JP2023013022A

JP2023013022A - 電子部品用粘着テープ

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Publication number: JP2023013022A
Application number: JP2021116896A
Authority: JP
Inventors: 将尚岡本; Masanao Okamoto; 侑弘松原; Yukihiro Matsubara
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2021-07-15
Filing date: 2021-07-15
Publication date: 2023-01-26

Abstract

【課題】厚くて硬いウエハをチップ状に良好に分断することができる電子部品用粘着テープを提供する。【解決手段】基材フィルム２の少なくとも片面に粘着剤層が３形成された電子部品用粘着テープ１であって、ＭＤ方向に伸長したときに、応力が破断点まで単調増加し、２０％伸長時の応力が１１．０ＭＰａ以上であり、ＴＤ方向に伸長したときに、２０％伸長時の応力が９．０Ｍｐａ以上であり、粘着剤層３の厚みが、１０～３０μｍであり、粘着剤層３は放射線硬化型であり、シリコンミラー面に貼合後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で１時間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品用粘着テープに関する。さらに詳しくは、半導体ウエハやガラスウエハなどのウエハをチップ状の素子に分断するダイシング工程において、ウエハを固定するのに利用できる電子部品用粘着テープに関する。

ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、抵抗器、コンデンサ、コイル、ＩＲフィルター、ＩＲカットフィルターといったチップ型電子部品などの電子部品は、一般的に、半導体ウエハやガラスウエハなどのウエハに、粘着性および伸縮性のある電子部品用粘着テープを貼り付けた後、ウエハをチップ単位に分断するダイシング工程、加工用テープを拡張（エキスパンド）するエキスパンド工程、分断されたチップをピックアップするピックアップ工程が実施される。

上記ウエハのダイシング工程では、従来ブレードによる切断が主流であったが、近年、電子部品の小型化、薄型化により、チッピングと呼ばれるカケ等が問題となっており、これにより歩留まりが低下してしまうという問題があった。

このような問題を解決するために、近年、ウエハの切断方法として、レーザー加工装置を用いて、非接触でウエハ等を切断できる、いわゆるステルスダイシング法が提案されている。例えば、特許文献１には、ステルスダイシング法として、接着剤層（ダイボンド樹脂層）を介在させて、電子部品用粘着テープが貼り付けられた半導体基板の内部に焦点光を合わせ、レーザー光を照射することにより、半導体基板の内部に多光子吸収による改質領域を形成し、この改質領域を切断予定部とする工程と、電子部品用粘着テープをエキスパンドさせることにより、切断予定部に沿って半導体基板および接着剤層を切断する工程とを備えた半導体基板の切断方法が開示されている。

上述の特許文献１に記載のウエハの切断方法によれば、レーザー光の照射および電子部品用粘着テープのエキスパンドによって、非接触でウエハを切断するので、ウエハへの物理的負荷が小さく、現在主流のブレードダイシングを行う場合のようなウエハの切削屑を発生させることなくウエハの切断が可能である。また、拡張によって接着剤層を分断するので、接着剤層の切削屑を発生させることもない。このため、ブレードダイシングに代わり得る優れた技術として注目されている。

上述の文献に記載の分割技術は主に半導体ウエハを対象としたものであるが、装置のレーザーエンジンをガラス用に変えることで、ガラスウエハについても適用することができる。

特開２００３－３３８４６７号公報

しかしながら、上述の特許文献１に記載の電子部品用粘着テープでは、例えばＩＲカットフィルターを製造するためのガラスのように厚くて硬いウエハを分断してピックアップする場合に、電子部品用粘着テープをエキスパンドさせても、切断予定部に沿ってウエハを良好に分断することができないという問題があった。

そこで、本願発明は、電子部品用粘着テープをエキスパンドさせることにより、厚くて硬いウエハをチップ状に良好に分断することができる電子部品用粘着テープを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願発明による電子部品用粘着テープは、基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された電子部品用粘着テープであって、ＭＤ方向に伸長したときに、応力が破断点まで単調増加し、２０％伸長時の応力が１１．０ＭＰａ以上であり、ＴＤ方向に伸長したときに、２０％伸長時の応力が９．０Ｍｐａ以上であり、前記粘着剤層の厚みが、１０～３０μｍであり、前記粘着剤層は、放射線を照射することにより硬化する放射線硬化型の粘着剤層であり、シリコンミラー面に貼合後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で１時間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定した前記シリコンミラー面に対する粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする。

上記電子部品用粘着テープは、粘着剤層が、側鎖に放射線硬化性基が導入された（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含有する粘着剤組成物から形成されてなることが好ましい。

上記（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、（メタ）アクリル共重合樹脂にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを、炭素－炭素二重結合量が０．９ｍｅｑ／ｇ以上になるよう付与されてなることが好ましい。

また、上記電子部品用粘着テープは、前記基材フィルムの厚みが、６０～１５０μｍであることが好ましい。

また、上記電子部品用粘着テープは、ガラスの分割予定部分にレーザー光を照射して、該ガラス内部に破断起点となる改質領域を形成するレーザー加工工程と、前記ガラスに前記粘着剤層を貼り付けるテープ貼付工程と、エキスパンドすることで前記ガラスを分断ラインに沿って個片化する個片化工程とを含むガラスのダイシングに用いられることが好ましい。

本発明によれば、電子部品用粘着テープをエキスパンドさせることにより、厚くて硬いウエハをチップ状に良好に分断することができる。

本発明の実施形態に係る電子部品用粘着テープの構造を模式的に示す断面図である。本発明の実施例に係る電子部品用粘着テープを用いたウエハの個片化方法におけるレーザー加工工程を模式的に示す断面図である。本発明の実施例に係る電子部品用粘着テープを用いたウエハの個片化方法におけるテープ貼付工程を模式的に示す断面図である。本発明の実施例に係る電子部品用粘着テープを用いたウエハの個片化方法における個片化工程を模式的に示す断面図である。本発明の実施例に係る電子部品用粘着テープを用いたチップのピックアップ工程を模式的に示す断面図である。

以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

本発明の実施形態に係る電子部品用粘着テープ１は、図１に示すように、基材フィルム２の少なくとも片面に、少なくとも1種類の粘着剤が塗布され、粘着剤層３が形成されている。また、電子部品用粘着テープ１は、粘着剤層３上に、粘着剤層３を保護するための剥離フィルム４をさらに備えていてもよい。電子部品用粘着テープ１は、基材フィルム２、粘着剤層３、および剥離フィルム４の長尺の積層体をロール状に巻いてもよいし、所定の長さごとに切断しシート状にしてもよい。また、基材フィルム２、粘着剤層３、および剥離フィルム４の長尺の積層体において、従来のダイシングテープのように基材フィルム２および粘着剤層３のみ予め所定のラベル形状に打ち抜く加工（いわゆるプリカット加工）をしてもよい。以下、本実施形態の電子部品用粘着テープ１の各構成要素について詳細に説明する。

（基材フィルム２）
基材フィルム２の材質については、電子部品用粘着テープ１のエキスパンド工程において引き伸ばし易く、かつ破断せず、ウエハ６（図２、参照）を良好に分断するためエキスパンドによる応力が粘着層３に十分に伝わるものであれば、特に限定されない。基材フィルム２は、均一かつ等方的な拡張性を有すると、エキスパンド工程においてウエハが全方向に偏りなく切断できる点で好ましい。これらの観点から、ポリオレフィン及びポリ塩化ビニルから選択されることが好ましい。

上記ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリブテン－１、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα－オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物などが挙げられる。

特に、金属イオンによる凝集力を利用し高分子を凝集体とした合成樹脂であるアイオノマー樹脂が好ましく、例えば、エチレン－（メタ）アクリル酸２元共重合体またはエチレン－（メタ）アクリル酸－（メタ）アクリル酸アルキルエステル３元共重合体を、金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂が、例示される。これらは、均一拡張性の面でエキスパンド工程に適する。上記アイオノマー樹脂に含まれる金属イオンは特に限定されないが、亜鉛イオン、ナトリウムイオン等が挙げられる。亜鉛イオンは溶出性が低く低汚染性の面から好ましい。

また、上記アイオノマー樹脂の他に、比重０．９１０以上０．９３０未満の低密度ポリエチレン、比重０．９１０未満の超低密度ポリエチレン、およびエチレン－酢酸ビニル共重合体から選ばれる樹脂を架橋させたものも好適である。
架橋の方法としては、上記樹脂に対して、電子線等のエネルギー線を照射する方法が挙げられる。このような熱可塑性架橋樹脂は、架橋部位と非架橋部位が樹脂中に共存していることから、一定の均一拡張性を有する。また、このような熱可塑性架橋樹脂は、分子鎖の構成中に塩素原子をほとんど含まないので、使用後に不要となったテープを焼却処分しても、ダイオキシンやその類縁体といった塩素化芳香族炭化水素を発生せず、環境負荷も小さい。上記ポリエチレンやエチレン－酢酸ビニル共重合体に対して照射するエネルギー線の量を適宜に調製することで、十分な均一拡張性を有する樹脂を得ることができる。

また、非架橋樹脂としては、例えば、ポリプロピレンと、スチレン系共重合体との混合樹脂が、例示される。

ポリプロピレンとしては、例えばプロピレンの単独重合体、または共重合体、例えば、ブロック型またはランダム型プロピレン－エチレン共重合体を用いることができる。ランダム型プロピレン－エチレン共重合体は剛性が小さく好ましい。プロピレン－エチレン共重合体中のエチレン構成単位の含有率が０．１質量％以上だと、基材フィルム２の剛性が小さい点と、混合樹脂中の樹脂同士の相溶性が高い点で、好ましい。基材フィルム２の剛性が適切であるとウエハ６（図２、参照）の分断性が向上し、樹脂同士の相溶性が高い場合は押出し吐出量が安定化しやすい。より好ましくは１質量％以上である。また、プロピレン－エチレン共重合体中のエチレン構成単位の含有率が７質量％以下だと、プロピレン－エチレン共重合体を得るための重合反応を安定に行える点で好ましい。より好ましくは５質量％以下である。

スチレン系共重合体とは、共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物との共重合体である。芳香族ビニル化合物としては、例えばスチレン、ｔ－ブチルスチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１－ジフェニルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ－第３ブチルスチレンなどが挙げられる。また共役ジエン化合物としては、例えば、ブタジエン、イソプレン、１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエンなどを挙げることができる。
スチレン系重合体としては水素添加したものを用いてもよく、スチレン－水添イソプレン－スチレン共重合体が好ましい。スチレン系共重合体が水素添加されると、ポリプロピレンとの相溶性が良くかつ主鎖中の二重結合に起因する酸化劣化による、脆化、変色を防止することができる。
また、スチレン系共重合体中のスチレン構成単位の含有率が、５質量％以上であると、スチレン系共重合体を調製する際に安定して重合しやすい点で好ましい。また４０質量％以下では、柔軟で拡張性が高い。より好ましくは２５質量％以下であり、さらに好ましくは１５質量％以下である。
スチレン系共重合体としては、ブロック型共重合体またはランダム型共重合体のいずれも用いることができる。ランダム型共重合体は、スチレン構成単位が均一に分散し、剛性が大きくなりすぎるのを抑制でき、基材フィルム２の拡張性が向上することから好ましい。

ポリプロピレンとスチレン系共重合体との混合樹脂中におけるポリプロピレンの含有率が３０質量％以上であると、基材フィルム２の厚さムラを抑制できる点で好ましい。基材フィルム２の厚さが均一であると、拡張性が等方化しやすい。より好ましくは５０質量％以上である。また、ポリプロピレンの含有率が９０質量％以下であると、基材フィルム２の剛性を適切に設定できる。基材フィルム２の剛性が大きくなりすぎると、基材フィルム２を拡張するために必要な力が大きくなるため、装置の負荷が大きくなり、ウエハ６（図２、参照）の分断に十分なエキスパンドができなくなる場合がある。混合樹脂中のスチレン系共重合体の含有率の下限は１０質量％以上が好ましく、装置に適した基材フィルム２の剛性に調整しやすい。上限は７０質量％以下だと厚さムラを抑制できる点で好ましく、５０質量％以下がより好ましい。

後述する粘着剤層３を放射線照射により硬化させ、粘着力を低下させるため、基材フィルム２は、上記特性を有し、かつ、放射線透過性であることが好ましい。

なお、図１に示す例では、基材フィルム２は単層であるが、これに限定されず、複数層でもよい。前記複数層は、樹脂からなる層を２種以上積層させた複数層であってもよいし、１種類の樹脂からなる層を積層させた複数層でもよい。２種以上の樹脂は、架橋樹脂同士または非架橋樹脂同士とされていれば、各々の特性がより増強されて発現する観点から好ましく、架橋樹脂と非架橋樹脂とを組合わせて積層した場合には各々の欠点が補われる点で好ましい。

複数層の基材フィルム２の製造方法としては、通常の押出法、ラミネート法などを用いることができる。ラミネート法を用いる場合は、層間に接着剤を介在させてもよい。接着剤としては通常の接着剤を用いることができる。

基材フィルム２の厚さは、６０～１５０μｍであることが好ましい。基材フィルム２の厚さが薄すぎると、基材フィルム２が破断する場合があり、また引張強度が十分に出ないためエキスパンド分断ができない場合がある。基材フィルム２の厚さが厚すぎると、エキスパンド分断の際に引き伸ばし量に対して変形量が不十分であり、ウエハ６（図２、参照）を良好に分断できない場合がある。さらに、ピックアップ時に基材フィルム２が変形しづらく、ピックアップ性が悪化しピックアップ不良やチップ破壊を起こしてしまう場合がある。基材フィルム２の厚さは、より好ましくは、８０～１２０μｍである。

（粘着剤層３）
粘着剤層３は、ダイシング工程においてウエハとの剥離を生じず、チップ飛びなどの不良を発生しない程度の保持性、エキスパンドによる応力をウエハに伝える特性、およびピックアップ時においてウエハとの剥離が可能である特性を有するものであれば、特に限定されない。

粘着剤を構成する主成分のポリマー（粘着ポリマーでベースポリマーとも称す）は、（メタ）アクリル樹脂、エポキシ樹脂、天然ゴム系の樹脂、合成ゴム系の樹脂などの様々な種類のポリマーの中から適宜選択して用いることができるが、これらの中でも（メタ）アクリル樹脂であることが好ましい。（メタ）アクリル樹脂は粘着力の制御が容易である。

粘着剤層３を構成するベースポリマーは、ガラス転移温度が、－６５℃～－３０℃であることが好ましい。ここで、ガラス転移温度は、昇温速度０．１℃／分でＤＳＣ（示差走査熱量計）により測定されたガラス転移温度をいう。ガラス転移温度が－３０℃を超えると、被着体への密着性が向上しやすくなるため、電子部品を剥離した際に、電子部品に粘着剤が付着する糊残りが発生するおそれがある。ガラス転移温度が－６５℃未満であると、粘着剤のベタツキが強くなり、作業時のハンドリングに悪影響を及ぼすため好ましくない。

粘着剤を構成するベースポリマーは、重量平均分子量Ｍｗが７０００００以上であることが好ましい。ベースポリマーの重量平均分子量Ｍｗが７０００００未満であると、低分子量成分が粘着剤層３表面にブリードアウトすることによって被着体を汚染してしまう。また、電子部品を剥離した際に、電子部品に粘着剤が付着する糊残りが発生するおそれもある。

粘着剤層３は、放射線を照射することにより硬化する放射線硬化型である。放射線硬化型の粘着剤層３を構成する粘着剤組成物としては、粘着剤を構成するポリマーと放射線重合性化合物を併用するか、または粘着剤を構成するポリマー中に、放射線で重合する官能基（好ましくはエチレン性不飽和基）を組み込んだポリマーを使用することができる。放射線での重合を促進するため、光重合開始剤を含むことが好ましい。また、架橋剤を含有することも好ましい。粘着剤を構成するポリマーに架橋剤と反応しうる官能基をもったモノマーを組み込むことで、膜硬度やゲル分率を調整することができる。さらに、必要に応じて、上記以外の添加剤や添加物を含有させることもできる。以下、より詳細に説明する。

粘着剤層３に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができるが、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。

アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ－ブチルエステル、ｔ－ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２－エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数１～３０、特に炭素数４～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステル等）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー等が挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。

アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。この様なモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。

更に、アクリル系ポリマーは、架橋されるため、多官能性モノマー等も必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。

アクリル系ポリマーの調製は、例えば１種又は２種以上の成分モノマーの混合物に溶液重合方式や乳化重合方式、塊状重合方式や懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。

また、粘着剤層３の架橋密度を制御してピックアップ性を向上させるため、例えば多官能イソシアネート系化合物、多官能エポキシ系化合物、メラミン系化合物、金属塩系化合物、金属キレート系化合物、アミノ樹脂系化合物、又は過酸化物等の適宜な外部架橋剤を用いて架橋処理する方式や、炭素－炭素二重結合を２個以上有する低分子化合物を混合して放射線線の照射等により架橋処理する方式等の適亘な方式を採用することができる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部程度以下、更には０．１重量部～２０重量部配合するのが好ましい。尚、粘着剤には、劣化防止等の観点から、必要により、前記成分のほかに、各種の粘着付与剤、老化防止剤等の添加剤を用いてもよい。

粘着剤層３を構成する粘着剤は、放射線硬化型粘着剤である。放射線硬化型粘着剤としては、前述の粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分や放射線硬化性のオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤を例示できる。

配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらのモノマー成分は、１種又は２種以上併用できる。

また、放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００～３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層３の種類に応じて、粘着剤層３の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５重量部～５００重量部、好ましくは７０重量部～１５０重量部程度である。

また、放射線硬化型粘着剤としては、前記添加型の放射線硬化型粘着剤の他に、ベースポリマーとして放射線硬化性基がポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に導入されたものを用いた内在型の放射線硬化型粘着剤も挙げられる。内在型の放射線硬化型粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、又は多くを含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層３を形成することができるため好ましい。

放射線硬化性基が導入されたベースポリマーは、炭素－炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。この様なベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーが挙げられる。

アクリル系ポリマーへの放射線硬化性基の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、放射線硬化性基はポリマー側鎖に導入するのが分子設計の上で容易である。例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基及び炭素－炭素二重結合を有する化合物を、炭素－炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合又は付加反応させる方法が挙げられる。

これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基等が挙げられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、前記炭素－炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物等を共重合したものが用いられる。

内在型の放射線硬化型粘着剤は、前記炭素－炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分等の光重合性化合物を配合することもできる。当該光重合性化合物の配合量は、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部以下の範囲内であり、好ましくは０～１０重量部の範囲内である。

放射線硬化型粘着剤には、紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させることが好ましい。

上述のアクリル系ポリマーの中でも、特にＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４～１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるア（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。

炭素－炭素二重結合量は、０．９ｍｅｑ／ｇ以上であることが好ましい。炭素－炭素二重結合量が０．９ｍｅｑ／ｇ未満であると、電子部品用粘着テープ１からチップ状の電子部品を剥離したときに、電子部品の表面に電子部品用粘着テープ１の粘着剤の残渣付着してしまう、いわゆる糊残りが発生するおそれがある。二重結合量については、加熱乾燥された粘着剤約１０ｇに含まれる炭素－炭素二重結合量を真空中暗所における臭素付加反応による重量増加法により定量測定できる。

上記（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、必要に応じ、他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。

二重結合含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、アクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。二重結合含有イソシアネート化合物は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、放射線硬化型粘着剤には、放射線照射前の粘着力や、放射線照射後の粘着力を調整する為、外部架橋剤を適宜に用いることもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤等のいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法が挙げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。外部架橋剤の使用量は、一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部以下（好ましくは０．１重量部～１０重量部）である。更に、放射線硬化型粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤、発泡剤等の添加剤が配合されていてもよい。

粘着剤層３は、上述のような粘着剤組成物を、基材フィルム２上に塗布し、乾燥させることで形成することができる。粘着剤層３の厚さは、１０～３０μｍである。粘着剤層３の厚さが薄すぎる場合は、エキスパンド時にチップを保持するのに十分な粘着力を得ることができないおそれがある。逆に粘着剤層３の厚さが厚すぎる場合は、外部刺激の伝達が阻害されるおそれがある。そのため、エキスパンドによる基材フィルム２の拡張が伝わりにくくウエハの分断性が低下したり、チップをピックアップする際に突き上げピンの応答性が悪くピックアップ性が低下したりするおそれがある。

なお、粘着剤層３は複数の層が積層された構成であってもよい。複数の層を有する場合は、電子部品を貼着させる層は上述の放射線硬化型の粘着剤を使用することが好ましいが、それ以外の層に、加熱発泡型の粘着剤も用いることができる。放射線硬化型の粘着剤は、紫外線、電子線などで硬化し、剥離時には剥離しやすくするものであり、加熱発泡型の粘着剤は、発泡剤や膨張剤により剥離しやすくするものである。また、基材フィルム２と粘着剤層３の間に、必要に応じてプライマー層などの中間層を設けてもよい。

また、必要に応じて、実用に供するまでの間、粘着剤層３を保護するため通常セパレータとして用いられる剥離フィルム４を粘着剤層３側に貼付しておいても良い。剥離フィルム４の構成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムや紙などが挙げられる。合成樹脂フィルムの表面には、粘着剤層３からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理などの剥離処理が施されていても良い。剥離フィルム４の厚みは、通常１０～１００μｍ、好ましくは２５～５０μｍ程度である。

電子部品用粘着テープ１は、ＭＤ方向に伸長したときに、応力が破断点まで単調増加し、２０％伸長時の応力が１１．０ＭＰａ以上であり、ＴＤ方向に伸長したときに、２０％伸長時の応力が９．０Ｍｐａ以上である。

本発明において、ＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向とは、基材フィルム２の、製造時の流れ方向であり、基材フィルム２の繰り出し方向であり、ロールにしたときの長さの方向をいう。また、ＴＤ（ＴｒａｎｓｖｅｒｓｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向とは、ＭＤ方向と直交する方向であり、幅方向をいう。

電子部品用粘着テープ１は、ＭＤ方向に伸長したときに、応力が破断点まで単調増加する。より詳細には、電子部品用粘着テープ１は、ＪＩＳＫ７１６１－２：２０１４に準拠し短冊形試験片を用いて、２３℃、５０％ＲＨの環境下において、引張試験機を用いてチャック間距離５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分の条件で引張試験を行い、応力－歪み曲線を求めたとき、単位面積当たりの応力値が破断点まで下がることがない。

電子部品用粘着テープ１は、ＭＤ方向に伸長したときに、応力が破断点まで単調増加するため、エキスパンド時の力が電子部品用粘着テープ１中央部分にまで伝わり、全体を良好に引き伸ばすことができる。

電子部品用粘着テープ１は、ＭＤ方向に伸長したときに、２０％伸長時の応力が１１．０ＭＰａ以上であり、ＴＤ方向に伸長したときに、２０％伸長時の応力が９．０Ｍｐａ以上である。応力は、ＪＩＳＫ７１６１－２：２０１４に準拠し、電子部品用粘着テープ１について短冊形試験片を用いて、２３℃、５０％ＲＨの環境下において、引張試験機を用いてチャック間距離５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分の条件で引張試験を行い、応力－歪み曲線を求めたとき、２０％伸長時の単位面積当たりの応力値である。

電子部品用粘着テープ１は、ＭＤ方向に伸長したときに、２０％伸長時の応力が１１．０ＭＰａ以上であり、ＴＤ方向に伸長したときに、２０％伸長時の応力が９．０Ｍｐａ以上であるため、例えばＩＲカットフィルターを製造するためのガラスのように厚くて硬いウエハであっても、電子部品用粘着テープ１をエキスパンドさせて良好にチップ状に分断することができる。

基材フィルム２を構成する樹脂の種類及び配合量、並びに粘着剤層３を構成する粘着剤の種類及び配合量等を、それぞれ適宜調整することで、ＭＤ方向に伸長したときに、応力が破断点まで単調増加し、２０％伸長時の応力が１１．０ＭＰａ以上であり、ＴＤ方向に伸長したときに、２０％伸長時の応力が９．０Ｍｐａ以上となるように調整できる。例えば、基材フィルム２がアイオノマーである場合は金属イオン種を変えることや、粘着剤中のベースポリマーのガラス転移温度Ｔｇや硬化剤の添加量を調整する。

電子部品用粘着テープ１は、シリコンミラー面に貼合後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で１時間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定した前記シリコンミラー面に対する粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ以上である。粘着力は、上記条件以外については、ＪＩＳＺ０２３７の８．３．２に準拠して測定する。

ＩＲカットフィルターを製造するためのガラスウエハのように厚くて硬いウエハを電子部品用粘着テープ１をエキスパンドしてチップ状に分断するためには、エキスパンド量を大きくする必要があるが、上記粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ未満であると、エキスパンド時にウエハを十分に保持できず、チップ状に良好に分断できない。

上記粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ以上とするには、粘着剤層３の硬化後の弾性率や凝集力を高めるとよく、ポリマー中硬化剤量、ポリマーの分子量、ポリマーのガラス転移温度Ｔｇなどを調整するとよい。

＜用途＞
本発明の電子部品用粘着テープ１は、エキスパンドによりウエハ６（図２、参照）内部に形成された改質領域７（図２、参照）を起点として分断ラインに沿って個片化する個片化工程を含む電子部品の製造方法に使用されるものである。したがって、その他の工程や工程の順序などは特に限定されない。例えば、以下の電子部品の製造方法（Ａ），（Ｂ）において好適に使用できる。

電子部品の製造方法（Ａ）
（ａ）前記ウエハ裏面に電子部品用粘着テープの粘着剤層を貼り付けるテープ貼付工程と、
（ｂ）前記ウエハの分割予定部分にレーザー光を照射し、前記ウエハ内部に多光子吸収による改質領域を形成するレーザー加工工程と、
（ｃ）前記電子部品用粘着テープを拡張することにより、前記ウエハを分断ラインに沿って分断し、複数のチップを得る個片化工程と、
（ｄ）前記チップを、前記電子部品用粘着テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む電子部品の製造方法。

電子部品の製造方法（Ｂ）
（ａ）ウエハの分割予定部分にレーザー光を照射し、前記ウエハ内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程と、
（ｂ）前記ウエハ裏面に前記電子部品用粘着テープの粘着剤層を貼り付けるテープ貼付工程と、
（ｃ）前記電子部品用粘着テープを拡張することにより、前記ウエハを分断ラインに沿って分断し、複数のチップを得る個片化工程と、
（ｄ）前記チップを、前記電子部品用粘着テープの粘着剤層からピックアップする工程と、
を含む電子部品の製造方法。

＜使用方法＞
本発明の電子部品用粘着テープ１を、上記電子部品の製造方法（Ｂ）に適用した場合の、電子部品用粘着テープ１の使用方法について、図２～図５を参照しながら説明する。

図２に示すように、ウエハ６の分割予定部分にレーザー光を照射して、ウエハ６の内部に多光子吸収による改質領域７を形成する。

次に、図３に示すように、電子部品用粘着テープ１の粘着剤層３とウエハ６の裏面を貼り合わせるとともに、粘着剤層３の外周部とリングフレーム８を貼り合わせる。

次に、リングフレーム８に、改質領域７が設けられたウエハ６が貼り付けられた電子部品用粘着テープ１を、基材フィルム２側を下にして、エキスパンド装置のステージ(図示しない)上に載置する。

次に、図４に示すように、リングフレーム８をエキスパンド装置に固定した状態で、エキスパンド装置の中空円柱形状の突き上げ部材１０を上昇させ、電子部品用粘着テープ１を拡張（エキスパンド）する。拡張条件としては、エキスパンド速度が、例えば５～５００ｍｍ／ｓｅｃであり、エキスパンド量（突き上げ量）が、例えば５～２５ｍｍである。このように電子部品用粘着テープ１がウエハ６の径方向に引き伸ばされることで、ウエハ６が、前記改質領域７を起点としてチップ９単位に分断される。

その後、粘着剤層３に放射線硬化処理を施し、粘着剤層３のウエハ６に対する粘着力を弱めた後、図５に示すように、チップ９を基材フィルム２側から突き上げピン１１で突き上げて、吸着コレット１２によりピックアップする。

以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（基材フィルムの作製）
基材フィルムＡ：エチレン－メタクリル酸共重合体であるニュクレルＡＮ４２１４Ｃ（商品名、三井・ダウポリケミカル株式会社）を１０μｍ、エチレン－メタクリル酸－（アクリル酸２－メチル－プロピル）３元共重合体－Ｚｎ⁺⁺‐アイオノマー樹脂であるハイミラン１８５５を６０μｍ（商品名、三井・ダウポリケミカル株式会社製）、ニュクレルＡＮ４２１４Ｃを１０μｍで積層させた、総厚８０μｍのフィルムを押出成形で作製し、基材フィルムＡとした。

基材フィルムＢ：エチレン－メタクリル酸共重合体であるニュクレルＡＮ４２１４Ｃ（商品名、三井・ダウポリケミカル株式会社）を１０μｍ、エチレン－メタクリル酸－（アクリル酸２－メチル－プロピル）３元共重合体－Ｚｎ⁺⁺‐アイオノマー樹脂であるハイミランＡＭ７３２６を６０μｍ（商品名、三井・ダウポリケミカル株式会社製）、ニュクレルＡＮ４２１４Ｃを１０μｍで積層させた、総厚８０μｍのフィルムを押出成形で作製し、基材フィルムＢとした。

基材フィルムＣ：ポリプロピレンＦ７２４Ｐ（商品名、プライムポリマー社製）を使用し、層厚８０μｍのフィルムを押出成形で作成し、基材フィルムＣとした。

（粘着剤層の原材料）
＜ポリマー＞
ポリマーＡ：２－エチルへキシルアクリレート７０重量％、２－ヒドロキシエチルアクリレート２９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体（ガラス転位温度：－６５℃）に、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを二重結合量が０．９（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与し、該アクリル共重合体の重量に対して、重量平均分子量が８５０のウレタンアクリレートオリゴマーを０．３重量％添加した。

ポリマーＢ：２－エチルへキシルアクリレート７０重量％、２－ヒドロキシエチルアクリレート２９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体（ガラス転位温度：－６５℃）に、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを二重結合量が１．０５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与し、該アクリル共重合体の重量に対して、重量平均分子量が８５０のウレタンアクリレートオリゴマーを０．３重量％添加した。

ポリマーＣ：２－エチルへキシルアクリレート７０重量％、２－ヒドロキシエチルアクリレート２９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体（ガラス転位温度：－６４℃）に、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを二重結合量が０．５９（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与し、該アクリル共重合体の重量に対して、重量平均分子量が８５０のウレタンアクリレートオリゴマーを０．３重量％添加した。

ポリマーＤ：アクリル酸メチル７９重量％、２－エチルヘキシルアクリレート９重量％、アクリル酸３．５重量％、２－ヒドロキシエチルアクリレート８．５重量％を構成単位とするアクリル共重合体（ガラス転位温度：－１０℃）に、該アクリル共重合体の重量に対して、重量平均分子量が１１００のウレタンアクリレートオリゴマーを１００重量％混合し、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを二重結合量が９．０（ｍｅｑ/ｇ）になるように付与した。

＜光重合性開始剤＞
イルガキュアー１８４(商品名、日本チバガイギー株式会社製)

＜硬化剤＞
コロネートＬ(イソシアネート系硬化剤、商品名、東ソー株式会社製)
＜表面改質剤＞
ＴＥＧＯＲａｄ２１００(商品名、テゴケミー社製)

（実施例１）
ポリマーＡの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムＡの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例１に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（実施例２）
ポリマーＢの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムＡの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例２に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（実施例３）
ポリマーＡの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムＡの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が３０μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例３に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（比較例１）
ポリマーＣの重量に対して光重合性開始剤を１重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムＢの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、比較例１に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（比較例２）
ポリマーＤの重量に対して光重合性開始剤を２．５重量％、イソシアネート系硬化剤を３重量％、表面改質剤を０．８重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムＣの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１０μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、比較例２に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（比較例３）
ポリマーＣの重量に対して光重合性開始剤を１重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムＡの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、比較例３に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（比較例４）
ポリマーＣの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を５重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムＡの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が６０μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、比較例４に係る電子部品用粘着テープを作製した。

（比較例５）
ポリマーＣの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を３重量％、表面改質剤を０．５重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムＡの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、比較例５に係る電子部品用粘着テープを作製した。

上記のようにして作製した各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープについて、下記の試験を行った。その結果を表１，２に示す。

（破断点までの応力減少）
各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープから短冊形試験片を３枚切り出し、ＪＩＳＫ７１６１－２：２０１４に準拠し、２３℃、５０％ＲＨの環境下において、引張試験機を用いてチャック間距離５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分の条件で引張試験を行い、応力－歪み曲線を求め、破断点までの応力減少の有無を確認した。

（ＭＤ方向，ＴＤ方向２０％伸長時の応力）
また、上記引張試験における、各電子部品用粘着テープのＭＤ方向の２０％伸長時の単位面積当たりの応力値、およびＴＤ方向の２０％伸長時の単位面積当たりの応力値を求めた。

（粘着力）
各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープについて、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、＃２０００で研磨されたシリコンウエハのミラー面に貼付した。その後、２３ ℃、５０％ＲＨの環境下で１時間放置した後、電子部品用粘着テープの裏面（基材フィルム側の面）から紫外線を２００ｍＪ／ｃｍ²で照射し、粘着剤層を放射線硬化させた後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで粘着力を測定した。上記条件以外については、ＪＩＳＺ０２３７の８．３．２に準拠して測定した。

また、上記の実施例及び比較例に係る電子部品用粘着テープについて、以下のようにしてエキスパンド試験および糊残り試験を行い、その性能を評価した。評価結果を表１,２に示す。

（電子部品用粘着テープの破断）
以下に示す方法により、上記の実施例及び比較例に係る電子部品用粘着テープについて、ガラスウエハのチップへの分断を試み、電子部品用粘着テープの破断の有無を評価した。

（ａ）ガラスウエハの分割予定部分にレーザー光を照射し、前記ガラスウエハ内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程と、
（ｂ）前記ガラスウエハを７０～８０℃に加熱した状態で、前記ガラスウエハに電子部品用粘着テープの粘着剤層を貼合する工程と、
（ｃ）前記電子部品用粘着テープをエキスパンドすることにより、前記ガラスと前記接着剤層とを分断ラインに沿って分断し、チップを得る工程とを実施した。

なお、（ｂ）工程では、ガラスウエハの分断ラインが基材フィルムのＭＤ方向およびＴＤ方向に添うように、ガラスを電子部品用粘着テープに貼合した。

（ｃ）工程では、株式会社ディスコ社製ＤＤＳ２３００で、電子部品用粘着テープに貼合されたダイシング用リングフレームを、株式会社ディスコ社製ＤＤＳ２３００のエキスパンドリングにより押し下げ、電子部品用粘着テープのガラスウエハ貼合部位外周の、ガラスウエハに重ならない部分を円形の突き上げ部材に押し付けることでエキスパンドを実施した。（ｃ）工程の条件としては、エキスパンド速度３００ｍｍ／ｓｅｃ、エキスパンド高さ１０ｍｍとなるようにエキスパンド量を調整した。ここで、エキスパンド量とは、押下げ前と押下げ後のリングフレームと突き上げ部材の相対位置の変化量をいう。チップサイズは１×１ｍｍ角となるようにした。

（ｃ）工程の実施時に、電子部品用粘着テープの破断の有無を確認した。

（ウエハの分断性）
また、上記（ｃ）工程の実施後に、ガラスウエハがチップ状に分断されているか確認を行った。ガラスウエハがすべて分断予定ラインに沿って分断されたものを良品として〇、分断後のガラスチップ間の距離が５μｍ以下のものを要求未達であり不良品として×、ガラスウエハの一部またはすべてが分断予定ラインに沿って分断されなかったものを不良品として××で評価した。なお、比較例２については、エキスパンド時に電子部品用粘着テープが破断したため、ウエハの分断性および糊残りの評価は行わなかった。

（糊残り）
上記（ｃ）の工程の実施後、
（ｄ）前記チップを電子部品用粘着テープの粘着剤層からピックアップする工程を実施し、糊残りの評価を行った。
具体的には、任意のガラスチップ１００個についてダイスピッカー装置（キヤノンマシナリー社製、商品名ＣＡＰ－３００ＩＩ）により、粘着剤層からガラスチップをピックアップした。ピン突き上げ高さは２００μｍ、ピン数は５ピン（中心１ピン、周囲に７．５ｍｍで４ピン）、コレットサイズは７．５ｍｍ×７．５ｍｍ、ピンの先端形状は３５０μｍＲ、突き上げ速度は１０ｍｍ／ｓとした。

上述のピックアップされたガラスチップについて、表面の糊残りを目視および光学顕微鏡にて観察し、全てのガラスチップについて糊残りが観察されなかったものを良品として〇、１つでも目視で糊残りが観察されたものを不良品として×で評価した。なお、比較例１については、ウエハの分断ができず、ピックアップが不能であったため、糊残りの評価は行わなかった。

表１に示すように、実施例に係る電子部品用粘着テープは、ＭＤ方向に伸長したときに、応力が破断点まで単調増加し、２０％伸長時の応力が１１．０ＭＰａ以上であり、ＴＤ方向に伸長したときに、２０％伸長時の応力が９．０Ｍｐａ以上であり、粘着剤層の厚みが、１０～３０μｍであり、シリコンミラー面に対する粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ以上であるため、電子部品用粘着テープの破断、ウエハの分断性の評価において良好な結果となった。また、粘着剤層の炭素－炭素二重結合量が０．９ｍｅｑ／ｇ以上であるため、糊残りの評価においても良好な結果となった。

一方、表２に示すように、比較例１係る電子部品用粘着テープは、ＭＤ方向、ＴＤ方向の２０％伸長時の応力が本願請求項１に規定の範囲より低いため、ウエハの分断性の評価において劣る結果となった。また、比較例２に係る電子部品用粘着テープは、ＭＤ方向に伸長したときに破断点までに応力の減少があったため、電子部品用粘着テープのエキスパンド時に、電子部品用粘着テープが局所的に伸びてしまいウエハを分断できなかった。比較例３、比較例４、比較例５に係る電子部品用粘着テープは、シリコンミラー面に対する粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ未満のため、分断後のウエハを十分に保持できず分断後のガラスチップ間の距離が十分に開いていない。また、炭素－炭素二重結合量が０．９ｍｅｑ／ｇ未満であるため、糊残りの評価においても劣る結果となった。

１：電子部品用粘着テープ
２：基材フィルム
３：粘着剤層

Claims

基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された電子部品用粘着テープであって、
ＭＤ方向に伸長したときに、応力が破断点まで単調増加し、２０％伸長時の応力が１１．０ＭＰａ以上であり、
ＴＤ方向に伸長したときに、２０％伸長時の応力が９．０Ｍｐａ以上であり、
前記粘着剤層の厚みが、１０～３０μｍであり、
前記粘着剤層は、放射線を照射することにより硬化する放射線硬化型の粘着剤層であり、
シリコンミラー面に貼合後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で１時間放置した後、
２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定した前記シリコンミラー面に対する粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする電子部品用粘着テープ。
前記粘着剤層は、側鎖に放射線硬化性基が導入された（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含有する粘着剤組成物から形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用粘着テープ。
前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、（メタ）アクリル共重合樹脂にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを、炭素－炭素二重結合量が０．９ｍｅｑ／ｇ以上になるよう付与されてなることを特徴とする請求項２に記載の電子部品用粘着テープ。
前記基材フィルムの厚みが、６０～１５０μｍであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品用粘着テープ。
ガラスの分割予定部分にレーザー光を照射して、該ガラス内部に破断起点となる改質領域を形成するレーザー加工工程と、
前記ガラスに前記粘着剤層を貼り付けるテープ貼付工程と、
エキスパンドすることで前記ガラスを分断ラインに沿って個片化する個片化工程とを含むガラスのダイシングに用いられることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子部品用粘着テープ。