JP2021098233A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】切削液のチャックテーブル機構及びフレームユニットの下面側への付着を抑制することができる切削装置を提供すること。【解決手段】切削装置１は、フレーム２０５の開口２０７を覆うテープ２０６に被加工物２００が貼着されたフレームユニット２０８を保持するチャックテーブル機構１０と、チャックテーブル機構１０に保持されたフレームユニット２０８の被加工物２００に切削液を供給しながら切削する切削ユニット３０と、を含み、チャックテーブル機構１０は、被加工物２００を吸引保持する吸着面１５を有するチャックテーブル本体１１と、チャックテーブル本体１１を囲繞し吸着面１５より低い位置に配置されたエアー噴射口２４から外側の斜め上方に向かってエアー２５を噴射し、フレームユニット２０８のテープ２０６の下面２０９にエアー２５を噴射するエアー噴射ユニット２１と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、切削装置に関する。

デバイスチップの製造工程では、半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の基板の表面に複数の交差する切削予定ライン（ストリート）が設定され、切削予定ラインで区画された各領域にデバイスが設けられる。デバイスが設けられた基板を切削予定ラインに沿って切削すると、個々のデバイスチップが形成される。これを実施するための装置が切削装置（ダイサー）である。

切削作装置は、チャックテーブル機構に被加工物を保持し、切削ブレードに切削液を供給しながら被加工物をチップに分割する。

チャックテーブル機構は、凹部を有する枠体と、該枠体の凹部を埋めるように配設され多孔質部材で形成された吸着部と、を備える本体を有し、該吸着部の上面がチャックテーブル機構の吸着面となる。チャックテーブル機構は、一端が吸引源に接続された吸引路を内部に有し、該吸引路の他端が吸着部に接続されている。

切削装置は、切削ブレードにより被加工物を切削すると、被加工物から加工屑が生じて飛散する。また、加工により熱が生じる。そこで、チャックテーブル機構に保持された被加工物を切削ブレードで切削する際には、切削屑や熱を排除するために、切削ブレード及び被加工物に切削液が供給される。加工が終了すると、被加工物に付着した切削液はエアーカーテンの下を通過することである程度除去される（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１８−１１３３７３号公報

しかしながら、切削加工中に切削ブレード及び被加工物に供給された切削液は、被加工物からテープ及びフレームを伝って外周側に流れて排出される際、一部がフレームユニットの裏面側に伝わり、被加工物を保持するチャックテーブル機構の枠体に到達する場合がある。到達した切削液によって、切削装置は、チャックテーブル機構の多孔質部材を枠体に固定する接着材が変質して、多孔質部材が剥離しやすくなったり、切削屑を含む切削液によって多孔質材が目詰まったり、フレームユニットの下面側に付着した切削液が、加工後に搬送先で垂れ、汚染の原因となる恐れがある。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、切削液のチャックテーブル機構及びフレームユニットの下面側への付着を抑制することができる切削装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、環状のフレームの開口を覆うテープに被加工物が貼着されて形成されたフレームユニットを保持するチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機構に保持された該フレームユニットの被加工物に切削液を供給しながら、該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、を含む切削装置であって、該チャックテーブル機構は、該テープを介して該被加工物を吸引保持する吸着面を有するチャックテーブル本体と、該チャックテーブル本体を囲繞し該吸着面より低い位置に配置されたエアー噴射口から、該チャックテーブル本体の外側の斜め上方に向かってエアーを噴射し、該チャックテーブル本体の外周にはみ出した該フレームユニットの該テープの下面にエアーを噴射するエアー噴射ユニットと、を備え、該テープの下面に該切削液が付着するのが抑制されることを特徴とする。

前記切削装置において、該チャックテーブル機構は、該エアー噴射ユニットより該チャックテーブル本体の外周に設置され、該吸着面より低い高さで該フレームユニットの該フレームを保持するフレーム保持ユニットを備えても良い。

本願発明は、切削液のチャックテーブル機構及びフレームユニットの下面側への付着を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された切削装置のチャックテーブル機構とフレームユニットの平面図である。 図３は、図１に示された切削装置の切削加工中を一部断面で示す側面図である。 図４は、実施形態２に係る切削装置の切削加工中を一部断面で示す側面図である。 図５は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る切削装置のエアー噴射ユニットの平面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置のチャックテーブル機構とフレームユニットの平面図である。図３は、図１に示された切削装置の切削加工中を一部断面で示す側面図である。

実施形態１に係る切削装置１は、被加工物２００を切削加工する加工装置である。なお、実施形態１に係る切削装置の加工対象の被加工物２００は、図１及び図２に示すように、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって区画された領域にデバイス２０３が形成されている。デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。

また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のＱＦＮ（Quad Flat No leaded）パッケージ基板等の樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板、ガラス基板等でも良い。

実施形態１において、被加工物２００の外径よりも大径な円形でかつ外縁部に環状のフレーム２０５が貼着されたテープ２０６が、被加工物２００の表面２０１と反対側の裏面２０４に貼着されて、フレーム２０５の開口２０７内に支持されて、フレームユニット２０８を構成する。フレームユニット２０８は、環状のフレーム２０５の開口２０７を覆うテープ２０６に被加工物２００が貼着されて形成されている。

図１に示された切削装置１は、フレームユニット２０８をチャックテーブル機構１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード３１で被加工物２００を切削加工する加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、フレームユニット２０８を吸着面１５で吸引保持するチャックテーブル機構１０と、チャックテーブル機構１０に保持されたフレームユニット２０８の被加工物２００に切削液を供給しながら被加工物２００を切削ブレード３１で切削する切削ユニット３０と、チャックテーブル機構１０に保持された被加工物２００を撮影する撮像ユニット４０と、制御ユニット１００とを備える。

また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル機構１０と切削ユニット３０とを相対的に移動させる移動ユニット５０を備える。移動ユニット５０は、チャックテーブル機構１０を水平方向及び装置本体２の短手方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット５１と、切削ユニット３０を水平方向及び装置本体２の長手方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット５２と、切削ユニット３０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット５３と、チャックテーブル機構１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転するとともにＸ軸移動ユニット５１によりチャックテーブル機構１０とともにＸ軸方向に加工送りされる回転移動ユニット５４とを備える。

Ｘ軸移動ユニット５１は、チャックテーブル機構１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル機構１０と切削ユニット３０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｘ軸移動ユニット５１は、チャックテーブル機構１０を被加工物２００が搬入出される搬入出領域と、チャックテーブル機構１０に保持された被加工物２００が切削ユニット３０により切削される加工領域とに亘ってＸ軸方向に移動させる。

Ｙ軸移動ユニット５２は、切削ユニット３０を回転移動ユニット５４とともに割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル機構１０と切削ユニット３０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５３は、切削ユニット３０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル機構１０と切削ユニット３０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。

Ｘ軸移動ユニット５１、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット５３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル機構１０又は切削ユニット３０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

チャックテーブル機構１０は、図１、図２及び図３に示すように、チャックテーブル本体１１と、エアー噴射ユニット２１とを備える。チャックテーブル本体１１は、円盤形状であり、吸着面１５を有する。チャックテーブル本体１１は、ステンレス鋼等の金属により構成されかつ回転移動ユニット５４により軸心回りに回転されるとともに上面の中央に凹部１２が形成された円盤状の枠体１３と、枠体１３の凹部１２内に嵌め込まれた円板状の吸着部材１４とを備える。吸着部材１４は、ポーラスセラミック等から形成され、上面がテープ２０６を介して被加工物２００が載置されて、被加工物２００を吸引保持する吸着面１５である。吸着部材１４の吸着面１５と枠体１３の上面とは、同一平面上に配置されている。

チャックテーブル本体１１は、凹部１２内の空間が開閉弁１６を介して吸引源１７と接続され、吸引源１７により吸引されることで、吸着面１５に載置された被加工物２００を吸引保持する。実施形態１では、チャックテーブル本体１１は、テープ２０６を介して被加工物２００の裏面２０４側を吸引保持する。なお、実施形態１では、チャックテーブル本体１１に被加工物２００が吸引保持されたフレームユニット２０８は、テープ２０６及びフレーム２０５がチャックテーブル本体１１の外周側にはみ出る。

エアー噴射ユニット２１は、図２に示すように、チャックテーブル本体１１の外周側に配置されて、チャックテーブル本体１１を囲繞する円環状に形成されている。エアー噴射ユニット２１は、チャックテーブル本体１１の外周を全周に亘って囲んだチューブにより構成されている。また、エアー噴射ユニット２１は、上端部がチャックテーブル本体１１の吸着面１５よりも低い位置に位置するように、枠体１３の外周面に取り付けられている。エアー噴射ユニット２１は、開閉弁２２を介してエアー供給源２３より加圧されたエアー２５（図３に示す）が供給される。

エアー噴射ユニット２１は、上端部にエアー噴射口２４が複数設けられている。エアー噴射口２４は、エアー噴射ユニット２１の上端部を貫通しているとともに、エアー噴射ユニット２１の全周に亘って等間隔に設けられている。エアー噴射口２４は、エアー噴射ユニット２１の上端部を貫通しているために、吸着面１５よりも低い位置に配置されている。エアー噴射口２４の平面形状は、丸形でも良く、楕円形等の長孔形状でも良い。エアー噴射口２４の平面形状が楕円形等の長孔形状である場合、エアー噴射口２４の長手方向は、エアー噴射ユニット２１の径方向と平行であるのが望ましい。エアー噴射口２４の平面形状が楕円形等の長孔形状である場合、例えば、エアー噴射口２４の長手方向の内径が１．５ｍｍでかつ短手方向の内径が０．５ｍｍである。

エアー噴射口２４は、エアー噴射ユニット２１から供給された加圧されたエアー２５を噴射する。なお、実施形態１において、エアー噴射口は、上方に向けてエアー２５を噴射するとともに、上方に向かうにしたがって徐々にチャックテーブル機構１０の外周に向かってＺ軸方向に対して傾いた角度θでエアー２５を噴射する。なお、角度θは、エアー噴射口２４から噴射されるエアー２５の流れの中心の方向とＺ軸方向とのなす角度である。前述した構成によって、エアー噴射ユニット２１は、エアー噴射口２４からチャックテーブル本体１１の外側の斜め上方（上方に向かうにしたがって徐々にチャックテーブル機構１０の外周側に向かう方向）に向かってエアー２５を噴射し、チャックテーブル本体１１の外周にはみ出したフレームユニット２０８のテープ２０６の下面２０９にエアー２５を噴射する。

また、チャックテーブル機構１０は、Ｘ軸移動ユニット５１により搬入出領域と加工領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット５４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。

切削ユニット３０は、チャックテーブル機構１０に保持されたフレームユニット２０８の被加工物２００を切削する切削ブレード３１を着脱自在に装着した切削手段である。切削ユニット３０は、チャックテーブル機構１０に保持されたフレームユニット２０８の被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット５２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット３０は、Ｙ軸移動ユニット５２、Ｚ軸移動ユニット５３などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３に支持されている。

切削ユニット３０は、図１及び図３に示すように、切削ブレード３１と、Ｙ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング３２と、スピンドルハウジング３２に軸心回りに回転可能に設けられかつ図示しないモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード３１が装着されるスピンドル３３とを備える。スピンドルハウジング３２の先端面に固定されたブレードカバー３４とを備える。

切削ブレード３１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード３１は、円環状の円形基台３１１と、円形基台３１１の外周縁に配設されて被加工物２００を切削する円環状の切り刃３１２とを備える所謂ハブブレードである。切り刃３１２は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード３１は、切り刃３１２のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。

スピンドル３３は、モータにより軸心回りに回転することで、切削ブレード３１を軸心回りに回転させる。実施形態１において、スピンドル３３の回転数は、３００００ｒｐｍ以上でかつ１０００００ｒｐｍ以下である。切削ブレード３１は、スピンドル３３により軸心回りに回転されるため、被加工物２００を切削する切り刃３１２の下端から回転方向の後側に向かって被加工物２００を切削して生じる切削屑とともに切削液を噴射する。なお、スピンドル３３の回転数が、３００００ｒｐｍ以上でかつ１０００００ｒｐｍ以下の高速であるために、切削ブレード３１の切り刃３１２の下端より回転方向の後側に向かって飛散される切削液は、ミストになった状態で飛散される。

ブレードカバー３４は、切削ブレード３１の少なくとも上方を覆うものである。ブレードカバー３４は、スピンドルハウジング３２の先端面に固定されている。また、ブレードカバー３４は、シャワーノズル３５と、一対のブレードノズル３６とを備える。シャワーノズル３５は、切削ブレード３１の切り刃３１２の刃先とＸ軸方向に対面し、切削中に切削ブレード３１の切り刃３１２の刃先に切削液を供給する。ブレードノズル３６は、Ｘ軸方向と平行に延在し、互いにＹ軸方向に間隔をあけて配置されている。ブレードノズル３６は、互いの間に切削ブレード３１の切り刃３１２の下端を位置づけており、切削中に切削ブレード３１の切り刃３１２の下端に切削液を供給する。

なお、切削ユニット３０の切削ブレード３１及びスピンドル３３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。

撮像ユニット４０は、切削ユニット３０と一体的に移動するように、切削ユニット３０に固定されている。撮像ユニット４０は、チャックテーブル機構１０に保持された切削加工前のフレームユニット２０８の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット４０は、チャックテーブル機構１０に保持されたフレームユニット２０８の被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード３１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

また、切削装置１は、チャックテーブル機構１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット３０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット３０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット３０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル機構１０のＸ軸方向、切削ユニット３０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、切削装置１の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。

また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を含むフレームユニット２０８を複数枚収容するカセット６１が載置されかつカセット６１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ６０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット７０と、カセット６１に被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００を搬送する搬送ユニット８０と、装置本体２上の加工領域と搬入出領域との間に設けられ、加工領域から搬入出領域に向かって移動する切削加工後のフレームユニット２０８の被加工物２００の表面に向けて加圧されたエアーを吹きつけて、被加工物２００の表面２０１から切削液を除去するエアーカーテン９０とを備える。

制御ユニット１００は、切削装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。実施形態１において、入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

前述した構成の切削装置１は、オペレータ等が加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、被加工物２００を収容したカセット６１がカセットエレベータ６０に載置され、オペレータ等からの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作を開始すると、切削装置１は、スピンドル３３を軸心回りに回転し、ノズル３５，３６から切削液を供給する。切削装置１は、搬送ユニット８０がカセット６１内からフレームユニット２０８を一枚取り出して、チャックテーブル機構１０の吸着面１５にフレームユニット２０８のテープ２０６を介して被加工物２００の裏面２０４側を載置する。

切削装置１は、テープ２０６を介して被加工物２００を吸着面１５に吸引保持し、エアー噴射ユニット２１のエアー噴射口２４からエアー２５を噴射する。切削装置１は、移動ユニット５０により搬入出領域から加工領域に向けてチャックテーブル機構１０を撮像ユニット４０の下方まで移動し、撮像ユニット４０によりチャックテーブル機構１０に吸引保持した被加工物２００を撮像して、アライメントを遂行する。

切削装置１は、加工内容情報に基づいて、図３に示すように、移動ユニット５０により、切削ブレード３１と被加工物２００とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながら被加工物２００の分割予定ライン２０２に切削ブレード３１をテープ２０６に到達するまで切り込ませて切削する。切削装置１は、被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２を切削すると、エアーカーテン９０からエアーを噴射して、チャックテーブル機構１０を加工領域から搬入出領域に向けて移動する。

切削装置１は、搬入出領域においてチャックテーブル機構１０の移動を停止し、エアー噴射ユニット２１のエアー２５の噴射及びチャックテーブル機構１０の被加工物２００の吸引保持を停止し、エアーカーテン９０からのエアーの噴射を停止する。切削装置１は、搬送ユニット８０により被加工物２００を洗浄ユニット７０に搬送し、洗浄ユニット７０で洗浄した後、搬送ユニット８０によりカセット６１内に搬入する。切削装置１は、カセット６１内のフレームユニット２０８の被加工物２００を１枚ずつ順に切削加工する。切削装置１は、カセット６１内の全てのフレームユニット２０８の被加工物２００を切削加工すると、加工動作を終了する。

従来から用いられてきた切削装置では、切削加工中に供給される切削液がミスト化するなどして、テープ２０６の下面２０９側まで回り込み、チャックテーブル機構１０及びフレームユニット２０８の下面１０９に付着する恐れがあった。そこで、以上説明したように、実施形態１に係る切削装置１は、切削加工中にチャックテーブル本体１１の外周に設けたエアー噴射ユニット２１の吸着面１５よりも低い位置に配置されたエアー噴射口２４からテープ２０６の下面２０９に向けてエアー２５を噴射して、フレームユニット２０８のテープ２０６の下面２０９に切削液が付着するのが抑制される。

切削装置１は、エアー噴射口２４からエアー２５を斜め上方でかつ且つ外周向きに噴射することで、効果的にテープ２０６の下面２０９に沿ってエアー２５が流れ、テープ２０６の下面２０９の広い範囲で切削液の付着を抑制することができる。その結果、切削装置１は、切削液のチャックテーブル機構１０及びフレームユニット２０８の下面２０９側への付着を抑制することができるという効果を奏する。また、切削装置１は、エアー噴射口２４からエアー２５を斜め上方でかつ且つ外周向きに噴射して、効果的にテープ２０６の下面２０９に沿ってエアー２５が流れるので、テープ２０６が上方に浮き上がり切削ブレード３１に接触することを抑制でき、切削加工を妨害することがないという効果を奏する。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態２に係る切削装置の切削加工中を一部断面で示す側面図である。なお、図４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る切削装置１−２は、図４に示すように、チャックテーブル機構１０−２が、エアー噴射ユニット２１よりチャックテーブル本体１１の外周に設置され、吸着面１５より低い高さでフレームユニット２０８のフレーム２０５をクランプして保持するフレーム保持ユニット１８を備えること以外、実施形態１と同じある。フレーム保持ユニット１８は、チャックテーブル機構１０−２が吸着面１５にフレームユニット２０８の被加工物２００を吸引保持する際に、フレームユニット２０８のフレーム２０５をクランプして保持する。

実施形態２に係る切削装置１−２は、切削加工中にチャックテーブル本体１１の外周に設けたエアー噴射ユニット２１の吸着面１５よりも低い位置に配置されたエアー噴射口２４からテープ２０６の下面２０９に向けてエアー２５を噴射するので、実施形態１と同様に、切削液のチャックテーブル機構１０−２及びフレームユニット２０８の下面２０９側への付着を抑制することができるとともに、テープ２０６が上方に浮き上がり切削ブレード３１に接触することを抑制でき、切削加工を妨害することがないという効果を奏する。

また、切削装置１−２は、フレーム保持ユニット１８を備えているので、切削加工中にテープ２０６やフレーム２０５が上方に浮き上がることを抑制することができる。

〔変形例〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る切削装置のエアー噴射ユニットの平面図である。なお、図５は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

変形例に係る切削装置１は、エアー噴射ユニット２１−１が、図５に示すように、複数の直線状の円筒状の配管部材２７と、２つの配管部材２７同士を連結する複数の継手２６とを備えて構成されている。変形例では、エアー噴射ユニット２１は、８本の配管部材２７と、８個の継手２６とを備えている。配管部材２７は、エアー噴射口２４が設けられている。変形例に係るエアー噴射ユニット２１は、配管部材２７と継手２６との少なくとも一方がチャックテーブル本体１１の枠体１３の外周面に固定される。

変形例に係る切削装置１は、切削加工中にチャックテーブル本体１１の外周に設けたエアー噴射ユニット２１の吸着面１５よりも低い位置に配置されたエアー噴射口２４からテープ２０６の下面２０９に向けてエアー２５を噴射するので、実施形態１及び実施形態２と同様に、切削液のチャックテーブル機構１０及びフレームユニット２０８の下面２０９側への付着を抑制することができるとともに、テープ２０６が上方に浮き上がり切削ブレード３１に接触することを抑制でき、切削加工を妨害することがないという効果を奏する。

次に、本発明の発明者らは実施形態１に示された切削装置１の効果を確認した。結果を以下の表１に示す。

比較例は、角度θが０度である事以外、実施形態１に係る切削装置１と構成が同じものである。本発明品は、角度が４５度である実施形態１に係る切削装置１である。表１においては、比較例及び本発明品のチャックテーブル機構１０にフレームユニット２０８の被加工物２００を吸引保持し、切削液を供給しながらスピンドル３３により切削ブレード３１を回転した時のチャックテーブル機構１０のチャックテーブル本体１１及びテープ２０６の下面２０９への切削液の付着の有無を確認した。

表１によれば、比較例ではチャックテーブル本体１１及びテープ２０６の下面２０９に切削液が付着したのに対し、本発明品ではチャックテーブル機構１０のチャックテーブル本体１１及びテープ２０６の下面２０９に切削液が付着しなかった。したがって、表１によれば、切削加工中にチャックテーブル本体１１の外周に設けたエアー噴射ユニット２１の吸着面１５よりも低い位置に配置されたエアー噴射口２４からテープ２０６の下面２０９に向けてエアーを噴射することで、切削液のチャックテーブル機構１０及びフレームユニット２０８の下面２０９側への付着を抑制することができることが明らかとなった。また、表１によれば、エアー噴射口２４からエアー２５を斜め上方でかつ且つ外周向きに噴射することで、切削液のチャックテーブル機構１０及びフレームユニット２０８の下面２０９側への付着を抑制することができることが明らかとなった。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、本発明は、エアー噴射口２４の形状は、実施形態等に記載された形状に限定されずに、ドット状でも良いし、スリット状でも良い。

１，１−２ 切削装置
１０，１０−２ チャックテーブル機構
１１ チャックテーブル本体
１５ 吸着面
１８ フレーム保持ユニット
２１ エアー噴射ユニット
２４ エアー噴射口
２５ エアー
３０ 切削ユニット
３１ 切削ブレード
２００ 被加工物
２０５ フレーム
２０６ テープ
２０７ 開口
２０８ フレームユニット
２０９ 下面

Claims (2)

1. 環状のフレームの開口を覆うテープに被加工物が貼着されて形成されたフレームユニットを保持するチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機構に保持された該フレームユニットの被加工物に切削液を供給しながら、該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、を含む切削装置であって、
   該チャックテーブル機構は、
   該テープを介して該被加工物を吸引保持する吸着面を有するチャックテーブル本体と、
   該チャックテーブル本体を囲繞し該吸着面より低い位置に配置されたエアー噴射口から、該チャックテーブル本体の外側の斜め上方に向かってエアーを噴射し、該チャックテーブル本体の外周にはみ出した該フレームユニットの該テープの下面にエアーを噴射するエアー噴射ユニットと、を備え、
   該テープの下面に該切削液が付着するのが抑制されることを特徴とする切削装置。
2. 該チャックテーブル機構は、該エアー噴射ユニットより該チャックテーブル本体の外周に設置され、該吸着面より低い高さで該フレームユニットの該フレームを保持するフレーム保持ユニットを備える請求項１に記載の切削装置。

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