JP2021052094A

JP2021052094A - ドライバ

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Publication number: JP2021052094A
Application number: JP2019174115A
Authority: JP
Inventors: 貴彦大兼; Takahiko Okane; 文明古塩; Fumiaki Koshio; 平野　宏幸; Hiroyuki Hirano; 宏幸平野; 光和 ▲高▼田; mitsukazu Takada
Original assignee: Mitsuba Corp
Current assignee: Mitsuba Corp
Priority date: 2019-09-25
Filing date: 2019-09-25
Publication date: 2021-04-01
Also published as: WO2021059549A1; US11452228B2; CN112956016A; EP4036963A1; US20210392772A1; EP4036963A4

Abstract

【課題】熱衝撃から電子部品を保護できるドライバを提供する。【解決手段】ドライバ１は、電子部品１３が接合されたアルミ基板１０と、電子部品１３を覆う樹脂部材２０と、を備えている。樹脂部材２０は、電子部品１３を覆う第１樹脂部２１と、第１樹脂部２１を覆う第２樹脂部２２と、を有している。第１樹脂部２１の硬度は、第２樹脂部２２の硬度よりも低い。これにより、第２樹脂部２２で電子部品１３を覆う場合と比較して、電子部品１３に印加される熱衝撃を緩和できる。したがって、熱衝撃から電子部品１３を保護できる。【選択図】図６

Description

本発明は、ドライバに関する。

車両に搭載されたモータの制御を行うドライバは、例えばスイッチング素子およびＩＣ素子が実装された制御基板を有している。このようなドライバとして、ドライバのケースの収納凹部に、制御基板を取り付けた上で充填剤が充填されているものがある。制御基板は、充填剤により、ドライバのケース内に封止された状態になる。

特開２０１５−２１８６５０号公報

上記の従来技術のドライバにおいて、充填剤は、制御基板上に取り付けられたスイッチング素子やＩＣ素子、配線等の電子部品を覆った状態で硬化する。
しかしながら、上記ドライバでは、充填剤の熱による膨張や収縮に起因する応力（以下、「熱衝撃」という。）が、電子部品に過大に印加される可能性があった。これにより、電子部品の保護が不十分となる可能性があった。

そこで、本発明は、熱衝撃から電子部品を保護できるドライバを提供する。

上記の課題を解決するために、本発明に係るドライバは、電子部品が接合された基板と、前記電子部品を覆う樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材は、前記電子部品を覆う第１樹脂部と、前記第１樹脂部を覆う第２樹脂部と、を有し、前記第１樹脂部の硬度は、前記第２樹脂部の硬度よりも低いことを特徴とする。

上記構成において、枠体を側壁とし、前記枠体の内周面の内側に配置される前記基板を底壁とした収納部を有する筐体を備え、前記第１樹脂部および前記第２樹脂部は、前記収納部に充填されていてもよい。

上記構成において、前記基板の側面は、絶縁性の接着剤で被覆されていてもよい。

上記構成において、前記枠体は、前記内周面から内側に向かって張り出し前記基板が配置される受け部と、前記受け部上において前記内周面に沿って設けられ前記接着剤が配置される溝部と、を有してもよい。

上記構成において、前記受け部は、前記基板と当接する第１リブを有してもよい。

上記構成において、前記枠体における前記基板側の端面は、前記筐体の外部に露出した前記基板の外側面よりも外側に突出していてもよい。

上記構成において、前記枠体の前記端面と前記枠体の前記内周面との間には、段部が設けられていてもよい。

上記構成において、前記受け部は、前記基板の板厚方向に貫通する凹部を有してもよい。

上記構成において、前記枠体は、異形部を有し、前記基板は、前記枠体の内側に第１状態で配置されており、前記異形部は、前記第１状態とは異なる第２状態で前記枠体の内側に前記基板を配置しようとしたとき、前記基板と干渉していてもよい。

上記構成において、前記枠体は、前記内周面に第２リブを有し、前記基板は、前記第２リブが配置される切欠き部を有し、前記第２リブは、前記第２状態で前記枠体の内側に前記基板を配置しようとしたとき、前記基板と干渉していてもよい。

上記構成において、前記基板上には、前記電子部品として、ワイヤボンディングに用いられ、前記第１樹脂部に覆われるワイヤを有していてもよい。

本発明によれば、熱衝撃から電子部品を保護できるドライバを提供できる。

本実施形態に係るドライバの斜視図である。本実施形態に係る枠体の平面図である。本実施形態に係る枠体の斜視図である。本実施形態に係るドライバの斜視図である。図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。図１のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図１のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図であって、第１樹脂部および第２樹脂部が充填される前の説明図である。図１のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図であって、第２樹脂部が充填される前の説明図である。

本発明の実施形態に係るドライバ１について、図１から図８を参照して説明する。
図１は、本実施形態に係るドライバ１の斜視図である。
ドライバ１は、例えば車両中の冷却ファンを駆動するモータ（不図示）に電気的に接続される。ドライバ１は、制御信号をモータに送信してモータを制御する。ドライバ１は、様々な用途のモータおよびその他の機器に適用可能である。
図１に示すように、ドライバ１は、一面が開口したバスタブ状の筐体２と、筐体２の内側に充填された樹脂部材２０と、を有している。図１において、ドライバ１の内部の構成を明確にするために、樹脂部材２０は透過して図示されている。筐体２は、筐体２の側壁を構成する枠体３０と、枠体３０の開口部のうち一方を閉塞するとともに枠体３０の内周面３２の内側に配置され、筐体２の底壁を構成するアルミ基板１０（請求項の「基板」の一例）と、を有している。
筐体２の内側は、収納部２ａとなっている。筐体２の収納部２ａは、枠体３０の内周面３２と、アルミ基板１０の内側面１０ａとにより、形成されている。

図２は、本実施形態に係る枠体３０の平面図である。図２は、枠体３０をアルミ基板１０が配置される側の開口部から見た平面図である。
図３は、本実施形態に係る枠体３０の斜視図である。図３は、枠体３０をアルミ基板１０が配置される側の開口部から見た斜視図である。
図４は、本実施形態に係るドライバ１の斜視図である。図４は、ドライバ１をアルミ基板１０側から見た斜視図である。
図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
図２に示すように、枠体３０は、矩形枠状に形成されている。
図３に示すように、枠体３０の内周面３２は、一対の長面３２ａと、一対の短面３２ｂと、を有している。

一対の短面３２ｂに対応する枠体３０の外周面３１には、両外側に突出した一対の取付け部４１が設けられている。
一対の長面３２ａに対応する外周面３１のうち一方には、電子部品１３に電気的に接続されるコネクタ５０が設けられている。一対の長面３２ａに対応する外周面３１のうち他方には、３個の端子５１が設けられている。

取付け部４１は、アルミ基板１０の板厚方向Ｄ１に貫通した取付け用開口部４１ａを有している。枠体３０は、取付け用開口部４１ａに挿入した取付けねじ（不図示）を介して車両に取り付けられる。
コネクタ５０は、長面３２ａに対応する外周面３１の中央部に設けられている。コネクタ５０は、例えばハーネス（不図示）を外部から嵌め込まれる嵌合部５０ａを有している。嵌合部５０ａは、長面３２ａの法線方向に開口している。
３個の端子５１は、板厚方向Ｄ１において、略同じ位置に配置されている。３個の端子５１は、それぞれ外周面３１から外側に延在している。３個の端子５１は、長面３２ａの長手方向に間を空けて設けられている。

枠体３０は、内周面３２から内側に向かって張り出す受け部３３と、受け部３３上に設けられる溝部３４（図５参照）と、筐体２の底部側となる端面３６と、内周面３２と端面３６との間に形成されている段部３７（図５参照）と、１個の隅に設けられた異形部３９と、枠体３０の内周面３２に形成される２個の第２リブ４０ａ、４０ｂと、を有している。

図３に示すように、受け部３３は、内周面３２の全周に亘って形成されている。受け部３３は、板厚方向Ｄ１において、３個の端子５１に対応する位置に形成されている。受け部３３は、枠体３０の４個の隅に対応する位置に１個ずつ設けられた４個の第１リブ３５と、板厚方向Ｄ１に貫通する凹部３８と、を有している。

図５に示すように、第１リブ３５は、枠体３０の端面３６側に突出している。
図２に示すように、４個の第１リブ３５のうち、後述の異形部３９に第１リブ３５は、板厚方向Ｄ１から見てＵ字状に形成されている。残りの３個の第１リブ３５は、板厚方向Ｄ１から見てＬ字状に形成されている。４個の第１リブ３５はそれぞれ、板厚方向Ｄ１の高さが略均一に形成されている。
凹部３８は、３個の端子５１の間に設けられている。凹部３８は、枠体３０の内側に向けて開口し、板厚方向Ｄ１から見てＵ字状に形成されている。

図２に示すように、溝部３４は、板厚方向Ｄ１から見て、内周面３２の全周に亘って形成されている。溝部３４は、内周面３２に沿って設けられている。
図５に示すように、溝部３４を構成する一対の側面うち外側の側面は、内周面３２と面一に形成されている。溝部３４は、第１リブ３５よりも外側に形成されている。溝部３４の深さ方向は、板厚方向Ｄ１と一致している。
図２に示すように、枠体３０の端面３６は、板厚方向Ｄ１から見て、枠体３０の全周に亘って形成されている。
図２に示すように、段部３７は、内周面３２の全周に亘って形成されている。

異形部３９は、枠体３０の１個の隅に形成されている。異形部３９は、長面３２ａと短面３２ｂとを接続する傾斜面により形成されている。
２個の第２リブ４０ａ、４０ｂは、それぞれ枠体３０の内側に突出している。２個の第２リブ４０ａ、４０ｂは、板厚方向Ｄ１において、受け部３３と端面３６との間に形成されている。一方の第２リブ４０ａは、異形部３９を角部に有する一方の長面３２ａ上に形成されている。一方の第２リブ４０ａは、長面３２ａ上の長手方向における中間部よりも異形部３９側に形成されている。他方の第２リブ４０ｂは、他方の長面３２ａ上の長手方向における中間部に形成されている。

図１に示すように、アルミ基板１０は、枠体３０の内周面３２の内側に配置されている。以下の本文においては、枠体３０の内側に配置されているアルミ基板１０の状態を第１状態と称する。詳述すると、アルミ基板１０は、枠体３０の受け部３３上に配置される。
図５に示すように、アルミ基板１０の外縁１４は、受け部３３上の第１リブ３５と当接している。筐体２の外部に露出したアルミ基板１０の外側面１０ｂは、枠体３０の端面３６よりも内側に配置されている。換言すると、枠体３０のアルミ基板１０側の端面３６は、筐体２の外部に露出したアルミ基板１０の外側面１０ｂよりも外側に突出している。
図４に示すように、アルミ基板１０は、板厚方向Ｄ１から見て枠体３０の内形に対応した形状に形成されている。アルミ基板１０は、枠体３０の内形よりも僅かに小さく形成されている。アルミ基板１０は、矩形板状に形成されている。アルミ基板１０の縁部１４は、一対の長辺縁部１４ａと、一対の短辺縁部１４ｂと、を有している。アルミ基板１０の内側面１０ａ上には、絶縁層（不図示）が形成されている。絶縁層上には、銅箔層（不図示）が形成されている。アルミ基板１０は、４個の角部のうち１個の角部を面取りされた面取り部１１と、縁部１４に形成された２個の切欠き部１２ａ、１２ｂと、を有している。

面取り部１１は、第１状態において、枠体３０の異形部３９に対応した位置に形成されている。面取り部１１は、異形部３９に対応してＣ面取り形状となっている。
２個の切欠き部１２ａ、１２ｂは、一対の長辺縁部１４ａに、それぞれ１個ずつ形成されている。２個の切欠き部１２ａ、１２ｂは、板厚方向Ｄ１に貫通している。一方の切欠き部１２ａは、面取り部１１を端部に有する一方の長辺縁部１４ａ上に形成されている。一方の切欠き部１２ａは、面取り部１１側に形成されている。他方の切欠き部１２ｂは、他方の長辺縁部１４ａ上の長手方向における中間部に形成されている。第１状態において、切欠き部１２ａ、１２ｂには、それぞれ枠体３０の第２リブ４０ａ、４０ｂが配置される。

図６は、図１のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図６では、ドライバ１の各構成が模式的に表されている。
図１に示すように、アルミ基板１０の内側面１０ａには、電子部品１３が接合されている。電子部品１３は、内側面１０ａ上の銅箔層に電気的に接続されている。
図６に示すように、電子部品１３は、複数の電子素子１３ａや、電子素子１３ａ同士をワイヤボンディングするワイヤ１３ｂ等から構成されている。電子素子１３ａは、アルミ基板１０の内側面１０ａに接合されている。

上記複数の電子素子１３ａでは、ドライバ部品(例えば、マイコン、制御ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：ＦｉｅｌｄＥｆｆｅｃｔＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、コンデンサ、チョークコイルなど)を、ワンパッケージに集約したＩＤＵ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＤｒｉｖｅｒＵｎｉｔ）を形成する。

樹脂部材２０は、枠体３０を側壁とし、アルミ基板１０を底壁とする筐体２の収納部２ａに充填される。樹脂部材２０は、電子部品１３を覆っている。樹脂部材２０は、電子部品１３を覆う第１樹脂部２１と、第１樹脂部２１を覆う第２樹脂部２２と、を有している。
第１樹脂部２１は、第２樹脂部２２よりも硬度（例えば、デュロメータによって測定される硬度）が低い。第１樹脂部２１として使用される樹脂は、例えばゲル状のシリコーンである。第２樹脂部２２として使用される樹脂は、例えばエポキシ樹脂である。

（製造工程）
続いて、ドライバ１の作製工程について説明する。製造工程は、枠体３０の内周面３２の内部にアルミ基板１０を配置して筐体２を形成する配置工程と、筐体２の収納部２ａに樹脂部材２０を充填する充填工程と、を有する。

（配置工程）
図５に基づいて、配置工程について説明する。
まず、溝部３４に、絶縁性の接着剤３を配置する。接着剤３は、例えば熱硬化性の樹脂である。接着剤３は、例えば粘性を有している。粘性を有する接着剤３は、溝部３４から板厚方向Ｄ１にはみ出すように配置される。
次に、アルミ基板１０を枠体３０の内側に第１状態で配置する。すなわち、異形部３９に面取り部１１が配置され、かつ第２リブ４０ａ、４０ｂが、それぞれ切欠き部１２ａ、１２ｂに配置されるようにアルミ基板１０を枠体３０の内側に配置する。アルミ基板１０の電子部品１３が接合された内側面１０ａを枠体３０側に向けて、アルミ基板１０の縁部１４を枠体３０の受け部３３に押し付ける。アルミ基板１０の縁部１４は、第１リブ３５に当接する。溝部３４に配置された接着剤３は、アルミ基板１０に押し付けられて流動する。

流動した接着剤３は、アルミ基板１０の内側面１０ａと枠体３０の受け部３３との間に形成される空間Ｓ１と、アルミ基板１０の側面１０ｃと枠体３０の内周面３２との間に形成される空間Ｓ２と、に流れ込む。接着剤３は、空間Ｓ１と空間Ｓ２とに充填される。接着剤３は、アルミ基板１０の外側面１０ｂ付近に達すると、段部３７に流れ込む。接着剤３が硬化すると、枠体３０にアルミ基板１０は固定される。このとき、アルミ基板１０の側面１０ｃの全面が、絶縁性の接着剤３に被覆されている。
アルミ基板１０は、上記工程により、枠体３０の内周面３２の内部に配置される。筐体２は、枠体３０にアルミ基板１０が接着剤３によって固定されることにより、形成される。

ここで、アルミ基板１０の中心点を通り板厚方向Ｄ１に平行な軸を中心軸として、アルミ基板１０を第１状態から１８０度回転させた第２状態で、アルミ基板１０を配置しようとしたとき、枠体３０とアルミ基板１０とは干渉する。詳述すると、枠体３０の異形部３９は、アルミ基板１０の面取り部１１以外の角部と干渉する。また、枠体３０の第２リブ４０ａ、４０ｂは、アルミ基板１０の長辺縁部１４ａと干渉する。したがって、アルミ基板１０が枠体３０の内部に第２状態で配置されることを回避できる。よって、アルミ基板１０と枠体３０との誤組を回避できる。

（充填工程）
図６から図８に基づいて、充填工程について説明する。
図７は、図１のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図であって、第１樹脂部２１および第２樹脂部２２が充填される前の説明図である。
図８は、図１のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図であって、第２樹脂部２２が充填される前の説明図である。
図７および図８では、図６と同様にドライバ１の各構成が模式的に表されている。
まず、図７の筐体２の収納部２ａに、図８に示すように第１樹脂部２１が充填される。第１樹脂部２１は、電子素子１３ａの外面を全て覆う。第１樹脂部２１は、複数の電子素子１３ａ同士をワイヤボンディングするワイヤ１３ｂの外面を全て覆う。その後、第１樹脂部２１は、固化する。

次に、図６に示すように、第２樹脂部２２が、筐体２の収納部２ａに第１樹脂部２１を覆うように充填される。第２樹脂部２２は、アルミ基板１０側の端面３６とは反対側の端面４２よりも筐体２の内側まで充填される。第２樹脂部２２が硬化すると、ドライバ１が完成する。

このように、本実施形態では、ドライバ１は、電子部品１３が接合されたアルミ基板１０と、電子部品１３を覆う樹脂部材２０と、を備えている。樹脂部材２０は、電子部品１３を覆う第１樹脂部２１と、第１樹脂部２１を覆う第２樹脂部２２と、を有している。第１樹脂部２１の硬度は、第２樹脂部２２の硬度よりも低い。
これにより、第２樹脂部２２で電子部品１３を覆う場合と比較して、電子部品１３に印加される熱衝撃を緩和できる。したがって、電子部品１３を熱衝撃から保護できる。
また、第１樹脂部２１は、第１樹脂部２１よりも硬度の高い第２樹脂部２２に覆われているため、筐体２の外部からの衝撃に対する強度を維持できる。

ドライバ１は、枠体３０を側壁とし、枠体３０の内周面３２の内側に配置されるアルミ基板１０を底壁とした収納部２ａを有する筐体２を備えている。第１樹脂部２１および第２樹脂部２２は、収納部２ａに充填されている。
これにより、アルミ基板１０が筐体２の外部に露出されている。したがって、アルミ基板１０に発生する熱を筐体２の外部に効率良く放熱できる。

アルミ基板１０の側面１０ｃは、絶縁性の接着剤３で被覆されている。
これにより、アルミ基板１０の側面１０ｃの絶縁性を強化できる。したがって、例えばドライバ１の組付け時等に発生する静電気から、ドライバ１の内部に収納されている電子部品１３を保護できる。

枠体３０は、内周面３２から内側に向かって張り出しアルミ基板１０が配置される受け部３３と、受け部３３上において内周面３２に沿って設けられ接着剤３が配置される溝部３４と、を有している。
これにより、枠体３０にアルミ基板１０を組付けるために十分な量の接着剤３を、受け部３３に保持できる。したがって、受け部３３にアルミ基板１０を押し付けるだけの簡単な工程で、枠体３０にアルミ基板１０を組付けることができる。
また、例えば接着剤３が粘性を有している場合、接着剤３は、溝部３４に配置されると溝部３４から板厚方向Ｄ１に張り出す。これにより、受け部３３にアルミ基板１０を押し付けるだけで、枠体３０にアルミ基板１０をより強固に固定できる。さらに受け部３３にアルミ基板１０を押し付けるだけの簡単な工程により、接着剤３はアルミ基板１０の縁部１４に沿って流動する。これにより、簡単に接着剤３で縁部１４を被覆し、縁部１４の絶縁性を強化できる。したがって、簡単な工程で静電気からドライバ１の内部に収容されている電子部品１３を保護できる。

受け部３３は、アルミ基板１０と当接する第１リブ３５を有している。
これにより、アルミ基板１０と受け部３３との間に接着剤３が介在している状態で受け部３３にアルミ基板１０を押し付けたとしても、第１リブ３５にアルミ基板１０を当接できる。したがって、枠体３０に対するアルミ基板１０の位置決めを精度良く行うことができる。
また、第１リブ３５にアルミ基板１０を当接することにより、アルミ基板１０と第１リブ３５との間に空間Ｓ１が形成される。これにより、アルミ基板１０と受け部３３との間にアルミ基板１０と受け部３３とを接着させるために十分な量の接着剤３を保持できる。

枠体３０におけるアルミ基板１０側の端面３６は、筐体２の外部に露出したアルミ基板１０の外側面１０ｂよりも外側に突出している。
これにより、受け部３３にアルミ基板１０を当接させるだけで、溝部３４に配置された接着剤３が、枠体３０の内周面３２に沿ってアルミ基板１０の外側面１０ｂ付近まで流動する。したがって、アルミ基板１０の縁部１４の全面を被覆できる。よって、より確実にアルミ基板１０の側面１０ｃの絶縁性を強化できる。これにより、より確実に静電気からドライバ１の内部に収納されている電子部品１３を保護できる。

枠体３０の端面３６と枠体３０の内周面３２との間には、段部３７が設けられている。
これにより、枠体３０の内部にアルミ基板１０を配置するときに、枠体３０の内周面３２に沿って流動する接着剤３が段部３７に流れ込む。したがって、段部３７は、端面３６上に流れ込もうとする接着剤３をせき止めることができる。よって、端面３６上に接着剤３が付着するのを防止でき、ドライバ１の外形精度を維持できる。

受け部３３は、アルミ基板１０の板厚方向Ｄ１に貫通する凹部３８を有している。
これにより、受け部３３を肉抜きできる。したがって、ドライバ１を軽量化できる。

枠体３０は、異形部３９を有している。アルミ基板１０は、枠体３０の内側に第１状態で配置されている。異形部３９は、第１状態とは異なる第２状態で枠体３０の内側にアルミ基板１０を配置しようとしたとき、アルミ基板１０と干渉している。詳述すると、異形部３９は、アルミ基板１０の面取り部１１以外の角部と干渉している。
これにより、アルミ基板１０が枠体３０の内部に第２状態で配置されることを回避できる。したがって、アルミ基板１０と枠体３０との誤組を回避できる。

枠体３０は、内周面３２に第２リブ４０ａ、４０ｂを有している。アルミ基板１０は、第２リブ４０ａ、４０ｂが配置される切欠き部１２ａ、１２ｂを有している。
これにより、アルミ基板１０の面方向の移動が抑制される。したがって、アルミ基板１０を枠体３０に組付けるときのガタツキを抑制できる。
また、第２リブ４０ａ、４０ｂは、第２状態で枠体３０の内側にアルミ基板１０を配置しようとしたとき、アルミ基板１０と干渉している。詳述すると、第２リブ４０ａ、４０ｂは、アルミ基板１０の長辺縁部１４ａと干渉している。
これにより、アルミ基板１０が枠体３０の内部に第２状態で配置されることをより確実に回避できる。したがって、アルミ基板１０と枠体３０との誤組をより確実に回避できる。

アルミ基板１０上には、電子部品１３として、ワイヤボンディングに用いられ、第１樹脂部２１に覆われるワイヤ１３ｂを有する。
これにより、第２樹脂部２２でワイヤ１３ｂを覆う場合と比較して、ワイヤ１３ｂに印加される熱衝撃を緩和できる。したがって、電子部品１３の中でも特に強度が低いワイヤボンディング用のワイヤ１３ｂを熱衝撃から保護できる。

以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は本実施形態に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本発明は前述した説明によって限定されることはなく、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。

なお、本実施形態では、アルミ基板１０は筐体２の底壁である。しかしながら、アルミ基板１０は、筐体２の内部に収納されていてもよい。すなわち、アルミ基板１０の全体が、第１樹脂部２１に覆われていてもよい。
なお、本実施形態では、ドライバ１が備える基板は、アルミ基板１０である。しかしながら、ドライバ１が備える基板は、アルミ基板１０に限られない。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した実施形態に他の実施形態を適宜組み合わせても構わない。

１…ドライバ、２…筐体、２ａ…収納部、３…接着剤、１０…アルミ基板（基板）、１０ａ…内側面、１０ｂ…外側面、１０ｃ…側面、１３…電子部品、１３ｂ…ワイヤ、１２ａ、１２ｂ…切欠き部、２０…樹脂部材、２１…第１樹脂部、２２…第２樹脂部、３０…枠体、３２…内周面、３３…受け部、３４…溝部、３５…第１リブ、３６…端面、３７…段部、３８…凹部、３９…異形部、４０ａ、４０ｂ…第２リブ、Ｄ１…板厚方向

Claims

電子部品が接合された基板と、
前記電子部品を覆う樹脂部材と、を備え、
前記樹脂部材は、前記電子部品を覆う第１樹脂部と、前記第１樹脂部を覆う第２樹脂部と、を有し、
前記第１樹脂部の硬度は、前記第２樹脂部の硬度よりも低い
ことを特徴とするドライバ。
請求項１に記載のドライバにおいて、
枠体を側壁とし、前記枠体の内周面の内側に配置される前記基板を底壁とした収納部を有する筐体を備え、
前記第１樹脂部および前記第２樹脂部は、前記収納部に充填されている
ことを特徴とするドライバ。
請求項２に記載のドライバにおいて、
前記基板の側面は、絶縁性の接着剤で被覆されていることを特徴とするドライバ。
前記枠体は、
前記内周面から内側に向かって張り出し前記基板が配置される受け部と、
前記受け部上において前記内周面に沿って設けられ前記接着剤が配置される溝部と、を有する
ことを特徴とする請求項３に記載のドライバ。
前記受け部は、前記基板と当接する第１リブを有することを特徴とする請求項４に記載のドライバ。
前記枠体における前記基板側の端面は、前記筐体の外部に露出した前記基板の外側面よりも外側に突出していることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のドライバ。
前記枠体の前記端面と前記枠体の前記内周面との間には、段部が設けられていることを特徴とする請求項６に記載のドライバ。
前記受け部は、前記基板の板厚方向に貫通する凹部を有する
ことを特徴とする請求項４から請求項７のいずれか１項に記載のドライバ。
前記枠体は、異形部を有し、
前記基板は、前記枠体の内側に第１状態で配置されており、
前記異形部は、前記第１状態とは異なる第２状態で前記枠体の内側に前記基板を配置しようとしたとき、前記基板と干渉している
ことを特徴とする請求項２から請求項８のいずれか１項に記載のドライバ。
前記枠体は、前記内周面に第２リブを有し、
前記基板は、前記第２リブが配置される切欠き部を有し、
前記第２リブは、前記第２状態で前記枠体の内側に前記基板を配置しようとしたとき、前記基板と干渉している
ことを特徴とする請求項９に記載のドライバ。
前記基板上には、前記電子部品として、ワイヤボンディングに用いられ、前記第１樹脂部に覆われるワイヤを有することを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のドライバ。