JP2023082843A - 自立性包装袋 - Google Patents

Abstract

【課題】モノマテリアル化の実現に有用であり且つ落下衝撃に対する十分な耐性を有する自立性包装袋を提供する。【解決手段】本開示の自立性包装袋は、第一の本体部と、第二の本体部と、第三の基材層及び第三のシーラント層を含む第三の積層フィルムで構成され且つ山折り部を有する底テープとをヒートシールして形成されたものである。第三のシーラント層は、５０～１５０ＭＰａのＭＤ弾性率を有し且つ５０～１５０ＭＰａのＴＤ弾性率を有するとともに、密度０．９０～０．９２ｇ／ｃｍ３のポリエチレン樹脂を含み、第三の積層フィルムの単位断面積あたりの破断強度が２５Ｎ／ｍｍ２以上である。【選択図】図１

Description

本開示は自立性包装袋に関する。

包装袋は、例えば、内容物の性質及び量、内容物の変質を抑えるための後処理、包装体（包装袋に内容物が収容されたもの）を運搬する形態、包装体を開封する方法、並びに、廃棄する方法によって、さまざまな素材が組み合わせて用いられている。

スタンディングパウチなどの自立性包装袋は、店頭の商品棚で商品を目立たせることが可能で、採用の範囲が広がっている。パウチが途中で折れ曲がることなく、全面が見えるようにするためには、パウチを構成する積層フィルムがある程度の剛性を有している必要がある。また、パウチの内容物が液体であれば、落下の衝撃で破袋して液体が漏洩しない強度が求められる。これらの機能に対応するため、ポリエステルフィルムやナイロンフィルム、ポリオレフィンフィルムなどを組み合わせた積層体が用いられてきた（特許文献１，２参照）。

特開平７－２３７２８１号公報 特開平７－２４１９６７号公報

近年の環境問題への意識の高まりから、包装袋の分野においても省資源又は再利用が求められている。例えば、省資源の観点から、一つの詰め替えパウチに複数回分の詰め替え量が充填される傾向にある。しかし、内容物の容量が多くなれば、落下時の衝撃が大きくなるため、落下によって内容物が漏洩するリスクが高まる。落下耐性を向上させる手段として、パウチを構成するフィルム（例えば、シーラントフィルム）を厚くすることが考えられる。しかし、これはプラスチックの使用量削減に逆行するものである。

包材を構成する積層フィルムを同系統の材料で構成して、包材を一体の素材として再利用する技術も検討されている。これは包材のモノマテリアル化と称される。従来の包材は、上述のとおり、様々な異種材料を組み合わせることにより落下耐性をはじめとする要求物性を向上させてきた。しかし、包材を同系統の材料で構成する場合、十分な落下耐性を確保しにくいという課題がある。

本開示は、モノマテリアル化の実現に有用であり且つ十分な落下耐性を有する自立性包装袋を提供する。

本開示の一側面に係る自立性包装袋は、第一の基材層及び第一のシーラント層を含む第一の積層フィルムで構成された第一の本体部と、第二の基材層及び第二のシーラント層を含む第二の積層フィルムで構成された第二の本体部と、第三の基材層及び第三のシーラント層を含む第三の積層フィルムで構成され且つ山折り部を有する底テープとをヒートシールして形成されたものである。第三のシーラント層は、５０～１５０ＭＰａのＭＤ弾性率を有し且つ５０～１５０ＭＰａのＴＤ弾性率を有するとともに、密度０．８５～０．９４ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン樹脂を含み、第三の積層フィルムの単位断面積あたりの破断強度が２５Ｎ／ｍｍ^２以上である。

本発明者は、ポリエステル樹脂によるモノマテリアル化を目指し、まず、第一、第二及び第三の積層フィルムをいずれも同一の構成とし且つこれらの積層フィルムの各層にポリエチレンフィルムを使用してスタンディングパウチを作製した。このスタンディングパウチに４００ｃｃの水を密封して落下耐性を評価した結果、底テープの山折り部に亀裂が発生する現象が高い頻度で発生した（後述の比較例１の結果を示す図８参照）。複合素材で構成された従来のスタンディングパウチでは、底部のシール部に破断が生じることが多く、この現象はポリエチレン樹脂によるモノマテリアル化が主因であると推察される。本発明者は、底テープの破断強度を高めるため、底テープの第三のシーラント層に着目し、その弾性率を比較的低く設定した。これにより、山折り部における亀裂が生じにくくなると考えた。多くの試作とその評価の結果、第三のシーラント層のＭＤ弾性率及びＴＤ弾性率をいずれも５０～１５０ＭＰａとすることで、山折り部に亀裂が生じる頻度が十分に低くなり、十分な落下耐性を有する自立性包装袋を安定的に得ることが可能となった。

本開示において、ＭＤ弾性率は、第三のシーラント層のＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の弾性率を意味し、第三のシーラント層のＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の弾性率を意味する。弾性率及び破断強度は、ＪＩＳ Ｋ７１６１に記載の方法に準拠して測定される値を意味する。測定は、幅１５ｍｍ×長さ６０ｍｍの試料を測定対象とし、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分の条件で実施する。測定された破断強度（Ｎ／１５ｍｍ）の値を試料の断面積（試料の厚さ×１５ｍｍ）で除すことにより、単位断面積あたりの破断強度が求められる。底テープの破断強度は、ＭＤ及びＴＤの両方が２５Ｎ／ｍｍ^２以上であることが好ましい。

本開示によれば、モノマテリアル化の実現に有用であり且つ十分な落下耐性を有する自立性包装袋が提供される。

図１は本開示の一実施形態に係る自立性包装袋を模式的に示す正面図である。 図２は図１に示す自立性包装袋の構成を模式的に示す断面図である。 図３は図１に示す自立性包装袋を構成する一対の本体部と、底テープとを模式的に示す斜視図である。 図４は多層構造のシーラント層を備える底テープの一例を模式的に示す断面図である。 図５は実施例１の結果を示す図である。 図６は実施例２の結果を示す図である。 図７は実施例３の結果を示す図である。 図８は比較例１の結果を示す図である。

以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。ここでは、モノマテリアル化が実現されたスタンディングパウチを例に挙げて説明する。スタンディングパウチは、シャンプー、ハンドソープ、洗剤などの詰め替えパウチや、スープ、調味料などのパウチとして使用されるものである。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

＜スタンディングパウチ＞
図１は本実施形態に係るスタンディングパウチ（自立性包装袋）を模式的に示す正面図である。図２はスタンディングパウチの構成を模式的に示す断面図である。これらの図に示すスタンディングパウチ１０は、一対の本体部１，２（第一及び第二の本体部）と、底テープ３とをヒートシールして形成されている。一対の本体部１，２はいずれも、基材層Ｌ１（第一及び第二の基材層）と、シーラント層Ｌ２（第一及び第二のシーラント層）とを少なくとも含む積層フィルム１Ｆで構成されている。底テープ３は、基材層Ｌ３（第三の基材層）と、シーラント層Ｌ４（第三のシーラント層）とを少なくとも含む積層フィルム３Ｆで構成されている。ヒートシールによるスタンディングパウチの形成は、従来の方法と同様に実施することができる。

リサイクル適性の観点から、一対の本体部１，２及び底テープ３はいずれも、ポリエチレン系樹脂組成物で構成されている。スタンディングパウチ１０のポリエチレン含有率は、好ましくは９０質量％以上であり、より好ましくは９２質量％以上であり、更に好ましくは９５質量％以上である。

（底テープ）
底テープ３は一つの山折り部３ａを有する。すなわち、スタンディングパウチ１０が自立した状態において、底テープ３は逆Ｖ字状に配置されている（図２，３参照）。上述のとおり、スタンディングパウチ１０が落下による衝撃を受けても、底テープ３の山折り部３ａに亀裂が生じないように工夫がされている。以下、底テープ３を構成するシーラント層Ｌ４及び基材層Ｌ３について説明する。

シーラント層Ｌ４は比較的低い弾性率を有する材料で構成されている。シーラント層Ｌ４のＭＤ弾性率は、５０～１５０ＭＰａであり、好ましくは７０～１５０ＭＰａであり、より好ましくは９０～１５０ＭＰａである。この値が５０ＭＰａ以上であることで底テープ３に十分な剛性を付与でき、他方、１５０ＭＰａ以下であることでシーラント層Ｌ４が落下の衝撃を吸収し得るとともに、底テープ３に十分な耐屈曲性を付与できる。シーラント層Ｌ４のＴＤ弾性率は、５０～１５０ＭＰａであり、好ましくは７０～１３０ＭＰａであり、より好ましくは９０～１３０ＭＰａである。この値が５０ＭＰａ以上であることで底テープ３に十分な剛性を付与でき、他方、１５０ＭＰａ以下であることでシーラント層Ｌ４が落下の衝撃を吸収し得るとともに、底テープ３に十分な耐屈曲性を付与できる。なお、図１における矢印ＭはＭＤを示し、矢印ＴはＴＤを示す。

シーラント層Ｌ４が上記弾性率の条件を満たす観点から、シーラント層Ｌ４は直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）及び超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）の少なくとも一方を含むことが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンはエチレンとα－オレフィンの共重合体であり、上記観点から、好適なα－オレフィンとして、プロピレン（Ｃ３）、ブテン（Ｃ４）、ペンテン（Ｃ５）、ヘキセン（Ｃ６）ヘプテン（Ｃ７）及びオクテン（Ｃ８）が挙げられ、これらのうち、より好適なα－オレフィンとして、ヘキセン（Ｃ６）、ヘプテン（Ｃ７）及びオクテン（Ｃ８）が挙げられる。ヘキセン系直鎖状低密度ポリエチレンはエチレンとヘキセンの共重合体である。ヘプテン系直鎖状低密度ポリエチレンはエチレンとヘプテンの共重合体である。オクテン系直鎖状低密度ポリエチレンはエチレンとオクテンの共重合体である。

シーラント層Ｌ４に含まれるポリエチレン樹脂のメルトフローレート（以下、「ＭＦＲ」という。）は、好ましくは５ｇ／１０分以下であり、より好ましくは０．５～４．５ｇ／１０分であり、更に好ましくは１～４ｇ／１０分である。この値が５ｇ／１０分以下のポリエチレン樹脂は構成樹脂の分子量が比較的高いものを含み、フィルム化後、衝撃に対する高い強度を発現する傾向にある。他方、この値が０．５ｇ／１０分以上であることで押出加工によるフィルム化への加工機負荷が低く加工しやすく、弾性率を低く保ちながら樹脂フィルムの引張強度が高くなる傾向にある。なお、本開示におけるＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に記載の方法に準拠し、荷重２．１６ｋｇ、温度１９０℃の条件で測定された値を意味する。

シーラント層Ｌ４の融点は、好ましくは１１０℃以下であり、より好ましくは９５～１１０℃である。低温シール性の観点から、シーラント層Ｌ４は融点１１０℃以下のポリエチレン樹脂を含むことが好ましい。本開示における融点は示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用して測定された値を意味する。

シーラント層Ｌ４の厚さは、例えば、４０～１５０μｍであり、６０～１４０μｍ又は８０～１２０μｍであってもよい。シーラント層Ｌ４に含まれるポリエチレン樹脂は一種であっても複数種であってもよい。シーラント層Ｌ４は単層であっても多層であってもよい。シーラント層Ｌ４は比較的低い密度のポリエチレン樹脂を含むことで、高い弾性と高い耐屈曲性の両方を高度に達成し得る。ポリエチレン樹脂の密度は、例えば、０．８５～０．９４ｇ／ｃｍ^３であり、好ましくは０．９０～０．９２ｇ／ｃｍ^３であり、０．８５～０．９１５ｇ／ｃｍ^３であってもよい。

シーラント層Ｌ４に含まれるポリエチレン樹脂の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは７．０以上であり、７．５～１５．０であってもよい。この値が７．０以上であることはポリエチレン樹脂の分子量分布が比較的ブロードであることを意味し、すなわち、ポリエチレン樹脂が低分子量成分から高分子量成分まで含むことを意味する。高分子量成分は破断強度の向上に寄与し、他方、低分子量成分は低温シール性を付与したり、樹脂粘性を下げて柔軟性を付与したり、加工性を向上させる効果を奏すると推察される。かかるポリエチレン樹脂は、十分な耐屈曲性を底テープ３に付与する効果を奏するとともに、シーラント層Ｌ４の低弾性化にも寄与すると推察される。ポリエチレン樹脂の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）はゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を使用して測定することができる。

シーラント層Ｌ４が単層である場合、シーラント層Ｌ４における上記ポリエチレン樹脂の含有量は、シーラント層Ｌ４の質量基準で、好ましくは５０～１００質量％であり、より好ましくは６０～１００質量％であり、更に好ましくは７０～９５質量％である。この値が５０質量％以上であることで、上記効果が十分に奏されるとともに、高度にモノマテリアル化を実現できる傾向にある。

シーラント層Ｌ４が多層である場合、シーラント層Ｌ４は、密度が０．８５ｇ／ｃｍ^３以上０．９１０ｇ／ｃｍ^３未満のポリエチレン樹脂（以下「ポリエチレン樹脂Ａ」という。）で構成されたＡ層と、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレン樹脂（以下「ポリエチレン樹脂Ｂ」という。）で構成されたＢ層とを含んでもよい（図４参照）。シーラント層Ｌ４がＡ層を含むことで、優れた耐屈曲性をより高度に達成し得る。Ａ層の厚さＴａに対するＢ層の厚さＴｂの比（Ｔｂ／Ｔａ）は、好ましくは１～１０であり、より好ましくは１．７５～１０であり、更に好ましくは２～１０である。Ａ層がヒートシール面を構成していることが好ましい。

基材層Ｌ３は、未延伸又は延伸のポリエチレン樹脂フィルムで構成されていることが好ましい。基材層Ｌ１が未延伸であることで、樹脂の配向性がほとんどなく、引っ張りやせん断のような外部応力に対して伸びやすく破断しにくい。他方、基材層Ｌ１が延伸であることで、一定の硬度を保持しつつ、突刺しや屈曲に対する高い耐性を達成しやすい。基材層Ｌ３の厚さは、例えば、５～２００μｍであり、５～１００μｍ又は１０～５０μｍであってよい。基材層Ｌ３は、シーラント層Ｌ４よりも、好ましくは２０℃以上高い融点を有し、より好ましくは２５℃以上高い融点を有する。両者の融点に差があることで、ヒートシール工程において、基材層Ｌ３の溶融を抑制できる。

基材層Ｌ３の融点は、好ましくは１２０℃以上であり、より好ましくは１２５℃以上である。基材層Ｌ３を構成するポリエチレンとして、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）が挙げられる。これらのうち、耐熱性の観点から、ＨＤＰＥ及びＭＤＰＥで密度が０．９２５ｇ／ｃｍ^３以上のものを使用することが好ましい。特に、密度が０．９３～０．９８ｇ／ｃｍ^３の範囲の高密度ポリエチレンを用いることが好ましい。

積層フィルム３Ｆの単位断面積あたりの破断強度は、２５Ｎ／ｍｍ^２以上であり、好ましくは２５～１００Ｎ／ｍｍ^２であり、２５～８０Ｎ／ｍｍ^２又は２５～５０Ｎ／ｍｍ^２であってもよい。この値が２５Ｎ／ｍｍ^２以上であることで引張応力に対する破断抑止効果が奏され、他方、１００Ｎ／ｍｍ^２以下であることで、積層フィルム３Ｆの一部（例えば、基材層Ｌ３）の破断による衝撃を積層フィルム３Ｆが受けても、破断していない部分（例えば、シーラント層Ｌ４）が延伸することによって完全な破断を抑制できるという効果が奏される。本開示において、破断強度はＪＩＳ Ｋ７１６１に記載の方法に準拠して測定される値を意味する。測定は、幅１５ｍｍ×長さ３０ｍｍの試料を測定対象とし、チャック間距離２０ｍｍ、引張速度５ｍｍ／分の条件で実施する。測定された破断強度（Ｎ／１５ｍｍ）の値を試料の断面積（試料の厚さ×１５ｍｍ）で除すことにより、単位断面積あたりの破断強度が求められる。

（本体部）
本体部１，２はいずれも、基材層Ｌ１と、シーラント層Ｌ２とを含む積層フィルム１Ｆで構成されている。基材層Ｌ１を構成する材料は、基材層Ｌ３と同様であってよい。他方、シーラント層Ｌ２を構成する材料は、シーラント層Ｌ４を構成する材料と同様であってもよいし、異なってもよい。スタンディングパウチ１０の自立性の観点から、シーラント層Ｌ２を構成する材料はシーラント層Ｌ４を構成する材料より強いコシを発現し得るものが好ましい。シーラント層Ｌ２を構成するポリエチレン樹脂として、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）を使用し得る。これらのうち、０．９０～０．９２ｇ／ｃｍ^３の密度を有するポリエチレンを用いることが好ましい。シーラント層Ｌ２を構成する樹脂の融点は、ヒートシール性の観点から、好ましくは１１０℃以下であり、より好ましくは９５～１１０℃である。

シーラント層Ｌ２の厚さは、例えば、３０～１５０μｍであり、６０～１５０μｍであってもよい。シーラント層Ｌ２の厚さを調整することで、積層フィルム１Ｆの折り曲げ性及び剛性を調整できる。

本開示における基材層及びシーラント層に含まれるポリエチレン樹脂は、石油由来のものに限定されず、その一部又は全部が生物由来の樹脂材料（例えば、バイオマス由来のエチレンを原材料に用いたバイオマスポリエチレン）であってもよい。バイオマス由来のポリエチレンの製造方法は、例えば、特表２０１０－５１１６３４号公報に開示されている。ポリエチレン樹脂は、市販のバイオマスポリエチレン（ブラスケム社製グリーンＰＥ等）を含んでもよいし、使用済みのポリエチレン製品やポリエチレン製品の製造過程で発生した樹脂（いわゆるバリ）を原料とするメカニカルリサイクルポリエチレンを含んでもよい。

本開示における基材層及びシーラント層は、ポリエチレン樹脂以外の成分を含んでいてもよい。かかる成分としては、例えば、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール、生分解性の樹脂材料（例えば、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリヒドロキシアルカノエート、ポリグリコール酸、変性ポリビニルアルコール、カゼイン、変性澱粉等）などが挙げられる。基材層及びシーラント層は、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤等の添加剤を含んでもよい。スタンディングパウチ１０におけるポリエチレン樹脂以外の成分の量は、スタンディングパウチ１０の質量を基準として、好ましくは１０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以下である。

以下、スタンディングパウチの具体的な構成について説明する。スタンディングパウチ１０の底部は、図２に示すように、ヒートシール部５と、ヒートシール部６とによって構成されている。ヒートシール部５は、本体部１の底部１ａと底テープ３の一方の底部３ｂとをヒートシールした部分である。ヒートシール部６は、本体部２の底部２ａと底テープ３の他方の底部３ｃとをヒートシールした部分である。本体部１，２と底テープ３は、図１に示されるように、内容物を収容する領域の底部が曲面をなすように、上側が円弧状をなすようにヒートシールされている。なお、本発明者らの検討によると、従来のスタンディングパウチは、液状物が収容された状態において、底部が下方の向きで落下することが多く、また、このような状態で落下したときに、底部が破袋しやすい。

スタンディングパウチ１０の底辺１０ａから山折り部３ａまでの距離Ｌは、内容物の種類及び内容量に依存するが、例えば、３５～６０ｍｍであり、３７～５０ｍｍ又は４０～５０ｍｍであってもよい。距離Ｌが３５ｍｍ以上であることでスタンディングパウチ１０の落下耐性をより一層向上できる傾向にある。他方、距離Ｌが６０ｍｍ以下であることでスタンディングパウチ１０の十分な内容量を確保しやすい傾向にある。スタンディングパウチ１０の幅Ｗも、内容物の種類及び内容量に依存するが、例えば、１００～１４０ｍｍであり、１０５～１３５ｍｍ又は１１０～１３０ｍｍであってもよい。

スタンディングパウチ１０の側部は、ヒートシール部７で構成されている。ヒートシール部７の幅は、例えば、３～１８ｍｍであり、７～１５ｍｍであってもよい。ヒートシール部７の幅が３ｍｍ以上であることでスタンディングパウチ１０に十分な自立性を付与できる傾向にあり、他方、１８ｍｍ以下であることでスタンディングパウチ１０の十分な内容量を確保しやすい傾向にある。

図１に示されたとおり、スタンディングパウチ１０は、底部１０ｂの両サイドに局所的接合部９をそれぞれ有する。局所的接合部９は本体部１と本体部２とを接合している。すなわち、局所的接合部９は、底テープ３に設けられた切り欠き部８を通じて本体部１，２のシーラント層Ｌ２同士が局所的に接着している箇所である。図３に示されたように、底テープ３の切り欠き部８は、山折り部３ａと底辺３ｄ，３ｄとの間の領域であり且つ底テープ３の側部に設けられている。底部１０ｂの両サイドに局所的接合部９が設けられていることで、スタンディングパウチ１０の自立性及び落下耐性をより一層向上させることができる。

以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、スタンディングパウチ１０をポリエチレンによるモノマテリアル化を実現する態様を例示したが、例えば、ポリエチレン樹脂とポリプロピレン樹脂とを併用することにより、ポリオレフィンによるモノマテリアル化を実現してもよい。この場合、スタンディングパウチのポリオレフィン含有率は、好ましくは９０質量％以上であり、より好ましくは９２質量％以上であり、更に好ましくは９５質量％以上である。

上記実施形態においては、二層構成の積層フィルム１Ｆ，３Ｆを例示したが、積層フィルム１Ｆ，３Ｆは他の層を更に含んでもよい。例えば、水蒸気や酸素に対するガスバリア性向上の観点から、積層フィルム１Ｆ，３Ｆはガスバリア層を更に含んでもよい。ガスバリア層は、基材層とシーラント層との間に設けられてもよく、基材層のシーラント層とは反対側の面に設けられてもよい。積層フィルムの水蒸気透過量は、例えば、５ｇ／ｍ^２・ｄａｙであり、１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下又は０．５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であってもよい。積層フィルムの酸素透過量は、例えば、１ｃｃ／ｍ^２・ａｔｍ・ｄａｙであり、０．５ｇ／ｍ^２・ａｔｍ・ｄａｙ以下又は０．２ｇ／ｍ^２・ａｔｍ・ｄａｙ以下であってもよい。積層体がガスバリア層を含むことで、内容物を水蒸気や酸素による劣化から保護し、長期的に品質を保持しやすくなる。

ガスバリア層の一例として、無機酸化物の蒸着層が挙げられる。無機酸化物の蒸着層を用いることにより、積層フィルムのリサイクル性に影響を与えない範囲のごく薄い層で、高いバリア性を得ることができる。無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化錫等が挙げられる。透明性及びバリア性の観点から、無機酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、及び酸化マグネシウムからなる群より選択されてよい。無機酸化物の蒸着層の厚さは、例えば５～１００ｎｍとすることができ、１０～５０ｎｍであってよい。厚さが５ｎｍ以上であることでバリア性が良好に発揮されやすく、厚さが１００ｎｍ以下であることで、積層フィルムの可撓性が維持されやすい。蒸着層は、例えば物理気相成長法、化学気相成長法等によって形成することができる。

積層フィルムは、無機酸化物の蒸着層に代えて、あるいは加えて、金属層（金属箔）を含んでもよい。金属層としては、アルミニウム、ステンレス鋼等からなる各種金属箔を使用することができ、これらのうち、防湿性、延展性等の加工性、コスト等の面から、アルミニウム箔が好ましい。アルミニウム箔としては、一般の軟質アルミニウム箔を用いることができる。なかでも、耐ピンホール性及び成型時の延展性に優れる点から、鉄を含むアルミニウム箔が好ましい。金属層を設ける場合、その厚さは、バリア性、耐ピンホール性、加工性等の点から、７～５０μｍであってよく、９～１５μｍであってよい。

積層フィルムは、基材層とシーラント層との間にアンカーコート層を備えていてもよい。アンカーコート層は、積層フィルムのリサイクル性に影響を与えない範囲のごく薄い層でよく、アンカーコート剤を用いて形成することができる。アンカーコート剤としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂等が挙げられる。アンカーコート剤としては、耐熱性及び層間接着強度の観点から、アクリルウレタン系樹脂、ポリエステル系ポリウレタン樹脂が好ましい。

積層フィルムは、例えば、印刷層を更に含んでもよい。印刷層は、基材層とシーラント層との間に設けられてもよく、基材層のシーラント層とは反対側の面に設けられてもよい。印刷層を設ける場合、印刷インキには塩素を含まないものを用いることが、印刷層が再溶融時に着色したり、臭いが発生したりすることを防ぐ観点から好ましい。また、印刷インキに含まれる化合物にはバイオマス材料を使用することが、環境配慮の観点から好ましい。

以下、本開示について実施例によって更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例及び比較例に係るスタンディングパウチを作製するため、以下の材料を準備した。
＜本体部＞
・基材層…未延伸ＨＤＰＥフィルム（厚さ：３５μｍ、密度：０．９４８ｇ／ｃｍ^３、融点：１３５℃）
・シーラント層…低温シール性ＬＬＤＰＥフィルム（密度：０．９１６ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：４．０ｇ／１０分、融点：１０２℃）
＜底テープ＞
・基材層…未延伸ＨＤＰＥフィルム（厚さ：３５μｍ、密度：０．９４８ｇ／ｃｍ^３、融点：１３５℃）
・シーラント層用ポリエチレン樹脂Ａ…ヘキセン系ＶＬＬＤＰＥ（密度：０．９０９ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１．９ｇ／１０分、融点：９７℃）
・シーラント層用ポリエチレン樹脂Ｂ…ヘキセン系ＬＬＤＰＥ（密度：０．９１３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２．４ｇ／１０分、融点：１１３℃、１２６℃）
・シーラント層用ポリエチレン樹脂Ｃ…ヘキセン系ＶＬＬＤＰＥ（密度：０．８８０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：２．２ｇ／１０分、融点：１００℃）
・シーラント層用ポリエチレン樹脂Ｄ…ヘキセン系ＬＬＤＰＥ（密度：０．９１３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：８．０ｇ／１０分、融点：１１０℃、１２３℃）
・シーラント層用ポリエチレン樹脂Ｅ…ブテン系ＬＬＤＰＥ（密度：０．９１６ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：４．０ｇ／１０分、融点：１０４℃）

＜実施例１＞
（底テープ用積層フィルムの作製）
ポリエチレン樹脂Ａとポリエチレン樹脂Ｂをインフレーション押し出し機によってＡ層（厚さ：２０μｍ）／Ｂ層（厚さ：８０μｍ）の割合で二層構造のシーラント層を得た。上記シーラント層のＢ層側と底テープ用基材層を、接着剤層（厚さ：１～２μｍ）を介して貼り合わせることによって実施例１に係る積層フィルムを得た。

（スタンディングパウチの作製）
本体部用の基材層とシーラント層とを貼り合わせることによって本体部用積層フィルムを得た。この本体部用積層フィルムと、上記底テープ用積層フィルムとを使用し、トタニ技研工業社製の製袋機にてスタンディングパウチを作製した。パウチサイズは以下のとおりとした。
・天地：２３０ｍｍ
・幅：１４５ｍｍ
・折込幅：４１ｍｍ

＜実施例２＞
底テープ用のシーラント層を二層構造とする代わりに、単層構造としたことの他は実施例１と同様にして、底テープ及びスタンディングパウチを作製した。底テープ用のシーラント層の樹脂として、ポリエチレン樹脂Ａとポリエチレン樹脂Ｂを１：４の割合でブレンドしたものを使用した。

＜実施例３＞
底テープ用のシーラント層を二層構造とする代わりに、単層構造としたことの他は実施例１と同様にして、底テープ及びスタンディングパウチを作製した。底テープ用のシーラント層の樹脂として、ポリエチレン樹脂Ｂとポリエチレン樹脂Ｃを４：１の割合でブレンドしたものを使用した。

＜比較例１＞
（底テープ用積層フィルムの作製）
ポリエチレン樹脂Ｅを使用し、支持フィルムの表面上にＥ層（厚さ：８０μｍ）を設けた。ポリエチレン樹脂Ｄを使用し、Ｅ層の表面上にＤ層（厚さ：２０μｍ）を設けることによって、二層構造のシーラント層を得た。ポリエチレン樹脂Ｄとポリエチレン樹脂Ｅをインフレーション押し出し機によってＤ層（厚さ：２０μｍ）／Ｅ層（厚さ：８０μｍ）の割合で二層構造のシーラント層を得た。上記シーラント層のＥ層側と底テープ用基材層とを接着剤層（厚さ：１～２μｍ）を介して貼り合わせることによって比較例１に係る積層フィルムを得た。この底テープ用積層フィルムを使用したことの他は、実施例１と同様にしてスタンディングパウチを作製した。なお、ポリエチレン樹脂Ｄの分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は５．５であり、ポリエチレン樹脂Ｄはポリエチレン樹脂Ａよりも分子量分布がシャープであった。

＜底テープ用シーラント層の弾性率の測定＞
実施例及び比較例の底テープ用シーラント層の弾性率をＪＩＳ Ｋ７１６１に記載の方法に準拠してそれぞれ測定した。測定は、幅１５ｍｍ×長さ６０ｍｍの試料を測定対象とし、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分の条件で実施した。各例のＭＤ及びＴＤについて、それぞれ３回の測定を行った。表１に平均値を記載した。

＜底テープ用積層フィルムの破断強度の測定＞
実施例及び比較例の底テープ用積層フィルムの破断強度をＪＩＳ Ｋ７１６１に記載の方法に準拠してそれぞれ測定した。測定は、幅１５ｍｍ×長さ６０ｍｍの試料を測定対象とし、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分の条件で実施した。測定された破断強度（Ｎ／１５ｍｍ）の値を試料の断面積（試料の厚さ×１５ｍｍ）で除すことにより、単位断面積あたりの破断強度を求めた。各例のＭＤ及びＴＤについて、それぞれ３回の測定を行った。表１に平均値を記載した。

（落下試験）
実施例及び比較例のスタンディングパウチに４００ｍｌの冷水（５℃）をそれぞれ密封した。正立で１ｍの高さから密封体を最高で１００回まで繰り返して落下させ、何回目の落下で破袋するか確認した。各例について、この試験を１０回行った。表２に結果を示す。表中、落下回数が１００回以上の試料は破袋しなかったことを意味する。図５～８に破断が生じた箇所を示す。

１，２…本体部、１ａ，２ａ…底部、１Ｆ，３Ｆ…積層フィルム、３…底テープ、３ａ…山折り部、３ｂ，３ｃ…底部、３ｄ…底辺、５，６，７…ヒートシール部、８…切り欠き部、９…局所的接合部、１０…スタンディングパウチ、１０ａ…底辺、１０ｂ…底部、Ｌ…距離、Ｌ１，Ｌ３…基材層、Ｌ２，Ｌ４…シーラント層、Ｗ…幅。

Claims (9)

1. 第一の基材層及び第一のシーラント層を含む第一の積層フィルムで構成された第一の本体部と、
   第二の基材層及び第二のシーラント層を含む第二の積層フィルムで構成された第二の本体部と、
   第三の基材層及び第三のシーラント層を含む第三の積層フィルムで構成され且つ山折り部を有する底テープと、
   をヒートシールして形成されている自立性包装袋であって、
   前記第三のシーラント層は、５０～１５０ＭＰａのＭＤ弾性率を有し且つ５０～１５０ＭＰａのＴＤ弾性率を有するとともに、密度０．８５～０．９４ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン樹脂を含み、
   前記第三の積層フィルムの単位断面積あたりの破断強度が２５Ｎ／ｍｍ^２以上である、自立性包装袋。
2. 前記ポリエチレン樹脂の密度が０．９０～０．９２ｇ／ｃｍ^３である、請求項１に記載の自立性包装袋。
3. 前記ポリエチレン樹脂がヘキセン系直鎖状低密度ポリエチレンである、請求項１又は２に記載の自立性包装袋。
4. 前記第三のシーラント層は、融点１１０℃以下のポリエチレン樹脂を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の自立性包装袋。
5. 前記第三のシーラント層は、密度０．８５ｇ／ｃｍ^３以上０．９１０ｇ／ｃｍ^３未満のポリエチレン樹脂Ａで構成されたＡ層と、密度０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上０．９４ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレン樹脂Ｂで構成されたＢ層とを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の自立性包装袋。
6. 前記第一及び第二の基材層がＨＤＰＥフィルムで構成されている、請求項１～５のいずれか一項に記載の自立性包装袋。
7. ポリエチレンの含有率が９０質量％以上である、請求項１～６のいずれか一項に記載のスタンディングパウチ。
8. 前記第一及び第二の基材層が延伸ポリプロピレンフィルムで構成されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の自立性包装袋。
9. ポリオレフィンの含有率が９０質量％以上である、請求項１～８のいずれか一項に記載の自立性包装袋。
   
   

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