JP2022159501A - 多結晶シリコン棒、多結晶シリコンロッドおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
グゾーン法(FZ法)による単結晶シリコン製造の原料として好適な多結晶シリコンロッ
ドに関する。
る。多結晶シリコンの製造方法としては、シーメンス法が知られている。シーメンス法は
、一般にシラン原料ガスを加熱されたシリコン芯線に接触させることにより、該シリコン
芯線の表面にCVD(Chemical Vapor Deposition)法を用いて多結晶シリコンを析出さ
せる方法である。
鳥居型シリコン芯線の両端部をそれぞれ芯線ホルダーに接続し、ベースプレート上に配置
した一対の金属製の電極に固定する。一般的には反応炉内には複数組の鳥居型シリコン芯
線を配置した構成となっている。
して例えばトリクロロシランと水素の混合ガスをシリコン芯線上に接触させると、多結晶
シリコンがシリコン芯線上で気相成長し、所望の直径の多結晶シリコン棒が逆U字状に形
成される。
コンの鉛直方向2本の多結晶シリコン棒の両端部を切り離し、円柱状の多結晶シリコンロ
ッドとし、これを原料として用いてFZ法による単結晶シリコンの育成を行う。
分に針状結晶が多く存在すると、FZ法による単結晶シリコンの製造工程で、未溶融の針
状結晶またはその残部が溶融帯域を通過し、これが欠陥の発生を誘発して単結晶化が阻害
される(有転位化する)可能性があることが開示されている。
の多結晶シリコンロッドにおいて、少なくとも溶融帯域の最小断面積以上を粗大化したシ
リコン単結晶粒を形成させることで、溶融帯域が一様に融解し、欠陥形成を防ぐことが開
示されている。しかし、この手法では、特定の結晶方位を有する単結晶シリコンの芯線を
準備する必要があることに加え、多結晶シリコンロッドを育成する差異の析出速度も低い
という問題がある。
シリコン棒をシーメンス法で育成する工程では、一般に、加熱プロセスの初期の段階で特
に、接触加熱領域がグラファイトとシリコンとの接触点で生じ、機械的ストレスにより細
シリコンロッドが溶融または損傷する可能性があり、そのため、加熱プロセスを中断した
りし、新たにシリコン蒸着反応器を複雑な手順に対応させなければならないといった不都
合がある。
リコンロッドの製造技術においてはシリコン芯線近傍の結晶構造がきわめて重要であるに
も関わらず、特許文献3に記載されているように、シーメンス法による多結晶シリコンの
析出反応のスタート時(反応初期)には細心の注意が必要となる。
簡易な手法により、かつ、結晶の配向性等への特別な配慮も不要な手法により、FZ法に
よる単結晶シリコンの製造用原料として好適な多結晶シリコンロッドを提供することにあ
る。
ドは、シーメンス法により育成された多結晶シリコン棒若しくは多結晶シリコンロッドで
あって、該多結晶シリコン棒若しくは多結晶シリコンロッドの中心軸がシリコン芯線の中
心軸と2mm以上離間していることを特徴とする。
離が10mm以上であり、さらに好ましくは前記中心軸間の距離が20mm以上である。
た多結晶シリコン棒を円筒研削する工程を備え、該円筒研削工程は、前記多結晶シリコン
棒の中心軸がシリコン芯線の中心軸と2mm以上離間するように実行されることを特徴と
する。
中心軸間の距離が10mm以上であり、さらに好ましくは前記中心軸間の距離が20mm
以上である。
な手法により、FZ法による単結晶シリコンの製造用原料として好適な多結晶シリコンロ
ッドが提供される。
ロッドの開発にあたり、多結晶シリコンロッドの芯近傍(中心近傍)の結晶組織に着目し
て検討を行ってきた。しかし、シーメンス法による多結晶シリコンの析出反応のスタート
時(反応初期)の諸条件が複雑なものとなると、反応炉内で多結晶シリコン棒が転倒した
りスパークが発生してしまうといった問題を誘発してしまう結果を招くことになる。
れる原料として、該多結晶シリコンロッドの中心軸がシリコン芯線の中心軸からずれてい
るものを用いると、FZ法で単結晶シリコンを育成する過程での有転位化が生じ難いとい
う興味ある結果を得た。
晶シリコン製造用の多結晶シリコンロッドを作製するに際しては、析出後の多結晶シリコ
ン棒1(直径D1)を円筒状に成形するための外周研削加工が施される。析出後の多結晶
シリコン棒1の延在方向の中心軸はシリコン芯線2の延在方向の中心軸に概ね一致するか
ら(図1(A)参照)、通常の外周研削加工を施すと、成形後に得られた多結晶シリコン
ロッド3(直径D2)の中心軸(図中CR)はシリコン芯線2の中心軸(図中C0)に概ね
一致する(図1(B)参照)。
芯線の中心軸からずらすことを試み、その効果を調べたところ、有転位化の確率が有意に
低下することが確認できた。
を、シリコン芯線の中心軸と2mm以上離間させることとした。
がシリコン芯線20の中心軸C0と2mm以上離間することとなるような、シーメンス法
による多結晶シリコンの析出条件を検討した。本発明者らは、そのためには、シリコン芯
線20に対して周方向の多結晶シリコンの析出速度を変化させればよいと考えた。気相成
長反応において、析出速度を調整するための要素としては、反応ガス濃度や反応温度が挙
げられる。
めに反応ガス濃度に差をつけるためには、ガス供給ノズル位置を変更することが考えられ
る。なお、ガス供給ノズル位置を変更することにより、供給ガスの温度は炉内のガス温度
よりも低くなることが通常であるため、この効果により反応温度を下げることも可能とな
る。
温度に差をつけるためには、反応炉内に設置されている他ロッドからの輻射を遮蔽したり
、調整することが簡便な手法である。反応炉内でのロッド配置を調整したり、反応炉壁と
は別の遮蔽物等を別途設置してもよい。
C0と離間する条件で析出させた場合には、もともと中心軸の偏位(CRとC0との最接近
距離)があるため、通常の外周研削(円筒研削)を行っても、得られる多結晶シリコンロ
ッド30の中心軸CRはシリコン芯線20の中心軸C0と離間しているため、円筒研削時に
生じる多結晶シリコンの研削ロスが少なくなるという利点がある(図2(B)参照)。
3に示したように、析出後の多結晶シリコン棒10の延在方向の中心軸がシリコン芯線2
0の延在方向の中心軸に概ね一致する通常の多結晶シリコン棒10を育成した後(図3(
A)参照)、この多結晶シリコン棒の外周研削加工において、多結晶シリコンロッド30
の中心軸CRがシリコン芯線20の中心軸C0と離間するようにしてもよい(図3(B)参
照)。
0mm以上であり、さらに好ましくは20mm以上である。好ましい離間距離に上限はな
いものの、多結晶シリコンロッド成長条件や円筒研削条件によりコスト増やロス率の上昇
が考えられるため、離間距離は適宜選択されうる。
トリクロロシランを原料とし、シーメンス法により逆U字型の多結晶シリコン棒を育成
した。1回のバッチで5つの逆U字型多結晶シリコン棒(直径約175mm)を得た。こ
のような多結晶シリコン棒の育成を、析出条件は同じとして5バッチ(A~E)行い、各
バッチ毎に5本(総計25本)の多結晶シリコンロッドを作製した。これらの多結晶シリ
コンロッドのそれぞれは、シリコン芯線の中心軸と円筒研削後の多結晶シリコンロッドの
中心軸の離間距離が各バッチ間で異なるように、円筒研削が行われている。
ンの育成を行い、その歩留まりを調べた。
きに、転位が発生した位置までの長さに対する割合である。つまり、転位の発生無く単結
晶化した際には100%となる。
シリコンの育成時における上記歩留まりの平均値を纏めた。
離が長くなるにつれて歩留まりが高まる。すなわち、シーメンス法により育成された多結
晶シリコン棒を円筒研削する工程において、この円筒研削工程を、多結晶シリコンロッド
の中心軸CRがシリコン芯線の中心軸C0と2mm以上離間するように実行して多結晶シリ
コンロッドとすることで、FZ法による単結晶シリコンの製造用原料として好適な多結晶
シリコンロッドが提供される。
ましくは10mm以上であり、さらに好ましくは20mm以上である。
トリクロロシランを原料とし、シーメンス法により逆U字型の多結晶シリコン棒を育成
した。1回のバッチで5つの逆U字型多結晶シリコン棒(直径約155mm)を得た。こ
のような多結晶シリコン棒の育成を析出条件を変えて5バッチ(F~J)行い、各バッチ
毎に5本(総計25本)の多結晶シリコンロッドを作製した。これらの多結晶シリコンロ
ッドのそれぞれは、シリコン芯線の中心軸と円筒研削後の多結晶シリコンロッドの中心軸
の離間距離が各バッチ間で異なるように、円筒研削が行われている。
ンの育成を行い、その歩留まりを調べた。
に、転位が発生した位置までの長さに対する割合である。つまり、転位の発生無く単結晶
化した際には100%となる。
シリコンの育成時における上記歩留まりの平均値を纏めた。
心軸と多結晶シリコンロッドの中心軸の離間距離が長くなるにつれて歩留まりが高まる傾
向が明確に読み取れる。すなわち、シーメンス法により育成された多結晶シリコン棒を円
筒研削する工程において、この円筒研削工程を、多結晶シリコンロッドの中心軸CRがシ
リコン芯線の中心軸C0と2mm以上離間するように実行して多結晶シリコンロッドとす
ることで、FZ法による単結晶シリコンの製造用原料として好適な多結晶シリコンロッド
が提供される。
く、より好ましくは10mm以上であり、さらに好ましくは20mm以上である。
な手法により、FZ法による単結晶シリコンの製造用原料として好適な多結晶シリコンロ
ッドが提供される。
2、20 シリコン芯線
3、30 多結晶シリコンロッド
Claims (12)
- シーメンス法により育成された多結晶シリコン棒であって、
該多結晶シリコン棒の中心軸がシリコン芯線の中心軸と2mm以上離間していることを
特徴とする、多結晶シリコン棒。 - 前記中心軸間の距離が5mm以上である、請求項1に記載の多結晶シリコン棒。
- 前記中心軸間の距離が10mm以上である、請求項1に記載の多結晶シリコン棒。
- 前記中心軸間の距離が20mm以上である、請求項1に記載の多結晶シリコン棒。
- シーメンス法により育成された多結晶シリコンロッドであって、
該多結晶シリコンロッドの中心軸がシリコン芯線の中心軸と2mm以上離間しているこ
とを特徴とする、多結晶シリコンロッド。 - 前記中心軸間の距離が5mm以上である、請求項5に記載の多結晶シリコンロッド。
- 前記中心軸間の距離が10mm以上である、請求項5に記載の多結晶シリコンロッド。
- 前記中心軸間の距離が20mm以上である、請求項5に記載の多結晶シリコンロッド。
- シーメンス法により育成された多結晶シリコン棒を円筒研削する工程を備え、
該円筒研削工程は、研削後の前記多結晶シリコン棒の中心軸がシリコン芯線の中心軸と
2mm以上離間するように実行されることを特徴とする多結晶シリコンロッドの製造方法
。 - 前記円筒研削工程は、研削後の前記多結晶シリコン棒の中心軸がシリコン芯線の中心軸
と5mm以上離間するように実行される、請求項9に記載の多結晶シリコンロッドの製造
方法。 - 前記円筒研削工程は、研削後の前記多結晶シリコン棒の中心軸がシリコン芯線の中心軸
と10mm以上離間するように実行される、請求項9に記載の多結晶シリコンロッドの製
造方法。 - 前記円筒研削工程は、研削後の前記多結晶シリコン棒の中心軸がシリコン芯線の中心軸
と20mm以上離間するように実行される、請求項9に記載の多結晶シリコンロッドの製
造方法。
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