JP2021171941A - Multi-layer structure - Google Patents
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Abstract
【課題】レトルト処理直後においてもエチレン−ビニルアルコール系共重合体層が水の浸入によって影響を受けにくく、多層構造体全体として優れたガスバリア性を示す、優れた多層構造体を提供する。【解決手段】エチレン−ビニルアルコール系共重合体層(A)と、接着性樹脂層(B)と、上記接着性樹脂(B)を介して上記エチレン−ビニルアルコール系共重合体層(A)に積層される環状オレフィン系樹脂層(C)とを備えた多層構造体であって、上記エチレン−ビニルアルコール系共重合体層(A)が乾燥剤(D)を含む多層構造体である。【選択図】なしAn object of the present invention is to provide an excellent multilayer structure in which an ethylene-vinyl alcohol copolymer layer is hardly affected by water intrusion even immediately after retort treatment, and the multilayer structure as a whole exhibits excellent gas barrier properties. [Solution] An ethylene-vinyl alcohol copolymer layer (A), an adhesive resin layer (B), and the ethylene-vinyl alcohol copolymer layer (A) via the adhesive resin (B). A multilayer structure comprising a cyclic olefin resin layer (C) laminated on the ethylene-vinyl alcohol copolymer layer (A) containing a desiccant (D). [Selection diagram] None
Description
本発明は、エチレン−ビニルアルコール系共重合体層と、接着性樹脂層と、環状オレフィン系樹脂層とを備えた多層構造体に関し、とりわけレトルト直後から優れたガスバリア性を発揮する多層構造体に関するものである。 The present invention relates to a multilayer structure including an ethylene-vinyl alcohol-based copolymer layer, an adhesive resin layer, and a cyclic olefin-based resin layer, and more particularly to a multilayer structure that exhibits excellent gas barrier properties immediately after retorting. It is a thing.
従来、エチレン−ビニルアルコール系共重合体(以下「EVOH」と略すことがある)は、酸素に対する優れたガスバリア性と透明性を有することから、食品の包装材として多用されており、その多くは、接着性樹脂層を介して他の樹脂層と積層され、耐水性や強度といった機能が付加された多層構造体として用いられている。 Conventionally, ethylene-vinyl alcohol-based copolymers (hereinafter sometimes abbreviated as "EVOH") are often used as packaging materials for foods because they have excellent gas barrier properties and transparency against oxygen, and most of them are used. It is used as a multi-layer structure in which functions such as water resistance and strength are added by being laminated with another resin layer via an adhesive resin layer.
このような多層構造体を用いて包装された食品に対し、常温で長期保存を可能とするために、レトルト処理(高温加圧殺菌処理)や熱水処理を施すことが多く行われているが、これらの処理を施す際に、熱水や水蒸気がEVOH層に浸入してEVOH層の白化やガスバリア性の低下を招くおそれがあることから、これを防止するために、例えば、EVOH層に積層される外層等の水蒸気透過量を特定の値に調整することが提案されている(特許文献1を参照)。 Foods packaged using such a multilayer structure are often subjected to retort treatment (high temperature pressure sterilization treatment) or hot water treatment in order to enable long-term storage at room temperature. When these treatments are performed, hot water or water vapor may infiltrate the EVOH layer, causing whitening of the EVOH layer and deterioration of gas barrier properties. In order to prevent this, for example, it is laminated on the EVOH layer. It has been proposed to adjust the amount of water vapor permeation of the outer layer or the like to a specific value (see Patent Document 1).
また、同様に、EVOH層の白化の抑制とガスバリア性低下の抑制を目的として、EVOH層の少なくとも一面に、水蒸気透過度の低い環状オレフィン系樹脂層を設けて、レトルト処理時に水がEVOH層まで浸入しないようにすることが提案されている(特許文献2を参照)。 Similarly, for the purpose of suppressing whitening of the EVOH layer and suppressing deterioration of gas barrier property, a cyclic olefin resin layer having low water vapor transmission rate is provided on at least one surface of the EVOH layer, and water reaches the EVOH layer during retort treatment. It has been proposed to prevent infiltration (see Patent Document 2).
しかしながら、上記特許文献1の技術では、外層を含む特定の層の水蒸気透過量を調整することにより、レトルト処理時の水の浸入を防ぐ一方、レトルト処理後にはEVOH層に浸入した水を外部に逃がすことを特徴としており、多層構造体全体でみると、水蒸気透過度が比較的高く、とりわけレトルト処理時等にEVOH層に水が浸入することを完全には防止できないため、さらなる改善が求められている。 However, in the technique of Patent Document 1, the water vapor permeation amount of a specific layer including the outer layer is adjusted to prevent the infiltration of water during the retort treatment, while the water infiltrated into the EVOH layer is discharged to the outside after the retort treatment. It is characterized by letting it escape, and when looking at the entire multilayer structure, the water vapor permeability is relatively high, and it is not possible to completely prevent water from entering the EVOH layer, especially during retort treatment, so further improvement is required. ing.
一方、上記特許文献2の技術では、EVOH層の外側に配置される環状オレフィン系樹脂層の水蒸気透過度がごく低いため、EVOH層に対する水の浸入を効果的に阻止することができる。しかし、レトルト処理時等にEVOH層にわずかでも水が浸入すると、その状態から水が抜けにくく、EVOH層のガスバリア性が低下した状態から回復するのに時間を要するという問題があることから、さらなる改善が求められている。 On the other hand, in the technique of Patent Document 2, since the water vapor transmission rate of the cyclic olefin resin layer arranged outside the EVOH layer is extremely low, it is possible to effectively prevent the infiltration of water into the EVOH layer. However, if even a small amount of water infiltrates the EVOH layer during retort treatment or the like, there is a problem that it is difficult for water to escape from that state and it takes time to recover from the state in which the gas barrier property of the EVOH layer is lowered. Improvement is required.
そこで、本発明は、レトルト処理等の処理直後からEVOH層が水の浸入によって影響を受けにくく、多層構造体全体として優れたガスバリア性を示す、優れた多層構造体の提供を目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an excellent multilayer structure in which the EVOH layer is not easily affected by the infiltration of water immediately after the treatment such as retort treatment and exhibits excellent gas barrier properties as the entire multilayer structure.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ガスバリア層であるEVOH層と、低水蒸気透過度を示す環状オレフィン系樹脂層とを備えた多層構造体において、上記EVOH層に乾燥剤を含有させると、上記の課題が解決されることを見出し、本発明に到達した。 As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventors have applied the EVOH layer to a multilayer structure including an EVOH layer which is a gas barrier layer and a cyclic olefin resin layer which exhibits low water vapor permeability. We have found that the above-mentioned problems can be solved by containing a desiccant, and have arrived at the present invention.
すなわち、本発明は、EVOH層(A)と、接着性樹脂層(B)と、環状オレフィン系樹脂層(C)とを備え、上記環状オレフィン系樹脂層(C)が、上記EVOH層(A)の少なくとも一方の面に、上記接着性樹脂層(B)を介して積層された多層構造体であって、上記EVOH層(A)が乾燥剤(D)を含む多層構造体であることを、その要旨とする。 That is, the present invention includes an EVOH layer (A), an adhesive resin layer (B), and a cyclic olefin resin layer (C), and the cyclic olefin resin layer (C) is the EVOH layer (A). ) Is a multilayer structure laminated via the adhesive resin layer (B) on at least one surface, and the EVOH layer (A) is a multilayer structure containing a desiccant (D). , The summary.
本発明の多層構造体によれば、ガスバリア層であるEVOH層(A)の少なくとも一方の面に、水蒸気透過度の低い環状オレフィン系樹脂層(C)が、接着性樹脂(B)を介して積層されており、酸素および水蒸気に対するガスバリア性に優れている。しかも、レトルト処理(熱水処理を含む)時に水分がEVOH層(A)に浸入したとしても、上記EVOH層(A)に含まれる乾燥剤(D)が、上記水分を吸収するため、EVOH層(A)本来のガスバリア性が損なわれることがない。そして、レトルト処理後も、上記水分は、乾燥剤(D)に吸収された状態で留まるため、EVOH層(A)のガスバリア性が低下することがなく、レトルト処理直後から直ちに優れたガスバリア性を示し、これが長く維持される。 According to the multilayer structure of the present invention, a cyclic olefin resin layer (C) having a low water vapor transmission rate is formed on at least one surface of the EVOH layer (A), which is a gas barrier layer, via an adhesive resin (B). It is laminated and has excellent gas barrier properties against oxygen and water vapor. Moreover, even if water penetrates into the EVOH layer (A) during the retort treatment (including hot water treatment), the desiccant (D) contained in the EVOH layer (A) absorbs the water, so that the EVOH layer (A) The original gas barrier property is not impaired. Since the water remains absorbed by the desiccant (D) even after the retort treatment, the gas barrier property of the EVOH layer (A) does not deteriorate, and the gas barrier property immediately after the retort treatment is excellent. Shown, this is maintained for a long time.
なお、上記のように、EVOH層(A)に乾燥剤を含有させておき、多層構造体内に浸入した水分を乾燥剤に吸収させることは、当業者が容易に想起しえないことである。すなわち、レトルト処理時に浸入する水分を、EVOH層(A)に含有される乾燥剤(D)に吸収させた場合、環境の変化によって、その水分が乾燥剤(D)から放出されると、上記EVOH層(A)に接着性樹脂層(B)を介して積層される、水蒸気透過度の低い環状オレフィン系樹脂層(C)が、外部への水分の排出を遮断するため、上記接着性樹脂層(B)と環状オレフィン系樹脂層(C)の界面に水分が留まって水泡となり、多層構造体の表面からみると、粒状の膨れとして表れて外観が悪くなる、という懸念がある。このため、当業者は、接着性樹脂層(B)を介して環状オレフィン系樹脂層(C)を積層したEVOH層(A)に乾燥剤(D)を含有させようとは思わないのが技術常識である。 As described above, those skilled in the art cannot easily recall that the EVOH layer (A) contains a desiccant and the desiccant absorbs the water that has penetrated into the multilayer structure. That is, when the moisture infiltrated during the retort treatment is absorbed by the desiccant (D) contained in the EVOH layer (A), the moisture is released from the desiccant (D) due to a change in the environment. The cyclic olefin resin layer (C) having a low water vapor permeability, which is laminated on the EVOH layer (A) via the adhesive resin layer (B), blocks the discharge of water to the outside, so that the adhesive resin There is a concern that water stays at the interface between the layer (B) and the cyclic olefin resin layer (C) to form water bubbles, which appear as granular swelling when viewed from the surface of the multilayer structure, resulting in poor appearance. Therefore, those skilled in the art do not intend to include the desiccant (D) in the EVOH layer (A) in which the cyclic olefin resin layer (C) is laminated via the adhesive resin layer (B). It is common sense.
これに対し、本発明者らは、このような技術常識を打破し、EVOH層(A)と、水蒸気透過度の低い環状オレフィン系樹脂層(C)とを、接着性樹脂層(B)を介して積層してなる多層構造体において、上記EVOH層(A)に乾燥剤(D)を含有させたところ、すでに述べたとおり、レトルト処理時にEVOH層(A)に水分が浸入しても、上記乾燥剤(D)がこれを吸収して、優れたガスバリア性が低下しないのみならず、レトルト処理後、環境変化を受けても、懸念されたような水泡の膨れが生じて外観が悪くなるような不具合を生じることがないことを見出したのである。 On the other hand, the present inventors have broken through such common general knowledge and made the EVOH layer (A), the cyclic olefin resin layer (C) having low water vapor permeability, and the adhesive resin layer (B). When the desiccant (D) was contained in the EVOH layer (A) in the multilayer structure formed by laminating the layers, as described above, even if water penetrates into the EVOH layer (A) during the retort treatment, even if water penetrates into the EVOH layer (A). Not only does the desiccant (D) absorb this and the excellent gas barrier property does not deteriorate, but even if the environment changes after the retort treatment, water vapor swelling as a concern occurs and the appearance deteriorates. It was found that such a problem does not occur.
これは、上記構成において、環境変化等によって、上記乾燥剤(D)から水分が放出されたとしても、その水分は、環状オレフィン系樹脂層(C)内に分散して広がり、局在して膨れ等を生じることがないためと思われる。 This is because, in the above configuration, even if water is released from the desiccant (D) due to an environmental change or the like, the water is dispersed and spread in the cyclic olefin resin layer (C) and localized. This is probably because swelling does not occur.
以下、本発明を実施するための形態について具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be specifically described, but the present invention is not limited thereto.
本発明の多層構造体は、EVOH層(A)と、接着性樹脂層(B)と、上記接着性樹脂層(B)を介して上記EVOH層(A)に積層される環状オレフィン系樹脂層(C)とを備え、上記EVOH層(A)に乾燥剤(D)を含むものである。以下、各層について、順に説明する。 The multilayer structure of the present invention is a cyclic olefin resin layer laminated on the EVOH layer (A) via the EVOH layer (A), the adhesive resin layer (B), and the adhesive resin layer (B). The EVOH layer (A) contains the desiccant (D). Hereinafter, each layer will be described in order.
[EVOH層(A)]
本発明の多層構造体を構成するEVOH層(A)は、EVOHのみ、もしくはEVOHを主成分とする樹脂からなる樹脂組成物(以下「EVOH系樹脂組成物」ということがある)によって形成される層であり、後述する乾燥剤(D)がこの層に含有されている。上記EVOHは、通常、エチレンとビニルエステル系モノマーとの共重合体であるエチレン−ビニルエステル系共重合体をケン化させることにより得られる樹脂であり、非水溶性の熱可塑性樹脂である。上記ビニルエステル系モノマーとしては、経済的な面から、一般的には酢酸ビニルが用いられる。
[EVOH layer (A)]
The EVOH layer (A) constituting the multilayer structure of the present invention is formed of only EVOH or a resin composition composed of a resin containing EVOH as a main component (hereinafter, may be referred to as "EVOH-based resin composition"). It is a layer, and the desiccant (D) described later is contained in this layer. The EVOH is a resin usually obtained by saponifying an ethylene-vinyl ester-based copolymer, which is a copolymer of ethylene and a vinyl ester-based monomer, and is a water-insoluble thermoplastic resin. As the vinyl ester-based monomer, vinyl acetate is generally used from the economical point of view.
上記エチレンとビニルエステル系モノマーとの重合法としては、公知の任意の重合法、例えば、溶液重合、懸濁重合、エマルジョン重合を用いて行うことができ、一般的にはメタノールを溶媒とする溶液重合が用いられる。得られたエチレン−ビニルエステル系共重合体のケン化も公知の方法で行うことができる。 The polymerization method of the ethylene and the vinyl ester-based monomer can be carried out by using any known polymerization method, for example, solution polymerization, suspension polymerization, emulsion polymerization, and generally, a solution using methanol as a solvent. Polymerization is used. The obtained ethylene-vinyl ester copolymer can also be saponified by a known method.
このようにして製造されるEVOHは、エチレン由来の構造単位とビニルアルコール構造単位を主とし、通常、ケン化されずに残存する若干量のビニルエステル構造単位を含むものである。 The EVOH produced in this manner is mainly composed of ethylene-derived structural units and vinyl alcohol structural units, and usually contains a small amount of vinyl ester structural units that remain without being saponified.
上記ビニルエステル系モノマーとしては、市場入手性や製造時の不純物処理効率がよい点から、代表的には酢酸ビニルが用いられる。他のビニルエステル系モノマーとしては、例えば、ギ酸ビニル、プロピオン酸ビニル、バレリン酸ビニル、酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、バーサチック酸ビニル等の脂肪族ビニルエステル、安息香酸ビニル等の芳香族ビニルエステル等があげられ、通常炭素数3〜20、好ましくは炭素数4〜10、特に好ましくは炭素数4〜7の脂肪族ビニルエステルを用いることができる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いることができる。 As the vinyl ester-based monomer, vinyl acetate is typically used because of its good marketability and high efficiency of impurity treatment during production. Examples of other vinyl ester-based monomers include vinyl formate, vinyl propionate, vinyl valerate, vinyl butyrate, vinyl isobutyrate, vinyl pivalate, vinyl caprate, vinyl laurate, vinyl stearate, vinyl versaticate and the like. Examples thereof include aliphatic vinyl esters and aromatic vinyl esters such as vinyl benzoate. Usually, aliphatic vinyl esters having 3 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 10 carbon atoms, and particularly preferably 4 to 7 carbon atoms are used. Can be done. These can be used alone or in combination of two or more.
上記EVOHは、通常はナフサなど石油由来の原料が用いられているが、シェールガス等の天然ガス由来の原料や、さとうきび、テンサイ、トウモロコシ、ジャガイモ等に含まれる糖、デンプン等の成分、または、稲、麦、キビといった植物等に含まれるセルロース等の成分から精製した植物由来の原料を用いてもよい。 The above EVOH usually uses petroleum-derived raw materials such as naphtha, but natural gas-derived raw materials such as shale gas, sugars and starches contained in sugar cane, tensai, corn, potatoes, etc., or components such as starch, or Plant-derived raw materials purified from components such as cellulose contained in plants such as rice, wheat, and potato may be used.
上記EVOHにおけるエチレン構造単位の含有量は、ビニルエステル系モノマーとエチレンとを共重合させる際のエチレンの圧力によって制御することができ、20〜60モル%であることが好ましい。より好ましくは25〜50モル%、特に好ましくは25〜35モル%である。かかる含有量が低すぎる場合は、高湿下のガスバリア性、溶融成形性が低下する傾向があり、逆に高すぎる場合は、ガスバリア性が低下する傾向がある。
なお、上記エチレン構造単位の含有量は、例えば、ISO14663に基づいて測定することができる。
The content of the ethylene structural unit in the EVOH can be controlled by the pressure of ethylene when copolymerizing the vinyl ester-based monomer and ethylene, and is preferably 20 to 60 mol%. It is more preferably 25 to 50 mol%, and particularly preferably 25 to 35 mol%. If the content is too low, the gas barrier property and melt moldability under high humidity tend to decrease, and if the content is too high, the gas barrier property tends to decrease.
The content of the ethylene structural unit can be measured based on, for example, ISO14663.
また、EVOHにおけるビニルエステル成分のケン化度は、エチレン−ビニルエステル系共重合体をケン化する際のケン化触媒(通常、水酸化ナトリウム等のアルカリ性触媒が用いられる)の量、温度、時間等によって制御することができ、通常90〜100モル%、好ましくは95〜100モル%、特に好ましくは99〜100モル%である。上記ケン化度が低いとガスバリア性、熱安定性、耐湿性等が低下する傾向があり、好ましくない。
上記EVOHのケン化度は、JIS K 6726(ただし、EVOHは水/メタノール溶媒に均一に溶解した溶液として用いる)に基づいて測定することができる。
The degree of saponification of the vinyl ester component in EVOH is the amount, temperature, and time of the saponification catalyst (usually, an alkaline catalyst such as sodium hydroxide is used) when saponifying the ethylene-vinyl ester copolymer. It can be controlled by, etc., and is usually 90 to 100 mol%, preferably 95 to 100 mol%, and particularly preferably 99 to 100 mol%. If the degree of saponification is low, the gas barrier property, thermal stability, moisture resistance, etc. tend to decrease, which is not preferable.
The degree of saponification of EVOH can be measured based on JIS K 6726 (however, EVOH is used as a solution uniformly dissolved in a water / methanol solvent).
また、上記EVOHのメルトフローレート(MFR、JIS K 7210にもとづく)(210℃、荷重2160g)は、通常0.5〜100g/10分であり、好ましくは1〜50g/10分、特に好ましくは3〜35g/10分である。上記MFRが大きすぎると成形性が不安定となる傾向があり、小さすぎると粘度が高くなりすぎて溶融押出しが困難となる傾向がみられる。
上記MFRは、EVOHの重合度の指標となるものであり、エチレンとビニルエステル系モノマーを共重合する際の重合開始剤の量や、溶媒の量によって調整することができる。
The melt flow rate of EVOH (based on MFR, JIS K 7210) (210 ° C., load 2160 g) is usually 0.5 to 100 g / 10 minutes, preferably 1 to 50 g / 10 minutes, particularly preferably. 3 to 35 g / 10 minutes. If the MFR is too large, the moldability tends to be unstable, and if it is too small, the viscosity tends to be too high and melt extrusion becomes difficult.
The MFR is an index of the degree of polymerization of EVOH, and can be adjusted by the amount of the polymerization initiator when copolymerizing ethylene and the vinyl ester-based monomer and the amount of the solvent.
また、EVOHには、本発明の効果を阻害しない範囲(例えば、EVOHの10モル%以下)で、以下に示すコモノマーに由来する構造単位が、さらに含まれていてもよい。
上記コモノマーとしては、プロピレン、1−ブテン、イソブテン等のオレフィン類、3−ブテン−1−オール、3−ブテン−1,2−ジオール、4−ペンテン−1−オール、5−ヘキセン−1,2−ジオール等のヒドロキシ基含有α−オレフィン類やそのエステル化物、アシル化物等の誘導体;2−メチレンプロパン−1,3−ジオール、3−メチレンペンタン−1,5−ジオール等のヒドロキシアルキルビニリデン類;1,3−ジアセトキシ−2−メチレンプロパン、1,3−ジプロピオニルオキシ−2−メチレンプロパン、1,3−ジブチリルオキシ−2−メチレンプロパン等のヒドロキシアルキルビニリデンジアセテート類;アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、(無水)フタル酸、(無水)マレイン酸、(無水)イタコン酸等の不飽和酸類あるいはその塩あるいはアルキル基の炭素数が1〜18であるモノまたはジアルキルエステル類;アクリルアミド、アルキル基の炭素数1〜18であるN−アルキルアクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、2−アクリルアミドプロパンスルホン酸あるいはその塩、アクリルアミドプロピルジメチルアミンあるいはその酸塩あるいはその4級塩等のアクリルアミド類;メタアクリルアミド、アルキル基の炭素数が1〜18であるN−アルキルメタクリルアミド、N,N−ジメチルメタクリルアミド、2−メタクリルアミドプロパンスルホン酸あるいはその塩、メタクリルアミドプロピルジメチルアミンあるいはその酸塩あるいはその4級塩等のメタクリルアミド類;N−ビニルピロリドン、N−ビニルホルムアミド、N−ビニルアセトアミド等のN−ビニルアミド類;アクリルニトリル、メタクリルニトリル等のシアン化ビニル類;アルキル基の炭素数が1〜18であるアルキルビニルエーテル、ヒドロキシアルキルビニルエーテル、アルコキシアルキルビニルエーテル等のビニルエーテル類;塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、臭化ビニル等のハロゲン化ビニル化合物類;トリメトキシビニルシラン等のビニルシラン類;酢酸アリル、塩化アリル等のハロゲン化アリル化合物類;アリルアルコール、ジメトキシアリルアルコール等のアリルアルコール類;トリメチル−(3−アクリルアミド−3−ジメチルプロピル)−アンモニウムクロリド、アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸等のコモノマーがあげられる。これらは単独でもしくは2種以上併せて用いることができる。
Further, EVOH may further contain structural units derived from the commonomers shown below as long as the effects of the present invention are not impaired (for example, 10 mol% or less of EVOH).
Examples of the comonomer include olefins such as propylene, 1-butene and isobutene, 3-butene-1-ol, 3-butene-1,2-diol, 4-pentene-1-ol and 5-hexene-1,2. Hydroxy group-containing α-olefins such as −diol and derivatives such as esterified products and allyl groups thereof; Hydroxyalkylvinylidenes such as 2-methylenepropane-1,3-diol and 3-methylenepentane-1,5-diol; Hydroxyalkyl vinylidene diacetates such as 1,3-diacetoxy-2-methylenepropane, 1,3-dipropionyloxy-2-methylenepropane, 1,3-dibutyryloxy-2-methylenepropane; acrylic acid, methacrylic acid , Crotonic acid, (anhydrous) phthalic acid, (anhydrous) maleic acid, (anhydrous) itaconic acid and other unsaturated acids or salts thereof or mono- or dialkyl esters having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl group; acrylamide, alkyl Acrylamides such as N-alkylacrylamide, N, N-dimethylacrylamide, 2-acrylamide propanesulfonic acid or a salt thereof, acrylamidepropyldimethylamine or an acid salt thereof or a quaternary salt thereof, which have 1 to 18 carbon atoms in the group; Acrylamide, N-alkylmethacrylate having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl group, N, N-dimethylmethacrylate, 2-methacrylamide propanesulfonic acid or a salt thereof, methallylamide propyldimethylamine or an acid salt thereof or its 4 Methacrylates such as grade salts; N-vinylamides such as N-vinylpyrrolidone, N-vinylformamide, N-vinylacetamide; Vinyl cyanide such as acrylicnitrile and methacrylnitrile; Vinyl ethers such as alkyl vinyl ether, hydroxyalkyl vinyl ether, alkoxyalkyl vinyl ether; vinyl halide compounds such as vinyl chloride, vinylidene chloride, vinyl fluoride, vinylidene fluoride, vinyl bromide; vinyl silanes such as trimethoxyvinylsilane; Allyl halides such as allyl acetate and allyl chloride; allyl alcohols such as allyl alcohol and dimethoxyallyl alcohol; trimethyl- (3-acrylamide-3-dimethylpropyl) -ammonium chloride, acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, etc. Comonomer can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more.
特に、本発明で用いるEVOHとして、側鎖に1級水酸基を有するEVOHを用いると、ガスバリア性を保持しつつ二次成形性が良好になる点で好ましく、なかでも、ヒドロキシ基含有α−オレフィン類を共重合したEVOHが好ましく、特には、1,2−ジオール構造を側鎖に有するEVOHが好ましい。 In particular, when EVOH having a primary hydroxyl group in the side chain is used as the EVOH used in the present invention, it is preferable in that the secondary moldability is improved while maintaining the gas barrier property, and among them, hydroxy group-containing α-olefins. EVOH obtained by copolymerizing the above is preferable, and EVOH having a 1,2-diol structure in a side chain is particularly preferable.
そして、側鎖に1級水酸基を有するEVOHを用いる場合、当該1級水酸基を有するモノマー由来の構造単位の含有量は、EVOHの通常0.1〜20モル%、さらには0.5〜15モル%、特には1〜10モル%のものが好ましい。 When EVOH having a primary hydroxyl group is used in the side chain, the content of the structural unit derived from the monomer having the primary hydroxyl group is usually 0.1 to 20 mol% of EVOH, and further 0.5 to 15 mol. %, Especially preferably 1 to 10 mol%.
また、本発明で用いるEVOHは、ウレタン化、アセタール化、シアノエチル化、オキシアルキレン化等の「後変性」されたものであってもよい。 Further, the EVOH used in the present invention may be "post-denatured" such as urethanization, acetalization, cyanoethylation, and oxyalkyleneization.
さらに、本発明で使用されるEVOHは、2種以上のEVOH、例えば、エチレン構造単位の含有量が異なるもの、ケン化度が異なるもの、重合度が異なるもの、共重合成分が異なるもの等の混合物であってもよい。 Further, the EVOH used in the present invention includes two or more types of EVOH, for example, those having different contents of ethylene structural units, those having different degrees of saponification, those having different degrees of polymerization, those having different copolymerization components, and the like. It may be a mixture.
なお、本発明の多層構造体に用いられるEVOH層(A)を、EVOHをベース樹脂とし、他の熱可塑性樹脂を含有するEVOH系樹脂組成物で形成する場合、樹脂成分全体に対する上記EVOHの含有量は、通常50〜99重量%であり、好ましくは60〜95重量%であり、特に好ましくは70〜90重量%である。上記EVOHの量が少なすぎる場合には、ガスバリア性が不充分になるおそれがある。 When the EVOH layer (A) used in the multilayer structure of the present invention is formed of an EVOH-based resin composition containing EVOH as a base resin and another thermoplastic resin, the above-mentioned EVOH is contained in the entire resin component. The amount is usually 50 to 99% by weight, preferably 60 to 95% by weight, and particularly preferably 70 to 90% by weight. If the amount of EVOH is too small, the gas barrier property may be insufficient.
[他の熱可塑性樹脂]
上記EVOH系樹脂組成物において、上記EVOHとともに用いることのできる他の熱可塑性樹脂としては、例えば具体的には、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−α−オレフィン(炭素数4〜20のα−オレフィン)共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン(炭素数4〜20のα−オレフィン)共重合体、ポリブテン、ポリペンテン等のオレフィンの単独または共重合体、ポリ環状オレフィン、あるいはこれらのオレフィンの単独または共重合体を不飽和カルボン酸またはそのエステルでグラフト変性したもの等の広義のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル、ポリアミド、共重合ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、アクリル系樹脂、ビニルエステル系樹脂、ポリエステルエラストマー、ポリウレタンエラストマー、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン等があげられる。
[Other thermoplastic resins]
In the above-mentioned EVOH-based resin composition, other thermoplastic resins that can be used together with the above-mentioned EVOH include, for example, specifically, linear low-density polyethylene, low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, and ethylene-. Vinyl acetate copolymer, ionomer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-α-olefin (α-olefin with 4 to 20 carbon atoms) copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, polypropylene, propylene-α- Olefin (α-olefin with 4 to 20 carbon atoms) copolymer, olefins such as polybutene and polypentene alone or copolymers, polycyclic olefins, or these olefins alone or copolymers are unsaturated carboxylic acids or their owns. Broadly defined polyolefin resins such as those graft-modified with esters, polystyrene resins, polyesters, polyamides, copolymer polyamides, polyvinyl chlorides, polyvinylidene chlorides, acrylic resins, vinyl ester resins, polyester elastomers, polyurethane elastomers, chlorine Examples thereof include copolymerized polyethylene and chlorinated polypropylene.
上記他の熱可塑性樹脂も、通常はナフサなど石油由来の原料が用いられているが、前記EVOHと同様、シェールガス等の天然ガス由来の原料や、さとうきび、テンサイ、トウモロコシ、ジャガイモ等などに含まれる糖、デンプン等の成分、または、稲、麦、キビといった植物等に含まれるセルロース等の成分から精製した植物由来の原料を用いてもよい。 Petroleum-derived raw materials such as naphtha are usually used for the above-mentioned other thermoplastic resins, but like EVOH, they are contained in natural gas-derived raw materials such as shale gas, sugar cane, starch, corn, potatoes, and the like. You may use a plant-derived raw material purified from a component such as sugar and starch, or a component such as cellulose contained in plants such as rice, wheat and millet.
特に、本発明の多層構造体を食品の包装材として用いた場合、上記該包装材のレトルト処理後に、包装材端部にてEVOH層(A)のEVOHが溶出することを防止する点で、ポリアミド系樹脂を配合したEVOH系樹脂組成物を用いることが好ましい。すなわち、上記ポリアミド系樹脂は、アミド結合がEVOHのOH基およびエステル基の少なくとも一方との相互作用によりネットワーク構造を形成することが可能であり、これにより、レトルト処理時のEVOHの溶出を防止することができる。 In particular, when the multilayer structure of the present invention is used as a packaging material for food, the EVOH of the EVOH layer (A) is prevented from being eluted at the end of the packaging material after the retort treatment of the packaging material. It is preferable to use an EVOH-based resin composition containing a polyamide-based resin. That is, the above-mentioned polyamide resin can form a network structure by the amide bond interacting with at least one of the OH group and the ester group of EVOH, thereby preventing the elution of EVOH during the retort treatment. be able to.
上記ポリアミド系樹脂としては、公知のものを用いることができる。
例えば具体的には、ポリカプラミド(ナイロン6)、ポリ−ω−アミノヘプタン酸(ナイロン7)、ポリ−ω−アミノノナン酸(ナイロン9)、ポリウンデカンアミド(ナイロン11)、ポリラウリルラクタム(ナイロン12)等のホモポリマーがあげられる。また共重合ポリアミド系樹脂としては、ポリエチレンジアミンアジパミド(ナイロン26)、ポリテトラメチレンアジパミド(ナイロン46)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ナイロン612)、ポリオクタメチレンアジパミド(ナイロン86)、ポリデカメチレンアジパミド(ナイロン108)、カプロラクタム/ラウリルラクタム共重合体(ナイロン6/12)、カプロラクタム/ω−アミノノナン酸共重合体(ナイロン6/9)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体(ナイロン6/66)、ラウリルラクタム/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体(ナイロン12/66)、エチレンジアミンアジパミド/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体(ナイロン26/66)、カプロラクタム/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート/ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体(ナイロン66/610)、エチレンアンモニウムアジペート/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート/ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体(ナイロン6/66/610)等の脂肪族ポリアミドや、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド、ポリメタキシリレンアジパミド、ヘキサメチレンイソフタルアミド/テレフタルアミド共重合体、ポリ−p−フェニレンテレフタルアミドや、ポリ−p−フェニレン・3−4’ジフェニルエーテルテレフタルアミド等の芳香族ポリアミド、非晶性ポリアミド、これらのポリアミド系樹脂をメチレンベンジルアミン、メタキシレンジアミン等の芳香族アミンで変性したものやメタキシリレンジアンモニウムアジペート等があげられる。あるいはこれらの末端変性ポリアミド系樹脂であってもよく、好ましくは末端変性ポリアミド系樹脂である。
As the above-mentioned polyamide resin, known ones can be used.
For example, specifically, polycapramid (nylon 6), poly-ω-aminoheptanoic acid (nylon 7), poly-ω-aminononanoic acid (nylon 9), polyundecaneamide (nylon 11), polylauryl lactam (nylon 12). Homopolymers such as. Examples of the copolymerized polyamide resin include polyethylenediamine adipamide (nylon 26), polytetramethylene adipamide (nylon 46), polyhexamethylene adipamide (nylon 66), and polyhexamethylene sebacamide (nylon 610). ), Polyhexamethylene dodecamide (nylon 612), polyoctamethylene adipamide (nylon 86), polydecamethylene adipamide (nylon 108), caprolactam / lauryllactam copolymer (nylon 6/12), caprolactam / ω-aminononanoic acid copolymer (nylon 6/9), caprolactam / hexamethylene diammonide adipate copolymer (nylon 6/66), lauryl lactam / hexamethylene diammonium adipate copolymer (nylon 12/66), ethylenediamine Adipamide / hexamethylene diammonide adipate copolymer (nylon 26/66), caprolactam / hexamethylene diammonium adipate / hexamethylene diammonium sevacate copolymer (nylon 66/610), ethyleneammonium adipate / hexamethylene di Aliper polyamides such as ammonium adipate / hexamethylene diammonium sevacate copolymer (nylon 6/66/610), polyhexamethylene isophthalamide, polyhexamethylene terephthalamide, polymethoxylylen adipamide, hexamethylene isophthalamide. / Terephthalamide copolymer, poly-p-phenylene terephthalamide, aromatic polyamide such as poly-p-phenylene 3-4'diphenyl ether terephthalamide, amorphous polyamide, these polyamide-based resins are methylenebenzylamine, Examples thereof include those modified with an aromatic amine such as a polymer amine and a polymer ammonium adipate. Alternatively, these terminal-modified polyamide-based resins may be used, and terminal-modified polyamide-based resins are preferable.
末端変性ポリアミド系樹脂とは、例えば具体的には、炭素数1〜22の炭化水素基で変性された末端変性ポリアミド系樹脂であり、市販のものを用いてもよい。より詳細には、例えば末端変性ポリアミド系樹脂の末端COOH基の数[X]と、末端CONR1R2基(ただし、R1は炭素数1〜22の炭化水素基、R2は水素原子または炭素数1〜22の炭化水素基)の数[Y]が、下記の式(1)を満足する末端変性ポリアミド系樹脂が好ましく用いられる。
[Y/(X+Y)]×100≧5 …(1)
The terminal-modified polyamide-based resin is, for example, specifically, a terminal-modified polyamide-based resin modified with a hydrocarbon group having 1 to 22 carbon atoms, and a commercially available resin may be used. More specifically, for example, the number of terminal COOH groups [X] of the terminal modified polyamide resin and the terminal CONR 1 R 2 groups (where R 1 is a hydrocarbon group having 1 to 22 carbon atoms and R 2 is a hydrogen atom or A terminal-modified polyamide-based resin in which the number [Y] of (hydrocarbon groups having 1 to 22 carbon atoms) satisfies the following formula (1) is preferably used.
[Y / (X + Y)] × 100 ≧ 5… (1)
上記末端変性ポリアミド系樹脂は、通常の未変性ポリアミド系樹脂のカルボキシ基を末端調整剤によりN−置換アミド変性したものであり、変性前のポリアミド系樹脂が含有していたカルボキシ基の総数に対して5%以上変性されたポリアミド系樹脂である。かかる変性量が少なすぎると、ポリアミド系樹脂中のカルボキシ基が多く存在することとなり、かかるカルボキシ基が溶融成形時にEVOHと反応してゲル等が発生し、得られる多層構造体成の外観が悪くなりやすい傾向がある。かかる末端変性ポリアミド系樹脂は、例えば特公平8−19302に記載の方法によって製造することができる。 The terminal-modified polyamide-based resin is obtained by modifying the carboxy groups of a normal unmodified polyamide-based resin with an N-substituted amide with a terminal modifier, and is based on the total number of carboxy groups contained in the polyamide-based resin before modification. It is a polyamide resin modified by 5% or more. If the amount of modification is too small, a large number of carboxy groups will be present in the polyamide resin, and the carboxy groups will react with EVOH during melt molding to generate gel or the like, resulting in a poor appearance of the obtained multilayer structure. Tends to be easy. Such a terminally modified polyamide resin can be produced, for example, by the method described in JP8-19302.
上記末端調整剤としては、ポリアミド系樹脂中のカルボキシ基量を減少させるために、カルボキシ基と反応することが可能なアミンが用いられる。かかるアミンとは、HNR1R2で表わされるモノ置換アミン(R2が水素原子)またはジ置換アミンである。HNR1R2の、R1およびR2の少なくとも一方が有機基の場合、カルボキシ基を有さない炭化水素基であればよく、本発明の趣旨を阻害しない範囲において水酸基、アミノ基、カルボニル基等、他の官能基を有していても構わないが、好ましくは脂肪族炭化水素基である。具体的には、R1およびR2は炭素数1〜22の炭化水素基であり、好ましくは炭素数5〜20の炭化水素基である。R1およびR2は同じ基であっても異なっていてもよい。 As the terminal modifier, an amine capable of reacting with a carboxy group is used in order to reduce the amount of the carboxy group in the polyamide resin. Such amine is a mono-substituted amine represented by HNR 1 R 2 (R 2 is a hydrogen atom) or a di-substituted amine. When at least one of R 1 and R 2 of HNR 1 R 2 is an organic group, it may be a hydrocarbon group having no carboxy group, and a hydroxyl group, an amino group, or a carbonyl group as long as the gist of the present invention is not impaired. It may have other functional groups such as, but it is preferably an aliphatic hydrocarbon group. Specifically, R 1 and R 2 are hydrocarbon groups having 1 to 22 carbon atoms, preferably hydrocarbon groups having 5 to 20 carbon atoms. R 1 and R 2 may be the same group or different.
上記末端変性ポリアミド系樹脂の変性されていない末端のカルボキシ基の含有量は、少ないことが好ましい。上記含有量は、このポリアミド樹脂をベンジルアルコールに溶解し、0.1モル/Lの水酸化ナトリウム水溶液にて滴定して算出した値(ポリマー1gに対するモル当量)として求めることができ、通常0〜50μeq/ポリマー1gであり、好ましくは0〜30μeq/ポリマー1gであり、特に好ましくは0〜25μeq/ポリマー1gである。かかる値が大きすぎると、溶融成形時にゲル等を発生し外観不良となりやすく、レトルト性が低下する傾向にある。かかる値が小さすぎると、物性の面からは不都合はないが、生産性が低下する傾向があるので、ある程度は残存していても構わない。この場合、通常5〜50μeq/ポリマー1g、さらには10〜30μeq/ポリマー1g、特には15〜25μeq/ポリマー1gであることが望ましい。 The content of the unmodified terminal carboxy group of the terminal-modified polyamide resin is preferably small. The above content can be determined as a value (molar equivalent to 1 g of polymer) calculated by dissolving this polyamide resin in benzyl alcohol and titrating it with a 0.1 mol / L sodium hydroxide aqueous solution, and is usually 0 to 0. It is 50 μeq / polymer 1 g, preferably 0 to 30 μeq / polymer 1 g, and particularly preferably 0 to 25 μeq / polymer 1 g. If such a value is too large, gel or the like will be generated during melt molding, and the appearance will be poor, and the retort property will tend to be deteriorated. If such a value is too small, there is no inconvenience in terms of physical properties, but productivity tends to decrease, so that it may remain to some extent. In this case, it is usually 5 to 50 μeq / polymer 1 g, more preferably 10 to 30 μeq / polymer 1 g, and particularly preferably 15 to 25 μeq / polymer 1 g.
また、未変性ポリアミド系樹脂の末端NH2基についても末端カルボキシ基の場合と同様に、炭素数1〜22の炭化水素基で変性されていることが好ましい。したがって、このときに用いる末端調整剤としては、ポリアミド系樹脂中のアミノ基量を減少させるため、アミノ基と反応することが可能なカルボン酸、具体的には、RCOOHで表わされるモノカルボン酸(式中、Rは炭素数1〜22の炭化水素基)が用いられる。 Further, it is preferable that the two terminal NH groups of the unmodified polyamide resin are also modified with a hydrocarbon group having 1 to 22 carbon atoms, as in the case of the terminal carboxy group. Therefore, as the terminal adjusting agent used at this time, a carboxylic acid capable of reacting with an amino group in order to reduce the amount of amino groups in the polyamide resin, specifically, a monocarboxylic acid represented by RCOOH ( In the formula, R is a hydrocarbon group having 1 to 22 carbon atoms).
以上のような末端変性ポリアミド系樹脂の融点は、通常200〜250℃、好ましくは200〜230℃である。 The melting point of the terminal-modified polyamide resin as described above is usually 200 to 250 ° C., preferably 200 to 230 ° C.
上記他の熱可塑性樹脂としてポリアミド系樹脂を用いる場合、EVOH/ポリアミド系樹脂の含有比は、重量比で、通常99/1〜70/30であり、好ましくは97/3〜75/25、特に好ましくは95/5〜85/15である。ポリアミド樹脂の比率が大きすぎる場合には、ロングラン成形性およびガスバリア性が不足する傾向がある。ポリアミド樹脂の比率が小さすぎる場合には、熱水処理後のEVOHの溶出抑制効果が不充分になる傾向にある。 When a polyamide resin is used as the other thermoplastic resin, the content ratio of the EVOH / polyamide resin is usually 99/1 to 70/30 in terms of weight ratio, preferably 97/3 to 75/25, particularly. It is preferably 95/5 to 85/15. If the proportion of the polyamide resin is too large, the long-run moldability and gas barrier property tend to be insufficient. If the ratio of the polyamide resin is too small, the effect of suppressing the elution of EVOH after hot water treatment tends to be insufficient.
[乾燥剤(D)]
本発明に用いられる乾燥剤(D)は、EVOH層(A)におけるEVOHが吸水してガスバリア性が低下することを防止する作用を果たすものである。
[Desiccant (D)]
The desiccant (D) used in the present invention has an effect of preventing EVOH in the EVOH layer (A) from absorbing water and lowering the gas barrier property.
上記乾燥剤(D)としては、一般に公知の吸湿性化合物、水溶性乾燥剤を用いることができる。好ましくは水溶性乾燥剤、より好ましくは水和物形成性の金属塩である。水溶性乾燥剤、特に水和物形成性の金属塩を用いた場合に、水分子を結晶水として取り込む性質を有することから、熱水処理により樹脂組成物層に浸入した水分を、結晶水として吸収して、EVOHにおける分子間の水素結合の崩れを防止し、これにより、EVOH層(A)のガスバリア性能の低下を抑制することができると考えられる。 As the desiccant (D), generally known hygroscopic compounds and water-soluble desiccants can be used. It is preferably a water-soluble desiccant, more preferably a hydrate-forming metal salt. When a water-soluble desiccant, particularly a hydrate-forming metal salt, is used, it has the property of incorporating water molecules as water of crystallization. Therefore, the water that has penetrated into the resin composition layer by hot water treatment is used as water of crystallization. It is considered that it can be absorbed to prevent the breakdown of hydrogen bonds between molecules in EVOH, thereby suppressing the deterioration of the gas barrier performance of the EVOH layer (A).
上記吸湿性化合物としては、例えばシリカゲル、ベントナイト、合成ゼオライト(モレキュラーシーブ)、高吸水性樹脂等があげられる。 Examples of the hygroscopic compound include silica gel, bentonite, synthetic zeolite (molecular sieve), and highly water-absorbent resin.
また、上記水溶性乾燥剤としては、例えば、塩化ナトリウム、硝酸ナトリウム、砂糖、リン酸三リチウム、メタリン酸ナトリウム、ポリリン酸ナトリウムや、各種水和物形成性の金属塩等があげられる。
上記水和物形成性の金属塩とは、結晶水として水分を吸収しうる塩で、その製造法は限定されないが、例えば、水和物として合成し、それを乾燥脱水したものを用いることができる。乾燥脱水により、完全脱水物(無水物)となっていることが吸湿性の点で好ましいが、部分脱水物(飽和量未満の水和物)であってもよい。
Examples of the water-soluble desiccant include sodium chloride, sodium nitrate, sugar, trilithium phosphate, sodium metaphosphate, sodium polyphosphate, and various hydrate-forming metal salts.
The hydrate-forming metal salt is a salt capable of absorbing water as water of crystallization, and the production method thereof is not limited. For example, a salt synthesized as a hydrate and dried and dehydrated may be used. can. It is preferable that the product is completely dehydrated (anhydride) by dry dehydration from the viewpoint of hygroscopicity, but it may be a partially dehydrated product (hydrate less than the saturated amount).
上記水和物形成性の金属塩を構成する金属としては、1価、2価、または3価の金属であり、1価の金属としては、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属があげられる。また、2価の金属としては、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属、銅、亜鉛、鉄等の2価イオンを形成しうる遷移金属があげられる。さらに、3価の金属としては、アルミニウム、鉄等があげられる。これらのなかで好ましい金属は、ナトリウム、マグネシウムであり、特に好ましい金属は、マグネシウムである。 Examples of the metal constituting the hydrate-forming metal salt are monovalent, divalent or trivalent metals, and examples of the monovalent metal include alkali metals such as sodium and potassium. Examples of the divalent metal include alkaline earth metals such as beryllium, magnesium and calcium, and transition metals capable of forming divalent ions such as copper, zinc and iron. Further, examples of the trivalent metal include aluminum and iron. Of these, preferred metals are sodium and magnesium, and particularly preferred metals are magnesium.
また、上記水和物形成性の金属塩を構成する酸としては、例えば硫酸、カルボン酸、リン酸、ホウ酸、硝酸、炭酸、亜硫酸等があげられる。これらのなかで好ましい酸は、硫酸、カルボン酸、リン酸であり、特に好ましい酸は、硫酸、カルボン酸である。 Examples of the acid constituting the hydrate-forming metal salt include sulfuric acid, carboxylic acid, phosphoric acid, boric acid, nitric acid, carbonic acid, and sulfurous acid. Among these, preferred acids are sulfuric acid, carboxylic acid and phosphoric acid, and particularly preferable acids are sulfuric acid and carboxylic acid.
上記水和物形成性の金属塩の具体例としては、例えば塩化コバルト、塩化カルシウム、塩化マグネシウム等の塩化物;リン酸二水素一ナトリウム、リン酸一水素二ナトリウム、リン酸三ナトリウム、ピロリン酸ナトリウム、リン酸水素カルシウム等のリン酸塩;コハク酸二ナトリウム、酒石酸ナトリウム、クエン酸三ナトリウム、ジクエン酸三マグネシウム等のカルボン酸塩;硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸マグネシウム等の硫酸塩があげられる。これらのうち、レトルト処理後のガスバリア性回復の点から、硫酸塩や、コハク酸塩、クエン酸塩等のカルボン酸塩が好ましく、特に硫酸マグネシウム、およびジクエン酸三マグネシウムの部分脱水物または完全脱水物が好ましく用いられる。 Specific examples of the hydrate-forming metal salt include chlorides such as cobalt chloride, calcium chloride, and magnesium chloride; monosodium dihydrogen phosphate, disodium monohydrogen phosphate, trisodium phosphate, and pyrophosphate. Phosphates such as sodium and calcium hydrogen phosphate; carboxylates such as disodium succinate, sodium tartrate, trisodium citrate, trimagnesium dicitrate; sulfates such as sodium sulfate, potassium sulfate and magnesium sulfate can be mentioned. .. Of these, sulfates and carboxylates such as succinate and citrate are preferable from the viewpoint of restoration of gas barrier property after retort treatment, and in particular, partial or complete dehydration of magnesium sulfate and trimagnesium dicitrate. The thing is preferably used.
上記のような水和物形成性の金属塩は、吸湿して結晶水を有する水和物を形成する。例えば、結晶水を持つ硫酸金属塩としては、例えば硫酸ナトリウム(Na2SO4・10H2O)、硫酸カリウム(K2SO4・1H2O)などの1価金属塩;硫酸ベリリウム(BeSO4・4H2O)、硫酸マグネシウム(MgSO4・7H2O)、硫酸カルシウム(CaSO4・2H2O)等のアルカリ土類金属塩;硫酸銅(CuSO4・5H2O)、硫酸亜鉛(ZnSO4・7H2O)、硫酸鉄(FeSO4・7H2O)等の遷移金属塩;硫酸アルミニウム(Al2(SO4)3・16H2O)等があげられる。 The hydrate-forming metal salt as described above absorbs moisture to form a hydrate having water of crystallization. For example, as the metal sulfate having water of crystallization, such as sodium sulfate (Na 2 SO 4 · 10H 2 O), 1 -valent metal salts such as potassium sulfate (K 2 SO 4 · 1H 2 O); beryllium sulfate (beso 4 · 4H 2 O), magnesium sulphate (MgSO 4 · 7H 2 O) , alkaline earth metal salts such as calcium sulfate (CaSO 4 · 2H 2 O) ; copper sulfate (CuSO 4 · 5H 2 O) , zinc sulfate (ZnSO 4 · 7H 2 O), iron sulfate (FeSO 4 · 7H 2 O) a transition metal salt and the like; aluminum sulfate (Al 2 (SO 4) 3 · 16H 2 O) and the like.
また、結晶水を有するカルボン酸塩水和物としては、具体的には、例えば1価カルボン酸塩として酢酸ナトリウム(CH3COONa・3H2O)、酢酸カルシウム((CH3COO)2Ca・H2O)等の酢酸塩;乳酸カルシウム((CH3CH(OH)COO)2Ca・5H2O)等の乳酸塩;グルコン酸亜鉛((CH2(OH)CH(OH)CH(OH)CH(OH)CH(OH)COO)2Zn・3H2O)、グルコン酸カルシウム((CH2(OH)CH(OH)CH(OH)CH(OH)CH(OH)COO)2Ca・H2O)等のグルコン酸塩;安息香酸マグネシウム((C6H5COO)2Mg・4H2O)、安息香酸カルシウム((C6H5COO)2Ca・3H2O)等の安息香酸塩;リンゴ酸ナトリウム(NaOOCCH(OH)CH2COONa)・3H2O)、リンゴ酸カルシウム(OOCCH(OH)CH2COO)Ca・H2O)等のリンゴ酸塩;2価カルボン酸塩としてシュウ酸カリウム((COONa)2・H2O)、シュウ酸アンモニウム((COONH4)2・H2O)等のシュウ酸塩;コハク酸二ナトリウム((CH2COONa)2・6H2O)、コハク酸二カリウム((CH2COOK)2・3H2O)等のコハク酸塩;L−グルタミン酸水素カリウム(HOOCCH(NH2)CH2CH2COOK・H2O)、L−グルタミン酸水素ナトリウム(HOOCCH(NH2)CH2CH2COONa・H2O)、L−グルタミン酸マグネシウム((OOCCH(NH2)CH2CH2COO)Mg・4H2O)等のグルタミン酸塩;L−アスパラギン酸ナトリウム(HOOCCH2CH(COOH)NH2・H2O)等のアスパラギン酸塩;L−酒石酸水素ナトリウム(HOOCCH(OH)CH(OH)COONa・H2O),L−酒石酸二ナトリウム(NaOCOCH(OH)CH(OH)COONa・2H2O)等の酒石酸塩;3価カルボン酸塩としてクエン酸三カリウム(KOCOCH2C(OH)(COOK)CH2COOK・H2O)、クエン酸三ナトリウム((C3H5O(COO)3)Na3・2H2O)、ジクエン酸三マグネシウム((C3H5O(COO)3)2Mg3・14H2O)、ジクエン酸三カルシウム((C3H5O(COO)3)2Ca3・4H2O)等のクエン酸塩;4価カルボン酸塩としてエチレンジアミン四酢酸カルシウム二ナトリウム(Ca(OOCCH2)2NCH2CH2N(CH2COONa)2・2H2O)、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム((HOOCCH2)2NCH2CH2N(CH2COONa)2・2H2O)等のエチレンジアミン四酢酸塩等があげられる。 Specific examples of the carboxylic acid salt hydrate having crystalline water include sodium acetate (CH 3 COONa · 3H 2 O) and calcium acetate ((CH 3 COO) 2 Ca · H) as monovalent carboxylates. Acetates such as 2 O); lactates such as calcium lactate ((CH 3 CH (OH) COO) 2 Ca · 5H 2 O); zinc gluconate ((CH 2 (OH) CH (OH) CH (OH)) CH (OH) CH (OH) COO) 2 Zn · 3H 2 O), calcium gluconate ((CH 2 (OH) CH (OH) CH (OH) CH (OH) CH (OH) COO) 2 Ca · H 2 O) gluconate and the like; magnesium benzoate ((C 6 H 5 COO) 2Mg · 4H 2 O), benzoates such as calcium benzoate ((C 6 H 5 COO) 2 Ca · 3H 2 O) Apple acid salts such as sodium malate (NaOOCCH (OH) CH 2 COONa) 3H 2 O), calcium malate (OOCCH (OH) CH 2 COO) Ca · H 2 O); Shu as a divalent carboxylic acid salt potassium acid ((COONa) 2 · H 2 O), ammonium oxalate ((COONH 4) 2 · H 2 O) oxalate, etc .; disodium succinate ((CH 2 COONa) 2 · 6H 2 O), succinate dipotassium ((CH 2 COOK) 2 · 3H 2 O) succinate such as; L-glutamic acid potassium (HOOCCH (NH 2) CH 2 CH 2 COOK · H 2 O), L- glutamate sodium hydrogen ( Glutamines such as HOOCCH (NH 2 ) CH 2 CH 2 COONa · H 2 O), magnesium L-glutamate ((OOCCH (NH 2 ) CH 2 CH 2 COO) Mg · 4H 2 O); sodium L-aspartate ( Asparaginates such as HOOCCH 2 CH (COOH) NH 2 · H 2 O); sodium hydrogen tartrate (HOOCCH (OH) CH (OH) COONa · H 2 O), disodium L-tartrate (NaOCOCH (OH)) Tartrates such as CH (OH) COONa · 2H 2 O); tripotassium citrate (KOCOCH 2 C (OH) (COOK) CH 2 COOK · H 2 O), trisodium citrate (((OH) COOK · H 2 O) as trivalent carboxylic acid salts. C 3 H 5 O (COO) 3) Na 3 · 2H 2 O), disuccinic trimagnesium ((C 3 H 5 O ( COO) 3) 2Mg 3 · 14H 2 O), disuccinic tricalcium ((C 3 H 5 O ( COO) 3) 2 Ca 3 · 4H 2 O ) citrate and the like; tetravalent carboxylate as calcium disodium ethylenediaminetetraacetic acid (Ca (OOCCH 2) 2NCH 2 CH 2 N (CH 2 COONa) 2 · 2H 2 O), disodium ethylenediaminetetraacetate ((HOOCCH 2) 2NCH 2 CH 2 N ( CH 2 COONa) 2 · 2H 2 O) ethylenediaminetetraacetic acid salts such as and the like.
なお、上記カッコ内で示した化学式は、各金属塩の飽和水和物の化学式である。本発明で乾燥剤(D)として用いる水和物形成性の金属塩は、上記のような水和物を形成できる部分脱水物または完全脱水物である。金属塩の飽和水和物が有する結晶水量を重量基準にて100%とした場合、部分脱水物は、飽和水和物の結晶水の一部が脱水されたもので、通常、結晶水量が90%未満の結晶水を有する該金属塩の水和物が該当する。常温で、飽和水和物の方が安定に存在できるような部分脱水物を用いることが好ましいことから、結晶水量が70%未満にまで脱水された部分水和物を用いることが好ましく、より好ましくは完全脱水物である。 The chemical formula shown in parentheses is the chemical formula of the saturated hydrate of each metal salt. The hydrate-forming metal salt used as the desiccant (D) in the present invention is a partially dehydrated product or a completely dehydrated product capable of forming the above-mentioned hydrate. When the amount of water of crystallization contained in the saturated hydrate of the metal salt is 100% on a weight basis, the partially dehydrated product is a partially dehydrated water of crystallization of the saturated hydrate, and the amount of water of crystallization is usually 90. A hydrate of the metal salt having less than% water of crystallization is applicable. Since it is preferable to use a partially dehydrated product that allows the saturated hydrate to exist more stably at room temperature, it is preferable to use a partially dehydrated product that has been dehydrated to less than 70% of the amount of crystalline water, which is more preferable. Is a completely dehydrated product.
なお、上記乾燥剤(D)の融点は、吸水効果の点から300℃以上であることが好ましい。かかる融点が低すぎると、溶融成形後において、乾燥剤としての機能が低下するおそれがある。そして、上記乾燥剤(D)は、1種類で、または2種以上を併用して用いることができる。 The melting point of the desiccant (D) is preferably 300 ° C. or higher from the viewpoint of water absorption effect. If the melting point is too low, the function as a desiccant may be deteriorated after melt molding. The desiccant (D) can be used alone or in combination of two or more.
上記乾燥剤(D)の含有量は、EVOH層(A)を形成するためのEVOH系樹脂組成物において、EVOH100重量部に対し、通常、1〜50重量部であることが好ましく、なかでも3〜25重量部であることがより好ましく、5〜15重量部であることがさらに好ましく、7〜12重量部であることが特に好ましい。上記乾燥剤(D)の含有量がEVOHに対して多すぎると、得られるEVOH層(A)の透明性が損なわれたり、成形時に樹脂組成物が凝集して成形機のスクリーンメッシュが閉塞しやすくなったりする傾向がある。また、上記含有量が少なすぎると、EVOH層(A)に浸入した水分を吸収する効果が低下し、レトルト処理後のガスバリア性が低下する傾向がある。 The content of the desiccant (D) is usually preferably 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of EVOH in the EVOH-based resin composition for forming the EVOH layer (A), and among them, 3 It is more preferably ~ 25 parts by weight, further preferably 5 to 15 parts by weight, and particularly preferably 7 to 12 parts by weight. If the content of the desiccant (D) is too large with respect to EVOH, the transparency of the obtained EVOH layer (A) will be impaired, or the resin composition will aggregate during molding and the screen mesh of the molding machine will be blocked. It tends to be easier. On the other hand, if the content is too small, the effect of absorbing the water that has penetrated into the EVOH layer (A) tends to decrease, and the gas barrier property after the retort treatment tends to decrease.
[板状無機フィラー]
上記EVOH系樹脂組成物は、さらに板状無機フィラーを含有してもよい。上記板状無機フィラーとしては、例えば、含水ケイ酸アルミニウムを主成分とし、粒子が板状となっているカオリン、層状ケイ酸鉱物である雲母やスメクタイト、水酸化マグネシウムとケイ酸塩からなるタルクなどがあげられる。これらのうち、カオリンが好ましく用いられる。カオリンの種類としては、特に限定せず、焼成されていても、いなくてもよいが、好ましくは焼成カオリンである。
[Plate-shaped inorganic filler]
The EVOH-based resin composition may further contain a plate-like inorganic filler. Examples of the plate-shaped inorganic filler include kaolin containing hydrous aluminum silicate as a main component and having plate-shaped particles, mica and smectite which are layered silicate minerals, and talc composed of magnesium hydroxide and silicate. Can be given. Of these, kaolin is preferably used. The type of kaolin is not particularly limited and may or may not be fired, but fired kaolin is preferable.
これらの板状無機フィラーの添加により、樹脂組成物のガスバリア性が一層向上する。板状無機フィラーは、多層構造をしていることから、板状フィラーの板状面が樹脂組成物層の面方向に配向されやすく、面方向に配向した板状無機フィラーが樹脂組成物層の酸素遮断に寄与するのではないかと思われる。 The addition of these plate-shaped inorganic fillers further improves the gas barrier property of the resin composition. Since the plate-shaped inorganic filler has a multi-layer structure, the plate-shaped surface of the plate-shaped filler is easily oriented in the plane direction of the resin composition layer, and the plate-shaped inorganic filler oriented in the plane direction is the resin composition layer. It seems that it contributes to oxygen blocking.
このような板状無機フィラーの添加量は、特に限定しないが、EVOH100重量部に対して、通常1〜20重量部であり、好ましくは3〜20重量部であり、より好ましくは5〜15重量部である。 The amount of such a plate-shaped inorganic filler added is not particularly limited, but is usually 1 to 20 parts by weight, preferably 3 to 20 parts by weight, and more preferably 5 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of EVOH. It is a department.
[酸素吸収剤]
本発明に用いられるEVOH系樹脂組成物には、レトルト処理後のガスバリア性をさらに改善する目的で、酸素吸収剤を含有してもよい。上記酸素吸収剤とは、包装される内容物よりも素早く酸素を捕捉する化合物または化合物系である。具体的には、無機系の酸素吸収剤、有機系の酸素吸収剤、無機触媒と有機化合物を組み合わせて用いる複合型酸素吸収剤等があげられる。
[Oxygen absorber]
The EVOH-based resin composition used in the present invention may contain an oxygen absorber for the purpose of further improving the gas barrier property after the retort treatment. The oxygen absorber is a compound or compound system that captures oxygen faster than the packaged contents. Specific examples thereof include an inorganic oxygen absorber, an organic oxygen absorber, and a composite oxygen absorber used in combination with an inorganic catalyst and an organic compound.
上記無機系酸素吸収剤は、金属および金属化合物があげられ、これらと酸素が反応することにより酸素を吸収するものである。上記金属としては、水素よりもイオン化傾向の大きい金属(Fe、Zn、Mg、Al、K、Ca、Ni、Sn等)が好ましく、代表的には鉄である。これらの金属は、粉末状で用いられることが好ましい。鉄粉としては、還元鉄粉、アトマイズ鉄粉、電解鉄粉等、従来公知のものを、特に限定されることなくいずれも使用可能である。また、鉄を使用する場合、鉄は、一旦酸化された鉄を還元処理したものであってもよい。そして、上記金属化合物としては酸素欠損型金属化合物が好ましい。ここで、酸素欠損型金属化合物としては、酸化セリウム(CeO2)や、酸化チタン(TiO2)、酸化亜鉛(ZnO)等があげられ、これらの酸化物が還元処理により結晶格子中から酸素が引き抜かれて酸素欠損状態となり、雰囲気中の酸素と反応することにより酸素吸収能を発揮するものである。以上のような金属および金属化合物は、反応促進剤としてハロゲン化金属等を含有することも好ましい。 Examples of the inorganic oxygen absorber include metals and metal compounds, which absorb oxygen by reacting with oxygen. As the metal, a metal having a higher ionization tendency than hydrogen (Fe, Zn, Mg, Al, K, Ca, Ni, Sn, etc.) is preferable, and iron is typical. These metals are preferably used in powder form. As the iron powder, conventionally known iron powders such as reduced iron powder, atomized iron powder, and electrolytic iron powder can be used without particular limitation. When iron is used, the iron may be iron that has been once oxidized and treated by reduction. The oxygen-deficient metal compound is preferable as the metal compound. Here, examples of the oxygen-deficient metal compound include cerium oxide (CeO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO), and the like, and oxygen is released from the crystal lattice by reducing these oxides. It is extracted and becomes oxygen-deficient, and exhibits oxygen absorption ability by reacting with oxygen in the atmosphere. It is also preferable that the metal and the metal compound as described above contain a metal halide or the like as a reaction accelerator.
上記有機系酸素吸収剤としては、水酸基含有化合物、キノン系化合物、二重結合含有化合物、被酸化性樹脂があげられる。これらに含まれる水酸基や二重結合に酸素が反応することにより、酸素を吸収することができる。有機系酸素吸収剤としては、ポリオクテニレン等のシクロアルケン類の開環重合体や、ブタジエン等の共役ジエン重合体およびその環化物等が好ましい。 Examples of the organic oxygen absorber include a hydroxyl group-containing compound, a quinone-based compound, a double bond-containing compound, and an oxidizing resin. Oxygen can be absorbed by the reaction of oxygen with the hydroxyl groups and double bonds contained in these. As the organic oxygen absorber, a ring-opening polymer of cycloalkenes such as polyoctenylene, a conjugated diene polymer such as butadiene, and a cyclized product thereof are preferable.
上記複合型酸素吸収剤とは、遷移金属触媒と有機化合物の組み合わせをいい、遷移金属触媒によって酸素を励起し、有機化合物と酸素が反応することにより酸素を吸収するものである。包装の内容物である食品等よりも早く、複合型酸素吸収剤中の有機化合物が酸素と反応することにより、酸素を捕捉、吸収する化合物系である。遷移金属系触媒を構成する遷移金属としては、例えば、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ジルコニウム、ルテニウム、パラジウムから選ばれる少なくとも一種であり、なかでも樹脂との相溶性、触媒としての機能性、安全性の点でコバルトが好ましい。有機化合物としては、有機系酸素吸収剤であるポリオクテニレン等のシクロアルケン類の開環重合体や、ブタジエン等の共役ジエン重合体およびその環化物等が好ましく、その他の有機化合物としては、MXDナイロン等の窒素含有樹脂、ポリプロピレン等の三級水素含有樹脂、ポリアルキレンエーテルユニットを有するブロック共重合体等のポリアルキレンエーテル結合含有樹脂、アントラキノン重合体が好ましい。 The composite oxygen absorber refers to a combination of a transition metal catalyst and an organic compound, and absorbs oxygen by exciting oxygen with the transition metal catalyst and reacting the organic compound with oxygen. It is a compound system that captures and absorbs oxygen by reacting the organic compound in the composite oxygen absorber with oxygen faster than foods and the like that are the contents of the package. The transition metal constituting the transition metal-based catalyst is at least one selected from, for example, titanium, vanadium, chromium, manganese, iron, cobalt, nickel, copper, zinc, zirconium, ruthenium, and palladium, and among them, with a resin. Cobalt is preferable in terms of compatibility, functionality as a catalyst, and safety. As the organic compound, a ring-opening polymer of cycloalkenes such as polyoctenylene which is an organic oxygen absorber, a conjugated diene polymer such as butadiene and a cyclized product thereof, etc. are preferable, and examples of other organic compounds include MXD nylon and the like. Nitrogen-containing resin, tertiary hydrogen-containing resin such as polypropylene, polyalkylene ether bond-containing resin such as block copolymer having a polyalkylene ether unit, and anthraquinone polymer are preferable.
このような酸素吸収剤の含有量は、特に限定しないが、EVOH100重量部に対して、通常1〜30重量部であり、好ましくは3〜25重量部であり、より好ましくは5〜20重量部である。 The content of such an oxygen absorber is not particularly limited, but is usually 1 to 30 parts by weight, preferably 3 to 25 parts by weight, and more preferably 5 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of EVOH. Is.
また、遷移金属系触媒と有機化合物を組み合わせて用いる場合、その含有比率(重量比)は、特に限定しないが、有機化合物の重量を基準として、上記遷移金属系触媒は、金属元素換算で0.0001〜5重量%、より好ましくは0.0005〜1重量%、より好ましくは0.001〜0.5重量%の範囲で含有される。 When the transition metal catalyst and the organic compound are used in combination, the content ratio (weight ratio) is not particularly limited, but the transition metal catalyst is 0. It is contained in the range of 0001 to 5% by weight, more preferably 0.0005 to 1% by weight, and more preferably 0.001 to 0.5% by weight.
[さらに他の添加物]
本発明に用いられるEVOH系樹脂組成物には、上記成分のほか、必要に応じて、本発明の効果を損なわない限り(例えば、樹脂組成物全体の5重量%未満にて)、エチレングリコール、グリセリン、ヘキサンジオール等の脂肪族多価アルコール等の可塑剤;飽和脂肪族アミド(例えばステアリン酸アミド等)、不飽和脂肪酸アミド(例えばオレイン酸アミド等)、ビス脂肪酸アミド(例えばエチレンビスステアリン酸アミド等)、低分子量ポリオレフィン(例えば分子量500〜10000程度の低分子量ポリエチレン、または低分子量ポリプロピレン)等の滑剤;熱安定剤;アンチブロッキング剤;酸化防止剤;着色剤;帯電防止剤;紫外線吸収剤;抗菌剤;不溶性無機塩(例えば、ハイドロタルサイト等);充填材(例えば無機フィラー等);結晶核剤(例えばタルク、カオリン等);界面活性剤、ワックス;分散剤(例えばステアリン酸カルシウム、ステアリン酸モノグリセリド等);共役ポリエン化合物、アルデヒド化合物(例えばクロトンアルデヒド等の不飽和アルデヒド類等)等の公知の添加剤を適宜配合することができる。
[Further other additives]
In addition to the above components, the EVOH-based resin composition used in the present invention contains, if necessary, ethylene glycol, as long as the effects of the present invention are not impaired (for example, less than 5% by weight of the entire resin composition). Plastics such as aliphatic polyhydric alcohols such as glycerin and hexanediol; saturated aliphatic amides (eg stearic acid amides), unsaturated fatty acid amides (eg oleic acid amides), bis fatty acid amides (eg ethylene bisstearic acid amides) Etc.), lubricants such as low molecular weight polyolefins (for example, low molecular weight polyethylene having a molecular weight of about 500 to 10000, or low molecular weight polypropylene); heat stabilizers; antiblocking agents; antioxidants; colorants; antistatic agents; ultraviolet absorbers; Antibacterial agents; insoluble inorganic salts (eg, hydrotalcite, etc.); fillers (eg, inorganic fillers, etc.); crystal nucleating agents (eg, talc, kaolin, etc.); surfactants, waxes; dispersants (eg, calcium stearate, stearic acid, etc.) Monoglyceride, etc.); Known additives such as conjugated polyene compounds and aldehyde compounds (for example, unsaturated aldehydes such as crotonaldehyde) can be appropriately blended.
本発明の、EVOH層(A)に用いられるEVOH系樹脂組成物の調製は、通常溶融混錬または機械的混合法(ペレットドライブレンド)にて、前記EVOHと、乾燥剤(D)と、EVOHに組み合わせて用いることのできる各種任意成分とを混合することにより行い、好ましくは溶融混練法にて行う。 The EVOH-based resin composition used for the EVOH layer (A) of the present invention is usually prepared by melt kneading or a mechanical mixing method (pellet dry blend) to prepare the EVOH, the desiccant (D), and EVOH. It is carried out by mixing with various optional components that can be used in combination with, preferably by a melt-kneading method.
上記溶融混練に用いる機械は特に限定せず、公知の溶融混練機を用いることができる。例えば、ニーダールーダー、ミキシングロール、バンバリーミキサー、プラストミル、押出機等があげられる。なかでも、押出機の場合、単軸または二軸の押出機等があげられ、必要に応じて、ベント吸引装置、ギヤポンプ装置、スクリーン装置等を設けることも好ましい。上記溶融混練における温度は、通常150〜300℃、好ましくは170〜250℃である。 The machine used for the above-mentioned melt-kneading is not particularly limited, and a known melt-kneader can be used. For example, a kneader ruder, a mixing roll, a Banbury mixer, a plast mill, an extruder and the like can be mentioned. Among them, in the case of an extruder, a single-screw or twin-screw extruder or the like can be mentioned, and it is also preferable to provide a vent suction device, a gear pump device, a screen device or the like, if necessary. The temperature in the melt-kneading is usually 150 to 300 ° C, preferably 170 to 250 ° C.
[接着性樹脂層(B)]
つぎに、本発明の多層構造体を構成する接着性樹脂層(B)について説明する。この接着性樹脂層(B)は、上記EVOH層(A)と、後述する環状オレフィン系樹脂(C)とを接着するための層であり、以下の接着性樹脂を用いて得ることができる。
[Adhesive resin layer (B)]
Next, the adhesive resin layer (B) constituting the multilayer structure of the present invention will be described. The adhesive resin layer (B) is a layer for adhering the EVOH layer (A) and the cyclic olefin resin (C) described later, and can be obtained by using the following adhesive resin.
上記接着性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂に、不飽和カルボン酸またはその無水物を付加反応やグラフト反応等により化学的に結合させて得られるカルボキシ基を含有する変性ポリオレフィン系重合体をあげることができる。上記カルボキシ基を含有する変性ポリオレフィン系重合体としては、例えば、無水マレイン酸グラフト変性ポリエチレン、無水マレイン酸グラフト変性ポリプロピレン、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−プロピレン(ブロックおよびランダム)共重合体、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−エチルアクリレート共重合体、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−酢酸ビニル共重合体、無水マレイン酸変性ポリ環状オレフィン系樹脂、無水マレイン酸グラフト変性ポリオレフィン系樹脂等の無水マレイン酸変性高分子があげられる。
これらは単独で用いても2種以上の混合物として用いてもよい。
Examples of the adhesive resin include a modified polyolefin-based polymer containing a carboxy group obtained by chemically bonding an unsaturated carboxylic acid or an anhydride thereof to a polyolefin-based resin by an addition reaction, a graft reaction, or the like. be able to. Examples of the modified polyolefin polymer containing the carboxy group include maleic anhydride graft-modified polyethylene, maleic anhydride graft-modified polypropylene, maleic anhydride graft-modified ethylene-propylene (block and random) copolymer, and maleic anhydride. Maleic anhydride-modified polymers such as graft-modified ethylene-ethyl acrylate copolymer, maleic anhydride graft-modified ethylene-vinyl acetate copolymer, maleic anhydride-modified polycyclic olefin resin, and maleic anhydride graft-modified polyolefin resin can give.
These may be used alone or as a mixture of two or more kinds.
上記接着性樹脂としては、樹脂の接着性だけでなく、溶融加熱時のゲル発生の抑制効果と、透明性の低下抑制効果にも寄与する点で、とりわけ、無水マレイン酸変性ポリエチレンや、無水マレイン酸変性エチレン−α−オレフィン共重合体等の無水マレイン酸変性高分子が好適である。 The adhesive resin is particularly conservative in that it contributes not only to the adhesiveness of the resin but also to the effect of suppressing gel generation during melt heating and the effect of suppressing the decrease in transparency. Maleic anhydride-modified polymers such as acid-modified ethylene-α-olefin copolymers are suitable.
上記無水マレイン酸変性高分子の酸価は、通常50mgKOH/g以下であり、好ましくは30mgKOH/g以下であり、特に好ましくは20mgKOH/g以下である。酸価が高すぎると、EVOH中の水酸基との反応点が増え、溶融混練過程において高重合度化物が生成して、押出加工時の安定性が低下し、良好な成形物を得られにくい傾向がある。なお、酸価の下限は、通常1mgKOH/gであり、好ましくは2mgKOH/gである。また、上記酸価は、JIS K 0070に基づいて測定される。 The acid value of the maleic anhydride-modified polymer is usually 50 mgKOH / g or less, preferably 30 mgKOH / g or less, and particularly preferably 20 mgKOH / g or less. If the acid value is too high, the number of reaction points with the hydroxyl groups in EVOH increases, a highly polymerized product is generated in the melt-kneading process, the stability during extrusion processing decreases, and it tends to be difficult to obtain a good molded product. There is. The lower limit of the acid value is usually 1 mgKOH / g, preferably 2 mgKOH / g. The acid value is measured based on JIS K 0070.
上記無水マレイン酸変性高分子として、無水マレイン酸変性ポリエチレンを用いる場合のMFR(190℃、荷重2160g)は、通常0.01〜150g/10分であり、好ましくは0.1〜50g/10分であり、より好ましくは1〜25g/10分であり、さらに好ましくは3〜10g/10分である。 When maleic anhydride-modified polyethylene is used as the maleic anhydride-modified polymer, the MFR (190 ° C., load 2160 g) is usually 0.01 to 150 g / 10 minutes, preferably 0.1 to 50 g / 10 minutes. It is more preferably 1 to 25 g / 10 minutes, and even more preferably 3 to 10 g / 10 minutes.
また、無水マレイン酸変性高分子として、無水マレイン酸変性エチレン−α−オレフィン共重合体を用いる場合のMFR(230℃、荷重2160g)は、通常0.1〜150g/10分であり、好ましくは0.5〜100g/10分であり、より好ましくは1〜50g/10分であり、さらに好ましくは5〜35g/10分である。上記MFRが大きすぎても小さすぎても、多層構造体を成形する際に、成形不良となる傾向があり、好ましくない。 When a maleic anhydride-modified ethylene-α-olefin copolymer is used as the maleic anhydride-modified polymer, the MFR (230 ° C., load 2160 g) is usually 0.1 to 150 g / 10 minutes, preferably 0.1 to 150 g / 10 minutes. It is 0.5 to 100 g / 10 minutes, more preferably 1 to 50 g / 10 minutes, and even more preferably 5 to 35 g / 10 minutes. If the MFR is too large or too small, molding defects tend to occur when molding the multilayer structure, which is not preferable.
なお、上記接着性樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の添加剤を適宜配合することができる。このような添加剤としては、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、中和剤、防錆剤、顔料等をあげることができる。 Any additive can be appropriately added to the adhesive resin as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such additives include heat stabilizers, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antioxidants, antistatic agents, neutralizers, rust inhibitors, pigments and the like.
そして、上記接着性樹脂と、任意の添加剤とを用いて、本発明を構成する接着性樹脂層(B)を得るための樹脂組成物を調製することができる。調製は、前記EVOH系樹脂組成物と同様にして行われる。 Then, using the adhesive resin and any additive, a resin composition for obtaining the adhesive resin layer (B) constituting the present invention can be prepared. The preparation is carried out in the same manner as in the EVOH-based resin composition.
[環状オレフィン系樹脂層(C)]
つぎに、本発明の多層構造体において、上記接着性樹脂層(B)を介して前記EVOH層(A)に積層される環状オレフィン系樹脂層(C)について説明する。この環状オレフィン系樹脂層(C)は、水蒸気透過度が低い特性を備えており、内側のEVOH層(A)に水分が浸入することを抑制する作用を果たすものである。
[Cyclic olefin resin layer (C)]
Next, in the multilayer structure of the present invention, the cyclic olefin resin layer (C) laminated on the EVOH layer (A) via the adhesive resin layer (B) will be described. The cyclic olefin resin layer (C) has a characteristic of low water vapor transmission rate, and has an effect of suppressing the infiltration of water into the inner EVOH layer (A).
上記環状オレフィン系樹脂層(C)は、環状オレフィン構造を主鎖および側鎖の少なくとも一方に有する重合体である環状オレフィン系樹脂を用いて得ることができる。 The cyclic olefin resin layer (C) can be obtained by using a cyclic olefin resin which is a polymer having a cyclic olefin structure in at least one of a main chain and a side chain.
上記環状オレフィン構造を主鎖に有する重合体としては、例えば下記の化学式(1)に示す重合体があげられる。また、上記環状オレフィン構造を側鎖に有する重合体としては、例えば下記の化学式(2)に示す重合体があげられる。 Examples of the polymer having the cyclic olefin structure in the main chain include the polymer represented by the following chemical formula (1). Examples of the polymer having the cyclic olefin structure in the side chain include the polymer represented by the following chemical formula (2).
上記化学式(1)に示すような重合体は、環状オレフィン構造内に不飽和結合を有するモノマー(例えば、ノルボルネン等)を重合することによって得られる。また、上記化学式(2)に示すような重合体は、環状オレフィン構造外に不飽和結合を有するモノマー(例えば、ビニルノルボルネン等)を重合することによって得られる。 The polymer represented by the chemical formula (1) can be obtained by polymerizing a monomer having an unsaturated bond in the cyclic olefin structure (for example, norbornene). Further, the polymer represented by the above chemical formula (2) can be obtained by polymerizing a monomer having an unsaturated bond outside the cyclic olefin structure (for example, vinyl norbornene).
なかでも、耐候性および防湿性等の観点から、環状オレフィン構造を主鎖に有する重合体が好ましい。そして、上記環状オレフィン構造を構成する炭素原子数は、特に制限はないが、4〜30個が好ましく、5〜20個がより好ましく、5〜15個がさらにより好ましい。炭素原子数が多すぎる場合、小さすぎる場合ともに耐湿性や成形加工性が低下する傾向がある。 Among them, a polymer having a cyclic olefin structure in the main chain is preferable from the viewpoint of weather resistance, moisture resistance and the like. The number of carbon atoms constituting the cyclic olefin structure is not particularly limited, but is preferably 4 to 30, more preferably 5 to 20, and even more preferably 5 to 15. If the number of carbon atoms is too large or too small, the moisture resistance and moldability tend to decrease.
上記環状オレフィン構造内に不飽和結合を有するモノマーとして具体的には、ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン(ノルボルネン)誘導体、トリシクロ[4,3,0,12,5]デカ−3,7−ジエン(慣用名:ジシクロペンタジエン)誘導体、トリシクロ[4.3.0.12,5]−3−デセン誘導体、トリシクロ[4.3.0.12,5]−3−ウンデセン誘導体、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン(慣用名:テトラシクロドデセン)誘導体、ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]−4−ヘプタデセン誘導体、オクタシクロ[8.8.0.12,9.14,7.111,18.113,16.03,8.012,17]−5−ドコセン誘導体、ペンタシクロ[6.6.1.13,6.02,7.09,14]−4−ヘキサデセン誘導体、ヘプタシクロ−5−エイコセン誘導体、ヘプタシクロ−5−ヘンエイコセン誘導体、ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−4−ペンタデセン誘導体およびペンタシクロ−4,10−ペンタデカジエン誘導体等をあげることができる。 Specifically, as the monomer having an unsaturated bond in the cyclic olefin structure, a bicyclo [2,2,1] hept-2-ene (norbornen) derivative and a tricyclo [4,3,0,12,5] deca- 3,7-Diene (common name: dicyclopentadiene) derivative, tricyclo [4.3.0.12.5] -3-decene derivative, tricyclo [4.3.0.12.5] -3-undecene derivative , Tetracyclo [4.4.0.12, 5.17, 10] -dodeca-3-ene (common name: tetracyclododecene) derivative, hexacyclo [6.6.1.13, 6.110, 13. 02, 7.09,14] -4-heptadecene derivative, octacyclo [8.8.0.12, 9.14, 7.111, 18.113, 16.03, 8.012, 17] -5-docosen Derivatives, pentacyclo [6.6.1.13, 6.02, 7.09,14] -4-hexadecene derivatives, heptacyclo-5-eicosene derivatives, heptacyclo-5-heneicosene derivatives, pentacyclo [6.5.1. 13,6.02,7.09,13] -4-pentadecene derivative, pentacyclo-4,10-pentadecadien derivative and the like can be mentioned.
上記ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン(ノルボルネン)誘導体としては、ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン(慣用名:ノルボルネン)、5−メチル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5,5−ジメチル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−エチル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−ブチル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−ヘキシル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−オクチル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−オクタデシル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−エチリデン−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−メチリデン−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−ビニル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−プロペニル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−メトキシカルボニル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−シアノ−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−メトキシカルボニル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン;5−メトキシカルボニルビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−エトキシカルボニルビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−メトキシカルボニルビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−メチル−5−エトキシカルボニルビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、ビシクロ[2,2,1]ヘプト−5−エニル−2−メチルプロピオネイト、ビシクロ[2,2,1]ヘプト−5−エニル−2−メチルオクタネイト、5−ヒドロキシメチルビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5,6−ジ(ヒドロキシメチル)ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−ヒドロキシ−i−プロピルビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5,6−ジカルボキシビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン;5−シアノビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン−5,6−ジカルボン酸イミド;5−シクロペンチル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−シクロヘキシル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−シクロヘキセニルビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン、5−フェニル−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エンがあげられる。 Examples of the bicyclo [2,2,1] hept-2-ene (norbornene) derivative include bicyclo [2,2,1] hept-2-ene (common name: norbornene) and 5-methyl-bicyclo [2,2]. , 1] hept-2-ene, 5,5-dimethyl-bicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-ethyl-bicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-butyl -Bicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-hexyl-bicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-octyl-bicyclo [2,2,1] hept-2-ene , 5-Octadecyl-bicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-ethylidene-bicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-methylidene-bicyclo [2,2,1] hept -2-ene, 5-vinyl-bicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-propenyl-bicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-methoxycarbonyl-bicyclo [2, 2,1] hept-2-ene, 5-cyano-bicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-methyl-5-methoxycarbonyl-bicyclo [2,2,1] hept-2-ene 5-methoxycarbonylbicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-ethoxycarbonylbicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-methyl-5-methoxycarbonylbicyclo [2,2] , 1] hept-2-ene, 5-methyl-5-ethoxycarbonylbicyclo [2,2,1] hept-2-ene, bicyclo [2,2,1] hept-5-enyl-2-methylpropio Nate, bicyclo [2,2,1] hept-5-enyl-2-methyloctaneate, 5-hydroxymethylbicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5,6-di (hydroxymethyl) bicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-hydroxy-i-propylbicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5,6-dicarboxybicyclo [2,2,1] hept- 2-ene; 5-cyanobicyclo [2,2,1] hept-2-ene, bicyclo [2,2,1] hept-2-ene-5,6-dicarboxylic acidimide; 5-cyclopentyl-bicyclo [2] , 2,1] hept-2-ene, 5-cyclohexyl-bicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-cyclohexenylbicyclo [2,2,1] hept-2-ene, 5-phenyl -Bicyclo [2,2,1] hept-2-ene can be mentioned.
上記トリシクロ[4,3,0,12,5]デカ−3,7−ジエン誘導体としては、トリシクロ[4,3,0,12,5]デカ−3,7−ジエン(慣用名:ジシクロペンタジエン)、トリシクロ[4,3,0,12,5]デカ−3−エン;トリシクロ[4,3,0,12,5]ウンデカ−3,7−ジエン; トリシクロ[4,3,0,12,5]ウンデカ−3,8−ジエン;トリシクロ[4,3,0,12,5]ウンデカ−3−エンがあげられる。 The tricyclo [4,3,0,12,5] deca-3,7-diene derivative includes tricyclo [4,3,0,12,5] deca-3,7-diene (common name: dicyclopentadiene). ), Tricyclo [4,3,0,12,5] deca-3-ene; tricyclo [4,3,0,12,5] undeca-3,7-diene; tricyclo [4,3,0,12, 5] Undeca-3,8-diene; Tricyclo [4,3,0,12,5] Undeca-3-ene can be mentioned.
また、トリシクロ[4.3.0.12,5]−3−デセン誘導体としては、トリシクロ[4.3.0.12,5]−3−デセン、2−メチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]−3−デセン、5−メチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]−3−デセンがあげられ、トリシクロ[4.3.0.12,5]−3−ウンデセン誘導体としては、トリシクロ[4.3.0.12,5]−3−ウンデセン、10−メチルトリシクロ[4.3.0.12,5]−3−ウンデセンがあげられる。 The tricyclo [4.3.0.12.5] -3-decene derivatives include tricyclo [4.3.0.12.5] -3-decene and 2-methyl-tricyclo [4.3.0]. .12,5] -3-decene, 5-methyl-tricyclo [4.3.0.12.5] -3-decene, and tricyclo [4.3.0.12.5] -3-undecene. Examples of the derivative include tricyclo [4.3.0.12.5] -3-undecene and 10-methyltricyclo [4.3.0.12.5] -3-undecene.
そして、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン(慣用名:テトラシクロドデセン)誘導体があげられ、具体的には、8−メチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン、8−エチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン、8−メチリデンテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン、8−エチリデンテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン、8−ビニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン、8−プロペニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン、8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン、8−メチル−8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン、8−ヒドロキシメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン、8−カルボキシテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン;8−シクロペンチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン、8−シクロヘキシル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン、8−シクロヘキセニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エン、8−フェニル−シクロペンチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−ドデカ−3−エンがあげられる。 Then, a tetracyclo [4.4.0.12,5.17,10] -dodeca-3-ene (common name: tetracyclododecene) derivative can be mentioned, and specifically, 8-methyltetracyclo [4]. 4.0.12, 5.17,10] -dodeca-3-ene, 8-ethyltetracyclo [4.4.0.12, 5.17,10] -dodeca-3-ene, 8-methi Redentetracyclo [4.4.0.12,5.17,10] -dodeca-3-ene, 8-ethylidenetetracyclo [4.4.0.12, 5.17,10] -dodeca-3-en En, 8-vinyltetracyclo [4.4.0.12,5.17,10] -dodeca-3-ene, 8-propenyl-tetracyclo [4.4.0.12,5.17,10]- Dodeca-3-ene, 8-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.12,5.17,10] -dodeca-3-ene, 8-methyl-8-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0] .12,5.17,10] -Dodeca-3-ene, 8-hydroxymethyltetracyclo [4.4.0.12,5.17,10] -Dodeca-3-ene, 8-carboxytetracyclo [ 4.4.0.12,5.17,10] -dodeca-3-ene; 8-cyclopentyl-tetracyclo [4.4.0.12, 5.17,10] -dodeca-3-ene, 8- Cyclohexyl-tetracyclo [4.4.0.12,5.17,10] -dodeca-3-ene, 8-cyclohexenyl-tetracyclo [4.4.0.12, 5.17,10] -dodeca-3 -En, 8-phenyl-cyclopentyl-tetracyclo [4.4.0.12, 5.17, 10] -dodeca-3-ene can be mentioned.
また、ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]−4−ヘプタデセン誘導体としては、ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]−4−ヘプタデセン、12−メチルヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]−4−ヘプタデセン、1,6,10−トリメチル−ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]−4−ヘプタデセン等があげられる。 Further, as the hexacyclo [6.6.1.13, 6.110, 13.02, 7.09, 14] -4-heptadecene derivative, hexacyclo [6.6.1.13, 6.110, 13. 02,7.09,14] -4-heptadecene, 12-methylhexacyclo [6.6.1.13, 6.110, 13.02.7.09,14] -4-heptadecene, 1,6 Examples thereof include 10-trimethyl-hexacyclo [6.6.1.13, 6.110, 13.02, 7.09, 14] -4-heptadecene and the like.
オクタシクロ[8.8.0.12,9.14,7.111,18.113,16.03,8.012,17]−5−ドコセン誘導体としては、オクタシクロ[8.8.0.12,9.14,7.111,18.113,16.03,8.012,17]−5−ドコセン、15−メチル−オクタシクロ[8.8.0.12,9.14,7.111,18.113,16.03,8.012,17]−5−ドコセンがあげられる。 Octacyclo [8.8.0.12.9.14, 7.111, 18.113, 16.03, 8.012, 17] -5-Docosene derivatives include octacyclo [8.8.0.12]. 9.14, 7.111, 18.113, 16.03, 8.012, 17] -5-docosen, 15-methyl-octacyclo [8.8.0.12, 9.14, 7.111, 18 .113, 16.03, 8.012, 17] -5-docosen.
ペンタシクロ[6.6.1.13,6.02,7.09,14]−4−ヘキサデセン誘導体としては、ペンタシクロ[6.6.1.13,6.02,7.09,14]−4−ヘキサデセン、1,3−ジメチルペンタシクロ[6.6.1.13,6.02,7.09,14]−4−ヘキサデセン、15,16−ジメチルペンタシクロ[6.6.1.13,6.02,7.09,14]−4−ヘキサデセンがあげられる。
ヘプタシクロ−5−エイコセン誘導体としては、ヘプタシクロ−[8.7.0.12,9.14,7.111,17.03,8.012,16]−エイコセン、ヘプタシクロ−5−ヘンエイコセン誘導体としては、ヘプタシクロ−[8.8.0.12,9.14,7.111,18.03,8.012,17]−ヘンエイコセンがあげられる。
As a pentacyclo [6.6.1.13,6.02,7.09,14] -4-hexadecene derivative, pentacyclo [6.6.1.13, 6.02, 7.09, 14] -4 -Hexadecene, 1,3-dimethylpentacyclo [6.6.1.13, 6.02, 7.09,14] -4-hexadecene, 15,16-dimethylpentacyclo [6.66.113] 6.02, 7.09, 14] -4-hexadecene can be mentioned.
As a heptacyclo-5-eicosene derivative, heptacyclo- [8.7.0.12,9.14,7.111,17.03,8.012,16] -eicosene, and as a heptacyclo-5-heneicosene derivative, Heptacyclo- [8.8.0.12.9.14, 7.111, 18.03, 8.012, 17] -Heneikosen can be mentioned.
ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−4−ペンタデセン誘導体としては、ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−4−ペンタデセン、1,3−ジメチルペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−4−ペンタデセン、1,6−ジメチルペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−4−ペンタデセンがあげられ、ペンタシクロ−4,10−ペンタデカジエン誘導体としては、ペンタシクロ[6,5,1,13,6,02,7,09,13]ペンタデカ−4,10−ジエンがあげられる。 As a pentacyclo [6.5.1.13,6.02,7.09,13] -4-pentadecene derivative, pentacyclo [6.5.1.13, 6.02, 7.09, 13] -4 -Pentadecene, 1,3-dimethylpentacyclo [6.5.1.13, 6.02, 7.09,13] -4-Pentadecene, 1,6-dimethylpentacyclo [6.5.1.13] 6.02, 7.09,13] -4-pentadecene is mentioned, and the pentacyclo-4,10-pentadecadene derivative includes pentacyclo [6,5,1,13,6,02,7,09,13]. ] Pentadeca-4,10-diene can be mentioned.
また、環状オレフィン構造外に不飽和結合を有するモノマーとして、具体的にはビニルノルボルナン、ビニルノルボルネン等があげられる。 Specific examples of the monomer having an unsaturated bond outside the cyclic olefin structure include vinyl norbornene and vinyl norbornene.
これらの環状オレフィン系モノマーは、それぞれ単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。これらのなかでも、市場入手性の点からビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン(ノルボルネン)誘導体が好ましく、特に好ましくはビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン(ノルボルネン)である。 These cyclic olefin-based monomers may be used alone or in combination of two or more. Among these, the bicyclo [2,2,1] hept-2-ene (norbornene) derivative is preferable, and the bicyclo [2,2,1] hept-2-ene (norbornene) is particularly preferable from the viewpoint of market availability. Is.
そして、これらの環状オレフィン系モノマーを2種類以上組み合わせて使用する場合、全環状オレフィン系モノマーに対する、ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン(ノルボルネン)誘導体の含有量を、10重量%以上とすることが、耐候性の観点から好ましい。 When two or more of these cyclic olefin-based monomers are used in combination, the content of the bicyclo [2,2,1] hept-2-ene (norbornene) derivative with respect to the total cyclic olefin-based monomer is 10% by weight. The above is preferable from the viewpoint of weather resistance.
また、上記環状オレフィン系樹脂には、環状オレフィンモノマーのホモポリマーや、後述する環状オレフィンモノマーと共重合可能な他のモノマーとのコポリマーも含まれる。また、環状オレフィン構造を主鎖および側鎖の少なくとも一方に有する重合体の水素添加物も含まれる。 The cyclic olefin resin also includes homopolymers of cyclic olefin monomers and copolymers with other monomers copolymerizable with the cyclic olefin monomers described below. Also included is a hydrogenated polymer having a cyclic olefin structure in at least one of the main and side chains.
上記環状オレフィンモノマーと共重合可能な他のモノマーは、環状オレフィン系モノマーと共重合可能なものであれば特に制限はない。
例えば、非環状オレフィンがあげられ、具体的にはエチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコセン等の炭素数2〜20
のα−オレフィン;1,4−ヘキサジエン、4−メチル−1,4−ヘキサジエン、5−メチル−1,4−ヘキサジエン、1,7−オクタジエン等の非共役ジエン等があげられる。
これらの共重合可能なモノマーは、それぞれ単独で、または2種以上を組み合わせて使用することができる。
なかでも、反応性や汎用性の点から好ましくは炭素数2〜20のα−オレフィンであり、より好ましくは炭素数2〜4のα−オレフィンであり、特に好ましくはエチレンである。
The other monomer copolymerizable with the cyclic olefin monomer is not particularly limited as long as it can be copolymerized with the cyclic olefin monomer.
Examples include acyclic olefins, specifically ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1. -Pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene, 3-ethyl -1-Hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene, etc. have 2 to 20 carbon atoms.
Α-olefin; non-conjugated diene such as 1,4-hexadiene, 4-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene, 1,7-octadien and the like can be mentioned.
These copolymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more.
Among them, an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms is preferable, an α-olefin having 2 to 4 carbon atoms is more preferable, and ethylene is particularly preferable, from the viewpoint of reactivity and versatility.
このようなモノマーを重合して得られる環状オレフィン系樹脂が、かかる他の共重合可能なモノマーを共重合したものである場合、環状オレフィン構造を有する構造単位の割合は、通常1〜99モル%であり、好ましくは20〜70モル%であり、特に好ましくは40〜50モル%である。環状オレフィン構造を有する繰り返し単位の割合が少なすぎる場合、耐候性および耐熱性が不充分となるおそれがある。また、多すぎる場合、溶融成形性が低下する傾向がある。
すなわち、他の共重合可能なモノマーの含有量は通常1〜99モル%であり、好ましくは10〜90モル%であり、特に好ましくは30〜70モル%である。
When the cyclic olefin resin obtained by polymerizing such a monomer is a copolymer of such other copolymerizable monomers, the proportion of structural units having a cyclic olefin structure is usually 1 to 99 mol%. It is preferably 20 to 70 mol%, and particularly preferably 40 to 50 mol%. If the proportion of repeating units having a cyclic olefin structure is too small, weather resistance and heat resistance may be insufficient. On the other hand, if the amount is too large, the melt moldability tends to decrease.
That is, the content of the other copolymerizable monomer is usually 1 to 99 mol%, preferably 10 to 90 mol%, and particularly preferably 30 to 70 mol%.
なお、上記のモノマーによっては二重結合が残存するものがあり、かかる二重結合が残存する場合、環状オレフィン系樹脂が着色することがある。したがって、上記環状オレフィン系樹脂は、水素添加して用いることが好ましい。 In addition, some of the above-mentioned monomers have a double bond remaining, and when such a double bond remains, the cyclic olefin resin may be colored. Therefore, it is preferable to use the cyclic olefin resin by hydrogenating it.
本発明で使用される環状オレフィン系樹脂を水素添加して用いる場合は、上記のようにして得られた重合体を、常法に従って水素添加触媒の存在下に水素により水素化する方法により得ることができる。
その水素添加率は、耐候性および防湿性の観点から、通常95%以上、98%以上がより好ましく、99%以上がさらにより好ましい。ここで水素添加率とは、水素添加前の炭素−炭素二重結合の全モル数に対する、水素添加されたもののモル数の割合で表される。
When the cyclic olefin resin used in the present invention is hydrogenated and used, the polymer obtained as described above is obtained by a method of hydrogenating with hydrogen in the presence of a hydrogenation catalyst according to a conventional method. Can be done.
From the viewpoint of weather resistance and moisture resistance, the hydrogenation rate is usually more preferably 95% or more, 98% or more, and even more preferably 99% or more. Here, the hydrogenation rate is expressed as the ratio of the number of moles of hydrogenated ones to the total number of moles of carbon-carbon double bonds before hydrogenation.
上記環状オレフィン系樹脂のガラス転移点(Tg)は、JIS K 7121にて測定される値を示し、通常、120℃以上、好ましくは125〜210℃、より好ましくは130〜180℃、特に好ましくは130〜150℃である。
すなわち、ガラス転移温度が低すぎる場合、レトルト処理時に樹脂が融着する傾向がある。一方、高すぎる場合、加工温度が高くなって加工しにくくなる傾向がある。
The glass transition point (Tg) of the cyclic olefin resin indicates a value measured by JIS K 7121, and is usually 120 ° C. or higher, preferably 125 to 210 ° C., more preferably 130 to 180 ° C., particularly preferably. It is 130 to 150 ° C.
That is, if the glass transition temperature is too low, the resin tends to fuse during the retort treatment. On the other hand, if it is too high, the processing temperature tends to be high and it tends to be difficult to process.
上記環状オレフィン系樹脂の分子量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、シクロヘキサン溶液(重合体樹脂が溶解しない場合はトルエン溶液)のゲル・パーミエーション・クロマトグラフ法で測定したポリイソプレン換算の重量平均分子量で通常5000〜500000、8000〜200000がより好ましく、10000〜100000がさらにより好ましい。重量平均分子量が大きすぎる場合、加工温度が高くなって加工しにくくなる場合があり、小さすぎる場合、多層構造体の強度が不足する傾向がある。 The molecular weight of the cyclic olefin resin is appropriately selected according to the purpose of use, but is converted to polyisoprene measured by a gel permeation chromatograph method of a cyclohexane solution (toluene solution if the polymer resin is not dissolved). The weight average molecular weight is usually 5,000 to 5,000, 8,000 to 20,000, more preferably 5,000 to 100,000, and even more preferably 5,000 to 100,000. If the weight average molecular weight is too large, the processing temperature may be high and it may be difficult to process, and if it is too small, the strength of the multilayer structure tends to be insufficient.
上記環状オレフィン系樹脂のMFR(230℃、2160g荷重)は、通常、0.5〜100g/10分、より好ましくは5〜50g/10分である。MFRが小さすぎる場合、成形温度がより高温となり、成形不良となる傾向がある。また、大きすぎる場合、成形時にバリ等の成形不良が発生する傾向がある。 The MFR (230 ° C., 2160 g load) of the cyclic olefin resin is usually 0.5 to 100 g / 10 minutes, more preferably 5 to 50 g / 10 minutes. If the MFR is too small, the molding temperature becomes higher and the molding tends to be defective. On the other hand, if it is too large, molding defects such as burrs tend to occur during molding.
上記環状オレフィン系樹脂の密度(kg/m3)は、ISO1183に基づく測定において、通常700〜1300kg/m3、より好ましくは900〜1100kg/m3、特に好ましくは950〜1050kg/m3である。 The density of the cycloolefin resin (kg / m 3), in the measurement based on ISO1183, usually 700~1300kg / m 3, more preferably 900~1100kg / m 3, particularly preferably at 950~1050kg / m 3 ..
これらの環状オレフィン系樹脂は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。ただし、上記環状オレフィン系樹脂としては、ガラス転移点(Tg)が120℃以上である環状オレフィン系樹脂を主成分とすることが望ましく、その含有量は、環状オレフィン系樹脂全体の、通常60〜100重量%であり、好ましくは70〜100重量%、より好ましくは80〜100重量%、さらに好ましくは90〜100重量%である。そして、ガラス転移点(Tg)が120℃以上である環状オレフィン系樹脂のみからなることが、最も好ましい。 These cyclic olefin resins can be used alone or in combination of two or more. However, it is desirable that the cyclic olefin resin contains a cyclic olefin resin having a glass transition point (Tg) of 120 ° C. or higher as a main component, and the content thereof is usually 60 to 60 to that of the entire cyclic olefin resin. It is 100% by weight, preferably 70 to 100% by weight, more preferably 80 to 100% by weight, and even more preferably 90 to 100% by weight. Most preferably, it is composed of only a cyclic olefin resin having a glass transition point (Tg) of 120 ° C. or higher.
このような環状オレフィン系樹脂の市販品としては、例えば、日本ゼオン社製の「ZEONEX」、ポリプラスチック社製の「TOPAS」、三井化学社製の「アベル」等があげられる。 Examples of commercially available products of such cyclic olefin-based resins include "ZEONEX" manufactured by Zeon Corporation, "TOPAS" manufactured by Polyplastics, and "Abel" manufactured by Mitsui Chemicals.
本発明で用いる環状オレフィン系樹脂は、例えば上記環状オレフィン系樹脂に不飽和カルボン酸またはその誘導体を公知の方法で変性した不飽和カルボン酸変性環状オレフィン系樹脂を用いてもよい。 As the cyclic olefin resin used in the present invention, for example, an unsaturated carboxylic acid-modified cyclic olefin resin obtained by modifying the cyclic olefin resin with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof by a known method may be used.
かかる変性とは、環状オレフィン系樹脂に対して、不飽和カルボン酸またはその誘導体を混合して変性する方法、共重合して変性する方法、グラフト変性する方法等、公知の方法があげられる。 Examples of such modification include known methods such as a method of mixing an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof with a cyclic olefin resin to modify it, a method of copolymerizing and modifying it, and a method of graft modification.
上記混合方法としては、溶融混合法や溶液混合法があげられる。共重合法としては、上記不飽和カルボン酸またはその誘導体を公知の方法にて環状オレフィン系樹脂に共重合する方法が一般的である。また、上記グラフト変性する方法としては、例えば、環状オレフィン系樹脂と不飽和カルボン酸またはその誘導体を有機溶剤に分散あるいは溶解し、加熱撹拌して反応させる方法や、溶剤を使用せずに環状オレフィン系樹脂と不飽和カルボン酸またはその誘導体を押出機で溶融混練して反応させる方法がある。後者のほうが簡便であり経済的に有利である。 Examples of the mixing method include a melt mixing method and a solution mixing method. As a copolymerization method, a method of copolymerizing the unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof with a cyclic olefin resin by a known method is common. Further, as the above-mentioned graft modification method, for example, a method of dispersing or dissolving a cyclic olefin resin and an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof in an organic solvent and reacting by heating and stirring, or a cyclic olefin without using a solvent. There is a method in which a system resin and an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof are melt-kneaded with an extruder and reacted. The latter is simpler and more economically advantageous.
上記不飽和カルボン酸とは、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和モノカルボン酸類、マレイン酸、フマール酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸およびナジック酸TM(エンドシス− ビシクロ[2,2,1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボン酸)等の不飽和ジカルボン酸類をあげることができる。 The unsaturated carboxylic acids include, for example, unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, itaconic acid, citraconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid and TM nadic acid (endosys). -Unsaturated dicarboxylic acids such as bicyclo [2,2,1] hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid) can be mentioned.
また、上記の不飽和カルボン酸の誘導体としては、不飽和カルボン酸無水物、不飽和カルボン酸ハライド、不飽和カルボン酸アミド、不飽和カルボン酸イミドおよび不飽和カルボン酸のエステル化合物をあげることができる。具体的な例としては、塩化マレニル、マレイミド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエート、グリシジルアクリレートおよびグリシジルメタクリレートをあげることができる。これらの不飽和カルボン酸またはその誘導体は、単独で使用することもできるし、また複数を組み合わせて使用することもできる。 Examples of the above-mentioned derivative of the unsaturated carboxylic acid include unsaturated carboxylic acid anhydrides, unsaturated carboxylic acid halides, unsaturated carboxylic acid amides, unsaturated carboxylic acid imides, and ester compounds of unsaturated carboxylic acids. .. Specific examples include maleyl chloride, maleimide, maleic anhydride, citraconic anhydride, monomethyl maleate, dimethyl maleate, glycidyl maleate, glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate. These unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof may be used alone or in combination of two or more.
なかでも、不飽和カルボン酸またはその誘導体の炭素数は、取り扱い性の点から通常3〜20、好ましくは3〜15、特に好ましくは3〜10である。さらに、不飽和カルボン酸またはその誘導体の融点は、取り扱い性の点から通常0〜200℃であり、好ましくは30〜100℃であり、特に好ましくは40〜80℃である。 Among them, the unsaturated carboxylic acid or its derivative has a carbon number of usually 3 to 20, preferably 3 to 15, and particularly preferably 3 to 10 from the viewpoint of handleability. Further, the melting point of the unsaturated carboxylic acid or its derivative is usually 0 to 200 ° C., preferably 30 to 100 ° C., and particularly preferably 40 to 80 ° C. from the viewpoint of handleability.
また、上記環状オレフィン系樹脂には、必要に応じて他の樹脂や各種の配合剤を、環状オレフィン系樹脂全量に対して10重量%以下にて含有していてもよい。 Further, the cyclic olefin resin may contain, if necessary, another resin or various compounding agents in an amount of 10% by weight or less based on the total amount of the cyclic olefin resin.
各種の配合剤としては、通常用いられる配合剤、例えば、老化防止剤、安定剤、難燃剤、可塑剤、結晶核剤、塩酸吸収剤、帯電防止剤、無機フィラー、滑剤、ブロッキング防止剤等があげられる。また、着色剤、紫外線吸収剤(例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、アクリレート系、サリチレート系等)等を配合することにより、遮光性をもたせるようにしてもよい。 Examples of various compounding agents include commonly used compounding agents, for example, antiaging agents, stabilizers, flame retardants, plasticizers, crystal nucleating agents, hydrochloric acid absorbers, antistatic agents, inorganic fillers, lubricants, antiblocking agents and the like. can give. Further, a colorant, an ultraviolet absorber (for example, a benzophenone type, a benzotriazole type, an acrylate type, a salicylate type, etc.) may be blended to provide a light-shielding property.
そして、上記環状オレフィン系樹脂と、任意の他の樹脂や配合剤とを用いて、本発明を構成する環状オレフィン系樹脂層(C)を得るための樹脂組成物を調製することができる。調製は、前記EVOH系樹脂組成物や接着性樹脂と同様にして行われる。 Then, a resin composition for obtaining the cyclic olefin resin layer (C) constituting the present invention can be prepared by using the cyclic olefin resin and any other resin or compounding agent. The preparation is carried out in the same manner as in the EVOH-based resin composition and the adhesive resin.
[多層構造体]
つぎに、本発明の多層構造体について説明する。
[Multi-layer structure]
Next, the multilayer structure of the present invention will be described.
本発明の多層構造体は、EVOH層(A)と、接着性樹脂層(B)と、この接着性樹脂層(B)を介して上記EVOH層(A)に積層される環状オレフィン系樹脂層(C)を備えたもので、この積層構造からなる積層ユニットを含む多層構造体である。 The multilayer structure of the present invention has an EVOH layer (A), an adhesive resin layer (B), and a cyclic olefin resin layer laminated on the EVOH layer (A) via the adhesive resin layer (B). (C) is provided, and is a multi-layer structure including a laminating unit having this laminating structure.
本発明の多層構造体では、上記積層ユニットが、少なくとも1つ含まれていればよく、例えば、EVOH層(A)の片方の面に、接着性樹脂層(B)を介して環状オレフィン系樹脂層(C)が積層された構造(A/B/C)や、EVOH層(A)の両面に、それぞれ接着性樹脂層(B)を介して環状オレフィン系樹脂層(C)が積層された構造(C/B/A/B/C)があげられる。もちろん、上記積層ユニットが、繰り返し重なった形で構成されていてもよく、その場合、上記積層ユニットと積層ユニットの間に、他の樹脂層が介在していてもよい。 In the multilayer structure of the present invention, at least one of the above laminated units may be contained, for example, a cyclic olefin resin is provided on one surface of the EVOH layer (A) via an adhesive resin layer (B). The cyclic olefin resin layer (C) was laminated on both sides of the structure (A / B / C) in which the layer (C) was laminated and the EVOH layer (A) via the adhesive resin layer (B), respectively. The structure (C / B / A / B / C) can be mentioned. Of course, the laminated unit may be formed in a repeatedly stacked form, and in that case, another resin layer may be interposed between the laminated unit and the laminated unit.
上記積層ユニットを得る積層方法としては、公知の方法にて行うことができる。例えば、EVOH層(A)となるフィルムやシート等に、接着性樹脂層(B)および環状オレフィン系樹脂層(C)を溶融押出ラミネートする方法や、逆に接着性樹脂層(B)や環状オレフィン系樹脂層(C)に、EVOH層(A)となる樹脂組成物を溶融押出ラミネートする方法、あるいは、(A)、(B)、(C)の三層を共押出する方法があげられる。また、接着性樹脂層(B)を設けた環状オレフィン系樹脂層(C)の上に、EVOH層(A)となる樹脂組成物の溶液を塗工し、その後溶媒を除去する方法等があげられる。これらのなかでも、コストや環境の観点から考慮して共押出しする方法が好ましい。 As a laminating method for obtaining the laminating unit, a known method can be used. For example, a method of melt-extruding and laminating an adhesive resin layer (B) and a cyclic olefin resin layer (C) on a film or sheet to be an EVOH layer (A), or conversely, an adhesive resin layer (B) or an annular layer. Examples thereof include a method of melt-extruding and laminating the resin composition to be the EVOH layer (A) on the olefin resin layer (C), or a method of co-extruding the three layers (A), (B) and (C). .. Another method is to apply a solution of the resin composition to be the EVOH layer (A) on the cyclic olefin resin layer (C) provided with the adhesive resin layer (B), and then remove the solvent. Be done. Among these, the coextrusion method is preferable from the viewpoint of cost and environment.
[他の層(E)]
本発明の多層構造体には、上記積層ユニット(ユニットが単数であっても複数繰り返すものであってもよい)の片方の面もしくは両面に、他の層(E)が少なくとも1層、積層されていてもよい。他の層(E)としては、上記積層ユニットに強度等を付加するための基材層(E1)や、この基材層(E1)と積層ユニットとの接合、あるいは積層ユニット同士の接合のための接着剤層(E2)等があげられる。
<基材層(E1)>
上記基材層(E1)に用いられる材料としては、各種の熱可塑性樹脂(以下「基材樹脂」という)が用いられる。また、本発明の多層構造体を製造する過程で発生する端部や不良品等を再溶融成形して得られるリサイクル樹脂を用いてもよい。このようなリサイクル樹脂には、EVOH層(A)、接着性樹脂層(B)、環状オレフィン系樹脂層(C)、および他の層(E)の溶融混合物を含む。
[Other layer (E)]
In the multilayer structure of the present invention, at least one other layer (E) is laminated on one surface or both sides of the laminated unit (the unit may be a single unit or a plurality of repeating units). You may be. Examples of the other layer (E) include a base material layer (E1) for adding strength to the laminated unit, a bonding between the base material layer (E1) and the laminated unit, or a bonding between the laminated units. The adhesive layer (E2) and the like can be mentioned.
<Base layer (E1)>
As the material used for the base material layer (E1), various thermoplastic resins (hereinafter referred to as "base material resins") are used. Further, a recycled resin obtained by remelt molding the end portion, defective product, etc. generated in the process of manufacturing the multilayer structure of the present invention may be used. Such recycled resins include a melt mixture of an EVOH layer (A), an adhesive resin layer (B), a cyclic olefin resin layer (C), and another layer (E).
上記基材層(E1)に用いられる基材樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン(ブロックおよびランダム)共重合体、エチレン−α−オレフィン(炭素数4〜20のα−オレフィン)共重合体等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン(炭素数4〜20のα−オレフィン)共重合体等のポリプロピレン系樹脂、ポリブテン、ポリペンテン等の(未変性)ポリオレフィン系樹脂や、これらのポリオレフィン類を不飽和カルボン酸またはそのエステルでグラフト変性した不飽和カルボン酸変性ポリオレフィン系樹脂等の変性オレフィン系樹脂を含む広義のポリオレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、アイオノマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂(共重合ポリアミドも含む)、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、アクリル系樹脂、ポリスチレン、ビニルエステル系樹脂、ポリエステルエラストマー、ポリウレタンエラストマー、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン等のハロゲン化ポリオレフィン、芳香族または脂肪族ポリケトン類等があげられる。 The base resin used for the base layer (E1) includes linear low-density polyethylene, low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, and ethylene-propylene (block and random) copolymer weight. Combined, polyethylene-based resins such as ethylene-α-olefin (α-olefin having 4 to 20 carbon atoms) copolymer, polypropylene, propylene-α-olefin (α-olefin having 4 to 20 carbon atoms) copolymer and the like. Includes (unmodified) polyolefin-based resins such as polypropylene-based resins, polybutenes, and polypentenes, and modified olefin-based resins such as unsaturated carboxylic acid-modified polyolefin-based resins obtained by graft-modifying these polyolefins with unsaturated carboxylic acids or esters thereof. Broadly defined polyolefin resins, cyclic olefin resins, ionomers, ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene-acrylic acid copolymers, ethylene-acrylic acid ester copolymers, polyester resins, polyamide resins (including copolymerized polyamides) ), Polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, acrylic resin, polystyrene, vinyl ester resin, polyester elastomer, polyurethane elastomer, chlorinated polyethylene, halogenated polyolefin such as chlorinated polypropylene, aromatic or aliphatic polyketones, etc. Be done.
<接着剤層(E2)>
上記基材層(E1)と積層ユニットとの接合等のための接着剤層(E2)に用いられる接着剤としては、有機チタン化合物、イソシアネート化合物、ポリエステル系化合物、ポリウレタン化合物等の公知の接着剤を使用することができ、上記基材層(E1)を構成する熱可塑性樹脂の種類に応じて適宜選択すればよい。また、基材層(E1)と積層ユニットとの接合、あるいは積層ユニット同士の接合のための層は、接着剤層(E2)の他、前記接着性樹脂層(B)を用いてもよい。
<Adhesive layer (E2)>
As the adhesive used for the adhesive layer (E2) for bonding the base material layer (E1) and the laminated unit, known adhesives such as organic titanium compounds, isocyanate compounds, polyester compounds, and polyurethane compounds. Can be used, and may be appropriately selected depending on the type of the thermoplastic resin constituting the base material layer (E1). Further, as the layer for joining the base material layer (E1) and the laminated units or joining the laminated units, the adhesive resin layer (B) may be used in addition to the adhesive layer (E2).
なお、上記基材層(E1)に用いられる熱可塑性樹脂や、接着剤層(E2)に用いられる接着剤には、本発明の趣旨を阻害しない範囲(例えば、30重量%以下、好ましくは10重量%以下)において、従来知られているような可塑剤、フィラー、クレー(モンモリロナイト等)、着色剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、核材、ブロッキング防止剤、紫外線吸収剤、ワックス等を配合することができる。 The thermoplastic resin used for the base material layer (E1) and the adhesive used for the adhesive layer (E2) have a range that does not impair the gist of the present invention (for example, 30% by weight or less, preferably 10). In (% by weight or less), conventionally known plasticizers, fillers, clays (montmorillonite, etc.), colorants, antioxidants, antioxidants, lubricants, core materials, blocking inhibitors, ultraviolet absorbers, waxes, etc. Can be blended.
本発明の多層構造体が、他の層として、上記基材層(E1)、接着剤層(E2)等の他の層(E)を少なくとも1層含む場合、例えば、以下のような製造方法をあげることができる。 When the multilayer structure of the present invention contains at least one other layer (E) such as the base material layer (E1) and the adhesive layer (E2) as another layer, for example, the following production method Can be given.
(i)EVOH層(A)/接着性樹脂層(B)/環状オレフィン系樹脂層(C)の積層ユニットとなる樹脂と他の層(E)となる樹脂とを共押出しすることにより全ての層を積層形成する方法:
(ii)別途形成した他の層(E)となるフィルム、シート等を、上記積層ユニット(A/B/C)とドライラミネートすることにより形成する方法;
(iii)別途形成した他の層(E)となるフィルム、シート等、あるいはこれらを適宜組み合わせた積層体表面に、上記積層ユニット(A/B/C)となる樹脂を溶融共押出しすることによりラミネートする方法;
(iv)上記積層ユニット(A/B/C)に、他の層(E)となる樹脂の溶液を塗工してから溶媒を除去する方法;
(I) All by co-extruding the resin that becomes the laminated unit of the EVOH layer (A) / adhesive resin layer (B) / cyclic olefin resin layer (C) and the resin that becomes the other layer (E). Method of laminating layers:
(Ii) A method of forming a film, a sheet or the like to be another layer (E) separately formed by dry laminating with the above-mentioned lamination unit (A / B / C);
(Iii) By melt-coextruding the resin to be the lamination unit (A / B / C) on the surface of a film, sheet, etc. to be another layer (E) separately formed, or a laminate in which these are appropriately combined. How to laminate;
(Iv) A method of applying a solution of a resin to be another layer (E) to the laminated unit (A / B / C) and then removing the solvent;
なかでも、生産性の観点から、(i)の、積層ユニット(A/B/C)となる樹脂と他の層(E)となる樹脂とを共押出しする方法が好ましい。 Among them, from the viewpoint of productivity, the method (i) in which the resin to be the laminated unit (A / B / C) and the resin to be the other layer (E) are co-extruded is preferable.
また、他の層(E)を用いることなく、例えば、EVOH層(A)の両側に接着性樹脂層(B)を介して環状オレフィン系樹脂層(C)を積層した、3種5層構造のものを得る場合も、すでに述べたとおり、これらの層を一括で共押出しする方法が好ましい。 Further, without using another layer (E), for example, a cyclic olefin resin layer (C) is laminated on both sides of the EVOH layer (A) via an adhesive resin layer (B) to form a three-kind five-layer structure. Also in the case of obtaining the same, as described above, a method of co-extruding these layers at once is preferable.
共押出成形の場合、樹脂組成物の押出成形温度(押出機のバレル温度)は、通常150〜300℃(さらには160〜250℃)の範囲で適宜設定される。 In the case of coextrusion molding, the extrusion molding temperature of the resin composition (barrel temperature of the extruder) is usually set appropriately in the range of 150 to 300 ° C. (further, 160 to 250 ° C.).
本発明において、押出機のバレル温度とは、押出機のバレルの表面温度を意味する。押出機のバレルが複数のセクションを有しており、個々のセクションが異なる温度に設定されている場合は、そのうちの最高温度をバレル温度とする。 In the present invention, the barrel temperature of the extruder means the surface temperature of the barrel of the extruder. If the extruder barrel has multiple sections and the individual sections are set to different temperatures, the highest of these is taken as the barrel temperature.
得られた多層構造体に対して、必要に応じて(加熱)延伸処理を施してもよい。延伸処理は、一軸延伸、二軸延伸のいずれであってもよく、二軸延伸の場合は同時延伸であっても逐次延伸であってもよい。また、延伸方法としてはロール延伸法、テンター延伸法、チューブラー延伸法、延伸ブロー法、真空圧空成形等のうち延伸倍率の高いものも採用できる。延伸温度は、多層構造体近傍の温度で、通常40〜170℃、好ましくは60〜160℃程度の範囲から選ばれる。延伸温度が低すぎた場合は延伸性が不良となり、高すぎた場合は安定した延伸状態を維持することが困難となる。 The obtained multilayer structure may be subjected to (heating) stretching treatment, if necessary. The stretching treatment may be either uniaxial stretching or biaxial stretching, and in the case of biaxial stretching, it may be simultaneous stretching or sequential stretching. Further, as the stretching method, a roll stretching method, a tenter stretching method, a tubular stretching method, a stretching blow method, vacuum compressed air forming, or the like, which has a high stretching ratio, can also be adopted. The stretching temperature is a temperature in the vicinity of the multilayer structure, and is usually selected from the range of about 40 to 170 ° C., preferably about 60 to 160 ° C. If the stretching temperature is too low, the stretchability becomes poor, and if it is too high, it becomes difficult to maintain a stable stretched state.
なお、延伸後に寸法安定性を付与することを目的として、さらに熱固定を行ってもよい。熱固定は周知の手段で実施可能であり、例えば上記多層構造体(形態は延伸フィルム状)を、緊張状態を保ちながら通常80〜180℃、好ましくは100〜165℃で通常2〜600秒間程度熱処理を行う。 Further, thermal fixing may be performed for the purpose of imparting dimensional stability after stretching. The heat treatment can be carried out by a well-known means. For example, the above-mentioned multilayer structure (in the form of a stretched film) is usually held at 80 to 180 ° C., preferably 100 to 165 ° C. for about 2 to 600 seconds while maintaining a tense state. Perform heat treatment.
このようにして得られた本発明の多層構造体は、ガスバリア層であるEVOH層(A)の少なくとも一方の面に、水蒸気透過度の低い環状オレフィン系樹脂層(C)が、接着性樹脂(B)を介して積層されており、酸素および水蒸気に対するガスバリア性に優れている。しかも、レトルト処理時に水分がEVOH層(A)に浸入したとしても、上記EVOH層(A)に含まれる乾燥剤(D)が、上記水分を吸収するため、EVOH層(A)本来のガスバリア性が損なわれることがない。そして、レトルト処理後も、上記水分は、乾燥剤(D)に吸収された状態で留まるため、EVOH層(A)のガスバリア性が低下することがない。したがって、レトルト処理直後から直ちに優れたガスバリア性を示し、外観上の問題を生じることもなく、良好な品質を長く維持することができる。 In the multilayer structure of the present invention thus obtained, a cyclic olefin resin layer (C) having a low water vapor transmission rate is formed on at least one surface of the EVOH layer (A), which is a gas barrier layer, as an adhesive resin ( It is laminated via B) and has excellent gas barrier properties against oxygen and water vapor. Moreover, even if water penetrates into the EVOH layer (A) during the retort treatment, the desiccant (D) contained in the EVOH layer (A) absorbs the water, so that the EVOH layer (A) has the original gas barrier property. Is not impaired. Then, even after the retort treatment, the water remains absorbed by the desiccant (D), so that the gas barrier property of the EVOH layer (A) does not deteriorate. Therefore, it exhibits excellent gas barrier properties immediately after the retort treatment, does not cause any problems in appearance, and can maintain good quality for a long time.
なお、上記多層構造体(延伸したものを含む)の厚み、さらには多層構造体を構成するEVOH層(A)、接着性樹脂層(B)および環状オレフィン系樹脂層(C)の厚みは、層構成、各層の樹脂の種類、用途や包装形態、要求される物性などにより一概にいえないが、多層構造体全体の厚みは、通常10〜5000μm、好ましくは30〜3000μm、特に好ましくは50〜2000μmである。そして、上記EVOH層(A)の厚みは、通常1〜500μm、好ましくは3〜300μm、特に好ましくは5〜200μmであり、上記接着性樹脂層(B)の厚みは、通常0.5〜250μm、好ましくは1〜150μm、特に好ましくは3〜100μmである。また、上記環状オレフィン系樹脂層(C)の厚みは通常1〜300μm、好ましくは5〜200μm、特に好ましくは10〜100μmである。 The thickness of the multilayer structure (including the stretched one), and the thickness of the EVOH layer (A), the adhesive resin layer (B), and the cyclic olefin resin layer (C) constituting the multilayer structure are determined. Although it cannot be unequivocally determined depending on the layer structure, the type of resin of each layer, the application and packaging form, the required physical properties, etc., the thickness of the entire multilayer structure is usually 10 to 5000 μm, preferably 30 to 3000 μm, and particularly preferably 50 to. It is 2000 μm. The thickness of the EVOH layer (A) is usually 1 to 500 μm, preferably 3 to 300 μm, particularly preferably 5 to 200 μm, and the thickness of the adhesive resin layer (B) is usually 0.5 to 250 μm. It is preferably 1 to 150 μm, particularly preferably 3 to 100 μm. The thickness of the cyclic olefin resin layer (C) is usually 1 to 300 μm, preferably 5 to 200 μm, and particularly preferably 10 to 100 μm.
そして、上記EVOH層(A)の厚みと上記接着性樹脂層(B)の厚みの比(共に単層の厚み)A/Bは、通常1/10〜10/1、好ましくは1/5〜5/1、特に好ましくは1/3〜3/1である。上記A/Bが小さすぎる場合、ガスバリア性が不充分となるおそれがあり、逆に大きすぎる場合、接着性が不充分になるおそれがある。 The ratio of the thickness of the EVOH layer (A) to the thickness of the adhesive resin layer (B) (both the thickness of a single layer) A / B is usually 1/10 to 10/1, preferably 1/5 to 1/5. It is 5/1, particularly preferably 1/3 to 3/1. If the A / B is too small, the gas barrier property may be insufficient, and if it is too large, the adhesiveness may be insufficient.
また、上記EVOH層(A)の厚みと上記環状オレフィン系樹脂層(C)の厚みの比(共に単層の厚み)A/Cは、通常1/50〜10/1、好ましくは1/30〜5/1、特に好ましくは1/10〜3/1である。上記A/Cが小さすぎる場合、レトルト処理により悪化したEVOH樹脂のガスバリア性の回復速度が低下するおそれがあり、逆に大きすぎる場合、レトルト処理時に多層構造体中に水が浸入しやすくなり、ガスバリア性や接着強度の低下を引き起こすおそれがある。 The ratio of the thickness of the EVOH layer (A) to the thickness of the cyclic olefin resin layer (C) (both the thickness of the single layer) A / C is usually 1/50 to 10/1, preferably 1/30. ~ 5/1, particularly preferably 1 / 10-3 / 1. If the A / C is too small, the recovery rate of the gas barrier property of the EVOH resin deteriorated by the retort treatment may decrease, and if it is too large, water tends to infiltrate into the multilayer structure during the retort treatment. It may cause a decrease in gas barrier property and adhesive strength.
[多層構造体の用途]
本発明の多層構造体は、一般的な食品の他、マヨネーズ、ドレッシング等の調味料、味噌等の発酵食品、サラダ油等の油脂食品、飲料、化粧品、医薬品等の各種の包装材料容器、包装用フィルム等の包装材料のガスバリア層として好適に用いることができる。
特に、本発明の多層構造体は、熱水処理後のガスバリア性が優れるため、熱水処理を行う食品の包装材料として特に有用である。
[Use of multi-layer structure]
The multilayer structure of the present invention is used for general foods, seasonings such as mayonnaise and dressings, fermented foods such as miso, fats and oils foods such as salad oil, various packaging material containers for beverages, cosmetics, pharmaceuticals, and packaging. It can be suitably used as a gas barrier layer for packaging materials such as films.
In particular, the multilayer structure of the present invention is particularly useful as a packaging material for foods to be treated with hot water because it has excellent gas barrier properties after hot water treatment.
以下、実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特にことわりのない限り、以下「部」、「%」とあるのは、重量基準を意味する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples as long as the gist of the present invention is not exceeded. Unless otherwise specified, the terms "part" and "%" below mean the weight standard.
実施例に先立って、以下の成分を準備した。 Prior to the examples, the following ingredients were prepared.
<EVOH層(A)用の樹脂組成物>
A−1:EVOH[エチレン含有量29モル%、ケン化度99.6モル%、MFR3.8g/10分(210℃、荷重2160g)、溶融粘度2200Pa・s(250℃、剪断速度25/秒)、揮発分0.2%]90部と、乾燥剤(D)であるジクエン酸三マグネシウム無水物(Jungbunzlauer社製)10部とを、ミキシングゾーンを2箇所有する二軸押出機にて、溶融混練してなるEVOH系樹脂組成物
A−2:EVOH[エチレン含有量29モル%、ケン化度99.8モル%、MFR3.8g/10分(210℃、荷重2160g)]
<Resin composition for EVOH layer (A)>
A-1: EVOH [ethylene content 29 mol%, saponification degree 99.6 mol%, MFR 3.8 g / 10 minutes (210 ° C, load 2160 g), melt viscosity 2200 Pa · s (250 ° C, shear rate 25 / sec) ), Volatile content 0.2%] 90 parts and 10 parts of trimagnesium dicitrate anhydride (manufactured by Jungbunzer), which is a desiccant (D), are melted in a twin-screw extruder having two mixing zones. Kneaded EVOH resin composition A-2: EVOH [ethylene content 29 mol%, saponification degree 99.8 mol%, MFR 3.8 g / 10 minutes (210 ° C., load 2160 g)]
<接着性樹脂層(B)用の樹脂組成物>
B−1:無水マレイン酸変性ポリプロピレン[三井化学社製、「Admer QF551」、融点135℃、溶融粘度926Pa・s(210℃、剪断速度25/秒)]
<Resin composition for adhesive resin layer (B)>
B-1: Maleic anhydride-modified polypropylene [Mitsui Chemicals, Inc., "Admer QF551", melting point 135 ° C., melt viscosity 926 Pa · s (210 ° C., shear rate 25 / sec)]
<環状オレフィン系樹脂層(C)用の樹脂組成物>
C−1:環状オレフィン系ポリマー[日本ゼオン社製、「ZEONEX 690R」、ガラス転移温度(Tg)135℃、溶融粘度1600Pa・s(250℃、剪断速度25/秒)]
<Resin composition for cyclic olefin resin layer (C)>
C-1: Cyclic olefin polymer [Zeon Corporation, "ZEONEX 690R", glass transition temperature (Tg) 135 ° C, melt viscosity 1600 Pa · s (250 ° C, shear rate 25 / sec)]
[実施例1〜6、比較例1〜3]
上記の各成分を用い、3種5層型フィードブロック、多層構造体成形用ダイ、および引取機を有する共押出多層構造体成形装置により、下記条件で共押出を実施し、冷却水の循環するチルロールにより冷却して3種5層の多層構造体(環状オレフィン系樹脂層(C)/接着性樹脂層(B)/EVOH層(A)/接着性樹脂層(B)/環状オレフィン系樹脂層(C)のフィルム)を作製した。各層の構成と厚みは、後記の表1に示すとおりである。
[Examples 1 to 6, Comparative Examples 1 to 3]
Using each of the above components, coextrusion is carried out under the following conditions by a coextrusion multilayer structure molding apparatus having a three-kind five-layer feed block, a die for molding a multilayer structure, and a take-up machine, and the cooling water is circulated. A multilayer structure of 3 types and 5 layers cooled by chill roll (cyclic olefin resin layer (C) / adhesive resin layer (B) / EVOH layer (A) / adhesive resin layer (B) / cyclic olefin resin layer (C) film) was produced. The structure and thickness of each layer are as shown in Table 1 below.
<押出成形条件>
・環状オレフィン系樹脂層(C):40mmφ単軸押出機(バレル温度:240℃)
・EVOH層(A):40mmφ単軸押出機(バレル温度:240℃)
・接着性樹脂層(B):32mmφ単軸押出機(バレル温度:240℃)
・ダイ:4種5層型フィードブロックダイ(ダイ温度:240℃)
・冷却ロール温度:80℃
<Extrusion molding conditions>
-Cyclic olefin resin layer (C): 40 mmφ single-screw extruder (barrel temperature: 240 ° C)
-EVOH layer (A): 40 mmφ single-screw extruder (barrel temperature: 240 ° C)
-Adhesive resin layer (B): 32 mmφ single-screw extruder (barrel temperature: 240 ° C)
・ Die: 4 types, 5 layers type feed block die (die temperature: 240 ° C)
-Cooling roll temperature: 80 ° C
そして、得られた各多層構造体から10cm×10cmの大きさの試験片を切り出し、
高温高圧調理殺菌装置(日阪製作所社製、「Flavor Ace RCS−40RTGN」)を用いて、100℃で30分間、レトルト処理を行った後、以下のとおり、各試験片のガスバリア性(酸素透過度)について評価した。
Then, a test piece having a size of 10 cm × 10 cm was cut out from each of the obtained multilayer structures.
After retort treatment at 100 ° C. for 30 minutes using a high-temperature high-pressure cooking sterilizer (“Flavor Ace RCS-40RTGN” manufactured by Hisaka Works), the gas barrier properties (oxygen permeation) of each test piece are as follows. Degree) was evaluated.
<ガスバリア性の評価>
上記レトルト処理後の各試験片に対し、装置から取り出した直後に両表面に付着した水分を完全に取り除いた後、酸素透過率測定装置(MOCON社製、「Ox−Tran2/21」)を用いて、各試験片の酸素透過度(cc/m2.day.atm)を測定し、測定開始から2時間後の値を評価した。したがって、本発明において、「レトルト処理を行った直後」とは、レトルト処理を終えて2時間後のことをいう。
なお、測定条件は、試験片に対し、内側湿度90%RH、外側湿度50%RH、温度23℃、とした。そして、各試験片の厚みが異なるため、厚みの影響をなくすために、測定値は、いずれも厚み20μmでの値に換算した。
<Evaluation of gas barrier property>
For each test piece after the retort treatment, immediately after taking it out from the apparatus, the moisture adhering to both surfaces is completely removed, and then an oxygen permeability measuring apparatus (“Ox-Tran2 / 21” manufactured by MOCON) is used. Te, the oxygen permeability of each specimen (cc / m 2 .day.atm) was measured to evaluate the value of the 2 hours after the start of measurement. Therefore, in the present invention, "immediately after the retort treatment" means two hours after the retort treatment is completed.
The measurement conditions were 90% RH inside humidity, 50% RH outside humidity, and a temperature of 23 ° C. with respect to the test piece. Since the thickness of each test piece is different, the measured values were all converted to values at a thickness of 20 μm in order to eliminate the influence of the thickness.
これらの結果を、下記の表1に併せて示す。 These results are also shown in Table 1 below.
上記の結果から、実施例1〜6品はいずれも、比較例1〜3品に比べて、レトルト処理後の酸素透過度が低く抑えられており、高いガスバリア性を発揮することがわかる。 From the above results, it can be seen that all of the products of Examples 1 to 6 have lower oxygen permeability after the retort treatment than the products of Comparative Examples 1 to 6, and exhibit high gas barrier properties.
本発明は、乾燥剤(D)を含むEVOH層(A)と、上記EVOH層(A)に接着性樹脂層(B)を介して積層される環状オレフィン系樹脂層(C)とを備えた多層構造体であり、レトルト処理直後から優れたガスバリア性を発揮する包装材料等として、広く利用することができる。 The present invention includes an EVOH layer (A) containing a desiccant (D) and a cyclic olefin resin layer (C) laminated on the EVOH layer (A) via an adhesive resin layer (B). It is a multi-layer structure and can be widely used as a packaging material or the like that exhibits excellent gas barrier properties immediately after retort treatment.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2021171941A true JP2021171941A (en) | 2021-11-01 |
JP7435200B2 JP7435200B2 (en) | 2024-02-21 |
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Country Status (1)
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