JP2023123180A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】モールド樹脂が製品外面などに予期せず付着することを防止し得る電子部品を提供する。
【解決手段】 開口を備える収容部を有するケースと、前記収容部に配置されるセラミック素子と、前記セラミック素子に接続する電極接続部と、前記収容部から露出する実装部と、前記電極接続部と前記実装部とを接続する端子腕部と、を有する金属端子と、前記開口を塞ぐ閉止板部と、前記閉止板部の周縁から前記収容部の深さ方向に突出し、少なくとも一部が前記収容部の側壁である収容部側壁に対向するカバー縁部と、を有するケースカバーと、前記収容部内に充填されるモールド樹脂と、を有する電子部品。
【選択図】図１

Description

本発明は、コンデンサ等として用いられる電子部品に関する。

従来から、単板状の誘電体ディスクに対して、金属端子を接続して構成されるコンデンサ等が提案されている。また、このような誘電体ディスクの周辺を外装材でモールドし、面実装に適した形態とした電子部品も提案されている。

しかしながら、従来の面実装用電子部品では、樹脂成形のためのキャビティ内に誘電体ディスクや金属端子を固定したのち、外装材によりモールドする工程を必要とするため、組み立て工程が複雑であるという問題を有する。また、誘電体ディスクのサイズ変更に伴い成形金型を変更する必要があるため、誘電体ディスクのサイズ変更などに対して柔軟に対応することが難しいという問題を有する。

特開平６－１９６３４８号公報

本開示では、内部のセラミック素子のサイズ変更などに対して柔軟に対応可能であり、かつ、モールド樹脂が製品外面などに予期せず付着することを防止し得る電子部品を提供する。

上記課題を解決する一形態としての電子部品は、
開口を備える収容部を有するケースと、
前記収容部に配置されるセラミック素子と、
前記セラミック素子に接続する電極接続部と、前記収容部から露出する実装部と、前記電極接続部と前記実装部とを接続する端子腕部と、を有する金属端子と、
前記開口を塞ぐ閉止板部と、前記閉止板部の周縁から前記収容部の深さ方向に突出し、少なくとも一部が前記収容部の前記深さ方向の側壁である収容部側壁に対向するカバー縁部と、を有するケースカバーと、
前記収容部内に充填されるモールド樹脂と、を有する。

このような電子部品は、開口を備えるケースの収容部に、セラミック素子を収容するため、樹脂成形のためのキャビティ内にセラミック素子などを配置して外装材によるモールドを行う工程が必要なく、サイズ変更などに対して柔軟に対応できるとともに、良好な生産性を有する。また、モールド樹脂を収容部に充填することにより内部のセラミック素子等を容易に保護できるとともに、カバー縁部と収容部側壁の間の隙間が、余剰のモールド樹脂を保持するため、未硬化のモールド樹脂が収容部から漏れ出で製品外面などに予期せず付着する問題を防止できる。

また、たとえば、前記カバー縁部は、前記収容部側壁において前記収容部とは反対側を向く側壁外側面に対向してもよい。

このような電子部品は、モールド樹脂の充填量の制御が容易であり、製品外面などに予期せずモールド樹脂が付着する問題を、より効果的に防止できる。

また、たとえば、前記カバー縁部と前記収容部側壁において互いに向き合う面のいずれか一方には、前記カバー縁部と前記収容部側壁との間に形成される隙間の幅を部分的に広くする隙間溝部が形成されていてもよい。

このような電子部品では、隙間により多くのモールド樹脂を保持できるため、製品外面などに予期せずモールド樹脂が付着する問題を、より効果的に防止できる。

また、たとえば、前記カバー縁部と前記収容部側壁において互いに向き合う面のいずれか一方には、前記カバー縁部と前記収容部側壁との間に形成される隙間の幅を部分的に狭くする隙間突起部が形成されていてもよい。

このような電子部品では、隙間突起部が隙間の形状を精度よく決定することができるため、製品外面などに予期せずモールド樹脂が付着する問題を、より効果的に防止できる。また、隙間が狭い部分ではケースカバーとケースとが強固に固定される一方で、隙間が広い部分にはより多くのモールド樹脂が保持される。

また、たとえば、前記カバー縁部と前記収容部側壁において互いに向き合う面の一方には凸部が形成されていてもよく、他方には前記凸部が入り込む凹部が形成されていてもよい。

このような電子部品では、凹部と凸部が嵌合することにより、ケースとケースカバーの相対位置を精度よく制御することができるため、モールド樹脂を保持する隙間の形状を精度よく制御し、モールド樹脂の流出を効果的に防止できる。また、ケースカバーとケースとの固定強度も向上させることができる。

また、たとえば、前記実装部は、前記開口を介して前記収容部から露出してもよく、
前記実装部は、前記カバー縁部と前記収容部側壁との間の隙間に配置される隙間通過部と、実装面側を向く実装底部と、を有してもよい。

実装部を収容部の開口を介して露出させることにより、ケースの形状を単純化するとともに、開口以外の部分から未硬化のモールド樹脂が流出する問題を防止できる。また、実装部の隙間通過部は、モールド樹脂によりケースやケースカバーに接続されるため、このような電子部品は、外力などに対する耐久性を向上させることができる。

また、たとえば、前記収容部側壁は前記ケースの底板部の周縁を取り囲むように設けられていてもよく、
前記カバー縁部は前記閉止板部の周縁を取り囲むように設けられていてもよい。

収容部側壁やカバー縁部が、底板部や閉止板部の周縁を取り囲むように設けられていることにより、収容部からの未硬化のモールド樹脂の漏れを、より効果的に防止できる。ただし、収容部側壁やカバー縁部が、部分的に途切れる部分があってもよい。

また、たとえば、前記カバー縁部の内側面は、前記収容部側壁の外側面に対向していてもよく、
前記カバー縁部の外側面の一つである第１外側面には第１溝部が形成されていてもよく、
前記カバー縁部において前記第１外側面とは異なる方向を向く第２外側面には、前記第１溝部の形状に対応する第１突起部が形成されていてもよい。

このような電子部品では、複数の電子部品を、第１突起部を第１溝部にはめ込むことにより、容易に一体化させることができる。そのため、たとえば１つの吸着アームを有する実装機により、複数の電子部品をまとめて実装位置に搬送することが可能となり、効率的な実装が可能となる。

また、たとえば、前記収容部において、前記電極部と前記端子腕部との間に配置される絶縁部材をさらに有してもよい。

このような電子部品は、狭い収容部の中で、電極部と金属端子との間の絶縁性を、好適に確保できる。

図１は、第１実施形態に係る電子部品の斜め上方からの概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品の断面図である。 図３は、図１に示す電子部品の斜め下方からの概略斜視図である。 図４は、図１に示す電子部品のケースカバーおよびモールド樹脂を除く部分を示す平面図である。 図５は、図１に示す電子部品におけるケースカバーの底面図である。 図６は、第２実施形態に係る電子部品の底面図である。 図７は、図６に示す電子部品におけるケースカバーおよびモールド樹脂を除く部分を斜め上方から見た概略斜視図である。 図８は、図６に示す電子部品におけるケースカバーを斜め下方から見た概略斜視図である。 図９は、第１変形例に係るケースカバーを斜め下方から見た概略斜視図である。 図１０は、第２変形例に係るケースカバーを斜め下方から見た概略斜視図である。 図１１は、第３変形例に係るケースカバーを斜め下方から見た概略斜視図である。 図１２は、第４変形例に係るケースカバーを斜め下方から見た概略斜視図である。 図１３は、第３実施形態に係る電子部品におけるケースカバーおよび絶縁部材を斜め下方から見た概略斜視図である。 図１４は、図１３に示す電子部品の断面図である。 図１５は、第４実施形態に係る電子部品の斜め上方からの概略斜視図である。 図１６は、図１５に示す電子部品の底面図である。 図１７は、図１５に示す電子部品を複数連結した状態を斜め上方から見た概略斜視図である。 図１８は、図１５に示す電子部品を複数連結した状態を斜め下方から見た概略斜視図である。

以下、図面を用いて各実施形態について説明する。

第１実施形態
図１は、第１実施形態に係る電子部品１０の斜め上方からの概略斜視図であり、図２は電子部品１０の断面図、図３は電子部品１０の斜め下方からの斜視図、図４は電子部品１０のケースカバー６０およびモールド樹脂を除く部分を示す上面図である。図１～図４に示すように、電子部品１０は、内部に収容部２１（図２および図４参照）を有するケース２０と、収容部２１が備える開口２１ａ（図２参照）を塞ぐケースカバー６０とを有する。また、図２および図４に示すように、電子部品１０は、ケース２０内部の収容部２１に配置されるセラミック素子３０と、セラミック素子３０の第１電極部３３に接続する第１金属端子４０と、セラミック素子３０の第２電極部３４に接続する第２金属端子５０とを有する。

図１に示すように、電子部品１０は略矩形平板形状を有するが、電子部品１０としてはこれに限定されず、矩形以外の他の多角形平板状の形状であってもよく、円盤状の形状であってもよい。断面図である図２に示すように、電子部品１０においてケースカバー６０の閉止板部６３が配置される側と反対側が、電子部品１０を実装する際に、実装対象となる基板などに対向する実装面側となる。

なお、図２に示すように、電子部品１０の説明では、ケース２０の底板部２２の法線方向をZ軸方向、Z軸方向に垂直であって第１実装部４２と第２実装部５２とを最短距離で結ぶ方向をY軸方向、Z軸方向およびY軸方向に垂直な方向をX軸方向として説明を行う。

図２および図４に示すように、ケース２０は、凹状の収容部２１を有しており、収容部２１の内部にセラミック素子３０等を収容する。収容部２１は、収容部２１の開口２１ａ側から見て、ケース２０の外形状より一回り小さい矩形形状を有している。収容部２１は、ケース２０の内部に形成される略直方体状の空間を含む。収容部２１の開口２１ａは、電子部品１０の上方（実装面とは反対側）を向く方向に開口するように、ケース２０に形成されている。

図２および図４に示すように、ケース２０は、略矩形平板状であってケース２０の底板を構成する底板部２２と、収容部２１の側壁である収容部側壁２４とを有する。収容部側壁２４は、底板部２２の周縁から収容部２１の深さ方向D１（Ｚ軸方向に平行）に上方へ突出する。図４に示すように、収容部側壁２４は、ケース２０の底板部２２の周縁を取り囲むように設けられており、額縁状の形状を有する。

図４に示すように、収容部側壁２４の上端部は、ケース２０において開口２１ａを取り囲む開口縁部２４ｃを構成する。開口縁部２４ｃには、他の部分より高さが低くなっている段差部が２か所に形成されており、段差部により、開口２１ａがケース２０の側面の一部にまで拡張されている。ケース２０の段差部は、図４に示すようにケースカバー６０がケース２０に取付けられた際に、第１金属端子４０または第２金属端子５０を挿通させる第１の隙間２７および第２の隙間２８を形成する。

図５は、ケースカバー６０を下方（収容部２１側）からみた平面図である。図５および電子部品１０の断面図である図２に示すように、ケースカバー６０は、略矩形平板状であって収容部２１の開口２１ａの少なくとも一部を塞ぐ閉止板部６３と、閉止板部６３の周縁から収容部２１の深さ方向D１に突出するカバー縁部６６とを有する。図５に示すように、カバー縁部６６は、閉止板部６３の周縁を取り囲むように設けられている。

図２に示すように、閉止板部６３は、ケース２０における実装面側とは反対側である開口２１ａ側に配置される。また、カバー縁部６６は、少なくとも一部が収容部２１の側壁である収容部側壁２４に対向する。ケースカバー６０は、矩形平板上の閉止板部６３を有する。図２に示すように、カバー縁部６６は、収容部側壁２４において収容部２１とは反対側を向く側壁外側面２４ａに対向する。ただし、カバー縁部６６としては、側壁外側面２４ａに対向するもののみには限定されず、収容部側壁２４において収容部２１側を向く側壁内側面２４ｂに対向するものであってもよい。

図２および図３に示すように、カバー縁部６６の下端は、ケース２０の下端（底板部２２の下面）と略同一面まで伸びている。ただし、カバー縁部６６の下端とケース２０の下面とは、異なる高さであってもよい。

図２においてドットのハッチングで示されるように、収容部２１内にはモールド樹脂８０が充填されている。収容部２１に充填されるモールド樹脂としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ系樹脂やシリコン系樹脂などが挙げられるが、特に限定されない。なお、図３および図４では、他の部材の形状を説明するために、モールド樹脂８０の表示を省略している。

図２および図３に示すように、カバー縁部６６と収容部側壁２４において互いに向き合う面である縁部内側面６６ａと側壁外側面２４ａとの間には、側部隙間６９が形成されている。図２に示すように、カバー縁部６６と収容部側壁２４との間に形成される側部隙間６９は、製造段階において収容部２１から溢れた未硬化のモールド樹脂８０の樹脂だまりとして機能する。このように、電子部品１０では、側部隙間６９が、余剰のモールド樹脂８０を保持するため、未硬化のモールド樹脂８０が収容部２１から漏れ出て製品外面などに予期せず付着する問題を防止できる。

図３および図５に示すように、カバー縁部６６と収容部側壁２４において互いに向き合う面の少なくとも一方（実施形態で縁部内側面６６ａ）には、カバー縁部６６と収容部側壁２４との間に形成される側部隙間６９の幅を部分的に広くする隙間溝部６６ｂが形成されている。このような隙間溝部６６ｂを形成することにより、側部隙間６９が保持できるモールド樹脂８０の体積が増えるため、未硬化のモールド樹脂８０の予期せぬ流出を効果的に防止できる。

なお、電子部品１０では、カバー縁部６６と収容部側壁２４において互いに向き合う面のうち、カバー縁部６６の縁部内側面６６ａに隙間溝部６６ｂが形成されているが、側部隙間６９の幅を広げる隙間溝部としてはこれのみには限定されない。たとえば、側部隙間６９の幅を広げる隙間溝部は、収容部側壁２４側の側壁外側面２４ａに形成されていてもよく、縁部内側面６６ａと側壁外側面２４ａの両方に形成されていてもよい。また、図３に示すように、電子部品１０では、縁部内側面６６ａの２箇所に隙間溝部６６ｂが形成されているが、隙間溝部６６ｂの数は１つであってもよく、３つ以上であってもよい。

電子部品１０の断面図である図２に示すように、ケース２０では、底板部２２の上面が収容部２１の底面を構成し、底板部２２の下面が開口２１ａとは反対方向を向き、ケース２０の下面を構成する。ケース２０の底板部２２の下面は、第１金属端子４０の第１実装部４２および第２金属端子５０の第２実装部５２の下面と略平行であり、第１金属端子４０の第１実装部４２および第２金属端子５０の第２実装部５２の下面より僅かに上方に配置される。ただし、底板部２２の下面は、第１金属端子４０の第１実装部４２および第２実装部５２の下面と同一面上に配置されていてもよく、底板部２２の下面と第１および第２実装部４２、５２の下面とのZ軸方向に関する位置関係は、特に限定されない。

図２に示すように、セラミック素子３０は、ケース２０の収容部２１に配置される。セラミック素子３０は、互いに対向する第１主面３１ａと第２主面３１ｂとを有し、略円盤状の外形状を有する。ただし、セラミック素子３０は、楕円盤状、矩形平板状など、円盤状以外の形状であってもかまわない。なお、第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂは、セラミック素子３０において最も面積の広い１対の面（平面）である。また、図２に示すように、電子部品１０に関するセラミック素子３０では、２つの主面のうち開口２１ａ側（上方）を向くものが第１主面３１ａであり、開口２１ａとは反対側（下方、底面２１ｃ側）を向くものが第２主面３１ｂである。ただし、ケース２０の開口２１ａの向きが実施形態に係る電子部品１０とは異なるような他の実施形態においては、各主面の向きは、第１実施形態に示す状態とは異なる場合がある。

図２に示すように、セラミック素子３０は、第１主面３１ａに形成される第１電極部３３と、第２主面３１ｂに形成される第２電極部３４と、第１電極部３３と第２電極部３４との間に挟まれる誘電体部３５とを有する。誘電体部３５の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。なお、セラミック素子３０は、第１電極部３３と第２電極部３４との間に誘電体部３５を挟むコンデンサ等のみには限定されない。たとえば、セラミック素子は、第１電極部と第２電極部との間に半導体セラミックスを挟むバリスタやサーミスタであってもよい。

第１電極部３３および第２電極部３４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。第１電極部３３および第２電極部３４の厚みは、特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、第１および第２電極部３３、３４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。

図２に示すように、ケース２０における収容部２１の開口２１ａから底面２１ｃまでの距離である収容部深さＷ２は、セラミック素子３０における第１主面３１ａから第２主面３１ｂとの距離である素子厚みＷ１より大きい。これにより、電子部品１０は、収容部２１の開口２１ａからセラミック素子３０の一部が露出することなく、セラミック素子３０の全体を収容部２１に収容することができる。また、このような電子部品１０は、ケースカバー６０の形状を単純化することができる。また、収容部２１にモールド樹脂８０を充填し、モールド樹脂８０でセラミック素子３０全体を覆うことができる。

図２および図４に示すように、電子部品１０は一対の金属端子である第１金属端子４０および第２金属端子５０を有する。それぞれの金属端子４０、５０は、セラミック素子３０に接続する電極接続部（第１電極接続部４４、第２電極接続部５４）と、収容部２１から露出する実装部（第１実装部４２、第２実装部５２）と、電極接続部と実装部とを接続する端子腕部（第１端子腕部４６、第２端子腕部５６）とを有する。

第１金属端子４０と第２金属端子５０とは、電子部品１０において互いに間隔を空けて配置されており、電気的に絶縁されている。第１金属端子４０および第２金属端子５０は、たとえば導電性の金属板材を機械加工して形成されるが、金属端子４０、５０の形成方法は、特に限定されない。

図２および図４に示すように、第１金属端子４０は、セラミック素子３０における第１電極部３３に接続する第１電極接続部４４と、開口２１ａ（開口２１ａの一部である第１の隙間２７を含む）を介して収容部２１から露出する第１実装部４２と、第１電極接続部４４と第１実装部４２とを接続する第１端子腕部４６とを有する。第１金属端子４０のうち、第１電極接続部４４と第１端子腕部４６（第１の隙間２７に配置される部分を含む）は、収容部２１および開口２１ａに配置されているのに対して、第１実装部４２は収容部２１および開口２１ａから露出する。

図２に示すように、第１実装部４２は、略Ｌ字状の形状を有する。第１実装部４２は、側部隙間６９に配置される隙間通過部４２ｂと、隙間通過部４２ｂより第１金属端子４０における第１電極接続部４４側とは反対側の端部４２ｃに近い部分であって実装面側を向く実装底部４２ａとを有する。隙間通過部４２ｂは、第１端子腕部４６から垂直に屈曲して側壁外側面２４ａに沿って下方に延びた後、底板部２２の下面を僅かに下方側に超えた位置から略垂直に屈曲する。第１実装部４２の先端は、底板部２２の下面と略平行な方向に沿って、ケース２０から離間する方向に延びる。ただし、第１実装部４２の形状としては図２に示す形状のみには限定されず、第１実装部４２の先端が、底板部２２の下面と対向していてもよい。

図２および図４に示すように、第１金属端子４０において、第１電極接続部４４および第１端子腕部４６に相当する部分は、略矩形平板状である。第１電極接続部４４および第１端子腕部４６に相当する平板状の部分のうち、セラミック素子３０の第１主面３１ａに対向する部分が第１電極接続部４４である。また、第１端子腕部４６は、第１主面３１ａの延長面に沿って、第１電極接続部４４から第１の隙間２７へと延びる部分である。

図２に示すように、第２金属端子５０は、セラミック素子３０の第２電極部３４に接続する第２電極接続部５４と、開口２１ａ（開口２１ａの一部である第２の隙間２８を介して収容部２１から露出する第２実装部５２と、第２電極接続部５４と第２実装部５２とを接続する第２端子腕部５６とを有する。第２金属端子５０のうち、第２電極接続部５４と第２端子腕部５６（第２の隙間２８に配置される部分を含む）は、収容部２１および開口２１ａに配置されているのに対して、第２実装部５２は収容部２１および開口２１ａから露出する。

図２に示すように、第２実装部５２は、略Ｌ字状の形状を有し、第１実装部４２に対して略対称に配置される。第２実装部５２は、側部隙間６９に配置される隙間通過部５２ｂと、隙間通過部５２ｂより第２金属端子５０における第２電極接続部５４側とは反対側の端部５２ｃに近い部分であって実装面側を向く実装底部５２ａとを有する。隙間通過部５２ｂは、第１端子腕部５６から垂直に屈曲して側壁外側面２４ａに沿って下方に延びた後、底板部２２の下面を僅かに下方側に超えた位置から略垂直に屈曲する。第２実装部５２の形状も、第１実装部４２と同様に、図２に示す形状のみには限定されない。

図２および図４に示すように、第２金属端子５０において第２電極接続部５４に相当する部分は平板状であるが、第２端子腕部５６に相当する部分は２つの屈曲箇所を含む。第２電極接続部５４は、セラミック素子３０の第２主面３１ｂに対向する。また、第２電極接続部５４は、収容部２１の底面を構成する底板部２２に面している。したがって、第２電極接続部５４は、収容部２１の底板部２２とセラミック素子３０の第２主面３１ｂとによって、上下方向から挟まれるように配置される。

図２に示すように、第２金属端子５０の第２端子腕部５６は、以下のような３つの部分を有する。第２端子腕部５６の第１の部分５６ｂは、第２主面３１ｂの延長面に沿って、第２電極接続部５４から収容部側壁２４へと延びる。また、第２端子腕部５６の第２の部分は、第２主面３１ｂの延長面に沿う第１の部分５６ｂから略垂直に屈曲して、底板部２２から上方の開口２１ａに向かって延びる立ち上がり部５６ａである。また、図４および図５に示すように、第２端子腕部５６の第３の部分５６ｃは、立ち上がり部５６ａから略垂直に屈曲して、第２の隙間２８に配置される。第３の部分５６ｃの先端は、第２実装部５２に接続する。

第１金属端子４０および第２金属端子５０の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。また、第１金属端子４０および第２金属端子５０の表面には、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等の金属被膜が形成されていてもよい。

電子部品１０は、ケースカバー６０が収容部２１を封止することにより、セラミック素子３０などの収容部２１に配置される部材を好適に保護することができる。図４に示す開口２１ａを取り囲む額縁状の開口縁部２４ｃが、図２に示す閉止板部６３のカバー下面６３ａに接続し、ケースカバー６０の閉止板部６３が、収容部２１の開口２１ａを塞ぐ。ただし、ケースカバー６０とケース２０との間には、図２に示すように、第１金属端子４０が挿通する第１の隙間２７と、第２金属端子５０が挿通する第２の隙間２８とが形成される。また、ケースカバー６０のカバー縁部６６とケース２０の収容部側壁２４との間には、側部隙間６９が形成される。

図５に示すケースカバー６０における縁部内側面６６ａに囲まれる面積は、図４に示すケース２０における側壁外側面２４ａに囲まれる面積より僅かに大きい。これにより、図２に示すように、ケース２０に対してケースカバー６０を組み立てた際に、適切な幅の側部隙間６９を形成することができる。たとえば、側部隙間６９は、周方向の平均で０．３～０．７ｍｍ程度とすることにより、未硬化のモールド樹脂の流出を防止しつつ、ケースカバー６０に対するケース２０の相対的な位置ずれを抑制することができる。なお、図３のような隙間溝部６６ｂが形成される場合は、隙間溝部６６ｂ以外の側部隙間６９の幅は実質的にゼロであってもよい。

ケース２０およびケースカバー６０は、たとえば、樹脂による射出成形などにより製造することができる。ただし、ケース２０およびケースカバー６０の材質は、樹脂のみには限定されない。

図１～図５に示す電子部品１０は、例えば以下のような工程により製造することができる。まず、セラミック素子３０と、第１金属端子４０および第２金属端子５０を準備し、セラミック素子３０に対して第１金属端子４０と第２金属端子５０とを接続する。セラミック素子３０と第１金属端子４０および第２金属端子５０との接続は、はんだや導電性接着剤などを用いて行うことができる。

次に、第１金属端子４０、第２金属端子５０およびセラミック素子３０が一体となった中間製造品を、ケース２０の収容部２１に配置したのち、開口２１ａから収容部２１に未硬化のモールド樹脂を注入する。モールド樹脂が未硬化の状態で、ケース２０に対してケースカバー６０を取り付け、その後にモールド樹脂が硬化することにより、モールド樹脂を介して、ケースカバー６０とケース２０とが強固に固定される。このようにして、図１～図５に示すような電子部品１０を製造することができる。

なお、セラミック素子３０に対して、第１金属端子４０および第２金属端子５０を接続する工程は、第１金属端子４０および第２金属端子５０の実装底部４２ａ、５２ａが折り曲げられていない状態で行われてもよい。

このように、図１～図５に示す電子部品１０は、ケース２０内の収容部２１にセラミック素子３０を収容するため、樹脂成形のためのキャビティ内にセラミック素子３０などを配置して外装材によるモールドを行う工程が必要なく、生産性が良好である。

電子部品１０は、ケース２０内にセラミック素子３０等を収容できるので、ケース２０内に収まる範囲であれば、セラミック素子３０のサイズ変更にも柔軟に対応できる。また、第１実装部４２および第２実装部５２が、セラミック素子３０の第１主面３１ａおよび第２主面３１ｂに平行であるため、電子部品１０は、低背化の観点で有利であり、かつ、面実装に適する。

また、電子部品１０は、モールド樹脂８０を収容部２１に充填することにより内部のセラミック素子３０等を容易に保護できる。さらに、電子部品１０は、カバー縁部６６と収容部側壁２４の間の側部隙間６９が、余剰のモールド樹脂８０を保持するため、未硬化のモールド樹脂が収容部２１から漏れ出で製品外面などに予期せず付着する問題を防止できる。なお、カバー縁部６６および収容部側壁２４は、閉止板部６３または底板部２２の周縁を連続的に取り囲むことがモールド樹脂の漏れを防ぐ観点で好ましいが、部分的に不連続部が形成されていてもよい。

第２実施形態
図６は、第２実施形態に係る電子部品２１０の底面図であり、図７は電子部品２１０のケースカバー２６０およびモールド樹脂を除く部分を示す斜視図であり、図８は、電子部品２１０のケースカバー２６０の斜め下方からの斜視図である。第２実施形態に係る電子部品２１０は、ケース２２０の収容部側壁２２４における側壁外側面２２４ａの形状と、ケースカバー２６０のカバー縁部２６６における縁部内側面２６６ａの形状が異なることを除き、第１実施形態に係る電子部品１０と同様である。電子部品２１０の説明では、電子部品１０との相違点を中心に説明を行い、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と共通の符号を付し、説明を省略する。

図６に示すように、電子部品２１０でも、電子部品１０と同様に、カバー縁部２６６の縁部内側面２６６ａと収容部側壁２２４の側壁外側面２２４ａとが互いに向き合っている。また、縁部内側面２６６ａと側壁外側面２２４ａとの間には、余剰のモールド樹脂８０（図２参照）の製品外面への流出を防止する側部隙間２６９が形成されている。

図７に示すように、互いに向き合う縁部内側面２６６ａおよび側壁外側面２２４ａの一方である側壁外側面２２４ａには、凸部２２４ｄが形成されている。また、図８に示すように、互いに向き合う縁部内側面２６６ａおよび側壁外側面２２４ａの他方である縁部内側面２６６ａには、凸部２２４ｄが入り込む凹部２６６ｂが形成されている。

図６に示すように、凸部２２４ｄは、側壁外側面２２４ａから縁部内側面２６６ａ向かって突出している。凸部２２４ｄの突出高さｈ１の値は、縁部内側面２６６ａに形成される凹部２６６ｂの深さＤ２の値より大きく、凸部２２４ｄが凹部２６６ｂに入り込む部分では、側部隙間２６９における他の部分より隙間の幅が小さくなっている。

図６～図８に示す電子部品２１０は、凹部２６６ｂと凸部２２４ｄとが嵌合することにより、ケース２２０とケースカバー２６０の相対位置を精度よく制御することができるため、モールド樹脂８０を保持する側部隙間２６９の形状を精度よく制御し、モールド樹脂８０の流出を効果的に防止できる。また、ケースカバー２６０とケース２２０との固定強度も向上させることができる。

また、図６に示すように、電子部品２１０では、凸部２２４ｄが凹部２６６ｂに嵌合している部分以外の側部隙間２６９の幅を、凸部２２４ｄを形成しない場合に比べて均一に広げることができる。したがって、電子部品２１０では、モールド樹脂８０を保持する側部隙間２６９の容積を偏りなく大きくして、モールド樹脂８０の流出防止効果を向上させることができる。また、電子部品２１０は、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。

第１変形例
図９は、第１変形例に係るケースカバー５６０を斜め下方から見た外観図である。ケースカバー５６０は、第１実施形態に係る電子部品１０において、図５に示すケースカバー６０に代えて用いることができる。図９に示すケースカバー５６０では、カバー縁部５６６の縁部内側面５６６ａを構成する４つの平面に対して１つずつ、合計４つの隙間溝部５６６ｂが形成されている。

ケースカバー５６０のように、縁部内側面５６６ａの各面に隙間溝部５６６ｂを形成することにより、たとえば縁部内側面５６６ａと側壁外側面２４ａ（図３参照）との間の隙間のうち、隙間溝部５６６ｂまでの距離が遠い位置から、未硬化のモールド樹脂が流出する問題を、効果的に防止できる。ただし、縁部内側面５６６ａに形成される隙間溝部５６６ｂの数は、モールド樹脂の粘性や充填率のバラツキなどに応じて変更することができ、実施形態や変形例に示されるもののみには限定されない。

第１変形例に係るケースカバー５６０を、図５に示すケースカバー６０に代えて用いる電子部品についても、共通部分については、第１実施形態に係る電子部品１０と同様の効果を奏する。

第２変形例
図１０は、第２変形例に係るケースカバー６６０を斜め下方から見た外観図である。ケースカバー６６０は、第２実施形態に係る電子部品２１０において、図８に示すケースカバー２６０に代えて用いることができる。図１０に示すケースカバー６６０では、カバー縁部６６６の縁部内側面６６６ａを構成する各平面には、突起や溝が形成されていない。

図１０に示すケースカバー６６０を、図７等に示すケース２２０に適用すると、図７に示す側壁外側面２２４ａは図１０に示す縁部内側面６６６ａに対向する。この場合、側壁外側面２２４ａに形成される凸部２２４ｄは、カバー縁部６６６と収容部側壁２２４との間に形成される側部隙間の幅を部分的に狭くする隙間突起部として機能する。

このように、第２変形例に係るケースカバー６６０を、図８に示すケースカバー２６０に代えて用いる電子部品においても、隙間突起部として機能する凸部２２４ｄにより、ケースカバー６６０のケース２２０に対する組み立て精度が向上する。また、側部隙間が狭い部分ではケースカバー６６０とケース２２０とが強固に固定される一方で、側部隙間が広い部分には、より多くのモールド樹脂が保持される。また、第２変形例に係るケースカバー６６０を、図８に示すケースカバー６０に代えて用いる電子部品についても、共通部分については、第２実施形態に係る電子部品２１０と同様の効果を奏する。

第３変形例
図１１は、第３変形例に係るケースカバー７６０を斜め下方から見た外観図である。ケースカバー７６０は、第１実施形態に係る電子部品１０において、図５に示すケースカバー６０に代えて用いることができる。図１１に示すケースカバー７６０では、カバー縁部７６６の縁部内側面７６６ａを構成する４つの平面の接続位置、すなわち、枠状の縁部内側面７６６ａの４隅に、合計４つの隙間溝部７６６ｂが形成されている。

ケースカバー７６０のように、縁部内側面７６６ａの各平面の接続位置である４隅に隙間溝部７６６ｂを形成することにより、たとえば縁部内側面７６６ａと側壁外側面２４ａ（図３参照）との間の隙間に、略等間隔に隙間溝部７６６ｂが配置される。これにより、余剰のモールド樹脂が好適に隙間溝部７６６ｂに流動し、製品外面に未硬化のモールド樹脂が流出する問題を効果的に防止できる。また、第３変形例に係るケースカバー７６０を、図５に示すケースカバー６０に代えて用いる電子部品についても、共通部分については、第１実施形態に係る電子部品１０と同様の効果を奏する。

第４変形例
図１２は、第４変形例に係るケースカバー８６０を斜め下方から見た外観図である。ケースカバー８６０は、第１実施形態に係る電子部品１０において、図５に示すケースカバー６０に代えて用いることができる。図１２に示すケースカバー８６０では、カバー縁部８６６の縁部内側面８６６ａを構成する４つの平面のうち対向する２つの面に各２つずつ、合計４つの隙間溝部８６６ｂが形成されている。

ケースカバー８６０を用いた電子部品では、隙間溝部８６６ｂが、縁部内側面８６６ａと側壁外側面２４ａ（図３参照）との間の隙間に均等に配置されない。しかしながら、余剰のモールド樹脂が流出しやすい位置は、ケース内部に配置されるセラミック素子３０や金属端子４０、５０の形状や、未硬化のモールド樹脂の塗布位置などにより、偏りを生じる場合がある。ケースカバー８６０は、隙間溝部８６６ｂをモールド樹脂が流出しやすい位置などに偏って配置しておくことにより、製品外面に未硬化のモールド樹脂が流出する問題を効果的に防止できる。また、第５変形例に係るケースカバー８６０を、図５に示すケースカバー６０に代えて用いる電子部品についても、共通部分については、第１実施形態に係る電子部品１０と同様の効果を奏する。

第３実施形態
図１３は、第３実施形態に係る電子部品３１０に用いられるケースカバー３６０を斜め下方から見た外観図であり、図１４は、電子部品３１０の断面図である。第３実施形態に係る電子部品３１０は、ケースカバー３６０と一体である絶縁部材３７０を有する点で、第２実施形態に係る電子部品２１０とは異なるが、その他の点では、第２実施形態に係る電子部品２１０と同様である。電子部品３１０の説明では、第２実施形態に係る電子部品２１０との相違点を中心に説明を行い、電子部品２１０との共通点については、説明を省略する。

図１３に示すように、絶縁部材３７０は、閉止板部６３における収容部２１側の面であるカバー下面６３ａに設けられている。図１４に示すように、絶縁部材３７０は、ケースカバー６０のカバー下面６３ａから下方（底面２１ｃ側）へ突出し、収容部２１内に配置される。絶縁部材３７０は、収容部２１において、セラミック素子３０の第１電極部３３と第２金属端子５０の第２端子腕部５６との間に配置される。

図１４に示すように、絶縁部材３７０は、セラミック素子３０の第１主面３１ａの延長面３１ａａに交差するように、ケース２０の収容部２１に配置されることが好ましい。さらに、第１主面３１ａの延長面３１ａａに沿って第１電極部３３と第２端子腕部５６（特に立ち上がり部５６ａ）とを最短距離で結ぶ仮想線（図１４では延長面３１ａａに一致）を、絶縁部材３７０が遮ることも好ましい。このような配置とすることにより、第１電極部３３と、第２電極部３４に電気的に接続する第２端子腕部５６との絶縁性を効果的に向上させることができる。

図１４に示すように、第２電極部３４に電気的に接続する第２金属端子５０は、開口２１ａ（第２の隙間２８を含む）を介して収容部２１から露出する。そのため、電子部品３１０では、第２端子腕部５６における立ち上がり部５６ａまたは第３の部分５６ｃが、セラミック素子３０において開口２１ａ側を向く第１電極部３３の近くに配置される。しかしながら、電子部品３１０では、絶縁部材３７０が第１電極部３３と第２端子腕部５６（特に立ち上がり部５６ａ）の間に配置されることにより、第１電極部３３と第２端子腕部５６との絶縁距離を、狭い収容部２１内においても、適切に確保できる。

電子部品３１０が有するケースカバー３６０のカバー縁部２６６における縁部内側面２６６ａには、図８に示すカバー縁部２６６と同様に、２つの凹部２６６ｂが形成されている。電子部品３１０でも、ケースカバー３６０がケース２２０に組み立てられた状態では、図６に示す電子部品２１０と同様に、縁部内側面２６６ａに形成される凹部２６６ｂには、側壁外側面２２４ａに形成される凸部２２４ｄが入り込んでいる。

図１４に示すように、縁部内側面２６６ａと側壁外側面２２４ａとの間には、側部隙間２６９が形成されており、側部隙間２６９が、余剰のモールド樹脂８０を保持する。その他、第３実施形態に係る電子部品３１０についても、共通部分については、第２実施形態に係る電子部品２１０と同様の効果を奏する。

第４実施形態
図１５は、第４実施形態に係る電子部品４１０の斜め上方からの概略斜視図であり、図１６は、電子部品４１０の底面図である。第４実施形態に係る電子部品４１０は、ケースカバー４６０のカバー縁部４６６が有する４つの外側面（第１～第４外側面４６７ａ～４６７ｄ）に、第１溝部４６８ａ、第２溝部４６８ｃまたは第１突起部４６８ｂ、第２突起部４６８ｄが形成されている点で、第２実施形態に係る電子部品２１０とは異なるが、その他の点では、電子部品２１０と同様である。電子部品２１０の説明では、電子部品２１０との相違点を中心に説明を行い、電子部品２１０との共通点については、説明を省略する。

図１５および図１６に示すように、カバー縁部２６６の外側面の一つである第１外側面４６７ａには、第１溝部４６８ａが形成されている。また、カバー縁部２６６において第１外側面４６７ａとは異なる方向（実施形態では反対方向）を向く第２外側面４６７ｂには、第１溝部４６８ａの形状に対応する第１突起部４６８ｂが形成されている。

図１８に示すように、複数の電子部品４１０は、１つの電子部品４１０の第１溝部４６８ａに、他の１つの電子部品４１０の第１突起部４６８ｂを嵌合させることにより、接着剤等を用いなくても、互いに連結できるようになっている。図１８では、３つの電子部品４１０を、第１突起部４６８ｂおよび第１溝部４６８ａを用いてＹ軸方向に連結しているが、連結する電子部品４１０の数は、２つであってもよく、４つ以上であってもよい。

また、図１５および図１６に示すように、カバー縁部２６６の外側面の一つである第３外側面４６７ｃには、第２溝部４６８ｃが形成されている。さらに、カバー縁部２６６において第３外側面４６７ｃとは異なる方向（実施形態では反対方向）を向く第４外側面４６７ｄには、第２溝部４６８ｃの形状に対応する第２突起部４６８ｄが形成されている。

図１７に示すように、複数の電子部品４１０は、１つの電子部品４１０の第２溝部４６８ｃに、他の１つの電子部品４１０の第２突起部４６８ｄを嵌合させることにより、接着剤等を用いなくても、互いに連結できるようになっている。第２突起部４６８ｄおよび第２溝部４６８ｃを用いてＸ軸方向に連結する電子部品４１０の数は、図１７に示す３つのみには限定されず、任意の電子部品４１０を連結可能である。また、第１突起部４６８ｂおよび第１溝部４６８ａと、第２突起部４６８ｄおよび第２溝部４６８ｃとの両方を用いて、複数の電子部品４１０を二次元方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に連結することも可能である。

その他、第４実施形態に係る電子部品４１０については、共通部分については、第２実施形態に係る電子部品２１０と同様の効果を奏する。

以上、実施形態および変形例を挙げて電子部品１０、２１０、３１０、４１０等の説明を行ってきたが、各部の形状や構造等は、これらの実施形態や変形例のみに限定されず、同様の機能を有する他の形状や構造等に変更しうることは言うまでもない。たとえば、電子部品１０、２１０、３１０、４１０では、ケース２０の底板部２２側が実装面となっているが、これとは異なり、金属端子３０、４０の先端がケースカバー６０、２６０、３６０、４６０の閉止板部６３側に露出するなどして、ケースカバー６０、２６０、３６０、４６０の閉止板部６３側が実装面となっていてもよい。

１０、２１０、３１０、４１０…電子部品
２０、２２０…ケース
２１…収容部
２１ａ…開口
２１ｃ…底面
２２…底板部
２４、２２４…収容部側壁
２４ａ、２２４ａ…側壁外側面
２４ｂ…側壁内側面
２４ｃ…開口縁部
２７…第１の隙間
２８…第２の隙間
３０…セラミック素子
３１ａ…第１主面
３１ａａ…延長面
３３…第１電極部
３１ｂ…第２主面
３４…第２電極部
３５…誘電体部
４０…第１金属端子
４４…第１電極接続部
４２…第１実装部
４２ｂ…隙間通過部
４２ｃ…反対側の端部
４２ａ…実装底部
４６…第１端子腕部
５０…第２金属端子
５４…第２電極接続部
５２…第２実装部
５２ｂ…隙間通過部
５２ｃ…反対側の端部
５２ａ…実装底部
５６…第２端子腕部
５６ａ…立ち上がり部
５６ｂ…第１の部分
５６ｃ…第３の部分
６０、２６０、３６０、４６０、５６０、６６０、７６０、８６０…ケースカバー
６３…閉止板部
６３ａ…カバー下面
６６、２６６、４６６、５６６、６６６、７６６、８６６…カバー縁部
６６ａ、２６６ａ、５６６ａ、６６６ａ、７６６ａ、８６６ａ…縁部内側面
６６ｂ、５６６ｂ、７６６ｂ、８６６ｂ…隙間溝部
２６６ｂ…凹部
６９、２６９…側部隙間
４６７ａ～４６７ｄ…第１～第４外側面
４６８ａ…第１溝部
４６８ｂ…第１突起部
４６８ｃ…第２溝部
４６８ｄ…第２突起部
３７０…絶縁部材
８０…モールド樹脂
Ｄ１…深さ方向
ｈ１…高さ
D２…深さ
２２４ｄ…凸部

Claims (9)

1. 開口を備える収容部を有するケースと、
   前記収容部に配置されるセラミック素子と、
   前記セラミック素子に接続する電極接続部と、前記収容部から露出する実装部と、前記電極接続部と前記実装部とを接続する端子腕部と、を有する金属端子と、
   前記開口を塞ぐ閉止板部と、前記閉止板部の周縁から前記収容部の深さ方向に突出し、少なくとも一部が前記収容部の側壁である収容部側壁に対向するカバー縁部と、を有するケースカバーと、
   前記収容部内に充填されるモールド樹脂と、を有する電子部品。
2. 前記カバー縁部は、前記収容部側壁において前記収容部とは反対側を向く側壁外側面に対向する請求項１に記載の電子部品。
3. 前記カバー縁部と前記収容部側壁において互いに向き合う面の少なくとも一方には、前記カバー縁部と前記収容部側壁との間に形成される隙間の幅を部分的に広くする隙間溝部が形成されている請求項１または請求項２に記載の電子部品。
4. 前記カバー縁部と前記収容部側壁において互いに向き合う面の少なくとも一方には、前記カバー縁部と前記収容部側壁との間に形成される隙間の幅を部分的に狭くする隙間突起部が形成されている請求項１から請求項３までのいずれかに記載の電子部品。
5. 前記カバー縁部と前記収容部側壁において互いに向き合う面の一方には凸部が形成されており、他方には前記凸部が入り込む凹部が形成されている請求項１から請求項３までのいずれかに記載の電子部品。
6. 前記実装部は、前記開口を介して前記収容部から露出し、
   前記実装部は、前記カバー縁部と前記収容部側壁との間の隙間に配置される隙間通過部と、実装面側を向く実装底部と、を有する請求項１から請求項５までのいずれかに記載の電子部品。
7. 前記収容部側壁は前記ケースの底板部の周縁を取り囲むように設けられており、
   前記カバー縁部は前記閉止板部の周縁を取り囲むように設けられている請求項１から請求項６までのいずれかに記載の電子部品。
8. 前記カバー縁部の内側面は、前記収容部側壁において前記収容部とは反対側を向く側壁外側面に対向しており、
   前記カバー縁部の外側面の一つである第１外側面には第１溝部が形成されており、
   前記カバー縁部において前記第１外側面とは異なる方向を向く第２外側面には、前記第１溝部の形状に対応する第１突起部が形成されている請求項１から請求項７までのいずれかに記載の電子部品。
9. 前記収容部において、前記電極部と前記端子腕部との間に配置される絶縁部材をさらに有する請求項１から請求項８までのいずれかに記載の電子部品。

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