JP2019201390A - 伝送線路およびコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】広い帯域の電波を低損失で伝送することが可能な伝送線路、および伝送線路に接続されるコネクタを提供する。【解決手段】伝送線路１０Ａは、軸方向に沿う第１のスリットを有し、第１信号の入力を受ける管状の第１の導波部材１と、前記第１のスリットの位置で前記第１の導波部材１内の空間上に覆い被さり、前記第１のスリットの各開口縁との間に第１のギャップ３１をそれぞれ形成し、第２信号の入力を受ける第２の導波部材２Ａと、前記第１の導波部材１と前記第２の導波部材２Ａとの間に介在し、前記第１の導波部材１および前記第２の導波部材２Ａにより囲まれる空間で形成された導波路と、前記第１の導波部材１、前記第１のギャップ３１、および前記第２の導波部材２Ａが連なる面で形成されたコプレーナ線路とを構成する第１の絶縁部材４と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、伝送線路およびコネクタに関し、より詳細には、広い帯域の電波を低損失で伝送することが可能な伝送線路、および伝送線路に接続されるコネクタに関する。

従来から、通信ネットワークの構成に用いる種々の伝送線路として、導波管、同軸ケーブル、平面導波路等が知られている。

導波管は、電波の伝送に用いられる構造体である。導波管としては、例えば方形導波管、円形導波管が知られている。例えば特許文献１には、導波管の上部横壁および下部横壁のそれぞれにギャップが形成された導波管が開示されている。このギャップは、モード番号と呼ばれる０から始まる整数値で表される所定の伝送モードで電波を伝送させるために形成されている。

同軸ケーブルは、一般に高周波信号（電波）の伝送線路として用いられている。スロットと呼ばれる電波を洩れ出すための細長い穴が設けられた同軸ケーブルは、漏洩同軸ケーブル（Leaky Coaxial cable: LCX）と呼ばれており、無線通信用の伝送線路として用いられている。

平面導波路としては、例えばマイクロストリップ線路、コプレーナ線路およびスロット線路等が知られている。例えば特許文献２には、誘電体基板内に埋め込まれた金属ビアにより、平行平板モードへの漏洩が抑制されたコプレーナ線路が開示されている。

特開２００１−１８９６１０号公報 特開２０００−２６９７０７号公報

スマートフォンの普及やモノのインターネット（Internet of Things：IoT）化により、通信ネットワークを流れるデータ量は飛躍的に増大している。通信速度を向上させるために、伝送線路を伝送する電波の周波数も、有線通信あるいは無線通信の通信形式を問わず増大している。

導波管は、低損失での伝送が可能であるという利点があるものの、カットオフ周波数以下の周波数の電波を伝送することはできず、伝送する電波の周波数帯域は制限されてしまう。

同軸ケーブルは、高周波信号の伝送には適しているが、内部の誘電体による損失が大きいため長距離の伝送には不向きである。ギガヘルツ帯の高周波信号を伝送可能な同軸ケーブルは存在するものの非常に高価である。加えて、無線通信用に用いる漏洩同軸ケーブルは、メガヘルツ帯の高周波信号の伝送には実績はあるものの、ギガヘルツ帯の高周波信号を伝送および漏洩可能な漏洩同軸ケーブルは非常に高価である。

また、特許文献１および２のどちらの技術も、複数の伝送モードの一方を抑制する構成を実現した技術であり、複数の伝送モードを両立させる構成を実現した技術ではない。

本発明は、複数の伝送モードによる電波の伝送を実現することで、広い帯域の電波を低損失で伝送することが可能な伝送線路、および伝送線路に接続されるコネクタを提供する。

本発明に係る伝送線路は、軸方向に沿う第１のスリットを有し、第１信号の入力を受ける管状の第１の導波部材と、第１のスリットの位置で第１の導波部材内の空間上に覆い被さり、第１のスリットの各開口縁との間に第１のギャップをそれぞれ形成し、第２信号の入力を受ける第２の導波部材と、第１の導波部材と第２の導波部材との間に介在し、第１の導波部材および第２の導波部材により囲まれる空間で形成された導波路と、第１の導波部材、第１のギャップ、および第２の導波部材が連なる面で形成されたコプレーナ線路とを構成する第１の絶縁部材と、を備える。

本発明に係る伝送線路によると、導波管モードおよびコプレーナモードの複数の伝送モードにより電波の伝送を実現することができる。これにより、広い帯域の電波を低損失で伝送することが可能となる。

本発明に係るコネクタは、本発明に係る伝送線路に接続されるコネクタであって、第１の導波部材に電気的に接続されるコネクタ導体部と、第１の導波部材に電気的に接続される第１の導体線路および第２の導波部材に電気的に接続される第２の導体線路を有し、コネクタ導体部とで伝送線路の外周面に沿う筐体を構成し、当該筐体は一端が開放され、一端の開放部分より伝送線路の一端が挿入される、コネクタ線路部と、を備える。

コネクタ線路部は、第１の導体線路および第２の導体線路のそれぞれが誘電体基板の第１の表面に層状に形成されており、第１の導体線路と第２の導体線路との間には、誘電体が介在することができる。

本発明によると、複数の伝送モードによる電波の伝送を実現することで、広い帯域の電波を低損失で伝送することが可能な伝送線路、および伝送線路に接続されるコネクタを提供することができる。

第１の実施形態に係る伝送線路の斜視図である。 第１の実施形態に係る伝送線路の分解斜視図である。 図１に示す伝送線路のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す領域Ｒ１の部分拡大図である。 コプレーナ線路に不連続部を設ける場合の第１の導波部材１の上面図であり、（ａ）は第１の導波部材１に不連続部を設ける場合の上面図を示し、（ｂ）は第２の導波部材２Ａに不連続部を設ける場合の上面図を示している。 導波管モードにてスリットの位置および幅を変化させて測定した電波漏洩量を示すグラフである。 第１の実施形態に係るコネクタの斜視図である。 第１の実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。 図６に示すコネクタのＢ１−Ｂ１線に沿う断面図である。 図６に示すコネクタのＢ２−Ｂ２線に沿う断面図である。 コネクタ線路部の上面図である。 コネクタ線路部の下面図である。 図１０に示す矢印Ｃ方向から見たコネクタ線路部の端面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す領域Ｒ２の部分拡大図である。 第１の実施形態に係る伝送線路およびコネクタのシミュレーションによる周波数特性を示すグラフである。 第１の実施形態に係る伝送線路およびコネクタを接続した状態を示す斜視図である。 図１４に示す伝送線路およびコネクタのＤ−Ｄ線に沿う断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す領域Ｒ３の部分拡大図である。 コプレーナモードの動作を説明する模式図である。 第２の実施形態に係る伝送線路の斜視図である。 第２の実施形態に係る伝送線路の分解斜視図である。 図１７に示す伝送線路のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。 他の実施形態に係る種々の伝送線路を示す図であり、（ａ）から（ｃ）は軸方向に垂直な断面を模式的に示している。

以下、本発明の実施形態を、添付の図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明および図面において、同じ符号は同じまたは類似の構成要素を示すこととし、よって、同じまたは類似の構成要素に関する重複した説明を省略する。

以下の説明では、同軸ケーブルおよび同軸管の双方をまとめて、単に同軸ケーブルと記載する。

［第１の実施形態］
（１）伝送路の構造
図１は、第１の実施形態に係る伝送線路の斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る伝送線路の分解斜視図である。図３は、図１に示す伝送線路のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す領域Ｒ１の部分拡大図である。

図１から図３に示すように、第１の実施形態に係る伝送線路１０Ａは、第１の導波部材１と、第２の導波部材２Ａと、第１の絶縁部材４とを備える。

第１の導波部材１は、管状の部材であり、底面１ａ、側壁１ｂおよび上面１ｃにより構成されている。第１の導波部材１の上面１ｃには、軸方向に沿う第１のスリット１１が設けられている。軸方向に沿って延伸する第１の導波部材１には、後述するコネクタ６０を介して第１信号（例えば、ＧＮＤ）が入力される。第１の導波部材１の断面形状は、図示する矩形以外にも、例えば長軸と短軸とを有する楕円形とすることができる。

第２の導波部材２Ａは、軸方向に沿って延伸する部材であり、第１のスリット１１の位置で第１の導波部材１内の空間上に覆い被さるように配置されて、第１のスリット１１の開口縁１１ａ，１１ｂとの間に複数の第１のギャップ３１を形成する。図示する例では、第２の導波部材２Ａは、第１の導波部材１に設けられた第１のスリット１１に嵌る突状部２２と、突状部２２の両側の帯状部２３とを一体に備えている。第２の導波部材には、後述するコネクタ６０を介して第２信号（ＳＩＧ）が入力される。図３に示すように、伝送線路１０Ａの短手方向（以下、幅方向と記載する）に沿った第１のギャップ３１の幅方向の寸法をＷ_１とし、第１のスリット１１に嵌め込まれている部分の第２の導波部材２Ａの突状部２２の幅方向の寸法をＳ_１とすると、第１のスリット１１の幅方向の寸法は、Ｓ_１＋２Ｗ_１と表される。

第１の導波部材１および第２の導波部材２Ａには、導電率が高い材質を用いることが好ましく、例えばアルミニウム、銅、真鍮等の金属を用いることができる。第１の導波部材１および第２の導波部材２Ａに用いる材質は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。第１の導波部材１および第２の導波部材２Ａは、プレス、押し出しおよび引き抜き等による種々の製造方法により作製することができる。

第１の絶縁部材４は、軸方向に沿って延伸する部材であり、第１の導波部材１の上面１ｃと第２の導波部材２Ａの帯状部２３との間に介在している。図示する例では、第１の絶縁部材４は概ね平板状の部材である。第１の絶縁部材４は、層状に形成された絶縁層であってもよい。第１の絶縁部材４には、例えばポリイミド、テフロン（登録商標）、アルミナ等の誘電体を用いることができる。第１の導波部材１と第２の導波部材２Ａとは電気的に接触していなければよく、第１の絶縁部材４は、例示した誘電体に限らず例えば空気層であってもよい。

第１の導波部材１および第２の導波部材２Ａにより囲まれる中空の空間は、導波管モードの導波路を形成している。導波管モードの導波路内では、電波は導波管モードで伝搬する。第１の導波部材１の上面１ｃ、複数の第１のギャップ３１、および第２の導波部材２Ａの突状部２２が連なる平面は、コプレーナモードの線路を構成している。コプレーナモードの線路では、電波はコプレーナモードで伝搬する。以下の説明では、導波管モードの導波路を単に導波路とも記載し、コプレーナモードの線路を単にコプレーナ線路とも記載する。

コプレーナ線路のインピーダンスＺ_０は、第２の導波部材２Ａの突状部２２の幅方向の寸法Ｓ_１と、第１のギャップ３１の幅方向の寸法Ｗ_１との関数であり、Ｓ_１／（Ｓ_１＋２Ｗ_１）を変数とした数式で表される。すなわち、コプレーナ線路のインピーダンスは、寸法Ｓ_１および寸法Ｗ_１による調整が可能であり、同軸ケーブルとのインピーダンスマッチングが可能である。例示的には、コプレーナ線路のインピーダンスが、同軸ケーブルの一般的なインピーダンス値である例えば約５０Ωとなるように、寸法Ｓ_１および寸法Ｗ_１を調整することができる。コプレーナ線路の電磁界分布は、同軸ケーブルの電磁界分布と類似しており、コプレーナ線路と同軸ケーブルとは、良好な整合を取ることができる。これにより、広い帯域での電波の伝送を可能としている。

図４は、コプレーナ線路に不連続部を設ける場合の第１の導波部材１の上面図である。（ａ）は第１の導波部材１に不連続部を設ける場合の上面図を示し、（ｂ）は第２の導波部材２Ａに不連続部を設ける場合の上面図を示している。

第１のスリット１１または第２の導波部材２Ａには、コプレーナ線路の線路幅が不連続となる、図４の（ａ）（ｂ）に示すような不連続部１３，２４を設けることができる。これにより、不連続部１３，２４から電波が放射され、伝送線路１０Ａは無線通信用の伝送線路としても用いることが可能となる。導波管モードにおける電波の漏洩量は、第１の導波部材１と第２の導波部材２Ａとの間の隙間（本実施形態では、ギャップ３１）の位置および幅により調整することができる。電波の漏洩量は、伝送線路１０Ａの用途、すなわち電波を伝送用途および無線通信用途のどちらの用途で用いるのかに応じて決定することができる。

コプレーナ線路の線路幅は、例えば第１のスリット１１の幅方向の寸法を、または、第２の導波部材２Ａの突状部２２の幅方向の寸法を変化させることにより、変化させることができる。不連続部１３は、第１のスリット１１の開口縁１１ａを例えば矩形状に切り欠くことにより形成される。不連続部２４は、第２の導波部材２Ａの突状部２２の両側面を例えば矩形状に窪ませることにより形成される。図示する矩形状の切り欠きまたは窪みの、軸方向に対する寸法は、電波の波長をλとすると、１波長（１λ）以下の長さとすることが好ましい。

図５は、導波管モードにてギャップの位置および幅を変化させて測定した電波漏洩量を示すグラフである。グラフ中、ギャップの幅は、図３の（ｂ）に示されている第１のギャップ３１の寸法Ｗ_１である。ギャップの位置は、第１の導波部材１の中心線Ｃと第１のギャップ３１の中心との間の幅方向の離隔距離Ｌ_１である。

不連続部１３，２４は、軸方向に沿って所定の間隔で設けることができる。これにより、放射される電波に指向性を持たせることができる。電波の波長をλとすると、所定の間隔は、例えば１／２λとすることができる。

不連続部１３，２４は種々の態様により形成することができる。図４の（ａ）に示す不連続部１３は、第１のスリット１１の幅を軸方向に沿って変化させることにより形成している。図４の（ｂ）に示す不連続部２４は、第２の導波部材２Ａの突状部２２の幅を軸方向に沿って変化させることにより形成している。

（２）コネクタの構造
図６は、第１の実施形態に係るコネクタの斜視図である。図７は、第１の実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。図８は、図６に示すコネクタのＢ１−Ｂ１線に沿う断面図である。図９は、図６に示すコネクタのＢ２−Ｂ２線に沿う断面図である。Ｂ１−Ｂ１線およびＢ２−Ｂ２線はいずれも、後述するコネクタ接続部８の内導体８２を通る断面を示している。

図６から図９に示すように、第１の実施形態に係るコネクタ６０は、伝送線路１０Ａに接続されるコネクタであって、コネクタ導体部６と、コネクタ線路部７と、コネクタ接続部８とを備える。コネクタ導体部６およびコネクタ線路部７は、伝送線路１０Ａの外周面に沿う筐体９を構成している。本実施形態では、筐体９の一端は開放されており、後述するように、筐体９の開放部分９０から伝送線路１０Ａの一端が挿入可能となっている。すなわち、本実施形態では、筐体９の開放部分９０における端面の寸法は、伝送線路１０Ａの一端における端面の寸法よりわずかに大きくなっている。

コネクタ６０を構成するコネクタ導体部６、コネクタ線路部７、およびコネクタ接続部８は、同軸ケーブルから入力される電波を、コプレーナ線路に対してはコプレーナモードにて励振するように変換し、導波路に対しては導波管モードにて励振するように変換する。

コネクタ導体部６は、筐体９の底面および側壁を構成する。伝送線路１０Ａとの接続時には、コネクタ導体部６は、伝送線路１０Ａの第１の導波部材１に電気的に接続される。本実施形態では、コネクタ導体部６は、一端の開放部分９０に対して他端にバックショート６１を備えている。バックショート６１は後部金属とも呼ばれており、電波の伝送方向の後部に配置される金属である。コネクタ導体部６には、導電率が高い材質を用いることが好ましく、例えばアルミニウム、銅、真鍮等の金属を用いることができる。

コネクタ線路部７は、筐体９の上面を構成する面状の部材である。コネクタ線路部７は、詳細は図１０から図１２を参照して後述するが、第１の導体線路７１（ＧＮＤ）、第２の導体線路７２（ＳＩＧ）、誘電体基板７３、誘電体７４、第３の導体線路（ＧＮＤ）７５、および導電性ビア７６を備えている。伝送線路１０Ａとの接続時には、第１の導体線路７１は、伝送線路１０Ａの第１の導波部材１に電気的に接続され、第２の導体線路７２は、伝送線路１０Ａの第２の導波部材２Ａに電気的に接続される。例えばコネクタ接続部８を介して、第１の導体線路７１および第３の導体線路７５には第１信号が入力され、第２の導体線路７２には第２信号が入力される。

コネクタ接続部８は、外導体８１と内導体８２と誘電体８３とを備える構造体である。外導体８１は、コネクタ線路部７の第１の導体線路７１に電気的に接続されており、内導体８２は、コネクタ線路部７の第２の導体線路７２に電気的に接続されている。内導体８２はプローブとも呼ばれている。誘電体８３は、外導体８１と内導体８２との間に介在しており、外導体８１および内導体８２を電気的に絶縁する。コネクタ接続部８には、例えば公知の同軸コネクタを用いることができる。

外導体８１は、図示しない同軸ケーブルの外導体に電気的に接続され、内導体８２は、同軸ケーブルの内導体に電気的に接続される。本実施形態では、図９に示すように、コネクタ接続部８の外導体８１は、導電性ビア７６を介して第１の導体線路７１および第３の導体線路７５に電気的に接続されている。これにより、第１の導体線路７１および第３の導体線路７５には、同軸ケーブルの外導体からの第１信号が入力される。

図１０は、コネクタ線路部の上面図である。図１１は、コネクタ線路部の下面図である。図１２は、図１０に示す矢印Ｃ方向から見たコネクタ線路部の端面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す領域Ｒ２の部分拡大図である。

図１１に示すように、第１の導体線路７１は、伝送線路１０Ａと接触する側の誘電体基板７３の一方の表面（本実施形態では、筐体９の内面側となる表面）に、層状に形成されている。第２の導体線路７２も、伝送線路１０Ａと接触する側の誘電体基板７３の一方の表面に、層状に形成されている。第１の導体線路７１と第２の導体線路７２との間には誘電体７４が介在しており、第１の導体線路７１と第２の導体線路７２とを電気的に絶縁している。

一般に、コプレーナ線路では、信号線ＳＩＧが入力される導体と接地信号線ＧＮＤが入力される導体とは同一面内に配置されている。そのため、伝送線路１０Ａと接続されるコネクタにおいて、コプレーナ線路に信号線として接続される導体線路がコネクタの外面（筐体９の外面）に配置されていると、接地されているコネクタパネル等と信号線が接続されている導体線路とが短絡してしまうおそれがあり、短絡が生じると電波を伝送することができない。本実施形態において、伝送線路１０Ａのコプレーナ線路に接続される第１の導体線路７１および第２の導体線路７２を、筐体９の内面側となる表面において同一面内に配置する理由は、コネクタパネル等との接触による信号の短絡を避けるためである。

また、本実施形態では、伝送線路１０Ａと接触する側のコネクタ線路部７の一方の表面は、大部分の領域が第１の導体線路７１となっている。第１の導体線路７１には第１信号が入力され、コネクタ線路部７の下面に配置されるコネクタ導体部６にも第１信号が入力される。すなわち、コネクタ６０において、筐体９の内面側となる表面は、上面、底面、および両側壁の四面が導体で覆われることとなり、これにより、導波管モードでの電波の伝送特性が向上する。

図１０に示すように、第３の導体線路７５は、伝送線路１０Ａと接触しない側の誘電体基板７３の他方の表面（本実施形態では、筐体９の外面側となる表面）に、層状に形成されている。本実施形態では、図１０に示すように、第３の導体線路７５はＵ字状に形成されている。これにより、コネクタ線路部７の他方の表面には、誘電体基板７３が露出する露出領域ｅｘｐが形成されている。露出領域ｅｘｐは、コネクタ線路部７の一方の表面において、第２の導体線路７２が形成されている領域に対応している。露出領域ｅｘｐを形成することにより、電磁界分布がコプレーナモードと異なることに起因する、不要な電波が伝搬する可能性を低下させることができる。

図１０および図１１に示すように、導電性ビア７６は、誘電体基板７３を貫通し、一方の表面に形成されている第１の導体線路７１と、他方の表面に形成されている第３の導体線路７５とを電気的に接続している。導電性ビア７６の内周面には、導電性の金属がコーティングされている。図１０および図１１に示される貫通孔７９には、コネクタ接続部８の内導体８２が挿入される。本実施形態では、コネクタ接続部８の内導体８２が貫通孔７９に挿入されることにより、内導体８２は、誘電体基板７３の他方の表面において第２の導体線路７２と電気的に接続されている。これにより、第２の導体線路７２には、同軸ケーブルの内導体からの第２信号が入力される。

コネクタ線路部７は、例えば公知のプリント配線技術により作製することができる。例えば、誘電体基板７３として、ガラスエポキシ等により作製されている公知のプリント基板やフレキシブル基板等を用いることができる。このようなプリント基板またはフレキシブル基板等に公知のプリント配線技術を適用することにより、第１の導体線路７１、第２の導体線路７２、誘電体７４、第３の導体線路７５、および導電性ビア７６をそれぞれ作製することができる。第１の導体線路７１、第２の導体線路７２、および第３の導体線路７５には、導電率が高い材質を用いることが好ましく、例えばアルミニウム、銅等の金属を用いることができる。

コネクタ線路部７の第２の導体線路７２は、線路に沿って幅の寸法がテーパー状に増大するように形成することが好ましい。好ましくは、電送特性を考慮して、第２の導体線路７２の幅方向の寸法Ｓ_２は、誘電体７４の幅方向の寸法Ｗ_２との比率を保ちながら、テーパー状に増大させることが好ましい。第２の導体線路７２の幅方向の寸法Ｓ_２が増大されていると、伝送線路１０Ａとの接続が容易となる。なお、線路に沿って急激に寸法Ｓ_２を変化させず、テーパー状に寸法を増大させることにより、線路上の急激に寸法が変化した箇所からの電波の漏洩を防ぎ、伝送特性の低下を抑制することができる。

さらに、コネクタ線路部７の第２の導体線路７２には、線路上にローパスフィルタを設けることが好ましい。ローパスフィルタを設けることにより、伝送しようとする電波の周波数に応じて、伝搬モードを導波管モードまたはコプレーナモードに分けて、電波を伝送することができる。ローパスフィルタは、例えば、インピーダンスが大きい成分と、インピーダンスが小さい成分とを線路上に交互に配置することにより形成することができる。すなわち、誘電体７４の幅方向の寸法Ｗ_２を、線路に沿って変更する。ここで、寸法Ｗ_２は、導波管モードに対してはギャップとして作用し、電波の漏洩が生じる。そのため、第２の導体線路７２と２つの誘電体７４との幅方向の寸法Ｓ_２＋２Ｗ_２は、導波管の幅方向の寸法の約１／４程度とすることが望ましい。

図１１に示す例では、第２の導体線路７２の符号７７で示す線路上に、例示的にＣ−Ｌ−Ｃ−Ｌ−Ｃタイプのローパスフィルタが設けられている。ここで、Ｃはキャパシタ成分を意味し、Ｌはインダクタンス成分を意味している。キャパシタ成分Ｃおよびインダクタンス成分Ｌは、誘電体基板７３上に実装する第２の導体線路７２の幅方向の寸法Ｓ_２と、誘電体７４の幅方向の寸法Ｗ_２とを用いて表現することができる。キャパシタ成分Ｃは、実装する線路上でＳ_２／（Ｓ_２＋２Ｗ_２）の比率を大きくすることにより形成することができる。インダクタンス成分Ｌは、実装する線路上でＳ_２／（Ｓ_２＋２Ｗ_２）の比率を小さくすることにより形成することができる。

例示的には、図１１に示すように、ローパスフィルタ７７を形成する線路の区間では、キャパシタ成分Ｃおよびインダクタンス成分Ｌを次のように形成する。

キャパシタ成分Ｃについては、寸法Ｗ_２を極力小さくすることが望ましいものの、寸法Ｗ_２の縮小は、製造上の困難さにつながる。本実施形態では、ローパスフィルタ７７前の線路と比較して線路幅Ｓ_２を太くしたうえで、第２の導体線路７２を平面視で凹状に形成し、加えて第１の導体線路７１を平面視で凸形状に形成している。これにより、キャパシタ成分Ｃを構成する線路の距離を長くし、必要なキャパシタ成分Ｃの値を得ている。

インダクタンス成分Ｌについては、寸法Ｗ_２を大きくする必要があるものの、導波管モードでの電波の漏洩につながるため、寸法Ｗ_２は極力大きくしない方がよい。本実施形態では、ローパスフィルタ７７前の線路と比較して線路幅Ｓ_２を細くすることで、必要となる寸法Ｗ_２の拡大を抑えている。これにより、導波管モードでの電波の漏洩を抑えながら、必要なインダクタンス成分Ｌの値を得ている。

図８および図９に戻って、コネクタ接続部８の内導体８２には、ハイパスフィルタを設けることが好ましい。ハイパスフィルタを設けることにより、導波管モードとコプレーナモードとの相互結合による伝送特性の低下を低減することができる。特に、コプレーナモードにおける伝送特性の低下を低減することができる。

ハイパスフィルタは種々の態様により形成することができる。ハイパスフィルタは、図示していないが、例えば、内導体８２の径を一部細くすることにより形成することができる。または、ハイパスフィルタは、例えば、内導体８２に図示しない誘電体を装荷することにより形成することができる。あるいは、例えばチップ部品のコンデンサを内導体８２に埋め込むことによりハイパスフィルタを形成してもよい。

図１３は、第１の実施形態に係る伝送線路およびコネクタのシミュレーションによる周波数特性を示すグラフである。

コプレーナモードは準ＴＥＭモードであり、理論上は０から無限大の周波数を有する電波を伝送することが可能である。このため、コプレーナ線路では、コプレーナモードにて動作する周波数の電波だけではなく、導波管モードにて動作する周波数の電波も伝送することが可能である。

本実施形態に係る伝送線路１０Ａおよびコネクタ６０によると、伝送しようとする電波の周波数に応じて、伝搬モードを導波管モードまたはコプレーナモードに分けて、電波を伝送することが可能である。これは、コプレーナ線路を構成しているコネクタ線路部７の第２の導体線路７２に、ローパスフィルタ７７を設けることにより実現することができる。

ローパスフィルタ７７を設けない場合は、カットオフ周波数以上の周波数において、電波はコプレーナモードおよび導波管モードにおいて伝送される。ローパスフィルタ７７を設けることにより、導波管モードとコプレーナモードとの相互結合による伝送特性の低下を低減し、電波の周波数に応じて、伝送可能なモードをどちらか一方とすることができる。

ローパスフィルタ７７を設けると、コプレーナ線路では、ローパスフィルタ７７のカットオフ周波数以下の電波はローパスフィルタ７７を通過して、コプレーナ線路をコプレーナモードにて伝搬する。カットオフ周波数以上になると、電波はコプレーナ線路をコプレーナモードにて伝搬することができず、電波の反射が生じる。一方で、導波管では、カットオフ周波数以下の電波は導波管モードにて電波を電送することができず、導波管内で電波の反射が生じる。カットオフ周波数以上になると、電波は導波管を導波管モードにて伝搬する。導波管のカットオフ周波数は、導波管の形状により決定される。例えば導波管の断面形状が矩形の場合、電波の波長をλとすると、カットオフ周波数は、導波管の長辺の寸法がλ／２以上となる周波数である。

図１３に示すシミュレーションでは、導波管のカットオフ周波数は約５ＧＨｚであり、ローパスフィルタのカットオフ周波数は約３ＧＨｚである。図１３に示すグラフを参照すると、ＤＣ（直流）〜約３ＧＨｚの周波数帯域では、電波はコプレーナ線路をコプレーナモードにて伝搬しており、約５ＧＨｚ〜約６ＧＨｚの周波数帯域では、電波は導波路内を導波管モードにて伝搬していることが示されている。グラフ中の約３ＧＨｚ〜約５ＧＨｚの周波数帯域では、ローパスフィルタのカットオフ周波数および導波管のカットオフ周波数により、伝送特性がそれぞれ抑えられている。具体的には、約３ＧＨｚ以上の周波数帯域では、ローパスフィルタのカットオフ周波数により伝送特性が抑えられており、約５ＧＨｚまでの周波数帯域では、導波管のカットオフ周波数により伝送特性が抑えられている。

（３）伝送路およびコネクタの接続
図１４は、第１の実施形態に係る伝送線路およびコネクタを接続した状態を示す斜視図である。図１５は、図１４に示す伝送線路およびコネクタのＤ−Ｄ線に沿う断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す領域Ｒ３の部分拡大図である。

コネクタ導体部６およびコネクタ線路部７により構成されるコネクタ６０の筐体９は、一端が開放されており、筐体９の開放部分９０に伝送線路１０Ａの一端が挿入される。この際、コネクタ線路部７の内面に配置されている第２の導体線路７２は、伝送線路１０Ａの第２の導波部材２Ａに電気的に接続される。また、コネクタ線路部７の内面に配置されている第１の導体線路７１は、伝送線路１０Ａの第１の導波部材１に電気的に接続される。第１の導波部材１は、コネクタ導体部６とも電気的に接続される。

各部材間の電気的な接続すなわち導通には、例えば、図に例示する導電性のボルト９５およびナット９６、導電性接着剤、導電性のばね材等、導電性を有する接続部材を用いることができる。接続にボルト９５およびナット９６を用いると、良好な嵌合性を得ることができる。

図示する例では、第２信号（ＳＩＧ）の信号線となる第２の導体線路７２と第２の導波部材２Ａとの導通は、伝送線路１０Ａおよびコネクタ６０の上面にて、導電性のボルト９５を介して行う。第１信号（ＧＮＤ）が接続されるコネクタ導体部６と第１の導波部材１との導通は、伝送線路１０Ａおよびコネクタ６０の底面または側壁にて、導電性のボルト９５を介して行う。

したがって、図示する例では、第１信号（ＧＮＤ）は、伝送線路１０Ａの第１の導波部材１と、コネクタ６０のコネクタ導体部６、第１の導体線路７１、第３の導体線路７５、および導電性ビア７６と、コネクタ接続部８の外導体８１とに入力されている。また、第２信号（ＳＩＧ）は、伝送線路１０Ａの第２の導波部材２Ａと、コネクタ６０の第２の導体線路７２と、コネクタ接続部８の内導体８２とに入力されている。

以上、第１の実施形態に係る伝送線路１０Ａおよびコネクタ６０によると、導波管モードおよびコプレーナモードの複数の伝送モードにより電波の伝送を実現することができる。これにより、広い帯域の電波を低損失で伝送することが可能となる。

図１６に、コプレーナモードの動作を説明する模式図を示す。（ａ）には一般的なコプレーナモードにおいて発生する電界が矢印にて図示されており、（ｂ）にはコプレーナモードにおいて導体を多層構造で構成した場合に発生する電界が矢印にて図示されている。図１６の（ａ）および（ｂ）において、中央および左右に図示されている３つの導体は、誘電体基板等の基板上に配置されている。中央に示す導体には信号線ＳＩＧが入力され、左右に示す導体には接地信号線ＧＮＤが入力されている。

［第２の実施形態］
図１７は、第２の実施形態に係る伝送線路の斜視図である。図１８は、第２の実施形態に係る伝送線路の分解斜視図である。図１９は、図１７に示す伝送線路のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。以下では、第１の実施形態に係る伝送線路１０Ａとの相違点について説明する。

図１７から図１９に示すように、第２の実施形態に係る伝送線路１０Ｂは、第１の導波部材１と、第２の導波部材２Ｂと、絶縁物４１とを備える。第２の実施形態に係る伝送線路１０Ｂでは、第２の導波部材２Ｂおよび絶縁物４１の形状が、第１の実施形態に係る伝送線路１０Ａの第２の導波部材２Ａおよび第１の絶縁物４１の形状とそれぞれ異なっている。

図３および図１９を対比して参照すると、図１９に示す第２の導波部材２Ｂは、図３に示す第２の導波部材２Ａの帯状部２３を有しておらず、軸方向に沿って延伸する概ね平板状の部材となっている。また、図１９に示す絶縁物４１は、軸方向に沿って延伸する部材であり、第１の導波部材１と第２の導波部材２Ｂとの間に介在しているものの、部材の形状は図３に示すような平板状ではなく概ね棒状となっている。

第２の導波部材２Ｂは、第１のスリット１１の位置で第１の導波部材１内の空間上に覆い被さるように配置されて、第１のスリット１１の開口縁１１ａ，１１ｂとの間に複数の第１のギャップ３１を形成する。絶縁物４１は、第１のギャップ３１内に挿入され、第１のギャップ３１を塞ぐように介在し、第１の導波部材１と第２の導波部材２Ｂとを電気的に絶縁している。

第１の導波部材１および第２の導波部材２Ｂにより囲まれる中空の空間は、導波管モードの導波路を形成している。第１の導波部材１の上面１ｃ、複数の第１のギャップ３１、および第２の導波部材２Ｂが連なる平面は、コプレーナモード線路を構成している。

コネクタ６０との接続時において、第２信号（ＳＩＧ）の信号線となる第２の導体線路７２と第２の導波部材２Ｂとの導通は、伝送線路１０Ｂおよびコネクタ６０の上面にて、例えば導電性のボルト９５を介して行う。

以上、第２の実施形態に係る伝送線路１０Ｂによると、第１の実施形態に係る伝送線路１０Ａと同様の効果を奏する。

［その他の実施形態］
上記した実施形態の各伝送線路１０Ａ，１０Ｂにおいては、コプレーナ線路は上面１ｃの１箇所に形成されているが、コプレーナ線路の位置および数はこれに限定されない。例えば、伝送線路１０Ａ，１０Ｂにおいて、第１の導波部材１の底面１ａまたは側壁１ｂに、コプレーナ線路をさらに設けてもよい。

図２０は、他の実施形態に係る種々の伝送線路１０Ｃ〜１０Ｅを示す図であり、同図（ａ）から（ｃ）は、軸方向に垂直な断面を模式的に示している。以下、図２０の（ａ）から（ｃ）に例示する種々の伝送線路について説明する。

［第３の実施形態］
図２０の（ａ）に示す第３の実施形態に係る伝送線路１０Ｃでは、第１の導波部材１の上面１ｃおよび底面１ａの２箇所にコプレーナ線路が設けられている。すなわち、図示する伝送線路１０Ｃは、図１９に示す第２の実施形態に係る伝送線路１０Ｂにおいて、第１の導波部材１の底面１ａにコプレーナ線路をさらに設けた構成である。

図１９と図２０の（ａ）とを対比して参照する。第１の導波部材１の底面１ａには、軸方向に沿う第２のスリットを設ける。そして、第２の導波部材２Ｂと同じ形状の第３の導波部材２Ｃを、第２のスリットの位置で第１の導波部材１内の空間上に覆い被さるように配置して、第２のスリットの開口縁との間に、複数の第２のギャップ３２を形成する。第１の導波部材１と第３の導波部材２Ｃとの間には、複数の第２の絶縁物４２を介在させる。第３の導波部材２Ｃには、例えば第２信号を入力する。第１の導波部材１、第２の導波部材２Ｂ、および第３の導波部材２Ｃにより囲まれる中空の空間は、導波管モードの導波路を形成している。第１の導波部材１の上面１ｃ、複数の第１のギャップ３１、および第２の導波部材２Ｂが連なる平面は、コプレーナモード線路を構成している。第１の導波部材１の底面１ａ、複数の第２のギャップ３２、および第３の導波部材２Ｃが連なる平面は、さらなるコプレーナモード線路を構成している。

コネクタ６０とは種々の態様で接続することができる。例えばコネクタ６０において、コネクタ導体部６の底面を構成している平面状の導体に代えて、コネクタ６０の上面側に配置されているコネクタ線路部７およびコネクタ接続部８と同じ構成を、コネクタ６０の底面に配置する。これにより、伝送線路１０Ｃの底面にさらに設けられたコプレーナ線路に、同軸ケーブルからの入力信号としての電波を接続することができる。

なお、第３の導波部材２Ｃを設ける位置は、図示する態様に限定されない。例えば、第３の導波部材２Ｃは、第１の導波部材１の側壁１ｂに設けてもよいし、両方の側壁１ｂに設けてもよい。または、第３の導波部材２Ｃは、底面１ａおよび側壁１ｂの両方に設けてもよいし、上面１ｃ、底面１ａおよび両側壁１ｂに設けてもよい。

［第４の実施形態］
図２０の（ｂ）に示す第４の実施形態に係る伝送線路１０Ｄでは、第１の導波部材１の上面１ｃに、コプレーナ線路が左右に並んで設けられている。すなわち、図示する伝送線路１０Ｄは、図１９に示す第２の実施形態に係る伝送線路１０Ｂにおいて、第２の導波部材２Ｂを複数の第４の導波部材２Ｄに分割し、分割した複数の導波部材２Ｄ，２Ｄ間に第３のギャップ３３を挟んで複数の第４の導波部材２Ｄを並列に並べた構成である。

図１９と図２０の（ｂ）とを対比して参照する。複数の第４の導波部材２Ｄは、第２の導波部材２Ｂが配置されていた第１の導波部材１の上面１ｃ上に互いに並列して配置する。これにより、第４の導波部材２Ｄ間に第３のギャップ３３を形成する。第３のギャップ３３には第３の絶縁物４３を介在させる。複数の第４の導波部材２Ｄには、例えば第２信号を入力する。第１の導波部材１および複数の第４の導波部材２Ｄにより囲まれる中空の空間は、導波管モードの導波路を形成している。第１の導波部材１の上面１ｃ、複数の第１のギャップ３１、複数の第４の導波部材２Ｄが連なる平面は、左右に並んで設けられた２つのコプレーナモード線路を構成している。

なお、第４の導波部材２Ｄの数および第３のギャップ３３の数は、図示する態様に限定されない。例えば第４の導波部材２Ｄの数は３つ以上であってもよく、この場合、第３のギャップ３３も２つ以上が形成される。

［第５の実施形態］
図２０の（ｃ）に示す第５の実施形態に係る伝送線路１０Ｅでは、第１の導波部材１の上面１ｃに、コプレーナ線路が２層で設けられている。すなわち、図示する伝送線路１０Ｅは、多層構造のコプレーナ線路を有する構成であり、図１９に示す第２の実施形態に係る伝送線路１０Ｂにおいて、第２の導波部材２Ｂを複数の第５の導波部材２Ｅに分割し、分割した複数の導波部材２Ｅを積層方向に並べた構成である。

図１９と図２０の（ｃ）とを対比して参照する。複数の第５の導波部材２Ｅは、第２の導波部材２Ｂが配置されていた第１の導波部材１の上面１ｃに積層方向へ互いに並列して配置する。複数の第５の導波部材２Ｅ間には、導電性の接続部材９８を設ける。複数の第５の導波部材２Ｅには、例えば第２信号を入力する。第１の導波部材１および複数の第５の導波部材２Ｅにより囲まれる中空の空間は、導波管モードの導波路を形成している。積層された複数の第５の導波部材２Ｅは、導電性の接続部材９８を介して一体化されており、第１の導波部材１の上面１ｃ、複数の第１のギャップ３１、および積層された複数の第５の導波部材２Ｅが連なる平面は、１つのコプレーナモード線路を構成している。

なお、第５の導波部材２Ｅの数および導電性の接続部材９８の数は、図示する態様に限定されない。例えば第５の導波部材２Ｅの数は３つ以上であってもよく、この場合、導電性の接続部材９８も２つ以上が設けられる。

なお、図２０の（ｃ）に図示する例では、第１の導波部材１の上面１ｃは、複数の平面に分割されているが、分割せず一体化のものであってもよい。同様に、絶縁物４１も複数の部材に分割されて、積層方向に並んで形成された複数の第１のギャップ３１内にそれぞれ挿入されているが、積層方向に分割されている絶縁物４１は一体化のものであってもよい。

［その他の形態］
以上、本発明を特定の実施形態によって説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。

上記した第１ないし第４の実施形態では、コプレーナモードにおいて導波部材となる導体は多層構造ではないが、導体を多層構造で構成してもよい。例えば、伝送線路１０（１０Ａ〜１０Ｄ）において、コプレーナ線路の平面を構成している導体である第１の導波部材１および第２の導波部材２（２Ａ〜２Ｄ）のそれぞれを、多層構造で構成してもよい。すなわち、図１６の（ｂ）に示すようにコプレーナ線路において導体を多層構造で構成する。これにより、コプレーナモードにおいて、コプレーナ線路の導体間に集中していた電界を緩和し、導体損失を軽減することができる。

上記した実施形態では、第２の導波部材２は、導電率が高い金属等の材質を用いて、プレス、押し出しおよび引き抜き等の方法により作製しているが、第２の導波部材２作製する方法はこれに限定されない。別の製造方法として、例えばフレキシブル基板のような板状またはテープ状の誘電体に導体フォイルを貼り付けた層構造により、第２の導波部材２を作製してもよい。

上記した第１および第２の実施形態では、コプレーナ線路は、第１の導波部材１、第２の導波部材２Ａ，２Ｂ、および複数の第１のギャップ３１で形成される平面により形成されているが、第２の導波部材２Ａ，２Ｂと第１の導波部材１との位置関係はこれに限定されない。第２の導波部材２Ａ，２Ｂは、第１の導波部材１と厳密に同一平面にある必要はなく、第１の導波部材１の面から垂直方向に所定の距離離れて位置していてもよい。第３の実施形態ないし第５の実施形態についても、第１および第２の実施形態と同様である。

上記した実施形態では、第１の導波部材１および第２の導波部材２はそれぞれ、コネクタ６０のコネクタ接続部８を介して、同軸ケーブル（または同軸管）の外導体および内導体とそれぞれ接続されているが、第１の導波部材１および第２の導波部材２と同軸ケーブル（または同軸管）との接続態様はこれに限定されない。第１の導波部材１および第２の導波部材２はそれぞれ、コネクタ接続部８を介さず、例えば個別の電線等により、同軸ケーブル（または同軸管）の外導体および内導体とそれぞれ接続されてもよい。

上記した第１および第２の実施形態では、コネクタ導体部６は、一端の開放部分９０に対して他端にバックショート６１を備えているが、バックショート６１は任意の構成である。例えば、バックショート６１を省いたコネクタ導体部６としてもよい。これにより、伝送線路は、電波の伝送方向とは逆の方向にも電波を伝送することが可能となり、軸方向に沿った両方の方向に電波を伝送することができる。また例えば、軸方向に沿ったバックショート６１の前方および後方の少なくとも一方に電波吸収体を装荷してもよい。バックショート６１を省いたコネクタ導体部６の場合、電波吸収体は、コネクタ導体部６の一端の開放部分９０に装荷してもよいし、コネクタ導体部６の他端に装荷してもよい。これにより、同軸ケーブルの信号からコプレーナモードへ信号を変換する際に、コネクタ接続部８を介して、コネクタ接続部８の下部の導波路の空間に一部の電波が漏れだして、伝送特性が劣化することを低減することが可能となる。第３の実施形態ないし第５の実施形態についても、第１および第２の実施形態と同様である。

上記した実施形態では、同軸ケーブルからの第１信号および第２信号は、コネクタ接続部８を介してコネクタ線路部７の各部に入力されているが、第１信号および第２信号をコネクタ線路部７に入力する態様はこれに限定されない。同軸ケーブルからの第１信号および第２信号は、例えば個別の電線または配線等により、コネクタ線路部７に入力されてもよい。

上記した実施形態では、コネクタ６０の筐体９の開放部分９０に伝送線路１０の一端が挿入されているが、コネクタ６０と伝送線路１０との接続態様はこれに限定されない。筐体９の開放部分９０におけるコネクタ６０の端面の寸法と伝送線路１０の端面の寸法との大小関係を逆転して、伝送線路１０の開放部分９０にコネクタ６０の一端を挿入してもよい。この場合、コネクタ６０については、コネクタ線路部７の裏表を逆にして配置するとよい。

伝送線路１０の軸方向の周囲には、保護材を設けることができる。保護材としては、誘電体損失の少ない材料が望ましい。

上記した実施形態では、第２の導体線路７２はコネクタ線路部７に一本が形成されているが、第２の導体線路７２の本数はこれに限定されない。例えば、第２の導体線路７２は、コネクタ接続部８から二本以上に分岐して複数本が形成されていてもよい。例えば、第２信号として入力される電波をコネクタ接続部８にて直交分岐し、直交分岐した電波のそれぞれの直交成分を、異なる導体線路に分けてコネクタ線路部７に供給してもよい。直交分岐した電波とは、例えば搬送波および変調波である。

上記した実施形態では、コネクタ線路部７にローパスフィルタ７７が形成されているが、コネクタ線路部７に電子部品をさらに設けることにより、コネクタ線路部７を電子回路として機能させてもよい。コネクタ線路部７に設ける例示的な電子部品としては、例えば、信号増幅用のアンプや、信号変調用のミキサ、発振器等が挙げられる。例えば、以下に説明するような、漏洩波を用いた通信システムを構成することができる。まず、電波の入力ソースである同軸ケーブルには、複数の周波数が流れている。そして、コプレーナモード伝送を中間周波数ＩＦとし、コネクタ線路部７に配置した発振器からローカル信号ＬＯを出力し、コネクタ線路部７に配置したミキサにより、変調されたＲＦ信号を導波管モードにて伝送させることができる。

１ 第１の導波部材
１ａ （第１の導波部材１の）底面
１ｂ （第１の導波部材１の）側壁
１ｃ （第１の導波部材１の）上面
２（２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ） 第２の導波部材
４ 第１の絶縁部材
６ コネクタ導体部
７ コネクタ線路部
８ コネクタ接続部
９ 筐体
１０（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ） 伝送線路
１１ 第１のスリット
１１ａ，１１ｂ 開口縁
１３ （第１の導波部材１の）不連続部
２２ （第２の導波部材２Ａの）突状部
２３ （第２の導波部材２Ａの）帯状部
２４ （第２の導波部材２Ａの）不連続部
３１，３２，３３ ギャップ
４１，４２，４３ 絶縁物
６０ コネクタ
６１ バックショート
７１ 第１の導体線路（ＧＮＤ）
７２ 第２の導体線路（ＳＩＧ）
７３ 誘電体基板
７４ 誘電体
７５ 第３の導体線路（ＧＮＤ）
７６ 導電性ビア
７７ ローパスフィルタ
７９ 貫通孔
８１ （コネクタ接続部８の）外導体
８２ （コネクタ接続部８の）内導体
８３ （コネクタ接続部８の）誘電体
９０ （筐体９の）開放部分
９５ 導電性の接続部材（ボルト）
９６ 導電性の接続部材（ナット）
９８ 導電性の接続部材

Claims (18)

1. 軸方向に沿う第１のスリットを有し、第１信号の入力を受ける管状の第１の導波部材と、
   前記第１のスリットの位置で前記第１の導波部材内の空間上に覆い被さり、前記第１のスリットの各開口縁との間に第１のギャップをそれぞれ形成し、第２信号の入力を受ける第２の導波部材と、
   前記第１の導波部材と前記第２の導波部材との間に介在し、前記第１の導波部材および前記第２の導波部材により囲まれる空間で形成された導波路と、前記第１の導波部材、前記第１のギャップ、および前記第２の導波部材が連なる面で形成されたコプレーナ線路とを構成する第１の絶縁部材と、
   を備えた、伝送線路。
2. 前記第１のスリットまたは前記第２の導波部材には、前記コプレーナ線路の線路幅が不連続となる不連続部が設けられている、請求項１に記載の伝送線路。
3. 前記不連続部は、前記軸方向に沿って所定の間隔で設けられている、請求項２に記載の伝送線路。
4. 前記第２の導波部材は、誘電体層と、前記誘電体層の表面に形成された導体層との層構造を有する、請求項１から３のいずれかに記載の伝送線路。
5. 前記第１の導波部材が、軸方向に沿う第２のスリットをさらに有し、
   前記第２のスリットの位置で前記第１の導波部材内の空間上に覆い被さり、前記第２のスリットの各開口縁との間に第２のギャップをそれぞれ形成し、第２信号の入力を受ける第３の導波部材と、
   前記第１の導波部材と前記第３の導波部材との間に介在し、前記第１の導波部材、前記第２の導波部材、および前記第３の導波部材により囲まれる空間で形成された導波路と、前記第１の導波部材、前記第２のギャップ、および前記第３の導波部材が連なる面で形成されたコプレーナ線路とを構成する第２の絶縁部材と、
   をさらに備えた、請求項１から４のいずれかに記載の伝送線路。
6. 前記第２の導波部材は、前記第２の導波部材が配置されている面上に第３のギャップを挟んで互いに並列して配置される複数の第４の導波部材からなり、
   前記第３のギャップに第３の絶縁部材が介在した、請求項１から４のいずれかに記載の伝送線路。
7. 前記第２の導波部材は、前記第２の導波部材が配置されている面において、積層方向へ互いに並列して配置される複数の第５の導波部材からなり、
   前記複数の第５の導波部材間には、互いに電気的に接続する導電性の接続部材が介在した、請求項１から４のいずれかに記載の伝送線路。
8. 請求項１から７のいずれかに記載の伝送線路に接続されるコネクタであって、
   前記第１の導波部材に電気的に接続されるコネクタ導体部と、
   前記第１の導波部材に電気的に接続される第１の導体線路および前記第２の導波部材に電気的に接続される第２の導体線路を有し、前記コネクタ導体部とで前記伝送線路の外周面に沿う筐体を構成し、当該筐体は一端が開放され、一端の開放部分より前記伝送線路の一端が挿入される、コネクタ線路部と、を備えた、コネクタ。
9. 前記コネクタ線路部は、前記第１の導体線路および前記第２の導体線路のそれぞれが誘電体基板の第１の表面に層状に形成されており、前記第１の導体線路と前記第２の導体線路との間には、誘電体が介在している、請求項８に記載のコネクタ。
10. 前記コネクタ線路部は、
    前記誘電体基板の第２の表面に層状に形成される第３の導体線路と、
    前記誘電体基板を貫通し、前記第１の導体線路と前記第３の導体線路とを電気的に接続する第１の導電性ビアと、
    をさらに備える、請求項９に記載のコネクタ。
11. 前記コネクタ線路部は、
    前記誘電体基板の第２の表面に層状に形成される第４の導体線路と、
    前記誘電体基板を貫通し、前記第２の導体線路と前記第４の導体線路とを電気的に接続する第２の導電性ビアと、
    をさらに備える、請求項９に記載のコネクタ。
12. 前記誘電体基板の第２の表面には、前記誘電体基板が露出する露出領域が形成されており、当該露出領域は、前記誘電体基板の第１の表面において前記第２の導体線路が形成されている領域に対応している、請求項９または１０に記載のコネクタ。
13. 前記第２の導体線路は、線路上にローパスフィルタが形成されている、請求項８から１２のいずれかに記載のコネクタ。
14. 前記第１の導体線路に電気的に接続される外導体と、前記第２の導体線路に電気的に接続される内導体とを有し、前記外導体が同軸ケーブルまたは同軸管の外導体に電気的に接続され、前記内導体が前記同軸ケーブルまたは前記同軸管の内導体に電気的に接続されるコネクタ接続部をさらに備えた、請求項８から１３のいずれかに記載のコネクタ。
15. 前記コネクタ接続部の前記内導体には、ハイパスフィルタが形成されている、請求項１４に記載のコネクタ。
16. 前記筐体は、前記一端の開放部分と他端との少なくとも一方に電波吸収体を備える、請求項８から１５のいずれかに記載のコネクタ。
17. 前記筐体は、さらに他端が開放され、他端の開放部分より前記伝送線路の一端が挿入される、請求項８から１６のいずれかに記載のコネクタ。
18. 前記筐体は、さらに側壁が開放され、側壁の開放部分より前記伝送線路の一端が挿入される、請求項８から１７のいずれかに記載のコネクタ。