JP2020013642A - 点灯回路および車両用灯具 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体光源の輝度の不要な低下を抑制できる。【解決手段】半導体光源５０２は、直列に接続される複数の発光素子５０４＿１〜５０４＿３を含む。駆動回路６１０は、入力電圧ＶＩＮを受け、半導体光源５０２に駆動電流ＩＬＥＤを供給する。バイパス回路６２０は、複数の発光素子５０４＿１〜５０４＿３の少なくともひとつ（５０４＿３）と接続され、半導体光源５０２の温度と負の相関を有するしきい値ＶＴＨと入力電圧ＶＩＮとの関係にもとづいてイネーブル状態となり、駆動電流ＩＬＥＤを迂回させる。【選択図】図２

Description

本発明は、自動車などに用いられる灯具に関する。

車両用灯具に用いられる光源として、従来は電球が多く用いられてきたが、近年では、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの半導体光源が広く採用されるようになっている。

図１は、従来の車両用灯具１のブロック図である。車両用灯具１には、スイッチ４を介してバッテリ２からの直流電圧（入力電圧Ｖ_ＩＮ）を受ける。光源１０は、直列に接続される複数ｎ個のＬＥＤ１２を含む。光源１０の輝度は、それに流れる駆動電流Ｉ_ＬＥＤに応じて制御される。点灯回路２０は、駆動電流Ｉ_ＬＥＤを目標輝度に応じた目標量Ｉ_ＲＥＦに安定化するＬＥＤドライバ２２を含む。

ＬＥＤ１２に、目標量Ｉ_ＲＥＦに安定化された駆動電流Ｉ_ＲＥＦが流れているときの順方向電圧をＶｆ_０とすると、光源１０の両端間電圧（最低点灯電圧という）Ｖ_ＭＩＮは、Ｖｆ_０×ｎとなる。ｎ＝３とすると、白色ＬＥＤではＶ_ＭＩＮ≒１１Ｖであり、赤色ＬＥＤではＶ_ＭＩＮ≒９Ｖである。言い換えると、ＬＥＤドライバ２２の出力電圧Ｖ_ＯＵＴが、この最低点灯電圧Ｖ_ＭＩＮを下回ると、駆動電流Ｉ_ＬＥＤが目標量Ｉ_ＲＥＦを維持できなくなり、複数のＬＥＤ１２が消灯する。

ＬＥＤソケットのように低コスト化が求められる点灯回路２０では、ＬＥＤドライバ２２は、定電流シリーズレギュレータあるいは定電流出力のスイッチングコンバータで構成される。この場合、ＬＥＤドライバ２２の出力電圧Ｖ_ＯＵＴは、入力電圧Ｖ_ＩＮより低くなる。入力電圧Ｖ_ＩＮは、バッテリの満充電状態で１３Ｖであるが、放電が進むと、１０Ｖ以下まで低下することも珍しくない。したがって、バッテリ電圧が低下すると（減電圧状態という）、出力電圧Ｖ_ＯＵＴが最低点灯電圧Ｖ_ＭＩＮを下回る状況が生じ、ＬＥＤ１２が消灯する。

減電圧状態における光源１０の消灯を防止するためにバイパススイッチ２４およびバイパス制御回路２６が設けられる。バイパススイッチ２４は、１個のＬＥＤ１２＿ｎと並列に接続される。バイパス制御回路２６は、入力電圧Ｖ_ＩＮがあるしきい値Ｖ_ＴＨより低くなると減電圧状態と判定し、バイパススイッチ２４をオンする。この状態では、最低点灯電圧Ｖ_ＭＩＮ＝Ｖｆ_０×（ｎ−１）となり、Ｖ_ＩＮ＞Ｖ_ＭＩＮが保たれる。つまり、ＬＥＤ１２＿ｎの消灯と引き換えに、残りのＬＥＤ１２＿１〜１２＿ｎ−１の点灯を維持することができる。

特開２０１６−１９７７１１号公報 特開２０１４−１４８２５３号公報

本発明者らは図１の点灯回路２０について検討した結果、以下の課題を認識するに至った。目標量Ｉ_ＲＥＦに安定化された駆動電流Ｉ_ＬＥＤが流れるときの順方向電圧Ｖｆ_０は負の温度係数を有しており、低温になるほど順方向電圧Ｖｆ_０は増大する。しきい値Ｖ_ＴＨを一定とする場合、想定される温度範囲（ランプとしての動作保証温度範囲、たとえば−４０℃〜１２５℃）の最低温度（−４０℃）における順方向電圧Ｖｆ_{０（−４０℃）}にもとづいて、しきい値Ｖ_ＴＨを定める必要がある。

最低温度にもとづいてしきい値Ｖ_ＴＨを規定すると、常温や高温では、本来、バイパスしなくてもすべてのＬＥＤを点灯できるにもかかわらず、ＬＥＤがバイパスされ、輝度が低下する。

現実的には、ＬＥＤ１２は発熱するため、その温度が動作保証温度範囲の最低温度（−４０℃）で維持されることは実際にはまれである。この観点からも、最低温度にもとづくしきい値Ｖ_ＴＨの設計は、灯具の性能を必要以上に低下させていると言える。

本発明はかかる課題に鑑みてなされたものであり、そのある態様の例示的な目的のひとつは、半導体光源の輝度の不要な低下を抑制できる。

本発明のある態様は、点灯回路に関する。点灯回路は、直列に接続される複数の発光素子を含む第１半導体光源を点灯する。点灯回路は、入力電圧を受け、第１半導体光源に駆動電流を供給する第１駆動回路と、複数の発光素子の少なくともひとつと接続され、減電圧状態においてイネーブル状態となり、駆動電流を迂回させるバイパス回路と、を備える。減電圧状態の判定しきい値は、第１半導体光源の温度と負の相関を有する。

なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや本発明の構成要素や表現を、方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。

本発明のある態様によれば、半導体光源の輝度の不要な低下を抑制できる。

従来の車両用灯具のブロック図である。 実施の形態に係る点灯回路を備える車両用灯具のブロック図である。 図３（ａ）は、図２の点灯回路におけるしきい値Ｖ_ＴＨの温度特性を示す図であり、図３（ｂ）は、従来の設計手法にもとづくしきい値Ｖ_ＴＨ’を示す図である。 第１実施例に係る点灯回路を備える車両用灯具のブロック図である。 点灯回路の具体的な構成例を示す回路図である。 第２実施例に係る点灯回路を備える車両用灯具のブロック図である。 車両用灯具のレイアウトを示す図である。 図８（ａ）〜（ｄ）は、車両用灯具の一例であるＬＥＤソケットを示す図である。

本明細書に開示される一実施の形態は、点灯回路に関する。点灯回路は、直列に接続される複数の発光素子を含む第１半導体光源を点灯する。点灯回路は、入力電圧を受け、第１半導体光源に駆動電流を供給する第１駆動回路と、複数の発光素子の少なくともひとつと接続され、第１半導体光源の温度と負の相関を有するしきい値と入力電圧との関係にもとづいてイネーブル状態となり、駆動電流を迂回させるバイパス回路と、を備える。

バイパス回路は、入力電圧に第１半導体光源の温度と正の相関を有する係数を乗じて得られる検出電圧にもとづいて状態が制御されてもよい。

バイパス回路は、入力電圧が現れる入力ラインと接地ラインの間に直列に設けられる第１抵抗および第２抵抗と、第１抵抗と並列に設けられる負温度係数を有するサーミスタと、を含んでもよい。

車両用灯具は、第１半導体光源と点灯回路を含みうる。減電圧状態においてバイパスすべき発光素子は、２個であってもよい。２個の発光素子は、バイパス回路がイネーブル状態となったときに、第１半導体光源の発光パターンの対称性が維持されるようにレイアウトされてもよい。これにより、灯具を正面から見たときに、出射光の強い方向と弱い方向の差を抑えることができる。

車両用灯具は、第１半導体光源と別の第２半導体光源をさらに備えてもよい。第１半導体光源の複数の発光素子は、第２半導体光源を取り囲むように配置され、減電圧状態においてバイパスすべき２個の発光素子は第２半導体光源に関して対称の位置に設けられてもよい。

点灯回路は、第２半導体光源と直列に設けられる第３抵抗をさらに備えてもよい。第２半導体光源を、単純な抵抗のみで駆動することで、点灯回路を簡素化できる。

（実施の形態）
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。

本明細書において、「部材Ａが、部材Ｂと接続された状態」とは、部材Ａと部材Ｂが物理的に直接的に接続される場合のほか、部材Ａと部材Ｂが、それらの電気的な接続状態に実質的な影響を及ぼさない、あるいはそれらの結合により奏される機能や効果を損なわせない、その他の部材を介して間接的に接続される場合も含む。

同様に、「部材Ｃが、部材Ａと部材Ｂの間に設けられた状態」とは、部材Ａと部材Ｃ、あるいは部材Ｂと部材Ｃが直接的に接続される場合のほか、それらの電気的な接続状態に実質的な影響を及ぼさない、あるいはそれらの結合により奏される機能や効果を損なわせない、その他の部材を介して間接的に接続される場合も含む。

また本明細書において、電圧信号、電流信号などの電気信号、あるいは抵抗、キャパシタなどの回路素子に付された符号は、必要に応じてそれぞれの電圧値、電流値、あるいは抵抗値、容量値を表すものとする。

図２は、実施の形態に係る点灯回路６００を備える車両用灯具５００のブロック図である。車両用灯具５００には、スイッチ４を介してバッテリ２からの直流電圧（入力電圧）Ｖ_ＩＮが供給される。車両用灯具５００は、半導体光源５０２および点灯回路６００を備える。半導体光源５０２は、直列に接続される複数ｎ個（ｎ≧２）の発光素子５０４＿１，５０４＿２，…５０４＿ｎを含む。図２にはｎ＝３の場合が示される。発光素子５０４はたとえばＬＥＤが好適であるが、その限りでなく、ＬＤ（レーザダイオード）や有機ＥＬ素子などを採用してもよい。車両用灯具５００は、たとえばストップランプやテールランプであり、半導体光源５０２は赤色ＬＥＤであってもよい。車両用灯具５００の好適な一態様は、半導体光源５０２と点灯回路６００とが１パッケージに収容されたＬＥＤソケットであり、図示しないランプボディに着脱可能な形状を有する。ＬＥＤソケットは、長寿命化はもちろんのこと、消耗品であるが故に低コスト化が強く求められる。

点灯回路６００は、駆動回路６１０およびバイパス回路６２０を備える。駆動回路６１０は入力電圧Ｖ_ＩＮを受け、半導体光源５０２に目標量Ｉ_ＲＥＦに安定化された駆動電流Ｉ_ＬＥＤを供給する。駆動回路６１０は、（i）定電流リニアレギュレータ、（ii）定電流出力の降圧スイッチングコンバータあるいは、（iii）定電圧出力の降圧スイッチングコンバータと定電流回路の組み合わせ、のいずれかで構成することができる。

バイパス回路６２０は、複数の発光素子５０４の少なくともひとつ（５０４＿３）と接続される。バイパス回路６２０は、半導体光源５０２の温度に応じて電気的状態が変化するように設けられた温感素子６２２を含む。電気的状態とは、温感素子のインピーダンス、その電圧降下、それに流れる電流や、その一端の電圧などをいう。温感素子６２２は、半導体光源５０２の温度を、直接的あるいは間接的に監視することができ、たとえば温感素子６２２を半導体光源５０２に直接取り付けてもよいし、それと同一基板上に隣接あるいは近接して取り付けてもよいし、あるいは半導体光源５０２が取り付けられるヒートシンクに取り付けてもよい。バイパス回路６２０は、半導体光源５０２の温度Ｔと負の相関を有するしきい値Ｖ_ＴＨと入力電圧Ｖ_ＩＮとの関係にもとづいてイネーブル状態となり、駆動電流Ｉ_ＬＥＤを迂回させる。

以上が点灯回路６００の構成である。続いてその動作を説明する。図３（ａ）は、図２の点灯回路６００におけるしきい値Ｖ_ＴＨの温度特性を示す図である。Ｖ_ＭＩＮは、光源５０２の最低点灯電圧であり、温度Ｔと負の相関を有し、温度Ｔが増大するにしたがって低下する。しきい値Ｖ_ＴＨは、最低点灯電圧Ｖ_ＭＩＮよりわずかに高く規定され、たとえば以下の式で表される。
Ｖ_ＴＨ＝Ｖ_ＭＩＮ＋ΔＶ
ΔＶは、駆動回路６１０の電圧降下と設計マージンの合計である。図３（ａ）では、ΔＶを一定としてしきい値Ｖ_ＴＨと最低点灯電圧Ｖ_ＭＩＮを平行に描いているが、その限りでなく、ΔＶは温度依存性を有してもよく、したがってしきい値Ｖ_ＴＨと最低点灯電圧Ｖ_ＭＩＮは、非平行であってもよい。

図３（ｂ）には、従来の設計手法にもとづくしきい値Ｖ_ＴＨ’が示され、温度に依存しない一定値である。従来では、Ｖ_ＩＮ＞Ｖ_ＴＨ’の領域（ハッチングを付す）でバイパススイッチはオフであり、すべてのＬＥＤ１２が点灯可能である。Ｖ_ＩＮ＜Ｖ_ＴＨ’の領域では、バイパススイッチがオンとなり、ＬＥＤ１２が１個、消灯し、したがって光源１０の光量が減少することとなる。

図３（ａ）に戻る。本実施の形態では、Ｖ_ＩＮ＞Ｖ_ＴＨを満たす範囲（ハッチングを付す）において、バイパス回路６２０はディセーブル状態であり、すべての発光素子５０４＿１〜５０４＿３が点灯可能である。図３（ｂ）との比較から分かるように、実施の形態に係る点灯回路６００によれば、すべての発光素子５０４の点灯を維持できる電圧範囲を広げることができる。

本発明は、図２のブロック図や回路図として把握され、あるいは上述の説明から導かれるさまざまな装置、方法に及ぶものであり、特定の構成に限定されるものではない。以下、本発明の範囲を狭めるためではなく、発明の本質や動作の理解を助け、またそれらを明確化するために、より具体的な構成例や実施例を説明する。

（第１実施例）
図４は、第１実施例に係る点灯回路６００Ａを備える車両用灯具５００Ａのブロック図である。バイパス回路６２０Ａは、図２の温感素子６２２に相当するサーミスタ６２２ａを含む。バイパス回路６２０Ａの状態は、入力電圧Ｖ_ＩＮに半導体光源５０２の温度Ｔと正の相関を有する係数Ｋ（Ｔ）を乗じて、検出電圧Ｖｄを生成する。
Ｖｄ＝Ｖ_ＩＮ×Ｋ（Ｔ）

たとえばバイパス回路６２０Ａは、検出電圧Ｖｄと所定の基準電圧Ｖ_ＲＥＦの関係にもとづいて、イネーブル状態／ディセーブル状態が切り替わってもよい。具体的には、Ｖｄ＝Ｖ_ＩＮ×Ｋ（Ｔ）＜Ｖ_ＲＥＦのとき、言い換えれば、Ｖ_ＩＮ＜Ｖ_ＲＥＦ／Ｋ（Ｔ）のときに、バイパス回路６２０Ａはイネーブル状態となる。したがって第１実施例では、Ｖ_ＲＥＦ／Ｋ（Ｔ）を、図３に示すしきい値Ｖ_ＴＨに対応付けることができる。

バイパス回路６２０Ａは、検出電圧Ｖｄを生成する分圧回路６２１を含む。分圧回路６２１は、入力電圧Ｖ_ＩＮが現れる入力ライン６２４と接地ライン６２６の間に直列に設けられる第１抵抗Ｒ１および第２抵抗Ｒ２と、第１抵抗Ｒ１と並列に設けられる負温度係数を有するサーミスタＲａと、を含む。検出電圧Ｖｄは、第１抵抗Ｒ１と第２抵抗Ｒ２の接続ノードに現れる。この場合、係数Ｋ（Ｔ）は、以下の式で表される。
Ｋ（Ｔ）＝（Ｒａ//Ｒ１）／（Ｒａ//Ｒ１＋Ｒ２）
「//」は並列に接続される２本の抵抗の合成抵抗を表す演算子である。

バイパス回路６２０ＡはさらにバイパストランジスタＭ１、電流バイパス制御部６２８を含む。バイパストランジスタＭ１は発光素子５０４＿３と並列に接続される。電流バイパス回路６２８は、検出電圧ＶｄにもとづいてバイパストランジスタＭ１を制御する。

図５は、点灯回路６００Ａの具体的な構成例を示す回路図である。電流バイパス制御部６２８は、検出電圧Ｖｄと所定の基準電圧Ｖ_ＲＥＦを比較する電圧コンパレータ６３０を含む。Ｖｄ＜Ｖ_ＲＥＦのとき、電圧コンパレータ６３０の出力はハイとなり、バイパストランジスタＭ１がオンし、バイパス回路６２０Ｂはイネーブル状態となる。

図５に示すように、電流バイパス制御部６２８を電圧コンパレータ６３０で構成する場合、バイパストランジスタＭ１は、オン、オフの２状態で制御されるスイッチとして機能する。なお、電流バイパス制御部６２８の構成は電圧コンパレータには限定されず、バイパストランジスタＭ１がオフからオン状態に切り替わる途中、あるいは、オンからオフ状態に切り替わる途中に、駆動電流Ｉ_ＬＥＤの一部の電流が迂回する状態を設けてもよい。すなわちバイパス回路６２０Ｂのイネーブル状態とは、駆動電流Ｉ_ＬＥＤの全部が迂回する状態のみでなく、その一部が迂回する状態も含みうる。

（第２実施例）
図６は、第２実施例に係る点灯回路６００Ｂを備える車両用灯具５００Ｂのブロック図である。車両用灯具５００Ｂは、第１半導体光源５０２Ａ、第２半導体光源５０２Ｂおよび点灯回路６００Ｂを備える。

第２半導体光源５０２Ｂは、第１半導体光源５０２Ａと独立して点消灯が制御可能である。点灯回路６００Ｂは、第１入力電圧Ｖ_ＩＮ１が供給されるとき、第１半導体光源５０２Ａに駆動電流Ｉ_ＬＥＤ１を供給して点灯させる。また点灯回路６００Ｂは、第２入力電圧Ｖ_ＩＮ２が供給されるとき、第２半導体光源５０２Ｂに駆動電流Ｉ_ＬＥＤ２を供給して第２半導体光源５０２Ｂを点灯させる。

たとえば第１半導体光源５０２Ａは、相対的に高輝度で発光すべきランプであり、たとえばストップランプである。第２半導体光源５０２Ｂは相対的に低輝度で発光すべきランプであり、たとえばテールランプである。車両用灯具５００Ｂは、ストップランプとテールランプ兼用のソケットＬＥＤであってもよい。

第１半導体光源５０２Ａに関して、要求される光量を得るために、数百ｍＡの駆動電流Ｉ_ＬＥＤ１を供給する必要があり、また相対的に多くの発光素子５０４を含んでいる。したがって、第１半導体光源５０２Ａの駆動には、第１駆動回路６１０Ａとバイパス回路６２０の組み合わせが好適である。第１駆動回路６１０Ａおよびバイパス回路６２０は、第１実施例で説明した構成を採用してもよい。

この実施例において、第１半導体光源５０２Ａは、４個の発光素子５０４＿１〜５０４＿４を含む。バイパス回路６２０は、２個の発光素子５０４＿３，５０４＿４と並列に接続されており、バイパス回路６２０がイネーブル状態となると、発光素子５０４＿３，５０４＿４がバイパスされ、消灯する。バイパス回路６２０は、第１実施例と同様に構成してもよい。駆動回路６１０は、第１半導体光源５０２Ａの温度が、あるしきい値を超えると、駆動電流Ｉ_ＬＥＤ１を低下させる温度ディレーティング機能を有することが好ましい。

一方、第２半導体光源５０２Ｂに関して、要求される光量を得るために、数十ｍＡの駆動電流Ｉ_ＬＥＤ２を供給すれば足り、また相対的に少ない発光素子５０８で構成できる。したがって第２半導体光源５０２Ｂの消費電力は相対的に小さく、したがって温度ディレーティング機能は不要である。また、発光素子５０８の個数は少ない（図６では１個）ことから、最低点灯電圧も入力電圧Ｖ_ＩＮ２より十分に低いため、減電圧状態におけるバイパス制御も不要である。このことから、第２半導体光源５０２Ｂを駆動する第２駆動回路６４０は、第１駆動回路６１０Ａよりもシンプルに構成することができ、本実施の形態において、第２駆動回路６４０は、第２半導体光源５０２Ｂと直列に設けられる第３抵抗（電流制限抵抗）Ｒ３を含む。

第１駆動回路６１０Ａの入力端子と、車両用灯具５００Ｂの第１入力端子ＩＮ１の間には、電源逆接保護用のダイオードＤ１と、ロードダンプ保護用のツェナーダイオードＤ２を設けるとよい。

一方、第２駆動回路６４０の入力端子と、車両用灯具５００Ｂの第２入力端子ＩＮ２の間には、電源逆接保護用のダイオードＤ３が設けられる。ただし、第３抵抗Ｒ３自体がサージ耐性を有することから、ロードダンプ保護用のツェナーダイオードは省略することができる。これは、車両用灯具５００Ｂの小型化、低コスト化に資する。

図７は、車両用灯具５００Ｂのレイアウトを示す図である。減電圧状態においてバイパスされるべき２個の発光素子５０４＿３，５０４＿４は、バイパス回路６２０がイネーブル状態となったときに、すなわちそれらが消灯したときに、第１半導体光源５０２の発光パターンの対称性が維持されるようにレイアウトされる。

たとえば第１半導体光源５０２Ａの複数の発光素子５０４＿１〜５０４＿４は、第２半導体光源５０２の発光素子５０８を取り囲むように配置される。そして、減電圧状態において消灯すべき２個の発光素子５０４＿３，５０４＿４は、発光素子５０８に関して対称の位置に設けられる。このようなレイアウトを採用することで、灯具を正面から見たときに、出射光の強い方向と弱い方向の差を抑えることができる。別の観点から見ると、減電圧状態において消灯すべき２個の発光素子は、隣接しないように配置すればよい。

図８（ａ）〜（ｄ）は、車両用灯具５００Ｂの一例であるＬＥＤソケット７００を示す図である。図８（ａ）はＬＥＤソケット７００の外観の斜視図である。図８（ｂ）はＬＥＤソケット７００の正面図を、図８（ｃ）はＬＥＤソケット７００の平面図を、図８（ｃ）はＬＥＤソケット７００の底面図を示す。

筐体７０２は、図示しないランプボディに着脱可能な形状を有する。中央部には、複数の発光素子５０４が実装され、それらは透明のカバー７０４で覆われている。基板７１０には、点灯回路６００の部品が実装される。複数の発光素子５０４は赤色のＬＥＤチップであり、ストップランプとして利用される。

ストップランプとテールランプの兼用のＬＥＤソケットでは、図７に示したように、複数の発光素子５０４の中央に、テールランプ用の発光素子５０８が実装され、基板７１０上には、テールランプ用の点灯回路が実装される。

筐体７０２の底面側には、３本のピン７２１、７２２、７２３が露出している。ピン７２１には、スイッチを介して第１入力電圧Ｖ_ＩＮ１が供給され、ピン７２２には接地電圧が供給される。ピン７２３は、テールランプの点灯時にハイとなる第２入力電圧Ｖ_ＩＮ２が供給される。ピン７２１〜７２３は、筐体７０２の内部を貫通しており、それらの一端は、基板７１０の配線パターンと接続される。

以上、本発明について、実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組み合わせにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。以下、こうした変形例について説明する。

（変形例１）
第１実施例では、入力電圧Ｖ_ＩＮに温度依存性を有する係数Ｋ（Ｔ）を乗じて検出電圧Ｖｄを生成し、所定の基準電圧Ｖ_ＲＥＦとの関係にもとづいて、バイパス回路６２０Ａの状態を制御したがその限りでない。所定の基準電圧Ｖ_ＲＥＦに、温度と負の相関を有する係数を乗算してしきい値Ｖ_ＴＨを生成し、それと入力電圧Ｖ_ＩＮ（もしくはそれを所定係数倍した電圧）との関係にもとづいて、バイパス回路の状態を制御してもよい。

（変形例２）
第２実施例において、ストップランプとテールランプ兼用のソケットＬＥＤを説明したがその限りでなく、ストップランプ単体のソケットＬＥＤにおいて、対称性を考慮した発光素子のレイアウトを導入してもよい。この場合のレイアウトは、図７において発光素子５０８を省略したものと把握できる。

実施の形態にもとづき、具体的な語句を用いて本発明を説明したが、実施の形態は、本発明の原理、応用を示しているにすぎず、実施の形態には、請求の範囲に規定された本発明の思想を逸脱しない範囲において、多くの変形例や配置の変更が認められる。

５００ 車両用灯具
５０２ 半導体光源
５０４ 発光素子
５０２Ａ 第１半導体光源
５０２Ｂ 第２半導体光源
６００ 点灯回路
６１０ 駆動回路
６１０Ａ 第１駆動回路
６２０ バイパス回路
６２２ 温感素子
６２８ 電流バイパス制御部
６３０ 電圧コンパレータ
６４０ 第２駆動回路
７００ ＬＥＤソケット
７０２ 筐体
７０４ カバー
７１０ 基板
７２１，７２２，７２３ ピン

Claims (7)

1. 直列に接続される複数の発光素子を含む第１半導体光源を点灯する点灯回路であって、
   入力電圧を受け、前記第１半導体光源に駆動電流を供給する第１駆動回路と、
   前記複数の発光素子の少なくともひとつと接続され、前記第１半導体光源の温度と負の相関を有するしきい値と前記入力電圧との関係にもとづいてイネーブル状態となり、前記駆動電流を迂回させるバイパス回路と、
   を備えることを特徴とする点灯回路。
2. 前記バイパス回路は、前記入力電圧に前記第１半導体光源の温度と正の相関を有する係数を乗じて得られる検出電圧にもとづいて状態が制御されることを特徴とする請求項１に記載の点灯回路。
3. 前記バイパス回路は、前記入力電圧が現れる入力ラインと接地ラインの間に直列に設けられる第１抵抗および第２抵抗と、前記第１抵抗と並列に設けられる負温度係数を有するサーミスタと、を含み、前記検出電圧は、前記第１抵抗と前記第２抵抗の接続ノードに現れることを特徴とする請求項２に記載の点灯回路。
4. 複数の発光素子を含む第１半導体光源と、
   前記第１半導体光源を駆動する請求項１から３のいずれかに記載の点灯回路と、
   を備えることを特徴とする車両用灯具。
5. 前記点灯回路の前記バイパス回路は、２個の発光素子と接続され、
   前記２個の発光素子は、前記バイパス回路がイネーブル状態となったときに、前記第１半導体光源の発光パターンの対称性が維持されるようにレイアウトされることを特徴とする請求項４に記載の車両用灯具。
6. 前記第１半導体光源と別の第２半導体光源をさらに備え、
   前記第１半導体光源の前記複数の発光素子は、前記第２半導体光源を取り囲むように配置され、
   前記２個の発光素子は前記第２半導体光源に関して対称の位置に設けられることを特徴とする請求項５に記載の車両用灯具。
7. 前記点灯回路は、前記第２半導体光源に駆動電流を供給する第２駆動回路をさらに備え、
   前記第２駆動回路は、前記第２半導体光源と直列に設けられる第３抵抗を含むことを特徴とする請求項６に記載の車両用灯具。

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