JP2023065884A - 通電部材およびヒータ - Google Patents

Abstract

【課題】特定の周波数帯域の電磁波を透過させながらも、発熱による局所的な劣化を抑制する通電部材及びヒータを提供する。【解決手段】通電部材は導電膜１３を有する。導電膜１３は、複数の配線からなる導電部と、複数の非導電部２２とを有する。非導電部２２は、点Ｃ１から互いに異なる方向に延びる複数の単位ユニットＵ１を含み、単位ユニットＵ１が延びる方向において連結点Ｃ１が互いに隣接するように互いに隣接する２つの非導電部２２が配置され、２つの非導電部２２の互いに最も近接する単位ユニットＵ１は互いに対向する方向に向かって延び、導電部は互いに最も近接する単位ユニットＵ１の間に位置する狭窄導電領域Ｒ１を有し、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度はそれ以外の領域の配線密度よりも高い。【選択図】図４

Description

本発明は、特定の周波数帯域の電磁波に対して透過性を有する通電部材およびその通電部材を備えたヒータに関する。

従来から、いわゆるミリ波およびマイクロ波等の電磁波を用いたセンサおよび通信機器等が一般的に利用されている。これらの機器は例えば自動車等に搭載され、その周囲には、保護のためのカバーが設置されることが多い。このようなカバーへの着雪および着氷、または、水蒸気等によって生じる曇りは、カバーの内側に配置されたセンサにおける誤検出または通信機器における通信障害の原因となることが知られている。着雪、着氷および曇りを除去するためには、例えば、特許文献１に開示されるような発熱部材が開発されている。特許文献１の発熱部材は、被めっき層付き立体構造物と、その被メッキ層上に配置された金属層を有する導電性積層体を備え、金属層を電熱線として機能させている。

また、例えば特許文献１の発熱部材等により形成される導電性の面は、センサおよび通信機器等が送受信する電磁波を吸収または反射してしまうために、センサおよび通信機器における感度低下および誤検出の原因となることが知られている。このようなセンサの感度低下および誤検出等を抑制するために、例えば、非特許文献１に開示されているような金属メッシュの構造が知られている。非特許文献１の金属メッシュには、互いに直交する２つの方向に沿って格子状に配列された十字形状の複数の非導電部が形成されている。これらの複数の非導電部により、十字形状のサイズに対応する周波数帯域の電磁波が金属メッシュを透過しやすくなる。

国際公開第２０１７／１６３８３０号

Ｖｙａｃｈｅｓｌａ Ｖ．Ｋｏｍａｒｏｖ，Ｖａｌｅｒｙ Ｐ．Ｍｅｓｃｈａｎｏｖ著、「Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ｍｅｔａｌ ｍｅｓｈ ｆｉｌｔｅｒｓ ａｔ ９０ ＧＨｚ」，Ｊｏｕｎａｌ ｏｆ Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ、２０１９年２月２８日、１８：６９６－７０４

しかしながら、特許文献１に開示されている発熱部材では、特定の周波数帯域の電磁波のみを透過させることができないため、発熱機能と、特定の周波数帯域の電磁波のみを透過させる機能とを両立させることは困難であった。
また、本発明者らは、非特許文献１に開示されている金属メッシュに通電して、この金属メッシュを発熱させようとした場合に、複数の非導電部間において電流が集中的に流れることにより局所的な発熱が生じ、その部分において金属メッシュが酸化してしまう等、金属メッシュが劣化してしまうことを発見した。そこで、電流の集中を避けるために複数の非導電部間の間隔を広げることが考えられるが、この間隔を広げると、非導電部のサイズに対応する特定の周波数帯域を有する電磁波の透過率が低下してしまうという問題があった。

本発明は、このような問題点を解消するためのものであり、特定の周波数帯域の電磁波を透過させながらも、発熱による局所的な劣化を抑制できる通電部材を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明に係る通電部材は、導電膜が形成された通電部材であって、導電膜は、複数の配線からなる導電部と、規則的な繰り返しパターンを形成するように配列された複数の非導電部とを有し、複数の非導電部は、それぞれ、連結点において互いに連結され且つ連結点から互いに異なる方向に向かって延びる細長い形状を有する複数の単位ユニットを含み、単位ユニットが延びる方向において連結点が互いに隣接するように、互いに隣接する２つの非導電部が配置され、２つの非導電部の互いに最も近接する単位ユニットは、互いに対向する方向に向かって延び、導電部は、２つの非導電部の互いに最も近接する単位ユニットの間に位置する狭窄導電領域を有し、狭窄導電領域における配線の配線密度は、狭窄導電領域以外の導電部の領域における配線の配線密度よりも高いことを特徴とする。

複数の配線は、複数の単位セルが配列されたメッシュ形状を形成し、狭窄導電領域における配線は、狭窄導電領域に含まれる単位セルの内部に配置された少なくとも１本の補助配線を有し、補助配線は、両端が単位セルの外郭線を形成する配線に接続されることにより単位セルを分割することが好ましい。
また、補助配線は、狭窄導電領域を流れる電流の向きに沿って延びることができる。

２つの非導電部の互いに最も近接する単位ユニットの間の距離は、単位ユニットの長さの２倍よりも短いことが好ましい。
また、２つの非導電部の互いに最も近接する単位ユニットの間の距離は、単位ユニットの長さの０．３倍以上、単位ユニットの長さの０．６倍以下であることがより好ましい。

非導電部は、４つの単位ユニットにより構成され、４つの単位ユニットは、十字形状を形成するように連結点において互いに連結されることができる。
導電膜は、曲面に沿った形状を有することができる。

本発明に係るヒータは、上記の通電部材を備えることを特徴とする。

本発明に係る通電部材によれば、導電膜が形成され、導電膜は、複数の配線からなる導電部と、規則的な繰り返しパターンを形成するように配列された複数の非導電部とを有し、複数の非導電部は、それぞれ、連結点において互いに連結され且つ連結点から互いに異なる方向に向かって延びる細長い形状を有する複数の単位ユニットを含み、単位ユニットが延びる方向において連結点が互いに隣接するように、互いに隣接する２つの非導電部が配置され、２つの非導電部の互いに最も近接する単位ユニットは、互いに対向する方向に向かって延び、導電部は、２つの非導電部の互いに最も近接する単位ユニットの間に位置する狭窄導電領域を有し、狭窄導電領域における配線の配線密度は、狭窄導電領域以外の導電部の領域における配線の配線密度よりも高いため、特定の周波数帯域の電磁波を透過させながらも、発熱による局所的な劣化を抑制できる。

本発明の実施の形態１に係る通電部材の一部を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１における導電膜の部分平面図である。 本発明の実施の形態１における導電部を拡大して示す図である。 本発明の実施の形態１における非導電部を拡大して示す図である。 補助配線を有さない導電膜の例を示す図である。 本発明の実施の形態１の第１の変形例における導電膜の部分平面図である。 本発明の実施の形態１の第２の変形例における導電膜の部分平面図である。 本発明の実施の形態１の第３の変形例における導電膜の部分平面図である。 本発明の実施の形態１の第４の変形例における導電膜の部分平面図である。 本発明の実施の形態１の第５の変形例における導電膜の部分平面図である。 本発明の実施の形態２における導電膜の部分平面図である。 本発明の実施の形態２において複数の単位ユニットが延びる方向に隣接する４つの非導電部を拡大して示す図である。 実施例１における狭窄導電領域の模式的な拡大図である。 補助配線を有さない導電膜の他の例を示す図である。 補助配線を有さない導電膜のさらに他の例を示す図である。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の通電部材を詳細に説明する。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
「平行」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。

また、「（メタ）アクリレート」はアクリレートおよびメタクリレートの双方、または、いずれかを表し、「（メタ）アクリル」はアクリルおよびメタクリルの双方、または、いずれかを表す。また、「（メタ）アクリロイル」はアクリロイルおよびメタクリロイルの双方、または、いずれかを表す。
なお、可視光に対して透明とは、特に断りがなければ、可視光透過率が、波長３８０ｎｍ～８００ｎｍの可視光波長域において、４０％以上のことであり、好ましくは８０．０％以上、より好ましくは９０．０％以上のことである。また、以下の説明において、透明とは、特に断りがなければ、可視光に対して透明であることを示す。
可視光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

実施の形態１
図１に、本発明の実施の形態１に係る通電部材１１を示す。通電部材１１は、フィルム状の部材であり、絶縁性の透明な基板１２と、基板１２の片面上に形成された導電膜１３を備えている。
導電膜１３は、透明であり、例えば７５．０％以上の可視光透過率を有している。

図２に示すように、導電膜１３は、複数の配線Ｍ１からなるメッシュ形状の導電部２１と、規則的な繰り返しパターンを形成するように配列された複数の十字形状の非導電部２２とを有している。

複数の配線Ｍ１は、定められた方向およびその方向に対して直交する方向に沿って延びている。以下では、複数の配線Ｍ１が延びる、互いに直交する２つの方向を、Ｘ方向およびＹ方向と呼ぶ。特に、図２において下から上に向かう方向を＋Ｙ方向、上から下に向かう方向を－Ｙ方向、左から右に向かう方向を＋Ｘ方向、左から右に向かう方向を－Ｘ方向と呼ぶ。

複数の非導電部２２は、Ｘ方向において隣り合う一対の非導電部２２と、Ｙ方向において隣り合う一対の非導電部２２が、それぞれ最も近接するように、Ｘ方向およびＹ方向に沿って等間隔に配列されている。

また、非導電部２２の十字形状の縁部Ｇ１は複数の配線Ｍ１により形成されている。縁部Ｇ１の内側は、配線Ｍ１が存在せず、電気が通らない領域である。

ここで、図２では、説明を分かりやすくするために、複数の非導電部２２の縁部Ｇ１が、縁部Ｇ１以外の位置に配置されている複数の配線Ｍ１と比較して太い線で描かれているが、実際は縁部Ｇ１を構成する複数の配線Ｍ１とそれ以外の位置に配置されている複数の配線Ｍ１は互いに同一の線幅を有している。

図３に示すように、導電部２１を構成する複数の配線Ｍ１は、線幅Ｗを有し、配線Ｍ１の中心線ＣＬ間の距離として定義されるメッシュピッチＥを隔てて配置されている。複数の配線Ｍ１は、矩形の複数の単位セルＡ１が配列されたメッシュ形状を形成している。

配線Ｍ１の線幅Ｔは、特に制限されないが、上限は、１０００．００μｍ以下が好ましく、５００．００μｍ以下がより好ましく、３００．００μｍ以下がさらに好ましい。線幅Ｔの下限は、０．５０μｍ以上が好ましく、１．００μｍ以上がより好ましい。線幅Ｔが上述の範囲内であれば、導電部２１が高い導電率を有することができる。また、導電性の観点から、配線Ｍ１の厚みは０．０１μｍ以上２００．００μｍ以下に設定することができるが、その上限は、３０．００μｍ以下が好ましく、２０．００μｍ以下がより好ましく、９．００μｍ以下がさらに好ましく、５．００μｍ以下が特に好ましい。配線Ｍ１の厚みの下限は、０．０１μｍ以上が好ましく、０．１０μｍ以上がより好ましく、０．５μｍ以上がさらに好ましい。

導電膜１３のシート抵抗は、０．０５Ω／□以上１０．００Ω／□以下であることが好ましく、０．２０Ω／□以上３．００Ω／□以下がより好ましい。このように、導電膜１３は、１０．００Ω／□以下の低いシート抵抗を有しているため、電圧制限がある条件において大きい発熱量を有する高いヒータ性能を有し、且つ、高い電磁波透過率を有している。また、導電膜１３は、０．２０Ω／□以上の抵抗値を有しているため、電流制限がある条件においても大きい発熱量を有する高いヒータ性能を有する。

図４に示すように、非導電部２２は、十字形状の中心を連結点Ｃ１として、長方形の形状を有する４つの単位ユニットＵ１の一端部がそれぞれ連結点Ｃ１において連結されることにより構成されている。これらの４つの単位ユニットＵ１は、それぞれ、連結点Ｃ１から、＋Ｘ方向、－Ｘ方向、＋Ｙ方向および－Ｙ方向の、互いに異なる方向に向かって延びている。また、複数の非導電部２２のうち最も近接する２つの非導電部２２の連結点Ｃ１を結ぶ線分Ｋ１が延びる方向は、複数の非導電部２２の単位ユニットＵ１が延びる方向と同一である。例えば、図４に示される線分Ｋ１はＸ方向に平行に延びており、線分Ｋ１が延びる方向は、４つの単位ユニットＵ１のうち２つの単位ユニットＵ１が延びる方向である＋Ｘ方向または－Ｘ方向と同一である。

図４の例において、非導電部２２に含まれる４つの単位ユニットＵ１は、それぞれ、長方形の形状を有しており、長辺の方向において長さＬ１を有し、短辺の方向において幅Ｌ２を有している。また、非導電部２２は、Ｘ方向およびＹ方向において、単位ユニットＵ１の長さＬ１の２倍の長さを有する長さＬ３を有している。

ここで、非導電部２２は、そのサイズ、すなわち幅Ｌ２および長さＬ３（長さＬ１）に対応する特定の周波数帯域の電磁波を透過させるためのものである。そのため、非導電部２２を透過させようとする電磁波の周波数帯に応じて非導電部２２のサイズが設計される。例えば、非導電部２２に、７６．５ＧＨｚを中心とするいわゆるミリ波と呼ばれる周波数帯の電磁波を透過させる場合には、例えば、幅Ｌ２を２８０μｍに設計し、長さＬ３を１４００μｍに設計することができる。ただし、複数の非導電部２２の位置関係にも依存するため、幅Ｌ２と長さＬ３は、適宜調節され得る。
このように、導電膜１３に非導電部２２が形成されているため、導電膜１３は、特定の周波数帯域を有する電磁波を透過させられる。

また、導電膜１３において、単位ユニットＵ１が延びる方向において連結点Ｃ１が互いに一直線上に隣接するように、互いに隣接する２つの非導電部２２が配置されている。ここで、単位ユニットＵ１が延びる方向において連結点Ｃ１が互いに一直線上に隣接することには、互いに隣接する２つの連結点Ｃ１を結ぶ線分と一方の連結点Ｃ１から延びる単位ユニットＵ１の中心線とのなす角度、および、互いに隣接する２つの連結点Ｃ１を結ぶ線分と他方の連結点Ｃ１から延びる単位ユニットＵ１の中心線とのなす角度が、いずれも０°～１５°の角度範囲に収まるように、連結点Ｃ１が隣接することが含まれる。

図４の例では、Ｘ方向において互いに隣接する左右２つの非導電部２２のうち、左側の非導電部２２を構成する４つの単位ユニットＵ１の１つが延びる方向である＋Ｘ方向、および、右側の非導電部２２を構成する４つの単位ユニットＵ１の１つが延びる方向である－Ｘ方向に沿って、左側の非導電部２２の連結点Ｃ１と右側の非導電部２２の連結点Ｃ１が互いに一直線上に隣接している。この例では、互いに隣接する２つの連結点Ｃ１を結ぶ線分と一方の連結点Ｃ１から延びる単位ユニットＵ１の中心線とのなす角度、および、互いに隣接する２つの連結点Ｃ１を結ぶ線分と他方の連結点Ｃ１から延びる単位ユニットＵ１の中心線とのなす角度は、いずれも０°である。

また、これらの２つの非導電部２２の互いに最も近接するそれぞれの単位ユニットＵ１は、互いに対向する方向に向かって延びている。図４に示す例では、例えば、左側の非導電部２２の＋Ｘ方向に向かって延びる単位ユニットＵ１と、右側の非導電部２２の－Ｘ方向に向かって延びる単位ユニットＵ１とが、互いに対向する方向に向かって延びている。ここで、２つの単位ユニットＵ１が互いに対向する方向に向かって延びるとは、一方の単位ユニットＵ１が延びる方向と他方の単位ユニットＵ１が延びる方向との間の角度が、それらの方向が平行である場合を１８０°として、１６５°～１８０°の範囲にある状態で、２つの単位ユニットＵ１がそれぞれの方向に向かって延びていることをいう。

また、導電部２１は、単位ユニットＵ１が延びる方向において互いに隣接する連結点Ｃ１を有する２つの非導電部２２の間で、且つ、それらの２つの非導電部２２の互いに最も近接する単位ユニットＵ１の間に位置する狭窄導電領域Ｒ１と、狭窄導電領域Ｒ１以外の領域である周辺導電領域Ｒ２を有している。図４の例では、狭窄導電領域Ｒ１は、例えば、左側の非導電部２２において連結点Ｃ１から＋Ｘ方向に向かって延びる単位ユニットＵ１と、右側の非導電部２２において連結点Ｃ１から－Ｘ方向に向かって延びる単位ユニットＵ１の間に位置する１つの単位セルＡ１からなる。

また、導電部２１を構成する複数の配線Ｍ１は、狭窄導電領域Ｒ１に含まれる単位セルＡ１の内部に補助配線Ｓ１を有している。補助配線Ｓ１は、両端が単位セルＡ１の外郭線を形成する配線Ｍ１に接続されることにより、単位セルＡ１を２つに分割している。

このように、狭窄導電領域Ｒ１には、単位セルＡ１の外郭線を形成する複数の配線Ｍ１と、単位セルＡ１内に配置された補助配線Ｓ１が含まれているため、狭窄導電領域Ｒ１における配線密度は、周辺導電領域Ｒ２における配線密度よりも高い。ここで、配線密度は、例えば、導電膜１３の単位面積あたりにおける配線Ｍ１の体積により定義される。

ここで、例えば図５に示すように、狭窄導電領域Ｒ１が補助配線Ｓ１を含まず、狭窄導電領域Ｒ１における配線密度と周辺導電領域Ｒ２における配線密度とが互いに等しい導電膜３３を考える。導電膜３３に対して例えば＋Ｙ方向に向かって電流を流すと、電流は導電部２１を流れるが、周辺導電領域Ｒ２を構成する複数の配線Ｍ１の数に対して狭窄導電領域Ｒ１を構成する複数の配線Ｍ１の数が少ないため、狭窄導電領域Ｒ１において電流が集中的に流れる。このような電流の集中により、狭窄導電領域Ｒ１において局所的な発熱が生じ、狭窄導電領域Ｒ１を構成する複数の配線Ｍ１が劣化してしまうことがある。

本発明の実施の形態１における導電膜１３では、狭窄導電領域Ｒ１における配線密度が周辺導電領域Ｒ２における配線密度よりも高いため、狭窄導電領域Ｒ１における電流の集中が抑制されて、狭窄導電領域Ｒ１に含まれる複数の配線Ｍ１が局所的な発熱により劣化することが抑制される。

また、本発明者らは、狭窄導電領域Ｒ１における配線密度が周辺導電領域Ｒ２における配線密度よりも高い、本発明の実施の形態１における導電膜１３では、驚くべきことに、狭窄導電領域Ｒ１における配線密度と周辺導電領域Ｒ２における配線密度とが等しい図５に示すような導電膜３３と比較して、複数の非導電部２２のサイズに対応する特定の周波数帯域の電磁波の透過率がさらに向上することを見出した。

以上から、本発明の実施の形態１に係る通電部材１１によれば、導電部２１の狭窄導電領域Ｒ１における配線密度が周辺導電領域Ｒ２における配線密度よりも高いため、複数の非導電部２２のサイズに対応する特定の周波数帯域の電磁波を透過させながらも、発熱による局所的な劣化を抑制できる。

また、図示しないが、本発明の実施の形態１に係る通電部材１１と、通電部材１１における導電膜１３に電圧を印加するための電源装置によりヒータを構成することができる。このヒータは、例えば自動車等に設置された、いわゆるミリ波およびマイクロ波等の電磁波を用いたセンサおよび通信機器等を覆うように配置される場合に特に有用である。

例えば、センサおよび通信機器等の周囲において着雪または着氷等が生じると、センサにおける誤検出または通信機器における通信障害が生じやすくなることが知られている。

本発明の実施の形態１に係る通電部材１１を備えるヒータによれば、ヒータに生じた着雪または着氷等を除去でき、通電部材１１における複数の非導電部２２のサイズに対応する周波数帯の電磁波を透過させられるため、着雪または着氷等の影響を抑制し、センサまたは通信機器等における誤検出および通信障害等を抑制することができる。さらに、このヒータは、本発明の実施の形態１に係る通電部材１１を備えており、発熱により導電膜１３に局所的な劣化が生じることも抑制されるため、耐久性に優れる。

なお、図４では、狭窄導電領域Ｒ１が１つの単位セルＡ１により構成される例が示されているが、狭窄導電領域Ｒ１は、２つ以上の単位セルＡ１により構成されていてもよい。図６に、狭窄導電領域Ｒ１が２つの単位セルＡ１により構成される例を示す。この例では、狭窄導電領域Ｒ１を構成する２つの単位セルＡ１のそれぞれが補助配線Ｓ１を含んでいるが、一方の単位セルＡ１にのみ補助配線Ｓ１が含まれていてもよい。この場合でも、狭窄導電領域Ｒ１における配線密度が周辺導電領域Ｒ２における配線密度よりも高くなるため、通電部材１１は、複数の非導電部２２のサイズに対応する特定の周波数帯域の電磁波を透過させながらも、発熱による局所的な劣化を抑制できる。

このように、狭窄導電領域Ｒ１が複数の単位セルＡ１で構成されている場合に、狭窄導電領域Ｒ１を構成する複数の単位セルＡ１のうち少なくとも１つが補助配線Ｓ１を含むことができる。

また、通電部材１１における複数の非導電部２２のサイズに対応する特定の周波数帯域の電磁波の透過率を維持するために、互いの連結点Ｃ１が最も近接する２つの非導電部２２の互いに最も近接する単位ユニットＵ１の間の距離Ｆ１は、単位ユニットＵ１の長さＬ１の２倍よりも短いことが好ましい。

また、狭窄導電領域Ｒ１における電流の集中を抑制し、且つ、通電部材１１における複数の非導電部２２のサイズに対応する特定の周波数帯域の電磁波の透過率を維持するために、互いの連結点Ｃ１が最も近接する２つの非導電部２２の互いに最も近接する単位ユニットの間の距離Ｆ１は、例えば図７に示すように、単位ユニットＵ１の長さＬ１の０．３倍以上、単位ユニットＵ１の長さＬ１の０．６倍以下であること、すなわち、以下の不等式（１）を満たすことが特に好ましい。
０．３×Ｌ１≦Ｆ１≦０．６×Ｌ１・・・（１）

図７の例では、単位ユニットＵ１は、複数の配線Ｍ１のメッシュピッチＥすなわち単位セルＡ１の幅の３．５倍の長さＬ１を有している。また、互いの連結点Ｃ１が最も近接する２つの非導電部２２間の距離Ｆ１は、単位セルＡ１の幅の２倍に等しい。そのため、Ｆ１＝２／３．５×Ｌ１≒０．５７×Ｌ１となり、距離Ｆ１は不等式（１）を満たしている。

また、狭窄導電領域Ｒ１における電流の集中を抑制する観点から、狭窄導電領域Ｒ１内に配置される補助配線Ｓ１は、狭窄導電領域Ｒ１を流れる電流の向きに沿って延びていることが好ましい。例えば、図８に示すように、電流Ｊが流れる方向が＋Ｙ方向に決まっている場合には、導電膜がＸ方向において等電位となるため、図２に示す導電膜１３から、Ｙ方向において互いに隣接する非導電部２２の間に配置され且つＸ方向に沿って延びる補助配線Ｓ１を除いて、Ｘ方向において互いに隣接する非導電部２２の間に配置され且つＹ方向に沿って延びる補助配線Ｓ１を残すことができる。この場合でも、狭窄導電領域Ｒ１における配線密度が周辺導電領域Ｒ２における配線密度よりも高いため、複数の非導電部２２のサイズに対応する特定の周波数帯域の電磁波を透過させながらも、発熱による局所的な劣化を抑制できる。

また、狭窄導電領域Ｒ１における単位セルＡ１は、例えば図９に示すように、複数の補助配線Ｓ１を含むことができる。図９の例では、狭窄導電領域Ｒ１における単位セルＡ１が、３本の補助配線Ｓ１を含んでいる。このように、狭窄導電領域Ｒ１における単位セルＡ１が複数の補助配線Ｓ１を含む場合でも、狭窄導電領域Ｒ１における配線密度が周辺導電領域Ｒ２における配線密度よりも高いため、複数の非導電部２２のサイズに対応する特定の周波数帯域の電磁波を透過させながらも、発熱による局所的な劣化を抑制できる。

また、図１０に示すように、狭窄導電領域Ｒ１における単位セルＡ１は、互いに交差するように配置された複数の補助配線Ｓ１を含むこともできる。この図の例では、狭窄導電領域Ｒ１を構成する１つの単位セルＡ１は、互いに直交する２本の補助配線Ｓ１を含んでいる。このような場合でも、狭窄導電領域Ｒ１における配線密度が周辺導電領域Ｒ２における配線密度よりも高いため、複数の非導電部２２のサイズに対応する特定の周波数帯域の電磁波を透過させながらも、発熱による局所的な劣化を抑制できる。

また、図１では、導電膜１３が平面に沿った形状を有していることが示されているが、曲面に沿った形状を有することもできる。例えば、曲面を有する基板１２上に導電膜１３が形成されることにより、導電膜１３を、基板１２の曲面形状に沿った形状を有するように形成することができる。この曲面形状としては、例えば、球、円柱および円錐等の任意の立体形状の表面に沿った形状が挙げられる。

また、導電膜１３は、より複雑な立体の表面に沿った形状を有することもできる。複雑な立体としては、例えば、自動車のエンブレム、レーダのレドーム、レーダのフロントカバー、自動車のヘッドランプカバー、アンテナ、または、リフレクタ等が挙げられる。本発明の実施の形態の通電部材１１を、このような立体の形状に沿って配置することにより、例えば、通電部材１１を自動車のエンブレムに沿って配置し、エンブレムの内部にレーダを搭載することが可能である。

また、自動車のエンブレムに沿って通電部材１１を配置する場合等、通電部材１１によって覆われる部材のデザインを外部の観察者に視認させたい場合には、通電部材１１が透明性を有していることが望ましい。このような場合に、複数の配線Ｍ１の存在が目立たないようにするために、複数の配線Ｍ１のメッシュピッチＥの上限は、８００．００μｍ以下が好ましく、６００．００μｍ以下がより好ましく、４００．００μｍ以下がさらに好ましい。また、メッシュピッチＥの下限は、５．００μｍ以上が好ましく、３０．００μｍ以上がより好ましく、８０．００μｍ以上がさらに好ましい。

また、通電部材１１が７５．０％以上の可視光透過率を有するために、複数の配線Ｍ１により形成されるメッシュ形状の開口率は、７５％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。ここで、メッシュ形状の開口率とは、メッシュ形状の部分が占める領域のうち配線Ｍ１を除いた透過性部分の割合のことであり、すなわち、メッシュ形状の部分の全体の面積に対する複数の単位セルＡ１が占める合計の面積の割合に相当する。

なお、単位セルＡ１の形状は、特に限定されず、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）多角形、円、楕円、星形等を組み合わせた幾何学図形とすることもできる。

また、非導電部２２の単位ユニットＵ１のサイズは、非導電部２２を透過させようとする電磁波の周波数帯に対応して設計されることが説明されている。例えば、７６．５ＧＨｚを中心とするミリ波の周波数帯の電磁波を透過させるために、単位ユニットＵ１が延びる方向におけるその単位ユニットＵ１の長さＬ１は、７００μｍに設計され得る。本発明においては、例えば、この長さＬ１を０．１ｍｍ以上すなわち１００．０μｍ以上１０００．０ｍｍ以下に設計することができる。

また、非導電部２２が４つの単位ユニットＵ１により構成されることが説明されているが、２つの単位ユニットにより構成されることもでき、３つの単位ユニットにより構成されることもでき、５つ以上の単位ユニットにより構成されることもできる。

また、非導電部２２の単位ユニットＵ１は、長方形の形状を有することが説明されているが、単位ユニットＵ１の形状は、細長い形状であれば長方形に特に限定されない。例えば、単位ユニットＵ１は、楕円形状等を有することができる。

また、非導電部２２の十字形状の縁部Ｇ１は、規則的なメッシュ形状を形成する複数の配線Ｍ１の一部として形成されているが、これらの配線Ｍ１とは別に、すなわち、これらの配線Ｍ１からずれた位置に形成されていてもよい。ただし、この場合に、縁部Ｇ１は配線Ｍ１と電気的に接続されている必要がある。

また、非導電部２２の４つの単位ユニットＵ１は、複数の配線Ｍ１が延びる方向と同一の方向に延びているが、例えば、４つの単位ユニットＵ１が延びる方向と、複数の配線Ｍ１が延びる方向とは、互いに異なっていてもよい。しかしながら、４つの単位ユニットＵ１が延びる方向と、複数の配線Ｍ１が延びる方向とが互いに同一である方が、通電部材１１を見る際に十字形状の非導電部２２の存在が目立ちにくい。そのため、例えば通電部材１１に透明性が求められる場合には、非導電部２２の存在が目立ちにくいという観点から、４つの単位ユニットＵ１が延びる方向と、複数の配線Ｍ１が延びる方向とが互いに同一である方が好ましい。

また、図示しないが、非導電部２２の内側に、縁部Ｇ１とは電気的に接続されない、導電性を有するダミー配線が配置されることもできる。ただし、ダミー配線は、電磁波に干渉させないために、単位ユニットＵ１の長さＬ１よりも短いことが好ましい。

実施の形態２
実施の形態１では、複数の非導電部２２が、Ｘ方向において隣り合う一対の非導電部２２と、Ｙ方向において隣り合う一対の非導電部２２が、それぞれ最も近接するように、Ｘ方向およびＹ方向に沿って配列されることが説明されているが、複数の非導電部２２の配列は、特にこれに限定されない。

図１１に、実施の形態２における導電膜１３Ａの部分平面図を示す。複数の非導電部２２は、互いに最も近接する２つの非導電部２２がＹ方向においてパターンピッチＰ１、Ｘ方向においてパターンピッチＰ２だけずれるように互い違いに配列されている。複数の非導電部２２は、このようにして互い違いに配列されているため、Ｙ方向に沿って、パターンピッチＰ１の２倍の長さを有するパターンピッチＱ１の間隔で配列され、Ｘ方向に沿ってパターンピッチＰ２の２倍の長さを有するパターンピッチＱ２の間隔で配列されている。

ここで、パターンピッチＰ１は、互いに最も近接する２つの非導電部２２の連結点Ｃ１間のＹ方向における距離を示し、パターンピッチＰ２は、互いに最も近接する２つの非導電部２２の連結点Ｃ１間のＸ方向における距離を示す。また、パターンピッチＱ１は、Ｙ方向に沿って隣接して配置された２つの非導電部２２の連結点Ｃ１間の距離を示し、パターンピッチＱ２は、Ｘ方向に沿って隣接して配置された２つの非導電部２２の連結点Ｃ１間の距離を示す。

また、複数の非導電部２２のうち最も近接する２つの非導電部２２の連結点Ｃ１を結ぶ線分Ｋ２が延びる方向は、複数の非導電部２２のそれぞれの４つの単位ユニットＵ１が延びる方向、すなわち、＋Ｙ方向、－Ｙ方向、＋Ｘ方向および－Ｘ方向とは異なる。また、４つの単位ユニットＵ１は、それぞれ長さＬ１を有している。

図１２に、Ｘ方向およびＹ方向に互いに隣接する４つの単位ユニットＵ２、Ｕ３、Ｕ４およびＵ５の拡大図を示す。４つの単位ユニットＵ２、Ｕ３、Ｕ４およびＵ５は、図１１における単位ユニットＵ１と等しいが、説明を分かりやすくするために、単位ユニットＵ２、Ｕ３、Ｕ４およびＵ５と表記する。

導電部２１は、図１２に示すように、単位ユニットＵ２およびＵ３が延びる方向（＋Ｘ方向および－Ｘ方向）において一直線上に互いに隣接する連結点Ｃ２およびＣ３を有する２つの非導電部２２Ａおよび２２Ｂの間で、且つ、それらの２つの非導電部２２Ａおよび２２Ｂの互いに最も近接する単位ユニットＵ２およびＵ３の間と、単位ユニットＵ４およびＵ５が延びる方向（＋Ｙ方向および－Ｙ方向）において一直線上に互いに隣接する連結点Ｃ４およびＣ５を有する２つの非導電部２２Ｃおよび２２Ｄの間で、且つ、それらの２つの非導電部２２Ｃおよび２２Ｄの互いに最も近接する単位ユニットＵ４およびＵ５の間に位置する十字形状の狭窄導電領域Ｒ１を有している。また、導電部２１は、図１２には示されていないが狭窄導電領域Ｒ１以外の領域である周辺導電領域Ｒ２を有している。

図１２に示す十字形状の狭窄導電領域Ｒ１は、５つの単位セルＡ１により構成されており、十字形状の中央部に配置された単位セルＡ１に、互いに交差するように配置された２本の補助配線Ｓ２およびＳ３が含まれている。

補助配線Ｓ２およびＳ３の向きは特に限定されないが、図１２に示されるような向きで配置されることにより、電流Ｊが狭窄導電領域Ｒ１を通過する経路をより短縮して、狭窄導電領域Ｒ１における電流Ｊの集中をより抑制することが可能である。

このようにして、狭窄導電領域Ｒ１が補助配線Ｓ１を含むことにより、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度が周辺導電領域Ｒ２の配線密度よりも高くなるため、実施の形態１の通電部材１１と同様に、実施の形態２の通電部材によれば、狭窄導電領域Ｒ１における電流Ｊの集中を抑制して、狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の劣化を抑制できる。

また、本発明者らは、実施の形態２における通電部材に対しても、実施の形態１の通電部材１１と同様に、狭窄導電領域Ｒ１内に補助配線Ｓ１が存在しない場合と比較して、複数の非導電部２２のサイズに対応する特定の周波数帯域の電磁波の透過率が向上することを見出した。

以上から、本発明の実施の形態２の通電部材によれば、実施の形態１の通電部材１１と同様に、複数の非導電部２２のサイズに対応する特定の周波数帯域の電磁波を透過させながらも、発熱による局所的な劣化を抑制できる。

なお、実施の形態２の通電部材における複数の非導電部２２のサイズに対応する特定の周波数帯域の電磁波の透過率を維持するために、単位ユニットＵ２およびＵ３が延びる方向（＋Ｘ方向および－Ｘ方向）において隣接する２つの非導電部２２Ａおよび２２Ｂの互いに最も近接する単位ユニットＵ２およびＵ３間の距離Ｆ２は、実施の形態１における端部Ｔ１およびＴ２間の距離Ｆ１と同様に、単位ユニットＵ２およびＵ３の長さＬ１の２倍よりも短いことが好ましい。また、単位ユニットＵ４およびＵ５が延びる方向（＋Ｙ方向および－Ｙ方向）において隣接する２つの非導電部２２Ｃおよび２２Ｄの互いに最も近接する単位ユニットＵ４およびＵ５間の距離Ｆ３も、距離Ｆ１と同様にして、単位ユニットＵ４およびＵ５の長さＬ１の２倍よりも短いことが好ましい。

また、図１２に示す例では、狭窄導電領域Ｒ１を構成する５つの単位セルＡ１のうち、十字形状の中央部に配置された１つの単位セルＡ１が２本の補助配線Ｓ２およびＳ３を含んでいるが、この単位セルＡ１は、補助配線Ｓ２およびＳ３の一方のみを含んでいてもよく、３本以上の補助配線を含んでいてもよい。また、狭窄導電領域Ｒ１を構成する５つの単位セルＡ１のうち、少なくとも１つの単位セルＡ１に少なくとも１本の補助配線が含まれることもできる。また、補助配線Ｓ２およびＳ３は、１つの単位セルＡ１内のみに配置されていなくてもよく、複数の単位セルＡ１にまたがって配置されることもできる。

以下では、実施の形態１の通電部材１１を構成する各部材について詳細に説明する。なお、実施の形態２の通電部材の各部材についても、以下の説明を適用する。

＜基板＞
基板１２は、絶縁性を有し且つ少なくとも導電膜１３を支持できれば特に限定されるものではないが、透明であることが好ましく、樹脂材料により構成されることが好ましい。
基板１２を構成する樹脂材料の具体例としては、ポリメタクリル酸メチル（Polymethyl methacrylate：ＰＭＭＡ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（Acrylonitrile butadiene styrene：ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタラート（Polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Polycarbonate：ＰＣ）、ポリシクロオレフィン、（メタ）アクリル、ポリエチレンナフタレート（Polyethylene naphthalate：ＰＥＮ）、ポリエチレン（Polyethylene：ＰＥ）、ポリプロピレン（Polypropylene：ＰＰ）、ポリスチレン（Polystyrene：ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（Polyvinyl chloride：ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（Polyvinylidene chloride：ＰＶＤＣ）、ポリフッ化ビニリデン（PolyVinylidene difluoride：ＰＶＤＦ）、ポリアリレート（Polyarylate：ＰＡＲ）、ポリエーテルサルホン（Polyethersulfone：ＰＥＳ）、高分子アクリル、フルオレン誘導体、結晶性シクロオレフィンポリマー（Cyclo Olefin Polymer：ＣＯＰ）、トリアセチルセルロース（Triacetylcellulose：ＴＡＣ）等が挙げられる。

ここで、基板１２の透明性および耐久性の観点から、基板１２は、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂のいずれかを主成分として構成されることが好ましい。ここで、基板１２の主成分とは、基板１２の構成成分のうち８０％以上を占めることをいうものとする。

基板１２の可視光透過率は、８５．０％～１００．０％であることが好ましい。
また、基板１２の厚みは、特に制限されないが、取り扱い性等の点から、０．０５ｍｍ以上２．００ｍｍ以下が好ましく、０．１０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下がより好ましい。

＜プライマー層＞
導電膜１３を強固に支持するために、基板１２と導電膜１３との間にプライマー層を設けてもよい。プライマー層は、導電膜１３を強固に支持できれば材料に限定はないが、導電膜１３が複数の配線Ｍ１により形成される場合に、特にウレタン系の樹脂材料により構成されることが好ましい。

＜配線＞
配線Ｍ１は、導電性を有する材料により構成される。配線Ｍ１としては、金属、金属酸化物、炭素素材および導電性高分子等が使用できる。例えば、配線Ｍ１が金属により構成される場合に、その金属の種類は特に限定されず、例えば、銅、銀、アルミニウム、クロム、鉛、ニッケル、金、すず、および、亜鉛等が挙げられるが、導電性の観点から、銅、銀、アルミニウム、金がより好ましい。金属性の配線Ｍ１を形成する方法として、セミアディティブ法、フルアディティブ法、サブトラクティブ法、銀塩法、金属含有インクまたはその前駆体の印刷、インクジェット方式、レーザーダイレクトストラクチャリング法を用いることができ、さらにこれらの組み合わせを用いることもできる。金属としてバルクの材料を用いることができ、ナノワイヤ、ナノ粒子を用いることもできる。配線Ｍ１が炭素素材により構成される場合に、配線Ｍ１として、その構造や組成特に限定はされないが、カーボンナノチューブ、フラーレン、カーボンナノバッド、グラフェンおよびグラファイト等を使用することができる。配線Ｍ１が金属酸化物により構成される場合に、配線Ｍ１としてＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムチンオキサイド、酸化インジウムスズ）を用いることができる。配線Ｍ１が導電性高分子により構成される場合に、配線Ｍ１としてＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ（poly(3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate）等を使用することができる。

以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

＜実施例１＞
（基板の準備）
厚み２５０．０μｍのポリカーボネート樹脂フィルム（帝人製パンライトＰＣ－２１５１）を基板として準備した。

（プライマー層形成用組成物の調製）
以下の成分を混合し、プライマー層形成用組成物を得た。
Ｚ９１３－３（アイカ工業社製） ３３質量部
ＩＰＡ（イソプロピルアルコール） ６７質量部

（プライマー層の形成）
得られたプライマー層形成用組成物を、基板上に、平均乾燥膜厚が０．５μｍとなるようにバー塗布し、８０℃で３分間乾燥させた。その後、形成されたプライマー層形成用組成物の層に対して、１０００ｍＪの照射量で紫外線（Ultraviolet：ＵＶ）を照射し、厚み０．４μｍのプライマー層を形成した。

（被めっき層前駆体層形成用組成物の調製）
以下の成分を混合し、被めっき層前駆体層形成用組成物を得た。
ＩＰＡ（イソプロピルアルコール） ３８．００質量部
ポリブタジエンマレイン酸 ４．００質量部
ＦＯＭ－０３００８（富士フイルム和光純薬社製） １．００質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製、ＣｌｏｇＰ＝６．５５）
０．０５質量部
なお、ＦＯＭ－０３００８は、以下の化学式で表される化合物を主成分として含む。

（被めっき層前駆体層付き基板の作製）
得られた被めっき層前駆体層形成用組成物をプライマー層上に膜厚０．２μｍとなるようにバー塗布し、１２０℃の雰囲気下で１分間乾燥させた。その後、直ちに、被めっき層前駆体層形成用組成物上に厚み１２．０μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせることにより、被めっき層前駆体層付き基板を作製した。

（被めっき層付き基板の作製）
Ｙ方向において１１０．８０４ｍｍの幅を有し、Ｘ方向において１００．８０４ｍｍの幅を有し、６．００ｍｍの厚みを有し、図２に示す複数の配線Ｍ１により形成される導電部２１、複数の非導電部２２、および、Ｙ方向の両端部に配置された図示しない一対の電極パッドに対応する露光用パターンが形成された石英ガラス製のフォトマスクを用意した。このフォトマスクでは、Ｘ方向およびＹ方向に沿って複数の非導電部２２が配列されており、Ｘ方向に互いに隣接する非導電部２２の最も互いに近接する単位ユニットＵ１間に位置する単位セルＡ１と、Ｙ方向に互いに隣接する非導電部２２の最も互いに隣接する単位ユニットＵ１間に位置する単位セルＡ１により、導電部２１の狭窄導電領域Ｒ１が構成されている。また、この狭窄導電領域Ｒ１には、１本の補助配線Ｓ１が配置されている。

配線Ｍ１の線幅Ｗに対応する露光用パターンの線幅は０．００４ｍｍであり、Ｘ方向およびＹ方向において互いに隣接する配線Ｍ１のメッシュピッチＥに対応する露光パターンの間隔は０．２８０ｍｍであった。単位ユニットＵ１の幅Ｌ２に対応する露光パターンの幅は、互いに隣接する配線Ｍ１に対応する露光パターンの間隔と同様に０．２８０ｍｍであった。また、単位ユニットＵ１の長さＬ１に対応する露光パターンの長さは０．７００ｍｍであり、非導電部２２の長さＬ３に対応する露光パターンの幅は１．４００ｍｍであった。Ｘ方向およびＹ方向において互いに一直線上に隣接する連結点Ｃ１を有する２つの非導電部２２の互いに最も近接する単位ユニットＵ１間の距離Ｆ１に対応する露光パターンの距離は、メッシュピッチＥと等しく０．２８０ｍｍであった。また、Ｘ方向およびＹ方向において互いに一直線上に隣接する連結点Ｃ１間の距離に対応する露光パターンの距離は、メッシュピッチＥの６倍である１．６８０ｍｍであった。

以下では、Ｘ方向およびＹ方向において互いに一直線上に隣接する連結点Ｃ１を有する２つの非導電部２２の互いに最も近接する単位ユニットＵ１間の距離Ｆ１をギャップピッチ、Ｘ方向およびＹ方向において互いに一直線上に隣接する連結点Ｃ１間の距離をパターンピッチと呼ぶことがある。

また、このフォトマスクには、中央部に１つの非導電部２２を含み且つＸ方向とＹ方向において１．６８０ｍｍの幅を有する領域が、Ｘ方向およびＹ方向において、それぞれ、５９個並ぶように露光パターンが形成されている。そのため、フォトマスクは、５９×５９＝３４８１個の非導電部２２に対応する露光パターンが形成されている。

このフォトマスクを被めっき層前駆体層付き基板に対してフィルムマスク越しに紫外線（エネルギー量２００ｍＪ／ｃｍ^２、波長３６５ｎｍ）を照射した。次に、紫外線が照射された後の被めっき層前駆体層付き基板を純水シャワーにより５分間現像処理し、被めっき層付き基板を作製した。

（導電膜の形成）
被めっき層付き基板を、３５℃の１質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液に５分間浸漬させた。次に、被めっき層付き基板を、５５℃のパラジウム触媒付与液ＲＯＮＡＭＥＲＳＥ ＳＭＴ（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に５分間浸漬させた。被めっき層付き基板を水洗した後、続けて３５℃のＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ６５４０（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に５分間浸漬させ、その後、再び水洗した。さらに、被めっき層付き基板を、４５℃のＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ４５００（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に２０分間浸漬させた後、水洗して、被めっき層上に導電膜を形成した。これにより、基板上に、図２に示すような導電部２１、複数の非導電部２２、および、基板の＋Ｙ方向端部と－Ｙ方向端部に配置され且つ基板のＸ方向の全体にわたって形成された図示しない電極パッドが形成された、銅製の導電膜を有する実施例１の通電部材を得た。一対の電極パッドは、それぞれ導電部２１と互いに電気的に接続されている。

実施例１の通電部材を、例えば、Ｙ方向に沿って延びる配線の幅方向に沿ってすなわちＸＺ面に平行な面に沿って切断し、光学顕微鏡により配線の断面を撮影することにより、配線の厚みを測定したところ、配線は、０．００３ｍｍの厚みを有していた。また、配線を光学顕微鏡で観察したところ、その線幅Ｗは０．０１０ｍｍであった。

また、図１３に示すように、狭窄導電領域Ｒ１である１つの単位セルＡ１の外郭線を形成する４本の配線Ｍ１の中心線ＣＬで囲まれた部分の面積を狭窄導電領域Ｒ１の面積として算出し、これらの４本の中心線ＣＬで囲まれた部分における複数の配線Ｍ１の体積の合計を狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積として算出した。この場合に、狭窄導電領域Ｒ１の面積は、（メッシュピッチＥ）×（メッシュピッチＥ）により算出される。また、狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積は、［３×（メッシュピッチＥ）－２×（線幅Ｗ）］×（線幅Ｗ）×（配線Ｍ１の厚み）により算出される。

このようにして算出された狭窄導電領域Ｒ１の面積は約０．０７８ｍｍ^２であり、狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積は約２．４６０×１０^－５ｍｍ^３であった。そのため、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度は、（狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積）／（狭窄導電領域Ｒ１の面積）＝０．３１４×１０^－３ｍｍであった。

また、狭窄導電領域Ｒ１から補助配線Ｓ１を取り除いた構成は、周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１の構成と等しいため、狭窄導電領域Ｒ１から補助配線Ｓ１を取り除いた領域を、周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１とみなして、周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１の面積と、周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積を算出した。この場合に、周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１の面積は、狭窄導電領域Ｒ１の面積と同様に、（メッシュピッチＥ）×（メッシュピッチＥ）により算出される。また、周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積は、［２×（メッシュピッチＥ）－（線幅Ｗ）］×（線幅Ｗ）×（配線Ｍ１の厚み）により算出される。

このようにして算出された周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１の面積は約０．０７８ｍｍ^２であり、周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積は約１．６５０×１０^－５ｍｍ^３であった。そのため、周辺導電領域Ｒ２の配線密度は、（周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積）／（周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１の面積）＝０．２１０×１０^－３ｍｍであった。

そのため、実施例１における周辺導電領域Ｒ２の配線密度に対する狭窄導電領域Ｒ１の配線密度の比率は、（狭窄導電領域Ｒ１の配線密度）／（周辺導電領域Ｒ２の配線密度）×１００％＝１４９％であった。

＜実施例２＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図２に示す導電膜１３に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する代わりに、図６に示すような、狭窄導電領域Ｒ１が２つの単位セルＡ１で構成される導電膜に対応するフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例２の通電部材を作製した。

実施例２で使用されたフォトマスクにおいて、非導電部２２に対応する露光パターンのサイズは、実施例１で使用されたフォトマスクにおける非導電部２２に対応する露光パターンのサイズと同じであるが、Ｘ方向およびＹ方向において互いに一直線上に隣接する連結点Ｃ１を有する２つの非導電部２２の互いに最も近接する単位ユニットＵ１間の距離Ｆ１、すなわちギャップピッチは、メッシュピッチＥの２倍である０．５６０ｍｍであり、Ｘ方向およびＹ方向において互いに一直線上に隣接する連結点Ｃ１間の距離すなわちパターンピッチは、メッシュピッチＥの７倍である１．９６０ｍｍであった。

また、このフォトマスクには、中央部に１つの非導電部２２を含み且つＸ方向とＹ方向において１．９６０ｍｍの幅を有する領域が、Ｘ方向およびＹ方向において、それぞれ、５０個並ぶように露光パターンが形成されている。そのため、フォトマスクは、５０×５０＝２５００個の非導電部２２に対応する露光パターンが形成されている。

また、実施例１と同様の方法により、２つの単位セルＡ１により構成される狭窄導電領域Ｒ１の外郭線を形成する複数の配線Ｍ１の中心線ＣＬで囲まれた部分の面積を狭窄導電領域Ｒ１の面積として算出し、これらの複数の中心線ＣＬで囲まれた部分における複数の配線Ｍ１の体積の合計を狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積として算出した。実施例２における狭窄導電領域Ｒ１の面積は約０．１５７ｍｍ^２であり、狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積は約４．９２０×１０^－５ｍｍ^３であり、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度は０．３１４×１０^－３ｍｍであった。

また、実施例１と同様の方法により、実施例２における周辺導電領域Ｒ２を構成し且つ互いに隣接する２つの単位セルＡ１の面積、周辺導電領域Ｒ２を構成し且つ互いに隣接する２つの単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積、および、周辺導電領域Ｒ２の配線密度を算出した。実施例２における周辺導電領域Ｒ２を構成し且つ互いに隣接する２つの単位セルＡ１の面積は約０．１５７ｍｍ^２であり、周辺導電領域Ｒ２を構成し且つ互いに隣接する２つの単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積は約３．３００×１０^－５ｍｍ^３であり、周辺導電領域Ｒ２の配線密度は０．２１０×１０^－３ｍｍであった。

そのため、実施例２における周辺導電領域Ｒ２の配線密度に対する狭窄導電領域Ｒ１の配線密度の比率は、（狭窄導電領域Ｒ１の配線密度）／（周辺導電領域Ｒ２の配線密度）×１００％＝１４９％であった。

＜実施例３＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図２に示す導電膜１３に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する代わりに、図８に示すように、Ｘ方向において２つの非導電部２２に挟まれる狭窄導電領域Ｒ１が、電流Ｊが流れる方向であるＹ方向に沿って延びる補助配線Ｓ１を有するような導電膜に対応するフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例３の通電部材を作製した。

実施例３で使用されたフォトマスクは、Ｙ方向において２つの非導電部２２に挟まれる狭窄導電領域Ｒ１が補助配線Ｓ１を含まない以外は、実施例１で使用されたフォトマスクと同一である。

また、実施例１と同様の方法により、実施例３における狭窄導電領域Ｒ１の面積、狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積および狭窄導電領域Ｒ１の配線密度を算出した。実施例３における狭窄導電領域Ｒ１の面積は約０．０７８ｍｍ^２であった。また、補助配線Ｓ１を含む狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積は、実施例１の狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積と同様に約２．４６０×１０^－５ｍｍ^３であり、補助配線Ｓ１を含まない狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積は、実施例１の周辺導電領域Ｒ２における複数の配線Ｍ１の体積と同様に約１．６５０×１０^－５ｍｍ^３であった。実施例３の導電膜は、補助配線Ｓ１を含む狭窄導電領域Ｒ１と同数の、補助配線Ｓ１を含まない狭窄導電領域Ｒ１を有しているため、狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積は、補助配線Ｓ１を含む狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積と補助配線Ｓ１を含まない狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積との平均を計算することにより得られる。このようにして算出された狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積は、約２．０５５×１０^－５ｍｍ^３であった。そのため、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度は０．２６２×１０^－３ｍｍであった。

また、実施例１と同様の方法により、実施例３における周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１の面積、周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積、および、周辺導電領域Ｒ２の配線密度を算出した。実施例３における周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１の面積は約０．０７８ｍｍ^２であり、周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積は約１．６５０×１０^－５ｍｍ^３であり、周辺導電領域Ｒ２の配線密度は０．２１０×１０^－３ｍｍであった。

そのため、実施例３における周辺導電領域Ｒ２の配線密度に対する狭窄導電領域Ｒ１の配線密度の比率は、（狭窄導電領域Ｒ１の配線密度）／（周辺導電領域Ｒ２の配線密度）×１００％＝１２５％であった。

＜実施例４＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図２に示す導電膜１３に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する代わりに、図１０に示すように、狭窄導電領域Ｒ１内に互いに直交する２本の補助配線Ｓ１が含まれるような導電膜に対応するフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例４の通電部材を作製した。

実施例３で使用されたフォトマスクは、狭窄導電領域Ｒ１内に互いに直交する２本の補助配線Ｓ１が含まれる以外は、実施例１で使用されたフォトマスクと同一である。

また、実施例１と同様の方法により、実施例４における狭窄導電領域Ｒ１の面積、狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積および狭窄導電領域Ｒ１の配線密度を算出した。実施例４における狭窄導電領域Ｒ１の面積は約０．０７８ｍｍ^２であり、狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積は約３．９３６×１０^－５ｍｍ^３であり、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度は０．５０２×１０^－３ｍｍであった。

また、実施例１と同様の方法により、実施例４における周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１の面積、周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積、および、周辺導電領域Ｒ２の配線密度を算出した。実施例４における周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１の面積は約０．０７８ｍｍ^２であり、周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積は約１．６５０×１０^－５ｍｍ^３であり、周辺導電領域Ｒ２の配線密度は０．２１０×１０^－３ｍｍであった。

そのため、実施例４における周辺導電領域Ｒ２の配線密度に対する狭窄導電領域Ｒ１の配線密度の比率は、（狭窄導電領域Ｒ１の配線密度）／（周辺導電領域Ｒ２の配線密度）×１００％＝２３９％であった。

＜実施例５＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図２に示す導電膜１３に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する代わりに、図１１に示す導電膜１３Ａに対応するフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例５の通電部材を作製した。実施例５で使用されるフォトマスクでは、複数の非導電部２２のうち互いに最も近接する２つの非導電部２２の連結点Ｃ１を結ぶ線分Ｋ２が延びる方向と、非導電部２２の４つの単位ユニットＵ１がそれぞれ延びる方向とが異なるように、複数の非導電部２２に対応する露光パターンが配列されている。

実施例５で使用されたフォトマスクにおいて、配線Ｍ１の線幅Ｗに対応する露光用パターンの線幅は０．００４ｍｍであり、Ｘ方向およびＹ方向において互いに隣接する配線Ｍ１のメッシュピッチＥに対応する露光パターンの間隔は０．３１０ｍｍであった。単位ユニットＵ１の幅Ｌ２に対応する露光パターンの幅は、互いに隣接する配線Ｍ１に対応する露光パターンの間隔と同様に０．３１０ｍｍであった。また、単位ユニットＵ１の長さＬ１に対応する露光パターンの長さは０．７７５ｍｍであり、非導電部２２の長さＬ３に対応する露光パターンの幅は１．５５０ｍｍであった。Ｘ方向およびＹ方向において互いに一直線上に隣接する連結点Ｃ１を有する２つの非導電部２２の互いに最も近接する単位ユニットＵ１間の距離Ｆ２に対応する露光パターンの距離すなわちギャップピッチは、メッシュピッチＥの３倍である０．９３０ｍｍであった。また、Ｘ方向およびＹ方向において互いに一直線上に隣接する連結点Ｃ１間の距離に対応する露光パターンの距離すなわちパターンピッチＰ２、Ｑ２は、メッシュピッチＥの８倍である２．４８０ｍｍであった。

また、実施例１と同様の方法により、５つの単位セルＡ１により構成される十字形状の狭窄導電領域Ｒ１の外郭線を形成する複数の配線Ｍ１の中心線ＣＬで囲まれた部分の面積を狭窄導電領域Ｒ１の面積として算出し、これらの複数の中心線ＣＬで囲まれた部分における複数の配線Ｍ１の体積の合計を狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積として算出した。実施例５における狭窄導電領域Ｒ１の面積は約０．２８８ｍｍ^２であり、狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積は約８．０３０×１０^－５ｍｍ^３であり、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度は０．２７９×１０^－３ｍｍであった。

また、実施例１と同様の方法により、実施例５における周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１の面積、周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積、および、周辺導電領域Ｒ２の配線密度を算出した。実施例５における周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１の面積は約０．２８８ｍｍ^２であり、周辺導電領域Ｒ２を構成する単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積は約５．４９０×１０^－５ｍｍ^３であり、周辺導電領域Ｒ２の配線密度は０．１９０×１０^－３ｍｍであった。

そのため、実施例５における周辺導電領域Ｒ２の配線密度に対する狭窄導電領域Ｒ１の配線密度の比率は、（狭窄導電領域Ｒ１の配線密度）／（周辺導電領域Ｒ２の配線密度）×１００％＝１４６％であった。

＜比較例１＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図２に示す導電膜１３に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する代わりに、図５に示すように、狭窄導電領域Ｒ１内に補助配線Ｓ１を含まない導電膜に対応するフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして比較例１の通電部材を作製した。

比較例１で使用されたフォトマスクは、狭窄導電領域Ｒ１内に補助配線Ｓ１を含まない以外は、実施例１で使用されたフォトマスクと同一である。

また、比較例１における狭窄導電領域Ｒ１の面積は約０．０７８ｍｍ^２であり、狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積は約１．６５０×１０^－５ｍｍ^３であり、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度は０．２１０×１０^－３ｍｍであった。また、周辺導電領域Ｒ２の単位セルＡ１の面積は約０．０７８ｍｍ^２であり、周辺導電領域Ｒ２の単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積は約１．６５０×１０^－５ｍｍ^３であり、周辺導電領域Ｒ２配線密度は、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度と同一の０．２１０×１０^－３ｍｍであった。そのため、比較例１における周辺導電領域Ｒ２の配線密度に対する狭窄導電領域Ｒ１の配線密度の比率は、（狭窄導電領域Ｒ１の配線密度）／（周辺導電領域Ｒ２の配線密度）×１００％＝１００％であった。

＜比較例２＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図２に示す導電膜１３に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する代わりに、図１４に示すように、狭窄導電領域Ｒ１内に補助配線Ｓ１を含まない導電膜に対応するフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして比較例２の通電部材を作製した。

比較例２で使用されたフォトマスクは、狭窄導電領域Ｒ１内に補助配線Ｓ１を含まない以外は、実施例２で使用されたフォトマスクと同一である。

また、比較例２における狭窄導電領域Ｒ１の面積は約０．１５７ｍｍ^２であり、狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積は約３．３００×１０^－５ｍｍ^３であり、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度は０．２１０×１０^－３ｍｍであった。また、周辺導電領域Ｒ２の互いに隣接する２つの単位セルＡ１の面積は約０．１５７ｍｍ^２であり、周辺導電領域Ｒ２の互いに隣接する２つの単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積は約３．３００×１０^－５ｍｍ^３であり、周辺導電領域Ｒ２配線密度は、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度と同一の０．２１０×１０^－３ｍｍであった。そのため、比較例２における周辺導電領域Ｒ２の配線密度に対する狭窄導電領域Ｒ１の配線密度の比率は、（狭窄導電領域Ｒ１の配線密度）／（周辺導電領域Ｒ２の配線密度）×１００％＝１００％であった。

＜比較例３＞
実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図２に示す導電膜１３に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する代わりに、図１５に示すように、狭窄導電領域Ｒ１内に補助配線Ｓ１を含まない導電膜に対応するフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして比較例２の通電部材を作製した。

また、比較例３における狭窄導電領域Ｒ１の面積は約０．２８８ｍｍ^２であり、狭窄導電領域Ｒ１における複数の配線Ｍ１の体積は約５．４９０×１０^－５ｍｍ^３であり、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度は０．１９０×１０^－３ｍｍであった。また、周辺導電領域Ｒ２の互いに隣接する２つの単位セルＡ１の面積は約０．２８８ｍｍ^２であり、周辺導電領域Ｒ２の互いに隣接する２つの単位セルＡ１における複数の配線Ｍ１の体積は約５．４９０×１０^－５ｍｍ^３であり、周辺導電領域Ｒ２配線密度は、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度と同一の０．１９０×１０^－３ｍｍであった。そのため、比較例３における周辺導電領域Ｒ２の配線密度に対する狭窄導電領域Ｒ１の配線密度の比率は、（狭窄導電領域Ｒ１の配線密度）／（周辺導電領域Ｒ２の配線密度）×１００％＝１００％であった。

以上のようにして得られた実施例１～５および比較例１～３の通電部材に対して、以下に示す評価を行った。
（ミリ波透過評価）
通電部材に対して、ミリ波ネットワークアナライザ（ＫｅｙｓｉｇｈｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製Ｍｉｌｌｉｍｅｔｅｒ Ｗａｖｅ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ａｎａｌｙｚｅｒｓ Ｎ５２９０Ａ）を用いて、特定波長のミリ波の透過率（ミリ波透過率）を測定した。この際に、まず、通電部材を直径８０ｍｍの穴を有する２ｍｍ厚のステンレス板に張り付けた。また、ミリ波ネットワークアナライザの２つのポートを互いに向き合わせて設置した。また、２つのポートの中間点にステンレス板の直径８０ｍｍの穴が位置するように、且つ、平板状の通電部材の表面が２つのポートを結ぶ線分に対して垂直となるように、ステンレス板に張り付けられた通電部材を配置した。なお、測定に用いる電磁波として、通電部材のＹ方向において電場が振動し且つ通電部材のＸ方向において磁場が振動する偏波を使用した。この状態で、通電部材に対する、７６．５ＧＨｚのミリ波の透過率を測定した。この際に、２つのポートの間に通電部材を配置せずにミリ波透過率を測定した場合を１００％として、通電部材のミリ波透過率を百分率で算出した。測定されたミリ波透過率が８５％以上の通電部材に対して、電磁波に対する優れた透過性を有しているとして評価Ａを付し、測定されたミリ波透過率が８０％以上８５％未満の通電部材に対して、電磁波に対して実用上問題のない透過性を有しているとして評価Ｂを付し、測定されたミリ波透過率が８０％未満の通電部材に対して、電磁波に対して十分な透過性を有していないとして評価Ｃを付すことにした。

（劣化評価）
まず、通電部材の一対の電極パッドの全体にそれぞれ導電テープを貼り付けた。次に、導電膜が水平面に対して直交するように通電部材を固定した。この際に、導電膜の両面側の１５０ｍｍの範囲にはいかなる障害物をも配置しないようにした。次に、電源装置（菊水電子工業製ＤＭＥ１６００；デジタルマルチメータ）に接続されたワニ口クリップを、一対の電極パッドに貼り付けられた導電テープにそれぞれ取り付けた。この状態で、通電部材の一対の電極パッドに貼り付けられた導電テープ間の抵抗値Ｎ１を測定した。なお、事前に、同一の電極パッドに対して、２枚の導電テープを互いに接触しないように貼合し、それらの抵抗を測定することにより、電極パッドを介した接触抵抗を測定した。接触抵抗は、０．０５Ω以下であり、抵抗値Ｎ１に対して十分に無視できることを確認した。

その後、通電部材を、温度２５℃、相対湿度６０％、無風の条件に設定した恒温槽内に通電部材を配置し、導電膜の温度が９０℃に維持されるように、電源装置を用いて導電膜に対して４０００時間電圧を印加し続けた。この際に、導電膜の温度は、サーモメータ（ＦＬＩＲ社製ＥＴＳ３２０）を用いて測定した。導電膜に電圧を印加して４０００時間が経過した後に、一対の電極パッドに取り付けられたそれぞれの導電テープ間の抵抗値Ｎ２を測定し、抵抗値Ｎ１に対する抵抗値Ｎ２の比により、劣化係数Ｎ２／Ｎ１を算出した。算出された劣化係数Ｎ２／Ｎ１が１．２以下の通電部材に対して、劣化が非常に抑制されているとして評価Ａを付し、劣化係数Ｎ２／Ｎ１が１．２よりも大きく１．３以下の通電部材に対して、劣化が十分に抑制され実用上問題がないとして評価Ｂを付し、劣化係数Ｎ２／Ｎ１が１．３よりも大きく１．４以下である通電部材に対して、実用上問題がある程度に劣化が発生しているとして評価Ｃを付し、劣化係数Ｎ２／Ｎ１が１．４よりも大きい通電部材に対して、著しい劣化が発生しているとして評価Ｄを付すことにした。

（視認性評価）
通電部材から１．５ｍ離れた位置に１０人の観察者を配置し、通電部材を蛍光灯にかざした状態で、それぞれの観察者が通電部材を目視し、非導電部または補助配線が視認されるか否かの評価を行った。１０人の観察者のうち３人未満しか非導電部を視認したとの評価を下さなかった通電部材に対して、優れた視認性を有しているとして評価Ａを付し、１０人の観察者のうち４人または５人が非導電部を視認したとの評価を下した通電部材に対して、十分な視認性を有しているとして評価Ｂを付し、１０人の観察者のうち５人以上が、非導電部を視認したとの評価を下した場合に、その通電部材に対して評価Ｃを付すことにした。

以下の表１に、実施例１～５、比較例１～３に対する劣化評価およびミリ波透過評価の結果を示す。ここで、表１では、図２、図５、図６、図８、図１０および図１４に示されるようなパターンを有する実施例１～実施例４、比較例１および比較例２の通電部材のパターンを、最近接の非導電部の連結点を結ぶ線分の方向が、単位ユニットの方向と同一となるパターンと記載している。また、図１１および図１５に示されるようなパターンを有する実施例５および比較例３の通電部材のパターンを、最近接の非導電部の連結点を結ぶ線分の方向が、単位ユニットの方向と異なるパターンと記載している。

表１に示すように、実施例１～５の通電部材は、ミリ波透過評価と劣化評価がいずれもＡまたはＢであり、ミリ波を透過させる機能を有しながらも、導電膜に通電しても配線の劣化が生じにくいことがわかる。
実施例１～５の通電部材では、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度が周辺導電領域Ｒ２の配線密度よりも高いため、狭窄導電領域Ｒ１における電流Ｊの集中が抑制されて配線が劣化しにくく、さらに、ミリ波の透過性も向上していると考えられる。

また、実施例４および５の通電部材は、ミリ波透過評価と劣化評価がいずれもＡであり、ミリ波に対する優れた透過性を有し、配線の劣化が非常に抑制されている。実施例４については、パターンピッチが１．６８０ｍｍと比較的短く、配線密度の比率が２３９％と高いことに起因すると考えられる。また、実施例５については、最近接の非導電部２２の連結点Ｃ１を結ぶ線分の方向が、単位ユニットＵ１が延びる方向とは異なるため、最近接の非導電部２２間の距離が比較的短く且つ電流Ｊの経路が比較的広いこと、および、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度が周辺導電領域Ｒ２の配線密度よりも高いことに起因していると考えられる。

比較例１の通電部材は、ミリ波透過評価がＢであるが、劣化評価がＤであった。比較例１では、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度と周辺導電領域Ｒ２の配線密度とが互いに等しいため、狭窄導電領域Ｒ１において電流Ｊが集中しやすく、配線が劣化しやすいと考えられる。

比較例２の通電部材は、ミリ波透過評価がＣであり、劣化評価がＤであった。比較例２では、ギャップピッチが０．５６０ｍｍと比較的広く、さらに、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度と周辺導電領域Ｒ２の配線密度とが互いに等しいため、ミリ波を透過しにくく、狭窄導電領域Ｒ１における電流Ｊの集中も生じやすいと考えられる。

比較例３の通電部材は、ミリ波透過評価がＢであるが、劣化評価がＣであった。比較例３では、最近接の非導電部２２の連結点Ｃ１を結ぶ線分の方向が、単位ユニットＵ１が延びる方向とは異なるため、最近接の非導電部２２間の距離が比較的短く且つ電流Ｊの経路が比較的広いため、比較例１および２と比べてミリ波透過評価および劣化評価は優れているが、狭窄導電領域Ｒ１の配線密度と周辺導電領域Ｒ２の配線密度とが互いに等しいため狭窄導電領域Ｒ１において電流Ｊが集中しやすいと考えられる。

また、視認性評価については、実施例１～５および比較例１～３のいずれもＡまたはＢであり、いずれの通電部材も十分な視認性を有していた。

また、最近接の非導電部２２の連結点Ｃ１を結ぶ線分の方向が、単位ユニットＵ１の方向と同一となるパターンを有する実施例１～４の通電部材に対して、Ｘ方向およびＹ方向において互いに一直線上に隣接する連結点Ｃ１を有する２つの非導電部２２の互いに最も近接する単位ユニットＵ１間の距離Ｆ１、すなわち、ギャップピッチと、単位ユニットＵ１の長さＬ１との関係に着目して劣化評価およびミリ波透過評価をまとめた表２を以下に示す。

表２から、実施例１、３および４において、ギャップピッチ（距離Ｆ１）が、０．３×Ｌ１以上０．６×Ｌ１以下であるため不等式（１）を満たし、実施例２において、ギャップピッチ（距離Ｆ１）が０．６×Ｌ１よりも大きいため不等式（２）を満たしていないことが分かる。実施例１～４は、ミリ波透過性評価、劣化評価および視認性評価のいずれも評価Ａまたは評価Ｂであり、ミリ波を透過させる機能を有しながらも、導電膜に通電しても配線の劣化が生じにくい。ミリ波透過性評価に着目すると、不等式（１）を満たす実施例１、３および４が評価Ａであり、不等式（１）を満たさない実施例２が評価Ｂである。これにより、不等式（１）を満たすことによって、ミリ波透過性に優れた通電部材が得られることが分かる。

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上において、本発明の通電部材について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施態様に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。

１１ 通電部材、１２ 基板、１３，１３Ａ，３３ 導電膜、２１ 導電部、２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ 非導電部、Ａ１ 単位セル、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５ 連結点、ＣＬ 中心線、Ｅ メッシュピッチ、Ｆ１ 距離、Ｇ１ 縁部、Ｊ 電流、Ｋ１，Ｋ２ 線分、Ｌ１，Ｌ３ 長さ、Ｌ２ 幅、Ｍ１ 配線、Ｐ１，Ｐ２，Ｑ１，Ｑ２ パターンピッチ、Ｒ１ 狭窄導電領域、Ｒ２ 周辺導電領域、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３ 補助配線、Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５ 単位ユニット、Ｗ 線幅。

Claims (8)

1. 導電膜が形成された通電部材であって、
   前記導電膜は、複数の配線からなる導電部と、規則的な繰り返しパターンを形成するように配列された複数の非導電部とを有し、
   前記複数の非導電部は、それぞれ、連結点において互いに連結され且つ前記連結点から互いに異なる方向に向かって延びる細長い形状を有する複数の単位ユニットを含み、
   前記単位ユニットが延びる方向において前記連結点が互いに隣接するように、互いに隣接する２つの前記非導電部が配置され、
   前記２つの前記非導電部の互いに最も近接する前記単位ユニットは、互いに対向する方向に向かって延び、
   前記導電部は、前記２つの前記非導電部の前記互いに最も近接する前記単位ユニットの間に位置する狭窄導電領域を有し、
   前記狭窄導電領域における前記配線の配線密度は、前記狭窄導電領域以外の前記導電部の領域における前記配線の配線密度よりも高い通電部材。
2. 前記複数の配線は、複数の単位セルが配列されたメッシュ形状を形成し、
   前記狭窄導電領域における前記配線は、前記狭窄導電領域に含まれる前記単位セルの内部に配置された少なくとも１本の補助配線を有し、
   前記補助配線は、両端が前記単位セルの外郭線を形成する前記配線に接続されることにより前記単位セルを分割する請求項１に記載の通電部材。
3. 前記補助配線は、前記狭窄導電領域を流れる電流の向きに沿って延びている請求項２に記載の通電部材。
4. 前記２つの前記非導電部の前記互いに最も近接する前記単位ユニットの間の距離は、前記単位ユニットの長さの２倍よりも短い請求項１～３のいずれか一項に記載の通電部材。
5. 前記２つの前記非導電部の前記互いに最も近接する前記単位ユニットの間の距離は、前記単位ユニットの長さの０．３倍以上、前記単位ユニットの長さの０．６倍以下である請求項４に記載の通電部材。
6. 前記非導電部は、４つの前記単位ユニットにより構成され、
   前記４つの単位ユニットは、十字形状を形成するように前記連結点において互いに連結される請求項１～５のいずれか一項に記載の通電部材。
7. 前記導電膜は、曲面に沿った形状を有する請求項１～６のいずれか一項に記載の通電部材。
8. 請求項１～７のいずれか一項に記載の前記通電部材を備えるヒータ。

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