JP2022146618A - Ｒｆタグ - Google Patents

Abstract

【課題】複雑な構成・構造等を必要とすることなく、汎用のインレイをそのまま使用可能とし、かつ、必要な通信距離を確保して確実な無線通信を実現するＲＦタグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１１とアンテナ１２を有するインレイ１０と、インレイ１０と電気的に接続される補助アンテナ２０と、インレイ１０と及び補助アンテナ２０が積層配置される支持体となる基材５０を備えるＲＦタグ１Ａであって、補助アンテナ２０が、ＲＦタグ１Ａが取り付けられる物品１００の取付面の外形に沿った形状を有し、インレイ１０が、取付面の外形内側領域において、補助アンテナ２０と重ねて配置される構成としてある。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば建築用の資材や部品、バッテリーカバー、食品・飲料用の容器など、金属製の各種物品・対象物に取り付けられて使用されるＲＦタグに関し、特に、ＩＣチップとアンテナからなる汎用のインレイで構成されるＲＦタグに関する。

一般に、任意の物品や対象物に対して、当該物品や対象物に関する所定情報を読み書き可能なＩＣチップを内蔵した所謂ＲＦタグが広く使用されている。ＲＦタグは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ，ＩＣタグ，非接触タグ等とも呼ばれ、ＩＣチップと無線アンテナを備えた電子回路が樹脂フィルム等の基材によって封止・コーティングされた所謂インレイ（インレット）が、タグ（荷札）状に形成されてなる超小型の通信端末であり、読取・書込装置（リーダ・ライタ）によってタグ内のＩＣチップに所定の情報が無線で読み取りや書き込み，読み書き（リードオンリー，ライトワンス，リード・ライト）が行えるようになっている。

そして、このようなＲＦタグに所定の情報を書き込んで任意の物品，対象物等に取り付けることにより、ＲＦタグに記録された情報がリーダ・ライタによりピックアップされ、タグに記録された情報を当該物品に関する所定情報として認識，出力，表示，更新等させることができる。
このようなＲＦタグは、ＩＣチップのメモリに数百ビット～数キロビットのデータが記録可能であり、物品等に関する情報としては十分な情報量を記録でき、また、読取・書込装置側とは非接触で通信が行えるため接点の磨耗や傷、汚れ等の心配もなく、さらに、タグ自体は無電源にすることができるため対象物に合わせた加工や小型化・薄型化が可能となる。

このようなＲＦタグを用いることで、タグを取り付ける物品に関する種々の情報、例えば当該物品の名称や識別記号，内容物，成分，管理者，使用者，使用状態，使用状況などの種々の情報が記録可能となり、ラベル表面に印刷表示される文字やバーコード等では不可能であった多種多様な情報を、小型化・薄型化されたタグを物品に装着するだけで正確に読み書きすることが可能となる。
そして、このようなＲＦタグでは、汎用のインレイ（インレット）と呼ばれるＩＣチップとアンテナをフィルムコーティングしただけのＲＦタグが広く用いられている。この種のインレイは、小さく薄く、どのような対象物にも場所を取らずに容易に装着でき、直ちにＲＦタグとして使用できることから、近年広く普及している。

ここで、このようなＲＦタグは、金属製の物品・対象物に取り付けた場合、金属が有する導電性によってＲＦタグが影響を受けてしまい、誤動作したり、リーダ・ライタとの無線通信が悪化する等の問題が発生する場合がある。

そこで、これまで、金属物品にＲＦタグを取り付ける場合には、ＲＦタグの構成を金属対応専用のものに変更して、金属からの影響を回避しようとする提案がなされている（特許文献１－３参照）。
例えば、特許文献１には、マンホールの金属蓋に設けられた貫通孔に電気伝導体を挿入・配置されることで、全長が特定通信波長のλ／２となるアンテナ構成部材を備えることで、金属蓋による影響を低減・回避しようとする技術が提案されている。

また、特許文献２には、高速道路の自動料金収受（ＥＴＣ）などの路車間通信の路側器に利用されるアンテナ装置において、偏波方向を一致させて並列に配置した２つの直線偏波アンテナ素子をそれぞれ備えた第１アンテナ群／第２アンテナ群を、互いに直交するように配置させることで、車両が進行していても通信を確保することができるようにする技術が提案されている。
さらに、特許文献３には、電子タグ用アンテナとして、Ｓ字板状小型ダイポールアンテナを用いることで、半波長ダイポールアンテナと同等もしくはそれ以下のサイズでＲＦＩＤシステムに利用されるＵＨＦ帯域全域にわたって良好な周波数特性を得られるようにする技術が提案されている。

特開２０１８－０６７１６５号公報 特開２００７－０２０２１７号公報 特開２００７－２２１７３５号公報

しかしながら、特許文献１－３に提案されている技術は、マンホールやＥＴＣシステムなど、いずれも特定の対象物に限定されたもので、アンテナやＲＦタグ自体の構成が複雑化・大型化してしまい、小型化や低コスト化が困難となるという問題があった。
また、そのような特定の対象物に特化したＲＦタグは、これまでのＲＦタグ（インレイ）とは全く異なる複雑な構成・構造を必要とすることから、汎用のインレイをそのままの形で使用することはできず、専用のタグやアンテナ構造等を用意しなければならず、汎用性・拡張性の点でも問題があった。

このような複雑な専用のタグ構造は、生産コストがかかる上に、タグ全体も大型化、大重量化してしまい、小型・薄型で軽量で取扱い性にも優れるというＲＦタグの最大の利点が損なわれるという問題があった。
ＲＦタグは、安価で大量生産される汎用タグ（インレイ）を活用することにより、低コストで小型軽量かつ大記憶容量の無線通信手段として使用できるという特徴を生かすことができるものであるが、複雑な構成を必要とする専用のタグ（インレイ）構造では、ＲＦタグとしてのメリット・特徴を低下させるおそれがあった。

一方で、例えば金属製の棒状部材やバッテリケース，建築資材，食品容器，飲料容器など、比較的小型の物品などでは、ＲＦタグを取り付ける箇所自体が限られており、取付部分の面積や形状にも制約があり、汎用のインレイを取り付けられたとしても、必要な通信特性・通信距離が得られないことがある。
このように、ＲＦタグは、小型軽量化・汎用性と、必要な一定の交信距離・通信特性との両立が求められるが、このような２つの課題を同時に達成しつつ、特に小型の金属物品等に有効に対応できるＲＦタグは、これまで提案されていなかった。

本発明は、以上のような従来の技術が有する課題を解決するために提案されたものであり、複雑な構成・構造等を必要とすることなく、汎用のインレイをそのまま使用可能であり、かつ、必要な通信距離を確保して確実な無線通信を実現することができる、特にＲＦタグの取付箇所の面積や形状等の制約が大きい小型の金属物品にも取付可能なＲＦタグの提供を目的とする。

上記目的を達成するため、本発明のＲＦタグは、ＩＣチップとアンテナを有するインレイと、前記インレイとコンデンサカップリングにより電気的に接続される補助アンテナと、前記インレイと及び補助アンテナが積層配置される支持体と、を備えるＲＦタグであって、前記補助アンテナが、当該ＲＦタグが取り付けられる物品の取付面の外形に沿った形状を有し、前記インレイが、前記取付面の外形内側領域において、前記補助アンテナと重ねて配置される構成としてある。

また、本発明は、ＩＣチップとアンテナを有するインレイと、前記インレイと電気的に接続される補助アンテナと、前記インレイと及び補助アンテナが積層配置される支持体と、を備えるＲＦタグが取り付けられる物品であって、前記ＲＦタグが、上述した本発明に係るＲＦタグからなる構成とすることもできる。

本発明によれば、複雑な構成・構造等を必要とすることなく、汎用のインレイをそのまま使用可能であり、かつ、必要な通信距離を確保して確実な無線通信を実現することができる。
これによって、例えば金属製の棒状部材やバッテリケース，建築資材，食品容器，飲料容器など、ＲＦタグの取付箇所の面積や形状等の制約が大きい小型の金属物品等にも取付可能なＲＦタグを提供することが可能となる。

本発明の一実施形態に係る第１のＲＦタグを示す斜視図であり、（ａ）はＲＦタグを取付対象となる物品に取り付けた状態、（ｂ）はＲＦタグの各部を分解した状態を示している。 本発明の一実施形態に係る第２のＲＦタグを示す斜視図であり、（ａ）はＲＦタグを取付対象となる物品に取り付けた状態、（ｂ）はＲＦタグの各部を分解した状態を示している。 （ａ）～（ｆ）は、それぞれ、図１に示す第１のＲＦタグを構成するインレイ及び補助アンテナの配置構成例を模式的に示す平面図である。 （ａ）～（ｂ）は、それぞれ、図１に示す第１のＲＦタグを構成するインレイ及び補助アンテナの配置構成例を模式的に示す平面図であり、（ｃ）～（ｄ）は、同じく第１のＲＦタグの積層構成例を模式的に示す正面図である。 （ａ）～（ｆ）は、それぞれ、図２に示す第２のＲＦタグを構成するインレイ及び補助アンテナの配置構成例を模式的に示す平面図である。 （ａ）～（ｃ）は、それぞれ、図２に示す第２のＲＦタグを構成するインレイ及び補助アンテナの配置構成例を模式的に示す平面図である。 （ａ）～（ｂ）は、それぞれ、図２に示す第２のＲＦタグを構成するインレイ及び補助アンテナの配置構成例を模式的に示す平面図であり、（ｃ）は、同じく第２のＲＦタグの積層構成例を模式的に示す正面図である。 （ａ）～（ｅ）は、それぞれ、第１又は第２のＲＦタグと対象物品との積層構成例を模式的に示す正面図である。 図２に示す第２のＲＦタグの製作例を示す説明図であり、（ａ）はインレイの平面図、（ｂ）は補助アンテナの平面図、（ｃ）は基材の平面図、（ｄ）はインレイ・補助アンテナ・基材を位置合わせした平面図、（ｅ）はＲＦタグの各部の積層構成を模式的に示す正面図である。 図１に示す第１のＲＦタグの通信特性を示す、周波数と通信距離の関係を示す折れ線グラフである。 図２に示す第２のＲＦタグの通信特性を示す、周波数と通信距離の関係を示す折れ線グラフである。

以下、本発明に係るＲＦタグの実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る第１のＲＦタグ１Ａを示す斜視図であり、また、図２は、同じく第２のＲＦタグ１Ｂを示す斜視図であり、それぞれ、（ａ）はＲＦタグを取付対象となる物品に取り付けた状態、（ｂ）はＲＦタグの各部を分解した状態を示している。
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るＲＦタグ１（第１のＲＦタグ１Ａ／第２のＲＦタグ１Ｂ）は、無線通信を行うＲＦタグを構成するインレイ１０と面状の補助アンテナ２０とが積層状態で配置され、それらインレイ１０，補助アンテナ２０が基材５０の表面に搭載された状態で、表層４０により被覆・保護されてＲＦタグ１（１Ａ／１Ｂ）を構成するようになっている。

そして、本実施形態に係るＲＦタグ１は、補助アンテナ２０や基材５０が、ＲＦタグ１が取り付けられる取付対象となる物品１００の取付面の外形に沿った形状を有し、インレイ１０が、物品１００の取付面の外形内側領域において、補助アンテナ２０と重ねて配置されるようになっている。
ここで、本実施形態のＲＦタグ１の取付対象となる物品１００は、例えば建築用の資材や部品、バッテリーカバー、食品・飲料用の容器などを構成する金属製の物品であり、ＲＦタグ１を取付可能な取付面、例えば物品１００の上面や底面，端面などの外形（形状）が、例えば正方形・長方形・台形・楕円形・円形等、様々な形状を有している。
そこで、ＲＦタグ１の外形も、取付対象となる物品１００の取付面の外形に対応させて、同一形状（相似形状）の正方形・長方形・台形・楕円形・円形等に形成されるようになっている（図３－７参照）。

さらに、本実施形態では、ＲＦタグ１として、補助アンテナ２０の構成・形状が異なる第１のＲＦタグ１Ａと第２のＲＦタグ１Ｂの２種類のＲＦタグを備えるようになっている。
第１のＲＦタグ１Ａは、図１に示すように、補助アンテナ２０が、物品１００の取付面の外形内側領域に面状に広がるシート状の導電性部材で形成されるとともに、その導電性部材を所定形状に貫通するスリット２１が形成されてなるスリットアンテナを構成している。そして、インレイ１０が、そのような補助アンテナ２０のスリット２１の少なくとも一部に重なるように配置されるようになっている。
第２のＲＦタグ１Ｂは、図２に示すように、補助アンテナ２０が、物品１００の取付面の外形内側領域において、互いに短絡されていない端部を複数有する線状のアンテナを構成している。そして、インレイ１０の一部が、そのような補助アンテナ２０の中央部近傍で重なるように配置されるようになっている。

より具体的には、図１及び図２に示すように、本実施形態に係るＲＦタグ１は、第１のＲＦタグ１Ａ・第２のＲＦタグ１Ｂとも、補助アンテナ２０の形状を除いてほぼ同様に構成されており、ＩＣチップ１１とアンテナ１２を備えたインレイ１０と、インレイ１０に対して絶縁状態で同一平面上に配置される面状の補助アンテナ２０と、インレイ１０及び補助アンテナ２０が配置・搭載される支持体となるとともに搭載されたインレイ１０に対する誘電率調整層として機能する基材５０と、基材５０に搭載されたインレイ１０及び補助アンテナ２０を覆うカバーとなる表層４０とを備えた構成となっている。
そして、第１のＲＦタグ１Ａ／第２のＲＦタグ１Ｂは、それぞれ、補助アンテナ２０が物品１００の取付面の外形に沿った所定の形状・大きさに形成されるようになっており、その補助アンテナ２０に対して、インレイ１０に対して所定位置となるように積層配置されて（図３－７参照）、基材５０上に搭載されるようになっている。
以下、ＲＦタグ１（１Ａ／１Ｂ）の各部を詳細に説明する。

［インレイ］
インレイ１０は、図示しないリーダ・ライタ（読取・書込装置）との間で無線による所定の情報の読み取りや書き込みが行われるＲＦタグを構成しており、例えばリードオンリー型，ライトワンス型，リード・ライト型等の種類がある。
具体的には、インレイ１０は、図１及び図２に示すように、所定の情報を記憶するＩＣチップ１１と、ＩＣチップ１１に電気的に導通・接続された導電材料からなるアンテナ１２とを有し、これらＩＣチップ１１及びアンテナ１２が、支持体となる例えばＰＥＴ樹脂等で形成された１枚の封止フィルムからなるインレイ基材１３の表面に搭載，積層されるようになっている。

インレイ基材１３に搭載されるＩＣチップ１１及びアンテナ１２は、例えば２つ折りにされた１枚の封止フィルムの間に、あるいは、２枚の封止フィルムを重ね合わせることで、インレイ基材１３を構成する封止フィルムによって挟持された状態で封止・保護することができる。
本実施形態では、ＩＣチップ１１とＩＣチップ１１の両側に伸びるアンテナ１２を長方形状のインレイ基材１３で挟持・封止した矩形状のインレイ１０を用いている。

ＩＣチップ１１は、メモリ等の半導体チップからなり、例えば数百ビット～数キロビットのデータが記録可能となっている。
ＩＣチップ１１には、チップ周囲を囲むようにループ状の回路導体が接続されてループ回路１１ａが形成されており、このループ回路１１ａを経由して、ＩＣチップ１１の左右両側にアンテナ１２が接続されている。
そして、このアンテナ１２を介して図示しないリーダ・ライタとの間で無線通信による読み書き（データ呼び出し・登録・削除・更新など）が行われ、ＩＣチップ１１に記録されたデータが認識されるようになっている。
ＩＣチップ１１に記録されるデータとしては、例えば、商品の識別コード、名称、重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限等、任意のデータが記録可能であり、また、書換も可能である。

アンテナ１２は、インレイ基材１３となる１枚の封止フィルムの表面に、例えば導電性インクや導電性を有するアルミ蒸着膜等の金属薄膜をエッチング加工等により所定の形状・大きさ（長さ，面積）に成形することで形成される。
インレイ基材１３を構成する封止フィルムは、例えばポリエチレン，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリプロピレン，ポリイミド，ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ），アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）等の可撓性を有するフィルム材からなり、配置されたＩＣチップ１１・アンテナ１２が外部から視認可能な透明のＰＥＴ樹脂等で構成されることが好ましい。
また、インレイ基材１３の片面側のフィルム表面には、基材や物品への貼り付けができるように粘着層・接着層を備えることができる。

インレイ１０で使用される通信周波数帯としては、例えば所謂ＵＨＦ帯に属する８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ帯を対象とすることができる。
一般にＲＦタグで使用される周波数帯としては、例えば、１３５ｋＨｚ以下の帯域、１３．５６ＭＨｚ帯、ＵＨＦ帯に属する８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯等の数種類の周波数帯がある。そして、使用される周波数帯によって無線通信が可能な通信距離が異なるとともに、周波数帯によって最適なアンテナ長などや配線パターンが異なってくる。

本実施形態では、インレイ１０の通信特性を維持・向上させる所定構造の補助アンテナ２０を備えることにより、波長が短くアンテナが小型化できるＵＨＦ帯を対象とすることができ、例えば８６０ＭＨｚ帯や９２０ＭＨｚ帯を対象とすることができ、これらの周波数帯において良好な通信特性が得られるようにすることが可能となる。
但し、インレイ１０や補助アンテナ２０の大きさの制約等がなければ、本発明に係る技術思想自体は、特定の周波数帯に限定されるものではなく、例えばＵＨＦ帯以外の任意の周波数帯域についても適用できることは勿論である。

ここで、インレイ１０の大きさ（長さ）は、アンテナ１２による良好な通信特性が得られるように設定・形成されることが望ましい。
一方、通信特性のみを考慮した場合には、アンテナ１２やＲＦタグ１の全体の長さが長くなり過ぎる（大き過ぎる）ことになり、小型化が要請されるＲＦタグの性質上好ましくない。
一般に、インレイ１０に備えられるアンテナ１２は、ＩＣチップ１１の両側（左右）に直線状やメアンダ状に伸びる導体からなるダイポールアンテナ等によって構成され、アンテナ１２を構成する導体が、例えばＩＣチップ１１の通信周波数の１／２波長の長さとなるようにＩＣチップ１１の両側に左右対称に伸びている。

このため、汎用インレイをそのまま使用する場合には、少なくともアンテナ１２の長さを配置・収納できる空間が必要となるため、インレイ１０を含むＲＦタグ１全体の寸法（長さ）が、アンテナ１２の長さ（例えば１／２波長）を超える大きさが必要となり、ＲＦタグの小型化や設計の自由度等を阻害する要因となる。
特に、本実施形態のＲＦタグ１は、取付対象として、例えば金属製の棒状部材やバッテリケース，建築資材，食品容器，飲料容器など、ＲＦタグ１を取り付ける箇所自体が限定され、取付部分の面積や形状にも制約がある物品１００に対応することを目的としており、汎用のインレイをそのまま取り付けることが困難乃至不可能な場合もある。

そこで、本実施形態では、インレイ１０が物品１００の取付面の外形内側領域内に収まるように、インレイ１０の長手方向の長さを調整・設定するようにしている。
具体的には、図１及び図２に示すように、汎用インレイの両端を均等に切断（切り落とし）等により短尺化することで、インレイ１０が物品１００の取付面の外形内側領域から突出しない長さにすることができる（図３－７参照）。
また、インレイ１０のアンテナ１２を、ＩＣチップ１１の片側のみに伸びるモノポールアンテナにより構成することで（図９参照）、通常のインレイの半分程度の長さに短尺化して、インレイ１０を物品１００の取付面の外形内側領域から突出させないようにすることもできる。

このように、インレイ１０の全長を短尺化することで、ＲＦタグ１の全体の長さを、取付対象となる物品１００の取付面に外形内側領域よりも小さく（短く）することができ、取付面に制約のある小型物品にも対応可能なＲＦタグ１とすることができる。
インレイ１０（及び補助アンテナ２０）と物品１００の取付面の外形内側領域の具体的な配置構成や積層構成については、図３－７を参照しつつ更に後述する。

［補助アンテナ］
補助アンテナ２０は、上述したインレイ１０の通信特性を向上・調整するためのものであり、図１及び図２に示すように、基材５０上に搭載されて、インレイ１０と同一平面上に配置される面状の導電性部材からなり、インレイ基材（封止フィルム）１３によって樹脂封止されたインレイ１０とは絶縁状態となっている。
すなわち、上述のとおりインレイ１０はインレイ基材１３によって全体が樹脂封止されており、導電性部材からなる補助アンテナ２０とは物理的には絶縁状態となっている。

そして、このような補助アンテナ２０がインレイ１０の近傍に積層・配置されることで、補助アンテナ２０とインレイ１０のＩＣチップ１１は、インレイ基材１３を介して対向配置されるようになり、所謂コンデンサカップリングによって電気的接続がなされるようになる。
これによって、インレイ１０には補助アンテナ２０が同一平面上で対向して配置されることで、インレイ１０のアンテナ１２と補助アンテナ２０により二次元アンテナが構成され、補助アンテナ２０が通信電波のブースターとして機能することになり、インレイ１０の通信特性の調整・向上が図られることになる。

補助アンテナ２０は、例えばアルミシートの打ち抜き加工や、ＰＥＴ樹脂等の基材となるフィルムの表面への導電性インクによる印刷、また、前記フィルムの表面に形成した導電性を有するアルミ蒸着膜等の金属薄膜のエッチング加工等により所定の形状・大きさ（長さ，面積）に成形することで形成することができる。
そして、本実施形態では、補助アンテナ２０が、ＲＦタグ１が取り付けられる物品１００の取付面の外形に沿った形状（同一形状・相似形状等）に形成され、補助アンテナ２０に重ねて配置されるインレイ１０が、物品１００の取付面の外形内側領域から突出しないようになっている。
このような補助アンテナ２０の具体的な構成・形状については、インレイ１０の配置構成・積層構成を含めて、図３－７を参照しつつ後述する。

［基材・表層］
基材５０は、上述したインレイ１０及び補助アンテナ２０が搭載される支持体（基材層）となるとともに、搭載されたインレイ１０に対する誘電率調整層として機能する部材である。
本実施形態では、インレイ１０及び補助アンテナ２０がはみ出さずに同一平面上に配置・搭載できるように、インレイ１０が積層配置される補助アンテナ２０の外形よりも一回り大きな板状・面状等に形成されている。
そして、補助アンテナ２０の支持体となる基材５０は、補助アンテナ２０と同様に、ＲＦタグ１が取り付けられる物品１００の取付面の外形に沿った形状（同一形状・相似形状等）に形成されるようになっている。

基材５０の一面側（図１及び図２の上面側）には、補助アンテナ２０及びインレイ１０が同一平面上で並列配置される。そして、インレイ１０・補助アンテナ２０が搭載された基材５０の一面（上面）は、カバー部材となる表層４０によって被覆・コーティングされる。これによって、インレイ１０及び補助アンテナ２０は、並列配置されて基材５０と表層４０によって挟持された状態で封止され、外部から保護されるようになる。
表層４０は、インレイ１０及び補助アンテナ２０を搭載した基材５０の一面に貼着・接着されるシート状部材であり、例えば、紙や合成紙、ポリエチレン，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリプロピレン，ポリイミド等の樹脂からなる可撓性を有するシート材，フィルム材によって形成することがでる。

一方、基材５０のもう一方の面側（図１及び図２の下面側）には、特に図示しないが、例えば両面テープ（粘着テープ）等からなる粘着材や、板状のマグネットなどを備えることができ、粘着材の粘着力やマグネットの磁力によって、取付対象となる金属製の物品１００の表面に貼着・取付できるようになっている（図９に示す粘着層６０参照）。
このように、ＲＦタグ１は、その少なくとも一部が、物品１００に対して着脱可能に取り付けられるようにすることができる。
これによって、ＲＦタグ１は、基材５０が取付対象の表面に貼付・固定されて、容易に脱落・剥離等されないように金属物品の表面に配置・固着することができる。
なお、基材５０に配置される前のインレイ１０及び補助アンテナ２０の両面に、表層４０を設けることもできる（図９に示す２つの表層４０参照）。このようにすると、基材５０を省略したインレイ１０及び補助アンテナ２０をＲＦタグ１として構成して取り扱うことが可能となる。

ここで、以上のような基材５０は、例えば、アクリル発泡体や、発泡ポリエチレン，発泡ポリプロピレン等の架橋ポリオレフィン発泡体によって形成することがでる。
また、基材５０は、上記のようなアクリル発泡体や架橋ポリオレフィン発泡体により形成した単一の帯状部材によって構成することもでき、また、複数（例えば二層）の帯状部材を重ね合わせて一つの基材５０を構成することもできる。
さらに、上述した金属製の物品１００への取付のためのマグネットを基材５０の一部として構成することもできる。基材５０となるマグネットは、ＲＦタグ１の取付対象となる金属に対して磁力による貼付・取付が可能な磁石を、基材５０に対応する所定の大きさ・厚みを有する板状・帯状に形成して、樹脂製等の基材５０に積層・貼着して構成することができる。

また、以上のような基材５０は、補助アンテナ２０とともに配置されるインレイ１０の通信特性を調整する所定の比誘電率を有するように形成されることで、基材５０に対して搭載・積層されたインレイ１０に対する誘電率調整層として機能させることができる。
例えば、基材５０は、所定の部材によって、所定の厚みで形成されることにより、インレイ１０の通信特定に対して好適な比誘電率を有する誘電率調整層として形成することができる。
このように、基材５０が所定の比誘電率・厚みを有することにより、ＲＦタグ１の取付対象となる金属からの影響を基材５０によって回避・吸収することができ、ＲＦタグ１の通信特性として、後述するような良好な通信距離を得ることができるようになる。
したがって、使用するインレイ１０の種類や通信特性，ＲＦタグ１を使用する物品・使用環境・使用周波数帯域などの諸条件を考慮して、基材５０として適切な材質と厚みを選定し、基材５０のみを選択・交換することで、ＲＦタグ１を異なる物品に使用したり、異なる通信周波数に対応させることが可能となる。

［ＲＦタグの配置構成・積層構成］
次に、本実施形態のＲＦタグ１を構成する各部（インレイ１０・補助アンテナ２０・表層４０・基材５０）の配置構成・積層構成について、図３－７を参照しつつ説明する。
上述のとおり、本実施形態のＲＦタグ１は、取付対象となる物品１００の取付面の外形に沿った形状を有し、インレイ１０が、物品１００の取付面の外形内側領域から突出しないように短尺化されるようになっている。
そして、そのような短尺化されたインレイ１０に対して、補助アンテナ２０が通信電波のブースターとして機能することになり、インレイ１０が所望の通信特性・通信距離を得られるようになる。

ここで、補助アンテナ２０は、全体のアンテナ長が、インレイ１０の電波周波数の波長の整数倍あるいは整数分の１の長さ、例えば電波周波数の波長の略１／２の長さとなるように形成されることが好ましい。
補助アンテナ２０の長辺（長手方向）の長さは、パッチアンテナの原理により、通信電波の波長の整数倍又は整数分の１（１／２，１／４，１／８・・・）とすることにより整合を取ることができる。

ところが、補助アンテナ２０の長さを単に直線状に１／２波長と同等の長さにしては、ＲＦタグ１の全体の大きさ（長さ）が補助アンテナ２０の全長によって規定されることになり、ＲＦタグ１の全体の大きさ（長さ）もほぼ１／２波長かそれよりやや大きい（長い）ものとなってしまい、ＲＦタグ１の取付箇所の面積や形状等の制約のある小型の金属物品等に使用することは困難乃至不可能となってしまう。
また、タグの全長が長くなり過ぎる（大き過ぎる）ことは小型化が要請されるＲＦタグの性質上好ましくない。

そこで、本実施形態では、ＲＦタグ１として、補助アンテナ２０の構成・形状が異なる第１のＲＦタグ１Ａと第２のＲＦタグ１Ｂの２種類のＲＦタグを備えることにより、上記のような短尺化されたインレイ１０の通信特性の維持・向上と、ＲＦタグ１の全体の小型化を実現するようにしている。
以下、第１のＲＦタグ１Ａと、第２のＲＦタグ１Ｂについて、具体的な配置構成や積層構成について図面を参照しつつ説明する。

［第１のＲＦタグ］
第１のＲＦタグ１Ａでは、補助アンテナ２０が、物品１００の取付面の外形内側領域に面状に広がるシート状の導電性部材で形成され、その導電性部材に、所定形状に貫通するスリット２１が形成されたスリットアンテナによって構成されている。
そして、インレイ１０が、そのような補助アンテナ２０の内側領域において、スリット２１の少なくとも一部に重なるように配置されるようになっている。
このように補助アンテナ２０をスリットアンテナによって構成することにより、面状の補助アンテナ２０の全長がインレイ１０の電波周波数の波長の例えば略１／２の長さ以下であっても、スリット２１を介した電磁的共振（スリットアンテナ効果）によって、インレイ１０の通信距離を一定以上に確保することが可能となる（図１０参照）。
これによって、補助アンテナ２０及びＲＦタグ１全体の大きさを、面積や形状等の制約のある物品１００の取付面に取付可能としつつ、ＲＦタグ１の通信特性を良好に確保することができるようになる。

図３（ａ）～（ｆ）、図４（ａ）～（ｂ）は、それぞれ、スリットアンテナによって構成される第１のＲＦタグ１Ａの補助アンテナ２０の平面形状及びインレイ１０の配置関係を模式的に示す平面図である。
図３（ａ）に示す例では、補助アンテナ２０（及び基材５０）は、物品１００の取付面の外形に合わせたほぼ正方形の外形を有し、直線状のスリット２１が補助アンテナ２０のほぼ中心に形成され、そのスリット２１の中心にＩＣチップ１１が重なるように、インレイ１０がスリット２１と交差（直交）する横向き（図面左右）方向に配置されるようになっている。
図３（ｂ）に示す例は、図３（ａ）に示した直線状のスリット２１に代えて、平面視コ字形状（逆Ｕ字形状）に形成されたスリット２１が形成され、このスリット２１に重なるように、インレイ１０が補助アンテナ２０のほぼ中央に横向き（図面左右）方向に配置されるようになっている。

図３（ｃ）に示す例では、補助アンテナ２０（及び基材５０）が、物品１００の取付面の外形に合わせたほぼ楕円形の外形を有し、直線状のスリット２１が補助アンテナ２０のほぼ中心に形成され、そのスリット２１の中心にＩＣチップ１１が重なるように、インレイ１０がスリット２１と交差（直交）する横向き（図面左右）方向に配置されるようになっている。
図３（ｄ）に示す例は、図３（ｃ）に示した直線状のスリット２１に代えて、平面視コ字形状（逆Ｕ字形状）に形成されたスリット２１が形成され、このスリット２１に重なるように、インレイ１０が補助アンテナ２０のほぼ中央に横向き（図面左右）方向に配置されるようになっている。

図３（ｅ）に示す例では、補助アンテナ２０（及び基材５０）が、物品１００の取付面の外形に合わせたほぼ台形（接頭三角形）の外形を有し、直線状のスリット２１が補助アンテナ２０のほぼ中心に形成され、そのスリット２１の中心にＩＣチップ１１が重なるように、インレイ１０がスリット２１と交差（直交）する横向き（図面左右）方向に配置されるようになっている。
図３（ｆ）に示す例は、補助アンテナ２０（及び基材５０）が、物品１００の取付面の外形に合わせたほぼ長方形の外形を有し、平面視コ字形状（逆Ｕ字形状）に形成されたスリット２１が形成され、このスリット２１に重なるように、インレイ１０が補助アンテナ２０のほぼ中央に横向き（図面左右）方向に配置されるようになっている。

図４（ａ）に示す例では、補助アンテナ２０（及び基材５０）が、物品１００の取付面の外形に合わせたほぼ真円形の外形を有し、直線状のスリット２１が補助アンテナ２０のほぼ中心に形成され、そのスリット２１の中心にＩＣチップ１１が重なるように、インレイ１０がスリット２１と交差（直交）する横向き（図面左右）方向に配置されるようになっている。
図４（ｂ）に示す例は、図４（ａ）に示した直線状のスリット２１に代えて、平面視コ字形状（逆Ｕ字形状）に形成されたスリット２１が形成され、このスリット２１に重なるように、インレイ１０が補助アンテナ２０のほぼ中央に横向き（図面左右）方向に配置されるようになっている。

図４（ｃ）～（ｄ）は、上記のような第１のＲＦタグ１Ａの積層構成例を模式的に示す正面図である。
図４（ｃ）に示すように、第１のＲＦタグ１Ａは、物品１００の取付面の外縁から突出することなく、基材５０・補助アンテナ２０・インレイ１０・表層４０の順に積層配置されるようになる。
また、第１のＲＦタグ１Ａは、図４（ｄ）に示すように、補助アンテナ２０の外縁が、物品１００の取付面の外縁から突出して、基材５０の外縁を覆う筒状に配置・構成することもできる。

［第２のＲＦタグ］
第２のＲＦタグ１Ｂは、補助アンテナ２０が、物品１００の取付面の外形内側領域において、互いに短絡されていない端部を複数有する線状のアンテナによって構成されている。
そして、インレイ１０の一部が、そのような補助アンテナ２０の中央部近傍で重なるように配置されるようになっている。
このように補助アンテナ２０を線状のアンテナによって構成することにより、補助アンテナ２０の全長を、物品１００の取付面の外形内側領域において、インレイ１０の電波周波数の波長の例えば略１／２の長さに形成することができ、インレイ１０の通信距離を一定以上に確保することが可能となる（図１１参照）。
これによって、補助アンテナ２０及びＲＦタグ１全体の大きさを、面積や形状等の制約のある物品１００の取付面に取付可能としつつ、ＲＦタグ１の通信特性を良好に確保することができるようになる。

このように、第２のＲＦタグ１Ｂでは、補助アンテナ２０の全長を、インレイ１０の電波周波数の波長の略１／２の長さのアンテナとして、良好な通信特性が得られるようになっている。
具体的には、例えば対象とするインレイ１０の通信周波数９２０ＭＨｚの場合には、λ≒３２６．０ｍｍ，λ／２≒１６３．０ｍｍとなる。従って、補助アンテナ２０は、長辺の長さが、１６３．０ｍｍ前後となるように形成されることになる。

なお、上述のように、インレイ１０及び補助アンテナ２０が積層配置される基材５０は、樹脂などの誘電体で構成されており、この誘電体の波長短縮効果により見かけの波長を短縮させることができる。
例えば、本実施形態に係る基材５０の誘電率がおよそ「２」である場合、その波長短縮効果はおよそ「１．４」となり、補助アンテナ２０の長辺の長さは、半波長を「１．４」で割った「１６３／１．４＝１１６ｍｍ」となる。
このように、ＲＦタグ１の基材５０の材質や誘電率，タグの使用環境，使用態様等による通信特性の変化に応じて長さが前後することはある。

そして、本実施形態では、上記のような形状・寸法に形成される補助アンテナ２０の表面に重ねて、インレイ１０が所定の位置関係で配置されるようになっている。
図５（ａ）～（ｆ）、図６（ａ）～（ｃ）は、図７（ａ）～（ｂ）は、それぞれ、インレイ１０の電波周波数の波長の略１／２の長さのアンテナによって構成される第２のＲＦタグ１Ｂの補助アンテナ２０の平面形状及びインレイ１０の配置関係を模式的に示す平面図である。

図５（ａ）に示す例では、基材５０が、物品１００の取付面の外形に合わせたほぼ正方形の外形を有し、補助アンテナ２０は、その基材５０の外形内側領域において、基材５０（物品１００）の外形（内縁）に沿った環状（リング状）の線状アンテナとして形成され、その線状アンテナの一部（上縁中心部分）に、インレイ１０の一端が重なるようにして、インレイ１０が基材５０の中央に縦向き（図面上下）方向に配置されるようになっている。
図５（ｂ）に示す例は、図５（ａ）に示した環状の線状アンテナに代えて、基材５０（物品１００）の外形（内縁）に沿った平面視Ｓ字型状の線状アンテナが形成され、この線状アンテナの一部（Ｓ字中心部分）に、インレイ１０の一部（ＩＣチップ１１）が重なるようにして、インレイ１０が基材５０の中央に縦向き（図面上下）方向に配置されるようになっている。

図５（ｃ）に示す例では、基材５０が、物品１００の取付面の外形に合わせたほぼ楕円形の外形を有し、補助アンテナ２０が、その基材５０の外形内側領域において、基材５０（物品１００）の外形（内縁）に沿った平面視Ｓ字型状の線状アンテナとして形成され、その線状アンテナの一部（Ｓ字中心部分）に、インレイ１０の一部（ＩＣチップ１１）が重なるようにして、インレイ１０が基材５０の中央に縦向き（図面上下）方向に配置されるようになっている。
図５（ｄ）に示す例では、基材５０が、物品１００の取付面の外形に合わせたほぼ長方形の外形（内縁）を有し、補助アンテナ２０が、その基材５０の外形内側領域において、基材５０（物品１００）の外形に沿った平面視Ｓ字型状の線状アンテナとして形成され、その線状アンテナの一部（Ｓ字中心部分）に、インレイ１０の一部（ＩＣチップ１１）が重なるようにして、インレイ１０が基材５０の中央に縦向き（図面上下）方向に配置されるようになっている。

図５（ｅ）に示す例では、基材５０が、物品１００の取付面の外形に合わせたほぼ台形（接頭三角形）の外形を有し、補助アンテナ２０が、その基材５０の外形内側領域において、基材５０（物品１００）の外形（内縁）に沿った平面視Ｓ字型状の線状アンテナとして形成され、その線状アンテナの一部（Ｓ字中心部分）に、インレイ１０の一部（ＩＣチップ１１）が重なるようにして、インレイ１０が基材５０の中央に縦向き（図面上下）方向に配置されるようになっている。
図５（ｆ）に示す例では、基材５０が、物品１００の取付面の外形に合わせたほぼ長方形の外形（内縁）を有し、補助アンテナ２０が、その基材５０の外形内側領域において、基材５０（物品１００）の外形に沿った平面視Ｔ字状の線状アンテナとして形成され、その線状アンテナの一部（Ｔ字上縁部分）に、インレイ１０の一部（長手方向上縁）が重なるように横向き（図面左右）方向に配置されるようになっている。

図６（ａ）～（ｃ）は、図５（ｃ）に示したのと同様の、外形ほぼ楕円形のＲＦタグ１Ｂであり、それぞれ、補助アンテナ２０とインレイ１０の配置構成を異ならせたものである。
図６（ａ）の例は、図５（ｃ）の例と同様に、補助アンテナ２０のＳ字中心部分に、インレイ１０のＩＣチップ１１が重なるようにして配置される場合である。
図６（ｂ）の例は、図６（ａ）の構成に対して、更に、補助アンテナ２０のＳ字上縁部分に、インレイ１０の一端が重なるようにして配置される場合である。
図６（ｃ）の例は、図６（ａ）の構成に対して、更に、補助アンテナ２０のＳ字の上縁部分及び下縁部分に、インレイ１０の両端がそれぞれ重なるようにして配置される場合である。

このように、第２のＲＦタグ１Ｂでは、インレイ１０を、インレイ１０の端部の少なくとも一部が、補助アンテナ２０に重なるように配置させることができる。
また、この場合に、インレイ１０は、補助アンテナ２０に対して複数箇所で重なるように配置させることができるようになる（図６（ｃ）参照）。
このようにして、インレイ１０と補助アンテナ２０の配置構成（重なりパターン）を異ならせることで、各ＲＦタグ１Ｂ（インレイ１０）に最適な通信特性が得られるように調整・設定を行うことができるようになる。

図７（ａ）に示す例では、基材５０が、物品１００の取付面の外形に合わせたほぼ真円形の外形を有し、補助アンテナ２０が、その基材５０の外形内側領域において、基材５０（物品１００）の外形（内縁）に沿った平面視Ｓ字型状の線状アンテナとして形成され、その線状アンテナの一部（Ｓ字中心部分）に、インレイ１０の一部（ＩＣチップ１１）が重なるようにして、インレイ１０が基材５０の中央に横向き（図面左右）方向に配置されるようになっている。
図７（ｂ）に示す例は、図７（ａ）に示した基材５０の中央横向き（図面左右）方向に配置されたインレイ１０を、基材５０の中央縦向き（図面上下）方向に配置されるようにしたものである。

このように、第２のＲＦタグ１Ｂでは、補助アンテナ２０が、直線状に伸びる直線部（Ｓ字中央部分）を有し、インレイ１０が、インレイ１０のＩＣチップ１１が補助アンテナ２０の直線部に重なるように配置させることができる。
この場合に、インレイ１０は、インレイ１０の偏波軸と補助アンテナ２０の直線部とが、平行となるように、又は所定の角度で交差するように、補助アンテナ２０に重ねて配置させることができるようになる。
このようにして、インレイ１０と補助アンテナ２０の配置構成（重なりパターン）を異ならせることで、各ＲＦタグ１Ｂ（インレイ１０）に最適な通信特性が得られるように調整・設定を行うことができるようになる。

図７（ｃ）は、上記のような第２のＲＦタグ１Ｂの積層構成例を模式的に示す正面図である。
同図に示すように、第２のＲＦタグ１Ｂは、第１のＲＦタグ１Ａ（図４（ｃ）参照）と同様に、物品１００の取付面の外縁から突出することなく、基材５０・補助アンテナ２０・インレイ１０・表層４０の順に積層配置されるようになっている。

［ＲＦタグの積層構成］
次に、以上のような第１のＲＦタグ１Ａ及び第２のＲＦタグ１Ｂに共通する、本実施形態のＲＦタグ１を構成する各部（インレイ１０・補助アンテナ２０・表層４０・基材５０）の積層構成について図８を参照しつつ説明する。
図８（ａ）～（ｅ）は、それぞれ、（第１又は第２の）ＲＦタグ１と対象物品１００との積層構成例を模式的に示す正面図である。

まず、図８（ａ）に示すように、ＲＦタグ１は、物品１００の取付面の外縁から突出することなく積層配置させることができる（図４（ｃ）及び図７（ｃ）も参照）。
このようにすることで、ＲＦタグ１が物品１００の取付面からはみ出すことなく取り付けられ、物品の管理や保管・取り扱い等の際に、ＲＦタグ１が引っ掛かったり邪魔になったりするというようなことが防止されるようになる。

また、図８（ｂ）に示すように、ＲＦタグ１は、その外縁が、物品１００の取付面の外縁から突出して、物品１００の外縁から連続する側面を覆う筒状・蓋状に配置・構成することもできる（図４（ｄ）も参照）。
このように、ＲＦタグ１は、物品１００の取付面に連続する物品側面の少なくとも一部を覆う領域を有するように構成することができる。この場合、物品１００の側面を覆う領域は、例えば補助アンテナ２０の外縁であってもよく（図４（ｄ）参照）、また、ＲＦタグ１の支持体（基材５０又は表層４０）であってもよい。
このようにＲＦタグ１が筒状・蓋状に構成されることで、ＲＦタグ１を物品１００に容易に取り付けることができ、かつ、ＲＦタグ１が不用意に物品１００から離脱・脱落等することも防止できるようになる。

また、ＲＦタグ１は、図８（ｃ）に示すように、物品１００の取付面に対して、基材５０・補助アンテナ２０・インレイ１０・表層４０の順に積層配置されるようになる。
この場合に、ＲＦタグ１の少なくとも一部を、物品１００の金属部分と接触させ電気的に接地させるようにすることもできる。
例えば、図８（ｄ）に示すように、インレイ１０の一部を物品１００の外形から突出・延設させることにより、物品１００の金属部分と電磁結合させることができる。
また、図８（ｅ）に示すように、補助アンテナ２０の一部を物品１００の外形から突出・延設させることにより、物品１００の金属部分と接地させることもできる。
このようにすることで、ＲＦタグ１を取付対象となる物品１００の金属部分と接地させて、物品１００が備える金属部分からの影響を回避乃至低減することができるようになる。

［ＲＦタグの製作例］
次に、以上のような本実施形態のＲＦタグ１について、具体的な製作例（実施例）を、第１のＲＦタグ１Ａ、及び第２のＲＦタグ１Ｂのそれぞれについて説明する。
この製作例は、ＲＦタグ１の取付対象となる金属部材（丸形アルミ棒）について、金属部材の一方の端面を取付面として、第１のＲＦタグ１Ａ、又は第２のＲＦタグ１Ｂを取り付ける場合となっている。
取付対象となる金属部材は、どちらの製作例においても、図９（ａ）及び図９（ｄ）に示す通り、取付面となる端面の直径が約７０ｍｍ、高さが約７５ｍｍの円形状であり、この端面外形の内側領域に収まる第１のＲＦタグ１Ａ、又は第２のＲＦタグ１Ｂを製作したものである。

図９（ａ）は、本実施形態のＲＦタグ１のうち第１のＲＦタグ１Ａについての具体的な製作例を示す説明図である。
同図に示すように、本例では、補助アンテナ２０（及び基材５０（厚さ３ｍｍの樹脂製））は、金属部材の取付面の外形に合わせた直径が約６０ｍｍのほぼ真円形の外形を有し、約５５ｍｍ×５ｍｍの直線状のスリット２１が補助アンテナ２０のほぼ中心に形成されている。
そして、補助アンテナ２０のスリット２１の中心にＩＣチップ１１が重なるように配置される。具体的には、本例では約４０ｍｍ×４ｍｍの汎用のインレイ１０がスリット２１と交差（直交）する方向に配置されるように構成されている。また、スリット２１が形成されている補助アンテナ２０は、その一部が金属部材と接地するように構成されている。
図９（ｂ）に、この製作例に係る第１のＲＦタグ１Ａの積層構成を模式的に示す。
同図に示すように、この第１のＲＦタグ１Ａは、取付面の上面から、粘着層６０・基材５０・補助アンテナ２０・インレイ１０・表層４０の順に積層配置されるようになっている。

図９（ｃ）は、本実施形態のＲＦタグ１のうち第２のＲＦタグ１Ｂについての具体的な製作例を示す説明図である。
同図に示す本例では、インレイ１０は、全長約３８ｍｍで、アンテナを備えた汎用インレイを用いている。
具体的には、同図に示すように、補助アンテナ２０は、金属部材の取付面上面内側領域に収まる直径約４５ｍｍ，幅約３ｍｍ，端部開口約１０ｍｍの平面視Ｓ字型の線状アンテナとして構成してある。
以上のような各部が、補助アンテナ２０が基材５０（厚さ３ｍｍの樹脂製）の内側領域に積層配置され、インレイ１０は、補助アンテナ２０のＳ字中心部分に重なるようにして、Ｓ字直線部と交差する縦向き（図面上下）方向に位置合わせされて積層配置される。
図９（ｄ）に、この製作例に係る第２のＲＦタグ１Ｂの積層構成を模式的に示す。
同図に示すように、この第２のＲＦタグ１Ｂは、取付面の上面から、粘着層６０・基材５０・補助アンテナ２０・インレイ１０・表層４０の順に積層配置されるようになっている。

また、以上のような二つの製作例においては、図９（ｂ）及び図９（ｄ）に示すように、いずれも、金属部材の端部取付面の上面に接する基材５０の底面には粘着層６０が備えられ、基材５０が取付対象の取付面の上面に貼付・固定されて、ＲＦタグ１が容易に脱落・剥離等されないようになっている。

［通信特性］
次に、以上のような構成からなる本製作例に係るＲＦタグ１の通信特性について、図１０及び図１１を参照しつつ説明する。
図１０は、第１のＲＦタグ１Ａの通信特性を示す、周波数と通信距離の関係を示す折れ線グラフである。
図１１は、第２のＲＦタグ１Ｂの通信特性を示す、周波数と通信距離の関係を示す折れ線グラフである。

これらのグラフに示すように、本実施形態のＲＦタグ１では、第１のＲＦタグ１Ａ及び第２のＲＦタグ１Ｂのそれぞれについて、９２０ＭＨｚにおいて、一定の通信距離が得られていることが分かる。
第１のＲＦタグ１Ａでは、図１０に示すように、９２０～９６０ＭＨｚ帯において最大で４．０ｍ程度の通信距離が得られており、また、第２のＲＦタグ１Ｂでは、図１１に示すように、９２０～９３０ＭＨｚ帯において１．５ｍ以上の通信距離が得られており、物品１００（本製作例に記載した金属部材（丸形アルミ棒））に取り付けられたＲＦタグ１の通信距離としては十分な結果が得られている。

以上説明したように、本実施形態のＲＦタグ１によれば、取付対象となる物品１００の取付面の外形に沿って構成され、無線通信を行うインレイ１０が、物品１００の取付面の外形内側領域から突出しないように短尺化されて配置され、さらに、そのような短尺化されたインレイ１０に対して、物品１００の取付面の外形に沿った所定形状に形成された補助アンテナ２０によって、インレイ１０が十分な通信特性・通信距離を得られるようになる。

これによって、本実施形態に係るＲＦタグ１は、複雑な構成・構造等を必要とすることなく、汎用のインレイをそのまま使用可能であり、かつ、必要な通信距離を確保して確実な無線通信を実現することができ、インレイ１０のアンテナ１２の長さを無線通信に使用する電波周波数の波長の略１／２の長さ以下に短尺化しても良好な通知特性を維持しつつ、ＲＦタグ１全体の小型化を図ることが可能となる。
したがって、例えば金属製の棒状部材やバッテリケース，建築資材，食品容器，飲料容器など、ＲＦタグの取付箇所の面積や形状等の制約が大きい小型の金属物品等にも取付可能なＲＦタグを実現することができる。

以上のように、本実施形態のＲＦタグ１によれば、従来のＲＦタグのように特定の専用的な構造や構成を必要とすることなく、汎用のインレイをそのまま使用しつつ、小型の金属物品等に使用可能なＲＦタグ１を構成することができ、使用する物品やＲＦタグ１の通信周波数や使用環境が異なる場合にも、補助アンテナ２０の形状や大きさなどの構成を変更・交換するのみで対応が可能となる。
したがって、本実施形態のＲＦタグ１によれば、取付箇所が限定され、取付部分の面積や形状等に制約のある様々な小型の物品・対象物にも取付可能なＲＦタグ１を提供することができ、既存の汎用インレイを積極的に使用することができ、タグ全体を安価に構成でき、汎用性・拡張性・耐候性等に優れ、低コストで良好な通信特性が得られる信頼性の高いＲＦタグを実現することができる。

以上、本発明のＲＦタグについて、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係るＲＦタグは、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態に係るＲＦタグ１は、表層４０によって覆われるように構成されていたが、さらに、表層とは異なるフィルム部材、例えばシュリンクフィルムなどによって、ＲＦタグの少なくとも一部を覆うようにしてもよい。また、例えば筐体や金属カバーなどのカバー部材によってＲＦタグの少なくとも一部又は全部が覆われるようにすることもできる。
このようにすると、ＲＦタグがフィルム部材やカバー部材によって保護され、ＲＦタグの耐候性や耐熱性・耐衝撃性・防水性等を高めることができるようになる。

また、本発明に係るＲＦタグは、無線通信を行うインレイに加えて、他の識別手段、例えばＲＦタグのバックアップ用や管理用のバーコード（一次元コード）や二次元コード等を備えることもできる。このようにすると、ＲＦタグの管理情報やバックアップ情報を記録・保持することができ、ＲＦタグの利便性や安全性等を向上させることができるようになる。

また、本発明のＲＦタグには、取り付けられた物品から取り外されると、インレイが、当該インレイの少なくとも一部が破壊され、又は当該ＲＦタグが取り外されたことを示す所定情報を記録するように構成することもできる。例えば、インレイが剥離されると破断するセンサ等を備えることで、インレイやＲＦタグが取り外されたことを検知・出力することができる。これによって、使用者が意図しないＲＦタグの取り外しや破壊等を検知することができ、情報の破壊や漏洩等の防止や早期発見、ＲＦタグの安全性の向上等を図ることができるようになる。

また、上述した実施形態では、本発明に係るＲＦタグを使用する物品として、金属製の棒状部材やバッテリケース，建築資材，食品容器，飲料容器を例にとって説明したが、本発明のＲＦタグを使用できる物品，対象物としては、それらに限定されるものではない。
すなわち、ＲＦタグが使用され、リーダ・ライタを介して所定の情報・データが読み書きされる物品，対象物であれば、どのような物品・対象物であっても本発明に係るＲＦタグを適用することができ、金属製以外の物品や対象物に用いることも勿論可能である。

本発明は、例えば金属製の棒状部材やバッテリケース，缶詰容器，缶飲料容器など、取付面の面積や形状が限定された小型の対象物品等にも取り付けることができるＲＦタグとして好適に利用することができる。

１ ＲＦタグ
１０ インレイ
１１ ＩＣチップ
１１ａ ループ回路
１２ アンテナ
１３ インレイ基材
２０ 補助アンテナ
４０ 表層
５０ 基材

Claims (18)

1. ＩＣチップとアンテナを有するインレイと、
   前記インレイとコンデンサカップリングにより電気的に接続される補助アンテナと、
   前記インレイと及び補助アンテナが積層配置される支持体と、を備えるＲＦタグであって、
   前記補助アンテナが、当該ＲＦタグが取り付けられる物品の取付面の外形に沿った形状を有し、
   前記インレイが、前記取付面の外形内側領域において、前記補助アンテナと重ねて配置される
   ことを特徴とするＲＦタグ。
2. 前記補助アンテナが、
   前記取付面の外形内側領域に面状に広がるシート状の導電性部材と、当該導電性部材を所定形状に貫通するスリットとを有するスリットアンテナを構成し、
   前記インレイが、前記スリットの少なくとも一部に重なるように配置される
   ことを特徴とする請求項１に記載のＲＦタグ。
3. 前記補助アンテナ又は前記支持体が、前記取付面に連続する前記物品の側面の少なくとも一部を覆う領域を有する
   ことを特徴とする請求項２に記載のＲＦタグ。
4. 前記インレイが、当該インレイの前記ＩＣチップが前記スリットに重なるように、前記スリットと交差して配置される、
   ことを特徴とする請求項２又は３に記載のＲＦタグ。
5. 前記スリットが、前記補助アンテナの平面視コの字型に形成される
   ことを特徴とする請求項２～４のいずれか一項に記載のＲＦタグ。
6. 前記補助アンテナが、
   前記取付面の外形内側領域において、互いに短絡されていない端部を複数有する線状のアンテナを構成し、
   前記インレイの一部が、前記補助アンテナの中央部近傍で重なるように配置される
   ことを特徴とする請求項１に記載のＲＦタグ。
7. 前記補助アンテナが、直線状に伸びる直線部を有し、
   前記インレイが、当該インレイの前記ＩＣチップが前記直線部に重なるように配置される
   ことを特徴とする請求項６に記載のＲＦタグ。
8. 前記インレイが、当該インレイの偏波軸と前記直線部とが、平行となるように、又は所定の角度で交差するように、前記補助アンテナに重ねて配置される
   ことを特徴とする請求項７に記載のＲＦタグ。
9. 前記インレイが、当該インレイの端部の少なくとも一部が、前記補助アンテナに重なるように配置される
   ことを特徴とする請求項６～８のいずれか一項に記載のＲＦタグ。
10. 前記インレイが、前記補助アンテナに複数個所で重なるように配置される
    ことを特徴とする請求項６～９のいずれか一項に記載のＲＦタグ。
11. 前記補助アンテナが、前記インレイの電波周波数の波長の略１／４以上１／２以下の長さを有する
    ことを特徴とする請求項６～１０のいずれか一項に記載のＲＦタグ。
12. 前記補助アンテナが、当該補助アンテナの平面視Ｓ字型、環状型、Ｔ字型のいずれかに形成される
    ことを特徴とする請求項６～１１のいずれか一項に記載のＲＦタグ。
13. 前記物品の少なくとも一部が金属である場合に、
    前記インレイ又は前記補助アンテナが、当該物品の金属部分と接地する
    ことを特徴とする請求項１～１２のいずれか一項に記載のＲＦタグ。
14. 前記ＲＦタグの少なくとも一部が、フィルム部材又はカバー部材によって覆われる
    ことを特徴とする請求項１～１３のいずれか一項に記載のＲＦタグ。
15. 前記インレイに加えて、他の識別手段を備える
    ことを特徴とする請求項１～１４のいずれか一項に記載のＲＦタグ。
16. 前記ＲＦタグの少なくとも一部が、前記物品に対して着脱可能に取り付けられる
    ことを特徴とする請求項１～１５のいずれか一項に記載のＲＦタグ。
17. 前記ＲＦタグが前記物品から取り外されると、
    前記インレイが、当該インレイの少なくとも一部が破壊され、又は当該ＲＦタグが取り外されたことを示す所定情報を記録する
    ことを特徴とする請求項１～１６のいずれか一項に記載のＲＦタグ。
18. ＩＣチップとアンテナを有するインレイと、前記インレイと電気的に接続される補助アンテナと、前記インレイと及び補助アンテナが積層配置される支持体と、を備えるＲＦタグが取り付けられる物品であって、
    前記ＲＦタグが、請求項１～１７のいずれか一項に記載のＲＦタグからなる
    ことを特徴とするＲＦタグを備えた物品。

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