JP2023523347A - 人員保護装置のイグナイタおよび製造する方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、人員保護装置のイグナイタであって、人員保護装置のトリガ装置と接触するための少なくとも１つの金属ピンを備え、少なくとも１つの金属ピンは、トリガ装置と接続可能な接続端部を有しており、少なくとも１つの金属ピンは、層厚さＤを有する金被覆を有しており、最大の層厚さＤは、接続端部から少なくとも１ｍｍ離れて位置している、人員保護装置のイグナイタに関する。

Description

本発明は、人員保護装置のイグナイタに関する。人員保護装置とは、本開示の意味では特に、エアバッグおよび／またはベルトテンショナおよび／またはロックテンショナ、歩行者保護システム、この場合、特に、例えば能動型ヒンジまたは能動型ロックのためのパイロ技術的アクチュエータ、乗員保護システム、この場合、特に能動型ヘッドレストおよび／またはステアリングコラム、および／またはバッテリ分離機である。イグナイタは高圧に曝されている。イグナイタは、接続端部を備えた少なくとも１つの金属ピンまたは接続ピンを含む。さらに本発明は、金属ピンを備えたイグナイタを製造する方法にも関する。

フィードスルー、特に金属・固定材料・フィードスルーのための接続ピンまたは金属ピンは、従来技術により様々な構成で公知である。

金属・固定材料・フィードスルーは、金属における、固定材料、特にガラス、ガラスセラミック、またはプラスチックの真空密な融着を意味する。この場合、金属は電気的な導体として機能する。この場合、代表的な例として、米国特許第５３４５８７２号明細書、米国特許第３２７４９３７号明細書が参照される。このような形式のフィードスルーは、電子工学および電子技術において広く使用されている。融着のために使用される材料、特にガラスは、この場合、絶縁体として機能する。典型的な金属・固定材料・フィードスルーは、金属的な内部導体、特に金属ピンまたは接続ピンが、予め成形された焼結ガラス部分内に溶着されるように構成されており、この場合、焼結ガラス部分またはガラス管は、外側の金属部分内で、リング状またはプレート状のエレメントから形成されるいわゆる基体に取り付けられる。このような形式の金属・固定材料・フィードスルーの好適な使用例としては、例えば点火装置が当てはまる。このような点火装置はとりわけ、人員保護装置、特に、自動車のエアバッグまたはシートベルトテンショナのために使用される。この場合、金属・固定材料・フィードスルーは点火装置の構成部分である。点火装置全体もしくはイグナイタは、金属固定材料フィードスルーの他に、点火ブリッジ、爆薬、ならびに点火機構を密に取り囲む金属カバーを含む。フィードスルーは、１つまたは２つまたは３つ以上の金属ピンまたは接続ピン、特に金属的なピンを貫通ガイドすることができる。金属性のピンを備えた特に好適な実施形態では、ケーシングは、アース上にあり、好適な２極構成では、一方のピン上に位置している。

米国特許出願公開第２００６／０２２２８８１号明細書、米国特許出願公開第２００４／０２１６６３１号明細書、欧州特許出願公開第１４５５１６０号明細書、米国特許出願公開第２００７／０１８７９３４号明細書、ならびに米国特許第１８１３９０６号明細書により、特にエアバッグまたはシートベルトプリテンショナのイグナイタ用の金属・固定材料・フィードスルーが公知であり、この金属・固定材料・フィードスルーは、接続ピン、特に金属ピン用の貫通開口が基体から打ち抜かれていることを特徴とする。米国特許出願公開第２００７／０１８７９３４号明細書によれば、基体の製作の際には、１ｍｍ～５ｍｍの、好適には１．５ｍｍ～３．５ｍｍの、特に１．８ｍｍ～３．０ｍｍの、極めて特に好適には２．０ｍｍ～２．６ｍｍの範囲の厚さを有する帯材料から、基体の全厚さを貫通する開口が、打抜き加工プロセスにより打ち抜かれる。

固定材料内の金属ピンまたは接続ピン、特に金属ピンは、上記範囲にある基体の厚さ全体にわたって、基体に打ち抜かれた入口開口に挿入されるもしくはガラス封止される。

さらに、米国特許出願公開第２００７／０１８７９３４号明細書による２つ以上のピンを備えたフィードスルーでは貫通開口が偏心的に配置されている。

米国特許出願公開第２００７／０１８７９３４号明細書による、金属板材料からの打抜きは複数の欠点を有している。１つの欠点は、帯材料、例えば金属板からの基体の打抜きの際に、大きな割合の材料廃棄物が生じることにある。

独国特許出願公開第１０２００６０５６０７７号明細書により、パイロ技術的な保護装置のための点火装置が公知であり、この装置は、金属ピンの電流フィードスルーを位置固定するための被覆体を有し、被覆体と金属ピンとの間の相対運動を阻止する手段を有している。米国特許出願公開第２００７／０１８７９３４号明細書の場合と同様に、独国特許出願公開第１０２００６０５６０７７号明細書においても、基体は、金属板、例えば帯材料から打ち抜かれており、これは結果として多大な材料廃棄をまねく。さらに、米国特許出願公開第２００７／０１８７９３４号明細書の場合のように、貫通開口は偏心的に配置されている。

欧州特許出願公開第１４９１８４８号明細書は、ピン状の導体のための、中央に配置された貫通開口を有する電流フィードスルーを示している。貫通開口は、その製造形式については記載されておらず、基体の厚さ全体にわたって延在している。

米国特許第８９７８５５７号明細書により、シートベルトテンショナおよび／またはエアバッグイグナイタのためのリング状、プレート状のエレメントが公知であり、このエレメントは、打抜きにより貫通開口が設けられる解放領域を有している。リング状、プレート状のエレメントを備えたフィードスルー構成部分は、２つの金属ピンを含んでおり、米国特許第８９７８５５７号明細書には、どのように金属ピンが製造されるかについての記載はない。

独国特許出願公開第１０２０１７１２３２７８号明細書には、フィードスルーエレメントのための基体が示されていて、この基体は、金属製の基体、特に電気絶縁性の固定材料に機能エレメントを収容するための少なくとも１つの貫通開口、およびろう接により基体に導電的に接続されている少なくとも１つの導体を含む。ろう接は、金属的なろう材料を含み、この場合、金属的なろう材料は、基体の表面領域をカバーし、これにより基体の表面上にろう領域を形成している。基体は、少なくともろう領域に、マイクロ構造を有していて、このマイクロ構造は、基体の表面上に少なくとも凹部を含む。

オーストリア国特許発明第５１３２３８号明細書により、パイロ技術的システムのためのイグナイタを製造する方法が公知とされている。オーストリア国特許発明第５１３２３８号明細書で使用される接続ピンは、丸み付けされていることを特徴とする。

米国特許出願公開第２０１０／１９９８７２号明細書には、２つの金属ピンが内部にガラス封止されているフィードスルーが示されている。米国特許出願公開第２０１０／１９９８７２号明細書により公知の金属ピンには、少なくともその端部領域で金めっきすることができる。金層の厚さについて、米国特許出願公開第２０１０／１９９８７２号明細書では何も記載されていない。

欧州特許出願公開第１７１０５３２号明細書により、２つの金属ピンを備えたパイロ技術的装置のためのフィードスルーが公知である。

独国特許出願公開第１０２０１２００９７６５号明細書により、電気絶縁材料により空間的に互いに分離された少なくとも２つの接触ピンもしくは接続ピンを備えた車両安全システムのガス発生器用のイグナイタが示されていて、この場合、各接触ピンには、塩素不含の金被覆が設けられている。金層は、ガルバニックプロセスにより被着することができ、先行する精製ステップで使用される精製溶液内に塩素捕捉剤が導入される。

独国特許出願公開第１０２０１７１２３２７８号明細書および独国特許出願公開第１０２０１２００９７６５号明細書には、導体もしくは接触ピンの製造方法は開示されていない。

独国特許出願公開第１０２０１４２１９１２４号明細書には、少なくとも１つの金属ピンを備えた人員保護装置のためのトリガ装置が開示されており、この場合、金属ピンは、規定されていない層厚さの金被覆を有している。金属ピンは、フィードスルーの開口内にガラス封止された導体を含み、この場合、導体は、金で被覆されている端部領域を有している。

独国特許出願公開第１０２０１５２０７４８８号明細書では、プラグコンタクトのための平坦な電気的な接触ピンが示されている。この平坦な接触ピンも、金被覆が設けられている。被覆の最大の層厚さを有する接触舌片は、接触ピンの先端から間隔を置いて形成されている。この場合、接触領域の最大の層厚さは、先端から１．６ｍｍ～５．５ｍｍ離れて形成されている。独国特許出願公開第１０２０１５２０７４８８号明細書では、平坦な電気的な接触ピン上に金層がタンポンガルバニックめっき法またはブラシガルバニックめっき法で被着されている。この方法では、金層を被着するために、スポンジまたは不織布が使用される。独国特許出願公開第１０２０１５２０７４８８号明細書により公知の金層を被着する方法の欠点は、このような形式の被着が円形の形状の金属ピンでは不可能であったことにある。

２つの接続ピン、特に金属ピンと、偏心的に配置された貫通開口とを有する金属・固定材料・フィードスルーの場合は特に、偏心的に配置された貫通開口は、ガラス封止の脆弱化をもたらす。従来技術では、接続ピン、特にフィードスルー、特にガラス・金属・フィードスルー用の金属ピンは、実質的に金属ピンの全長にわたり金層で被覆されている。十分な導電性を提供するために、この金層は、例えばプラグで使用した場合に十分な導電性および確実な接触のために必要な厚さで形成される。このことは、極めて高い材料使用量を、ひいては高いコストをもたらす。

本発明の課題は、従来技術の欠点を回避することであり、このような欠点を回避する、フィードスルー、特に金属・固定材料・フィードスルーのための接続ピン、特に金属製の接続ピンを有するイグナイタもしくはイグナイタ用のフィードスルーを提供することである。

本発明によれば、この課題は、請求項１記載の、人員保護装置のイグナイタもしくはイグナイタのためのフィードスルーにより達成される。

イグナイタは、トリガ装置と接続可能な接続端部を備えた少なくとも１つの金属ピンまたは接続ピンを含み、本発明によれば、金属ピンは、層厚さＤを有する金被覆を特徴としており、金被覆の層厚さＤは接続端部から少なくとも１ｍｍ離れて位置している。１ｍｍよりも離れて位置している金被覆は、トリガ装置への接触のために十分な導電性を提供する層厚さを有している。

好ましくは、金属ピンは平坦ではなく、円形に形成されている。好ましくは、金層は、実質的に円形の金属ピン上に、ブラシ法またはガルバニックめっき法によって被着されるのではなく、電解析出法（ｅｌｅｋｔｒｏｌｙｔｉｓｃｈｅｓ Ａｂｓｃｈｅｉｄｕｎｇｓｖｅｒｆａｈｒｅｎ）によって、場合によりブレンド技術を使用して被着される。

特に好ましい実施形態では、少なくとも１つの金属ピンは、特にプラグの接触面によって、接続端部から間隔を置いてトリガ装置に接続可能である。金層の最大の層厚さは、本発明によれば、接触面が動作状態で金属ピンに当接する領域にある。金属ピンが接触させられている領域でのみ、このために必要な層厚さで、例えばＡｕ層厚さで金属ピンを被覆することにより、著しく材料を節約することができる。このような選択的被覆は、金被覆を被着するための装置における相応のシールドによって達成することができる。

ブレンド技術の使用下で行われる電解析出法による本発明による金層の被着は、高い選択性により優れている。好ましくは、層厚さは、十分な導電性を伴う確実な接触のために必要とされる最大の層厚さまで増大する。

被覆の最大の層厚さは、好ましくはプラトー領域に位置しており、プラトー領域では、層厚さは、最大の層厚さに関して、最大で４０％、特に最大で２０％、または最大で１０％変化する。

最大の層厚さＤが、０．２０μｍ～０．８０μｍであり、特に０．４０μｍ～０．７０μｍであり、または約０．６０μｍであるならば、金被覆を有する接触面を介して金属ピンに接続される導電性の構成部分間の、例えばプラグの確実な電気的接触を提供するために、好適である。

本発明によれば、プラグに電気的に接触させられる領域のみならず、金属ピンは全体が被覆されるので、プラトー領域と同じである接触領域の外側、例えば接続端部では、金層の厚さは、０．２０μｍ未満、特に０．０５μｍ～０．２０μｍである。

好ましくは、金属ピンの長さは７ｍｍよりも長く、接続端部から７ｍｍの間隔を置いて位置する金層の層厚さは、０．１５μｍよりも厚く、特に０．２０μｍよりも厚く、特に０．１５μｍ～０．３５μｍである。

最大の層厚さの領域において層厚さが０．８μｍ未満であることにより、特に多くの材料、特に被覆材料を節約することができる。さらに、例えば、本発明による金層の電解析出により、非常に薄く、均質でかつ閉鎖された金層を得ることができ、この金層は、特に、ＩＳＯ １９０７２－１のＡＳＴＭ Ｂ７３５による気孔率に関する要件も満たす。

電解析出による金層の被着のさらなる利点は、この層が唯１つの作業ステップで被着され得ることである。このことは、例えばさらなるガルバニックめっき法と組み合わせられたタンポンガルバニックめっきなどの複数の被覆ステップが必要である独国特許出願公開第１０２０１５２０７４８８号明細書とは対照的である。

代替的な実施形態のために、金属ピンは、７ｍｍよりも長い、特に７ｍｍ～１２ｍｍの、好ましくは９ｍｍの長さを有していてよい。本発明による被覆のプラトー領域は、接続端部から１ｍｍ～４ｍｍの間隔を、特に２ｍｍ～６ｍｍ、好ましくは３ｍｍ～５ｍｍの間隔を置いて始まる。

プラトー領域が、接続端部から５ｍｍ～１０ｍｍの間隔を、特に５．５ｍｍ～７．５ｍｍまたは５．８ｍｍ～７ｍｍの間隔を置いて終端するならば好ましい。

良好な電気的接触のためには、プラトー領域が、２ｍｍ～６ｍｍの、特に３ｍｍ～５ｍｍの長さＰを有していると有利である。好ましくは、プラトー領域の長さは、３．５ｍｍ～４．５ｍｍである。この場合、長さＰを有したプラトー領域は、例えばプラグの接触面が当接する領域を特徴とする。

好ましくは、金層の層厚さは、接続端部からプラトー領域まで、特に、１ｍｍにつき０．１μｍ～０．３μｍ、好ましくは０．２５μｍの上昇で増加し、プラトー領域において０．５μｍ～０．６５μｍの層厚さとなるように増加する。

イグナイタは、好ましくは、少なくとも１つの金属ピンが、金属・固定材料・フィードスルーの固定材料において、基体と共に配置されている、または基体に導電的に、特にろう付けによりまたは溶接により接続されていることを特徴とする。好ましくは、基体は開口を含んでおり、この開口内で、本発明による金被覆を備えた金属ピンを、ガラス材料および／またはガラスセラミック材料においてガラス封止することができる。基体の膨張係数α_{Ｇｒｕｎｄｋｏｅｒｐｅｒ}が、ガラス材料の膨張係数α_Ｇｌａｓよりも大きいならば、１ｂａｒの圧力差で１×１０^－８ｍｂａｒ・ｌ／秒の密閉性を有する圧縮ガラス封止が得られる。好ましくは、金属ピンに金層を被着する前に、別の金属、好ましくはニッケルが拡散により被着される。

イグナイタの他に、本発明は、請求項１２による、金層が設けられた金属ピンを備えたイグナイタ／エアバッグを製造する方法も提供する。ニッケルの拡散被着により、その後に被着される金層の付着が改善される。さらに、拡散被着されたニッケルにより、特に被覆されたピンの耐腐食性が向上する。

本発明によるイグナイタは、有利には、以下のグループから、すなわち、エアバッグおよび／またはシートベルトテンショナおよび／またはロックテンショナおよび／またはパイロ技術アクチュエータおよび／または能動型ヒンジおよび／または能動型ロックおよび／または能動型ヘッドレストおよび／または能動型ステアリングコラムおよび／またはバッテリ分離機、から選択される人員保護装置において使用される。これは、請求項１５の対象である。

以下に、本発明を、限定することなく例として図面につき説明する。

金被覆を備えた本発明による金属ピンを示す図である。 金被覆を備えた金属ピンを有するイグナイタのためのフィードスルーを示す図である。 金被覆を備えた円形の金属ピンを有するイグナイタのためのフィードスルーを示す立体図である。 金属ピンの長さＬに沿った金被覆の厚さの推移を示す図である。

図１は、例えば、本発明によるイグナイタにおいて、特に本発明によるイグナイタのためのフィードスルーにおいて使用されるような、金被覆２２０を備えた接続ピンを示している。接続ピン１は、図１に示された実施形態では、例えば３つの領域を含んでいる。実質的にまっすぐな第１の領域は、符号３で示されている。湾曲した領域は符号５で示されていて、端部領域もしくは端部区分は符号７で示されている。ピン１の端部区分１０．１，１０．２は、例えば非切削加工法および／または切削加工法によって丸み付けされていて、この場合、丸み付け部の半径Ｒが設定されている。端部区分１０．１は、イグナイタのトリガ装置への、金属ピンの接続端部である。丸み付け部の半径Ｒは、例えば０．５ｍｍであってよく、接続ピン１の直径Ｄは１ｍｍであってよい。切削加工および／または非切削法によって、好ましくは接続ピンの円筒形の部分の直径の半分である設定された半径を調整することができる。０．５～０．６５μｍの厚さの金層２２０が設けられた区分２００は、金属ピンの端部区分７の部分である。プラトー領域における０．５～０．６５μｍの厚さの金層２２０は、他の電気機器、例えばプラグへの接触面を成す。０．５～０．６５μｍの厚さの金層２２０を保持する端部区分７の区分２００の長さは、Ｌで示されている。金属ピンの区分２００の長さＬは好ましくは７～１２ｍｍである。金層で被覆された領域２２０は、好ましくは、ここでは端部区分１０．１に相当する接続端部から１ｍｍ～４ｍｍの間隔を置いて始まっている。領域２２０のプラトー領域は、長さＰを有している。プラトー領域も示す区分２００の長さＬに関する金属ピンのプロフィールは、図４に示されている。接続ピンまたは金属ピンは、ワイヤ区分から裁断することにより得られる。ピンの、まっすぐではない、すなわち湾曲した区分５は、まっすぐの領域３および端部区分７に対して４５°だけ傾けられている。ピンの直径Ｄは、例えば、０．５～２．５ｍｍである。０．５ｍｍよりも小さい直径を有するピンも可能である。図１は、実質的に、原則的な概略図である。これに対して、図３は、現在実現されているような金属ピンの実施形態を示している。

図２には、人員保護装置のイグナイタのためのフィードスルーにおける、本発明による接続ピン、特に金属ピンの使用が示されている。図２は、エアバッグまたはベルトテンショナのような、ならびに一般的に人員保護装置の場合に、高圧に曝される装置のためのフィードスルー１００、特に金属・固定材料・フィードスルーを示している。

開口を備えたリング状のエレメント１０６を含むフィードスルー１００を明確に認めることができる。さらに、開放領域１０５が示されている。リング状のエレメント１０６の残留材料からは、厚さＤＲの貫通開口２０が打ち抜かれ、この貫通開口はこの場合、円錐状の延在３００を有している。図示の実施例では、貫通開口の全長にわたって円錐性がもたされているが、代替的な実施形態では、円錐性は、貫通開口部の長さの一部にわたってのみ延在していてよく、つまり貫通開口部は、この場合、円錐形の区分と、これに続く非円錐形の区分との２つの区分を有している。この場合、円錐形の区分は、例えば変形加工もしくは成形により製造することができ、非円錐形の区分は、打ち抜き加工によって製造することができる。

リング状またはプレート状のエレメント１０６は、本発明による被覆を有する全部で２つの接続ピン５０、５２を有する金属・固定材料・フィードスルーの基礎として用いられる。接続ピン５０および接続ピン５２の両方が、本発明によれば、図３に示されているように、少なくとも長さＬの一部にわたって、より良好な接触のために少なくとも金もしくはＡｕで被覆されている。図１とは異なり図２では、ピン５０，５２の被覆は明確に示されていない。好ましくは金属ピン５０である接続ピンは、ここではガラス材料であるが、ガラスセラミック材料またはセラミック材料であってもよい固定材料６０において、リング状またはプレート状の基体１０６に対して絶縁されて前面から背面に向かって貫通案内されており、第２の接続ピン、特に金属ピン５２は、アースピンとして用いられる。アースピンも金めっきされていてよい。

アースピンとして、第２の金属ピン５２が、リング状またはプレート状の本体１０６に直接接続される。接続ピン、特に金属ピン５０および接続ピン特に金属ピン５２は両方とも、湾曲されて形成されている。両金属ピンの湾曲は、符号５４もしくは５６で示されていて、明瞭である。

接続ピン、特に金属ピン５０には、さらに、ガラス栓に係合する手段６２が金属ピン５０自体に設けられていてよく、この手段は、この金属ピンがガラス封止されているガラス栓６０から金属ピンが、高圧のもとであっても押し出されることを阻止する。

固定材料６０内への接続ピン、特に金属ピン５０のガラス封止は、溶融によって行われる。接続ピン、特に金属ピンが固定材料６０内に溶着されるとすぐに、ガラス栓は金属ピンと共に、貫通開口２０内に挿入される。次いで、ガラス栓は、リング状またはプレート状のエレメント、すなわち基体と共に加熱され、これにより、冷却後、接続ピン、特に金属ピンがガラス栓内に挿入された、ガラス栓の製造時に既に事前に行われたように、リング状またはプレート状のエレメントの金属は、固定材料、この場合、ガラス材料上に収縮する。このようにして、１ｂａｒの圧力差で１×１０^－８ｍｂａｒ・ｌ／秒の密閉性を有する圧縮ガラス封止が得られる。アースとして機能する接続ピン、特に金属ピン５２は、プレート状のエレメントと、例えば硬ろう付けにより導電的に接続される。ろう付け個所は符号７０で示されている。使用される全ての金属ピンは、端部区分７２で、切削加工法および／または非切削加工法により丸み付けされている。これにより、接続ピン、特に金属ピンの表面の汚染が生じず、これにより、接続ピンに、欠陥個所なく、被覆、例えば金またはニッケルを設けることができる。

図３は、イグナイタのためのフィードスルー１００を立体図で示している。図２と同じ構成部分には、同じ符号が付与されている。図２とは異なり、図３は、概略図ではなく、具体的に実現された実施例の図である。図２におけるのと同様に、円形かつプレート状の本体１０６は２つの接続ピン５０，５２を含んでおり、図２とは異なり、接続ピン５０，５２が被覆も含めて示されている。金属ピンの被覆された区分２２０が明瞭に示されている。図１と同じ構成部分は、同じ符号で示されている。領域２２０のプラトー領域は、図１と同様に符号Ｐで示されている。寸法設定は、図１についての説明と同様に選択されている。一方では、被覆された金属ピン５０が、ガラス材料またはガラスセラミック材料２０において基体１００の開口を貫通していることが、他方では、金属ピン５２が、基体に、例えばろう付けにより堅固に接続され得ることが、そして金属ピンとして機能することが、図３でも良好に示されている。本発明による被覆された接続ピンは、低い接触抵抗と、良好な導電性とを有する。欠陥個所が回避されるので、閉鎖表面を有する金属ピン７の端部区分の区分２００における本発明による金もしくはＡｕによる被覆は、ほぼ欠陥個所なく可能である。従来技術による被覆および本発明による被覆に関する、図４に示した被覆プロフィールに相応して、金（Ａｕ）による金属ピンの直接的な被覆に対して代替的に、金属ピンをまず、付着層としてのニッケル（Ｎｉ）によって被覆し、次いでＮｉ層の上に金を被覆することもできる。被覆されたプラトー領域２３００は、長さＰを有していて、図３に示されている。金層の被着前に、ニッケルを拡散によりピン体に被着するならば有利である。拡散により被着されたＮｉ層により、一方では金層の付着が向上し、他方では、特に被覆されたピンの耐腐食性も向上する。

被覆の閉鎖表面はさらに、腐食を十分に排除することができるように機能する。符号２３００で示された本発明による被覆のプラトー領域は、金属ピンの接続端部もしくは端部区分１０．１に続いて、１ｍｍ～４ｍｍの間隔を置いて始まり、１０ｍｍまでの長さＰにわたって延在しており、したがってプラトー領域２３００は、端部区分１０．１、すなわち金属ピンの先端から２ｍｍ～８ｍｍの間隔を置いて終わっている。長さＰのプラトー領域における金層の最大の層厚さは、０．２μｍ～０．８μｍであり、特に０．４μｍ～０．７μｍである。接続端部１０．１に向かうプラトー領域外の領域では、層厚さは、０．０５μｍ～０．２０μｍでしかない。金層の被着は、例えば、選択的なブラシ技術を備えた金めっき装置において高度な選択性により行うことができる。

端部区分もしくは接続端部１０．１、すなわち金属ピンの先端からの間隔に関する、金属ピンの長さＬに沿った金層の推移は、図４に示されている。

従来技術による２つの金属ピンの金被覆のプロフィールの厚さの推移は、図４に符号２０００．１および２０００．２で示されており、本発明による推移は符号２２００で示されている。

従来技術による第１のプロフィール２０００．１は、図４に示されたように、金属ピンの先端の範囲で、０．７５～０．６５μｍの極めて大きな厚さを有している。接触のために利用されるプラトーの領域では、従来技術によるプロフィール２０００．１では層厚さは、極めて急速に極めて大幅に減少するので、例えばプラグの確実な接触は不可能となる。これは、プロフィール２０００．１では、金属ピンの先端からの間隔３ｍｍ～６ｍｍの領域で、層厚さが０．３μｍしかなく、したがって接触のために十分厚い金層が提供されないからである。

従来技術による第２のプロフィール２０００．２は、確かに３ｍｍ～６ｍｍのプラトー領域で十分な厚さを示しているので、確実な接触は提供されるが、先端までの間隔が僅かなところでもしくは先端で０．７５μｍの金層は不必要に厚い。本発明によるプロフィール２２００は、プロフィール２０００．２の形の従来技術と比較すると、接触に関して類似の良好な特性を示しているが、このためには従来技術によるプロフィール２０００．２の場合よりも格段に少ない材料しか必要でない。

示されているように、推移２２００における本発明の被覆の層厚さは、接続端部１０．１において、すなわち接続ピンもしくは金属ピンの先端において、本発明の手段では僅か０．１μｍであり、先端から３ｍｍの間隔のところまで、ほぼ線形に０．６μｍ超まで増大する。

本発明による金属被覆の推移２２００における長さＰを有したプラトー領域２３００は、例えばプラグとの、接続ピンもしくは金属ピンの接触領域である。接触領域では、他の電気的な構成部品、例えばプラグが金属ピンに電気的に接続されている。プラトー領域２３００において約０．６５μｍの厚さを有する比較的厚い金被覆に基づき、金属ピンの、接触抵抗が低い他の電気装置への極めて確実な接続が可能となる。被覆の推移２２００におけるプラトー領域２３００は、本発明によれば、金属ピンの先端から３ｍｍ～６ｍｍの範囲で、例えば金めっき装置におけるシールドによって極めて選択的に製造される。金層は、プラトー領域において、実質的に一定の０．６μｍ～０．６５μｍの厚さを有する。特に推移２２００のプラトー領域２３００での金層の選択的な被着は、好ましくはガルバニックめっきによって行われる。プラトー領域２３００の後、層厚はほぼ線形に減少するため、９ｍｍの長さ以降、被覆はもはや存在しない。

ピン始端部、すなわち接続端部１０．１において０．７５μｍよりも厚い層厚さを有する推移２０００．２を有する従来技術とは異なり、金被覆装置におけるシールドによって、被覆のほぼ矩形の延在を成すことができるので、層推移２２００によれば選択的に金属ピンの接触領域のみが被覆され、このことは、従来技術によるプロフィール２０００．２と比較して大幅な材料節約という結果をもたらす。

したがって、本発明により、特にプラグシステムに導入するための、被覆、特に少なくともＡｕ被覆を備えた、ジオメトリにより定義された接続領域を提供する接続ピンもしくは金属ピン、およびこのような接続ピンもしくは金属ピンを備えた人員保護装置用イグナイタが提供される。通常、本発明による金属ピンはプラグに挿入される。この金属ピンは、接続ピンもしくは金属ピンの端部から間隔を置いて位置する接触面を有している。金層の最大の層厚さは、本発明によれば接触面の領域にある。これにより、僅かな接触抵抗を有する確実な、すなわち長期間安定的な接触が可能となる。これに対して、金層の層厚さは、接続端部もしくは端部区分に向かって減少し、そこでより薄くなり、これにより、ここでは接触抵抗がより高く、腐食の可能性がより大きくなる。

条項
本発明は、明細書の一部であるが、抗告のＪ１５／８８と一致する請求項ではない以下の条項に記載の態様を含む。

条項１。人員保護装置のイグナイタであって、人員保護装置のトリガ装置と接触するための少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）を備え、少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）は、トリガ装置と接続可能な接続端部（１０．１，７２）を有しており、
好ましくは非偏平に、特に円形に形成されている少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）は、層厚さＤを有する金被覆（２００，２２０）を有しており、最大の層厚さＤは、接続端部（１０．１，７２）から少なくとも１ｍｍ離れて位置している、人員保護装置のイグナイタ。

条項２。少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）は、特にプラグの接触面によって、接続端部（１０．１，７２）から間隔を置いてトリガ装置に接続可能であり、最大の層厚さは、接触面が動作状態で金属ピンに当接する領域に存在する、条項１記載のイグナイタ。

条項３。最大の層厚さはプラトー領域（２２００）に位置しており、プラトー領域では、層厚さは、最大の層厚さに関して、最大で４０％、特に最大で２０％、または最大で１０％変化する、条項１から２までの少なくとも１項記載のイグナイタ。

条項４。最大の層厚さＤは、０．２０μｍ～０．８０μｍであり、特に０．４０μｍ～０．７０μｍであり、好ましくは約０．６０μｍである、条項１から３までの少なくとも１項記載のイグナイタ。

条項５。接続端部（１０．１）における金層の層厚さは、０．２０μｍ未満であり、特に０．０５μｍ～０．２０μｍである、条項１から４までの少なくとも１項記載のイグナイタ。

条項６。少なくとも１つの金属ピンは７ｍｍよりも長い長さ（Ｌ）を有していて、接続端部から７ｍｍの間隔を置いて位置する金層の層厚さは、０．１５μｍよりも厚く、特に０．２０μｍよりも厚く、特に０．１５μｍ～０．３５μｍである、条項１から５までの少なくとも１項記載のイグナイタ。

条項７。少なくとも１つの金属ピンは７ｍｍよりも長い、特に７ｍｍ～１２ｍｍの、好ましくは９ｍｍの長さ（Ｌ）を有していて、プラトー領域（２２００）は、接続端部から１ｍｍ～４ｍｍの間隔を、特に２ｍｍ～５ｍｍまたは３ｍｍ～５ｍｍの間隔を置いて始まる、条項１から５までの少なくとも１項記載のイグナイタ。

条項８。プラトー領域（２２００）は、接続端部から５ｍｍ～１０ｍｍの間隔を、特に５．５ｍｍ～７．５ｍｍまたは５．８ｍｍ～７ｍｍの間隔を置いて終端する、条項３から７までの少なくとも１項記載のイグナイタ。

条項９。プラトー領域（２２００）は、２ｍｍ～６ｍｍの、特に３ｍｍ～５ｍｍの、好ましくは３．５ｍｍ～４．５ｍｍの長さＰを有している、条項３から８までの少なくとも１項記載のイグナイタ。

条項１０。金層の層厚さは、接続端部（１０．１，７２）からプラトー領域（２２００）に向かって、特に接続端部からの間隔１ｍｍにつき０．１～０．３、好ましくは０．２５μｍの層厚さの上昇で増加する、条項３から９までの少なくとも１項記載のイグナイタ。

条項１１。少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）は、金属・固定材料・フィードスルーの固定材料（２０）において、基体（１０６）と共に配置されている、または基体（１０６）に導電的に、特にろう付けによりまたは溶接により接続されている、条項１から１０までの少なくとも１項記載のイグナイタ。

条項１２。エアバッグおよび／またはベルトテンショナのイグナイタを製造する方法であって、以下のステップ、すなわち、
－金属ピン、好ましくは円形の金属ピンに、所定の長さにわたって金被覆を設け、この場合、金被覆を選択的に次のように、すなわち、接続端部から１ｍｍ～５ｍｍの間隔を置いて始まり、２ｍｍ～８ｍｍ、好ましくは３ｍｍ～４ｍｍの長さにわたって０．１０μｍ～０．８０μｍの厚さを有するプラトー領域が形成されるように、被着するステップと、
－金属ピン、好ましくは円形の金属ピンを、ガラス材料またはガラスセラミック材料内に挿入するステップと、
－ガラス材料またはガラスセラミック材料を、金属ピンのみと共に、または基体と一緒に、イグナイタのケーシング開口内に挿入するステップと、
－ガラス材料またはガラスセラミック材料内に挿入された金属ピンを含むケーシング部分を加熱し、これによりガラス封止を行うステップと
を含む方法。

条項１３。金被覆を、電解析出により、好ましくはブレンド技術によって、好ましくは唯１つの被覆ステップで、ピンに被着することを特徴とする、条項１２記載の方法。

条項１４。金属ピンに金被覆を被着する前に、ニッケルを拡散により被着することを特徴とする、条項１２または１３記載の方法。

条項１５。以下のグループから、すなわち、エアバッグおよび／またはベルトテンショナおよび／またはロックテンショナおよび／またはパイロ技術アクチュエータおよび／または能動型ヒンジおよび／または能動型ロックおよび／または能動型ヘッドレストおよび／または能動型ステアリングコラムおよび／またはバッテリ分離機、から選択される人員保護装置における、条項１から１１までの少なくとも１項記載のイグナイタの使用。

条項１６。人員保護装置のイグナイタのためのフィードスルーであって、イグナイタは、人員保護装置のトリガ装置と接触するための少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）を備え、少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）は、トリガ装置と接続可能な接続端部（１０．１，７２）を有しており、
好ましくは非偏平に、特に円形に形成されている少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）は、層厚さＤを有する金被覆（２００，２２０）を有しており、最大の層厚さＤは、接続端部（１０．１，７２）から少なくとも１ｍｍ離れて位置している、人員保護装置のイグナイタのためのフィードスルー。

条項１７。少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）は、特にプラグの接触面によって、接続端部（１０．１，７２）から間隔を置いてトリガ装置に接続可能であり、最大の層厚さは、コンタクト面が動作状態で金属ピンに当接する領域に存在する、条項１６記載のイグナイタのためのフィードスルー。

条項１８。最大の層厚さはプラトー領域（２２００）に位置しており、プラトー領域では、層厚さは、最大の層厚さに関して、最大で４０％、特に最大で２０％、または最大で１０％変化する、条項１６から１７までの少なくとも１項記載のイグナイタのためのフィードスルー。

条項１９。最大の層厚さＤは、０．２０μｍ～０．８０μｍであり、特に０．４０μｍ～０．７０μｍであり、好ましくは約０．６０μｍである、条項１６から１８までの少なくとも１項記載のイグナイタのためのフィードスルー。

条項２０。接続端部（１０．１）における金層の層厚さは、０．２０μｍ未満であり、特に０．０５μｍ～０．２０μｍである、条項１６から１９までの少なくとも１項記載のイグナイタのためのフィードスルー。

条項２１。少なくとも１つの金属ピンは７ｍｍよりも長い長さ（Ｌ）を有していて、接続端部から７ｍｍの間隔を置いて位置する金層の層厚さは、０．１５μｍよりも厚く、特に０．２０μｍよりも厚く、特に０．１５μｍ～０．３５μｍである、条項１６から２０までの少なくとも１項記載のイグナイタのためのフィードスルー。

条項２２。少なくとも１つの金属ピンは７ｍｍよりも長い、特に７ｍｍ～１２ｍｍの、好ましくは９ｍｍの長さ（Ｌ）を有していて、プラトー領域（２２００）は、接続端部から１ｍｍ～４ｍｍの間隔を、特に２ｍｍ～５ｍｍまたは３ｍｍ～５ｍｍの間隔を置いて始まる、条項１６から２１までの少なくとも１項記載のイグナイタのためのフィードスルー。

条項２３。 プラトー領域（２２００）は、接続端部から５ｍｍ～１０ｍｍの間隔を、特に５．５ｍｍ～７．５ｍｍまたは５．８ｍｍ～７ｍｍの間隔を置いて終端する、条項１８から２２までの少なくとも１項記載のイグナイタのためのフィードスルー。

条項２４。プラトー領域（２２００）は、２ｍｍ～６ｍｍの、特に３ｍｍ～５ｍｍの、好ましくは３．５ｍｍ～４．５ｍｍの長さＰを有している、条項１８から２３までの少なくとも１項記載のイグナイタのためのフィードスルー。

条項２５。金層の層厚さは、接続端部（１０．１，７２）からプラトー領域（２２００）に向かって、特に接続端部からの間隔１ｍｍにつき０．１～０．３、好ましくは０．２５μｍの層厚さの上昇で増加する、条項１８から２４までの少なくとも１項記載のイグナイタのためのフィードスルー。

条項２６。少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）は、金属・固定材料・フィードスルーの固定材料（２０）において、基体（１０６）と共に配置されている、または基体（１０６）に導電的に、特にろう付けによりまたは溶接により接続されている、条項１６から２５までの少なくとも１項記載のイグナイタのためのフィードスルー。

条項２７。フィードスルーは、開口を有した基体を含む、請求項１６から２６までの少なくとも１項記載のイグナイタのためのフィードスルー。

条項２８。金属ピンは、開口内で、ガラス材料またはガラスセラミック材料内でガラス封止されている、条項２７記載のイグナイタのためのフィードスルー。

条項２９。ガラス材料および／またはガラスセラミック材料は、膨張係数α_Ｇｌａｓを有していて、開口を備えた基体は膨張係数α_{Ｇｒｕｎｄｋｏｅｒｐｅｒ}を有しており、α_Ｇｌａｓ＜α_{Ｇｒｕｎｄｋｏｅｒｐｅｒ}である、条項２８記載のイグナイタのためのフィードスルー。

条項３０。エアバッグおよび／またはベルトテンショナのイグナイタのためのフィードスルーを製造する方法であって、以下のステップ、すなわち、
－金属ピン、好ましくは円形の金属ピンに、所定の長さにわたって金被覆を設け、この場合、金被覆を選択的に次のように、すなわち、接続端部から１ｍｍ～５ｍｍの間隔を置いて始まり、２ｍｍ～８ｍｍ、好ましくは３ｍｍ～４ｍｍの長さにわたって０．１０μｍ～０．８０μｍの厚さを有するプラトー領域が形成されるように、被着するステップと、
－金属ピン、好ましくは円形の金属ピンを、ガラス材料またはガラスセラミック材料内に挿入するステップと、
－ガラス材料またはガラスセラミック材料を、金属ピンのみと共に、または基体と一緒に、イグナイタのケーシング開口内に挿入するステップと、
－ガラス材料またはガラスセラミック材料内に挿入された金属ピンを含むケーシング部分を加熱し、これによりガラス封止を行うステップと
を含む方法。

条項３１。金被覆を、電解析出により、好ましくはブレンド技術によって、好ましくは唯１つの被覆ステップで、ピンに被着することを特徴とする、条項３０記載の方法。

条項３２。金属ピンに金被覆を被着する前に、ニッケルを拡散により被着することを特徴とする、条項３０または３１記載の方法。

Claims (15)

1. 人員保護装置のイグナイタであって、前記人員保護装置のトリガ装置と接触するための少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）を備え、前記少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）は、前記トリガ装置と接続可能な接続端部（１０．１，７２）を有しており、
   好ましくは非偏平に、特に円形に形成されている前記少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）は、層厚さＤを有する金被覆（２００，２２０）を有しており、最大の前記層厚さＤは、前記接続端部（１０．１，７２）から少なくとも１ｍｍ離れて位置している、人員保護装置のイグナイタ。
2. 前記少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）は、特にプラグの接触面によって、前記接続端部（１０．１，７２）から間隔を置いて前記トリガ装置に接続可能であり、最大の前記層厚さは、前記接触面が動作状態で前記金属ピンに当接する領域に存在する、請求項１記載のイグナイタ。
3. 最大の前記層厚さはプラトー領域（２２００）に位置しており、前記プラトー領域では、前記層厚さは、最大の前記層厚さに関して、最大で４０％、特に最大で２０％、または最大で１０％変化する、請求項１から２までの少なくとも１項記載のイグナイタ。
4. 最大の前記層厚さＤは、０．２０μｍ～０．８０μｍであり、特に０．４０μｍ～０．７０μｍであり、好ましくは約０．６０μｍである、請求項１から３までの少なくとも１項記載のイグナイタ。
5. 前記接続端部（１０．１）における前記金層の前記層厚さは、０．２０μｍ未満であり、特に０．０５μｍ～０．２０μｍである、請求項１から４までの少なくとも１項記載のイグナイタ。
6. 前記少なくとも１つの金属ピンは７ｍｍよりも長い長さ（Ｌ）を有していて、前記接続端部から７ｍｍの間隔を置いて位置する前記金層の前記層厚さは、０．１５μｍよりも厚く、特に０．２０μｍよりも厚く、特に０．１５μｍ～０．３５μｍである、請求項１から５までの少なくとも１項記載のイグナイタ。
7. 前記少なくとも１つの金属ピンは７ｍｍよりも長い、特に７ｍｍ～１２ｍｍの、好ましくは９ｍｍの長さ（Ｌ）を有していて、前記プラトー領域（２２００）は、前記接続端部から１ｍｍ～４ｍｍの間隔を、特に２ｍｍ～５ｍｍまたは３ｍｍ～５ｍｍの間隔を置いて始まる、請求項１から５までの少なくとも１項記載のイグナイタ。
8. 前記プラトー領域（２２００）は、前記接続端部から５ｍｍ～１０ｍｍの間隔を、特に５．５ｍｍ～７．５ｍｍまたは５．８ｍｍ～７ｍｍの間隔を置いて終端する、請求項３から７までの少なくとも１項記載のイグナイタ。
9. 前記プラトー領域（２２００）は、２ｍｍ～６ｍｍの、特に３ｍｍ～５ｍｍの、好ましくは３．５ｍｍ～４．５ｍｍの長さＰを有している、請求項３から８までの少なくとも１項記載のイグナイタ。
10. 前記金層の前記層厚さは、前記接続端部（１０．１，７２）から前記プラトー領域（２２００）に向かって、特に前記接続端部からの間隔１ｍｍにつき０．１～０．３、好ましくは０．２５μｍの層厚さの上昇で増加する、請求項３から９までの少なくとも１項記載のイグナイタ。
11. 前記少なくとも１つの金属ピン（５０，５２）は、金属・固定材料・フィードスルーの固定材料（２０）において、基体（１０６）と共に配置されている、または前記基体（１０６）に導電的に、特にろう付けによりまたは溶接により接続されている、請求項１から１０までの少なくとも１項記載のイグナイタ。
12. エアバッグおよび／またはベルトテンショナのイグナイタを製造する方法であって、以下のステップ、すなわち、
    －金属ピン、好ましくは円形の金属ピンに、所定の長さにわたって金被覆を設け、この場合、前記金被覆を選択的に次のように、すなわち、接続端部から１ｍｍ～５ｍｍの間隔を置いて始まり、２ｍｍ～８ｍｍ、好ましくは３ｍｍ～４ｍｍの長さにわたって０．１０μｍ～０．８０μｍの厚さを有するプラトー領域が形成されるように、被着するステップと、
    －前記金属ピン、好ましくは円形の金属ピンを、ガラス材料またはガラスセラミック材料内に挿入するステップと、
    －前記ガラス材料またはガラスセラミック材料を、金属ピンのみと共に、または基体と一緒に、前記イグナイタのケーシング開口内に挿入するステップと、
    －ガラス材料またはガラスセラミック材料内に挿入された金属ピンを含む前記ケーシング部分を加熱し、これによりガラス封止を行うステップと
    を含む方法。
13. 前記金被覆を、電解析出により、好ましくはブレンド技術によって、好ましくは唯１つの被覆ステップで、ピンに被着することを特徴とする、請求項１２記載の方法。
14. 前記金属ピンに前記金被覆を被着する前に、ニッケルを拡散により被着することを特徴とする、請求項１２または１３記載の方法。
15. 以下のグループから、すなわち、エアバッグおよび／またはベルトテンショナおよび／またはロックテンショナおよび／またはパイロ技術アクチュエータおよび／または能動型ヒンジおよび／または能動型ロックおよび／または能動型ヘッドレストおよび／または能動型ステアリングコラムおよび／またはバッテリ分離機、から選択される人員保護装置における、請求項１から１１までの少なくとも１項記載のイグナイタの使用。

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