JP2023085715A - 液体吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液体吐出装置において、累計駆動回数の増加による圧電体の変位特性に伴う吐出性能の低下を抑制しつつ、圧電素子を長寿命化することができる技術を提供する。【解決手段】液体吐出装置は、複数の圧力室を備える圧力室基板、個別電極、共通電極、圧力室内の液体に圧力を付与するための圧電体、および個別電極および共通電極に電気的に接続される駆動配線を有する液体吐出ヘッドと、個別電極に駆動電圧を印加し共通電極に基準電圧を印加して圧電体を駆動することにより液体吐出ヘッドの吐出動作を制御する制御部と、圧電体の累計駆動回数に関する情報を取得する取得部と、を備える。制御部は、累計駆動回数が第１回数である場合に、駆動電圧と基準電圧との電圧差が第１値となるように圧電体を駆動し、累計駆動回数が第１回数よりも多い第２回数である場合に、電圧差を第１値よりも小さい第２値となるように圧電体を駆動する。【選択図】図２

Description

本開示は、液体吐出装置に関する。

圧電素子を備える液体吐出装置では、圧電素子に印加する駆動パルスの印加数により圧電素子の変位量が変化し得る。例えば、製造後の初期段階では駆動パルスの累計印加数に対する圧電素子の変位量の変化の割合が大きく、駆動パルスの累計印加数が増加すると圧電素子の変位量の変化の割合は小さくなり安定する。そのため、液体吐出装置における液体の吐出量および飛翔速度などの吐出特性のばらつきを抑制するために、製造後の圧電素子に対して所定数の駆動パルスを予め印加することで圧電素子の変位量の変化を安定させるエージング処理を行うことが知られている（例えば、特許文献１）。

特開２００９－２６７８７号公報

しかしながら、エージング処理により圧電素子の寿命は短くなり得る。そのため、圧電素子の変位量の変化に基づく吐出性能の低下を抑制しつつ、圧電素子を長寿命化したいといった要望がある。

本開示の第１の形態によれば、液体吐出装置が提供される。この液体吐出装置は、複数の圧力室を備える圧力室基板、前記複数の圧力室に対して個別に設けられる個別電極、前記複数の圧力室に対して共通に設けられる共通電極、前記個別電極と前記共通電極との間に設けられ、前記圧力室内の液体に圧力を付与するための圧電体、および前記個別電極および前記共通電極に電気的に接続される駆動配線、を有する液体吐出ヘッドと、前記個別電極に駆動電圧を印加し、前記共通電極に基準電圧を印加して前記圧電体を駆動することにより前記液体吐出ヘッドの吐出動作を制御する制御部と、前記圧電体の累計駆動回数に関する情報を取得する取得部と、を備える。前記制御部は、前記累計駆動回数が第１回数である場合に、前記駆動電圧と前記基準電圧との電圧差が第１値となるように前記圧電体を駆動し、前記累計駆動回数が前記第１回数よりも多い第２回数である場合に、前記電圧差を前記第１値よりも小さい第２値となるように前記圧電体を駆動する。

本開示の第１実施形態としての液体吐出装置を備える液体吐出システムの概略構成を示す説明図。 液体吐出システムの機能構成を示すブロック図。 液体吐出ヘッドの構成を示す分解斜視図。 液体吐出ヘッドの構成を平面視で示す説明図。 図４のＶ－Ｖ位置を示す断面図。 図４の一部の範囲を拡大して示す断面図。 図６のＶＩＩ－ＶＩＩ位置を示す断面図。 図６のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ位置を示す断面図。 圧電体の変位特性の一例を示す説明図。 電圧のシフト量に影響を与える因子を調査した実験結果を示す説明図。 圧電体に供給される駆動波形の一例を示す説明図。 第１実施形態に係る液体吐出装置が行う駆動波形の補正方法を概念的に示す説明図。 駆動波形の補正テーブルの一例を示す説明図。 第２実施形態に係る液体吐出装置が行う駆動波形の補正方法を概念的に示す説明図。 駆動波形の補正テーブルの第二の例を示す説明図。

Ａ．第１実施形態：
図１は、本開示の第１実施形態としての液体吐出装置５００を備える液体吐出システム７００の概略構成を示す説明図である。液体吐出システム７００は、本実施形態の液体吐出装置５００と、サーバー６００とを備えている。図１ならびに図１以降の各図に示すＸ、Ｙ、Ｚは、互いに直交する３つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向をＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向とも呼ぶ。向きを特定する場合には、正の方向を「＋」、負の方向を「－」として、方向表記に正負の符合を併用し、各図の矢印が向かう向きを＋方向、その反対方向を－方向として説明する。本実施形態では、Ｚ方向は、鉛直方向と一致しており、＋Ｚ方向は鉛直下向き、－Ｚ方向は鉛直上向きを示す。さらに、正方向及び負方向を限定しない場合には、３つのＸ、Ｙ、ＺがＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸であるとして説明する。

本実施形態において、液体吐出装置５００は、液体の一例としてのインクを印刷用紙Ｐに吐出して画像を形成するインクジェット式プリンターである。液体吐出装置５００は、印刷用紙Ｐに代えて、樹脂フィルム、布帛等の任意の種類の媒体を、インクの吐出対象としてもよい。図１に示すように、本実施形態では、液体吐出装置５００は、インターネットＩＮＴなどの広域ネットワーク（ＷＡＮ：Wide Area Network）を介して、サーバー６００に接続することができる。

液体吐出装置５００は、液体吐出ヘッド５１０と、インクタンク５５０と、搬送機構５６０と、移動機構５７０と、制御部５８０とを備えている。液体吐出ヘッド５１０には、複数のノズルが形成されており、例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエローの合計４色のインクを＋Ｚ方向に吐出して、印刷用紙Ｐ上に画像を形成する。液体吐出ヘッド５１０は、キャリッジ５７２に搭載され、キャリッジ５７２の移動と共に主走査方向に往復移動する。本実施形態において、主走査方向は、＋Ｘ方向および－Ｘ方向である。液体吐出ヘッド５１０は、４色に限らず、さらにライトシアン、ライトマゼンタ、ホワイトなど、任意の色のインクを吐出してもよい。

インクタンク５５０は、液体吐出ヘッド５１０に吐出させるためのインクを収容する。インクタンク５５０は、樹脂製のチューブ５５２によって液体吐出ヘッド５１０と接続されている。インクタンク５５０のインクは、チューブ５５２を介して液体吐出ヘッド５１０へと供給される。インクタンク５５０に代えて、可撓性フィルムで形成された袋状の液体パックが備えられてもよい。

搬送機構５６０は、印刷用紙Ｐを副走査方向に搬送する。副走査方向は、主走査方向であるＸ軸方向と交差する方向であり、本実施形態では、＋Ｙ方向および－Ｙ方向である。搬送機構５６０は、３つの搬送ローラー５６２が装着された搬送ロッド５６４と、搬送ロッド５６４を回転駆動する搬送用モーター５６６とを備える。搬送用モーター５６６が搬送ロッド５６４を回転駆動することにより、印刷用紙Ｐは、副走査方向である＋Ｙ方向に搬送される。搬送ローラー５６２の数は、３つに限らず任意の数であってもよい。また、搬送機構５６０を複数備える構成としてもよい。

移動機構５７０は、キャリッジ５７２に加えて、搬送ベルト５７４と、移動用モーター５７６と、プーリー５７７とを備える。キャリッジ５７２は、インクを吐出可能な状態の液体吐出ヘッド５１０を搭載する。キャリッジ５７２は、搬送ベルト５７４に固定されている。搬送ベルト５７４は、移動用モーター５７６と、プーリー５７７との間に架け渡されている。移動用モーター５７６が回転駆動することにより、搬送ベルト５７４は、主走査方向に往復移動する。これにより、搬送ベルト５７４に固定されているキャリッジ５７２も、主走査方向に往復移動する。

図２は、液体吐出システム７００の機能構成を示すブロック図である。図２では、インクタンク５５０、搬送機構５６０、ならびに移動機構５７０等の液体吐出装置５００における一部の構成は省略されている。

液体吐出ヘッド５１０には、圧電素子３００と、検出抵抗体４０１と、電流印加回路４３０と、電圧検出回路４４０とが備えられている。圧電素子３００は、後述するように、液体吐出ヘッド５１０の圧力室内のインクに圧力変化を生じさせる。検出抵抗体４０１は、圧力室内のインクの温度を検出するために用いられる抵抗配線である。電流印加回路４３０は、ヘッド制御部５２０による制御のもとで、検出抵抗体４０１に電流を印加する。本実施形態では、電流印加回路４３０は、検出抵抗体４０１に予め定められた一定の電流を流す定電流回路である。電圧検出回路４４０は、電流の印加によって検出抵抗体４０１に発生した電圧の電圧値を検出する。

制御部５８０は、ＣＰＵ５８２と、記憶部５８４とを備えるマイクロコンピューターとして構成されている。記憶部５８４は、例えば、ＥＥＰＲＯＭのような電気信号で消去可能な不揮発性メモリーやＯｎｅ－Ｔｉｍｅ－ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ等、紫外線で消去可能な不揮発性メモリー、ＰＲＯＭのような消去不可能な不揮発性メモリー等を用いることができる。記憶部５８４には、本実施形態において提供される機能を実現するための各種プログラムが格納されている。ＣＰＵ５８２は、記憶部５８４に格納されたプログラムを展開して実行することで、ヘッド制御部５２０および温度演算部４５０として機能する。

温度演算部４５０は、金属や半導体等の抵抗配線の電気抵抗値が温度によって変化する特性を利用して検出抵抗体４０１の温度を検出し、検出した検出抵抗体４０１の温度を圧力室内のインクの温度として推定する。温度演算部４５０は、電流印加回路４３０から検出抵抗体４０１に印加される電流の電流値と、電圧検出回路４４０によって検出される検出抵抗体４０１に発生した電圧の電圧値と、に基づいて検出抵抗体４０１の抵抗値を取得する。温度演算部４５０は、取得した検出抵抗体４０１の抵抗値と、記憶部５８４に格納された温度演算式とを用いて、圧力室内のインクの温度を導出する。温度演算式は、検出抵抗体４０１の電気抵抗値と、温度との対応関係を示している。温度演算部４５０は、導出した圧力室内のインクの温度をヘッド制御部５２０に出力する。

ヘッド制御部５２０は、液体吐出ヘッド５１０の各部の制御を統括する。ヘッド制御部５２０は、例えば、キャリッジ５７２の主走査方向に沿った往復動作、印刷用紙Ｐの副走査方向に沿った搬送動作、ならびに液体吐出ヘッド５１０の吐出動作を制御する。ヘッド制御部５２０は、液体吐出ヘッド５１０の吐出動作として、例えば、温度演算部４５０から取得した圧力室内のインクの温度に基づく駆動信号を液体吐出ヘッド５１０に出力して圧電素子３００を駆動することにより、印刷用紙Ｐへのインクの吐出を制御することができる。本実施形態では、ヘッド制御部５２０は、さらに、電流印加回路４３０から検出抵抗体４０１への電流供給を制御するとともに、圧電素子に対する駆動電圧の印加回数の累計である累計駆動回数を計数して取得する取得部として機能する。

制御部５８０は、さらに、通信部５８６を備えている。通信部５８６は、ＷＡＮ（Wide Area Network）インターフェイスを有し、インターネットＩＮＴ等の外部ネットワークとの通信を行なう。通信部５８６は、検出抵抗体４０１により検出された温度と、取得部としてのヘッド制御部５２０が取得した累計駆動回数とをサーバー６００に送信する送信部として機能する。また、通信部５８６は、送信した検出抵抗体４０１による検出温度および累計駆動回数に対応する駆動電圧および基準電圧をサーバー６００から受信する受信部としても機能する。

サーバー６００は、ＣＰＵ６１０と、記憶部６２０と、通信部６３０とを備えている。通信部６３０は、インターネットＩＮＴなどの広域ネットワークを介して、液体吐出装置５００の通信部５８６との間の通信を行なう。記憶部６２０は、たとえば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などである。記憶部６２０には、本実施形態において提供される機能を実現するための各種プログラムが格納されている。ＣＰＵ６１０が記憶部６２０に格納されたプログラムを実行することで、電圧演算部６１２として機能する。なお、記憶部６２０には、液体吐出装置５００から受信した累計駆動回数および検出抵抗体４０１による検出温度が一時的に格納される。

電圧演算部６１２は、液体吐出装置５００から受信した累計駆動回数と、検出抵抗体４０１による検出温度とに対応する圧電素子３００の駆動条件として、圧電素子３００に印加すべき駆動電圧および基準電圧を決定する。本実施形態では、電圧演算部６１２は、記憶部６２０に格納された補正テーブル６２２を利用して、駆動電圧および基準電圧を決定する。電圧演算部６１２は、補正テーブル６２２に代えて、所定の数式を用いた演算により駆動電圧および基準電圧を決定してもよい。補正テーブル６２２は、後述するように、累計駆動回数および検出抵抗体４０１による温度の検出結果と、駆動電圧および基準電圧に対する補正値との対応関係が示されている。

図３から図５を参照して液体吐出ヘッド５１０の詳細な構成について説明する。図３は、液体吐出ヘッド５１０の構成を示す分解斜視図である。図４は、液体吐出ヘッド５１０の構成を平面視で示す説明図である。図４では、液体吐出ヘッド５１０における圧力室基板１０周辺の構成が示されている。図４では、技術の理解を容易にするために、封止基板３０、ケース部材４０の図示が省略されている。図５は、図４のＶ－Ｖ位置を示す断面図である。

液体吐出ヘッド５１０は、図３に示すように、圧力室基板１０と、連通板１５と、ノズルプレート２０と、コンプライアンス基板４５と、封止基板３０と、ケース部材４０と、振動板５０と、中継基板１２０と、を有し、さらに、図４に示す圧電素子３００を有している。圧力室基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、コンプライアンス基板４５、振動板５０、圧電素子３００、封止基板３０、およびケース部材４０は、積層部材であり、積層されることで液体吐出ヘッド５１０を形成する。本開示において、液体吐出ヘッド５１０を形成する積層部材が積層される方向を、「積層方向」とも呼ぶ。本実施形態では、積層方向は、Ｚ軸方向と一致する。

圧力室基板１０は、例えば、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板等を用いて形成されている。図４に示すように、圧力室基板１０には、複数の圧力室１２が、圧力室基板１０において予め定められた方向に沿って配列されている。複数の圧力室１２が配列される方向を、「配列方向」とも呼ぶ。圧力室１２は、平面視においてＸ軸方向の長さがＹ軸方向の長さよりも長い略長方形状で形成されている。本開示において、「平面視」とは、積層方向に沿って対象物をみた状態を意味する。圧力室１２の形状は、長方形状には限定されず、平行四辺形状、多角形状、円形状、オーバル形状等であってもよい。オーバル形状とは、長方形状を基本として長手方向の両端部を半円状とした形状を意味し、角丸長方形状、楕円形状、卵形状などが含まれる。

本実施形態では、複数の圧力室１２は、それぞれＹ軸方向を配列方向とする２つの列で配列されている。図４の例では、圧力室基板１０には、Ｙ軸方向を配列方向とする第１圧力室列Ｌ１と、Ｙ軸方向を配列方向とする第２圧力室列Ｌ２との２つの圧力室列が形成されている。第１圧力室列Ｌ１および第２圧力室列Ｌ２は、中継基板１２０を挟んだ両側に配置されている。具体的には、第２圧力室列Ｌ２は、第１圧力室列Ｌ１の配列方向に交差する方向において、中継基板１２０を挟んだ第１圧力室列Ｌ１の反対側に配置されている。配列方向および積層方向の双方に直交する方向を「交差方向」とも呼ぶ。図４の例では、交差方向は、Ｘ軸方向であり、第２圧力室列Ｌ２は、第１圧力室列Ｌ１に対して中継基板１２０を挟んで－Ｘ方向に配置されている。複数の圧力室１２は、必ずしも直線状に配列される必要はなく、例えば、１つおきに交差方向に互い違いに配置される、いわゆる千鳥配置に従って複数の圧力室１２がＹ軸方向に沿って複数配列されてもよい。第１圧力室列Ｌ１に属する複数の圧力室１２と、第２圧力室列Ｌ２に属する複数の圧力室１２とは、それぞれ配列方向での位置が互いに一致し、交差方向では互いに隣接するように配置されている。

図３に示すように、圧力室基板１０の＋Ｚ方向側には、連通板１５と、ノズルプレート２０及びコンプライアンス基板４５とが積層されている。連通板１５は、例えば、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板、金属基板等を用いた平板状の部材である。金属基板としては、例えば、ステンレス基板等が挙げられる。図５に示すように、連通板１５には、ノズル連通路１６と、第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８と、供給連通路１９とが設けられている。連通板１５は、熱膨張率が圧力室基板１０と略同一の材料を用いることが好ましい。これにより、圧力室基板１０及び連通板１５の温度が変化した際、熱膨張率の違いに起因する圧力室基板１０及び連通板１５の反りを抑制することができる。

ノズル連通路１６は、図５に示すように、圧力室１２と、ノズル２１とを連通する流路である。第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８は、複数の圧力室１２が連通する共通液室となるマニホールド１００の一部として機能する。第１マニホールド部１７は、連通板１５をＺ軸方向に貫通して設けられている。また、第２マニホールド部１８は、図５に示すように、連通板１５をＺ軸方向に貫通することなく、連通板１５の＋Ｚ方向側の面に設けられている。

供給連通路１９は、図５に示すように、圧力室基板１０に設けられる圧力室供給路１４に接続される流路である。圧力室供給路１４は、絞り部１３を介して圧力室１２のＸ軸方向の一方の端部に接続される流路である。絞り部１３は、圧力室１２と圧力室供給路１４との間に設けられる流路である。絞り部１３は、圧力室１２や圧力室供給路１４よりも内壁が突出し、圧力室１２や圧力室供給路１４よりも狭く形成されている流路である。これにより、絞り部１３は、圧力室１２や圧力室供給路１４よりも流路抵抗が高くなるように設定されている。このように構成された液体吐出ヘッド５１０によれば、インクの吐出時に圧電素子３００により圧力室１２に圧力が加えられても圧力室１２内のインクが圧力室供給路１４に逆流することを低減または防止することができる。供給連通路１９は、複数であり、Ｙ軸方向、すなわち配列方向に沿って配列され、圧力室１２の各々に対して個別に設けられている。供給連通路１９および圧力室供給路１４は、第２マニホールド部１８と各圧力室１２とを連通して、マニホールド１００内のインクを各圧力室１２に供給する。

ノズルプレート２０は、連通板１５を挟んで圧力室基板１０とは反対側、すなわち、連通板１５の＋Ｚ方向側の面に設けられている。ノズルプレート２０の材料としては、特に限定されず、例えば、シリコン基板、ガラス基板、ＳＯＩ基板、各種セラミック基板、金属基板を用いることができる。金属基板としては、例えば、ステンレス基板等が挙げられる。ノズルプレート２０の材料としては、ポリイミド樹脂のような有機物などを用いることもできる。ただし、ノズルプレート２０は、連通板１５の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましい。これにより、ノズルプレート２０及び連通板１５の温度が変化した際、熱膨張率の違いに起因するノズルプレート２０及び連通板１５の反りを抑制することができる。

ノズルプレート２０には、複数のノズル２１が形成されている。各ノズル２１は、ノズル連通路１６を介して各圧力室１２と連通している。図３に示すように、複数のノズル２１は、圧力室１２の配列方向、すなわちＹ軸方向に沿って配列されている。ノズルプレート２０には、これら複数のノズル２１が列設されたノズル列が２列設けられている。２つのノズル列は、第１圧力室列Ｌ１、第２圧力室列Ｌ２のそれぞれに対応して設けられている。

図５に示すように、コンプライアンス基板４５は、ノズルプレート２０と共に、連通板１５を挟んで圧力室基板１０とは反対側、すなわち、連通板１５の＋Ｚ方向側の面に設けられている。コンプライアンス基板４５は、ノズルプレート２０の周囲に設けられ、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８の開口を覆う。本実施形態では、コンプライアンス基板４５は、可撓性を有する薄膜からなる封止膜４６と、金属等の硬質の材料からなる固定基板４７と、を備えている。図５に示すように、固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっている。このため、マニホールド１００の一方面は、封止膜４６のみで封止されたコンプライアンス部４９となっている。

図５に示すように、圧力室基板１０を挟んでノズルプレート２０等とは反対側、すなわち圧力室基板１０の－Ｚ方向側の面には、振動板５０と、圧電素子３００とが積層されている。圧電素子３００は、振動板５０を撓み変形させて圧力室１２内のインクに圧力変化を生じさせる。図５では、技術の理解を容易にするために、圧電素子３００の構成は簡略化されて示されている。振動板５０は、圧電素子３００の＋Ｚ方向側に設けられ、圧力室基板１０は、振動板５０の＋Ｚ方向側に設けられている。

図５に示すように、圧力室基板１０の－Ｚ方向側の面には、さらに、平面視で圧力室基板１０と略同じ大きさを有する封止基板３０が後述する接着剤３９によって接合されている。封止基板３０は、天井部３０Ｔと、壁部３０Ｗと、保持部３１と、貫通孔３２とを備えている。保持部３１は、天井部３０Ｔと、壁部３０Ｗによって規定される凹状の空間であり、圧電素子３００の能動部を保護する。封止基板３０の保持部３１は、配列方向に沿って配列された圧電素子３００の列毎に設けられたものであり、本実施形態では、Ｘ軸方向に隣接するようにして並ぶ２つの保持部３１が形成されている。また、貫通孔３２は、２つの保持部３１の間に、Ｙ軸方向に沿って延伸し、封止基板３０をＺ軸方向に沿って貫通している。

図５に示すように、封止基板３０上には、ケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、複数の圧力室１２に連通するマニホールド１００を、連通板１５と共に形成している。ケース部材４０は、平面視において連通板１５と略同一の外形形状を有し、封止基板３０と、連通板１５とを覆うように接合されている。

ケース部材４０は、収容部４１と、供給口４４と、第３マニホールド部４２と、接続口４３と、を有している。収容部４１は、圧力室基板１０及び封止基板３０を収容可能な深さを有する空間である。第３マニホールド部４２は、ケース部材４０において、収容部４１のＸ軸方向における両外側に形成されている空間である。第３マニホールド部４２と、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８とが接続されることによって、マニホールド１００が形成されている。マニホールド１００は、Ｙ軸方向に亘って連続する長尺な形状を有している。供給口４４は、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給する。接続口４３は、封止基板３０の貫通孔３２に連通する貫通孔であり、中継基板１２０が挿通される。

本実施形態の液体吐出ヘッド５１０は、図１に示すインクタンク５５０から供給されるインクを図５に示す供給口４４から取り込み、マニホールド１００からノズル２１に至るまで内部の流路をインクで満たした後、複数の圧力室１２に対応するそれぞれの圧電素子３００に、駆動信号に基づく電圧を印加する。これにより圧電素子３００と共に振動板５０がたわみ変形して各圧力室１２内の圧力が高まり、各ノズル２１からインク滴が吐出される。

図４，図５とともに、図６から図８を参照して、圧電素子３００および検出抵抗体４０１の構成について説明する。図６は、図４の範囲ＡＲを拡大して示す断面図である。図７は、図６のＶＩＩ－ＶＩＩ位置を示す断面図である。図８は、図６のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ位置を示す断面図である。図６に示すように、液体吐出ヘッド５１０は、圧力室基板１０の－Ｚ方向側に、振動板５０、圧電素子３００とともに、さらに、個別リード電極９１、共通リード電極９２、測定用リード電極９３、ならびに検出抵抗体４０１を有している。

図７に示すように、振動板５０は、圧力室基板１０側に設けられた酸化シリコン（ＳｉＯ2）からなる弾性膜５５と、弾性膜５５上に設けられた酸化ジルコニウム膜（ＺｒＯ2）からなる絶縁体膜５６と、を備えている。圧力室１２等の圧力室基板１０に形成される流路は、圧力室基板１０を＋Ｚ方向側の面から異方性エッチングすることにより形成されている。弾性膜５５は、圧力室１２等の流路の－Ｚ方向側の面を構成している。なお、振動板５０は、例えば、弾性膜５５と絶縁体膜５６との何れか一方で構成されていてもよく、さらには、弾性膜５５及び絶縁体膜５６以外のその他の膜が含まれていてもよい。その他の膜の材料としては、シリコン、窒化ケイ素等が挙げられる。

圧電素子３００は、圧力室１２に圧力を付与する。図７に示すように、圧電素子３００は、第１電極６０と、圧電体７０と、第２電極８０とを有する。第１電極６０と、圧電体７０と、第２電極８０とは、図７に示すように、積層方向に沿って＋Ｚ方向側から－Ｚ方向側に向かって順に積層されている。圧電体７０は、第１電極６０、第２電極８０、および圧電体７０が積層される積層方向において、第１電極６０と第２電極８０との間に設けられている。

第１電極６０および第２電極８０は、いずれも図５に示した中継基板１２０と電気的に接続されている。第１電極６０および第２電極８０は、駆動信号に応じた電圧を、圧電体７０に印加する。圧電素子３００のうち、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加した際に圧電体７０に圧電歪みが生じる部分を、能動部とも呼ぶ。能動部は、圧電素子３００のうち、圧電体７０が第１電極６０と第２電極８０とで挟まれた部分である。

第１電極６０には、インクの吐出量に応じて異なる駆動電圧が印加され、第２電極８０には、インクの吐出量に関わらず、予め定められた基準電圧が印加される。駆動電圧と基準電圧との印加により、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧差が生じると、圧電素子３００の圧電体７０が変形する。圧電素子３００を駆動させた際、実際にＺ軸方向に変位する部分を可撓部とも呼ぶ。圧電素子３００のうち、圧力室１２にＺ軸方向で対向する部分が可撓部である。圧電体７０の変形により、振動板５０は、変形または振動して圧力室１２の容積が変化する。圧力室１２の容積が変化することにより、圧力室１２に収容されているインクに圧力が付与され、ノズル連通路１６を介してノズル２１からインクが吐出される。

第１電極６０は、複数の圧力室１２に対して個別に設けられる個別電極である。第１電極６０は、図７に示すように、第２電極８０とは圧電体７０を挟んだ反対側、すなわち圧電体７０の＋Ｚ方向側であり圧電体７０の下部に設けられている下部電極である。第１電極６０の厚さは、例えば、８０ナノメートル程度で形成される。第１電極６０は、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）といった金属、ＩＴＯと略される酸化インジウムスズといった導電性金属酸化物等の導電材料で形成されている。第１電極６０は、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）等の複数の材料が積層されて形成されてもよい。本実施形態では、第１電極６０として白金（Ｐｔ）を用いた。

圧電体７０は、図４に示すように、Ｘ軸方向に所定の幅を有するとともに、圧力室１２の配列方向、すなわちＹ軸方向に沿って延在して設けられている。図７に示すように、圧電体７０の＋Ｘ方向の端部７０ａは、個別リード電極９１と同時に形成される配線部９６によって覆われている。配線部９６の上部には、封止基板３０の壁部３０Ｗを接着するための接着剤３９が配されている。なお、配線部９６は省略することもできる。

圧電体７０の厚さは、例えば、１０００ナノメートルから４０００ナノメートル程度で形成される。圧電体７０としては、第１電極６０上に形成される電気機械変換作用を示す強誘電性セラミックス材料からなるペロブスカイト構造の結晶膜、いわゆるペロブスカイト型結晶が挙げられる。圧電体７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電材料や、これに酸化ニオブ、酸化ニッケル又は酸化マグネシウム等の金属酸化物を添加したもの等を用いることができる。具体的には、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）、ジルコニウム酸鉛（ＰｂＺｒＯ3）、チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ），ＴｉＯ3）、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ3）等を用いることができる。本実施形態では、圧電体７０として、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いた。

圧電体７０の材料としては、鉛を含む鉛系の圧電材料に限定されず、鉛を含まない非鉛系の圧電材料を用いることもできる。非鉛系の圧電材料としては、例えば、鉄酸ビスマス（（ＢｉＦｅＯ3）、略「ＢＦＯ」）、チタン酸バリウム（（ＢａＴｉＯ3）、略「ＢＴ」）、ニオブ酸カリウムナトリウム（（Ｋ，Ｎａ）（ＮｂＯ3）、略「ＫＮＮ」）、ニオブ酸カリウムナトリウムリチウム（（Ｋ，Ｎａ，Ｌｉ）（ＮｂＯ3））、ニオブ酸タンタル酸カリウムナトリウムリチウム（（Ｋ，Ｎａ，Ｌｉ）（Ｎｂ，Ｔａ）Ｏ3）、チタン酸ビスマスカリウム（（Ｂｉ１／２Ｋ１／２）ＴｉＯ3、略「ＢＫＴ」）、チタン酸ビスマスナトリウム（（Ｂｉ１／２Ｎａ１／２）ＴｉＯ3、略「ＢＮＴ」）、マンガン酸ビスマス（ＢｉＭｎＯ3、略「ＢＭ」）、ビスマス、カリウム、チタン及び鉄を含みペロブスカイト構造を有する複合酸化物（ｘ［（ＢｉｘＫ１－ｘ）ＴｉＯ3］－（１－ｘ）［ＢｉＦｅＯ3］、略「ＢＫＴ－ＢＦ」）、ビスマス、鉄、バリウム及びチタンを含みペロブスカイト構造を有する複合酸化物（（１－ｘ）［ＢｉＦｅＯ3］－ｘ［ＢａＴｉＯ3］、略「ＢＦＯ－ＢＴ」）や、これにマンガン、コバルト、クロムなどの金属を添加したもの（（１－ｘ）［Ｂｉ（Ｆｅ１－ｙＭｙ）Ｏ3］－ｘ［ＢａＴｉＯ3］（Ｍは、Ｍｎ、ＣｏまたはＣｒ））等が挙げられる。

第２電極８０は、図４に示したように、複数の圧力室１２に対して共通に設けられる共通電極である。第２電極８０は、Ｘ軸方向に所定の幅を有するとともに、圧力室１２の配列方向、すなわちＹ軸方向に沿って延在して設けられている。第２電極８０は、図７に示すように、第１電極６０とは圧電体７０を挟んだ反対側、すなわち圧電体７０の－Ｚ方向側であり圧電体７０の上部に設けられている上部電極である。第２電極８０の材料は特に限定されないが、第１電極６０と同様に、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）といった金属、ＩＴＯと略される酸化インジウムスズといった導電性金属酸化物等の導電材料が用いられる。或いは、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）等の複数の材料が積層されて形成されてもよい。本実施形態では、第２電極８０としてイリジウム（Ｉｒ）を用いた。

図７に示すように、第２電極８０の－Ｘ方向の端部８０ｂよりもさらに－Ｘ方向側には、配線部８５が備えられている。配線部８５は、第２電極８０と同一層となるが第２電極８０とは電気的に不連続である。配線部８５は、第２電極８０の端部８０ｂから間隔を空けた状態で、圧電体７０の－Ｘ方向の端部７０ｂから第１電極６０の－Ｘ方向の端部６０ｂに亘って形成されている。第１電極６０の－Ｘ方向の端部６０ｂは、圧電体７０の端部７０ｂよりも外部にまで引き出されている。配線部８５は、圧電素子３００ごとに設けられており、Ｙ軸方向に沿って所定の間隔で複数配置されている。配線部８５は、第２電極８０と同一層で形成されることが好ましい。これにより、配線部８５の製造工程を簡略化してコストの低減を図ることができる。ただし、配線部８５は、第２電極８０とは別の層で形成されていてもよい。

図６および図７に示すように、個別電極である第１電極６０には個別リード電極９１が電気的に接続され、共通電極である第２電極８０には共通リード電極９２の延設部９２ａおよび延設部９２ｂが電気的に接続されている。個別リード電極９１及び共通リード電極９２は、圧電体７０を駆動するための電圧を圧電体７０に印加するための駆動配線として機能する。本実施形態では、駆動配線を介して圧電体７０に電力を供給するための電源回路と、検出抵抗体４０１に電力を供給するための電流印加回路４３０とは、互いに異なる回路とされている。

個別リード電極９１及び共通リード電極９２の材料は、導電性を有する材料であり、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）等を用いることができる。本実施形態では、個別リード電極９１及び共通リード電極９２として金（Ａｕ）を用いた。また、個別リード電極９１及び共通リード電極９２は、第１電極６０及び第２電極８０や振動板５０との密着性を向上する密着層を有していてもよい。

個別リード電極９１及び共通リード電極９２は、電気的に不連続となるように、同一層に形成されている。これにより、個別リード電極９１と、共通リード電極９２とを個別に形成する場合に比べて、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。個別リード電極９１と共通リード電極９２とは、異なる層に形成されてもよい。

図６に示すように、個別リード電極９１は、第１電極６０毎に設けられている。図７に示すように、個別リード電極９１は、配線部８５を介して、第１電極６０の端部６０ｂ付近に接続され、振動板５０上まで－Ｘ方向に引き出されている。個別リード電極９１は、圧電体７０の端部７０ｂよりも外部にまで引き出された第１電極６０の－Ｘ方向の端部６０ｂに電気的に接続されている。配線部８５を省略し、個別リード電極９１が第１電極６０の端部６０ｂに直接接続されてもよい。

図４に示すように、共通リード電極９２は、Ｙ軸方向に沿って延伸し、Ｙ軸方向の両端において屈曲して－Ｘ方向に引き出されている。共通リード電極９２は、Ｙ軸方向に沿って延伸する延設部９２ａ、および延設部９２ｂを有する。図４および図５に示すように、個別リード電極９１及び共通リード電極９２の一方の端部は、封止基板３０に形成された貫通孔３２内に露出するように延設されており、貫通孔３２内で中継基板１２０と電気的に接続されている。

中継基板１２０は、例えば、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）により構成されている。中継基板１２０は、制御部５８０および図示しない電源回路と接続するための複数の配線が形成されている。なお、ＦＰＣに代えて、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）など、可撓性を有する任意の基板により構成されてもよい。中継基板１２０には、スイッチング素子を有する集積回路１２１が実装されている。集積回路１２１には、圧電素子３００を駆動するための信号が入力される。集積回路１２１は、入力される信号に基づいて、圧電素子３００を駆動するための信号が第１電極６０に供給されるタイミングを制御する。これにより、圧電素子３００が駆動するタイミング、及び圧電素子３００の駆動量が制御される。

図４および図６には、測定用リード電極９３が示されている。測定用リード電極９３は、検出抵抗体４０１に電気的に接続される。本実施形態では、測定用リード電極９３は、個別リード電極９１および共通リード電極９２と同一層に形成され、互いに電気的に不連続となるように形成されている。検出抵抗体４０１は、測定用リード電極９３により、中継基板１２０に電気的に接続されており、これにより、温度演算部４５０が検出抵抗体４０１の電気抵抗値を検出可能になる。

測定用リード電極９３の材料は、導電性を有する材料であり、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）等である。測定用リード電極９３の材料は、個別リード電極９１および共通リード電極９２と同じ材料である。測定用リード電極９３は、金（Ａｕ）以外の任意の材料が用いられてよく、個別リード電極９１および共通リード電極９２と異なる材料であってもよい。

図８に示すように、測定用リード電極９３は、圧電体７０の上部に延設されている配線部９３ａ，９３ｂと、圧電体７０を貫通する貫通孔７０Ｈに設けられるコンタクトホール９３Ｈと、を備えている。貫通孔７０Ｈは、例えば、圧電体７０形成時のイオンミリングなどにより、圧電体７０を成膜する際に形成することができる。配線部９３ａは、コンタクトホール９３Ｈを介して検出抵抗体４０１に電気的に接続されている。図示を省略するが、配線部９３ｂも同様に、コンタクトホール９３Ｈを介して検出抵抗体４０１に電気的に接続されている。コンタクトホール９３Ｈは、配線部９３ａ，９３ｂのいずれかにのみ備えられてもよい。また、コンタクトホール９３Ｈは、省略されてもよい。

図４に示すように、振動板５０の－Ｚ方向側の面には、さらに、検出抵抗体４０１が設けられている。図４に示すように、本実施形態では、検出抵抗体４０１は、平面視において、第１圧力室列Ｌ１および第２圧力室列Ｌ２の周囲を囲むように連続して形成されている。より具体的には、検出抵抗体４０１は、第１配線部である測定用リード電極９３に電気的に接続される第１延在部分４０１Ａと、第１延在部分４０１Ａから連続する第２延在部分４０１Ｂと、第３延在部分４０１Ｃとを備えている。

第１延在部分４０１Ａは、複数の圧力室１２に対して配列方向における一方側、具体的には－Ｙ方向側の位置で、交差方向であるＸ軸方向に沿って延在している。本実施形態では、第１延在部分４０１Ａは、配線部９３ａに接続される第１延在部分４０１Ａ１と、配線部９３ｂに電気的に接続される第１延在部分４０１Ａ２とを含んでいる。第２延在部分４０１Ｂは、配列方向であるＹ軸方向に沿って延在している。本実施形態では、第２延在部分４０１Ｂは、第１延在部分４０１Ａ１と連続する第２延在部分４０１Ｂ１と、第１延在部分４０１Ａ２と連続する第２延在部分４０１Ｂ２とを含んでいる。第３延在部分４０１Ｃは、複数の圧力室１２に対して配列方向における他方側、具体的には＋Ｙ方向側の位置で、交差方向であるＸ軸方向に沿って延在している。本実施形態において、第３延在部分４０１Ｃは、第２延在部分４０１Ｂから連続して形成され、第２延在部分４０１Ｂ１と第２延在部分４０１Ｂ２とを電気的に接続している。

図６および図７に例として示すように、検出抵抗体４０１は、圧力室基板１０内のインクの流路の近傍を通るように配置されている。本実施形態では、検出抵抗体４０１のうち、第２延在部分４０１Ｂは、各圧力室１２近傍の絞り部１３に対して振動板５０を挟んだ－Ｚ方向側を通るように配置されている。図４の例では、検出抵抗体４０１の第２延在部分４０１Ｂは、配列方向に沿って複数回往復される、いわゆる蛇行パターンとして形成されている。温度検出に寄与しやすい第２延在部分４０１Ｂをこのように構成することにより、検出抵抗体４０１による圧力室１２内のインクの温度の検出精度を高くすることができる。ただし、検出抵抗体４０１の第２延在部分４０１Ｂは、配列方向に代えて、例えば、交差方向に沿って複数回往復される蛇行パターンで形成されてもよく、蛇行パターンに代えて、例えば、直線状などの任意の形状で形成されてもよい。

検出抵抗体４０１の材料は、電気抵抗値が温度依存性を有する材料であり、例えば、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）等を用いることができる。このうち、白金（Ｐｔ）は、温度による電気抵抗の変化が大きく、安定性と精度が高いという観点から、検出抵抗体４０１の材料として好適に採用できる。

図７に示すように、本実施形態では、検出抵抗体４０１は、積層方向において第１電極６０と同じ層とされ、第１電極６０とは電気的に不連続となるように形成されている。本実施形態では、検出抵抗体４０１は、第１電極６０を形成する工程で第１電極６０とともに形成される。すなわち、検出抵抗体４０１は、第１電極６０と同じ材料である白金（Ｐｔ）で形成され、検出抵抗体４０１の厚みは、第１電極６０と同様に８０ナノメートル程度である。ただし、これに限らず、検出抵抗体４０１は、第１電極６０とは別に個別に形成されてもよく、第１電極６０とは異なる層とともに形成されてもよい。

温度の検出精度の低下を抑制する観点から、検出抵抗体４０１からの放熱は、抑制されることが好ましい。図７に示すように、本実施形態では、検出抵抗体４０１の上部には、さらに、低熱伝導層４０２が積層されている。具体的には、低熱伝導層４０２は、検出抵抗体４０１のうち圧力室基板１０と対向する面とは逆側の面、すなわち－Ｚ方向側の面に設けられている。低熱伝導層４０２は、検出抵抗体４０１よりも熱伝導率が低い層である。

低熱伝導層４０２は、図８に示すように、測定用リード電極９３と、検出抵抗体４０１の上部とのコンタクトホール９３Ｈを介した電気的な接続を容易にする観点から、例えば、金属など、導電性を有する材料であることが好ましい。検出抵抗体４０１のうち圧力室基板１０と対向する面とは逆側の面に、熱伝導率が低い層を設けることにより、圧力室１２内のインクから検出抵抗体４０１に伝わった熱が、圧力室基板１０と対向する面とは逆側の面から放熱されることを抑制することができる。低熱伝導層４０２は、検出抵抗体４０１からの放熱をより確実に抑制するために、厚いほど好ましい。なお、低熱伝導層４０２は、必ずしも検出抵抗体４０１に当接している必要はなく、例えば、検出抵抗体４０１と低熱伝導層４０２との間に、例えば、イリジウム（Ｉｒ）など検出抵抗体４０１と低熱伝導層４０２との密着性を向上するための密着層などが配置されてもよい。低熱伝導層４０２は、省略することができ、以降の説明において、特に断らない限り、低熱伝導層４０２の構成について省略したうえで説明する。

図９は、圧電体７０の変位特性の一例を示す説明図である。図９には、横軸を電圧とし、縦軸を圧電体７０の変位とするグラフが示されている。図９に示すように、圧電体７０の変位は、いわゆる逆圧電効果により、電圧の変化に対して所定のヒステリシスループを形成する。

図９に破線で示すグラフＧＦ１は、製造直後の状態の圧電体７０の変位特性を示している。製造直後の圧電体７０では、ヘッド制御部５２０が第１電極６０に印加する駆動電圧を調節することで、電圧Ｖｃ１以上かつ電圧Ｖｃ２以下の範囲ＲＧ１の電圧が圧電体７０に印加される。これにより、製造直後の圧電体７０には、グラフＧＦ１のうち実線Ｄ１で示すように、プロットＰ１からプロットＰ２までの変位量が発生する。圧電体７０には、例えば、駆動回数が増加するなどの所定の条件により、ヒステリシスループが低電圧側にシフトする現象が発生し得る。

図９に実線で示すグラフＧＦ２は、製造直後の圧電体７０に対して所定の条件を与えることにより変化した状態の圧電体７０の変位特性の例を示している。変位特性が変化した状態の圧電体７０では、ヒステリシスループが低電圧側に電圧ΔＶＣだけシフトしている。この場合には、圧電体７０に上記の範囲ＲＧ１の電圧を印加したとしても、圧電体７０の変位特性が充分に得られなくなる。そのため、圧電体７０には、グラフＧＦ２のうち太い実線Ｄ２で示すように、電圧Ｖｃ１よりも電圧ΔＶＣだけ低い電圧Ｖｃ３以上、かつ電圧Ｖｃ２よりも電圧ΔＶＣだけ低い電圧Ｖｃ４以下の範囲ＲＧ２の電圧を印加することにより、製造直後の圧電体７０と同程度の変位量として、プロットＰ３からプロットＰ４までの変位を発生させることができる。

図１０は、電圧ΔＶＣに影響を与える因子を調査した実験結果を示す説明図である。図１０の縦軸は電圧ΔＶＣであり、横軸は圧電素子３００の累計駆動回数を示している。図１０において、電圧ΔＶＣの単位は「Ｖ」であり、累計駆動回数の単位は、「億回」である。「累計駆動回数」とは、圧電体７０に駆動電圧が印加された回数の累計を意味する。累計駆動回数に代えて、累計駆動回数に関する情報が用いられてもよい。「累計駆動回数に関する情報」とは、累計駆動回数を間接的に示す情報であり、累計駆動回数を導出し得る情報を意味する。累計駆動回数には、例えば、圧電素子３００の駆動時間、圧電体７０に駆動電圧が印加された時間の累計、圧電体７０に基準電圧が印加された時間の累計、液体吐出ヘッド５１０からのインクの吐出回数などが含まれ得る。

本実施形態では、さらに、累計駆動回数に対する電圧ΔＶＣの関係の調査について、圧電体７０の温度ごとに行った。圧電体７０の温度は、図１０のグラフにおいて、２５℃での試験結果を円形のプロットで示し、６０℃での試験結果を三角形のプロットで示し、７０℃での試験結果を四角形のプロットで示している。なお、圧電体７０の温度には、検出抵抗体４０１による検出結果を用いて導出された結果を用いた。

図１０に示すように、以下（１）～（３）の実験結果が得られた。
（１）累計駆動回数が増加すると、電圧ΔＶＣの絶対値は大きくなり、ヒステリシスループの低電圧側へのシフト量が大きくなる。
（２）圧電体７０の温度が高くなると、電圧ΔＶＣの絶対値は大きくなり、ヒステリシスループの低電圧側へのシフト量が大きくなる。
（３）累計駆動回数が所定の回数以上に増加すると、電圧ΔＶＣの変化量が緩やかになる。
発明者らは、以上の実験結果から、圧電体７０に印加する駆動波形を、累計駆動回数および圧電体７０の温度に対応する電圧ΔＶＣだけ補正することにより、製造直後の圧電体７０と同程度の変位量を得ることができることを新たに知見した。累計駆動回数および圧電体７０の温度に基づく圧電体７０の変位特性の変化の影響を小さくすることにより、液体吐出装置５００のインクの吐出性能が低減することを抑制することができる。

図１１は、圧電体７０に供給される駆動波形の一例を示す説明図である。図１１には、横軸を時間とし、縦軸を電圧とする２つの駆動波形が示されている。圧電体７０に入力される駆動波形は、圧電体７０に印加される駆動電圧と基準電圧との電圧差によって規定される。本実施形態では、予め定められた固定値としての基準電圧に対して、駆動電圧を時間軸に対して調節することにより任意の駆動波形を生成する。破線で示すグラフＧＦ３は、製造直後の圧電体７０に対して供給される駆動波形の一例を示している。グラフＧＦ３の駆動波形は、上述の範囲ＲＧ１の電圧により形成される。実線で示すグラフＧＦ４は、グラフＧＦ３の駆動波形に対して電圧ΔＶｃだけ低電圧側へシフトするように補正した状態の駆動波形を示している。駆動波形は、駆動電圧と基準電圧との電圧差を調節することによって低電圧側へシフトさせることができる。

図１２は、第１実施形態に係る液体吐出装置５００が行う駆動波形の補正方法を概念的に示す説明図である。本実施形態では、第２電極８０に印加する基準電圧Ｖｂｓ１を補正することなく一定とし、第１電極６０に印加する駆動電圧の電圧値を補正することによって、駆動波形を低電圧側にシフトさせる。したがって、補正前後での基準電圧Ｖｂｓ１は互いに等しい。これに対して、補正前の駆動電圧Ｖｃｏｍ１を電圧ΔＶｃｏｍだけ低電圧側へ補正した駆動電圧Ｖｃｏｍ２を印加することにより、図１１にグラフＧＦ４で示した補正後の駆動波形を得ることができる。電圧ΔＶｃｏｍは、図１１に示す電圧ΔＶｃと略等しい。本実施形態では、駆動電圧Ｖｃｏｍ１と駆動電圧Ｖｃｏｍ２との波形の形状は互いに略同一であり、駆動電圧Ｖｃｏｍ１の電圧値の最大値と最小値との差と、補正後の駆動電圧Ｖｃｏｍ２の最大値と最小値との差とが互いに等しくされている。

図１２に示す電圧差ΔＶＡは、図１１にグラフＧＦ３で示した製造直後の圧電体７０に印加される駆動波形、すなわち補正前の駆動波形を形成するための駆動電圧Ｖｃｏｍ１と、基準電圧Ｖｂｓ１との電圧差を意味する。この製造直後の圧電体７０に印加される駆動波形を形成するための駆動電圧Ｖｃｏｍ１と、基準電圧Ｖｂｓ１との電圧差は、初期状態の電圧差であり、本開示において「基準電圧差」とも呼ばれる。電圧差ΔＶＢは、低電圧側にシフトさせた補正後の駆動波形を形成するための電圧差である。電圧差ΔＶＢは、基準電圧差と、補正値としての電圧ΔＶｃｏｍとの総和に等しい。

図１３は、駆動波形の補正テーブルの一例を示す説明図である。図１３に示す補正テーブル６２２Ａは、サーバー６００の記憶部６２０に予め格納されている補正テーブル６２２の一例である。本実施形態において、補正テーブル６２２Ａには、累計駆動回数と、圧電体７０の温度との各条件に対応する駆動電圧の補正値が規定されている。補正テーブル６２２Ａは、図１０で示した試験結果等を用いて予め実験的に作成されたものである。なお、補正テーブル６２２Ａならびに後述する補正テーブル６２２Ｂでは、検出抵抗体４０１による検出温度を圧電体７０の温度とみなして用いる。補正テーブル６２２Ａに規定されている補正値は、図１２で示した電圧ΔＶｃｏｍに相当する。したがって、補正値がゼロとは、基準電圧差に基づく初期状態の駆動波形が形成されることを意味する。

図１３に示すように、累計駆動回数が１億回未満である場合には、駆動電圧と基準電圧との電圧差が基準電圧差、すなわち補正値がゼロであり、初期状態の駆動波形で圧電体７０を駆動するように設定されている。累計駆動回数が任意の第１回数である場合の駆動電圧と基準電圧との電圧差を第１値としたとき、累計駆動回数が第１回数よりも多い第２回数である場合には、駆動電圧と基準電圧との電圧差は、第１値よりも小さい値となるように設定されている。第２回数における駆動電圧と基準電圧との電圧差の設定値を、「第２値」とも呼ぶ。図１３の例では、第１回数を例えば１億回未満としたとき、第１値は基準電圧差であり、第２回数を例えば５０億回以上７０億回未満としたとき、第２値は、「基準電圧差－０．１０」である。

また、累計駆動回数が第１回数である場合の駆動電圧の電圧値を「第１駆動電圧値」としたとき、累計駆動回数が第１回数よりも多い第２回数である場合には、駆動電圧が第１駆動電圧値よりも小さい値となるように設定されている。第２回数における駆動電圧を、「第２駆動電圧値」とも呼ぶ。換言すれば、補正テーブル６２２Ａでは、累計駆動回数が多くなると、補正値の絶対値が大きくなり、駆動電圧の電圧値が小さくなるように設定されている。このとき、累計駆動回数が第１回数である場合における基準電圧と、累計駆動回数が第２回数である場合における基準電圧とは互いに等しい。したがって、累計駆動回数が多くなると、駆動電圧と基準電圧との電圧差は大きくなり、この結果、駆動波形は低電圧側へシフトする。なお、累計駆動回数が第１回数である場合における駆動波形の形状と、累計駆動回数が第２回数である場合における駆動波形の形状とは互いに等しい。すなわち、累計駆動回数が第１回数である場合における駆動電圧の最大値と最小値との差と、累計駆動回数が第２回数である場合における駆動電圧の最大値と最小値との差とは互いに等しい。

電圧演算部６１２は、記憶部６２０に格納された補正テーブル６２２Ａを利用して、駆動電圧を決定する。具体的には、サーバー６００の電圧演算部６１２は、検出抵抗体４０１により検出された温度と、取得部としてのヘッド制御部５２０により取得された累計駆動回数とを、液体吐出装置５００から通信部５８６を介して取得する。電圧演算部６１２は、補正テーブル６２２Ａを利用して、取得した温度と、累計駆動回数とに対応する補正値を導出した駆動電圧を、通信部６３０を介して液体吐出装置５００に送信する。液体吐出装置５００のヘッド制御部５２０は、補正後の駆動電圧を、サーバー６００から通信部５８６を介して取得し、第１電極６０に印加する。この結果、補正後の駆動波形を圧電体７０に供給することができる。

本実施形態では、電圧演算部６１２は、補正テーブル６２２Ａを用いて、さらに、検出抵抗体４０１による温度の検出結果を用いて補正を行う。例えば、累計駆動回数が第１回数である場合において、さらに検出抵抗体４０１により検出された温度が任意の第１温度である場合における駆動電圧と基準電圧との電圧差を第３値とし、検出抵抗体４０１により検出された温度が第１温度よりも高い第２温度である場合には、駆動電圧と基準電圧との電圧差が第３値以上の第４値となるように設定されている。図１３の例では、第１回数が１億回未満であり、第１温度が３０℃以下である場合には、補正値はゼロである。すなわち、駆動電圧と基準電圧との電圧差は、第３値の一例としての基準電圧差となるように設定される。また、検出抵抗体４０１による温度が第１温度よりも高い第２温度として、例えば６０℃である場合には、補正値は第３値と同じゼロであり、駆動電圧と基準電圧との電圧差は、第４値の一例としての基準電圧差となるように設定されている。第４値は第３値よりも大きくなるように設定することもできる。

また、累計駆動回数が第１回数よりも多い第２回数である場合において、さらに検出抵抗体４０１により検出された温度が任意の第１温度である場合における駆動電圧と基準電圧との電圧差を第５値としたとき、検出抵抗体４０１により検出された温度が第１温度よりも高い第２温度である場合には、駆動電圧と基準電圧との電圧差が第５値よりも大きい第６値となるように設定されている。図１３の例では、第２回数が５０億回以上７０億回未満であり、第１温度が３０℃以下であるとき、補正値は「－０．１０」であり、駆動電圧と基準電圧との電圧差は、第５値の一例としての「基準電圧差－０．１０」となるように設定される。これに対して、検出抵抗体４０１による温度が第２温度として、例えば６０℃である場合には、補正値は－０．１８であり、駆動電圧と基準電圧との電圧差は、第６値の一例としての「基準電圧差－０．１８」となるように設定される。このように、補正テーブル６２２Ａでは、検出抵抗体４０１による温度が高くなると、補正値の絶対値が大きくなり、駆動電圧の電圧値が小さくなるように設定されている。

以上、説明したように、本実施形態の液体吐出装置５００は、複数の圧力室１２を備える圧力室基板１０、複数の圧力室１２に対して個別に設けられる個別電極としての第１電極６０、複数の圧力室１２に対して共通に設けられる共通電極としての第２電極８０、個別電極と共通電極との間に設けられ、圧力室１２内のインクに圧力を付与するための圧電体７０、および個別電極および共通電極に電気的に接続される駆動配線としての個別リード電極９１および共通リード電極９２、を有する液体吐出ヘッド５１０と、個別電極に駆動電圧を印加し、共通電極に基準電圧を印加して圧電体７０を駆動することにより液体吐出ヘッド５１０の吐出動作を制御する制御部５８０と、圧電体７０の累計駆動回数に関する情報を取得する取得部としてのヘッド制御部５２０と、を備えている。制御部５８０は、累計駆動回数が第１回数である場合に、駆動電圧と基準電圧との電圧差が第１値となるように圧電体を駆動し、累計駆動回数が第１回数よりも多い第２回数である場合に、電圧差を第１値よりも小さい第２値となるように圧電体を駆動する。この形態の液体吐出装置５００によれば、累計駆動回数が大きくなる場合に、駆動電圧と基準電圧との電圧差が大きくなるように補正するので、累計駆動回数の増加による圧電体７０の変位特性に伴う吐出性能の低下を抑制することができる。したがって、圧電体７０のエージング処理を行う必要がなくなり、圧電素子３００を長寿命化することができる。

本実施形態の液体吐出装置５００によれば、制御部５８０は、累計駆動回数が第１回数である場合に、駆動電圧が第１駆動電圧値となるように圧電体７０を駆動し、累計駆動回数が第２回数である場合に、駆動電圧が第１駆動電圧値よりも小さい第２駆動電圧値となるように圧電体７０を駆動する。この形態の液体吐出装置５００によれば、駆動電圧を補正するという簡易な方法により駆動波形を低電圧側へシフトさせることができ、吐出性能の低下を抑制することができる。

本実施形態の液体吐出装置５００によれば、制御部５８０は、累計駆動回数が第１回数である場合における基準電圧と、累計駆動回数が第２回数である場合における基準電圧とが互いに等しくなるように圧電体７０を駆動する。この形態の液体吐出装置５００によれば、駆動波形を低電圧側へシフトさせる際に、基準電圧を補正することなく、より簡易な方法により吐出性能の低下を抑制することができる。

本実施形態の液体吐出装置５００によれば、制御部５８０は、累計駆動回数が第１回数である場合における駆動電圧の最大値と最小値との差と、累計駆動回数が第２回数である場合における駆動電圧の最大値と最小値との差とが互いに等しくなるように圧電体７０を駆動する。この形態の液体吐出装置５００によれば、補正前後での駆動波形の形状を維持することができ、補正前後でのインクの吐出量の変化を抑制することができる。

本実施形態の液体吐出装置５００は、さらに、圧力室１２内のインクの温度を検出するための検出抵抗体４０１を備えている。制御部５８０は、累計駆動回数が第１回数である場合において、さらに、検出抵抗体４０１により検出された温度が第１温度である場合には、電圧差が第３値となるように圧電体７０を駆動する。検出抵抗体４０１により検出された温度が第１温度よりも高い第２温度である場合には、電圧差が第３値以上の第４値となるように圧電体７０を駆動する。累計駆動回数が第２回数である場合において、さらに、検出抵抗体４０１により検出された温度が第１温度である場合には、電圧差が第５値となるように圧電体７０を駆動する。検出抵抗体４０１により検出された温度が第２温度である場合には、電圧差が第５値よりも大きい第６値となるように圧電体７０を駆動する。この形態の液体吐出装置５００によれば、さらに圧電体７０の温度に応じて駆動電圧と基準電圧との電圧差を補正するので、圧電体７０の温度変化に伴う変位特性の変化の影響を小さくすることができ、吐出性能の低下をより抑制することができる。

本実施形態の液体吐出装置５００によれば、検出抵抗体４０１は、個別電極としての第１電極６０と同じ材料で形成されている。検出抵抗体４０１を第１電極６０の形成工程で形成することができ、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

本実施形態の液体吐出装置５００によれば、さらに、検出抵抗体４０１により検出された温度と、取得部としてのヘッド制御部５２０により取得された累計駆動回数とをサーバー６００に送信する送信部と、送信部により送信された温度および累計駆動回数に対応する駆動電圧および基準電圧を、サーバー６００から受信する受信部として機能する通信部５８６を備える。この形態の液体吐出装置５００によれば、駆動波形の補正値の演算機能を液体吐出装置５００外に備えることができ、液体吐出装置５００を簡素化することができる。

Ｂ．第２実施形態：
図１４は、第２実施形態に係る液体吐出装置５００が行う駆動波形の補正方法を概念的に示す説明図である。本実施形態では、第１電極６０に印加する駆動電圧Ｖｃｏｍ１を補正することなく一定とし、第２電極８０に印加する基準電圧を補正することによって駆動波形を低電圧側にシフトさせる。したがって、補正前後での駆動電圧Ｖｃｏｍ１は互いに等しい。これに対して、図１４に示すように、補正前の基準電圧Ｖｂｓ１を電圧ΔＶｂｓだけ高電圧側へ補正した基準電圧Ｖｂｓ２を印加することにより、図１１にグラフＧＦ４で示した補正後の駆動波形を得ることができる。電圧ΔＶｂｓは、図１１に示す電圧ΔＶｃと略等しい。

図１４に示す電圧差ΔＶＡは、図１１にグラフＧＦ３で示した製造直後の圧電体７０に印加される駆動波形、すなわち補正前の駆動波形を形成するための駆動電圧Ｖｃｏｍ１と、基準電圧Ｖｂｓ１との電圧差であり、基準電圧差である。電圧差ΔＶＢは、低電圧側にシフトさせた補正後の駆動波形を形成するための電圧差である。このように、駆動電圧に代えて基準電圧を高電圧側に補正することにより、駆動波形を低電圧側にシフトさせてもよい。この形態の液体吐出装置５００であっても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

図１５は、駆動波形の補正テーブルの第二の例を示す説明図である。補正テーブル６２２Ｂには、累計駆動回数と、圧電体７０の温度との各条件に対応する基準電圧の補正値が規定されている。補正テーブル６２２Ｂの設定方法は、上述した補正テーブル６２２Ａの設定方法と同様であり、補正テーブル６２２Ｂの各補正値の絶対値は、補正テーブル６２２Ａの各補正値の絶対値と一致している。補正テーブル６２２Ｂに規定されている補正値は、図１４で示した電圧ΔＶｂｓに相当する。

図１５に示すように、補正テーブル６２２Ｂでは、累計駆動回数が第１回数である場合の基準電圧の電圧値を「第１基準電圧値」としたとき、累計駆動回数が第１回数よりも多い第２回数である場合には、基準電圧が第１基準電圧値よりも大きい値となるように設定されている。第２回数における基準電圧を、「第２基準電圧値」とも呼ぶ。換言すれば、補正テーブル６２２Ｂでは、累計駆動回数が多くなると、補正値の絶対値が大きくなり、基準電圧の電圧値が大きくなるように設定されている。このとき、累計駆動回数が第１回数である場合における駆動電圧と、累計駆動回数が第２回数である場合における駆動電圧とは互いに等しい。したがって、累計駆動回数が多くなると、駆動電圧と基準電圧との電圧差は大きくなり、この結果、駆動波形は低電圧側へシフトする。なお、累計駆動回数が第１回数である場合における駆動波形の形状と、累計駆動回数が第２回数である場合における駆動波形の形状とは互いに等しい。すなわち、累計駆動回数が第１回数である場合における基準電圧の最大値と最小値との差と、累計駆動回数が第２回数である場合における基準電圧の最大値と最小値との差とは互いに等しい。

本実施形態の液体吐出装置５００によれば、制御部５８０は、累計駆動回数が第１回数である場合に、基準電圧が第１基準電圧値となるように圧電体７０を駆動し、累計駆動回数が第２回数である場合に、基準電圧が第１基準電圧値よりも大きい第２基準電圧値となるように圧電体７０を駆動する。この形態の液体吐出装置５００によれば、基準電圧を補正するという簡易な方法により駆動波形を低電圧側へシフトさせることができ、吐出性能の低下を抑制することができる。

本実施形態の液体吐出装置５００によれば、制御部５８０は、累計駆動回数が第１回数である場合における駆動電圧と、累計駆動回数が第２回数である場合における駆動電圧とが互いに等しくなるように圧電体７０を駆動する。この形態の液体吐出装置５００によれば、駆動波形を低電圧側へシフトさせる際に、駆動電圧を補正することなく、より簡易な方法により吐出性能の低下を抑制することができる。

Ｃ．他の実施形態：
（Ｃ１）上記第１実施形態では、共通電極としての第２電極８０は、圧電体７０の上部に設けられ、個別電極としての第１電極６０は、圧電体７０の下部に設けられる例を示した。これに対して、共通電極を圧電体７０の下部に設けられる下部電極とし、個別電極を圧電体７０の上部に設けられる上部電極としてもよい。この場合において、検出抵抗体４０１は、圧電体７０の下部に設けられる共通電極としての下部電極と同じ材料を用いて形成されることが好ましい。これにより、検出抵抗体４０１を共通電極の形成工程で形成することができ、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

（Ｃ２）上記第１実施形態では、検出抵抗体４０１の材料は、白金（Ｐｔ）であり、第１電極６０と同じ材料で形成されている。これに対して、検出抵抗体４０１は、個別電極に限らず、共通電極、駆動配線のいずれかと同じ材料で形成されてよい。例えば、検出抵抗体４０１は、共通電極である第２電極８０と同じ材料で形成されてもよい。この形態の液体吐出装置５００によれば、例えば、検出抵抗体４０１を第２電極８０の形成工程で形成することができ、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。また、検出抵抗体４０１は、駆動配線である個別リード電極９１や共通リード電極９２と同じ材料で形成されてもよい。この形態の液体吐出装置５００によれば、例えば、検出抵抗体４０１を個別リード電極９１や共通リード電極９２の形成工程で形成することができ、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

（Ｃ３）上記第１実施形態では、補正テーブル６２２および電圧演算部６１２がサーバー６００に備えられる例を示した。これに対して、補正テーブル６２２および電圧演算部６１２は、液体吐出装置５００の制御部５８０に備えられていてもよい。また、ヘッド制御部５２０および温度演算部４５０の機能ならびに補正テーブル６２２および電圧演算部６１２は、液体吐出ヘッド５１０に備えられてもよい。

（Ｃ４）上記各実施形態では、液体吐出装置５００が検出抵抗体４０１を備える例を示した。これに対して、例えば、圧電体７０の温度による補正を行う必要がない場合には、検出抵抗体４０１は備えられなくてもよい。また、上記各実施形態では、検出抵抗体４０１が液体吐出ヘッド５１０内の圧力室１２近傍に備えられる例を示した。これに対して、検出抵抗体４０１は、圧力室１２近傍でなく、液体吐出ヘッド５１０内の任意の位置に配置されていてもよい。また、液体吐出装置５００には、抵抗配線による検出抵抗体４０１に代えて、圧電体７０の温度を検出可能な任意の温度センサが備えられてもよく、温度センサは液体吐出ヘッド５１０の外部に備えられてもよい。

Ｄ．他の形態：
本開示は、上述の実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。

（１）本開示の一形態によれば、液体吐出装置が提供される。この液体吐出装置は、複数の圧力室を備える圧力室基板、前記複数の圧力室に対して個別に設けられる個別電極、前記複数の圧力室に対して共通に設けられる共通電極、前記個別電極と前記共通電極との間に設けられ、前記圧力室内の液体に圧力を付与するための圧電体、および前記個別電極および前記共通電極に電気的に接続される駆動配線、を有する液体吐出ヘッドと、前記個別電極に駆動電圧を印加し、前記共通電極に基準電圧を印加して前記圧電体を駆動することにより前記液体吐出ヘッドの吐出動作を制御する制御部と、前記圧電体の累計駆動回数に関する情報を取得する取得部と、を備える。前記制御部は、前記累計駆動回数が第１回数である場合に、前記駆動電圧と前記基準電圧との電圧差が第１値となるように前記圧電体を駆動し、前記累計駆動回数が前記第１回数よりも多い第２回数である場合に、前記電圧差を前記第１値よりも小さい第２値となるように前記圧電体を駆動する。この形態の液体吐出装置によれば、累計駆動回数が大きくなる場合に、駆動電圧と基準電圧との電圧差が大きくなるように補正するので、累計駆動回数の増加による圧電体の変位特性に伴う吐出性能の低下を抑制することができる。したがって、圧電体のエージング処理を行う必要がなくなり、圧電素子を長寿命化することができる。

（２）上記形態の液体吐出装置において、前記制御部は、前記累計駆動回数が前記第１回数である場合に、前記駆動電圧が第１駆動電圧値となるように前記圧電体を駆動してもよく、前記累計駆動回数が前記第２回数である場合に、前記駆動電圧が前記第１駆動電圧値よりも小さい第２駆動電圧値となるように前記圧電体を駆動してもよい。この形態の液体吐出装置によれば、駆動電圧を補正するという簡易な方法により駆動波形を低電圧側へシフトさせることができる。

（３）上記形態の液体吐出装置において、前記制御部は、前記累計駆動回数が前記第１回数である場合における前記基準電圧と、前記累計駆動回数が前記第２回数である場合における前記基準電圧とが互いに等しくなるように前記圧電体を駆動してよい。この形態の液体吐出装置によれば、駆動波形を低電圧側へシフトさせる際に、基準電圧を補正することなく、より簡易な方法により吐出性能の低下を抑制することができる。

（４）上記形態の液体吐出装置において、前記制御部は、前記累計駆動回数が前記第１回数である場合における前記駆動電圧の最大値と最小値との差と、前記累計駆動回数が前記第２回数である場合における前記駆動電圧の最大値と最小値との差とが互いに等しくなるように前記圧電体を駆動してよい。この形態の液体吐出装置によれば、補正前後での駆動波形の形状を維持することができ、補正前後でのインクの吐出量の変化を抑制することができる。

（５）上記形態の液体吐出装置において、前記制御部は、前記累計駆動回数が前記第１回数である場合に、前記基準電圧が第１基準電圧値となるように前記圧電体を駆動してよい。前記累計駆動回数が前記第２回数である場合に、前記基準電圧が前記第１基準電圧値よりも大きい第２基準電圧値となるように前記圧電体を駆動してよい。この形態の液体吐出装置によれば、基準電圧を補正するという簡易な方法により駆動波形を低電圧側へシフトさせることができ、吐出性能の低下を抑制することができる。

（６）上記形態の液体吐出装置において、前記制御部は、前記累計駆動回数が前記第１回数である場合における前記駆動電圧と、前記累計駆動回数が前記第２回数である場合における前記駆動電圧とが互いに等しくなるように前記圧電体を駆動してよい。この形態の液体吐出装置によれば、駆動波形を低電圧側へシフトさせる際に、駆動電圧を補正することなく、より簡易な方法により吐出性能の低下を抑制することができる。

（７）上記形態の液体吐出装置において、さらに、前記圧力室内の液体の温度を検出するための検出抵抗体を備えてよい。前記制御部は、前記累計駆動回数が前記第１回数である場合において、さらに、前記検出抵抗体により検出された温度が第１温度である場合には、前記電圧差が第３値となるように前記圧電体を駆動してよく、前記検出抵抗体により検出された温度が前記第１温度よりも高い第２温度である場合には、前記電圧差が前記第３値以上の第４値となるように前記圧電体を駆動してよい。前記累計駆動回数が前記第２回数である場合において、さらに、前記検出抵抗体により検出された温度が前記第１温度である場合には、前記電圧差が第５値となるように前記圧電体を駆動してよく、前記検出抵抗体により検出された温度が前記第２温度である場合には、前記電圧差が前記第５値よりも大きい第６値となるように前記圧電体を駆動してよい。この形態の液体吐出装置によれば、さらに圧電体の温度に応じて駆動電圧と基準電圧との電圧差を補正するので、圧電体の温度変化に伴う変位特性の変化の影響を小さくすることができ、吐出性能の低下をより抑制することができる。

（８）上記形態の液体吐出装置において、前記検出抵抗体は、前記個別電極、前記共通電極、前記駆動配線のいずれかと同じ材料で形成されてよい。この形態の液体吐出装置によれば、検出抵抗体４０１を個別電極、共通電極、駆動配線のいずれかの形成工程で形成することができ、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

（９）上記形態の液体吐出装置において、前記共通電極は、前記圧電体の上部に設けられ、前記個別電極は、前記圧電体の下部に設けられてよい。

（１０）上記形態の液体吐出装置において、さらに、前記取得部により取得された前記累計駆動回数をサーバーに送信する送信部と、前記送信部により送信された前記累計駆動回数に対応する前記駆動電圧および前記基準電圧を、前記サーバーから受信する受信部と、を備えてよい。この形態の液体吐出装置によれば、駆動波形の補正値の演算機能を液体吐出装置の外部に備えることができ、液体吐出装置を簡素化することができる。

本開示は、液体吐出装置以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、液体吐出システム、液体吐出装置の製造方法、液体吐出装置の制御方法等の形態で実現することができる。

本開示は、インクジェット方式に限らず、インク以外の他の液体を吐出する任意の液体吐出装置及びそれらの液体吐出装置に用いられる液体吐出ヘッドにも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体吐出装置およびその液体吐出ヘッドに適用可能である。
（１）ファクシミリ装置等の画像記録装置。
（２）液晶ディスプレイ等の画像表示装置用のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出装置。
（３）有機ＥＬ(Electro Luminescence)ディスプレイや、面発光ディスプレイ(Field Emission Display、ＦＥＤ)等の電極形成に用いられる電極材吐出装置。
（４）バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を吐出する液体吐出装置。
（５）精密ピペットとしての試料吐出装置。
（６）潤滑油の吐出装置。
（７）樹脂液の吐出装置。
（８）時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を吐出する液体吐出装置。
（９）光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に吐出する液体吐出装置。
（１０）基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を吐出する液体吐出装置。
（１１）他の任意の微小量の液滴を吐出させる液体消費ヘッドを備える液体吐出装置。

「液体」とは、液体吐出装置が消費できるような材料であれば良い。例えば、「液体」は、物質が液相であるときの状態の材料であれば良く、粘性の高い又は低い液状態の材料、及び、ゾル、ゲル水、その他の無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、液状金属（金属融液）のような液状態の材料も「液体」に含まれる。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散または混合されたものなども「液体」に含まれる。また、液体の代表的な例としては、以下のものが挙げられる。
（１）接着剤の主剤および硬化剤。
（２）塗料のベース塗料および希釈剤や、クリア塗料および希釈剤。
（３）細胞用インクの細胞を含有する主溶媒および希釈溶媒。
（４）金属光沢感を発現するインク（メタリックインク）のメタリックリーフ顔料分散液および希釈溶媒。
（５）車両用燃料のガソリン・軽油およびバイオ燃料。
（６）薬品の薬主成分および保護成分。
（７）発光ダイオード（ＬＥＤ）の蛍光体および封止材。

１０…圧力室基板、１２…圧力室、１３…絞り部、１４…圧力室供給路、１５…連通板、１６…ノズル連通路、１７…第１マニホールド部、１８…第２マニホールド部、１９…供給連通路、２０…ノズルプレート、２１…ノズル、３０…封止基板、３０Ｔ…天井部、３０Ｗ…壁部、３１…保持部、３２…貫通孔、３９…接着剤、４０…ケース部材、４１…収容部、４２…第３マニホールド部、４３…接続口、４４…供給口、４５…コンプライアンス基板、４６…封止膜、４７…固定基板、４８…開口部、４９…コンプライアンス部、５０…振動板、５５…弾性膜、５６…絶縁体膜、６０…第１電極、６０ｂ…端部、７０…圧電体、７０Ｈ…貫通孔、７０ａ，７０ｂ…端部、８０…第２電極、８０ｂ…端部、８５…配線部、９１…個別リード電極、９２…共通リード電極、９２ａ，９２ｂ…延設部、９３…測定用リード電極、９３Ｈ…コンタクトホール、９３ａ，９３ｂ…配線部、９６…配線部、１００…マニホールド、１２０…中継基板、１２１…集積回路、３００…圧電素子、４０１…検出抵抗体、４０１Ａ，４０１Ａ１，４０１Ａ２…第１延在部分、４０１Ｂ，４０１Ｂ１，４０１Ｂ２…第２延在部分、４０１Ｃ…第３延在部分、４０２…低熱伝導層、４３０…電流印加回路、４４０…電圧検出回路、４５０…温度演算部、５００…液体吐出装置、５１０…液体吐出ヘッド、５２０…ヘッド制御部、５５０…インクタンク、５５２…チューブ、５６０…搬送機構、５６２…搬送ローラー、５６４…搬送ロッド、５６６…搬送用モーター、５７０…移動機構、５７２…キャリッジ、５７４…搬送ベルト、５７６…移動用モーター、５７７…プーリー、５８０…制御部、５８２…ＣＰＵ、５８４…記憶部、５８６…通信部、６００…サーバー、６１０…ＣＰＵ、６１２…電圧演算部、６２０…記憶部、６２２，６２２Ａ，６２２Ｂ…補正テーブル、６３０…通信部、７００…液体吐出システム、ＩＮＴ…インターネット、Ｌ１…第１圧力室列、Ｌ２…第２圧力室列、Ｐ…印刷用紙

Claims (10)

1. 液体吐出装置であって、
   複数の圧力室を備える圧力室基板、前記複数の圧力室に対して個別に設けられる個別電極、前記複数の圧力室に対して共通に設けられる共通電極、前記個別電極と前記共通電極との間に設けられ、前記圧力室内の液体に圧力を付与するための圧電体、および前記個別電極および前記共通電極に電気的に接続される駆動配線、を有する液体吐出ヘッドと、
   前記個別電極に駆動電圧を印加し、前記共通電極に基準電圧を印加して前記圧電体を駆動することにより前記液体吐出ヘッドの吐出動作を制御する制御部と、
   前記圧電体の累計駆動回数に関する情報を取得する取得部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記累計駆動回数が第１回数である場合に、前記駆動電圧と前記基準電圧との電圧差が第１値となるように前記圧電体を駆動し、
   前記累計駆動回数が前記第１回数よりも多い第２回数である場合に、前記電圧差を前記第１値よりも小さい第２値となるように前記圧電体を駆動する、
   液体吐出装置。
2. 請求項１に記載の液体吐出装置であって、
   前記制御部は、
   前記累計駆動回数が前記第１回数である場合に、前記駆動電圧が第１駆動電圧値となるように前記圧電体を駆動し、
   前記累計駆動回数が前記第２回数である場合に、前記駆動電圧が前記第１駆動電圧値よりも小さい第２駆動電圧値となるように前記圧電体を駆動する、
   液体吐出装置。
3. 請求項２に記載の液体吐出装置であって、
   前記制御部は、前記累計駆動回数が前記第１回数である場合における前記基準電圧と、前記累計駆動回数が前記第２回数である場合における前記基準電圧とが互いに等しくなるように前記圧電体を駆動する、
   液体吐出装置。
4. 請求項２または請求項３に記載の液体吐出装置であって、
   前記制御部は、前記累計駆動回数が前記第１回数である場合における前記駆動電圧の最大値と最小値との差と、前記累計駆動回数が前記第２回数である場合における前記駆動電圧の最大値と最小値との差とが互いに等しくなるように前記圧電体を駆動する、
   液体吐出装置。
5. 請求項１に記載の液体吐出装置であって、
   前記制御部は、
   前記累計駆動回数が前記第１回数である場合に、前記基準電圧が第１基準電圧値となるように前記圧電体を駆動し、
   前記累計駆動回数が前記第２回数である場合に、前記基準電圧が前記第１基準電圧値よりも大きい第２基準電圧値となるように前記圧電体を駆動する、
   液体吐出装置。
6. 請求項５に記載の液体吐出装置であって、
   前記制御部は、前記累計駆動回数が前記第１回数である場合における前記駆動電圧と、前記累計駆動回数が前記第２回数である場合における前記駆動電圧とが互いに等しくなるように前記圧電体を駆動する、
   液体吐出装置。
7. 請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の液体吐出装置であって、
   さらに、前記圧力室内の液体の温度を検出するための検出抵抗体を備え、
   前記制御部は、
   前記累計駆動回数が前記第１回数である場合において、さらに、
   前記検出抵抗体により検出された温度が第１温度である場合には、前記電圧差が第３値となるように前記圧電体を駆動し、
   前記検出抵抗体により検出された温度が前記第１温度よりも高い第２温度である場合には、前記電圧差が前記第３値以上の第４値となるように前記圧電体を駆動し、
   前記累計駆動回数が前記第２回数である場合において、さらに、
   前記検出抵抗体により検出された温度が前記第１温度である場合には、前記電圧差が第５値となるように前記圧電体を駆動し、
   前記検出抵抗体により検出された温度が前記第２温度である場合には、前記電圧差が前記第５値よりも大きい第６値となるように前記圧電体を駆動する、
   液体吐出装置。
8. 前記検出抵抗体は、前記個別電極、前記共通電極、前記駆動配線のいずれかと同じ材料で形成されている、請求項７に記載の液体吐出装置。
9. 請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載の液体吐出装置であって、
   前記共通電極は、前記圧電体の上部に設けられ、
   前記個別電極は、前記圧電体の下部に設けられる、
   液体吐出装置。
10. 請求項１から請求項９までのいずれか一項に記載の液体吐出装置であって、
    さらに、前記取得部により取得された前記累計駆動回数をサーバーに送信する送信部と、
    前記送信部により送信された前記累計駆動回数に対応する前記駆動電圧および前記基準電圧を、前記サーバーから受信する受信部と、を備える、
    液体吐出装置。

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