JP2022078009A

JP2022078009A - 直接接続又は誘導結合技術のためのカードインレイ

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Publication number: JP2022078009A
Application number: JP2021184457A
Authority: JP
Inventors: プラシテイアレハンドロ; Placitelli Alejandro; ロージョー; Joe Lo; ロスナーホルガー; Holger Roessner
Original assignee: Advanide Holdings Pte Ltd
Current assignee: Advanide Holdings Pte Ltd
Priority date: 2020-11-12
Filing date: 2021-11-12
Publication date: 2022-05-24
Anticipated expiration: 2041-11-12
Also published as: AU2021266220A1; US12050952B2; US20230045326A1; CO2021015118A1; TR2021017416A2; KR102749183B1; KR20220064910A; EP4002210A1; CN114764606A; US20240346280A1; JP7349170B2

Abstract

【課題】本願は、チップカード用のインレイを提供する。【解決手段】インレイは、チップモジュールのチップモジュールアンテナに誘導結合するためのモジュール結合アンテナと、外部のカードリーダのリーダアンテナに誘導結合するためのカードリーダ結合アンテナとを含む。カードリーダ結合アンテナは、モジュール結合アンテナに電気的に接続される。インレイはまた、カードリーダ結合アンテナが所定の周波数で共振することを可能にするために、カードリーダ結合アンテナに電気的に接続されたチップコンデンサモジュールを含む。チップコンデンサモジュールは、電気エネルギを貯蔵するための少なくとも１つの受動部品を含む。その少なくとも１つの受動部品は、４０ピコファラッド～１４０ピコファラッドの範囲内の静電容量と、２．６平方ミリメートルよりも小さい主領域とを有する。【選択図】図１

Description

本出願は、スマートカードに関する。

情報を保持するスマートカードは、スマートカードからデータを読み取る際に採用される方法に応じて、接触型、非接触型、又は複合型として区別されることができる。接触型のスマートカードは、カード識別デバイス、つまりカードリーダが、該カードリーダに接触したスマートカードからデータを読み取ることを可能にするための接触インタフェースを有する。非接触型のスマートカードは、外部のカードリーダが無線周波数（ＲＦ）波を用いてスマートカードからデータを読み取ることを可能にするための非接触又は無線インタフェースを有する。複合型のスマートカード、つまりデュアルインタフェース型スマートカードは、カードリーダが接触によって又はＲＦ波によってスマートカードからデータを読み取ることを可能にするために、接触インタフェース及び無線インタフェースを有する。これらの非接触型技術は、識別、認証、データ保存、アプリケーション処理、及び支払取引のためのカードの使用を容易にすると共に、使用を速くする。
くする。

スマートカードは、プラスチック製又は金属製にすることができる。金属製カードは、容易に曲げられる、削られる、及び折られることができないため、プラスチック製カードよりも耐久性が高い。更に金属製カードは光沢のある外観を有し、またより重いため、カードを使用する際により高級な感じや一流のイメージをユーザに提供する。

特許文献１は、カードのコアを開示している。カードのコアは、切欠部及び不連続部分を画定する本体を含む。切欠部は、縁部によって画定された、本体での開口を含む。不連続部分は、本体の外面から切欠部まで延在する、本体によって画定されたチャネルを含む。少なくとも１つの回路要素が切欠部内に配置される。切欠部は更に、少なくとも１つの回路要素を本体から電磁的に絶縁するために、その少なくとも１つの回路要素と上記縁部の間に間隙が画定されるようにして、サイズ及び幾何学的形状が画定される。

特許文献２は、チップカードを開示している。チップカードは金属層を含み、この金属層は、開口と、その開口の１つの縁部からその金属層の外縁部まで延在するスロットとを含む。そのチップカードは更に、開口内に配置されたブースターアンテナ構造を含む。このブースターアンテナ構造は、金属層に電磁的に結合するためのアンテナ部を有し、更にチップモジュールのアンテナ構造への電磁的結合のための結合部を有する。

国際公開第２０１９／１７３４５５号米国特許出願公開第２０２０１６７６２８号明細書

本出願の目的は、スマートカードのための改良されたインレイを提供することである。

無線インタフェースを備えた改良されたインレイを含むことによって、金属製カードを改良できると考えられる。

無線インタフェースを備えた改良されたインレイを含むことによって、プラスチック製カードを改良できると考えられる。

本出願は、改良されたチップカードを提供する。そのチップカードは、誘導結合技術を用いた第１のデュアルインタフェース型チップカードを含む。

第１のデュアルインタフェース型チップカードは、チップカードの本体を形成する金属層を含む。その金属層は、金属層の外縁部まで延在する開口を含む。その開口はスロット部分を含むことができ、スロット部分は開口での他の部分から金属層の外縁部まで延在する細長い孔である。スロット部分、又は金属層の外縁部の近傍にあるその開口の一部分は、金属層のその開口を通り抜ける導電性ループを中断することによって、渦電流がその開口を取り囲む閉ループを形成することを防止することを目的とする。第１のデュアルインタフェース型チップカードは、第１のデュアルインタフェース型スマートカードとも呼ばれる。

チップカードはチップモジュールを含む。チップモジュールは集積回路（ＩＣ）又は超小型電子チップとも呼ばれ、マイクロプロセッサの機能を含む。チップモジュールは、チップモジュールに電気的に接続されたチップモジュールアンテナも含む。

チップカードは接触インタフェースも含む。接触インタフェースは、チップカードが外部のカードリーダ内に配置された時にチップモジュールを外部のカードリーダに電気的に接続するために、チップモジュールに電気的に接続される。そして、チップカードの接触インタフェースは、カードリーダの接点ピンと接触し、チップカードのチップモジュールとカードリーダの演算プロセッサの間に電気的経路を提供する。

そのチップカードは更に、改良されたインレイを含み、これは開口内に配置される。

インレイは更に、モジュール結合アンテナを含む。モジュール結合アンテナは、電線で作製された配線によるアンテナにされることができる。モジュール結合アンテナは、チップモジュールアンテナとの誘導結合のために使用される。モジュール結合アンテナを流れる電流の変化は、モジュール結合アンテナの周りに変化する磁場を生成し、この変化する磁場は、チップモジュールアンテナに電圧を誘導する。また反対に、チップモジュールアンテナを通る電流の変化は、モジュール結合アンテナに電圧を誘導する。誘導結合は、電磁結合とも呼ばれる。

インレイはカードリーダ結合アンテナも含む。カードリーダ結合アンテナもまた配線によるアンテナにされることができる。それは、チップカードから離れて配置された外部のカードリーダのリーダアンテナと誘導結合するためのものである。カードリーダ結合アンテナは、モジュール結合アンテナに電気的に接続されるか、又は一体化により接続される。

インレイは更に、カードリーダ結合アンテナの２つの端子に電気的に接続されたチップコンデンサモジュールを含む。端子とチップコンデンサモジュールの間の電気的接続は、熱圧着、導電性接着剤、又ははんだ接合を用いて生成される電流接続を含むことができる。

チップコンデンサモジュールは、電気エネルギを貯蔵するための少なくとも１つの個別の受動部品を含む。この受動部品は、個別のコンデンサとして提供されることができる。コンデンサは多くの場合、誘電層で隔てられた少なくとも２つの導電体を含む。個別のコンデンサの一例としては、セラミック製の誘電層を有するセラミックコンデンサである。チップコンデンサモジュールは、セラミックコンデンサをカプセル化した表面実装（ＳＭＴ）パッケージを含むことができる。あるいはチップコンデンサモジュールは、セラミックコンデンサをカプセル化したチップオンボード（ＣＯＢ）パッケージを含むこともでき、この場合セラミックコンデンサは基層に取り付けられ、コンデンサを備えた基層が１つ以上の樹脂層に覆われる。セラミックコンデンサは多くの場合に小型である。セラミックコンデンサは、長さ約０．４ミリメートル（ｍｍ）、幅約０．２ｍｍ、厚さ約０．２ｍｍの直方体ブロックの形状を有することができる。セラミックコンデンサは、聴覚医療デバイスなどの小さなスペースに配置されることができる小型又は超小型電子デバイスの作製に一般的に使用される。セラミックコンデンサはまた、多くの場合に固定された一定の正確な静電容量を有し、静電容量の許容誤差は５％又は５％未満であることができる。

チップコンデンサモジュールは、カードリーダ結合アンテナが約１３．５６メガヘルツ（Ｍｈｚ）という所定の周波数で共振できるようにするための共振コンデンサとして機能する。

使用時、チップコンデンサモジュールにより、カードリーダ結合アンテナは、カードリーダから共振周波数帯域幅内で送られるＲＦ信号を受信できるようになる。次にカードリーダ結合アンテナは、受信した信号をモジュール結合アンテナに送り、モジュール結合アンテナはその後に、受信した信号を誘導結合を介してチップモジュールアンテナに送る。そしてチップモジュールアンテナは、受信した信号を処理のためにチップモジュールに送る。

共振周波数では、チップコンデンサモジュールの静電容量のインピーダンスは、カードリーダ結合アンテナとモジュール結合アンテナの合成インダクタンスのインピーダンスと実質的に等しい。換言すれば、これらのアンテナの合成インダクタンスと、チップコンデンサモジュールの静電容量との積は、基本的に一定である。静電容量が大きなチップコンデンサモジュールを選択するほど、アンテナのインダクタンスは小さくなる。インダクタンスが小さいことは、アンテナのサイズを小さくすることができることを意味する。これにより、アンテナを収容する開口のサイズを低減して、チップカードの金属部分のサイズを大きくして、これによってチップカードをより重くすることができる。

カードリーダ結合アンテナのインダクタンスが小さくなりすぎてしまうため、チップコンデンサモジュールの静電容量をあまりに大きくすることもできない。カードリーダ結合アンテナのインダクタンスが小さくなりすぎると、カードリーダ結合アンテナのサイズも小さくなりすぎ、これによりアンテナで誘導されるＲＦエネルギが、スマートカードの電子部品への給電に不十分なものとなってしまう。従って、チップコンデンサモジュールの静電容量が所定の上限値を超えないことが望ましい。また、開口のサイズを十分に低減することができるよう、チップコンデンサモジュールの静電容量は、所定の下限値より大きいことが好ましい。

この要件を満たすために、チップコンデンサモジュールの少なくとも１つの受動部品は、４０ピコファラッド～１４０ピコファラッドの範囲内の静電容量を有する。その少なくとも１つの受動部品が２つ以上のコンデンサである場合、少なくとも１つの受動部品の静電容量は、コンデンサの等価又は実効の静電容量を指す。また受動部品は、２．６平方ミリメートル未満の小さな主領域を有する。主領域は、受動部品の主表面又は上面を指す。少なくとも１つの受動部品が２つ以上のコンデンサである場合、少なくとも１つの受動部品の主領域は、各コンデンサの主領域を指す。

チップコンデンサモジュールは多くの場合、一定である正確な静電容量を有することにより、インレイが製造された後にアンテナを微調整する必要なしに、インレイのアンテナを一定である効率で機能させることができる。

更にチップコンデンサモジュールは、スマートカードの電子部品への給電に十分なＲＦエネルギをアンテナに誘導できる状態のまま、インレイのアンテナのインダクタンス又はサイズをかなり小さくすることができる。また、この小型のチップコンデンサモジュールは、インレイのスペースでの小さな部分しか占有しないため、金属層の開口のサイズを小さくして、チップカードをより堅固で重いものとするために金属製チップカードの金属部分を多くすることができる。

チップコンデンサモジュールはまた、他の金属製チップカードに見られる内部の容量構造の使用を排除する。内部の容量構造は多くの場合、電線を並列に配置することによって、又は金属の層を誘電層で隔てて互いに重ねて配置することによって作製される。内部の容量構造は多くの場合にチップカードの広い領域を占有し、そして製造プロセスのばらつきを原因として、より一貫しない静電容量を有することが多い。

本出願は、更に改良されたチップカードを提供する。チップカードは、直接接続技術を用いた非接触型チップカードを含む。非接触型チップカードは金属層を含み、その金属層は、金属層の外縁部まで延在する開口を含む。

そのチップカードは更に、開口内に配置されたインレイを含む。インレイは、チップモジュールと、外部のカードリーダのリーダアンテナと誘導結合するためのカードリーダ結合アンテナとを含む。カードリーダ結合アンテナはチップモジュールに電気的に接続される。インレイはまたチップコンデンサモジュールを含み、そのチップコンデンサモジュールは、カードリーダ結合アンテナが所定の周波数で共振できるようにするために、カードリーダ結合アンテナに電気的に接続される。チップコンデンサモジュールは、電気エネルギを貯蔵するための少なくとも１つの受動部品を備え、その少なくとも１つの受動部品は、４０ピコファラッド～１４０ピコファラッドの範囲内の静電容量と、２．６平方ミリメートル未満の主領域とを有する。

チップモジュールアンテナと誘導結合されたモジュール結合アンテナにカードリーダ結合アンテナが電気的に接続された、第１のデュアルインタフェース型チップカードのインレイとは異なり、この非接触型チップカードのインレイのカードリーダ結合アンテナは、チップモジュールに直接接続され、チップモジュールはアンテナを有さない。

本出願はまた、更に改良されたチップカードを提供する。そのチップカードは、直接接続技術を用いた第２のデュアルインタフェース型チップカードを含む。第２のデュアルインタフェース型チップカードは金属層を含む。金属層は、その金属層の外縁部まで延在する開口を含む。

そのチップカードは更に、チップモジュールと、チップカードが外部のカードリーダ内に配置された時にチップモジュールを外部のカードリーダに電気的に接続するための、チップモジュールに電気的に接続された接触インタフェースとを含む。

そのチップカードは更に、開口内に配置されたインレイを含む。インレイは、外部のカードリーダのリーダアンテナと誘導結合するためのカードリーダ結合アンテナを含む。カードリーダ結合アンテナは、カードのチップモジュールに電気的に接続される。インレイは更にチップコンデンサモジュールを含み、そのチップコンデンサモジュールは、カードリーダ結合アンテナが所定の周波数で共振できるようにするために、カードリーダ結合アンテナに電気的に接続される。チップコンデンサモジュールは、電気エネルギを貯蔵するための少なくとも１つの受動部品を含み、その少なくとも１つの受動部品は、４０ピコファラッド～１４０ピコファラッドの範囲内の静電容量と、２．６平方ミリメートル未満の主領域とを有する。

上述したチップカードに関して、受動部品は、８０ピコファラッド～１２０ピコファラッドの範囲内の静電容量を有することができる。この静電容量の範囲は、カードリーダ結合アンテナのサイズの低減及びＲＦ性能の最適化のために好ましい。

チップモジュールの受動部品は、０．３ミリメートル未満の厚さを有することができる。厚さが小さいことにより、受動部品をカプセル化することができ、例えばＣＯＢパッケージ内にカプセル化できる。直接接続技術を用いた上述の非接触型チップカードについては、ＣＯＢパッケージは、その寸法がチップモジュールの寸法と同様であるようなサイズにされることができ、それによりチップコンデンサモジュールとチップモジュールを、同一の設備をほとんど調整なしで用いる同様のプロセスにより加工することができる。これにより、非接触型チップカードのインレイを作製するための製造プロセスを簡略化することができる。

受動部品はまた、０．６ミリメートル未満の厚さを有することもできる。これにより、サイズがより大きな受動部品を、チップカードのインレイのカードリーダ結合アンテナに直接、電気的に接続することができる。これにより、パッケージを構成するチップコンデンサモジュールを作製するための製造コストを削減することができる。

上述の各チップカードの接触インタフェースは、チップモジュールに電気的に接続された複数の接触パッドを含むことができる。接触パッドはＩＳＯ規格７８１６に準拠することができ、６個又は８個の導電性パッドを有することができる。

上述の各チップカードのチップコンデンサモジュールは、約１００ピコファラッド（ｐｆ）の静電容量を有することができる。チップコンデンサモジュールの静電容量は、チップコンデンサモジュールの受動部品の静電容量と略同一である。このチップコンデンサモジュールにより、カードリーダ結合アンテナにより多くのＲＦエネルギを誘導することができ、アンテナのサイズが十分に低減される。これにより、大きな金属部分及び十分に良好なＲＦ性能を備えた金属製チップカードを製造することができる。

別の実施形態では、上述の各チップカードのインレイは更に、インレイのアンテナ及びチップコンデンサモジュールのアンテナを保持するためのアンテナ保持シートを含む。

上述の各チップカードのインレイは更に、アンテナ保持シートに隣接して設けられた、厚さ補整シートを含むことができる。

上述の各チップカードのインレイは、厚さ補整シートに隣接して設けられた、少なくとも１つのオーバーレイシートも含むことができる。

上述の各チップカードのインレイは更に、アンテナ保持シートに隣接して設けられた、少なくとも１つのオーバーレイシートを含むことができる。

本出願はまた、チップカードのための改良されたインレイを提供する。この改良されたインレイは、誘導結合技術を用いた第１のインレイを含む。

第１のインレイは、チップカードのチップモジュールのチップモジュールアンテナと誘導結合するためのモジュール結合アンテナを含む。このチップカードはデュアルインタフェース型チップカードであってもよく、その場合にはチップモジュールアンテナを備えたチップモジュールは、第１のインレイの一部ではない。第１のインレイはまた、外部のカードリーダのリーダアンテナと誘導結合するためのカードリーダ結合アンテナを含む。カードリーダ結合アンテナは、カードリーダ結合アンテナとモジュール結合アンテナの間で信号を送ることができるようにするために、モジュール結合アンテナに電気的に接続される。第１のインレイは更にチップコンデンサモジュールを含み、そのチップコンデンサモジュールは、カードリーダ結合アンテナが所定の周波数で共振できるようにするために、カードリーダ結合アンテナに電気的に接続される。チップコンデンサモジュールは、電気エネルギを貯蔵するための少なくとも１つの受動部品を備え、その少なくとも１つの受動部品は、４０ピコファラッド～１４０ピコファラッドの範囲内の静電容量と、２．６平方ミリメートル未満の主領域とを有する。

第１のインレイは、一定である正確な静電容量を有するチップコンデンサモジュールを有し、第１のインレイは、第１のインレイが製造された後にそのアンテナを微調整する必要がない。このチップコンデンサモジュールはかなり小型であり、かつ第１のインレイのアンテナをかなり小さくする高い静電容量を有し、それにより第１のインレイを収容するための金属製チップカードの開口をかなり小さくすることができる。これにより、チップカードの金属部分のサイズを大きくし、それによりチップカードをより堅固で重いものとすることができる。

本出願はまた、チップカードのための更に改良されたインレイを提供する。インレイは、直接接続技術を用いた第２のインレイを含む。

この第２のインレイは、外部のカードリーダのリーダアンテナと誘導結合するためのカードリーダ結合アンテナを含む。カードリーダ結合アンテナは、チップカードのチップモジュールへの電気的接続のための端子を含む。チップカードはデュアルインタフェース型チップカードであってもよく、その場合にはチップモジュールは第２のインレイの一部ではない。第２のインレイもまたチップコンデンサモジュールを含み、そのチップコンデンサモジュールは、カードリーダ結合アンテナが所定の周波数で共振できるようにするために、カードリーダ結合アンテナに電気的に接続される。チップコンデンサモジュールは、電気エネルギを貯蔵するための少なくとも１つの受動部品を備え、その少なくとも１つの受動部品は、４０ピコファラッド～１４０ピコファラッドの範囲内の静電容量と、２．６平方ミリメートル未満の主領域とを有する。

第２のインレイは、第２のインレイが製造された後にそのアンテナを微調整する必要がない。第２のインレイもかなり小型であり、これにより、より堅固で重い金属製チップカードの製造が可能となる。

チップカードが直接接続技術を用いた非接触型チップカードである特別な実施形態では、この第２のインレイは更にチップモジュールを含む。チップモジュールは、チップモジュールがカードリーダ結合アンテナから信号を直接受信できるようにするために、カードリーダ結合アンテナの端子に電気的に接続される。この電気的接続は電流接続を含むことができるが、電流接続に限定されない。

第１及び第２のインレイに関して、受動部品は、８０ピコファラッド～１２０ピコファラッドの範囲内の静電容量を有することができる。この静電容量の範囲は、カードリーダ結合アンテナのサイズの低減及びＲＦ性能の最適化のために好ましい。

第１及び第２のインレイのチップコンデンサモジュールは、約１００ピコファラッド（ｐｆ）の静電容量を有することができる。

第１及び第２のインレイは更に、インレイのアンテナ及びチップコンデンサモジュールのアンテナを保持するためのアンテナ保持シートを含むことができる。

第１及び第２のインレイはまた、アンテナ保持シートに隣接して設けられた、厚さ補整シートを含むことができる。

第１及び第２のインレイは更に、厚さ補整シートに隣接して設けられた、少なくとも１つのオーバーレイシートを含むことができる。

第１及び第２のインレイはまた、アンテナ保持シートに隣接して設けられた、少なくとも１つのオーバーレイシートを含むことができる。

第１及び第２のインレイの受動部品は、０．３ミリメートル未満の厚さを有することができる。

第１及び第２のインレイの受動部品はまた、０．６ミリメートル未満の厚さを有することもできる。

本出願は更に、誘導結合技術を用いたインレイの製造方法を提供する。その方法は、アンテナ保持シートを提供するステップと、それに続いてパンチング又はミリングによってアンテナ保持シートに開口を設けるステップとを含む。開口は、チップコンデンサモジュールを収容するためのものである。次にチップコンデンサモジュールを開口に挿入する。その後に電線をアンテナ保持シートに取り付けて、カードリーダ結合アンテナがチップコンデンサモジュールを取り囲むようにして、モジュール結合アンテナ及びカードリーダ結合アンテナを形成する。そして、チップコンデンサモジュールをカードリーダ結合アンテナに電気的に接続する。チップコンデンサモジュールは、電気エネルギを貯蔵するための少なくとも１つの受動部品を含む。少なくとも１つの受動部品は、４０ピコファラッド～１４０ピコファラッドの範囲内の静電容量と、２．６平方ミリメートル未満の主領域とを有する。

本出願はまた、誘導結合技術を用いたデュアルインタフェース型プラスチック製チップカードのためのプラスチック製インレイを提供する。このプラスチック製チップカードは金属層を有さず、金属製チップカードのカード本体にはある開口を有さない。このチップカードは多くの場合、一体に積層された複数のプラスチックの層で作製される。このチップカードの一例としては、クレジットカードである。

このプラスチック製インレイは、チップカードのチップモジュールのチップモジュールアンテナと誘導結合するためのモジュール結合アンテナと、外部のカードリーダのリーダアンテナと誘導結合するためのカードリーダ結合アンテナとを含む。カードリーダ結合アンテナは、モジュール結合アンテナに一体化により接続される。このプラスチック製インレイは更に、チップコンデンサモジュールを含む。チップコンデンサモジュールは、カードリーダ結合アンテナが所定の周波数で共振できるようにするために、カードリーダ結合アンテナに電気的に接続される。チップコンデンサモジュールは、電気エネルギを貯蔵するための少なくとも１つの受動部品を含む。少なくとも１つの受動部品は、４０ピコファラッド～１４０ピコファラッドの範囲内の静電容量と、２．６平方ミリメートル未満の主領域とを有する。

チップコンデンサモジュールが正確かつ一定である静電容量を有することにより、このプラスチック製インレイは、一定である効率を有するアンテナを有する。従って、このプラスチック製インレイのアンテナは、微調整を必要としない。これにより、このプラスチック製インレイの製造ステップが削減されて、このプラスチック製インレイの製造コストを低減することができる。

更に、チップコンデンサモジュールが比較的小型であるため、このプラスチック製インレイは大きな非占有スペースを有する。この大きな非占有スペースは、非占有スペースが限られている他のインレイでは利用できないことがある追加の機能及びデザインの特徴を組み込むために使用されることができる。

プラスチック製インレイの受動部品は、８０ピコファラッド～１２０ピコファラッドの範囲内の静電容量を有することができる。この静電容量の範囲は、カードリーダ結合アンテナのサイズの低減及びＲＦ性能の最適化のために好ましい。

一実施形態では、このプラスチック製インレイのチップコンデンサモジュールは、約１００ピコファラッド（ｐｆ）の静電容量を有する。

このプラスチック製インレイのカードリーダ結合アンテナは、複数の略長方形の電線ループを含むことができ、それらはこのプラスチック製インレイの外縁部に隣接して配置される。長方形の電線ループは、このプラスチック製インレイのサイズと略同一のサイズを有することができる。長方形の電線ループは、このプラスチック製インレイのサイズの約半分、又はこのプラスチック製インレイのサイズの約２／３のサイズを有することもできる。

このプラスチック製インレイの受動部品は、０．３ミリメートル未満の厚さを有することができる。

このプラスチック製インレイの受動部品はまた、０．６ミリメートル未満の厚さを有することもできる。

チップコンデンサモジュールは更に金属基層を含むことができ、その金属基層は受動部品を受け入れる主内面を含む。金属基層は更に、その内面の裏に主外面を含む。その外面は、独自の視認可能な特徴部分を備える。この視認可能な特徴部分は多くの場合、金属基層の外面にエッチングされる。この独自の視認可能な特徴部分は、カードのユーザがこの独自のセキュリティ用の特徴部分を有する本物のチップカードを、同じセキュリティ用の特徴部分を有さない他のチップカードと区別することができるように、カードのユーザに見えるように配置されたときにセキュリティ用の特徴部分として機能することができる。

プラスチック製インレイ及びチップカード内では、そのセキュリティ用の特徴部分が視認可能となるように、チップコンデンサモジュールを透明窓内に配置することができる。

一実施形態では、独自の視認可能な特徴部分は、文字列及び模様からなる群から選択される少なくとも１つの要素を含む。この模様の一例としては、ロゴである。

本出願は更に、デュアルインタフェース型プラスチック製チップカードを提供する。このチップカードは、上述したプラスチック製インレイと、チップモジュールアンテナを有するチップモジュールとを含む。このチップカードは更に、チップモジュールに電気的に接続された複数の接触パッドを含む。チップモジュールアンテナは、プラスチック製インレイのモジュール結合アンテナに誘導結合されるようにされる。

このプラスチック製チップカードは、アンテナを製造後に微調整する必要がないように、一定である効率を有したアンテナを有する。

プラスチック製チップカードは更に、複数のプラスチック製フラットシートを含むことができる。プラスチック製シートは、プラスチック製インレイがプラスチック製シートの間に配置されるようにして、重ねて配置される。プラスチック製シートは、透明部分を含む。透明部分は、ユーザがこの透明部分を通して、プラスチック製インレイのチップコンデンサモジュールの金属基層の主外面に設けられた視認可能な特徴部分を見ることができるように適用される。透明部分は、カードのユーザが視認可能な特徴部分を用いて、この視認可能な特徴部分を有する本物のチップカードを、同じ視認可能な特徴部分を有さない他のチップカードと区別できるように機能する。

本出願は更に、電気エネルギによって作動する電子デバイス用のタグインレイを提供する。タグインレイは、チップモジュールと、外部のリーダのリーダアンテナと誘導結合するためのリーダ結合アンテナとを含む。リーダ結合アンテナは、チップモジュールに電気的に接続される。タグインレイは更にチップコンデンサモジュールを備え、チップコンデンサモジュールは、リーダ結合アンテナが所定の周波数で共振できるようにするために、リーダ結合アンテナに電気的に接続される。チップコンデンサモジュールは、電気エネルギを貯蔵するための少なくとも１つの受動部品を含む。少なくとも１つの受動部品は、４０ピコファラッド～１４０ピコファラッドの範囲内の静電容量と、２．６平方ミリメートル未満の主外面領域とを有する。

このタグインレイはアンテナを有し、アンテナは、アンテナを使用前に微調整する必要がないよう一定である効率を有する。更にこのタグインレイは、リーダ結合アンテナ及びチップコンデンサモジュールのサイズが小さいため、小さなサイズを有する。従ってこのタグインレイは、小型の無線タグの作製に好適である。

タグインレイの受動部品は、８０ピコファラッド～１２０ピコファラッドの範囲内の静電容量を有することができる。この静電容量の範囲は、リーダ結合アンテナのサイズの低減及びＲＦ性能の最適化のために好ましい。

タグインレイのチップコンデンサモジュールは、約１００ピコファラッド（ｐｆ）の静電容量を有することができる。

一実施形態では、タグインレイの受動部品は、０．３ミリメートル未満の厚さを有する。別の実施形態では、受動部品は、０．６ミリメートル未満の厚さを有する。

タグインレイのチップコンデンサモジュールは更に、受動部品を受け入れる金属基層を含むことができる。金属基層は、視認可能な特徴部分が設けられた主外面を含む。

視認可能な特徴部分は、文字列及び模様からなる群から選択される少なくとも１つの要素を含むことができる。

本出願は更に、ウェアラブルフィットネストラッカーなどのウェアラブル電子デバイスを提供する。ウェアラブルデバイスは、上述したタグインレイを含む。

本出願はまた、パスポート用の電子データページを提供する。電子データページは、パスポートのユーザに関する情報を含む。データページは、複数のプラスチック製シートと、上述したタグインレイとを含む。プラスチック製シートは、インレイがプラスチック製シートの間に配置されるようにして、重ねて配置される。プラスチック製シート及びインレイは、チップコンデンサモジュールの外面に設けられたタグインレイの視認可能な特徴部分をユーザが視認できるよう、タグインレイのチップコンデンサモジュールに隣接した透明部分を含む。

アンテナユニットを含むインレイを備えたデュアルインタフェース型スマートカードの上面図を示す。図１のデュアルインタフェース型スマートカードを示し、ここでスマートカードは更に、接触インタフェースと、アンテナユニットに誘導結合されたチップモジュールアンテナを備えたスマートカード集積回路（ＩＣ）モジュールとを含む。図１のＡ－Ａ線に沿った、スマートカードのインレイの一部分の断面図を示し、その部分はアンテナユニットを含む。図１のスマートカードのスマートカードＩＣモジュールに誘導結合された、アンテナユニットの等価電気回路を示す。インレイを備えた非接触型スマートカードの上面図を示し、インレイは、スマートカードＩＣモジュールと、スマートカードＩＣモジュールに電気的に接続されたアンテナユニットとを含む。図５のスマートカードのアンテナユニットの等価電気回路を示す。２つの端子を有するアンテナユニットを含むインレイを備えたデュアルインタフェース型スマートカードの上面図を示す。図７のデュアルインタフェース型スマートカードの上面図を示し、スマートカードは更に、接触インタフェースと、アンテナユニットの端子に電気的に接続されたスマートカードＩＣモジュールとを含む。図１の複数のアンテナユニットを備えたインレイシートを示す。図９のインレイシートの製造方法のフローチャートを示す。図１のスマートカードの変形例であるデュアルインタフェース型スマートカードの上面図を示す。図１１のスマートカードのアンテナユニットの寸法を示す。図１２のアンテナユニットと他のインレイのアンテナの間の比較を示す。最大サイズのアンテナユニットを備えた非金属製デュアルインタフェース型スマートカードの上面図を示す。２／３のサイズのアンテナユニットを備えた別の非金属製デュアルインタフェース型スマートカードの上面図を示す。半分のサイズのアンテナユニットを備えた更なる非金属製デュアルインタフェース型スマートカードの上面図を示す。大きな非占有スペースを有する、図１５の非金属製スマートカードを示す。第１の位置に配置されたアンテナユニットを備えた、第１の非金属製スマートカードを示す。第２の位置に配置されたアンテナユニットを備えた、第２の非金属製スマートカードを示す。第３の位置に配置されたアンテナユニットを備えた、第３の非金属製スマートカードを示す。第４の位置に配置されたアンテナユニットを備えた、第４の非金属製スマートカードを示す。図２１のアンテナユニットのチップコンデンサモジュールを示し、チップコンデンサモジュールは、視認可能な特徴部分がエッチングされた金属基層を含む。インレイを備えた非金属製非接触型スマートカードを示し、インレイは、スマートカードＩＣモジュールと、スマートカードＩＣモジュールに電気的に接続されたアンテナユニットとを含む。電子デバイス用の第１の無線タグインレイを示す。図２４の第１の無線タグインレイの変形例である、無線デバイス用の第２の無線タグインレイを示す。図２４の第１の無線タグインレイの変形例である、無線デバイス用の第３の無線タグインレイを示す。

以下の説明では、本出願の実施形態を説明する詳細が提供される。しかしながら、これらの実施形態が、そのような詳細を用いずに実施されてもよいことは、当業者には明らかである。

これらの実施形態は、一部に類似部分を有する。これらの類似部分は、同一の名称を有する場合、又はアルファベットの記号を伴った類似の符号を有する場合がある。ある類似部分の説明は、参照によって別の類似部分にも適宜適用され、これにより本開示を制限することなく記載の繰り返しを減らす。

図１及び２は、誘導結合技術を用いたデュアルインタフェース型スマートカード１を示す。スマートカード１は、カードリーダなどの外部又は遠隔カード利用デバイスに無線接続されるように構成される。

スマートカード１は、カード本体４と、スマートカード集積回路（ＩＣ）モジュール１０と、誘導結合インレイ１３と、接触利用のインタフェース７８を含む。図２において良く分かるように、スマートカードＩＣモジュール１０は接触利用のインタフェース７８に電気的に接続され、更にインレイ１３に誘導結合される。

カード本体４は、略長方形の金属の層で作製される。金属製本体４は、開口７と、開口７から金属製本体４の外縁部まで延在するスロット１７とを有する。誘導結合インレイ１３は開口７内に配置される。

金属製本体４の開口７は、結合開口部分２０と、結合開口部分２０に接続されたアンテナ開口部分２３とを含む。結合開口部分２０はスロット１７の端部に接続される。この例では、結合開口部分２０は略長方形であるのに対し、アンテナ開口部分２３は、直線状の縁部を有する切られた円の形状である。この直線状の縁部は、長方形の結合開口部分２０に接続されている。

スマートカードＩＣモジュール１０は、超小型電子チップ２７及びチップモジュールアンテナ２９を含む。チップモジュールアンテナ２９は、超小型電子チップ２７の出力パッドに電気的に接続される。チップモジュールアンテナ２９は、１回以上の巻きで構成された、金属のエッチングで形成されたアンテナを指す。

インレイ１３は、アンテナユニット３２と、アンテナ保持シート３５と、厚さ補整シート３７と、オーバーレイシート４０とを含む。アンテナユニット３２、アンテナ保持シート３５、厚さ補整シート３７、及びオーバーレイシート４０は、図３に良く示される。アンテナユニット３２は、厚さ補整シート３７とオーバーレイシート４０の間に配置されたアンテナ保持シート３５に埋め込まれる。アンテナ保持シート３５は、基層とも呼ばれる。一実施形態では、アンテナ保持シート３５の厚さは約１５０マイクロメートル（μｍ）、厚さ補整シート３７の厚さは２００μｍ、オーバーレイシート４０の厚さは約５０μｍである。

別の実施形態では、インレイ１３は更に、オーバーレイシート４０に隣接して配置された第１のプラスチック製シートと、厚さ補整シート３７に隣接して配置された第２のプラスチック製シートとを含む。

アンテナユニット３２は、モジュール結合アンテナ４３と、カードリーダ結合アンテナ４７と、チップコンデンサモジュール５０とを含む。カードリーダ結合アンテナ４７は、モジュール結合アンテナ４３に電気的に又は一体化により接続される。カードリーダ結合アンテナ４７は、チップコンデンサモジュール５０にも電気的に接続される。モジュール結合アンテナ４３は、チップモジュールアンテナ２９に誘導結合される。

モジュール結合アンテナ４３は、開口７の結合開口部分２０内に配置される。カードリーダ結合アンテナ４７は、開口７のアンテナ開口部分２３内に配置される。

モジュール結合アンテナ４３及びカードリーダ結合アンテナ４７は、電線を用いて形成される。電線は、銅、アルミニウム、銀、又は銅、アルミニウム及び銀のうちの少なくとも２つの合金とすることができる。電線は、ラッカーを用いて絶縁されることができる。

モジュール結合アンテナ４３は、１回以上の電線の巻きで構成されたコイルである。この例では、コイルは、結合開口部分２０の長方形形状よりも小さな、略長方形の形状を有する。換言すれば、そのコイルは、間隙によって結合開口部分２０の縁部から離されている。

カードリーダ結合アンテナ４７もまた、１回以上の電線の巻きで構成されたコイルである。この例では、コイルは、アンテナ開口部分２３の切られた円の形状よりも小さな、略円形の形状を有する。換言すれば、円形コイルは、間隙によってアンテナ開口部分２３の弧から離されている。この円形のコイルは電線の２つの端子を含み、これらはこの円形のコイルの中心付近に配置される。

チップコンデンサモジュール５０は、モジュール結合アンテナ４３、カードリーダ結合アンテナ４７、及びチップコンデンサモジュール５０が直列接続されて電気的ループが形成されるようにして、カードリーダ結合アンテナ４７の２つの端子に直流的に接続される。この電流接続は、熱圧着、導電性接着剤、又ははんだ接合を用いてなされることができる。

チップコンデンサモジュール５０は、個別のセラミックコンデンサを有する金属基層と、セラミックコンデンサを有するその基層をカプセル化するプラスチック製パッケージとを含む。プラスチック製パッケージは、１つ以上の樹脂層で作製される表面実装デバイス（ＳＭＤ）パッケージ又はチップオンボード（ＣＯＢ）パッケージの形態で提供されることができる。セラミックコンデンサは一般に、セラミック誘電層で隔てられた少なくとも２つの導電体を含む。

一実施形態では、チップコンデンサモジュール５０は、長さが約８ｍｍ、幅が約５ｍｍであり、長さ約０．４ｍｍ、幅約０．２ｍｍ、厚さ約０．２ｍｍ（０．３ｍｍ未満）の直方体ブロックの形状を有するセラミックコンデンサを備える。セラミックコンデンサは１００ピコファラッド（ｐｆ）の静電容量を有し、許容誤差は±５ｐｆである。

別の実施形態では、チップコンデンサモジュール５０はセラミックコンデンサを１個だけ含み、これはカードリーダ結合アンテナ４７の端子に直流的に接続される。このセラミックコンデンサは、長さ約１．６ｍｍ、幅約０．８ｍｍ、厚さ約０．５ｍｍ（０．６ｍｍ未満）の直方体ブロックの形状を有する。このセラミックコンデンサは１００ｐｆの静電容量を有し、許容誤差は±５ｐｆである。

図４は、アンテナユニット３２の等価電気回路を示す。アンテナユニット３２は、アンテナユニット３２の効率又はＲＦ性能が最適化又は最大化される所定の周波数で共振するように構成された共振回路である。その共振周波数は、約１３．５６メガヘルツ（Ｍｈｚ）である。共振周波数は、アンテナユニット３２のインダクタンス及び静電容量に本質的に関連する。アンテナユニット３２のインダクタンスは、アンテナユニット３２のサイズに関連している。アンテナユニット３２の静電容量は、図４で記号「Ｃｅｘｔ」で示されているチップコンデンサモジュール５０の静電容量によって実質的に決まる。

共振周波数では、アンテナユニット３２のインダクタンスのインピーダンスは、チップコンデンサモジュール５０の静電容量のインピーダンスと実質的に等しい。静電容量のインピーダンスとインダクタンスのインピーダンスの間の関係は、次の式により表される。

ここで、Ｃｅｘｔは、チップコンデンサモジュールの静電容量であり、
Ｌは、アンテナユニットのインダクタンスであり、
ｆｒｅｓは、共振周波数である。

これは、アンテナユニット３２のインダクタンスが、チップコンデンサモジュール５０の静電容量に反比例することを意味している。インダクタンスが小さいほど静電容量が大きくなり、逆もまた同様である。インダクタンスが大きいほど、アンテナを形成するために必要な電線の巻きの回数が多くなり、従ってアンテナのサイズが大きくなる。インダクタンスが小さいほど、アンテナを形成するために必要な電線の巻きの回数が少なくなり、従ってアンテナのサイズが小さくなる。

チップコンデンサモジュール５０のセラミックコンデンサは、その静電容量がより大きい場合には相対的に小さなサイズを有するため、チップコンデンサモジュール５０は、インレイ１３が占有するスペースでのわずかな部分しか占有しない。従ってアンテナユニット３２は、小さなインダクタンス及び大きな静電容量を有して、相対的に小さくされることができる。そして、金属製本体４の開口７のサイズを小さくすることができ、これによってカード本体４の金属部分のサイズを大きくすることができる。

しかしながら、アンテナユニット３２のインダクタンスが小さすぎる場合、アンテナユニット３２は、スマートカード１の電子部品に給電するために十分なＲＦエネルギが誘導されないことがある。従ってチップコンデンサモジュール５０の静電容量は、所定の上限値よりも大きくされることはできない。その一方で、開口７のサイズを可能な限り小さくするために、チップコンデンサモジュール５０の静電容量は可能な限り大きいことが好ましい。従って、静電容量を所定の下限値よりも小さくすることはできない。

チップコンデンサモジュール５０のセラミックコンデンサが、４０ピコファラッド（ｐｆ）～１４０ｐｆの範囲内の静電容量を有するように選択されることができることが検証されている。チップコンデンサモジュール５０の静電容量は、セラミックコンデンサの静電容量と本質的に同じである。

更に最適化されたアンテナユニット３２については、セラミックコンデンサは好ましくは、８０ｐｆ～１２０ｐｆの範囲内の静電容量を有するように選択される。金属製本体４の開口７をより小さくするために、静電容量の範囲の下限を上げることにより、アンテナユニット３２のサイズを低減する。アンテナユニット３２のＲＦ性能を向上させるために、静電容量の範囲の上限を下げる。

一実施形態では、チップコンデンサモジュール５０は１００ｐｆの静電容量を有し、許容誤差は±５ｐｆである。このチップコンデンサモジュール５０を有するアンテナユニット３２は、最適なＲＦ性能を有し、金属製本体４の開口７をかなり小さくする。

使用時、カードリーダ結合アンテナ４７は、外部のカードリーダのリーダアンテナと誘導結合するために使用される。カードリーダは、共振周波数を有する無線信号を、カードリーダ結合アンテナ４７に送る。次にカードリーダ結合アンテナ４７はこの信号を受信し、受信した信号をモジュール結合アンテナ４３に送る。その後にモジュール結合アンテナ４３はこの信号を受信し、受信した信号を、誘導結合を介して、スマートカードＩＣモジュール１０のチップモジュールアンテナ２９に送る。その後にチップモジュールアンテナ２９は、受信した信号を、スマートカードＩＣモジュール１０の超小型電子チップ２７に送る。次に超小型電子チップ２７は、その無線信号を、超小型電子チップ２７へ給電するための及び／又は処理するための電気信号に変換する。

同様に、超小型電子チップ２７は、データを、チップモジュールアンテナ２９へ、モジュール結合アンテナ４３へ、カードリーダ結合アンテナ４７へ、カードリーダのアンテナへ、そしてカードリーダへ送って処理するための無線信号に変換する機能を果たす。

スロット１７は、金属製本体４の開口７の周りの伝導性ループを除去することによって、渦電流が、金属製本体４内の開口７を取り囲む閉ループを流れるのを防止するように機能する。これは、インレイ１３のアンテナユニット３２が動作するための十分な磁場強度の存在を可能にする。

接触利用のインタフェース７８は、国際標準化機構（ＩＳＯ）／国際電気標準会議（ＩＥＣ）７８１６の規格に準拠している。接触利用のインタフェース７８は、超小型電子チップ２７に電気的に接続された複数の接触パッドを含む。接触パッドは、スマートカード１をカードリーダ内に入れた時に、カードリーダの接点ピンに触れるよう構成される。この接触は、超小型電子チップ２７をカードリーダに電気的に接続して、カードリーダと超小型電子チップ２７の間でのエネルギ及びデータの伝送を可能にするように機能する。

図５は、直接接続技術を用いた非接触型スマートカード１ｂを示す。スマートカード１ｂは、スマートカード１の変形例である。スマートカード１ｂは、配置及び機能的な関係の点で、スマートカード１での対応する部品と同様の部品を含む。

簡潔に述べると、非接触型スマートカード１ｂは、開口７ｂを備えた金属製本体４ｂと、直接接続インレイ１３ｂとを含む。インレイ１３ｂは開口７ｂ内に配置される。

直接接続インレイ１３ｂは、スマートカード１の誘導結合インレイ１３とは異なっている。詳しくは、インレイ１３ｂは、超小型電子チップ２７ｂと、カードリーダ結合アンテナ４７ｂと、チップコンデンサモジュール５０ｂとを含む。チップコンデンサモジュール５０ｂはカードリーダ結合アンテナ４７ｂに電気的に接続され、このカードリーダ結合アンテナ４７ｂは、超小型電子チップ２７ｂにも電気的に接続される。インレイ１３ｂの等価電気回路を図６に示す。チップコンデンサモジュール５０ｂは、チップコンデンサモジュール５０ｂ及び超小型電子チップ２７ｂが、製造中に同一の設備を用いて同様の方法で加工されることができるように、超小型電子チップ２７ｂの寸法と同様の寸法を有するＣＯＢパッケージで提供されることができる。

図７及び８は、直接接続技術を用いたデュアルインタフェース型スマートカード１ｃを示す。スマートカード１ｃは、スマートカード１の別の変形例である。スマートカード１ｃの部品と、デュアルインタフェース型スマートカード１の部品とは、同様の配置及び機能的な関係を有する。

簡潔に述べると、デュアルインタフェース型スマートカード１ｃは、開口７ｃを備えた金属製本体４ｃと、超小型電子チップ２７ｃと、直接接続インレイ１３ｃと、接触利用のインタフェース７８ｃとを含む。超小型電子チップ２７ｃ及び接触利用のインタフェース７８ｃを図８に示す。インレイ１３ｃは開口７ｃ内に配置される。超小型電子チップ２７ｃは、インレイ１３ｃと、接触利用のインタフェース７８ｃとに電気的に接続される。

この直接接続インレイ１３ｃは、カードリーダ結合アンテナ４７ｃと、カードリーダ結合アンテナ４７ｃに電気的に接続されたチップコンデンサモジュール５０ｃとを含む。カードリーダ結合アンテナ４７ｃは、インレイ１３ｃの一部ではない超小型電子チップ２７ｃに電気的に接続された２つの端子を有する。

図９は、複数のカードトランスポンダを備えたインレイシート５３を示し、各トランスポンダは、デュアルインタフェース型スマートカード１の上述したアンテナユニット３２と同様である。カードトランスポンダは、マトリックスに配置される。インレイシート５３は、以下で説明される方法により製造される。

図１０は、インレイシート５３の製造方法のフローチャート６０を示す。

この方法は、アンテナ保持シート３５を提供するステップ６２を含む。

その後、アンテナ保持シート３５にミリング加工、切削加工、又はパンチング加工を施し、所定の位置に複数の開口を備えたアンテナ保持シート３５を提供する。各開口は、チップコンデンサモジュール５０を収容するためのものである。

次に、アンテナ保持シート３５が接着テープの接着層に取り付けられるようにして、接着テープがアンテナ保持シート３５に隣接して配置される。

その後にアンテナ保持シート３５を支持面に配置し、ここで接着テープは支持面に置かれる。これにより、チップコンデンサモジュール５０をアンテナ保持シート３５の開口内に容易に配置することができる。

そして、ステップ６４において、別個に製造されたチップコンデンサモジュール５０をそれぞれ対応する開口に挿入し、ここでチップコンデンサモジュール５０は接着テープに取り付けられる。

その後に、複数の電線をそれぞれアンテナ保持シート３５に取り付けて、各アンテナユニット３２のモジュール結合アンテナ４３及びカードリーダ結合アンテナ４７を形成する。各アンテナユニット３２のカードリーダ結合アンテナ４７は、対応するチップコンデンサモジュール５０を取り囲む。ステップ６６では、埋め込みによって電線をアンテナ保持シート３５に固定する。その後に、次のステップ６８において、電線を例えば電流接続によりチップコンデンサモジュール５０に接続する。

次にステップ７０において、厚さ補整シート３７がチップコンデンサモジュール５０の上側部品及び電線を押すようにして、厚さ補整シート３７をアンテナ保持シート３５に配置する。

その後に、接着テープをアンテナ保持シート３５から除去する。

次にオーバーレイシート４０をアンテナ保持シート３５の下に与える。ステップ７２において、オーバーレイシート４０はアンテナ保持シート３５に接する。

この後に、ステップ７４において、オーバーレイシート４０、アンテナ保持シート３５、及び厚さ補整シート３７が積層される。ここでこれらのシートは互いに対して押し付けられて、インレイシート５３を形成する。

上記方法は、第１のプラスチック製シートをオーバーレイシート４０に隣接して与える、更なるステップを含むことができる。そしてその第１のプラスチック製シートはオーバーレイシート４０に接する。

上記方法はまた、第２のプラスチック製シートを厚さ補整シート３７に隣接して与える、別の更なるステップを含むことができる。そしてその第１のプラスチック製シートは厚さ補整シート３７に接する。

アンテナユニット３２、３２ｂ、３２ｃの異なる実施形態も可能である。チップコンデンサモジュール５０、５０ｂ、５０ｃは、並列に配置された２つ以上の個別のコンデンサを含むことができる。チップコンデンサモジュール５０、５０ｂ、５０ｃは、１つのパッケージで提供されることができるいずれの個別のコンデンサであってもよい。これらの個別のコンデンサも、アンテナユニット３２、３２ｂ、３２ｃのカードリーダ結合アンテナ４７、４７ｂ、４７ｃに直接、電気的に接続されることができる。

インレイ１３、１３ｂ、１３ｃは、重ねて配置された異なる数の層を含んでもよい。インレイ１３、１３ｂ、１３ｃの部品も、その製造プロセスを簡略化するために異なって配置されていてもよい。

金属製本体４、４ｂ、４ｃの開口７、７ｂ、７ｃは、様々な幾何学的形状を有することができる。一実施形態では、開口の結合開口部分は正方形であり、開口のアンテナ開口部分は長方形である。

別の実施例を図１１に示す。この図は、異なる形状の開口７ｄを有するデュアルインタフェース型スマートカード１ｄを示す。開口７ｄは、結合開口部分２０ｄと、結合開口部分２０ｄに接続されたアンテナ開口部分２３ｄとを含む。アンテナ開口部分２３ｄのサイズは、上述したスマートカード１のアンテナ開口部分２３のサイズと略同一である。結合開口部分２０ｄは、長方形部分２０ｄ１及び三角形部分２０ｄ２を含む。長方形部分２０ｄ１はアンテナ開口部分２３ｄに接続される。三角形部分２０ｄ２の底辺は長方形部分２０ｄ１に接続され、三角形部分２０ｄ２の底辺の反対側の先端が切り取られた頂点は、金属製本体４ｄの外縁部に接する。その先端が切り取られた頂点の開口部分は、上述したスマートカード１のスロットとして機能する。

スマートカード１ｄは更に誘導結合インレイ１３ｄを含み、これは上述した他の誘導結合インレイ１３及び１３ａと同様である。

簡潔に述べると、誘導結合インレイ１３ｄはアンテナユニット３２ｄを含み、これはモジュール結合アンテナ４３ｄと、カードリーダ結合アンテナ４７ｄと、チップコンデンサモジュール５０ｄとを含む。

図１２により良く示されるように、モジュール結合アンテナ４３ｄは、長さ約１５ミリメートル（ｍｍ）、幅約１１．６２ｍｍの長方形の形状を有し、カードリーダ結合アンテナ４７ｄは直径約２５ｍｍの円の形状を有する。カードリーダ結合アンテナ４７ｄは、絶縁電線により、モジュール結合アンテナ４３ｄに一体化により接続される。チップコンデンサモジュール５０ｄはカードリーダ結合アンテナ４７ｄの２つの端子に接続され、ここでその端子は、円形のカードリーダ結合アンテナ４７ｄの内部のスペースに配置される。チップコンデンサモジュール５０ｄは、長さ約８ｍｍ、幅約５ｍｍの長方形のブロックの形状を有する。アンテナユニット３２ｄは、約７５４平方ミリメートル（ｍｍ２）の面積を占有し、これは２つのアンテナ４３ｄ、４７ｄが占有する面積、及びモジュール結合アンテナ４３ｄとカードリーダ結合アンテナ４７ｄの間に配置された絶縁電線が占有するスペースを含む。

別の誘導結合カードインレイの外側コイルアンテナに比べて、アンテナユニット３２ｄのサイズはかなり小さい。アンテナユニット３２ｄは約７５４ｍｍ２の面積を占有するが、他のカードインレイのコイルアンテナは、図１３に示されているように、２８００ｍｍ２を超える面積を占有する場合がある。これは、他の誘導結合カードインレイが多くの場合、静電容量が小さい共振コンデンサを有するためである。その共振コンデンサは、互いに対して平行な絶縁電線又はエッチングされた金属の絶縁層で作製され、大きな静電容量を備えたそのような共振コンデンサを作製することは困難である。従って、約１３．５６メガヘルツである所定の共振周波数で動作するＬＣ共振回路を形成するためには、高いインダクタンスを有する大型のアンテナが必要となる。

その結果、誘導結合インレイを収容するスマートカード１、１ｄの開口のサイズが小さくなる。従ってスマートカード１、１ｄはそれぞれ、他の金属製カードに比べて大きな金属部分を有する。従ってこれらのスマートカードはより重い。

これらのスマートカード１、１ｄは、容易に曲げられることができない。それはより多くの金属が存在し、より高い曲げ力が必要となるためである。更に、金属部分と、金属製カード本体を覆うプラスチック製シートの間の接着面積が大きくなり、それにより、より機械的に安定で剛性の高いカードが提供される。

まとめると、上述した改良された非接触型スマートカード及びデュアルインタフェース型スマートカードは、複数の利点を提供する。

インレイの組み立てのために外部で製造される改良されたインレイのチップコンデンサモジュールは、一定である正確な静電容量を有することにより、インレイのアンテナは、インレイの組み立て後にアンテナを微調整する必要なしに、一定である効率を有することができる。これにより、インレイの総製造コストが低減される。

チップコンデンサモジュールはまた、配線によるアンテナ及び内部の容量構造が絶縁電線を用いて作製される、又はエッチングで形成されたアンテナ及び内部の容量構造が、エッチングされた金属の複数の絶縁層を用いて作製される、他のインレイでの内部の容量構造の使用を排除する。その内部の容量構造は、電線を並列に配置することによって、又は誘電シートで隔てられた金属層を互いに重ねて配置することによって作製される。このような内部の容量構造は多くの場合、より大きなスペースを占有する。更に、電線コンデンサの形成は、多くの場合に、電線の高精度での配置のためにより遅い速度で動作する、超精密の電線埋め込み設備を必要とする。

更に、上述した改良されたインレイはサイズが小さい。これにより、この改良されたインレイを収容するスマートカードの開口のサイズもまた、小さくすることができる。従ってスマートカードの金属部分を大きくすることができ、これによりスマートカードをより堅固で重くすることが可能であり、より高級な感覚や一流のイメージをカードのユーザに提供することができる。

外部のチップコンデンサモジュールの使用により、改良されたスマートカードの効率も向上される。これにより、この改良されたスマートカードは、例えば銀行取引及び政府関連の取引のために使用されるカードに必要な特定のＲＦ性能を満たすという認定を得ることが容易になる。

更に、個別のコンデンサの使用により、スマートカードの製造業者は、非金属製カードにも使用される標準的なスマートカードＩＣを使用することができ、より容易な在庫管理を
もたらす。

本出願はまた、図１４に示される最大サイズのアンテナを有する非金属製デュアルインタフェース型スマートカード１００も提供する。カード１００は、開口を有する金属層を有さない。その代わりに、それはプラスチック材料で作製される。

カード１００は、インレイ１１３と、複数のプラスチック製フラットシートと、複数の電子モジュールとを含む。

インレイ１１３及びフラットシートは、略同一の長方形の形状を有する。インレイ１１３及びフラットシートは重ねて配置され、ここでインレイ１１３の外縁部は、フラットシートの外縁部に隣接して配置される。インレイ１１３は複数のフラットシートの間に配置される。電子モジュールはフラットシート及びインレイ１１３に埋め込まれる。カード１００の部品は当該技術分野において公知であるため、簡素化のために、以下では特定のパーツについてのみ説明する。

インレイ１１３はコイルアンテナユニット１３２を含み、コイルアンテナユニット１３２は、フラットシートに埋め込まれた電子モジュールであるスマートカード１００のスマートカードＩＣモジュール１１０に誘導結合される。スマートカードＩＣモジュール１１０は、チップモジュールアンテナを有する超小型電子チップを含むことができる。超小型電子チップは、フラットシートに埋め込まれたカード１００の別の電子モジュールである接触利用のインタフェースの複数の接触パッドに電気的に接続される。一実施形態では、スマートカードＩＣモジュール１１０は、チップモジュールアンテナを有する第１の超小型電子チップと、接触パッドに電気的に接続された第２の超小型電子チップとを含む。

コイルアンテナユニット１３２は、モジュール結合アンテナ部分１４３と、カードリーダ結合アンテナ部分１４７と、チップコンデンサモジュール１５０とを含む。カードリーダ結合アンテナ部分１４７は、モジュール結合アンテナ部分１４３に電気的に又は一体化により接続される。モジュール結合アンテナ部分１４３は、スマートカードＩＣモジュール１１０のチップモジュールアンテナと誘導結合するために、スマートカードＩＣモジュール１１０の近傍に配置される。カードリーダ結合アンテナ部分１４７は、略長方形の形状を形成する１つ以上のループに配置された電線で作製される。この長方形は、カード本体の主表面の略全体を覆う領域を有する。カードリーダ結合アンテナ部分１４７は、チップコンデンサモジュール１５０に接続された２つの端子を有する。

チップコンデンサモジュール１５０は、上述したチップコンデンサモジュール５０と同様である。簡潔に述べると、チップコンデンサモジュール１５０は、カードリーダ結合アンテナ部分１４７が外部のカードリーダのリーダアンテナに誘導結合できるよう、コイルアンテナユニット１３２を約１３．５６メガヘルツである所定の周波数で共振させることができる静電容量を有する共振コンデンサとして機能する。一実施形態では、チップコンデンサモジュール１５０は約１００ｐｆの静電容量を有し、許容誤差は±５ｐｆである。

図１５は、２／３のサイズのアンテナを備えたカード１００の変形例である、別のカード１００ａを示す。カード１００ａは、同様の機能を有しかつ同様の構造で構成された、カード１００の部品と同様の部品を有する。カード１００のカードリーダ結合アンテナ部分１４７と異なる点として、カード１００ａのカードリーダ結合アンテナ部分１４７ａは、略長方形の形状を備える。この長方形は、カード本体の主表面の約２／３を覆うようにして、カードの１つの長辺の外縁部と、２つの短辺の外縁部とに隣接して配置される。

図１６は、半分のサイズのアンテナを備えたカード１００の変形例である、別のカード１００ｂを示す。カード１００ａは、同様の機能を有しかつ同様の構造で構成された、カード１００の部品と同様の部品を有する。カード１００のカードリーダ結合アンテナ部分１４７と異なる点として、カード１００ｂのカードリーダ結合アンテナ部分１４７ｂは、略長方形の形状を備える。この長方形は、カード本体の主表面の約半分を覆うようにして、カードの１つの長辺の外縁部と、２つの短辺の外縁部とに隣接して配置される。

カード１００ａ及び１００ｂの両方に関し、カード本体の長方形アンテナの外側の領域は、エンボス加工のために使用されることができ、これによりカードユーザにアピールするために、より多くのデザインの特徴をカードに組み込むことができる。

これらの非金属製スマートカード１００、１００ａ、１００ｂは、複数の利点を提供する。

チップコンデンサモジュールは正確かつ一定である静電容量を有し、これによりインレイのコイルアンテナユニットは、インレイの組み立て後にコイルアンテナユニットを微調整する必要なしに、一定である効率を有することができる。これにより、インレイの総製造コストを低減することができる。

更に、チップコンデンサモジュールは小さく、かつ高い静電容量を有し、これによってコイルアンテナユニットはより小さくなる。従ってコイルアンテナユニットは、インレイ内で小さなスペースしか占有しない。これにより、カードのインレイは大きな非占有スペースを有することができる。この非占有スペースは、他のプラスチック製カードがスペースの制限によって有することができない追加の機能又はデザインの特徴を組み込むために使用されることができる。大きな非占有スペース１６０を有するスマートカードの一例を、図１７に示す。スペース１６０は、カードリーダ結合アンテナ１４７ｂに電気的に結合されることができる１つ以上の電子モジュールを配置するために使用されることができる。その電子モジュールは、スマートカードのバッテリーにも接続されることができる。

上記電子モジュールとしては、カードのロゴなどの画像を光らせるための複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えた光源や、カードユーザの指紋模様を読み取るための生体指紋センサや、支払取引毎に使用されたカードの認証のための独自の番号を生成する（異なる取引に対して生成される番号が異なる）ための動的セキュリティーコード（ｄＣＶＶ）デバイスや、スマートカードの情報を示すための有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイや、カードユーザから暗証番号（ＰＩＮ）を受け取るための暗証番号入力パッドなどであり得る。各電子モジュールは、ユーザの要求に応じて所定の位置に配置されることができる。これらの追加の機能的特徴及びデザインの特徴により、多様なカードユーザにカードをより魅力的なものとすることができる。

コイルアンテナユニット１３２は、ユーザの要求に応じて様々なサイズ及び形状を有することができる。それは小型であり、図１８、１９、２０、２１に示されているようにインレイ１１３での小さなスペースを占有するものにすることができ、インレイ１１３は大きな非占有スペース１６０を有する。そのスペース１６０は、上述の電子モジュールの配置のために使用されることができる。スペース１６０は、その一部又は全体が、スマートカードの作製中に透明プラスチック材料で覆われることもできる。スマートカードの透明部分がスマートカードの他のデザインの特徴と調和して、スマートカードの美的外観を向上させることができる。

スマートカードの透明部分は、スマートカード内に埋め込まれた独自の特徴部分をカードユーザが見ることができるようにして、設けられることができる。独自の特徴部分は、文字列及び／又は模様、例えばロゴにすることができる。その独自の特徴部分は多くの場合、チップコンデンサモジュールの金属基層の主表面にエッチングされる。独自の特徴部分の一例を図２２に示す。この図は、金属基層を備えたチップコンデンサモジュール１５０を有するスマートカード１００を示す。金属基層には、文字列及び／又は模様で構成された特徴部分がエッチングされている。その模様は、曲がった複数の線を含んでもよい。その特徴部分は、チップコンデンサモジュール１５０に隣接して設けられたスマートカード１００の透明部分１６５を通して見ることができる。その独自の視認可能な特徴部分は、スマートカード内に埋め込まれているため複製が困難である。この独自の視認可能な特徴部分は、この独自のセキュリティ用の特徴部分を有する本物のスマートカードを、同じセキュリティ用の特徴部分を有さない他のスマートカードから区別するために容易に認識されることができる、セキュリティ用の特徴部分として機能し得る。

図２３は、直接接続技術を用いた別のプラスチック製の非接触型スマートカード１００を示す。カード１００はインレイ１１３を含む。インレイ１１３は、カードリーダ結合アンテナ１４７を備えたアンテナユニット１３２と、チップコンデンサモジュール１５０と、スマートカードＩＣモジュール１１０とを含む。カードリーダ結合アンテナ１４７は、チップコンデンサモジュール１５０及びスマートカードＩＣモジュール１１０に電気的に接続される。チップコンデンサモジュール１５０は、スマートカードＩＣモジュール１１０にも電気的に並列接続される。チップコンデンサモジュール１５０は個別のセラミックコンデンサを備える。

チップコンデンサモジュール１５０は、アンテナユニット１３２がより高い静電容量を有することを必要とする用途のために、アンテナユニット１３２の実効静電容量を上げるように機能する。このような用途には、ＩＳＯサイズのスマートカードが、標準的なスマートカードＩＣモジュールの固有の静電容量の低さにより十分なＲＦ性能を提供しない場合に、カードリーダのインフラストラクチャと適合させることが含まれる。標準的な固有の静電容量は多くの場合、約１７ｐｆである。ＲＦ性能を満たすために、ＩＳＯサイズのスマートカードは、多くの場合に例えば約７０ｐｆといったより高い固有の静電容量を有する特別なスマートカードＩＣモジュールを用いて作製される。しかしながらこの特別なスマートカードＩＣモジュールは、標準的なスマートカードＩＣモジュールとチップコンデンサモジュールの組み合わせのコストに比べるとはるかに高価である。チップコンデンサモジュールをＩＳＯサイズのスマートカードに組み込めば、特別なスマートカードＩＣモジュールの使用を避けることができ、それによってＩＳＯサイズのスマートカードの製造コストを低減することができる。更に、標準的なスマートカードＩＣモジュールは多くの場合に容易に入手可能であり、従ってリードタイムを短縮できると共に、標準的なスマートカードＩＣモジュールの在庫管理コストを低減することができる。

本出願はまた、タグインレイを備えた無線タグも提供する。

図２４は、無線タグのための第１のタグインレイ２１３を示す。その無線タグは、キーフォブ又はウェアラブル電子デバイスといった携帯型電子デバイスに埋め込まれること又は取り付けられることができる。キーフォブとは、例えば携帯機器、コンピュータシステム、ネットワークサービス、及びデータへのアクセスを制御及び保護するためのビルトイン認証を備えた小型のセキュリティデバイスを指す。ウェアラブルデバイスとは、例えばアクセサリーとして身に着けることができる又は衣服に埋め込むことができる電子デバイスを指す。

第１のタグインレイ２１３は、アンテナユニット２３２を含む。アンテナユニット２３２は、タグリーダ結合アンテナ２４７と、チップコンデンサモジュール２５０と、タグ集積回路（ＩＣ）モジュール２１０とを含む。タグリーダ結合アンテナ２４７は、チップコンデンサモジュール２５０及びタグＩＣモジュール２１０に電気的に接続される。チップコンデンサモジュール２５０は、タグスマートカードＩＣモジュール２１０にも電気的に並列接続される。チップコンデンサモジュール２５０もまた、上述した非金属製のデュアルインタフェース型スマートカード１００のチップコンデンサモジュール１５０と同様である。タグＩＣモジュール２１０は超小型電子チップを含む。タグリーダ結合アンテナ２４７は、略正方形の形状を形成する複数回の巻きを有する。

図２５は、無線タグのための第２のタグインレイ２１３を示す。第２のタグインレイ２１３は、配置及び機能的な関係の点で、第１のタグインレイ２１３での対応する部品と同様の部品を含む。第２のインレイ２１３のタグリーダ結合アンテナ２４７は、略円形の形状を形成する複数回の巻きを有する。

図２６は、無線タグのための第３のタグインレイ２１３を示す。第３のタグインレイ２１３は、配置及び機能的な関係の点で、第１のタグインレイ２１３での対応する部品と同様の部品を含む。第３のインレイ２１３のタグリーダ結合アンテナ２４７は、略長方形の形状を形成する複数回の巻きを有する。

本出願はまた、パスポートの電子データページを提供する。パスポートの電子データページは、複数のプラスチック製シートと、上述したタグインレイ２１３とを含む。プラスチック製シートは、そのインレイ２１３がプラスチック製シートの間に配置されるようにして、重ねて配置される。プラスチック製シート及びインレイ２１３の積層体は、インレイ２１３のチップコンデンサモジュール２５０に隣接して配置された透明部分を含む。

チップコンデンサモジュール２５０は、金属基層と、金属基層の主内面に取り付けられた個別のコンデンサとを含む。金属基層は、金属基層のその内面の裏に主外面を有する。その外面には、文字列及び／又は模様で構成された独自の視認可能な特徴部分がエッチングされている。

透明部分は、人がその独自の特徴部分を見ることができる機能を果たし、独自の特徴部分は、パスポートの真正性を判断するためのセキュリティ用の特徴部分として機能する。

タグインレイ２１３のタグリーダ結合アンテナ２４７のサイズ及び形状は、ユーザの要求に応じて変更されることができる。

上記の説明は多数の具体的内容を含んでいるが、これは実施形態の範囲を限定するものとして解釈されるべきでなく、単に予期し得る実施形態の例示を提供するものである。これらの実施形態の上述した利点は、特にこれらの実施形態の範囲を限定するものとして解釈されるべきでなく、ここで説明されている実施形態を実施した場合の見込まれる成果を単に説明するものである。したがって、これらの実施形態の範囲は、与えられた例によってではなく、特許請求の範囲及びその均等物によって決まる。

１スマートカード
１ｂスマートカード
１ｃスマートカード
１ｄスマートカード
４カード本体
４ｂカード本体
４ｃカード本体
４ｄカード本体
７開口
７ｂ開口
７ｃ開口
７ｄ開口
１０スマートカードＩＣモジュール
１０ｂスマートカードＩＣモジュール
１０ｃスマートカードＩＣモジュール
１３インレイ
１３ｂインレイ
１３ｃインレイ
１３ｄインレイ
１７スロット
１７ｂスロット
１７ｃスロット
２０結合開口部分
２０ｂ結合開口部分
２０ｃ結合開口部分
２０ｄ結合開口部分
２０ｄ１結合開口部分の長方形部分
２０ｄ２結合開口部分の三角形部分
２３アンテナ開口部分
２３ｂアンテナ開口部分
２３ｃアンテナ開口部分
２３ｄアンテナ開口部分
２７超小型電子チップ
２７ｂ超小型電子チップ
２７ｃ超小型電子チップ
２９チップモジュールアンテナ
３２アンテナユニット
３２ｂアンテナユニット
３２ｃアンテナユニット
３２ｄアンテナユニット
３５アンテナ保持シート
３７厚さ補整シート
４０オーバーレイシート
４３モジュール結合アンテナ
４３ｄモジュール結合アンテナ
４７カードリーダ結合アンテナ
４７ｂカードリーダ結合アンテナ
４７ｃカードリーダ結合アンテナ
４７ｄカードリーダ結合アンテナ
５０チップコンデンサモジュール
５０ｂチップコンデンサモジュール
５０ｃチップコンデンサモジュール
５０ｄチップコンデンサモジュール
５３インレイシート
６０フローチャート
６２ステップ
６４ステップ
６６ステップ
６８ステップ
７０ステップ
７２ステップ
７４ステップ
７８接触利用のインタフェース
７８ｃ接触利用のインタフェース
１００スマートカード
１００ａスマートカード
１００ｂスマートカード
１１０スマートカードＩＣモジュール
１１０ａスマートカードＩＣモジュール
１１０ｂスマートカードＩＣモジュール
１１３インレイ
１１３ａインレイ
１１３ｂインレイ
１３２アンテナユニット
１３２ａアンテナユニット
１３２ｂアンテナユニット
１４３モジュール結合アンテナ
１４３ａモジュール結合アンテナ
１４３ｂモジュール結合アンテナ
１４７カードリーダ結合アンテナ
１４７ａカードリーダ結合アンテナ
１４７ｂカードリーダ結合アンテナ
１５０チップコンデンサモジュール
１５０ａチップコンデンサモジュール
１５０ｂチップコンデンサモジュール
１６０スペース
１６５透明部分
２１０タグ集積回路モジュール
２１３インレイ
２３２アンテナユニット
２４７タグリーダ結合アンテナ
２５０チップコンデンサモジュール

Claims

チップカードであって、
－開口を含む金属層と、ここで前記開口は前記金属層の外縁部まで延び、
－チップモジュールアンテナを含むチップモジュールと、
－前記チップカードが外部のカードリーダ内に配置された時に前記チップモジュールを前記外部のカードリーダに電気的に接続するために、前記チップモジュールに電気的に接続された接触インタフェースと、
－前記開口に配置されたインレイと
を含み、前記インレイは、
－前記チップモジュールアンテナに誘導結合するためのモジュール結合アンテナと、
－前記外部のカードリーダのリーダアンテナに誘導結合するためのカードリーダ結合アンテナと、ここで該カードリーダ結合アンテナは、前記モジュール結合アンテナに電気的に接続され、
－前記カードリーダ結合アンテナが所定の周波数で共振できるようにするために、前記カードリーダ結合アンテナに電気的に接続されたチップコンデンサモジュールと、
を含み、前記チップコンデンサモジュールは、電気エネルギを貯蔵するための少なくとも１つの受動部品を含み、前記少なくとも１つの受動部品は、４０ピコファラッド～１４０ピコファラッドの範囲内の静電容量と、２．６平方ミリメートル未満の主領域とを有する、チップカード。
前記少なくとも１つの受動部品は、８０ピコファラッド～１２０ピコファラッドの範囲内の静電容量を有する、請求項１に記載のチップカード。
前記少なくとも１つの受動部品は、０．３ミリメートル未満の厚さを有する、請求項１又は２に記載のチップカード。
前記少なくとも１つの受動部品は、０．６ミリメートル未満の厚さを有する、請求項１又は２に記載のチップカード。
前記接触インタフェースは、前記チップモジュールに電気的に接続された複数の接触パッドを含む、請求項１から４のいずれか１つに記載のチップカード。
前記チップコンデンサモジュールは、約１００ピコファラッド（ｐｆ）の静電容量を有する、請求項１から５のいずれか１つに記載のチップカード。
チップカード用のインレイであって、該インレイは、
－前記チップカードのチップモジュールのチップモジュールアンテナに誘導結合するためのモジュール結合アンテナと、
－外部のリーダアンテナのリーダアンテナに誘導結合するためのカードリーダ結合アンテナと、ここで該カードリーダ結合アンテナは、前記モジュール結合アンテナに電気的に接続され、
－前記カードリーダ結合アンテナが所定の周波数で共振できるようにするために、前記カードリーダ結合アンテナに電気的に接続されたチップコンデンサモジュールと、
を含み、前記チップコンデンサモジュールは、電気エネルギを貯蔵するための少なくとも１つの受動部品を含み、前記少なくとも１つの受動部品は、４０ピコファラッド～１４０ピコファラッドの範囲内の静電容量と、２．６平方ミリメートル未満の主領域とを有する、インレイ。
前記少なくとも１つの受動部品は、８０ピコファラッド～１２０ピコファラッドの範囲内の静電容量を有する、請求項７に記載のインレイ。
前記チップコンデンサモジュールは、約１００ピコファラッド（ｐｆ）の静電容量を有する、請求項７又は８に記載のインレイ。
前記少なくとも１つの受動部品は、０．３ミリメートル未満の厚さを有する、請求項７から９のいずれか１つに記載のインレイ。
前記少なくとも１つの受動部品は、０．６ミリメートル未満の厚さを有する、請求項７から９のいずれかに記載のインレイ。
前記カードリーダ結合アンテナは、前記インレイの外縁部に隣接して配置された複数の電線ループを含む、請求項７から１１のいずれか１つに記載のインレイ。
前記チップコンデンサモジュールは、視認可能な特徴部分を備えた金属基層を更に含む、請求項７から１２のいずれか１つに記載のインレイ。
前記視認可能な特徴部分は、文字列及び模様からなる群から選択される少なくとも１つの要素を含む、請求項１３に記載のインレイ。
－請求項７から１４のいずれか１つに記載のインレイと、
－チップモジュールアンテナを備えたチップモジュールと、
－前記チップモジュールに電気的に接続された複数の接触パッドと
を含み、前記チップモジュールアンテナは、前記インレイのモジュール結合アンテナに誘導結合するようにされる、チップカード。
複数のプラスチック製シートを更に含み、該プラスチック製シートは、前記インレイが前記プラスチック製シートの間に配置されるようにして重ねて配置され、前記プラスチック製シートは、前記インレイのチップコンデンサモジュールに備えられた視認可能な特徴部分をユーザが見ることができるようにするための透明部分を含む、請求項１５に記載のチップカード。
電子デバイス用のインレイであって、該インレイは、
－外部のリーダのリーダアンテナに誘導結合するためのリーダ結合アンテナと、ここで該リーダ結合アンテナは、前記電子デバイスのチップモジュールに電気的に接続するための端子を含み、
－前記リーダ結合アンテナが所定の周波数で共振できるようにするために、前記リーダ結合アンテナに電気的に接続されたチップコンデンサモジュールと
を含み、前記チップコンデンサモジュールは、電気エネルギを貯蔵するための少なくとも１つの受動部品を含み、前記少なくとも１つの受動部品は、４０ピコファラッド～１４０ピコファラッドの範囲内の静電容量と、２．６平方ミリメートル未満の主領域とを有する、インレイ。
前記リーダ結合アンテナに電気的に接続された前記チップモジュールを更に含む、請求項１７に記載のインレイ。
前記少なくとも１つの受動部品は、８０ピコファラッド～１２０ピコファラッドの範囲内の静電容量を有する、請求項１７又は１８に記載のインレイ。
前記チップコンデンサモジュールは、約１００ピコファラッド（ｐｆ）の静電容量を有する、請求項１７から１９のいずれか１つに記載のインレイ。
前記少なくとも１つの受動部品は、０．３ミリメートル未満の厚さを有する、請求項１７から２０のいずれか１つに記載のインレイ。
前記少なくとも１つの受動部品は、０．６ミリメートル未満の厚さを有する、請求項１７から２０のいずれか１つに記載のインレイ。
前記チップコンデンサモジュールは、視認可能な特徴部分を備えた金属基層を更に含む、請求項１７から２２のいずれか１つに記載のインレイ。
前記視認可能な特徴部分は、文字列及び模様からなる群から選択される少なくとも１つの要素を含む、請求項２３に記載のインレイ。
－開口を含む金属層と、ここで前記開口は前記金属層の外縁部まで延び、
－前記開口に配置された請求項１８から２２のいずれかに記載のインレイと
を含む、チップカード。
チップカードであって、
－開口を含む金属層と、ここで前記開口は前記金属層の外縁部まで延び、
－チップモジュールと、
－前記チップカードが外部のカードリーダ内に配置された時に前記チップモジュールを前記外部のカードリーダに電気的に接続するために、前記チップモジュールに電気的に接続された接触インタフェースと、
－前記開口に配置された請求項１７及び１９から２２のいずれか１つに記載のインレイと、ここで前記インレイのリーダ結合アンテナは、前記チップモジュールに電気的に接続され、
を含む、チップカード。
パスポート用の電子データページであって、
－複数のプラスチック製シートと、
－請求項１８から２４のいずれかに記載のインレイと、ここで前記インレイは、前記プラスチック製シートの間に配置され、
を含み、前記プラスチック製シート及び前記インレイは、ユーザが前記インレイの視認可能な特徴部分を見ることができるようにするための透明部分を含む、パスポート用の電子データページ。
インレイの製造方法であって、
－アンテナ保持シートを提供することと、
－前記アンテナ保持シートに、チップコンデンサモジュールを受け入れるための開口を設けることと、
－前記チップコンデンサモジュールを前記開口に挿入することと、
－電線を前記アンテナ保持シートに取り付けて、カードリーダ結合アンテナが前記チップコンデンサモジュールを取り囲むようにして、モジュール結合アンテナ及び前記カードリーダ結合アンテナを形成することと、
－前記チップコンデンサモジュールを前記カードリーダ結合アンテナに電気的に接続することと
を含み、前記チップコンデンサモジュールは、電気エネルギを貯蔵するための少なくとも１つの受動部品を含み、前記少なくとも１つの受動部品は、４０ピコファラッド～１４０ピコファラッドの範囲内の静電容量と、２．６平方ミリメートル未満の主領域とを有する、インレイの製造方法。