[go: up one dir, main page]

JP2020089946A - Microstructure and method for controlling microstructure - Google Patents

Microstructure and method for controlling microstructure Download PDF

Info

Publication number
JP2020089946A
JP2020089946A JP2018228698A JP2018228698A JP2020089946A JP 2020089946 A JP2020089946 A JP 2020089946A JP 2018228698 A JP2018228698 A JP 2018228698A JP 2018228698 A JP2018228698 A JP 2018228698A JP 2020089946 A JP2020089946 A JP 2020089946A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piece
force
long
short piece
short
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018228698A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7283064B2 (en
Inventor
晴 井上
Haru Inoue
晴 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2018228698A priority Critical patent/JP7283064B2/en
Publication of JP2020089946A publication Critical patent/JP2020089946A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7283064B2 publication Critical patent/JP7283064B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Micromachines (AREA)

Abstract

To provide a microstructure which has a simple structure and small energy necessary for restoring operation.SOLUTION: A microstructure has a substrate, a support body, a beam, long piece driving means, and short piece driving means. The substrate is a solid that has rigidity and has spreading on the plane. The support body forms a support shaft parallel to the surface of the substrate, and supports the beam. The beam is formed with a long piece which is supported by the support shaft at a position shifted from the center in its drawing direction and has a length longer from the support shaft to the end, and a short piece which has a length shorter from the support shaft to the end. The beam is configured to be rotated the support shaft as a shaft. The long piece driving means drives the long piece, and the short piece driving means drives the short piece. The driving force of the short piece driving means is force inversely proportional to the square of the distance or a force inversely proportional to a function with an increase quicker the square or higher of the distance.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、マイクロ構造およびマイクロ構造の制御方法に関する。 The present invention relates to microstructures and methods of controlling microstructures.

MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)などに用いられるマイクロ構造として、基板上に片持ちまたは両持ちの梁構造を設置した構造が知られている。この構造では、例えば、梁と基板とを近づけたり、離したりする動作を行うことができる。この動作を利用すると、例えば、梁と基板とが近づくとオンになり、離れるとオフになるスイッチを構成したり、マイクロポンプを駆動したりすることができる。 As a microstructure used in MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) and the like, a structure in which a cantilever or double-supported beam structure is installed on a substrate is known. In this structure, for example, the beam and the substrate can be moved closer to each other or separated from each other. By using this operation, it is possible to configure a switch that is turned on when the beam and the substrate come close to each other, and can be turned off when they are separated from each other, or it is possible to drive a micro pump, for example.

梁を駆動するための作動源としては、静電力、磁力、圧電変形力、などが用いられる。作動源として静電力を用いる場合、半導体プロセスと同様の装置を適用できるため、製造が容易であり製造コストの低減が見込まれる。 An electrostatic force, a magnetic force, a piezoelectric deformation force, or the like is used as an operation source for driving the beam. When an electrostatic force is used as the actuation source, an apparatus similar to that used in the semiconductor process can be applied, so that the manufacturing is easy and the manufacturing cost is expected to be reduced.

このような梁構造では、梁の一部を固定し、梁を撓ませる動作をさせることが多く行われている。そして、この動作に上記の作動源の力を用い、復帰には、梁の弾性力(ばね力)を利用することが多い。ところが、ばね力による復帰では、ばね力自体が電磁力等に比べて大きくないことや、梁の劣化によるばね力の低下などがあるため、復帰の確実性に問題がある。 In such a beam structure, it is often the case that a part of the beam is fixed and the beam is bent. In many cases, the force of the actuation source is used for this operation, and the elastic force (spring force) of the beam is used for returning. However, in the return by the spring force, there is a problem in the certainty of the return because the spring force itself is not larger than the electromagnetic force and the spring force is deteriorated due to the deterioration of the beam.

このため、スイッチの復帰を確実にする方法が検討されている。例えば、特許文献1には、所定ギャップをもって基板面の上方に支持された梁の復帰を確実にするための技術が開示されている。この技術では、基板上に、梁を基板側に引っ張って導通状態を作る第1の固定電極を設けるとともに、梁の上方に所定ギャップを隔てて固定された第2の固定電極を設けている。第2の固定電極を用いて、梁を基板から離れる方向に引っ張ることで非導通状態に復帰する確実性を高めている。 For this reason, a method of ensuring the return of the switch is being studied. For example, Patent Document 1 discloses a technique for ensuring the return of a beam supported above a substrate surface with a predetermined gap. In this technique, a first fixed electrode that pulls the beam toward the substrate to establish a conductive state is provided on the substrate, and a second fixed electrode that is fixed above the beam with a predetermined gap is provided. The second fixed electrode is used to pull the beam away from the substrate to enhance the certainty of returning to the non-conductive state.

また特許文献2には、梁の中央を支点とするシーソー構造を構成し、梁の両端それぞれを基板側からの静電力で駆動するマイクロスイッチが開示されている。このスイッチでは、オンからの復帰、すなわちスイッチをオフする動作にも、オンと同じ駆動力を用いるため、復帰の確実性を高めることができる。 In addition, Patent Document 2 discloses a microswitch that configures a seesaw structure with the center of the beam as a fulcrum and drives both ends of the beam by electrostatic force from the substrate side. With this switch, since the same driving force as that for turning on is used for returning from turning on, that is, the operation of turning off the switch, it is possible to increase the certainty of returning.

特許第5478060号明細書Patent No. 5478060 特開2001−076605号公報JP, 2001-076605, A

しかし、特許文献1の技術では、梁の上方に空中に固定された第2の固定電極を設けているため構造が複雑になるという問題があった。また、特許文献2の技術では、主動作と復帰のための副動作に同じ電圧を必要とするという問題点があった。梁のばね力を用いる構造が好まれることから明らかなように、復帰動作に用いるエネルギーを小さくしたいという要望がある。特許文献2の技術では、この要望に応えることができていなかった。 However, the technique of Patent Document 1 has a problem that the structure becomes complicated because the second fixed electrode fixed in the air is provided above the beam. Further, the technique of Patent Document 2 has a problem that the same voltage is required for the main operation and the sub-operation for restoration. As is clear from the fact that the structure using the spring force of the beam is preferred, there is a demand to reduce the energy used for the returning operation. The technology of Patent Document 2 has not been able to meet this demand.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、構造がシンプルで、復帰動作に必要なエネルギーが小さいマイクロ構造を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a microstructure having a simple structure and a small energy required for a returning operation.

上記の課題を解決するため、マイクロ構造は、基体と、支持体と、梁と、長片駆動手段と、短片駆動手段とを有している。基体は、剛性を有し、面上の広がりを持つ固体である。支持体は、基体の表面に平行な支持軸を形成しで、梁を支持する。梁は、その延伸方向中央からずれた位置を支持軸に支持され、支持軸から端部までの長さが長い長片と、支持軸から端部までの長さが短い短片とが形成される。梁は、支持軸を軸として回動できるようになっている。長片駆動手段は長片を駆動し、短片駆動手段は短片を駆動する。短片駆動手段の駆動力は、距離の2乗に反比例する力、または距離の2乗以上に増加の速い関数に反比例する力とする。 In order to solve the above-mentioned subject, a microstructure has a base, a support, a beam, a long piece drive means, and a short piece drive means. The substrate is a solid that has rigidity and spreads over the surface. The support forms a support axis parallel to the surface of the substrate and supports the beam. The beam is supported by the support shaft at a position deviated from the center in the extending direction, and a long piece having a long length from the support shaft to the end and a short piece having a short length from the support shaft to the end are formed. .. The beam can rotate about a support shaft. The long piece driving means drives the long piece, and the short piece driving means drives the short piece. The driving force of the short piece driving means is a force that is inversely proportional to the square of the distance or a force that is inversely proportional to a function that increases faster than the square of the distance.

本発明の効果は、構造がシンプルで、復帰動作に必要なエネルギーが小さいマイクロ構造を提供できることである。 An advantage of the present invention is that it is possible to provide a microstructure having a simple structure and a small energy required for the returning operation.

第1の実施形態のマイクロ構造を示す側面図と平面図である。It is a side view and a top view showing a microstructure of a 1st embodiment. 第2の実施形態のマイクロ構造を示す断面図と平面図であるIt is sectional drawing and the top view which show the microstructure of 2nd Embodiment. 第2の実施形態のマイクロ構造の動作を示す断面図と平面図である。It is sectional drawing and the top view which show operation|movement of the microstructure of 2nd Embodiment. 第2の実施形態のマイクロ構造の製造方法を示す断面図と平面図である。9A and 9B are a cross-sectional view and a plan view showing the method for manufacturing the microstructure of the second embodiment. 第3の実施形態のマイクロ構造を示す断面図と平面図である。It is sectional drawing and the top view which show the microstructure of 3rd Embodiment. 第3の実施形態のマイクロ構造の製造方法の一部を示す断面図と平面図である。It is sectional drawing and a top view which show a part of manufacturing method of the microstructure of 3rd Embodiment. 第3の実施形態のマイクロ構造の製造方法の別の一部を示す断面図と平面図である。It is sectional drawing and the top view which show another one part of the manufacturing method of the microstructure of 3rd Embodiment. 第4の実施形態のマイクロ構造を示す側面図と平面図である。It is the side view and top view which show the microstructure of 4th Embodiment. 第5の実施形態のマイクロ構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the microstructure of 5th Embodiment. 第5の実施形態のマイク構造の別の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another example of the microphone structure of 5th Embodiment.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお各図面の同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the embodiments described below have technically preferable limitations for implementing the present invention, but the scope of the invention is not limited to the following. It should be noted that similar components in each drawing are denoted by the same reference numerals, and description thereof may be omitted.

(第1の実施形態)
図1は、本実施形態のマイクロ構造を示す側面図と平面図である。マイクロ構造は、基体1と、支持体2と、梁3と、長片駆動手段4と、短片駆動手段5とを有している。
(First embodiment)
FIG. 1 is a side view and a plan view showing the microstructure of the present embodiment. The microstructure has a base 1, a support 2, a beam 3, a long piece drive means 4 and a short piece drive means 5.

基体1は、剛性を有し、面上の広がりを持つ固体である。図1の例では平板状の形状としているが、基体1の形状はこれに限らず、例えば、曲面を持つような形状であっても良い。 The base body 1 is a solid having rigidity and having a spread on the surface. In the example of FIG. 1, the shape is flat, but the shape of the substrate 1 is not limited to this, and may be, for example, a shape having a curved surface.

支持体2は、基体1の表面に平行な支持軸2aを形成しで、梁3を支持する。 The support body 2 forms a support shaft 2 a parallel to the surface of the base body 1 and supports the beam 3.

梁3は、基体1の表面に沿った方向に延伸する形状を有する固体である。梁3は、その延伸方向中央からずれた位置を支持軸2aに支持される。その結果、支持軸2aから端部までの長さが長い長片3aと、支持軸2aから端部までの長さが短い短片3bとが形成される。梁3は、支持軸2aを軸として回動できるようになっている。 The beam 3 is a solid having a shape extending in a direction along the surface of the base 1. The beam 3 is supported by the support shaft 2a at a position displaced from the center in the extending direction. As a result, a long piece 3a having a long length from the support shaft 2a to the end and a short piece 3b having a short length from the support shaft 2a to the end are formed. The beam 3 can rotate about the support shaft 2a.

長片駆動手段4は、長片3aを駆動する。その駆動力は例えば吸引力とすることができるが、斥力であっても良い。短片駆動手段5は、短片を駆動する。短片駆動手段5の駆動力は、長片駆動手段4と同様に、吸引力や斥力とすることができる。ここで、少なくとも、短片駆動手段5が発生する駆動力は、距離の2乗に反比例する力、または距離の2乗以上に増加の速い関数に反比例する力とする。 The long piece driving means 4 drives the long piece 3a. The driving force can be, for example, a suction force, but may be a repulsive force. The short piece driving means 5 drives the short piece. The driving force of the short piece driving means 5 can be a suction force or a repulsive force like the long piece driving means 4. Here, at least the driving force generated by the short piece driving means 5 is a force that is inversely proportional to the square of the distance or a force that is inversely proportional to a function that increases faster than the square of the distance.

上記の構成では、梁3の回動動作における長片3a端部の変位量は、短片3b端部の変位量よりも常に小さい。短編3bの端部と支持軸2aとの距離が短くなると、回転のモーメントは該距離の1乗に比例して減少する。一方で、短片3bの端部と短片駆動手段5とのギャップは、該距離の1乗に比例して小さくなる。既述の通り、短片駆動手段5が発生する駆動力は、距離の2乗に反比例する力、または距離の2乗以上に増加の速い関数に反比例する力である。その結果、短片3bの長さが短くなるほど、短片駆動手段5が短片3bの端部に及ぼす力は大きくなる。すなわち、長片3aの駆動を主動作、短片3bの駆動を復帰動作とした場合、復帰動作に必要なエネルギーを小さくすることができる。 In the above configuration, the displacement amount of the end portion of the long piece 3a in the rotating operation of the beam 3 is always smaller than the displacement amount of the end portion of the short piece 3b. When the distance between the end of the short story 3b and the support shaft 2a becomes shorter, the moment of rotation decreases in proportion to the first power of the distance. On the other hand, the gap between the end of the short piece 3b and the short piece drive means 5 becomes smaller in proportion to the first power of the distance. As described above, the driving force generated by the short-piece driving means 5 is a force that is inversely proportional to the square of the distance or a force that is inversely proportional to a function that increases faster than the square of the distance. As a result, the shorter the length of the short piece 3b, the greater the force exerted by the short piece drive means 5 on the end of the short piece 3b. That is, when the driving of the long piece 3a is the main operation and the driving of the short piece 3b is the returning operation, the energy required for the returning operation can be reduced.

以上説明したように、本実施形態によれば、構造がシンプルで、復帰動作に必要なエネルギーが小さいマイクロ構造を提供することができる。 As described above, according to this embodiment, it is possible to provide a microstructure having a simple structure and a small energy required for the returning operation.

(第2の実施形態)
図2は、第2の実施形態のマイクロ構造を示す断面図と平面図である。図2(a)は、図2(b)のX−X´における断面を示している。マイクロ構造は、基板10と、支持部20と、支持部20に支持された梁30とを有する。
(Second embodiment)
2A and 2B are a cross-sectional view and a plan view showing the microstructure of the second embodiment. FIG. 2A shows a cross section taken along line XX′ of FIG. The microstructure has a substrate 10, a supporting portion 20, and a beam 30 supported by the supporting portion 20.

基板1上には、支持部20と、長片駆動手段41と、短片駆動手段42と、基板側信号線43とを設けている。なお、長片駆動手段41、短片駆動手段42、基板側信号線43は、それぞれ基板1の内部に形成されていてもよい。 On the substrate 1, a supporting portion 20, a long piece driving means 41, a short piece driving means 42, and a board side signal line 43 are provided. The long piece driving means 41, the short piece driving means 42, and the board-side signal line 43 may be formed inside the board 1.

支持部20は、例えば両持ちの形によって、基板の表面に平行な支持軸21を形成する。ここで両持ちとは、2つの基部によって軸の2カ所を支持する構造である。図2の例では、梁30と支持部20とが一体化している例を示しているが、ヒンジ構造のように一体化していない構造であってもよい。 The supporting part 20 forms a supporting shaft 21 parallel to the surface of the substrate, for example, in a double-supported shape. Here, the both-sided support is a structure in which two base portions support two portions of the shaft. The example of FIG. 2 shows an example in which the beam 30 and the supporting portion 20 are integrated, but a structure such as a hinge structure which is not integrated may be used.

梁30は、その延伸方向の中央からずれた位置を支持軸21によって支持され、支持軸21を軸とする回動を行うことが可能になっている。このように非対称に支持することによって、梁30には、支持軸21から端部までの長さが長い長片31と、支持軸21から端部までの長さが短い短片32とができる。 The beam 30 is supported by the support shaft 21 at a position deviated from the center in the extending direction, and can rotate about the support shaft 21. By supporting the beam asymmetrically in this manner, the beam 30 is provided with a long piece 31 having a long length from the support shaft 21 to the end and a short piece 32 having a short length from the support shaft 21 to the end.

また、図2の例では、長片31の端部近傍に長片駆動要素51、短片32の端部近傍に短片駆動要素52を有している。長片駆動要素51は長片駆動手段41の駆動力を感受し、短片駆動要素52は短片駆動手段42の駆動力を感受する。長片駆動要素51および短片駆動要素52の位置は特に限定されないが、支持軸21からの距離が、長片駆動要素51の方が遠くなるよう配置する。 Further, in the example of FIG. 2, the long piece driving element 51 is provided near the end of the long piece 31, and the short piece driving element 52 is provided near the end of the short piece 32. The long piece driving element 51 receives the driving force of the long piece driving means 41, and the short piece driving element 52 receives the driving force of the short piece driving means 42. The positions of the long piece driving element 51 and the short piece driving element 52 are not particularly limited, but the long piece driving element 51 is arranged so that the distance from the support shaft 21 is longer.

また、図2の例では、長片31の基板側信号線43に対応する位置に、梁側信号線53を設けている。そして、長片駆動要素51が長片駆動手段41に吸引され、梁側信号線53が基板側信号線43に近付くと、両者の間で信号が授受されるようになっている。すなわち、図2のマイクロ構造では、長片31が基板10に近付くとオンになり、短片32が基板10に近付いて長片31が基板10から離れるとオフになるマイクロスイッチを形成している。基板側信号線43には端子11を介して、外部から信号が供給される。また長片駆動手段41、短片駆動手段42には、端子11を介して、それぞれに駆動力を発生させるための駆動信号が入力される。なお、図2の例では、梁側信号線53を、長片31の基板10から遠い側の面に設けているが、長片31の基板10側に設けても良く、長片31の内部に設けても良い。あるいは、長片31そのものが、信号線の役割を果たすものであっても良い。また、図2では、梁側信号線53が長片駆動要素51の支持軸21側に配置されているが、逆であっても良い。ただし、(支持軸21から長片駆動要素51までの距離)>(支持軸21から短片駆動要素52までの距離)の関係が必ず満たされるようにする。 In the example of FIG. 2, the beam-side signal line 53 is provided at a position corresponding to the board-side signal line 43 of the long piece 31. Then, when the long piece driving element 51 is attracted to the long piece driving means 41 and the beam side signal line 53 approaches the board side signal line 43, signals are transmitted and received between the two. That is, the microstructure of FIG. 2 forms a microswitch that turns on when the long piece 31 approaches the substrate 10, turns off when the short piece 32 approaches the substrate 10, and turns off when the long piece 31 moves away from the substrate 10. A signal is externally supplied to the board-side signal line 43 via the terminal 11. Further, a driving signal for generating a driving force is input to each of the long piece driving means 41 and the short piece driving means 42 via the terminal 11. In the example of FIG. 2, the beam-side signal line 53 is provided on the surface of the long piece 31 far from the substrate 10, but it may be provided on the surface of the long piece 31 on the substrate 10 side. It may be provided in. Alternatively, the long piece 31 itself may serve as a signal line. Further, in FIG. 2, the beam-side signal line 53 is arranged on the support shaft 21 side of the long piece drive element 51, but it may be reversed. However, the relationship (distance from the support shaft 21 to the long piece driving element 51)>(distance from the support shaft 21 to the short piece driving element 52) is always satisfied.

長片駆動手段41は、長片駆動要素51に対して引力または斥力を発生させる。また、短片駆動手段42は、短片駆動要素52に対して引力または斥力を発生させる。ここでは、長片駆動手段41、短片駆動手段42の発生する力が、ペアとなる長片駆動要素51、短片駆動要素52を吸引する吸引力である例を用いて説明する。そして、長片駆動手段41と短片駆動手段42は協調し、互いの動作を妨げないように動作するものとする。例えば、長片駆動手段41が吸引力を発生させている時は、短片駆動手段42は吸引力を発生させず、短片駆動手段42が吸引力を発生させている時は、短片駆動手段42は力を発生させないように動作する。長片駆動手段41が発生させる力は、例えば、静電力、磁力、吸着力、などとすることができる。また、短片駆動手段42が発生させる力は、距離の2乗以上に増加の速い関数に反比例する原理を持つ力である。この力は、例えば静電力、磁力、吸着力、などとすることができる。 The long piece drive means 41 generates an attractive force or a repulsive force with respect to the long piece drive element 51. In addition, the short piece driving means 42 generates an attractive force or a repulsive force with respect to the short piece driving element 52. Here, an explanation will be given using an example in which the force generated by the long piece driving means 41 and the short piece driving means 42 is a suction force for sucking the long piece driving element 51 and the short piece driving element 52 which form a pair. The long piece driving means 41 and the short piece driving means 42 cooperate with each other and operate so as not to interfere with each other's operations. For example, when the long piece driving means 41 is generating the suction force, the short piece driving means 42 does not generate the suction force, and when the short piece driving means 42 is generating the suction force, the short piece driving means 42 is It works so as not to generate force. The force generated by the long piece driving means 41 can be, for example, an electrostatic force, a magnetic force, an attraction force, or the like. Further, the force generated by the short piece driving means 42 is a force having the principle of being inversely proportional to a function that increases faster than the square of the distance. This force can be, for example, an electrostatic force, a magnetic force, an attraction force, or the like.

図3は、第2の実施形態のマイクロ構造の動作を示す断面図である。図3(a)は、長片駆動手段41が長片駆動要素51を吸引し、マイクロスイッチがオンした状態を示している。図2、3に示したように、梁30と支持部20とが一体化している場合、支持部20と梁30の接続部が支持軸21となり、支持軸21がねじれることで、梁30がシーソー様の回動動作をする。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing the operation of the microstructure of the second embodiment. FIG. 3A shows a state in which the long piece drive means 41 attracts the long piece drive element 51 and the micro switch is turned on. As shown in FIGS. 2 and 3, when the beam 30 and the support portion 20 are integrated, the connection portion between the support portion 20 and the beam 30 serves as the support shaft 21, and the support shaft 21 is twisted, so that the beam 30 is Performs a seesaw-like turning operation.

図3(a)に示すように、フラット状態からオン状態に至るまでの短片駆動要素52の変位d2は、長片駆動要素51の変位d1よりも小さい。また、図3(b)には、短片駆動手段42が短片駆動要素52を吸引し、マイクロスイッチがオフした状態を示している。ここで、フラット状態からオフ状態に至るまでの短片駆動要素52の変位d2´は、長片駆動要素51の変位d1´よりも小さい。これらの例から明らかなように、梁30が回動する時の、短片駆動要素52の変位は、長片駆動要素51の変位よりも常に小さくなる。既述の通り、てこの原理は距離の1乗に反比例し、短片駆動手段42の吸引力は距離の2乗以上に増加の速い関数に反比例する。この為、短片駆動要素52を吸引するために短片駆動手段42に投入するエネルギーは、長片駆動要素51を吸引するために長片駆動手段41に投入するエネルギーよりも小さくなる。例えば、吸引力を静電力で生み出す場合は、短片駆動手段42への印加電圧を小さくすることが可能となる。なお静電力を用いる場合は、短片駆動手段42、長片駆動手段41は、例えば電極とすることができる。 As shown in FIG. 3A, the displacement d2 of the short piece drive element 52 from the flat state to the on state is smaller than the displacement d1 of the long piece drive element 51. Further, FIG. 3B shows a state in which the short piece driving means 42 attracts the short piece driving element 52 and the micro switch is turned off. Here, the displacement d2′ of the short piece driving element 52 from the flat state to the off state is smaller than the displacement d1′ of the long piece driving element 51. As is clear from these examples, the displacement of the short piece drive element 52 when the beam 30 rotates is always smaller than the displacement of the long piece drive element 51. As described above, the lever principle is inversely proportional to the first power of the distance, and the suction force of the short piece driving means 42 is inversely proportional to a function that increases faster than the second power of the distance. Therefore, the energy applied to the short piece drive means 42 for attracting the short piece drive element 52 is smaller than the energy applied to the long piece drive means 41 for attracting the long piece drive element 51. For example, when the attractive force is generated by an electrostatic force, the voltage applied to the short piece driving means 42 can be reduced. When electrostatic force is used, the short piece driving means 42 and the long piece driving means 41 can be electrodes, for example.

次に、本実施形態のマイクロ構造の製造方法について説明する。図4は、この製造方法を示す断面図および平面図である。始めに、基板10上に、メタルマスクを介した蒸着や、フォトリソグラフィを伴うめっき、などの任意の工法を用いて、長片駆動手段41、基板側信号線43、短片駆動手段42、の各要素を形成する[図4(a)]。 Next, a method for manufacturing the microstructure of this embodiment will be described. FIG. 4 is a sectional view and a plan view showing this manufacturing method. First, each of the long piece driving means 41, the substrate side signal line 43, and the short piece driving means 42 is formed on the substrate 10 by using an arbitrary method such as vapor deposition via a metal mask or plating accompanied by photolithography. Form elements [FIG. 4(a)].

次に、メタルマスクと蒸着やフォトリソグラフィとめっきなどの任意の工法を用いて、梁30および支持部20の土台となる犠牲層60を形成する。更に、犠牲層60以外の箇所をレジストやメタルマスクなどのマスク層70で保護する[図4(b)]。 Next, the sacrifice layer 60 serving as the base of the beam 30 and the support portion 20 is formed by using an arbitrary method such as metal mask and vapor deposition, photolithography, and plating. Further, a portion other than the sacrificial layer 60 is protected by a mask layer 70 such as a resist or a metal mask [FIG. 4(b)].

次に、犠牲層60上に、蒸着やCVD等やめっきなどの任意の工法を用いて、梁30、支持部20の元となる層を形成する。この層を、フォトリソグラフィおよび、ドライエッチングやウェットエッチングなどの任意の工法で加工し、梁30と支持部20を形成する。そして犠牲層60及びマスク層70を除去する[図2(c)]。次に、梁30上に、メタルマスクと蒸着やフォトリソグラフィとめっきなどの任意の工法を用いて、梁側信号線53、長片駆動要素51、短片駆動要素52、端子11と、これらの要素を接続する配線を形成する。[図2(d)]こうしてマイクロ構造が完成する。 Next, on the sacrificial layer 60, a layer that will be the source of the beam 30 and the support portion 20 is formed by using an arbitrary method such as vapor deposition, CVD, or plating. This layer is processed by photolithography and an arbitrary method such as dry etching or wet etching to form the beam 30 and the support portion 20. Then, the sacrificial layer 60 and the mask layer 70 are removed [FIG. 2(c)]. Next, the beam side signal line 53, the long piece driving element 51, the short piece driving element 52, the terminal 11 and these elements are formed on the beam 30 by using an arbitrary construction method such as a metal mask and vapor deposition or photolithography and plating. Forming a wiring for connecting. [FIG. 2(d)] Thus, the microstructure is completed.

以上説明したように、本実施形態によれば、シンプルな構造で、復帰動作に必要なエネルギーが小さいマイクロ構造を製造することができる。 As described above, according to this embodiment, it is possible to manufacture a microstructure having a simple structure and a small energy required for the returning operation.

(第3の実施形態)
図5は、第3の実施形態のマイクロ構造を示す断面図と平面図である。図5(a)は、図5(b)の平面図のB−B´における断面図である。本実施形態のマイクロ構造では、短片駆動手段42aと基板10との間に台座42bを設けることによって、短片駆動手段42aと短片駆動要素52との距離を小さくしている。その他の構成は、第2の実施形態と同様である。
(Third Embodiment)
FIG. 5 is a cross-sectional view and a plan view showing the microstructure of the third embodiment. FIG. 5A is a sectional view taken along line BB′ of the plan view of FIG. In the microstructure of the present embodiment, the pedestal 42b is provided between the short piece driving means 42a and the substrate 10 to reduce the distance between the short piece driving means 42a and the short piece driving element 52. Other configurations are similar to those of the second embodiment.

第2の実施形態で説明したように、短片駆動手段42aが発生する力は、距離の2乗に反比例する力、または距離の2乗以上に増加の速い関数に反比例する力である。したがって、本実施形態の短片駆動手段42aを用いた場合は、短片駆動要素52に同じ力を作用させる場合に、第2の実施形態の短片駆動手段42に比べて、供給するエネルギーを小さくすることができる。例えば、短片駆動手段42aが発生する力が静電力であれば、供給する電圧を小さくすることができる。 As described in the second embodiment, the force generated by the short piece driving means 42a is a force that is inversely proportional to the square of the distance or a force that is inversely proportional to a function that increases faster than the square of the distance. Therefore, when the short piece driving means 42a of the present embodiment is used, when the same force is applied to the short piece driving element 52, the energy to be supplied should be smaller than that of the short piece driving means 42 of the second embodiment. You can For example, if the force generated by the short piece driving means 42a is an electrostatic force, the voltage to be supplied can be reduced.

次に、本実施形態のマイクロ構造の製造方法について説明する。図6および図7は、この製造方法を示す断面図および平面図である。始めに、基板101上に、メタルマスクと蒸着やフォトリソグラフィとめっきなどの任意の工法を用いて、基板側信号線43、長片駆動手段41、短片駆動手段42、の各要素を形成する[図6(a)]。 Next, a method for manufacturing the microstructure of this embodiment will be described. 6 and 7 are a sectional view and a plan view showing this manufacturing method. First, each element of the substrate side signal line 43, the long piece driving means 41, and the short piece driving means 42 is formed on the substrate 101 by using an arbitrary construction method such as metal mask and vapor deposition, photolithography and plating. FIG. 6A].

次に、基板10上に、メタルマスクと蒸着やフォトリソグラフィとめっきなどの任意の工法を用いて、台座42bと、短片駆動手段42aとを形成する[図6(b)]。 Next, the pedestal 42b and the short piece driving means 42a are formed on the substrate 10 by using an arbitrary method such as metal mask and vapor deposition, photolithography and plating [FIG. 6(b)].

次に、メタルマスクと蒸着やフォトリソグラフィとめっきなどの任意の工法を用いて、梁30および支持部20の土台となる犠牲層60を形成する[図6(c)]。このとき、犠牲層60の形成プロセスと、台座42bおよび短片駆動手段42aの高さとに依存して、短片駆動手段42a上の犠牲層60が、図6(c)に示すように、周辺よりも高く形成される可能性がある。この場合、全面をレジスト71で保護し[図4(d)]、CMPなどの工法で平坦化を行う[図7(e)]。そして、残りの犠牲層60上にあるレジスト71を取り除く[図4(f)]。ここで加工するレジスト除去部72を、図7(f)に示している。 Next, the sacrifice layer 60 which will be the base of the beam 30 and the support portion 20 is formed by using an arbitrary method such as metal mask and vapor deposition, photolithography and plating [FIG. 6(c)]. At this time, depending on the formation process of the sacrificial layer 60 and the heights of the pedestal 42b and the short piece driving means 42a, the sacrificial layer 60 on the short piece driving means 42a is, as shown in FIG. Highly formed. In this case, the entire surface is protected by a resist 71 [FIG. 4(d)] and flattened by a method such as CMP [FIG. 7(e)]. Then, the resist 71 on the remaining sacrificial layer 60 is removed [FIG. 4(f)]. The resist removal part 72 processed here is shown in FIG.7(f).

次に、犠牲層60上に、蒸着やCVD等やめっきなどの任意の工法を用いて、梁30、支持部20の元となる層を形成する。この層を、フォトリソグラフィおよび、ドライエッチングやウェットエッチングなどの任意の工法で加工し、梁30と支持部20を形成する。そして犠牲層60及びマスク層70を除去する[図7(g)]。 Next, on the sacrificial layer 60, a layer that will be the source of the beam 30 and the support portion 20 is formed by using an arbitrary method such as vapor deposition, CVD, or plating. This layer is processed by photolithography and an arbitrary method such as dry etching or wet etching to form the beam 30 and the support portion 20. Then, the sacrificial layer 60 and the mask layer 70 are removed [FIG. 7(g)].

次に、梁30上に、メタルマスクと蒸着やフォトリソグラフィとめっきなどの任意の工法を用いて、梁側信号線53、長片駆動要素51、短片駆動要素52と、これらの要素を接続する配線を形成する[図7(h)]。こうして、本実施形態のマイクロ構造が完成する。 Next, on the beam 30, the beam side signal line 53, the long piece driving element 51, and the short piece driving element 52 are connected to these elements by using an arbitrary construction method such as a metal mask and vapor deposition or photolithography and plating. Wiring is formed [FIG.7(h)]. Thus, the microstructure of this embodiment is completed.

以上、説明したように、本実施形態によれば、復帰動作に要するエネルギーを低減したマイクロ構造を得ることができる。 As described above, according to this embodiment, it is possible to obtain the microstructure in which the energy required for the returning operation is reduced.

(第4の実施形態)
図8は、第4の実施形態のマイクロ構造を示す側面図および平面図である。第1から第3の実施形態では、梁が支持部と一体化した構造について説明したが、一体化していなくても良い。例えば、梁が、延伸方向の中心からずれた位置に軸を持ち、支持部がこの軸を受ける軸受を有する構造とすることができる。
(Fourth Embodiment)
FIG. 8 is a side view and a plan view showing the microstructure of the fourth embodiment. In the first to third embodiments, the structure in which the beam is integrated with the support part has been described, but the beam may not be integrated. For example, the beam may have a shaft at a position deviated from the center of the extending direction, and the supporting portion may have a bearing having the shaft.

図8は、このような構成のマイクロ構造の例を示す側面図と平面図である。図8(a)、(b)に示すように、梁30aは、延伸方向の中心からずれた位置に軸33aを有している。支持部20aは、梁30aに結合する軸33aが挿入される孔を有している。軸支持部20aが軸33aを回動可能に支持することで、梁30aは、長片31aと、長片31aより短い短片32aとがシーソー動作を行う構造を形成し、第1から第3の実施形態と同様な動作を行うことができる。 FIG. 8 is a side view and a plan view showing an example of a microstructure having such a structure. As shown in FIGS. 8A and 8B, the beam 30a has a shaft 33a at a position displaced from the center of the extending direction. The support portion 20a has a hole into which a shaft 33a coupled to the beam 30a is inserted. Since the shaft support portion 20a rotatably supports the shaft 33a, the beam 30a forms a structure in which the long piece 31a and the short piece 32a shorter than the long piece 31a perform a seesaw operation. Operations similar to those in the embodiment can be performed.

以上説明したように、本実施形態によれば、シンプルな構造で、復帰動作に必要なエネルギーが小さいマイクロ構造を構成することができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to configure a microstructure having a simple structure and a small energy required for the returning operation.

(第5の実施形態)
第2の実施形態の図3(b)に示したように、第2の実施形態のマイクロ構造では、短片32を基板10側に吸引した時に、シーソー構造の逆サイドに位置する長片駆動要素51と長片駆動手段41とのギャップが大きくなる。このギャップが大きくなることで、長片駆動手段41が長片31を駆動するために必要なエネルギーが大きくなる。本実施形態では、このエネルギーを低減するための構成について説明する。
(Fifth Embodiment)
As shown in FIG. 3B of the second embodiment, in the microstructure of the second embodiment, when the short piece 32 is sucked toward the substrate 10, the long piece driving element located on the opposite side of the seesaw structure. The gap between 51 and the long piece drive means 41 becomes large. The increase in this gap increases the energy required for the long piece driving means 41 to drive the long piece 31. In this embodiment, a configuration for reducing this energy will be described.

図9は、ストッパー81を有するキャップ80を、第2の実施形態のマイクロ構造に被せた構成の断面図を示している。キャップ80は、基板10に固定される。このように固定された状態で、ストッパー81は、所定のギャップをもって長片31と相対するように配置される。ストッパー81は、梁側信号線53と基板側信号線43とが離れる方向に梁30が回動する時に、一定以上の回動を防ぐ機能を有する。梁30がフラットな状態の時の、ストッパー81と長片31とのギャップは適宜定めることができる。例えば、オン動作(長辺31の端部が長片駆動手段41に吸引された状態)時の、短片駆動要素52と短編をd2とした時に、オフ時における長片駆動要素51と長片駆動手段41との距離がd2と同程度となるようにする。このような構成とすることにより、復帰時のエネルギーだけでなく、主動作、すなわち長片を基板側に吸引するエネルギーも低減することができる。なお、長片31はストッパー81から下方に向かう力を受けるため、変形で破損しないように、可撓性を有する材料で形成することが望ましい。また、梁側信号線53や、長片駆動要素51と電気的に干渉しないように、ストッパー81とこれらの要素が接触しない位置関係としたり、ストッパーを非導電性の材質で形成したりすることが望ましい。 FIG. 9 shows a cross-sectional view of a structure in which the cap 80 having the stopper 81 is covered with the microstructure of the second embodiment. The cap 80 is fixed to the substrate 10. In this fixed state, the stopper 81 is arranged so as to face the long piece 31 with a predetermined gap. The stopper 81 has a function of preventing the beam 30 from rotating more than a certain amount when the beam 30 rotates in the direction in which the beam side signal line 53 and the board side signal line 43 are separated from each other. The gap between the stopper 81 and the long piece 31 when the beam 30 is in a flat state can be appropriately determined. For example, when the short piece driving element 52 and the short piece are d2 during the ON operation (the end portion of the long side 31 is sucked by the long piece driving means 41), the long piece driving element 51 and the long piece driving during the OFF state are performed. The distance to the means 41 is set to be approximately the same as d2. With such a configuration, not only the energy at the time of restoration, but also the main operation, that is, the energy for attracting the long piece toward the substrate can be reduced. Since the long piece 31 receives a downward force from the stopper 81, it is desirable that the long piece 31 be formed of a flexible material so as not to be damaged by deformation. In addition, the stopper 81 and these elements are not in contact with each other so as not to electrically interfere with the beam-side signal line 53 and the long-piece driving element 51, or the stopper is made of a non-conductive material. Is desirable.

図10は、図9の構成の変形例を示す断面図である。この例では、ストッパー81aを基板10に固定したストッパー支持体80aで支持している。ストッパー81aと長片31との位置関係等は、図9と同様とすれば良い。この構成では、図4に示したような製造方法と同様な方法で、ストッパー81aを形成することも可能である。 FIG. 10 is a sectional view showing a modified example of the configuration of FIG. In this example, the stopper 81a is supported by the stopper support 80a fixed to the substrate 10. The positional relationship between the stopper 81a and the long piece 31 may be the same as in FIG. With this configuration, the stopper 81a can be formed by the same method as the manufacturing method shown in FIG.

以上説明したように、本実施形態によれば、長片を駆動するためのエネルギーを低減したマイクロ構造を構成することができる。 As described above, according to this embodiment, it is possible to configure the microstructure in which the energy for driving the long piece is reduced.

以上、上述した実施形態を模範的な例として本発明を説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態には限定されない。即ち、本発明は、本発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。 The present invention has been described above using the above-described embodiment as an exemplary example. However, the present invention is not limited to the above embodiment. That is, the present invention can apply various aspects that can be understood by those skilled in the art within the scope of the present invention.

1 基体
2 支持体
2a、21 支持軸
3、30 梁
4、41 長片駆動手段
5、42 短片駆動手段
10 基板
11 端子
20 支持部
43 基板側信号線
51 長片駆動要素
52 短片駆動要素
53 梁側信号線
60 犠牲層
70 マスク層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 2 Supports 2a, 21 Support shafts 3, 30 Beams 4, 41 Long piece drive means 5, 42 Short piece drive means 10 Board 11 Terminal 20 Support part 43 Board side signal line 51 Long piece drive element 52 Short piece drive element 53 Beam Side signal line 60 Sacrificial layer 70 Mask layer

Claims (10)

剛性を有する基体と、
前記基体の所定高さに前記基体の表面と平行な支持軸を形成する支持体と、
前記支持軸から端部までの長さが長い長片と、前記支持軸から端部までの長さが短い短片とができるように前記支持軸に支持され、前記支持軸に対して回転運動することが可能な梁と、
前記基体上に固定され、前記長片を前記基体の方向に駆動させる力を発生する長片駆動手段と、
前記基体上に固定され、前記短片を前記基体の方向に駆動させる力を発生する短片駆動手段と
を有し、
前記短片駆動手段が発生する力は、距離の2乗に反比例する力、または距離の2乗以上に増加の速い関数に反比例する力である
ことを特徴とするマイクロ構造。
A substrate having rigidity,
A support body forming a support shaft parallel to the surface of the base body at a predetermined height of the base body;
The long piece having a long length from the support shaft to the end and the short piece having a short length from the support shaft to the end are supported by the support shaft and rotate with respect to the support shaft. With possible beams,
Long piece driving means fixed on the base body and generating a force for driving the long piece in the direction of the base body;
Fixed on the base body, and a short piece drive means for generating a force for driving the short piece in the direction of the base body,
The microstructure characterized in that the force generated by the short piece driving means is a force inversely proportional to the square of the distance, or a force inversely proportional to a function that increases faster than the square of the distance.
前記短片駆動手段が発生する力が、電磁力である
ことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ構造。
The microstructure according to claim 1, wherein the force generated by the short piece driving means is an electromagnetic force.
前記電磁力が静電力である
ことを特徴とする請求項2に記載のマイクロ構造。
The microstructure according to claim 2, wherein the electromagnetic force is an electrostatic force.
前記短片と前記短片駆動手段とのギャップが、前記長片と前記長片駆動手段とのギャップよりも小さい
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のマイクロ構造。
The microstructure according to claim 1, wherein a gap between the short piece and the short piece driving means is smaller than a gap between the long piece and the long piece driving means.
前記長片が、前記基体から離れる方向に移動することを制限するストッパーを有する
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のマイクロ構造。
The microstructure according to any one of claims 1 to 4, wherein the long piece has a stopper that restricts movement of the long piece in a direction away from the base body.
前記長片の前記長片駆動手段に対応する位置に、前記長片駆動手段と対となって駆動力を発生させる可動側長片駆動要素を有する
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のマイクロ構造。
6. A movable-side long-piece driving element that forms a driving force in pairs with the long-piece driving means is provided at a position of the long piece corresponding to the long-piece driving means. The microstructure according to claim 1.
前記短片の前記短片駆動手段に対応する位置に、前記短片駆動手段と対となって駆動力を発生させる可動側短片駆動要素を有する
を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のマイクロ構造。
7. A movable-side short piece drive element that is paired with the short piece drive means to generate a driving force is provided at a position of the short piece corresponding to the short piece drive means. The microstructure of paragraph.
前記長片に配置された第1の電磁気要素と、前記基体上に配置され前記長片が前記基体に近付くことで前記第1の電磁気要素との相互作用を生じる第2の電磁気要素とからなる第1のペア、または、前記短片に配置された第3の電磁気要素と、前記基体上に配置され前記短片が前記基体に近付くことで前記第3の電磁気要素との相互作用を生じる第4の電磁気要素とからなる第2のペア、の少なくとも一方を有する
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のマイクロ構造。
A first electromagnetic element arranged on the long piece, and a second electromagnetic element arranged on the base body and interacting with the first electromagnetic element when the long piece approaches the base body. A first pair or a fourth electromagnetic element arranged on the short piece, and a fourth electromagnetic element arranged on the base body to bring the short piece closer to the base body to interact with the third electromagnetic element. The microstructure according to claim 1, further comprising at least one of a second pair including an electromagnetic element.
剛性を有する基体の所定高さに前記基体の表面と平行な支持軸を形成し、
前記支持軸から端部までの長さが長い長片と、前記支持軸から端部までの長さが短い短片とができるように梁を支持し、
前記梁が前記支持軸に対して回動可能とし、
前記長片を前記基体の方向に駆動させ、
前記短片を前記基体の方向に駆動させ
前記短片を前記基体の方向に駆動させる力は、距離の2乗に反比例する力、または距離の2乗以上に増加の速い関数に反比例する力である
ことを特徴とするマイクロ構造の制御方法。
Forming a support shaft parallel to the surface of the base at a predetermined height of the base having rigidity,
A long piece having a long length from the supporting shaft to the end and a short piece having a short length from the supporting shaft to the end are supported,
The beam is rotatable with respect to the support shaft,
Driving the strip in the direction of the substrate,
The force that drives the short piece in the direction of the base body and the short piece in the direction of the base body is a force that is inversely proportional to the square of the distance or a force that is inversely proportional to a function that increases faster than the square of the distance. A method for controlling a microstructure characterized by:
前記短片を前記基体の方向に駆動させる力が、電磁力である
ことを特徴とする請求項9に記載のマイクロ構造の制御方法。
The method for controlling a microstructure according to claim 9, wherein the force that drives the short piece in the direction of the base body is an electromagnetic force.
JP2018228698A 2018-12-06 2018-12-06 Microstructures and methods of controlling microstructures Active JP7283064B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018228698A JP7283064B2 (en) 2018-12-06 2018-12-06 Microstructures and methods of controlling microstructures

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018228698A JP7283064B2 (en) 2018-12-06 2018-12-06 Microstructures and methods of controlling microstructures

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020089946A true JP2020089946A (en) 2020-06-11
JP7283064B2 JP7283064B2 (en) 2023-05-30

Family

ID=71013471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018228698A Active JP7283064B2 (en) 2018-12-06 2018-12-06 Microstructures and methods of controlling microstructures

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7283064B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022040369A (en) * 2011-06-03 2022-03-10 オフィディオン インコーポレイティド Compositions and methods for transport across blood brain barrier

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001076605A (en) * 1999-07-01 2001-03-23 Advantest Corp Integrated microswitch and its manufacture
JP2004101554A (en) * 2002-09-04 2004-04-02 Seiko Epson Corp Mirror device, optical switch, electronic device, and mirror device driving method
JP2004317744A (en) * 2003-04-15 2004-11-11 Ricoh Co Ltd Light deflector, its manufacturing method, optical deflection array, image forming device and image projection/display device
JP2007052256A (en) * 2005-08-18 2007-03-01 Fujifilm Corp Rotational displacement type light modulation element and optical apparatus using the same
JP2015211042A (en) * 2014-04-25 2015-11-24 アナログ デバイシス グローバル MEMS switch

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001076605A (en) * 1999-07-01 2001-03-23 Advantest Corp Integrated microswitch and its manufacture
JP2004101554A (en) * 2002-09-04 2004-04-02 Seiko Epson Corp Mirror device, optical switch, electronic device, and mirror device driving method
JP2004317744A (en) * 2003-04-15 2004-11-11 Ricoh Co Ltd Light deflector, its manufacturing method, optical deflection array, image forming device and image projection/display device
JP2007052256A (en) * 2005-08-18 2007-03-01 Fujifilm Corp Rotational displacement type light modulation element and optical apparatus using the same
JP2015211042A (en) * 2014-04-25 2015-11-24 アナログ デバイシス グローバル MEMS switch

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022040369A (en) * 2011-06-03 2022-03-10 オフィディオン インコーポレイティド Compositions and methods for transport across blood brain barrier

Also Published As

Publication number Publication date
JP7283064B2 (en) 2023-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4109182B2 (en) High frequency MEMS switch
JP5588663B2 (en) Micro electromechanical system switch
JP5449756B2 (en) MEMS switch with conductive mechanical stopper
US8564176B2 (en) Piezoelectric MEMS switch and method of manufacturing piezoelectric MEMS switch
US20070024403A1 (en) MEMS switch actuated by the electrostatic force and piezoelectric force
JP4871389B2 (en) Electrostatic actuator
JP2007006696A (en) Electrostatic actuator, device having electrostatic actuator, microsystem having such device, and method for manufacturing such actuator
JP2008517785A (en) Electronic devices
JP3574102B2 (en) Micro electromechanical switch
JP4739173B2 (en) Micro switching element
WO1999021204A1 (en) Electrostatic micro-relay
JP2009009884A (en) Mems switch, and manufacturing method thereof
KR100958503B1 (en) Micro Switching Device and Manufacturing Method of Micro Switching Device
JP2020089946A (en) Microstructure and method for controlling microstructure
JP2007294452A (en) A microswitch having a first actuated part and a second contact part
CN102640249B (en) RF MEMS switch using shape change of fine liquid metal droplet
JP2007259691A (en) MEMS electrostatic drive method, electrostatic actuator, and microswitch
JP6017677B2 (en) RF Micro Electro Mechanical System (MEMS) Capacitance Switch
JP2003506822A (en) Micro-electromechanical relay and method for producing the relay
JP2009081963A (en) Electrostatic actuator, micro-switch, electronic apparatus and method of manufacturing electrostatic actuator
EP1321957A1 (en) A micro relay device having a membrane with slits
JP4628275B2 (en) Microswitching device and method for manufacturing microswitching device
JP4174761B2 (en) Mechanism device manufacturing method and mechanism device
JP2009016161A (en) Switch and wireless terminal using the same
JP2003323840A (en) Relay

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20211015

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211115

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221027

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221101

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230418

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230501

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7283064

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151