressure sensor device according to the third embodiment. 図11は、変形例1の圧力センサの断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of the pressure sensor of the first modified example. 図12は、変形例1の圧力センサに圧力が入力された状態の断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view of the pressure sensor of the first modification in a state where pressure is input. 図13は、変形例2の圧力センサの断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of a pressure sensor according to the second modification. 図14は、変形例2の圧力センサに圧力が入力された状態の断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view of the pressure sensor of the second modification in a state where pressure is input. 図15は、変形例3の圧力センサの断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view of a pressure sensor according to the third modification. 図16は、変形例4の圧力センサの断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view of a pressure sensor according to the fourth modification.

本開示の圧力検出装置を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本開示の発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の構成要素には、同一の符号を付し、詳細な説明を適宜省略することがある。 A detailed description of the form (embodiment) for carrying out the pressure detection device of the present disclosure will be given with reference to the drawings. The invention of the present disclosure is not limited to the contents described in the following embodiment. The components described below include those that a person skilled in the art can easily imagine and those that are substantially the same. Furthermore, the components described below can be appropriately combined. Note that the disclosure is merely an example, and those that a person skilled in the art can easily imagine appropriate modifications while maintaining the gist of the invention are naturally included in the scope of the present invention. In order to make the explanation clearer, the drawings may show the width, thickness, shape, etc. of each part in a schematic manner compared to the actual embodiment, but they are merely an example and do not limit the interpretation of the present invention. Furthermore, in this specification and each figure, the same reference numerals are used for components similar to those described above with respect to the previous figures, and detailed explanations may be omitted as appropriate.

また、本明細書及び特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。 In addition, in this specification and claims, when describing a mode in which a structure is placed on top of another structure, the term "on top" is used, unless otherwise specified, to include both a case in which another structure is placed directly on top of a structure so as to be in contact with the structure, and a case in which another structure is placed above a structure via yet another structure.

(実施形態1)
図1は、実施形態1の圧力検出装置を分解した分解斜視図である。図1に示すように、実施形態1の圧力検出装置100は、靴200の底面に敷き、靴200の底面に作用する荷重(圧力)を測定する装置である。言い換えると、圧力検出装置100は、人間の足裏にかかる体重分布を測定する装置である。靴200は、右足用靴210と、左足用靴220と、を備えている。
(Embodiment 1)
Fig. 1 is an exploded perspective view of a pressure detection device of embodiment 1. As shown in Fig. 1, the pressure detection device 100 of embodiment 1 is a device that is placed on the bottom surface of a shoe 200 and measures the load (pressure) acting on the bottom surface of the shoe 200. In other words, the pressure detection device 100 is a device that measures the weight distribution on the sole of a person's foot. The shoe 200 includes a right shoe 210 and a left shoe 220.

圧力検出装置100は、右足用靴210の底面(所定の第1面)211に装着する第1圧力センサ1と、左足用靴220の底面(所定の第2面)221に装着する第2圧力センサ2と、を備えている。また、第1圧力センサ1は、第1アレイ基板10と第1センサシート20とを備えている。第2圧力センサ2は、第2アレイ基板30と第2センサシート40とを備えている。 The pressure detection device 100 comprises a first pressure sensor 1 attached to the bottom surface (predetermined first surface) 211 of a right shoe 210, and a second pressure sensor 2 attached to the bottom surface (predetermined second surface) 221 of a left shoe 220. The first pressure sensor 1 comprises a first array substrate 10 and a first sensor sheet 20. The second pressure sensor 2 comprises a second array substrate 30 and a second sensor sheet 40.

また、本実施形態では、第1圧力センサ1と第2圧力センサ2のそれぞれには、インソール250(右足用インソール251及び左足用インソール252)が重ねられている。以下、靴200の底面からインソール250が配置される方向を第1方向X1と称する。インソール250から靴200の底面が配置される方向を第2方向X2と称する。 In addition, in this embodiment, the first pressure sensor 1 and the second pressure sensor 2 are overlaid with insoles 250 (insole 251 for the right foot and insole 252 for the left foot). Hereinafter, the direction in which the insole 250 is arranged from the bottom surface of the shoe 200 is referred to as the first direction X1. The direction in which the bottom surface of the shoe 200 is arranged from the insole 250 is referred to as the second direction X2.

図2は、実施形態1の圧力検出装置を上方から視た平面図である。図2に示すように、第1圧力センサ1は、右足用靴210の底面211(図1参照)と同一形状である。第2圧力センサ2は、左足用靴220の底面221(図1参照)と同一形状である。また、第1圧力センサ1と第2圧力センサ2は、第1平面方向Yに延びる仮想線Lを基準として線対称(左右対称)となっている。なお、第1平面方向Yとは、第1方向X1(第2方向X2)を垂線とする仮想平面と平行であり、かつ第1圧力センサ1と第2圧力センサ2が配置される方向(以下、第2平面方向Zと称する)と直交する方向を指す。 2 is a plan view of the pressure detection device of the first embodiment as viewed from above. As shown in FIG. 2, the first pressure sensor 1 has the same shape as the bottom surface 211 of the right shoe 210 (see FIG. 1). The second pressure sensor 2 has the same shape as the bottom surface 221 of the left shoe 220 (see FIG. 1). The first pressure sensor 1 and the second pressure sensor 2 are line-symmetric (bilaterally symmetric) with respect to a virtual line L extending in the first planar direction Y. The first planar direction Y is parallel to a virtual plane perpendicular to the first direction X1 (second direction X2), and is perpendicular to the direction in which the first pressure sensor 1 and the second pressure sensor 2 are arranged (hereinafter referred to as the second planar direction Z).

第1圧力センサ1の第1アレイ基板10には、第1配線基板3が設けられている。同様に、第2圧力センサ2の第2アレイ基板30には、第2配線基板5が設けられている。第1配線基板3と第2配線基板5は、フレキシブルプリント基板である。第1配線基板3は、第1制御基板4に電気的に接続している。第2配線基板5は、第2制御基板6に電気的に接続している。第1制御基板4と第2制御基板6には、それぞれ、制御部4a、6aと、バッテリ4b、6bが設けられている。 The first array substrate 10 of the first pressure sensor 1 is provided with a first wiring substrate 3. Similarly, the second array substrate 30 of the second pressure sensor 2 is provided with a second wiring substrate 5. The first wiring substrate 3 and the second wiring substrate 5 are flexible printed circuit boards. The first wiring substrate 3 is electrically connected to the first control substrate 4. The second wiring substrate 5 is electrically connected to the second control substrate 6. The first control substrate 4 and the second control substrate 6 are provided with control units 4a and 6a and batteries 4b and 6b, respectively.

制御部4a、6aは、いわゆるコンピュータであり、CPU(Central Processing Unit)と、RAM(Random Access Memory)と、ROM(Read Only Memory)、ハードディスクドライブ(HDD:Hard Disc Drive)などの記憶装置と、を備えている。CPUは、RAMに格納されたプログラムを読み出して実行し、その演算結果を記憶装置に出力する。RAMは、プログラム及びデータの記録及び読み出しができるメインメモリである。ROMには、BIOS(Basic Input Output System)などのプログラムが記憶されている。また、バッテリ4b、6bは、所定量の電圧信号をゲート線駆動回路(不図示)や信号線選択回路(不図示)に供給したり、共通電極(第1共通電極22(図4参照)又は第2共通電極42(図7参照))に所定量の電流を供給したりしている。 The control units 4a and 6a are so-called computers, and are equipped with a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), and storage devices such as a hard disk drive (HDD). The CPU reads and executes programs stored in the RAM, and outputs the results of the calculations to the storage device. The RAM is a main memory that can record and read programs and data. The ROM stores programs such as the BIOS (Basic Input Output System). In addition, the batteries 4b and 6b supply a predetermined amount of voltage signals to a gate line driving circuit (not shown) and a signal line selection circuit (not shown), and supply a predetermined amount of current to the common electrode (first common electrode 22 (see FIG. 4) or second common electrode 42 (see FIG. 7)).

図3は、右足用靴を第1平面方向の直交方向に切った断面図である。第1配線基板3と第1制御基板4は、右足用靴210の右側部213に取り付けられる。よって、第1配線基板3と第1制御基板4には、荷重(圧力)が作用しないようになっている。また、第1制御基板4は、右側部213の外側の側面に取り付けられている。これにより、右足用靴210の装着や運動の際、第1制御基板4が装着等を阻害したり、違和感を与えたりしないようになっている。また特に図示しないが、第2配線基板5と第2制御基板6も同様に、左足用靴220の右側部の側面に取り付けられる。 Figure 3 is a cross-sectional view of the right shoe cut in a direction perpendicular to the first plane direction. The first wiring board 3 and the first control board 4 are attached to the right side 213 of the right shoe 210. Therefore, no load (pressure) acts on the first wiring board 3 and the first control board 4. The first control board 4 is also attached to the outer side of the right side 213. This prevents the first control board 4 from interfering with putting on the right shoe 210 or causing discomfort when exercising. Although not specifically shown, the second wiring board 5 and the second control board 6 are also attached to the side of the right side of the left shoe 220.

図4は、図2のIV-IV線矢視断面図である。図4に示すように、第1圧力センサ1は、右足用靴210の底面211に順に重ねた第1アレイ基板10と第1センサシート20を備えている。第1アレイ基板10は、第1アレイ基材11と、第1アレイ基材11の第1方向X1に配置される第1アレイ層12と、を備えている。また、第1アレイ層12の第1方向X1を向く面12aには、複数の第1アレイ電極13が設けられている。複数の第1アレイ電極13は、第1平面方向Y及び第2平面方向Zに配列し、マトリクス状に配置されている(図2参照)。 Figure 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in Figure 2. As shown in Figure 4, the first pressure sensor 1 comprises a first array substrate 10 and a first sensor sheet 20, which are stacked in this order on the bottom surface 211 of a right shoe 210. The first array substrate 10 comprises a first array substrate 11 and a first array layer 12 arranged in the first direction X1 of the first array substrate 11. In addition, a plurality of first array electrodes 13 are provided on the surface 12a of the first array layer 12 facing the first direction X1. The plurality of first array electrodes 13 are arranged in a matrix in the first planar direction Y and the second planar direction Z (see Figure 2).

第1アレイ基材11は、絶縁性を備える樹脂基材である。第1アレイ基材11の第2方向X2を向く面は、第1圧力センサ1の底面1aを構成しており、右足用靴210の底面211に当接している。なお、第1圧力センサ1の底面1aに接着層を設け、第1圧力センサ1を底面211に接着してもよい。なお、第1アレイ基板10のその他の構成については後述する。 The first array substrate 11 is an insulating resin substrate. The surface of the first array substrate 11 facing the second direction X2 constitutes the bottom surface 1a of the first pressure sensor 1, and abuts against the bottom surface 211 of the right shoe 210. An adhesive layer may be provided on the bottom surface 1a of the first pressure sensor 1, and the first pressure sensor 1 may be adhered to the bottom surface 211. Other configurations of the first array substrate 10 will be described later.

第1センサシート20は、第1センサ基材21と、第1センサ基材21の第2方向X2の面に設けられた第1共通電極22と、第1共通電極22の第2方向X2の面に設けられた第1センサ層23と、を備えている。第1センサ基材21は、例えば、樹脂基板、又は樹脂フィルム等で製造され、絶縁性及び可撓性を備えている。第1センサ基材21の第1方向X1の面は、第1圧力センサ1の表面1bを構成している。第1圧力センサ1の表面1bは、右足用インソール251と当接している。第1共通電極22は、第1センサ基材の第2方向X2の面の全てに設けられたベタ膜である。第1共通電極22には、図示しない供給線によりバッテリ4b(図2参照)から所定量の電流が供給されている。 The first sensor sheet 20 includes a first sensor substrate 21, a first common electrode 22 provided on the surface of the first sensor substrate 21 in the second direction X2, and a first sensor layer 23 provided on the surface of the first common electrode 22 in the second direction X2. The first sensor substrate 21 is made of, for example, a resin substrate or a resin film, and is insulating and flexible. The surface of the first sensor substrate 21 in the first direction X1 constitutes the surface 1b of the first pressure sensor 1. The surface 1b of the first pressure sensor 1 is in contact with the right foot insole 251. The first common electrode 22 is a solid film provided on the entire surface of the first sensor substrate in the second direction X2. A predetermined amount of current is supplied to the first common electrode 22 from a battery 4b (see FIG. 2) through a supply line (not shown).

第1センサ層23の下方の面は、第1アレイ電極13と当接している。第1センサ層23は、感圧層であり、絶縁性が高い樹脂層の内部に導電性の微粒子が含まれている。微粒子は、樹脂層の内部で分散し、互いに離隔している。よって、樹脂層が変形していない場合、第1センサ層23の抵抗値が高く、第1アレイ電極13と第1共通電極22とは電気的に接続していない。 The lower surface of the first sensor layer 23 abuts against the first array electrode 13. The first sensor layer 23 is a pressure-sensitive layer that contains conductive particles inside a highly insulating resin layer. The particles are dispersed inside the resin layer and are separated from each other. Therefore, when the resin layer is not deformed, the resistance value of the first sensor layer 23 is high, and the first array electrode 13 and the first common electrode 22 are not electrically connected.

図5は、第1圧力センサに圧力(荷重)が入力された状態を示す断面図である。一方で、図5に示すように、第1圧力センサ1の表面1bの一部に圧力Fが入力され、第1センサ層23の樹脂層が変形すると、微粒子が接触又は近接し、第1センサ層23の抵抗値が小さくなる。これにより、第1センサ層23を介して、第1共通電極22から第1アレイ電極13に電流が流れる(図5の矢印Aを参照)。また、樹脂層の変形量が大きくなると、微粒子の接触する量が増加し、第1センサ層23の抵抗値が大きく低減する。よって、第1アレイ電極13に流れる電流が多くなる。よって、入力された圧力に比例して、第1アレイ電極13に入力する電流値が大きくなる。 Figure 5 is a cross-sectional view showing a state in which pressure (load) is input to the first pressure sensor. On the other hand, as shown in Figure 5, when pressure F is input to a part of the surface 1b of the first pressure sensor 1 and the resin layer of the first sensor layer 23 is deformed, the fine particles come into contact or approach each other, and the resistance value of the first sensor layer 23 decreases. As a result, a current flows from the first common electrode 22 to the first array electrode 13 through the first sensor layer 23 (see arrow A in Figure 5). Also, when the deformation amount of the resin layer increases, the amount of contact of the fine particles increases, and the resistance value of the first sensor layer 23 decreases significantly. Therefore, the current flowing to the first array electrode 13 increases. Therefore, the current value input to the first array electrode 13 increases in proportion to the input pressure.

図4に示すように、第1アレイ層12には、複数の第1トランジスタ14が設けられている。複数の第1トランジスタ14は、第1平面方向Y及び第2平面方向Zに配列し、マトリクス状に配置されている。第1トランジスタ14は、半導体層14aと、ゲート絶縁膜14bと、ゲート電極14cと、ソース電極14dと、ドレイン電極14eと、を備えている。ソース電極14dは、第1アレイ電極13と電気的に接続している。 As shown in FIG. 4, the first array layer 12 is provided with a plurality of first transistors 14. The plurality of first transistors 14 are arranged in a matrix in the first planar direction Y and the second planar direction Z. The first transistor 14 includes a semiconductor layer 14a, a gate insulating film 14b, a gate electrode 14c, a source electrode 14d, and a drain electrode 14e. The source electrode 14d is electrically connected to the first array electrode 13.

また、第1アレイ基材11及び第1アレイ層12は、可撓性を備えている。よって、第1アレイ基板10に対し第2方向X2から荷重が入力されると変形する。この結果、第1方向X1に配置あれる第1センサシート20に荷重が伝達されるようになっている。なお、第1アレイ基板10において、第1アレイ基材11として、一部がミアンダ形状となっているストレッチャブル基材を用いてもよい。ストレッチャブル基材によれば、伸縮性及び可撓性に優れる。 The first array substrate 11 and the first array layer 12 are flexible. Therefore, when a load is input to the first array substrate 10 from the second direction X2, the substrate 10 is deformed. As a result, the load is transmitted to the first sensor sheet 20 arranged in the first direction X1. Note that in the first array substrate 10, a stretchable substrate having a portion with a meandering shape may be used as the first array substrate 11. A stretchable substrate has excellent elasticity and flexibility.

図6は、実施形態1の第1圧力センサの回路構成を示す回路図である。図6に示すように、第1アレイ層12には、第1トランジスタ14を駆動するための構成として、ゲート線15、及び信号線16と、ゲート線駆動回路(不図示)、信号線選択回路(不図示)、を有している。ゲート線15は、第2平面方向Zに延在し、第1トランジスタ14のゲート電極14cに接続している。また、ゲート線15は、複数設けられ、第1平面方向Yに配列している。信号線16は、第1平面方向Yに延在し、ドレイン電極14eと接続している。また、信号線16は、複数設けられ、第2平面方向Zに配列している。 Figure 6 is a circuit diagram showing the circuit configuration of the first pressure sensor of embodiment 1. As shown in Figure 6, the first array layer 12 has gate lines 15, signal lines 16, a gate line driving circuit (not shown), and a signal line selection circuit (not shown) as a configuration for driving the first transistor 14. The gate lines 15 extend in the second planar direction Z and are connected to the gate electrode 14c of the first transistor 14. A plurality of gate lines 15 are provided and arranged in the first planar direction Y. The signal lines 16 extend in the first planar direction Y and are connected to the drain electrode 14e. A plurality of signal lines 16 are provided and arranged in the second planar direction Z.

ゲート線駆動回路は、各種制御信号に基づいて複数のゲート線15を駆動する回路である。ゲート線駆動回路は、複数のゲート線15を順次又は同時に選択し、選択されたゲート線15にゲート駆動信号を供給する。信号線選択回路は、複数の信号線16を順次又は同時に選択するスイッチ回路である。信号線選択回路は、例えばマルチプレクサである。信号線選択回路は、制御部4aから供給される選択信号に基づき、選択された信号線16と制御部4aとを接続する。以上から、ゲート線15を走査すると、第1アレイ電極13の電気的状態、言い換えると、第1アレイ電極13に入力された電気信号(電流値)が信号線16を介して制御部4aに送られる。 The gate line driving circuit is a circuit that drives multiple gate lines 15 based on various control signals. The gate line driving circuit selects multiple gate lines 15 sequentially or simultaneously and supplies a gate driving signal to the selected gate lines 15. The signal line selection circuit is a switch circuit that selects multiple signal lines 16 sequentially or simultaneously. The signal line selection circuit is, for example, a multiplexer. The signal line selection circuit connects the selected signal line 16 to the control unit 4a based on a selection signal supplied from the control unit 4a. From the above, when the gate lines 15 are scanned, the electrical state of the first array electrode 13, in other words, the electrical signal (current value) input to the first array electrode 13 is sent to the control unit 4a via the signal line 16.

第2圧力センサ2は、第1圧力センサ1と同一物である。詳細には、仮想線L(図2参照)を中心に第1圧力センサを180度回転した(ひっくり返した)ものが第2圧力センサ2である。よって、第2圧力センサ2では、第2センサシート40の第1方向X1に第2アレイ基板30が配置される。また、第1圧力センサ1の底面1aは、第2圧力センサ2の表面2bに入れ替わっている。第1圧力センサ1の表面1bは、第2圧力センサ2の底面2aに入れ替わっている。そのほか、図2に示すように、第1アレイ基板10に対し左方に配置される第1配線基板3と第1制御基板4は、第2圧力センサ2において、第2アレイ基板30に対し右方に配置されるようになる。 The second pressure sensor 2 is the same as the first pressure sensor 1. In detail, the second pressure sensor 2 is the first pressure sensor rotated 180 degrees (flipped) around the imaginary line L (see FIG. 2). Therefore, in the second pressure sensor 2, the second array board 30 is arranged in the first direction X1 of the second sensor sheet 40. In addition, the bottom surface 1a of the first pressure sensor 1 is replaced with the surface 2b of the second pressure sensor 2. The surface 1b of the first pressure sensor 1 is replaced with the bottom surface 2a of the second pressure sensor 2. In addition, as shown in FIG. 2, the first wiring board 3 and the first control board 4 arranged on the left side of the first array board 10 are arranged on the right side of the second array board 30 in the second pressure sensor 2.

次に第2圧力センサ2の詳細を説明するが、第2アレイ基板30は第1アレイ基板10と同一構造であり、第2センサシート40は第1センサシート20と同一構造である。よって、第2アレイ基板30と第2センサシート40の構造の説明を省略する。ただし、第2圧力センサ2は、第1圧力センサ1をひっくり返したものであり、第1圧力センサ1と配置が異なる。よって、以下では第2圧力センサ2の配置に絞って説明する。 Next, the second pressure sensor 2 will be described in detail, but the second array substrate 30 has the same structure as the first array substrate 10, and the second sensor sheet 40 has the same structure as the first sensor sheet 20. Therefore, the description of the structures of the second array substrate 30 and the second sensor sheet 40 will be omitted. However, the second pressure sensor 2 is an inverted version of the first pressure sensor 1, and is arranged differently from the first pressure sensor 1. Therefore, the following description will focus on the arrangement of the second pressure sensor 2.

図7は、図2のVII-VII線矢視断面図である。図7に示すように、第2圧力センサ2は、左足用靴220の底面221に順に重ねた第2センサシート40と第2アレイ基板30とを備えている。第2センサシート40は、第2センサ基材41と、第2センサ基材41の第1方向X1の面に設けられた第2共通電極42と、第2共通電極42の第1方向X1の面に設けられた第2センサ層43と、を備えている。第2センサ基材41の第2方向X2の面は、第2圧力センサ2の底面2aを構成しており、左足用靴220の底面221に当接している。なお、第2圧力センサ2の底面2aに接着層を設け、第2圧力センサ2を底面221に接着してもよい。 Figure 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in Figure 2. As shown in Figure 7, the second pressure sensor 2 comprises a second sensor sheet 40 and a second array substrate 30, which are stacked in this order on the bottom surface 221 of the left shoe 220. The second sensor sheet 40 comprises a second sensor substrate 41, a second common electrode 42 provided on the surface of the second sensor substrate 41 in the first direction X1, and a second sensor layer 43 provided on the surface of the second common electrode 42 in the first direction X1. The surface of the second sensor substrate 41 in the second direction X2 constitutes the bottom surface 2a of the second pressure sensor 2, and is in contact with the bottom surface 221 of the left shoe 220. An adhesive layer may be provided on the bottom surface 2a of the second pressure sensor 2, and the second pressure sensor 2 may be bonded to the bottom surface 221.

第2アレイ基板30は、基材である第2アレイ基材31と、第2アレイ基材31の第2方向X2に配置される第2アレイ層32と、を備えている。第2アレイ基材31の第1方向X1を向く面は、第2圧力センサ2の表面2bを構成し、左足用インソール252と当接している。また、第2アレイ層32の第2方向X2を向く面32aには、第2センサ層43に当接する複数の第2アレイ電極33が設けられている。また、第2アレイ層32には、複数の第2トランジスタ34が設けられている。第2トランジスタ34は、半導体層34aと、ゲート絶縁膜34bと、ゲート電極34cと、ソース電極34dと、ドレイン電極34eと、を備えている。 The second array substrate 30 includes a second array substrate 31, which is a base material, and a second array layer 32 arranged in the second direction X2 of the second array substrate 31. The surface of the second array substrate 31 facing the first direction X1 constitutes the surface 2b of the second pressure sensor 2 and abuts against the left foot insole 252. A plurality of second array electrodes 33 abutting against the second sensor layer 43 are provided on the surface 32a of the second array layer 32 facing the second direction X2. A plurality of second transistors 34 are provided on the second array layer 32. The second transistor 34 includes a semiconductor layer 34a, a gate insulating film 34b, a gate electrode 34c, a source electrode 34d, and a drain electrode 34e.

図8は、第2圧力センサに荷重(圧力)が入力された状態を示す断面図である。図8に示すように、第2圧力センサ2では、表面2bの一部に荷重(圧力)が入力される。また、第2アレイ基板30は可撓性を備えている。よって、第2アレイ基板30が変形し、第2センサ層43に荷重(圧力)が伝達する。この結果、第2センサ層43が潰れ、第2センサ層の抵抗値が小さくなり、第2共通電極42から第2アレイ電極33に電流が流れる(図8の矢印Bを参照)。そして、第2アレイ電極33に入力された電気信号が信号線16(図6参照)を介して制御部6aに送られ、表面2bに入力された圧力が検出される。 Figure 8 is a cross-sectional view showing a state in which a load (pressure) is input to the second pressure sensor. As shown in Figure 8, in the second pressure sensor 2, the load (pressure) is input to a part of the surface 2b. In addition, the second array substrate 30 is flexible. Therefore, the second array substrate 30 is deformed, and the load (pressure) is transmitted to the second sensor layer 43. As a result, the second sensor layer 43 is crushed, the resistance value of the second sensor layer is reduced, and a current flows from the second common electrode 42 to the second array electrode 33 (see arrow B in Figure 8). Then, the electrical signal input to the second array electrode 33 is sent to the control unit 6a via the signal line 16 (see Figure 6), and the pressure input to the surface 2b is detected.

以上、実施形態1の圧力検出装置100によれば、第1圧力センサを2つ製造すれば、1つを第2圧力センサとして使用することができる。よって、第1圧力センサを製造する製造ラインのみで済み、製造コストの低減を図れる。 As described above, according to the pressure detection device 100 of the first embodiment, if two first pressure sensors are manufactured, one of them can be used as the second pressure sensor. Therefore, only the manufacturing line for manufacturing the first pressure sensor is required, and manufacturing costs can be reduced.

また、実施形態1では、足裏に作用する体重分布を検出する圧力検出装置100に適用した例を挙げたが、本開示は、他の部位に適用してもよい。以下、手に適用した実施形態2について説明する。 In addition, in the first embodiment, an example is given in which the pressure detection device 100 is applied to detect the distribution of weight acting on the soles of the feet, but the present disclosure may be applied to other parts of the body. Below, we will explain the second embodiment, which is applied to the hand.

(実施形態2)
図9は、実施形態2の圧力検出装置の分解斜視図である。実施形態2の圧力検出装置300は、手500(右手501、左手502)を覆うグローブ400の内側に挿入し、掌と甲に作用する荷重(圧力)を測定する装置である。グローブ400は、右手用グローブ410と、左手用グローブ420と、を備えている。
(Embodiment 2)
9 is an exploded perspective view of a pressure detection device of embodiment 2. Pressure detection device 300 of embodiment 2 is a device that is inserted inside glove 400 that covers hand 500 (right hand 501, left hand 502) and measures the load (pressure) acting on the palm and back of the hand. Glove 400 includes right hand glove 410 and left hand glove 420.

右手用グローブ410は、右手501の掌501aを覆う右手用内側部411と、右手501の甲501bを覆う右手用外側部412と、を備えている。左手用グローブ420は、左手502の掌502aを覆う左手用内側部421と、左手502の甲502bを覆う左手用外側部422と、を備えている。なお、図9においては、右手用内側部411と右手用外側部412とを分解した状態で図示しているが、実際は一体となっている。同様に、図9において、左手用内側部421と左手用外側部422とを分解した状態で図示しているが、実際は一体となっている。 The right hand glove 410 includes a right hand inner part 411 that covers the palm 501a of the right hand 501, and a right hand outer part 412 that covers the back 501b of the right hand 501. The left hand glove 420 includes a left hand inner part 421 that covers the palm 502a of the left hand 502, and a left hand outer part 422 that covers the back 502b of the left hand 502. Note that in FIG. 9, the right hand inner part 411 and the right hand outer part 412 are shown in an exploded state, but in reality they are integrated. Similarly, in FIG. 9, the left hand inner part 421 and the left hand outer part 422 are shown in an exploded state, but in reality they are integrated.

圧力検出装置300は、右手用内側圧力センサ(第1圧力センサ)301と、左手用内側圧力センサ(第2圧力センサ)302と、右手用外側圧力センサ303と、左手用外側圧力センサ304と、を備えている。 The pressure detection device 300 includes an inner pressure sensor for the right hand (first pressure sensor) 301, an inner pressure sensor for the left hand (second pressure sensor) 302, an outer pressure sensor for the right hand 303, and an outer pressure sensor for the left hand 304.

右手用内側圧力センサ301は、右手用内側部411に順に重ねられる第1アレイ基板311と第1センサシート312とを備えている。 The right hand inner pressure sensor 301 comprises a first array board 311 and a first sensor sheet 312 which are stacked in order on the right hand inner part 411.

左手用内側圧力センサ302は、左手用内側部421に順に重ねられる第2センサシート322と第2アレイ基板321とを備えている。また、右手用内側圧力センサ301と左手用内側圧力センサ302とは、互いの形状が左右対称となっている。つまり、左手用前後方向に延在する仮想線L(図9参照)を基準として右手用内側圧力センサ301を180度回転させた(ひっくり返した)ものが左手用内側圧力センサ302である。よって、左手用内側圧力センサ302は、右手用内側圧力センサ301と同一であり、右手用内側圧力センサ301を製造する製造ラインにより、左手用内側圧力センサ302を製造することができる。 The left hand inner pressure sensor 302 comprises a second sensor sheet 322 and a second array board 321 which are layered in order on the left hand inner part 421. The right hand inner pressure sensor 301 and the left hand inner pressure sensor 302 are symmetrical in shape. In other words, the left hand inner pressure sensor 302 is the right hand inner pressure sensor 301 rotated 180 degrees (flipped over) based on an imaginary line L (see FIG. 9) that extends in the front-to-rear direction for the left hand. Therefore, the left hand inner pressure sensor 302 is the same as the right hand inner pressure sensor 301, and the left hand inner pressure sensor 302 can be manufactured on the same manufacturing line as the right hand inner pressure sensor 301.

右手用外側圧力センサ303は、右手用外側部412に順に重ねられる第3シートセンサ332と第3アレイ基板331とを備えている。右手用内側圧力センサ301と右手用外側圧力センサ303は、右手用内側部411と右手用外側部412とが重なる方向から視て、同一形状である。つまり、右手用外側圧力センサ303は、右手用内側圧力センサ301と同一物である。よって、右手用内側圧力センサ301を製造する製造ラインにより、右手用外側圧力センサ303を製造することができる。 The right hand outer pressure sensor 303 includes a third sheet sensor 332 and a third array board 331 that are stacked in order on the right hand outer part 412. The right hand inner pressure sensor 301 and the right hand outer pressure sensor 303 have the same shape when viewed from the direction in which the right hand inner part 411 and the right hand outer part 412 overlap. In other words, the right hand outer pressure sensor 303 is the same as the right hand inner pressure sensor 301. Therefore, the right hand outer pressure sensor 303 can be manufactured on the same manufacturing line that manufactures the right hand inner pressure sensor 301.

左手用外側圧力センサ304は、左手用外側部414に順に重ねられる第4アレイ基板341と第4シートセンサ342とを備えている。左手用外側圧力センサ304と左手用内側圧力センサ302は、左手用内側部421と左手用外側部422とが重なる積層方向から視て、同一形状である。よって、左手用外側圧力センサ304は、右手用内側圧力センサ301と同一であり、右手用内側圧力センサ301を製造する製造ラインにより、左手用外側圧力センサ304を製造することができる。 The left hand outer pressure sensor 304 includes a fourth array substrate 341 and a fourth sheet sensor 342 that are stacked in order on the left hand outer portion 414. The left hand outer pressure sensor 304 and the left hand inner pressure sensor 302 have the same shape when viewed from the stacking direction in which the left hand inner portion 421 and the left hand outer portion 422 overlap. Therefore, the left hand outer pressure sensor 304 is the same as the right hand inner pressure sensor 301, and the left hand outer pressure sensor 304 can be manufactured on the same manufacturing line that manufactures the right hand inner pressure sensor 301.

以上、実施形態2の圧力検出装置300によれば、右手用内側圧力センサ(第1圧力センサ)301を製造すれば、左手用内側圧力センサ302(第2圧力センサ)として使用することができる。さらには、右手用外側圧力センサ303や左手用外側圧力センサ304としても使用することができる。よって、右手用内側圧力センサ(第1圧力センサ)301を製造する製造ラインのみで済み、製造コストの低減を図れる。 As described above, according to the pressure detection device 300 of the second embodiment, once the right hand inner pressure sensor (first pressure sensor) 301 is manufactured, it can be used as the left hand inner pressure sensor 302 (second pressure sensor). Furthermore, it can also be used as the right hand outer pressure sensor 303 or the left hand outer pressure sensor 304. Therefore, only a manufacturing line for manufacturing the right hand inner pressure sensor (first pressure sensor) 301 is required, which reduces manufacturing costs.

以上、実施形態1と実施形態2について説明したが、本開示は、靴200やグローブ400でなく、足の裏や掌など、人間に直接張り付けてもよいし、ロボットなどに取り付けてもよく、特に限定されない。次に、実施形態1の圧力検出装置100のうち配線基板を変形した実施形態3について説明する。 Although the first and second embodiments have been described above, the present disclosure is not limited to shoes 200 or gloves 400, and may be attached directly to a human body, such as the sole of the foot or the palm, or may be attached to a robot, etc. Next, a third embodiment in which the wiring board of the pressure detection device 100 of the first embodiment is modified will be described.

(実施形態3)
図10は、実施形態3の圧力センサ装置の模式図である。図10に示すように、実施形態3の圧力センサ装置600は、第1圧力センサ1の第1配線基板603がL字状となっている点で、実施形態1と相違する。よって、第2圧力センサ2の第2配線基板605もL字状となっている。また、第1配線基板603は、第1アレイ基板10と接続する端部603aと、端部603aと反対側の端部603bと、を有している。第2配線基板605は、第2アレイ基板30と接続する端部605aと、端部605aと反対側の端部605bと、を有している。そして、制御基板604には、端部603bと端部605bのそれぞれが接続している。この圧力センサ装置600によれば、実施形態1の圧力検出装置100よりも制御基板を少なくすることができる。
(Embodiment 3)
FIG. 10 is a schematic diagram of a pressure sensor device of the third embodiment. As shown in FIG. 10, the pressure sensor device 600 of the third embodiment differs from the first embodiment in that the first wiring board 603 of the first pressure sensor 1 is L-shaped. Therefore, the second wiring board 605 of the second pressure sensor 2 is also L-shaped. The first wiring board 603 has an end 603a connected to the first array board 10 and an end 603b opposite to the end 603a. The second wiring board 605 has an end 605a connected to the second array board 30 and an end 605b opposite to the end 605a. The end 603b and the end 605b are connected to the control board 604. According to the pressure sensor device 600, the number of control boards can be reduced compared to the pressure detection device 100 of the first embodiment.

以上、各実施形態について説明したが、本開示は実施形態で説明した例に限定されない。例えば、第2圧力センサでは、圧力が入力される第2圧力センサの底面から第2センサ層までの距離が大きい。このため、圧力が第2アレイ基板や第2アレイ層に吸収され易く、感度が低い可能性がある。よって、第2圧力センサ2の制御部6aにおいて、感度が高くなるように補正処理するようにしてもよい。 Although each embodiment has been described above, the present disclosure is not limited to the examples described in the embodiments. For example, in the second pressure sensor, the distance from the bottom surface of the second pressure sensor, where pressure is input, to the second sensor layer is large. For this reason, pressure may be easily absorbed by the second array substrate or the second array layer, and sensitivity may be low. Therefore, the control unit 6a of the second pressure sensor 2 may perform correction processing to increase sensitivity.

また、実施形態では、センサ層(第1センサ層23及び第2センサ層43)として、絶縁性が高い樹脂層の内部に導電性の微粒子が含まれたものを例として挙げたが、本開示はこれに限定されない。以下、センサ層を変形した変形例1、変形例2について説明する。 In the embodiment, the sensor layer (first sensor layer 23 and second sensor layer 43) is exemplified as a highly insulating resin layer containing conductive fine particles, but the present disclosure is not limited to this. Below, modified examples 1 and 2 in which the sensor layer is modified are described.

(変形例1)
図11は、変形例1の圧力センサの断面図である。図12は、変形例1の圧力センサに圧力が入力された状態の断面図である。変形例1の第1センサ層23Aは、導電性樹脂により製造されている。第1センサ層23Aの第2方向X2の面には、複数の凸部24が設けられている。複数の凸部24のうち少なくとも一部の凸部24は、第1アレイ電極13と接触している。ただし、接触面積が小さいため、第1共通電極22と第1アレイ電極13とは電気的に接続していない。
(Variation 1)
Fig. 11 is a cross-sectional view of the pressure sensor of the first modification. Fig. 12 is a cross-sectional view of the pressure sensor of the first modification when pressure is input. The first sensor layer 23A of the first modification is made of conductive resin. A plurality of convex portions 24 are provided on the surface of the first sensor layer 23A in the second direction X2. At least a portion of the plurality of convex portions 24 contacts the first array electrode 13. However, since the contact area is small, the first common electrode 22 and the first array electrode 13 are not electrically connected.

圧力が入力されると、図12に示すように、第1センサ層23Aが第2方向X2に移動すると、第1アレイ電極13に接触する凸部24に数が増加し、第1アレイ電極13との接触面積が増加する。これにより、第1アレイ電極13と第1共通電極22を電気的に接続し、第1アレイ電極13に電流が流れる。また、入力された圧力が大きい場合、凸部24が第1アレイ電極13に押し付けられて平坦化する。これにより、第1アレイ電極13との接触面積がさらに増加し、第1アレイ電極13に多くの電流が流れる。このように変形例1によれば、第1センサ層23Aは、圧力の増加(接触面積の増加)に比例して第1アレイ電極13に入力する電流量が大きくなる。よって、電流値の大きさに基づいて圧力値を検出することができる。 When pressure is input, as shown in FIG. 12, when the first sensor layer 23A moves in the second direction X2, the number of convex portions 24 in contact with the first array electrode 13 increases, and the contact area with the first array electrode 13 increases. This electrically connects the first array electrode 13 and the first common electrode 22, and a current flows through the first array electrode 13. Also, when the input pressure is large, the convex portions 24 are pressed against the first array electrode 13 and flattened. This further increases the contact area with the first array electrode 13, and more current flows through the first array electrode 13. Thus, according to the first modification, the first sensor layer 23A inputs a larger amount of current to the first array electrode 13 in proportion to the increase in pressure (increase in contact area). Therefore, the pressure value can be detected based on the magnitude of the current value.

(変形例2)
図13は、変形例2の圧力センサの断面図である。図14は、変形例2の圧力センサに圧力が入力された状態の断面図である。図13に示すように、変形例2の第1センサ層23Bは、導電性樹脂により製造されている。第1センサ層23Bの第2方向X2の面は、平面化され、第1アレイ電極13と離隔している。よって、第1共通電極22と第1アレイ電極13とは電気的に接続していない。
(Variation 2)
Fig. 13 is a cross-sectional view of the pressure sensor of the second modification. Fig. 14 is a cross-sectional view of the pressure sensor of the second modification when pressure is input. As shown in Fig. 13, the first sensor layer 23B of the second modification is made of conductive resin. The surface of the first sensor layer 23B in the second direction X2 is flattened and separated from the first array electrode 13. Therefore, the first common electrode 22 and the first array electrode 13 are not electrically connected.

圧力が入力されると、図14に示すように、第1センサ層23Bが第2方向X2に移動すると、第1アレイ電極13に接触する。これにより、第1アレイ電極13と第1共通電極22を電気的に接続し、第1アレイ電極13に電流が流れる。また、入力された圧力が大きい場合、第1センサ層23Bと第1アレイ電極13との接触面積がさらに増加し、第1アレイ電極13に多くの電流が流れる。このように変形例2によれば、第1センサ層23は、圧力の増加(接触面積の増加)に比例して第1アレイ電極13に入力する電流量が大きくなる。よって、電流値の大きさに基づいて圧力値を検出することができる。 When pressure is input, as shown in FIG. 14, the first sensor layer 23B moves in the second direction X2 and comes into contact with the first array electrode 13. This electrically connects the first array electrode 13 and the first common electrode 22, and a current flows through the first array electrode 13. Furthermore, if the input pressure is large, the contact area between the first sensor layer 23B and the first array electrode 13 further increases, and more current flows through the first array electrode 13. Thus, according to the second modification, the first sensor layer 23 inputs a larger amount of current to the first array electrode 13 in proportion to the increase in pressure (increase in the contact area). Therefore, the pressure value can be detected based on the magnitude of the current value.

また、実施形態において、共通電極(第1共通電極22及び第2共通電極42)は、センサ層(第1センサ層23及び第2センサ層43)とセンサ基材(第1センサ基材21及び第2センサ基材41)との間に配置される対向型を例示したが、本開示はこれに限定されない。以下、共通電極を変形した変形例3、変形例4について説明する。 In the embodiment, the common electrodes (first common electrode 22 and second common electrode 42) are illustrated as opposed electrodes arranged between the sensor layer (first sensor layer 23 and second sensor layer 43) and the sensor substrate (first sensor substrate 21 and second sensor substrate 41), but the present disclosure is not limited to this. Below, we will explain modified examples 3 and 4 in which the common electrodes are modified.

(変形例3)
図15は、変形例3の圧力センサの断面図である。図15に示すように、変形例3の第1共通電極25は、第1センサ層23と第1センサ基材21の間でなく、第1アレイ基板10の面12aに設けられている点で、実施形態1と相違する。つまり、第1アレイ電極13と第1共通電極25は、いわゆる平行型の配置となっている。この変形例3によれば、第1センサ層23の抵抗値が小さくなった場合、図15の矢印Cで示すように、第1共通電極25から第1アレイ電極13に電流が流れる。
(Variation 3)
Fig. 15 is a cross-sectional view of a pressure sensor of Modification 3. As shown in Fig. 15, the first common electrode 25 of Modification 3 is different from that of the first embodiment in that it is provided on the surface 12a of the first array substrate 10, not between the first sensor layer 23 and the first sensor base material 21. In other words, the first array electrode 13 and the first common electrode 25 are arranged in a so-called parallel type. According to Modification 3, when the resistance value of the first sensor layer 23 is reduced, a current flows from the first common electrode 25 to the first array electrode 13, as shown by the arrow C in Fig. 15.

(変形例4)
図16は、変形例4の圧力センサの断面図である。図16に示すように、変形例4の第1共通電極25は、変形例3と同じように、第1アレイ基板10の面12aに設けられている。また、変形例4において、第1センサ層23と第1センサ基材21の間に電極26が設けられている。よって、変形例4は、第1共通電極25と電極26とを備えたハイブリッド型である。なお、バッテリ4b(図2参照)から供給される所定量の電流は、第1共通電極25の方に供給されている。変形例4によれば、第1センサ層23の抵抗値が小さくなった場合、図16の矢印Dで示すように、第1共通電極25から電極26の方に流れ、次に電極26から第1アレイ電極13の方に電流が流れる。
(Variation 4)
FIG. 16 is a cross-sectional view of the pressure sensor of the fourth modification. As shown in FIG. 16, the first common electrode 25 of the fourth modification is provided on the surface 12a of the first array substrate 10 in the same manner as the third modification. In addition, in the fourth modification, an electrode 26 is provided between the first sensor layer 23 and the first sensor base material 21. Therefore, the fourth modification is a hybrid type including the first common electrode 25 and the electrode 26. Note that a predetermined amount of current supplied from the battery 4b (see FIG. 2) is supplied to the first common electrode 25. According to the fourth modification, when the resistance value of the first sensor layer 23 is reduced, a current flows from the first common electrode 25 to the electrode 26, and then flows from the electrode 26 to the first array electrode 13, as shown by the arrow D in FIG. 16.

以上、変形例3と変形例4について説明したが、変形例3と変形例4のセンサ層は、変形例1と変形例2で説明した第1センサ層23Aや第1センサ層23Bを適用してもよい。 Although the above describes Modifications 3 and 4, the sensor layers in Modifications 3 and 4 may use the first sensor layer 23A or the first sensor layer 23B described in Modifications 1 and 2.

1 第1圧力センサ
1a、2a 底面
1b、2b 表面
2 第2圧力センサ
3、603 第1配線基板
4 第1制御基板
5、605 第2配線基板
6 第2制御基板
10 第1アレイ基板
11 第1アレイ基材
12 第1アレイ層
13 第1アレイ電極
14 第1トランジスタ
20 第1センサシート
21 第1センサ基材
22 第1共通電極
23、23A、23B 第1センサ層
25 第1共通電極
26 電極
30 第2アレイ基板
31 第2アレイ基材
32 第2アレイ層
34 第2トランジスタ
40 第2センサシート
41 第2センサ基材
42 第2共通電極
43 第2センサ層
100、300 圧力検出装置
200 靴
211 底面(所定の第1面)
221 底面(所定の第2面)
400 グローブ
301 右手用内側圧力センサ(第1圧力センサ)
302 左手用内側圧力センサ(第2圧力センサ)
303 右手用外側圧力センサ
304 左手用外側圧力センサ
311 第1アレイ基板
312 第1センサシート
321 第2アレイ基板
322 第2センサシート
331 第3アレイ基板
332 第3シートセンサ
341 第4アレイ基板
342 第4シートセンサ
1 First pressure sensor 1a, 2a Bottom surface 1b, 2b Surface 2 Second pressure sensor 3, 603 First wiring board 4 First control board 5, 605 Second wiring board 6 Second control board 10 First array board 11 First array substrate 12 First array layer 13 First array electrode 14 First transistor 20 First sensor sheet 21 First sensor substrate 22 First common electrode 23, 23A, 23B First sensor layer 25 First common electrode 26 Electrode 30 Second array substrate 31 Second array substrate 32 Second array layer 34 Second transistor 40 Second sensor sheet 41 Second sensor substrate 42 Second common electrode 43 Second sensor layer 100, 300 Pressure detection device 200 Shoe 211 Bottom surface (predetermined first surface)
221 bottom surface (predetermined second surface)
400 Glove 301 Right hand inner pressure sensor (first pressure sensor)
302 Left hand inner pressure sensor (second pressure sensor)
303 Right hand outer pressure sensor 304 Left hand outer pressure sensor 311 First array substrate 312 First sensor sheet 321 Second array substrate 322 Second sensor sheet 331 Third array substrate 332 Third sheet sensor 341 Fourth array substrate 342 Fourth sheet sensor

Claims (4)

所定の第1面に配置される第1圧力センサと、
所定の第2面に配置され、前記第1圧力センサと左右対称な第2圧力センサと、
を備え、
前記第1圧力センサは、前記第1面に順に重ねられた第1アレイ基板、及び第1センサシートを備え、
前記第2圧力センサは、前記第2面に順に重ねられた第2センサシート、及び第2アレイ基板を備え、
前記第2圧力センサと、前記第1圧力センサとは、同じ構造である
圧力検出装置。
A first pressure sensor disposed on a predetermined first surface;
a second pressure sensor disposed on a predetermined second surface and symmetrical to the first pressure sensor;
Equipped with
the first pressure sensor includes a first array substrate and a first sensor sheet, which are stacked in order on the first surface;
the second pressure sensor includes a second sensor sheet and a second array substrate, which are stacked in order on the second surface;
The second pressure sensor and the first pressure sensor have the same structure.
前記第1圧力センサは、一端が前記第1アレイ基板と接続する第1配線基板を有し、
前記第2圧力センサは、一端が前記第2アレイ基板と接続し、前記第1配線基板と左右対称な第2配線基板を有し、
前記第1配線基板の他端と前記第2配線基板の他端は、共通する制御基板に接続している
請求項1に記載の圧力検出装置。
the first pressure sensor has a first wiring substrate, one end of which is connected to the first array substrate;
the second pressure sensor has one end connected to the second array substrate and a second wiring substrate that is symmetrical to the first wiring substrate;
The pressure detection device according to claim 1 , wherein the other end of the first wiring board and the other end of the second wiring board are connected to a common control board.
前記第1面及び前記第2面は、足の形状である
請求項1または請求項2に記載の圧力検出装置。
The pressure detection device according to claim 1 or 2, wherein the first surface and the second surface are in the shape of a foot.
前記第1面及び前記第2面は、手の形状である
請求項1または請求項2に記載の圧力検出装置。
The pressure detection device according to claim 1 , wherein the first surface and the second surface are in the shape of a hand.
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