JP2020112402A

JP2020112402A - Electronic component inspection device

Info

Publication number: JP2020112402A
Application number: JP2019002520A
Authority: JP
Inventors: 水出　博司; Hiroshi Mizuide; 博司水出; 崇裕小川原; Takahiro Ogawara
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2019-01-10
Filing date: 2019-01-10
Publication date: 2020-07-27

Abstract

【課題】装置を小型化できる。【解決手段】この発明は、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）と、第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）と、を備える。第１搬送装置２は、レール部材２０と、移動部材２１と、駆動部２２と、を有し、第２搬送装置３を介して検査器具１１、１２、１３、１４をＸＹ平面上において一次搬送させる、搬送装置である。第２搬送装置３は、アーム機構４、５、６から構成されていて、移動部材２１に取り付けられていて、かつ、検査器具１１、１２、１３、１４が取り付けられ、第１搬送装置２により一次搬送された検査器具１１、１２、１３、１４を、少なくとも、ＸＹ平面に対して交差する方向に、二次搬送させる、搬送装置である。この結果、この発明は、装置を小型化できる。【選択図】図１PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the size of an apparatus. The present invention includes a first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) and a second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D). The first transport device 2 has a rail member 20, a moving member 21, and a drive unit 22, and primary transports the inspection instruments 11, 12, 13, and 14 on the XY plane via the second transport device 3. It is a transport device. The second transfer device 3 is composed of arm mechanisms 4, 5, and 6, and is attached to the moving member 21, and the inspection tools 11, 12, 13, and 14 are attached, and the first transfer device 2 is used. It is a transport device that secondarily transports the primary transported inspection instruments 11, 12, 13, and 14 in at least a direction intersecting the XY plane. As a result, the present invention can reduce the size of the device. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本発明は、電子部品検査装置に関する。 The present invention relates to an electronic component inspection device.

電子部品検査装置として以下の特許文献１がある。特許文献１の基板検査装置は、固定側アーム部と、可動側アーム部と、移動体と、昇降機構と、プローブと、を備える。特許文献１の基板検査装置は、固定側アーム部に対して可動側アーム部をＸ軸方向に移動させ、可動側アーム部に対して移動体をＹ軸方向に移動させ、移動体に対して昇降機構を介してプローブをＺ軸方向に移動させ、プローブを被検査基板の検査ポイントに接触させることにより、被検査基板の検査が行われる。 There is the following Patent Document 1 as an electronic component inspection device. The board inspection device of Patent Document 1 includes a fixed arm portion, a movable arm portion, a moving body, a lifting mechanism, and a probe. The board inspection apparatus of Patent Document 1 moves the movable side arm part in the X-axis direction with respect to the fixed side arm part, moves the movable body in the Y-axis direction with respect to the movable side arm part, and The substrate to be inspected is inspected by moving the probe in the Z-axis direction via the elevating mechanism and bringing the probe into contact with the inspection point of the substrate to be inspected.

特開２０１１−１６４１１３号公報JP, 2011-164113, A

しかしながら、特許文献１の基板検査装置は、固定側アーム部に対して可動側アーム部をＸ軸方向に移動させる機構と、可動側アーム部に対して移動体をＹ軸方向に移動させる機構と、移動体に対してプローブをＺ軸方向に移動させる昇降機構とを、必要とするものである。この結果、特許文献１の基板検査装置は、大型化する傾向にある。 However, the substrate inspection apparatus of Patent Document 1 has a mechanism for moving the movable side arm portion in the X-axis direction with respect to the fixed side arm portion, and a mechanism for moving the movable body in the Y-axis direction with respect to the movable side arm portion. , An elevating mechanism for moving the probe in the Z-axis direction with respect to the moving body. As a result, the board inspection device of Patent Document 1 tends to be large.

ここで、かかる電子部品検査装置においては、装置を小型化することが好ましい、ことである。 Here, in such an electronic component inspection device, it is preferable to downsize the device.

この発明が解決しようとする課題は、装置を小型化することができる、電子部品検査装置を提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is to provide an electronic component inspection apparatus capable of downsizing the apparatus.

この発明の電子部品検査装置は、検査器具により電子部品を検査する電子部品検査装置であって、第１搬送装置と、第２搬送装置と、を備え、第１搬送装置が、ＸＹ平面上であって、電子部品の周囲に敷設されるレール部材と、レール部材に取り付けられている移動部材と、移動部材をレール部材に沿って移動させる駆動部と、を有し、第２搬送装置を介して検査器具をＸＹ平面上において一次搬送させる、搬送装置であり、第２搬送装置が、アーム機構から構成されていて、移動部材に取り付けられていて、かつ、検査器具が取り付けられ、第１搬送装置により一次搬送された検査器具を、少なくとも、ＸＹ平面に対して交差する方向に、二次搬送させる、搬送装置である、ことを特徴とする。 An electronic component inspection device of the present invention is an electronic component inspection device that inspects an electronic component with an inspection tool, and includes a first transport device and a second transport device, and the first transport device is on an XY plane. And a rail member laid around the electronic component, a moving member attached to the rail member, and a drive unit for moving the moving member along the rail member. Is a transport device for primarily transporting the inspection instrument on the XY plane, the second transport device is configured by an arm mechanism, is attached to the moving member, and the inspection instrument is attached, and the first transport is performed. It is a carrier device for carrying out the secondary transport of the inspection instrument primarily transported by the device in at least a direction intersecting the XY plane.

この発明の電子部品検査装置において、レール部材が、円形形状もしくは円形の一部の形状からなる、ことが好ましい。 In the electronic component inspection device of the present invention, it is preferable that the rail member has a circular shape or a partial circular shape.

この発明の電子部品検査装置において、アーム機構が、少なくとも１組のＸＹアーム機構と、１組のＺアーム機構と、を有し、ＸＹアーム機構が、固定部と、固定部に、ＸＹ平面に対して垂直である回転軸の周りに回転可能に取り付けられている回転部と、一端が回転部に取り付けられているアーム部と、回転部およびアーム部を固定部に対して回転軸の周りに回転させる駆動部と、を有し、Ｚアーム機構が、アーム部の他端に固定されている固定部と、固定部にＸＹ平面に対して垂直であるＺ軸方向に移動可能に取り付けられていて、検査器具が取り付けられる移動部と、移動部を固定部に対してＺ軸方向に移動させる駆動部と、を有する、ことが好ましい。 In the electronic component inspection apparatus according to the present invention, the arm mechanism has at least one set of XY arm mechanism and one set of Z arm mechanism, and the XY arm mechanism has the fixing portion, the fixing portion, and the XY plane. A rotary part that is rotatably attached to a rotary part that is perpendicular to the rotary part, an arm part that is attached to the rotary part at one end, and a rotary part and an arm part that are fixed around the rotary part. A Z-arm mechanism having a rotating drive unit, and a Z-arm mechanism fixed to the other end of the arm unit and attached to the fixed unit so as to be movable in the Z-axis direction perpendicular to the XY plane. Then, it is preferable to have a moving part to which the inspection tool is attached and a drive part for moving the moving part in the Z-axis direction with respect to the fixed part.

この発明の電子部品検査装置において、第１搬送装置および第２搬送装置が、ＸＹ平面に対して垂直に複数段備える、ことが好ましい。 In the electronic component inspection device of the present invention, it is preferable that the first transfer device and the second transfer device include a plurality of stages perpendicular to the XY plane.

この発明の電子部品検査装置において、電子部品が載置されるステージを備え、ステージが、ＸＹ平面上において、直交するＸ方向とＹ方向とに移動可能である、ことが好ましい。 In the electronic component inspection apparatus of the present invention, it is preferable that the electronic component inspection device includes a stage on which the electronic component is placed, and the stage is movable in the X and Y directions orthogonal to each other on the XY plane.

この発明の電子部品検査装置において、電子部品が載置されるステージを備え、ステージが、ＸＹ平面上において、直交するＸ方向とＹ方向とに移動可能であり、かつ、ＸＹ平面に対して垂直である回転軸回りに回転可能である、ことが好ましい。 The electronic component inspection apparatus according to the present invention includes a stage on which an electronic component is placed, the stage is movable in the X and Y directions orthogonal to each other on the XY plane, and is perpendicular to the XY plane. It is preferable that it can rotate around the rotation axis.

この発明の電子部品検査装置において、１本のレール部材には、複数の移動部材、複数の駆動部および複数の第２搬送装置が、それぞれ、取り付けられている、ことが好ましい。 In the electronic component inspection device of the present invention, it is preferable that a plurality of moving members, a plurality of driving units, and a plurality of second transport devices are attached to one rail member.

この発明の電子部品検査装置によれば、装置を小型化することができる。 According to the electronic component inspection device of the present invention, the device can be downsized.

図１は、この発明にかかる電子部品検査装置の実施形態１を示す要部の概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of essential parts showing a first embodiment of an electronic component inspection apparatus according to the present invention. 図２は、要部を示す概略平面図（図１における概略ＩＩ矢視図）である。FIG. 2 is a schematic plan view showing a main part (a schematic II arrow view in FIG. 1). 図３は、要部を示す概略拡大断面図（図２における概略ＩＩＩ−ＩＩＩ線拡大断面図）である。FIG. 3 is a schematic enlarged sectional view (an enlarged sectional view taken along the line III-III in FIG. 2) showing a main part. 図４は、要部の一部を示す概略拡大平面図である。FIG. 4 is a schematic enlarged plan view showing a part of the main part. 図５は、構成部品を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing components. 図６は、この発明にかかる電子部品検査装置の実施形態２を示す要部の概略平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view of essential parts showing a second embodiment of the electronic component inspection device according to the present invention.

以下、この発明にかかる電子部品検査装置の実施形態（実施例）の２例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、図面においては、概略図であるため、主な構成部品を図示し、主な構成部品以外の構成部品の図示を省略する。 Hereinafter, two examples (embodiments) of an electronic component inspection apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Since the drawings are schematic, main components are shown, and components other than the main components are not shown.

（実施形態１の構成の説明）
図１〜図５は、この発明にかかる電子部品検査装置の実施形態１を示す。以下、この実施形態１にかかる電子部品検査装置の構成について説明する。 (Description of Configuration of First Embodiment)
1 to 5 show a first embodiment of an electronic component inspection apparatus according to the present invention. The configuration of the electronic component inspection apparatus according to the first embodiment will be described below.

図１〜図５中において、符号「１」は、この実施形態１にかかる電子部品検査装置である。また、図１〜図４において、符号「Ｘ」は「左右の水平方向」、「Ｙ」は「前後の水平方向」、「Ｚ」は「上下の鉛直方向」である。Ｘ方向とＹ方向とＺ方向とは、それぞれ、相互に直交する。さらに、図３において、符号「Ｃ」は、Ｚ方向であって、電子部品検査装置１の中心軸である。 1 to 5, reference numeral "1" represents the electronic component inspection apparatus according to the first embodiment. 1 to 4, reference numeral "X" is "horizontal horizontal direction", "Y" is "horizontal horizontal direction", and "Z" is "vertical vertical direction". The X direction, the Y direction, and the Z direction are orthogonal to each other. Further, in FIG. 3, reference numeral “C” is the Z direction, which is the central axis of the electronic component inspection apparatus 1.

（電子部品検査装置１の説明）
電子部品検査装置１は、検査器具１１、１２、１３、１４により電子部品１０を検査するものである。検査対象である電子部品（ＤＵＴ）１０は、たとえば、プリント配線基板などの実装基板、ベアボード、パッケージなどである。 (Description of the electronic component inspection device 1)
The electronic component inspection device 1 inspects the electronic component 10 with the inspection tools 11, 12, 13, and 14. The electronic component (DUT) 10 to be inspected is, for example, a mounting board such as a printed wiring board, a bare board, or a package.

図１〜図３に示すように、電子部品検査装置１は、４つのユニットの第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）と、４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）と、１台のステージ１００と、２枚の架台部材１０２と、適宜本数の支柱部材１０３と、を備える。電子部品検査装置１は、設置面１０１上に設置されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic component inspection apparatus 1 includes four units of a first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) and four units of a second transfer device 3 (3A, 3B). 3C, 3D), one stage 100, two gantry members 102, and an appropriate number of pillar members 103. The electronic component inspection device 1 is installed on the installation surface 101.

２枚の架台部材１０２は、この例では、同形で同じ大きさの円環形状の板部材からなる。２枚の架台部材１０２は、支柱部材１０３を介して、設置面１０１上に上下に設置される。上の架台部材１０２の上方、上下２枚の架台部材１０２の間、および、下の架台部材１０２と設置面１０１との間には、それぞれ、適宜な空間が設けられている。上下２枚の架台部材１０２の中心は、中心軸Ｃに位置する。 In this example, the two mount members 102 are annular plate members having the same shape and the same size. The two gantry members 102 are vertically installed on the installation surface 101 via the column members 103. Appropriate spaces are provided above the upper frame member 102, between the upper and lower two frame members 102, and between the lower frame member 102 and the installation surface 101, respectively. The centers of the upper and lower two gantry members 102 are located on the central axis C.

支柱部材１０３は、この例では、円柱形状をなす。支柱部材１０３の両端は、上側の架台部材１０２の下面と下側の架台部材１０２の上面との間、および、下側の架台部材１０２の下面と設置面１０１の上面との間に、それぞれ、固定されている。 The column member 103 has a columnar shape in this example. Both ends of the column member 103 are respectively between the lower surface of the upper pedestal member 102 and the upper surface of the lower pedestal member 102, and between the lower surface of the lower pedestal member 102 and the upper surface of the installation surface 101, respectively. It is fixed.

この結果、電子部品検査装置１は、設置面１０１上に設置される。架台部材１０２および支柱部材１０３は、電子部品検査装置１の骨組みを構成する。なお、架台部材１０２の枚数や形状、および、支柱部材１０３の本数や形状は、特に限定しない。 As a result, the electronic component inspection device 1 is installed on the installation surface 101. The gantry member 102 and the pillar member 103 constitute a framework of the electronic component inspection device 1. The number and shape of the gantry members 102 and the number and shapes of the support members 103 are not particularly limited.

設置面１０１上であって、架台部材１０２の内側には、ステージ１００が設置されている。ステージ１００の上面の載置面には、電子部品１０が載置される。ステージ１００は、図示されていない駆動機構により、ＸＹ平面上において、直交するＸ方向とＹ方向とに移動可能であり、かつ、ＸＹ平面に対して垂直である回転軸（この例では、中心軸Ｃ）回りに回転可能である。 The stage 100 is installed on the installation surface 101 and inside the gantry member 102. The electronic component 10 is mounted on the mounting surface on the upper surface of the stage 100. The stage 100 is movable by a drive mechanism (not shown) in the X and Y directions orthogonal to each other on the XY plane and is perpendicular to the XY plane (in this example, a central axis). C) It can rotate around.

この結果、ステージ１００に載置されている電子部品１０は、ステージ１００の可動により、ＸＹ平面上において、直交するＸ方向とＹ方向とに移動可能であり、かつ、ＸＹ平面に対して垂直である回転軸すなわち中心軸Ｃ回りに回転可能である。 As a result, the electronic component 10 mounted on the stage 100 is movable in the X and Y directions orthogonal to each other on the XY plane by the movement of the stage 100, and is perpendicular to the XY plane. It can rotate about a certain rotation axis, that is, the central axis C.

なお、ステージ１００は、ＸＹ平面上において、直交するＸ方向とＹ方向とに移動可能に構成されているものであっても良い。この場合においては、ステージ１００に載置されている電子部品１０が、ステージ１００の可動により、ＸＹ平面上において、直交するＸ方向とＹ方向とに移動できる、構成となる。 The stage 100 may be configured to be movable in the X and Y directions that are orthogonal to each other on the XY plane. In this case, the electronic component 10 placed on the stage 100 can be moved in the X and Y directions orthogonal to each other on the XY plane by moving the stage 100.

（第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）の説明）
図１〜図３に示すように、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）は、この例では、４つのユニットからなる。すなわち、上から、第１段の第１搬送装置２、２Ａと、第２段の第１搬送装置２、２Ｂと、第３段の第１搬送装置２、２Ｃと、第４段の第１搬送装置２、２Ｄと、からなる。 (Explanation of the first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D))
As shown in FIGS. 1 to 3, the first transport device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) is composed of four units in this example. That is, from the top, the first transfer devices 2 and 2A of the first stage, the first transfer devices 2 and 2B of the second stage, the first transfer devices 2 and 2C of the third stage, and the first transfer device of the fourth stage. The transport device 2 and 2D.

第１段の第１搬送装置２、２Ａは、上側の架台部材１０２の上面側に設けられている。第２段の第１搬送装置２、２Ｂは、上側の架台部材１０２の下面側に設けられている。第３段の第１搬送装置２、２Ｃは、下側の架台部材１０２の上面側に設けられている。第４段の第１搬送装置２、２Ｄは、下側の架台部材１０２の下面側に設けられている。この結果、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）は、ＸＹ平面に対して垂直に４段備える。 The first transfer devices 2 and 2A of the first stage are provided on the upper surface side of the upper gantry member 102. The second transfer devices 2 and 2B of the second stage are provided on the lower surface side of the upper pedestal member 102. The first transfer devices 2 and 2C at the third stage are provided on the upper surface side of the lower gantry member 102. The first carrier devices 2 and 2D of the fourth stage are provided on the lower surface side of the lower gantry member 102. As a result, the first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) is provided with four stages perpendicular to the XY plane.

４つのユニットの第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）は、それぞれ、レール部材２０と、移動部材２１と、駆動部２２と、を有する。４つのユニットの第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）は、それぞれ、４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）を介して検査器具１１、１２、１３、１４をＸＹ平面上において一次搬送させる、搬送装置である。 The first transport device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) of the four units has a rail member 20, a moving member 21, and a drive unit 22, respectively. The first transport device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) of the four units is inspected by the second transport device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) of the four units, and the inspection tools 11, 12, 13 are provided. , 14 are primarily transported on the XY plane.

レール部材２０は、上から見て円形形状をなす。レール部材２０は、上下の架台部材１０２の内側縁部分の上下両面に、それぞれ、固定されている。この結果、レール部材２０は、電子部品１０の周囲に敷設される。 The rail member 20 has a circular shape when viewed from above. The rail members 20 are fixed to the upper and lower surfaces of the inner edge portions of the upper and lower mount members 102, respectively. As a result, the rail member 20 is laid around the electronic component 10.

移動部材２１は、レール部材２０に、上側からまたは下側から跨るようにして取り付けられている。移動部材２１は、レール部材２０に沿って移動可能である。 The moving member 21 is attached to the rail member 20 so as to extend from the upper side or the lower side. The moving member 21 is movable along the rail member 20.

駆動部２２は、移動部材２１をレール部材２０に沿って移動させる。駆動部２２は、移動部材２１に内蔵されているサーボモータ、または、レール部材２０および移動部材２１に組み込まれているリニアモータなどである。 The drive unit 22 moves the moving member 21 along the rail member 20. The drive unit 22 is a servo motor built in the moving member 21, a linear motor built in the rail member 20 and the moving member 21, or the like.

（第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）の説明）
図１〜図３に示すように第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）は、この例では、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）と同様に、４つのユニットからなる。すなわち、上から、第１段の第２搬送装置３、３Ａと、第２段の第２搬送装置３、３Ｂと、第３段の第２搬送装置３、３Ｃと、第４段の第２搬送装置３、３Ｄと、からなる。 (Explanation of the second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D))
As shown in FIGS. 1 to 3, the second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) has four units in this example, like the first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D). Consists of. That is, from the top, the second transfer device 3 and 3A of the first stage, the second transfer device 3 and 3B of the second stage, the second transfer device 3 and 3C of the third stage, and the second transfer device of the fourth stage. The transport device 3 and 3D.

第１段の第２搬送装置３、３Ａは、上側の架台部材１０２の上面側に設けられている。第２段の第２搬送装置３、３Ｂは、上側の架台部材１０２の下面側に設けられている。第３段の第２搬送装置３、３Ｃは、下側の架台部材１０２の上面側に設けられている。第４段の第２搬送装置３、３Ｄは、下側の架台部材１０２の下面側に設けられている。この結果、第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）は、ＸＹ平面に対して垂直に４段備える。 The first-stage second transfer devices 3 and 3A are provided on the upper surface side of the upper gantry member 102. The second transfer devices 3 and 3B in the second stage are provided on the lower surface side of the upper pedestal member 102. The second transfer devices 3 and 3C of the third stage are provided on the upper surface side of the lower gantry member 102. The second transfer devices 3 and 3D of the fourth stage are provided on the lower surface side of the lower gantry member 102. As a result, the second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) has four stages perpendicular to the XY plane.

４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）は、それぞれ、アーム機構から構成されている。４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）は、それぞれ、４つのユニットの第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）の移動部材２１に取り付けられている。４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）は、それぞれ、検査器具１１、１２、１３、１４が取り付けられている。 The second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) of the four units is each configured by an arm mechanism. The four second transport devices 3 (3A, 3B, 3C, 3D) are attached to the moving members 21 of the four first transport devices 2 (2A, 2B, 2C, 2D), respectively. The inspection tools 11, 12, 13, and 14 are attached to the four second transport devices 3 (3A, 3B, 3C, and 3D), respectively.

この結果、４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）は、それぞれ、４つのユニットの第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）により一次搬送された検査器具１１、１２、１３、１４を、ＸＹ平面上の所定の方向およびＺ方向に、二次搬送させる、搬送装置である。 As a result, the four-unit second transport device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) is an inspection tool primarily transported by the four-unit first transport device 2 (2A, 2B, 2C, 2D). This is a carrying device for carrying out secondary carrying of 11, 12, 13, and 14 in a predetermined direction and a Z direction on the XY plane.

（アーム機構の説明）
図１〜図４に示すように第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）のアーム機構は、２組のＸＹアーム機構４、５と、１組のＺアーム機構６と、を有する。 (Explanation of arm mechanism)
As shown in FIGS. 1 to 4, the arm mechanism of the second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) has two sets of XY arm mechanisms 4 and 5 and one set of Z arm mechanism 6. ..

一方のＸＹアーム機構４は、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）の移動部材２１に取り付けられている。他方のＸＹアーム機構５は、一方のＸＹアーム機構４に取り付けられている。Ｚアーム機構６は、他方のＸＹアーム機構５に取り付けられている。 One XY arm mechanism 4 is attached to the moving member 21 of the first transport device 2 (2A, 2B, 2C, 2D). The other XY arm mechanism 5 is attached to the one XY arm mechanism 4. The Z arm mechanism 6 is attached to the other XY arm mechanism 5.

（ＸＹアーム機構４、５の説明）
２組のＸＹアーム機構４、５は、それぞれ、固定部４０、５０と、回転部４１、５１と、アーム部４２、５２と、駆動部４３、５３と、を有する。 (Explanation of XY arm mechanisms 4 and 5)
The two sets of XY arm mechanisms 4 and 5 have fixed portions 40 and 50, rotating portions 41 and 51, arm portions 42 and 52, and drive portions 43 and 53, respectively.

一方のＸＹアーム機構４において、固定部４０は、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）の移動部材２１の上面または下面に固定されている。回転部４１は、固定部４０の上面または下面に回転軸４４の周りに回転可能に取り付けられている。アーム部４２の一端は、回転部４１に取り付けられている。回転軸４４は、ＸＹ平面に対して垂直である。 In one XY arm mechanism 4, the fixed portion 40 is fixed to the upper surface or the lower surface of the moving member 21 of the first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D). The rotating portion 41 is attached to the upper surface or the lower surface of the fixed portion 40 so as to be rotatable around a rotating shaft 44. One end of the arm portion 42 is attached to the rotating portion 41. The rotation axis 44 is perpendicular to the XY plane.

駆動部４３は、回転部４１およびアーム部４２を、固定部４０に対して回転軸４４の周りに、すなわち、ＸＹ平面上の所定の方向に、回転させる。駆動部４３は、固定部４０または回転部４１の少なくともいずれか一方に内蔵されているサーボモータである。 The drive unit 43 rotates the rotating unit 41 and the arm unit 42 with respect to the fixed unit 40 around the rotation axis 44, that is, in a predetermined direction on the XY plane. The drive unit 43 is a servo motor built in at least one of the fixed unit 40 and the rotating unit 41.

他方のＸＹアーム機構５において、固定部５０は、一方のＸＹアーム機構４のアーム部４２の他端に固定されている。回転部５１は、固定部５０の上面または下面に回転軸５４の周りに回転可能に取り付けられている。アーム部５２の一端は、回転部５１に取り付けられている。回転軸５４は、ＸＹ平面に対して垂直である。 In the other XY arm mechanism 5, the fixed portion 50 is fixed to the other end of the arm portion 42 of the one XY arm mechanism 4. The rotating portion 51 is attached to the upper surface or the lower surface of the fixed portion 50 so as to be rotatable around a rotating shaft 54. One end of the arm portion 52 is attached to the rotating portion 51. The rotation axis 54 is perpendicular to the XY plane.

駆動部５３は、回転部５１およびアーム部５２を、固定部５０に対して回転軸５４の周りに、すなわち、ＸＹ平面上の所定の方向に、回転させる。駆動部５３は、固定部５０または回転部５１の少なくともいずれか一方に内蔵されているサーボモータである。 The drive unit 53 rotates the rotating unit 51 and the arm unit 52 with respect to the fixed unit 50 around the rotation axis 54, that is, in a predetermined direction on the XY plane. The drive unit 53 is a servo motor built in at least one of the fixed unit 50 and the rotating unit 51.

（Ｚアーム機構６の説明）
Ｚアーム機構６は、固定部６０と、移動部６１と、駆動部６２と、を有する。固定部６０は、他方のＸＹアーム機構５のアーム部５２の他端に固定されている。移動部６１は、固定部６０にＸＹ平面に対して垂直であるＺ軸方向（Ｚ方向）に移動可能に取り付けられている。移動部６１には、検査器具１１、１２、１３、１４が取り付けられている。 (Explanation of Z-arm mechanism 6)
The Z arm mechanism 6 has a fixed portion 60, a moving portion 61, and a drive portion 62. The fixed portion 60 is fixed to the other end of the arm portion 52 of the other XY arm mechanism 5. The moving unit 61 is attached to the fixed unit 60 so as to be movable in the Z-axis direction (Z direction) perpendicular to the XY plane. The inspection tools 11, 12, 13, and 14 are attached to the moving unit 61.

駆動部６２は、移動部６１を固定部６０に対してＺ軸方向（Ｚ方向）に移動させる。駆動部６２は、移動部６１に内蔵されているサーボモータ、または、固定部６０および移動部６１に組み込まれているリニアモータなどである。 The drive unit 62 moves the moving unit 61 in the Z-axis direction (Z direction) with respect to the fixed unit 60. The driving unit 62 is a servo motor built in the moving unit 61, a linear motor built in the fixed unit 60 and the moving unit 61, or the like.

（検査器具１１、１２、１３、１４の説明） (Explanation of inspection tools 11, 12, 13, 14)

第１段の第２搬送装置３、３Ａの移動部６１には、この例では、カメラとしての検査器具１１が取り付けられている。カメラとしての検査器具１１は、この例では、電子部品１０の上面の所定の位置を撮像し、その画像データを制御部７に出力する。 In this example, the inspection tool 11 as a camera is attached to the moving part 61 of the second transfer device 3 or 3A of the first stage. In this example, the inspection tool 11 as a camera images a predetermined position on the upper surface of the electronic component 10 and outputs the image data to the control unit 7.

第２段の第２搬送装置３、３Ｂの移動部６１には、この例では、ＩＥＣ６１０１０規格のＣＡＴＩＩの測定用プローブとしての検査器具１２が取り付けられている。測定用プローブとしての検査器具１２は、この例では、電子部品１０の上面の所定の検査ポイントに接触して、電気的計測を行う。 In this example, the inspection tool 12 as a CATII standard CATII measurement probe is attached to the moving section 61 of the second transfer device 3, 3B in the second stage. In this example, the inspection tool 12 as a measurement probe contacts a predetermined inspection point on the upper surface of the electronic component 10 to perform electrical measurement.

第３段の第２搬送装置３、３Ｃの移動部６１には、この例では、ＩＥＣ６１０１０規格のＣＡＴＩＩＩの上側の測定用プローブとしての検査器具１３が取り付けられている。測定用プローブとしての検査器具１３は、この例では、電子部品１０の上面の所定の検査ポイントに接触して、電気的計測を行う。 In this example, the inspection tool 13 as an upper measurement probe of CATIII of IEC61010 standard is attached to the moving part 61 of the second transfer device 3, 3C of the third stage. In this example, the inspection tool 13 as a measurement probe comes into contact with a predetermined inspection point on the upper surface of the electronic component 10 to perform electrical measurement.

第４段の第２搬送装置３、３Ｄの移動部６１には、この例では、ＩＥＣ６１０１０規格のＣＡＴＩＩＩの上側の測定用プローブとしての検査器具１４が取り付けられている。測定用プローブとしての検査器具１４は、この例では、電子部品１０の下面の所定の検査ポイントに接触して、電気的計測を行う。 In this example, the inspection tool 14 as the upper measurement probe of CAT610 of IEC61010 standard is attached to the moving part 61 of the second transfer device 3, 3D of the fourth stage. In this example, the inspection tool 14 as a measurement probe contacts a predetermined inspection point on the lower surface of the electronic component 10 to perform electrical measurement.

（制御部７、撮像部７０、操作部７１、検出部７２、表示部７３、駆動部２２、４３、５３、６２の説明）
図５に示すように、電子部品検査装置１は、制御部７、撮像部７０、操作部７１、検出部７２、表示部７３および前記の駆動部２２、４３、５３、６２を備える。 (Description of the control unit 7, the imaging unit 70, the operation unit 71, the detection unit 72, the display unit 73, the drive units 22, 43, 53, 62)
As shown in FIG. 5, the electronic component inspection device 1 includes a control unit 7, an image pickup unit 70, an operation unit 71, a detection unit 72, a display unit 73, and the drive units 22, 43, 53, 62.

撮像部７０は、撮像素子などからなるカメラであって、検査器具１１のカメラも含む。撮像部７０は、４つのユニットの第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）や４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）の任意の部分に取り付けられる。撮像部７０は、撮像した画像データを制御部７に出力する。 The imaging unit 70 is a camera including an imaging device and the like, and also includes the camera of the inspection tool 11. The imaging unit 70 is attached to an arbitrary part of the first carrier device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) of four units or the second carrier device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) of four units. The image capturing unit 70 outputs the captured image data to the control unit 7.

表示部７３は、撮像部７０が撮像した対象を、オペレーター（図示せず）が視認する画像として、拡大して表示する。表示部７３は、オペレーターが目視する視線方向に配置されている。 The display unit 73 magnifies and displays the target imaged by the imaging unit 70 as an image visually recognized by an operator (not shown). The display unit 73 is arranged in the direction of the line of sight viewed by the operator.

操作部７１は、オペレーターが操作することにより指示信号を制御部７に出力する。操作部７１は、この例では、表示部７３と別個体の画面（タッチパネルなど。図示せず）からなる。オペレーターが、表示部７３に表示される画像を見ながら、操作部７１の画面をタッチ操作する。これにより、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１の各装置が、操作される。操作部７１と表示部７３とは、たとえば、ユーザーインターフェースまたはＨＭＩなどから構成される。 The operation unit 71 outputs an instruction signal to the control unit 7 when operated by an operator. In this example, the operation unit 71 includes a screen (touch panel or the like, not shown) that is separate from the display unit 73. The operator touches the screen of the operation unit 71 while looking at the image displayed on the display unit 73. As a result, each device of the electronic component inspection device 1 according to the first embodiment is operated. The operation unit 71 and the display unit 73 are composed of, for example, a user interface or an HMI.

検出部７２は、たとえば、接触センサまたは接触式変位センサ、レーザーセンサ、超音波センサなどである。検出部７２は、４つのユニットの第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）や４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）の任意の部分に取り付けられる。検出部７２は、４つのユニットの第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）や４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）の位置情報を取得する。検出部７２は、検出した検出データ、すなわち、取得した位置情報を制御部７に出力する。 The detection unit 72 is, for example, a contact sensor or a contact displacement sensor, a laser sensor, an ultrasonic sensor, or the like. The detection unit 72 is attached to an arbitrary portion of the four units of the first transport device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) and the four units of the second transport device 3 (3A, 3B, 3C, 3D). The detection unit 72 acquires the positional information of the first transport device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) of four units and the second transport device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) of four units. The detection unit 72 outputs the detected detection data, that is, the acquired position information to the control unit 7.

制御部７は、撮像部７０から出力された画像データ、操作部７１から出力された指示信号および検出部７２から出力された検出データ（位置情報）を入力し、画像データ、指示信号および検出データ（位置情報）に基づいて、駆動部２２、４３、５３、６２の駆動を制御する。制御部７は、４つのユニットの第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）および４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）が相互に接触しないように、制御する機能を有する。すなわち、制御部７は、４つのユニットの第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）および４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）の禁則範囲を定める機能を有する。 The control unit 7 inputs the image data output from the image pickup unit 70, the instruction signal output from the operation unit 71, and the detection data (position information) output from the detection unit 72, and the image data, the instruction signal and the detection data are input. The drive of the drive units 22, 43, 53, 62 is controlled based on (positional information). The control unit 7 prevents the first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) of the four units and the second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) of the four units from contacting each other. It has a control function. That is, the control unit 7 has a function of defining the prohibited range of the first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) of four units and the second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) of four units. Have.

制御部７は、情報処理装置であって、たとえば、電子制御ユニット（ＥＣＵ）から構成されている。制御部７は、マイクロコントローラとその他の電子回路とを含む。マイクロコントローラは、プロセッサとメモリとを含む。プロセッサは、ＣＰＵ、ＭＰＵまたはＧＰＵの少なくともいずれか１つである。メモリは、ＲＯＭとＲＡＭとを含む。プロセッサは、ＲＯＭに記憶されたプログラムやＲＡＭにロードされたプログラムを実行する。 The control unit 7 is an information processing device, and includes, for example, an electronic control unit (ECU). The control unit 7 includes a microcontroller and other electronic circuits. The microcontroller includes a processor and memory. The processor is at least one of CPU, MPU, and GPU. The memory includes ROM and RAM. The processor executes the program stored in the ROM and the program loaded in the RAM.

駆動部２２、４３、５３、６２は、制御部７から出力される制御信号に基づいて、駆動する。駆動部２２、４３、５３、６２は、４つのユニットの第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）や４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）の駆動部である。 The drive units 22, 43, 53, 62 are driven based on the control signal output from the control unit 7. The drive units 22, 43, 53, 62 drive the four units of the first transport device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) and the four units of the second transport device 3 (3A, 3B, 3C, 3D). It is a department.

図５に示す駆動部には、前記の駆動部２２、４３、５３、６２の他に、ステージ１００を、Ｘ方向に移動させる駆動部、Ｙ方向に移動させる駆動部、および、中心軸Ｃの周りに回転させる駆動部が、含まれる。 The drive unit shown in FIG. 5 includes, in addition to the drive units 22, 43, 53, and 62 described above, a drive unit that moves the stage 100 in the X direction, a drive unit that moves the stage 100 in the Y direction, and a central axis C. A drive to rotate around is included.

（実施形態１の作用の説明）
この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。 (Explanation of Operation of Embodiment 1)
The electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment is configured as described above, and its operation will be described below.

まず、オペレーターが、手動により操作部７１を操作して、電子部品検査装置１の作動を開始（スタート）させる。あるいは、制御部７の制御により、自動的に電子部品検査装置１の作動を開始（スタート）させる。 First, the operator manually operates the operation unit 71 to start the operation of the electronic component inspection device 1. Alternatively, the operation of the electronic component inspection device 1 is automatically started by the control of the control unit 7.

まず、４つのユニットの第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）において、移動部材２１がレール部材２０に沿って電子部品１０の周囲を、すなわち、ＸＹ平面上を移動して所定の位置で停止する。 First, in the first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) of the four units, the moving member 21 moves along the rail member 20 around the electronic component 10, that is, on the XY plane, and then moves to a predetermined position. Stop at position.

つぎに、４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）において、一方のＸＹアーム機構４の回転部４１およびアーム部４２が、固定部４０に対して回転軸４４の周りに、すなわち、ＸＹ平面上の所定の方向に、回転して所定の位置で停止する。 Next, in the four units of the second transport device 3 (3A, 3B, 3C, 3D), the rotating portion 41 and the arm portion 42 of the one XY arm mechanism 4 rotate around the rotating shaft 44 with respect to the fixed portion 40. That is, that is, it rotates in a predetermined direction on the XY plane and stops at a predetermined position.

それから、４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）において、他方のＸＹアーム機構５の回転部５１およびアーム部５２が、固定部５０に対して回転軸５４の周りに、すなわち、ＸＹ平面上の所定の方向に、回転して所定の位置で停止する。 Then, in the four units of the second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D), the rotating portion 51 and the arm portion 52 of the other XY arm mechanism 5 are arranged around the rotating shaft 54 with respect to the fixed portion 50. That is, it rotates in a predetermined direction on the XY plane and stops at a predetermined position.

そして、４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）において、Ｚアーム機構６の移動部６１が、固定部６０にＸＹ平面に対して垂直であるＺ軸方向（Ｚ方向）に移動して所定の位置で停止する。 Then, in the second transport device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) of the four units, the moving portion 61 of the Z arm mechanism 6 is fixed to the fixed portion 60 in the Z-axis direction (Z direction) perpendicular to the XY plane. ) To stop at a predetermined position.

これにより、カメラの検査器具１１は、電子部品１０の上面の所定の位置を撮像し、その画像データを制御部７に出力する。また、ＩＥＣ６１０１０規格のＣＡＴＩＩの測定用プローブの検査器具１２は、電子部品１０の上面の所定の検査ポイントに接触して、電気的計測を行う。さらに、ＩＥＣ６１０１０規格のＣＡＴＩＩＩの上側の測定用プローブの検査器具１３は、電子部品１０の上面の所定の検査ポイントに接触して、電気的計測を行う。さらにまた、ＩＥＣ６１０１０規格のＣＡＴＩＩＩの上側の測定用プローブの検査器具１４は、電子部品１０の下面の所定の検査ポイントに接触して、電気的計測を行う。 Thereby, the inspection tool 11 of the camera images a predetermined position on the upper surface of the electronic component 10 and outputs the image data to the control unit 7. Further, the inspection tool 12 of the CATII standard CATII measurement probe makes electrical measurement by contacting a predetermined inspection point on the upper surface of the electronic component 10. Furthermore, the inspection tool 13 of the upper measurement probe of CATIII of IEC61010 standard contacts a predetermined inspection point on the upper surface of the electronic component 10 to perform electrical measurement. Furthermore, the inspection tool 14 of the upper measurement probe of the CAT610 standard CATIII contacts a predetermined inspection point on the lower surface of the electronic component 10 to perform electrical measurement.

ここで、移動部材２１の移動、一方のＸＹアーム機構４の回転部４１およびアーム部４２の回転、他方のＸＹアーム機構５の回転部５１およびアーム部５２の回転、および、Ｚアーム機構６の移動部６１の移動は、それぞれ別個に行われたり、あるいは、全て同時に行われたり、あるいは、任意に組み合わせて行われたりする。 Here, the movement of the moving member 21, the rotation of the rotating part 41 and the arm 42 of the one XY arm mechanism 4, the rotation of the rotating part 51 and the arm 52 of the other XY arm mechanism 5, and the Z arm mechanism 6. The movements of the moving units 61 are performed separately, all at the same time, or performed in any combination.

また、移動部材２１の移動、一方のＸＹアーム機構４の回転部４１およびアーム部４２の回転、および、他方のＸＹアーム機構５の回転部５１およびアーム部５２の回転は、ＸＹ平面上において行わる。Ｚアーム機構６の移動部６１の移動は、ＸＹ平面に対して垂直であるＺ軸方向（Ｚ方向）において行われる。 Further, the movement of the moving member 21, the rotation of the rotating portion 41 and the arm 42 of the one XY arm mechanism 4, and the rotation of the rotating portion 51 and the arm 52 of the other XY arm mechanism 5 are performed on the XY plane. It The movement of the moving unit 61 of the Z arm mechanism 6 is performed in the Z axis direction (Z direction) that is perpendicular to the XY plane.

さらに、図５に示す前記の駆動部２２、４３、５３、６２の他の駆動部により、ステージ１００は、Ｘ方向に移動し、Ｙ方向に移動し、中心軸Ｃの周りに回転する。 Furthermore, the stage 100 moves in the X direction, moves in the Y direction, and rotates about the central axis C by the other driving units of the driving units 22, 43, 53, and 62 shown in FIG.

（実施形態１の効果の説明）
この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。 (Explanation of Effect of First Embodiment)
The electronic component inspection device 1 according to the first embodiment has the above-described configuration and operation, and the effects thereof will be described below.

この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）により、検査器具１１、１２、１３、１４を、ＸＹ平面上であって、電子部品１０の周囲において、移動させることができる。この結果、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１によれば、装置を小型化することができる。 In the electronic component inspection device 1 according to the first embodiment, the inspection devices 11, 12, 13, and 14 are arranged on the XY plane by the first transport device 2 (2A, 2B, 2C, 2D), and the electronic component 10 is used. Can be moved around. As a result, the electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment can be downsized.

特に、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）において、レール部材２０に移動部材２１を取り付けた構造からなる。この結果、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１によれば、移動部材２１を、特許文献１の基板検査装置のＸ軸方向の可動側アームと比較して、小型化することができる。 In particular, the electronic component inspection device 1 according to the first embodiment has a structure in which the moving member 21 is attached to the rail member 20 in the first transport device 2 (2A, 2B, 2C, 2D). As a result, according to the electronic component inspection device 1 according to the first embodiment, the moving member 21 can be downsized as compared with the movable side arm in the X-axis direction of the substrate inspection device of Patent Document 1.

この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、装置、特に、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）における移動部材２１を小型化することができるので、装置特に移動部材２１の剛性を下げて、移動部材２１の重量を軽くできる。この結果、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、移動部材２１の移動速度を上げることができるので、電子部品１０の検査時間を短縮できる。しかも、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、移動部材２１を所定の位置に正確に停止させることができるので、電子部品１０の正確な検査を行うことができる。 The electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment can downsize the apparatus, particularly the moving member 21 in the first transfer apparatus 2 (2A, 2B, 2C, 2D), and thus the apparatus, especially the moving member 21, The rigidity can be lowered and the weight of the moving member 21 can be reduced. As a result, the electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment can increase the moving speed of the moving member 21, and thus the inspection time of the electronic component 10 can be shortened. Moreover, since the electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment can accurately stop the moving member 21 at a predetermined position, the electronic component 10 can be accurately inspected.

この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）と第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）とを備えるものである。この結果、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）により、検査器具１１、１２、１３、１４を、ＸＹ平面上において一次搬送させて、所定の位置に大まかに位置させることができる。しかも、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）により、一次搬送された検査器具１１、１２、１３、１４を、ＸＹ平面上およびＺ軸方向（Ｚ方向）において二次搬送させて、所定の位置に細やかに（高精度に）位置させることができる。 The electronic component inspection device 1 according to the first embodiment includes a first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) and a second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D). As a result, the electronic component inspection device 1 according to the first embodiment causes the inspection devices 11, 12, 13, and 14 to be primarily conveyed on the XY plane by the first conveyance device 2 (2A, 2B, 2C, 2D). And can be roughly positioned at a predetermined position. Moreover, the electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment provides the inspection instruments 11, 12, 13, and 14 that are primarily conveyed by the second conveyance device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) on the XY plane. It is possible to carry out secondary conveyance in the Z-axis direction (Z direction) and position it in a predetermined position delicately (with high accuracy).

この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）のレール部材２０が中心軸Ｃを中心とする円形形状をなし、かつ、ＸＹ平面上において電子部品１０の周囲に敷設されるものである。この結果、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）のレール部材２０および移動部材２１により、第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）を介して、検査器具１１、１２、１３、１４を、ＸＹ平面上において、所定の位置に、迅速に位置させることができる。 In the electronic component inspection device 1 according to the first embodiment, the rail member 20 of the first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) has a circular shape centered on the central axis C, and on the XY plane. It is laid around the electronic component 10. As a result, in the electronic component inspection device 1 according to the first embodiment, the rail member 20 and the moving member 21 of the first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) cause the second transfer device 3 (3A, 3B, 3C and 3D), the inspection tools 11, 12, 13, and 14 can be quickly positioned at predetermined positions on the XY plane.

すなわち、中心軸Ｃからレール部材２０までの距離は、レール部材２０の半径であって、最短距離である。この結果、検査器具１１、１２、１３、１４は、電子部品１０の所定の検査ポイントまでの距離が最短距離の位置に、位置できる。これにより、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、電子部品１０の検査を迅速に行うことができる。 That is, the distance from the central axis C to the rail member 20 is the radius of the rail member 20 and is the shortest distance. As a result, the inspection tools 11, 12, 13, and 14 can be located at the position where the distance to the predetermined inspection point of the electronic component 10 is the shortest distance. As a result, the electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment can quickly inspect the electronic component 10.

この実施形態１にかかる電子部品検査装置１によれば、第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）のアーム機構が、２組のＸＹアーム機構４、５と、１組のＺアーム機構６と、を有する。この結果、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、一次搬送された検査器具１１、１２、１３、１４を、ＸＹ平面上およびＺ軸方向（Ｚ方向）の所定の位置に、さらに、高精度に位置させることができる。 According to the electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment, the arm mechanism of the second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) includes the two XY arm mechanisms 4,5 and the one Z arm. And a mechanism 6. As a result, in the electronic component inspection device 1 according to the first embodiment, the primary-conveyed inspection tools 11, 12, 13, and 14 are further placed at predetermined positions on the XY plane and in the Z-axis direction (Z direction). It can be positioned with high precision.

しかも、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１によれば、２組のＸＹアーム機構４、５の回転部４１、５１およびアーム部４２、５２が、ＸＹ平面上において回転し、かつ、１組のＺアーム機構６の移動部６１が、Ｚ軸方向（Ｚ方向）に移動する。この結果、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、一次搬送された検査器具１１、１２、１３、１４を、ＸＹ平面上およびＺ軸方向（Ｚ方向）の所定の位置に、さらに確実に、高精度に位置させることができる。 Moreover, according to the electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment, the rotating portions 41 and 51 and the arm portions 42 and 52 of the two sets of XY arm mechanisms 4 and 5 rotate on the XY plane, and The moving portion 61 of the pair of Z arm mechanisms 6 moves in the Z axis direction (Z direction). As a result, the electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment further secures the primary-conveyed inspection tools 11, 12, 13, and 14 at predetermined positions on the XY plane and in the Z-axis direction (Z direction). It can be positioned with high accuracy.

この実施形態１にかかる電子部品検査装置１によれば、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）と第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）とが、ＸＹ平面に対して垂直（Ｚ方向）に、４段備えるものである。この結果、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、電子部品１０の複数の所定の検査ポイントを、同時にもしくは短時間で検査することができる。 According to the electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment, the first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) and the second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) are arranged on the XY plane. On the other hand, four stages are provided vertically (Z direction). As a result, the electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment can inspect a plurality of predetermined inspection points of the electronic component 10 simultaneously or in a short time.

この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、ステージ１００を、Ｘ方向に移動させ、Ｙ方向に移動させ、中心軸Ｃの周りに回転させることができる。この結果、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、ステージ１００を介して、電子部品１０を、Ｘ方向に移動させ、Ｙ方向に移動させ、中心軸Ｃの周りに回転させることができる。これにより、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１は、電子部品１０の検査を迅速にかつ正確に行うことができる。 The electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment can move the stage 100 in the X direction, the Y direction, and rotate it around the central axis C. As a result, the electronic component inspection apparatus 1 according to the first embodiment can move the electronic component 10 in the X direction, the Y direction, and the rotation about the central axis C via the stage 100. .. As a result, the electronic component inspection device 1 according to the first embodiment can quickly and accurately inspect the electronic component 10.

（実施形態２の説明）
図６は、この発明にかかる電子部品検査装置の実施形態２を示す。以下、この実施形態２にかかる電子部品検査装置１Ａについて説明する。図中、図１〜図５と同符号は、同一のものを示す。 (Description of Embodiment 2)
FIG. 6 shows a second embodiment of the electronic component inspection device according to the present invention. The electronic component inspection apparatus 1A according to the second embodiment will be described below. In the figure, the same symbols as those in FIGS. 1 to 5 indicate the same components.

この実施形態２にかかる電子部品検査装置１Ａは、１つのレール部材２０に、複数この例では２台の移動部材２１、２台の駆動部２２（第１搬送装置２の駆動部２２）および２台の第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）を、それぞれ、取り付けたものである。 The electronic component inspecting apparatus 1A according to the second embodiment includes a plurality of moving members 21, two driving units 22 (driving unit 22 of the first transport device 2) and 2 in one rail member 20 in this example. The second carrier devices 3 (3A, 3B, 3C, 3D) of the stand are attached respectively.

なお、１つのレール部材２０に、３台以上の移動部材２１、３台以上の駆動部２２および３台以上の第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）を、それぞれ、取り付けたものであっても良い。 It should be noted that one rail member 20 is provided with three or more moving members 21, three or more driving units 22, and three or more second transfer devices 3 (3A, 3B, 3C, 3D), respectively. May be

この実施形態２にかかる電子部品検査装置１Ａは、以上のごとき構成からなるので、前記の実施形態１にかかる電子部品検査装置１とほぼ同様の作用効果を達成することができる。 Since the electronic component inspection device 1A according to the second embodiment is configured as described above, it is possible to achieve substantially the same operational effects as the electronic component inspection device 1 according to the first embodiment.

特に、この実施形態２にかかる電子部品検査装置１Ａは、１つのレール部材２０に、複数この例では２台の移動部材２１、２台の駆動部２２および２台の第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）を、それぞれ、取り付けたものである。この結果、この実施形態１にかかる電子部品検査装置１Ａは、電子部品１０の複数の所定の検査ポイントを、同時にもしくは短時間で検査することができる。 In particular, the electronic component inspection apparatus 1A according to the second embodiment includes a plurality of moving members 21, two drive units 22, and two second transfer devices 3 (3A) in one rail member 20 in this example. 3B, 3C, 3D), respectively. As a result, the electronic component inspection device 1A according to the first embodiment can inspect a plurality of predetermined inspection points of the electronic component 10 simultaneously or in a short time.

（実施形態１、２以外の例の説明）
なお、前記の実施形態１においては、４つのユニットの第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）と、４つのユニットの第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）と、を備えるものである。しかしながら、この発明においては、第１搬送装置２および第２搬送装置３のユニット数を特に限定しない。すなわち、第１搬送装置２および第２搬送装置３は、それぞれ、１つのユニットを備えるものであっても良い。 (Explanation of Examples Other Than Embodiments 1 and 2)
In the first embodiment, four units of the first transport device 2 (2A, 2B, 2C, 2D) and four units of the second transport device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) are provided. It is equipped with. However, in the present invention, the number of units of the first transfer device 2 and the second transfer device 3 is not particularly limited. That is, the first transfer device 2 and the second transfer device 3 may each include one unit.

また、前記の実施形態１、２においては、レール部材２０が円形形状をなすものである。しかしながら、この発明においては、レール部材の形状を特に限定しない。レール部材の形状としては、たとえば、円形形状の一部からなるもの、曲線形状をなすもの、直線形状をなすもの、であっても良い。すなわち、レール部材は、ＸＹ平面上であって、電子部品１０の周囲に敷設されるものであれば良い。 In addition, in the first and second embodiments, the rail member 20 has a circular shape. However, in the present invention, the shape of the rail member is not particularly limited. The shape of the rail member may be, for example, a part of a circular shape, a curved shape, or a linear shape. That is, the rail member only needs to be laid on the XY plane and around the electronic component 10.

さらに、前記の実施形態１、２においては、第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）のアーム機構が２組のＸＹアーム機構４、５と１組のＺアーム機構６とを有する、例について説明するものである。しかしながら、この発明においては、アーム機構の数を特に限定しない。１組のアーム機構であっても良い。 Further, in the first and second embodiments, the arm mechanism of the second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) has two sets of XY arm mechanisms 4 and 5 and one set of Z arm mechanism 6. , An example will be described. However, in the present invention, the number of arm mechanisms is not particularly limited. It may be a set of arm mechanisms.

すなわち、前記の実施形態１、２においては、第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）が、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）により一次搬送された検査器具１１、１２、１３、１４をＸＹ平面上の所定の方向およびＺ方向に二次搬送させる搬送装置である、例について説明するものである。しかしながら、この発明においては、第２搬送装置３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ）として、第１搬送装置２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ）により一次搬送された検査器具１１、１２、１３、１４を少なくともＸＹ平面に対して交差する方向に二次搬送させる搬送装置であれば良い。 That is, in the first and second embodiments, the inspection tool 11 in which the second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D) is primarily transferred by the first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D). , 12, 13, and 14 are secondary transporting devices in a predetermined direction on the XY plane and in the Z direction, an example will be described. However, in the present invention, as the second transfer device 3 (3A, 3B, 3C, 3D), the inspection tools 11, 12, 13, which are primarily transferred by the first transfer device 2 (2A, 2B, 2C, 2D), are used. Any transporting device may be used as long as it is a secondary transporting device in a direction intersecting at least the XY plane.

なお、この発明は、前記の実施形態１、２により限定されるものではない。 The present invention is not limited to the first and second embodiments.

１電子部品検査装置
１Ａ電子部品検査装置
１０電子部品
１１検査器具（カメラ）
１２検査器具（ＩＥＣ６１０１０規格のＣＡＴＩＩの測定用プローブ）
１３検査器具（ＩＥＣ６１０１０規格のＣＡＴＩＩＩの上側の測定用プローブ）
１４検査器具（ＩＥＣ６１０１０規格のＣＡＴＩＩＩの上側の測定用プローブ）
１００ステージ
１０１設置面
１０２架台部材
１０３支柱部材
２第１搬送装置
２Ａ第１段の第１搬送装置
２Ｂ第２段の第１搬送装置
２Ｃ第３段の第１搬送装置
２Ｄ第４段の第１搬送装置
２０レール部材
２１移動部材
２２駆動部
３第２搬送装置
３Ａ第１段の第２搬送装置
３Ｂ第２段の第２搬送装置
３Ｃ第３段の第２搬送装置
３Ｄ第４段の第２搬送装置
４一方のＸＹアーム機構、
４０固定部
４１回転部
４２アーム部
４３駆動部
４４回転軸
５他方のＸＹアーム機構、
５０固定部
５１回転部
５２アーム部
５３駆動部
５４回転軸
６Ｚアーム機構
６０固定部
６１移動部
６２駆動部
７制御部
７０撮像部
７１操作部
７２検出部
７３表示部
Ｃ中心軸 1 electronic component inspection device 1A electronic component inspection device 10 electronic component 11 inspection instrument (camera)
12 Inspection tool (CAT610 measurement probe of IEC61010 standard)
13 Inspection tool (IEC61010 standard CAT III upper measurement probe)
14 Inspection device (IEC61010 standard CATIII upper measurement probe)
100 stage 101 installation surface 102 mount member 103 pillar member 2 first transfer device 2A first transfer device 2B first transfer device 2C second transfer device 2C first transfer device 3D first step 4D Transport device 20 Rail member 21 Moving member 22 Drive part 3 Second transport device 3A First stage second transport device 3B Second stage second transport device 3C Third stage second transport device 3D Fourth stage second Carrier device 4 One XY arm mechanism,
40 fixed part 41 rotary part 42 arm part 43 drive part 44 rotary shaft 5 other XY arm mechanism,
50 Fixed Part 51 Rotating Part 52 Arm Part 53 Driving Part 54 Rotating Axis 6 Z Arm Mechanism 60 Fixed Part 61 Moving Part 62 Driving Part 7 Control Part 70 Imaging Part 71 Operation Part 72 Detecting Part 73 Display Part C Central Axis

Claims

An electronic component inspection device for inspecting electronic components with an inspection tool,
A first transport device and a second transport device,
The first transfer device,
A rail member laid on the XY plane around the electronic component,
A moving member attached to the rail member,
A drive unit for moving the moving member along the rail member;
Have
A transport device for primarily transporting the inspection instrument on the XY plane via the second transport device,
The second transfer device,
It consists of an arm mechanism,
Attached to the moving member, and the inspection device is attached,
A transport device for transporting the inspection instrument primarily transported by the first transport device, at least in a direction intersecting the XY plane.
An electronic component inspection device characterized by the above.

The rail member has a circular shape or a part of a circular shape,
The electronic component inspection apparatus according to claim 1, wherein:

The arm mechanism includes at least one set of XY arm mechanism and one set of Z arm mechanism,
The XY arm mechanism is
Fixed part,
A rotating unit that is rotatably attached to the fixed unit about a rotation axis that is perpendicular to the XY plane;
An arm portion having one end attached to the rotating portion,
A drive unit that rotates the rotating unit and the arm unit around the rotation axis with respect to the fixed unit;
Have
The Z-arm mechanism is
A fixed portion fixed to the other end of the arm portion,
A moving part that is attached to the fixed part so as to be movable in the Z-axis direction that is perpendicular to the XY plane, and to which the inspection tool is attached;
A drive unit for moving the moving unit in the Z-axis direction with respect to the fixed unit;
Has,
The electronic component inspection apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that.

The first transfer device and the second transfer device are provided with a plurality of stages perpendicular to the XY plane,
The electronic component inspection apparatus according to claim 1, wherein the electronic component inspection apparatus is an electronic component inspection apparatus.

A stage on which the electronic component is placed,
The stage is movable in the X and Y directions orthogonal to each other on the XY plane.
The electronic component inspection device according to any one of claims 1 to 4, wherein

A stage on which the electronic component is placed,
On the XY plane, the stage is movable in orthogonal X and Y directions, and is rotatable about a rotation axis that is perpendicular to the XY plane.
The electronic component inspection apparatus according to claim 1, wherein the electronic component inspection apparatus is an electronic component inspection apparatus.

A plurality of the moving members, a plurality of the driving units, and a plurality of the second transport devices are attached to the one rail member, respectively.
The electronic component inspection device according to claim 1, wherein