JP2023000803A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】従来よりもモータドライバの冷却効率が高く、なおかつ、冷却によってモータドライバの回路基板がショートする恐れを従来よりも低減する加工装置を提供すること。【解決手段】加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する砥石工具である切削ブレード２１が装着されるスピンドル２２と、スピンドル２２を回転可能に支持し内部に冷却水路２７を備えるスピンドルハウジング２５と、スピンドル２２を回転させるモータ２４を制御するモータドライバユニット４０と、を備え、モータドライバユニット４０は、スピンドルハウジング２５の冷却水路２７から排出される水が通過する水路４７によって水冷されることを特徴とする。【選択図】図２

Description

本発明は、スピンドルを用いる加工装置に関する。

半導体基板を研削砥石で研削する研削装置（グラインダ）や切削ブレードで切断する切削装置（ダイサ）など、工具をスピンドルに装着し、高速回転することで被加工物を加工する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。スピンドルはモータによって回転し、モータの回転はモータドライバによって精密に制御されている。

特開２０２１－０１０９５０号公報

モータドライバの回路基板は使用によって高熱になるため、冷却用にフィンが設置されていたり、冷却ファンによって空冷されていたりするのが一般的である。しかし、冷却ファンの場合、冷却効率が低いと言う課題があった。また、冷却ファンによって運ばれた埃によって回路基板がショート（短絡）する恐れがあるという問題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、従来よりもモータドライバの冷却効率が高く、なおかつ、冷却によってモータドライバの回路基板がショートする恐れを従来よりも低減する加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する砥石工具が装着されるスピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持し内部に冷却水路を備えるスピンドルハウジングと、該スピンドルを回転させるモータを制御するモータドライバユニットと、を備える加工装置であって、該モータドライバユニットは、該スピンドルハウジングの該冷却水路から排出される水が通過する水路によって水冷されることを特徴とする。

本発明は、従来よりもモータドライバの冷却効率が高く、なおかつ、冷却によってモータドライバの回路基板がショートする恐れを従来よりも低減する。

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１の加工装置の要部の冷却機構を説明する模式図である。 図３は、図１の加工装置のモータドライバユニットの構成例を示す斜視図である。 図４は、図２のモータドライバユニットの冷却ユニットの構成例を示す斜視図である。 図５は、実施形態２に係る加工装置のモータドライバユニットの冷却ユニットの構成例を示す斜視図である。 図６は、実施形態３に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図７は、図６の加工装置の要部の冷却機構を説明する模式図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１の加工装置１の要部の冷却機構を説明する模式図である。図３は、図１の加工装置１のモータドライバユニット４０の構成例を示す斜視図である。図４は、図３のモータドライバユニット４０の冷却ユニット４２の構成例を示す斜視図である。なお、図２では、モータドライバユニット４０の冷却ユニット４２内の水路４７を簡略化して示している。加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、加工ユニット２０と、移動ユニット３０と、モータドライバユニット４０と、制御ユニット５０を備える。

実施形態１において、加工装置１が加工する加工対象である被加工物２００は、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどである。被加工物２００は、図１に示すように、平坦な表面２０１の格子状に形成される複数の分割予定ライン２０２によって区画された領域にデバイス２０３が形成されている。被加工物２００は、実施形態１では、表面２０１の裏側の裏面２０４に粘着テープ２０５が貼着され、粘着テープ２０５の外縁部に環状フレーム２０６が装着されているが、本発明ではこれに限定されない。また、本発明では、被加工物２００は、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

チャックテーブル１０は、凹部が形成された円板状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円板状の吸着部と、を有する。チャックテーブル１０の吸着部は、ポーラス状のポーラスセラミック等から形成され、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１０の吸着部の上面は、被加工物２００が載置されて、載置された被加工物２００を吸引保持する保持面１１である。保持面１１は、実施形態１では、被加工物２００が表面２０１を上方に向けて載置され、載置された被加工物２００を裏面２０４側から粘着テープ２０５を介して吸引保持する。保持面１１とチャックテーブル１０の枠体の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面であるＸＹ平面に平行に形成される。チャックテーブル１０は、移動ユニット３０のＸ軸移動ユニット３１により水平方向の一方向であるＸ軸方向に移動自在で、不図示の回転駆動源により鉛直方向であり保持面１１に対して垂直なＺ軸方向と平行な軸心周りに回転自在に設けられている。

加工ユニット２０は、図２に示すように、スピンドル２２と、マウントフランジ２３と、モータ２４と、スピンドルハウジング２５と、を有する。スピンドル２２は、円柱状に形成されて、先端に切削ブレード２１が装着される。切削ブレード２１は、本発明に係る砥石工具の一例である。マウントフランジ２３は、切削ブレード２１をスピンドル２２の先端に固定する。切削ブレード２１は、実施形態１では、砥粒をボンド材で固定した環状の切り刃を有する切削砥石であるが、本発明ではこれに限定されず、砥粒がめっき層に固着した切り刃を有する電鋳ボンドタイプのブレードや、超硬合金からなる薄鋼板ブレードで形成された切り刃を有する鋸刃状のメタルソー等でもよい。

モータ２４は、スピンドル２２の基端部に配置され、スピンドル２２を水平方向の別の一方向でありＸ軸方向に直交するＹ軸方向と平行な軸心周りに回転させる。モータ２４は、スピンドル２２を回転させることにより、スピンドル２２の先端に装着された切削ブレード２１をＹ軸方向と平行な軸心周りに回転させる。スピンドル２２の先端に装着された切削ブレード２１は、スピンドル２２によりＹ軸方向と平行な軸心周りの回転動作が加えられて、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削加工する。

スピンドルハウジング２５は、スピンドル２２の先端を露出させ、かつ、先端を除く部分を収容することで、スピンドル２２が挿通されている。スピンドルハウジング２５は、内部に、エアー供給路２６と、冷却水路２７とが形成されている。エアー供給路２６は、エアー供給源６１からのエアーをスピンドルハウジング２５のスピンドル２２に対面する内周面に供給する。スピンドルハウジング２５は、エアー供給源６１から内周面に供給されるエアーがエアーベアリングとして機能することで、スピンドル２２を軸受けして、スピンドル２２をＹ軸方向と平行な軸心周りに回転可能に支持する。

冷却水路２７は、図２に示すように、一方の端部に形成された供給口２８が、温調装置１００の冷却水供給管１０１と接続されており、他方の端部に形成された排出口２９が、接続管７１を介して、後述する冷却ユニット４２の水路４７の供給口４８と接続されている。加工装置１は、温調装置１００から冷却水供給管１０１により供給される冷却水がスピンドルハウジング２５の冷却水路２７を通過することによって、加工ユニット２０のスピンドル２２及びモータ２４で発生してスピンドルハウジング２５に伝達した熱が冷却水に回収されて、スピンドル２２、モータ２４及びスピンドルハウジング２５が水冷される。冷却水は、実施形態１では、例えば、純水である。

スピンドルハウジング２５は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、移動ユニット３０のＹ軸移動ユニット３２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、移動ユニット３０のＺ軸移動ユニット３３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。スピンドルハウジング２５により回転可能に支持されたスピンドル２２及びスピンドル２２の先端に装着された切削ブレード２１は、スピンドルハウジング２５とともに移動する。加工装置１は、移動ユニット３０によりスピンドル２２の先端に装着された切削ブレード２１をチャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して所定の位置にセットし、切削ブレード２１を回転させながら被加工物２００に対して分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させることにより、切削ブレード２１で被加工物２００を分割予定ライン２０２に沿って切削加工する。

モータドライバユニット４０は、図３に示すように、モータドライバ４１と、冷却ユニット４２とを備える。モータドライバユニット４０は、筐体の内部を鉛直方向に沿った面で分けた一方側にモータドライバ４１を収容しており、他方側に冷却ユニット４２を収容している。このため、モータドライバ４１と冷却ユニット４２とは、この鉛直方向に沿った面で互いに隣接、接触しており、この面を介して、モータドライバ４１の回路基板等で発生した熱が冷却ユニット４２に伝達される。

モータドライバ４１は、不図示の商用電源からの駆動用の電力をモータ２４に供給する。モータドライバ４１は、モータ２４の回転位置を読み取るエンコーダを含み、エンコーダが読み取ったモータ２４の回転位置の時間変化に基づいて、モータ２４の回転速度を検出する。モータドライバ４１は、モータ２４に供給する駆動用の電力を制御して、検出するモータ２４の回転速度を一定に維持する。モータドライバ４１の側面には、配線接続部４３が形成されている。モータドライバ４１は、配線接続部４３を通じて、モータ２４や制御ユニット５０と情報通信可能に電気的に接続される。

冷却ユニット４２は、図４に示すように、内部に複数の水平方向に延びる冷却フィン４６が設けられている。複数の冷却フィン４６は、モータドライバ４１と冷却ユニット４２とを分ける鉛直方向に沿った面から冷却ユニット４２の内部空間側に向かって立設している。冷却ユニット４２は、内部の空間が複数の冷却フィン４６によって部分的に仕切られることにより、内部の空間を蛇行しながら内部の空間の全体に行きわたる水路４７が形成される。この冷却ユニット４２の内部に形成された水路４７は、図４に示すように、鉛直方向の下側に位置する端部に、水路４７内に冷却水が供給される供給口４８が形成され、鉛直方向の上側に位置する端部に、水路４７内から冷却水が排出される排出口４９が形成されている。

水路４７は、図２に示すように、供給口４８が、接続管７１を介して冷却水路２７の排出口２９と接続されており、排出口４９が、温調装置１００の冷却水回収管１０２と接続されている。加工装置１は、冷却水路２７から排出される冷却水が接続管７１により冷却ユニット４２の水路４７に導入され、冷却ユニット４２の水路４７を通過することによって、モータドライバ４１で発生して冷却ユニット４２に伝達した熱が冷却水に回収されて、モータドライバユニット４０のモータドライバ４１が水冷される。

加工装置１は、図１及び図２に示すように、温調装置１００と接続されている。温調装置１００は、図２に示すように、冷却水供給管１０１と、冷却水回収管１０２と、水供給源１０５と、バルブ１０６と、を備える。冷却水供給管１０１は、冷却水路２７の供給口２８と接続されている。冷却水回収管１０２は、冷却ユニット４２の水路４７の排出口４９と接続されている。温調装置１００の内部において、冷却水供給管１０１と冷却水回収管１０２との間には、不図示の温調部が設けられている。温調装置１００は、冷却水供給管１０１から加工ユニット２０の冷却水路２７及び冷却ユニット４２の水路４７にこの順番で冷却水を供給して、加工ユニット２０のスピンドル２２、モータ２４及びスピンドルハウジング２５と、モータドライバユニット４０のモータドライバ４１とを水冷し、水路４７から排出された冷却水（水）を冷却水回収管１０２から受け入れて温調部で再度温調（冷却）し、冷却水路２７に戻す。温調装置１００は、冷却水回収管１０２から戻された冷却水を例えば２０～２４度に温調し、冷却水供給管１０１から加工ユニット２０に供給する。加工ユニット２０から排出された冷却水は例えば１～３度ほど温度が上昇した状態でモータドライバユニット４０に供給される。空冷する場合に冷却源となる周囲の雰囲気の室温と大差無い温度の冷却水がモータドライバユニット４０に供給される事になる。

バルブ１０６は、水供給源１０５から冷却水の流路に供給される冷却水の供給量を調整する。ここで、冷却水の流路は、温調装置１００の冷却水供給管１０１、冷却水回収管１０２及び温調部と、冷却水路２７と、接続管７１と、水路４７とにより構成される。温調装置１００は、冷却水の流路内に設けられたレベルセンサ等の不図示の水量検出器によりこの流路内に流れる冷却水の水量を検出し、冷却水の水量が不足していると判定した場合には、バルブ１０６を開いて水供給源１０５からこの冷却水の流路に適量の水を供給させて、この流路内に流れる冷却水の水量を自動的に適量に維持する。

なお、加工装置１は、図２に示す実施形態１の例では、モータドライバ４１の水路４７の排出口４９が温調装置１００の冷却水回収管１０２と接続され、水路４７内を通過した冷却水が冷却水回収管１０２により温調装置１００に回収されて所定の温度に再冷却されて再利用されているが、本発明ではこれに限定されず、モータドライバ４１の水路４７の排出口４９がドレーンに接続する排水路と接続され、水路４７内を通過した冷却水が温調装置１００に回収されずに加工装置１外に排出されてもよい。

制御ユニット５０は、加工装置１の各構成要素の動作を制御して、加工ユニット２０による加工処理を加工装置１に実施させる。制御ユニット５０は、モータドライバ４１を制御して、モータドライバ４１にモータ２４の回転速度を制御させる。制御ユニット５０は、実施形態１では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット５０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット５０の演算処理装置は、制御ユニット５０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット５０の入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。

加工装置１は、図１に示すように、さらに、カセット載置部８１と、洗浄ユニット８２と、表示ユニット８７とを備える。カセット載置部８１は、複数の被加工物２００を収容するための収容器であるカセット８５を載置する載置台であり、載置されたカセット８５をＺ軸方向に昇降させる。洗浄ユニット８２は、加工ユニット２０による加工後の被加工物２００を洗浄し、被加工物２００に付着した加工屑等の異物を除去する。

表示ユニット８７は、加工装置１の不図示のカバーに、表示面側を外側に向けて設けられており、加工装置１の加工条件等の設定の画面や加工結果を示す画面等をオペレータに視認可能に表示する。表示ユニット８７は、液晶表示装置等により構成される。表示ユニット８７は、オペレータが加工装置１の加工条件等や画像の表示に関する指令情報等を入力する際に使用する入力ユニット８８が設けられている。表示ユニット８７に設けられた入力ユニット８８は、表示ユニット８７に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

加工装置１は、さらに不図示の搬送ユニットを備える。不図示の搬送ユニットは、加工前の被加工物２００をカセット８５内からチャックテーブル１０上に搬送し、加工後の被加工物２００をチャックテーブル１０上から洗浄ユニット８２に搬送し、洗浄後の被加工物２００を洗浄ユニット８２からカセット８５内に搬送する。

次に、本明細書は、実施形態１に係る加工装置１の作用の一例を説明する。加工装置１は、加工ユニット２０により被加工物２００の加工処理を実施する際等には、温調装置１００から供給される冷却水がスピンドルハウジング２５の冷却水路２７を通過することによって加工ユニット２０のスピンドル２２、モータ２４及びスピンドルハウジング２５が水冷され、冷却水路２７から排出される冷却水がさらに冷却ユニット４２の水路４７を通過することによってモータドライバユニット４０のモータドライバ４１がさらに水冷される。

以上のような構成を有する実施形態１に係る加工装置１は、スピンドル２２を回転可能に支持するスピンドルハウジング２５が内部に冷却水路２７を備え、スピンドル２２を回転させるモータ２４を制御するモータドライバ４１に隣接して設けられた冷却ユニット４２が内部に水路４７を備え、冷却水路２７の排出口２９が接続管７１を介して水路４７の供給口４８と接続されている。このため、実施形態１に係る加工装置１は、冷却水路２７を通過させてスピンドル２２、モータ２４及びスピンドルハウジング２５の冷却に用いた冷却水を排水する前に、接続管７１を介して水路４７を通過させてモータドライバユニット４０のモータドライバ４１の冷却に再利用することで、コストを増加させずに効率的な冷却機構を実現できるという作用効果を奏する。

また、従来は、モータドライバを冷却用フィンや冷却ファンによって空冷していたが、実施形態１に係る加工装置１は、冷却ユニット４２の水路４７内に冷却水を供給することによりモータドライバ４１を水冷するので、従来よりもモータドライバ４１の冷却効率が高めることができるという作用効果を奏する。また、従来は、モータドライバを空冷していたために冷却ファンによって運ばれた埃によって回路基板がショート（短絡）する恐れがあったが、実施形態１に係る加工装置１は、モータドライバ４１を水冷するため、埃が回路基板に運ばれる可能性が従来よりも低減されるので、冷却によってモータドライバ４１の回路基板がショートする恐れを従来よりも低減できるという作用効果を奏する。

また、従来の加工装置において、モータドライバを空冷する冷却用フィンが設けられた領域に、この領域を水漏れしないように覆う筐体（箱）を設ける等して、この領域内に新たに水路を形成し、さらにスピンドルハウジングの冷却水路の排出口と新たに設けた水路の供給口とを接続する接続管を新たに設けることで、従来の加工装置を、スピンドルハウジング２５内部の冷却水路２７の排出口２９とモータドライバ４１を水冷する冷却ユニット４２内部の水路４７の供給口４８とを接続管７１を介して接続した実施形態１に係る加工装置１に改良できる。このように、実施形態１に係る加工装置１は、従来の加工装置から大きな設備改良のコストをかけることなく実現できるという作用効果を奏する。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態２に係る加工装置１のモータドライバユニット４０の冷却ユニット４２－２の構成例を示す斜視図である。図５は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る加工装置１は、実施形態１において、冷却ユニット４２に代えて冷却ユニット４２－２に変更したものであり、その他の構成は同じである。冷却ユニット４２－２は、図５に示すように、冷却ユニット４２と同様に、内部に複数の冷却フィン４６が設けられている。冷却ユニット４２－２は、さらに、内部空間において冷却フィン４６によって仕切られた複数の水平方向に延びる各空間に、当該空間に沿って水平方向に延びる冷却配管４４が１本ずつ設けられている。冷却ユニット４２－２は、また、互いに隣接する冷却配管４４の一方の端部同士または他方の端部同士を連通する連通管４５が設けられている。冷却ユニット４２－２は、これらの複数の冷却配管４４及び複数の連通管４５により、冷却ユニット４２－２の内部空間内を蛇行しながら内部空間全体に行きわたる水路４７－２が形成される。冷却フィン４６及び冷却配管４４はそれぞれ熱伝導率の高い素材、例えばアルミで構成される。

加工装置１は、実施形態２では、冷却水路２７から排出される冷却水が接続管７１により冷却ユニット４２－２の水路４７－２に導入され、冷却ユニット４２－２の水路４７－２を通過することによって、モータドライバ４１で発生して冷却ユニット４２－２に伝達した熱が冷却水に回収されて、モータドライバユニット４０のモータドライバ４１が水冷される。

以上のような構成を有する実施形態２に係る加工装置１は、実施形態１において、内部に水路４７が形成された冷却ユニット４２に代えて、内部に水路４７－２が形成された冷却ユニット４２－２に変更したものであり、その他の構成は実施形態１と同じであるので、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。また、実施形態２に係る加工装置１は、冷却配管４４及び連通管４５を設けることで冷却水の流れる方向がより明確な水路４７－２を形成できるという作用効果を奏する。

また、従来の加工装置において、モータドライバを空冷する冷却用フィンが設けられた領域に、冷却用フィンの間に冷却配管を通して、連通管により冷却配管を互いに接続することにより、この領域内に新たに水路を形成し、さらにスピンドルハウジングの冷却水路の排出口と新たに設けた水路の供給口とを接続する接続管を新たに設けることで、従来の加工装置を、スピンドルハウジング２５内部の冷却水路２７の排出口２９とモータドライバ４１を水冷する冷却ユニット４２－２内部の水路４７－２の供給口４８とを接続管７１を介して接続した実施形態２に係る加工装置１に改良できる。このように、実施形態２に係る加工装置１は、従来の加工装置から大きな設備改良のコストをかけることなく実現できるという作用効果を奏する。

なお、実施形態１及び実施形態２に係る加工装置１は、冷却ユニット４２，４２－２が、内部に冷却フィン４６が設けられており、冷却フィン４６を生かした水路４７，４７－２を形成しているが、本発明ではこれに限定されず、冷却フィン４６が設けられていない、単なる冷却水が溜まる筐体（箱）であってもよい。このような冷却ユニットが単なる冷却水が溜まる筐体（箱）である場合でも、加工装置１は、上記した実施形態１及び実施形態２と同様の作用効果を奏するものとなる。

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る加工装置１－３を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態３に係る加工装置１－３の構成例を示す斜視図である。図７は、図６の加工装置１－３の要部の冷却機構を説明する模式図である。なお、図７では、モータドライバユニット４０の冷却ユニット４２内の水路４７を簡略化して示している。図６及び図７は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３に係る加工装置１－３は、図６に示すように、実施形態１に係る加工装置１において、加工ユニット２０を加工ユニット２０－３に変更し、この変更に合わせて加工装置１のその他の各構成要素の形状や配置等を変更したものである。すなわち、加工装置１－３は、図６に示すように、加工装置１と同様のチャックテーブル１０、移動ユニット３０、モータドライバユニット４０及び制御ユニット５０と、加工ユニット２０－３と、を備える。

加工ユニット２０－３は、図６及び図７に示すように、スピンドル２２－３と、モータ２４－３と、スピンドルハウジング２５－３と、を有する。スピンドル２２－３は、先端に研削ホイール２１－３が装着される。研削ホイール２１－３は、本発明に係る砥石工具の一例である。研削ホイール２１－３は、実施形態３では、例えば、環状に配置した研削砥石を有するものである。スピンドル２２－３は、図６及び図７に示すように、実施形態１のスピンドル２２において、軸心の方向をＹ軸方向に平行な方向に代えてＺ軸方向に平行な方向に変更したものである。

モータ２４－３は、実施形態３では、スピンドル２２－３をＺ軸方向と平行な軸心周りに回転させる。モータ２４－３は、実施形態３では、実施形態１のモータ２４において、回転対象であるスピンドル２２及びその回転の方向を変更し、この変更に合わせて形状や配置等を変更したものであり、その他の構成や機能は実施形態１のモータ２４と同様である。モータ２４－３は、スピンドル２２－３を回転させることにより、スピンドル２２－３の先端に装着された研削ホイール２１－３をＺ軸方向と平行な軸心周りに回転させる。スピンドル２２－３の先端に装着された研削ホイール２１－３は、スピンドル２２－３によりＺ軸方向と平行な軸心周りの回転動作が加えられて、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を研削加工する。

スピンドルハウジング２５－３は、スピンドル２２－３の先端を露出させ、かつ、先端を除く部分を収容することで、スピンドル２２－３が挿通されている。スピンドルハウジング２５－３は、図７に示すように、内部に、実施形態１のエアー供給路２６と同様の機能を有するエアー供給路２６－３が形成されており、エアー供給路２６－３により、スピンドル２２－３をＺ軸方向と平行な軸心周りに回転可能に支持する。

スピンドルハウジング２５－３は、図７に示すように、内部に、実施形態１の冷却水路２７と同様の機能を有する冷却水路２７－３が形成されている。加工装置１－３は、温調装置１００から冷却水供給管１０１により供給される冷却水がスピンドルハウジング２５－３の冷却水路２７－３を通過することによって、加工ユニット２０－３のスピンドル２２－３及びモータ２４－３で発生してスピンドルハウジング２５－３に伝達した熱が冷却水に回収されて、スピンドル２２－３、モータ２４－３及びスピンドルハウジング２５－３が水冷される。加工装置１－３は、また、冷却水路２７－３から排出される冷却水が接続管７１により冷却ユニット４２の水路４７に導入され、実施形態１と同様に、冷却ユニット４２の水路４７を通過することによって、モータドライバユニット４０のモータドライバ４１が水冷される。

加工装置１－３は、移動ユニット３０によりスピンドル２２－３の先端に装着された研削ホイール２１－３をチャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して所定の位置にセットし、研削ホイール２１－３を回転させながら、チャックテーブル１０の回転に伴い回転する被加工物２００の裏面２０４に、研削送り方向（鉛直方向と平行なＺ軸方向）に沿って押圧することによって、研削ホイール２１－３で被加工物２００の裏面２０４を研削する。

加工装置１－３は、図６に示すように、さらに、カセット９１，９２と、位置合わせユニット９３と、搬入ユニット９４と、搬出ユニット９５と、洗浄ユニット９６と、搬出入ユニット９７と、を備える。カセット９１，９２は、複数の被加工物２００を収容するための収容器である。また、位置合わせユニット９３は、カセット９１，９２から取り出された被加工物２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。搬入ユニット９４は、吸着パッドを有し、位置合わせユニット９３で位置合わせされた研削処理前の被加工物２００を吸着保持してチャックテーブル１０上に搬入する。搬出ユニット９５は、チャックテーブル１０上に保持された研削処理後の被加工物２００を吸着保持して洗浄ユニット９６に搬出する。洗浄ユニット９６は、研削処理後の被加工物２００を洗浄し、研削された加工面に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。搬出入ユニット９７は、例えば円形型ハンドを備えるロボットピックであり、円形型ハンドによって被加工物２００を吸着保持して被加工物２００を搬送する。搬出入ユニット９７は、研削処理前の被加工物２００をカセット９１，９２から位置合わせユニット９３へ搬出するとともに、研削処理後の被加工物２００を洗浄ユニット９６からカセット９１，９２へ搬入する。

以上のような構成を有する実施形態３に係る加工装置１－３は、実施形態１において、加工ユニット２０を加工ユニット２０－３に変更したものであり、これに伴い、温調装置１００から供給される冷却水が水路４７に導入される前に通過する対象が、冷却水路２７の代わりに冷却水路２７－３に変更され、加工ユニット２０のスピンドル２２、モータ２４及びスピンドルハウジング２５を冷却する代わりに加工ユニット２０－３のスピンドル２２－３、モータ２４－３及びスピンドルハウジング２５－３を冷却するように変更されたものであり、その他の構成は実施形態１と同様である。このため、実施形態３に係る加工装置１－３は、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。

また、実施形態３に係る加工装置１－３は、冷却ユニット４２を実施形態２の冷却ユニット４２－２に変更してもよく、この場合、実施形態２と同様の作用効果を奏するものとなる。また、実施形態３に係る加工装置１－３は、実施形態２と同様に、冷却ユニット４２を冷却フィン４６が設けられていない、単なる冷却水が溜まる筐体（箱）に変更してもよい。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。実施形態１，２では、加工装置１が、切削ブレード２１を回転させるスピンドル２２を有する加工ユニット２０（切削ユニット）を備える例を示し、実施形態３では、加工装置１－３が、研削ホイール２１－３を回転させるスピンドル２２－３を有する加工ユニット２０－３（研削ユニット）を備える例を示したが、本発明ではこれに限定されない。加工装置は、他には、研磨パッドを回転させるスピンドルを有する加工ユニット（研磨ユニット）を備えてもよい。このように、本発明に係る加工装置は、被加工物２００を加工する砥石工具を回転させるスピンドルを有するいかなる種類の加工ユニットを備えてもよい。

１，１－３ 加工装置
１０ チャックテーブル
２０，２０－３ 加工ユニット
２１ 切削ブレード（本発明に係る砥石工具の一例）
２１－３ 研削ホイール（本発明に係る砥石工具の一例）
２２，２２－３ スピンドル
２４，２４－３ モータ
２５，２５－３ スピンドルハウジング
２７，２７－３ 冷却水路
４０ モータドライバユニット
４１ モータドライバ
４２，４２－２ 冷却ユニット
４７，４７－２ 水路
５０ 制御ユニット
１００ 温調装置
２００ 被加工物

Claims (1)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する砥石工具が装着されるスピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持し内部に冷却水路を備えるスピンドルハウジングと、該スピンドルを回転させるモータを制御するモータドライバユニットと、を備える加工装置であって、
   該モータドライバユニットは、該スピンドルハウジングの該冷却水路から排出される水が通過する水路によって水冷されることを特徴とする加工装置。

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