JP2022089600A - 積層フィルムおよび成形体、ならびにそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低い反射率を有するアフターキュア型の積層フィルムを提供する。
【解決手段】透明支持基材と、前記透明支持基材の少なくとも一方の面上に形成された未硬化のハードコート層と、前記未硬化のハードコート層上に形成された未硬化の光干渉層と、を備える積層フィルムであって、前記未硬化のハードコート層は、活性エネルギー線硬化型のハードコート層形成組成物を含み、前記未硬化の光干渉層は、活性エネルギー線硬化型の光干渉層形成組成物を含み、前記透明支持基材の厚さは、５０μｍ以上６００μｍ以下であり、前記積層フィルムの１６０℃における延伸率は、５０％以上であり、９０℃の温度下で３０分間加熱処理された前記積層フィルムの、前記未硬化の光干渉層側から測定された、波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの間における反射率の極小値Ｒ_ＡＨは、２％以下である、積層フィルム。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層フィルムおよび成形体、ならびにそれらの製造方法に関する。

ディスプレイは、コンピュータ、テレビジョン、携帯電話、携帯情報端末機器（タブレットパソコン、モバイル機器および電子手帳等）に加え、デジタルメーター、インストルメントパネル、ナビゲーション、コンソールパネル、センタークラスターおよびヒーターコントロールパネル等の車載用表示パネル等、様々な分野で使用されている。このような製品は、多くの場合、保護材で覆われている。保護材は、通常、ハードコート層を有するフィルムを成形することにより得られる。

ディスプレイの保護材には、視認側表面の反射率を低減させることを目的として、さらに低屈折率層が設けられる場合もある。特許文献１には、透明支持体上にハードコート層と低屈折率層（光干渉層）とを順に積層した積層フィルムが教示されている。

特開２０１５－００４９３７号公報

近年、用途および意匠性等の目的に応じて、ディスプレイの保護材に様々な加飾層を設けたり、ディスプレイの保護材を立体形状に成形したりすることが提案されている。しかし、加熱を伴う処理が行われると、積層フィルムの反射率が大きくなる場合がある。

本発明は上記従来の課題を解決するものであり、その目的は、低い反射率を有するアフターキュア型の積層フィルムおよび成形体、ならびにそれらの製造方法を提供することである。

上記課題を解決するため、本発明は下記態様を提供する。
[１]
透明支持基材と、
前記透明支持基材の少なくとも一方の面上に形成された未硬化のハードコート層と、
前記未硬化のハードコート層上に形成された未硬化の光干渉層と、を備える積層フィルムであって、
前記未硬化のハードコート層は、活性エネルギー線硬化型のハードコート層形成組成物を含み、
前記未硬化の光干渉層は、活性エネルギー線硬化型の光干渉層形成組成物を含み、
前記透明支持基材の厚さは、５０μｍ以上６００μｍ以下であり、
前記積層フィルムの１６０℃における延伸率は、５０％以上であり、
９０℃の温度下で３０分間加熱処理された前記積層フィルムの、前記未硬化の光干渉層側から測定された、波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの間における反射率の極小値Ｒ_ＡＨは、２％以下である、積層フィルム。

[２]
前記反射率の極小値Ｒ_ＡＨと、前記加熱処理される前の前記積層フィルムの、前記未硬化の光干渉層側から測定された、波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの間における反射率の極小値Ｒ_ＢＨとは、
１００×｜Ｒ_ＡＨ－Ｒ_ＢＨ｜／Ｒ_ＢＨ≦２０（％）
の関係を満たす、上記［１］に記載の積層フィルム。

[３]
前記光干渉層形成組成物は、第１の層形成成分と低屈折粒子とを含み、
前記第１の層形成成分は、１分子中に重合性官能基を２つ以上有する第１反応性成分を含み、
前記第１反応性成分は、重量平均分子量が１万超の第１ポリマー、重量平均分子量が１万以下の第１オリゴマーおよび重量平均分子量が１万以下の第１モノマーよりなる群から選択される少なくとも１つを含み、
前記低屈折粒子の含有量Ｘと、前記第１オリゴマーおよび前記第１モノマーの合計の含有量Ｙと、前記第１ポリマーの含有量Ｚとは、
Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１００、
Ｘ≧３０、
Ｙ≧０、
Ｚ≧０、および、
Ｚ≦１/２Ｘ－１５
の関係を満たす、上記［１］または［２］に記載の積層フィルム。

[４]
前記ハードコート層形成組成物は、第２の層形成成分を含み、
前記第２の層形成成分は、１分子中に重合性官能基を２つ以上有する第２反応性成分を含み、
前記第２反応性成分は、重量平均分子量が１万以下の第２オリゴマーおよび重量平均分子量が１万以下の第２モノマーの少なくとも一方を含む、上記［１］～［３］のいずれかに記載の積層フィルム。

[５]
前記第２反応性成分は、さらに、重量平均分子量が１万超の第２ポリマーを含む、上記［４］に記載の積層フィルム。

[６]
前記第２オリゴマーおよび前記第２モノマーの合計の含有量は、前記ハードコート層形成組成物の固形分１００質量部に対して、２５質量部以上６５質量部以下である、上記［４］または［５］に記載の積層フィルム。

[７]
前記未硬化のハードコート層と前記未硬化の光干渉層との間に、さらに、少なくとも一つの未硬化の機能層を有する、上記［１］～［６］のいずれかに記載の積層フィルム。

[８]
前記未硬化の光干渉層側から、ナノインデンテーション法によって測定される硬度Ｈ_ＢＣは、０．１ＧＰａ以上０．５ＧＰａ以下である、上記［１］～［７］のいずれかに記載の積層フィルム。

[９]
積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２の活性エネルギー線が照射された前記積層フィルムの前記光干渉層側から、ナノインデンテーション法によって測定される硬度Ｈ_ＡＣは、０．２５ＧＰａ以上０．７ＧＰａ以下である、上記［１］～［８］のいずれかに記載の積層フィルム。

[１０]
前記未硬化のハードコート層の厚さは、２μｍ以上３０μｍ以下である、上記［１］～［９］のいずれかに記載の積層フィルム。

[１１]
前記未硬化の光干渉層の厚さは、１５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の積層フィルム。

[１２]
硬化された上記［１］～［１１］のいずれかに記載の積層フィルムを含む、成形体。

[１３]
前記ハードコート層は、前記透明支持基材の一方の主面に配置されており、
さらに、前記透明支持基材の他方の主面に配置された加飾層を備える、上記［１２］に記載の成形体。

[１４]
さらに、前記加飾層の少なくとも一部を覆う成形樹脂層を備える、上記［１３］に記載の成形体。

[１５]
厚さ５０μｍ以上６００μｍ以下の透明支持基材の一方の面上に、活性エネルギー線硬化型のハードコート層形成組成物を塗布して、未硬化のハードコート層を形成する工程と、
他の支持基材の一方の面上に、活性エネルギー線硬化型の光干渉層形成組成物を塗布して、未硬化の光干渉層を形成する工程と、
前記未硬化のハードコート層の前記透明支持基材とは反対側の面と、前記未硬化の光干渉層の前記他の支持基材とは反対側の面とを貼り合わせて積層フィルムを得るラミネート工程と、を備え、
前記積層フィルムの１６０℃における延伸率は、５０％以上であり、
９０℃の温度下で３０分間加熱された前記積層フィルムの、前記未硬化の光干渉層側から測定された、波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの間における反射率の極小値Ｒ_ＡＨは、２％以下である、積層フィルムの製造方法。

[１６]
上記［１］～［１１］のいずれかに記載の積層フィルムの前記透明支持基材の他方の主面に加飾層を形成する加飾工程と、
前記加飾工程の後、前記積層フィルムに活性エネルギー線を照射する硬化工程と、を備え、
前記加飾工程は、前記積層フィルムを、８０℃以上で２０分間以上、加熱する加熱工程を含む、成形体の製造方法。

[１７]
前記加飾工程の後、金型に前記光干渉層を対向させ、前記加飾層に向かって成形用樹脂を射出する射出成型工程を備える、上記［１６］に記載の成形体の製造方法。

[１８]
前記金型は、前記積層フィルムに立体形状を付与し、
前記加飾工程の後、前記射出成型工程の前に、前記積層フィルムを前記立体形状に沿った形状に成形するプレフォーム工程を備える、上記［１７］に記載の成形体の製造方法。

本発明によれば、低い反射率を有するアフターキュア型の積層フィルムおよび成形体、ならびにそれらの製造方法を提供することが可能である。

本発明の一実施形態に係る積層フィルムを模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る成形体を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る積層フィルムの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態に係る積層フィルムの製造方法におけるラミネート工程を説明する概略図である。 本発明の一実施形態に係る成形体の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の他の実施形態に係る成形体の製造方法を示すフローチャートである。

ディスプレイの保護フィルムとして、通常、プレキュア型と称される積層フィルムが用いられる。特許文献１に示されるように、プレキュア型の積層フィルムにおいて、各層はプレフォームの時点ですでに硬化されている。そのため、立体形状への射出成型やその前に行われるプレフォームにおいて、積層フィルムが深い立体形状の型に追従できず、積層フィルムにクラックが発生したり、白化したりすることがある。

プレキュア型の積層フィルムを深い立体形状の型に追従させるには、積層フィルムの架橋密度を低くして、硬化された後の硬度を低下させることが考えられる。しかし、架橋密度が低いと、十分な機械的物性や耐薬品性が得られ難い。

最終製品としての積層フィルムの架橋密度を高くしつつ、積層フィルムを深い立体形状の型に追従させるには、プレフォームの後、積層フィルムを硬化させればよい。このような積層フィルムは、アフターキュア型と呼ばれる。アフターキュア型の積層フィルムは、未硬化のハードコート層および未硬化の光干渉層を備える。

アフターキュア型の積層フィルムを用いる場合、積層フィルムに加飾層を形成する際に施される加熱処理によって、未硬化のハードコート層と光干渉層との界面で混相が生じる場合がある。この界面で混相が生じると、反射率が上昇する。

そこで、本実施形態では、加熱処理後にも低い反射率を有する積層フィルムを提案する。具体的には、９０℃の温度下で３０分間加熱処理された積層フィルムの、未硬化の光干渉層側から測定された、波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの間における反射率の極小値Ｒ_ＡＨは、２％以下である。そのため、本実施形態に係る積層フィルムは、低反射率を維持したまま、加飾したり、複雑な形状に成型したりすることができる。

積層フィルムは、アフターキュア型であるとともに、１６０℃における延伸率が５０％以上である。そのため、プレフォームや射出成型工程におけるクラックや白化の発生が抑制されて、成形品の外観が良好になる。クラックが生じ難いため、ハードコート層および光干渉層の機能は、より効果的に発揮される。加えて、積層フィルムの１６０℃における延伸率が５０％以上であり、透明支持基材の厚さが５０μｍ以上６００μｍ以下であるため、複雑な形状に成形した場合にも、得られる成形体は、十分な剛性を有する。

プレフォームの際、積層フィルムは延伸させられる。アフターキュア型の積層フィルムを用いる場合、プレフォームされる積層フィルムは未硬化状態である。言い換えれば、延伸処理は未硬化の積層フィルムに対して施され、硬化後に過度な延伸処理は行われない。よって、各層を、架橋密度が高くなるような層形成組成物により形成することができる。つまり、硬化後の各層の硬度をより高くすることができる。

また、積層される際、ハードコート層および光干渉層は共に未硬化であるため、層間の密着性が高くなる。さらに、熱処理することにより、各層の表面の凹凸をレベリングすることができる。これにより、高い平滑性を有する積層フィルムを得ることができる。

Ａ．積層フィルム
本実施形態に係る積層フィルムは、透明支持基材と、透明支持基材の少なくとも一方の面上に形成された未硬化のハードコート層と、未硬化のハードコート層上に形成された未硬化の光干渉層と、を有する。未硬化のハードコート層は、活性エネルギー線硬化型のハードコート層形成組成物を含む。未硬化の光干渉層は、活性エネルギー線硬化型の光干渉層形成組成物を含む。

未硬化とは、完全硬化していない状態をいう。積層フィルムに含まれるハードコート層および光干渉層は、半硬化の状態であってもよい。積層フィルムは、アフターキュア型である。

硬化とは、ＪＩＳ Ｋ ５５００（塗料用語）で規定されている「硬化乾燥」と同義である。すなわち、硬化は、ａ）試験片の中央を親指と人指し指とで強く挟んでみて、塗面に指紋によるへこみが付かず、塗膜の動きが感じられず、また、塗面を指先で急速に繰り返してこすってみて、すり跡が付かない状態（ｄｒｙ ｈａｒｄ）になることをいう。

積算光量２００ｍJ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射された積層フィルムは、完全硬化しているといえる。

半硬化は、ＪＩＳ Ｋ ５５００（塗料用語）で規定されている「半硬化乾燥」と同義である。すなわち、半硬化は、塗った面の中央を指先でかるくこすってみて塗面にすり跡が付かない状態（ｄｒｙ ｔｏ ｔｏｕｃｈ）になったときをいう。積算光量１ｍＪ／ｃｍ^２以上２００ｍＪ／ｃｍ^２未満の活性エネルギー線を照射された積層フィルムは、半硬化しているといえる。

ハードコート層および光干渉層が活性エネルギー線に暴露されていない、あるいは、１ｍJ／ｃｍ^２未満の活性エネルギー線に暴露された状態は、未硬化であるといえる。

（反射率）
９０℃の温度下で３０分間の加熱処理（以下、特定加熱処理と称する場合がある。）が施された積層フィルムの、未硬化の光干渉層側から測定した、波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの間における反射率の極小値Ｒ_ＡＨは、２.０％以下である。反射率の極小値Ｒ_ＡＨがこの範囲内であるということは、未硬化のハードコート層と未硬化の光干渉層との間の混相の発生が抑制されており、両層の間に明瞭な界面が形成されていることを示す。反射率の極小値Ｒ_ＡＨは、１．８％以下が好ましく、１．６％以下がより好ましい。本実施形態に係る積層フィルムの反射率の極小値は、９０℃以上１２０℃以下の温度下で、３０分以上９０分以下の加熱処理後であっても、２．０％以下であり得る。

本実施形態に係る積層フィルムは優れた反射防止性能を有する。これを硬化させた成形体もまた、優れた反射防止性能を有する。反射防止効果によって、外光の成形体への映り込みが低減される。成形体は、良好な表示特性および良好な視認性を有する。

反射率の極小値Ｒ_ＡＨは、３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の波長領域において、正反射光を含むすべての反射光を測定して得られる。反射率の極小値Ｒ_ＡＨは、いわゆるＳＣＩ（Specular Component Include）方式により測定される、各波長における反射率のうち最も小さい値である。この方法は、被測定物の表面状態による影響を受け難いため、未硬化の層の反射率を測定することができる。

積層フィルムの反射率の極小値Ｒ_ＡＨは、具体的には、以下の方法により測定できる。
透明支持基材の、未硬化のハードコート層とは反対側の面に、黒色塗料（例えば、品名：ＣＺ-８０５ ＢＬＡＣＫ（日弘ビックス社製）を、バーコーターを用い、乾燥膜厚が３μｍ以上６μｍ以下となるように塗布する。その後、９０℃の温度下で３０分間加熱処理して、評価サンプルＭを作成する。

得られた評価サンプルＭの光干渉層側から、分光色彩計（例えば、日本電色工業社製のＳＤ７０００）を用いて、３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の波長領域におけるＳＣＩ方式による反射率を波長１０ｎｍ毎に測定する。反射率は、評価サンプルＭの任意の５点以上（好ましくは、１０点）で測定される。測定点ごとに、反射率の極小値が決定される。本実施形態に係る積層フィルムの反射率の極小値Ｒ_ＡＨは、全ての測定点において、２％を超えない。

評価サンプルＭに、積算光量２００ｍＪ／ｃｍ^２以上の活性エネルギー線を照射した評価サンプルＮを用いて、反射率の極小値Ｒ_ＡＨを測定してもよい。硬化の前後において、反射率はほとんど変化しないためである。

加熱処理の前後において、反射率はあまり変化しないことが望ましい。これにより、工程の生産条件のバラつきに影響されることなく、安定した反射防止性能が得られ易い。例えば、反射率の極小値Ｒ_ＡＨと、特定加熱処理が施される前の積層フィルムの、未硬化の光干渉層側から測定された反射率の極小値Ｒ_ＢＨとは、１００×｜Ｒ_ＡＨ－Ｒ_ＢＨ｜／Ｒ_ＢＨ≦２０（％）の関係を満たすことが好ましい。１００×｜Ｒ_ＡＨ－Ｒ_ＢＨ｜／Ｒ_ＢＨは、１０％以下がより好ましく、５％以下が特に好ましい。

本実施形態に係る積層フィルムによれば、特定加熱処理が施されても、反射率は低く維持される。また、特定加熱処理によって、ハードコート層形成組成物および光干渉層形成組成物の硬化はほとんど進行しない。そのため、完全硬化する前に、反射率に加えて、密着性や延伸率に影響を与えることなく、積層フィルムに特定加熱処理およびその他の加熱処理を施すことができる。加熱処理により、各層の平滑性を高めることができる。よって、得られる成形体の平滑性も向上する。

他の加熱処理の条件は、各層の組成に応じて適宜設定すればよい。他の加熱処理の温度は、９０℃以上２２０℃以下であってよく、１００℃以上２２０℃以下であってよく、１１０℃以上２２０℃以下であってよい。他の熱処理の時間は、１０秒以上１０分以下であってよい。

プレフォーム工程において、積層フィルムは熱成形にて所望の立体形状に賦形される。他の加熱処理は、プレフォーム工程において加えられるこの熱を利用して行われてもよい。熱成形を、１５０℃以上１９０℃以下程度の条件で、１０秒以上５分以下実施することで、プレフォームしながら、未硬化の各層を十分にレベリングさせることができる。

（延伸率）
積層フィルムの１６０℃における延伸率Ｅ_１６０は、５０％以上である。この場合、積層フィルムは１５０℃以上１９０℃以下の成形温度において十分に延伸する。よって、積層フィルムを、クラックを生じることなく、複雑な立体形状に成形することができる。特に、プレフォーム工程において、積層フィルムの損傷が抑制され易くなる。そのため、ハードコート層および光干渉層の機能を備え、かつ、複雑な立体形状を有する成形体を得ることができる。積層フィルムは、要求される物性、形状等に応じて、例えば、プレフォームおよびインサートモールド法等により立体形状に成型される。

ハードコート層および光干渉層の機能とは、例えば、優れたハードコート性能および反射防止性能である。ハードコート性能としては、例えば、高い硬度、耐摩耗性および耐薬品性が挙げられる。

積層フィルムの延伸率Ｅ_１６０は、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。積層フィルムの延伸率Ｅ_１６０は、４００％未満であってよく、３５０％未満であってよく、３００％未満であってよい。積層フィルムを硬化して得られる成形体の１６０℃における延伸率は、１５％未満であり、５％以下であり得る。

延伸率Ｅ_１６０は、例えば、以下のようにして測定できる。
チャック間距離が１５０ｍｍである引張り試験機、および、長さ２００ｍｍ×幅１０ｍｍに切り出した評価サンプルを準備する。１６０℃雰囲気下、引張力５．０Ｋｇｆ、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて、評価サンプルを長辺方向に１０％延伸する。延伸された評価サンプルのクラックの有無を目視で確認する。

クラックの発生が無い場合、新たなサンプルを切り出し、次は長辺方向に２０％まで延伸させる。そして、同様に、クラックの有無を目視で確認する。この手順を、延伸率を１０％ずつ増加させながら繰り返して、クラックが初めて確認されたときの延伸率を、積層フィルムの延伸率Ｅ_１６０とする。

（厚さ）
透明支持基材の厚さは、５０μｍ以上６００μｍ以下である。これにより、積層フィルムを延伸させた場合にも、積層フィルムは剛性を保持できる。また、積層フィルムおよび成形体の反りが抑制され易い。さらに、透明支持基材および積層フィルムをロール状に巻き取ることが可能となるため、ロールｔｏロール加工を行うことができる。

透明支持基材の厚さは、１００μｍ以上が好ましく、２００μｍ以上がより好ましい。透明支持基材の厚さは、５００μｍ以下が好ましく、４８０μｍ以下がより好ましく、４５０μｍ以下がさらに好ましく、４００μｍ以下が特に好ましい。

未硬化のハードコート層の厚さは特に限定されない。例えば、未硬化のハードコート層の厚さは、２μｍ以上３０μｍ以下である。未硬化のハードコート層とは、乾燥後であって、かつ、未硬化のハードコート層である（以下、単に未硬化のハードコート層と称する。）。未硬化のハードコート層がこのような厚さを有することにより、硬化後の反りが抑制され易い。また、優れたハードコート性能を有するハードコート層が得られる。

未硬化のハードコート層の厚さは、３μｍ以上がより好ましい。未硬化のハードコート層の厚さは、２５μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下が特に好ましい。

未硬化の光干渉層の厚さは特に限定されない。未硬化の光干渉層の厚さは、例えば、１５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。未硬化の光干渉層の厚さは、６０ｎｍ以上が好ましく、６５ｎｍ以上がより好ましい。未硬化の光干渉層の厚さは、１８０ｎｍ以下が好ましい。未硬化の光干渉層の厚さがこの範囲であると、成形体に良好な反射防止性を付与できる。

（硬度）
後工程における損傷が抑制され易い点で、積層フィルムの光干渉層側から測定されたナノインデンテーション法による硬度Ｈ_ＢＣは、０.１ＧＰａ以上が好ましい。硬度Ｈ_ＢＣが０.１ＧＰａ以上であると、スリット形成および裁断の際の凹みや損傷、複数の積層フィルムを積層した際に混入する異物による凹み、スキージ痕あるいは吸引痕等の不具合が抑制されて、歩留まりが向上し易くなる。

未硬化のハードコート層と未硬化の光干渉層との密着性が向上し易い点で、硬度Ｈ_ＢＣは０.５ＧＰａ以下が好ましい。硬度Ｈ_ＢＣが０.５ＧＰａ以下であると、未硬化のハードコート層上に未硬化の光干渉層を積層する際、両者は密着し易くなる。さらに、未硬化ハードコート層と未硬化の光干渉層とを貼り合わせにより積層する際、層間に空気が入り込むこと（エア噛み）が抑制される。硬度Ｈ_ＢＣは、具体的には、０.１ＧＰａ以上０.５ＧＰａ以下が好ましい。硬度Ｈ_ＢＣは、０．１５ＧＰａ以上がより好ましい。硬度Ｈ_ＢＣは、０．４ＧＰａ以下がより好ましい。

積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２の活性エネルギー線が照射された積層フィルム（すなわち、硬化された積層フィルム（成形体））の光干渉層側から測定されたナノインデンテーション法による硬度Ｈ_ＡＣは、０．２５ＧＰａ以上が好ましい。硬度Ｈ_ＡＣは０．７ＧＰａ以下が好ましい。硬度Ｈ_ＡＣは、具体的には、０．２５ＧＰａ以上０．７ＧＰａ以下が好ましい。特定加熱処理が施された後、硬化された積層フィルムの硬度も、上記範囲を満たす。硬度Ｈ_ＡＣは、０．３ＧＰａ以上が特に好ましい。硬度Ｈ_ＡＣは、０．６ＧＰａ以下であってもよい。

成形体の硬度Ｈ_ＡＣは、積層フィルムの硬度Ｈ_ＢＣよりも大きい。本実施形態において、硬度Ｈ_ＡＣが０．２５ＧＰａ以上０．７ＧＰａ以下である場合、硬度Ｈ_ＢＣは０.１ＧＰａ以上０.５ＧＰａ以下を満たす。

硬度Ｈ_ＢＣおよびＨ_ＡＣは、積層フィルムあるいは成形体の光干渉層側から、ナノインデンテーション法により測定される値に基づいて算出される。ただし、硬度Ｈ_ＢＣおよびＨ_ＡＣは、光干渉層の表面状態および透明支持基材の硬度が影響し難い条件で測定される。すなわち、硬度Ｈ_ＢＣおよびＨ_ＡＣは、圧子を光干渉層側からハードコート層にまで押し込んで測定される。硬度Ｈ_ＢＣおよびＨ_ＡＣは、未硬化あるいは硬化されたハードコート層の硬度を反映しているといえる。例えば、硬度Ｈ_ＢＣおよびＨ_ＡＣは、光干渉層の表面から１０００ｎｍ内部で測定される。

ナノインデンテーション法による硬度は、ナノインデンテーション装置を用いて、例えば、連続剛性測定法（Continuous Stiffness Measurement）により求められる。連続剛性測定法では、サンプルに、準静的な試験荷重（直流（ＤＣ）荷重）に加えて微小荷重（交流（ＡＣ）荷重）が与えられる。これにより、サンプルにかかる力が微小に振動する。その結果として発生する変位の振動成分および変位と荷重との位相差から、深さに対するスティフネスを計算する。これにより、深さに対して、硬度の連続的なプロファイルが取得できる。

ナノインデンテーション装置としては、ＮＡＮＯＭＥＣＨＡＮＩＣＳ，ＩＮＣ．製のｉＭｉｃｒｏ Ｎａｎｏｉｎｄｅｎｔｅｒが使用できる。連続剛性測定法には、例えば、Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｅ ａｎｄ Ｈ．ＮＭＴメソッドが使用できる。荷重およびスティフネスの計算にはｉＭｉｃｒｏ専用ソフトを用いればよい。サンプルには、圧子により最大荷重５０ｍＮに到達するまで荷重がかけられる。圧子としては、例えばバーコビッチ（ｖｅｒｋｏｖｉｃｈ）型のダイアモンド圧子が用いられる。測定およびスティフネスの計算にあたって、測定対象物（未硬化のハードコート層および光干渉層）のポアソン比および荷重等は、適宜適切な値を設定すればよい。

ナノインデンテーション法により硬度Ｈ_ＢＣを測定した後、光干渉層の表面に、用いた圧子の形状に一致する押し跡が残っていない場合、測定された硬度Ｈ_ＢＣは、正確ではないと判断できる。上記の事象は、未硬化のハードコート層が過度に柔らかいために生じると考えられる。つまり、測定されたこの硬度は、未硬化のハードコート層ではなく、透明支持基材の影響を強く受けている。そのため、上記の場合、硬度Ｈ_ＢＣは０．１ＧＰａ未満であるとみなしてよい。

（耐摩耗性）
視認性の観点から、硬化された積層フィルムは、耐摩耗性に優れることが望ましい。積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２の活性エネルギー線が照射された積層フィルムの光干渉層の表面を、４ｃｍ^２あたり垂直荷重１９．６Ｎをかけながら３，０００回摩擦したとき、光干渉層に傷が視認されないことが好ましい。この場合、成形体の外観変化による視認性低下が抑制され易くなる。特定加熱処理が施された後、硬化された積層フィルムも、上記を満たす耐摩耗性を有する。

「傷が視認されない」とは、目視によっては、傷が観察できないことを意味する。「傷」とは、例えば、表面の荒れである。目視によって傷が観察されない限り、倍率１００倍の顕微鏡を用いて摩耗試験後のサンプルを観察した際、ごく僅かな傷が観察されてもよい。

摩耗試験は、上記の条件のもと、既知の方法を用いて行われる。摩耗試験には、通常、綿布が固定された摩擦子が用いられる。この摩擦子によって、サンプルに垂直荷重（具体的には４ｃｍ^２あたり１９．６Ｎ）がかけられる。

積層フィルムは、活性エネルギー線の照射の前に特定加熱処理されてもよい。積層フィルムは、特定加熱処理に加えて、あるいは、特定加熱処理に替えて、１５０～１９０℃の雰囲気下で３０～６０秒間、加熱処理されてもよい。これらの加熱処理により、積層フィルムの表面はレベリングにより平坦化されて、耐摩耗性はさらに向上し易くなる。

（静摩擦係数）
耐擦傷性および耐摩耗性の観点から、硬化された積層フィルムの静摩擦係数は小さいことが望ましい。積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２の活性エネルギー線が照射された積層フィルムの光干渉層の静摩擦係数μ_ＡＣは、０．３以下が好ましく、０．２５以下がより好ましく、０．２０以下が特に好ましい。静摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ ７１２５に準じて測定される。特定加熱処理が施された後、硬化された積層フィルムの静摩擦係数も、上記範囲を満たす。

光干渉層は、未硬化の状態で未硬化のハードコート層と積層される。さらに、積層フィルムは、未硬化の状態で種々の加工に供される。そのため、光干渉層には、反射防止性能に加えて、高い硬度を有すること、低タックであって汚染され難いこと、加工の際の損傷および外観変化が抑制されること、他の層との熱収縮性の違いによるカールが抑制されること等が求められる。特に、光干渉層には、優れた反射防止性能、低タックであって汚染され難いこと、加工の際の損傷（例えば、加飾工程における吸引跡等の凹み、スキージ痕）等が抑制されることが求められる。

これらの要求は、未硬化の光干渉層の硬度、剛性、平滑性およびタック性等を制御することにより実現できる。未硬化の光干渉層の上記物性は、その厚みおよび光干渉層形成組成物の組成等によって調整可能である。

ハードコート層もまた、未硬化の状態で未硬化の光干渉層と積層される。さらに、上記の通り、積層フィルムは、未硬化の状態で種々の加工に供される。そのため、未硬化のハードコート層には、光干渉層と同様に、高い硬度を有すること、低タックであって汚染され難いこと、加工の際の損傷および外観変化（例えば、プレフォーム工程における発泡、クラック）が抑制されること、他の層との熱収縮性の違いによるカールが抑制されること等が求められる。

これらの要求は、未硬化のハードコート層の硬度、剛性、平滑性およびタック性等を制御することにより実現できる。未硬化のハードコート層の上記物性は、その厚みおよびハードコート層形成組成物の組成等によって調整可能である。

以下、本実施形態の積層フィルムが有する透明支持基材および各層について、さらに説明する。

［透明支持基材］
透明支持基材は、透明である限り特に限定されない。透明であるとは、具体的には、全光線透過率が８０％以上であることをいう。透明支持基材の全光線透過率は、８０％以上であって、９０％以上が好ましい。全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１に準拠する方法により測定することができる。透明支持基材としては、当分野において公知のものが、特に制限されることなく用いられる。透明支持基材は、無色であってもよく、有色であってもよい。

透明支持基材は、用途に応じて適宜選択される。透明支持基材としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム；ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロースフィルム；ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリルフィルム；ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体等のスチレンフィルム；ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ないしノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン・プロピレン共重合体等のオレフィンフィルム；ナイロン、芳香族ポリアミド等のアミドフィルムが挙げられる。また、透明支持基材は、ポリイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルブチラール、ポリアリレート、ポリオキシメチレン、エポキシ樹脂等の樹脂を含むフィルムであってよく、これらポリマーの混合物を含むフィルムであってもよい。

透明支持基材は、複数のフィルムの積層体であってもよい。透明支持基材は、例えば、アクリル樹脂からなるフィルムと、ポリカーボネート樹脂からなるフィルムとの積層体であってよい。

透明支持基材は、光学的に異方性を有していてもよく、等方性を有していてもよい。光学的に異方性を有する透明支持基材の複屈折の大きさは、特に限定されない。異方性を有する透明支持基材の位相差は、波長の１／４（λ／４）であってよく、波長の１／２（λ／２）であってよい。

［未硬化の光干渉層］
未硬化の光干渉層は、活性エネルギー線硬化型の光干渉層形成組成物（以下、組成物Ｒと称す場合がある。）を含む。組成物Ｒは、活性エネルギー線により硬化する。活性エネルギー線の積算光量を調整することにより、光干渉層の硬度および／または延伸率を制御することができる。活性エネルギー線は、紫外線、電子線、α線、β線、γ線等の電離放射線である。組成物Ｒは、特に紫外線硬化型であることが好ましい。

光干渉層は、低屈折率を有する層として機能する。硬化された光干渉層の屈折率は、例えば、１．２０以上１．５５以下であり、１．２５以上１．５０以下であってよく、１．３０以上１．４５以下であってよい。これにより、良好な反射防止性が発揮される。

《光干渉層形成組成物》
光干渉層形成組成物（組成物Ｒ）は、例えば、第１の層形成成分と低屈折粒子とを含む。低屈折粒子は、低い屈折率を有する粒子であって、光干渉層の屈折率を低下させる。

〈低屈折粒子〉
低屈折粒子としては、例えば、中空状シリカ微粒子、中空樹脂粒子が挙げられる。低屈折粒子は、光干渉層の強度を保持しつつ、その屈折率を下げることができる。低屈折粒子は、内部に気体が充填された構造および／または気体を含む多孔質構造体である。屈折率は、気体の占有率に反比例して低下する。そのため、低屈折粒子は、中空を有さない粒子の屈折率に比べて、低い屈折率を有する。

低屈折粒子として、内部および／または表面の少なくとも一部に、ナノポーラス構造が形成されるようなシリカ微粒子を用いてもよい。ナノポーラス構造は、シリカ微粒子の形態、構造、凝集状態、塗膜の内部での分散状態に応じて、形成される。

低屈折粒子の体積平均粒子径（１次粒子径）は、５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下が好ましい。光干渉層の膜厚は、低屈折粒子の体積平均粒子径（１次粒子径）等を考慮して設計される。具体的には、光干渉層は、低屈折粒子の体積平均粒子径より厚くなるように設計される。これにより、光干渉層の表面から低屈折粒子が露出し難くなって、光干渉層表面を摩擦した際の、光干渉層からの低屈折粒子の脱落が抑制され、耐摩耗性が向上し易くなる。

低屈折粒子の含有量は、組成物Ｒの固形分１００質量部に対して、２０質量部以上が好ましく、３０質量部以上がより好ましく、４０質量部以上が特に好ましい。これにより、光干渉層は、優れた反射防止性を発揮し易い。低屈折粒子の含有量は、組成物Ｒの固形分１００質量部に対して、８０質量部以下が好ましく、７５質量部以下がより好ましく、７０質量部以下が特に好ましい。

〈第１の層形成成分〉
第１の層形成成分は、１分子中に重合性官能基を２つ以上有する第１反応性成分を含む。第１反応性成分は、第１モノマー、第１オリゴマーおよび第１ポリマーよりなる群から選択される少なくとも１種を含む。第１モノマーおよび第１オリゴマーの重量平均分子量は、１万以下であり、９０００以下であってよい。第１ポリマーの重量平均分子量は、１万超であり、２万以上であってよい。第１ポリマーの重量平均分子量は、１０万以下であってよい。

重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフで測定したクロマトグラムから、標準ポリスチレンの分子量を基準にして算出できる。

未硬化のハードコート層との密着性および透明性の観点から、第１反応性成分は、（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、アクリル（メタ）アクリレートモノマー、アクリル（メタ）アクリレートオリゴマーおよびアクリル（メタ）アクリレートポリマー等のアクリル（メタ）アクリレート化合物；ウレタン（メタ）アクリレートモノマー、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレートポリマー等のウレタン（メタ）アクリレート化合物；シリコン（メタ）アクリレートモノマー、シリコン（メタ）アクリレートオリゴマーおよびシリコン（メタ）アクリレートポリマー等のシリコン（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。これらは、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いられる。「（メタ）アクリレート」は、アクリレートおよび／またはメタクリレートを表わす。

第１モノマーおよび第１オリゴマーのアクリル当量は特に限定されない。反応性の点で、第１モノマーおよび第１オリゴマーのアクリル当量は、１００ｇ／ｅｑ．以上が好ましく、１１０ｇ／ｅｑ．以上がより好ましく、１１５ｇ／ｅｑ．以上が特に好ましい。第１モノマーおよび第１オリゴマーのアクリル当量は、２００ｇ／ｅｑ．以下であってよく、１８０ｇ／ｅｑ．以下であってよく、１６０ｇ／ｅｑ．以下であってよい。

（メタ）アクリレート化合物の原料である（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸、メタクリル酸、（メタ）アクリル酸イソステアリル、エトキシ化ｏ－フェニルフェノールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、２－アクリロイルオキシエチルサクシネート、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－メトキシプロピル（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート（ＰＥＴＡ）、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシ（メタ）アクリルアミドが挙げられる。

アクリル（メタ）アクリレートオリゴマーまたはポリマーとしては、例えば、上記の（メタ）アクリレートモノマーの少なくとも１種の重合物が挙げられる。

ウレタン（メタ）アクリレートモノマーまたはオリゴマーは、例えばポリカーボネートジオールと、分子中に水酸基と不飽和二重結合基とを含有する（メタ）アクリレート化合物と、ポリイソシアネートと、を反応させることによって調製することもできる。

ウレタン（メタ）アクリレートポリマーとしては、例えば、上記のウレタン（メタ）アクリレートモノマーおよびオリゴマーの少なくとも１種の重合物が挙げられる。

シリコン（メタ）アクリレート化合物は、シロキサン結合を有する（メタ）アクリレート化合物である。特定の理論に限定して解釈されるべきではないが、シリコン（メタ）アクリレート化合物により、未硬化の光干渉層の低表面張力化、レベリング性の向上およびタックの低減が可能となる。

耐摩耗性や防汚性の向上、屈折率低下などの観点から、第１反応性成分（代表的には、（メタ）アクリレート化合物）は、フッ素原子を含んでいてもよい。第１の層形成成分は、１分子中に含まれる重合性官能基が２未満の非反応性成分を含んでもよい。

混相は、主にハードコート層に含まれる分子量の小さなモノマーおよび／またはオリゴマーが熱によって拡散し、光干渉層に到達することにより起こると考えられる。そして、低屈折粒子は、このハードコート層から光干渉層へのモノマーおよび／またはオリゴマーの熱拡散を抑制し得る。一方、第１ポリマーは、ハードコート層から光干渉層へのモノマーおよび／またはオリゴマーの熱拡散を抑制する作用が小さい。

混相抑制の観点から、第１ポリマーの含有割合を小さくするとともに、低屈折粒子の含有割合を大きくすることが望ましい。例えば、組成物Ｒは、低屈折粒子の含有量Ｘと第１ポリマーの含有量Ｚとが、
１００×Ｚ／（Ｘ＋Ｚ）＜４０（％）
の関係を満たすように、第１ポリマーを含むことが好ましい。１００×Ｚ／（Ｘ＋Ｚ）≦３５（％）の関係を満たすことがより好ましく、１００×Ｚ／（Ｘ＋Ｚ）≦３０（％）の関係を満たすことが特に好ましい。

特に、第１オリゴマー、第１モノマー、第１ポリマーおよび低屈折粒子の合計に対して、低屈折粒子が３０質量％以上含まれる場合（Ｘ≧３０）、低屈折粒子の含有量Ｘと、第１オリゴマーおよび第１モノマーの合計の含有量Ｙと、第１ポリマーの含有量Ｚとは、
Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１００、
Ｙ≧０、
Ｚ≧０、および、
Ｚ≦１/２Ｘ－１５
の関係を満たすことが好ましい。これにより、さらに混相が抑制され易くなる。Ｚ≦１/２Ｘ－１８の関係を満たすことがより好ましく、Ｚ≦１/２Ｘ－２０の関係を満たすことが特に好ましい。

第１モノマーおよび／または第１オリゴマーは、低屈折粒子に比べ混相を抑制する効果がやや小さいものの、硬化された積層フィルム（成形体）の諸物性を向上させる点で、重要である。

<無機酸化物微粒子>
組成物Ｒは、無機酸化物微粒子を含んでもよい。無機酸化物微粒子により、未硬化の光干渉層の体積収縮が抑制されるとともに、剛性が高まり易くなる。そのため、未硬化の光干渉層の製造工程中の外観変化が抑制され易い。さらに、硬化された光干渉層の外観変化やカールの発生も抑制される。加えて、硬化された光干渉層のタック性が低減するとともに耐摩耗性が高まり易い。

無機酸化物微粒子の含有量は、組成物Ｒの固形分１００質量部に対して、１質量部以上が好ましく、５質量部以上がより好ましく、７質量部以上が特に好ましい。無機酸化物微粒子の含有量は、組成物Ｒの固形分１００質量部に対して、２０質量部以下が好ましく、１８質量部以下がより好ましく、１５質量部以下が特に好ましい。

組成物Ｒの固形分は、溶媒を除く組成物Ｒの全成分である。ハードコート層形成組成物の固形分も同様である。

無機酸化物微粒子は特に限定されない。無機酸化物微粒子としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）粒子（ただし、中空のものを除く）、アルミナ粒子、チタニア粒子、酸化スズ粒子、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）粒子、酸化亜鉛粒子が挙げられる。無機酸化物微粒子の表面は、不飽和二重結合を含む官能基によって修飾されていてよい。官能基としては、（メタ）アクリロイル基が望ましい。なかでも、コストおよび塗料安定性の観点から、シリカ粒子、アルミナ粒子が好ましく、特に、表面が官能基により修飾されたシリカ粒子、アルミナ粒子が好ましい。無機酸化物微粒子の形態はゾルであってよい。

無機酸化物微粒子の平均粒子径は特に限定されない。透明性および塗料安定性の観点から、無機酸化物微粒子の平均粒子径は５ｎｍ以上１００ｎｍ以下が好ましい。無機酸化物微粒子の平均粒子径は、電子顕微鏡によって得られる断面の画像から、画像処理ソフトウェアを用いて測定される値である。他の粒状物の平均粒子径も、同様の方法により求められる。

<光重合開始剤>
組成物Ｒは、光重合開始剤を含むのが好ましい。これにより、活性エネルギー線硬化型の樹脂成分の重合が進行し易くなる。

光重合開始剤としては、例えば、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤、オキシムエステル系重合開始剤が挙げられる。

アルキルフェノン系光重合開始剤としては、例えば２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノンが挙げられる。

アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤として、例えば２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイドが挙げられる。

チタノセン系光重合開始剤として、例えば、ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウムが挙げられる。

オキシムエステル系重合開始剤として、例えば、１．２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、オキシフェニル酢酸、２－［２－オキソ－２－フェニルアセトキシエトキシ］エチルエステル、２－（２－ヒドロキシエトキシ）エチルエステルが挙げられる。これらの光重合開始剤は、１種を単独で、あるいは、２種以上を組み合わせて用いられる。

なかでも、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１および２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンよりなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。

光重合開始剤の含有量は、組成物Ｒの固形分１００質量部に対して、０．０１質量部以上が好ましく、１質量部以上がより好ましく、３質量部以上が特に好ましい。光重合開始剤の含有量は、組成物Ｒの固形分１００質量部に対して、１０質量部以下が好ましく、７質量部以下がより好ましく、５質量部以下が特に好ましい。

<溶媒>
組成物Ｒは、溶媒を含んでもよい。溶媒は特に限定されず、組成物に含まれる成分、透明支持基材の種類および塗布方法等を考慮して、適宜選択される。

溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒；メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；ジエチルエーテル、イソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、アニソール、フェネトール等のエーテル系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールジアセテート等のエステル系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジエチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド系溶媒；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、イソブチルアルコール等のアルコール系溶媒；ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン系溶媒が挙げられる。これらの溶媒は、１種を単独で、あるいは、２種以上を組み合わせて用いられる。なかでも、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒およびケトン系溶媒が好ましい。

〈その他〉
組成物Ｒは、必要に応じて、種々の添加剤を含むことができる。添加剤としては、例えば、帯電防止剤、可塑剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、表面調整剤、表面改質剤、レベリング剤および光安定剤（例えば、ヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳ））が挙げられる。

各添加剤の含有量は、組成物Ｒの固形分１００質量部に対して、１質量部以上が好ましく、３質量部以上がより好ましく、５質量部以上が特に好ましい。各添加剤の含有量は、組成物Ｒの固形分１００質量部に対して、２０質量部以下が好ましく、１５質量部以下がより好ましい。

［未硬化のハードコート層］
未硬化のハードコート層は、活性エネルギー線硬化型のハードコート層形成組成物（以下、組成物ＨＣと称す場合がある。）を含む。組成物ＨＣは、活性エネルギー線により硬化する。活性エネルギー線の積算光量を調整することにより、ハードコート層の硬度および／または延伸率を制御することができる。組成物ＨＣは、組成物Ｒと同種の活性エネルギー線により硬化することが好ましい。

《ハードコート層形成組成物》
ハードコート層形成組成物（組成物ＨＣ）は、第２の層形成成分を含む。

〈第２の層形成成分〉
第２の層形成成分は、１分子中に重合性官能基を２つ以上有する第２反応性成分を含む。第２反応性成分は、第２モノマーおよび第２オリゴマーの少なくとも一方を含むことが好ましい。これにより、第２の層形成成分の架橋密度が高まって、硬化されたハードコート層の硬度が向上し易くなる。第２モノマーおよび第２オリゴマーの重量平均分子量は、１万以下であり、９０００以下であってよい。

第２オリゴマーおよび第２モノマーの合計の含有量は、組成物ＨＣの固形分１００質量部に対して、２５質量部以上６５質量部以下が好ましい。第２オリゴマーおよび第２モノマーの合計の含有量が、組成物ＨＣの固形分１００質量部に対して、２５質量部以上であると、硬度Ｈ_ＢＣが０.５ＧＰａ以下に制御され易くなる。そのため、未硬化のハードコート層と未硬化の光干渉層とが密着し易くなる。さらに、未硬化ハードコート層と未硬化の光干渉層とをラミネートする際、層間に空気が入り込むこと（エア噛み）が抑制され易くなる。第２オリゴマーおよび第２モノマーの合計の含有量は、組成物ＨＣの固形分１００質量部に対して、２８質量部以上がより好ましく、３０質量部以上が特に好ましい。

第２オリゴマーおよび第２モノマーの合計の含有量が、組成物ＨＣの固形分１００質量部に対して、６５質量部以下であると、硬度Ｈ_ＢＣが０.１ＧＰａ以上に制御され易くなる。そのため、スリット形成および裁断の際の凹みや損傷、複数の積層フィルムを積層した際に混入する異物による凹み、スキージ痕あるいは吸引痕等の不具合が抑制されて、歩留まりが向上し易くなる。第２オリゴマーおよび第２モノマーの合計の含有量は、組成物ＨＣの固形分１００質量部に対して、６２質量部以下がより好ましく、６０質量部以下が特に好ましい。

未硬化のハードコート層のタック性を抑制できる点で、第２反応性成分は、第２モノマーおよび／または第２オリゴマーとともに、重量平均分子量が１万超の第２ポリマーを含むことが好ましい。第２ポリマーの重量平均分子量は、１万超であり、２万以上であってよい。第２ポリマーの重量平均分子量は、１０万以下であってよい。

好ましい第２反応性成分としては、第１反応性成分として例示されたものと同様の（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。透明支持基材および光干渉層との密着性や、透明性の観点から、第２反応性成分は、（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。

<無機酸化物微粒子>
組成物ＨＣは、無機酸化物微粒子を含んでもよい。無機酸化物微粒子としては、組成物Ｒに関して例示されたものが同様に挙げられる。無機酸化物微粒子の含有量は、組成物ＨＣの固形分１００質量部に対して、２０質量部以下が好ましく、１８質量部以下がより好ましく、１５質量部以下が特に好ましい。無機酸化物微粒子の含有量は、組成物ＨＣの固形分１００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましく、１質量部以上がより好ましく、３質量部以上が特に好ましい。

<光重合開始剤>
組成物ＨＣは、光重合開始剤を含むのが好ましい。これにより、活性エネルギー線硬化型の樹脂成分の重合が進行し易くなる。光重合開始剤として、組成物Ｒに関して例示されたものが同様に挙げられる。

なかでも、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１および２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンよりなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。

光重合開始剤の含有量は、組成物ＨＣの固形分１００質量部に対して、０．０１質量部以上１０質量部以下が好ましく、１質量部以上１０質量部以下がより好ましい。

<溶媒>
組成物ＨＣは、溶媒を含んでもよい。溶媒は特に限定されず、組成物に含まれる成分、透明支持基材の種類および塗布方法等を考慮して、適宜選択される。溶媒としては、組成物Ｒに関して例示されたものが同様に挙げられる。なかでも、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒およびケトン系溶媒が好ましい。

〈その他〉
組成物ＨＣは、必要に応じて、種々の添加剤を含むことができる。添加剤としては、組成物Ｒに関して例示されたものが同様に挙げられる。

組成物ＨＣと組成物Ｒとが有する樹脂成分は、同じであってよく、異なっていてもよい。なかでも、両者の樹脂成分は、同一あるいは同種であることが好ましい。未硬化のハードコート層と未硬化の光干渉層との密着性が向上し、層間の剥離が生じ難くなるためである。

［未硬化の機能層］
積層フィルムは、未硬化のハードコート層と、未硬化の光干渉層との間に、さらに、少なくとも１つの未硬化の機能層を有していてもよい。機能層により、積層フィルムの光学的機能が補強されたり、新たな光学的機能が付与されたりする。

機能層は、上記の光干渉層とは異なる光学的特性を有する、他の光干渉層であってよい。機能層は、上記の光干渉層とは異なる特性を有する、他の２以上の光干渉層の組み合わせであってよい。

好ましい機能層は、例えば、高屈折率を有する光干渉層および中屈折率を有する光干渉層の少なくとも一方である。高屈折率層の屈折率は、１．５５超２．００以下であってよい。中屈折率層の屈折率は特に限定されず、光干渉層（低屈折率層）と高屈折率層との間であればよい。中屈折率層の屈折率は、例えば、１．５５以上１．７５以下であってよい。

他の光干渉層の厚さは特に限定されない。他の光干渉層の１層当たりの厚さは、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であってよい。光干渉層の１層当たりの厚さは、１５ｎｍ以上が好ましく、２０ｎｍ以上がより好ましく、４０ｎｍ以上が特に好ましい。光干渉層の１層当たりの厚さは、２００ｎｍ以下が好ましく、１８０ｎｍ以下がより好ましく、１５０ｎｍ以下が特に好ましい。

機能層を形成する機能層形成組成物は、上記の組成物ＨＣまたは組成物Ｒに含まれる成分と同様のものを含み得る。他の光干渉層を形成する機能層形成組成物は、組成物Ｒに含まれる成分と同様のものを含み得る。他の光干渉層を形成する機能層形成組成物は、高屈折粒子を含んでいてもよい。複数の機能層に含まれる成分は、同じであってもよく、異なっていてもよい。

高屈折率層および中屈折率層は、活性エネルギー線硬化型以外の樹脂成分を含んでもよい。他の樹脂成分としては、例えば、アルキド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂等の熱可塑性樹脂；エポキシ系樹脂、フェノ－ル系樹脂、メラミン系樹脂ウレタン系樹脂およびシリコン樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリイソシアネートが挙げられる。

［保護フィルム］
積層フィルムは、未硬化の光干渉層の、未硬化のハードコート層とは反対側の面に、保護フィルムを有していてもよい。これにより、積層フィルムをロール状に巻き取ったり、ロールから巻き出したりする際、損傷が抑制され易い。

保護フィルムは、光干渉層および積層フィルムを保護するとともに、組成物Ｒをフィルム状に成形するための離型紙として機能する。保護フィルムは、塗布面に粘着層を有してもよい。

当分野において公知である保護フィルムが、特に制限されることなく用いられる。保護フィルムは、無色であってもよく、有色であってもよい。保護フィルムは、透明であってもよい。

保護フィルムの厚さは、特に限定されない。保護フィルムの厚さは、２０μｍ以上１００μｍ以下であってよい。これにより、未硬化の光干渉層の保護効果が高まり易い。保護フィルムの厚さは、２５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、３３μｍ以上がさらに好ましく、３５μｍ以上が特に好ましい。保護フィルムの厚さは、８５μｍ以下が好ましく、８０μｍ以下がより好ましく、６５μｍ以下が特に好ましい。保護フィルムの厚さは、粘着層の厚さを含まない値である。

保護フィルムは、例えば樹脂製である。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルムおよびポリプロピレンフィルム（無延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰＰフィルム）および二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰフィルム）を含む）等のポリオレフィンフィルム、これらポリオレフィンを変性し、更なる機能を付加した変性ポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートおよびポリ乳酸等のポリエステルフィルム、ポリスチレンフィルム、ＡＳ樹脂フィルムおよびＡＢＳ樹脂フィルム等のポリスチレン系樹脂フィルム、ナイロンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルムおよびポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリメチルペンテンフィルムが挙げられる。

樹脂フィルムには、必要に応じて、帯電防止剤、紫外線防止剤等の添加剤が添加されていてもよい。樹脂フィルムの表面は、コロナ処理あるいは低温プラズマ処理が施されていてもよい。

なかでも、ポリエチレンフィルム、ポリスチレンフィルム、変性ポリオレフィンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ＯＰＰフィルムおよびＣＰＰフィルムから選択される少なくとも１種が好ましい。

特に、厚さ３０μｍ以上１００μｍ以下のポリエチレンフィルム、ポリスチレンフィルム、変性ポリオレフィンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ＯＰＰフィルムおよびＣＰＰフィルムから選択される少なくとも１種が好ましい。

図１は、本実施形態に係る積層フィルムを模式的に示す断面図である。積層フィルム１０は、透明支持基材１１と、その一方の主面に配置された未硬化のハードコート層１２と、未硬化のハードコート層１２上に形成された未硬化の光干渉層１３と、を備える。

Ｂ．成形体
本実施形態に係る成形体は、上記の積層フィルムが硬化されることにより得られる。成形体は、積層フィルムの完全硬化物である。成形体は、透明支持基材と、硬化されたハードコート層と、硬化された光干渉層と、を有する。成形体は、硬化されたハードコート層と硬化された光干渉層との間に、さらに、少なくとも１つの硬化された機能層を有していてもよい。成形体は、さらに、保護フィルムを有していてもよいし、有していなくてもよい。保護フィルムは、使用目的に応じて、使用される。

成形体は、積層フィルムに、例えば積算光量２００ｍＪ／ｃｍ^２以上の活性エネルギー線を照射して、未硬化のハードコート層および未硬化の光干渉層を硬化させることにより得られる。

成形体は、ディスプレイおよびその周辺に配置される各種センサーの保護材として特に好適である。ディスプレイとして、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイが挙げられる。成形体は、特に、車載用のタッチパネルディスプレイおよびその周辺の保護材として適している。成形体は、光干渉層がハードコート層より外側になるように配置される。

［加飾層］
成形体は、さらに加飾層を備えていてもよい。本実施形態に係る積層フィルムによれば、加飾層を形成する際に加熱処理が施される場合であっても、低い反射率を維持することができる。成形体がディスプレイの保護材である場合、加飾層は、例えば、ディスプレイを囲むベゼル部分に設けられる。

成形体は、例えば、透明支持基材と、透明支持基材の一方の主面に配置されたハードコート層および光干渉層と、透明支持基材の他方の主面に配置された加飾層と、を備える。加飾層は、透明支持基材の他方の主面の一部に設けられてもよい。加飾層は、模様、文字または金属光沢等の装飾を成形体に与える層である。加飾層により、成形体の意匠性が高まる。

加飾層としては、例えば、印刷層および蒸着層の少なくとも１つが挙げられる。印刷層および蒸着層はそれぞれ、１以上の層であり、複数の層を備えていてもよい。加飾層の厚さは特に限定されず、意匠性等に応じて、適宜設定される。

印刷層には、例えば、木目模様、石目模様、布目模様、砂目模様、幾何学模様、文字、全面ベタが描かれる。印刷層は、例えば、バインダー樹脂と着色剤とを含む着色インキにより形成される。バインダー樹脂は特に限定されない。バインダー樹脂としては、例えば、塩化ビニル／酢酸ビニル系共重合体等のポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキッド樹脂、塩素化ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。

着色剤は特に限定されず、公知の顔料または染料が挙げられる。黄色顔料としては、例えば、ポリアゾ等のアゾ系顔料、イソインドリノン等の有機顔料またはチタンニッケルアンチモン酸化物等の無機顔料が挙げられる。赤色顔料としては、例えば、ポリアゾ等のアゾ系顔料、キナクリドン等の有機顔料または弁柄等の無機顔料が挙げられる。青色顔料としては、例えば、フタロシアニンブルー等の有機顔料またはコバルトブルー等の無機顔料が挙げられる。黒色顔料としては、例えば、アニリンブラック等の有機顔料が挙げられる。白色顔料としては、例えば、二酸化チタン等の無機顔料が挙げられる。

蒸着層は、例えば、アルミニウム、ニッケル、金、白金、クロム、鉄、銅、インジウム、スズ、銀、チタニウム、鉛、亜鉛等の群から選ばれる少なくとも一つの金属、またはこれらの合金もしくは化合物により形成される。

［成形樹脂層］
成形体は、さらに成形樹脂層を備えていてもよい。成形樹脂層は、透明支持基材とともにハードコート層および光干渉層を支持する。成形体は、例えば、透明支持基材と、透明支持基材の一方の主面に配置されたハードコート層および光干渉層と、透明支持基材の他方の主面に配置された成形樹脂層と、を備える。成形樹脂層の形状は制限されない。そのため、成形体のデザインの自由度が高まる。

成形体は、透明支持基材と、透明支持基材の一方の主面に配置されたハードコート層および光干渉層と、透明支持基材の他方の主面に配置された加飾層と、成形樹脂層と、を備えていてもよい。この場合、加飾層は、透明支持基材と成形樹脂層とで挟まれるように配置される。

成形樹脂層を形成する樹脂は特に限定されない。成形樹脂層は、例えば、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、熱硬化性ポリイミドが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、いわゆるエンジニアリングプラスチックが挙げられる。エンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、超高分子量ポリエチレン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマーが挙げられる。

図２は、本実施形態に係る成形体を模式的に示す断面図である。成形体２０は、透明支持基材１１と、その一方の主面に配置された硬化されたハードコート層２２と、ハードコート層２２上に形成された硬化された光干渉層２３と、加飾層２４と、成形樹脂層２５と、を備える。加飾層２４は、透明支持基材１１の他方の主面の一部を覆うように配置されている。成形樹脂層２５は、透明支持基材１１の他方の主面全体および加飾層２４の全体を覆うように配置されている。

Ｃ．積層フィルムの製造方法
本実施形態に係る積層フィルムは、厚さ５０μｍ以上６００μｍ以下の透明支持基材の一方の面上に、活性エネルギー線硬化型のハードコート層形成組成物を塗布して、未硬化のハードコート層を形成する工程と、他の支持基材の一方の面上に、活性エネルギー線硬化型の光干渉層形成組成物を塗布して、未硬化の光干渉層を形成する工程と、未硬化のハードコート層の透明支持基材とは反対側の面と、未硬化の光干渉層の他の支持基材とは反対側の面とを貼り合わせて積層フィルムを得るラミネート工程と、を備える方法により製造される。未硬化のハードコート層と未硬化の光干渉層とを、ラミネート法によって積層することにより、混相は抑制され易い。得られる積層フィルムの１６０℃における延伸率は、５０％以上であり、特定加熱処理が施された後の反射率の極小値Ｒ_ＡＨは、２％以下である。
図３は、本実施形態に係る積層フィルムの製造方法を示すフローチャートである。

（１－１）未硬化のハードコート層を形成する工程（Ｓ１１）
未硬化のハードコート層を形成する方法は特に限定されない。未硬化のハードコート層は、透明支持基材の一方の面上に、例えば、組成物ＨＣを塗布することにより形成される。

組成物ＨＣは、当業者において通常行われる手法によって調製することができる。例えば、ペイントシェーカー、ミキサー等の通常用いられる混合装置を用いて、上記各成分を混合することによって調製することができる。

組成物ＨＣの塗布方法は、特に限定されず、当業者において通常行われる手法によって行われる。塗布方法としては、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、バーコート法（例えば、ワイヤーバーコート法）、ダイコート法、インクジェット法およびグラビアコート法が挙げられる。

組成物ＨＣの塗布量は特に限定されない。組成物ＨＣは、例えば、乾燥後であって、未硬化のハードコート層の厚さが２μｍ以上３０μｍ以下になるように、塗布される。

塗布後、乾燥工程を行ってもよい。乾燥条件は特に限定されず、組成物ＨＣに含まれる溶剤の少なくとも一部が除去されるように、適宜設定される。乾燥方法としては、例えば、風乾（自然乾燥）、加熱乾燥、真空乾燥が挙げられる。なかでも、加熱乾燥が好ましい。加熱によって、乾燥とともに、未硬化のハードコート層がレベリングされ得る。乾燥は、透明支持基材上に未硬化のハードコート層が形成されてから、未硬化のハードコート層がラミネート工程に供されるまでの間に行われる。例えば、未硬化のハードコート層を備える透明支持基材がラミネート加工機に搬入される前に、未硬化のハードコート層が乾燥される。

未硬化のハードコート層が形成された後、透明支持基材は、ロール状に巻き取られてもよい。これにより、ラミネート工程まで、ロールｔｏロール処理が可能となる。さらに、未硬化のハードコート層の表面に保護用のフィルムを貼り合わせた後、透明支持基材を巻き取ってもよい。保護用のフィルムと未硬化のハードコート層とは、粘着層を介して貼り合わされてもよい。

（１－２）未硬化の光干渉層を形成する工程（Ｓ１２）
未硬化の光干渉層を形成する方法は特に限定されない。未硬化の光干渉層は、他の支持基材（代表的には、上記の保護フィルム）の一方の面上に、例えば、組成物Ｒを塗布することにより形成される。組成物Ｒの塗布方法は、組成物ＨＣと同様に、当業者において通常行われる手法によって行われる。

組成物Ｒの塗布量は特に限定されない。組成物Ｒは、例えば、乾燥後であって、未硬化の光干渉層の厚さが１５ｎｍ以上２００ｎｍ以下になるように、塗布される。

塗布後、乾燥工程を行ってもよい。乾燥条件は特に限定されず、組成物Ｒに含まれる溶剤の少なくとも一部が除去されるように、適宜設定される。乾燥方法としては、ハードコート層の乾燥と同様の方法が挙げられる。なかでも、加熱乾燥が好ましい。加熱によって、乾燥とともに、未硬化の光干渉層がレベリングされ得る。

乾燥は、他の支持基材上に未硬化の光干渉層が形成されてから、未硬化の光干渉層がラミネート工程に供されるまでの間に行われる。例えば、未硬化の光干渉層を備える他の支持基材がラミネート加工機に搬入される前に、未硬化の光干渉層が乾燥される。

未硬化の光干渉層が形成された後、他の支持基材は、ロール状に巻き取られてもよい。これにより、ラミネート工程まで、ロールｔｏロール処理が可能となる。さらに、未硬化の光干渉層の表面に保護用のフィルムを貼り合わせた後、他の支持基材を巻き取ってもよい。保護用のフィルムと未硬化の光干渉層とは、粘着層を介して貼り合わされてもよい。

（１－３）ラミネート工程（Ｓ１３）
他の支持基材上に形成された未硬化の光干渉層と、透明支持基材上に形成された未硬化のハードコート層とが貼り合わされる。これにより、積層フィルムが得られる。両者を貼り合わせた後、他の支持基材は剥離されてもよい。

未硬化の光干渉層が形成された他の支持基材が巻き取られている場合、未硬化のハードコート層を備える透明支持基材をラミネート機に搬入するとともに、巻き取られていた他の支持基材を、巻き出しながらラミネート機に搬入する。

未硬化のハードコート層が形成された透明支持基材が巻き取られている場合、未硬化の光干渉層を備える他の支持基材をラミネート機に搬入するとともに、巻き取られていた透明支持基材を、巻き出しながらラミネート機に搬入する。

貼り合わせは、圧力をかけながら行われるのが好ましい。圧力は、例えば、０．１Ｎ／ｃｍ以上５０Ｎ／ｃｍ以下であればよい。圧力は、０．５Ｎ／ｃｍ以上が好ましい。圧力は、３０Ｎ／ｃｍ以下が好ましい。

貼り合わせの際の各層の温度は、特に限定されない。各層はいずれも未硬化であるため、低温で貼り合わせることができる。一方、本実施形態に係る積層フィルムは混相の発生が抑制され易いため、貼り合わせの際に各層を加温してもよい。貼り合わせの際の各層の温度は、０℃以上１００℃以下であってよい。

未硬化のハードコート層と未硬化の光干渉層との間に、未硬化の機能層を備える積層フィルムは、例えば、以下の工程により製造される。
まず、他の未硬化の機能層を、新たな支持基材上に形成する。次いで、未硬化のハードコート層の透明支持基材とは反対側の面と、未硬化の機能層の新たな支持基材とは反対側の面とを貼り合わせる。新たな支持基材を剥離した後、露出した未硬化の機能層に、他の支持基材で支持された未硬化の光干渉層を貼り合わせる。必要に応じて、光干渉層を貼り合わせる前に、未硬化の機能層を未硬化のハードコート層、あるいはこれに積層された未硬化の機能層に貼り合わせる工程を繰り返す。

これにより、透明支持基材と、未硬化のハードコート層と、少なくとも１つの未硬化の機能層と、光干渉層と、他の支持基材と、をこの順に含む積層フィルムが得られる。他の支持基材は、剥離されてもよく、剥離されなくてもよい。ラミネート工程の後、積層フィルムはロール状に巻き取られてもよい。この場合、他の支持基材は剥離されていないことが好ましい。

図４は、本実施形態に係る積層フィルムの製造方法におけるラミネート工程を説明する概略図である。透明支持基材１１の一方の面上に、未硬化のハードコート層１２が形成されている。この積層体は、未硬化のハードコート層の形成工程で得られる。この積層体は、図４の左方向から右方向に向かって、平坦な状態で搬送される。

一方、他の支持基材１４の一方の面上に、未硬化の光干渉層１３が積層されている。この積層体は、未硬化の光干渉層の形成工程で得られる。この積層体は、図４の左方向から右方向に向かって、平坦な状態で搬送される。

これら積層体を搬送しながら、未硬化のハードコート層１２の透明支持基材１１とは反対側の面と、未硬化の光干渉層１３の他の支持基材１４とは反対側の面とを、一対のローラ３０により圧力をかけながら。貼り合わせる。これにより、透明支持基材１１と、未硬化のハードコート層１２と、光干渉層１３と、他の支持基材１４と、をこの順に含む積層フィルムが得られる。

図示例における各種寸法は、一態様に過ぎない。各層および各基材の厚みおよび大きさ、ローラの位置および大きさ等は、適宜設定すればよい。

Ｄ．成形体の製造方法
本実施形態に係る成形体は、例えば、上記の積層フィルムの透明支持基材の他方の主面に加飾層を形成する加飾工程と、加飾工程の後、積層フィルムに、積算光量２００ｍＪ／ｃｍ^２以上の活性エネルギー線を照射する硬化工程と、を備える方法により製造される。加飾工程は、積層フィルムを、８０℃以上で２０分間以上、加熱する加熱工程を含む。

加飾工程の後、必要に応じて、射出成型工程、あるいは、プレフォーム工程および射出成型工程が行われる。プレフォーム工程では、積層フィルムが熱成形にて所望の立体形状に沿った形状に賦形される。

プレフォーム工程が行われる場合、硬化工程は、複数回行われてもよい。例えば、プレフォーム工程の後に、積層フィルムの一部を硬化させるように活性エネルギー線を照射する、半硬化工程が行われてもよい。この場合、射出成型工程の後、積層フィルムの残部を硬化させるように活性エネルギー線を照射する、本硬化工程が行われる。

すなわち、成形体は、例えば、加飾工程（Ｓ２１）、プレフォーム工程（Ｓ２２）、硬化工程（Ｓ２３）および射出成型工程（Ｓ２４）をこの順で備える方法により製造される。図５は、本実施形態に係る成形体の製造方法を示すフローチャートである。

成形体は、また、例えば、加飾工程（Ｓ２１）、プレフォーム工程（Ｓ２２）、半硬化工程（Ｓ２３－１）、射出成型工程（Ｓ２４）および本硬化工程（Ｓ２３－２）をこの順で備える方法により製造される。図６は、本実施形態に係る他の成形体の製造方法を示すフローチャートである。

積層フィルムがロール状に巻き取られている場合、加飾工程の前に、積層フィルムをロールから巻き出して、スリットを形成したり、所望の形状および大きさに裁断したりする工程を行ってもよい。
以下、各工程について説明する。

（２－１）加飾工程（Ｓ２１）
積層フィルムの透明支持基材の他方の主面に、加飾層（代表的には、印刷層および蒸着層）を形成する。

印刷層の形成方法は特に限定されない。印刷層の形成方法としては、例えば、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、ロールコート法およびスプレーコート法が挙げられる。蒸着層の形成方法も特に限定されない。蒸着層の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法および鍍金法が挙げられる。

加飾工程は、積層フィルムを、８０℃以上で２０分間以上、加熱する加熱工程を含む。加熱工程は、例えば、加飾層の乾燥のために行われる。本実施形態では、このような加熱工程を経る場合であっても、得られる成形体は低い反射率を有する。

加飾工程は、例えば色を変えながら複数回行われてもよい。加飾工程では、８０℃を超える温度で５分間以内の加熱、あるいは８０℃未満で２０分間以上の加熱がさらに行われてもよい。このような加熱は、混相の発生に大きくは関与しない。

（２－２）プレフォーム工程（Ｓ２２）
積層フィルムを、所望の立体形状に沿った形状にプレフォームする。積層フィルムを、予め立体形状に近い形状に賦形することにより、射出成型（代表的には、インサートモールドラミネーション（ＩＭＬ）成型）が可能となる。ＩＭＬ成型では、積層フィルムが金型に挿入され、積層フィルムに向かって成形用樹脂が射出される。プレフォーム工程の後、積層フィルムの不要な部分を除去するトリミング工程を行ってもよい。

プレフォームの方法は特に限定されない。プレフォームは、例えば、真空成型法、圧空成型法、真空圧空成型法により実行される。プレフォームでは、金型と積層フィルムとが同じ処理室に設置される。積層フィルムは、透明支持基材が金型に対向するように設置される。積層フィルムを加熱して、処理室を真空状態および／または加圧状態にする。これにより、積層フィルムは金型に沿って変形する。次いで、積層フィルムを冷却して、金型から取り外す。プレフォームの際、積層フィルムを、９０℃以上１９０℃以下で、２０秒以上５分以内で、加熱してもよい。

（２－３）半硬化工程（Ｓ２３－１）
積層フィルムの一部が硬化するように、活性エネルギー線を照射する。これにより、半硬化状態の積層フィルムが得られる。半硬化工程により、射出成型工程における積層フィルムの金型への貼り付きが抑制されるとともに、積層フィルムが、射出成型工程に必要な延伸率に調整されて、射出成型工程におけるクラックの発生を抑制することができる。活性エネルギー線の積算光量は、例えば、１ｍＪ／ｃｍ^２以上２００ｍＪ／ｃｍ^２未満である。半硬化工程の後、積層フィルムの不要な部分を除去するトリミング工程を行ってもよい。

活性エネルギー線の種類は特に限定されない。活性エネルギー線は、層形成組成物に含まれる樹脂成分の種類に応じて適宜選択される。活性エネルギー線は特に限定されず、紫外線、電子線、α線、β線、γ線等の電離放射線であってよい。なかでも、３８０ｎｍ以下の波長を有する紫外線が好ましい。紫外線は、例えば、高圧水銀灯、超高圧水銀灯を用いて照射される。

（２－４）射出成型工程（Ｓ２４）
射出成型では、例えば、金型に光干渉層を対向させるとともに、透明支持基材に向かって成形用樹脂が射出される。これにより、積層フィルムが金型の形状に賦形されるとともに、透明支持基材の他方の主面に成形樹脂層が形成される。

（２－５）硬化工程（Ｓ２３）、本硬化工程（Ｓ２３－２）
積層フィルムに活性エネルギー線を照射して、積層フィルムを完全硬化させる。これにより、成形体が得られる。本硬化工程における活性エネルギー線の積算光量は、２００ｍＪ／ｃｍ^２以上である。活性エネルギー線の積算光量は、５０００ｍＪ／ｃｍ^２以下であってよく、３０００ｍＪ／ｃｍ^２以下であってよい。活性エネルギー線は、半硬化工程と同種であってよく、異なっていてもよい。

以上、上記態様は一例であり、所望により公知の処理、加工工程等を導入してもよい。

以下の実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。実施例中、「部」および「％」は、ことわりのない限り、質量基準による。

実施例および比較例において使用された各成分は、以下のとおりである。
（第１、第２ポリマー）
アクリルポリマーＡ：Ｍｗ７０，０００
アクリルポリマーＢ：Ｍｗ２０，０００
アクリルポリマーＣ：Ｍｗ１００，０００

アクリルポリマーＡ、Ｂ、Ｃは、以下のようにして調製した。
［アクリルポリマーＡの調製］
２，３－エポキシプロピルメタクリレート３０．０部、メチルメタクリレート７０部、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート１．５部からなる混合物を調製した。別途、攪拌羽根、窒素導入管、冷却管および滴下漏斗を備えた５００ｍｌ反応容器に、トルエン４０．０部を投入し、１１０℃に加温した。この反応容器内を撹拌させながら、上記混合物を、窒素雰囲気下で２時間かけて等速で滴下した。滴下終了後、１１０℃の温度条件下で１時間反応を行った。その後、上記反応容器に、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート１．０部とトルエン２５．０部との混合溶液を、１時間かけて滴下した。次いで、反応容器内を１４５℃まで加熱して、さらに２時間反応させた。続いて、反応容器内を１１０℃以下に冷却し、さらにトルエン５９．０部を添加して、前駆体Ａ１を得た。

上記と同じ形の別の反応容器に、前駆体Ａ１を２２６．５部、アクリル酸を１５．６６部、ハイドロキノンモノメチルエーテルを０．４３部、トルエンを５６部、それぞれ仕込み、空気を吹き込んで攪拌しながら、９０℃まで加熱した。９０℃の温度条件下、この反応容器に、さらに、トルエン３．０部とテトラブチルアンモニウムブロマイド０．８１部との混合溶液を添加し、１時間反応させた。続いて、１０５℃まで加熱し、反応液中の固形分の酸価が８以下になるまで、１０５℃の温度条件下で反応を行った。その後、上記反応溶液にハイドロキノンモノメチルエーテル０．４３部とトルエン３．０部との混合溶液を添加し、温度を７５℃にした。続いて、カレンズＭＯＩ（昭和電工製）１０．１部とトルエン５．０部とジブチルチンジラウレート０．０４３部との混合溶液を添加して、７０℃の温度条件下で２時間反応させた。その後、６０℃以下に冷却して、メタノール２．０部とトルエン１０．０部との混合溶液を添加した。これにより、重量平均分子量７０，０００のアクリルポリマーＡを得た。

酸価の測定は、ＪＩＳ Ｋ５６０１－２－１に準じて、上記反応溶液を０．１Ｎの水酸化カリウム（ＫＯＨ）溶液で滴定して、下式 酸価＝｛（ＫＯＨ溶液の滴下量［ｍｌ］）×（ＫＯＨ溶液のモル濃度［ｍｏｌ／Ｌ］｝／（固形分の質量［ｇ］）に従って算出した。以下、同じである。

［アクリルポリマーＢの調製］
２，３－エポキシプロピルメタクリレート３０．０部、メチルメタクリレート７０部、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート１０．０部からなる混合物を調製した。別途、攪拌羽根、窒素導入管、冷却管および滴下漏斗を備えた５００ｍｌ反応容器に、トルエン４０．０部を投入し、１１０℃に加温した。この反応容器内を撹拌させながら、上記混合物を、窒素雰囲気下で２時間かけて等速で滴下した。滴下終了後、１１０℃の温度条件下で１時間反応を行った。その後、上記反応容器に、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート１．０部とトルエン２５．０部との混合溶液を、１時間かけて滴下した。次いで、反応容器内を１４５℃まで加熱して、さらに２時間反応させた。続いて、反応容器内を１１０℃以下に冷却し、さらにトルエン５９．０部を添加して、前駆体Ｂ１を得た。

上記と同じ形の別の反応容器に、前駆体Ｂ１を３０６．５部、アクリル酸を１５．６６部、ハイドロキノンモノメチルエーテルを０．４３部、トルエンを５６部、それぞれ仕込み、空気を吹き込んで攪拌しながら、９０℃まで加熱した。９０℃の温度条件下、この反応容器に、さらに、トルエン３．０部とテトラブチルアンモニウムブロマイド０．８１部との混合溶液を添加し、１時間反応させた。続いて、１０５℃まで加熱し、反応液中の固形分の酸価が８以下になるまで、１０５℃の温度条件下で反応を行った。その後、上記反応溶液にハイドロキノンモノメチルエーテル０．４３部とトルエン３．０部との混合溶液を添加し、温度を７５℃にした。続いて、カレンズＭＯＩ（昭和電工製）１０．１部とトルエン５．０部とジブチルチンジラウレート０．０４３部との混合溶液を添加して、７０℃の温度条件下で２時間反応させた。その後、６０℃以下に冷却して、メタノール２．０部とトルエン１０．０部との混合溶液を添加した。これにより、重量平均分子量２０，０００のアクリルポリマーＢを得た。

［アクリルポリマーＣの調製］
２，３－エポキシプロピルメタクリレート３０．０部、メチルメタクリレート７０部、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート０．８部からなる混合物を調製した。別途、攪拌羽根、窒素導入管、冷却管および滴下漏斗を備えた５００ｍｌ反応容器に、トルエン４０．０部を投入し、１１０℃に加温した。この反応容器内を撹拌させながら、上記混合物を、窒素雰囲気下で２時間かけて等速で滴下した。滴下終了後、１１０℃の温度条件下で１時間反応を行った。その後、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート１．０部とトルエン２５．０部との混合溶液を、１時間かけて滴下した。次いで、反応容器内を１４５℃まで加熱して、さらに２時間反応させた。続いて、反応容器内を１１０℃以下に冷却し、さらにトルエンを５９．０部添加して、前駆体Ｃ１を得た。

上記と同じ形の別の反応容器に、前駆体Ｃ１を２９５．８部、アクリル酸を１５．６６部、ハイドロキノンモノメチルエーテルを０．４３部、トルエンを５６部、それぞれ仕込み、空気を吹き込んで攪拌しながら、９０℃まで加熱した。９０℃の温度条件下、この反応容器に、さらに、トルエン３．０部とテトラブチルアンモニウムブロマイド０．８１部との混合溶液を添加し、１時間反応させた。続いて、１０５℃まで加熱し、反応液中の固形分の酸価が８以下になるまで、１０５℃の温度条件下で反応を行った。その後、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．４３部とトルエン３．０部との混合溶液を添加し、温度を７５℃にした。続いて、カレンズＭＯＩ（昭和電工製）１０．１部とトルエン５．０部とジブチルチンジラウレート０．０４３部との混合溶液を添加して、７０℃の温度条件下で２時間反応させた。その後、６０℃以下に冷却して、メタノール２．０部とトルエン１０．０部との混合溶液を添加した。これにより、重量平均分子量１００，０００のアクリルポリマーＣを得た。

（第１、第２オリゴマー（多官能ウレタンアクリレートオリゴマー））
ＫＲＭ－８４５２：ダイセル オルネクス社製、Ｍｗ３，８８４、アクリル当量１２０ｇ／ｅｑ
ＣＮ－９８９３：アルケマ社製
Ｈ－７Ｍ４０：根上工業社製、Ｍｗ１０，０００～１５，０００、
ＵＮ－９０４Ｍ：根上工業社製、Ｍｗ４，９００

（多官能アクリレートオリゴマー）
アロニックスＭ－３１５：東亞合成社製、Ｍｗ４５０、アクリル当量１５０ｇ／ｅｑ

（第１、第２モノマー（多官能アクリレートモノマー））
アロニックスＭ－４０２：東亜合成社製、ＤＰＨＡ
アロニックスＭ－３０５：東亜合成社製、ＰＥＴＡ

（低屈折粒子）
スルーリア４３２０：日揮触媒社製、中空状シリカ微粒子、体積平均粒子径５５ｎｍ
スルーリア５３２０：日揮触媒社製、中空状シリカ微粒子、体積平均粒子径７５ｎｍ

（無機酸化物微粒子）
ＯＳＣＡＬ １８４２：日揮触媒化成工業社製、反応性シリカオルガノゾル、粒子径１０ｎｍ

（高屈折粒子）
ＮＡＮＯＮ５ ＺＲ－０１０：ソーラー社製、酸化ジルコニウム、体積平均粒子径２０ｎｍ

（表面調整剤）
オプツール：ＤＡＣ－ＨＰ、ダイキン工業社製
（表面改質剤）
メガファックＲＳ－５７：ＤIＣ社製

（光重合開始剤）
Ｏｍｎｉｒａｄ １２７：IＧＭ ＲＥＳＩＮＳ社製、α-ヒドロキシアセトフェノン
Ｏｍｎｉｒａｄ １８４：IＧＭ ＲＥＳＩＮＳ社製、α-ヒドロキシアルキルフェノン

（透明支持基材）
ＴＢ１－ＴＢ５：品名ＡＷ-１０Ｕ、ウェーブロック・アドバンスト・テクノロジー社製、ＰＭＭＡおよびＰＣからなる２層（ＰＭＭＡ／ＰＣ）フィルム、厚さ３００μｍ（ＴＢ１）、２００μｍ（ＴＢ２）、５００μｍ（ＴＢ３）、３０μｍ（ＴＢ４）、１００μｍ（ＴＢ５）

（保護フィルム）
トレファン＃４０-２５００、東レ社製、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）、厚さ４０μｍ

［組成物ＬＲ１の調製］
アクリルポリマーＢ（第１ポリマー）３．１部、アロニックスＭ－４０２（第１モノマー）２７．７部、オプツール ＤＡＣ－ＨＰ（表面調整剤）１１．６部、メガファックＲＳ－５７（表面改質剤）８．０部、および、Ｏｍｎｉｒａｄ１２７（光重合開始剤）３．５部を混合した。さらに、スルーリア４３２０（低屈折粒子）４６．１部を配合した。この混合物をプロピレングリコールモノメチルエーテルにより希釈して、固形分濃度３％の乳白色の組成物ＬＲ１を調整した。組成物ＬＲ１により形成される層の屈折率は、１．２０以上１．５５以下であった。

［組成物ＬＲ２－ＬＲ１５の調製］
表１Ａに示す配合にしたこと以外は、組成物ＬＲ１と同様にして、固形分濃度３％の、乳白色の組成物ＬＲ２－ＬＲ１１、ＬＲ１３－ＬＲ１５および透明な組成物ＬＲ１２を調整した。組成物ＬＲ２からＬＲ１５により形成される層の屈折率は、いずれも１．２０以上１．５５以下であった。

［機能層形成組成物ＨＲ１の調整］
表１Ｂに示す配合にしたこと以外は、組成物ＬＲ１と同様にして、固形分濃度３％の乳白色の機能層形成組成物ＨＲ１を調整した。組成物ＨＲ１により形成される層の屈折率は、１．５５超２．００以下であった。

［組成物ＨＣ１の調製］
アクリルポリマーＡ（第２ポリマー）３２．０質量部、ＫＲＭ－８４５２（第２オリゴマー、多官能ウレタンアクリレートオリゴマー）３６．３質量部、アロニックスＭ－４０２（第２モノマー）２１．３部、ＯＳＣＡＬ １８４２（無機酸化物微粒子）４．１質量部、および、Ｏｍｎｉｒａｄ１８４（光重合開始）６．３質量部を混合した。この混合物をメチルイソブチルケトンにより希釈して、固形分濃度３５％の透明な組成物ＨＣ１を調整した。

［組成物ＨＣ２－ＨＣ５の調製］
表１Ｃに示す配合にしたこと以外は、組成物ＨＣ１と同様にして、固形分濃度３５％の透明な組成物ＨＣ２－ＨＣ５を調整した。

［実施例１］
（１）積層フィルムの製造
（１－１）未硬化の光干渉層の形成
ＯＰＰフィルム（保護フィルム）に、組成物ＬＲ１を、グラビアコーターにより、乾燥後の厚さが１２０ｎｍになるよう塗布した。その後、８０℃で１分間乾燥させて溶媒を揮発させて、未硬化の光干渉層を形成した。未硬化の光干渉層が形成された保護フィルムを、ロール状に巻き取った。
以下、組成物ＬＲ１－ＬＲ１５により形成された光干渉層を「ＬＲ層」と表記する場合がある。

（１－２）未硬化のハードコート層の形成
透明支持基材ＴＢ１のＰＭＭＡの面に、グラビアコーターにより、組成物ＨＣ１を乾燥後の厚さが１２μｍになるよう塗布した。その後、８０℃で１分間乾燥させて溶媒を揮発させて、未硬化のハードコート層を形成した。
以下、組成物ＨＣ１－ＨＣ５により形成されたハードコート層を「ＨＣ層」と表記する場合がある。

（１－３）未硬化のＨＣ層とＬＲ層との積層
ロール状に巻き取られた保護フィルムを巻き出しながら、透明支持基材ＴＢ１で支持された未硬化のＨＣ層表面と、保護フィルムで支持された未硬化のＬＲ層表面とを貼り合わせた。これにより、透明支持基材と、未硬化のＨＣ層と、未硬化のＬＲ層と、保護フィルムと、をこの順で有する積層フィルムを製造した。最後に、保護フィルムが内側になるように、積層フィルムをロール状に巻き取った。

（２）成形体の製造
（２－１）加飾層の形成
まず、積層フィルムをロールから巻き出して、所望の形状および大きさに裁断した。裁断された積層フィルムの透明支持基材の、未硬化のＨＣ層とは反対側の面に、スクリーン印刷により加飾（印刷）層を形成し、乾燥温度８０℃で１０分間乾燥させた。この加飾工程を５回繰り返し、その後、９０℃で１時間乾燥させた。印刷層の形成には、黒色塗料（ＲＩＭインキ 極黒、十条ケミカル社製）を用いた。

（２－２）保護フィルムの剥離
次いで、保護フィルムを未硬化のＬＲ層から５．０ｍｍ／秒の速度で剥離した。

（２－３）プレフォーム
印刷層を備える積層フィルムを１９０℃で３０秒間加熱し、最大深さが６ｍｍの立体形状の型を用いて、真空圧空成型法によりプレフォームを実施した。

（２－４）硬化
プレフォームされた積層フィルムに、積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射した。続いて、トリミングを実施した。

（２－５）射出成型
最後に、射出成型を行って、透明支持基材の印刷層側に成形樹脂層（ポリカーボネート）を備える成形体を得た。なお、実施例において、特に言及のない限り、活性エネルギー線として、紫外線を使用している。

［評価］
積層フィルムおよび成形体に対して、以下の評価を行った。結果を表２Ａに示す。

（ａ）厚さ
積層フィルムから、１０ｍｍ×１０ｍｍの評価サンプルを切り出した。評価サンプルの断面を、ミクロト－ム（ＬＥIＣＡ ＲＭ２２６５）にて析出させた。析出させた断面を、レーザー顕微鏡（ＶＫ８７００、ＫＥＹＥＮＣＥ社製）または透過型電子顕微鏡（ＪＥＭ２１００、日本電子社製）にて観察し、ＨＣ層およびＬＲ層の各１０点の厚みを測定した。その平均値をそれぞれ、ＨＣ層およびＬＲ層の厚さとした。

（ｂ）反射率
積層フィルムの透明支持基材における、未硬化のＨＣ層とは反対側の面に対し、黒色塗料（品名：ＣＺ-８０５ ＢＬＡＣＫ（日弘ビックス社製）を、バーコーターを用い、乾燥膜厚が３μｍ以上６μｍ以下となるように塗布した。次いで、黒色塗料を塗布した積層フィルムを、室温環境下で５時間放置し、乾燥を行うことにより、未硬化の評価サンプルを作製した。

評価サンプルの光干渉層側から、任意の１０点において、ＳＣＩ方式による反射率を測定した。測定には、日本電色工業社製のＳＤ７０００を用いた。測定は、３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の波長領域内で、波長１０ｎｍ毎に行った。測定点ごとに反射率の極小値を決定し、１０点の極小値のうち、最大となる値を反射率の極小値Ｒ_ＢＨとした。

評価サンプルに特定加熱処理を施し、上記と同様にして、反射率の極小値Ｒ_ＡＨを求めた。

（ｃ）延伸率
積層フィルムから長さ２００ｍｍ×幅１０ｍｍの試験片を切り出した。この試験片を、チャック間距離が１５０ｍｍである引張り試験機にセットして、１６０℃雰囲気下、引張力５．０Ｋｇｆ、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて、評価サンプルを長辺方向に１０％延伸した。延伸後の評価サンプルのクラックの有無を、目視で確認した。

クラックの発生が無ければ、新たな評価サンプルを切り出し、次は長辺方向に２０％延伸させた。そして、同様にして、クラックの有無を目視で確認した。延伸率を１０％ずつ大きくしながらこの手順を繰り返した。クラックが初めて確認されたときの延伸率を、積層フィルムの延伸率とした。同じ積層フィルムから切り出した評価サンプルに対して上記の評価を３回行い、各回で得られた延伸率の平均値を、積層フィルムの延伸率Ｅ_１６０とした。

（ｄ）塗膜硬度
積層フィルムの未硬化のＬＲ層側と、成形体のＬＲ層側とから、それぞれ硬度Ｈ_ＢＣおよび硬度Ｈ_ＡＣを測定した。
硬度は、ＮＡＮＯＭＥＣＨＡＮＩＣＳ，ＩＮＣ．製のｉＭｉｃｒｏ Ｎａｎｏｉｎｄｅｎｔｅｒを用いて、連続剛性測定法（使用メソッド：Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｅ ａｎｄ Ｈ．ＮＭＴ）により測定した。

具体的には、評価サンプルの表面に、準静的な試験荷重に微小なＡＣ荷重を重畳して与えた。荷重は、最大荷重５０ｍＮに到達するまで与えた。圧子として、バーコビッチ型のダイアモンド圧子（先端曲率半径２０ｎｍ）を使用した。発生する変位の振動成分および変位と荷重との位相差から、深さに対する連続的なスティフネスを計算して、深さに対する硬度のプロファイルを取得した。このプロファイルの深さ１０００ｎｍにおける硬度を算出した。

荷重およびスティフネスの計算にはｉＭｉｃｒｏ専用ソフトを用いた。スティフネスの計算にあたって、コーティング層のポアソン比を０．３５とした。荷重は、ひずみ速度（∂Ｐ／∂ｔ）／Ｐが０．２となるように制御した。

（ｅ）外光の映り込み
成形体の光干渉層側の表面に蛍光灯の光を反射させ、外光の映り込みを、目視により評価した。
評価基準は以下のとおりである。
良：外光の映り込みがほとんど感じられない
可：外光の映り込みが僅かに感じられる
不良：外光の映り込みがはっきりと感じられる

（ｆ）立体形状への追従性
最大深さが３ｍｍおよび６ｍｍの２種類の型を用いて、積層フィルムにそれぞれプレフォームを行い、立体形状への追従性を評価した。
評価基準は以下のとおりである。
良：深い立体形状に成形してもクラックや白化が視認されない
可：深い立体形状に成形した場合はクラックや白化が視認されるが、
浅い立体形状に成形した場合はクラックや白化が視認されない
不良：浅い立体形状に成形した場合でもクラックや白化が視認される

（ｇ）プレフォーム後のハンドリング性
プレフォームした積層フィルムに積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射して評価サンプルとした。評価サンプルを射出成型の金型にセットする際のハンドリング性を評価した。
評価基準は以下のとおりである。
良：評価サンプルにコシがあり、射出成型の金型に容易に設置できる
可：評価サンプルのコシが弱く、取り扱いに若干の難があるが、金型に設置できる
不良：評価サンプルのコシが弱く、金型に設置できない

（ｈ）成形体の反り
積層フィルムから、２００ｍｍ×２００ｍｍの評価サンプルを切り出し、積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射した。次いで、評価サンプルを水平面に載置して、その四隅の水平面からの浮き上がり量（反り量）を定規を用いて計測し、平均化した。
評価基準は以下のとおりである。
最良：反り量の平均が１０ｍｍ以下
良：反り量の平均が１０以上１５ｍｍ未満
可：反り量の平均が１５ｍｍ以上２０ｍｍ未満
不良：反り量の平均が２０ｍｍ以上

（ｉ）加飾工程後の外観
保護フィルムの剥離（２－２）後、プレフォーム（２－３）前の積層フィルムを評価サンプルとした。評価サンプルの加飾工程に起因するスキージ痕および吸引痕の有無を、目視により確認した。
評価基準は、以下のとおりである。
最良：スキージ痕および吸引痕無し
良：スキージ痕および吸引痕が僅かにあるが、９０℃以上に加熱することでレベリングし、消失する
可：スキージ痕および吸引痕が僅かにあるが、１５０℃以上に加熱することでレベリングし、消失する
不良：スキージ痕および吸引痕有り

（ｊ）未硬化のＨＣ層とＬＲ層との貼り合わせ性
（１－１）で作成された保護フィルムと未硬化の光干渉層との積層体と、（１－２）で作成された透明支持基材と未硬化のハードコート層との積層体とを、各層が対向するようにハンドローラーで押し付けながら貼り合わせて、貼り付きの程度を評価した。
評価基準は、以下のとおりである。
良：積層体同士が貼り付いている
可：積層体同士が貼り付いているが、密着が弱い

（ｋ）鉛筆硬度
成形体のＬＲ層の鉛筆硬度を評価した。
測定は、ＪIＳ Ｋ５６００－５－４（１９９９）、ひっかき硬度（鉛筆法）に従って行った。

（ｌ）耐摩耗性
成形体のＬＲ層の表面を、積層フィルム表面４ｃｍ^２あたり垂直荷重１９．６Ｎをかけながら、綿布を固定した摩擦子により３，０００回摩擦した。成形体のＬＲ層の表面を目視により観察した。評価基準は次のとおりである。
最良：３，０００回の摩擦後にも傷は視認されなかった
良：１，０００回の摩擦後に傷は視認されなかったが、３，０００回の摩擦後に傷が視認された
可：１，０００回の摩擦後、５本以下の傷が視認された
不良：１，０００回の摩擦後、傷が多数視認された

（ｍ）耐薬品性
成形体から、１０ｃｍ×１０ｃｍの評価サンプルを切り出した。評価サンプルのＬＲ層の一面全体に、ニュートロジーナ サンスクリーンＳＰＦ４５（ジョンソン＆ジョンソン社製）２ｇを、指で均一になるように塗布した。次いで、８０℃×４時間加温した。その後、室温まで冷却し、水洗いを行って、ＬＲ層の外観を目視で評価した。
評価基準は以下のとおりである。
最良：外観異常無し
良：塗布した痕が確認できるがリフティングは確認されない
不良：リフティングが発生している

［実施例２－１０、１２－２２、比較例３－１０］
実施例１と同様にして、表１Ａおよび表１Ｃに示す配合で調製された組成物を用いて、表２Ａから表２Ｃに示す構成を有する積層フィルムおよび成形体を作成した。得られた積層フィルムおよび成形体を、実施例１と同様にして評価した。結果を表２Ａから表２Ｃに示す。

［実施例１１］
実施例１の（１－１）および（１－２）と同様にして、未硬化のハードコート層および未硬化の光干渉層をそれぞれ形成した。
別途、未硬化の光干渉層の形成工程（１－１）と同様にして、表１Ｂに示された組成を有する未硬化の機能層（ＨＲ層）が形成された保護フィルムを得た。未硬化のＨＲ層が形成された保護フィルムを、ロール状に巻き取った。この保護フィルムを巻き出しながら、保護フィルムで支持された未硬化のＨＲ層表面と、透明支持基材で支持された未硬化のＨＣ層表面とを貼り合わせた。

次いで、保護フィルムを剥離して、未硬化のＨＲ層を露出させた。このＨＲ層に、（１－１）で作成された未硬化のＬＲ層を巻き出しながら貼り合わせた。これにより、未硬化のＨＣ層、ＨＲ層およびＬＲ層をこの順で備える積層フィルムおよび成形体を作成した。得られた積層フィルムおよび成形体を、実施例１と同様にして評価した。結果を表２Ａおよび表２Ｂに示す。

［比較例１］
組成物ＨＣ４を用いたこと以外は実施例１と同様にして、未硬化のＨＣ層を透明支持基材ＴＢ１上に形成した。次いで、ＨＣ層に積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射し、ＨＣ層を硬化させた。
硬化されたＨＣ層に組成物ＬＲ１１を塗布した。続いて、組成物ＬＲ１１を乾燥させて、乾燥厚さ１２０ｎｍのＬＲ層を形成した。最後に、積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射して、プレキュア型の積層フィルムを得た。この積層フィルムを用いて、実施例１と同様にして成形体を作成し、評価した。結果を表２Ｃに示す。

［比較例２］
組成物ＬＲ１１に替えて組成物ＬＲ１を用いたこと、および、組成物ＨＣ４に替えて組成物ＨＣ５を用いたこと以外は比較例１と同様にして、プレキュア型の積層フィルムを得た。この積層フィルムを用いて、実施例１と同様にして成形体を作成し、評価した。結果を表２Ｃに示す。

表２Ａおよび２Ｂからわかるように、本実施形態に係る積層フィルムは、加熱処理された後であっても、低い反射率を有する。また、積層フィルムが高い延伸率（５０％以上、具体的には７０％以上）を有するにもかかわらず、これから得られる成形体は、優れたハードコート性能（例えば、高い硬度、耐摩耗性、耐薬品性等）および優れた反射防止性を有する。さらに、本実施形態に係る積層フィルムは、プレフォーム工程において、深い立体形状の型への追従性に優れていた。

比較例１および２の積層フィルムはプレキュア型である。比較例１において、各層は、硬化後に一定程度の立体成形が可能となるような組成物で構成されている。よって、硬化後の組成物の架橋密度は低く、耐摩耗性および耐薬品性に劣っている。一方、比較例２において、各層は、硬化後の組成物の架橋密度が高く、耐摩耗性および耐薬品性に優れたものとなるような組成物で構成されている。そのため、比較例２の積層フィルムは硬化後の立体成形性に乏しく、プレフォーム工程において、浅い立体形状の型にも追従することができなかった。

比較例３の積層フィルムは、光干渉層がないため反射率の極小値が２％を超えている。比較例４、５、８、９の積層フィルムは、特定加熱処理の前後において、反射率の極小値が２％を超えている。さらに、比較例６および７では、特定加熱処理によって、反射率が増大している。特に比較例６の積層フィルムの反射率の極小値は、特定加熱処理の前では小さいものの、特定加熱処理の後では２％を大きく超えている。比較例１０では、透明支持基材の厚みが薄すぎるため基材の剛性が弱く、成形体を得ることができなかった。

本発明によれば、複雑な立体形状に成形できる積層フィルムを提供することができる。そのため、この積層フィルムは、特にディスプレイの保護材を製造するために好ましく用いられる。

１０ 積層フィルム
１１ 透明支持基材
１２ 未硬化のハードコート層
１３ 未硬化の光干渉層
１４ 他の支持基材
２０ 成形体
２２ 硬化されたハードコート層
２３ 硬化された光干渉層
２４ 加飾層
２５ 成形樹脂層
３０ ローラ

Claims (18)

1. 透明支持基材と、
   前記透明支持基材の少なくとも一方の面上に形成された未硬化のハードコート層と、
   前記未硬化のハードコート層上に形成された未硬化の光干渉層と、を備える積層フィルムであって、
   前記未硬化のハードコート層は、活性エネルギー線硬化型のハードコート層形成組成物を含み、
   前記未硬化の光干渉層は、活性エネルギー線硬化型の光干渉層形成組成物を含み、
   前記透明支持基材の厚さは、５０μｍ以上６００μｍ以下であり、
   前記積層フィルムの１６０℃における延伸率は、５０％以上であり、
   ９０℃の温度下で３０分間加熱処理された前記積層フィルムの、前記未硬化の光干渉層側から測定された、波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの間における反射率の極小値Ｒ_ＡＨは、２％以下である、積層フィルム。
2. 前記反射率の極小値Ｒ_ＡＨと、前記加熱処理される前の前記積層フィルムの、前記未硬化の光干渉層側から測定された、波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの間における反射率の極小値Ｒ_ＢＨとは、
   １００×｜Ｒ_ＡＨ－Ｒ_ＢＨ｜／Ｒ_ＢＨ≦２０（％）
   の関係を満たす、請求項１に記載の積層フィルム。
3. 前記光干渉層形成組成物は、第１の層形成成分と低屈折粒子とを含み、
   前記第１の層形成成分は、１分子中に重合性官能基を２つ以上有する第１反応性成分を含み、
   前記第１反応性成分は、重量平均分子量が１万超の第１ポリマー、重量平均分子量が１万以下の第１オリゴマーおよび重量平均分子量が１万以下の第１モノマーよりなる群から選択される少なくとも１つを含み、
   前記低屈折粒子の含有量Ｘと、前記第１オリゴマーおよび前記第１モノマーの合計の含有量Ｙと、前記第１ポリマーの含有量Ｚとは、
   Ｘ＋Ｙ＋Ｚ＝１００、
   Ｘ≧３０、
   Ｙ≧０、
   Ｚ≧０、および、
   Ｚ≦１/２Ｘ－１５
   の関係を満たす、請求項１または２に記載の積層フィルム。
4. 前記ハードコート層形成組成物は、第２の層形成成分を含み、
   前記第２の層形成成分は、１分子中に重合性官能基を２つ以上有する第２反応性成分を含み、
   前記第２反応性成分は、重量平均分子量が１万以下の第２オリゴマーおよび重量平均分子量が１万以下の第２モノマーの少なくとも一方を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層フィルム。
5. 前記第２反応性成分は、さらに、重量平均分子量が１万超の第２ポリマーを含む、請求項４に記載の積層フィルム。
6. 前記第２オリゴマーおよび前記第２モノマーの合計の含有量は、前記ハードコート層形成組成物の固形分１００質量部に対して、２５質量部以上６５質量部以下である、請求項４または５に記載の積層フィルム。
7. 前記未硬化のハードコート層と前記未硬化の光干渉層との間に、さらに、少なくとも一つの未硬化の機能層を有する、請求項１～６のいずれか一項に記載の積層フィルム。
8. 前記未硬化の光干渉層側から、ナノインデンテーション法によって測定される硬度Ｈ_ＢＣは、０．１ＧＰａ以上０．５ＧＰａ以下である、請求項１～７のいずれか一項に記載の積層フィルム。
9. 積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２の活性エネルギー線が照射された前記積層フィルムの前記光干渉層側から、ナノインデンテーション法によって測定される硬度Ｈ_ＡＣは、０．２５ＧＰａ以上０．７ＧＰａ以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載の積層フィルム。
10. 前記未硬化のハードコート層の厚さは、２μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１～９のいずれか一項に記載の積層フィルム。
11. 前記未硬化の光干渉層の厚さは、１５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の積層フィルム。
12. 硬化された請求項１～１１のいずれか一項に記載の積層フィルムを含む、成形体。
13. 前記ハードコート層は、前記透明支持基材の一方の主面に配置されており、
    さらに、前記透明支持基材の他方の主面に配置された加飾層を備える、請求項１２に記載の成形体。
14. さらに、前記加飾層の少なくとも一部を覆う成形樹脂層を備える、請求項１３に記載の成形体。
15. 厚さ５０μｍ以上６００μｍ以下の透明支持基材の一方の面上に、活性エネルギー線硬化型のハードコート層形成組成物を塗布して、未硬化のハードコート層を形成する工程と、
    他の支持基材の一方の面上に、活性エネルギー線硬化型の光干渉層形成組成物を塗布して、未硬化の光干渉層を形成する工程と、
    前記未硬化のハードコート層の前記透明支持基材とは反対側の面と、前記未硬化の光干渉層の前記他の支持基材とは反対側の面とを貼り合わせて積層フィルムを得るラミネート工程と、を備え、
    前記積層フィルムの１６０℃における延伸率は、５０％以上であり、
    ９０℃の温度下で３０分間加熱された前記積層フィルムの、前記未硬化の光干渉層側から測定された、波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの間における反射率の極小値Ｒ_ＡＨは、２％以下である、積層フィルムの製造方法。
16. 請求項１～１１のいずれか一項に記載の積層フィルムの前記透明支持基材の他方の主面に加飾層を形成する加飾工程と、
    前記加飾工程の後、前記積層フィルムに活性エネルギー線を照射する硬化工程と、を備え、
    前記加飾工程は、前記積層フィルムを、８０℃以上で２０分間以上加熱する、加熱工程を含む、成形体の製造方法。
17. 前記加飾工程の後、金型に前記光干渉層を対向させ、前記加飾層に向かって成形用樹脂を射出する射出成型工程を備える、請求項１６に記載の成形体の製造方法。
18. 前記金型は、前記積層フィルムに立体形状を付与し、
    前記加飾工程の後、前記射出成型工程の前に、前記積層フィルムを前記立体形状に沿った形状に成形するプレフォーム工程を備える、請求項１７に記載の成形体の製造方法。

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