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JP2020035594A - Light source board and lighting device - Google Patents

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JP2020035594A
JP2020035594A JP2018160105A JP2018160105A JP2020035594A JP 2020035594 A JP2020035594 A JP 2020035594A JP 2018160105 A JP2018160105 A JP 2018160105A JP 2018160105 A JP2018160105 A JP 2018160105A JP 2020035594 A JP2020035594 A JP 2020035594A
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Japan
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light source
lighting device
source substrate
wiring pattern
light emitting
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JP2018160105A
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智也 福田
Tomoya Fukuda
智也 福田
法佳 原田
Norika Harada
法佳 原田
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Kowa Co Ltd
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Kowa Co Ltd
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Abstract

To provide a light source substrate which can be used for any of two lighting devices having different power consumption.SOLUTION: A light source substrate 1 includes two surfaces, a first surface 11 and a second surface 12, where a plurality of light emitting elements 2 are mounted. On the first surface 11, a first wiring pattern for first lighting device is formed, and on the second surface 12, a second wiring pattern for second lighting device in which the power consumption is different from that of the first lighting device is formed. The first lighting device is the lighting device which uses the light source substrate 1 independently, or it is the lighting device which uses the plurality of pieces of light source substrates 1 by electrically connecting them. The second lighting device may be the lighting device which uses the light source substrates 1 different in the number of pieces from that of the first lighting device. A plurality of lands 112 for light emitting mounting included in the first wiring pattern may be provided at the position substantially back-to-back with a plurality of lands 122 for light emitting mounting included in the second wiring pattern.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、複数の発光素子を実装して、照明装置の光源部に用いられる光源基板に関する。また、本発明は、光源基板に複数の発光素子を実装してなる光源実装基板を備えた照明装置に関する。   The present invention relates to a light source substrate mounted with a plurality of light emitting elements and used for a light source unit of a lighting device. Further, the present invention relates to a lighting device provided with a light source mounting board in which a plurality of light emitting elements are mounted on a light source board.

近年、白熱電球や蛍光灯に替わるものとして、発光ダイオード(LED;Light Emitting Diode)等の発光素子を光源として用いる照明装置が普及している。このような照明装置のうち、例えばベースライトや直管型照明装置のような長尺形状を有する照明装置では、長尺状の基板に複数のLEDを実装した光源実装基板が用いられる。   In recent years, as an alternative to incandescent lamps and fluorescent lamps, lighting devices using light emitting elements such as light emitting diodes (LEDs) as light sources have become widespread. Among such lighting devices, for example, a lighting device having a long shape such as a base light or a straight tube type lighting device uses a light source mounting board in which a plurality of LEDs are mounted on a long board.

ベースライトや直管型照明装置のような長尺形状を有する照明装置には、大きく分けて、長さが約1.2mの40W(ワット)形照明装置と、長さが約2.4mの110W形照明装置とがあり、40W形照明装置には長さ約60cmの光源基板が2枚連結されて使用され、110W形照明装置には長さ約60cmの光源基板が4枚連結されて使用されることが一般的である。例えば特許文献1には、2枚のLED基板を連結した状態で、光拡散性を有するチューブ内に収容して構成された直管型照明装置が開示されている。なお、ここでいう「40W形」、「110W形」というのは光源が蛍光灯であった時代の消費電力に基づく呼び名であり、LEDを光源とする照明装置の実際の消費電力とは異なっているが、「40W形照明装置」、「110W形照明装置」のように慣用的に用いることにする。   Lighting devices having a long shape such as a base light and a straight tube type lighting device are roughly divided into a 40 W (watt) type lighting device having a length of about 1.2 m, and a lighting device having a length of about 2.4 m. There are 110W type illuminators, 40W type illuminators are used by connecting two light source boards of about 60cm in length, and 110W type illuminators are used by connecting four light source boards of about 60cm in length. It is common to be done. For example, Patent Literature 1 discloses a straight tube lighting device configured to house two LED boards in a connected state in a tube having a light diffusing property. Note that the terms “40W type” and “110W type” are names based on the power consumption of the era when the light source was a fluorescent lamp, and are different from the actual power consumption of a lighting device using an LED as a light source. However, it will be used conventionally such as “40W-type lighting device” and “110W-type lighting device”.

特開2016−139547号公報JP-A-2006-139747

40W形照明装置と110W形照明装置とは、消費電力が異なるため、それぞれに合わせた回路設計が必要となる。つまり、40W形照明装置と110W形照明装置とでは光源基板上に形成される配線パターンが異なるため、照明装置に応じて二種類の光源基板を作り分ける必要があり、製造コストが増加するという問題がある。   Since the power consumption is different between the 40W-type lighting device and the 110W-type lighting device, a circuit design corresponding to each is required. That is, since the wiring pattern formed on the light source substrate is different between the 40W-type lighting device and the 110W-type lighting device, it is necessary to separately produce two types of light source substrates according to the lighting device, thereby increasing the manufacturing cost. There is.

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、消費電力が異なる二つの照明装置のいずれに対しても用いることができる光源基板を提供することを目的とする。また、そのような光源基板を用いた照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to provide a light source substrate that can be used for any of two lighting devices having different power consumption. It is another object of the present invention to provide a lighting device using such a light source substrate.

上記目的を達成するため、本発明は、第一に、複数の発光素子が実装される第1面及び第2面の二つの面を備えた光源基板であって、前記第1面には第1照明装置用の第1配線パターンが形成されており、前記第2面には前記第1照明装置とは消費電力が異なる第2照明装置用の第2配線パターンが形成されていることを特徴とする、光源基板を提供する(発明1)。   In order to achieve the above object, the present invention firstly provides a light source substrate having two surfaces, a first surface and a second surface on which a plurality of light emitting elements are mounted. A first wiring pattern for one lighting device is formed, and a second wiring pattern for a second lighting device having power consumption different from that of the first lighting device is formed on the second surface. (Invention 1).

上記発明(発明1)によれば、光源基板が第1照明装置用の第1配線パターンが形成されている第1面と、第1照明装置とは消費電力が異なる第2照明装置用の第2配線パターンが形成されている第2面を有しているため、消費電力が異なる二つの照明装置のいずれに対しても同じ光源基板を用いることができる。また、一方の面の配線パターンに含まれる発光素子実装用のランドに発光素子を実装した場合に、他方の面の配線パターンに含まれる発光素子実装用のランドが、発光素子を駆動させるときに生じる熱を放熱する働きを持つため、光源基板の放熱性が向上する。   According to the above invention (Invention 1), the light source substrate has the first surface on which the first wiring pattern for the first lighting device is formed, and the second surface for the second lighting device having different power consumption from the first lighting device. Since it has the second surface on which the two wiring patterns are formed, the same light source substrate can be used for any of the two lighting devices having different power consumption. In addition, when the light emitting element is mounted on the land for mounting the light emitting element included in the wiring pattern on one surface, the land for mounting the light emitting element included in the wiring pattern on the other surface drives the light emitting element. Since it has a function of radiating generated heat, the heat radiation of the light source substrate is improved.

上記発明(発明1)においては、前記第1照明装置が、前記光源基板を単独で使用する照明装置、又は、複数枚の前記光源基板を電気的に接続して使用する照明装置であり、前記第2照明装置が、前記第1照明装置とは異なる枚数の前記光源基板を電気的に接続して使用する照明装置であることが好ましい(発明2)。   In the above invention (Invention 1), the first lighting device is a lighting device using the light source substrate alone, or a lighting device using a plurality of the light source substrates electrically connected to each other, It is preferable that the second lighting device is a lighting device that electrically connects and uses a different number of the light source substrates from the first lighting device (Invention 2).

上記発明(発明2)によれば、連結する光源基板の数を変えることにより、異なる寸法を有する二つの照明装置のいずれに対しても同じ光源基板を用いることができる。   According to the above invention (Invention 2), by changing the number of light source substrates to be connected, the same light source substrate can be used for any of two lighting devices having different dimensions.

上記発明(発明2)においては、前記第1照明装置が前記光源基板を単独で使用する照明装置である場合、前記第1面にのみ複数枚の前記光源基板を電気的に接続するための接続端子が設けられていることが好ましく(発明3)、また、前記第1照明装置が複数枚の前記光源基板を電気的に接続して使用する照明装置である場合、前記第1面及び前記第2面のそれぞれに前記光源基板を電気的に接続するための接続端子が設けられており、前記第1面に設けられている接続端子が、前記第2面に複数の発光素子が実装されたときに用いられるものであり、前記第2面に設けられている接続端子が、前記第1面に複数の発光素子が実装されたときに用いられるものであることが好ましい(発明4)。なお、本発明において「接続端子」とは、例えばワイヤーハーネスを用いて光源基板を電気的に接続させるハーネス接続用の接続端子や、それぞれの光源基板に設けられたコネクタ同士を接続させる基板間コネクタ接続用の接続端子等、複数の光源基板を電気的に接続するための端子を全て含む概念である。   In the above invention (Invention 2), when the first lighting device is a lighting device that uses the light source substrate alone, a connection for electrically connecting a plurality of the light source substrates only to the first surface. Preferably, a terminal is provided (Invention 3), and when the first lighting device is a lighting device that electrically connects and uses a plurality of the light source substrates, the first surface and the second surface are used. A connection terminal for electrically connecting the light source substrate is provided on each of the two surfaces, and the connection terminal provided on the first surface has a plurality of light emitting elements mounted on the second surface. It is preferable that the connection terminal provided on the second surface is used when a plurality of light emitting elements are mounted on the first surface (Invention 4). In the present invention, the term “connection terminal” refers to, for example, a connection terminal for harness connection for electrically connecting a light source substrate using a wire harness, or an inter-board connector for connecting connectors provided on each light source substrate. This is a concept including all terminals for electrically connecting a plurality of light source substrates, such as connection terminals for connection.

上記発明(発明3,4)によれば、光源基板を連結して用いる場合に、二つの光源基板を電気的に接続するための接続端子が、発光素子が実装された面の裏側の面に配置されることにより、当該発光素子から発光される光を当該接続端子が遮ることがなくなるため、当該光源基板を用いた照明装置の照明むらの発生を抑制することができる。   According to the above inventions (Inventions 3 and 4), when the light source substrates are connected and used, the connection terminal for electrically connecting the two light source substrates is provided on the back surface of the surface on which the light emitting element is mounted. The arrangement prevents the connection terminal from blocking light emitted from the light-emitting element, so that it is possible to suppress occurrence of uneven lighting of a lighting device using the light source substrate.

上記発明(発明1〜4)においては、前記第1配線パターンに含まれる複数の発光素子実装用ランドが、前記第2配線パターンに含まれる複数の発光素子実装用ランドにほぼ背向する位置に設けられていることが好ましい(発明5)。   In the above inventions (Inventions 1 to 4), the plurality of light emitting element mounting lands included in the first wiring pattern are positioned substantially opposite to the plurality of light emitting element mounting lands included in the second wiring pattern. Preferably, it is provided (Invention 5).

上記発明(発明5)によれば、一方の面の配線パターンに含まれる発光素子実装用のランドに発光素子を実装した場合に、他方の面の配線パターンに含まれる発光素子実装用のランドが、発光素子の実装されたランドのほぼ真裏に位置することとなり、発光素子を駆動させるときに生じる熱をより放熱し易くなるため、光源基板の放熱性をより向上させることができる。   According to the above invention (Invention 5), when the light emitting element is mounted on the light emitting element mounting land included in the wiring pattern on one surface, the light emitting element mounting land included in the wiring pattern on the other surface is removed. Since it is located almost directly behind the land on which the light emitting element is mounted, the heat generated when the light emitting element is driven is more easily radiated, so that the heat radiation of the light source substrate can be further improved.

本発明は、第二に、発明1〜5のいずれかの光源基板の前記第1面又は前記第2面に、複数の発光素子を実装してなる光源実装基板を備えた照明装置を提供する(発明6)。   Secondly, the present invention provides a lighting device including a light source mounting board having a plurality of light emitting elements mounted on the first surface or the second surface of the light source substrate according to any one of Inventions 1 to 5. (Invention 6).

本発明の光源基板によれば、消費電力が異なる二つの照明装置のいずれに対しても用いることができる。また、本発明の照明装置は、消費電力が異なる二つの照明装置のいずれに対しても用いることができる光源基板を用いた照明装置として提供される。   According to the light source substrate of the present invention, the light source substrate can be used for any of two lighting devices having different power consumption. Further, the lighting device of the present invention is provided as a lighting device using a light source substrate which can be used for any of two lighting devices having different power consumptions.

本発明の第1実施形態に係る光源基板の説明図であり、(a)は第1面の構成を示す説明図、(b)は第2面の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing of the light source board which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is explanatory drawing which shows the structure of a 1st surface, (b) is explanatory drawing which shows the structure of a 2nd surface. 同実施形態に係る光源基板の断面図である。It is sectional drawing of the light source board which concerns on the embodiment. 同実施形態に係る光源基板に形成されている配線パターンを示す説明図であり、(a)は第1面に形成されている配線パターンを示す説明図、(b)は第2面に形成されている配線パターンを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the wiring pattern formed in the light source board which concerns on the same embodiment, (a) is explanatory drawing which shows the wiring pattern formed in the 1st surface, (b) is formed in the 2nd surface. FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a wiring pattern that is being used. 同実施形態に係る光源基板の使用状態を示す説明図であり、(a)は第1面にLEDを実装して2枚の光源基板を連結した状態を示す説明図、(b)は第2面にLEDを実装して4枚の光源基板を連結した状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the use condition of the light source board which concerns on the same embodiment, (a) is explanatory drawing which shows the state which mounted the LED on the 1st surface and connected two light source boards, (b) is 2nd. It is explanatory drawing which shows the state which mounted the LED on the surface and connected four light source boards. 同実施形態に係る光源基板にLEDを実装し、ホルダ部材に取り付けた状態の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a state where LEDs are mounted on the light source substrate according to the embodiment and attached to a holder member. 本発明の第2実施形態に係る光源基板の説明図であり、(a)は第1面の構成を示す説明図、(b)は第2面の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing of the light source board which concerns on 2nd Embodiment of this invention, (a) is explanatory drawing which shows the structure of a 1st surface, (b) is explanatory drawing which shows the structure of a 2nd surface. 同実施形態に係る光源基板に形成されている配線パターンを示す説明図であり、(a)は第1面に形成されている配線パターンを示す説明図、(b)は第2面に形成されている配線パターンを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the wiring pattern formed in the light source board which concerns on the same embodiment, (a) is explanatory drawing which shows the wiring pattern formed in the 1st surface, (b) is formed in the 2nd surface. FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a wiring pattern that is being used. 同実施形態に係る光源基板の使用状態を示す説明図であり、(a)は第1面にLEDを実装して連結せずに単独で使用する状態を示す説明図、(b)は第2面にLEDを実装して2枚の光源基板を連結した状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the use condition of the light source board | substrate which concerns on the same embodiment, (a) is explanatory drawing which shows the state which mounts LED on a 1st surface and uses it independently without connecting, and (b) is 2nd. It is explanatory drawing which shows the state which mounted the LED on the surface and connected two light source boards.

[第1実施形態]
まず、本発明の第1実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の第1実施形態に係る光源基板1を示す説明図であり、図2は同実施形態に係る光源基板1の断面図である。光源基板1は、図1に示すように、約60cmの長さLを有する長尺状の基材10の両面に、複数のLED2(発光素子)が実装される第1面11及び第2面12の二つの面を備えたものである。基材10の材質としては、例えばガラスエポキシ樹脂にアルミナ等の無機充填材を添加した高熱伝導性樹脂が用いられる。
[First Embodiment]
First, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing a light source substrate 1 according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the light source substrate 1 according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the light source substrate 1 has a first surface 11 and a second surface on each of which a plurality of LEDs 2 (light emitting elements) are mounted on both surfaces of a long base material 10 having a length L of about 60 cm. It has twelve two surfaces. As a material of the base material 10, for example, a high thermal conductive resin obtained by adding an inorganic filler such as alumina to a glass epoxy resin is used.

光源基板1の第1面11の長手方向両端部には、図1(a)に示すように、複数の光源基板1を連結して使用する際に両者を電気的に接続するための接続端子111がそれぞれ二つずつ設けられている。また、第1面11の長手方向中心軸線上にはLED2を実装するための複数の銅製のランド112が等間隔に配置されている。第1面11の表面は、図2に示すように、例えばエポキシ樹脂等の白色樹脂製のレジスト膜13で覆われており、レジスト膜13の下には各ランド112を繋ぐ配線パターンが形成されている。ここで、第1面11側に形成された配線パターンは40W形照明装置用の配線パターンであり、本実施形態においては、図3(a)に示すように、30個のLED2を直列に繋ぐ配線が並列に2系統形成され、第1面11には合計60個のLED2が実装されるようになっている。   As shown in FIG. 1A, connection terminals for electrically connecting a plurality of light source substrates 1 to each other when used by connecting the plurality of light source substrates 1 are provided at both ends in the longitudinal direction of the first surface 11 of the light source substrate 1. 111 are provided two each. A plurality of copper lands 112 for mounting the LEDs 2 are arranged at regular intervals on the longitudinal central axis of the first surface 11. As shown in FIG. 2, the surface of the first surface 11 is covered with a resist film 13 made of a white resin such as an epoxy resin, and a wiring pattern connecting the lands 112 is formed under the resist film 13. ing. Here, the wiring pattern formed on the first surface 11 side is a wiring pattern for a 40 W type lighting device, and in this embodiment, as shown in FIG. 3A, 30 LEDs 2 are connected in series. Two lines are formed in parallel, and a total of 60 LEDs 2 are mounted on the first surface 11.

同様に、光源基板1の第2面12の長手方向両端部には、図1(b)に示すように、複数の光源基板1を連結して使用する際に両者を電気的に接続するための接続端子121がそれぞれ二つずつ設けられている。また、第2面12の長手方向中心軸線上にはLED2を実装するための複数の銅製のランド122が等間隔に配置されている。第2面12の表面は、図2に示すように、レジスト膜13で覆われており、レジスト膜13の下には各ランド122を繋ぐ配線パターンが形成されている。ここで、第2面12側に形成された配線パターンは110W形照明装置用の配線パターンであり、本実施形態においては、図3(b)に示すように、60個のLED2を直列に繋ぐ配線が1系統のみ形成され、第2面12には合計60個のLED2が実装されるようになっている。   Similarly, as shown in FIG. 1 (b), a plurality of light source substrates 1 are electrically connected to both ends in the longitudinal direction of the second surface 12 of the light source substrate 1 when the plurality of light source substrates 1 are connected and used. Are provided two each. A plurality of copper lands 122 for mounting the LED 2 are arranged at regular intervals on the longitudinal central axis of the second surface 12. As shown in FIG. 2, the surface of the second surface 12 is covered with a resist film 13, and a wiring pattern connecting the lands 122 is formed below the resist film 13. Here, the wiring pattern formed on the second surface 12 side is a wiring pattern for a 110 W-type lighting device, and in this embodiment, as shown in FIG. 3B, 60 LEDs 2 are connected in series. Only one line is formed, and a total of 60 LEDs 2 are mounted on the second surface 12.

40W形照明装置と110W形照明装置とは消費電力が異なるために、それぞれに合わせた配線パターンが光源基板1の第1面11及び第2面12に形成されている。本実施形態では、第1面11側に実装されるLED2と第2面12側に実装されるLED2とは基本的に同じ種類のものを使用するが、第1面11側と第2面12側とに異なる種類のLEDを実装してもよい。   Since the power consumption is different between the 40W-type illuminating device and the 110W-type illuminating device, the corresponding wiring patterns are formed on the first surface 11 and the second surface 12 of the light source substrate 1. In this embodiment, the LED 2 mounted on the first surface 11 side and the LED 2 mounted on the second surface 12 side use basically the same type, but the first surface 11 side and the second surface 12 Different types of LEDs may be mounted on the side.

第1面11側に設けられている接続端子111と、第2面12側に設けられている接続端子121とは、いずれも複数の光源基板1を連結して使用する際に両者を電気的に接続するための接続端子であるが、第1面11側に設けられている接続端子111は第2面12側にLED2が実装されたときに用いられるものであり、第2面12側に設けられている接続端子121は第1面11側にLED2が実装されたときに用いられるものである。すなわち、第1面11側に設けられている接続端子111は第2面12側に形成された110W形照明装置用の配線パターンに繋がっており、第2面12側に設けられている接続端子121は第1面11側に形成された40W形照明装置用の配線パターンに繋がっている。このような構成とすることで、光源基板1を連結して用いる場合に、二つの光源基板1を電気的に接続するための接続端子111、121が、LED2が実装された面の裏側の面に配置されることにより、当該発光素子から発光される光を当該接続端子が遮ることがなくなるため、光源基板1を用いた照明装置の照明むらの発生を抑制することができる。   The connection terminal 111 provided on the first surface 11 side and the connection terminal 121 provided on the second surface 12 are both electrically connected when a plurality of light source substrates 1 are connected and used. The connection terminal 111 provided on the first surface 11 side is used when the LED 2 is mounted on the second surface 12 side, and the connection terminal 111 provided on the second surface 12 side. The provided connection terminal 121 is used when the LED 2 is mounted on the first surface 11 side. That is, the connection terminal 111 provided on the first surface 11 side is connected to the wiring pattern for the 110 W type lighting device formed on the second surface 12 side, and the connection terminal provided on the second surface 12 side. Reference numeral 121 is connected to the wiring pattern for the 40W-type lighting device formed on the first surface 11 side. With such a configuration, when the light source substrates 1 are connected and used, the connection terminals 111 and 121 for electrically connecting the two light source substrates 1 are provided on the rear surface of the surface on which the LEDs 2 are mounted. Since the connection terminal does not block the light emitted from the light emitting element, it is possible to suppress the occurrence of uneven lighting of the lighting device using the light source substrate 1.

続いて、光源基板1を長さが約1.2mの40W形照明装置と、長さが約2.4mの110W形照明装置に光源基板1を用いるときの使用状態をそれぞれ説明する。光源基板1を40W形照明装置に用いる場合、図4(a)に示すように、光源基板1の第1面11側に配置されたランド112にのみLED2を実装するとともに、2枚の光源基板1を連結して使用する。第1面11側のランド112は40W形照明装置用の配線パターンで繋がれているため、2枚の光源基板1を連結することにより、40W形照明装置に適した長さL1が約1.2mのLED実装基板(光源実装基板)が形成される。このとき、2枚の光源基板1のそれぞれの第2面12側に設けられている接続端子121を接続することにより、2枚の光源基板1が電気的に接続される。40W形照明装置にはこのように2枚の光源基板1が用いられるため、1台の装置に全部で120個のLED2が使用されることとなる。   Next, a description will be given of how the light source substrate 1 is used when the light source substrate 1 is used for a 40 W-type lighting device having a length of about 1.2 m and a 110 W-type lighting device having a length of about 2.4 m. When the light source substrate 1 is used in a 40W-type illumination device, as shown in FIG. 4A, the LEDs 2 are mounted only on the lands 112 arranged on the first surface 11 side of the light source substrate 1, and the two light source substrates are used. Use 1 in conjunction. Since the lands 112 on the first surface 11 side are connected by a wiring pattern for a 40 W-type lighting device, the length L1 suitable for the 40 W-type lighting device is about 1. A 2 m LED mounting board (light source mounting board) is formed. At this time, by connecting the connection terminals 121 provided on the respective second surfaces 12 of the two light source substrates 1, the two light source substrates 1 are electrically connected. Since the two light source substrates 1 are used in the 40W-type lighting device in this manner, a total of 120 LEDs 2 are used in one device.

一方、光源基板1を110W形照明装置に用いる場合、図4(b)に示すように、光源基板1の第2面12側に配置されたランド122にのみLED2を実装するとともに、4枚の光源基板1を連結して使用する。第2面12側のランド122は110W形照明装置用の配線パターンで繋がれているため、4枚の光源基板1を連結することにより、110W形照明装置に適した長さL2が約2.4mのLED実装基板が形成される。このとき、4枚の光源基板1のそれぞれの第1面11側に設けられている接続端子111を接続することにより、4枚の光源基板1が電気的に接続される。110W形照明装置にはこのように4枚の光源基板1が用いられるため、1台の装置に全部で240個のLED2が使用されることとなる。   On the other hand, when the light source substrate 1 is used in a 110W-type lighting device, as shown in FIG. 4B, the LEDs 2 are mounted only on the lands 122 arranged on the second surface 12 side of the light source substrate 1, and four The light source substrate 1 is connected and used. Since the lands 122 on the second surface 12 side are connected by a wiring pattern for a 110W-type lighting device, a length L2 suitable for the 110W-type lighting device is about 2. A 4 m LED mounting board is formed. At this time, the four light source substrates 1 are electrically connected by connecting the connection terminals 111 provided on the first surface 11 side of each of the four light source substrates 1. Since the four light source substrates 1 are used in the 110W-type lighting device in this way, a total of 240 LEDs 2 are used in one device.

このように、光源基板1は、40W形照明装置用の配線パターンが形成されている第1面11と、110W形照明装置用の配線パターンが形成されている第2面12を有していることにより、消費電力が異なる二つの照明装置のいずれに対しても同じ光源基板1を用いることができるようになっている。また、連結する光源基板1の数を変えることにより、異なる寸法を有する二つの照明装置(すなわち、長さが約1.2mの40W形照明装置及び長さが約2.4mの110W形照明装置)のいずれに対しても同じ光源基板1を用いることができるようになっている。加えて、一方の面の配線パターンに含まれるランドにLED2を実装した場合に、他方の面の配線パターンに含まれるランドが、LED2を駆動させるときに生じる熱を放熱する働きを持つため、光源基板1の放熱性が向上している。   As described above, the light source substrate 1 has the first surface 11 on which the wiring pattern for the 40W-type lighting device is formed, and the second surface 12 on which the wiring pattern for the 110W-type lighting device is formed. Thus, the same light source substrate 1 can be used for any of the two lighting devices having different power consumptions. Also, by changing the number of light source substrates 1 to be connected, two lighting devices having different dimensions (ie, a 40 W lighting device having a length of about 1.2 m and a 110 W lighting device having a length of about 2.4 m). ), The same light source substrate 1 can be used. In addition, when the LED 2 is mounted on the land included in the wiring pattern on one surface, the land included in the wiring pattern on the other surface has a function of radiating heat generated when the LED 2 is driven. The heat dissipation of the substrate 1 is improved.

光源基板1にLED2を実装し、2枚又は4枚を連結して形成されたLED実装基板は、例えばアルミ製の長尺状のホルダ部材3に挿通されることにより取り付けられ、ホルダ部材3に保持された状態で照明装置に収容される。図5に、光源基板1を40W形照明装置に用いる場合に、光源基板1にLED2を実装し、ホルダ部材3に取り付けた状態の断面図を示す。光源基板1を40W形照明装置に用いる場合、LED2は第1面11側のランド112に実装されており、断面視C字形状のホルダ部材3の開口31側にLED2が位置するように、連結された2枚の光源基板1がホルダ部材3に挿通される。   The LED 2 is mounted on the light source substrate 1, and an LED mounting substrate formed by connecting two or four LEDs is attached by being inserted into, for example, an elongated holder member 3 made of aluminum. It is housed in the lighting device while being held. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the LED 2 is mounted on the light source substrate 1 and attached to the holder member 3 when the light source substrate 1 is used for a 40W-type lighting device. When the light source substrate 1 is used for a 40W-type lighting device, the LEDs 2 are mounted on the lands 112 on the first surface 11 side, and are connected so that the LEDs 2 are located on the opening 31 side of the holder member 3 having a C-shaped cross section. The two light source substrates 1 thus inserted are inserted into the holder member 3.

本実施形態では、第1面11側の配線パターンと第2面12側の配線パターンとが異なるものの、第1面11側に配置された、40W形照明装置用の配線パターンに含まれるランド112と、第2面12側に配置された、110W形照明装置用の配線パターンに含まれるランド122とがほぼ背向する位置に設けられている。このような構成とすることで、第1面11側の配線パターンに含まれるランド112にLED2を実装した場合に、第2面12側の配線パターンに含まれるランド122が、LED2の実装されたランド112のほぼ真裏に位置することとなり、LED2を駆動させるときに生じる熱をより放熱し易くなるため、光源基板1の放熱性をより向上させることができる。これは、基本的には第1面11側に実装されるLED2の数と第2面12側に実装されるLED2の数とが同じであるため、ランド112及びランド122のそれぞれの配置間隔も同じになることを利用した設計であるが、40W形照明装置用の配線パターンと110W形照明装置用の配線パターンとが同じでない以上、厳密にランド112及びランド122を背向する位置に設けられない場合もある。その場合でも、各配線パターンを幅広にすることにより、ランド112及びランド122の周囲を含む基材10の表面上に多くの金属を配置することが可能となるので、光源基板1の放熱性を高めることは可能である。   In the present embodiment, although the wiring pattern on the first surface 11 side and the wiring pattern on the second surface 12 side are different, the land 112 included in the wiring pattern for the 40 W type lighting device arranged on the first surface 11 side is used. And a land 122 arranged on the second surface 12 side, which is included in the wiring pattern for the 110 W-type lighting device, is provided at a position substantially opposite to the ground. With such a configuration, when the LED 2 is mounted on the land 112 included in the wiring pattern on the first surface 11 side, the land 122 included in the wiring pattern on the second surface 12 side is mounted with the LED 2. Since it is located almost directly behind the land 112, it becomes easier to radiate the heat generated when the LED 2 is driven, so that the heat radiation of the light source substrate 1 can be further improved. This is because the number of LEDs 2 mounted on the first surface 11 side is basically the same as the number of LEDs 2 mounted on the second surface 12 side. The design is based on the fact that the wiring pattern for the 40W-type lighting device is not the same as the wiring pattern for the 110W-type lighting device. Not always. Even in such a case, by increasing the width of each wiring pattern, it becomes possible to arrange a large amount of metal on the surface of the base material 10 including the lands 112 and lands 122. It is possible to increase.

[第2実施形態]
続いて、本発明の第2実施形態を説明する。本実施形態の光源基板1Aは、長さLAが約120cmであること以外は第1実施形態の光源基板1とほぼ同じ構成を有している。そのため、共通する構成要素の符号は第1実施形態と同じものを使用し、それら構成要素の説明も省略する。
[Second embodiment]
Subsequently, a second embodiment of the present invention will be described. The light source substrate 1A of the present embodiment has substantially the same configuration as the light source substrate 1 of the first embodiment except that the length LA is about 120 cm. Therefore, the same reference numerals are used for the same components as those in the first embodiment, and the description of those components is omitted.

光源基板1Aは長さが約120cmであるため、長さが約2.4mの110W形照明装置に用いる場合は、光源基板1Aを2枚連結して使用する必要があるが、長さが約1.2mの40W形照明装置に用いる場合は、光源基板1Aを連結して使用する必要がない。そのため、図6(a)に示すように、第1面11側には第2面12側にLED2が実装されたときに用いられる接続端子111が第1実施形態同様に設けられているが、図6(b)に示すように、第2面12側には第1面11側にLED2が実装されたときに用いられる接続端子が設けられていない。なお、第1面11側に形成された配線パターンは40W形照明装置用の配線パターンであり、本実施形態においては、図7(a)に示すように、60個のLED2を直列に繋ぐ配線が並列に2系統形成され、第1面11には合計120個のLED2が実装されるようになっている。一方、第2面12側に形成された配線パターンは110W形照明装置用の配線パターンであり、本実施形態においては、図7(b)に示すように、120個のLED2を直列に繋ぐ配線が1系統のみ形成され、第2面12には合計120個のLED2が実装されるようになっている。   Since the light source substrate 1A has a length of about 120 cm, it is necessary to connect and use two light source substrates 1A for use in a 110 W-type lighting device having a length of about 2.4 m. When used in a 1.2 m 40W-type lighting device, there is no need to connect and use the light source substrate 1A. For this reason, as shown in FIG. 6A, a connection terminal 111 used when the LED 2 is mounted on the second surface 12 side is provided on the first surface 11 side in the same manner as in the first embodiment. As shown in FIG. 6B, the second surface 12 is not provided with a connection terminal used when the LED 2 is mounted on the first surface 11. Note that the wiring pattern formed on the first surface 11 side is a wiring pattern for a 40 W-type lighting device, and in this embodiment, as shown in FIG. 7A, a wiring connecting 60 LEDs 2 in series. Are formed in parallel, and a total of 120 LEDs 2 are mounted on the first surface 11. On the other hand, the wiring pattern formed on the second surface 12 side is a wiring pattern for a 110 W-type lighting device, and in this embodiment, as shown in FIG. 7B, a wiring connecting 120 LEDs 2 in series. Are formed in only one system, and a total of 120 LEDs 2 are mounted on the second surface 12.

光源基板1Aを長さが約1.2mの40W形照明装置と、長さが約2.4mの110W形照明装置に光源基板1を用いるときの使用状態をそれぞれ説明する。光源基板1Aを40W形照明装置に用いる場合、図8(a)に示すように、光源基板1Aの第1面11側に配置されたランド112にのみLED2を実装するとともに、光源基板1Aを単独で使用する。第1面11側のランド112は40W形照明装置用の配線パターンで繋がれており、光源基板1Aを連結することなく、そのまま長さLA(約1.2m)の、40W形照明装置に適したLED実装基板(光源実装基板)となる。   A description will be given of how the light source substrate 1A is used when the light source substrate 1 is used for a 40W-type lighting device having a length of about 1.2m and a 110W-type lighting device having a length of about 2.4m. When the light source substrate 1A is used in a 40W-type lighting device, as shown in FIG. Used in. The lands 112 on the first surface 11 side are connected by a wiring pattern for a 40W-type lighting device, and are suitable for a 40W-type lighting device having a length LA (about 1.2 m) without connecting the light source substrate 1A. LED mounting board (light source mounting board).

一方、光源基板1Aを110W形照明装置に用いる場合、図8(b)に示すように、光源基板1Aの第2面12側に配置されたランド122にのみLED2を実装するとともに、2枚の光源基板1Aを連結して使用する。第2面12側のランド122は110W形照明装置用の配線パターンで繋がれているため、2枚の光源基板1Aを連結することにより、110W形照明装置に適した長さL3が約2.4mのLED実装基板が形成される。このとき、2枚の光源基板1Aのそれぞれの第1面11側に設けられている接続端子111を接続することにより、2枚の光源基板1が電気的に接続される。   On the other hand, when the light source substrate 1A is used for a 110W-type lighting device, as shown in FIG. 8B, the LEDs 2 are mounted only on the lands 122 arranged on the second surface 12 side of the light source substrate 1A, and two The light source substrate 1A is connected and used. Since the lands 122 on the second surface 12 side are connected by a wiring pattern for a 110W-type lighting device, by connecting two light source substrates 1A, a length L3 suitable for the 110W-type lighting device is about 2. A 4 m LED mounting board is formed. At this time, the two light source substrates 1 are electrically connected by connecting the connection terminals 111 provided on the respective first surfaces 11 of the two light source substrates 1A.

以上、本発明に係る光源基板について図面に基づいて説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、種々の変更実施が可能である。例えば、光源基板の長さは約60cmや約120cmに限られるものではなく、光源基板の長さを約30cmとして、長さが約1.2mの40W形照明装置に用いる場合には4枚の光源基板を連結して使用し、長さが約2.4mの110W形照明装置に用いる場合には8枚の光源基板を連結して使用してもよい。また、照明装置の仕様に合わせて長さや連結枚数を適宜変更することも可能である。   As described above, the light source substrate according to the present invention has been described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, the length of the light source board is not limited to about 60 cm or about 120 cm, and the length of the light source board is about 30 cm, and when the light source board is used for a 40 W type illumination device having a length of about 1.2 m, four light source boards are required. When the light source substrates are connected and used, and the light source substrate is used for a 110 W type lighting device having a length of about 2.4 m, eight light source substrates may be connected and used. In addition, the length and the number of connected units can be appropriately changed according to the specifications of the lighting device.

1、1A 光源基板
10 基材
11 第1面
12 第2面
111、121 接続端子
112、122 ランド
13 レジスト膜
2 LED(発光素子)
3 ホルダ部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1A Light source board 10 Base material 11 1st surface 12 2nd surface 111, 121 Connection terminal 112, 122 Land 13 Resist film 2 LED (light emitting element)
3 Holder member

Claims (6)

複数の発光素子が実装される第1面及び第2面の二つの面を備えた光源基板であって、
前記第1面には第1照明装置用の第1配線パターンが形成されており、
前記第2面には前記第1照明装置とは消費電力が異なる第2照明装置用の第2配線パターンが形成されていることを特徴とする、光源基板。
A light source substrate having two surfaces, a first surface and a second surface on which a plurality of light emitting elements are mounted,
A first wiring pattern for a first lighting device is formed on the first surface;
A light source substrate, wherein a second wiring pattern for a second lighting device having a different power consumption from the first lighting device is formed on the second surface.
前記第1照明装置が、前記光源基板を単独で使用する照明装置、又は、複数枚の前記光源基板を電気的に接続して使用する照明装置であり、
前記第2照明装置が、前記第1照明装置とは異なる枚数の前記光源基板を電気的に接続して使用する照明装置であることを特徴とする、請求項1に記載の光源基板。
The first lighting device is a lighting device that uses the light source substrate alone, or a lighting device that electrically connects and uses a plurality of the light source substrates.
The light source substrate according to claim 1, wherein the second lighting device is a lighting device that electrically connects and uses a different number of the light source substrates from the first lighting device.
前記第1照明装置が前記光源基板を単独で使用する照明装置である場合、前記第1面にのみ複数枚の前記光源基板を電気的に接続するための接続端子が設けられていることを特徴とする、請求項2に記載の光源基板。   When the first lighting device is a lighting device that uses the light source substrate alone, a connection terminal for electrically connecting a plurality of the light source substrates is provided only on the first surface. The light source substrate according to claim 2, wherein 前記第1照明装置が複数枚の前記光源基板を電気的に接続して使用する照明装置である場合、前記第1面及び前記第2面のそれぞれに前記光源基板を電気的に接続するための接続端子が設けられており、
前記第1面に設けられている接続端子が、前記第2面に複数の発光素子が実装されたときに用いられるものであり、
前記第2面に設けられている接続端子が、前記第1面に複数の発光素子が実装されたときに用いられるものであることを特徴とする、請求項2に記載の光源基板。
When the first lighting device is a lighting device that uses a plurality of light source substrates by electrically connecting the light source substrates, the first lighting device is configured to electrically connect the light source substrate to each of the first surface and the second surface. Connection terminals are provided,
The connection terminal provided on the first surface is used when a plurality of light emitting elements are mounted on the second surface,
The light source substrate according to claim 2, wherein the connection terminal provided on the second surface is used when a plurality of light emitting elements are mounted on the first surface.
前記第1配線パターンに含まれる複数の発光素子実装用ランドが、前記第2配線パターンに含まれる複数の発光素子実装用ランドにほぼ背向する位置に設けられていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の光源基板。   The plurality of light emitting element mounting lands included in the first wiring pattern are provided at positions substantially opposite to the plurality of light emitting element mounting lands included in the second wiring pattern. Item 5. The light source substrate according to any one of Items 1 to 4. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の光源基板の前記第1面又は前記第2面に、複数の発光素子を実装してなる光源実装基板を備えた照明装置。   A lighting device comprising: a light source mounting board on which a plurality of light emitting elements are mounted on the first surface or the second surface of the light source substrate according to claim 1.
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