JP2021011567A - ポリマーフィルム及び電子デバイス - Google Patents
ポリマーフィルム及び電子デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021011567A JP2021011567A JP2020101820A JP2020101820A JP2021011567A JP 2021011567 A JP2021011567 A JP 2021011567A JP 2020101820 A JP2020101820 A JP 2020101820A JP 2020101820 A JP2020101820 A JP 2020101820A JP 2021011567 A JP2021011567 A JP 2021011567A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- monomer
- mol
- monomers
- crankshaft
- polymer film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/16—Layered products comprising a layer of synthetic resin specially treated, e.g. irradiated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
- C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/03—3 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
- B32B2255/205—Metallic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/106—Carbon fibres, e.g. graphite fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/02—Synthetic macromolecular particles
- B32B2264/0214—Particles made of materials belonging to B32B27/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/102—Oxide or hydroxide
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/105—Metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/107—Ceramic
- B32B2264/108—Carbon, e.g. graphite particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/204—Di-electric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/538—Roughness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/728—Hydrophilic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/14—Semiconductor wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2553/00—Packaging equipment or accessories not otherwise provided for
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2605/00—Vehicles
- B32B2605/08—Cars
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2605/00—Vehicles
- B32B2605/18—Aircraft
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
- C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2479/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Description
1. クランクシャフトモノマー(クランクシャフトモノマーが、あまり好まれない非クランクシャフト配座を想定している場合)は、ポリマー鎖の方向を変更させ、これにより剛性の高いポリマーセグメントを様々な方向に沿って重合させることを可能にするか又は引き起し、ポリマーマトリックスの他の高度に棒状の性質を(少なくともある程度)破壊する(従って、これはポリマー材料の充填密度及び/又は面内配向の低下を示し、それにより、次に面外配向の増加及び誘電損失自体を抑制すると考えられる効率的な充填を説明できる;
2. 剛性回転及び剛性非回転共線モノマーは、分子剛性、及び同じ面内にポリマー鎖が充填される面内配向に寄与する(得られる密に充填された面内配向ポリマーセグメントは、例えば、ポリマーマトリックスに対する弾性率などの強度特性が向上すると考えられる);
3. 回転抑制モノマーは、立体障害を介して内部の芳香族環の回転を抑制するペンダント官能基を含み、誘電損失自体を抑制すると考えられる;
4. 可撓性モノマーは、典型的には、p、p’−又はm、m’−の置換パターンを有する芳香族エーテル結合を含み、更なるポリマー鎖の可撓性を可能にして、得られるフィルムの面外での微結晶の優先的配向又は形成を可能にする。
1. 0.005、0.004、0.0035、0.003、0.0025、0.002又は0.0015以下の誘電発散損失係数、即ちDf(10GHzで)、
2. 2.0%、1.5%、1.35%、1.25%、1.2%、1.0%以下の吸水率、
3. 50、40、35、30、25、20、15又は10(g×ミル)/(m2×日)以下の水蒸気輸送速度。
一実施形態では、クランクシャフトモノマーの場合、クランクシャフト型のジアミン及び/又は二無水物モノマーを使用することができる。クランクシャフトジアミンモノマーは、3,4’−オキシジアニリン(3,4’−ODA)又はその官能性誘導体を含み得る。3,4’−オキシジアニリンは、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル(3,4’−DADE)と呼ばれることもある。クランクシャフトモノマーの他の例には、アミンが2つの別々のベンゼン環のそれぞれに結合している任意のジアミンが含まれ(ベンゼン環が、置換、非置換、官能化又は非官能化であるかどうか、及びベンゼン環が、単環であるか、別の環と融合しているかなど)、この場合に、ベンゼン環は同じ又は異なり、ベンゼン環は少なくとも1つ以上の他のベンゼン環の間の架橋基によって接続されている。有用な架橋基には、−O−、−N(H)−C(O)−、−S−、−SO2−、−C(O)−、−C(O)O−、−C(CH3)2−、−C(CF3)2−、−C(R、R’)−が含まれ、この場合に、R及びR’は同じ又は異なり、炭素などに結合することができる任意の有機基である。構造に応じて、アミンは、架橋基結合に対してオルト、メタ、又はパラであり得る。立体障害のため、メタ及びパラ位が一般的に好ましい。
一実施形態では、可撓性モノマーは、複数のジフェニルエーテル及びベンゾフェノン結合を含む。これらの基を組み込むと、大きな自由体積を伴う主鎖の回転自由度と曲げ運動により、ポリイミドの体積膨張係数が大幅に増加する。モノマーの可撓性又は剛性は、Kier可撓性指数で定量化できる((非特許文献1)を参照されたい)。この記述は、分子の原子数、周期性、ヘテロ原子含有量、分岐、及び空間密度に関する情報をエンコードする。可撓性の指標が大きいほど、回転の自由度が高いことを示す。本明細書で使用される場合、用語「可撓性モノマー」は、約7.0から約14.0のKier可撓性を有するモノマーを意味することを意図する。可撓性ジアミンの例としては、これらに限定されないが、4,4’−オキシジアニリン(ODA、4,4’−ODA)、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン(133APB、RODA)及び1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(134APB、RODA)が挙げられる。可撓性二無水物の例は、4,4’−オキシジフタル酸無水物(ODPA)である。
一実施形態では、回転抑制モノマーは、制限された回転異性体、即ち、2,2’−置換ベンジジンを含む化合物から選択される。2,2’置換ベンジジンの立体障害は、ガラス転移状態の間、ポリイミド鎖への高い回転障壁に寄与する。ペンダント基は、2,2’の第1の位置(prime position)に存在するため、これらのジアミンの最も可能性の高い配座は約90°と270°である。即ち、2つのフェニレン環は、それらが含むポリイミドにおいて互いにほぼ垂直である。更に、最も可能性の高い配座の回転角度分布は非常に狭く、かなりのエネルギー損失を伴う任意の回転を有するベンジジンフェニル−フェニル結合の連結に沿った回転の自由度が非常に小さいことを示す。回転が更に進むと、2,2’置換基は、隣接するフェニレン環とすぐに接触する。従って、90°と270°の角度は、ジアミンのほぼ固定位置である。その結果、2又は2’位置に置換基を有するフェニレンは、フェニル−フェニル結合の連結を中心に独立して大きく回転することは不可能であると結論付けることができる。回転抑制モノマーの例は、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニル(MTB)及び2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)である。回転抑制モノマーは、約7.0から約10.0のKier可撓性を有するが、本発明の目的のために、これらのモノマーは、回転抑制モノマーとして、より広くではないが可撓性モノマーとして識別される。
一実施形態では、剛性回転モノマーは、「共線」型モノマーから選択される。「共線モノマー」は、少なくとも実質的に棒状(例えば、線状及び剛性)のポリマー鎖セグメント又は実質的に棒状のポリマー鎖セグメントのマトリックスに重合されたときに、支配的な棒状配座を有するポリイミドモノマー(二無水物又はジアミン)を意味することを意図する。従って、共線モノマーは、逆平行で実質的に線状である(重合時にモノマーをポリマー主鎖構造に連結するために使用される)反応性末端を有する。おそらく、共線モノマー(他の2つのモノマー間で重合した場合)は、重合したモノマーのそれぞれの側に、共線の逆平行の窒素−ベンゼンイミド結合対を形成する。典型的には、これらのモノマーは、パラ−パラ’の置換パターンを有する。更に、剛性回転モノマーは、B緩和温度が低く、パイフリップ振動(pi flip oscillation)の回転障壁が小さく、芳香族環を回転させることができる。二次(サブガラス(subglass))主鎖β緩和プロセスは、フェニル環フリップなどのポリマー鎖主鎖の局所的な動きを伴い、これは周囲の鎖の協調運動を必要とせず、主鎖のβ緩和プロセスは、一次α−(ガラス)緩和プロセスの先駆である。剛性回転モノマーである共線モノマーの例は、p−フェニレンジアミン(PPD)及び5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾール(P−DAMBO、PIBO)である。
一実施形態では、更なるコモノマーをポリイミドポリマーの合成に使用することができるが、但し、更なるコモノマーが、最終的なポリイミドポリマーの30、25、20、15、10、5、2、1又は0.5モルパーセント未満である。下記のモノマーが上記で概説したモノマーの定義の1つに収まらない限り、以下のいずれも、本発明の実施形態の更なるコモノマーとして使用できる例である。
2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
ベンジジン、
置換ベンジジン(例えば、2,2’−ビス(トリフルオロメチルベンジジン)、
2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
2,3,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、
1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、
1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、
ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、
4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物、
オキシジフタル酸二無水物、
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホキシド二無水物、
チオジフタル酸二無水物、
2,2ビス−(4−アミノフェニル)プロパン、
4,4’−ジアミノジフェニルメタン、
4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、
3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、
4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、
1,5−ジアミノナフタレン、
4,4’−ジアミノ−ジフェニルジエチルシラン、
4,4’−ジアミノジフェニルシラン、
4,4’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、
4,4’−ジアミノジフェニルN−メチルアミン、
4,4’−ジアミノジフェニル−N−フェニルアミン、
1,3−ジアミノベンゼン、
1,2−ジアミノベンゼン、
2,2−ビス(4−アミノフェニル)1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、
2,2−ビス(3−アミノフェニル)1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン
など。
本発明のポリマーの合成に有用な有機溶媒は、好ましくは、ポリマー前駆体材料を溶解することができる。このような溶媒は、225℃未満などの比較的低い沸点を有する必要もあり、そのためポリマーは適度の(即ち、より便利でよりコストがかからない)温度で乾燥させることができる。210、205、200、195、190、又は180℃未満の沸点が好ましい。
一実施形態では、ポリイミドを有するポリマーフィルムは、ジアミン及び二無水物(モノマー又は他のポリイミド前駆体形態)を溶媒と組み合わせて、ポリアミック酸(ポリアミド酸とも呼ばれる)溶液を形成することによって製造できる。二無水物及びジアミンは、約0.90〜1.10のモル比で組み合わせることができる。それらから形成されるポリアミド酸の分子量は、二無水物とジアミンとのモル比を調整することによって調整することができる。
(a)ジアミン成分及び二無水物成分が事前に一緒に混合され、その後に混合物が撹拌されている間に溶媒へ少しずつ添加される方法。
(b)溶媒がジアミン成分と二無水物成分との撹拌混合物に添加される方法。(上記の(a)とは反対に)
(c)ジアミンが溶媒中に排他的に溶解され、その後に反応速度を制御することを可能にするような比率で二無水物がそれに添加される方法。
(d)二無水物成分が溶媒中に排他的に溶解され、その後に反応速度を制御することを可能にするような比率でアミン成分がそれに添加される方法。
(e)ジアミン成分及び二無水物成分が溶媒中に別個に溶解させられ、その後にこれらの溶液が反応器内で混合される方法。
(f)過剰なアミン成分を含むポリアミック酸及び過剰な二無水物成分を含む又別のポリアミック酸が事前に形成され、その後に特にノンランダムコポリマー又はブロックコポリマーを作製できるような方法で、反応器内で相互に反応させられる方法。
(g)アミン成分及び二無水物成分の特定部分が最初に反応させられ、その後に残留ジアミン成分が反応させられる、又はその逆の方法。
(h)変換化学物質(触媒)をポリアミック酸と混合してポリアミック酸キャスティング溶液を形成し、次いでキャスティングしてゲルフィルムを形成する方法。
(i)成分が部分的に又は全体として、任意の順序で溶媒の一部又は全部のいずれかに添加され、更に任意の成分の一部又は全部も溶媒の一部又は全部の溶液として添加され得る方法。
(j)二無水物成分の1つをジアミン成分の1つと最初に反応させて第1のポリアミック酸を生じさせる方法。その後、別の二無水物成分を別のアミン成分と反応させて、第2のポリアミック酸を得る。その後、フィルム形成の前に多数の方法のいずれかでアミック酸を混合する。
一実施形態では、本発明の導電層は、
i.金属スパッタリング(任意選択で、次いで電気めっき)、
ii.箔積層、及び/又は
iii.薄い金属層を基材に適用するための任意の従来的な又は非従来的な方法によって生成することができる。
一実施形態では、誘電発散損失係数が低いポリイミドを有するポリマーフィルムは、低損失が要求される又は有利である様々な電子デバイスで使用することができる。ミリメートル波を使用する用途の出現は、増加しており、信号品位を向上でき、いくつかの主要な市場分野の対象領域を拡大できる新しい低損失の誘電材料の開発を促進している。家庭用電化製品分野では、「5G」と呼ばれる次世代のワイヤレスネットワークは、アンテナフィードライン(antenna feedline)及びデジタル入力/出力回路の製造における低損失の可撓性誘電体の恩恵を受けることになる。軍事及び航空宇宙分野では、レーダー、アンテナ、無人航空機センサー、衛星通信、及びリアルタイムビデオ伝送用の低損失の誘電体を使用して、高いデータ処理能力が向上する。
誘電率と発散損失係数
材料の相対複素誘電率(誘電率(Dk)及び発散係数(Df))は、ASTM方法D2520−13に従って測定される。試料は、試料が環境チャンバー/調整ラボに収容される調整工程と共に、121℃で2時間プリベークすることを含む標準的な調整実施工程を使用して調製した。この容器内の温度は、23℃(±1−5℃)であり、相対湿度(RH)は、24時間50%RH(±5%RH)である。
用語「蒸気透過率」は、水又は別の蒸気がフィルムを通して放出(透過)される速度の尺度である。典型的には、水は周囲環境の固有の湿度からポリイミドフィルムに吸収される。
熱重量分析(TGA)は、特定の速度で温度が上昇するときの試験片の重量損失の連続測定である。吸水はTA−3000熱分析装置(Mettler Toledo,Columbus,OH)を使用して測定した。ポリイミドフィルムの吸水率は、フィルムのストリップを室温で24時間蒸留水中に置くことにより決定された。フィルム試料を試験し、室温と400℃の間で10℃/分の速度で熱重量分析によって含水量を分析し、室温〜160℃と160℃〜400℃で分析した。
接触式FISCHERSCOPE MMS PC2モジュラー測定システム厚さ計(Fisher Technology Inc.,Windsor,CT)を使用して、フィルムの外形を横切る5つの位置で、コーティングされた試料とコーティングされていない試料を測定することにより、コーティング厚さを決定した。
実施例1〜84及び比較例1〜7の全てのポリマーは、同様の方法で合成したが、モノマーの異なる組み合わせを使用した。例えば、5モノマー系、実施例60(E60)は、以下の通り作製した。
Claims (14)
- ポリイミドを含むポリマーフィルムであって、前記ポリイミドは、
クランクシャフトモノマー、可撓性モノマー、剛性回転モノマー、剛性非回転モノマー、及び回転抑制モノマーからなる群から選択される1つ以上の二無水物と、
クランクシャフトモノマー、可撓性モノマー、剛性回転モノマー、剛性非回転モノマー、及び回転抑制モノマーからなる群から選択される1つ以上のジアミンと、
を含み、前記ポリマーフィルムは、
0.005以下のDf、
2.0%以下の吸水率、及び
50(g×ミル)/(m2×日)以下の水蒸気輸送速度
を有する、ポリマーフィルム。 - 前記1つ以上の二無水物は、クランクシャフトモノマーである第1のモノマーと、剛性非回転モノマーである第2のモノマーとを含み、
前記1つ以上のジアミンは、可撓性モノマーである第3のモノマーを含み、
前記クランクシャフトモノマー及び前記可撓性モノマーは、3つ全てのモノマーの合計のうち、合わせて65〜99モル%を含み、
前記剛性非回転モノマーは、3つ全てのモノマーの合計の1〜35モル%を含む、請求項1に記載のポリマーフィルム。 - 前記1つ以上の二無水物は、クランクシャフトモノマー又は可撓性モノマーである第1のモノマー50モル%を含み、
前記1つ以上のジアミンは、
剛性回転モノマーである第2のモノマー1〜40モル%と、
回転抑制モノマーである第3のモノマー10〜49モル%と、
を含み、
それぞれのモノマーのモル%は、3つ全てのモノマーの合計に基づく、請求項1に記載のポリマーフィルム。 - 前記1つ以上の二無水物は、クランクシャフトモノマーである第1のモノマー50モル%を含み、
前記1つ以上のジアミンは、
剛性回転モノマーである第2のモノマー15〜25モル%と、
可撓性モノマー又はクランクシャフトモノマーである第3のモノマー25〜35モル%と、
を含み、それぞれのモノマーのモル%は、3つ全てのモノマーの合計に基づく、請求項1に記載のポリマーフィルム。 - 前記1つ以上の二無水物は、クランクシャフトモノマーである第1のモノマー50モル%を含み、
前記1つ以上のジアミンは、
回転抑制モノマーである第2のモノマー1〜15モル%と、
剛性回転モノマーである第3のモノマー25〜44モル%と、
可撓性モノマーである第4のモノマー1〜15モル%と、
を含み、
それぞれのモノマーのモル%は、4つ全てのモノマーの合計に基づく、請求項1に記載のポリマーフィルム。 - 前記1つ以上の二無水物は、
クランクシャフトモノマーである第1のモノマー30〜49モル%と、
剛性非回転モノマー又は可撓性モノマーである第2のモノマー1〜20モル%と、
を含み、
前記1つ以上のジアミンは、
回転抑制モノマーである第3のモノマー5〜20モル%と、
剛性回転モノマーである第4のモノマー30〜45モル%と、
を含み、
それぞれのモノマーのモル%は、4つ全てのモノマーの合計に基づく、請求項1に記載のポリマーフィルム。 - 前記1つ以上の二無水物は、
クランクシャフトモノマーである第1のモノマー15〜35モル%と、
可撓性モノマーである第2のモノマー15〜35モル%と、
を含み、
前記1つ以上のジアミンは、
回転抑制モノマーである第3のモノマー1〜35モル%と、
剛性回転モノマーである第4のモノマー15〜49モル%と、
を含み、
それぞれのモノマーのモル%は、4つ全てのモノマーの合計に基づく、請求項1に記載のポリマーフィルム。 - 前記1つ以上の二無水物は、
クランクシャフトモノマーである第1のモノマー40〜49モル%と、
剛性非回転モノマーである第2のモノマー1〜10モル%と、
を含み、
前記1つ以上のジアミンは、
剛性回転モノマーである第3のモノマー35〜49モル%と、
回転抑制モノマー、可撓性モノマー又はクランクシャフトモノマーである第4のモノマー1〜15モル%と、
を含み、
それぞれのモノマーのモル%は、4つ全てのモノマーの合計に基づく、請求項1に記載のポリマーフィルム。 - 前記1つ以上の二無水物は、
クランクシャフトモノマーである第1のモノマー30〜49モル%と、
剛性非回転モノマーである第2のモノマー1〜20モル%と、
を含み、
前記1つ以上のジアミンは、
回転抑制モノマーである第3のモノマー5〜35モル%と、
可撓性モノマーである第4のモノマー1〜20モル%と、
剛性回転モノマー又は剛性非回転モノマーである第5のモノマー1〜40モル%と、
を含み、
それぞれのモノマーのモル%は、5つ全てのモノマーの合計に基づく、請求項1に記載のポリマーフィルム。 - 前記1つ以上の二無水物は、
クランクシャフトモノマーである第1のモノマー30〜40モル%と、
可撓性モノマーである第2のモノマー10〜20モル%と、
を含み、
前記1つ以上のジアミンは、
第1の回転抑制モノマーである第3のモノマー1〜15モル%と、
剛性回転モノマーである第4のモノマー25〜40モル%と、
可撓性モノマー又は第2の回転抑制モノマーである第5のモノマー1〜20モル%と、
を含み、
それぞれのモノマーのモル%は、5つ全てのモノマーの合計に基づく、請求項1に記載のポリマーフィルム。 - 前記ポリマーフィルムは、10〜150μmの範囲の厚さを有する、請求項1に記載のポリマーフィルム。
- 請求項1に記載のポリマーフィルムと、前記ポリマーフィルムの第1の外面に接着された第1の金属層と、を含む金属被覆積層板。
- 前記ポリマーフィルムの第2の外面に接着された第2の金属層を更に含む、請求項12に記載の金属被覆積層板。
- 請求項1に記載のポリマーフィルムを含む電子デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962861581P | 2019-06-14 | 2019-06-14 | |
US62/861,581 | 2019-06-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021011567A true JP2021011567A (ja) | 2021-02-04 |
Family
ID=73546986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020101820A Pending JP2021011567A (ja) | 2019-06-14 | 2020-06-11 | ポリマーフィルム及び電子デバイス |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11700687B2 (ja) |
JP (1) | JP2021011567A (ja) |
KR (1) | KR20200143295A (ja) |
CN (3) | CN112080145B (ja) |
DE (1) | DE102020115671B4 (ja) |
TW (3) | TWI871330B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2022085398A1 (ja) * | 2020-10-22 | 2022-04-28 | ||
KR20250065349A (ko) | 2023-10-30 | 2025-05-12 | 유비이 가부시키가이샤 | 다층 폴리이미드 필름 및 폴리이미드 금속 적층체 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102347588B1 (ko) * | 2019-11-07 | 2022-01-10 | 피아이첨단소재 주식회사 | 고내열 저유전 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
TWI858113B (zh) * | 2020-08-19 | 2024-10-11 | 國立中興大學 | 具低介電損失的軟性銅箔基板、其製備方法以及電子裝置 |
TWI742945B (zh) * | 2020-11-27 | 2021-10-11 | 國立中興大學 | 具低介電損失的軟性銅箔基板、其製備方法以及電子裝置 |
TWI783504B (zh) * | 2021-06-03 | 2022-11-11 | 達邁科技股份有限公司 | 高分子薄膜及其製造方法(二) |
TWI805149B (zh) * | 2021-12-23 | 2023-06-11 | 國立中興大學 | 軟性電路板與其製作方法 |
Citations (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61296034A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-26 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ポリイミドフイルム |
JPH01210430A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-24 | Hitachi Ltd | 新規な熱膨張係数分布型フイルム及びその製造方法 |
JPH02209757A (ja) * | 1989-02-09 | 1990-08-21 | Kyocera Corp | 配線基板 |
US5310863A (en) * | 1993-01-08 | 1994-05-10 | International Business Machines Corporation | Polyimide materials with improved physico-chemical properties |
JPH07299883A (ja) * | 1994-04-29 | 1995-11-14 | E I Du Pont De Nemours & Co | ハイドロカルビル錫化合物含有金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JPH11354900A (ja) * | 1998-06-05 | 1999-12-24 | Sony Chem Corp | フレキシブルプリント配線板 |
US20040058172A1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-03-25 | Summers John Donald | High modulus polyimide compositions useful as dielectric substrates for electronics applications, and methods relating thereto |
JP2007201441A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-08-09 | Du Pont Toray Co Ltd | チップオンフィルム |
JP2008115378A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-05-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂層の形成方法 |
JP4962046B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2012-06-27 | 東レ株式会社 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JP2012519960A (ja) * | 2009-03-06 | 2012-08-30 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 電子回路用途の多層フィルムおよびそれに関連する方法 |
JP5029003B2 (ja) * | 2006-10-17 | 2012-09-19 | 日立化成工業株式会社 | ポリイミド樹脂系耐熱性樹脂、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
US20130011645A1 (en) * | 2010-03-01 | 2013-01-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multilayer film for electronic circuitry applications and methods relating thereto |
JP2013014727A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Jfe Chemical Corp | ポリアミド酸組成物およびポリイミド |
JP2017144730A (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-24 | 株式会社カネカ | 多層ポリイミドフィルム、およびフレキシブル金属張積層板 |
JP2018165346A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフィルム |
WO2018216853A1 (ko) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | 주식회사 대림코퍼레이션 | 레이저 박리 용이성 및 고내열성을 갖는 폴리아믹산 수지의 제조방법 및 이를 이용하여 제조한 폴리이미드 필름 |
JP2019065180A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板 |
JP2021030523A (ja) * | 2019-08-21 | 2021-03-01 | 河村産業株式会社 | 金属箔−ポリイミド積層体及びそれを用いた面状発熱体 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61111359A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミド膜 |
US4883718A (en) * | 1985-02-12 | 1989-11-28 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Flexible copper-clad circuit substrate |
JPH0665708B2 (ja) | 1985-11-29 | 1994-08-24 | 鐘淵化学工業株式会社 | 新規ポリイミドフィルム及びその製造法 |
US5166308A (en) * | 1990-04-30 | 1992-11-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Copolyimide film with improved properties |
EP0474054B1 (en) | 1990-08-27 | 1995-12-06 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible multi-layer polyimide film laminates and preparation thereof |
US5218034A (en) | 1990-09-21 | 1993-06-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide film with tin or tin salt incorporation resulting in improved adhesion |
US5227244A (en) | 1990-09-21 | 1993-07-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide film with metal salt coating resulting in improved adhesion |
KR100952796B1 (ko) * | 2004-09-24 | 2010-04-14 | 가부시키가이샤 가네카 | 신규한 폴리이미드 필름 및 이를 이용하여 얻어지는 접착필름, 플렉시블 금속장 적층판 |
JP5049594B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2012-10-17 | 株式会社カネカ | 接着性の改良された新規なポリイミドフィルム |
EP1910078A4 (en) * | 2005-08-02 | 2012-06-06 | Nexolve Corp | HETEROPOLYMERIC COMPOSITIONS OF POLYIMIDE POLYMER |
KR20070058812A (ko) * | 2005-12-05 | 2007-06-11 | 주식회사 코오롱 | 폴리이미드 필름 |
US8568867B2 (en) * | 2006-06-26 | 2013-10-29 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polyimide solvent cast films having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof |
KR101680556B1 (ko) * | 2010-01-18 | 2016-11-29 | 가부시키가이샤 가네카 | 다층 폴리이미드 필름 및 그것을 사용한 플렉서블 금속장 적층판 |
JP6294116B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2018-03-14 | 住友電気工業株式会社 | ポリイミド前駆体樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、フレキシブルプリント配線板、回路付きサスペンション及びハードディスクドライブ |
CN103524768B (zh) * | 2013-10-30 | 2016-03-02 | 宏威高新材料有限公司 | 一种低线胀系数的新型电子级聚酰亚胺薄膜及其生产方法 |
WO2015080156A1 (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
EP3002310B1 (en) * | 2014-10-02 | 2020-11-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Composition for preparing polyimide-inorganic particle composite, polyimide-inorganic particle composite, article, and optical device |
JP6921758B2 (ja) * | 2015-12-09 | 2021-08-18 | 株式会社カネカ | ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、ポリイミド積層体、フレキシブルデバイス基板、及びそれらの製造方法 |
KR102667025B1 (ko) * | 2016-08-22 | 2024-05-17 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물 및 경화 릴리프 패턴의 제조 방법 |
KR102271023B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2021-06-29 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리아믹산, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 이를 포함하는 영상 표시소자 및 폴리아믹산의 제조방법 |
KR102677611B1 (ko) * | 2016-11-25 | 2024-06-21 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드계 필름, 폴리이미드계 필름 제조용 조성물, 및 폴리이미드계 필름을 포함하는 표시 장치 |
-
2020
- 2020-06-03 TW TW109118564A patent/TWI871330B/zh active
- 2020-06-03 TW TW113149204A patent/TW202513670A/zh unknown
- 2020-06-03 TW TW113148386A patent/TW202515939A/zh unknown
- 2020-06-11 JP JP2020101820A patent/JP2021011567A/ja active Pending
- 2020-06-11 US US16/899,504 patent/US11700687B2/en active Active
- 2020-06-12 KR KR1020200071837A patent/KR20200143295A/ko active Pending
- 2020-06-15 DE DE102020115671.5A patent/DE102020115671B4/de active Active
- 2020-06-15 CN CN202010542849.7A patent/CN112080145B/zh active Active
- 2020-06-15 CN CN202311556187.9A patent/CN117511205A/zh active Pending
- 2020-06-15 CN CN202311556184.5A patent/CN117511204A/zh active Pending
-
2023
- 2023-05-24 US US18/322,816 patent/US20230300978A1/en active Pending
- 2023-05-24 US US18/322,835 patent/US20230300979A1/en active Pending
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61296034A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-26 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ポリイミドフイルム |
JPH01210430A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-24 | Hitachi Ltd | 新規な熱膨張係数分布型フイルム及びその製造方法 |
JPH02209757A (ja) * | 1989-02-09 | 1990-08-21 | Kyocera Corp | 配線基板 |
US5310863A (en) * | 1993-01-08 | 1994-05-10 | International Business Machines Corporation | Polyimide materials with improved physico-chemical properties |
JPH07299883A (ja) * | 1994-04-29 | 1995-11-14 | E I Du Pont De Nemours & Co | ハイドロカルビル錫化合物含有金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JPH11354900A (ja) * | 1998-06-05 | 1999-12-24 | Sony Chem Corp | フレキシブルプリント配線板 |
US20040058172A1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-03-25 | Summers John Donald | High modulus polyimide compositions useful as dielectric substrates for electronics applications, and methods relating thereto |
JP2004115799A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-15 | E I Du Pont De Nemours & Co | エレクトロニクス用途向け誘電性基体として有用な高弾性率ポリイミド組成物およびそれと関連する方法 |
JP2007201441A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-08-09 | Du Pont Toray Co Ltd | チップオンフィルム |
JP2008115378A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-05-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂層の形成方法 |
JP5029003B2 (ja) * | 2006-10-17 | 2012-09-19 | 日立化成工業株式会社 | ポリイミド樹脂系耐熱性樹脂、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
JP4962046B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2012-06-27 | 東レ株式会社 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JP2012519960A (ja) * | 2009-03-06 | 2012-08-30 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 電子回路用途の多層フィルムおよびそれに関連する方法 |
US20130011645A1 (en) * | 2010-03-01 | 2013-01-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multilayer film for electronic circuitry applications and methods relating thereto |
JP2013014727A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Jfe Chemical Corp | ポリアミド酸組成物およびポリイミド |
JP2017144730A (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-24 | 株式会社カネカ | 多層ポリイミドフィルム、およびフレキシブル金属張積層板 |
JP2018165346A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフィルム |
WO2018216853A1 (ko) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | 주식회사 대림코퍼레이션 | 레이저 박리 용이성 및 고내열성을 갖는 폴리아믹산 수지의 제조방법 및 이를 이용하여 제조한 폴리이미드 필름 |
JP2019065180A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板 |
JP2021030523A (ja) * | 2019-08-21 | 2021-03-01 | 河村産業株式会社 | 金属箔−ポリイミド積層体及びそれを用いた面状発熱体 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2022085398A1 (ja) * | 2020-10-22 | 2022-04-28 | ||
JP7148757B2 (ja) | 2020-10-22 | 2022-10-05 | 株式会社有沢製作所 | ポリイミド樹脂前駆体、ポリイミド樹脂、金属張り積層板、積層体及びフレキシブルプリント配線板 |
KR20250065349A (ko) | 2023-10-30 | 2025-05-12 | 유비이 가부시키가이샤 | 다층 폴리이미드 필름 및 폴리이미드 금속 적층체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102020115671B4 (de) | 2024-08-08 |
TW202515939A (zh) | 2025-04-16 |
US20230300979A1 (en) | 2023-09-21 |
TW202110948A (zh) | 2021-03-16 |
CN112080145B (zh) | 2024-01-30 |
US20230300978A1 (en) | 2023-09-21 |
KR20200143295A (ko) | 2020-12-23 |
TW202513670A (zh) | 2025-04-01 |
CN112080145A (zh) | 2020-12-15 |
CN117511205A (zh) | 2024-02-06 |
DE102020115671A1 (de) | 2020-12-17 |
US20200396833A1 (en) | 2020-12-17 |
CN117511204A (zh) | 2024-02-06 |
TWI871330B (zh) | 2025-02-01 |
US11700687B2 (en) | 2023-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112080145B (zh) | 聚合物膜和电子装置 | |
EP1400552B1 (en) | Polyimide compositions useful as dielectric substrates for electronic applications, and methods relating thereto | |
KR20200049616A (ko) | 금속 피복 적층판, 회로 기판, 다층 회로 기판 및 그의 제조 방법 | |
CN113166446B (zh) | 具有低介电常数和低吸湿性的聚酰亚胺膜及其制备方法 | |
KR20100083249A (ko) | 폴리이미드 필름 | |
JP2021160148A (ja) | 樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板 | |
EP3106487A1 (en) | Polyamide acid composition and polyimide composition | |
KR101455760B1 (ko) | 회로 기판용 금속 적층체 및 이의 제조 방법 | |
CN106795284B (zh) | 聚酰亚胺共聚物及使用其的成形体 | |
KR20210033364A (ko) | 폴리이미드 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함한 연성금속박적층판 | |
JP2021070727A (ja) | 樹脂組成物、樹脂フィルム及び金属張積層板 | |
KR20110035620A (ko) | 폴리이미드 필름 | |
JP2021160364A (ja) | 金属被覆ポリマーフィルム及び電子デバイス | |
US20240026098A1 (en) | Polyimide film having high dimensional stability and manufacturing method therefor | |
TW202337960A (zh) | 聚醯亞胺膜、高頻電路基板、可撓性電子裝置基板 | |
JP7602866B2 (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
TWI866624B (zh) | 多層聚醯亞胺膜、包括其的可撓性金屬箔層壓板及電子部件 | |
JP2020533208A (ja) | 電子回路用途向け多層膜 | |
CN118215580A (zh) | 多层结构的聚酰亚胺膜及其制造方法 | |
US20250011543A1 (en) | Low-dielectric polyamic acid and polyimide film | |
CN118176244A (zh) | 具有高尺寸稳定性的聚酰亚胺膜及其制造方法 | |
CN118339024A (zh) | 多层结构的聚酰亚胺膜及其制造方法 | |
CN116490545A (zh) | 具有高尺寸稳定性的聚酰亚胺膜及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AA79 | Non-delivery of priority document |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A24379 Effective date: 20201020 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230426 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20241126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20241217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20250408 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20250704 |