JP2021064985A - Non-contact power supply device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、非接触給電装置に関する。 The present invention relates to a non-contact power feeding device.
従来、非接触給電装置として、不動部に設けられた給電コイル部と、回転部に設けられた複数の受電コイル部と、を備え、給電コイル部に供給された電力を非接触で受電コイル部へ供給する磁界結合方式によるワイヤレス電力伝送装置が知られている(特許文献1参照)。 Conventionally, as a non-contact power feeding device, a power feeding coil unit provided in an immovable part and a plurality of power receiving coil parts provided in a rotating part are provided, and the power supplied to the power feeding coil part is non-contactly provided in the power receiving coil part. A wireless power transmission device based on a magnetic field coupling method is known (see Patent Document 1).
上述のようなワイヤレス電力伝送装置では、充電のために給電コイル部と受電コイル部とを位置合わせする必要があり、少しでも位置がずれると、電力供給の効率が低下するという懸念があった。 In the wireless power transmission device as described above, it is necessary to align the power feeding coil portion and the power receiving coil portion for charging, and there is a concern that the efficiency of power supply will be lowered if the positions are displaced even a little.
本発明は、以上の背景に鑑みてなされたものであり、効率良く電力を供給することができる非接触給電装置を提供することを課題の一例とする。 The present invention has been made in view of the above background, and an example of the present invention is to provide a non-contact power feeding device capable of efficiently supplying electric power.
上記課題は、以下の本発明により解決される。即ち、本発明の非接触給電装置の一態様としては、環状の受電側基体と、環状の送電側基体と、を備え、前記受電側基体及び前記送電側基体の一方が、回転体に設けられ、前記受電側基体及び前記送電側基体の他方が、固定体に設けられ、径方向において、前記受電側基体と前記送電側基体とが対向している。 The above problem is solved by the following invention. That is, as one aspect of the non-contact power feeding device of the present invention, an annular power receiving side base and an annular power transmitting side base are provided, and one of the power receiving side base and the power transmitting side base is provided on the rotating body. The other of the power receiving side base and the power transmitting side base is provided on the fixed body, and the power receiving side base and the power transmitting side base face each other in the radial direction.
本発明の非接触給電装置においては、前記受電側基体が前記回転体の外周面を囲んでおり、前記送電側基体が前記固定体の内周面を囲んでいるものとすることができる。
さらに、前記受電側基体及び前記送電側基体は、それぞれ導電体を備えるものとすることができる。
In the non-contact power feeding device of the present invention, the power receiving side base may surround the outer peripheral surface of the rotating body, and the power transmitting side base may surround the inner peripheral surface of the fixed body.
Further, the power receiving side substrate and the power transmitting side substrate may each include a conductor.
前記複数の導電体としては、前記受電側基体が備える導電体と、前記送電側基体が備える導電体と、で少なくとも一対のコンデンサを形成するものとすることができる。
このとき、前記一対のコンデンサを形成する導電体同士の面積が等しいものとすることができる。
また、前記受電側基体が備える導電体と、前記送電側基体が備える導電体が、それぞれ前記回転体の軸方向に複数並んでいるものとすることができる。
As the plurality of conductors, at least a pair of capacitors may be formed by the conductor included in the power receiving side substrate and the conductor included in the power transmission side substrate.
At this time, the areas of the conductors forming the pair of capacitors can be equal to each other.
Further, it is possible that a plurality of conductors included in the power receiving side substrate and a plurality of conductors included in the power transmitting side substrate are arranged in the axial direction of the rotating body.
本発明の非接触給電装置においては、前記受電側基体が備える複数の導電体同士、及び、前記送電側基体が備える複数の導電体同士は、それぞれ面積が等しいものとすることができる。
また、本発明の非接触給電装置においては、前記受電側基体が備える導電体、及び、前記送電側基体が備える導電体が、導電性の薄膜で形成されているものとすることができる。
In the non-contact power feeding device of the present invention, the plurality of conductors included in the power receiving side substrate and the plurality of conductors included in the power transmitting side substrate can have the same area.
Further, in the non-contact power feeding device of the present invention, the conductor included in the power receiving side substrate and the conductor included in the power transmitting side substrate can be formed of a conductive thin film.
さらに、本発明の非接触給電装置においては、前記回転体の外周面と前記受電側基体との間には電子部品が配置されているものとすることができる。
また、本発明の非接触給電装置においては、前記受電側基体及び前記送電側基体は、それぞれ、同軸上に巻回されたコイルを備え、当該コイル同士が、径方向において対向しているものとすることができる。
Further, in the non-contact power feeding device of the present invention, it is possible that an electronic component is arranged between the outer peripheral surface of the rotating body and the power receiving side substrate.
Further, in the non-contact power feeding device of the present invention, the power receiving side base and the power transmitting side base each include a coil wound coaxially, and the coils face each other in the radial direction. can do.
本発明の非接触給電装置においては、前記受電側基体は、前記回転体の軸方向に対して交差する方向に延在する受電側環状部を介して前記回転体の外周面に固定されており、前記送電側基体は、前記回転体の軸方向に対して交差する方向に延在する送電側環状部を介して前記固定体の内周面に固定されているものとすることができる。
このとき、前記受電側環状部の面に、電子部品が取り付けられた基板が配置されているものとすることができる。
In the non-contact power feeding device of the present invention, the power receiving side substrate is fixed to the outer peripheral surface of the rotating body via a power receiving side annular portion extending in a direction intersecting the axial direction of the rotating body. The power transmission side substrate may be fixed to the inner peripheral surface of the fixed body via a power transmission side annular portion extending in a direction intersecting the axial direction of the rotating body.
At this time, it can be assumed that the substrate on which the electronic component is attached is arranged on the surface of the power receiving side annular portion.
以下、本発明の一例である非接触給電装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一例である非接触給電装置1を示す縦断面図であり、図2は、本実施形態にかかる非接触給電装置を構成する部材を抜き出して示す斜視図である。図3は、本実施形態にかかる非接触給電装置を構成する受電側基体6を示し、図3(a)は側面図、図3(b)は断面図である。図4は、本実施形態にかかる非接触給電装置を構成する送電側基体7を示す断面図である。図5は、本実施形態にかかる非接触給電装置1の一部を抜き出した部分拡大断面図である。図6は、本実施形態にかかる非接触給電装置1のコンデンサを示す回路図である。
Hereinafter, embodiments of the non-contact power feeding device, which is an example of the present invention, will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing a non-contact power feeding device 1 which is an example of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing an extracted member constituting the non-contact power feeding device according to the present embodiment. FIG. 3 shows a power receiving
なお、本実施形態の説明において、軸線x方向における矢印a方向を上側aとし、矢印b方向を下側bとする。また、軸線xに垂直な方向(以下、「径方向cd」ともいう。)において、軸線xから遠ざかる方向(矢印c方向)を外周側cとし、軸線xに向かう方向(矢印d方向)を内周側dとする。 In the description of the present embodiment, the arrow a direction in the axis x direction is defined as the upper side a, and the arrow b direction is defined as the lower side b. Further, in the direction perpendicular to the axis x (hereinafter, also referred to as “diameter direction cd”), the direction away from the axis x (arrow c direction) is the outer peripheral side c, and the direction toward the axis x (arrow d direction) is inside. Let it be the peripheral side d.
本実施形態にかかる非接触給電装置は、電動アシスト自転車の左右のペダルに加えられた力がカムシャフトを介して回転力として伝えられるボトムブラケットに適用した例である。なお、当該ボトムブラケットには、補助動力用のモータ(不図示)が取り付けられている。 The non-contact power feeding device according to this embodiment is an example applied to a bottom bracket in which the force applied to the left and right pedals of the electrically power assisted bicycle is transmitted as a rotational force via a camshaft. A motor for auxiliary power (not shown) is attached to the bottom bracket.
図1に示されるように、本実施形態の非接触給電装置1は、回転体2と、回転体2を囲む固定体3と、回転体2の外周面部2cに設けられた電子部品4と、を備えている。
回転体2は、軸線x方向の両端部が不図示のカムシャフトを介してペダルに接続され、人がペダルを回転させることにより回転体2が軸線xを中心に回転する。
As shown in FIG. 1, the non-contact power feeding device 1 of the present embodiment includes a rotating
Both ends of the
回転体2の外周面部2cには、後述する受電側基体6が固定されている。
また、回転体2の外周面部2cは、外周側cから内周側dに向けて凹んだ凹部21を有している。凹部21は、回転体2の外周面部2cに沿って環状に形成されている。すなわち、凹部21は、回転体2の外周面部2cを囲んでいる。この凹部21には、電子部品4が収容されている。
A power
Further, the outer
固定体3は、中央に回転体2が挿入される孔部31を有する筒状部材である。
固定体3には、後述する送電側基体7が固定されている。
また、固定体3の上面部3aは、上側aから下側bに向けて凹んだ溝部32を有しており、この溝部32には、固定部材8が挿入される。
The
A power
Further, the
電子部品4は、人がペダルを回転させる力によって変化する回転体2のひずみを測定するひずみゲージである(以下、電子部品を「ひずみゲージ」と称する。)。
ひずみゲージ4は、回転体2の凹部21の内部で、回転体2と、後述する受電側基体6と、の間に挟まれて固定されている。
The
The
図2乃至図4に示されるように、非接触給電装置1は、軸線x方向において下側bに設けられて回転体2に固定された受電側基体6と、軸線x方向において上側aに設けられて固定体3に固定された送電側基体7と、を備えている。この受電側基体6及び送電側基体7を含む非接触給電装置1により、ひずみゲージ4にワイヤレスで電力を供給することができるようになっている。
As shown in FIGS. 2 to 4, the non-contact power feeding device 1 is provided on the power
図2に示されるように、受電側基体6は、回転体2が挿入される孔部60が中央に形成されている。
また、図3(a)及び図3(b)に示されるように、受電側基体6は、回転体2の軸方向に対して交差する方向、例えば軸線x方向に対して垂直な方向に延在する環状の受電側環状部61と、受電側環状部61の孔部60の縁から上側aへ軸線x方向に平行に延びる筒状の受電側延出部62と、を有している。この受電側環状部61及び受電側延出部62は、絶縁部材で形成されている。
As shown in FIG. 2, the power receiving
Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, the power receiving
受電側環状部61の上面部61aには、電子部品63(図2)が取り付けられた基板(以下、「制御基板」と称する。)64が配置されている。
制御基板64は、後述するように、非接触給電装置により給電された電力を制御してひずみゲージ4に供給する機能を有する。また、制御基板64は、ひずみゲージ4で検出されたひずみ検出信号を取得する機能も併せ持つ。
A substrate (hereinafter, referred to as “control substrate”) 64 to which the electronic component 63 (FIG. 2) is attached is arranged on the
As will be described later, the
受電側延出部62は、外周面部62cに軸線x方向に並んだ複数(本実施形態では、2個。)の環状で帯状の導電体(以下、「帯状の導電体」と称する。)65a,65bを備える。
また、図3(b)に示されるように、受電側延出部62には、外周面部62c側と内周面部62d側とを貫通する複数(本実施形態では、4個。)の孔部66a,66b,67a,67bが形成されている。
The power receiving
Further, as shown in FIG. 3B, the power receiving
帯状の導電体65a,65bは、導電性の薄膜で形成されている。軸線x方向において、帯状の導電体65aは上側aに、帯状の導電体65bは下側bに、それぞれ位置し、何れも、受電側延出部62の外周面部62cに沿って設けられている。言い換えると、帯状の導電体65aは受電側延出部62の外周面部62cを囲んでいる。
帯状の導電体65aと帯状の導電体65bとは、同一構成(形状、構造、大きさ、材質が同一)である。そのため、帯状の導電体65aの外周側cの面積S1と、帯状の導電体65bの外周側cの面積S2とは、等しく(S1=S2)なっている。
The band-shaped
The band-shaped
また、受電側延出部62の内周面部62dには、制御基板64と帯状の導電体65a,65bとを接続するリード線68a,68bが設けられている。
リード線68aは、帯状の導電体65aと制御基板64とを接続し、リード線68bは、帯状の導電体65bと制御基板64とを接続する。
Further,
The
具体的には、リード線68aは、一端側が孔部66aに挿通されて帯状の導電体65aと接続されており、他端側が孔部66bに挿通されて制御基板64と接続されている。また、リード線68bは、一端側が孔部67aに挿通されて帯状の導電体65bと接続されており、他端側が孔部67bに挿通されて制御基板64と接続されている。
Specifically, one end of the
さらに、図1〜図3に示されるように、受電側延出部62の内周面部62dには、外周側cから内周側へ突出した突部69aと、内周側dから外周側cへ凹む凹部(切り欠かれた部分であり、以下、「切欠部」と称する。)69bと、を有している。
突部69aは、回転体2に受電側基体6が固定されると、回転体2の凹部21に収容されたひずみゲージ4の外周側cに接触する。切欠部69bは、回転体2に受電側基体6が固定されると、凹部21の下端部21bに係合する。
Further, as shown in FIGS. 1 to 3, the inner
When the power receiving
一方、送電側基体7は、図2に示されるように、受電側基体6の受電側延出部62が挿入される孔部70が中央に形成されている。
また、図4に示されるように、送電側基体7は、回転体2の軸方向に対して交差する方向、例えば軸線x方向に対して垂直な方向に延在する送電側環状部71と、送電側環状部71の孔部70の縁から下側bへ軸線x方向に平行に延びる筒状の送電側延出部72と、を有している。この送電側環状部71及び送電側延出部72は、絶縁部材で形成されている。
On the other hand, as shown in FIG. 2, the power
Further, as shown in FIG. 4, the power
送電側環状部71の下面部71bには、制御基板74が配置されている。
制御基板74は、例えば、固定体3に設けられた速度センサ(不図示)などの各種センサの検出信号を取得する。
送電側環状部71には、固定部材8(図1)が挿通される複数(本実施形態では、4個。)の孔部79が形成されている。孔部79は、制御基板74を貫通している。
A
The
A plurality of holes 79 (in this embodiment, four) through which the fixing member 8 (FIG. 1) is inserted are formed in the power transmission side
固定部材8は、雄ネジ状のネジ溝が設けられた軸部82と、軸部82よりも大きな径の頭部81と、を有する(図1)。
送電側延出部72は、内周面部72dに軸線x方向に並んだ複数(本実施形態では、2個。)の環状で帯状の導電体(以下、「帯状の導電体」と称する。)75a,75bを備える。
また、送電側延出部72には、外周面部72c側と内周面部62d側とを貫通する複数(本実施形態では、4個。)の孔部76a,76bが形成されている。
The fixing
The power transmission
Further, the power transmission
帯状の導電体75a,75bは、導電性の薄膜で形成されている。軸線x方向において、帯状の導電体75aは上側aに、帯状の導電体75bは下側bに、それぞれ位置し、何れも、送電側延出部72の内周面部72dに沿って設けられている。
帯状の導電体75a及び帯状の導電体75bは、同一構成(形状、構造、大きさ、材質が同一)である。そのため、帯状の導電体75aの内周側dの面積S3と、帯状の導電体65bの内周側dの面積S4とが、等しく(S3=S4)なっている。
The band-shaped
The band-shaped
また、送電側延出部72の内周面部72d側には、制御基板74と帯状の導電体75aとを接続するリード線78aが、送電側延出部72の外周面部72c側には、制御基板74と帯状の導電体75bとを接続するリード線78bが設けられている。
具体的には、リード線78aは、一端側が帯状の導電体75aと接続されており、他端側が孔部76aに挿通されて制御基板74と接続されている。また、リード線78bは、一端側が孔部76bに挿通されて帯状の導電体75bと接続されており、他端が制御基板74と接続されている。
Further, a
Specifically, one end of the
受電側基体6が回転体2に固定され、送電側基体7が固定体3に固定されると、図5に示されるように、受電側基体6の受電側延出部62が送電側基体7の送電側延出部72の内周側dに配置され、径方向cdにおいて受電側延出部62と送電側延出部72とが対向する。
When the power receiving
具体的には、受電側基体6は、切欠部69bを凹部21の下端部21bに係合することにより回転体2の外周面部2cに固定される。受電側基体6が回転体2に固定されると、回転体2の外周面部2cと受電側基体6との間に配置されたひずみゲージ4の外周側cに突部69aが接触し、回転体2の外周面部2cと受電側基体6との間でひずみゲージ4を固定する。
受電側基体6が回転体2の外周面部2cに固定されると、受電側延出部62が回転体2の外周面部2cに沿って軸線xと平行に配置される。
Specifically, the power receiving
When the power receiving
また、送電側環状部71は、孔部79を挿通させた固定部材8を溝部32に形成された雌ネジにねじ込んで挿入することにより、固定体3の上面部3aに固定される。
送電側環状部71が固定体3の上面部3aに固定されると、送電側延出部72が固定体3の内周面部3dに沿って軸線xと平行に配置される。
Further, the power transmission side
When the power transmission side
受電側延出部62の径方向cdにおける径の大きさA(図3(b))は、送電側延出部72の径方向cdにおける径の大きさB(図4)より小さく(A<B)なっている。そのため、受電側基体6の受電側延出部62が送電側基体7の送電側延出部72の内周側dに配置され、径方向cdにおいて受電側延出部62と送電側延出部72とが対向する。
The diameter size A (FIG. 3 (b)) of the power receiving
また、受電側延出部62が送電側延出部72の内周側dに配置されると、径方向cdにおいて受電側基体6の帯状の導電体65a,65bと送電側延出部72の帯状の導電体75a,75bとが対向する。
帯状の導電体65aと帯状の導電体75a、帯状の導電体65bと帯状の導電体75bは、回転体2が回転した場合でも、互いに接触することがないように、径方向cdにおいて所定の間隙だけ離間して配置されている。
Further, when the power receiving
The band-shaped
即ち、帯状の導電体65aと帯状の導電体75a、帯状の導電体65bと帯状の導電体75bで、それぞれ一対のコンデンサが形成された状態になっている。
図6に、本実施形態にかかる非接触給電装置1の電気回路図を示す。図6に示されるように、対向する帯状の導電体65a及び帯状の導電体75aによって1のコンデンサC1が構成され、同様に、対向する帯状の導電体65b及び帯状の導電体75bによって、他のコンデンサC2が構成されている。ひずみゲージ4への供給電流を制御する制御基板64に相当する抵抗Rの両端子に、両コンデンサC1,C2の一方の端子が接続されている。そして、両コンデンサC1,C2の他方の端子に外部電源Pが接続されて、本実施形態にかかる非接触給電装置1の電気回路が構成されている。
That is, a pair of capacitors are formed by the band-shaped
FIG. 6 shows an electric circuit diagram of the non-contact power feeding device 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 6, the capacitor C1 of 1 is composed of the opposing strip-shaped
外部電源Pから、2つのコンデンサC1,C2を介して高周波電流が制御基板74に供給されると、制御基板74によって整流され、かつ制御された電力がひずみゲージ4に供給されるようになっている。
When a high-frequency current is supplied from the external power supply P to the
本実施形態においては、コンデンサC1を構成する帯状の導電体65a及び帯状の導電体75aの間、及び、コンデンサC2を構成する帯状の導電体65b及び帯状の導電体75bの間が、それぞれ所定の間隙だけ離間している(非接触である)。したがって、本実施形態にかかる非接触給電装置1は、電界結合共鳴方式による非接触給電装置となっている。
In the present embodiment, the space between the band-shaped
本実施形態においては、一対のコンデンサを形成する導電体同士の面積が等しくなっている。具体的には、帯状の導電体65aの面積S1と帯状の導電体75aの面積S3、及び、帯状の導電体65bの面積S2と帯状の導電体75bの面積S4が、それぞれ等しく(S1=S3、S2=S4)なっている。
In this embodiment, the areas of the conductors forming the pair of capacitors are equal. Specifically, the area S1 of the strip-shaped
本実施形態では、さらに、S1、S2、S3、S4の全ての面積が等しくなっている(S1=S2=S3=S4)。なお、S1、S2、S3、S4の一部あるいは全ての面積が異なっていても、帯状の導電体同士が対向する部分があれば、そこにコンデンサが形成されるため、回路は通電し、ひずみゲージ4に電力を供給することができる。
Further, in the present embodiment, all the areas of S1, S2, S3, and S4 are equal (S1 = S2 = S3 = S4). Even if some or all of the areas of S1, S2, S3, and S4 are different, if there is a portion where the band-shaped conductors face each other, a capacitor is formed there, so that the circuit is energized and strained. Power can be supplied to the
本実施形態にかかる非接触給電装置1は、環状の受電側基体6が回転体2に設けられ、環状の送電側基体7が固定体3に設けられ、径方向cdにおいて、受電側基体6と送電側基体7とが、延いては、帯状の導電体65a,65bと、帯状の導電体75a,75bとが対向している。
In the non-contact power feeding device 1 according to the present embodiment, the annular power receiving
よって、回転体2が固定体3に対して回転しても、受電側基体6と送電側基体7との相対的な位置関係がずれることが無いので、受電側基体6と送電側基体7との間の位置合わせをする必要が無い。さらに、回転体2が回転したままの状態でも、受電側基体6が回転体2と連れ回って、固定体3に固定された送電側基体7との相対的位置関係が変化しないため、受電側基体6と送電側基体7との相対的な位置関係が変わることが無く、制御基板64を介してひずみゲージ4に効率良く電力を供給することができる。
Therefore, even if the
また、帯状の導電体を備えた薄い筒状の受電側基体6と送電側基体7とが対向している構成であるため、非接触給電装置1を構成する部材を設けるためのスペースが、径方向には少なくて済み、軸線x方向には広がることがなく、非接触給電装置1の省スペース化を図ることができる。
Further, since the thin tubular power receiving
本実施形態にかかる非接触給電装置1は、受電側基体6が回転体2の外周面部2cを囲んでおり、送電側基体7が固定体3の内周面部3dを囲んでいる。そのため、非接触給電装置1の省スペース化を図ることができるとともに、回転体2が回転したままの状態でも受電側基体6と送電側基体7との相対的な位置関係が変わることが無く、制御基板64を介してひずみゲージ4に効率良く電力を供給することができる。
In the non-contact power feeding device 1 according to the present embodiment, the power receiving
本実施形態にかかる非接触給電装置1は、受電側基体6及び送電側基体7が、それぞれ帯状の導電体65a,65b,75a,75bを備える。そのため、帯状の導電体65a,65b,75a,75bにより、送電側基体7から受電側基体6へ非接触で電力を供給することができる。
In the non-contact power feeding device 1 according to the present embodiment, the power receiving
本実施形態にかかる非接触給電装置1は、受電側基体6が備える帯状の導電体65a,65bと、送電側基体7が備える帯状の導電体75a,75bと、で一対の2個のコンデンサが形成されている。そのため、電界結合共鳴方式により、帯状の導電体65a,65bと帯状の導電体75a,75bとの間で電荷の移動が起こり、送電側基体7から受電側基体6へ非接触で電力を供給することができる。
In the non-contact power feeding device 1 according to the present embodiment, a pair of two capacitors are formed by a band-shaped
本実施形態にかかる非接触給電装置1は、一対のコンデンサを形成する帯状の導電体65aと帯状の導電体75a同士、帯状の導電体65bと帯状の導電体75b同士の面積がそれぞれ等しい。そのため、一対のコンデンサを形成する導電体同士の面積が等しいため、相互に全面積が対向する状態となり、電気的なバランスが取れ、給電効率が良好になる。
In the non-contact power feeding device 1 according to the present embodiment, the areas of the band-shaped
本実施形態にかかる非接触給電装置1は、受電側基体6が備える帯状の導電体65a,65bと、送電側基体が備える帯状の導電体75a,75bが、それぞれ回転体2の軸方向に複数並んでいる。そのため、帯状の導電体65aと帯状の導電体75a、帯状の導電体65bと帯状の導電体75bの位置がずれることを抑制して、効率良く給電することができる。
In the non-contact power feeding device 1 according to the present embodiment, the band-shaped
本実施形態にかかる非接触給電装置1は、受電側基体6が備える複数の帯状の導電体65a,65b同士、及び、送電側基体7が備える複数の帯状の導電体75a,75b同士は、それぞれ面積が等しい。そのため、形成される2つのコンデンサの静電容量が等しくなり、効率良く充電することができる。
In the non-contact power feeding device 1 according to the present embodiment, the plurality of strip-shaped
本実施形態にかかる非接触給電装置1は、受電側基体6が備える帯状の導電体65a,65b、及び、送電側基体7が備える帯状の導電体75a,75bが、導電性の薄膜で形成されている。そのため、受電側基体6及び送電側基体7を設けるスペースが径方向cdに広がることなく省スペース化を図ることができる。
In the non-contact power feeding device 1 according to the present embodiment, the band-shaped
本実施形態にかかる非接触給電装置1は、回転体2の外周面部2cと受電側基体6との間にはひずみゲージ4が配置されている。そのため、送電側基体7から非接触で供給された電力を、受電側基体6を介してひずみゲージ4へ供給することができるとともに、スペース効率が良く、小型化を実現することができる。
In the non-contact power feeding device 1 according to the present embodiment, a
本実施形態にかかる非接触給電装置1は、受電側基体6が、回転体2の軸方向に対して交差する方向、例えば軸線x方向に対して垂直な方向に延在する受電側環状部61を介して回転体2の外周面部2cに固定されている。また、送電側基体7は、回転体2の軸方向に対して交差する方向、例えば軸線x方向に対して垂直な方向に延在する送電側環状部71を介して固定体3の内周面部3dに固定されている。そのため、回転体2が回転する際、受電側基体6と送電側基体7とが干渉することがない。
In the non-contact power feeding device 1 according to the present embodiment, the power receiving side
本実施形態にかかる非接触給電装置1は、受電側環状部61の面に、電子部品63が取り付けられた制御基板74が配置されている。よって、空いているスペースに制御基板74を配することができるため、スペース効率が良く、小型化を実現することができる。
In the non-contact power feeding device 1 according to the present embodiment, the
次に、本発明の変形例にかかる非接触給電装置について説明する。
本変形例の説明において、上記実施形態と同一の機能及び構造の部材乃至部品については、上記実施形態と同一となる符号を付して、その詳細な説明を省略している(ただし、特に説明を加えている場合はこの限りではない。)。
Next, the non-contact power feeding device according to the modified example of the present invention will be described.
In the description of this modification, members or parts having the same functions and structures as those in the above embodiment are designated by the same reference numerals as those in the above embodiment, and detailed description thereof is omitted (however, in particular, the description thereof will be omitted. This does not apply if is added.)
図7は、本発明の一例である第1の変形例にかかる非接触給電装置を構成する受電側基体106を示し、図7(a)は側面図、図7(b)は断面図である。図8は、本発明の一例である第1の変形例にかかる非接触給電装置を構成する送電側基体107を示す断面図である。
第1の変形例においては、受電側基体106の帯状の導電体165a,165b、及び、送電側基体107の帯状の導電体175a,175bの形状が、上記実施形態の帯状の導電体65a,65b、及び、帯状の導電体75a,75bの形状とは異なっている。
7A and 7B show a power receiving
In the first modification, the shapes of the band-shaped
なお、本変形例では、受電側基体106が取り付けられる回転体2及び送電側基体107が取り付けられる固定体3について図示しないが、上記実施形態と同様、図1や図5に示される態様でこれらが取り付けられており、かつ、組み合わされた上で非接触給電装置としての使用に供される。
In this modification, the
図7(a),(b)に示されるように、受電側基体106の受電側延出部62は、外周面部62cに軸線x方向に並んだ複数(本実施形態では、2個。)の帯状の導電体165a,165bを備える。
帯状の導電体165a,165bは、導電性の薄膜で形成されている。軸線x方向において、帯状の導電体165aは上側aに、帯状の導電体165bは下側bに、それぞれ位置し、何れも、受電側延出部62の外周面部62cに沿って設けられている。言い換えると、帯状の導電体165a,165bは、受電側延出部62の外周面部62cを囲んでいる。
帯状の導電体165aと帯状の導電体165bとは、構造、材質が同一であるが形状が異なる。
As shown in FIGS. 7A and 7B, there are a plurality of power receiving
The band-shaped
The band-shaped
具体的には、帯状の導電体165aは、受電側延出部62の外周面部62cに環状に設けられた環状部191と、環状部191の下部191bから受電側環状部61側へ延出した延出部192と、を有している。
一方で、帯状の導電体165bは、環が途中で途切れて、一端部193a及び他端部193bが形成されている。帯状の導電体165bは、受電側延出部62の外周面部62cに帯状に設けられた帯状部193と、帯状部193の一端部193aの下部191bから送電側環状部71へ延出する延出部194と、を有している。なお、一端部193aと他端部193bとの間は離間しており、その離間したスペースに延出部192が配置されている。
Specifically, the strip-shaped
On the other hand, in the band-shaped
本変形例においては、帯状の導電体165aと帯状の導電体165bとの形状は異なるが、帯状の導電体165aの環状部191と、帯状の導電体165bの帯状部193の面積は等しい。
即ち、帯状の導電体165aの環状部191の面積S5と、帯状の導電体165bの帯状部193の面積S6とが、等しく(S5=S6)なっている。
In this modification, the shapes of the strip-shaped
That is, the area S5 of the
また、受電側延出部62の外周面部62cには、制御基板64と帯状の導電体165a,165bとを接続するリード線168a,168bが設けられている。
リード線168aは、一端側が帯状の導電体165aの延出部192と接続されており、他端側が制御基板64と接続されている。また、リード線168bは、一端側が帯状の導電体165bの延出部194と接続されており、他端側が制御基板64と接続されている。
Further,
One end of the
図8に示されるように、送電側基体107の送電側延出部72は、内周面部72dに軸線x方向に並んだ複数(本実施形態では、2個。)の環状の帯状の導電体175a,175bを備える。
また、送電側延出部72には、外周面部72c側と内周面部62d側とを貫通する複数(本変形例では、2個。)の孔部176a,176bが形成されている。
As shown in FIG. 8, the power transmission
Further, the power transmission
帯状の導電体175a,175bは、導電性の薄膜で形成されている。軸線x方向において、帯状の導電体175aは上側aに、帯状の導電体175bは下側bに、それぞれ位置し、何れも、送電側延出部72の内周面部72dに沿って設けられている。言い換えると、帯状の導電体175a,175bは、送電側延出部72の内周面部72dを囲んでいる。
帯状の導電体175aと帯状の導電体175bとは、構造、材質が同一であるが形状が異なる。
The band-shaped
The band-shaped
具体的には、帯状の導電体175aは、環が途中で途切れて、一端部199a及び他端部199bが形成されている。帯状の導電体175aは、送電側延出部72の内周面部72dに帯状に設けられた帯状部195と、帯状部195の他端部199bの上部195aから送電側環状部71側へ突出した突出部196と、を有している。なお、一端部199aと他端部199bとの間は離間している。
Specifically, in the band-shaped
一方で、帯状の導電体175bは、送電側延出部72の内周面部72dに環状に設けられた環状部197と、環状部197の上部197aから送電側環状部71側へ延出した延出部198と、を有している。なお、帯状の導電体175aにおける一端部199aと他端部199bとの間のスペースには、延出部198が配置されている。
On the other hand, the strip-shaped
本変形例においては、帯状の導電体175aの帯状部195と帯状の導電体175bの環状部197との形状は異なるが、面積は等しい。
即ち、帯状の導電体175aの帯状部195の面積S7と帯状の導電体175bの環状部197の面積S8とが、等しく(S7=S8)なっている。
In this modification, the strip-shaped
That is, the area S7 of the strip-shaped
また、送電側延出部72の外周面部72cには、制御基板74と帯状の導電体175a,175bとを接続するリード線178a,178bが設けられている。
具体的には、リード線178aは、一端側が帯状の導電体175aの突出部196と接続されており、他端側が孔部176aに挿通されて制御基板74と接続されている。また、リード線178bは、一端側が孔部176bに挿通されて帯状の導電体175bの延出部198と接続されており、他端が制御基板74と接続されている。
Further,
Specifically, one end side of the
帯状の導電体165aと帯状の導電体175a、帯状の導電体165bと帯状の導電体175bで、それぞれ一対のコンデンサが形成された状態になっている。
そして、帯状の導電体165aの環状部191の面積S5と帯状の導電体175aの帯状部195の面積S7、帯状の導電体165bの帯状部193の面積S6と帯状の導電体175bの環状部197の面積S8が、等しく(S5=S7、S6=S8)なっている。なお、S5、S6、S7、S8の一部あるいは全ての面積が異なっていても、帯状の導電体同士が対向する部分があれば、そこにコンデンサが形成されるため、回路は通電し、ひずみゲージ4に電力を供給することができる。
A pair of capacitors are formed by the band-shaped
Then, the area S5 of the
本変形例にかかる受電側基体106及び送電側基体107においても、受電側基体106と送電側基体107とが、延いては、帯状の導電体165aの環状部191と帯状の導電体175aの帯状部195とが、並びに、帯状の導電体165bの帯状部193と帯状の導電体175bの環状部197とが、それぞれ対向している。
In the power receiving
よって、本変形例では不図示の回転体2が同不図示の固定体3に対して回転しても、受電側基体106と送電側基体107との相対的な位置関係がずれることが無いので、受電側基体106と送電側基体107との間の位置合わせをする必要が無い。さらに、回転体2が回転したままの状態でも、回転体2と連れ回る受電側基体106が回転したままの状態でも、固定体3に固定された送電側基体107との相対的位置関係が変化しない。そのため、制御基板64を介してひずみゲージ4に効率良く非接触で電力を供給することができる。
Therefore, in this modification, even if the rotating body 2 (not shown) rotates with respect to the fixed body 3 (not shown), the relative positional relationship between the power receiving
また、帯状の導電体を備えた薄い筒状の受電側基体106と送電側基体107とが対向している構成であるため、非接触給電装置を構成する部材を設けるためのスペースが、径方向には少なくて済み、軸線x方向には広がることがなく、非接触給電装置の省スペース化を図ることができる。
Further, since the thin tubular power receiving
図9は、第2の変形例にかかる非接触給電装置を示す斜視図である。
第2の変形例においては、受電側基体206は帯状の導電体65a,65bを備えておらず、コイル265を備えている点、送電側基体207は帯状の導電体75a,75bを備えておらず、コイル275を備えている点で、上記実施形態や変形例1とは異なっている。
FIG. 9 is a perspective view showing a non-contact power feeding device according to the second modification.
In the second modification, the power receiving
なお、本変形例では、受電側基体206が取り付けられる回転体2及び送電側基体207が取り付けられる固定体3について図示しないが、上記実施形態と同様、図1や図5に示される態様でこれらが取り付けられており、かつ、組み合わされた上で非接触給電装置としての使用に供される。
In this modification, the
図9に示されるように、受電側基体206の受電側延出部62には、外周面部62cに巻回されたコイル265を備える。また、送電側基体207の送電側延出部72には、内周面部72d側に巻回されたコイル275を備える。
As shown in FIG. 9, the power receiving
コイル265の巻き数と、コイル275の巻き数とは同一になるようにそれぞれ巻回されている。
そして、受電側基体206が回転体2に固定され、送電側基体207が固定体3に固定されると、受電側基体206の受電側延出部62が送電側基体207の送電側延出部72の内周側dに配置され、径方向cdにおいてコイル265とコイル275が対向した状態になる。
The number of turns of the
Then, when the power receiving
コイル265及びコイル275をこのような位置関係に配置することで、送電側基体207のコイル275に生じさせた磁界が受電側基体206のコイル265に作用し、コイル265に電流を生じさせる。本変形例の非接触給電装置によれば、適切なコイル配置によって、磁界結合方式による非接触給電装置を実現することができる。
By arranging the
本変形例にかかる非接触給電装置は、受電側基体206は同軸上(本発明において、「同軸上」とは、軸を共通にするもの同士の関係をいう。)に巻回されたコイル265を備え、送電側基体207は同軸上に巻回されたコイル275を備え、径方向cdにおいてコイル265とコイル275とが対向した状態になっている。これらコイル265とコイル275は、例えば回転体2の軸線xを共通の軸として、同軸上に巻回されている。よって、本変形例では不図示の回転体2が同不図示の固定体3に対して回転しても、受電側基体206と送電側基体207との相対的な位置関係がずれることが無いので、受電側基体206と送電側基体207との間の位置合わせをする必要が無い。さらに、回転体2と連れ回る受電側基体206が回転したままの状態でも、固定体3に固定された送電側基体207との相対的な位置関係が変化しない。そのため、制御基板64を介してひずみゲージ4に効率良く非接触で電力を供給することができる。
In the non-contact power feeding device according to the present modification, the power receiving
以上、本発明の非接触給電装置について、好ましい実施形態及び変形例を挙げて説明したが、本発明の非接触給電装置は、上記実施形態や変形例の構成に限定されるものではない。例えば、上記実施形態の非接触給電装置1においては、帯状の導電体65aと帯状の導電体75a、帯状の導電体65bと帯状の導電体75bと、で対を成す2組のコンデンサを形成する場合について説明したが、受電側基体と送電側基体にそれぞれ1つの帯状の導電体を設けて一対とすることにより、コンデンサを1組のみ形成してもよい。
Although the non-contact power feeding device of the present invention has been described with reference to preferred embodiments and modifications, the non-contact power feeding device of the present invention is not limited to the configurations of the above-described embodiments and modifications. For example, in the non-contact power feeding device 1 of the above embodiment, two sets of capacitors are formed by forming a band-shaped
この場合、例えば、回転体2を回転可能に支持する不図示の軸受を経由して導通させることで、電源の一端側を構成させることができ、給電用の電源回路が構成される。この場合の電源回路は、図6におけるコンデンサC2を除し、コンデンサC2が介在していた配線を直接接続(回路図上、単なる直線)にした状態になっている。なお、この場合は、軸受を介する側が接触状態となり、一般的な「非接触給電」の概念とは異なるが、本発明においては、給電する回路の少なくとも一方の配線が非接触となる電界結合共鳴方式であれば、「非接触給電」の概念に含まれるものとする。
In this case, for example, one end side of the power supply can be configured by conducting conduction via a bearing (not shown) that rotatably supports the
また、上記実施形態の非接触給電装置1において、制御基板64は、受電側環状部61の上面部61aに取り付けられている場合について説明したが、本発明においてはこれに限定されるものではなく、例えば、受電側環状部61の下側bの下面部に取り付けられていても構わない。
Further, in the non-contact power feeding device 1 of the above embodiment, the case where the
また、上記実施形態や変形例においては、内側を回転体2、外側を固定体3とする例を挙げているが、本発明はこれに限定されるものではなく、図1における回転体2を固定体とし、図1における固定体3を回転体とする構成であっても構わない。この場合には、例えば、内側に配される固定体に送電側基体を取り付け、外側に配される回転体に受電側基体を取り付ければ、外側で回転する受電側基体に、内側で固定されている送電側基体から、非接触で電力を供給することができる。なお、この場合の送電側基体及び受電側基体、その他の構成としては、上記実施形態や変形例の構成をそのまま、あるいは、立場が入れ替わったこと等による修正を適宜加えて、適用すればよい。
Further, in the above-described embodiment and modification, an example in which the inner side is the
さらに、本発明においては、必ずしも固定体に送電側基体を取り付けなければならないわけではない。外部電源からの給電であれば、上記実施形態や変形例のように固定体に送電側基体を取り付けることが有用であるが、例えば、回転体に何らかの発電装置を備える場合に、固定体に受電側基体を取り付け、回転体に送電側基体を取り付ける態様は有用である。この場合の送電側基体及び受電側基体、その他の構成としては、上記実施形態や変形例の構成をそのまま、あるいは、立場が入れ替わったこと等による修正を適宜加えて、適用すればよい。 Further, in the present invention, it is not always necessary to attach the power transmission side substrate to the fixed body. In the case of power supply from an external power source, it is useful to attach a power transmission side substrate to the fixed body as in the above embodiment or a modification. However, for example, when the rotating body is provided with some kind of power generation device, the fixed body receives power. It is useful to attach the side substrate and attach the power transmission side substrate to the rotating body. In this case, as the power transmission side base, the power reception side base, and other configurations, the configurations of the above-described embodiments and modifications may be applied as they are, or modified by changing positions, etc., as appropriate.
その他、当業者は、従来公知の知見に従い、本発明の非接触給電装置を適宜改変することができる。かかる改変によってもなお本発明の構成を具備する限り、勿論、本発明の範疇に含まれるものである。 In addition, those skilled in the art can appropriately modify the non-contact power feeding device of the present invention according to conventionally known knowledge. As long as the modification still has the constitution of the present invention, it is, of course, included in the category of the present invention.
1…非接触給電装置、2…回転体、2c…外周面部、3…固定体、3a…上面部、3d…内周面部、4…ひずみゲージ、6…受電側基体、7…送電側基体、8…固定部材、21…凹部、21b…下端部、31…孔部、32…溝部、60…孔部、61…受電側環状部、61a…上面部、62…受電側延出部、62c…外周面部、62d…内周面部、63…電子部品、64…制御基板、65a,65b…帯状の導電体、66a,66b,67a,67b…孔部、68a,68b…リード線、69a…突部、69b…切欠部、70…孔部、71…送電側環状部、71b…下面部、72…送電側延出部、72c…外周面部、72d…内周面部、74…制御基板、75a,75b…帯状の導電体、76a,76b…孔部、78a,78b…リード線、79…孔部、81…頭部、82…軸部、106…受電側基体、107…送電側基体、165a,165b…帯状の導電体、168a,168b…リード線、175a,175b…帯状の導電体、176a,176b…孔部、178a,178b…リード線、191…環状部、191b…下部、192…延出部、193…帯状部、193a…一端部、193b…他端部、194…延出部、195…帯状部、195a…上部、196…突出部、197…環状部、197a…上部、198…延出部、199a…一端部、199b…他端部、206…受電側基体、207…送電側基体、265,275…コイル
1 ... non-contact power feeding device, 2 ... rotating body, 2c ... outer peripheral surface part, 3 ... fixed body, 3a ... upper surface part, 3d ... inner peripheral surface part, 4 ... strain gauge, 6 ... power receiving side substrate, 7 ... transmitting side substrate, 8 ... Fixing member, 21 ... Recess, 21b ... Lower end, 31 ... Hole, 32 ... Groove, 60 ... Hole, 61 ... Power receiving side annular part, 61a ... Top surface, 62 ... Power receiving side extension, 62c ... Outer peripheral surface, 62d ... Inner peripheral surface, 63 ... Electronic components, 64 ... Control board, 65a, 65b ... Band-shaped conductors, 66a, 66b, 67a, 67b ... Holes, 68a, 68b ... Lead wires, 69a ... Protrusions , 69b ... Notch, 70 ... Hole, 71 ... Transmission side annular part, 71b ... Lower surface part, 72 ... Transmission side extension part, 72c ... Outer surface part, 72d ... Inner peripheral surface part, 74 ... Control board, 75a, 75b ... Band-shaped conductor, 76a, 76b ... Hole, 78a, 78b ... Lead wire, 79 ... Hole, 81 ... Head, 82 ... Shaft, 106 ... Power receiving side substrate, 107 ... Transmission side substrate, 165a, 165b ... Band-shaped conductors, 168a, 168b ... Lead wires, 175a, 175b ... Band-shaped conductors, 176a, 176b ... Holes, 178a, 178b ... Lead wires, 191 ... Ring, 191b ... Lower, 192 ... Extensions , 193 ... strip, 193a ... one end, 193b ... other end, 194 ... extension, 195 ... strip, 195a ... top, 196 ... protrusion, 197 ... annular, 197a ... top, 198 ...
Claims (12)
環状の送電側基体と、を備え、
前記受電側基体及び前記送電側基体の一方が、回転体に設けられ、
前記受電側基体及び前記送電側基体の他方が、固定体に設けられ、
径方向において、前記受電側基体と前記送電側基体とが対向している、非接触給電装置。 An annular power receiving side substrate and
With an annular power transmission side substrate,
One of the power receiving side base and the power transmitting side base is provided on the rotating body, and the rotating body is provided.
The other of the power receiving side base and the power transmitting side base is provided on the fixed body, and the other is provided on the fixed body.
A non-contact power feeding device in which the power receiving side substrate and the power transmitting side substrate face each other in the radial direction.
前記送電側基体が前記固定体の内周面を囲んでいる、請求項1に記載の非接触給電装置。 The power receiving side substrate surrounds the outer peripheral surface of the rotating body, and the power receiving side substrate surrounds the outer peripheral surface of the rotating body.
The non-contact power feeding device according to claim 1, wherein the power transmission side substrate surrounds an inner peripheral surface of the fixed body.
前記送電側基体は、前記回転体の軸方向に対して交差する方向に延在する送電側環状部を介して前記固定体の内周面に固定されている、請求項2に記載の非接触給電装置。 The power receiving side substrate is fixed to the outer peripheral surface of the rotating body via a power receiving side annular portion extending in a direction intersecting the axial direction of the rotating body.
The non-contact according to claim 2, wherein the power transmission side substrate is fixed to the inner peripheral surface of the fixed body via a power transmission side annular portion extending in a direction intersecting the axial direction of the rotating body. Power supply device.
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