JP2022185829A - 仮固定部材、仮固定部材の製造方法及び仮固定部材の使用方法 - Google Patents

Abstract

【課題】物品を仮固定する任意の部材の変更を容易にすることができること。【解決手段】仮固定部材１は、任意の部材である収容トレイに物品であるパッケージチップを仮固定する仮固定層を形成する仮固定部材である。仮固定部材１は、一方の面２１が収容トレイの底板の表面に貼着し、他方の面２２がパッケージチップをタック力で仮固定する、可撓性を有する樹脂シート２と、樹脂シート２を覆う離型シート３，４と、を備え、収容トレイの底板の表面に貼着した樹脂シート２でパッケージチップを仮固定する。【選択図】図１

Description

本発明は、チップ等の物品を仮固定して搬送する仮固定部材、仮固定部材の製造方法及び仮固定部材の使用方法に関する。

半導体デバイス製造工程においては、ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成し、各領域を区画する分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することにより個々のデバイスを製造している。このようにして分割されたデバイスは、金属フレームや樹脂によってパッケージ基板となり、更に個々のパッケージチップに分割され、携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。

パッケージ基板を分割する際は、切削装置のチャックテーブルに直接固定され、個々のパッケージチップに分割後、収容、搬送、保管する際に、パッケージチップを搬送トレイに収容する。搬送トレイは通常パッケージのサイズに合わせた仕切りがあり、それぞれのパッケージチップのサイズに合わせて用意するが、パッケージチップを仮固定可能な粘着力のある粘着層をトレイの底面に敷設し、パッケージチップのサイズを問わない搬送トレイが開発された（例えば特許文献１及び特許文献２参照）。

特許第５６７９７３５号公報 特開２０１２－１４４２６１号公報

特許文献１及び特許文献２に示された搬送トレイに仮固定するパッケージチップのサイズが大きくなると、搬送トレイの大きさを大きくしないと収容出来るパッケージチップの数が少なくなるため、自由度も制限されていた。

本発明の目的は、物品を仮固定する任意の部材の変更を容易にすることができる仮固定部材、仮固定部材の製造方法及び仮固定部材の使用方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の仮固定部材は、任意の部材に物品を仮固定する仮固定層を形成する仮固定部材であって、一方の面が該任意の部材に貼着し、他方の面が該物品をタック力で仮固定する、可撓性を有する樹脂シートと、該樹脂シートを覆う離型シートと、を備え、該任意の部材に貼着した該樹脂シートで該物品を仮固定することを特徴とする。

前記仮固定部材において、該一方の面には、該任意の部材に該樹脂シートを固定する接着部材が配置されても良い。

前記仮固定部材において、該離型シートは、該樹脂シートの該一方の面及び該他方の面それぞれを被覆しても良い。

前記仮固定部材において、該樹脂シートを形成する樹脂の種類によって該タック力が調整されても良い。

本発明の仮固定部材の製造方法は、前記仮固定部材の製造方法であって、平坦な支持面に液状樹脂を供給し、該樹脂シートを形成する樹脂シート形成ステップと、該樹脂シートを該支持面から剥離する樹脂シート剥離ステップと、該樹脂シートの該一方の面又は該他方の面を離型シートで被覆する離型シート配置ステップと、を有することを特徴とする。

本発明の仮固定部材の製造方法は、前記仮固定部材の製造方法であって、平坦な支持面に配置された第１の離型シートの露出面に液状樹脂を供給し、該樹脂シートを形成する樹脂シート形成ステップと、該樹脂シートの該第１の離型シートと反対側の面を第２の離型シートで被覆する第２離型シート配置ステップと、を有することを特徴とする。

前記仮固定部材の製造方法において、該樹脂シート形成ステップでは、任意の種類の該液状樹脂から選択された該液状樹脂が該支持面又は該第１の離型シートに供給され、該樹脂シートが該物品を保持するタック力が選択されても良い。

前記仮固定部材の製造方法において、該樹脂シート形成ステップでは、該第１の離型シートの該液状樹脂で覆われる領域に接着剤層を配置した後、該液状樹脂が該第１の離型シートに供給されても良い。

本発明の仮固定部材の使用方法は、前記仮固定部材の使用方法であって、該仮固定部材の、該樹脂シートの該一方の面を該物品を仮固定する該任意の部材に貼着する貼着ステップと、該貼着ステップ実施後、該樹脂シートの該他方の面を被覆している該離型シートを剥離する離型シート剥離ステップと、該離型シートが剥離された該樹脂シートの該他方の面に該物品を仮固定する物品仮固定ステップと、該物品が仮固定された該任意の部材を搬送することで該物品を搬送する搬送ステップと、を有することを特徴とする。

前記仮固定部材の使用方法において、該任意の部材は、搬送トレイでも良い。

本発明は、物品を仮固定する任意の部材の変更を容易にすることができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る仮固定部材の断面図である。 図２は、図１に示された仮固定部材が貼着された搬送トレイの斜視図である。 図３は、図２に示された搬送トレイの断面図である。 図４は、実施形態１に係る仮固定部材の製造方法の流れを示すフローチャートである。 図５は、図４に示された仮固定部材の製造方法の樹脂シート形成ステップの支持面に液状樹脂を供給する状態を模式的に示す断面図である。 図６は、図５に示された液状樹脂が硬化して、樹脂シートが形成された状態を模式的に示す断面図である。 図７は、実施形態１に係る仮固定部材の使用方法の流れを示すフローチャートである。 図８は、図７に示された仮固定部材の使用方法の貼着ステップを模式的に示す断面図である。 図９は、図７に示された仮固定部材の使用方法の離型シート剥離ステップを模式的に示す断面図である。 図１０は、実施形態２に係る仮固定部材の製造方法の流れを示すフローチャートである。 図１１は、図１０に示された仮固定部材の製造方法の樹脂シート形成ステップを模式的に示す断面図である。 図１２は、図１０に示された仮固定部材の製造方法の第２離型シート配置ステップを模式的に示す断面図である。 図１３は、実施形態３に係る仮固定部材の断面図である。 図１４は、図１３に示された仮固定部材を製造する仮固定部材の製造方法の樹脂シート形成ステップの第１の離型シート上に接着部材が供給された状態を模式的に示す断面図である。 図１５は、図１４に示された第１の離型シート上に供給された液状樹脂が硬化して、樹脂シートが形成された状態を模式的に示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る仮固定部材を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る仮固定部材の断面図である。図２は、図１に示された仮固定部材が貼着された搬送トレイの斜視図である。図３は、図２に示された搬送トレイの断面図である。

（仮固定部材）
実施形態１に係る図１に示す仮固定部材１は、樹脂シート２と、樹脂シート２を覆う第１の離型シート３（離型シートに相当）と、樹脂シート２を覆う第２の離型シート４（離型シートに相当）とを備え、任意の部材である図２に示す搬送トレイ１０に物品であるパッケージチップ１００を仮固定するものである。仮固定とは、オペレータ等が把持したパッケージチップ１００を樹脂シート２に着脱自在であるが、樹脂シート２に取り付けられたパッケージチップ１００に振動等が作用したり樹脂シート２が傾いても、樹脂シート２がパッケージチップ１００が樹脂シート２に沿ってずれることを抑制することができる摩擦力を生じさせることをいう。

なお、樹脂シート２に物品として球状のビーズを載置して、樹脂シート２を傾けていき、球状のビーズが転がり始める時の樹脂シート２の水平方向に対する角度が３．５度である時の仮固定力を弱粘着力と呼び、１０度であっても樹脂シート２上に転がることなく球状のビーズを保持する時の仮固定力を強粘着力と呼ぶ。

実施形態１において、物品であるパッケージチップ１００は、ウエーハが表面の格子状の分割予定ラインに沿って個々に分割されたデバイスを金属フレームや樹脂に載置し、デバイスをモールド樹脂で被覆して製造されたＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板やＣＳＰ（Chip Scale Packaging）基板等のパッケージ基板を、デバイス毎に分割して製造されるものである。

実施形態１において、任意の部材である搬送トレイ１０は、パッケージ基板を分割して製造されたパッケージチップ１００を複数収容するためのものである。搬送トレイ１０は、半導体デバイスの製造工程において、収容したパッケージチップ１００を搬送するために用いられる。搬送トレイ１０は、平面形状が矩形に形成され、上方に開口が設けられた扁平な箱状に形成されている。

搬送トレイ１０は、開口の平面形状がパッケージ基板の平面形状よりも大きな矩形状に形成されている。搬送トレイ１０は、図２及び図３に示すように、平坦な矩形状の底板１１と、底板１１の外縁から立設した複数の側板１２とを備えて、上方に開口を設けた扁平な箱状に形成されている。

搬送トレイ１０は、底板１１に仮固定部材１の樹脂シート２が貼着されることにより形成される仮固定層１３が設けられている。即ち、仮固定層１３は、樹脂シート２である。実施形態１において、仮固定層１３は、表面に仮固定するパッケージチップ１００の位置を示す破線状の仕切り線１４（情報表示部に相当）が形成されている。なお、実施形態１において、情報表示部である仕切り線１４は、仮固定層１３の表面に印刷等が施されて形成される。搬送トレイ１０は、収容するパッケージチップ１００の大きさ、数、形状等に応じて、種々の大きさ、形状のものが用いられる。

仮固定部材１は、搬送トレイ１０にパッケージチップ１００を仮固定する仮固定層１３を形成するものである。仮固定層１３を形成する樹脂シート２は、一方の面２１が搬送トレイ１０の底板１１の表面にタック力で貼着し、他方の面２２がパッケージチップ１００をタック力で仮固定する、可撓性を有するものである。なお、タック力とは、前述した弱粘着力又は強粘着力のことである。

樹脂シート２は、パッケージチップ１００をタック力で仮固定する樹脂により構成され、厚みが一定に形成されている。実施形態１において、樹脂シート２は、樹脂として、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、エチレン－不飽和カルボン酸共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、アイオノマー、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸三元共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化樹脂、並びに、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂等から選択される一種または二種以上により構成される。なお、樹脂シート２は、樹脂シート２を形成する樹脂の種類、樹脂の割合等が種々変更されることによって、前述したタック力の強弱が調整される。

仮固定部材１は、樹脂シート２が貼着される搬送トレイ１０の大きさ、形状に応じて、種々の大きさ、形状のものが用いられる。

第１の離型シート３と、第２の離型シート４は、樹脂シート２の一方の面２１又は他方の面２２に貼着可能であるとともに、オペレータ等により剥がされることで樹脂シート２から剥離されるものである。実施形態１において、可撓性を有し、シート状に形成され、平面形状が樹脂シート２の平面形状よりも大きく形成されている。第１の離型シート３が樹脂シート２の一方の面２１に貼着され、第２の離型シート４が樹脂シート２の他方の面２２に貼着されて、これら離型シート３，４が樹脂シート２の一方の面２１及び他方の面２２それぞれを被覆して、樹脂シート２を覆う。

（仮固定部材の製造方法）
次に、実施形態１に係る仮固定部材の製造方法を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態１に係る仮固定部材の製造方法の流れを示すフローチャートである。図５は、図４に示された仮固定部材の製造方法の樹脂シート形成ステップの支持面に液状樹脂を供給する状態を模式的に示す断面図である。図６は、図５に示された液状樹脂が硬化して、樹脂シートが形成された状態を模式的に示す断面図である。

実施形態１に係る仮固定部材の製造方法は、前述した構成の仮固定部材１を製造する製造方法であって、図４に示すように、樹脂シート形成ステップ１００１と、樹脂シート剥離ステップ１００２と、離型シート配置ステップ１００３とを有する。

樹脂シート形成ステップ１００１は、平坦な支持面２０１に液状樹脂２３を供給し、樹脂シート２を形成するステップである。実施形態１において、樹脂シート形成ステップ１００１では、上面である支持面２０１が水平方向に沿って平坦な支持台２００を用意し、図５に示すように、塗布ノズル２０２を支持面２０１に沿って移動させながら塗布ノズル２０２から液状樹脂２３が支持面２０１に供給される。液状樹脂２３は、液状であり、樹脂シート２を構成する樹脂を含むものである。

樹脂シート形成ステップ１００１では、支持面２０１上の液状樹脂２３を厚みが一定となるように成形し、支持面２０１上の液状樹脂２３を硬化させて、図６に示すように、支持台２００の支持面２０１上に樹脂シート２を形成する。また、樹脂シート形成ステップ１００１では、樹脂シート２を形成する樹脂の種類、樹脂の割合等が前述した樹脂から任意に選択された樹脂を含む液状樹脂２３が支持面２０１に供給されることで、樹脂シート２がパッケージチップ１００を仮固定（保持）するタック力が選択される。液状樹脂２３の硬化を促進、または制御するために、加熱や紫外線の照射等、外的刺激を付与しても良い。

樹脂シート剥離ステップ１００２は、樹脂シート２を支持面２０１から剥離するステップである。樹脂シート剥離ステップ１００２では、支持台２００の支持面２０１上の樹脂シート２を支持面２０１から剥離する。

離型シート配置ステップ１００３は、樹脂シート２の一方の面２１及び他方の面２２を離型シート３，４で被覆するステップである。離型シート配置ステップ１００３では、樹脂シート２の一方の面２１に第１の離型シート３を貼着し、樹脂シート２の他方の面２２に第２の離型シート４を貼着して、離型シート３，４で樹脂シート２の一方の面２１及び他方の面２２それぞれを被覆して、前述した仮固定部材１を製造する。

（仮固定部材の使用方法）
次に、実施形態１に係る仮固定部材の使用方法を図面に基づいて説明する。図７は、実施形態１に係る仮固定部材の使用方法の流れを示すフローチャートである。図８は、図７に示された仮固定部材の使用方法の貼着ステップを模式的に示す断面図である。図９は、図７に示された仮固定部材の使用方法の離型シート剥離ステップを模式的に示す断面図である。

実施形態１に係る仮固定部材の使用方法は、前述した構成の仮固定部材１を使用する使用方法であって、図７に示すように、貼着ステップ１０１１と、離型シート剥離ステップ１０１２と、物品仮固定ステップ１０１３と、搬送ステップ１０１４とを有する。

貼着ステップ１０１１は、仮固定部材１の、樹脂シート２の一方の面２１をパッケージチップ１００を仮固定する搬送トレイ１０に貼着するステップである。貼着ステップ１０１１では、樹脂シート２の一方の面２１から第１の離型シート３を剥離し、図８に示すように、樹脂シート２の一方の面２１を搬送トレイ１０の底板１１の表面に貼着する。

離型シート剥離ステップ１０１２は、貼着ステップ１０１１実施後、樹脂シート２の他方の面２２を被覆している第２の離型シート４を剥離するステップである。離型シート剥離ステップ１０１２では、図９に示すように、樹脂シート２の他方の面２２から第２の離型シート４を剥離する。

物品仮固定ステップ１０１３は、離型シート３，４が剥離された樹脂シート２の他方の面２２にパッケージチップ１００を仮固定するステップである。物品仮固定ステップ１０１３では、図２に示すように、半導体デバイスの製造工程の所定の工程等において、搬送トレイ１０の底板１１の表面に貼着された樹脂シート２の他方の面２２にパッケージチップ１００を適宜貼着して、パッケージチップ１００を搬送トレイ１０に仮固定する。こうして、仮固定部材１は、搬送トレイ１０に形成した仮固定層１３即ち搬送トレイ１０に貼着した樹脂シート２でパッケージチップ１００を仮固定する。

搬送ステップ１０１４は、パッケージチップ１００が仮固定された搬送トレイ１０を搬送することでパッケージチップ１００を搬送するステップである。搬送ステップ１０１４では、例えば、半導体デバイスの製造工程の所定の工程において、図３に示すように、収容個数上限の数のパッケージチップ１００を搬送トレイ１０が仮固定して収容すると、搬送トレイ１０を例えば半導体デバイスの製造工程の次の工等に搬送する。

以上、説明した実施形態１に係る仮固定部材１は、任意の搬送トレイ１０の底板１１の表面に貼着する樹脂シート２と、樹脂シート２を覆う離型シート３，４とを備えることで、樹脂シート２を貼着する搬送トレイ１０の変更を用意に行うことができる。

その結果、仮固定部材１は、パッケージチップ１００を仮固定して保管、搬送する搬送トレイ１０の自由度を極限まで高める事が出来、パッケージチップ１００を仮固定する搬送トレイ１０の変更を容易にすることができるという効果を奏する。

また、仮固定部材１は、樹脂シート２と離型シート３，４とを備えて、樹脂シート２を貼着する搬送トレイ１０の変更を用意に行うことができるので、目的に合わせた任意のサイズの搬送トレイ１０を用意し、離型シート３，４を剥がした仮固定部材１を搬送トレイ１０の底板１１の表面に貼着することで、任意の仮固定用の搬送トレイ１０を製造することが出来る。

また、仮固定部材１は、任意の部材として、搬送トレイ１０以外の部材に物品を仮固定する領域を作りたい場合も同様に、搬送トレイ１０以外の部材に樹脂シート２が貼着することで搬送トレイ１０以外の部材に物品を仮固定することができる。

実施形態１に係る仮固定部材の製造方法は、前述した仮固定部材１を製造するので、パッケージチップ１００を仮固定して保管、搬送する搬送トレイ１０の自由度を極限まで高める事が出来、パッケージチップ１００を仮固定する搬送トレイ１０の変更を容易にすることができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る仮固定部材の使用方法は、前述した仮固定部材１を使用するので、パッケージチップ１００を仮固定して保管、搬送する搬送トレイ１０の自由度を極限まで高める事が出来、パッケージチップ１００を仮固定する搬送トレイ１０の変更を容易にすることができるという効果を奏する。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る仮固定部材の製造方法を図面に基づいて説明する。図１０は、実施形態２に係る仮固定部材の製造方法の流れを示すフローチャートである。図１１は、図１０に示された仮固定部材の製造方法の樹脂シート形成ステップを模式的に示す断面図である。図１２は、図１０に示された仮固定部材の製造方法の第２離型シート配置ステップを模式的に示す断面図である。なお、図１１及び図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る仮固定部材の製造方法は、実施形態１と同様に、前述した構成の仮固定部材１を製造する製造方法である。実施形態２に係る仮固定部材の製造方法は、図１０に示すように、樹脂シート形成ステップ１００１－２と、第２離型シート配置ステップ１００３－２とを有する。

実施形態２に係る仮固定部材の製造方法の樹脂シート形成ステップ１００１－２は、平坦な支持面２０１に配置された第１の離型シート３に露出した面３１（露出面に相当）に液状樹脂２３を供給し、樹脂シート２を形成するステップである。実施形態２において、樹脂シート形成ステップ１００１－２では、上面である支持面２０１が水平方向に沿って平坦な支持台２００を用意し、支持台２００の支持面２０１に第１の離型シート３を重ねる。実施形態２において、樹脂シート形成ステップ１００１－２では、支持面２０１上に配置された第１の離型シート３の露出した面３１に支持面２０１に沿って移動する塗布ノズル２０２から液状樹脂２３が供給される。

実施形態２において、樹脂シート形成ステップ１００１－２では、第１の離型シート３上の液状樹脂２３を厚みが一定となるように成形し、第１の離型シート３上の液状樹脂２３を硬化させて、図１１に示すように、支持台２００の支持面２０１上の第１の離型シート３上に樹脂シート２を形成して、樹脂シート２の一方の面２１を第１の離型シート３で被覆する。また、樹脂シート形成ステップ１００１－２では、樹脂シート２を形成する樹脂の種類、樹脂の割合等が前述した樹脂から任意に選択された樹脂を含む液状樹脂２３が第１の離型シート３に供給されることで、樹脂シート２がパッケージチップ１００を仮固定（保持）するタック力が選択される。

第２離型シート配置ステップ１００３－２は、樹脂シート２の第１の離型シート３により被覆された一方の面２１の反対側の他方の面２２を第２の離型シート４で被覆するステップである。第２離型シート配置ステップ１００３－２では、図１２に示すように、支持台２００の支持面２０１上の樹脂シート２の他方の面２２に第２の離型シート４を貼着して、前述した仮固定部材１を製造する。

実施形態２に係る仮固定部材の製造方法により製造された仮固定部材１は、実施形態１と同様に、使用される。

実施形態２に係る仮固定部材１及び仮固定部材の製造方法は、任意の搬送トレイ１０の底板１１の表面に貼着する樹脂シート２と、樹脂シート２を覆う離型シート３，４とを備えるので、樹脂シート２を貼着する搬送トレイ１０の変更を用意に行うことができ、実施形態１と同様に、パッケージチップ１００を仮固定する搬送トレイ１０の変更を容易にすることができるという効果を奏する。

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る仮固定部材、仮固定部材の製造方法を図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態３に係る仮固定部材の断面図である。図１４は、図１３に示された仮固定部材を製造する仮固定部材の製造方法の樹脂シート形成ステップの第１の離型シート上に接着部材が供給された状態を模式的に示す断面図である。図１５は、図１４に示された第１の離型シート上に供給された液状樹脂が硬化して、樹脂シートが形成された状態を模式的に示す断面図である。なお、図１３、図１４及び図１５は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３に係る仮固定部材１－３は、図１３に示すように、接着部材５を備えている。接着部材５は、仮固定部材１の樹脂シート２を搬送トレイ１０の底板１１の表面に固定するためのものである。接着部材５は、樹脂シート２内に埋設され、表面が樹脂シートの一方の面２１と同一平面上に配置されている。接着部材５は、例えば、基材の両表面に粘着層を設けた両面テープにより構成される。

実施形態３に係る仮固定部材の製造方法は、図１３に示された仮固定部材１を製造する製造方法である。実施形態３に係る仮固定部材の製造方法は、実施形態２と同様に、樹脂シート形成ステップ１００１－２と、第２離型シート配置ステップ１００３－２とを有する。

実施形態３に係る仮固定部材の製造方法の樹脂シート形成ステップ１００１－２は、平坦な支持面２０１に配置された第１の離型シート３に露出した面３１に液状樹脂２３を供給し、樹脂シート２を形成するステップである。実施形態３において、樹脂シート形成ステップ１００１－２では、上面である支持面２０１が水平方向に沿って平坦な支持台２００を用意し、支持台２００の支持面２０１に第１の離型シート３を重ねる。実施形態３において、樹脂シート形成ステップ１００１－２では、図１４に示すように、支持面２０１上に配置された第１の離型シート３の露出した面３１の樹脂シート２即ち液状樹脂２３に覆われる領域に接着部材５を配置する。

実施形態３において、樹脂シート形成ステップ１００１－２では、第１の離型シート３の露出した面３１の樹脂シート２に覆われる領域に接着部材５を配置した後、塗布ノズル２０２を支持面２０１に沿って移動させながら塗布ノズル２０２から液状樹脂２３が第１の離型シート３に供給される。実施形態３において、樹脂シート形成ステップ１００１－２では、第１の離型シート３上の液状樹脂２３を厚みが一定となるように成形し、第１の離型シート３上の液状樹脂２３を硬化させて、図１５に示すように、支持台２００の支持面２０１上の第１の離型シート３上に樹脂シート２を形成して、樹脂シート２の一方の面２１を第１の離型シート３で被覆する。

また、樹脂シート形成ステップ１００１－２では、樹脂シート２を形成する樹脂の種類、樹脂の割合等が前述した樹脂から任意に選択された樹脂を含む液状樹脂２３が第１の離型シート３に供給されることで、樹脂シート２がパッケージチップ１００を仮固定（保持）するタック力が選択される。

第２離型シート配置ステップ１００３－２では、実施形態２と同様に、支持台２００の支持面２０１上の樹脂シート２の他方の面２２に第２の離型シート４を貼着して、前述した仮固定部材１－３を製造する。

実施形態３に係る仮固定部材の製造方法により製造された仮固定部材１－３は、実施形態１と同様に、使用される。

実施形態３に係る仮固定部材１－３及び仮固定部材の製造方法は、任意の搬送トレイ１０の底板１１の表面に貼着する樹脂シート２と、樹脂シート２を覆う離型シート３，４とを備えるので、樹脂シート２を貼着する搬送トレイ１０の変更を用意に行うことができ、実施形態１と同様に、パッケージチップ１００を仮固定する搬送トレイ１０の変更を容易にすることができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本発明では、仮固定部材１は、物品としてパッケージチップ１００を搬送する以外の目的で用いられても良い。即ち、本発明では、物品は、パッケージチップ１００に限定されないとともに、任意の部材は、搬送トレイ１０に限定されない。

また、本発明では、情報表示部は、仕切り線１４に限定されない。情報表示部は、例えば、搬送トレイ１０が用いられる工程を示す、文字、数字等を備えても良く、工場の地図情報を示すものでも良く、パッケージチップ１００の限界見本を示す図でも良く、各工程で用いられる二次元コード、一次元コード等でも良い。また、本発明は、仮固定層１３には温度によって色が変化するインクが含まれていても良く、仮固定層１３の色によって、仮固定層１３が何度未満または何度以上になったかが視認出来るようにしても良い。また、仮固定層１３を任意の部材、例えば搬送トレイ１０に設置する際に、搬送トレイ１０側に粘着剤層を配置して、仮固定層１３をタック力に加え、粘着剤層の粘着力で強固に固定しても良い。

また、実施形態１では、本発明では、離型シート配置ステップ１００３等では、樹脂シート２の一方の面２１及び他方の面２２を離型シート３，４で被覆したが、本発明では、樹脂シート２の一方の面２１と他方の面２２とのうち一方を離型シート３，４で被覆しても良い、即ち、樹脂シート２の一方の面２１又は他方の面２２を離型シート３，４で被覆しても良い。要するに、本発明は、離型シート配置ステップ１００３等では、樹脂シート２の一方の面２１と他方の面２２とのうち少なくとも一方を離型シート３，４で被覆すれば良い。

１，１－３ 仮固定部材
２ 樹脂シート
３ 第１の離型シート（離型シート）
４ 第２の離型シート（離型シート）
５ 接着部材
１０ 搬送トレイ（任意の部材）
１３ 仮固定層
２１ 一方の面
２２ 他方の面（反対側の面、露出した面）
２３ 液状樹脂
３１ 露出した面（露出面）
１００ パッケージチップ（物品）
２０１ 支持面
１００１，１００１－２ 樹脂シート形成ステップ
１００２ 樹脂シート剥離ステップ
１００３ 離型シート配置ステップ
１００３－２ 第２離型シート配置ステップ
１０１１ 貼着ステップ
１０１２ 離型シート剥離ステップ
１０１３ 物品仮固定ステップ
１０１４ 搬送ステップ

Claims (10)

1. 任意の部材に物品を仮固定する仮固定層を形成する仮固定部材であって、
   一方の面が該任意の部材に貼着し、他方の面が該物品をタック力で仮固定する、可撓性を有する樹脂シートと、
   該樹脂シートを覆う離型シートと、を備え、
   該任意の部材に貼着した該樹脂シートで該物品を仮固定する仮固定部材。
2. 該一方の面には、該任意の部材に該樹脂シートを固定する接着部材が配置されている請求項１に記載の仮固定部材。
3. 該離型シートは、該樹脂シートの該一方の面及び該他方の面それぞれを被覆している請求項１または請求項２に記載の仮固定部材。
4. 該樹脂シートを形成する樹脂の種類によって該タック力が調整される請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の仮固定部材。
5. 請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の仮固定部材の製造方法であって、
   平坦な支持面に液状樹脂を供給し、該樹脂シートを形成する樹脂シート形成ステップと、
   該樹脂シートを該支持面から剥離する樹脂シート剥離ステップと、
   該樹脂シートの該一方の面又は該他方の面を離型シートで被覆する離型シート配置ステップと、を有する仮固定部材の製造方法。
6. 請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の仮固定部材の製造方法であって、
   平坦な支持面に配置された第１の離型シートの露出面に液状樹脂を供給し、該樹脂シートを形成する樹脂シート形成ステップと、
   該樹脂シートの該第１の離型シートと反対側の面を第２の離型シートで被覆する第２離型シート配置ステップと、を有する仮固定部材の製造方法。
7. 該樹脂シート形成ステップでは、任意の種類の該液状樹脂から選択された該液状樹脂が該支持面又は該第１の離型シートに供給され、該樹脂シートが該物品を保持するタック力が選択される請求項５又は請求項６に記載の仮固定部材の製造方法。
8. 該樹脂シート形成ステップでは、該第１の離型シートの該液状樹脂で覆われる領域に接着剤層を配置した後、該液状樹脂が該第１の離型シートに供給される請求項６に記載の仮固定部材の製造方法。
9. 請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の仮固定部材の使用方法であって、
   該仮固定部材の、該樹脂シートの該一方の面を該物品を仮固定する該任意の部材に貼着する貼着ステップと、
   該貼着ステップ実施後、該樹脂シートの該他方の面を被覆している該離型シートを剥離する離型シート剥離ステップと、
   該離型シートが剥離された該樹脂シートの該他方の面に該物品を仮固定する物品仮固定ステップと、
   該物品が仮固定された該任意の部材を搬送することで該物品を搬送する搬送ステップと、を有する仮固定部材の使用方法。
10. 該任意の部材は、搬送トレイである請求項９に記載の仮固定部材の使用方法。

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