JP2022048046A - カバー部材 - Google Patents
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- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 claims abstract description 174
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 101
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 169
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 34
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 25
- 239000005329 float glass Substances 0.000 claims description 15
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 9
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 74
- 239000002585 base Substances 0.000 description 38
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 18
- 238000003426 chemical strengthening reaction Methods 0.000 description 17
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 13
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- -1 silver ions Chemical class 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 229910001919 chlorite Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052619 chlorite group Inorganic materials 0.000 description 10
- QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N chlorous acid Chemical compound OCl=O QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 10
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 9
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 6
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 6
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 239000000156 glass melt Substances 0.000 description 5
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 5
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 5
- 229910052615 phyllosilicate Inorganic materials 0.000 description 5
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 5
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 5
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 4
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 4
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 4
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 230000001580 bacterial effect Effects 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 3
- 229910021647 smectite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000588724 Escherichia coli Species 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008395 clarifying agent Substances 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- ZQBFAOFFOQMSGJ-UHFFFAOYSA-N hexafluorobenzene Chemical compound FC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F ZQBFAOFFOQMSGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000011081 inoculation Methods 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 125000006551 perfluoro alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 2
- NOPJRYAFUXTDLX-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3-heptafluoro-3-methoxypropane Chemical compound COC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F NOPJRYAFUXTDLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKAGYSDHEJITFV-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-decafluoro-3-methoxy-4-(trifluoromethyl)pentane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(OC)C(F)(C(F)(F)F)C(F)(F)F QKAGYSDHEJITFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZLFPVPRZGTCKP-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3-pentafluorobutane Chemical compound CC(F)(F)CC(F)(F)F WZLFPVPRZGTCKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIROQPWSJUXOJC-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6-undecafluoro-6-(trifluoromethyl)cyclohexane Chemical compound FC(F)(F)C1(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C1(F)F QIROQPWSJUXOJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDBYQQQHBYGLEQ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4-heptafluorocyclopentane Chemical compound FC1CC(F)(F)C(F)(F)C1(F)F IDBYQQQHBYGLEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USPWUOFNOTUBAD-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentafluoro-6-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC1=C(F)C(F)=C(C(F)(F)F)C(F)=C1F USPWUOFNOTUBAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJDGSGIFQVXSGD-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-1,3,3,3-tetrafluoroprop-1-ene Chemical compound FC(Cl)=C(Cl)C(F)(F)F BJDGSGIFQVXSGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJBBXFLOLUTGCW-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C(F)(F)F)=C1 SJBBXFLOLUTGCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane Chemical compound CCOC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHMHBGPWCHTMQE-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1,1,1-trifluoroethane Chemical compound FC(F)(F)C(Cl)Cl OHMHBGPWCHTMQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001595840 Margarites Species 0.000 description 1
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018879 Pt—Pd Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910001588 amesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005345 chemically strengthened glass Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910021488 crystalline silicon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012258 culturing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical compound FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052900 illite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052899 lizardite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 229910052630 margarite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010446 mirabilite Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- VGIBGUSAECPPNB-UHFFFAOYSA-L nonaaluminum;magnesium;tripotassium;1,3-dioxido-2,4,5-trioxa-1,3-disilabicyclo[1.1.1]pentane;iron(2+);oxygen(2-);fluoride;hydroxide Chemical compound [OH-].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[F-].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[K+].[K+].[K+].[Fe+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2 VGIBGUSAECPPNB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001737 paragonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960004624 perflexane Drugs 0.000 description 1
- 229950011087 perflunafene Drugs 0.000 description 1
- LOQGSOTUHASIHI-UHFFFAOYSA-N perfluoro-1,3-dimethylcyclohexane Chemical compound FC(F)(F)C1(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(C(F)(F)F)C1(F)F LOQGSOTUHASIHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWEYRJFJVCLAGH-IJWZVTFUSA-N perfluorodecalin Chemical compound FC1(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)[C@@]2(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)[C@@]21F UWEYRJFJVCLAGH-IJWZVTFUSA-N 0.000 description 1
- ZJIJAJXFLBMLCK-UHFFFAOYSA-N perfluorohexane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F ZJIJAJXFLBMLCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVBBRRALBYAZBM-UHFFFAOYSA-N perfluorooctane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F YVBBRRALBYAZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000036314 physical performance Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007372 rollout process Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000275 saponite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052604 silicate mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 1
- RSIJVJUOQBWMIM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfate decahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.[Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O RSIJVJUOQBWMIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M sodium;oxocalcium;hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+].[Ca]=O HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- IBPRKWGSNXMCOI-UHFFFAOYSA-N trimagnesium;disilicate;hydrate Chemical compound O.[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IBPRKWGSNXMCOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N zinc;boric acid;dihydroxy(dioxido)silane Chemical compound [Zn+2].OB(O)O.O[Si](O)([O-])[O-] ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
【課題】抗菌性能の低下を抑制することができる、カバー部材を提供する。【解決手段】本発明に係るカバー部材は、第1面及び第2面を有する板状の基材と、前記第1面に形成された抗菌膜と、を備え、前記抗菌膜は、前記第1面に形成される保持層と、前記保持層に保持され、銅微粒子を含有する抗菌性微粒子と、を備えている。【選択図】図2
Description
本発明は、ディスプレイ等の被保護部材に設けられるカバー部材に関する。
特許文献1には、モバイル機器などの表面を覆うカバー部材が開示されている。このカバー部材は、衛生上の観点から抗菌性を付与するため、ガラス板と、その表面に形成された抗菌性物質含有層とを備えている。抗菌性物質含有層は、銀イオンが拡散したものであり、この銀イオンによって抗菌性能を発揮している。
ところで、上記のような抗菌性物質含有層は、銀イオンが拡散した層であるため、例えば、水等の液体が付着すると、銀イオンが液体に溶出することがあり、これによって抗菌性能が低下するおそれがある。本発明は、この問題を解決するためになされたものであり、抗菌性能の低下を抑制することができる、カバー部材を提供することを目的とする。
項1.第1面及び第2面を有する板状の基材と、
前記第1面に形成された抗菌膜と、
を備え、
前記抗菌膜は、
前記第1面に形成される保持層と、
前記保持層に保持され、銅微粒子を含有する抗菌性微粒子と、を備えている、カバー部材。
前記第1面に形成された抗菌膜と、
を備え、
前記抗菌膜は、
前記第1面に形成される保持層と、
前記保持層に保持され、銅微粒子を含有する抗菌性微粒子と、を備えている、カバー部材。
項2.前記抗菌性微粒子の平均粒径は、0.1~10μmである、項1に記載のカバー部材。
項3.前記抗菌膜における、前記抗菌性微粒子の含有量は、0.1~50重量%である、項1または2に記載のカバー部材。
項4.可視光透過率が、90%以上である、項1から3のいずれかに記載のカバー部材。
項5.ヘイズ率が、3%以下である、項1から4のいずれかに記載のカバー部材。
項6.前記基材の第1面は、所定の表面粗さを有しており、
前記抗菌膜は、前記第1面に形成されており、
前記抗菌性微粒子は、前記保持層の膜厚以上の平均粒径を有する、項1から5のいずれかに記載のカバー部材。
前記抗菌膜は、前記第1面に形成されており、
前記抗菌性微粒子は、前記保持層の膜厚以上の平均粒径を有する、項1から5のいずれかに記載のカバー部材。
項7.前記保持層の表面粗さは、前記基材の第1面の表面粗さより小さく、且つ120nmより小さい、項6に記載のカバー部材。
項8.前記保持層の最大膜厚は、前記基材の表面粗さより小さい、項6または7に記載のカバー部材。
項9.前記抗菌膜の保持層は、酸化シリコンを主成分として含有し、項6から8のいずれかに記載のカバー部材。
項10.前記基材は、前記第1面及び前記第2面を有するガラス板により形成されている、項6から9のいずれかに記載のカバー部材。
項11.前記ガラス板はフロートガラスによって形成され、当該フロートガラスのボトム面が前記第1面を構成している、項10に記載のカバー部材。
項12.前記基材は、ガラス板と、前記ガラス板の一方の面に形成され、前記所定の表面粗さを有する下地層と、を備えている、項6から9のいずれかに記載のカバー部材。
項13.前記下地層は、酸化シリコンを主成分として含有する基層と、前記基層に保持される微粒子と、を備えている、項12に記載のカバー部材。
項14.前記ガラス板はフロートガラスにより形成され、当該フロートガラスのトップ面に前記下地層が形成されている、項12または13に記載のカバー部材。
項15.前記ガラス板の厚みは、3mm以下である、項10から14のいずれかに記載のカバー部材。
項16.前記微粒子の平均粒径は、前記抗菌性微粒子の平均粒径よりも小さい、項15に記載のカバー部材。
項17.前記保持層上における前記抗菌性微粒子間の間隔は、1~200μmである、項6から16のいずれかに記載のカバー部材。
項18.前記抗菌性微粒子の平均粒径は、0.1~10μmである、項6から17のいずれかに記載のカバー部材。
項19.前記抗菌膜上の少なくとも一部に形成された耐指紋層が形成されている、項6から18のいずれかに記載のカバー部材。
項20.前記耐指紋層の膜厚は、前記抗菌膜より薄い、項19に記載のカバー部材。
項21.前記耐指紋層は、前記抗菌膜上の一部に形成されている、項19または20に記載のカバー部材。
項22.前記基材と前記抗菌膜との間に配置された、反射防止膜をさらに備えている、項6から21のいずれかに記載のカバー部材。
項23.ディスプレイ、キーボード、電子黒板、または電子機器の表面を覆うように配置される、項1から22のいずれかに記載のカバー部材。
上述した項1の発明における保持層に代わって、耐指紋層で抗菌性微粒子を保持することもできる。以下の項24に係る発明は、抗菌膜を、耐指紋層と、この耐指紋層に保持される抗菌性微粒子で構成している。
項24.第1面及び第2面を有する板状の基材と、
前記第1面に形成された抗菌膜と、
を備え、
前記抗菌膜は、
前記第1面に形成される耐指紋層と、
前記耐指紋層に保持され、銅微粒子を含有する抗菌性微粒子と、を備えている、カバー部材。
項24.第1面及び第2面を有する板状の基材と、
前記第1面に形成された抗菌膜と、
を備え、
前記抗菌膜は、
前記第1面に形成される耐指紋層と、
前記耐指紋層に保持され、銅微粒子を含有する抗菌性微粒子と、を備えている、カバー部材。
なお、上述した項2~23に係る発明は、項1に係る発明に代わって、項24に係る発明を適宜引用することができる。
本発明によれば、抗菌性能の低下を抑制することができる。
以下、本発明に係るカバー部材の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。本実施形態に係るカバー部材は、ディスプレイ、キーボード、電子黒板等の被保護部材を保護し、且つこれらの部材を外部から視認可能に構成されている。なお、ディスプレイとは、一般的なデスクトップ用のディスプレイのほか、モバイルPC、タブレットPC、カーナビゲーションなどの車載機器等の種々の機器に用いられるディスプレイが対象となる。その他、このカバー部材は、複写機やスキャナーの原稿ガラスとして用いることもできる。この場合の被保護部材は、カバー部材によって覆われる複写機やスキャナー等の電子機器の部品となる。
図1はカバー部材の断面図である。図1に示すように、本実施形態に係るカバー部材10は、第1面及び第2面を有するガラス板1と、このガラス板1の第1面に積層される抗菌膜2と、を備えている。そして、このカバー部材10は、上述した被保護部材100を覆うように配置される。このとき、ガラス板1の第2面が被保護部材100と向き合うように配置され、抗菌膜2が外部を向くように配置される。以下、詳細に説明する。
<1.ガラス板>
ガラス板1は、例えば、汎用のソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノシリケートガラス、無アルカリガラス等その他のガラスにより形成することができる。また、ガラス板1は、フロート法により成形することができる。この製法によると平滑な表面を有するガラス板1を得ることができる。但し、ガラス板10は、主面に凹凸を有していてもよく、例えば型板ガラスであってもよい。型板ガラスは、ロールアウト法と呼ばれる製法により成形することができる。この製法による型板ガラスは、通常、ガラス板の主面に沿った一方向について周期的な凹凸を有する。
ガラス板1は、例えば、汎用のソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノシリケートガラス、無アルカリガラス等その他のガラスにより形成することができる。また、ガラス板1は、フロート法により成形することができる。この製法によると平滑な表面を有するガラス板1を得ることができる。但し、ガラス板10は、主面に凹凸を有していてもよく、例えば型板ガラスであってもよい。型板ガラスは、ロールアウト法と呼ばれる製法により成形することができる。この製法による型板ガラスは、通常、ガラス板の主面に沿った一方向について周期的な凹凸を有する。
フロート法は、溶融スズなどの溶融金属の上に溶融ガラスを連続的に供給し、供給した溶融ガラスを溶融金属の上で流動させることにより帯板状に成形する。このように成形されたガラスをガラスリボンと称する。
ガラスリボンは、下流側に向かうにつれて冷却され、冷却固化された上で溶融金属からローラにより引き上げられる。そして、ローラによって徐冷炉へと搬送され、徐冷された後、切断される。こうして、フロートガラス板が得られる。ここで、フロートガラス板において、溶融金属と接触していた面をボトム面と称し、それとは反対の面をトップ面と称することとする。ボトム面及びトップ面は、未研磨であってよい。なお、ボトム面は、溶融金属と接していたため、溶融金属がスズである場合には、ボトム面に含有される酸化スズの濃度が、トップ面に含有される酸化スズの濃度よりも大きくなる。そして、本実施形態においては、ガラス板1の第1面がボトム面であり、第2面がトップ面となる。
また、ボトム面、つまり第2面は、溶融金属から引き上げられた後、ローラによって搬送されるため、ローラによって、いわゆるマイクロクラックと呼ばれる傷が生じることが知られている。したがって、一般的に、フロートガラス板のボトム面にはトップ面よりも傷が多く生じる。
そして、このガラス板1のボトム面には、エッチングが施されており、これによって、酸化スズの濃度が高い層を除去している。酸化スズは屈折率が大きいため、これを除去することで、透過率を向上することができる。さらに、エッチングによって、ボトム面には、所定の表面粗さを有する微少な凹凸が形成されている。ボトム面の表面粗さRaは、例えば、10~500nmであることが好ましく、40~200nmであることがさらに好ましい、50~150nmであることが特に好ましい。なお、Raは、JIS B0601:2001により定められた粗さ曲線の算術平均粗さである。この点は、後述する抗菌膜2の保持層21においても同じである。
その他、ガラス板に所定の表面粗さを形成する方法としては、例えば、フロスト処理、サンドブラスト処理、ウェットブラスト処理等の表面処理を挙げることができる。フロスト処理は、例えば、フッ化水素とフッ化アンモニウムの混合溶液に、ガラス板を浸漬し、浸漬面を化学的に表面処理することにより、ガラス板の表面に凹凸を形成する処理である。サンドブラスト処理は、例えば、結晶質二酸化ケイ素粉、炭化ケイ素粉等を加圧空気でガラス板の表面に吹きつけることにより、ガラス板の表面に凹凸を形成する処理である。また、このようにして凹凸を作成した後に、表面形状を整えるために、ガラス板の表面を化学的にエッチングすることが一般的に行われている。こうすることで、サンドブラスト処理等で生じたクラックを除去できる。エッチングとしては、フッ化水素を主成分とする溶液に、被処理体であるガラス板を浸漬する方法が好ましく用いられる。
ウェットブラスト処理は、アルミナなどの個体粒子にて構成される砥粒と、水などの液体とを均一に攪拌してスラリーとしたものを、圧縮エアーを用いて噴射ノズルからガラス板の表面に高速で噴射することにより、ガラス板の表面に凹凸を形成する処理である。
ガラス板1の厚さは、特に制限されないが、軽量化のためには薄いほうがよい。例えば、0.3~3mmであることが好ましく、0.6~2.5mmである事がさらに好ましい。これは、ガラス板10が薄すぎると、強度が低下するからであり、厚すぎると、カバー部材10を介して視認される被保護部材100に歪みが生じるおそれがある。
ガラス板1は、通常、平板であってよいが、曲板であってもよい。特に、保護すべき被保護部材の表面形状が曲面等の非平面である場合、ガラス板1はそれに適合する非平面形状の主面を有することが好ましい。この場合、ガラス板1は、その全体が一定の曲率を有するように曲げられていてもよく、局部的に曲げられていてもよい。ガラス板1の主面は、例えば複数の平面が曲面で互いに接続されて構成されていてもよい。ガラス板1の曲率半径は、例えば5000mm以下とすることができる。この曲率半径の下限値は、例えば、10mm以上とすることができるが、特に局部的に曲げられている部位ではさらに小さくてもよく、例えば1mm以上とすることができる。
次のような組成のガラス板を用いることもできる。以下では、ガラス板1の成分を示す%表示は特に断らない限り、すべてmol%を意味する。また、本明細書において、「実質的に構成される」とは、列挙された成分の含有率の合計が99.5質量%以上、好ましくは99.9質量%以上、より好ましくは99.95質量%以上を占めることを意味する。「実質的に含有しない」とは、当該成分の含有質が0.1質量%以下、好ましくは0.05質量%以下であることを意味する。
本発明者は、フロート法によるガラス板の製造に適したガラス組成として広く用いられているフロート板ガラスの組成(以下、「狭義のSL」、または単に「SL」と呼ぶことがある)を元に、当業者がフロート法に適したソーダライムシリケートガラス(以下、「広義のSL」と呼ぶことがある)と見做している組成範囲、具体的には、以下のような質量%の範囲内で、T2、T4等の特性をできるだけ狭義のSLに近似させながら、狭義のSLの化学強化特性を向上させることのできる組成物を検討した。
SiO2 65~80%
Al2O3 0~16%
MgO 0~20%
CaO 0~20%
Na2O 10~20%
K2O 0~5%
SiO2 65~80%
Al2O3 0~16%
MgO 0~20%
CaO 0~20%
Na2O 10~20%
K2O 0~5%
以下、ガラス板1のガラス組成を構成する各成分について説明する。
(SiO2)
SiO2は、ガラス板1を構成する主要成分であり、その含有率が低すぎるとガラスの耐水性などの化学的耐久性および耐熱性が低下する。他方、SiO2の含有率が高すぎると、高温でのガラス板1の粘性が高くなり、溶解および成形が困難になる。したがって、SiO2の含有率は、66~72mol%の範囲が適切であり、67~70mol%が好ましい。
(SiO2)
SiO2は、ガラス板1を構成する主要成分であり、その含有率が低すぎるとガラスの耐水性などの化学的耐久性および耐熱性が低下する。他方、SiO2の含有率が高すぎると、高温でのガラス板1の粘性が高くなり、溶解および成形が困難になる。したがって、SiO2の含有率は、66~72mol%の範囲が適切であり、67~70mol%が好ましい。
(Al2O3)
Al2O3はガラス板1の耐水性などの化学的耐久性を向上させ、さらにガラス中のアルカリ金属イオンの移動を容易にすることにより化学強化後の表面圧縮応力を高め、かつ、応力層深さを深くするための成分である。他方、Al2O3の含有率が高すぎると、ガラス融液の粘度を増加させ、T2、T4を増加させると共にガラス融液の清澄性が悪化し高品質なガラス板を製造することが難しくなる。
Al2O3はガラス板1の耐水性などの化学的耐久性を向上させ、さらにガラス中のアルカリ金属イオンの移動を容易にすることにより化学強化後の表面圧縮応力を高め、かつ、応力層深さを深くするための成分である。他方、Al2O3の含有率が高すぎると、ガラス融液の粘度を増加させ、T2、T4を増加させると共にガラス融液の清澄性が悪化し高品質なガラス板を製造することが難しくなる。
したがって、Al2O3の含有率は、1~12mol%の範囲が適切である。Al2O3の含有率は10mol%以下が好ましく、2mol%以上が好ましい。
(MgO)
MgOはガラスの溶解性を向上させる必須の成分である。この効果を十分に得る観点から、このガラス板1ではMgOが添加されていることが好ましい。また、MgOの含有率が8mol%を下回ると、化学強化後の表面圧縮応力が低下し、応力層深さが浅くなる傾向にある。一方、適量を越えて含有率を増やすと、化学強化により得られる強化性能が低下し、特に表面圧縮応力層の深さが急激に浅くなる。この悪影響は、アルカリ土類金属酸化物の中でMgOが最も少ないが、このガラス板1においては、MgOの含有率は15mol%以下である。また、MgOの含有率が高いと、T2、T4を増加させると共にガラス融液の清澄性が悪化し高品質なガラス板を製造することが難しくなる。
MgOはガラスの溶解性を向上させる必須の成分である。この効果を十分に得る観点から、このガラス板1ではMgOが添加されていることが好ましい。また、MgOの含有率が8mol%を下回ると、化学強化後の表面圧縮応力が低下し、応力層深さが浅くなる傾向にある。一方、適量を越えて含有率を増やすと、化学強化により得られる強化性能が低下し、特に表面圧縮応力層の深さが急激に浅くなる。この悪影響は、アルカリ土類金属酸化物の中でMgOが最も少ないが、このガラス板1においては、MgOの含有率は15mol%以下である。また、MgOの含有率が高いと、T2、T4を増加させると共にガラス融液の清澄性が悪化し高品質なガラス板を製造することが難しくなる。
したがって、このガラス板1においては、MgOの含有率は1~15mol%の範囲であり、8mol%以上、12mol%以下が好ましい。
(CaO)
CaOは、高温での粘性を低下させる効果を有するが、適度な範囲を超えて含有率が高すぎると、ガラス板1が失透しやすくなるとともに、ガラス板1におけるナトリウムイオンの移動が阻害されてしまう。CaOを含有しない場合に化学強化後の表面圧縮応力が低下する傾向にある。一方、8mol%を超えてCaOを含有すると、化学強化後の表面圧縮応力が顕著に低下し、圧縮応力層深さが顕著に浅くなるとともに、ガラス板1が失透しやすくなる。
CaOは、高温での粘性を低下させる効果を有するが、適度な範囲を超えて含有率が高すぎると、ガラス板1が失透しやすくなるとともに、ガラス板1におけるナトリウムイオンの移動が阻害されてしまう。CaOを含有しない場合に化学強化後の表面圧縮応力が低下する傾向にある。一方、8mol%を超えてCaOを含有すると、化学強化後の表面圧縮応力が顕著に低下し、圧縮応力層深さが顕著に浅くなるとともに、ガラス板1が失透しやすくなる。
したがって、CaOの含有率は1~8mol%の範囲が適切である。CaOの含有率は、7mol%以下が好ましく、3mol%以上が好ましい。
(SrO、BaO)
SrO、BaOは、ガラス板1の粘性を大きく低下させ、少量の含有では液相温度TLを低下させる効果がCaOより顕著である。しかし、SrO、BaOは、ごく少量の添加であっても、ガラス板1におけるナトリウムイオンの移動を顕著に妨げ、表面圧縮応力を大きく低下させ、かつ、圧縮応力層の深さがかなり浅くなる。
SrO、BaOは、ガラス板1の粘性を大きく低下させ、少量の含有では液相温度TLを低下させる効果がCaOより顕著である。しかし、SrO、BaOは、ごく少量の添加であっても、ガラス板1におけるナトリウムイオンの移動を顕著に妨げ、表面圧縮応力を大きく低下させ、かつ、圧縮応力層の深さがかなり浅くなる。
したがって、このガラス板1においては、SrO、BaOを実質的に含有しないことが好ましい。
(Na2O)
Na2Oは、ナトリウムイオンがカリウムイオンと置換されることにより、表面圧縮応力を大きくし、表面圧縮応力層の深さを深くするための成分である。しかし、適量を超えて含有率を増やすと、化学強化処理でのイオン交換による表面圧縮応力の発生を、化学強化処理中の応力緩和が上回るようになり、結果として表面圧縮応力が低下する傾向にある。
Na2Oは、ナトリウムイオンがカリウムイオンと置換されることにより、表面圧縮応力を大きくし、表面圧縮応力層の深さを深くするための成分である。しかし、適量を超えて含有率を増やすと、化学強化処理でのイオン交換による表面圧縮応力の発生を、化学強化処理中の応力緩和が上回るようになり、結果として表面圧縮応力が低下する傾向にある。
また、Na2Oは溶解性を向上させ、T4、T2を低下させるための成分である一方、Na2Oの含有率が高すぎると、ガラスの耐水性が著しく低下する。ガラス板1においては、Na2Oの含有率が10mol%以上であればT4、T2を低下させる効果が充分に得られ、16mol%を超えると応力緩和による表面圧縮応力の低下が顕著になる。
したがって、本実施形態のガラス板1におけるNa2Oの含有率は、10~16mol%の範囲が適切である。Na2Oの含有率は、12mol%以上が好ましく、15mol%以下がより好ましい。
(K2O)
K2Oは、Na2Oと同様、ガラスの溶解性を向上させる成分である。また、K2Oの含有率が低い範囲では、化学強化におけるイオン交換速度が増加し、表面圧縮応力層の深さが深くなる一方で、ガラス板1の液相温度TLを低下させる。したがってK2Oは低い含有率で含有させることが好ましい。
K2Oは、Na2Oと同様、ガラスの溶解性を向上させる成分である。また、K2Oの含有率が低い範囲では、化学強化におけるイオン交換速度が増加し、表面圧縮応力層の深さが深くなる一方で、ガラス板1の液相温度TLを低下させる。したがってK2Oは低い含有率で含有させることが好ましい。
一方、K2Oは、Na2Oと比較して、T4、T2を低下させる効果が小さいが、K2Oの多量の含有はガラス融液の清澄を阻害する。また、K2Oの含有率が高くなるほど化学強化後の表面圧縮応力が低下する。したがって、K2Oの含有率は0~1mol%の範囲が適切である。
(Li2O)
Li2Oは、少量含有されるだけであっても圧縮応力層の深さを著しく低下させる。また、Li2Oを含むガラス物品を硝酸カリウム単独の溶融塩で化学強化処理する場合、Li2Oを含まないガラス物品の場合と比較して、その溶融塩が劣化する速度が著しく速い。具体的には、同じ溶融塩で繰り返し化学強化処理を行なう場合に、より少ない回数でガラス表面に形成される表面圧縮応力が低下する。したがって、本実施形態のガラス板1においては、1mol%以下のLi2Oを含有してもよいが、実質的にLi2Oを含有しない方が好ましい。
Li2Oは、少量含有されるだけであっても圧縮応力層の深さを著しく低下させる。また、Li2Oを含むガラス物品を硝酸カリウム単独の溶融塩で化学強化処理する場合、Li2Oを含まないガラス物品の場合と比較して、その溶融塩が劣化する速度が著しく速い。具体的には、同じ溶融塩で繰り返し化学強化処理を行なう場合に、より少ない回数でガラス表面に形成される表面圧縮応力が低下する。したがって、本実施形態のガラス板1においては、1mol%以下のLi2Oを含有してもよいが、実質的にLi2Oを含有しない方が好ましい。
(B2O3)
B2O3は、ガラス板1の粘性を下げ、溶解性を改善する成分である。しかし、B2O3の含有率が高すぎると、ガラス板1が分相しやすくなり、ガラス板1の耐水性が低下する。また、B2O3とアルカリ金属酸化物とが形成する化合物が揮発してガラス溶解室の耐火物を損傷するおそれが生じる。さらに、B2O3の含有は化学強化における圧縮応力層の深さを浅くしてしまう。したがって、B2O3の含有率は0.5mol%以下が適切である。本発明では、B2O3を実質的に含有しないガラス板1であることがより好ましい。
B2O3は、ガラス板1の粘性を下げ、溶解性を改善する成分である。しかし、B2O3の含有率が高すぎると、ガラス板1が分相しやすくなり、ガラス板1の耐水性が低下する。また、B2O3とアルカリ金属酸化物とが形成する化合物が揮発してガラス溶解室の耐火物を損傷するおそれが生じる。さらに、B2O3の含有は化学強化における圧縮応力層の深さを浅くしてしまう。したがって、B2O3の含有率は0.5mol%以下が適切である。本発明では、B2O3を実質的に含有しないガラス板1であることがより好ましい。
(Fe2O3)
通常Feは、Fe2+又はFe3+の状態でガラス中に存在し、着色剤として作用する。Fe3+はガラスの紫外線吸収性能を高める成分であり、Fe2+は熱線吸収性能を高める成分である。ガラス板1をディスプレイのカバーガラスとして用いる場合、着色が目立たないことが求められるため、Feの含有率は少ない方が好ましい。しかし、Feは工業原料により不可避的に混入することが多い。したがって、Fe2O3に換算した酸化鉄の含有率は、ガラス板1全体を100質量%として示して0.15質量%以下とすることがよく、0.1質量%以下であることがより好ましく、更に好ましくは0.02質量%以下である。
通常Feは、Fe2+又はFe3+の状態でガラス中に存在し、着色剤として作用する。Fe3+はガラスの紫外線吸収性能を高める成分であり、Fe2+は熱線吸収性能を高める成分である。ガラス板1をディスプレイのカバーガラスとして用いる場合、着色が目立たないことが求められるため、Feの含有率は少ない方が好ましい。しかし、Feは工業原料により不可避的に混入することが多い。したがって、Fe2O3に換算した酸化鉄の含有率は、ガラス板1全体を100質量%として示して0.15質量%以下とすることがよく、0.1質量%以下であることがより好ましく、更に好ましくは0.02質量%以下である。
(TiO2)
TiO2は、ガラス板1の粘性を下げると同時に、化学強化による表面圧縮応力を高める成分であるが、ガラス板1に黄色の着色を与えることがある。したがって、TiO2の含有率は0~0.2質量%が適切である。また、通常用いられる工業原料により不可避的に混入し、ガラス板1において0.05質量%程度含有されることがある。この程度の含有率であれば、ガラスに着色を与えることはないので、本実施形態のガラス板1に含まれてもよい。
TiO2は、ガラス板1の粘性を下げると同時に、化学強化による表面圧縮応力を高める成分であるが、ガラス板1に黄色の着色を与えることがある。したがって、TiO2の含有率は0~0.2質量%が適切である。また、通常用いられる工業原料により不可避的に混入し、ガラス板1において0.05質量%程度含有されることがある。この程度の含有率であれば、ガラスに着色を与えることはないので、本実施形態のガラス板1に含まれてもよい。
(ZrO2)
ZrO2は、とくにフロート法でガラス板を製造する際に、ガラスの溶融窯を構成する耐火レンガからガラス板1に混入することがあり、その含有率は0.01質量%程度であることが知られている。一方、ZrO2はガラスの耐水性を向上させ、また、化学強化による表面圧縮応力を高める成分である。しかし、ZrO2の高い含有率は、作業温度T4の上昇や液相温度TLの急激な上昇を引き起こすことがあり、またフロート法によるガラス板の製造においては、析出したZrを含む結晶が製造されたガラス中に異物として残留しやすい。したがって、ZrO2の含有率は0~0.1質量%が適切である。
ZrO2は、とくにフロート法でガラス板を製造する際に、ガラスの溶融窯を構成する耐火レンガからガラス板1に混入することがあり、その含有率は0.01質量%程度であることが知られている。一方、ZrO2はガラスの耐水性を向上させ、また、化学強化による表面圧縮応力を高める成分である。しかし、ZrO2の高い含有率は、作業温度T4の上昇や液相温度TLの急激な上昇を引き起こすことがあり、またフロート法によるガラス板の製造においては、析出したZrを含む結晶が製造されたガラス中に異物として残留しやすい。したがって、ZrO2の含有率は0~0.1質量%が適切である。
(SO3)
フロート法においては、ボウ硝(Na2SO4)など硫酸塩が清澄剤として汎用される。硫酸塩は溶融ガラス中で分解してガス成分を生じ、これによりガラス融液の脱泡が促進されるが、ガス成分の一部はSO3としてガラス板1中に溶解し残留する。本発明のガラス板1においては、SO3は0~0.3質量%であることが好ましい。
フロート法においては、ボウ硝(Na2SO4)など硫酸塩が清澄剤として汎用される。硫酸塩は溶融ガラス中で分解してガス成分を生じ、これによりガラス融液の脱泡が促進されるが、ガス成分の一部はSO3としてガラス板1中に溶解し残留する。本発明のガラス板1においては、SO3は0~0.3質量%であることが好ましい。
(CeO2)
CeO2は清澄剤として使用される。CeO2により溶融ガラス中でO2ガスが生じるので、CeO2は脱泡に寄与する。一方、CeO2が多すぎると、ガラスが黄色に着色してしまう。そのため、CeO2の含有量は、0~0.5質量%が好ましく、0~0.3質量%がより好ましく、0~0.1質量%がさらに好ましい。
CeO2は清澄剤として使用される。CeO2により溶融ガラス中でO2ガスが生じるので、CeO2は脱泡に寄与する。一方、CeO2が多すぎると、ガラスが黄色に着色してしまう。そのため、CeO2の含有量は、0~0.5質量%が好ましく、0~0.3質量%がより好ましく、0~0.1質量%がさらに好ましい。
(SnO2)
フロート法により成形されたガラス板において、成型時にスズ浴に触れた面はスズ浴からスズが拡散し、そのスズがSnO2として存在することが知られている。また、ガラス原料に混合させたSnO2は、脱泡に寄与する。本発明のガラス板1においては、SnO2は0~0.3質量%であることが好ましい。
フロート法により成形されたガラス板において、成型時にスズ浴に触れた面はスズ浴からスズが拡散し、そのスズがSnO2として存在することが知られている。また、ガラス原料に混合させたSnO2は、脱泡に寄与する。本発明のガラス板1においては、SnO2は0~0.3質量%であることが好ましい。
(その他の成分)
本実施形態によるガラス板1は、上記に列挙した各成分から実質的に構成されていることが好ましい。ただし、本実施形態によるガラス板1は、上記に列記した成分以外の成分を、好ましくは各成分の含有率が0.1質量%未満となる範囲で含有していてもよい。
本実施形態によるガラス板1は、上記に列挙した各成分から実質的に構成されていることが好ましい。ただし、本実施形態によるガラス板1は、上記に列記した成分以外の成分を、好ましくは各成分の含有率が0.1質量%未満となる範囲で含有していてもよい。
含有が許容される成分としては、上述のSO3とSnO2以外に溶融ガラスの脱泡を目的として添加される、As2O5、Sb2O5、Cl、Fを例示できる。ただし、As2O5、Sb2O5、Cl、Fは、環境に対する悪影響が大きいなどの理由から添加しないことが好ましい。また、含有が許容されるまた別の例は、ZnO、P2O5、GeO2、Ga2O3、Y2O3、La2O3である。工業的に使用される原料に由来する上記以外の成分であっても0.1質量%を超えない範囲であれば許容される。これらの成分は、必要に応じて適宜添加したり、不可避的に混入したりするものであるから、本実施形態のガラス板1は、これらの成分を実質的に含有しないものであっても構わない。
(密度(比重):d)
上記組成より、本実施形態では、ガラス板1の密度を2.53g・cm-3以下、さらには2.51g・cm-3以下、場合によっては2.50g・cm-3以下にまで減少させることができる。
上記組成より、本実施形態では、ガラス板1の密度を2.53g・cm-3以下、さらには2.51g・cm-3以下、場合によっては2.50g・cm-3以下にまで減少させることができる。
フロート法などでは、ガラス品種間の密度の相違が大きいと、製造するガラス品種を切り換える際に溶融窯の底部に密度が高い方の溶融ガラスが滞留し、品種の切り換えに支障が生じる場合がある。現在、フロート法で量産されているソーダライムガラスの密度は約2.50g・cm-3である。したがって、フロート法による量産を考慮すると、ガラス板1の密度は、上記の値に近いこと、具体的には、2.45~2.55g・cm-3、特に2.47~2.53g・cm-3が好ましく、2.47~2.50g・cm-3がさらに好ましい。
(弾性率:E)
イオン交換を伴う化学強化を行うと、ガラス基板に反りが生じることがある。この反りを抑制するためには、ガラス板1の弾性率は高いことが好ましい。本発明によれば、ガラス板1の弾性率(ヤング率:E)を70GPa以上、さらには72GPa以上にまで増加させることができる。
イオン交換を伴う化学強化を行うと、ガラス基板に反りが生じることがある。この反りを抑制するためには、ガラス板1の弾性率は高いことが好ましい。本発明によれば、ガラス板1の弾性率(ヤング率:E)を70GPa以上、さらには72GPa以上にまで増加させることができる。
以下、ガラス板1の化学強化について説明する。
(化学強化の条件と圧縮応力層)
ナトリウムを含むガラス板1を、ナトリウムイオンよりもイオン半径の大きい一価の陽イオン、好ましくはカリウムイオン、を含む溶融塩に接触させ、ガラス板1中のナトリウムイオンを上記の一価の陽イオンによって置換するイオン交換処理を行うことにより、本発明によるガラス板1の化学強化を実施することができる。これによって、表面に圧縮応力が付与された圧縮応力層が形成される。
(化学強化の条件と圧縮応力層)
ナトリウムを含むガラス板1を、ナトリウムイオンよりもイオン半径の大きい一価の陽イオン、好ましくはカリウムイオン、を含む溶融塩に接触させ、ガラス板1中のナトリウムイオンを上記の一価の陽イオンによって置換するイオン交換処理を行うことにより、本発明によるガラス板1の化学強化を実施することができる。これによって、表面に圧縮応力が付与された圧縮応力層が形成される。
溶融塩としては、典型的には硝酸カリウムを挙げることができる。硝酸カリウムと硝酸ナトリウムとの混合溶融塩を用いることもできるが、混合溶融塩は濃度管理が難しいため、硝酸カリウム単独の溶融塩が好ましい。
強化ガラス物品における表面圧縮応力と圧縮応力層深さとは、該物品のガラス組成だけではなく、イオン交換処理における溶融塩の温度と処理時間によって制御することができる。
以上のガラス板1は、硝酸カリウム溶融塩と接触させることによって、表面圧縮応力が非常に高く、かつ、圧縮応力層の深さが非常に深い強化ガラス物品を得ることができる。具体的には、表面圧縮応力が700MPa以上かつ圧縮応力層の深さが20μm以上である強化ガラス物品を得ることができ、さらに圧縮応力層の深さが20μm以上かつ表面圧縮応力が750MPa以上である強化ガラス物品を得ることもできる。
<2.抗菌膜>
次に、抗菌膜2について、図2を参照しつつ説明する。図2は抗菌膜の概略を示す拡大断面図である。図2に示すように、抗菌膜2は、ガラス板1の第1面に積層される保持層21と、この保持層21によって保持される抗菌性微粒子22と、を備えている。以下、これらについて説明する。
次に、抗菌膜2について、図2を参照しつつ説明する。図2は抗菌膜の概略を示す拡大断面図である。図2に示すように、抗菌膜2は、ガラス板1の第1面に積層される保持層21と、この保持層21によって保持される抗菌性微粒子22と、を備えている。以下、これらについて説明する。
<2-1.保持層>
保持層21は、ガラス板1の第1面に積層されているため、保持層21の表面にも、第1面の凹凸に沿うように凹凸が形成される。保持層21の表面粗さRaは、ガラス板1の第1面の表面粗さよりは小さくなるため、例えば、120nm以下であることが好ましく、100nm以下であることがさらに好ましい。一方、保持層21の表面粗さRaは、例えば、20nm以上であることが好ましく、40nm以上であることがさらに好ましい。このように、保持層21の表面粗さRaが、20nm以上で、且つ120nmより小さければ、防眩機能が発揮される。また、保持層の表面のRsmは、0μmを超え35μm以下が好ましく、1μm~30μmがさらに好ましく、2μm~20μmが特に好ましい。Rsmは、JIS B0601:2001により定められた粗さ曲線要素の平均長さである。大きすぎないRsmは、いわゆるスパークルの抑制に好適である。
保持層21は、ガラス板1の第1面に積層されているため、保持層21の表面にも、第1面の凹凸に沿うように凹凸が形成される。保持層21の表面粗さRaは、ガラス板1の第1面の表面粗さよりは小さくなるため、例えば、120nm以下であることが好ましく、100nm以下であることがさらに好ましい。一方、保持層21の表面粗さRaは、例えば、20nm以上であることが好ましく、40nm以上であることがさらに好ましい。このように、保持層21の表面粗さRaが、20nm以上で、且つ120nmより小さければ、防眩機能が発揮される。また、保持層の表面のRsmは、0μmを超え35μm以下が好ましく、1μm~30μmがさらに好ましく、2μm~20μmが特に好ましい。Rsmは、JIS B0601:2001により定められた粗さ曲線要素の平均長さである。大きすぎないRsmは、いわゆるスパークルの抑制に好適である。
保持層21の最大厚みDは、例えば、10~500nmであることが好ましく、20~200nmであることがさらに好ましく、30~80nmであることが特に好ましい。最大厚みDが厚すぎると、後述する抗菌性微粒子22が保持層21に埋没してしまうおそれがあり、抗菌機能が抑制される可能性がある。また、ガラス板1からの保持層21の剥離や膜割れのおそれがある。一方、最大厚みDが薄すぎると、抗菌性微粒子22を保持できず、保持層21から抗菌性微粒子が離脱するおそれがあるため、好ましくない。ここで、最大厚みDとは、図2に示すように、ガラス板1の第1面の最も深い凹部から、保持層21の最も高い凸部までの厚みを意味する。
保持層21は、抗菌性微粒子を保持するバインダとしての役割を果たす。保持層2は、Siの酸化物である酸化シリコンを含み、酸化シリコンを主成分とすることが好ましい。酸化シリコンを主成分とする保持層21は、膜の屈折率を低下させ、膜の反射率を抑制することに適している。保持層21は、酸化シリコン以外の成分を含んでいてもよく、酸化シリコンを部分的に含む成分を含んでいてもよい。
酸化シリコンを部分的に含む成分は、例えば、ケイ素原子及び酸素原子により構成された部分を含み、この部分のケイ素原子又は酸素原子に、両原子以外の原子、官能基その他が結合した成分である。ケイ素原子及び酸素原子以外の原子としては、例えば、窒素原子、炭素原子、水素原子、次段落に記述する金属元素を例示できる。官能基としては、例えば次段落にRとして記述する有機基を例示できる。このような成分は、ケイ素原子及び酸素原子のみから構成されていない点で、厳密には酸化シリコンではない。しかし、保持層21の特性を記述する上では、ケイ素原子及び酸素原子により構成されている酸化シリコン部分も「酸化シリコン」として取り扱うことが適当であり、当該分野の慣用にも一致する。本明細書では、酸化シリコン部分も酸化シリコンとして取り扱うこととする。以上の説明からも明らかなとおり、酸化シリコンにおけるシリコン原5子と酸素原子との原子比は化学量論的(1:2)でなくてもよい。
保持層21は、酸化シリコン以外の金属酸化物、具体的にはケイ素以外を含む金属酸化物成分又は金属酸化物部分を含み得る。保持層21が含み得る金属酸化物は、特に制限されないが、例えば、Al、Ti、Zr、Ta、Nb、Nd、La、Ce及びSnからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物である。保持層21は、酸化物以外の無機化合物成分、例えば、窒化物、炭化物、ハロゲン化物等を含んでいてもよく、有機化合物成分を含んでいてもよい。
酸化シリコン等の金属酸化物は、加水分解可能な有機金属化合物から形成することができる。加水分解可能なシリコン化合物としては、式(1)で示される化合物を挙げることができる。
RnSiY4-n (1)
Rは、アルキル基、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、メタクリロイル基及びアクリロイル基から選ばれる少なくとも1種を含む有機基である。Yは、アルコキシ基、アセトキシ基、アルケニルオキシ基及びアミノ基から選ばれる少なくとも1種である加水分解可能な有機基、又はハロゲン原子である。ハロゲン原子は、好ましくはClである。nは、0から3までの整数であり、好ましくは0又は1である。
RnSiY4-n (1)
Rは、アルキル基、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、メタクリロイル基及びアクリロイル基から選ばれる少なくとも1種を含む有機基である。Yは、アルコキシ基、アセトキシ基、アルケニルオキシ基及びアミノ基から選ばれる少なくとも1種である加水分解可能な有機基、又はハロゲン原子である。ハロゲン原子は、好ましくはClである。nは、0から3までの整数であり、好ましくは0又は1である。
Rとしては、アルキル基、例えば炭素数1~3のアルキル基、特にメチル基が好適である。Yとしては、アルコキシ基、例えば炭素数1~4のアルコキシ基、特にメトキシ基及びエトキシ基が好適である。上記の式で示される化合物を2種以上組み合わせて用いてもよい。このような組み合わせとしては、例えばnが0であるテトラアルコキシシランと、nが1であるモノアルキルトリアルコキシシランとの併用が挙げられる。
式(1)で示される化合物は、加水分解及び重縮合の後、シリコン原子が酸素原子を介して互いに結合したネットワーク構造を形成する。この構造において、Rで示される有機基は、シリコン原子に直接結合された状態で含まれる。
<2-2.抗菌性微粒子>
抗菌性微粒子22は、抗菌機能を有する銅微粒子を含有するものとすることができる。例えば、抗菌性微粒子22は、銅微粒子の凝集体とすることができるが、銅微粒子のほか、分散剤や結着剤を含む凝集体とすることができる。あるいは、抗菌性微粒子22を、凝集体ではない、銅微粒子とすることができる。但し、以下では説明の便宜のため、特に断りのない限り、「抗菌性微粒子」との文言は銅微粒子の凝集体を意味することとする。凝集体を構成する銅微粒子の平均粒径は、例えば、10~150nmであることが好ましく、15~100nmであることがさらに好ましく、20~80nmであることが特に好ましい。また、凝集体である抗菌性微粒子22の平均粒径は、例えば、保持層21の最大厚みよりも大きく、例えば、0.1~10μmであることが好ましく、0.5~5μmであることがさらに好ましく、1~4μmであることが特に好ましい。これにより、抗菌性微粒子22が、保持層21から突出し、抗菌機能を発揮する。なお、抗菌性微粒子22が保持層21に覆われることもあるが、覆われていたとしても保持層21の薄いため、抗菌機能が大きく抑制されることはない。
抗菌性微粒子22は、抗菌機能を有する銅微粒子を含有するものとすることができる。例えば、抗菌性微粒子22は、銅微粒子の凝集体とすることができるが、銅微粒子のほか、分散剤や結着剤を含む凝集体とすることができる。あるいは、抗菌性微粒子22を、凝集体ではない、銅微粒子とすることができる。但し、以下では説明の便宜のため、特に断りのない限り、「抗菌性微粒子」との文言は銅微粒子の凝集体を意味することとする。凝集体を構成する銅微粒子の平均粒径は、例えば、10~150nmであることが好ましく、15~100nmであることがさらに好ましく、20~80nmであることが特に好ましい。また、凝集体である抗菌性微粒子22の平均粒径は、例えば、保持層21の最大厚みよりも大きく、例えば、0.1~10μmであることが好ましく、0.5~5μmであることがさらに好ましく、1~4μmであることが特に好ましい。これにより、抗菌性微粒子22が、保持層21から突出し、抗菌機能を発揮する。なお、抗菌性微粒子22が保持層21に覆われることもあるが、覆われていたとしても保持層21の薄いため、抗菌機能が大きく抑制されることはない。
また、保持層21に保持された抗菌性微粒子22の間隔Lは、1~200μmであることが好ましく、2~100μmであることがさらに好ましく、3~70μmであることが特に好ましい。抗菌性微粒子22の間隔Lが狭すぎると、その間で露出する保持層21の面積が狭くなり、防眩機能が損なわれるおそれがある。一方、抗菌性微粒子22の間隔Lが広すぎると、抗菌機能が低減するおそれがある。なお、抗菌性微粒子22の平均粒径及び抗菌性微粒子22間の間隔の測定方法は、後述する実施例の(6)項に記載している。
抗菌膜2に含有される抗菌性微粒子の含有量は、50重量%以下、40重量%以下、30重量%以下、20重量%以下、18重量%以下、及び15重量%以下の順で好ましい。一方、下限値としては、0.1重量%以上、5重量%以上、10重量%以上の順で好ましい。
<2-3.抗菌膜の形成方法>
抗菌膜2の形成方法は、特には限定されないが、例えば、以下のように形成することができる。まず、上述したマトリクスを構成する材料、例えば、テトラエトキシシランを酸性条件下で溶液とし、前駆体液を生成する。また、上述した抗菌性微粒子22を含む分散液、例えば、銅微粒子分散液をプロピレングリコール等によって希釈し、微粒子分散液を生成する。そして、前駆体液と微粒子分散液とを混合し、抗菌膜用コーティング液を生成する。このコーティング液中の抗菌性微粒子22の濃度は、例えば、100~8000ppmであることが好ましく、500~5000ppmであることがさらに好ましい。抗菌性微粒子22の濃度が高すぎると、カバー部材10の可視光透過率が低減し、またヘイズ率が高くなるおそれがある。一方、抗菌性微粒子22の濃度が低すぎると、抗菌機能が発揮できないおそれがある。
抗菌膜2の形成方法は、特には限定されないが、例えば、以下のように形成することができる。まず、上述したマトリクスを構成する材料、例えば、テトラエトキシシランを酸性条件下で溶液とし、前駆体液を生成する。また、上述した抗菌性微粒子22を含む分散液、例えば、銅微粒子分散液をプロピレングリコール等によって希釈し、微粒子分散液を生成する。そして、前駆体液と微粒子分散液とを混合し、抗菌膜用コーティング液を生成する。このコーティング液中の抗菌性微粒子22の濃度は、例えば、100~8000ppmであることが好ましく、500~5000ppmであることがさらに好ましい。抗菌性微粒子22の濃度が高すぎると、カバー部材10の可視光透過率が低減し、またヘイズ率が高くなるおそれがある。一方、抗菌性微粒子22の濃度が低すぎると、抗菌機能が発揮できないおそれがある。
次に、洗浄したガラス板1の第1面に、コーティング液を塗布する。塗布方法は特には限定されないが、例えば、フローコート法、スプレーコート法、スピンコート法などを採用することができる。その後、塗布したコーティング液をオーブンなどで、例えば、溶液中のアルコール分を揮発させるため、所定温度(例えば、80~120℃)で乾燥した後、例えば、加水分解及び有機鎖の分解のため、所定温度(例えば、200~500℃)で焼結させると、抗菌膜2を得ることができる。
<3.カバー部材の光学特性>
上記のように抗菌膜2が形成されたカバー部材10の光学特性としては、例えば、可視光透過率が85%以上であることが好ましく、90%以上であることがさらに好ましい。また、カバー部材10のヘイズ率は、例えば20%以下、さらに15%以下、特に10%以下であり、場合によっては1~8%、さらに1~6%であってもよい。
上記のように抗菌膜2が形成されたカバー部材10の光学特性としては、例えば、可視光透過率が85%以上であることが好ましく、90%以上であることがさらに好ましい。また、カバー部材10のヘイズ率は、例えば20%以下、さらに15%以下、特に10%以下であり、場合によっては1~8%、さらに1~6%であってもよい。
また、グロスは、鏡面光沢度により評価することができる。カバー部材10の60°鏡面光沢度は、例えば60~130%、さらに70~120%、特に80~110%である。これらの鏡面光沢度は、抗菌膜2を形成した面について測定された値である。なお、カーナビゲーション等の車載機器のディスプレイのカバー部材としては、一般的に、120~140%のグロスを示すものが用いられている。
60°鏡面光沢度Gとヘイズ率H(%)との間には、関係式(a)が成立することが好ましく、関係式(b)が成立することがさらに好ましい。
H≦-0.2G+25 (a)
H≦-0.2G+24.5 (b)
H≦-0.2G+25 (a)
H≦-0.2G+24.5 (b)
なお、グロスはJIS Z8741-1997の「鏡面光沢度測定方法」の「方法3(60度鏡面光沢)」に従って、ヘイズはJIS K7136:2000に従ってそれぞれ測定することができる。
<4.特徴>
本実施形態に係るカバー部材は、以下の効果を奏することができる。
(1)本実施形態に係るカバー部材10は、以下の効果を奏することができる。例えば、銅イオンのような形態で抗菌性微粒子が保持層内に拡散されていると、水などの液体が付着した場合、銅イオンが液体に溶出しやすくなり、抗菌性能が低下するおそれがある。これに対して、本実施形態に係る抗菌性微粒子22は、抗菌性能を有する銅が、微粒子(または凝集体)としての形態で保持層21によって保持されている。したがって、抗菌膜2からの抗菌性微粒子22の離脱を抑制することができる。その結果、1つの効果として、高い耐水性能により、抗菌機能を長く維持することができる。
本実施形態に係るカバー部材は、以下の効果を奏することができる。
(1)本実施形態に係るカバー部材10は、以下の効果を奏することができる。例えば、銅イオンのような形態で抗菌性微粒子が保持層内に拡散されていると、水などの液体が付着した場合、銅イオンが液体に溶出しやすくなり、抗菌性能が低下するおそれがある。これに対して、本実施形態に係る抗菌性微粒子22は、抗菌性能を有する銅が、微粒子(または凝集体)としての形態で保持層21によって保持されている。したがって、抗菌膜2からの抗菌性微粒子22の離脱を抑制することができる。その結果、1つの効果として、高い耐水性能により、抗菌機能を長く維持することができる。
(2)ガラス板1の第1面に凹凸が形成され、この第1面に保持層21と抗菌性微粒子22とを有する抗菌膜2が形成されている。そのため、保持層21の表面にもガラス板1の凹凸に沿うように凹凸が形成され、これによって、防眩機能が発揮される。また、抗菌膜2には、保持層21の最大厚みよりも大きい平均粒径を有する抗菌性微粒子22が含有されているため、抗菌性微粒子22は保持層21から突出するように配置される。これによって、抗菌機能が発揮される。このように、本実施形態に係るカバー部材1の抗菌膜2は、防眩機能と抗菌機能とを両立することができる。
<5.変形例>
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。なお、以下の変形例は適宜組み合わせることができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。なお、以下の変形例は適宜組み合わせることができる。
<5-1>
上記実施形態では、ガラス板1のボトム面にエッチングを施し、これによって凹凸を形成しているが、トップ面にエッチングを施して同様に凹凸を形成することもできる。
上記実施形態では、ガラス板1のボトム面にエッチングを施し、これによって凹凸を形成しているが、トップ面にエッチングを施して同様に凹凸を形成することもできる。
<5-2>
ガラス板1に凹凸を形成するには種々の方法があり、上述したエッチングには限定されない。その他、例えば、ガラス板1のいずれか一方の面に、凹凸を有する下地層を形成することもできる。下地層は、例えば、上述した保持層21と同様の材料で形成された基層と、この基層に保持される微粒子とで形成することができる。
ガラス板1に凹凸を形成するには種々の方法があり、上述したエッチングには限定されない。その他、例えば、ガラス板1のいずれか一方の面に、凹凸を有する下地層を形成することもできる。下地層は、例えば、上述した保持層21と同様の材料で形成された基層と、この基層に保持される微粒子とで形成することができる。
微粒子の形状は、特に制限されないが、球状であることが好ましい。微粒子は球状粒子により実質的に構成されていてもよい。但し、微粒子の一部は、球状以外の形状、例えば平板状の形状を有していてもよい。微粒子は球状粒子のみにより構成されていても構わない。ここで、球状粒子とは、重心を通過する最短径に対する最長径の比が1以上1.8以下、特に1以上1.5以下であって、表面が曲面により構成されている粒子をいう。球状粒子の平均粒径は、5nm~200nm、さらに10nm~100nm、特に20nm~60nmであってもよい。球状粒子の平均粒径は、個々の粒径、具体的には上述の最短径と最長径との平均値、の平均により定まるが、その測定は、SEM像に基づいて、30個、好ましくは50個の粒子を対象として実施することが望ましい。このように、抗菌性微粒子22よりも平均粒径の小さい微粒子を用いることで、抗菌膜2の保持層21に適切な表面粗さRaを形成するための下地となる凹凸を形成することができる。
微粒子を構成する材料は、特に制限されないが、金属酸化物、特に酸化シリコンを含むことが好ましい。ただし、金属酸化物は、例えば、Al、Ti、Zr、Ta、Nb、Nd、La、Ce及びSnからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属元素の酸化物を含んでいてもよい。
また、微粒子は、フィロケイ酸塩(phyllosilicate)鉱物粒子であってもよい。フィロケイ酸塩鉱物粒子に含まれるフィロケイ酸塩鉱物は、層状ケイ酸塩鉱物とも呼ばれる。フィロケイ酸塩鉱物としては、例えばカオリナイト、ディッカイト、ナクライト、ハロイサイト等のカオリン鉱物、クリソタイル、リザーダイト、アメサイト等のサーペンティン、モンモリロナイト、バイデライト等の2八面体型スメクタイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイト等の3八面体型スメクタイト、白雲母、パラゴナイト、イライト、セラドナイト等の2八面体型雲母、金雲母、アナイト、レピドライト等の3八面体型雲母、マーガライト等の2八面体型脆雲母、クリントナイト、アナンダイト等の3八面体型脆雲母、ドンバサイト等の2八面体型クロライト、クッケアイト、スドーアイト等の2・3八面体型クロライト、クリノクロア、シャモサイト等の3八面体型クロライト、パイロフィライト、タルク、2八面体型バーミキュライト、3八面体型バーミキュライトを挙げることができる。フィロケイ酸塩鉱物粒子は、スメクタイト、カオリン、又はタルクに属する鉱物を含むことが好ましい。スメクタイトに属する鉱物としては、モンモリロナイトが好適である。なお、モンモリロナイトは単斜晶系に属し、カオリンは三斜晶系に属し、タルクは単斜晶系又は三斜晶系に属する。
このような下地層は、上述した抗菌膜と同様に形成することができる。すなわち、上述したような前駆体液と微粒子分散液とを混合し、下地層用コーティング液を生成し、これをガラス板の表面に塗布した後、焼結させることで、表面に凹凸を有する下地層を形成することができる。下地層の表面粗さRaは、上述したガラス板1の第1面の表面粗さRaと同様にすることができる。また、このような下地層は、抗菌膜2の保持層21と同じ材料で形成することができるため、下地層と抗菌膜2の屈折率を近づけることができる。したがって、防眩機能をより効果的に発揮することができる。
この場合、例えば、フロート法により形成されたガラス板(フロートガラス)に化学強化を施し、トップ面に対して下地層を形成することができる。フロートガラスに化学強化を施すと、ナトリウムイオンの濃度が高いトップ面において、ボトム面よりも、カリウムイオン等のアルカリイオンとの交換が進むため、トップ面が凸となるように反りやすくなる。そこで、上記のような下地層をトップ面に形成すると、積層した下地層が収縮し、反りが緩和される。したがって、反りを抑制するという観点からは、化学強化を施したガラス板に対し、トップ面に下地層を形成することが好ましい。
また、下地層と抗菌膜2との間に、公知の反射防止膜を配置することもできる。
なお、上述した下地層の基層を構成する材料は一例であり、適宜変更することができる。例えば、基層は、酸化シリコンを主成分とする材料で形成することができるが、これに限定されない。酸化シリコンを主成分とすれば、基層の屈折率(反射率)が低くなりやすい。また、基層の化学的安定性等も良好である。また、ガラス板1との密着性が良好である。ここで、酸化シリコンを主成分とするとは、SiO2を50質量%以上含むことを意味するが、90質量%以上含むことが好ましい。
酸化シリコンを主成分とする場合、基層は、酸化シリコンのみから構成されてもよく、酸化シリコン以外の成分を少量含んでもよい。その成分としては、Li、B、C、N、F、Na、Mg、Al、P、S、K、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co,Ni、Cu、Zn、Ga、Sr、Y、Zr、Nb、Ru、Pd、Ag、In、Sn、Hf、Ta、W、Pt、Au、Biおよびランタノイド元素より選ばれる1つもしくは複数のイオンおよびまたは酸化物等の化合物が挙げられる。
酸化シリコンを主成分とする基層としては、酸化シリコン前駆体を含む塗布組成物から形成されるものや粒子として酸化シリコン粒子を含む塗布組成物から形成されるもの、その他酸化シリコンを主成分としない樹脂膜等により形成されたものが挙げられる。
<5-3>
保持層21の組成は特には限定されず、上述したように、表面に所定の表面粗さを有し、抗菌性微粒子22を保持できるような材料であればよい。
保持層21の組成は特には限定されず、上述したように、表面に所定の表面粗さを有し、抗菌性微粒子22を保持できるような材料であればよい。
<5-4>
上記説明では、ガラス板1、下地層、及び保持層2に、所定の表面粗さを有する凹凸を形成している。これによって、最表面の保持層2には、上記のような所定の表面粗さを有する凹凸が形成され、防眩機能を発揮することを説明した。しかしながら、保持層21の防眩機能は必ずしも必要ではなく、少なくとも、抗菌性微粒子22が微粒子として保持層21に保持されていればよい。したがって、保持層21が防眩機能を有するように、ガラス板1、下地層、及び保持層21に所定の表面粗さを有する凹凸が形成されていなくてもよい。そのため、抗菌性微粒子22の平均粒径も保持層21に凹凸が形成されていなければ、特には限定されない。
上記説明では、ガラス板1、下地層、及び保持層2に、所定の表面粗さを有する凹凸を形成している。これによって、最表面の保持層2には、上記のような所定の表面粗さを有する凹凸が形成され、防眩機能を発揮することを説明した。しかしながら、保持層21の防眩機能は必ずしも必要ではなく、少なくとも、抗菌性微粒子22が微粒子として保持層21に保持されていればよい。したがって、保持層21が防眩機能を有するように、ガラス板1、下地層、及び保持層21に所定の表面粗さを有する凹凸が形成されていなくてもよい。そのため、抗菌性微粒子22の平均粒径も保持層21に凹凸が形成されていなければ、特には限定されない。
<5-5>
抗菌膜2の表面に耐指紋層を形成することもできる。耐指紋層を形成することで、カバー部材10上でのスワイプ操作がしやすくなり、また指紋等の汚れを拭き取りやすくなる。以下、耐指紋層の一例を説明するが、これに限定されるものではない。
抗菌膜2の表面に耐指紋層を形成することもできる。耐指紋層を形成することで、カバー部材10上でのスワイプ操作がしやすくなり、また指紋等の汚れを拭き取りやすくなる。以下、耐指紋層の一例を説明するが、これに限定されるものではない。
(1)耐指紋層の組成の例
この耐指紋層は、実質的にフッ素系溶媒で可溶な組成物のみを含有することを特徴としている。そのような組成物は、特には限定されないが、例えば、以下の式(X)で表される化合物を含むことができる。なお、「実質的にフッ素系溶媒で可溶な組成物のみ」とは、例えば、製造過程で混入した他の組成物を排除することを意味せず、1%重量以下の他の組成物の混入を許容する意味である。
この耐指紋層は、実質的にフッ素系溶媒で可溶な組成物のみを含有することを特徴としている。そのような組成物は、特には限定されないが、例えば、以下の式(X)で表される化合物を含むことができる。なお、「実質的にフッ素系溶媒で可溶な組成物のみ」とは、例えば、製造過程で混入した他の組成物を排除することを意味せず、1%重量以下の他の組成物の混入を許容する意味である。
[Rf1-Z1]a-Q1-[Z2-SiRcM3-c]b (X)
(式中、Rf1は独立に炭素数1~6のパーフルオロアルキレン基と酸素原子によって構成される分子量400~20,000の1価のパーフルオロポリエーテル基であり、Z1は独立に炭素数1~20の酸素原子、窒素原子及びケイ素原子を含んでいてもよい2価の炭化水素基であり、途中環状構造を含んでいてもよい。Z2は独立に炭素数2~8の2価の炭化水素基である。Q1は少なくとも(a+b)個のケイ素原子を含む(a+b)価の連結基であり、環状構造をなしていてもよい。aは1~10の整数であり、bは独立に1~10の整数であり、cはそれぞれ独立に0、1又は2である。式(X)における[ ]で括られたa個のZ1及びb個のZ2はすべてそれぞれQ1又はQ2構造中のケイ素原子と結合している。Rは独立に1~6の1価の炭化水素基である。Mはアルコキシ基又はアルコキシアルキル基であり、-SiRcM3-cがアルコキシシリル基である。)で表される含フッ素反応性シラン化合物を、実質的にフッ素系溶媒で可溶な組成物として例示することができる。
(式中、Rf1は独立に炭素数1~6のパーフルオロアルキレン基と酸素原子によって構成される分子量400~20,000の1価のパーフルオロポリエーテル基であり、Z1は独立に炭素数1~20の酸素原子、窒素原子及びケイ素原子を含んでいてもよい2価の炭化水素基であり、途中環状構造を含んでいてもよい。Z2は独立に炭素数2~8の2価の炭化水素基である。Q1は少なくとも(a+b)個のケイ素原子を含む(a+b)価の連結基であり、環状構造をなしていてもよい。aは1~10の整数であり、bは独立に1~10の整数であり、cはそれぞれ独立に0、1又は2である。式(X)における[ ]で括られたa個のZ1及びb個のZ2はすべてそれぞれQ1又はQ2構造中のケイ素原子と結合している。Rは独立に1~6の1価の炭化水素基である。Mはアルコキシ基又はアルコキシアルキル基であり、-SiRcM3-cがアルコキシシリル基である。)で表される含フッ素反応性シラン化合物を、実質的にフッ素系溶媒で可溶な組成物として例示することができる。
パーフルオロアルキレン基にあるフルオロポリエーテル鎖部分の数平均分子量は、特に限定されるものではないが、例えば1,000~30,000、好ましくは1,500~30,000、より好ましくは2,000~10,000である。上記数平均分子量は、19F-NMRにより測定される値とする。これは、上記数平均分子量が、1000以上であると、分子の結合が長くなり、例えば、後述するように、ガラス板上に直接耐指紋層を形成する場合には、図3に示すように、耐指紋層上に油が付着しても、分子が倒れるのが抑制され、耐指紋性能、防汚性能の低下を防止することができる。なお、保持層21に酸化シリコンが含有されている場合には、同等の効果を得ることができる。一方、数平均分子量が大きすぎると、ガラス板1と結合するアルコキシシリル基の数が減るおそれがある。したがって、数平均分子量を30,000以下とすると、ガラス板1のOH基との結合数が減少し、結合強度が低下を防止できる。
一方、フルオロポリエーテル鎖の数平均分子量が、1,000未満となると、アルコキシシリル基が含有されていたとしても、ガラス板の表面での反応確率が低下する。その結果、耐摩耗性が低下するおそれがある。また、分子量が低いと、後述するように、耐指紋層用の塗布液が気化しやすくなり、特に、スプレーで塗布する場合には、所定の領域に塗布しにくくなるおそれがある。
耐指紋層の機能とは、例えば、後述する拭き取り試験による性能を奏するものである。また、例えば、耐指紋層の表面での接触角が60°以上、好ましくは80°以上、さらに好ましくは100°以上であることを意味する。
耐指紋層を構成する組成物は、フッ素系溶媒に溶解された後、後述する方法でガラス板1に積層される。フッ素系溶媒としては、例えば、例えば、パーフルオロヘキサン、パーフルオロオクタン、パーフルオロメチルシクロヘキサン、パーフルオロジメチルシクロヘキサン、パーフルオロデカリン、パーフルオロアルキルエタノール、パーフルオロベンゼン、パーフルオロトルエン、パーフルオロアルキルアミン(フロリナート(商品名)等)、パーフルオロアルキルエーテル、パーフルオロブチルテトラヒドロフラン、ポリフルオロ脂肪族炭化水素(アサヒクリンAC6000(商品名))、ハイドロクロロフルオロカーボン(アサヒクリンAK-225(商品名)等)、ハイドロフルオロエーテル(ノベック(商品名)、HFE-7100(商品名)、HFE-7200(商品名)、HFE-7300(商品名)、HFE-7000(商品名)、アサヒクリンAE-3000(商品名)等)、1,1,2,2,3,3,4-ヘプタフルオロシクロペンタン、1,1,1,3,3-ペンタフルオロブタン、含フッ素アルコール、パーフルオロアルキルブロミド、パーフルオロアルキルヨージド、パーフルオロポリエーテル(クライトックス(商品名)、デムナム(商品名)、フォンブリン(商品名)等)、1,3-ビストリフルオロメチルベンゼン、メタクリル酸2-(パーフルオロアルキル)エチル、アクリル酸2-(パーフルオロアルキル)エチル、パーフルオロアルキルエチレン、フロン134a、およびヘキサフルオロプロペンオリゴマー、1,2-ジクロロ-1,3,3,3-テトラフルオロ-1-プロペンなどを挙げることができる。
(2)耐指紋層の物性及び性能
(2-1)膜厚
耐指紋層の厚みは、特には限定されないが、1μm以下とすることができる。具体的には、例えば、5~200nmであることが好ましく、10~80nmであることがさらに好ましい。耐指紋層の膜厚が50nmを超えるとコストが高くなるおそれがある。一方、耐指紋層は、単分子膜のような薄い膜厚でも防汚機能を奏するが、例えば、5nmより小さくなると、乾燥前に外力が加わったときに、保持層21から剥がれるおそれがある。したがって、耐指紋層の膜厚は5nm以上であることが好ましい。膜厚は、種々の方法で算出することができるが、例えば、膜厚を測定したい箇所でカバー部材を切断し、断面をSEM等で観察することで測定することができる。
(2-1)膜厚
耐指紋層の厚みは、特には限定されないが、1μm以下とすることができる。具体的には、例えば、5~200nmであることが好ましく、10~80nmであることがさらに好ましい。耐指紋層の膜厚が50nmを超えるとコストが高くなるおそれがある。一方、耐指紋層は、単分子膜のような薄い膜厚でも防汚機能を奏するが、例えば、5nmより小さくなると、乾燥前に外力が加わったときに、保持層21から剥がれるおそれがある。したがって、耐指紋層の膜厚は5nm以上であることが好ましい。膜厚は、種々の方法で算出することができるが、例えば、膜厚を測定したい箇所でカバー部材を切断し、断面をSEM等で観察することで測定することができる。
SEMでの観察は、例えば、次のように行うことができる。電界放射型走査型電子顕微鏡S-4700(日立ハイテク社製)を用い、加速電圧を5kVとする。そして、0.1%のフッ化水素にて、耐指紋層をエッチングする。そして、導電処理のためにPt-Pdのコーティングを行った後、SEMによる観察を行う。
また、膜厚が大きくなると、例えば、上述したアルコキシシリル基が過剰になり、後述するように、耐指紋層をガラス板1に直接形成した場合、ガラス板1と結合しないものが、耐指紋層の表面に現れ、凹凸を形成する可能性がある。この点は、酸化シリコンを含有する保持層21においても同様である。このような凹凸は、水滴がスムーズに流れるのを阻害する可能性があり、その結果、耐指紋性能や防汚性能が低下するおそれがある。
(2-2)水の接触角
耐指紋層における水の接触角は、60°以上であることが好ましく、80°以上であることがさらに好ましく、100°以上であることが特に好ましい。この接触角が大きいほど、耐指紋性能、防汚性能が優れていることを表している。また、一般的な現象として接触角は、120°以下であることが知られている。なお、接触角は、例えば、接触角測定装置(「DMs-401」、協和界面科学社製)を用いて水3μLにて測定する。
耐指紋層における水の接触角は、60°以上であることが好ましく、80°以上であることがさらに好ましく、100°以上であることが特に好ましい。この接触角が大きいほど、耐指紋性能、防汚性能が優れていることを表している。また、一般的な現象として接触角は、120°以下であることが知られている。なお、接触角は、例えば、接触角測定装置(「DMs-401」、協和界面科学社製)を用いて水3μLにて測定する。
(2-3)拭き取り試験
摩耗試験は、例えば、次のように行うことができる。まず、1滴が10μLのオレイン酸を含有する試験液を、耐指紋層上に3点滴下する。次に、往復摩耗試験機(新東科学社製「HEIDON-18」)に、乾布であるネル布(300番)を取り付け、耐指紋層の表面上を1kg/4cm2の荷重を加えながら、200回往復させる。そして、この試験後において、ヘイズ率を測定した。そして、試験前のヘイズ率と200回の往復後のヘイズ率の差が、1.0%以下であることが好ましい。このような差になると、試験液、つまり汚れが拭き取られることを意味し、耐指紋性能、防汚性能が高いことの指標となる。なお、ヘイズ率の測定は後述の通りである。
摩耗試験は、例えば、次のように行うことができる。まず、1滴が10μLのオレイン酸を含有する試験液を、耐指紋層上に3点滴下する。次に、往復摩耗試験機(新東科学社製「HEIDON-18」)に、乾布であるネル布(300番)を取り付け、耐指紋層の表面上を1kg/4cm2の荷重を加えながら、200回往復させる。そして、この試験後において、ヘイズ率を測定した。そして、試験前のヘイズ率と200回の往復後のヘイズ率の差が、1.0%以下であることが好ましい。このような差になると、試験液、つまり汚れが拭き取られることを意味し、耐指紋性能、防汚性能が高いことの指標となる。なお、ヘイズ率の測定は後述の通りである。
(3)耐指紋層の形成方法
上記のような耐指紋層の形成方法は特には限定されないが、例えば、耐指紋層用の塗布液をスプレーにより対象面に塗布したり、あるいはフローコート法、ロールコーティングなどの方法を採用することができる。
上記のような耐指紋層の形成方法は特には限定されないが、例えば、耐指紋層用の塗布液をスプレーにより対象面に塗布したり、あるいはフローコート法、ロールコーティングなどの方法を採用することができる。
耐指紋層用の塗布液を塗布した後、塗布液の表面に水分を供給してもよい。水分を供給することにより、加水分解が期待できる場合がある。
塗布液に含有されるフッ素系溶媒は速やかに蒸発するため、塗布液は速やかに硬化して、耐指紋層が形成される。
(4)抗菌性能
本発明者が検討したところによると、抗菌膜2上に耐指紋層を形成した場合でも、後述するように抗菌性能が発揮されていることが確認されている。これは、抗菌性微粒子22は、耐指紋層に覆われている場合でも、抗菌性能が発揮されているか、あるいは抗菌性微粒子22の少なくとも一部が耐指紋層に覆われず露出していることによって抗菌性能が発揮されているか、のいずれか、または双方が理由であると考えられる。
本発明者が検討したところによると、抗菌膜2上に耐指紋層を形成した場合でも、後述するように抗菌性能が発揮されていることが確認されている。これは、抗菌性微粒子22は、耐指紋層に覆われている場合でも、抗菌性能が発揮されているか、あるいは抗菌性微粒子22の少なくとも一部が耐指紋層に覆われず露出していることによって抗菌性能が発揮されているか、のいずれか、または双方が理由であると考えられる。
(5)その他
上記のような耐指紋層は、保持層21の代わりに用いることができる。すなわち、抗菌膜2として、上記保持層21の代わりに上述した耐指紋層を用い、この耐指紋層によって上述した抗菌性微粒子21を保持することができる。すなわち、耐指紋層は、ガラス板1または下地層上に形成される。この場合、耐指紋層の厚みは、例えば、20~200nmであることが好ましく、30~80nmであることがさらに好ましい。このように、上述した保持層21に代わって、耐指紋層を採用する場合、保持層21以外の構成は上述したものを適宜採用することができる。
上記のような耐指紋層は、保持層21の代わりに用いることができる。すなわち、抗菌膜2として、上記保持層21の代わりに上述した耐指紋層を用い、この耐指紋層によって上述した抗菌性微粒子21を保持することができる。すなわち、耐指紋層は、ガラス板1または下地層上に形成される。この場合、耐指紋層の厚みは、例えば、20~200nmであることが好ましく、30~80nmであることがさらに好ましい。このように、上述した保持層21に代わって、耐指紋層を採用する場合、保持層21以外の構成は上述したものを適宜採用することができる。
ガラス板1に直接耐指紋層を形成する場合には、耐指紋層用の塗布液を塗布した後、ガラス板を、例えば、100~200℃の温度で加熱することができる。このような雰囲気下では、耐指紋層を構成する組成物において、Siに結合した基同士が速やかに脱水縮合し、その結果、上記組成物とガラス板1との間で結合の促進が期待できる場合がある。
<5-6>
ガラス板1の一部にマスク層を形成し、マスク層が形成されている部分において、被保護部材100が外部から見えないようにすることができる。例えば、ガラス板1の周縁にマスク層を形成し、カバー部材10の周縁においては、被保護部材100が外部から見えないようにすることができる。これにより、例えば、被保護部材100の配線やブラケットなどの部品が外部から見えないようにすることができる。マスク層の材料は、外部からの視野を遮蔽可能であれば、実施形態に応じて適宜選択されればよく、例えば、黒色、茶色、灰色、濃紺等の濃色のセラミックを用いてもよい。その他、シート材を貼り付けることもできる。
ガラス板1の一部にマスク層を形成し、マスク層が形成されている部分において、被保護部材100が外部から見えないようにすることができる。例えば、ガラス板1の周縁にマスク層を形成し、カバー部材10の周縁においては、被保護部材100が外部から見えないようにすることができる。これにより、例えば、被保護部材100の配線やブラケットなどの部品が外部から見えないようにすることができる。マスク層の材料は、外部からの視野を遮蔽可能であれば、実施形態に応じて適宜選択されればよく、例えば、黒色、茶色、灰色、濃紺等の濃色のセラミックを用いてもよい。その他、シート材を貼り付けることもできる。
マスク層の材料に黒色のセラミックが選択された場合には、例えば、カバー部材10において抗菌膜2が形成される面とは反対側の面に、スクリーン印刷等で黒色のセラミックを積層し、ガラス板ともに積層したセラミックを加熱する。そして、セラミックが硬化すると、マスク層が完成する。なお、マスク層に利用するセラミックは、種々の材料を利用することができるが、例えば、以下の表1に示す組成のセラミックをマスク層に利用することができる。
<5-7>
本発明に係るカバー部材は、無色透明のほか、ガラス板1、抗菌膜2、下地層の少なくとも1つに着色することで、有色透明、又は半透明にすることができる。
本発明に係るカバー部材は、無色透明のほか、ガラス板1、抗菌膜2、下地層の少なくとも1つに着色することで、有色透明、又は半透明にすることができる。
以下、本発明の実施例について説明する。但し、本発明は、以下の実施例には限定されない。
(1)実施例及び比較例の準備
50mmx50mmのフロートガラス板上に、抗菌膜を積層することで、実施例1~8に係るカバー部材を形成した。また、実施例9では、抗菌膜上にさらに耐指紋層を形成した。実施例1~9は、コーティング液の組成及び塗布方法が相違している。比較例の形成方法は、後述する。
(1)実施例及び比較例の準備
50mmx50mmのフロートガラス板上に、抗菌膜を積層することで、実施例1~8に係るカバー部材を形成した。また、実施例9では、抗菌膜上にさらに耐指紋層を形成した。実施例1~9は、コーティング液の組成及び塗布方法が相違している。比較例の形成方法は、後述する。
この前駆体液に対し、以下の組成の抗菌膜用コーティング液を調製した(単位はgである)。抗菌性微粒子用の銅の分散液は、プロピレングリコールで1%の濃度に希釈したものを用いた。そして、表4の材料を上から下の順に攪拌しながら混合した。そして、この混合溶液を室温で攪拌し、コーティング液を得た。実施例1~9及び比較例のコーティング液の組成は以下の表5の通りである(表5のCuは抗菌性微粒子を示している)。
そして、このコーティング液をスプレーコーティングまたはロールコーティングによりガラス板上により塗布し、10分間の自然乾燥の後、300℃に設定したオーブン内で30分加熱し、抗菌膜を形成した。実施例1~5のコーティング液は、スプレーコーティングでガラス板に塗布し、実施例6~8のコーティング液は、ロールコーティングでガラス板に塗布した。こうして、本実施例1~8に係るカバー部材が完成した。なお、抗菌膜の膜厚は、実施例9も含め、いずれも50nmとしている。
実施例9では、抗菌膜上にさらに耐指紋層を形成した。耐指紋層として、信越化学工業株式会社製KY-1901をフッ素系溶媒に溶解したコーティング液を準備し、これを抗菌膜上にスプレーコーティングにより塗布した。その後、乾燥し、耐指紋層を得た。耐指紋層の膜厚は、20nmであった。なお、このコーティング液は、カップリング剤としてのアルコキシシリル基、を含有し、平均分子量が1,000以上であった。
比較例に係るカバー部材は、以下のように形成した。まず、以下の組成を有する比較例用のコーティング液を調製した(単位はgである)。混合溶液を室温で一晩撹拌し、TEOSの加水分解反応によりコーティング液を得た。
次に、このコーティング液をフローコーティングによりガラス板に塗布し、10分の自然乾燥の後、200℃に設定したオーブン内で20分加熱した。こうして、抗菌膜を形成し、比較例に係るカバーガラスを得た。この抗菌膜の膜厚は、150nmとした。このように形成された比較例の抗菌膜中には、銅イオンが拡散していると考えられる。
(2) 評価
実施例1~9及び比較例のカバー部材に対し、以下の試験を行った。結果は、表6に示すとおりである。
実施例1~9及び比較例のカバー部材に対し、以下の試験を行った。結果は、表6に示すとおりである。
(2-1) 光学特性
ヘイズ率及び可視光透過率を測定した。ヘイズ率は、日本電色工業株式会社製ヘイズメータNDH2000により行った。この際、抗菌膜を入射面とし、試料の3点でヘイズ率を測定し、その平均値をヘイズ率とした。
ヘイズ率及び可視光透過率を測定した。ヘイズ率は、日本電色工業株式会社製ヘイズメータNDH2000により行った。この際、抗菌膜を入射面とし、試料の3点でヘイズ率を測定し、その平均値をヘイズ率とした。
(2-2) 抗菌試験
抗菌性の評価を、以下の通り、JIS Z2801:2012(フィルム密着法)に基づいて行った(ISO22916に相当)。
・試験細菌:E.Coli(大腸菌 NBRC3972)
・試料形態:上記カバー部材
・作用時間:24時間
・抗菌活性値(R)の算出:R=(Ut-U0)-(At-U0)=Ut-At
U0:ガラス板の接種直後の生菌数の対数値の平均値
Ut:ガラス板の24時間後の生菌数の対数値の平均値
At:カバー部材の24時間後の生菌数の対数値の平均値
・作用条件:温度35℃、湿度90%以上(JIS準拠)
・密着フィルム:40mm×40mmのPPフィルム(JIS基準)
・試験菌液の摂取量:0.2ml
・試験菌液の生菌数:1.1×106
・生菌数測定:ガラス板の菌液接種直後および24時間培養後のカバー部材の生菌数を測定
抗菌性の評価を、以下の通り、JIS Z2801:2012(フィルム密着法)に基づいて行った(ISO22916に相当)。
・試験細菌:E.Coli(大腸菌 NBRC3972)
・試料形態:上記カバー部材
・作用時間:24時間
・抗菌活性値(R)の算出:R=(Ut-U0)-(At-U0)=Ut-At
U0:ガラス板の接種直後の生菌数の対数値の平均値
Ut:ガラス板の24時間後の生菌数の対数値の平均値
At:カバー部材の24時間後の生菌数の対数値の平均値
・作用条件:温度35℃、湿度90%以上(JIS準拠)
・密着フィルム:40mm×40mmのPPフィルム(JIS基準)
・試験菌液の摂取量:0.2ml
・試験菌液の生菌数:1.1×106
・生菌数測定:ガラス板の菌液接種直後および24時間培養後のカバー部材の生菌数を測定
上記試験の結果、本実施例1~9に係るカバー部材は、十分な光学性能が得られていることが分かった。また、抗菌活性は、いずれも5.0以上であった。2.0以上で抗菌活性があると評価されるため、本実施例1~9に係るカバー部材においては十分な抗菌性能が確認できた。
(2-3) 拭き取り試験
実施例9に対し、上述した拭き取り試験を行い、ヘイズ率を測定したところ、ヘイズ率は、1.78%であった。したがって、試験前後のヘイズ率の変化量は、0.88%であるので、実施例9に係るカバー部材は、汚れを拭き取りやすく、耐指紋性能、防汚性能が高いことが分かった。
実施例9に対し、上述した拭き取り試験を行い、ヘイズ率を測定したところ、ヘイズ率は、1.78%であった。したがって、試験前後のヘイズ率の変化量は、0.88%であるので、実施例9に係るカバー部材は、汚れを拭き取りやすく、耐指紋性能、防汚性能が高いことが分かった。
オレイン酸がガラス板に付着すると、接触角が低くなるが、実施例9のように耐指紋層が積層されていると、接触角が低下しないことが分かった。したがって、耐指紋性能、防汚性能が高いことが分かった。
(2-5) 耐水試験
実施例8及び比較例を25mlの水に浸漬し、所定時間おきに、その水から1.5mlを抽出し、銅イオンの溶出量(コーティング単位面積当たりの溶出量)を算出した。この溶出量の算出は、次のように行った。まず、パックテスト銅(共立理化学研究所製)で発色させた検水をデジタルパックテスト銅(同上)で測定し、液中に含まれる銅イオン濃度を求めた後、これをコーティング単位面積当たりの量に換算した。結果は、以下の表8及び図4に示すとおりである。
実施例8及び比較例を25mlの水に浸漬し、所定時間おきに、その水から1.5mlを抽出し、銅イオンの溶出量(コーティング単位面積当たりの溶出量)を算出した。この溶出量の算出は、次のように行った。まず、パックテスト銅(共立理化学研究所製)で発色させた検水をデジタルパックテスト銅(同上)で測定し、液中に含まれる銅イオン濃度を求めた後、これをコーティング単位面積当たりの量に換算した。結果は、以下の表8及び図4に示すとおりである。
表8及び図4に示すように、実施例8は、時間が経過しても、銅の溶出量が少なかった。一方、比較例は、銅がイオンとして抗菌膜中に拡散していると考えられるため、時間とともに銅イオンの溶出量が増大している。したがって、イオンのような形態で抗菌性微粒子が保持層に含有されている比較例の抗菌膜に比べ、実施例8のような微粒子が粒子として保持層に保持されている実施例8の抗菌膜は、抗菌性微粒子の離脱を抑制することができることが分かった。よって、実施例8に係るカバー部材は、水などの液体が付着しても抗菌性能の低下が抑制できることが分かった。
(2-6) 表面性状
図5は、実施例8の抗菌膜の表面性状をSEMで観察した写真、図6は、図5の写真に写る抗菌性微粒子の拡大図である。図5に写る白色の複数の点が抗菌性微粒子を示している。また、図6に示すように、実施例8に係る抗菌性微粒子は、銅粒子の凝集体であることが分かる。図5に写る抗菌性微粒子の粒子径は1~4μmであった。また、抗菌性微粒子間の距離は最大50μm、最小5μm、平均25μmであった。
図5は、実施例8の抗菌膜の表面性状をSEMで観察した写真、図6は、図5の写真に写る抗菌性微粒子の拡大図である。図5に写る白色の複数の点が抗菌性微粒子を示している。また、図6に示すように、実施例8に係る抗菌性微粒子は、銅粒子の凝集体であることが分かる。図5に写る抗菌性微粒子の粒子径は1~4μmであった。また、抗菌性微粒子間の距離は最大50μm、最小5μm、平均25μmであった。
平均粒径は、以下の方法で算出した。まず、倍率が1000倍のSEM画像を異なる視野で3枚取得した。次に、90μmx120μmの範囲(図5の破線で囲まれた範囲)において、次の計測を行った。まず、抗菌性微粒子の長軸方向の長さと短軸方向の長さを計測し、それらの平均をひとつの抗菌性微粒子の粒径とする。そして、同様の計測を任意の抗菌性微粒子について1画像につき10点、合計30点行い、それらの平均を平均粒径とした。
抗菌性微粒子間の距離は、以下のように算出した。まず、倍率が1000倍のSEM画像を異なる視野で3枚取得した。次に、任意の隣り合う抗菌性微粒子の間隔を計測した。同様の計測を任意の10組の抗菌性微粒子について1画像につき10点、合計30点行い、それらの平均を抗菌性微粒子間の距離とした。
1 ガラス板
2 抗菌膜
21 保持層
22 抗菌性微粒子
10 カバー部材
100 被保護部材
2 抗菌膜
21 保持層
22 抗菌性微粒子
10 カバー部材
100 被保護部材
Claims (23)
- 第1面及び第2面を有する板状の基材と、
前記第1面に形成された抗菌膜と、
を備え、
前記抗菌膜は、
前記第1面に形成される保持層と、
前記保持層に保持され、銅微粒子を含有する抗菌性微粒子と、を備えている、カバー部材。 - 前記抗菌性微粒子の平均粒径は、0.1~10μmである、請求項1に記載のカバー部材。
- 前記抗菌膜における、前記抗菌性微粒子の含有量は、0.1~50重量%である、請求項1または2に記載のカバー部材。
- 可視光透過率が、90%以上である、請求項1から3のいずれかに記載のカバー部材。
- ヘイズ率が、3%以下である、請求項1から4のいずれかに記載のカバー部材。
- 前記基材の第1面は、所定の表面粗さを有しており、
前記抗菌膜は、前記第1面に形成されており、
前記抗菌性微粒子は、前記保持層の膜厚以上の平均粒径を有する、請求項1から5のいずれかに記載のカバー部材。 - 前記保持層の表面粗さは、前記基材の第1面の表面粗さより小さく、且つ120nmより小さい、請求項6に記載のカバー部材。
- 前記保持層の最大膜厚は、前記基材の表面粗さより小さい、請求項6または7に記載のカバー部材。
- 前記抗菌膜の保持層は、酸化シリコンを主成分として含有し、請求項6から8のいずれかに記載のカバー部材。
- 前記基材は、前記第1面及び前記第2面を有するガラス板により形成されている、請求項6から9のいずれかに記載のカバー部材。
- 前記ガラス板はフロートガラスによって形成され、当該フロートガラスのボトム面が前記第1面を構成している、請求項10に記載のカバー部材。
- 前記基材は、ガラス板と、前記ガラス板の一方の面に形成され、前記所定の表面粗さを有する下地層と、を備えている、請求項6から9のいずれかに記載のカバー部材。
- 前記下地層は、酸化シリコンを主成分として含有する基層と、前記基層に保持される微粒子と、を備えている、請求項12に記載のカバー部材。
- 前記ガラス板はフロートガラスにより形成され、当該フロートガラスのトップ面に前記下地層が形成されている、請求項12または13に記載のカバー部材。
- 前記ガラス板の厚みは、3mm以下である、請求項10から14のいずれかに記載のカバー部材。
- 前記微粒子の平均粒径は、前記抗菌性微粒子の平均粒径よりも小さい、請求項15に記載のカバー部材。
- 前記保持層上における前記抗菌性微粒子間の間隔は、1~200μmである、請求項6から16のいずれかに記載のカバー部材。
- 前記抗菌性微粒子の平均粒径は、0.1~10μmである、請求項6から17のいずれかに記載のカバー部材。
- 前記抗菌膜上の少なくとも一部に形成された耐指紋層が形成されている、請求項6から18のいずれかに記載のカバー部材。
- 前記耐指紋層の膜厚は、前記抗菌膜より薄い、請求項19に記載のカバー部材。
- 前記耐指紋層は、前記抗菌膜上の一部に形成されている、請求項19または20に記載のカバー部材。
- 前記基材と前記抗菌膜との間に配置された、反射防止膜をさらに備えている、請求項6から21のいずれかに記載のカバー部材。
- ディスプレイ、キーボード、電子黒板、または電子機器の表面を覆うように配置される、請求項1から22のいずれかに記載のカバー部材。
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ARP210102495A AR123455A1 (es) | 2020-09-14 | 2021-09-08 | Miembro de cubierta |
PCT/JP2021/033816 WO2022054962A1 (ja) | 2020-09-14 | 2021-09-14 | カバー部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020154186A JP2022048046A (ja) | 2020-09-14 | 2020-09-14 | カバー部材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022048046A true JP2022048046A (ja) | 2022-03-25 |
Family
ID=80631789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020154186A Pending JP2022048046A (ja) | 2020-09-14 | 2020-09-14 | カバー部材 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022048046A (ja) |
AR (1) | AR123455A1 (ja) |
WO (1) | WO2022054962A1 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000154106A (ja) * | 1998-11-17 | 2000-06-06 | Casio Comput Co Ltd | 抗菌性物品及びその製造方法 |
JP5201930B2 (ja) * | 2007-02-16 | 2013-06-05 | 富士フイルム株式会社 | 親水性部材及びその製造方法 |
CN102939269B (zh) * | 2009-11-25 | 2015-11-25 | 旭硝子株式会社 | 显示器保护玻璃用玻璃基板及其制造方法 |
DE102014013528B4 (de) * | 2014-09-12 | 2022-06-23 | Schott Ag | Beschichtetes Glas-oder Glaskeramiksubstrat mit beständigen multifunktionellen Oberflächeneigenschaften, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung |
JP6138380B2 (ja) * | 2015-05-15 | 2017-05-31 | 三菱電機株式会社 | 抗菌性被膜、それを備えた物品、抗菌性被膜の形成方法並びに抗菌性被膜形成用の塗布液 |
JP2018018378A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 兼松株式会社 | タッチパネル用カバーガラス |
-
2020
- 2020-09-14 JP JP2020154186A patent/JP2022048046A/ja active Pending
-
2021
- 2021-09-08 AR ARP210102495A patent/AR123455A1/es not_active Application Discontinuation
- 2021-09-14 WO PCT/JP2021/033816 patent/WO2022054962A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022054962A1 (ja) | 2022-03-17 |
AR123455A1 (es) | 2022-11-30 |
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