[go: up one dir, main page]

JP2023122118A - Exposure method and exposure device - Google Patents

Exposure method and exposure device Download PDF

Info

Publication number
JP2023122118A
JP2023122118A JP2022025577A JP2022025577A JP2023122118A JP 2023122118 A JP2023122118 A JP 2023122118A JP 2022025577 A JP2022025577 A JP 2022025577A JP 2022025577 A JP2022025577 A JP 2022025577A JP 2023122118 A JP2023122118 A JP 2023122118A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure
head
area
light
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022025577A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
一博 中井
Kazuhiro Nakai
大介 磯
Daisuke Iso
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2022025577A priority Critical patent/JP2023122118A/en
Priority to TW111145536A priority patent/TWI843305B/en
Priority to KR1020220176271A priority patent/KR102729937B1/en
Priority to CN202310125591.4A priority patent/CN116643461A/en
Publication of JP2023122118A publication Critical patent/JP2023122118A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2053Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70283Mask effects on the imaging process
    • G03F7/70291Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

【課題】不具合などによって露光できない露光ヘッドがある場合であっても、位置精度を低下させずに露光を補う。【解決手段】露光方法は、第1の露光ヘッドから第1の露光領域に向けて第1の露光パターンで光を照射する工程と、第1の露光ヘッドから第2の露光領域に向けて第2の露光パターンで光を照射する工程と、第2の露光ヘッドから第3の露光領域に向けて第3の露光パターンで光を照射する工程と、第2の露光ヘッドから第4の露光領域に向けて第4の露光パターンで光を照射する工程とを備える。【選択図】図14An object of the present invention is to compensate for exposure without reducing positional accuracy even if there is an exposure head that cannot perform exposure due to a malfunction or the like. The exposure method includes a step of irradiating light from a first exposure head toward a first exposure area in a first exposure pattern, and a step of irradiating light from the first exposure head toward a second exposure area. a step of irradiating light with a second exposure pattern, a step of irradiating light with a third exposure pattern from the second exposure head toward a third exposure area, and a step of irradiating light with a third exposure pattern from the second exposure head to the fourth exposure area. and a step of irradiating light with a fourth exposure pattern toward. [Selection diagram] Figure 14

Description

本願明細書に開示される技術は、基板の露光に関するものである。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機EL(electroluminescence)表示装置などのflat panel display(FPD)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ(field emission display、すなわち、FED)用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。 The technology disclosed in this specification relates to exposure of a substrate. Substrates to be processed include, for example, semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, flat panel display (FPD) substrates such as organic EL (electroluminescence) display devices, optical disk substrates, magnetic disk substrates, and magneto-optical disks. substrates for photomasks, glass substrates for photomasks, ceramic substrates, substrates for field emission displays (ie, FEDs), substrates for solar cells, and the like.

従来から、複数の露光ヘッドを使って基板上の露光領域に露光を行う露光装置が知られている(たとえば、特許文献1を参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known an exposure apparatus that exposes an exposure area on a substrate using a plurality of exposure heads (see, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-100002).

このような露光装置では、複数の露光ヘッドが担当する露光領域にそれぞれ露光を行う。そして、いずれか1つの露光ヘッドが不具合によって担当する露光領域の露光ができない場合には、他の露光ヘッドによって別途補完のため追加露光が行われる。 In such an exposure apparatus, each of exposure areas handled by a plurality of exposure heads is exposed. If any one of the exposure heads fails to expose the exposure area for which it is responsible due to a defect, additional exposure is performed by another exposure head for compensation.

特開2008-116646号公報JP 2008-116646 A

先行技術では、露光できない露光領域があった場合には、別途補完のため追加露光が行われるが、当該追加露光は、通常の露光動作とは異なる動作を露光ヘッドにさせるものである。そのため、動作制御が複雑になり露光の位置精度が低下しうる。 In the prior art, when there is an exposure area that cannot be exposed, additional exposure is performed for supplementation, but the additional exposure causes the exposure head to perform an operation different from the normal exposure operation. Therefore, the operation control becomes complicated, and the positional accuracy of exposure can be lowered.

本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、不具合などによって露光できない露光ヘッドがある場合であっても、位置精度を低下させずに露光を補うための技術である。 The technology disclosed in the specification of the present application has been made in view of the problems described above. It is a technology to compensate for

本願明細書に開示される技術の第1の態様である露光方法は、第1の露光ヘッドおよび第2の露光ヘッドを備える露光装置を使う露光方法であり、前記露光装置が、複数の露光領域が設けられる基板に対して露光を行い、前記第1の露光ヘッドが、複数の前記露光領域のうちの第1の露光領域に対応する第1の露光パターンと、複数の前記露光領域のうちの第2の露光領域に対応する第2の露光パターンとで光を照射可能であり、前記第2の露光ヘッドが、複数の前記露光領域のうちの第3の露光領域に対応する第3の露光パターンと、複数の前記露光領域のうちの第4の露光領域に対応する第4の露光パターンとで光を照射可能であり、複数の前記露光領域を、前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドに対し相対的に移動させる工程と、前記第1の露光領域が前記第1の露光ヘッドの露光位置に位置する状態で、前記第1の露光ヘッドから前記第1の露光領域に向けて前記第1の露光パターンで光を照射する工程と、前記第2の露光領域が前記第1の露光ヘッドの前記露光位置に位置する状態で、前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に向けて前記第2の露光パターンで光を照射する工程と、前記第3の露光領域が前記第2の露光ヘッドの前記露光位置に位置する状態で、前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に向けて前記第3の露光パターンで光を照射する工程と、前記第4の露光領域が前記第2の露光ヘッドの前記露光位置に位置する状態で、前記第2の露光ヘッドから前記第4の露光領域に向けて前記第4の露光パターンで光を照射する工程とを備える。 An exposure method that is a first aspect of the technology disclosed in this specification is an exposure method that uses an exposure device that includes a first exposure head and a second exposure head, the exposure device having a plurality of exposure regions. is provided on the substrate, and the first exposure head exposes a first exposure pattern corresponding to a first exposure area among the plurality of exposure areas, and a first exposure pattern among the plurality of exposure areas. and a second exposure pattern corresponding to a second exposure region, wherein the second exposure head performs a third exposure corresponding to a third exposure region among the plurality of exposure regions. A pattern and a fourth exposure pattern corresponding to a fourth exposure region among the plurality of exposure regions can be irradiated with light, and the plurality of exposure regions are irradiated with the first exposure head and the second exposure region. and moving the first exposure head from the first exposure head toward the first exposure area while the first exposure area is positioned at the exposure position of the first exposure head. a step of irradiating light with the first exposure pattern using the first exposure head; and performing the second exposure from the first exposure head while the second exposure region is positioned at the exposure position of the first exposure head. irradiating a region with light in the second exposure pattern; and in a state in which the third exposure region is positioned at the exposure position of the second exposure head, the second a step of irradiating light in the third exposure pattern toward exposure regions of No. 3; and irradiating light in the fourth exposure pattern toward the fourth exposure region from the above.

本願明細書に開示される技術の第2の態様である露光方法は、第1の態様である露光方法に関連し、前記第1の露光ヘッドから前記第1の露光領域に照射される光、前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に照射される光、前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に照射される光、および、前記第2の露光ヘッドから前記第4の露光領域に照射される光のうちのいずれかが、対応する前記露光領域に対して露光を行わない。 The exposure method, which is a second aspect of the technique disclosed in this specification, relates to the exposure method, which is a first aspect, and includes light emitted from the first exposure head to the first exposure region; Light emitted from the first exposure head to the second exposure region, light emitted from the second exposure head to the third exposure region, and light emitted from the second exposure head to the fourth exposure region. does not expose the corresponding exposure area.

本願明細書に開示される技術の第3の態様である露光方法は、第1または2の態様である露光方法に関連し、前記第1の露光ヘッドから前記第1の露光領域に照射される光、前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に照射される光、前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に照射される光、および、前記第2の露光ヘッドから前記第4の露光領域に照射される光のうちのいずれかが遮断される。 The exposure method, which is a third aspect of the technique disclosed in this specification, relates to the exposure method, which is the first or second aspect, and irradiates the first exposure region from the first exposure head. light, light emitted from the first exposure head to the second exposure region, light emitted from the second exposure head to the third exposure region, and light emitted from the second exposure head to the Any of the light that irradiates the fourth exposure area is blocked.

本願明細書に開示される技術の第4の態様である露光方法は、第1から3のうちのいずれか1つの態様である露光方法に関連し、前記第1の露光ヘッドと前記第2の露光ヘッドとが第1の方向に配列され、複数の前記露光領域のそれぞれが前記第1の方向に配列され、複数の前記露光領域を相対的に移動させる工程が、複数の前記露光領域を前記第1の方向に沿って移動させる工程である。 An exposure method that is a fourth aspect of the technique disclosed in this specification relates to the exposure method that is any one of the first to third aspects, and includes the first exposure head and the second exposure head. An exposure head is arranged in a first direction, each of the plurality of exposure regions is arranged in the first direction, and the step of relatively moving the plurality of exposure regions comprises moving the plurality of exposure regions to the This is the step of moving along the first direction.

本願明細書に開示される技術の第5の態様である露光方法は、第1から4のうちのいずれか1つの態様である露光方法に関連し、前記第1の露光領域と前記第2の露光領域とが隣接して設けられ、前記第3の露光領域と前記第4の露光領域とが隣接して設けられる。 An exposure method that is a fifth aspect of the technique disclosed in this specification relates to the exposure method that is any one of the first to fourth aspects, wherein the first exposure region and the second exposure region are An exposure region is provided adjacent to the exposure region, and the third exposure region and the fourth exposure region are provided adjacent to each other.

本願明細書に開示される技術の第6の態様である露光方法は、第1から5のうちのいずれか1つの態様である露光方法に関連し、前記第1の露光領域と前記第3の露光領域とが同一の前記露光領域である。 An exposure method that is a sixth aspect of the technique disclosed in this specification relates to the exposure method that is any one aspect of the first to fifth aspects, wherein the first exposure region and the third exposure region are The exposure area is the same exposure area.

本願明細書に開示される技術の第7の態様である露光方法は、第4の態様である露光方法に関連し、前記第1の露光ヘッドと前記第2の露光ヘッドとが前記第1の方向に隣接して配列され、前記第2の露光領域と前記第3の露光領域とが同一の領域であるとともに、前記第1の露光領域、前記第2の露光領域、前記第4の露光領域の順に、前記第1の方向に隣接して配列され、前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に照射される光と、前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に照射される光とのうちのいずれかが遮断される。 An exposure method that is a seventh aspect of the technology disclosed in this specification relates to the exposure method that is a fourth aspect, wherein the first exposure head and the second exposure head are arranged adjacent to each other in a direction, the second exposure area and the third exposure area are the same area, and the first exposure area, the second exposure area, and the fourth exposure area; are arranged adjacent to each other in the first direction in order, and the light irradiated from the first exposure head to the second exposure region and the light irradiated from the second exposure head to the third exposure region any light is blocked.

本願明細書に開示される技術の第8の態様である露光装置は、基板に対して露光を行うための第1の露光ヘッドおよび第2の露光ヘッドを備え、前記基板には、複数の露光領域が設けられ、前記第1の露光ヘッドが、複数の前記露光領域のうちの第1の露光領域に対応する第1の露光パターンと、複数の前記露光領域のうちの第2の露光領域に対応する第2の露光パターンとで光を照射可能であり、前記第2の露光ヘッドが、複数の前記露光領域のうちの第3の露光領域に対応する第3の露光パターンと、複数の前記露光領域のうちの第4の露光領域に対応する第4の露光パターンとで光を照射可能であり、複数の前記露光領域を、前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドに対し相対的に移動させる移動部と、前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドの露光動作を制御するための制御部とを備え、前記制御部が、前記第1の露光領域が前記第1の露光ヘッドの露光位置に位置する状態で、前記第1の露光ヘッドから前記第1の露光領域に向けて前記第1の露光パターンで光を照射させた後、前記第2の露光領域が前記第1の露光ヘッドの前記露光位置に位置する状態で、前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に向けて前記第2の露光パターンで光を照射させ、前記制御部が、前記第3の露光領域が前記第2の露光ヘッドの前記露光位置に位置する状態で、前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に向けて前記第3の露光パターンで光を照射させた後、前記第4の露光領域が前記第2の露光ヘッドの前記露光位置に位置する状態で、前記第2の露光ヘッドから前記第4の露光領域に向けて前記第4の露光パターンで光を照射させる。 An exposure apparatus according to an eighth aspect of the technology disclosed in this specification comprises a first exposure head and a second exposure head for exposing a substrate, wherein the substrate is subjected to a plurality of exposures. regions are provided, and the first exposure head applies a first exposure pattern corresponding to a first exposure region out of the plurality of exposure regions and a second exposure region out of the plurality of exposure regions. and a corresponding second exposure pattern, wherein the second exposure head irradiates a third exposure pattern corresponding to a third exposure region among the plurality of exposure regions; and a fourth exposure pattern corresponding to a fourth exposure area of the exposure areas, and the plurality of exposure areas are arranged relative to the first exposure head and the second exposure head. and a control unit for controlling exposure operations of the first exposure head and the second exposure head, wherein the control unit controls the movement of the first exposure area to the first exposure area. in the exposure position of the exposure head, after the first exposure head irradiates light in the first exposure pattern toward the first exposure area, the second exposure area is the In a state where the first exposure head is located at the exposure position, the first exposure head emits light in the second exposure pattern toward the second exposure area, and the control unit controls the second exposure pattern. After irradiating light in the third exposure pattern from the second exposure head toward the third exposure area in a state where the exposure area 3 is positioned at the exposure position of the second exposure head; and irradiating light in the fourth exposure pattern from the second exposure head toward the fourth exposure area while the fourth exposure area is positioned at the exposure position of the second exposure head. Let

本願明細書に開示される技術の第9の態様である露光装置は、第8の態様である露光装置に関連し、前記制御部による制御に基づき、前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドが照射する光を選択的に遮断可能な遮光部と、前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドの状態を検出するよう構成されたセンサとをさらに備え、前記移動部は、前記複数の露光領域を前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドに対して第1の方向に移動させるよう構成され、前記第1の露光ヘッドと前記第2の露光ヘッドとが前記第1の方向に隣接して配列され、前記第2の露光領域と前記第3の露光領域とが同一の領域であるとともに、前記第1の露光領域、前記第2の露光領域、前記第4の露光領域の順に、前記第1の方向に隣接して配列され、前記制御部は、前記センサからの情報に基づいて前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドの不具合の有無を検出するよう構成され、前記制御部は、前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドの不具合が検出されていない時、前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に照射される光、及び前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に照射される光の一方を前記遮光部により遮断する様構成されるとともに、前記第1の露光ヘッドの不具合が検出されている時、少なくとも前記遮光部による前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に照射される光の前記遮光部による遮断を行わず、前記第2の露光ヘッドの不具合が検出されている時、少なくとも前記遮光部による前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に照射される光の前記遮光部による遮断を行わないよう構成される。 The exposure apparatus according to the ninth aspect of the technology disclosed in this specification relates to the exposure apparatus according to the eighth aspect, and controls the first exposure head and the second exposure head under the control of the control unit. Further comprising a light shielding section capable of selectively blocking light emitted by the exposure head, and a sensor configured to detect states of the first exposure head and the second exposure head, wherein the moving section comprises: configured to move the plurality of exposure regions in a first direction with respect to the first exposure head and the second exposure head, wherein the first exposure head and the second exposure head are arranged adjacent to each other in one direction, the second exposure region and the third exposure region are the same region, and the first exposure region, the second exposure region, and the fourth exposure region are arranged adjacent to each other in the first direction in the order of the exposure areas, and the controller detects whether or not there is a defect in the first exposure head and the second exposure head based on information from the sensor. wherein the controller controls the light emitted from the first exposure head to the second exposure area when a defect of the first exposure head and the second exposure head is not detected; and one of the light beams emitted from the second exposure head to the third exposure area is blocked by the light shielding section, and when a defect of the first exposure head is detected, at least When the light irradiating the third exposure area from the second exposure head by the light shielding part is not blocked by the light shielding part and a failure of the second exposure head is detected, at least the light shielding is performed. The light irradiating the second exposure area from the first exposure head is not blocked by the light shielding part.

本願明細書に開示される技術の少なくとも第1、8の態様によれば、複数の露光ヘッドに使ってそれぞれ複数回の光の照射を行うことによって、複数の露光ヘッドを使って様々なバリエーションの露光動作を実現することができる。よって、複数の露光ヘッドのうちのいずれかが不具合などによって露光できない状態であっても、あらかじめ予定されている他の露光ヘッドの複数回の光の照射によって、露光の位置精度を低下させずに露光を補うことができる。 According to at least the first and eighth aspects of the technology disclosed in the specification of the present application, a plurality of exposure heads are used to irradiate light a plurality of times, so that various variations can be obtained using a plurality of exposure heads. An exposure operation can be realized. Therefore, even if one of the plurality of exposure heads is unable to perform exposure due to a defect or the like, light irradiation by the other exposure heads scheduled in advance can be performed a plurality of times without lowering the positional accuracy of exposure. Can compensate for exposure.

また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。 Also, the objects, features, aspects, and advantages associated with the technology disclosed herein will become more apparent from the detailed description and accompanying drawings presented below.

本実施の形態に関する露光装置の構成を示した側面図である。1 is a side view showing the configuration of an exposure apparatus relating to this embodiment; FIG. 本実施の形態に関する露光装置の構成を示した平面図である。1 is a plan view showing the configuration of an exposure apparatus relating to this embodiment; FIG. 正常動作時における基板上の露光領域と複数の露光ヘッドとの関係の例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of the relationship between an exposure area on a substrate and a plurality of exposure heads during normal operation; 複数の露光ヘッドの構成を概念的に示す図である。FIG. 2 is a diagram conceptually showing the configuration of a plurality of exposure heads; 露光装置のそれぞれの駆動部と制御部との間の接続構成を概念的に示す図である。FIG. 2 is a diagram conceptually showing a connection configuration between respective driving units and control units of the exposure apparatus; 制御部を中心とする露光装置の構成を、その機能ごとに示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the configuration of an exposure apparatus centering on a control section for each function; 露光装置の動作の流れの例を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing an example of the flow of operations of an exposure apparatus; 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG. 露光装置の動作の様子を示す平面図である。4 is a plan view showing how the exposure apparatus operates; FIG.

以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるためにそれらすべてが必ずしも必須の特徴ではない。 Embodiments will be described below with reference to the attached drawings. In the following embodiments, detailed features and the like are also shown for technical explanation, but they are examples, and not all of them are necessarily essential features for enabling the embodiments.

なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化などが図面においてなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。 It should be noted that the drawings are shown schematically, and for the convenience of explanation, some omissions or simplifications of the configuration may be made in the drawings as appropriate. In addition, the mutual relationship of sizes and positions of configurations shown in different drawings is not necessarily described accurately and can be changed as appropriate. In addition, even in drawings such as plan views that are not cross-sectional views, hatching may be added to facilitate understanding of the contents of the embodiments.

また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。 In addition, in the description given below, the same components are denoted by the same reference numerals, and their names and functions are also the same. Therefore, a detailed description thereof may be omitted to avoid duplication.

また、本願明細書に記載される説明において、ある構成要素を「備える」、「含む」または「有する」などと記載される場合、特に断らない限りは、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。 Also, in the descriptions in this specification, when a component is described as “comprising,” “including,” or “having,” unless otherwise specified, it is an exclusive term that excludes other components. not an expression.

また、本願明細書に記載される説明において、「第1の」または「第2の」などの序数が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態の内容はこれらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。 In addition, even if ordinal numbers such as “first” or “second” are used in the description given in this specification, these terms are used to understand the content of the embodiments. They are used for the sake of convenience, and the subject matter of the embodiments is not limited to the order or the like that can occur with these ordinal numbers.

また、本願明細書に記載される説明において、「…軸正方向」または「…軸負方向」などの表現は、図示される…軸の矢印に沿う方向を正方向とし、図示される…軸の矢印とは反対側の方向を負方向とするものである。 In addition, in the descriptions given in the specification of the present application, expressions such as “… positive direction of axis” or “… negative direction of axis” refer to the direction along the arrow of the illustrated , the direction opposite to the arrow is the negative direction.

また、本願明細書に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態が実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。 Also, in the descriptions provided herein, specific positions or orientations such as "top", "bottom", "left", "right", "side", "bottom", "front" or "back" are used for convenience in order to facilitate understanding of the content of the embodiments, and may be used when the embodiments are actually implemented. is independent of the position or orientation of

<実施の形態>
以下、本実施の形態に関する露光装置、および、露光方法について説明する。
<Embodiment>
An exposure apparatus and an exposure method according to this embodiment will be described below.

<露光装置の構成について>
図1は、本実施の形態に関する露光装置1の構成を示した側面図である。また、図2は、本実施の形態に関する露光装置1の構成を示した平面図である。露光装置1は、たとえば、液晶表示装置のカラーフィルターを製造する工程において、カラーフィルター用のガラス基板(以下、単に「基板」とも称する)の上面に所定のパターンを描画するための装置である。
<Regarding the structure of the exposure device>
FIG. 1 is a side view showing the configuration of an exposure apparatus 1 according to this embodiment. Also, FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the exposure apparatus 1 according to this embodiment. The exposure device 1 is, for example, a device for drawing a predetermined pattern on the upper surface of a glass substrate for a color filter (hereinafter also simply referred to as "substrate") in a process of manufacturing a color filter for a liquid crystal display device.

図1および図2に例が示されるように、露光装置1は、基板9を保持するためのステージ10と、ステージ10に連結されたステージ駆動部20と、X軸方向に配列される複数の露光ヘッド(露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32c、露光ヘッド32dおよび露光ヘッド32e)を有するヘッド部30と、装置におけるそれぞれの駆動部の動作を制御するための制御部50とを備えている。また、露光装置1は、それぞれの露光ヘッドから照射される光(照射光)を撮影するための照射光撮影部40をさらに備えることができる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the exposure apparatus 1 includes a stage 10 for holding a substrate 9, a stage driving unit 20 connected to the stage 10, and a plurality of substrates arranged in the X-axis direction. A head unit 30 having exposure heads (exposure head 32a, exposure head 32b, exposure head 32c, exposure head 32d and exposure head 32e) and a control unit 50 for controlling the operation of each driving unit in the apparatus. there is Further, the exposure apparatus 1 can further include an irradiation light photographing section 40 for photographing light (irradiation light) emitted from each exposure head.

ステージ10は、平板状の外形を有し、その上面に基板9を水平姿勢に配置して保持するための保持部である。ステージ10の上面には複数の吸引孔(ここでは、図示を省略する)が形成されている。このため、ステージ10上に基板9を配置したときには、吸引孔の吸引圧によって基板9はステージ10の上面に固定される。なお、ステージ10上に保持された基板9の表面には、カラーレジストなどの感光材料の層が形成されている。 The stage 10 has a flat plate-like outer shape, and is a holding portion for holding the substrate 9 in a horizontal posture on its upper surface. A plurality of suction holes (not shown here) are formed in the upper surface of the stage 10 . Therefore, when the substrate 9 is placed on the stage 10, the substrate 9 is fixed on the upper surface of the stage 10 by the suction pressure of the suction holes. A layer of a photosensitive material such as a color resist is formed on the surface of the substrate 9 held on the stage 10 .

ステージ駆動部20は、ステージ10を主走査方向(Y軸方向)、副走査方向(X軸方向)、および回転方向(Z軸周りの回転方向)に移動させるための機構である。ステージ駆動部20は、ステージ10を回転させる回転機構21と、ステージ10を回転可能に支持する支持プレート22と、支持プレート22を副走査方向に移動させる副走査機構23と、副走査機構23を介して支持プレート22を支持するベースプレート24と、ベースプレート24を主走査方向に移動させる主走査機構25とを備える。 The stage drive unit 20 is a mechanism for moving the stage 10 in the main scanning direction (Y-axis direction), sub-scanning direction (X-axis direction), and rotational direction (rotational direction around the Z-axis). The stage drive unit 20 includes a rotation mechanism 21 that rotates the stage 10, a support plate 22 that rotatably supports the stage 10, a sub-scanning mechanism 23 that moves the support plate 22 in the sub-scanning direction, and a sub-scanning mechanism 23. and a main scanning mechanism 25 for moving the base plate 24 in the main scanning direction.

回転機構21は、ステージ10のY軸負方向側の端部に取り付けられた移動子と、支持プレート22の上面に敷設された固定子とによって構成されるリニアモータ21aを備える。また、ステージ10の中央部下面側と支持プレート22との間には回転軸21bが設けられている。このため、リニアモータ21aを動作させると、固定子に沿って移動子がX軸方向に移動し、支持プレート22上の回転軸21bを中心としてステージ10が所定角度の範囲内で回転する。 The rotation mechanism 21 includes a linear motor 21a including a mover attached to the end of the stage 10 on the Y-axis negative direction side and a stator laid on the upper surface of the support plate 22 . A rotating shaft 21 b is provided between the lower surface side of the central portion of the stage 10 and the support plate 22 . Therefore, when the linear motor 21a is operated, the mover moves in the X-axis direction along the stator, and the stage 10 rotates about the rotating shaft 21b on the support plate 22 within a predetermined angle range.

副走査機構23は、支持プレート22の下面に取り付けられた移動子とベースプレート24の上面に敷設された固定子とによって構成されたリニアモータ23aを備える。また、支持プレート22とベースプレート24との間には、副走査方向に延びる一対のガイド部23bが設けられている。このため、リニアモータ23aを動作させると、ベースプレート24上のガイド部23bに沿って支持プレート22が副走査方向に移動する。 The sub-scanning mechanism 23 includes a linear motor 23a composed of a mover attached to the bottom surface of the support plate 22 and a stator laid on the top surface of the base plate 24 . A pair of guide portions 23b extending in the sub-scanning direction are provided between the support plate 22 and the base plate 24. As shown in FIG. Therefore, when the linear motor 23a is operated, the support plate 22 moves along the guide portion 23b on the base plate 24 in the sub-scanning direction.

主走査機構25は、ベースプレート24の下面に取り付けられた移動子と露光装置1の基台60上に敷設された固定子とによって構成されたリニアモータ25aを備える。また、ベースプレート24と基台60との間には、主走査方向に延びる一対のガイド部25bが設けられている。このため、リニアモータ25aを動作させると、基台60上のガイド部25bに沿ってベースプレート24が主走査方向に移動する。 The main scanning mechanism 25 includes a linear motor 25 a composed of a mover attached to the lower surface of the base plate 24 and a stator laid on the base 60 of the exposure apparatus 1 . A pair of guide portions 25b extending in the main scanning direction are provided between the base plate 24 and the base 60. As shown in FIG. Therefore, when the linear motor 25a is operated, the base plate 24 moves along the guide portion 25b on the base 60 in the main scanning direction.

ヘッド部30は、ステージ10上に保持された基板9の上面に所定パターンのパルス光を照射するための機構である。ヘッド部30は、ステージ10およびステージ駆動部20を跨ぐようにして基台60上に架設されたフレーム31と、フレーム31に副走査方向に沿って等間隔に取り付けられた5つの露光ヘッド(露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32c、露光ヘッド32dおよび露光ヘッド32e)とを有している。それぞれの露光ヘッドには、照明光学系33を介して1つのレーザー発振器34が接続されている。また、レーザー発振器34にはレーザー駆動部35が接続されている。 The head unit 30 is a mechanism for irradiating the upper surface of the substrate 9 held on the stage 10 with a predetermined pattern of pulsed light. The head unit 30 includes a frame 31 mounted on a base 60 across the stage 10 and the stage driving unit 20, and five exposure heads (exposure heads) attached to the frame 31 at regular intervals along the sub-scanning direction. head 32a, exposure head 32b, exposure head 32c, exposure head 32d and exposure head 32e). One laser oscillator 34 is connected to each exposure head via an illumination optical system 33 . A laser driver 35 is connected to the laser oscillator 34 .

このため、レーザー駆動部35を動作させると、レーザー発振器34からパルス光が発振され、発振されたパルス光は照明光学系33を介してそれぞれの露光ヘッド内に導入される。 Therefore, when the laser drive unit 35 is operated, pulsed light is oscillated from the laser oscillator 34 and the oscillated pulsed light is introduced into each exposure head via the illumination optical system 33 .

それぞれの露光ヘッドの内部には、照明光学系33から導入されたパルス光を下方へ向けて出射するための出射部36と、パルス光を部分的に遮光するためのアパーチャユニット37と、パルス光を基板9の上面に結像させるための投影光学系38とが設けられている。アパーチャユニット37には、所定の遮光パターンが形成されたガラス板であるアパーチャAPがセットされている。出射部36から出射されたパルス光は、アパーチャユニット37にセットされたアパーチャAPを通過する際に部分的に遮光され、所定パターンの光束として投影光学系38へ入射する。そして、投影光学系38を通過したパルス光が基板9の上面に照射されることによって、基板9上の感光材料に所定のパターンが描画される。 Inside each exposure head are an emission unit 36 for emitting downward the pulsed light introduced from the illumination optical system 33, an aperture unit 37 for partially shielding the pulsed light, and a pulsed light. A projection optical system 38 is provided for imaging the on the upper surface of the substrate 9 . An aperture AP, which is a glass plate on which a predetermined light shielding pattern is formed, is set in the aperture unit 37 . The pulsed light emitted from the emission unit 36 is partially blocked when passing through the aperture AP set in the aperture unit 37, and enters the projection optical system 38 as a light beam having a predetermined pattern. A predetermined pattern is drawn on the photosensitive material on the substrate 9 by irradiating the upper surface of the substrate 9 with the pulsed light that has passed through the projection optical system 38 .

また、図1に概念的に例が示されたように、それぞれの露光ヘッドには、アパーチャユニット37にセットされたアパーチャAPの位置を調整するためのアパーチャ駆動部39が設けられている。アパーチャ駆動部39は、アパーチャAPの水平位置(水平面内の傾きを含む)を調整することによって、基板9上に投影するパターンを選択したり、パターンの投影位置を調整したりすることができる。また、アパーチャ駆動部39は、パルス光の照射領域全体をアパーチャAPの遮光部で遮ることによって、パルス光の照射を禁止することもできる。アパーチャ駆動部39は、たとえば、複数のリニアモータを組み合わせて構成することができる。 Further, as conceptually shown in FIG. 1, each exposure head is provided with an aperture driver 39 for adjusting the position of the aperture AP set in the aperture unit 37 . The aperture driver 39 can select a pattern to be projected onto the substrate 9 and adjust the projection position of the pattern by adjusting the horizontal position (including the tilt in the horizontal plane) of the aperture AP. In addition, the aperture driving section 39 can also prohibit the irradiation of the pulsed light by shielding the entire irradiation area of the pulsed light with the light shielding section of the aperture AP. Aperture drive unit 39 can be configured, for example, by combining a plurality of linear motors.

図3は、正常動作時における基板9上の露光領域と複数の露光ヘッドとの関係の例を示す図である。図3に例が示されるように、複数の露光ヘッドは、副走査方向(X軸方向)に沿って等間隔で(たとえば、200mm間隔で)配列されている。露光処理(描画処理)を行うときには、ステージ10を主走査方向に移動させつつ、それぞれの露光ヘッドからパルス光を照射する。これによって、基板9の上面には所定の露光幅W(たとえば、50mm幅)で複数本のパターンが主走査方向に描画される。 FIG. 3 is a diagram showing an example of the relationship between the exposure area on the substrate 9 and the plurality of exposure heads during normal operation. As an example is shown in FIG. 3, the plurality of exposure heads are arranged at equal intervals (for example, at intervals of 200 mm) along the sub-scanning direction (X-axis direction). When performing exposure processing (drawing processing), the stage 10 is moved in the main scanning direction, and pulsed light is emitted from each exposure head. As a result, a plurality of patterns are drawn in the main scanning direction on the upper surface of the substrate 9 with a predetermined exposure width W (for example, 50 mm width).

1回の主走査方向への描画が終了すると、露光装置1は、ステージ10を副走査方向に露光幅W分だけ移動させ、ステージ10を再び主走査方向に移動させつつ、それぞれの露光ヘッドからパルス光を照射する。このように、露光装置1は、露光ヘッドの露光幅Wずつ基板9を副走査方向にずらしながら、主走査方向への描画を所定回数(たとえば、4回)繰り返すことによって、基板9上にカラーフィルター用のパターンを形成する。 When the drawing in the main scanning direction is completed once, the exposure apparatus 1 moves the stage 10 in the sub-scanning direction by the exposure width W, and while moving the stage 10 again in the main scanning direction, each exposure head Irradiate with pulsed light. In this manner, the exposure apparatus 1 repeats drawing in the main scanning direction a predetermined number of times (for example, four times) while shifting the substrate 9 in the sub-scanning direction by the exposure width W of the exposure head. Form a pattern for the filter.

このように、基板9上の露光領域は、それぞれの露光ヘッド(露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32c、露光ヘッド32dおよび露光ヘッド32e)に対応する5つの短冊状の露光領域Aa、露光領域Ab、露光領域Ac、露光領域Adおよび露光領域Aeに分割されて、X軸方向に配列されている。なお、露光ヘッドの数と露光領域の数とは、必ずしも一致している必要はなく、どちらかの数が多い場合であってもよい。 In this way, the exposure area on the substrate 9 includes five strip-shaped exposure areas Aa corresponding to the respective exposure heads (exposure head 32a, exposure head 32b, exposure head 32c, exposure head 32d, and exposure head 32e). It is divided into an area Ab, an exposure area Ac, an exposure area Ad and an exposure area Ae and arranged in the X-axis direction. It should be noted that the number of exposure heads and the number of exposure areas do not necessarily match, and either number may be greater.

それぞれの露光ヘッドは、複数の露光領域に対して露光可能である。たとえば、露光ヘッド32aが露光領域Aaおよび露光領域Abに露光可能であり、露光ヘッド32bが露光領域Aa、露光領域Abおよび露光領域Acに露光可能であり、露光ヘッド32cが露光領域Ab、露光領域Acおよび露光領域Adに露光可能であり、露光ヘッド32dが露光領域Ac、露光領域Adおよび露光領域Aeに露光可能であり、露光ヘッド32eが露光領域Adおよび露光領域Aeに露光可能である。なお、露光可能とする露光領域は、上記のようにそれぞれの露光ヘッドに対応する位置の露光領域およびそれに隣接する露光領域である場合に限られない。図3に例が示される場合では、上記のうち、それぞれの露光ヘッドに対応する位置の露光領域(すなわち、露光ヘッド32aに対する露光領域Aa、露光ヘッド32bに対する露光領域Ab、露光ヘッド32cに対する露光領域Ac、露光ヘッド32dに対する露光領域Ad、露光ヘッド32eに対する露光領域Ae)に露光が行われる。 Each exposure head can expose a plurality of exposure areas. For example, the exposure head 32a can expose the exposure area Aa and the exposure area Ab, the exposure head 32b can expose the exposure area Aa, the exposure area Ab and the exposure area Ac, and the exposure head 32c can expose the exposure area Ab and the exposure area Ac and exposure area Ad can be exposed, exposure head 32d can expose exposure area Ac, exposure area Ad, and exposure area Ae, and exposure head 32e can expose exposure area Ad and exposure area Ae. Note that the exposure regions that can be exposed are not limited to the exposure regions at the positions corresponding to the respective exposure heads and the exposure regions adjacent thereto as described above. In the case shown in FIG. 3, among the above, the exposure areas at the positions corresponding to the respective exposure heads (that is, the exposure area Aa for the exposure head 32a, the exposure area Ab for the exposure head 32b, and the exposure area for the exposure head 32c Ac, an exposure area Ad for the exposure head 32d, and an exposure area Ae for the exposure head 32e) are exposed.

図4は、複数の露光ヘッドの構成を概念的に示す図である。図4に例が示されるように、露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32c、露光ヘッド32dおよび露光ヘッド32eは、アパーチャAP、アパーチャ駆動部39、投影光学系38などの多数の要素部品によって構成されている。そして、これらの要素部品がすべて正常に動作することによって、基板9上に正常なパルス光が照射される構成となっている。 FIG. 4 is a diagram conceptually showing the configuration of a plurality of exposure heads. As shown in FIG. 4, the exposure head 32a, exposure head 32b, exposure head 32c, exposure head 32d, and exposure head 32e are controlled by a large number of component parts such as an aperture AP, an aperture driver 39, and a projection optical system 38. It is configured. When all these element parts operate normally, the substrate 9 is irradiated with normal pulsed light.

図1および図2に戻り、照射光撮影部40は、それぞれの露光ヘッドから照射されるパルス光を撮影するための機構である。照射光撮影部40は、CCDカメラ41と、ガイドレール42と、リニアモータなどによって構成されるカメラ駆動機構43とを備える。CCDカメラ41は、撮影方向を上方に向けて配置されている。また、カメラ駆動機構43を動作させると、ベースプレート24のY軸正方向側の側辺に取り付けられたガイドレール42に沿ってCCDカメラ41が副走査方向に移動する。 Returning to FIGS. 1 and 2, the irradiation light photographing unit 40 is a mechanism for photographing pulsed light emitted from each exposure head. The irradiation light photographing unit 40 includes a CCD camera 41, a guide rail 42, and a camera driving mechanism 43 configured by a linear motor or the like. The CCD camera 41 is arranged with its photographing direction facing upward. When the camera driving mechanism 43 is operated, the CCD camera 41 moves in the sub-scanning direction along the guide rails 42 attached to the side of the base plate 24 in the positive Y-axis direction.

CCDカメラ41を使用するときには、まず、主走査機構25を動作させ、CCDカメラ41がヘッド部30の下方に位置するように、ベースプレート24を位置決めする(図1および図2の状態)。そして、カメラ駆動機構43を動作させてCCDカメラ41を副走査方向に移動させつつ、それぞれの露光ヘッドから照射されるパルス光をCCDカメラ41で撮影する。撮影によって取得された画像データは、CCDカメラ41から制御部50に転送される。転送された画像データは、たとえば、対応する露光ヘッドの不具合の有無の判定などに使われる。 When using the CCD camera 41, first, the main scanning mechanism 25 is operated, and the base plate 24 is positioned so that the CCD camera 41 is positioned below the head section 30 (state shown in FIGS. 1 and 2). Then, while the camera drive mechanism 43 is operated to move the CCD camera 41 in the sub-scanning direction, the pulsed light emitted from each exposure head is photographed by the CCD camera 41 . Image data acquired by photographing is transferred from the CCD camera 41 to the control unit 50 . The transferred image data is used, for example, to determine whether or not there is a defect in the corresponding exposure head.

制御部50は、露光装置1内のそれぞれの駆動部の動作を制御するための処理部である。図5は、露光装置1のそれぞれの駆動部と制御部50との間の接続構成を概念的に示す図である。 The control section 50 is a processing section for controlling the operation of each driving section in the exposure apparatus 1 . FIG. 5 is a diagram conceptually showing a connection configuration between each driving section and the control section 50 of the exposure apparatus 1. As shown in FIG.

図5に例が示されるように、制御部50は、回転機構21、副走査機構23、主走査機構25、レーザー駆動部35、照明光学系33、投影光学系38、アパーチャ駆動部39、CCDカメラ41およびカメラ駆動機構43と電気的に接続されており、これらの動作を制御する。なお、制御部50は、たとえば、CPUまたはメモリを有するコンピュータにより構成され、コンピュータにインストールされたプログラムにしたがってコンピュータが動作することによって上記の制御を行う。 As shown in FIG. 5, the controller 50 includes a rotating mechanism 21, a sub-scanning mechanism 23, a main scanning mechanism 25, a laser driver 35, an illumination optical system 33, a projection optical system 38, an aperture driver 39, a CCD It is electrically connected to the camera 41 and the camera driving mechanism 43 and controls their operations. Note that the control unit 50 is configured by, for example, a computer having a CPU or a memory, and performs the above control by the computer operating according to a program installed in the computer.

<露光装置の機能について>
図6は、制御部50を中心とする露光装置1の構成を、その機能ごとに示す図である。図6に例が示されるように、制御部50には、CPUまたはメモリが動作することにより実現される処理部として、ステージ位置調整部53、照射制御部(照射制御部54a、照射制御部54b、照射制御部54c、照射制御部54dおよび照射制御部54e)および制御切り替え判定部55が設けられている。
<Functions of the exposure device>
FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the exposure apparatus 1 centering on the control unit 50 for each function. As shown in FIG. 6, the control unit 50 includes a stage position adjustment unit 53, an irradiation control unit (irradiation control unit 54a, an irradiation control unit 54b) as processing units realized by the operation of a CPU or a memory. , an irradiation control unit 54c, an irradiation control unit 54d and an irradiation control unit 54e) and a control switching determination unit 55 are provided.

ステージ位置調整部53は、ステージ10の位置を調整するための処理部である。ステージ位置調整部53は、ステージ駆動部20に制御信号を送信することによって、それぞれの露光ヘッドが担当する露光領域の上方に位置するように、ステージ10を移動させる。 The stage position adjusting section 53 is a processing section for adjusting the position of the stage 10 . By transmitting a control signal to the stage driving section 20, the stage position adjusting section 53 moves the stage 10 so that it is positioned above the exposure area for which each exposure head is in charge.

照射制御部(照射制御部54a、照射制御部54b、照射制御部54c、照射制御部54dおよび照射制御部54e)は、露光対象となる複数の露光領域に対するパルス光の照射動作を制御するための処理部である。 The irradiation control unit (the irradiation control unit 54a, the irradiation control unit 54b, the irradiation control unit 54c, the irradiation control unit 54d, and the irradiation control unit 54e) controls the operation of irradiating a plurality of exposure regions to be exposed with pulsed light. processing unit.

また、制御切り替え判定部55は、照射制御部54a、照射制御部54b、照射制御部54c、照射制御部54dおよび照射制御部54eそれぞれから出力される照射制御信号Sa、照射制御信号Sb、照射制御信号Sc、照射制御信号Sdおよび照射制御信号Seを、それぞれ露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32c、露光ヘッド32dおよび露光ヘッド32eに割り当てるための処理部である。制御切り替え判定部55は、照射制御信号Sa、照射制御信号Sb、照射制御信号Sc、照射制御信号Sdおよび照射制御信号Seのうちの少なくとも2つの信号(露光パターンを示す信号)を、それぞれ露光ヘッドに割り当てる。これによって、それぞれの露光ヘッドは、複数回の露光動作によって、複数の露光領域を露光することができる。 In addition, the control switching determination unit 55 outputs an irradiation control signal Sa, an irradiation control signal Sb, and an irradiation control signal output from each of the irradiation control unit 54a, the irradiation control unit 54b, the irradiation control unit 54c, the irradiation control unit 54d, and the irradiation control unit 54e. A processing unit for allocating the signal Sc, the irradiation control signal Sd, and the irradiation control signal Se to the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, the exposure head 32d, and the exposure head 32e, respectively. The control switching determination unit 55 outputs at least two signals (signals indicating exposure patterns) out of the irradiation control signal Sa, the irradiation control signal Sb, the irradiation control signal Sc, the irradiation control signal Sd, and the irradiation control signal Se to the exposure head. assign to Thereby, each exposure head can expose a plurality of exposure areas by a plurality of exposure operations.

<露光装置の動作について>
次に、露光装置1の動作について説明する。図7は、露光装置1の動作の流れの例を示すフローチャートである。また、図8、図9および図10は、露光装置1の動作の様子を示す平面図である。なお、以下に説明する一連の動作は、制御部50が回転機構21、副走査機構23、主走査機構25、レーザー駆動部35、照明光学系33、投影光学系38、アパーチャ駆動部39、CCDカメラ41、カメラ駆動機構43などを動作制御することによって実現される。
<About operation of the exposure device>
Next, operations of the exposure apparatus 1 will be described. FIG. 7 is a flow chart showing an example of the operation flow of the exposure apparatus 1. As shown in FIG. 8, 9 and 10 are plan views showing how the exposure apparatus 1 operates. A series of operations to be described below are performed by the control unit 50 using the rotation mechanism 21, the sub-scanning mechanism 23, the main scanning mechanism 25, the laser driving unit 35, the illumination optical system 33, the projection optical system 38, the aperture driving unit 39, and the CCD. It is realized by controlling the operations of the camera 41, the camera driving mechanism 43, and the like.

ステージ10上に基板9がセットされた状態で、露光装置1は、露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32c、露光ヘッド32dおよび露光ヘッド32eを使用して、それぞれが担当する複数の露光領域(露光領域Aa、露光領域Ab、露光領域Ac、露光領域Adおよび露光領域Ae)に対して光の照射を行う(ステップST1)。すなわち、ステージ駆動部20を制御して基板9を主走査方向および副走査方向に移動させつつ、それぞれの露光ヘッドの下方に担当する露光領域の露光開始位置が位置させる。そして、複数の露光ヘッド(本実施の形態では、すべての露光ヘッド)から対応する露光パターンのパルス光を照射する。 With the substrate 9 set on the stage 10, the exposure apparatus 1 uses the exposure heads 32a, 32b, 32c, 32d, and 32e to cover a plurality of exposure areas respectively. Light is applied to (exposure area Aa, exposure area Ab, exposure area Ac, exposure area Ad, and exposure area Ae) (step ST1). That is, while controlling the stage driving unit 20 to move the substrate 9 in the main scanning direction and the sub-scanning direction, the exposure start positions of the exposure regions in charge are positioned below the respective exposure heads. Then, a plurality of exposure heads (all exposure heads in the present embodiment) emit pulsed light of corresponding exposure patterns.

具体的には、図8に例が示されるように、露光ヘッド32aは対応する露光位置に露光領域が位置していないためダミーパターンなどの露光には寄与しないパターンで光を照射し、露光ヘッド32bが照射制御信号Saに基づく露光パターンで露光位置に位置する露光領域Aaに露光を行い、露光ヘッド32cが照射制御信号Sbに基づく露光パターンで露光位置に位置する露光領域Abに露光を行い、露光ヘッド32dが照射制御信号Scに基づく露光パターンで露光位置に位置する露光領域Acに露光を行い、露光ヘッド32eが照射制御信号Sdに基づく露光パターンで露光位置に位置する露光領域Adに露光を行う。この際、露光領域Aeはいずれの露光ヘッドの露光位置にも位置していないため、露光領域Aeは露光されない。なお、露光位置とは、露光ヘッドから照射される光が到達し、かつ、適切に露光を行うことができる位置であり、たとえば、それぞれの露光ヘッドの直下の位置に相当する。なお、露光には寄与しないパターンで光を照射するとは、露光領域上に露光パターンが形成されないような態様で光を照射することを意味する。露光領域上に露光パターンが形成されないような態様とは、たとえば、パルス光の照射領域全体をアパーチャAPの遮光部で遮る状態であってよい。また、照明光学系33が空間光変調器(DMDまたはGLVなど)を備える構成である場合は、露光領域上に露光パターンが形成されないような態様は、空間光変調器が露光領域へパルス光を反射しない状態に空間光変調器が制御された状態であってもよい。 Specifically, as shown in FIG. 8, the exposure head 32a emits light with a pattern that does not contribute to exposure, such as a dummy pattern, because the exposure region is not located at the corresponding exposure position. The exposure head 32b exposes the exposure area Aa located at the exposure position with an exposure pattern based on the irradiation control signal Sa, the exposure head 32c exposes the exposure area Ab located at the exposure position with the exposure pattern based on the irradiation control signal Sb, The exposure head 32d exposes the exposure area Ac located at the exposure position with the exposure pattern based on the irradiation control signal Sc, and the exposure head 32e exposes the exposure area Ad located at the exposure position with the exposure pattern based on the irradiation control signal Sd. conduct. At this time, since the exposure area Ae is not positioned at the exposure position of any exposure head, the exposure area Ae is not exposed. Note that the exposure position is a position where the light emitted from the exposure head reaches and where appropriate exposure can be performed, and corresponds to, for example, a position directly below each exposure head. Note that irradiating light in a pattern that does not contribute to exposure means irradiating light in such a manner that an exposure pattern is not formed on an exposure region. The mode in which the exposure pattern is not formed on the exposure area may be, for example, a state in which the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP. Further, when the illumination optical system 33 is configured to include a spatial light modulator (DMD, GLV, etc.), the spatial light modulator may transmit pulsed light to the exposure region in such a manner that the exposure pattern is not formed on the exposure region. A state in which the spatial light modulator is controlled to a non-reflecting state may also be used.

次に、副走査方向(X軸負方向)に沿って1露光領域分移動させつつ、それぞれの露光ヘッドの露光位置に位置する露光領域に対して、対応する露光パターンで2回目の光の照射を行う(ステップST2)。ここで、それぞれの露光ヘッドには、複数回予定されている露光動作の各回で異なる露光領域を露光可能なように、異なる露光領域に対応する照射制御信号(露光パターンを示す信号)が入力される。そのため、ステップST2ではそれぞれの露光ヘッドの露光位置に位置する露光領域がステップST1における露光領域とは異なっているが、それぞれの露光ヘッドから対応する露光パターンの光が適切に照射される。 Next, while moving by one exposure area along the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area positioned at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the second time with the corresponding exposure pattern. (step ST2). Irradiation control signals (signals indicating exposure patterns) corresponding to different exposure regions are input to the respective exposure heads so that different exposure regions can be exposed in each of the exposure operations scheduled for a plurality of times. be. Therefore, in step ST2, the exposure regions located at the exposure positions of the respective exposure heads are different from the exposure regions in step ST1, but the respective exposure heads appropriately irradiate the light of the corresponding exposure patterns.

具体的には、図9に例が示されるように、露光ヘッド32aが照射制御信号Saに基づく露光パターンで露光位置に位置する露光領域Aaに露光を行い、露光ヘッド32bが照射制御信号Sbに基づく露光パターンで露光位置に位置する露光領域Abに露光を行い、露光ヘッド32cが照射制御信号Scに基づく露光パターンで露光位置に位置する露光領域Acに露光を行い、露光ヘッド32dが照射制御信号Sdに基づく露光パターンで露光位置に位置する露光領域Adに露光を行い、露光ヘッド32eが照射制御信号Seに基づく露光パターンで露光位置に位置する露光領域Aeに露光を行う。 Specifically, as shown in an example in FIG. 9, the exposure head 32a exposes the exposure area Aa located at the exposure position with an exposure pattern based on the irradiation control signal Sa, and the exposure head 32b performs exposure according to the irradiation control signal Sb. The exposure area Ab located at the exposure position is exposed with the exposure pattern based on the exposure head 32c, and the exposure head 32c exposes the exposure area Ac located at the exposure position with the exposure pattern based on the irradiation control signal Sc. The exposure area Ad located at the exposure position is exposed with the exposure pattern based on Sd, and the exposure head 32e exposes the exposure area Ae located at the exposure position with the exposure pattern based on the irradiation control signal Se.

さらに、副走査方向(X軸負方向)に1露光領域分移動させつつ、それぞれの露光ヘッドの露光位置に位置する露光領域に対して、対応する露光パターンで3回目の光の照射を行う(ステップST3)。上記のように、それぞれの露光ヘッドには、複数回予定されている露光動作の各回で異なる露光領域を露光可能なように、異なる露光領域に対応する照射制御信号(露光パターンを示す信号)が入力されるため、それぞれの露光ヘッドから対応する露光パターンの光が適切に照射される。 Further, while moving by one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area positioned at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the third time with the corresponding exposure pattern ( step ST3). As described above, each exposure head has an irradiation control signal (a signal indicating an exposure pattern) corresponding to a different exposure area so that a different exposure area can be exposed in each exposure operation scheduled for a plurality of times. Since the light is input, the light of the corresponding exposure pattern is appropriately emitted from each exposure head.

具体的には、図10に例が示されるように、露光ヘッド32aが照射制御信号Sbに基づく露光パターンで露光位置に位置する露光領域Abに露光を行い、露光ヘッド32bが照射制御信号Scに基づく露光パターンで露光位置に位置する露光領域Acに露光を行い、露光ヘッド32cが照射制御信号Sdに基づく露光パターンで露光位置に位置する露光領域Adに露光を行い、露光ヘッド32dが照射制御信号Seに基づく露光パターンで露光位置に位置する露光領域Aeに露光を行い、露光ヘッド32eは対応する露光位置に露光領域が位置していないためダミーパターンなどの露光には寄与しないパターンで光を照射する。この際、露光領域Aaはいずれの露光ヘッドの露光位置にも位置していないため、露光領域Aaは露光されない。 Specifically, as shown in an example in FIG. 10, the exposure head 32a exposes the exposure area Ab located at the exposure position with an exposure pattern based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32b performs exposure according to the irradiation control signal Sc. The exposure area Ac located at the exposure position is exposed with the exposure pattern based on the exposure control signal Sd. The exposure area Ae located at the exposure position is exposed with the exposure pattern based on Se, and the exposure head 32e irradiates light with a pattern that does not contribute to exposure, such as a dummy pattern, because the exposure area is not located at the corresponding exposure position. do. At this time, since the exposure area Aa is not positioned at the exposure position of any exposure head, the exposure area Aa is not exposed.

このようにすれば、露光領域Aaおよび露光領域Aeに対しては2回の露光を行い、露光領域Ab、露光領域Acおよび露光領域Adに対しては3回の露光を行うことができる。 In this way, the exposure areas Aa and Ae can be exposed twice, and the exposure areas Ab, Ac, and Ad can be exposed three times.

ここで、それぞれの露光ヘッドには複数の露光領域に露光可能なように露光パターンを示す照射制御信号が入力されるため、露光位置に位置する露光領域に対応する露光パターンの光が照射されるのであれば、上記のような対応関係でなくてもよい。すなわち、1つの露光ヘッドに対し互いに隣接する複数の露光領域に対応する照射制御信号(露光パターンを示す信号)が入力される場合に限られず、隣接しない複数の露光領域に対応する照射制御信号が、1つの露光ヘッドに入力される場合であってもよい。ただし、1つの露光ヘッドに対し互いに隣接する複数の露光領域に対応する照射制御信号が入力される場合には、複数の露光領域を露光するための、露光ヘッドと対応する露光領域との間での相対的な移動を、最小限に留めることができる。そのため、露光ヘッドの動作量を減らすことができるため、露光のために必要となる時間を減少させ、また、露光の位置精度を高く維持することができる。 Here, since each exposure head receives an irradiation control signal indicating an exposure pattern so that exposure can be performed on a plurality of exposure regions, the exposure pattern corresponding to the exposure region positioned at the exposure position is irradiated. If , it is not necessary to have the correspondence relationship as described above. That is, not only when irradiation control signals (signals indicating exposure patterns) corresponding to a plurality of mutually adjacent exposure regions are input to one exposure head, but also when irradiation control signals corresponding to a plurality of non-adjacent exposure regions are input. , may be input to one exposure head. However, when irradiation control signals corresponding to a plurality of mutually adjacent exposure regions are input to a single exposure head, there is a need for exposing the plurality of exposure regions between the exposure head and the corresponding exposure regions. relative movement can be minimized. Therefore, since the amount of movement of the exposure head can be reduced, the time required for exposure can be reduced, and high positional accuracy of exposure can be maintained.

また、露光ヘッドと露光領域との間の位置関係は、ヘッド部30と基板9とが相対的に移動されることによって変更されればよい。すなわち、ヘッド部30が移動する場合であってもよいし、双方が移動する場合であってもよい。 Moreover, the positional relationship between the exposure head and the exposure area may be changed by relatively moving the head section 30 and the substrate 9 . That is, the head section 30 may move, or both may move.

また、それぞれの露光ヘッドからの光の照射回数は上記の3回に限られるものではなく、複数回であればよい。 Also, the number of times of light irradiation from each exposure head is not limited to the above three times, and may be any number of times.

上記のような複数回の光の照射によって、2重露光および3重露光を含む露光を実現することができる。また、少なくとも一部の露光ヘッドの光の照射を遮断すれば、上記とは異なる様々な露光を実現することができる。すなわち、複数の露光ヘッドのうちのいずれかが不具合などによって露光できない状態であっても、図8から図16までに示されたような通常の動作からアパーチャAPの遮光部の動作を変更するだけで他の露光ヘッドの複数回の光の照射によって露光を補うことができる。そのため、別途補完のための露光動作を行う場合に比べて高い位置精度を維持しつつ、露光動作の自由度を向上させることができる。 Exposure including double exposure and triple exposure can be realized by the above multiple light irradiations. Further, by blocking the irradiation of light from at least a part of the exposure heads, various exposures different from those described above can be realized. That is, even if one of the plurality of exposure heads is in a state where exposure cannot be performed due to a defect or the like, the operation of the light shielding portion of the aperture AP is simply changed from the normal operation shown in FIGS. , the exposure can be supplemented by multiple irradiations of light from other exposure heads. Therefore, it is possible to improve the degree of freedom of the exposure operation while maintaining high positional accuracy as compared with the case where the exposure operation for supplementation is performed separately.

次に、露光装置1の動作の変形例について説明する。図11、図12および図13は、露光装置1の動作の様子を示す平面図である。 Next, a modification of the operation of the exposure apparatus 1 will be described. 11, 12 and 13 are plan views showing how the exposure apparatus 1 operates.

ステージ10上に基板9がセットされた状態で、露光装置1は、露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32c、露光ヘッド32dおよび露光ヘッド32eを使用して、それぞれが担当する露光領域(露光領域Aa、露光領域Ab、露光領域Ac、露光領域Adおよび露光領域Ae)に対して光の照射を行う。 With the substrate 9 set on the stage 10, the exposure apparatus 1 uses the exposure head 32a, exposure head 32b, exposure head 32c, exposure head 32d, and exposure head 32e to cover the respective exposure areas (exposure areas). Light is applied to the area Aa, the exposure area Ab, the exposure area Ac, the exposure area Ad, and the exposure area Ae).

具体的には、図11に例が示されるように、露光ヘッド32aはダミーパターンなどの露光には寄与しないパターンで光を照射し、露光ヘッド32bが照射制御信号Saに基づいて露光領域Aaに向けて光を照射し、露光ヘッド32cが照射制御信号Sbに基づいて露光領域Abに向けて光を照射し、露光ヘッド32dが照射制御信号Scに基づいて露光領域Acに向けて光を照射し、露光ヘッド32eが照射制御信号Sdに基づいて露光領域Adに向けて光を照射する。この際、露光領域Aeはいずれの露光ヘッドの露光位置にも位置していないため、露光領域Aeに向けて光は照射されない。 Specifically, as shown in FIG. 11, the exposure head 32a irradiates light with a pattern that does not contribute to exposure, such as a dummy pattern, and the exposure head 32b irradiates the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sa. The exposure head 32c emits light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32d emits light toward the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sc. , the exposure head 32e emits light toward the exposure area Ad based on the irradiation control signal Sd. At this time, since the exposure area Ae is not located at the exposure position of any exposure head, no light is directed toward the exposure area Ae.

ここで、それぞれの露光ヘッドでは、アパーチャ駆動部39の駆動によって、パルス光の照射領域全体がアパーチャAPの遮光部で遮られている。すなわち、それぞれの露光ヘッドからは、光の照射が遮断されている。その結果、図11に例が示される動作では、それぞれの露光領域に対して露光は行われない。なお、図11に示されるように遮光部によって露光が行われないようにしてもよいし、遮光部で光を遮断せずに、ダミーパターンなどの露光には寄与しないパターンで光を照射することによって露光が行われないようにしてもよい。 Here, in each exposure head, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driving portion 39 . That is, light irradiation is blocked from each exposure head. As a result, in the operation illustrated in FIG. 11, no exposure is performed for the respective exposure area. In addition, as shown in FIG. 11, the light shielding portion may prevent the exposure, or the light may be irradiated with a pattern that does not contribute to the exposure, such as a dummy pattern, without blocking the light with the light shielding portion. may prevent exposure from being performed.

次に、副走査方向(X軸負方向)に1露光領域分移動させつつ、それぞれの露光ヘッドの露光位置に位置する露光領域に対して、対応する露光パターンで2回目の光の照射を行う。 Next, while moving by one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area positioned at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the second time with the corresponding exposure pattern. .

具体的には、図12に例が示されるように、露光ヘッド32aが照射制御信号Saに基づいて露光領域Aaに露光を行い、露光ヘッド32bが照射制御信号Sbに基づいて露光領域Abに露光を行い、露光ヘッド32cが照射制御信号Scに基づいて露光領域Acに露光を行い、露光ヘッド32dが照射制御信号Sdに基づいて露光領域Adに露光を行い、露光ヘッド32eが照射制御信号Seに基づいて露光領域Aeに露光を行う。 Specifically, as shown in FIG. 12, the exposure head 32a exposes the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sa, and the exposure head 32b exposes the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sb. , the exposure head 32c performs exposure on the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sc, the exposure head 32d performs exposure on the exposure area Ad based on the irradiation control signal Sd, and the exposure head 32e performs exposure on the irradiation control signal Se. Based on this, the exposure area Ae is exposed.

さらに、副走査方向(X軸負方向)に1露光領域分移動させつつ、それぞれの露光ヘッドの露光位置に位置する露光領域に対して、対応する露光パターンで3回目の光の照射を行う。 Further, while moving by one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area positioned at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the third time with the corresponding exposure pattern.

具体的には、図13に例が示されるように、露光ヘッド32aが照射制御信号Sbに基づいて露光領域Abに向けて光を照射し、露光ヘッド32bが照射制御信号Scに基づいて露光領域Acに向けて光を照射し、露光ヘッド32cが照射制御信号Sdに基づいて露光領域Adに向けて光を照射し、露光ヘッド32dが照射制御信号Seに基づいて露光領域Aeに向けて光を照射し、露光ヘッド32eはダミーパターンなどの露光には寄与しないパターンで光を照射する。この際、露光領域Aaはいずれの露光ヘッドの露光位置にも位置していないため、露光領域Aaに向けて光は照射されない。 Specifically, as shown in FIG. 13, the exposure head 32a emits light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32b emits light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sc. The exposure head 32c emits light toward the exposure area Ad based on the irradiation control signal Sd, and the exposure head 32d emits light toward the exposure area Ae based on the irradiation control signal Se. The exposure head 32e irradiates light with a pattern that does not contribute to exposure, such as a dummy pattern. At this time, since the exposure area Aa is not positioned at the exposure position of any exposure head, no light is directed toward the exposure area Aa.

ここで、それぞれの露光ヘッドでは、アパーチャ駆動部39の駆動によって、パルス光の照射領域全体がアパーチャAPの遮光部で遮られている。すなわち、それぞれの露光ヘッドからは、光の照射が遮断されている。その結果、図13に例が示される動作では、それぞれの露光領域に対して露光は行われない。なお、図13に示されるように遮光部によって露光が行われないようにしてもよいし、遮光部で光を遮断せずに、ダミーパターンなどの露光には寄与しないパターンで光を照射することによって露光が行われないようにしてもよい。 Here, in each exposure head, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driving portion 39 . That is, light irradiation is blocked from each exposure head. As a result, in the operation illustrated in FIG. 13, no exposure is performed for the respective exposure area. In addition, as shown in FIG. 13, the light shielding portion may prevent the exposure, or the light may be irradiated with a pattern that does not contribute to the exposure, such as a dummy pattern, without blocking the light with the light shielding portion. may prevent exposure from being performed.

このようにすれば、すべての露光領域に対して1回の露光を行うことができる。 In this way, one exposure can be performed for all exposure regions.

次に、露光装置1の動作の他の変形例について説明する。図14、図15および図16は、露光装置1の動作の様子を示す平面図である。 Next, another modified example of the operation of the exposure apparatus 1 will be described. 14, 15 and 16 are plan views showing how the exposure apparatus 1 operates.

ステージ10上に基板9がセットされた状態で、露光装置1は、露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32c、露光ヘッド32dおよび露光ヘッド32eを使用して、それぞれが担当する露光領域(露光領域Aa、露光領域Ab、露光領域Ac、露光領域Adおよび露光領域Ae)に対して光の照射を行う。 With the substrate 9 set on the stage 10, the exposure apparatus 1 uses the exposure head 32a, exposure head 32b, exposure head 32c, exposure head 32d, and exposure head 32e to cover the respective exposure areas (exposure areas). Light is applied to the area Aa, the exposure area Ab, the exposure area Ac, the exposure area Ad, and the exposure area Ae).

具体的には、図14に例が示されるように、露光ヘッド32aはダミーパターンなどの露光には寄与しないパターンで光を照射し、露光ヘッド32bが照射制御信号Saに基づいて露光領域Aaに向けて光を照射し、露光ヘッド32cが照射制御信号Sbに基づいて露光領域Abに向けて光を照射し、露光ヘッド32dが照射制御信号Scに基づいて露光領域Acに向けて光を照射し、露光ヘッド32eが照射制御信号Sdに基づいて露光領域Adに向けて光を照射する。この際、露光領域Aeはいずれの露光ヘッドの露光位置にも位置していないため、露光領域Aeに向けて光は照射されない。 Specifically, as shown in an example in FIG. 14, the exposure head 32a irradiates light with a pattern that does not contribute to exposure, such as a dummy pattern, and the exposure head 32b irradiates the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sa. The exposure head 32c emits light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32d emits light toward the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sc. , the exposure head 32e emits light toward the exposure area Ad based on the irradiation control signal Sd. At this time, since the exposure area Ae is not located at the exposure position of any exposure head, no light is directed toward the exposure area Ae.

ここで、露光ヘッド32aおよび露光ヘッド32cでは、アパーチャ駆動部39の駆動によって、パルス光の照射領域全体がアパーチャAPの遮光部で遮られている。すなわち、露光ヘッド32aおよび露光ヘッド32cからは、光の照射が遮断されている。その結果、図14に例が示される動作では、露光領域Abに対して露光は行われない。なお、露光ヘッド32aからの光の照射を遮断することによって、基板9外への余分な光を抑制することができる。 Here, in the exposure heads 32a and 32c, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driving portion 39. FIG. That is, light irradiation is blocked from the exposure heads 32a and 32c. As a result, in the operation whose example is shown in FIG. 14, the exposure area Ab is not exposed. By blocking the irradiation of light from the exposure head 32a, excess light to the outside of the substrate 9 can be suppressed.

次に、副走査方向(X軸負方向)に1露光領域分移動させつつ、それぞれの露光ヘッドの露光位置に位置する露光領域に対して、対応する露光パターンで2回目の光の照射を行う。 Next, while moving by one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area positioned at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the second time with the corresponding exposure pattern. .

具体的には、図15に例が示されるように、露光ヘッド32aが照射制御信号Saに基づいて露光領域Aaに向けて光を照射し、露光ヘッド32bが照射制御信号Sbに基づいて露光領域Abに向けて光を照射し、露光ヘッド32cが照射制御信号Scに基づいて露光領域Acに向けて光を照射し、露光ヘッド32dが照射制御信号Sdに基づいて露光領域Adに向けて光を照射し、露光ヘッド32eが照射制御信号Seに基づいて露光領域Aeに向けて光を照射する。 Specifically, as shown in an example in FIG. 15, the exposure head 32a emits light toward the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sa, and the exposure head 32b emits light toward the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sb. Ab, the exposure head 32c emits light toward the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sc, and the exposure head 32d emits light toward the exposure area Ad based on the irradiation control signal Sd. The exposure head 32e irradiates the exposure area Ae with light based on the irradiation control signal Se.

ここで、露光ヘッド32cでは、アパーチャ駆動部39の駆動によって、パルス光の照射領域全体がアパーチャAPの遮光部で遮られている。すなわち、露光ヘッド32cからは、光の照射が遮断されている。その結果、図15に例が示される動作では、露光領域Acに対して露光は行われない。 Here, in the exposure head 32c, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driving portion 39. FIG. That is, light irradiation from the exposure head 32c is blocked. As a result, in the operation exemplified in FIG. 15, the exposure area Ac is not exposed.

さらに、副走査方向(X軸負方向)に1露光領域分移動させつつ、それぞれの露光ヘッドの露光位置に位置する露光領域に対して、対応する露光パターンで3回目の光の照射を行う。 Further, while moving by one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area positioned at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the third time with the corresponding exposure pattern.

具体的には、図16に例が示されるように、露光ヘッド32aが照射制御信号Sbに基づいて露光領域Abに向けて光を照射し、露光ヘッド32bが照射制御信号Scに基づいて露光領域Acに向けて光を照射し、露光ヘッド32cが照射制御信号Sdに基づいて露光領域Adに向けて光を照射し、露光ヘッド32dが照射制御信号Seに基づいて露光領域Aeに向けて光を照射し、露光ヘッド32eはダミーパターンなどの露光には寄与しないパターンで光を照射する。この際、露光領域Aaはいずれの露光ヘッドの露光位置にも位置していないため、露光領域Aaに向けて光は照射されない。 Specifically, as shown in FIG. 16, the exposure head 32a emits light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32b emits light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sc. The exposure head 32c emits light toward the exposure area Ad based on the irradiation control signal Sd, and the exposure head 32d emits light toward the exposure area Ae based on the irradiation control signal Se. The exposure head 32e irradiates light with a pattern that does not contribute to exposure, such as a dummy pattern. At this time, since the exposure area Aa is not positioned at the exposure position of any exposure head, no light is directed toward the exposure area Aa.

ここで、露光ヘッド32cおよび露光ヘッド32eでは、アパーチャ駆動部39の駆動によって、パルス光の照射領域全体がアパーチャAPの遮光部で遮られている。すなわち、露光ヘッド32cおよび露光ヘッド32eからは、光の照射が遮断されている。その結果、図16に例が示される動作では、露光領域Adに対して露光は行われない。なお、露光ヘッド32eからの光の照射を遮断することによって、基板9外への余分な光を抑制することができる。 Here, in the exposure heads 32c and 32e, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driving portion 39. FIG. That is, light irradiation is blocked from the exposure head 32c and the exposure head 32e. As a result, in the operation illustrated in FIG. 16, the exposure area Ad is not exposed. By blocking the irradiation of light from the exposure head 32e, excess light to the outside of the substrate 9 can be suppressed.

このようにすれば、すべての露光領域に対して2回の露光を行うことができる。また、配列している異なる露光ヘッドの露光位置を順に1つの露光領域に位置させて2重露光しているため、同一の露光ヘッドを使って2重露光を行う場合には必要となる露光開始位置まで露光ヘッドを戻す動作、すなわち、X軸正方向への駆動動作が不要となる。よって、露光ヘッドの動作量を減らすことができ、露光のために必要となる時間を減少させ、また、露光の位置精度を高く維持することができる。 By doing so, it is possible to perform two exposures for all the exposure regions. In addition, since the exposure positions of the different arranged exposure heads are sequentially positioned in one exposure area and the double exposure is performed, when the same exposure head is used for the double exposure, the necessary start of exposure is required. The operation of returning the exposure head to the position, that is, the driving operation in the positive direction of the X-axis becomes unnecessary. Therefore, the amount of movement of the exposure head can be reduced, the time required for exposure can be reduced, and high positional accuracy of exposure can be maintained.

次に、露光装置1の動作の他の変形例について説明する。当該変形例では、露光ヘッド32aが不具合によって光を照射することができない場合を想定する。露光ヘッド32aの不具合の判定については、たとえば、CCDカメラ41(センサ)によって撮影された、それぞれの露光ヘッドから照射されるパルス光の位置、ライン幅または光量などの情報を、制御部50が画像データから取得する。そして、これらの情報と理想的な照射パターンの情報とを比較することによって、露光ヘッドから適切なパルス光が照射されているかを判定することができる。なお、図17、図18および図19は、露光装置1の動作の様子を示す平面図である。 Next, another modified example of the operation of the exposure apparatus 1 will be described. In this modified example, it is assumed that the exposure head 32a cannot irradiate light due to a problem. Regarding the determination of the defect of the exposure head 32a, for example, information such as the position, line width, or light amount of the pulsed light emitted from each exposure head photographed by the CCD camera 41 (sensor) is processed by the control unit 50 into an image. Get from data. Then, by comparing this information with the information on the ideal irradiation pattern, it is possible to determine whether the appropriate pulsed light is being irradiated from the exposure head. 17, 18 and 19 are plan views showing how the exposure apparatus 1 operates.

ステージ10上に基板9がセットされた状態で、露光装置1は、露光ヘッド32b、露光ヘッド32c、露光ヘッド32dおよび露光ヘッド32eを使用して、それぞれが担当する露光領域(露光領域Aa、露光領域Ab、露光領域Ac、露光領域Adおよび露光領域Ae)に対して光の照射を行う。 With the substrate 9 set on the stage 10, the exposure apparatus 1 uses the exposure head 32b, the exposure head 32c, the exposure head 32d, and the exposure head 32e to cover the respective exposure areas (exposure areas Aa, exposure Light is applied to the area Ab, the exposure area Ac, the exposure area Ad, and the exposure area Ae).

具体的には、図17に例が示されるように、露光ヘッド32bが照射制御信号Saに基づいて露光領域Aaに向けて光を照射し、露光ヘッド32cが照射制御信号Sbに基づいて露光領域Abに向けて光を照射し、露光ヘッド32dが照射制御信号Scに基づいて露光領域Acに向けて光を照射し、露光ヘッド32eが照射制御信号Sdに基づいて露光領域Adに向けて光を照射する。この際、露光領域Aeはいずれの露光ヘッドの露光位置にも位置していないため、露光領域Aeに向けて光は照射されない。 Specifically, as shown in FIG. 17, the exposure head 32b emits light toward the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sa, and the exposure head 32c emits light toward the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sb. Ab, the exposure head 32d emits light toward the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sc, and the exposure head 32e emits light toward the exposure area Ad based on the irradiation control signal Sd. Irradiate. At this time, since the exposure area Ae is not located at the exposure position of any exposure head, no light is directed toward the exposure area Ae.

なお、露光ヘッド32aからは、不具合によって光が照射されないものとするが、露光ヘッド32aでは、アパーチャ駆動部39の駆動によって、パルス光の照射領域全体がアパーチャAPの遮光部で遮られている。すなわち、露光ヘッド32aからは、光の照射が遮断されている。 It is assumed that light is not emitted from the exposure head 32a due to a defect, but in the exposure head 32a, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driving portion 39. That is, light irradiation from the exposure head 32a is blocked.

次に、副走査方向(X軸負方向)に1露光領域分移動させつつ、それぞれの露光ヘッドの露光位置に位置する露光領域に対して、対応する露光パターンで2回目の光の照射を行う。 Next, while moving by one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area positioned at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the second time with the corresponding exposure pattern. .

具体的には、図18に例が示されるように、露光ヘッド32bが照射制御信号Sbに基づいて露光領域Abに向けて光を照射し、露光ヘッド32cが照射制御信号Scに基づいて露光領域Acに向けて光を照射し、露光ヘッド32dが照射制御信号Sdに基づいて露光領域Adに向けて光を照射し、露光ヘッド32eが照射制御信号Seに基づいて露光領域Aeに向けて光を照射する。 Specifically, as shown in FIG. 18, the exposure head 32b emits light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32c emits light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sc. The exposure head 32d emits light toward the exposure area Ad based on the irradiation control signal Sd, and the exposure head 32e emits light toward the exposure area Ae based on the irradiation control signal Se. Irradiate.

ここで、露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32cおよび露光ヘッド32dでは、アパーチャ駆動部39の駆動によって、パルス光の照射領域全体がアパーチャAPの遮光部で遮られている。すなわち、露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32cおよび露光ヘッド32dからは、光の照射が遮断されている。その結果、図18に例が示される動作では、露光領域Aa、露光領域Ab、露光領域Acおよび露光領域Adに対して露光は行われない。 Here, in the exposure heads 32a, 32b, 32c, and 32d, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driving portion 39. FIG. That is, light irradiation is blocked from the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, and the exposure head 32d. As a result, in the operation whose example is shown in FIG. 18, no exposure is performed on the exposure area Aa, the exposure area Ab, the exposure area Ac, and the exposure area Ad.

さらに、副走査方向(X軸負方向)に1露光領域分移動させつつ、それぞれの露光ヘッドの露光位置に位置する露光領域に対して、対応する露光パターンで3回目の光の照射を行う。 Further, while moving by one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area positioned at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the third time with the corresponding exposure pattern.

具体的には、図19に例が示されるように、露光ヘッド32bが照射制御信号Scに基づいて露光領域Acに向けて光を照射し、露光ヘッド32cが照射制御信号Sdに基づいて露光領域Adに向けて光を照射し、露光ヘッド32dが照射制御信号Seに基づいて露光領域Aeに向けて光を照射し、露光ヘッド32eはダミーパターンなどの露光には寄与しないパターンで光を照射する。この際、露光領域Aaはいずれの露光ヘッドの露光位置にも位置していないため、露光領域Aaに向けて光は照射されない。 Specifically, as shown in an example in FIG. 19, the exposure head 32b emits light toward the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sc, and the exposure head 32c emits light toward the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sd. The exposure head 32d irradiates light toward the exposure area Ae based on the irradiation control signal Se, and the exposure head 32e irradiates light with a pattern that does not contribute to exposure, such as a dummy pattern. . At this time, since the exposure area Aa is not positioned at the exposure position of any exposure head, no light is directed toward the exposure area Aa.

ここで、それぞれの露光ヘッドでは、アパーチャ駆動部39の駆動によって、パルス光の照射領域全体がアパーチャAPの遮光部で遮られている。すなわち、それぞれの露光ヘッドからは、光の照射が遮断されている。その結果、図19に例が示される動作では、すべての露光領域に対して露光は行われない。 Here, in each exposure head, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driving portion 39 . That is, light irradiation is blocked from each exposure head. As a result, in the operation illustrated in FIG. 19, not all exposure areas are exposed.

このようにすれば、露光ヘッド32aが不具合によって光を照射することができない場合であっても、図8から図16までに示されたような通常の動作からアパーチャAPの遮光部の動作を変更するだけで、すべての露光領域に対して1回の露光を行うことができる。 In this manner, even if the exposure head 32a cannot irradiate light due to a problem, the operation of the light shielding portion of the aperture AP is changed from the normal operation shown in FIGS. 8 to 16. One exposure can be performed for all exposure areas by simply

次に、露光装置1の動作の他の変形例について説明する。当該変形例では、露光ヘッド32a、露光ヘッド32cおよび露光ヘッド32eが不具合によって光を照射することができない場合を想定する。図20、図21および図22は、露光装置1の動作の様子を示す平面図である。 Next, another modified example of the operation of the exposure apparatus 1 will be described. In this modified example, it is assumed that the exposure head 32a, the exposure head 32c, and the exposure head 32e cannot irradiate light due to a problem. 20, 21 and 22 are plan views showing how the exposure apparatus 1 operates.

ステージ10上に基板9がセットされた状態で、露光装置1は、露光ヘッド32bおよび露光ヘッド32dを使用して、それぞれが担当する露光領域(露光領域Aa、露光領域Ab、露光領域Ac、露光領域Adおよび露光領域Ae)に対して光の照射を行う。 With the substrate 9 set on the stage 10, the exposure apparatus 1 uses the exposure head 32b and the exposure head 32d to cover the respective exposure areas (exposure area Aa, exposure area Ab, exposure area Ac, exposure area Ac, exposure The area Ad and the exposure area Ae) are irradiated with light.

具体的には、図20に例が示されるように、露光ヘッド32bが照射制御信号Saに基づいて露光領域Aaに向けて光を照射し、露光ヘッド32dが照射制御信号Scに基づいて露光領域Acに向けて光を照射する。この際、露光領域Aeはいずれの露光ヘッドの露光位置にも位置していないため、露光領域Aeに向けて光は照射されない。 Specifically, as shown in an example in FIG. 20, the exposure head 32b emits light toward the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sa, and the exposure head 32d emits light toward the exposure area Aa based on the irradiation control signal Sc. Light is directed toward Ac. At this time, since the exposure area Ae is not located at the exposure position of any exposure head, no light is directed toward the exposure area Ae.

なお、露光ヘッド32a、露光ヘッド32cおよび露光ヘッド32eからは、不具合によって光が照射されないものとするが、露光ヘッド32a、露光ヘッド32cおよび露光ヘッド32eでは、アパーチャ駆動部39の駆動によって、パルス光の照射領域全体がアパーチャAPの遮光部で遮られている。すなわち、露光ヘッド32a、露光ヘッド32cおよび露光ヘッド32eからは、光の照射が遮断されている。その結果、図20に例が示される動作では、露光領域Abおよび露光領域Adに対して露光は行われない。 It is assumed that light is not emitted from the exposure heads 32a, 32c, and 32e due to defects. is blocked by the light blocking portion of the aperture AP. That is, light irradiation is blocked from the exposure head 32a, the exposure head 32c, and the exposure head 32e. As a result, in the operation whose example is shown in FIG. 20, no exposure is performed on the exposure area Ab and the exposure area Ad.

次に、副走査方向(X軸負方向)に1露光領域分移動させつつ、それぞれの露光ヘッドの露光位置に位置する露光領域に対して、対応する露光パターンで2回目の光の照射を行う。 Next, while moving by one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area positioned at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the second time with the corresponding exposure pattern. .

具体的には、図21に例が示されるように、露光ヘッド32bが照射制御信号Sbに基づいて露光領域Abに向けて光を照射し、露光ヘッド32dが照射制御信号Sdに基づいて露光領域Adに向けて光を照射する。 Specifically, as shown in FIG. 21, the exposure head 32b emits light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sb, and the exposure head 32d emits light toward the exposure area Ab based on the irradiation control signal Sd. Light is directed toward Ad.

ここで、露光ヘッド32a、露光ヘッド32cおよび露光ヘッド32eでは、アパーチャ駆動部39の駆動によって、パルス光の照射領域全体がアパーチャAPの遮光部で遮られている。すなわち、露光ヘッド32a、露光ヘッド32cおよび露光ヘッド32eからは、光の照射が遮断されている。その結果、図21に例が示される動作では、露光領域Aa、露光領域Acおよび露光領域Aeに対して露光は行われない。 Here, in the exposure heads 32a, 32c, and 32e, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driving portion 39. FIG. That is, light irradiation is blocked from the exposure head 32a, the exposure head 32c, and the exposure head 32e. As a result, in the operation exemplified in FIG. 21, no exposure is performed on exposure area Aa, exposure area Ac, and exposure area Ae.

さらに、副走査方向(X軸負方向)に1露光領域分移動させつつ、それぞれの露光ヘッドの露光位置に位置する露光領域に対して、対応する露光パターンで3回目の光の照射を行う。 Further, while moving by one exposure area in the sub-scanning direction (X-axis negative direction), the exposure area positioned at the exposure position of each exposure head is irradiated with light for the third time with the corresponding exposure pattern.

具体的には、図22に例が示されるように、露光ヘッド32bが照射制御信号Scに基づいて露光領域Acに向けて光を照射し、露光ヘッド32dが照射制御信号Seに基づいて露光領域Aeに向けて光を照射する。この際、露光領域Aaはいずれの露光ヘッドの露光位置にも位置していないため、露光領域Aaに向けて光は照射されない。 Specifically, as shown in an example in FIG. 22, the exposure head 32b emits light toward the exposure area Ac based on the irradiation control signal Sc, and the exposure head 32d emits light toward the exposure area Ac based on the irradiation control signal Se. Ae is irradiated with light. At this time, since the exposure area Aa is not positioned at the exposure position of any exposure head, no light is directed toward the exposure area Aa.

ここで、露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32cおよび露光ヘッド32eでは、アパーチャ駆動部39の駆動によって、パルス光の照射領域全体がアパーチャAPの遮光部で遮られている。すなわち、露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32cおよび露光ヘッド32eからは、光の照射が遮断されている。その結果、図22に例が示される動作では、露光領域Ab、露光領域Acおよび露光領域Adに対して露光は行われない。 Here, in the exposure heads 32a, 32b, 32c, and 32e, the entire irradiation area of the pulsed light is blocked by the light shielding portion of the aperture AP by driving the aperture driving portion 39. FIG. That is, light irradiation is blocked from the exposure head 32a, the exposure head 32b, the exposure head 32c, and the exposure head 32e. As a result, in the operation whose example is shown in FIG. 22, no exposure is performed on the exposure area Ab, the exposure area Ac, and the exposure area Ad.

このようにすれば、露光ヘッド32a、露光ヘッド32cおよび露光ヘッド32eが不具合によって光を照射することができない場合であっても、図8から図16までに示されたような通常の動作からアパーチャAPの遮光部の動作を変更するだけで、すべての露光領域に対して1回の露光を行うことができる。 In this manner, even if exposure head 32a, exposure head 32c, and exposure head 32e cannot irradiate light due to a problem, normal operation as shown in FIGS. All exposure regions can be exposed once by simply changing the operation of the light shielding portion of the AP.

<以上に記載された実施の形態によって生じる効果について>
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。すなわち、以下では便宜上、対応づけられる具体的な構成のうちのいずれか1つのみが代表して記載される場合があるが、代表して記載された具体的な構成が対応づけられる他の具体的な構成に置き換えられてもよい。
<About the effect produced by the embodiment described above>
Next, examples of effects produced by the embodiments described above are shown. In the following description, the effect will be described based on the specific configuration exemplified in the embodiment described above. may be substituted with other specific configurations shown. That is, hereinafter, for convenience, only one of the specific configurations to be associated may be described as a representative, but other specific configurations to which the specific configurations described as representative are associated may be replaced with a similar configuration.

以上に記載された実施の形態によれば、露光方法において、第1の露光ヘッドは、複数の露光領域のうちの第1の露光領域に対応する第1の露光パターンと、複数の露光領域のうちの第2の露光領域に対応する第2の露光パターンとで光を照射可能である。ここで、第1の露光ヘッドは、たとえば、露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32c、露光ヘッド32dおよび露光ヘッド32eのうちの1つに対応するものである。また、第1の露光領域および第2の露光領域は、たとえば、露光領域Aa、露光領域Ab、露光領域Ac、露光領域Adおよび露光領域Aeのうちの異なる2つにそれぞれ対応するものである。また、第1の露光パターンおよび第2の露光パターンは、たとえば、照射制御信号Saに基づく露光パターン、照射制御信号Sbに基づく露光パターン、照射制御信号Scに基づく露光パターン、照射制御信号Sdに基づく露光パターンおよび照射制御信号Seに基づく露光パターンのうちの異なる2つにそれぞれ対応するものである。第2の露光ヘッドは、複数の露光領域のうちの第3の露光領域に対応する第3の露光パターンと、複数の露光領域のうちの第4の露光領域に対応する第4の露光パターンとで光を照射可能である。ここで、第2の露光ヘッドは、たとえば、露光ヘッド32a、露光ヘッド32b、露光ヘッド32c、露光ヘッド32dおよび露光ヘッド32eのうちの第1の露光ヘッドとは異なる1つに対応するものである。また、第3の露光領域および第4の露光領域は、たとえば、露光領域Aa、露光領域Ab、露光領域Ac、露光領域Adおよび露光領域Aeのうちの異なる2つにそれぞれ対応するものである。また、第3の露光パターンおよび第4の露光パターンは、たとえば、照射制御信号Saに基づく露光パターン、照射制御信号Sbに基づく露光パターン、照射制御信号Scに基づく露光パターン、照射制御信号Sdに基づく露光パターンおよび照射制御信号Seに基づく露光パターンのうちの異なる2つにそれぞれ対応するものである。そして、複数の露光領域を、露光ヘッド32aおよび露光ヘッド32bに対し相対的に移動させる。そして、露光領域Aaが露光ヘッド32aの露光位置に位置する状態で、露光ヘッド32aから露光領域Aaに向けて照射制御信号Saに基づく露光パターンで光を照射し、かつ、露光領域Abが露光ヘッド32aの露光位置に位置する状態で、露光ヘッド32aから露光領域Abに向けて照射制御信号Sbに基づく露光パターンで光を照射する。そして、露光領域Acが露光ヘッド32bの露光位置に位置する状態で、露光ヘッド32bから露光領域Acに向けて照射制御信号Scに基づく露光パターンで光を照射し、かつ、露光領域Adが露光ヘッド32bの露光位置に位置する状態で、露光ヘッド32bから露光領域Adに向けて照射制御信号Sdに基づく露光パターンで光を照射する。 According to the embodiments described above, in the exposure method, the first exposure head has the first exposure pattern corresponding to the first exposure area of the plurality of exposure areas, and the exposure pattern of the plurality of exposure areas. It is possible to irradiate light with the second exposure pattern corresponding to the second exposure region. Here, the first exposure head corresponds to, for example, one of exposure head 32a, exposure head 32b, exposure head 32c, exposure head 32d and exposure head 32e. Also, the first exposure area and the second exposure area correspond to, for example, different two of exposure area Aa, exposure area Ab, exposure area Ac, exposure area Ad, and exposure area Ae. The first exposure pattern and the second exposure pattern are, for example, an exposure pattern based on the irradiation control signal Sa, an exposure pattern based on the irradiation control signal Sb, an exposure pattern based on the irradiation control signal Sc, and an exposure pattern based on the irradiation control signal Sd. They correspond to two different ones of the exposure pattern and the exposure pattern based on the irradiation control signal Se, respectively. The second exposure head has a third exposure pattern corresponding to a third exposure area of the plurality of exposure areas and a fourth exposure pattern corresponding to a fourth exposure area of the plurality of exposure areas. It is possible to irradiate light with Here, the second exposure head corresponds to, for example, one of exposure head 32a, exposure head 32b, exposure head 32c, exposure head 32d, and exposure head 32e, which is different from the first exposure head. . Also, the third exposure area and the fourth exposure area correspond to, for example, different two of exposure area Aa, exposure area Ab, exposure area Ac, exposure area Ad, and exposure area Ae. The third exposure pattern and the fourth exposure pattern are, for example, an exposure pattern based on the irradiation control signal Sa, an exposure pattern based on the irradiation control signal Sb, an exposure pattern based on the irradiation control signal Sc, and an exposure pattern based on the irradiation control signal Sd. They correspond to two different ones of the exposure pattern and the exposure pattern based on the irradiation control signal Se, respectively. Then, the plurality of exposure areas are moved relative to the exposure heads 32a and 32b. Then, in a state where the exposure area Aa is located at the exposure position of the exposure head 32a, the exposure head 32a irradiates the exposure area Aa with an exposure pattern based on the irradiation control signal Sa, and the exposure area Ab 32a, the exposure head 32a irradiates the exposure area Ab with light in an exposure pattern based on the irradiation control signal Sb. Then, in a state where the exposure area Ac is positioned at the exposure position of the exposure head 32b, the exposure head 32b irradiates the exposure area Ac with light in an exposure pattern based on the irradiation control signal Sc, and the exposure area Ad is the exposure head 32b. 32b, the exposure head 32b irradiates the exposure area Ad with light in an exposure pattern based on the irradiation control signal Sd.

このような構成によれば、複数の露光ヘッドに使ってそれぞれ複数回の光の照射を行うことによって、複数の露光ヘッドを使って様々なバリエーションの露光動作を実現することができる。よって、複数の露光ヘッドのうちのいずれかが不具合などによって露光できない状態であっても、図8から図16までに示されたような通常の動作からアパーチャAPの遮光部の動作を変更するだけで他の露光ヘッドのあらかじめ予定されている複数回の光の照射によって露光を補うことができるため、露光の高い位置精度を維持しつつ、露光動作の自由度を向上させることができる。 According to such a configuration, it is possible to realize various variations of exposure operations using a plurality of exposure heads by using the plurality of exposure heads to irradiate light a plurality of times. Therefore, even if one of the plurality of exposure heads cannot be exposed due to a defect, the operation of the light shielding portion of the aperture AP is simply changed from the normal operation shown in FIGS. 8 to 16. , the exposure can be supplemented by a plurality of predetermined light irradiations from other exposure heads, so that the degree of freedom of the exposure operation can be improved while maintaining high exposure positional accuracy.

また、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。 In addition, when other configurations whose examples are shown in this specification are added to the above configurations as appropriate, that is, when other configurations in this specification that are not mentioned as the above configurations are added as appropriate can produce a similar effect.

また、以上に記載された実施の形態によれば、露光ヘッド32aから異なる露光領域に照射されるそれぞれの光、および、露光ヘッド32bから異なる露光領域に照射されるそれぞれの光のうちのいずれかが、対応する露光領域に対して露光を行わない。このような構成によれば、複数の露光ヘッドにおいてそれぞれ複数回照射される光のうちのいずれかを露光を行わないもの(たとえば、ダミーパターンなど)とすることによって、複数の露光ヘッドを使って様々なバリエーションの露光動作(たとえば、すべての露光領域に対して通常露光(1重露光)を行う場合、または、すべての露光領域に対して2重露光を行う場合など)を実現することができる。また、露光ヘッドの電源をオフにする操作をせずに露光ヘッドから照射される光のパターンを変更して露光しないようにすることによって、再度露光が可能となる状態(たとえば、照射光の強度が安定する状態)になるまでの時間を節約することができる。 Further, according to the embodiments described above, either the light emitted from the exposure head 32a to the different exposure regions or the light emitted to the different exposure regions from the exposure head 32b. However, the corresponding exposure area is not exposed. According to such a configuration, one of the light beams emitted multiple times from each of the plurality of exposure heads is not used for exposure (for example, a dummy pattern). Various variations of exposure operations (for example, when normal exposure (single exposure) is performed for all exposure regions, or when double exposure is performed for all exposure regions) can be realized. . In addition, by changing the pattern of the light emitted from the exposure head to prevent exposure without turning off the power of the exposure head, a state in which exposure can be performed again (for example, the intensity of the emitted light can save time until it reaches a stable state).

また、以上に記載された実施の形態によれば、露光ヘッド32aから異なる露光領域に照射されるそれぞれの光、および、露光ヘッド32bから異なる露光領域に照射されるそれぞれの光のうちのいずれかが、遮断される。このような構成によれば、複数の露光ヘッドにおいてそれぞれ複数回照射される光のうちのいずれかを遮断することによって、複数の露光ヘッドを使って様々なバリエーションの露光動作(たとえば、すべての露光領域に対して通常露光(1重露光)を行う場合、または、すべての露光領域に対して2重露光を行う場合など)を実現することができる。すなわち、複数の露光ヘッドのうちのいずれかが不具合などによって露光できない状態であっても、様々なバリエーションの露光動作を実現することができる。また、露光ヘッドの電源をオフにする操作をせずに露光ヘッドから照射される光を遮断することによって、再度露光が可能となる状態(たとえば、照射光の強度が安定する状態)になるまでの時間を節約することができる。 Further, according to the embodiments described above, either the light emitted from the exposure head 32a to the different exposure regions or the light emitted to the different exposure regions from the exposure head 32b. is blocked. According to such a configuration, various variations of exposure operations (for example, all exposure operations) can be performed using a plurality of exposure heads by blocking one of the light beams emitted from each of the plurality of exposure heads a plurality of times. It is possible to realize normal exposure (single exposure) for an area, double exposure for all exposure areas, or the like. That is, even if one of the plurality of exposure heads cannot perform exposure due to a defect or the like, various variations of the exposure operation can be realized. Also, until the light emitted from the exposure head is cut off without turning off the power of the exposure head, until a state (for example, a state in which the intensity of the irradiated light is stabilized) is reached where exposure can be performed again. time can be saved.

また、以上に記載された実施の形態によれば、露光ヘッド32aと露光ヘッド32bとが第1の方向に配列される。ここで、第1の方向は、たとえば、X軸方向に対応する。複数の露光領域のそれぞれがX軸方向に配列される。そして、複数の露光領域を相対的に移動させる工程が、複数の露光領域をX軸方向に沿って移動させる工程である。このような構成によれば、複数の露光ヘッドが、露光領域が配列される方向に沿って配列され、かつ、当該露光ヘッドを露光領域が配列される方向に沿って移動させることによって、1つの露光ヘッドの露光位置を、複数の露光領域に効率的に位置させることができる。そのため、露光ヘッドの動作方向を1方向に限定して動作量を減少させることができるため、露光のために必要となる時間を減少させ、また、露光の位置精度を高く維持することができる。 Also, according to the embodiments described above, the exposure heads 32a and 32b are arranged in the first direction. Here, the first direction corresponds to, for example, the X-axis direction. Each of the multiple exposure regions is arranged in the X-axis direction. The step of relatively moving the plurality of exposure regions is the step of moving the plurality of exposure regions along the X-axis direction. According to such a configuration, a plurality of exposure heads are arranged along the direction in which the exposure regions are arranged, and by moving the exposure heads along the direction in which the exposure regions are arranged, one The exposure position of the exposure head can be efficiently located in a plurality of exposure areas. Therefore, it is possible to reduce the amount of movement by limiting the movement direction of the exposure head to one direction, so that the time required for exposure can be reduced and high positional accuracy of exposure can be maintained.

また、以上に記載された実施の形態によれば、露光領域Aaと露光領域Abとが隣接して設けられる。また、露光領域Acと露光領域Adとが隣接して設けられる。このような構成によれば、複数の露光領域を露光するための、露光ヘッドと対応する露光領域との間での相対的な移動を、最小限に留めることができる。そのため、露光ヘッドの動作量を減らすことができるため、露光のために必要となる時間を減少させ、また、露光の位置精度を高く維持することができる。 Moreover, according to the embodiment described above, the exposure area Aa and the exposure area Ab are provided adjacent to each other. Also, an exposure area Ac and an exposure area Ad are provided adjacent to each other. According to such a configuration, it is possible to minimize the relative movement between the exposure head and the corresponding exposure areas for exposing the plurality of exposure areas. Therefore, since the amount of movement of the exposure head can be reduced, the time required for exposure can be reduced, and high positional accuracy of exposure can be maintained.

また、以上に記載された実施の形態によれば、第1の露光領域と第3の露光領域とが同一の露光領域である。このような構成によれば、1つの露光領域に対し、異なる露光ヘッドを使って2重露光を行うことができる。そのため、たとえば、配列している2つの露光ヘッドの露光位置を順に1つの露光領域に位置させて2重露光すれば、同一の露光ヘッドを使って2重露光を行う場合には必要となる露光開始位置まで露光ヘッドを戻す駆動動作、すなわち、露光のための副走査方向の駆動動作(X軸負方向への駆動動作)とは反対側の駆動動作が不要となる。よって、露光ヘッドの動作量を減らすことができるため、露光のために必要となる時間を減少させ、また、露光の位置精度を高く維持することができる。 Further, according to the embodiments described above, the first exposure area and the third exposure area are the same exposure area. According to such a configuration, it is possible to perform double exposure using different exposure heads for one exposure area. Therefore, for example, if the exposure positions of two arrayed exposure heads are sequentially positioned in one exposure area and double exposure is performed, the exposure required when performing double exposure using the same exposure head The drive operation for returning the exposure head to the start position, that is, the drive operation on the opposite side of the drive operation in the sub-scanning direction for exposure (driving operation in the negative direction of the X-axis) becomes unnecessary. Therefore, since the amount of movement of the exposure head can be reduced, the time required for exposure can be reduced, and high positional accuracy of exposure can be maintained.

以上に記載された実施の形態によれば、露光装置は、基板9に対して露光を行うための露光ヘッド32aおよび露光ヘッド32bと、複数の露光領域を、露光ヘッド32aおよび露光ヘッド32bに対し相対的に移動させる移動部と、露光ヘッド32aおよび露光ヘッド32bの露光動作を制御するための制御部50とを備える。ここで、移動部は、たとえば、ステージ駆動部20などに対応する。ここで、基板9には、複数の露光領域が設けられる。また、露光ヘッド32aは、複数の露光領域のうちの露光領域Aaに対応する照射制御信号Saに基づく露光パターンと、複数の露光領域のうちの露光領域Abに対応する照射制御信号Sbに基づく露光パターンとで光を照射可能である。また、露光ヘッド32bは、複数の露光領域のうちの露光領域Acに対応する照射制御信号Scに基づく露光パターンと、複数の露光領域のうちの露光領域Adに対応する照射制御信号Sdに基づく露光パターンとで光を照射可能である。そして、制御部50は、露光領域Aaが露光ヘッド32aの露光位置に位置する状態で、露光ヘッド32aから露光領域Aaに向けて照射制御信号Saに基づく露光パターンで光を照射させ、かつ、露光領域Abが露光ヘッド32aの露光位置に位置する状態で、露光ヘッド32aから露光領域Abに向けて照射制御信号Sbに基づく露光パターンで光を照射させる。また、制御部50は、露光領域Acが露光ヘッド32bの露光位置に位置する状態で、露光ヘッド32bから露光領域Acに向けて照射制御信号Scに基づく露光パターンで光を照射させ、かつ、露光領域Adが露光ヘッド32bの露光位置に位置する状態で、露光ヘッド32bから露光領域Adに向けて照射制御信号Sdに基づく露光パターンで光を照射させる。 According to the embodiment described above, the exposure apparatus includes the exposure heads 32a and 32b for exposing the substrate 9, and a plurality of exposure areas for the exposure heads 32a and 32b. It includes a moving unit for relatively moving, and a control unit 50 for controlling exposure operations of the exposure heads 32a and 32b. Here, the moving section corresponds to, for example, the stage driving section 20 or the like. Here, the substrate 9 is provided with a plurality of exposure regions. Further, the exposure head 32a performs an exposure pattern based on the irradiation control signal Sa corresponding to the exposure area Aa among the plurality of exposure areas, and an exposure pattern based on the irradiation control signal Sb corresponding to the exposure area Ab among the plurality of exposure areas. It is possible to irradiate light with a pattern. Further, the exposure head 32b performs an exposure pattern based on the irradiation control signal Sc corresponding to the exposure area Ac of the plurality of exposure areas, and an exposure pattern based on the irradiation control signal Sd corresponding to the exposure area Ad of the plurality of exposure areas. It is possible to irradiate light with a pattern. Then, the control unit 50 causes the exposure head 32a to irradiate the exposure area Aa with light in an exposure pattern based on the irradiation control signal Sa in a state where the exposure area Aa is positioned at the exposure position of the exposure head 32a. With the area Ab positioned at the exposure position of the exposure head 32a, the exposure head 32a irradiates the exposure area Ab with light in an exposure pattern based on the irradiation control signal Sb. Further, the control unit 50 irradiates light from the exposure head 32b toward the exposure area Ac in an exposure pattern based on the irradiation control signal Sc while the exposure area Ac is positioned at the exposure position of the exposure head 32b, and performs exposure. With the area Ad positioned at the exposure position of the exposure head 32b, light is emitted from the exposure head 32b toward the exposure area Ad in an exposure pattern based on the irradiation control signal Sd.

このような構成によれば、複数の露光ヘッドに使ってそれぞれ複数回の光の照射を行うことによって、複数の露光ヘッドを使って様々なバリエーションの露光動作を実現することができる。よって、複数の露光ヘッドのうちのいずれかが不具合などによって露光できない状態であっても、図8から図16までに示されたような通常の動作からアパーチャAPの遮光部の動作を変更するだけで、他の露光ヘッドのあらかじめ予定されている複数回の光の照射によって露光を補うことができるため、露光の高い位置精度を維持しつつ、露光動作の自由度を向上させることができる。 According to such a configuration, it is possible to realize various variations of exposure operations using a plurality of exposure heads by using the plurality of exposure heads to irradiate light a plurality of times. Therefore, even if one of the plurality of exposure heads cannot be exposed due to a defect, the operation of the light shielding portion of the aperture AP is simply changed from the normal operation shown in FIGS. 8 to 16. Therefore, exposure can be supplemented by a plurality of predetermined light irradiations from other exposure heads, so that the degree of freedom of exposure operation can be improved while maintaining high exposure position accuracy.

なお、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。 It should be noted that when other configurations exemplified in the present specification are appropriately added to the above configurations, that is, when other configurations in the present specification that are not mentioned as the above configurations are added as appropriate can produce a similar effect.

<以上に記載された実施の形態の変形例について>
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではないものとする。
<Regarding Modifications of the Embodiments Described Above>
In the embodiments described above, the dimensions, shapes, relative positional relationships, and implementation conditions of each component may also be described, but these are all examples in all aspects, shall not be limiting.

1 露光装置
9 基板
32a 露光ヘッド
32b 露光ヘッド
32c 露光ヘッド
32d 露光ヘッド
32e 露光ヘッド
50 制御部
Aa 露光領域
Ab 露光領域
Ac 露光領域
Ad 露光領域
Ae 露光領域
Reference Signs List 1 exposure device 9 substrate 32a exposure head 32b exposure head 32c exposure head 32d exposure head 32e exposure head 50 control unit Aa exposure area Ab exposure area Ac exposure area Ad exposure area Ae exposure area

Claims (9)

第1の露光ヘッドおよび第2の露光ヘッドを備える露光装置を使う露光方法であり、
前記露光装置が、複数の露光領域が設けられる基板に対して露光を行い、
前記第1の露光ヘッドが、複数の前記露光領域のうちの第1の露光領域に対応する第1の露光パターンと、複数の前記露光領域のうちの第2の露光領域に対応する第2の露光パターンとで光を照射可能であり、
前記第2の露光ヘッドが、複数の前記露光領域のうちの第3の露光領域に対応する第3の露光パターンと、複数の前記露光領域のうちの第4の露光領域に対応する第4の露光パターンとで光を照射可能であり、
複数の前記露光領域を、前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドに対し相対的に移動させる工程と、
前記第1の露光領域が前記第1の露光ヘッドの露光位置に位置する状態で、前記第1の露光ヘッドから前記第1の露光領域に向けて前記第1の露光パターンで光を照射する工程と、
前記第2の露光領域が前記第1の露光ヘッドの前記露光位置に位置する状態で、前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に向けて前記第2の露光パターンで光を照射する工程と、
前記第3の露光領域が前記第2の露光ヘッドの前記露光位置に位置する状態で、前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に向けて前記第3の露光パターンで光を照射する工程と、
前記第4の露光領域が前記第2の露光ヘッドの前記露光位置に位置する状態で、前記第2の露光ヘッドから前記第4の露光領域に向けて前記第4の露光パターンで光を照射する工程とを備える、
露光方法。
An exposure method using an exposure device comprising a first exposure head and a second exposure head,
The exposure device exposes a substrate provided with a plurality of exposure regions,
The first exposure head has a first exposure pattern corresponding to a first exposure region among the plurality of exposure regions and a second exposure pattern corresponding to a second exposure region among the plurality of exposure regions. It is possible to irradiate light with an exposure pattern,
The second exposure head has a third exposure pattern corresponding to a third exposure region of the plurality of exposure regions, and a fourth exposure pattern corresponding to a fourth exposure region of the plurality of exposure regions. It is possible to irradiate light with an exposure pattern,
moving the plurality of exposure areas relative to the first exposure head and the second exposure head;
irradiating light in the first exposure pattern from the first exposure head toward the first exposure area while the first exposure area is positioned at the exposure position of the first exposure head; and,
With the second exposure region positioned at the exposure position of the first exposure head, light is irradiated from the first exposure head toward the second exposure region in the second exposure pattern. process and
In a state where the third exposure region is positioned at the exposure position of the second exposure head, light is irradiated from the second exposure head toward the third exposure region in the third exposure pattern. process and
In a state where the fourth exposure region is positioned at the exposure position of the second exposure head, light is irradiated from the second exposure head toward the fourth exposure region in the fourth exposure pattern. and
exposure method.
請求項1に記載の露光方法であり、
前記第1の露光ヘッドから前記第1の露光領域に照射される光、前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に照射される光、前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に照射される光、および、前記第2の露光ヘッドから前記第4の露光領域に照射される光のうちのいずれかが、対応する前記露光領域に対して露光を行わない、
露光方法。
The exposure method according to claim 1,
light irradiated from the first exposure head to the first exposure region, light irradiated from the first exposure head to the second exposure region, and third exposure from the second exposure head either the light irradiated to the region or the light irradiated from the second exposure head to the fourth exposure region does not expose the corresponding exposure region;
exposure method.
請求項1または2に記載の露光方法であり、
前記第1の露光ヘッドから前記第1の露光領域に照射される光、前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に照射される光、前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に照射される光、および、前記第2の露光ヘッドから前記第4の露光領域に照射される光のうちのいずれかが遮断される、
露光方法。
The exposure method according to claim 1 or 2,
light irradiated from the first exposure head to the first exposure region, light irradiated from the first exposure head to the second exposure region, and third exposure from the second exposure head either the light irradiated to the region or the light irradiated from the second exposure head to the fourth exposure region is blocked;
exposure method.
請求項1から3のうちのいずれか1つに記載の露光方法であり、
前記第1の露光ヘッドと前記第2の露光ヘッドとが第1の方向に配列され、
複数の前記露光領域のそれぞれが前記第1の方向に配列され、
複数の前記露光領域を相対的に移動させる工程が、複数の前記露光領域を前記第1の方向に沿って移動させる工程である、
露光方法。
An exposure method according to any one of claims 1 to 3,
the first exposure head and the second exposure head are arranged in a first direction;
each of the plurality of exposure regions is arranged in the first direction;
The step of relatively moving the plurality of exposure regions is a step of moving the plurality of exposure regions along the first direction.
exposure method.
請求項1から4のうちのいずれか1つに記載の露光方法であり、
前記第1の露光領域と前記第2の露光領域とが隣接して設けられ、
前記第3の露光領域と前記第4の露光領域とが隣接して設けられる、
露光方法。
An exposure method according to any one of claims 1 to 4,
The first exposure region and the second exposure region are provided adjacent to each other,
The third exposure region and the fourth exposure region are provided adjacent to each other,
exposure method.
請求項1から5のうちのいずれか1つに記載の露光方法であり、
前記第1の露光領域と前記第3の露光領域とが同一の前記露光領域である、
露光方法。
An exposure method according to any one of claims 1 to 5,
wherein the first exposure region and the third exposure region are the same exposure region,
exposure method.
請求項4に記載の露光方法であり、
前記第1の露光ヘッドと前記第2の露光ヘッドとが前記第1の方向に隣接して配列され、
前記第2の露光領域と前記第3の露光領域とが同一の領域であるとともに、前記第1の露光領域、前記第2の露光領域、前記第4の露光領域の順に、前記第1の方向に隣接して配列され、
前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に照射される光と、前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に照射される光とのうちのいずれかが遮断される、
露光方法。
An exposure method according to claim 4,
the first exposure head and the second exposure head are arranged adjacent to each other in the first direction;
The second exposure area and the third exposure area are the same area, and the first exposure area, the second exposure area, and the fourth exposure area are arranged in the first direction in this order. are arranged adjacent to the
either the light irradiated from the first exposure head to the second exposure region or the light irradiated from the second exposure head to the third exposure region is blocked;
exposure method.
基板に対して露光を行うための第1の露光ヘッドおよび第2の露光ヘッドを備え、
前記基板には、複数の露光領域が設けられ、
前記第1の露光ヘッドが、複数の前記露光領域のうちの第1の露光領域に対応する第1の露光パターンと、複数の前記露光領域のうちの第2の露光領域に対応する第2の露光パターンとで光を照射可能であり、
前記第2の露光ヘッドが、複数の前記露光領域のうちの第3の露光領域に対応する第3の露光パターンと、複数の前記露光領域のうちの第4の露光領域に対応する第4の露光パターンとで光を照射可能であり、
複数の前記露光領域を、前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドに対し相対的に移動させる移動部と、
前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドの露光動作を制御するための制御部とを備え、
前記制御部が、前記第1の露光領域が前記第1の露光ヘッドの露光位置に位置する状態で、前記第1の露光ヘッドから前記第1の露光領域に向けて前記第1の露光パターンで光を照射させた後、前記第2の露光領域が前記第1の露光ヘッドの前記露光位置に位置する状態で、前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に向けて前記第2の露光パターンで光を照射させ、
前記制御部が、前記第3の露光領域が前記第2の露光ヘッドの前記露光位置に位置する状態で、前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に向けて前記第3の露光パターンで光を照射させた後、前記第4の露光領域が前記第2の露光ヘッドの前記露光位置に位置する状態で、前記第2の露光ヘッドから前記第4の露光領域に向けて前記第4の露光パターンで光を照射させる、
露光装置。
A first exposure head and a second exposure head for exposing the substrate,
The substrate is provided with a plurality of exposure regions,
The first exposure head has a first exposure pattern corresponding to a first exposure region among the plurality of exposure regions and a second exposure pattern corresponding to a second exposure region among the plurality of exposure regions. It is possible to irradiate light with an exposure pattern,
The second exposure head has a third exposure pattern corresponding to a third exposure region of the plurality of exposure regions, and a fourth exposure pattern corresponding to a fourth exposure region of the plurality of exposure regions. It is possible to irradiate light with an exposure pattern,
a moving unit that relatively moves the plurality of exposure regions with respect to the first exposure head and the second exposure head;
a control unit for controlling exposure operations of the first exposure head and the second exposure head;
The control section directs the first exposure pattern from the first exposure head toward the first exposure area while the first exposure area is positioned at the exposure position of the first exposure head. After irradiating light, the second exposure area is directed from the first exposure head toward the second exposure area while the second exposure area is positioned at the exposure position of the first exposure head. irradiate light with an exposure pattern,
The control unit directs the third exposure pattern from the second exposure head toward the third exposure area while the third exposure area is positioned at the exposure position of the second exposure head. , the fourth exposure head is directed toward the fourth exposure area from the second exposure head while the fourth exposure area is positioned at the exposure position of the second exposure head. irradiate light with an exposure pattern of
Exposure equipment.
請求項8に記載の露光装置であり、
前記制御部による制御に基づき、前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドが照射する光を選択的に遮断可能な遮光部と、
前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドの状態を検出するよう構成されたセンサとをさらに備え、
前記移動部は、前記複数の露光領域を前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドに対して第1の方向に移動させるよう構成され、
前記第1の露光ヘッドと前記第2の露光ヘッドとが前記第1の方向に隣接して配列され、
前記第2の露光領域と前記第3の露光領域とが同一の領域であるとともに、前記第1の露光領域、前記第2の露光領域、前記第4の露光領域の順に、前記第1の方向に隣接して配列され、
前記制御部は、前記センサからの情報に基づいて前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドの不具合の有無を検出するよう構成され、
前記制御部は、
前記第1の露光ヘッドおよび前記第2の露光ヘッドの不具合が検出されていない時、前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に照射される光、及び前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に照射される光の一方を前記遮光部により遮断する様構成されるとともに、
前記第1の露光ヘッドの不具合が検出されている時、少なくとも前記遮光部による前記第2の露光ヘッドから前記第3の露光領域に照射される光の前記遮光部による遮断を行わず、前記第2の露光ヘッドの不具合が検出されている時、少なくとも前記遮光部による前記第1の露光ヘッドから前記第2の露光領域に照射される光の前記遮光部による遮断を行わないよう構成される、
露光装置。
An exposure apparatus according to claim 8,
a light blocking unit capable of selectively blocking light emitted by the first exposure head and the second exposure head under the control of the control unit;
a sensor configured to detect the state of the first exposure head and the second exposure head;
the moving unit is configured to move the plurality of exposure regions in a first direction with respect to the first exposure head and the second exposure head;
the first exposure head and the second exposure head are arranged adjacent to each other in the first direction;
The second exposure area and the third exposure area are the same area, and the first exposure area, the second exposure area, and the fourth exposure area are arranged in the first direction in this order. are arranged adjacent to the
The control unit is configured to detect the presence or absence of defects in the first exposure head and the second exposure head based on information from the sensor,
The control unit
When no defect of the first exposure head and the second exposure head is detected, the light emitted from the first exposure head to the second exposure area and the light emitted from the second exposure head The light shielding part is configured to block one of the lights irradiated to the third exposure area, and
When the failure of the first exposure head is detected, at least the light shielding unit does not block the light emitted from the second exposure head to the third exposure area by the light shielding unit. When a defect of the second exposure head is detected, at least the light shielding unit does not block the light emitted from the first exposure head to the second exposure area by the light shielding unit.
Exposure equipment.
JP2022025577A 2022-02-22 2022-02-22 Exposure method and exposure device Pending JP2023122118A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022025577A JP2023122118A (en) 2022-02-22 2022-02-22 Exposure method and exposure device
TW111145536A TWI843305B (en) 2022-02-22 2022-11-29 Exposure method and exposure device
KR1020220176271A KR102729937B1 (en) 2022-02-22 2022-12-15 Exposure method and exposure device
CN202310125591.4A CN116643461A (en) 2022-02-22 2023-02-16 Exposure method and exposure apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022025577A JP2023122118A (en) 2022-02-22 2022-02-22 Exposure method and exposure device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023122118A true JP2023122118A (en) 2023-09-01

Family

ID=87619331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022025577A Pending JP2023122118A (en) 2022-02-22 2022-02-22 Exposure method and exposure device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023122118A (en)
KR (1) KR102729937B1 (en)
CN (1) CN116643461A (en)
TW (1) TWI843305B (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006145745A (en) * 2004-11-18 2006-06-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Pattern drawing apparatus and method for drawing pattern
JP5095176B2 (en) * 2006-11-02 2012-12-12 大日本スクリーン製造株式会社 Pattern drawing device
US8493547B2 (en) * 2009-08-25 2013-07-23 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP6885031B2 (en) * 2016-11-18 2021-06-09 東京エレクトロン株式会社 Exposure device, exposure method and storage medium

Also Published As

Publication number Publication date
CN116643461A (en) 2023-08-25
TWI843305B (en) 2024-05-21
KR102729937B1 (en) 2024-11-13
TW202349127A (en) 2023-12-16
KR20230126170A (en) 2023-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI603163B (en) Exposure apparatus, method of forming resist pattern, and storage medium
JP2015064461A (en) Position measurement device, alignment device, pattern drawing device and position measurement method
JP2009109550A (en) Direct writing exposure apparatus
US8431328B2 (en) Exposure method, method for manufacturing flat panel display substrate, and exposure apparatus
JP5095176B2 (en) Pattern drawing device
JP2008051866A (en) Pattern drawing device, pattern drawing method and substrate processing system
JP2008046457A (en) Drawing device
JP2023122118A (en) Exposure method and exposure device
JP2001201862A (en) Peripheral aligner
JP7700860B2 (en) Exposure apparatus, exposure method, device manufacturing method, and flat panel display manufacturing method
CN112415858B (en) Drawing method and drawing device
JP4310056B2 (en) Exposure equipment
JP2016031502A (en) Drawing device and drawing method
JP2009265313A (en) Scanning exposure device and scanning exposure method
JP2016071135A (en) Drawing method
WO2022215690A1 (en) Light exposure apparatus, method for manufacturing device, and method for manufacturing flat display panel
TWI839958B (en) Exposure apparatus and exposure method
EP3785080A1 (en) Systems and methods of using solid state emitter arrays
WO2022215692A1 (en) Exposure apparatus, method for manufacturing device, method for manufacturing flat panel display, and exposure method
JP2010122619A (en) Pattern drawing device, pattern drawing method and mask for pattern drawing
JP2024032060A (en) Exposure device and exposure method
JP2025045864A (en) Exposure apparatus and exposure method
JP2015022067A (en) Pattern drawing device and pattern drawing method
JP2024046863A (en) Exposure apparatus and exposure method
JP5352433B2 (en) Exposure equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20241205