JP2020001825A

JP2020001825A - Electronic component storage package and storage method of electronic components

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Publication number: JP2020001825A
Application number: JP2019078285A
Authority: JP
Inventors: 満広冨川; Mitsuhiro Tomikawa; 広宣佐藤; Hironobu Sato
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2018-06-25
Filing date: 2019-04-17
Publication date: 2020-01-09
Anticipated expiration: 2039-04-17
Also published as: JP7211239B2

Abstract

【課題】ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品を収容することが可能な電子部品収納パッケージを提供する。【解決手段】電子部品を収容するための貫通孔１１を有するキャリアテープ１０と、キャリアテープ１０に接着され、キャリアテープ１０よりも剛性の低いベースフィルム２０と、ベースフィルム２０の表面に形成され、貫通孔１１に露出する離型層２１とを備える。本発明によれば、粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品であっても、粘着性フィルムと離型層２１が接するよう、キャリアテープ１０の貫通孔１１に収容することにより、粘着性フィルムの貼り付きを防止することができる。しかも、電子部品を支えるベースフィルム２０は、キャリアテープ１０よりも剛性が低いことから、ベースフィルム２０を介して電子部品を押し上げることにより、電子部品を容易に取り出すこともできる。【選択図】図１An electronic component storage package capable of storing an electronic component to which an adhesive film such as a die attach film is attached is provided. A carrier tape (10) having through-holes (11) for accommodating electronic components, a base film (20) adhered to the carrier tape (10) and having lower rigidity than the carrier tape (10), and formed on the surface of the base film (20), and a release layer 21 exposed to the through hole 11 . According to the present invention, even an electronic component to which an adhesive film is attached can be accommodated in the through holes 11 of the carrier tape 10 so that the adhesive film and the release layer 21 are in contact with each other. Sticking of the film can be prevented. Moreover, since the base film 20 supporting the electronic parts has lower rigidity than the carrier tape 10, the electronic parts can be easily taken out by pushing up the electronic parts through the base film 20.例文帳に追加[Selection drawing] Fig. 1

Description

本発明は電子部品収納パッケージに関し、特に、ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品を収容するためのパッケージに関する。また、本発明は、このような電子部品を電子部品収納パッケージに収容する方法に関する。 The present invention relates to an electronic component storage package, and more particularly to a package for storing an electronic component to which an adhesive film such as a die attach film is attached. The present invention also relates to a method for housing such an electronic component in an electronic component storage package.

電子部品を出荷する際に用いられる電子部品収納パッケージは、特許文献１及び２に記載されているように、電子部品を収容するためのエンボスが形成されたキャリアテープによって構成されることが一般的である。 As described in Patent Documents 1 and 2, an electronic component storage package used when shipping an electronic component is generally configured by a carrier tape on which an emboss for accommodating the electronic component is formed. It is.

特開平１０−３２９８６６号公報JP-A-10-329866 特開２０１２−２３６６１０号公報JP 2012-236610 A

近年においては、薄膜キャパシタ部品やＩＣチップなどの電子部品に対する薄型化の要求が高まっており、中には厚さが５０μｍに満たない電子部品も存在する。このような超薄型の電子部品は、実装時におけるハンドリングが容易ではないため、ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが貼り付けられた状態で出荷されることがある。 In recent years, there has been an increasing demand for thinner electronic components such as thin film capacitor components and IC chips, and some electronic components have a thickness of less than 50 μm. Since such an ultra-thin electronic component is not easy to handle at the time of mounting, it may be shipped with an adhesive film such as a die attach film attached thereto.

粘着性フィルムが貼り付けられた状態で電子部品を出荷する方法としては、ウェーハ状態で出荷する方法が知られている。これに対し、個片化された個々の電子部品をキャリアテープに収容して出荷することは困難であった。これは、粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品を通常のキャリアテープに収容すると、粘着性フィルムがキャリアテープに貼り付いてしまい、エンボスから取り出すことが困難となるからである。特に、粘着性フィルムが貼り付けられた電子部品が超薄型である場合、キャリアテープから剥がす際に電子部品が破損するおそれがあった。 As a method of shipping an electronic component with an adhesive film attached thereto, a method of shipping an electronic component in a wafer state is known. On the other hand, it has been difficult to ship individual electronic components that have been singulated in a carrier tape. This is because, when the electronic component to which the adhesive film is attached is accommodated in a normal carrier tape, the adhesive film is attached to the carrier tape, and it is difficult to remove the electronic component from the emboss. In particular, when the electronic component to which the adhesive film is attached is ultra-thin, the electronic component may be damaged when peeled off from the carrier tape.

ここで、粘着性フィルムとキャリアテープが貼り付かないよう、あらかじめ粘着性フィルムの表面を離型層で覆っておく方法も考えられるが、この場合には、エンボスの内部で電子部品が動いてしまうため、ピックアップツールなどを用いて電子部品をエンボスから取り出す際に吸着ミスが発生するという、新たな問題が生じてしまう。 Here, it is conceivable to cover the surface of the adhesive film with a release layer in advance so that the adhesive film and the carrier tape do not stick, but in this case, the electronic component moves inside the emboss. Therefore, there is a new problem that a suction error occurs when the electronic component is taken out of the emboss using a pickup tool or the like.

したがって、本発明は、ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品を収容することが可能な電子部品収納パッケージを提供することを目的とする。また、本発明は、このような電子部品を電子部品収納パッケージに収容する方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component storage package capable of storing an electronic component to which an adhesive film such as a die attach film is attached. Another object of the present invention is to provide a method for housing such an electronic component in an electronic component storage package.

本発明の一側面による電子部品収納パッケージは、電子部品を収容するための貫通孔を有するキャリアテープと、キャリアテープに接着され、キャリアテープよりも剛性の低いベースフィルムと、ベースフィルム上の所定の表面に形成され、キャリアテープの貫通孔に露出する離型層とを備えることを特徴とする。 An electronic component housing package according to one aspect of the present invention includes a carrier tape having a through hole for housing an electronic component, a base film adhered to the carrier tape and having a lower rigidity than the carrier tape, and a predetermined film on the base film. And a release layer formed on the surface and exposed to the through hole of the carrier tape.

また、本発明の一側面による電子部品の収納方法は、上記の電子部品収納パッケージを用意する工程と、粘着性フィルムが貼り付けられた電子部品を用意する工程と、粘着性フィルムと離型層が接するよう、電子部品を貫通孔に収容する工程とを備えることを特徴とする。 Also, a method for storing an electronic component according to one aspect of the present invention includes a step of preparing the electronic component storage package described above, a step of preparing an electronic component to which an adhesive film is attached, and a step of preparing an adhesive film and a release layer. And a step of accommodating the electronic component in the through-hole so that the electronic components come into contact with each other.

本発明によれば、ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品であっても、粘着性フィルムと離型層が接するよう、キャリアテープの貫通孔に収容することにより、粘着性フィルムの貼り付きを防止することができる。これにより、粘着性フィルムを有する電子部品が超薄型であっても、個片化した状態で出荷することが可能となる。しかも、電子部品を支えるベースフィルムは、キャリアテープよりも剛性が低いことから、ベースフィルムを介して電子部品を押し上げることが可能となり、これにより電子部品を容易に取り出すことも可能となる。 According to the present invention, even in an electronic component in a state where an adhesive film such as a die attach film is stuck, the adhesive film and the release layer are in contact with each other, by being accommodated in the through hole of the carrier tape, Sticking of the adhesive film can be prevented. Thereby, even if the electronic component having the adhesive film is ultra-thin, it can be shipped in an individualized state. In addition, since the base film supporting the electronic component has lower rigidity than the carrier tape, the electronic component can be pushed up through the base film, and thus the electronic component can be easily taken out.

本発明による電子部品収納パッケージは、ベースフィルム上の所定の表面とは異なる表面に形成され、キャリアテープとベースフィルムを接着する接着層をさらに備えるものであっても構わない。これによれば、キャリアテープとベースフィルムを容易に接着することが可能となる。この場合、接着層は、キャリアテープの貫通孔に露出することなく、キャリアテープとベースフィルムの間に設けられていても構わない。これによれば、接着層と電子部品の接触を防止することが可能となる。 The electronic component storage package according to the present invention may be formed on a surface different from a predetermined surface on the base film, and may further include an adhesive layer for bonding the carrier tape and the base film. According to this, the carrier tape and the base film can be easily bonded. In this case, the adhesive layer may be provided between the carrier tape and the base film without being exposed to the through hole of the carrier tape. According to this, it is possible to prevent the contact between the adhesive layer and the electronic component.

本発明において、貫通孔は、キャリアテープの長手方向に沿って複数設けられており、離型層は、複数の貫通孔と重なるよう、ベースフィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていても構わない。これによれば、ベースフィルム上における離型層の位置決めが容易となる。 In the present invention, a plurality of through holes are provided along the longitudinal direction of the carrier tape, and the release layer is provided continuously along the longitudinal direction of the base film so as to overlap the plurality of through holes. No problem. According to this, positioning of the release layer on the base film becomes easy.

本発明の他の側面による電子部品収納パッケージは、離型層を有する電子部品を収容するための貫通孔を有するキャリアテープと、キャリアテープに接着され、キャリアテープよりも剛性の低いベースフィルムと、ベースフィルム上の所定の表面に形成され、キャリアテープの貫通孔に露出する接着層とを備えることを特徴とする。 An electronic component storage package according to another aspect of the present invention includes a carrier tape having a through hole for housing an electronic component having a release layer, a base film adhered to the carrier tape, and having a lower rigidity than the carrier tape, An adhesive layer formed on a predetermined surface of the base film and exposed through a through hole of the carrier tape.

また、本発明の他の側面による電子部品の収納方法は、上記の電子部品収納パッケージを用意する工程と、粘着性フィルムの表面が離型層で覆われた構造を有する電子部品を用意する工程と、離型層と接着層が接するよう、電子部品を貫通孔に収容する工程とを備えることを特徴とする。 In addition, according to another aspect of the present invention, there is provided a method of storing an electronic component, wherein the step of preparing the electronic component storage package and the step of preparing an electronic component having a structure in which the surface of an adhesive film is covered with a release layer are provided. And a step of housing the electronic component in the through hole so that the release layer and the adhesive layer are in contact with each other.

本発明によれば、ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが離型層で覆われた電子部品であっても、離型層と接着層が接するよう、キャリアテープの貫通孔に収容することにより、貫通孔の内部で電子部品が動くことがなくなる。これにより、ピックアップツールなどを用いて電子部品を貫通孔から取り出す際の吸着ミスを防止することが可能となる。しかも、離型層と粘着性フィルムの接着力よりも離型層と接着層の接着力の方が強ければ、ベースフィルムを介して電子部品を押し上げることにより、粘着性フィルムから離型層を剥離することが可能となる。 According to the present invention, even in an electronic component in which an adhesive film such as a die attach film is covered with a release layer, the release layer and the adhesive layer are in contact with each other, by being accommodated in a through hole of the carrier tape. The electronic component does not move inside the through hole. Thus, it is possible to prevent a suction error when taking out the electronic component from the through-hole using a pickup tool or the like. Moreover, if the adhesive force between the release layer and the adhesive layer is stronger than the adhesive force between the release layer and the adhesive film, the release layer is peeled from the adhesive film by pushing up the electronic component through the base film. It is possible to do.

本発明において、キャリアテープとベースフィルムは、同じ接着層を介して接着されていても構わない。これによれば、複数の接着剤を用いる必要がないことから、電子部品収納パッケージを容易に作製することが可能となる。 In the present invention, the carrier tape and the base film may be bonded via the same adhesive layer. According to this, since there is no need to use a plurality of adhesives, it is possible to easily manufacture the electronic component storage package.

このように、本発明によれば、ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品を電子部品収納パッケージに収容することが可能となる。 As described above, according to the present invention, it is possible to house an electronic component in a state where an adhesive film such as a die attach film is attached to the electronic component storage package.

図１は、本発明の第１の実施形態による電子部品収納パッケージ１の構成を説明するための略分解斜視図である。FIG. 1 is a schematic exploded perspective view illustrating a configuration of an electronic component storage package 1 according to a first embodiment of the present invention. 図２は、図１に示すＡ−Ａ線に沿った略断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view taken along the line AA shown in FIG. 図３は、図１に示すＢ−Ｂ線に沿った略断面図である。FIG. 3 is a schematic sectional view taken along line BB shown in FIG. 図４は、電子部品収納パッケージ１に収納することが好適な電子部品４０の一例を示す略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the electronic component 40 that is preferably stored in the electronic component storage package 1. 図５は、電子部品収納パッケージ１に電子部品４０を収容する方法を説明するための模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a method of housing the electronic component 40 in the electronic component storage package 1. 図６は、電子部品収納パッケージ１から電子部品４０を取り出す方法を説明するための模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram for explaining a method of taking out the electronic component 40 from the electronic component storage package 1. 図７は、本発明の第２の実施形態による電子部品収納パッケージ２の構成を説明するための略分解斜視図である。FIG. 7 is a schematic exploded perspective view for explaining the configuration of the electronic component storage package 2 according to the second embodiment of the present invention. 図８は、本発明の第３の実施形態による電子部品収納パッケージ３の構成を説明するための略分解斜視図である。FIG. 8 is a schematic exploded perspective view for explaining the configuration of the electronic component storage package 3 according to the third embodiment of the present invention. 図９は、電子部品収納パッケージ３の略断面図である。FIG. 9 is a schematic sectional view of the electronic component storage package 3. 図１０は、変形例による電子部品４０Ａを構造を示す略断面図である。FIG. 10 is a schematic sectional view showing the structure of an electronic component 40A according to a modification. 図１１は、本発明の第４の実施形態による電子部品収納パッケージ４の構成を説明するための略分解斜視図である。FIG. 11 is a schematic exploded perspective view for explaining the configuration of the electronic component storage package 4 according to the fourth embodiment of the present invention. 図１２は、本実施形態による電子部品収納パッケージ４に収納することが好適な電子部品４０Ｂの一例を示す略断面図である。FIG. 12 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of an electronic component 40 B that is preferably stored in the electronic component storage package 4 according to the present embodiment. 図１３は、電子部品収納パッケージ４に電子部品４０Ｂを収容する方法を説明するための模式図である。FIG. 13 is a schematic diagram for explaining a method of housing the electronic component 40 B in the electronic component housing package 4. 図１４は、電子部品収納パッケージ４から電子部品４０Ｂを取り出す方法を説明するための模式図である。FIG. 14 is a schematic diagram for explaining a method of taking out the electronic component 40 B from the electronic component storage package 4. 図１５は、変形例による電子部品４０Ｃを構造を示す略断面図である。FIG. 15 is a schematic sectional view showing the structure of an electronic component 40C according to a modification. 図１６は、本発明の第５の実施形態による電子部品収納パッケージ５の構成を説明するための略分解斜視図である。FIG. 16 is a schematic exploded perspective view for explaining the configuration of the electronic component storage package 5 according to the fifth embodiment of the present invention. 図１７は、本発明の第６の実施形態による電子部品収納パッケージ６の構成を説明するための略分解斜視図である。FIG. 17 is a schematic exploded perspective view for explaining the configuration of the electronic component storage package 6 according to the sixth embodiment of the present invention.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態による電子部品収納パッケージ１の構成を説明するための略分解斜視図である。 <First embodiment>
FIG. 1 is a schematic exploded perspective view illustrating a configuration of an electronic component storage package 1 according to a first embodiment of the present invention.

図１に示すように、本実施形態による電子部品収納パッケージ１は、キャリアテープ１０と、キャリアテープ１０の一方のｘｙ表面に貼り付けられたベースフィルム２０と、キャリアテープ１０の他方のｘｙ表面に貼り付けられた保護フィルム３０とを備えている。図２及び図３には、保護フィルム３０を省略した状態における図１のＡ−Ａ断面及びＢ−Ｂ断面がそれぞれ示されている。 As shown in FIG. 1, the electronic component storage package 1 according to the present embodiment includes a carrier tape 10, a base film 20 attached to one xy surface of the carrier tape 10, and a base film 20 attached to the other xy surface of the carrier tape 10. And a protection film 30 attached thereto. 2 and 3 show the AA cross section and the BB cross section of FIG. 1 in a state where the protective film 30 is omitted, respectively.

キャリアテープ１０は、ｘ方向を長手方向とする支持体であり、ｘ方向に一定の間隔で配列された複数の貫通孔１１を有している。貫通孔１１は、電子部品を収容する空間を提供するものであり、キャリアテープ１０を厚み方向であるｚ方向に貫通して設けられている。この点において、一般的なキャリアテープのエンボス構造とは相違している。キャリアテープ１０とベースフィルム２０を接着した場合、ベースフィルム２０上における貫通孔１１の位置は、図１に示す符号１１ａに示す位置となる。 The carrier tape 10 is a support whose longitudinal direction is in the x direction, and has a plurality of through holes 11 arranged at regular intervals in the x direction. The through hole 11 provides a space for accommodating an electronic component, and is provided so as to penetrate the carrier tape 10 in the z direction, which is a thickness direction. In this point, it differs from the embossed structure of a general carrier tape. When the carrier tape 10 and the base film 20 are bonded, the position of the through hole 11 on the base film 20 is the position indicated by the reference numeral 11a in FIG.

キャリアテープ１０の材料については特に限定されないが、ポチスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂材料を用いることができ、静電気による電子部品の破壊を防止するため、導電性を持たせることが好ましい。また、キャリアテープ１０は、電子部品収納パッケージ１の支持体として機能することから、ある程度の厚みを持たせることにより、所定の剛性を確保する必要がある。 The material of the carrier tape 10 is not particularly limited, but a resin material such as polystyrene, polycarbonate, or polyethylene terephthalate can be used. It is preferable that the carrier tape 10 has conductivity in order to prevent damage to the electronic component due to static electricity. In addition, since the carrier tape 10 functions as a support for the electronic component storage package 1, it is necessary to secure a predetermined rigidity by giving it a certain thickness.

ベースフィルム２０は、ｘ方向を長手方向とするテープ状のフィルムである。ベースフィルム２０の材料については特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂材料を用いることができ、静電気による電子部品の破壊を防止するため、導電性を持たせることが好ましい。また、ベースフィルム２０の厚さはキャリアテープ１０よりも十分に薄く、少なくともキャリアテープ１０よりも剛性が低く、変形しやすい部材である必要がある。 The base film 20 is a tape-shaped film whose longitudinal direction is the x direction. The material of the base film 20 is not particularly limited, but a resin material such as polyethylene terephthalate can be used, and it is preferable that the base film 20 have conductivity in order to prevent damage to the electronic component due to static electricity. Further, the thickness of the base film 20 needs to be sufficiently thinner than the carrier tape 10, at least lower in rigidity than the carrier tape 10, and easily deformable.

ベースフィルム２０の表面の互いに異なる領域には、離型層２１及び接着層２２がそれぞれ形成されている。離型層２１は、シリコーン化合物やフッ素樹脂など、表面自由エネルギーの低い材料からなり、少なくとも、ベースフィルム２０自体に比べて電子部品に対する粘着性が低い材料を用いる必要がある。符号１１ａに示すように、キャリアテープ１０とベースフィルム２０を接着すると、離型層２１が貫通孔１１から露出する。本実施形態では、複数の貫通孔１１と重なるよう、離型層２１がベースフィルム２０の長手方向に沿って連続的に設けられている。これにより、ベースフィルム２０上に離型層２１を設ける際に、ｘ方向における離型層２１の位置決めが不要となる。また、離型層２１のｙ方向における幅は、貫通孔１１のｙ方向における幅よりも広く、これにより、貫通孔１１により露出する部分の全体が離型層２１で覆われることになる。 A release layer 21 and an adhesive layer 22 are formed in different areas on the surface of the base film 20, respectively. The release layer 21 is made of a material having a low surface free energy, such as a silicone compound or a fluororesin, and it is necessary to use a material having at least lower adhesiveness to electronic components than the base film 20 itself. As shown by reference numeral 11a, when the carrier tape 10 and the base film 20 are bonded, the release layer 21 is exposed from the through-hole 11. In the present embodiment, the release layer 21 is provided continuously along the longitudinal direction of the base film 20 so as to overlap the plurality of through holes 11. Accordingly, when the release layer 21 is provided on the base film 20, it is not necessary to position the release layer 21 in the x direction. The width of the release layer 21 in the y direction is wider than the width of the through hole 11 in the y direction, so that the entire portion exposed by the through hole 11 is covered with the release layer 21.

接着層２２は、キャリアテープ１０とベースフィルム２０を接着する部材であり、ベースフィルム２０のｙ方向における端部に沿ってｘ方向に延在している。本実施形態においては、貫通孔１１と重なる部分が全て離型層２１で覆われているため、キャリアテープ１０とベースフィルム２０を接着しても、接着層２２が貫通孔１１に露出することはない。 The adhesive layer 22 is a member for adhering the carrier tape 10 and the base film 20, and extends in the x direction along the end of the base film 20 in the y direction. In the present embodiment, since all portions overlapping the through holes 11 are covered with the release layer 21, even if the carrier tape 10 and the base film 20 are bonded, the adhesive layer 22 is not exposed to the through holes 11. Absent.

保護フィルム３０は、貫通孔１１を閉塞するためのフィルムであり、電子部品を貫通孔１１に収容した後、接着剤などを用いてキャリアテープ１０に貼り付けられる。 The protective film 30 is a film for closing the through-hole 11, and after the electronic component is accommodated in the through-hole 11, is attached to the carrier tape 10 using an adhesive or the like.

図４は、本実施形態による電子部品収納パッケージ１に収納することが好適な電子部品４０の一例を示す略断面図である。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the electronic component 40 that is preferably stored in the electronic component storage package 1 according to the present embodiment.

図４に示す電子部品４０は超薄型の薄膜キャパシタであり、支持体４１と、支持体４１の表面に形成され、複数の導体層と複数の絶縁層が交互に積層されたキャパシタ層Ｃと、キャパシタ層Ｃを埋め込む樹脂層４２を備えている。キャパシタ層Ｃを構成する複数の導体層のうち、偶数番目に位置する導体層は、貫通導体４３及び再配線層４４を介して端子電極Ｅ１に接続され、奇数番目に位置する導体層は、貫通導体４３及び再配線層４４を介して端子電極Ｅ２に接続される。端子電極Ｅ１，Ｅ２は電子部品４０の上面に形成されている。一方、電子部品４０の裏面は、粘着性フィルムであるダイアタッチフィルム４５で覆われている。 The electronic component 40 shown in FIG. 4 is an ultra-thin thin-film capacitor, and includes a support 41 and a capacitor layer C formed on the surface of the support 41 and having a plurality of conductor layers and a plurality of insulating layers alternately stacked. And a resin layer 42 in which the capacitor layer C is embedded. Among the plurality of conductor layers constituting the capacitor layer C, the even-numbered conductor layer is connected to the terminal electrode E1 via the through conductor 43 and the rewiring layer 44, and the odd-numbered conductor layer is It is connected to the terminal electrode E2 via the conductor 43 and the rewiring layer 44. The terminal electrodes E1 and E2 are formed on the upper surface of the electronic component 40. On the other hand, the back surface of the electronic component 40 is covered with a die attach film 45 which is an adhesive film.

電子部品４０の厚みは５０μｍ未満、例えば３０μｍ程度であり、個片化した後にダイアタッチフィルム４５を貼り付けるのは困難である。このことは、ウェーハ状態でダイアタッチフィルム４５を貼り付け、この状態で個片化する必要があることを意味する。このように、個片化された電子部品４０の出荷後にダイアタッチフィルム４５を貼り付けることは困難であり、したがって、ダイアタッチフィルム４５を貼り付けた状態で出荷する必要がある。本実施形態による電子部品収納パッケージ１は、このような用途に使用することができる。 The thickness of the electronic component 40 is less than 50 μm, for example, about 30 μm, and it is difficult to attach the die attach film 45 after singulation. This means that it is necessary to affix the die attach film 45 in a wafer state and singulate in this state. As described above, it is difficult to attach the die attach film 45 after the individualized electronic component 40 is shipped, and therefore, it is necessary to ship the electronic component 40 with the die attach film 45 attached. The electronic component storage package 1 according to the present embodiment can be used for such an application.

図５は、電子部品収納パッケージ１に電子部品４０を収容する方法を説明するための模式図である。まず、貫通孔１１が形成されたキャリアテープ１０と、離型層２１及び接着層２２が形成されたベースフィルム２０を用意し、接着層２２を介して両者を貼り合わせる。これにより、貫通孔１１には離型層２１が露出した状態となる。次に、ダイアタッチフィルム４５と離型層２１が接するよう、電子部品４０を貫通孔１１の内部に収容する。上述の通り、離型層２１は、シリコーン化合物やフッ素樹脂など、表面自由エネルギーの低い材料からなるため、ダイアタッチフィルム４５と接しても、両者間の接着力を低く保つことができる。そして、貫通孔１１を閉塞するよう、保護フィルム３０をキャリアテープ１０に貼り付けることにより、電子部品４０の収納作業が完了する。 FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a method of housing the electronic component 40 in the electronic component storage package 1. First, a carrier tape 10 in which a through-hole 11 is formed and a base film 20 in which a release layer 21 and an adhesive layer 22 are formed are prepared, and both are bonded via the adhesive layer 22. As a result, the release layer 21 is exposed in the through hole 11. Next, the electronic component 40 is accommodated in the through hole 11 so that the die attach film 45 and the release layer 21 are in contact with each other. As described above, since the release layer 21 is made of a material having a low surface free energy, such as a silicone compound or a fluororesin, even when the release layer 21 is in contact with the die attach film 45, the adhesive strength between the two can be kept low. Then, by attaching the protective film 30 to the carrier tape 10 so as to close the through-hole 11, the storage operation of the electronic component 40 is completed.

図６は、電子部品収納パッケージ１から電子部品４０を取り出す方法を説明するための模式図である。電子部品収納パッケージ１から電子部品４０を取り出す場合、まず、保護フィルム３０を剥離する。次に、押し出しピン５０を用い、ベースフィルム２０を介して電子部品４０を裏面側から押し上げる。上述の通り、ベースフィルム２０は剛性が低いことから、押し出しピン５０を押し上げると、ベースフィルム２０は容易に撓み、ダイアタッチフィルム４５と離型層２１の接触部分は、押し出しピン５０によって押された部分のみとなる。これにより、ダイアタッチフィルム４５と離型層２１の接着力はより一層小さくなることから、図示しないピックアップツールなどを用いて、貫通孔１１から電子部品４０を容易に取り出すことが可能となる。 FIG. 6 is a schematic diagram for explaining a method of taking out the electronic component 40 from the electronic component storage package 1. When taking out the electronic component 40 from the electronic component storage package 1, first, the protective film 30 is peeled off. Next, the electronic component 40 is pushed up from the back surface side through the base film 20 using the pushing pins 50. As described above, since the base film 20 has low rigidity, when the extrusion pin 50 is pushed up, the base film 20 is easily bent, and the contact portion between the die attach film 45 and the release layer 21 is pushed by the extrusion pin 50. Only the part. Thereby, the adhesive force between the die attach film 45 and the release layer 21 is further reduced, so that the electronic component 40 can be easily taken out from the through-hole 11 by using a pickup tool (not shown) or the like.

以上説明したように、本実施形態による電子部品収納パッケージ１は、剛性の高いキャリアテープ１０と剛性の低いベースフィルム２０を備えているとともに、ベースフィルム２０の表面に離型層２１が設けられていることから、ダイアタッチフィルム４５を有する電子部品４０を収納した場合であっても、これを容易に取り出すことが可能となる。尚、図４に示した電子部品４０は、裏面側にダイアタッチフィルム４５が設けられた構成を有しているが、図１０に示す電子部品４０Ａのように、端子電極Ｅ１，Ｅ２を有する表面側に粘着性フィルムである異方性導電フィルム４６が設けられた構成であっても構わない。この場合、粘着性を有する異方性導電フィルム４６と離型層２１が接するよう、電子部品収納パッケージ１に収容すれば良い。 As described above, the electronic component storage package 1 according to the present embodiment includes the high rigidity carrier tape 10 and the low rigidity base film 20, and the release layer 21 is provided on the surface of the base film 20. Therefore, even when the electronic component 40 having the die attach film 45 is stored, it can be easily taken out. The electronic component 40 shown in FIG. 4 has a configuration in which the die attach film 45 is provided on the back surface side. However, like the electronic component 40A shown in FIG. 10, the front surface having the terminal electrodes E1 and E2 is provided. A configuration in which an anisotropic conductive film 46 as an adhesive film is provided on the side may be employed. In this case, the electronic component housing package 1 may be accommodated so that the anisotropic conductive film 46 having adhesiveness and the release layer 21 are in contact with each other.

＜第２の実施形態＞
図７は、本発明の第２の実施形態による電子部品収納パッケージ２の構成を説明するための略分解斜視図である。 <Second embodiment>
FIG. 7 is a schematic exploded perspective view for explaining the configuration of the electronic component storage package 2 according to the second embodiment of the present invention.

図７に示すように、第２の実施形態による電子部品収納パッケージ２は、離型層２１が連続的に形成されておらず、貫通孔１１と重なる部分及びその周囲にのみ離型層２１が形成され、これがｘ方向に複数配列されている点において、第１の実施形態による電子部品収納パッケージ１と相違している。その他の構成は、第１の実施形態による電子部品収納パッケージ１と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 As shown in FIG. 7, in the electronic component storage package 2 according to the second embodiment, the release layer 21 is not formed continuously, and the release layer 21 is formed only in a portion overlapping with the through hole 11 and the periphery thereof. The electronic component storage package 1 according to the first embodiment is different from the electronic component storage package 1 according to the first embodiment in that the electronic component storage package 1 is formed and arranged in a plurality in the x direction. Other configurations are the same as those of the electronic component storage package 1 according to the first embodiment, and therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and overlapping description will be omitted.

本実施形態が例示するように、本発明において離型層２１をｘ方向に連続的に形成することは必須でなく、複数の離型層２１を配列しても構わない。 As exemplified in the present embodiment, it is not essential to form the release layer 21 continuously in the x direction in the present invention, and a plurality of release layers 21 may be arranged.

＜第３の実施形態＞
図８は、本発明の第３の実施形態による電子部品収納パッケージ３の構成を説明するための略分解斜視図である。 <Third embodiment>
FIG. 8 is a schematic exploded perspective view for explaining the configuration of the electronic component storage package 3 according to the third embodiment of the present invention.

図８に示すように、第３の実施形態による電子部品収納パッケージ３は、貫通孔１１と重なる部分の中央部にのみ離型層２１が形成されている点において、第２の実施形態による電子部品収納パッケージ２と相違している。その他の構成は、第２の実施形態による電子部品収納パッケージ２と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 As shown in FIG. 8, the electronic component storage package 3 according to the third embodiment is different from the electronic component storage package 3 according to the second embodiment in that the release layer 21 is formed only in the center of the portion overlapping the through hole 11. This is different from the component storage package 2. Other configurations are the same as those of the electronic component storage package 2 according to the second embodiment. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and overlapping description will be omitted.

本実施形態が例示するように、本発明において貫通孔１１と重なる部分の全てが離型層２１で覆われていることは必須でなく、少なくとも電子部品４０又は４０Ａと接する部分に離型層２１が設けられていれば足りる。この場合、電子部品４０又は４０Ａとベースフィルム２０の直接的な接触が生じない限り、断面図である図９に示すように、離型層２１の面積が電子部品４０又は４０Ａの面積よりも小さくても構わない。 As exemplified in the present embodiment, in the present invention, it is not essential that the entire part overlapping with the through hole 11 is covered with the release layer 21, and at least the part in contact with the electronic component 40 or 40 A is provided. If it is provided, it is enough. In this case, unless direct contact between the electronic component 40 or 40A and the base film 20 occurs, the area of the release layer 21 is smaller than the area of the electronic component 40 or 40A as shown in FIG. It does not matter.

＜第４の実施形態＞
図１１は、本発明の第４の実施形態による電子部品収納パッケージ４の構成を説明するための略分解斜視図である。 <Fourth embodiment>
FIG. 11 is a schematic exploded perspective view for explaining the configuration of the electronic component storage package 4 according to the fourth embodiment of the present invention.

図１１に示すように、第４の実施形態による電子部品収納パッケージ４は、ベースフィルム２０の全表面に接着層２２が設けられている点において、第１の実施形態による電子部品収納パッケージ１と相違している。したがって、ベースフィルム２０に離型層２１は設けられていない。その他の構成は、第１の実施形態による電子部品収納パッケージ１と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 As shown in FIG. 11, the electronic component storage package 4 according to the fourth embodiment differs from the electronic component storage package 1 according to the first embodiment in that an adhesive layer 22 is provided on the entire surface of a base film 20. Are different. Therefore, the release layer 21 is not provided on the base film 20. Other configurations are the same as those of the electronic component storage package 1 according to the first embodiment, and therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and overlapping description will be omitted.

図１２は、本実施形態による電子部品収納パッケージ４に収納することが好適な電子部品４０Ｂの一例を示す略断面図である。 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of an electronic component 40 B that is preferably stored in the electronic component storage package 4 according to the present embodiment.

図１２に示す電子部品４０Ｂは、ダイアタッチフィルム４５の表面が離型層４７で覆われている点において、図４に示した電子部品４０と相違している。その他の構成は、図４に示した電子部品４０と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 The electronic component 40B shown in FIG. 12 differs from the electronic component 40 shown in FIG. 4 in that the surface of the die attach film 45 is covered with the release layer 47. Since other configurations are the same as those of the electronic component 40 shown in FIG. 4, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

離型層４７は、シリコーン化合物やフッ素樹脂など、表面自由エネルギーの低い材料からなるカバーフィルムであり、ダイアタッチフィルム４５と接しても、両者間の接着力は低く保たれる。 The release layer 47 is a cover film made of a material having a low surface free energy such as a silicone compound or a fluororesin. Even when the release layer 47 is in contact with the die attach film 45, the adhesive strength between them is kept low.

図１３は、電子部品収納パッケージ４に電子部品４０Ｂを収容する方法を説明するための模式図である。まず、貫通孔１１が形成されたキャリアテープ１０と、接着層２２が形成されたベースフィルム２０を用意し、接着層２２を介して両者を貼り合わせる。これにより、貫通孔１１には接着層２２が露出した状態となる。次に、離型層４７と接着層２２が接するよう、電子部品４０Ｂを貫通孔１１の内部に収容する。上述の通り、離型層４７は、シリコーン化合物やフッ素樹脂など、表面自由エネルギーの低い材料からなるが、貫通孔１１には接着層２２が露出していることから、貫通孔１１の内部で電子部品４０Ｂが移動することなく、載置した位置に固定される。ここで、離型層４７と接着層２２の接着力は、離型層４７とダイアタッチフィルム４５の接着力よりも強くなるよう、各材料が選択される。そして、貫通孔１１を閉塞するよう、保護フィルム３０をキャリアテープ１０に貼り付けることにより、電子部品４０Ｂの収納作業が完了する。 FIG. 13 is a schematic diagram for explaining a method of housing the electronic component 40 B in the electronic component housing package 4. First, a carrier tape 10 in which a through hole 11 is formed and a base film 20 in which an adhesive layer 22 is formed are prepared, and both are bonded via the adhesive layer 22. Thereby, the adhesive layer 22 is exposed in the through hole 11. Next, the electronic component 40 B is accommodated in the through hole 11 so that the release layer 47 and the adhesive layer 22 are in contact with each other. As described above, the release layer 47 is made of a material having a low surface free energy, such as a silicone compound or a fluororesin. However, since the adhesive layer 22 is exposed in the through-hole 11, electrons are generated inside the through-hole 11. The component 40B is fixed at the placed position without moving. Here, each material is selected so that the adhesive force between the release layer 47 and the adhesive layer 22 is stronger than the adhesive force between the release layer 47 and the die attach film 45. Then, by attaching the protective film 30 to the carrier tape 10 so as to close the through-hole 11, the storage operation of the electronic component 40B is completed.

図１４は、電子部品収納パッケージ４から電子部品４０Ｂを取り出す方法を説明するための模式図である。電子部品収納パッケージ４から電子部品４０Ｂを取り出す場合、まず、保護フィルム３０を剥離する。次に、押し出しピン５０を用い、ベースフィルム２０を介して電子部品４０Ｂを裏面側から押し上げる。上述の通り、ベースフィルム２０は剛性が低いことから、押し出しピン５０を押し上げると、ベースフィルム２０は容易に撓む。そして、離型層４７と接着層２２の接着力は、離型層４７とダイアタッチフィルム４５の接着力よりも強いことから、離型層４７はダイアタッチフィルム４５から剥離し、接着層２２側に残る。これにより、図示しないピックアップツールなどを用いて、貫通孔１１から電子部品４０Ｂを容易に取り出すことが可能となる。 FIG. 14 is a schematic diagram for explaining a method of taking out the electronic component 40 B from the electronic component storage package 4. When taking out the electronic component 40B from the electronic component storage package 4, first, the protective film 30 is peeled off. Next, the electronic component 40 B is pushed up from the back side through the base film 20 using the push-out pins 50. As described above, since the base film 20 has low rigidity, when the push-out pins 50 are pushed up, the base film 20 bends easily. Since the adhesive force between the release layer 47 and the adhesive layer 22 is stronger than the adhesive force between the release layer 47 and the die attach film 45, the release layer 47 is peeled off from the die attach film 45, and the adhesive layer 22 side Remains. This makes it possible to easily take out the electronic component 40B from the through hole 11 using a pickup tool or the like (not shown).

以上説明したように、本実施形態による電子部品収納パッケージ４は、貫通孔１１に接着層２２が露出していることから、表面が離型層４７で覆われた電子部品４０Ｂを貫通孔１１の内部で固定することができる。このため、ピックアップツールなどを用いた電子部品４０Ｂの取り出しを確実に行うことが可能となる。しかも、離型層４７とダイアタッチフィルム４５の接着力よりも、離型層４７と接着層２２の接着力が強いことから、押し出しピン５０を押し上げることにより、ダイアタッチフィルム４５から離型層４７が自然に剥離する。このため、離型層４７を剥離する専用の工程も不要である。 As described above, in the electronic component housing package 4 according to the present embodiment, since the adhesive layer 22 is exposed in the through-hole 11, the electronic component 40B whose surface is covered with the release layer 47 has the through-hole 11. Can be fixed internally. Therefore, it is possible to reliably take out the electronic component 40B using the pickup tool or the like. In addition, since the adhesive force between the release layer 47 and the adhesive layer 22 is stronger than the adhesive force between the release layer 47 and the die attach film 45, by pushing up the extrusion pin 50, the release layer 47 is separated from the die attach film 45. Spontaneously exfoliates. Therefore, a dedicated process for peeling the release layer 47 is not required.

尚、図１２に示した電子部品４０Ｂは、裏面側にダイアタッチフィルム４５及び離型層４７が設けられた構成を有しているが、図１５に示す電子部品４０Ｃのように、端子電極Ｅ１，Ｅ２を有する表面側に異方性導電フィルム４６及び離型層４７が設けられた構成であっても構わない。この場合も、離型層４７と接着層２２が接するよう、電子部品収納パッケージ４に収容すれば良い。 Note that the electronic component 40B shown in FIG. 12 has a configuration in which the die attach film 45 and the release layer 47 are provided on the back surface side, but like the electronic component 40C shown in FIG. , E2, the anisotropic conductive film 46 and the release layer 47 may be provided on the surface side. Also in this case, the electronic component housing package 4 may be used so that the release layer 47 and the adhesive layer 22 are in contact with each other.

＜第５の実施形態＞
図１６は、本発明の第５の実施形態による電子部品収納パッケージ５の構成を説明するための略分解斜視図である。 <Fifth embodiment>
FIG. 16 is a schematic exploded perspective view for explaining the configuration of the electronic component storage package 5 according to the fifth embodiment of the present invention.

図１６に示すように、第５の実施形態による電子部品収納パッケージ５は、ベースフィルム２０とキャリアテープ１０を接着する接着層２２と、貫通孔１１と重なる部分に設けられた接着層２２Ａが異なる接着材料からなる点において、第４の実施形態による電子部品収納パッケージ４と相違している。その他の構成は、第４の実施形態による電子部品収納パッケージ４と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 As shown in FIG. 16, the electronic component storage package 5 according to the fifth embodiment is different from the adhesive layer 22 for adhering the base film 20 and the carrier tape 10 to the adhesive layer 22A provided in a portion overlapping the through hole 11. It differs from the electronic component storage package 4 according to the fourth embodiment in that it is made of an adhesive material. Other configurations are the same as those of the electronic component storage package 4 according to the fourth embodiment, and therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and overlapping description will be omitted.

本実施形態が例示するように、ベースフィルム２０とキャリアテープ１０を接着する接着層２２と、貫通孔１１と重なる部分に設けられた接着層２２Ａが同じ接着材料からなる必要はなく、求められる特性に応じて互いに異なる接着材料を選択しても構わない。 As exemplified in the present embodiment, the adhesive layer 22 for adhering the base film 20 and the carrier tape 10 and the adhesive layer 22A provided in a portion overlapping the through hole 11 do not need to be made of the same adhesive material, and required characteristics are required. Different adhesive materials may be selected according to the conditions.

＜第６の実施形態＞
図１７は、本発明の第６の実施形態による電子部品収納パッケージ６の構成を説明するための略分解斜視図である。 <Sixth embodiment>
FIG. 17 is a schematic exploded perspective view for explaining the configuration of the electronic component storage package 6 according to the sixth embodiment of the present invention.

図１７に示すように、第６の実施形態による電子部品収納パッケージ６は、貫通孔１１と重なる部分の中央部にのみ接着層２２Ａが形成されている点において、第５の実施形態による電子部品収納パッケージ５と相違している。その他の構成は、第５の実施形態による電子部品収納パッケージ５と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 As shown in FIG. 17, the electronic component storage package 6 according to the sixth embodiment is different from the electronic component according to the fifth embodiment in that an adhesive layer 22A is formed only at the center of a portion overlapping the through-hole 11. It is different from the storage package 5. Other configurations are the same as those of the electronic component storage package 5 according to the fifth embodiment, and therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and overlapping description will be omitted.

本実施形態が例示するように、貫通孔１１と重なる部分の全てが接着層２２又は２２Ａで覆われていることは必須でなく、少なくとも電子部品４０Ｂ又は４０Ｃと接する部分に接着層２２又は２２Ａが設けられていれば足りる。この場合、接着層２２又は２２Ａの面積は、電子部品４０Ｂ又は４０Ｃの面積よりも小さくても構わない。 As exemplified in the present embodiment, it is not essential that the entire portion overlapping with the through hole 11 is covered with the adhesive layer 22 or 22A, and the adhesive layer 22 or 22A is provided at least in a portion in contact with the electronic component 40B or 40C. It is enough if it is provided. In this case, the area of the adhesive layer 22 or 22A may be smaller than the area of the electronic component 40B or 40C.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。 As described above, the preferred embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. It goes without saying that they are included in the range.

１〜６電子部品収納パッケージ
１０キャリアテープ
１１貫通孔
１１ａベースフィルム上における貫通孔の位置
２０ベースフィルム
２１離型層
２２接着層
３０保護フィルム
４０，４０Ａ〜４０Ｃ電子部品
４１支持体
４２樹脂層
４３貫通導体
４４再配線層
４５ダイアタッチフィルム
４６異方性導電フィルム
４７離型層
５０ピン
Ｃキャパシタ層
Ｅ１，Ｅ２端子電極 1-6 Electronic component storage package 10 Carrier tape 11 Through hole 11a Position of through hole on base film 20 Base film 21 Release layer 22 Adhesive layer 30 Protective film 40, 40A-40C Electronic component 41 Support 42 Resin layer 43 Penetration Conductor 44 Rewiring layer 45 Die attach film 46 Anisotropic conductive film 47 Release layer 50 Pin C Capacitor layers E1, E2 Terminal electrodes

Claims

A carrier tape having a through hole for housing the electronic component,
A base film adhered to the carrier tape and having a lower rigidity than the carrier tape,
An electronic component storage package, comprising: a release layer formed on a predetermined surface of the base film and exposed to the through hole of the carrier tape.

The electronic component storage package according to claim 1, further comprising an adhesive layer formed on a surface of the base film different from the predetermined surface, the adhesive layer bonding the carrier tape and the base film.

The electronic component storage package according to claim 2, wherein the adhesive layer is provided between the carrier tape and the base film without being exposed to the through hole of the carrier tape.

A plurality of the through holes are provided along a longitudinal direction of the carrier tape,
4. The electron according to claim 1, wherein the release layer is provided continuously along a longitudinal direction of the base film so as to overlap with the plurality of through holes. 5. Parts storage package.

A step of preparing the electronic component storage package according to any one of claims 1 to 4,
A step of preparing an electronic component to which the adhesive film is attached,
Accommodating the electronic component in the through-hole such that the adhesive film and the release layer are in contact with each other.

A carrier tape having a through hole for housing an electronic component having a release layer,
A base film adhered to the carrier tape and having a lower rigidity than the carrier tape,
An electronic component storage package, comprising: an adhesive layer formed on a predetermined surface of the base film and exposed to the through hole of the carrier tape.

The electronic component storage package according to claim 6, wherein the carrier tape and the base film are adhered through the adhesive layer.

A step of preparing the electronic component storage package according to claim 6 or 7,
A step of preparing the electronic component having a structure in which the surface of the adhesive film is covered with the release layer,
Accommodating the electronic component in the through hole such that the release layer and the adhesive layer are in contact with each other.

9. The method of claim 8, wherein an adhesive force between the release layer and the adhesive layer is stronger than an adhesive force between the release layer and the adhesive film.