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JP2019171681A - Liquid discharge head - Google Patents

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JP2019171681A
JP2019171681A JP2018062523A JP2018062523A JP2019171681A JP 2019171681 A JP2019171681 A JP 2019171681A JP 2018062523 A JP2018062523 A JP 2018062523A JP 2018062523 A JP2018062523 A JP 2018062523A JP 2019171681 A JP2019171681 A JP 2019171681A
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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

【課題】1つのスルーホール内で断線が発生した場合であっても、そのスルーホールを通じて電荷を供給していた箇所に、別のスルーホールを通じて容易に電荷を供給することができる液体吐出ヘッドを提供すること【解決手段】上部圧電層140の、積層方向において中間共通電極241の延在部242と重なる位置に、複数の導電体層160を含むバイパス配線を形成する。バイパス配線の、走査方向における位置が中間共通電極241の延在部244と同じである領域に、少なくとも2つのスルーホール168を形成する。【選択図】図6A liquid discharge head capable of easily supplying a charge through another through hole to a portion where the charge has been supplied through the through hole even if a disconnection occurs in one through hole. A bypass wiring including a plurality of conductor layers is formed on an upper piezoelectric layer at a position overlapping with an extending portion of an intermediate common electrode in a laminating direction. At least two through holes 168 are formed in a region where the position of the bypass wiring in the scanning direction is the same as the extending portion 244 of the intermediate common electrode 241. [Selection diagram] FIG.

Description

本発明は、インクなどの液体を媒体に向けて吐出する液体吐出ヘッドに関する。   The present invention relates to a liquid ejection head that ejects a liquid such as ink toward a medium.

液体吐出装置として、記録媒体に対して相対的に移動しつつ、記録媒体にインクを吐出して画像を形成するインクジェットプリンタのインクジェットヘッドが知られている。例えば、特許文献1に示されるインクジェットプリンタにおいては、複数の圧電材料層(セラミックスシート)が積層された圧電体を有するインクジェットヘッドが開示されている。   As a liquid ejecting apparatus, an ink jet head of an ink jet printer that forms an image by ejecting ink onto a recording medium while moving relative to the recording medium is known. For example, in the ink jet printer shown in Patent Document 1, an ink jet head having a piezoelectric body in which a plurality of piezoelectric material layers (ceramic sheets) are laminated is disclosed.

特開2011−212865号JP 2011-212865

特許文献1のインクジェットヘッドは、複数の圧電材料層が積層された圧電体を有している。最上層の圧電材料層には、複数の個別表面電極列が形成され、中間の圧電材料層には共通電極が形成されている。最上層の圧電材料層には、中間の圧電材料層の共通電極に電位を供給するための表面電極も形成されている。表面電極は、圧電材料層の端部と個別表面電極列との間を、個別表面電極列の延在方向と直交する方向に延在している。表面電極と共通電極との間には複数のスルーホールが形成されており、スルーホールに充填されている導電性材料を通じて、表面電極と共通電極とが導通している。これにより、共通電極の各部位における電位を一定にすることができる。   The inkjet head of Patent Document 1 has a piezoelectric body in which a plurality of piezoelectric material layers are stacked. A plurality of individual surface electrode arrays are formed on the uppermost piezoelectric material layer, and a common electrode is formed on the intermediate piezoelectric material layer. In the uppermost piezoelectric material layer, a surface electrode for supplying a potential to the common electrode of the intermediate piezoelectric material layer is also formed. The surface electrode extends between the end of the piezoelectric material layer and the individual surface electrode array in a direction orthogonal to the extending direction of the individual surface electrode array. A plurality of through holes are formed between the surface electrode and the common electrode, and the surface electrode and the common electrode are electrically connected through the conductive material filled in the through hole. Thereby, the electric potential in each part of a common electrode can be made constant.

しかしながら、仮に1つのスルーホールに十分な量の導電性材料が充填されなかったなどの理由により、電気的に断線した場合、そのスルーホールを通じて電荷を供給していた箇所に、別のスルーホールを通じて電荷を供給することが困難である。   However, if an electrical disconnection occurs, for example, because a sufficient amount of conductive material was not filled in one through hole, the charge was supplied through that through hole to another location. It is difficult to supply charges.

本発明の目的は、仮に1つのスルーホールに十分な量の導電性材料が充填されなかったなどの理由により、電気的に断線した場合であっても、そのスルーホールを通じて電荷を供給していた箇所に、別のスルーホールを通じて容易に電荷を供給することができる液体吐出ヘッドを提供することである。   The object of the present invention is to supply electric charge through the through-hole even when it is electrically disconnected because, for example, a sufficient amount of conductive material is not filled in one through-hole. It is an object to provide a liquid discharge head capable of easily supplying a charge to a location through another through hole.

本発明の態様に従えば、複数の圧電層が積層された圧電体であって、前記複数の圧電層の積層方向と直交する第1方向に離れた第1端及び第2端と、前記積層方向及び前記第1方向と直交する第2方向に離れた第3端及び第4端とを有する圧電体と、
前記積層方向と直交する面である第1面に沿って形成された共通電極と、
前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第1面の前記積層方向における位置と異なる第2面に沿って形成されたバイパス配線と、
前記第2面、又は、前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第1面及び前記第2面の前記積層方向における位置と異なる第3面に沿って形成された複数の個別電極と、を備え、
前記複数の個別電極は、前記第1端と前記第2端との間において、互いに間隙をあけて配置された複数の個別電極列を構成し、
前記複数の個別電極列は、第1個別電極列と、前記第1個別電極列と前記第1方向において並んで配置された第2個別電極列を有し、前記第1個別電極列は、前記第1方向において前記第1端と前記第2個別電極列との間に位置し、前記第2個別電極列は、前記第1方向において前記第1個別電極列と前記第2端との間に位置し、
前記第1個別電極列を構成する前記複数の個別電極は、前記第2方向に沿って配置され、
前記第2個別電極列を構成する前記複数の個別電極は、前記第2方向に沿って配置され、
前記共通電極は、
前記第2方向における、前記第4端と前記第2方向において最も前記第4端に近い前記個別電極の1つとの間を、前記第1方向に延在する第1延在部と、
前記第1延在部から前記第3端に向かって前記第2方向に延在する第2延在部と、
前記第2延在部から、前記第1端又は前記第2端に向かって前記1方向に突出する複数の第1突出部であって、それぞれが前記積層方向において前記第1個別電極列を構成する前記個別電極と少なくとも一部が重なる複数の第1突出部と、
前記第1方向において前記第2延在部と前記第2端の間に位置し、前記第1延在部から前記第3端に向かって前記第2方向に延在する第3延在部と、
前記第3延在部から、前記第1端又は前記第2端に向かって前記1方向に突出する複数の第2突出部であって、それぞれが前記積層方向において前記第2個別電極列を構成する前記個別電極と少なくとも一部が重なる複数の第2突出部と、を備え、
前記バイパス配線は、前記第2方向における、前記第4端と前記第2方向において最も前記第4端に近い前記個別電極の1つとの間を、前記第1方向に延在し、且つ、前記積層方向において少なくとも一部が前記第1延在部と重なり、
前記圧電体は、前記導電体層と前記第1延在部との間を前記積層方向に延在する第1スルーホールと、前記導電体層と前記第1延在部との間を前記積層方向に延在する第2スルーホールとを備え、
前記導電体層と前記第1延在部とが、前記第1スルーホール及び前記第2スルーホールに配置された導電性材料により電気的に接続されていることを特徴とする液体吐出ヘッドが提供される。
According to an aspect of the present invention, a piezoelectric body in which a plurality of piezoelectric layers are stacked, the first end and the second end separated in a first direction orthogonal to the stacking direction of the plurality of piezoelectric layers, and the stack A piezoelectric body having a third end and a fourth end separated in a direction and a second direction orthogonal to the first direction;
A common electrode formed along a first surface which is a surface orthogonal to the stacking direction;
A bypass wiring formed along a second surface that is perpendicular to the stacking direction and whose position in the stacking direction is different from the position in the stacking direction of the first surface;
The second surface or a surface orthogonal to the stacking direction, the position in the stacking direction being formed along a third surface different from the position in the stacking direction of the first surface and the second surface. A plurality of individual electrodes,
The plurality of individual electrodes constitute a plurality of individual electrode rows arranged with a gap between the first end and the second end,
The plurality of individual electrode rows include a first individual electrode row, a second individual electrode row arranged in the first direction with the first individual electrode row, and the first individual electrode row includes: The first individual electrode row is located between the first end and the second individual electrode row in the first direction, and the second individual electrode row is located between the first individual electrode row and the second end in the first direction. Position to,
The plurality of individual electrodes constituting the first individual electrode row are arranged along the second direction,
The plurality of individual electrodes constituting the second individual electrode row are arranged along the second direction,
The common electrode is
A first extension portion extending in the first direction between the fourth end in the second direction and one of the individual electrodes closest to the fourth end in the second direction;
A second extending portion extending in the second direction from the first extending portion toward the third end;
A plurality of first projecting portions projecting in the one direction from the second extending portion toward the first end or the second end, each constituting the first individual electrode array in the stacking direction A plurality of first protrusions that at least partially overlap the individual electrodes;
A third extending portion located between the second extending portion and the second end in the first direction and extending in the second direction from the first extending portion toward the third end; ,
A plurality of second projecting portions projecting in the one direction from the third extending portion toward the first end or the second end, each constituting the second individual electrode array in the stacking direction A plurality of second protrusions that at least partially overlap the individual electrodes,
The bypass wiring extends in the first direction between the fourth end in the second direction and one of the individual electrodes closest to the fourth end in the second direction, and At least a portion overlaps the first extension in the stacking direction;
The piezoelectric body includes a first through hole extending in the stacking direction between the conductor layer and the first extension portion, and a stack between the conductor layer and the first extension portion. A second through hole extending in the direction,
Provided is a liquid discharge head, wherein the conductor layer and the first extending portion are electrically connected by a conductive material disposed in the first through hole and the second through hole. Is done.

上記構成によれば、バイパス配線と共通電極の第1延在部とが、第1スルーホール及び第2スルーホールに配置された導電性材料により接続されているので、バイパス配線と共通電極の第1延在部とが少なくとも2箇所において導通している。そのため、仮に1つのスルーホールに十分な量の導電性材料が充填されなかったなどの理由により、電気的に断線したとしても、もう一つのスルーホールを通じて、共通電極の、断線したスルーホールが電荷を供給していた部分に容易に電荷を供給することができる。そのため、バイパス配線と共通電極との電気的接続の信頼性を向上させることができる。   According to the above configuration, the bypass wiring and the first extending portion of the common electrode are connected by the conductive material disposed in the first through hole and the second through hole. One extending portion is electrically connected to at least two places. Therefore, even if an electrical disconnection occurs due to a sufficient amount of conductive material not filling one through hole, the disconnected through hole in the common electrode is charged through the other through hole. It is possible to easily supply electric charge to the portion that has been supplied. Therefore, the reliability of electrical connection between the bypass wiring and the common electrode can be improved.

本実施形態に係るインクジェットプリンタ1の概略を示す平面図である。1 is a plan view illustrating an outline of an inkjet printer 1 according to an embodiment. 本実施形態に係るインクジェットヘッド5と配線部材50の概略図である。2 is a schematic view of an inkjet head 5 and a wiring member 50 according to the present embodiment. FIG. 本実施形態に係る積層体の概略分解図である。It is a schematic exploded view of the laminated body which concerns on this embodiment. (a)は本実施形態に係るインクジェットヘッドの走査方向の概略断面図であり、(b)は本実施形態に係るインクジェットヘッドの搬送方向の概略断面図である。(A) is a schematic sectional drawing of the scanning direction of the inkjet head which concerns on this embodiment, (b) is a schematic sectional drawing of the conveyance direction of the inkjet head which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る上部圧電層140の上面図である。4 is a top view of an upper piezoelectric layer 140 according to the present embodiment. FIG. (a)は本実施形態に係る上部圧電層140の上面の一部を拡大した説明図であり、(b)は電気的経路を説明するための概略図である。(A) is explanatory drawing to which a part of upper surface of the upper piezoelectric layer 140 which concerns on this embodiment was expanded, (b) is the schematic for demonstrating an electrical path | route. 本実施形態に係る中間圧電層240の上面図である。4 is a top view of an intermediate piezoelectric layer 240 according to the present embodiment. FIG. 本実施形態に係る下部圧電層340の上面図である。3 is a top view of a lower piezoelectric layer 340 according to the present embodiment. FIG. (a)は本実施形態に係る上部圧電層140と中間圧電層240の重なりを示す概略図であり、(b)は本実施形態に係る上部圧電層140と下部圧電層340の重なりを示す概略図である。(A) is a schematic diagram showing the overlap between the upper piezoelectric layer 140 and the intermediate piezoelectric layer 240 according to the present embodiment, and (b) is a schematic diagram showing the overlap between the upper piezoelectric layer 140 and the lower piezoelectric layer 340 according to the present embodiment. FIG. 本実施形態にかかる圧電体40とCOF51との接合を示す概略断面説明図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional explanatory view showing the joining of the piezoelectric body 40 and the COF 51 according to the present embodiment. (a)〜(c)は、圧電体に発生する変形を説明するための概略図である。(A)-(c) is the schematic for demonstrating the deformation | transformation which generate | occur | produces in a piezoelectric material. (a)〜(c)は、DC接合を説明するための概略図である。(A)-(c) is the schematic for demonstrating DC junction. (a)、(b)は、DC接合を説明するための概略図である。(A), (b) is the schematic for demonstrating DC junction. (a)はバリア用の導電体層190の説明するための概略図であり、(b)はバリア用の導電体層191を説明するための概略図である。(A) is the schematic for demonstrating the conductor layer 190 for barriers, (b) is the schematic for demonstrating the conductor layer 191 for barriers. 変更形態にかかる導電体層160Sを説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating the conductor layer 160S concerning a change form.

<プリンタの概略構成>
本発明の実施形態について説明する。図1に示すように、インクジェットプリンタ1は、プラテン2と、キャリッジ3と、キャリッジ駆動機構4と、インクジェットヘッド5と、搬送機構6と、コントローラ7と、インク供給ユニット8とを主に備えている。
<Schematic configuration of printer>
An embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 1, the ink jet printer 1 mainly includes a platen 2, a carriage 3, a carriage drive mechanism 4, an ink jet head 5, a transport mechanism 6, a controller 7, and an ink supply unit 8. Yes.

プラテン2の上面には、記録媒体である記録用紙100が載置される。キャリッジ3は、キャリッジ駆動機構4により、プラテン2と対向する領域において2本のガイドレール10、11に沿って左右方向(以下、走査方向ともいう)に往復移動するように構成されている。キャリッジ駆動機構4は、ベルト12と、プラテン2の走査方向両側においてプラテン2を挟むように配置された2つのコロ13と、キャリッジ駆動モータ14とを備える。キャリッジ3にはベルト12が連結されている。ベルト12は、走査方向に離れて配置されている2つのコロ13の間を、上から見て、走査方向に長い長円状の環になるように張り回されている。図1に示されるように、右側のコロ13はキャリッジ駆動モータ14の回転軸に連結されている。キャリッジ駆動モータ14を回転させることにより、ベルト12を2つのコロ13の周りで周回させることができる。これに伴ってベルト12に連結されたキャリッジ3を走査方向に往復移動させることができる。   A recording sheet 100 as a recording medium is placed on the upper surface of the platen 2. The carriage 3 is configured to reciprocate in the left-right direction (hereinafter also referred to as the scanning direction) along the two guide rails 10 and 11 in a region facing the platen 2 by the carriage driving mechanism 4. The carriage drive mechanism 4 includes a belt 12, two rollers 13 disposed so as to sandwich the platen 2 on both sides in the scanning direction of the platen 2, and a carriage drive motor 14. A belt 12 is connected to the carriage 3. The belt 12 is stretched between two rollers 13 that are arranged apart in the scanning direction so as to form an oval ring that is long in the scanning direction when viewed from above. As shown in FIG. 1, the right roller 13 is connected to the rotation shaft of the carriage drive motor 14. By rotating the carriage drive motor 14, the belt 12 can be rotated around the two rollers 13. Accordingly, the carriage 3 coupled to the belt 12 can be reciprocated in the scanning direction.

インクジェットヘッド5は、キャリッジ3に取り付けられており、キャリッジ3とともに走査方向に往復移動する。インク供給ユニット8は、4色(ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ)のインクがそれぞれ貯留された4つのインクカートリッジ17と、4つのインクカートリッジ17が装着されるカートリッジホルダ18と、不図示のチューブとを備える。インクジェットヘッド5と4つのインクカートリッジ17とは、不図示のチューブを通じて接続されている。これにより、4色のインクがインク供給ユニット8からインクジェットヘッド5へ供給される。   The inkjet head 5 is attached to the carriage 3 and reciprocates in the scanning direction together with the carriage 3. The ink supply unit 8 includes four ink cartridges 17 each storing ink of four colors (black, yellow, cyan, magenta), a cartridge holder 18 to which the four ink cartridges 17 are mounted, a tube (not shown), Is provided. The inkjet head 5 and the four ink cartridges 17 are connected through a tube (not shown). As a result, four colors of ink are supplied from the ink supply unit 8 to the inkjet head 5.

インクジェットヘッド5の下面(図1の紙面向こう側の面)には、複数のノズル23が形成されている(図3参照)。複数のノズル23は、インクカートリッジ17から供給されたインクを、プラテン2に載置された記録用紙100に向けて吐出する。   A plurality of nozzles 23 are formed on the lower surface of the inkjet head 5 (the surface on the other side of the paper in FIG. 1) (see FIG. 3). The plurality of nozzles 23 eject the ink supplied from the ink cartridge 17 toward the recording paper 100 placed on the platen 2.

搬送機構6は、前後方向にプラテン2を挟むように配置された2つの搬送ローラ18、19を有する。搬送機構6は、2つの搬送ローラ18、19によって、プラテン2に載置された記録用紙100を前方(以下、搬送方向ともいう)に搬送する。   The transport mechanism 6 includes two transport rollers 18 and 19 disposed so as to sandwich the platen 2 in the front-rear direction. The transport mechanism 6 transports the recording paper 100 placed on the platen 2 forward (hereinafter also referred to as a transport direction) by two transport rollers 18 and 19.

コントローラ7は、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、及び、制御回路を含むASIC(Application Specific Integrated Circuit)等を備える。コントローラ7は、ROMに格納されたプログラムに従い、ASICにより、記録用紙100への印刷等の各種処理を実行する。例えば、印刷処理においては、コントローラ7は、PC等の外部装置から入力された印刷指令に基づいて、インクジェットヘッド5やキャリッジ駆動モータ14等を制御して、記録用紙100に画像を印刷させる。具体的には、キャリッジ3とともにインクジェットヘッド5を走査方向に移動させながらインクを吐出させるインク吐出動作と、搬送ローラ18、19によって記録用紙100を搬送方向に所定量搬送する搬送動作とを、交互に行わせる。   The controller 7 includes a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) including a control circuit, and the like. The controller 7 executes various processes such as printing on the recording paper 100 by the ASIC according to the program stored in the ROM. For example, in the printing process, the controller 7 controls the inkjet head 5, the carriage drive motor 14, and the like based on a print command input from an external device such as a PC, and prints an image on the recording paper 100. Specifically, an ink discharge operation for discharging ink while moving the inkjet head 5 in the scanning direction together with the carriage 3 and a transport operation for transporting the recording paper 100 in the transport direction by the transport rollers 18 and 19 are alternately performed. To do.

インクジェットヘッド5は、流路ユニット20、振動板30、圧電体40、配線部材50を主に備えている(図2参照)。流路ユニットは、図2、3に示すように、5枚の金属プレート21A〜21Eと、ノズルプレート22を含む。また、流路ユニット20の金属プレート21Aの上には、振動板30が接合されている。以下の説明においては、流路ユニットと振動板30とを合わせたものを、積層体60と呼ぶ。つまり、積層体60は、図3に示すように、振動板30と、5枚の金属製のプレート21A〜21Eと、ノズルプレート22を有し、これらのプレートをこの順に積層し、接合したものである。以下の説明においては、積層体60においてこれらのプレートが積層された方向を積層方向と呼ぶ。   The ink jet head 5 mainly includes a flow path unit 20, a diaphragm 30, a piezoelectric body 40, and a wiring member 50 (see FIG. 2). 2 and 3, the flow path unit includes five metal plates 21 </ b> A to 21 </ b> E and a nozzle plate 22. Further, the vibration plate 30 is joined on the metal plate 21 </ b> A of the flow path unit 20. In the following description, a combination of the flow path unit and the diaphragm 30 is referred to as a laminate 60. That is, as shown in FIG. 3, the laminated body 60 includes the vibration plate 30, five metal plates 21 </ b> A to 21 </ b> E, and the nozzle plate 22, and these plates are laminated and joined in this order. It is. In the following description, the direction in which these plates are stacked in the stacked body 60 is referred to as a stacking direction.

振動板30は、搬送方向に長尺な略矩形状の金属プレートである。なお、金属プレート21A〜21E及びノズルプレート22も同様の平面形状を有する略矩形状のプレートである。図2、図3に示されるように、振動板30の、搬送方向の端部には、後述のマニホールドにインクを供給するためのインク供給口となる4つの開口31a〜31dが形成されている。4つの開口31a〜31dは走査方向(左右方向)に並んで配置されている。開口31aはイエローインク用のインク供給口であり、開口31bはマゼンタインク用のインク供給口であり、開口31cはシアンインク用のインク供給口であり、開口31dは、ブラックインク用のインク供給口である。ブラックインク用のマニホールドは3本あり、開口31dは3本のマニホールドにブラックインクを供給すための供給口である。これに対して、カラーインク(シアン、マゼンタ、イエローの各インク)用のマニホールドは1本であり、開口31a〜31cはそれぞれ、1本のマニホールドにカラーインクの1つを供給するための供給口である。そのため、開口31dの面積は、開口31a〜31cの面積よりも大きくなっている。   The diaphragm 30 is a substantially rectangular metal plate that is long in the transport direction. The metal plates 21A to 21E and the nozzle plate 22 are also substantially rectangular plates having the same planar shape. As shown in FIGS. 2 and 3, four openings 31 a to 31 d serving as ink supply ports for supplying ink to a manifold, which will be described later, are formed at the end of the vibration plate 30 in the transport direction. . The four openings 31a to 31d are arranged side by side in the scanning direction (left-right direction). The opening 31a is an ink supply port for yellow ink, the opening 31b is an ink supply port for magenta ink, the opening 31c is an ink supply port for cyan ink, and the opening 31d is an ink supply port for black ink. It is. There are three manifolds for black ink, and the opening 31d is a supply port for supplying black ink to the three manifolds. On the other hand, there is one manifold for color ink (each ink of cyan, magenta, and yellow), and each of the openings 31a to 31c is a supply port for supplying one of the color inks to one manifold. It is. Therefore, the area of the opening 31d is larger than the areas of the openings 31a to 31c.

プレート21Aは、複数の圧力室26として機能する開口が、規則的に形成された金属プレートである。また、振動板30の4つの開口31a〜31dと重なる位置には、それぞれ開口が形成されている。複数の圧力室26は、配列ピッチPで搬送方向に配列された圧力室列25を構成しており、そのような圧力室列25が12列形成されている。12列の圧力室列25は、走査方向(左右方向)に並んで配置されている。   The plate 21A is a metal plate in which openings functioning as a plurality of pressure chambers 26 are regularly formed. In addition, openings are respectively formed at positions overlapping the four openings 31 a to 31 d of the diaphragm 30. The plurality of pressure chambers 26 constitute a pressure chamber row 25 arranged in the conveying direction at an arrangement pitch P, and 12 such pressure chamber rows 25 are formed. The twelve pressure chamber rows 25 are arranged side by side in the scanning direction (left-right direction).

12列の圧力室列25のうち、6列はカラーインク用の圧力室列25であり、残りの6列はブラックインク用の圧力室列25である。図2に示されるように、6列のブラックインク用の圧力室列25は、搬送方向において、開口31dと並ぶように設けられている。6列のカラーインク用の圧力室列25は、2列のシアンインク用の圧力室列25、2列のマゼンタインク用の圧力室列25、2列のイエローインク用の圧力室列25を有している。2列のシアンインク用の圧力室列25は、搬送方向において、開口31cと並ぶように設けられている。2列のマゼンタインク用の圧力室列25は、搬送方向において、開口31bと並ぶように設けられている。2列のイエローインク用の圧力室列25は、搬送方向において、開口31aと並ぶように設けられている。   Of the twelve pressure chamber rows 25, six rows are color ink pressure chamber rows 25, and the remaining six rows are black ink pressure chamber rows 25. As shown in FIG. 2, six black ink pressure chamber rows 25 are provided so as to be aligned with the openings 31d in the transport direction. The six pressure chamber rows 25 for color ink have two pressure chamber rows 25 for cyan ink, two pressure chamber rows 25 for magenta ink, and two pressure chamber rows 25 for yellow ink. is doing. Two rows of cyan ink pressure chambers 25 are provided so as to be aligned with the openings 31c in the transport direction. Two rows of magenta ink pressure chambers 25 are provided so as to be aligned with the openings 31b in the transport direction. Two rows of yellow ink pressure chambers 25 are provided so as to be aligned with the openings 31a in the transport direction.

2列のシアンインク用の圧力室列25の間では、搬送方向における圧力室26の位置が、各圧力室列25の配列ピッチPの半分(P/2)だけずれている。2列のマゼンタインク用圧力室列25、2列のイエローインク用の圧力室列25についても同様である。図2においては明確には図示されていないが、6列のブラックインク用の圧力室列25は、搬送方向おける圧力室26の位置が、各圧力室列25の配列ピッチPの6分の1(P/6)だけずれている。   Between the two pressure chamber rows 25 for cyan ink, the position of the pressure chamber 26 in the transport direction is shifted by a half (P / 2) of the arrangement pitch P of each pressure chamber row 25. The same applies to the two magenta ink pressure chamber rows 25 and the two yellow ink pressure chamber rows 25. Although not clearly shown in FIG. 2, the pressure chamber rows 25 for six black inks are arranged so that the positions of the pressure chambers 26 in the transport direction are 1/6 of the arrangement pitch P of the pressure chamber rows 25. It is shifted by (P / 6).

プレート21Bには、後述のマニホールド27(共通インク室)から各圧力室26へ通じる流路を形成する連通孔28a及び各圧力室26から後述の各ノズル23へ通じる流路を形成する連通孔28bが形成されている。プレート21Cの上面には、圧力室26とマニホールド27とを連通する連通路28cが凹部として形成されている。さらに、プレート21Cには、マニホールド27から圧力室26へ通じる流路を形成する連通穴28d及び圧力室26からノズル23へ通じる流路を形成する連通穴28eがそれぞれ形成されている。また、プレート21B、21Cの、振動板30の4つの開口31a〜31dと重なる位置には、それぞれ開口が形成されている。プレート21D、21Eには、マニホールド27を形成する貫通孔29a、29bが形成され、さらに、圧力室26からノズル23へ通じる流路を形成する連通穴29c、29dがそれぞれ形成されている。   The plate 21B has a communication hole 28a that forms a flow path from the manifold 27 (common ink chamber) described later to each pressure chamber 26 and a communication hole 28b that forms a flow path from each pressure chamber 26 to each nozzle 23 described later. Is formed. A communication passage 28c that communicates the pressure chamber 26 and the manifold 27 is formed as a recess on the upper surface of the plate 21C. Furthermore, the plate 21 </ b> C is formed with a communication hole 28 d that forms a flow path from the manifold 27 to the pressure chamber 26 and a communication hole 28 e that forms a flow path from the pressure chamber 26 to the nozzle 23. In addition, openings are formed at positions where the plates 21B and 21C overlap with the four openings 31a to 31d of the diaphragm 30, respectively. Through holes 29a and 29b forming the manifold 27 are formed in the plates 21D and 21E, and communication holes 29c and 29d forming a flow path from the pressure chamber 26 to the nozzle 23 are formed, respectively.

ノズルプレート22は合成樹脂(例えばポリイミド樹脂)のプレートであり、プレート21Aに形成された圧力室26に対応して、ノズル23が形成されている。   The nozzle plate 22 is a synthetic resin (for example, polyimide resin) plate, and nozzles 23 are formed corresponding to the pressure chambers 26 formed in the plate 21A.

これらの振動板30、プレート21A〜21E及びノズルプレート22が積層されて接合されることにより、図4(a)、(b)に示されるような、マニホールドから圧力室26を経てノズル23に至る複数の流路が形成されている。同時に、マニホールド27に対してインクを供給するためのインク供給流路も形成される。   These diaphragm 30, plates 21A to 21E, and nozzle plate 22 are stacked and joined, so that the manifold 23 reaches the nozzle 23 via the pressure chamber 26 as shown in FIGS. A plurality of flow paths are formed. At the same time, an ink supply channel for supplying ink to the manifold 27 is also formed.

振動板30及びプレート21A〜21Eは金属プレートであるため、金属拡散接合により接合できる。また、ノズルプレート22は樹脂製のプレートであるため、金属拡散接合ではなく、接着剤などによりプレート21Eに接合される。なお、ノズルプレート22は金属プレートであってもよく、その場合には、他のプレートと同様に金属拡散接合により接合することができる。あるいは、全てのプレートを接着剤などにより接合してもよい。   Since the vibration plate 30 and the plates 21A to 21E are metal plates, they can be joined by metal diffusion bonding. Further, since the nozzle plate 22 is a resin plate, it is joined to the plate 21E by an adhesive or the like instead of metal diffusion joining. The nozzle plate 22 may be a metal plate, and in that case, the nozzle plate 22 can be joined by metal diffusion bonding similarly to the other plates. Alternatively, all the plates may be joined with an adhesive or the like.

<圧電体40>
例えば図2、3に示されるように、振動板30の上には、圧電体40が配置されている。圧電体40は略矩形状の平面形状を有している。図4(a)、(b)に示されるように、圧電体40には複数の圧電素子401が形成されている。複数の圧電素子401は、複数の圧力室26にそれぞれ対応して設けられている。各圧電素子401は振動板30と協働して、対応する圧力室26の容積を変える。これにより、各圧電素子401は振動板30と協働して、対応する圧力室26内のインクに圧力を加えて、当該圧力室26に連通するノズル23からインクを吐出させるためのエネルギーをインクに付与している。
<Piezoelectric body 40>
For example, as shown in FIGS. 2 and 3, the piezoelectric body 40 is disposed on the diaphragm 30. The piezoelectric body 40 has a substantially rectangular planar shape. As shown in FIGS. 4A and 4B, a plurality of piezoelectric elements 401 are formed on the piezoelectric body 40. The plurality of piezoelectric elements 401 are provided corresponding to the plurality of pressure chambers 26, respectively. Each piezoelectric element 401 cooperates with the diaphragm 30 to change the volume of the corresponding pressure chamber 26. As a result, each piezoelectric element 401 cooperates with the diaphragm 30 to apply pressure to the ink in the corresponding pressure chamber 26 and to discharge energy from the nozzles 23 communicating with the pressure chamber 26. Has been granted.

以下、圧電体40の構成について説明する。図4(a)、(b)に示されるように、圧電体40は、3つの圧電層(上部圧電層140、中間圧電層240、下部圧電層340)、個別電極(上部電極)141、中間共通電極(中間電極)241、及び下部共通電極(下部電極)341を有する。振動板30の上には、下部圧電層340、中間圧電層240、上部圧電層140がこの順に積層されている。3つの圧電層140、240、340は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)を主成分とする圧電材料で構成されている。あるいは、3つの圧電層140、240、340は、鉛が含有されていない非鉛系の圧電材料で形成されていてもよい。下部圧電層340の上面には、下部共通電極341が配置され、中間圧電層240の上面には、中間共通電極241が配置され、上部圧電層140の上面には個別電極141及び導電体層160、165などが配置されている。   Hereinafter, the configuration of the piezoelectric body 40 will be described. 4A and 4B, the piezoelectric body 40 has three piezoelectric layers (an upper piezoelectric layer 140, an intermediate piezoelectric layer 240, a lower piezoelectric layer 340), an individual electrode (upper electrode) 141, an intermediate A common electrode (intermediate electrode) 241 and a lower common electrode (lower electrode) 341 are provided. On the diaphragm 30, a lower piezoelectric layer 340, an intermediate piezoelectric layer 240, and an upper piezoelectric layer 140 are laminated in this order. The three piezoelectric layers 140, 240, and 340 are made of a piezoelectric material mainly composed of lead zirconate titanate (PZT), which is a mixed crystal of lead titanate and lead zirconate. Alternatively, the three piezoelectric layers 140, 240, and 340 may be formed of a lead-free piezoelectric material that does not contain lead. A lower common electrode 341 is disposed on the upper surface of the lower piezoelectric layer 340, an intermediate common electrode 241 is disposed on the upper surface of the intermediate piezoelectric layer 240, and the individual electrode 141 and the conductor layer 160 are disposed on the upper surface of the upper piezoelectric layer 140. 165, etc. are arranged.

以下の説明において、上部圧電層140の走査方向の両端部を端部140L、140Rと呼び、搬送方向の両端部を端部140U、140Dと呼ぶ(図5参照)。中間圧電層240の走査方向の両端部を端部240L、240Rと呼び、搬送方向の両端部を端部240U、240Dと呼ぶ(図7参照)。下部圧電層340の走査方向の両端部を端部340L、340Rと呼び、搬送方向の両端部を端部340U、340Dと呼ぶ(図8参照)。   In the following description, both end portions in the scanning direction of the upper piezoelectric layer 140 are referred to as end portions 140L and 140R, and both end portions in the transport direction are referred to as end portions 140U and 140D (see FIG. 5). Both end portions in the scanning direction of the intermediate piezoelectric layer 240 are called end portions 240L and 240R, and both end portions in the transport direction are called end portions 240U and 240D (see FIG. 7). Both end portions in the scanning direction of the lower piezoelectric layer 340 are referred to as end portions 340L and 340R, and both end portions in the transport direction are referred to as end portions 340U and 340D (see FIG. 8).

図5に示されるように、上部圧電層140の走査方向の端部140Rには、搬送方向に並ぶ6つの端子180Rが形成されている。図7に示されるように、中間圧電層240の走査方向の端部240Rの、積層方向において5つの端子180Rと重なる位置には、それぞれ、端子280Rが形成されている。端子180R、280Rは、後述の個別電極141と同じ導電性材料(銀パラジウム(AgPd))により形成されている。さらに、上部圧電層140の各端子180Rと重なる位置には、それぞれ2つのスルーホール181Rが形成されている。中間圧電層240の各端子280Rと重なる位置には、それぞれ2つのスルーホール281Rが形成されている。なお、スルーホール181Rとスルーホール281Rとは、積層方向において連続するように位置づけられている。連続する2つのスルーホール181R、281Rは、上部圧電層140及び中間圧電層240を貫くスルーホールを画成している。スルーホール181R、281Rの内部には、端子180R、280Rと同じ導電性材料(銀パラジウム(AgPd))が充填されている。後述のように、スルーホール181R、281Rの内部に導電性材料を充填する工程と、スクリーン印刷等の手法で端子180R、280Rを形成する工程とが一連の工程として実行される。スルーホール281Rに充填された導電性材料は下部共通電極341(後述の延在部343(図8参照))と導通している。つまり、下部共通電極341はスルーホール281R、181R内の導電性材料を通じて上部圧電層140の上面の端子180Rまで引き出されている。   As shown in FIG. 5, six terminals 180 </ b> R arranged in the transport direction are formed at the end portion 140 </ b> R of the upper piezoelectric layer 140 in the scanning direction. As shown in FIG. 7, terminals 280 </ b> R are formed at positions where the end portions 240 </ b> R in the scanning direction of the intermediate piezoelectric layer 240 overlap with the five terminals 180 </ b> R in the stacking direction. The terminals 180R and 280R are formed of the same conductive material (silver palladium (AgPd)) as the individual electrode 141 described later. Further, two through holes 181R are formed at positions overlapping the respective terminals 180R of the upper piezoelectric layer 140. Two through holes 281R are formed at positions overlapping the terminals 280R of the intermediate piezoelectric layer 240, respectively. Note that the through hole 181R and the through hole 281R are positioned so as to be continuous in the stacking direction. The two continuous through holes 181R and 281R define a through hole that penetrates the upper piezoelectric layer 140 and the intermediate piezoelectric layer 240. The through holes 181R and 281R are filled with the same conductive material (silver palladium (AgPd)) as the terminals 180R and 280R. As will be described later, a process of filling the through holes 181R and 281R with a conductive material and a process of forming the terminals 180R and 280R by a method such as screen printing are performed as a series of processes. The conductive material filled in the through hole 281R is electrically connected to the lower common electrode 341 (extended portion 343 (see FIG. 8) described later). That is, the lower common electrode 341 is drawn to the terminal 180R on the upper surface of the upper piezoelectric layer 140 through the conductive material in the through holes 281R and 181R.

図5に示されるように、上部圧電層140の走査方向の端部140Lには、搬送方向に並ぶ5つの端子180Lが形成されている。端子180Lは、後述の個別電極141及び端子180Rと同じ導電性材料(銀パラジウム(AgPd))により形成されている。上部圧電層140の各端子180Lと重なる位置には、それぞれ2つのスルーホール181Lが形成されている。スルーホール181Lの内部には、端子180Lと同じ導電性材料(銀パラジウム(AgPd))が充填されている。スルーホール181Lに充填された導電性材料は中間共通電極241(後述の延在部243(図7参照))と導通している。つまり、中間共通電極241はスルーホール181L内の導電性材料を通じて上部圧電層140の上面の端子180Lまで引き出されている。   As shown in FIG. 5, five terminals 180 </ b> L arranged in the transport direction are formed at the end portion 140 </ b> L of the upper piezoelectric layer 140 in the scanning direction. The terminal 180L is formed of the same conductive material (silver palladium (AgPd)) as the individual electrode 141 and the terminal 180R described later. Two through holes 181L are formed at positions overlapping the terminals 180L of the upper piezoelectric layer 140, respectively. The inside of the through hole 181L is filled with the same conductive material (silver palladium (AgPd)) as the terminal 180L. The conductive material filled in the through hole 181L is electrically connected to the intermediate common electrode 241 (extended portion 243 described later (see FIG. 7)). That is, the intermediate common electrode 241 is drawn to the terminal 180L on the upper surface of the upper piezoelectric layer 140 through the conductive material in the through hole 181L.

各端子180L、180Rには、それぞれ、後述のCOF51の不図示の端子と接続されるバンプ182L、182Rが形成されている。バンプ182L、182RがCOF51に接続されることにより、中間共通電極241及び下部共通電極341に対して、COF51を通じてドライバIC58から所定の電位(例えば0V)を供給することができる。   Bumps 182L and 182R connected to terminals (not shown) of COF 51 described later are formed on the terminals 180L and 180R, respectively. By connecting the bumps 182L and 182R to the COF 51, a predetermined potential (for example, 0V) can be supplied from the driver IC 58 to the intermediate common electrode 241 and the lower common electrode 341 through the COF 51.

<個別電極141>
図4(a)、(b)に示されるように、上部圧電層140の上面の、複数の圧力室26にそれぞれ対応した位置には、複数の個別電極141が形成されている。個別電極141は、例えば、銀パラジウム(AgPd)、白金(Pt)、イリジウム(Ir)などの導電性材料で形成することができる。本実施形態の個別電極141は銀パラジウム(AgPd)で形成されている。図5に示されるように、12列の圧力室列25に対応して、12列の個別電極列150が形成されている。12列の個別電極列150は走査方向に並んでいる。各個別電極列の各個別電極列150は、搬送方向に所定のピッチPで並んだ37個の個別電極141を含んでいる。なお、以下の説明においては、走査方向において、上部圧電層140の端部140Lに近いものから数えてn番目にあるものを、単に左からn番目と呼んでいる。中間圧電層240及び下部圧電層340においても同様に、走査方向において、中間圧電層240の端部240L(図7参照)に近いものから数えてn番目にあるもの、及び、下部圧電層340の端部340L(図8参照)に近いものから数えてn番目にあるもの、をいずれも左からn番目と呼んでいる。左から1番目と2番目の個別電極列150は、搬送方向において、互いに、上記配列ピッチPの1/2だけずれている。同様に、左から3番目と4番目の個別電極列150、及び、左から5番目と6番目の個別電極列150は、搬送方向において、互いに、上記配列ピッチPの1/2だけずれている。また、左から7番目と8番目の個別電極列150は、搬送方向において、互いに、上記配列ピッチPの1/6だけずれている。同様に、左から8番目と9番目の個別電極列150、左から9番目と10番目の個別電極列150、左から10番目と11番目の個別電極列150、左から11番目と12番目の個別電極列150は、搬送方向において、互いに、上記配列ピッチPの1/6だけずれている。
<Individual electrode 141>
As shown in FIGS. 4A and 4B, a plurality of individual electrodes 141 are formed at positions corresponding to the plurality of pressure chambers 26 on the upper surface of the upper piezoelectric layer 140, respectively. The individual electrode 141 can be formed of a conductive material such as silver palladium (AgPd), platinum (Pt), or iridium (Ir), for example. The individual electrode 141 of this embodiment is formed of silver palladium (AgPd). As shown in FIG. 5, 12 individual electrode rows 150 are formed corresponding to 12 pressure chamber rows 25. Twelve individual electrode rows 150 are arranged in the scanning direction. Each individual electrode row 150 of each individual electrode row includes 37 individual electrodes 141 arranged at a predetermined pitch P in the transport direction. In the following description, the nth element counted from the one close to the end 140L of the upper piezoelectric layer 140 in the scanning direction is simply called the nth element from the left. Similarly, in the intermediate piezoelectric layer 240 and the lower piezoelectric layer 340, the nth one counted from the one close to the end 240 </ b> L (see FIG. 7) of the intermediate piezoelectric layer 240 in the scanning direction, and the lower piezoelectric layer 340. Everything that is nth from the one near the end 340L (see FIG. 8) is called the nth from the left. The first and second individual electrode rows 150 from the left are shifted from each other by ½ of the arrangement pitch P in the transport direction. Similarly, the third and fourth individual electrode rows 150 from the left and the fifth and sixth individual electrode rows 150 from the left are shifted from each other by ½ of the arrangement pitch P in the transport direction. . Further, the seventh and eighth individual electrode rows 150 from the left are shifted from each other by 1/6 of the arrangement pitch P in the transport direction. Similarly, the eighth and ninth individual electrode rows 150 from the left, the ninth and tenth individual electrode rows 150 from the left, the tenth and eleventh individual electrode rows 150 from the left, and the eleventh and twelfth electrodes from the left The individual electrode rows 150 are shifted from each other by 1/6 of the arrangement pitch P in the transport direction.

12列の個別電極列150のうち、左から1番目と2番目、3番目と4番目、5番目と6番目の個別電極列150のペアは、それぞれ、シアンインク用の圧力室列25、マゼンタインク用の圧力室列25、イエローインク用の圧力室列25に対応している。また、左から7番目、8番目、9番目、10番目、11番目、12番目の6つの個別電極列は、ブラックインク用の圧力室列25に対応している。   Among the 12 individual electrode arrays 150, the first, second, third and fourth, fifth and sixth individual electrode arrays 150 from the left are respectively the cyan ink pressure chamber array 25 and magenta. This corresponds to the pressure chamber row 25 for ink and the pressure chamber row 25 for yellow ink. In addition, the sixth, eighth, ninth, tenth, eleventh, and twelfth individual electrode rows from the left correspond to the pressure chamber row 25 for black ink.

図5、6(a)に示されるように、各個別電極141は、矩形の平面形状を有する幅広部142(第1部分の一例)と、幅広部142から左右方向(走査方向)のいずれか一方に延びる幅狭部143(第2部分の一例)とを備える。各幅狭部143には、後述の配線部材50のCOF51に設けられた不図示の接点と電気的に接合されるバンプ191が形成されている。図5に示されるように、12列の個別電極列150のうち、左から1番目、3番目、5番目、8番目、10番目、12番目の個別電極列150を構成する個別電極141においては、幅広部142の走査方向の端部142Rから上部圧電層140の端部140Rに向かって幅狭部143が走査方向に延びている。12列の個別電極列150のうち、左から2番目、4番目、6番目、7番目、9番目、11番目の個別電極列150を構成する個別電極141においては、幅広部142の走査方向の端部142Lから上部圧電層140の端部140Lに向かって幅狭部143が走査方向に延びている。なお、幅狭部143は、対応する圧力室26に形成されたノズルと走査方向において反対側に延在している(図4(a)参照)。つまり、左から1番目、3番目、5番目、8番目、10番目、12番目の圧力室列25を構成する圧力室26においては、各圧力室26の、走査方向の中央よりも上部圧電層140の端部140Lに近い位置にノズル23が形成されている。左から2番目、4番目、6番目、7番目、9番目、11番目の圧力室列25を構成する圧力室26においては、各圧力室26の、走査方向の中央よりも上部圧電層140の端部140Rに近い位置にノズル23が形成されている。   As shown in FIGS. 5 and 6A, each individual electrode 141 has either a wide portion 142 (an example of a first portion) having a rectangular planar shape, or a left-right direction (scanning direction) from the wide portion 142. A narrow portion 143 (an example of a second portion) extending in one direction. Each narrow portion 143 is formed with a bump 191 that is electrically joined to a contact (not shown) provided on a COF 51 of the wiring member 50 described later. As shown in FIG. 5, among the 12 individual electrode rows 150, in the individual electrode 141 constituting the first, third, fifth, eighth, tenth, and twelfth individual electrode rows 150 from the left, The narrow portion 143 extends in the scanning direction from the end portion 142R in the scanning direction of the wide portion 142 toward the end portion 140R of the upper piezoelectric layer 140. Among the 12 individual electrode rows 150, the individual electrodes 141 constituting the second, fourth, sixth, seventh, ninth, and eleventh individual electrode rows 150 from the left are arranged in the scanning direction of the wide portion 142. A narrow portion 143 extends in the scanning direction from the end 142L toward the end 140L of the upper piezoelectric layer 140. Note that the narrow portion 143 extends on the opposite side in the scanning direction to the nozzle formed in the corresponding pressure chamber 26 (see FIG. 4A). That is, in the pressure chambers 26 constituting the first, third, fifth, eighth, tenth, and twelfth pressure chamber rows 25 from the left, the upper piezoelectric layer of each pressure chamber 26 is located above the center in the scanning direction. The nozzle 23 is formed at a position close to the end 140L of 140. In the pressure chambers 26 constituting the second, fourth, sixth, seventh, ninth, and eleventh pressure chamber rows 25 from the left, the upper piezoelectric layer 140 of each pressure chamber 26 is located more than the center in the scanning direction. The nozzle 23 is formed at a position close to the end portion 140R.

走査方向に隣り合う個別電極列150のうち、(1)左から1番目の個別電極列150と左から2番目の個別電極列150、(2)左から3番目にある個別電極列150と左から4番目の個別電極列150、(3)左から5番目にある個別電極列150と左から6番目の個別電極列150、(4)左から8番目にある個別電極列150と左から9番目の個別電極列150、(5)左から10番目にある個別電極列150と左から11番目の個別電極列150は、それぞれ、個別電極列150を構成する個別電極141の幅狭部143が、走査方向において互いに向かい合うように配置されている。そのため、これらの2つの個別電極列150を構成する個別電極141の幅広部142の、走査方向における間隔の大きさ(XL1)は、走査方向において幅狭部143が向き合っていない2つの個別電極列150を構成する個別電極141の幅広部142の、走査方向における間隔の大きさ(XL2)よりも大きい。なお、左から6番目の個別電極列150と、左から7番目の個別電極列150を構成する個別電極141の幅広部142の、走査方向における間隔の大きさ(XL3)は、XL1、XL2よりもさらに大きい。これは、左から1番目〜6番目までの個別電極列150がカラーインク用の圧力室列25に対応し、左から7番目〜12番目までの個別電極列150がブラックインク用の圧力室列25に対応していることに起因している。   Among the individual electrode rows 150 adjacent in the scanning direction, (1) the first individual electrode row 150 and the second individual electrode row 150 from the left, and (2) the third individual electrode row 150 from the left and the left The fourth individual electrode row 150 from the left, (3) the fifth individual electrode row 150 from the left and the sixth individual electrode row 150 from the left, and (4) the eighth individual electrode row 150 from the left and the ninth from the left. The fifth individual electrode row 150, (5) the tenth individual electrode row 150 from the left and the eleventh individual electrode row 150 from the left, respectively, have a narrow portion 143 of the individual electrode 141 constituting the individual electrode row 150. Are arranged so as to face each other in the scanning direction. Therefore, the distance (XL1) in the scanning direction of the wide portion 142 of the individual electrode 141 constituting these two individual electrode rows 150 is the two individual electrode rows in which the narrow portion 143 is not facing in the scanning direction. This is larger than the size (XL2) of the interval in the scanning direction of the wide portion 142 of the individual electrode 141 constituting 150. The distance (XL3) in the scanning direction between the sixth individual electrode row 150 from the left and the wide portion 142 of the individual electrode 141 constituting the seventh individual electrode row 150 from the left is from XL1 and XL2. Is even bigger. This is because the first to sixth individual electrode rows 150 from the left correspond to the pressure chamber rows 25 for color ink, and the seventh to twelfth individual electrode rows 150 from the left correspond to pressure chamber rows for black ink. This is due to the fact that it corresponds to 25.

走査方向における、左から6番目の個別電極列150と、左から7番目の個別電極列150との間には、搬送方向に個別電極141の配列ピッチPと同じ配列ピッチPで並ぶダミー電極171により構成されたダミー電極列170が設けられている。ダミー電極171は、個別電極141の幅広部142に対応するように作られたものであり、ダミー電極171の大きさ及び形状は、個別電極141の幅広部142の大きさ及び形状とほぼ同じである。なお、ダミー電極171にはドライバIC58から電位が供給されるわけではないので、個別電極141の幅狭部143に相当する部分は設けられていない。左から6番目の個別電極列150を構成する個別電極141の幅広部142とダミー電極171との走査方向における間隔の大きさと、左から7番目の個別電極列150を構成する個別電極141の幅広部142とダミー電極171との走査方向における間隔の大きさとは、XL1となっている。   Between the sixth individual electrode row 150 from the left and the seventh individual electrode row 150 from the left in the scanning direction, a dummy electrode 171 arranged at the same arrangement pitch P as the arrangement pitch P of the individual electrodes 141 in the transport direction. A dummy electrode array 170 is provided. The dummy electrode 171 is made to correspond to the wide portion 142 of the individual electrode 141, and the size and shape of the dummy electrode 171 are substantially the same as the size and shape of the wide portion 142 of the individual electrode 141. is there. Note that since the potential is not supplied from the driver IC 58 to the dummy electrode 171, a portion corresponding to the narrow portion 143 of the individual electrode 141 is not provided. The distance between the wide portion 142 of the individual electrode 141 constituting the sixth individual electrode row 150 from the left and the dummy electrode 171 in the scanning direction and the width of the individual electrode 141 constituting the seventh individual electrode row 150 from the left The distance in the scanning direction between the portion 142 and the dummy electrode 171 is XL1.

<導電体層160>
図5に示されるように、上部圧電層140の端部140Uと、各個別電極列150の最も端部140Uに近い個別電極141との搬送方向における間には、7つの導電体層160が形成されている。7つの導電体層160は、積層方向において、中間共通電極241の延在部242と重なる位置に形成されている。なお、導電体層160は、個別電極141と同じ導電性材料(銀パラジウム(AgPd))で形成されている。図5、6(a)に示されるように、7つの導電体層160は、走査方向に1列に並ぶように配置されている。7つの導電体層160の搬送方向における位置は全て同じである。言い換えると、上部圧電層140の端部140Uと導電体層160との間の、搬送方向における距離は全て同じである。
<Conductor layer 160>
As shown in FIG. 5, seven conductor layers 160 are formed between the end portion 140U of the upper piezoelectric layer 140 and the individual electrode 141 closest to the end portion 140U of each individual electrode row 150 in the transport direction. Has been. The seven conductor layers 160 are formed at positions overlapping with the extending portions 242 of the intermediate common electrode 241 in the stacking direction. The conductor layer 160 is formed of the same conductive material (silver palladium (AgPd)) as that of the individual electrode 141. As shown in FIGS. 5 and 6A, the seven conductor layers 160 are arranged in a line in the scanning direction. The positions of the seven conductor layers 160 in the transport direction are all the same. In other words, the distance in the transport direction between the end portion 140U of the upper piezoelectric layer 140 and the conductor layer 160 is the same.

左から1番目の導電体層160の走査方向における位置は、左から1番目の個別電極列150の個別電極141の走査方向における位置と同じである。左から2番目の導電体層160の走査方向における位置は、左から2、3番目の個別電極列150の個別電極141の走査方向における位置と同じである。左から3番目の導電体層160の走査方向における位置は、左から4、5番目の個別電極列150の個別電極141の走査方向における位置と同じである。左から4番目の導電体層160の走査方向における位置は、左から6番目の個別電極列150の個別電極141の走査方向における位置と同じである。左から5番目の導電体層160の走査方向における位置は、左から7、8番目の個別電極列150の個別電極141の走査方向における位置と同じである。左から6番目の導電体層160の走査方向における位置は、左から9、10番目の個別電極列150の個別電極141の走査方向における位置と同じである。左から7番目の導電体層160の走査方向における位置は、左から11、12番目の個別電極列150の個別電極141の走査方向における位置と同じである。   The position in the scanning direction of the first conductor layer 160 from the left is the same as the position in the scanning direction of the individual electrode 141 of the first individual electrode row 150 from the left. The position in the scanning direction of the second conductor layer 160 from the left is the same as the position in the scanning direction of the individual electrode 141 of the second and third individual electrode rows 150 from the left. The position in the scanning direction of the third conductor layer 160 from the left is the same as the position in the scanning direction of the individual electrode 141 of the fourth and fifth individual electrode rows 150 from the left. The position in the scanning direction of the fourth conductor layer 160 from the left is the same as the position in the scanning direction of the individual electrode 141 of the sixth individual electrode row 150 from the left. The position in the scanning direction of the fifth conductor layer 160 from the left is the same as the position in the scanning direction of the individual electrode 141 of the seventh and eighth individual electrode rows 150 from the left. The position in the scanning direction of the sixth conductor layer 160 from the left is the same as the position in the scanning direction of the individual electrodes 141 of the ninth and tenth individual electrode rows 150 from the left. The position in the scanning direction of the seventh conductor layer 160 from the left is the same as the position in the scanning direction of the individual electrodes 141 of the eleventh and twelfth individual electrode rows 150 from the left.

左から1、4番目の導体層160の形状は、個別電極141の形状とほぼ同じである。左から1、4番目の導体層160は、個別電極141と同様に、矩形の平面形状を有する幅広部162と、幅広部162から左右方向(走査方向)のいずれか一方に延びる幅狭部163とを備える。左から1、4番目の導電体層160の幅広部162の走査方向の長さは、個別電極141の幅広部142の走査方向の長さと同じである。左から1、4番目の導電体層160の幅広部162の搬送方向の長さは、個別電極141の幅広部142の搬送方向の長さと同じである。左から2、3、5〜7番目の導体層160の形状は同じであり、いずれも、矩形の平面形状を有する幅広部162と、幅広部162から左右方向(走査方向)の両方に延びる2つの幅狭部163とを備える。図5に示されるように、左から2、3、5〜7番目の導体層160の幅広部162の走査方向の長さは、個別電極141の幅広部142の走査方向の長さの2倍よりも大きい。左から2、3、5〜7番目の導体層160の幅広部162の搬送方向の長さは、個別電極141の幅広部142の搬送方向の長さと同じである。   The shape of the first and fourth conductor layers 160 from the left is substantially the same as the shape of the individual electrode 141. Similarly to the individual electrode 141, the first and fourth conductor layers 160 from the left are a wide portion 162 having a rectangular planar shape, and a narrow portion 163 extending from the wide portion 162 in either the left-right direction (scanning direction). With. The length in the scanning direction of the wide portion 162 of the first and fourth conductive layers 160 from the left is the same as the length in the scanning direction of the wide portion 142 of the individual electrode 141. The length in the transport direction of the wide portion 162 of the first and fourth conductor layers 160 from the left is the same as the length of the wide portion 142 of the individual electrode 141 in the transport direction. The shapes of the second, third, and fifth to seventh conductor layers 160 from the left are the same, and each of them has a wide portion 162 having a rectangular planar shape and 2 extending from the wide portion 162 in the left-right direction (scanning direction). Two narrow portions 163. As shown in FIG. 5, the length in the scanning direction of the wide portion 162 of the second, third, fifth to seventh conductor layers 160 from the left is twice the length of the wide portion 142 of the individual electrode 141 in the scanning direction. Bigger than. The length of the wide portion 162 of the second, third, fifth to seventh conductor layers 160 from the left is the same as the length of the wide portion 142 of the individual electrode 141 in the transport direction.

<導電体層165>
図5、6(a)に示されるように、走査方向に隣り合う2つの導電体層160の幅広部162の、走査方向における間には、幅広部162搬送方向の端部162Lを連結する導電体層165が設けられている。また、左から1番目の導電体層160と端子180Lとの間にも、左から1番目の導電体層160と端子180Lとを連結する導電体層165が設けられている。導電体層165は、銀ペーストなどの導電性接着剤により形成されており、後述のDC接合によりCOF51(図10参照)に接合されている。後述のように、導電体層165は所定の間隔で配置された複数のバンプを上からCOF51で押しつぶすことにより、変形したバンプが互いに数珠つなぎに連結した導電体層165が形成されている。
<Conductor layer 165>
As shown in FIGS. 5 and 6A, between the wide portions 162 of the two conductor layers 160 adjacent in the scanning direction in the scanning direction, the conductive portions that connect the end portions 162L in the conveying direction of the wide portions 162. A body layer 165 is provided. In addition, a conductor layer 165 that connects the first conductor layer 160 from the left and the terminal 180L is also provided between the first conductor layer 160 from the left and the terminal 180L. The conductor layer 165 is formed of a conductive adhesive such as silver paste, and is bonded to the COF 51 (see FIG. 10) by DC bonding described later. As will be described later, the conductor layer 165 is formed by crushing a plurality of bumps arranged at predetermined intervals with the COF 51 from above, thereby forming a conductor layer 165 in which the deformed bumps are connected in a daisy chain.

<スルーホール168>
図5、6(a)に示されるように、左から2番目の導体層160の幅広部162の、走査方向の略中央部には、6つのスルーホール168が形成されている。6つのスルーホール168は、走査方向に2列に並ぶように配置されており、各列には3つのスルーホール168が搬送方向に並んでいる。6つのスルーホール168の、走査方向における位置は、後述の中間共通電極241の左から1番目の延在部244の走査方向における位置と同じである。なお、図6(a)においては、中間共通電極241の延在部244を点線で示している。図面の簡略化のため、中間共通電極241の延在部242及び突出部245の図示は省略している。図6(a)に示されるように、6つのスルーホール168の走査方向における位置は、延在部244の走査方向における位置と同じである。さらに言えば、6つのスルーホール168は、走査方向において、延在部242の内側に位置している。同様に、左から3、5〜7番目の導体層160の幅広部162、それぞれ、6つのスルーホール168が形成されている。いずれのスルーホール168の走査方向における位置も、延在部244の走査方向における位置と同じである。また、図6(a)に示されるように、左から1番目の導体層160の幅広部162の、走査方向の略中央部には、3つのスルーホール168が形成されている。同様に、左から4番目の導体層160の幅広部162の、走査方向の略中央部にも、3つのスルーホール168が形成されている。
<Through hole 168>
As shown in FIGS. 5 and 6 (a), six through holes 168 are formed in the substantially central portion in the scanning direction of the wide portion 162 of the second conductor layer 160 from the left. The six through holes 168 are arranged in two rows in the scanning direction, and three through holes 168 are arranged in the transport direction in each row. The positions of the six through holes 168 in the scanning direction are the same as the positions in the scanning direction of the first extending portion 244 from the left of the later-described intermediate common electrode 241. In FIG. 6A, the extended portion 244 of the intermediate common electrode 241 is indicated by a dotted line. For simplification of the drawing, the extended portion 242 and the protruding portion 245 of the intermediate common electrode 241 are not shown. As shown in FIG. 6A, the positions of the six through holes 168 in the scanning direction are the same as the positions of the extending portions 244 in the scanning direction. Furthermore, the six through holes 168 are located inside the extending portion 242 in the scanning direction. Similarly, the wide portions 162 of the third, fifth, and seventh conductor layers 160 from the left are each formed with six through holes 168. The position of any through hole 168 in the scanning direction is the same as the position of the extending portion 244 in the scanning direction. Further, as shown in FIG. 6A, three through holes 168 are formed in the substantially central portion in the scanning direction of the wide portion 162 of the first conductor layer 160 from the left. Similarly, three through-holes 168 are also formed in the substantially central portion in the scanning direction of the wide portion 162 of the fourth conductor layer 160 from the left.

中間圧電層240の、スルーホール168と重なる位置には、後述の中間共通電極241の延在部242が設けられている(図7参照)。各スルーホール168には、導電体層160と同じ導電性材料(銀パラジウム(AgPd))が充填されており、スルーホール168内の導電性材料は中間共通電極241の延在部242と導通している。上述のように、全ての導電体層160は導電体層165を通じて互いに導通しており、さらに、端子180Lとも導通している。これにより、中間共通電極241と端子180Lとは、導電体層160、165、及びスルーホール168内の導電性材料を通じて導通している。   An extension portion 242 of an intermediate common electrode 241 described later is provided at a position of the intermediate piezoelectric layer 240 that overlaps the through hole 168 (see FIG. 7). Each through hole 168 is filled with the same conductive material (silver palladium (AgPd)) as that of the conductor layer 160, and the conductive material in the through hole 168 is electrically connected to the extending portion 242 of the intermediate common electrode 241. ing. As described above, all the conductor layers 160 are electrically connected to each other through the conductor layer 165, and are also electrically connected to the terminal 180L. Thereby, the intermediate common electrode 241 and the terminal 180 </ b> L are electrically connected through the conductive layers 160 and 165 and the conductive material in the through hole 168.

上述のように複数のスルーホール168が形成された導電体層160は、走査方向に離れた複数の箇所に分散するように配置されている。そのため、端子180Lから中間共通電極241に至る電気的な経路は1つではなくバイパス経路も形成されている。つまり、導電体層160、165、及びスルーホール168内の導電体が、端子180Lから中間共通電極241に至る複数のバイパス配線を形成している。   As described above, the conductor layer 160 in which the plurality of through holes 168 are formed is arranged so as to be dispersed at a plurality of locations separated in the scanning direction. Therefore, not only one electrical path from the terminal 180L to the intermediate common electrode 241 but also a bypass path is formed. That is, the conductors 160 and 165 and the conductor in the through hole 168 form a plurality of bypass wirings extending from the terminal 180L to the intermediate common electrode 241.

例えば、図6(b)に示されるように、端子180Lから供給された電荷は、複数の電気的な経路を介して中間共通電極241に供給されている。なお、図6(b)においては、上部圧電層140の上面における電気的な経路を実線の矢印で図示し、中間圧電層240の上面における電気的な経路を点線の矢印で図示している。また、図6(b)においては、図面の簡略化のため、個別電極141、ダミー電極198の図示を省略するとともに、一部のハッチングを省略している。図6(b)に示されるように、端子182Lから供給された電荷の一部は2つのスルーホール181Lの1つを通って中間共通電極241の延在部243に供給され、さらに左から1番目の延在部245に供給される。また、端子182Lから供給された電荷の別の一部は、左から1番目の導電体層165を通って左から1番目の導電体層160に到達する。そして、左から1番目の導電体層160に到達した電荷の一部が、左から2番目の導電体層165を通って左から2番目の導電体層160に到達する。左から2番目の導電体層160に到達した電荷の一部が、導電体層160に形成された6つのスルーホール168の1つを通って、中間共通電極241の延在部242に供給され、左から1番目の延在部245に供給される。   For example, as shown in FIG. 6B, the charge supplied from the terminal 180L is supplied to the intermediate common electrode 241 via a plurality of electrical paths. In FIG. 6B, the electrical path on the upper surface of the upper piezoelectric layer 140 is illustrated by a solid arrow, and the electrical path on the upper surface of the intermediate piezoelectric layer 240 is illustrated by a dotted arrow. In FIG. 6B, the individual electrodes 141 and the dummy electrodes 198 are not shown and some hatching is omitted for simplification of the drawing. As shown in FIG. 6B, a part of the electric charge supplied from the terminal 182L is supplied to the extending portion 243 of the intermediate common electrode 241 through one of the two through holes 181L, and further 1 from the left. To the second extension 245. Further, another part of the electric charge supplied from the terminal 182L passes through the first conductor layer 165 from the left and reaches the first conductor layer 160 from the left. Then, a part of the electric charge reaching the first conductor layer 160 from the left reaches the second conductor layer 160 from the left through the second conductor layer 165 from the left. Part of the electric charge that has reached the second conductive layer 160 from the left is supplied to the extended portion 242 of the intermediate common electrode 241 through one of the six through holes 168 formed in the conductive layer 160. , And supplied to the first extension 245 from the left.

このように、1つの延在部245に対して、上部圧電層140を通る電気的経路と、中間圧電層240を通る電気的経路とを通じて電荷を供給することができる。なお、図6(b)図に示された電気的経路はあくまで一例であり、図示されていない複数の電気的経路が存在している。また、図6(b)には図示されていないが、左から1番目の延在部245で大量の電荷が必要となった場合には、別の延在部245に供給される電荷の一部を、延在部242を介して左から1番目の延在部245に供給することもできる。   As described above, electric charges can be supplied to one extension portion 245 through an electrical path through the upper piezoelectric layer 140 and an electrical path through the intermediate piezoelectric layer 240. Note that the electrical paths illustrated in FIG. 6B are merely examples, and there are a plurality of electrical paths that are not illustrated. Although not shown in FIG. 6B, when a large amount of charge is required in the first extending portion 245 from the left, one of the charges supplied to another extending portion 245 is used. The portion may be supplied to the first extension portion 245 from the left via the extension portion 242.

<ダミー電極198、199>
図5、6に示されるように、搬送方向における、導電体層160と個別電極列150との間には、個別電極141と同じ導電性材料で形成されたダミー電極198が配置されている。また、上述のように、個別電極列150は搬送方向において互いにずれるように配置されているため、導電体層160と個別電極列150との搬送方向における間隔は、個別電極列150に応じて異なっている。同様に、端部140Dと個別電極列150との搬送方向における間隔も、個別電極列150に応じて異なっている。ダミー電極198の搬送方向の長さは、導電体層160と個別電極列150との搬送方向における間隔に応じて設定されている。ダミー電極199の搬送方向の長さは、端部140Dと個別電極列150との搬送方向における間隔に応じて設定されている。具体的には、ダミー電極198と導電体層160との間の搬送方向における間隔と、ダミー電極198と個別電極141との搬送方向における間隔とが、搬送方向に隣接する2つの個別電極141の間隔と同じになるように、各ダミー電極198の搬送方向の長さが設定されている。
<Dummy electrodes 198, 199>
As shown in FIGS. 5 and 6, a dummy electrode 198 made of the same conductive material as that of the individual electrode 141 is disposed between the conductor layer 160 and the individual electrode row 150 in the transport direction. Further, as described above, since the individual electrode rows 150 are arranged so as to be shifted from each other in the transport direction, the interval in the transport direction between the conductor layer 160 and the individual electrode rows 150 varies depending on the individual electrode rows 150. ing. Similarly, the distance between the end portion 140 </ b> D and the individual electrode row 150 in the transport direction also differs depending on the individual electrode row 150. The length of the dummy electrode 198 in the transport direction is set according to the distance between the conductor layer 160 and the individual electrode row 150 in the transport direction. The length of the dummy electrode 199 in the transport direction is set according to the distance between the end portion 140D and the individual electrode row 150 in the transport direction. Specifically, the distance in the transport direction between the dummy electrode 198 and the conductor layer 160 and the distance in the transport direction between the dummy electrode 198 and the individual electrode 141 are equal to each other between the two individual electrodes 141 adjacent in the transport direction. The length in the transport direction of each dummy electrode 198 is set so as to be the same as the interval.

図5に示されるように、個別電極列150の個別電極141のうち、搬送方向において端部140Dに最も近い個別電極141と端部140Dとの、搬送方向における間には、個別電極141と同じ導電性材料で形成されたダミー電極199が配置されている。ダミー電極199の形状は、個別電極144と同じである。搬送方向において端部140Dに最も近い個別電極141とダミー電極199との搬送方向における間隔は、搬送方向に隣接する2つの個別電極141の間隔と同じである。   As shown in FIG. 5, among the individual electrodes 141 of the individual electrode row 150, the distance between the individual electrode 141 closest to the end portion 140 </ b> D in the transport direction and the end portion 140 </ b> D in the transport direction is the same as the individual electrode 141. A dummy electrode 199 made of a conductive material is disposed. The shape of the dummy electrode 199 is the same as that of the individual electrode 144. The distance in the transport direction between the individual electrode 141 and the dummy electrode 199 closest to the end portion 140D in the transport direction is the same as the distance between the two individual electrodes 141 adjacent in the transport direction.

このようなダミー電極198、199を設けることにより、個別電極列150の搬送方向における両端に位置する個別電極141と、他の個別電極141との間で特性差が生じないようにしている。   By providing such dummy electrodes 198 and 199, a characteristic difference does not occur between the individual electrodes 141 located at both ends in the conveyance direction of the individual electrode row 150 and the other individual electrodes 141.

<中間共通電極241>
図4(a)、(b)に示されるように、中間圧電層240の上面には、中間共通電極241が形成されている。図7に示されるように、中間共通電極241は、中間圧電層240の搬送方向の端部240Uを覆うように走査方向(左右方向)に延在する延在部242と、中間圧電層240の走査方向の端部240Lを覆うように搬送方向に延在する延在部243と、延在部242から、中間圧電層240の搬送方向の端部240Dに向かって搬送方向に延在する6本の延在部244と、各延在部244から走査方向の両側に突出する複数の突出部245とを有する。また、延在部243からも複数の突出部245が中間圧電層240の端部240Rに向かって走査方向に突出している。
<Intermediate common electrode 241>
As shown in FIGS. 4A and 4B, an intermediate common electrode 241 is formed on the upper surface of the intermediate piezoelectric layer 240. As shown in FIG. 7, the intermediate common electrode 241 includes an extension part 242 extending in the scanning direction (left-right direction) so as to cover the end part 240 U in the transport direction of the intermediate piezoelectric layer 240, and the intermediate piezoelectric layer 240. An extending portion 243 extending in the transport direction so as to cover the end portion 240L in the scanning direction, and six extending from the extending portion 242 toward the end portion 240D in the transport direction of the intermediate piezoelectric layer 240 in the transport direction. Extending portions 244 and a plurality of protruding portions 245 protruding from the extending portions 244 to both sides in the scanning direction. A plurality of projecting portions 245 also project from the extending portion 243 toward the end portion 240 </ b> R of the intermediate piezoelectric layer 240 in the scanning direction.

延在部242及び延在部243は、積層方向において圧力室26及び個別電極141と重ならない位置にある。図9(a)に示されるように、延在部244は、個別電極列150を構成する個別電極141の幅広部142と積層方向において重ならないように、走査方向において隣り合う2つの個別電極列150を構成する個別電極141の幅広部142の間を、搬送方向に延びている。図6において、6つの延在部244のうち、左から1番目の延在部244は、左から2番目と3番目の個別電極列150を構成する幅広部142の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から2番目の延在部244は、左から4番目と5番目の個別電極列150を構成する幅広部142の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から3番目の延在部244は、左から6番目の個別電極列150を構成する幅広部142と、ダミー電極列170を構成するダミー電極171の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から4番目の延在部244は、左から7番目と8番目の個別電極列150を構成する幅広部142の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から5番目の延在部244は、左から9番目と10番目の個別電極列150を構成する幅広部142の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から6番目の延在部244は、左から11番目と12番目の個別電極列150を構成する幅広部142の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。   The extending part 242 and the extending part 243 are in positions that do not overlap the pressure chamber 26 and the individual electrode 141 in the stacking direction. As shown in FIG. 9A, the extending portion 244 includes two individual electrode rows that are adjacent in the scanning direction so as not to overlap the wide portion 142 of the individual electrode 141 constituting the individual electrode row 150 in the stacking direction. 150 extends in the transport direction between the wide portions 142 of the individual electrodes 141 composing 150. In FIG. 6, among the six extending portions 244, the first extending portion 244 from the left passes between the wide portions 142 constituting the second and third individual electrode rows 150 from the left in the scanning direction. It extends in the transport direction. The second extending portion 244 from the left side extends in the transport direction so as to pass between the wide portions 142 constituting the fourth and fifth individual electrode rows 150 from the left. The third extending portion 244 from the left side extends in the transport direction so as to pass between the wide portion 142 constituting the sixth individual electrode row 150 from the left and the dummy electrode 171 constituting the dummy electrode row 170 in the scanning direction. It is extended. The fourth extending portion 244 from the left side extends in the transport direction so as to pass between the wide portions 142 constituting the seventh and eighth individual electrode rows 150 from the left in the scanning direction. The fifth extending portion 244 from the left side extends in the transport direction so as to pass between the wide portions 142 constituting the ninth and tenth individual electrode rows 150 from the left. The sixth extending portion 244 from the left extends in the transport direction so as to pass between the wide portions 142 constituting the eleventh and twelfth individual electrode rows 150 from the left in the scanning direction.

左側から3番目の延在部244は、カラーインク用の圧力室列25とブラックインク用の圧力室列25との境に位置しており、上述のように走査方向における圧力室列25間の間隔が広くなっていることに応じて、他の延在部244よりも幅が広くなっている。残りの5つの延在部244の幅は同じである。なお、左から3番目の延在部244を除く5つの延在部244に関して、走査方向において各延在部244を挟む2つの個別電極列150を構成する個別電極141は、走査方向において幅狭部143が反対側に延在するように配置されている。つまり、左から3番目の延在部244を除く5つの延在部244に関して、走査方向において各延在部244を挟む2つの個別電極列150を構成する個別電極141の幅広部142の、走査方向における間隔の大きさはL2となっている。これに合わせて、左から3番目の延在部244を除く5つの延在部244の走査方向の幅もL2となっている。   The third extending portion 244 from the left is located at the boundary between the pressure chamber row 25 for color ink and the pressure chamber row 25 for black ink, and between the pressure chamber rows 25 in the scanning direction as described above. The width is wider than the other extending portions 244 in accordance with the increase in the interval. The remaining five extending portions 244 have the same width. Regarding the five extending portions 244 excluding the third extending portion 244 from the left, the individual electrodes 141 constituting the two individual electrode rows 150 sandwiching each extending portion 244 in the scanning direction are narrow in the scanning direction. The part 143 is arranged so as to extend to the opposite side. That is, with respect to the five extending portions 244 excluding the third extending portion 244 from the left, the scanning of the wide portion 142 of the individual electrode 141 constituting the two individual electrode rows 150 sandwiching each extending portion 244 in the scanning direction. The size of the interval in the direction is L2. In accordance with this, the width in the scanning direction of the five extending portions 244 excluding the third extending portion 244 from the left is also L2.

次に、図9(a)を参照しつつ、圧力室26、個別電極141及び中間共通電極241の位置関係について説明する。図9(a)においては、走査方向に並んだ4列の個別電極の列が図示されているが、ここでは、図9(a)の左から2番目の個別電極の列に含まれる個別電極141と、それと積層方向において重なる圧力室26及び中間共通電極241を例に挙げてこれらの位置関係を説明する。図面を見やすくするために、中間導体層240に形成されている中間共通電極241及び導体層260を実線で示し、圧力室26、個別電極141などを点線で表している。   Next, the positional relationship among the pressure chamber 26, the individual electrode 141, and the intermediate common electrode 241 will be described with reference to FIG. In FIG. 9A, four rows of individual electrodes arranged in the scanning direction are shown, but here, individual electrodes included in the second row of individual electrodes from the left in FIG. 9A. These positional relationships will be described by taking 141 as an example the pressure chamber 26 and the intermediate common electrode 241 that overlap in the stacking direction. In order to make the drawing easy to see, the intermediate common electrode 241 and the conductor layer 260 formed on the intermediate conductor layer 240 are indicated by solid lines, and the pressure chamber 26, the individual electrode 141, and the like are indicated by dotted lines.

圧力室26の走査方向の長さは、個別電極141の幅広部142の走査方向の長さよりも長い。なお、幅広部142と幅狭部143を合わせた個別電極141全体の走査方向の長さは、圧力室26の走査方向の長さよりも長い。中間共通電極241の突出部245の走査方向の長さは、個別電極141の幅広部142の走査方向の長さとほぼ同じである。   The length of the pressure chamber 26 in the scanning direction is longer than the length of the wide portion 142 of the individual electrode 141 in the scanning direction. The entire length of the individual electrode 141 including the wide portion 142 and the narrow portion 143 in the scanning direction is longer than the length of the pressure chamber 26 in the scanning direction. The length of the protruding portion 245 of the intermediate common electrode 241 in the scanning direction is substantially the same as the length of the wide portion 142 of the individual electrode 141 in the scanning direction.

ノズル23は、走査方向において、圧力室の走査方向の端部26Lよりも端部26Rに近い位置にある。圧力室26の端部26Rは、走査方向において、延在部244の走査方向の端部244Lと端部244Rの間に位置している。圧力室26の端部26Lは、走査方向において、幅広部142の端部142Lと幅狭部143の走査方向の端部143Lの間に位置している。中間共通電極241の突出部245の走査方向の端部245Lと、幅広部142の端部142Lは、走査方向において、ほぼ同じ位置にある。個別電極141の幅広部142の走査方向の端部141Rと、延在部244の端部244Lと、ノズル23とは、走査方向においてほぼ同じ位置にある。   The nozzle 23 is located closer to the end 26R than the end 26L in the scanning direction of the pressure chamber in the scanning direction. The end portion 26R of the pressure chamber 26 is located between the end portion 244L and the end portion 244R in the scanning direction of the extending portion 244 in the scanning direction. The end portion 26L of the pressure chamber 26 is located between the end portion 142L of the wide portion 142 and the end portion 143L of the narrow portion 143 in the scanning direction in the scanning direction. The end 245L in the scanning direction of the protruding portion 245 of the intermediate common electrode 241 and the end 142L of the wide portion 142 are substantially at the same position in the scanning direction. The end portion 141R in the scanning direction of the wide portion 142 of the individual electrode 141, the end portion 244L of the extending portion 244, and the nozzle 23 are at substantially the same position in the scanning direction.

中間共通電極241の突出部245の搬送方向の中央位置と、圧力室26の搬送方向の中央位置と、個別電極141の幅広部142の搬送方向の中央位置は、搬送方向においてほぼ一致している。圧力室26の搬送方向の長さは、中間共通電極241の突出部245の搬送方向の長さよりも長く、これらの長さの比は約2:1となっている。そのため、圧力室26の搬送方向の両端部分(圧力室の搬送方向の長さの1/4程度)は、積層方向において、中間共通電極241の突出部245と重なっていない。また、個別電極141の幅広部142の、搬送方向の長さは、圧力室26の搬送方向の長さよりも長い。   The center position in the transport direction of the protrusion 245 of the intermediate common electrode 241, the center position in the transport direction of the pressure chamber 26, and the center position in the transport direction of the wide portion 142 of the individual electrode 141 are substantially the same in the transport direction. . The length of the pressure chamber 26 in the transport direction is longer than the length of the protrusion 245 of the intermediate common electrode 241 in the transport direction, and the ratio of these lengths is about 2: 1. For this reason, both end portions of the pressure chamber 26 in the transport direction (about ¼ of the length of the pressure chamber in the transport direction) do not overlap the protruding portion 245 of the intermediate common electrode 241 in the stacking direction. Further, the length of the wide portion 142 of the individual electrode 141 in the transport direction is longer than the length of the pressure chamber 26 in the transport direction.

<下部共通電極341>
図8に示されるように、下部圧電層340の上面には、下部共通電極341が形成されている。図8に示されるように、下部共通電極341は、下部圧電層340の搬送方向の端部340Dを覆うように走査方向(左右方向)に延在する延在部342と、下部圧電層340の走査方向の端部340Rを覆うように搬送方向に延在する延在部343と、延在部342から下部圧電層340の搬送方向の端部340Uに向かって搬送方向に延在する6本の延在部344と、各延在部344から走査方向の両側に突出する複数の突出部345とを有する。また、延在部343からも複数の突出部345が下部圧電層340の走査方向の端部340Lに向かって走査方向に突出している。なお、延在部342は、積層方向において圧力室26及び個別電極141と重ならない位置にある。また、積層方向において、中間共通電極241とも重ならない位置にある。
<Lower common electrode 341>
As shown in FIG. 8, a lower common electrode 341 is formed on the upper surface of the lower piezoelectric layer 340. As shown in FIG. 8, the lower common electrode 341 includes an extending portion 342 extending in the scanning direction (left-right direction) so as to cover an end 340 </ b> D in the transport direction of the lower piezoelectric layer 340, and the lower piezoelectric layer 340. An extending portion 343 extending in the transport direction so as to cover the end portion 340R in the scanning direction, and six extending in the transport direction from the extending portion 342 toward the end portion 340U in the transport direction of the lower piezoelectric layer 340 It has the extended part 344 and the some protrusion part 345 which protrudes from the extended part 344 to the both sides of a scanning direction. A plurality of projecting portions 345 also project from the extending portion 343 in the scanning direction toward the end portion 340L of the lower piezoelectric layer 340 in the scanning direction. The extending portion 342 is located at a position that does not overlap the pressure chamber 26 and the individual electrode 141 in the stacking direction. Further, it is in a position that does not overlap with the intermediate common electrode 241 in the stacking direction.

6本の延在部344は、それぞれ、個別電極列150を構成する個別電極141の幅広部142と積層方向において重ならないように、走査方向において隣り合う2つの個別電極列150を構成する個別電極141の幅広部142の間を、搬送方向に延びている。図8において、6つの延在部344のうち、左から1番目の延在部344は、左から1番目と2番目の個別電極列150を構成する幅広部142の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から2番目の延在部344は、左から3番目と4番目の個別電極列150を構成する幅広部142の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から3番目の延在部344は、左から5番目と6番目の個別電極列150を構成する幅広部142の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から3番目の延在部344は、ダミー電極列170を構成するダミー電極171と、左から7番目の個別電極列150を構成する幅広部142との走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から5番目の延在部344は、左から8番目と9番目の個別電極列150を構成する幅広部142の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から6番目の延在部344は、左から10番目と11番目の個別電極列150を構成する幅広部142の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。   Each of the six extending portions 344 includes individual electrodes constituting two individual electrode rows 150 adjacent to each other in the scanning direction so as not to overlap with the wide portion 142 of the individual electrode 141 constituting the individual electrode row 150 in the stacking direction. 141 extends in the transport direction between the wide portions 142. In FIG. 8, among the six extending portions 344, the first extending portion 344 from the left passes between the wide portions 142 constituting the first and second individual electrode rows 150 from the left in the scanning direction. It extends in the transport direction. The second extending portion 344 from the left extends in the transport direction so as to pass between the wide portions 142 constituting the third and fourth individual electrode rows 150 from the left. The third extending portion 344 from the left side extends in the transport direction so as to pass between the wide portions 142 constituting the fifth and sixth individual electrode rows 150 from the left in the scanning direction. The third extending portion 344 from the left side is a conveyance direction so as to pass between the dummy electrode 171 constituting the dummy electrode row 170 and the wide portion 142 constituting the seventh individual electrode row 150 from the left in the scanning direction. It extends to. The fifth extending portion 344 from the left side extends in the transport direction so as to pass between the wide portions 142 constituting the eighth and ninth individual electrode rows 150 from the left. The sixth extending portion 344 from the left extends in the transport direction so as to pass between the wide portions 142 constituting the tenth and eleventh individual electrode rows 150 from the left.

なお、左側から4番目の延在部344は、カラーインク用の圧力室列25とブラックインク用の圧力室列25との境に位置している。6つの延在部344の幅は同じである。左から4番目の延在部344を除く5つの延在部344に関して、走査方向において各延在部344を挟む2つの個別電極列150を構成する個別電極141は、走査方向において幅狭部143が互いに向き合うように配置されている(図5参照)。つまり、左から4番目の延在部344を除く5つの延在部344に関して、走査方向において各延在部344を挟む2つの個別電極列150を構成する個別電極141の幅広部142の、走査方向における間隔の大きさはXL1となっている。また、左から4番目の延在部344を走査方向に挟む、ダミー電極列170を構成するダミー電極171と左から7番目の個別電極列150を構成する個別電極141の幅広部142との間の走査方向における間隔の大きさもXL1となっている。これに合わせて、6つの延在部344の走査方向における幅もXL1となっている。   The fourth extending portion 344 from the left is located at the boundary between the pressure chamber row 25 for color ink and the pressure chamber row 25 for black ink. The six extending portions 344 have the same width. Regarding the five extending portions 344 excluding the fourth extending portion 344 from the left, the individual electrodes 141 constituting the two individual electrode rows 150 sandwiching each extending portion 344 in the scanning direction are narrow portions 143 in the scanning direction. Are arranged so as to face each other (see FIG. 5). That is, with respect to the five extending portions 344 excluding the fourth extending portion 344 from the left, the scanning of the wide portion 142 of the individual electrode 141 constituting the two individual electrode rows 150 sandwiching each extending portion 344 in the scanning direction. The size of the interval in the direction is XL1. Also, between the dummy electrode 171 constituting the dummy electrode row 170 and the wide portion 142 of the individual electrode 141 constituting the seventh individual electrode row 150 sandwiching the fourth extending portion 344 from the left in the scanning direction. The distance in the scanning direction is also XL1. In accordance with this, the width of the six extending portions 344 in the scanning direction is also XL1.

次に、図9(b)を参照しつつ、圧力室26、個別電極141及び下部共通電極341の位置関係について説明する。図9(b)においては、走査方向に並んだ4列の個別電極の列が図示されているが、ここでは、図9(b)の左から2番目の個別電極の列に含まれる個別電極141と、それと積層方向において重なる圧力室26及び下部共通電極341を例に挙げてこれらの位置関係を説明する。図面を見やすくするために、下部導体層340に形成されている下部共通電極341及び貫通孔360を実線で示し、圧力室26、個別電極141などを点線で表している。   Next, the positional relationship among the pressure chamber 26, the individual electrode 141, and the lower common electrode 341 will be described with reference to FIG. In FIG. 9B, four rows of individual electrodes arranged in the scanning direction are illustrated, but here, individual electrodes included in the second row of individual electrodes from the left in FIG. 9B. 141, and the positional relationship between the pressure chamber 26 and the lower common electrode 341 overlapping with each other in the stacking direction will be described as an example. In order to make the drawing easier to see, the lower common electrode 341 and the through hole 360 formed in the lower conductor layer 340 are indicated by solid lines, and the pressure chamber 26, the individual electrode 141, and the like are indicated by dotted lines.

下部共通電極341の突出部345の走査方向の長さは、個別電極141の幅広部142の走査方向の長さとほぼ同じである。   The length of the protruding portion 345 of the lower common electrode 341 in the scanning direction is substantially the same as the length of the wide portion 142 of the individual electrode 141 in the scanning direction.

圧力室26の端部26Lは、走査方向において、延在部344の走査方向の端部344Lと端部344Rの間に位置している。圧力室26の端部26Rは、下部共通電極341の突出部345の走査方向の端部345Rと走査方向においてほぼ同じ位置にある。下部共通電極341の延在部344の端部344Rは、走査方向において、圧力室26aの端部26Lと個別電極141の幅広部142の端部142Lとの間にある。   The end portion 26L of the pressure chamber 26 is located between the end portion 344L and the end portion 344R in the scanning direction of the extending portion 344 in the scanning direction. The end portion 26R of the pressure chamber 26 is substantially at the same position in the scanning direction as the end portion 345R of the protruding portion 345 of the lower common electrode 341 in the scanning direction. An end 344R of the extending portion 344 of the lower common electrode 341 is between the end 26L of the pressure chamber 26a and the end 142L of the wide portion 142 of the individual electrode 141 in the scanning direction.

なお、上述のように、幅広部142の端部142Lは、中間共通電極241の突出部245の走査方向の端部245Lと、走査方向においてほぼ同じ位置にある(図9(a)参照)。そのため、中間共通電極241の突出部245と、下部共通電極341の延在部344とは、積層方向において重なっていないことがわかる。また、中間共通電極241の延在部244の端部244Lは、ノズル23と走査方向においてほぼ同じ位置にある(図9(a)参照)。そのため、下部共通電極341の突出部345と、中間共通電極241の延在部244とが走査方向において重なっていることが分かる。   As described above, the end 142L of the wide portion 142 is substantially in the same position in the scanning direction as the end 245L of the protruding portion 245 of the intermediate common electrode 241 in the scanning direction (see FIG. 9A). Therefore, it can be seen that the protruding portion 245 of the intermediate common electrode 241 and the extending portion 344 of the lower common electrode 341 do not overlap in the stacking direction. Further, the end portion 244L of the extending portion 244 of the intermediate common electrode 241 is substantially at the same position as the nozzle 23 in the scanning direction (see FIG. 9A). Therefore, it can be seen that the protruding portion 345 of the lower common electrode 341 and the extending portion 244 of the intermediate common electrode 241 overlap in the scanning direction.

下部共通電極341の突出部345の搬送方向の中央位置は、搬送方向に隣り合う2つの圧力室26の間の間隙の中央位置と、搬送方向においてほぼ一致している。搬送方向に隣り合う2つの圧力室26の間の間隙の、搬送方向の長さは、下部共通電極341の突出部345の搬送方向の長さよりも短い。そのため、圧力室26の搬送方向の両端部分は、積層方向において、下部共通電極341の突出部345と重なっている。なお、圧力室26と下部共通電極341の突出部345との積層方向における重なり部分の、搬送方向の長さは、圧力室26の搬送方向の長さの1/4よりも短い。上述のように、圧力室26の搬送方向の両端部分において、圧力室26の搬送方向の長さの1/4程度は、積層方向において、中間共通電極241の突出部245と重なっていない。そのため、下部共通電極341の突出部345と中間共通電極241の突出部245とは積層方向において重なっていない。   The center position in the transport direction of the protrusion 345 of the lower common electrode 341 substantially coincides with the center position of the gap between two pressure chambers 26 adjacent in the transport direction in the transport direction. The length in the transport direction of the gap between two pressure chambers 26 adjacent to each other in the transport direction is shorter than the length in the transport direction of the protrusion 345 of the lower common electrode 341. Therefore, both end portions of the pressure chamber 26 in the transport direction overlap with the protruding portion 345 of the lower common electrode 341 in the stacking direction. Note that the length in the transport direction of the overlapping portion of the pressure chamber 26 and the protrusion 345 of the lower common electrode 341 in the stacking direction is shorter than ¼ of the length of the pressure chamber 26 in the transport direction. As described above, at both ends of the pressure chamber 26 in the transport direction, about ¼ of the length of the pressure chamber 26 in the transport direction does not overlap with the protruding portion 245 of the intermediate common electrode 241 in the stacking direction. Therefore, the protruding portion 345 of the lower common electrode 341 and the protruding portion 245 of the intermediate common electrode 241 do not overlap in the stacking direction.

なお、上述のように、圧力室26の搬送方向の中央位置と、個別電極141の幅広部142の搬送方向の中央位置は、搬送方向においてほぼ一致しており、且つ、個別電極141の幅広部142の、搬送方向の長さは、圧力室26の搬送方向の長さよりも長い。そのため、幅広部142の搬送方向の両端部分は、積層方向において、下部共通電極341の突出部345と重なっている。幅広部142と下部共通電極341の突出部345との積層方向における重なり部分の、搬送方向の長さは、圧力室26と下部共通電極341の突出部345との積層方向における重なり部分の、搬送方向の長さよりも長い。   As described above, the center position of the pressure chamber 26 in the transport direction and the center position of the wide portion 142 of the individual electrode 141 substantially coincide with each other in the transport direction, and the wide portion of the individual electrode 141. The length of 142 in the transport direction is longer than the length of pressure chamber 26 in the transport direction. Therefore, both end portions of the wide portion 142 in the transport direction overlap with the protruding portions 345 of the lower common electrode 341 in the stacking direction. The length of the overlapping portion of the wide portion 142 and the protruding portion 345 of the lower common electrode 341 in the stacking direction is the length of the overlapping portion of the overlapping portion of the pressure chamber 26 and the protruding portion 345 of the lower common electrode 341 in the stacking direction. Longer than the direction length.

<配線部材50>
図2に示されるように、配線部材50は、COF51(Chip On Film)と、COF51に配置されたドライバIC58とを備える。COF51に形成された不図示の接点は、各個別電極141の幅狭部143に設けられたバンプ191(図6参照)と電気的に接続されており、各個別電極141に対して、個別に電位を設定できる。また、上述のように、ドライバIC58は、中間共通電極241及び下部共通電極341に対して、所定の定電位を設定することができる。なお、図10に示されるように、COF51の厚さは一様ではない。COF51は、基板52と、基板52上に配置された複数の配線53と、配線53を保護するのためのソルダーレジスト層54とを有している。配線53は、基板52上に一様に並んでいるわけではなく、配線53が密集する部分と配線53が配置されていない部分とがある。COF51の、配線53が密集する部分は、ソルダーレジスト層54で覆われている分だけ、配線53がない部分と比べて厚くなる。以降の説明においては、COF51の、配線53がソルダーレジスト層54で覆われることにより厚さが厚くなっている部分を膜厚部51Aと呼び、COF51の配線53がない部分を膜薄部51Bと呼ぶ。COF51は、膜厚部51Aと導電体層160とが積層方向において重なり、膜薄部51Bと導電体層165とが積層方向において重なるように配置されている。
<Wiring member 50>
As shown in FIG. 2, the wiring member 50 includes a COF 51 (Chip On Film) and a driver IC 58 disposed in the COF 51. A contact (not shown) formed on the COF 51 is electrically connected to a bump 191 (see FIG. 6) provided on the narrow portion 143 of each individual electrode 141, and is individually connected to each individual electrode 141. Potential can be set. Further, as described above, the driver IC 58 can set a predetermined constant potential for the intermediate common electrode 241 and the lower common electrode 341. As shown in FIG. 10, the thickness of the COF 51 is not uniform. The COF 51 includes a substrate 52, a plurality of wirings 53 disposed on the substrate 52, and a solder resist layer 54 for protecting the wirings 53. The wirings 53 are not uniformly arranged on the substrate 52, and there are a portion where the wirings 53 are dense and a portion where the wirings 53 are not arranged. The portion of the COF 51 where the wirings 53 are dense is thicker than the portion where the wirings 53 are not provided by the amount covered with the solder resist layer 54. In the following description, a portion of the COF 51 where the wiring 53 is covered with the solder resist layer 54 is referred to as a film thickness portion 51A, and a portion where the wiring 53 of the COF 51 is not present is referred to as a thin film portion 51B. Call. The COF 51 is disposed such that the film thickness portion 51A and the conductor layer 160 overlap in the stacking direction, and the film thin portion 51B and the conductor layer 165 overlap in the stacking direction.

<圧電素子401の駆動>
上述のように圧電体40は、複数の圧力室26を覆うように振動板30の上に配置された、平面視で略矩形状の板状の部材である(例えば図2参照)。圧電体40には、複数の圧力室26にそれぞれ対応して設けられた複数の圧電素子401が形成されている。以下、圧電素子401の駆動について説明する。上部圧電層140の、積層方向において個別電極141と中間共通電極241とに挟まれた部分(以下、第1活性部41という(図4(a)、(b)参照))は、積層方向に分極している。また、上部圧電層140と中間圧電層240の、積層方向において個別電極141と下部共通電極341とに挟まれた部分(以下、第2活性部42という(図4(a)、(b)参照))も、積層方向に分極している。ここで、ドライバIC58が通電されている状態において、中間共通電極241には常に所定の第1電位(例えば24V)が印加され、下部共通電極341には常に所定の第2電位(例えば0V)が印加されている。また、各個別電極141には第1電位と第2電位とが選択的に印加される。具体的には、ある個別電極141に対応する圧力室26からインクを吐出しないときには、個別電極141には第2電位が付与されている。このとき、個別電極141と下部共通電極341との間には電位差が生じないので、第2活性部42は変形しない。しかしながら、個別電極141と中間共通電極241との間には、第1電位と第2電位の電位差(ここでは24V)が生じている。これにより、第1活性部41は下側(圧力室26側)に凸になるように変形している。
<Driving of piezoelectric element 401>
As described above, the piezoelectric body 40 is a substantially rectangular plate-like member that is disposed on the diaphragm 30 so as to cover the plurality of pressure chambers 26 (see, for example, FIG. 2). A plurality of piezoelectric elements 401 provided corresponding to the plurality of pressure chambers 26 are formed in the piezoelectric body 40. Hereinafter, driving of the piezoelectric element 401 will be described. A portion of the upper piezoelectric layer 140 sandwiched between the individual electrode 141 and the intermediate common electrode 241 in the stacking direction (hereinafter referred to as the first active portion 41 (see FIGS. 4A and 4B)) is in the stacking direction. Polarized. Further, a portion of the upper piezoelectric layer 140 and the intermediate piezoelectric layer 240 sandwiched between the individual electrode 141 and the lower common electrode 341 in the stacking direction (hereinafter referred to as the second active portion 42 (see FIGS. 4A and 4B)). )) Is also polarized in the stacking direction. Here, in a state where the driver IC 58 is energized, a predetermined first potential (for example, 24V) is always applied to the intermediate common electrode 241 and a predetermined second potential (for example, 0V) is always applied to the lower common electrode 341. Applied. Further, a first potential and a second potential are selectively applied to each individual electrode 141. Specifically, when ink is not ejected from the pressure chamber 26 corresponding to a certain individual electrode 141, the second potential is applied to the individual electrode 141. At this time, since no potential difference is generated between the individual electrode 141 and the lower common electrode 341, the second active part 42 is not deformed. However, a potential difference (here, 24 V) between the first potential and the second potential is generated between the individual electrode 141 and the intermediate common electrode 241. Thereby, the 1st active part 41 is changing so that it may become convex on the lower side (pressure chamber 26 side).

ある個別電極141に対応する圧力室26からインクを吐出するときには、個別電極141に第1電位が付与された後、第2電位に戻される。つまり、第2電位から第1電位に上がり、所定時間経過後に第2電位に戻るようなパルス状の電圧信号が個別電極141に付与される。個別電極141に第1電位が付与されるときには、個別電極141と中間共通電極241との間の電位差がなくなるので、下側(圧力室26側)に凸になるように変形していた第1活性部41が、元に戻ろうとする。このとき、第1活性部41は上に向かって変位するので、これにより、圧力室26の体積が増大する。このとき、個別電極141と下部共通電極341との間には電位差(ここでは24V)が生じ、第2活性部42は圧力室26の中央部分を上に持ち上げるように変形するので、圧力室26の体積の増加を大きくすることができる。次に、個別電極141の電位が第2電位に戻ると、上述のように、個別電極141と下部共通電極341との間には電位差がなくなるので、第2活性部42はもとにもどるが、個別電極141と中間共通電極241との間には、再び第1電位と第2電位の電位差(ここでは24V)が生じる。これにより、第1活性部41は下側(圧力室26側)に凸になるように変形する。このときに圧力室26に加えられた圧力により、圧力室26内のインクがノズル23から吐出される。   When ink is ejected from the pressure chamber 26 corresponding to a certain individual electrode 141, the first potential is applied to the individual electrode 141, and then the second potential is returned. That is, a pulse-like voltage signal that increases from the second potential to the first potential and returns to the second potential after a predetermined time has elapsed is applied to the individual electrode 141. When the first potential is applied to the individual electrode 141, the potential difference between the individual electrode 141 and the intermediate common electrode 241 disappears, so the first electrode that has been deformed to protrude downward (on the pressure chamber 26 side) is used. The active part 41 tries to return to the original state. At this time, since the first active portion 41 is displaced upward, the volume of the pressure chamber 26 is thereby increased. At this time, a potential difference (24 V in this case) is generated between the individual electrode 141 and the lower common electrode 341, and the second active portion 42 is deformed so as to lift the central portion of the pressure chamber 26 upward. The increase in the volume of can be increased. Next, when the potential of the individual electrode 141 returns to the second potential, there is no potential difference between the individual electrode 141 and the lower common electrode 341 as described above, so the second active portion 42 returns. A potential difference (here, 24 V) between the first potential and the second potential is generated between the individual electrode 141 and the intermediate common electrode 241 again. Thereby, the 1st active part 41 deform | transforms so that it may protrude below (pressure chamber 26 side). At this time, the ink in the pressure chamber 26 is ejected from the nozzles 23 by the pressure applied to the pressure chamber 26.

<圧電材料層の反り変形について>
一般に、圧電材料層の表面に個別電極、中間共通電極、下部共通電極のような金属薄膜層を形成する場合には、圧電材料のシートの上に印刷などにより金属薄膜層を形成し、それを焼成している。図11(c)に示されるように、焼成された圧電層に圧縮方向の熱応力が残留する。以下の説明においては、焼成した圧電層に残留する熱応力を単に残留応力と呼ぶ。残留応力の強さは、金属薄膜層の面積が大きいほど大きくなる。積層方向において、中立面NPを挟んで上側に残留する残留応力の大きさと、下側に残留する残留応力の大きさが異なる場合には、これらの残留応力の差に応じて、圧電体40が積層方向に反るように変形する。
<About warping deformation of piezoelectric material layer>
In general, when a metal thin film layer such as an individual electrode, an intermediate common electrode, or a lower common electrode is formed on the surface of the piezoelectric material layer, the metal thin film layer is formed on the piezoelectric material sheet by printing or the like. It is firing. As shown in FIG. 11C, thermal stress in the compression direction remains in the fired piezoelectric layer. In the following description, the thermal stress remaining in the fired piezoelectric layer is simply referred to as residual stress. The strength of the residual stress increases as the area of the metal thin film layer increases. In the stacking direction, when the magnitude of the residual stress remaining on the upper side across the neutral plane NP is different from the magnitude of the residual stress remaining on the lower side, the piezoelectric body 40 according to the difference between these residual stresses. Is deformed to warp in the stacking direction.

中立面NPから、個別電極141が形成されている上部圧電層140の上面までの積層方向の距離は、中立面NPから中間圧電層240の上面までの積層方向の距離及び中立面NPから下部圧電層340の上面までの距離よりも大きい。そのため、上部圧電層140の上面に、余分な金属薄膜層を形成し、焼成した場合には、圧電体40の反り変形を大きくしてしまうことになる。   The distance in the stacking direction from the neutral plane NP to the upper surface of the upper piezoelectric layer 140 on which the individual electrode 141 is formed is the distance in the stacking direction from the neutral plane NP to the upper surface of the intermediate piezoelectric layer 240 and the neutral plane NP. Greater than the distance from the top surface of the lower piezoelectric layer 340. Therefore, when an excess metal thin film layer is formed on the upper surface of the upper piezoelectric layer 140 and fired, warping deformation of the piezoelectric body 40 is increased.

上記実施形態においては、上部圧電層140の上面に形成されている導電体層165は、DC接合によりCOF51と接合するためのバンプにより形成されているので、圧電体40の反り変形には寄与しない。以下、その理由について説明する。   In the above embodiment, the conductor layer 165 formed on the upper surface of the upper piezoelectric layer 140 is formed by bumps for bonding to the COF 51 by DC bonding, and thus does not contribute to warping deformation of the piezoelectric body 40. . The reason will be described below.

一般に、圧電材料層の表面に形成された電極等の金属薄膜層と、COFとを接合するための手法として、CC接合(Cover Coat接合)、DC接合(Direct Connection接合)等が知られている。CC接合とは、まず、電極等の金属薄膜層の上に印刷(スクリーン印刷)などの手法によりバンプを形成し、形成したバンプを硬化させる。次に、COFの、バンプと対向する位置に熱硬化性接着剤を印刷する。そして、金属薄膜層の上に形成されたバンプと、COFの表面に配置された熱硬化性接着剤とを位置あわせした後、加熱及び加圧して、バンプと熱硬化性接着剤とを接合する。このように、CC接合においては、バンプとCOFとが熱硬化性接着剤によって接合される。これに対して、本実施形態において採用しているDC接合では、熱硬化性接着剤を用いずに、金属薄膜層の上に形成されたバンプと、COFとが直接接合される。   In general, CC bonding (Cover Coat bonding), DC bonding (Direct Connection bonding), and the like are known as methods for bonding a metal thin film layer such as an electrode formed on the surface of a piezoelectric material layer and COF. . In the CC bonding, first, bumps are formed on a metal thin film layer such as an electrode by a technique such as printing (screen printing), and the formed bumps are cured. Next, a thermosetting adhesive is printed on the COF at a position facing the bump. And after aligning the bump formed on the metal thin film layer and the thermosetting adhesive disposed on the surface of the COF, the bump and the thermosetting adhesive are joined by heating and pressing. . As described above, in the CC bonding, the bump and the COF are bonded by the thermosetting adhesive. On the other hand, in the DC bonding employed in the present embodiment, the bumps formed on the metal thin film layer and the COF are directly bonded without using a thermosetting adhesive.

図12(a)〜(c)及び図13(a)、(b)を参照しつつ、DC接合について説明する。まず、図12(a)に示されるように、下部圧電層340と、中間共通電極241が形成された中間圧電層240と、スルーホール168が形成された上部圧電層140とを積層した圧電体40を用意する。なお図12(a)においては図示されていないが、下部圧電層340には、下部共通電極341が形成され、中間圧電層240には端子280Rとスルーホール281とが形成されている。また、上部圧電層140にはスルーホール181L、181Rも形成されている。次に、図12(b)に示されるように、スルーホール168とほぼ同じ径の開口を有するマスクMを上部圧電層140の上に重ねて、導電性材料(銀パラジウム(AgPd))を上部圧電層140に塗布する。図12(b)には図示されていないが、マスクMは、スルーホール181L、181Rとほぼ同じ径の開口も有しており、上部圧電層140の上方にマスクMを位置合わせして配置したとき、マスクMからスルーホール168、181L、181Rが露出する。その状態で導電性材料(銀パラジウム(AgPd))を上部圧電層140に塗布することにより、スルーホール168、181L、181R内に導電性材料が充填される。次に、図12(c)に示されるように、マスクMを取り外した状態で、上部圧電層140の上面にスクリーン印刷等の手法により、銀パラジウム(AgPd)を用いて導電体層160を形成する。このとき、同時に個別電極141、端子180L、180R、ダミー電極198、199も同じ導電性材料(銀パラジウム(AgPd))で形成される。次に、積層体40を焼成した後、図13(a)に示されるように、導電体層160の上にスクリーン印刷などの手法によりバンプBPを形成する。上述のように、バンプBPは銀ペーストなどの導電性接着剤により形成される。次に、バンプBPが未硬化の状態で、導電体層160の上に形成されたバンプBPと、COF51とを位置合わせした後、図13(b)に示されるように、COF51をバンプBPに押しつけつつ加熱を行い、バンプBPを硬化させる。これにより、バンプBPとCOF51との接合を行う。COF51をバンプBPに押しつける過程において、バンプBPが押しつぶされる。上述のように、本実施形態においては、COF51により押しつぶされて変形したバンプBPが硬化することにより、変形したバンプBPが互いに数珠つなぎに連結した導電体層165が形成されている。上述のように、導電体層160が形成された状態でDC接合が行われるため、図13(b)に示されるように、導電体層165の一部が導電体層160の上に重なるように配置される。   The DC junction will be described with reference to FIGS. 12A to 12C and FIGS. 13A and 13B. First, as shown in FIG. 12A, a piezoelectric body in which a lower piezoelectric layer 340, an intermediate piezoelectric layer 240 in which an intermediate common electrode 241 is formed, and an upper piezoelectric layer 140 in which a through hole 168 is formed are stacked. Prepare 40. Although not shown in FIG. 12A, a lower common electrode 341 is formed on the lower piezoelectric layer 340, and a terminal 280R and a through hole 281 are formed on the intermediate piezoelectric layer 240. Further, through holes 181L and 181R are also formed in the upper piezoelectric layer 140. Next, as shown in FIG. 12B, a mask M having an opening having substantially the same diameter as the through hole 168 is overlaid on the upper piezoelectric layer 140, and a conductive material (silver palladium (AgPd)) is placed on the upper portion. The piezoelectric layer 140 is applied. Although not shown in FIG. 12B, the mask M also has openings having substantially the same diameter as the through holes 181L and 181R, and the mask M is disposed above the upper piezoelectric layer 140 in alignment. At this time, the through holes 168, 181L, and 181R are exposed from the mask M. In this state, a conductive material (silver palladium (AgPd)) is applied to the upper piezoelectric layer 140, thereby filling the through holes 168, 181L, and 181R with the conductive material. Next, as shown in FIG. 12C, the conductor layer 160 is formed using silver palladium (AgPd) on the upper surface of the upper piezoelectric layer 140 by a method such as screen printing with the mask M removed. To do. At this time, the individual electrode 141, the terminals 180L and 180R, and the dummy electrodes 198 and 199 are also formed of the same conductive material (silver palladium (AgPd)). Next, after the laminate 40 is fired, bumps BP are formed on the conductor layer 160 by a method such as screen printing, as shown in FIG. As described above, the bump BP is formed by a conductive adhesive such as silver paste. Next, after the bump BP is uncured and the bump BP formed on the conductor layer 160 is aligned with the COF 51, the COF 51 is turned into the bump BP as shown in FIG. 13B. The bump BP is cured by heating while being pressed. Thereby, the bump BP and the COF 51 are joined. In the process of pressing the COF 51 against the bump BP, the bump BP is crushed. As described above, in the present embodiment, the bump BP that has been crushed and deformed by the COF 51 is cured, whereby the conductor layer 165 in which the deformed bump BP is connected in a daisy chain is formed. As described above, since the DC junction is performed in the state where the conductor layer 160 is formed, a part of the conductor layer 165 overlaps with the conductor layer 160 as shown in FIG. Placed in.

上述のDC接合においても、バンプを硬化させる際に加熱しているが、個別電極141及び導体層160を焼成する際の温度に比べて低い温度で加熱している。そのため、導電体層165に残留する熱応力は、個別電極141及び導体層160を焼成した際に個別電極141及び導体層160に残留する熱応力と比べて無視できるほど小さい。   Also in the above-described DC bonding, heating is performed when the bump is cured, but heating is performed at a temperature lower than the temperature when firing the individual electrode 141 and the conductor layer 160. Therefore, the thermal stress remaining in the conductor layer 165 is negligibly small as compared with the thermal stress remaining in the individual electrode 141 and the conductor layer 160 when the individual electrode 141 and the conductor layer 160 are baked.

<本実施形態の作用効果について>
上記実施形態においては、中間共通電極241と端子180Lとが、導電体層160、165、及びスルーホール168内の導電体を通じて導通している。スルーホール168が形成された複数の導電体層160が、走査方向に離れた複数の箇所に分散するように配置されている。これにより、端子180Lから中間共通電極241に至る複数の電気的な経路(バイパス配線)が設けられている。そのため、仮にスルーホール168の一つに十分な導電体が充填されなかったなどの理由により、一つの電気的な経路が断線したとしても、バイパス配線を通じて、中間共通電極241に電荷を供給することができ、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
<About the effect of this embodiment>
In the above embodiment, the intermediate common electrode 241 and the terminal 180 </ b> L are electrically connected through the conductor layers 160 and 165 and the conductor in the through hole 168. The plurality of conductor layers 160 in which the through holes 168 are formed are arranged so as to be dispersed at a plurality of locations separated in the scanning direction. Thereby, a plurality of electrical paths (bypass wiring) from the terminal 180L to the intermediate common electrode 241 are provided. For this reason, even if one electrical path is disconnected due to, for example, a sufficient conductor not being filled in one of the through holes 168, electric charges are supplied to the intermediate common electrode 241 through the bypass wiring. And the reliability of electrical connection can be improved.

上記実施形態においては、上部圧電層140の端部140U近傍に複数の導電体層165が形成されており、DC接合によりCOF51と接続されている。上部圧電層140の端部140U近傍は、COF51が特に湾曲しやすい箇所であるので、この部分に導電体層165を設けることによりCOF51と圧電体40との接合強度を高めることができる。   In the above embodiment, the plurality of conductor layers 165 are formed in the vicinity of the end portion 140U of the upper piezoelectric layer 140, and are connected to the COF 51 by DC bonding. Since the vicinity of the end portion 140U of the upper piezoelectric layer 140 is a portion where the COF 51 is particularly easily bent, the bonding strength between the COF 51 and the piezoelectric body 40 can be increased by providing the conductor layer 165 at this portion.

上記実施形態においては、7つの導電体層160が間隔を隔てて走査方向に並んでおり、これらの7つの導電体層160を繋ぐように導電体層165が形成されている。導電体層165はDC接合によりCOF51と接合するためのバンプによりされているので、圧電体40の反り変形には寄与しない。そのため、1つの走査方向に長い導電体層160が設けられている場合(図14参照)と比べて、残留応力を小さく抑えることができ、圧電体40の反り変形を小さくすることができる。   In the above embodiment, the seven conductor layers 160 are arranged in the scanning direction at intervals, and the conductor layer 165 is formed so as to connect the seven conductor layers 160. Since the conductor layer 165 is formed by bumps for bonding to the COF 51 by DC bonding, it does not contribute to warping deformation of the piezoelectric body 40. Therefore, compared with the case where the long conductor layer 160 is provided in one scanning direction (see FIG. 14), the residual stress can be suppressed to be small, and the warp deformation of the piezoelectric body 40 can be reduced.

圧電体40を振動板30に接着剤を用いて接合する際、接着剤が圧電体40の上面(すなわち上部圧電層140の上面)にはみ出してしまうことがある。接着剤が、個別電極141が形成されている領域まで流れた場合には、圧電素子としての機能を損なう原因となりうる。本実施形態においては、上部圧電層140の端部140Uと個別電極141との間に導電体層160、165が設けられているため、導電体層160、165が接着剤をせき止めるバリアとして機能している。走査方向に隣り合う導電体層160は、幅狭部163が走査方向に向かい合うように配置されているので、バリアとして機能させることができる。本実施形態においては、走査方向において隣り合う導電体層160の幅広部162を導電体層165が接続している。接着剤の影響をなるべく避けるように、幅広部162の搬送方向において端部140Uから離れた端部同士が導電体層165により接続されている。そのため、導電体層165と導電体層160との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。   When the piezoelectric body 40 is bonded to the diaphragm 30 using an adhesive, the adhesive may protrude from the upper surface of the piezoelectric body 40 (that is, the upper surface of the upper piezoelectric layer 140). When the adhesive flows up to the region where the individual electrode 141 is formed, it can cause the function of the piezoelectric element to be impaired. In the present embodiment, since the conductor layers 160 and 165 are provided between the end portion 140U of the upper piezoelectric layer 140 and the individual electrode 141, the conductor layers 160 and 165 function as a barrier that blocks the adhesive. ing. The conductor layers 160 adjacent in the scanning direction can function as a barrier because the narrow portions 163 are arranged so as to face each other in the scanning direction. In the present embodiment, the conductor layer 165 connects the wide portions 162 of the conductor layers 160 adjacent in the scanning direction. In order to avoid the influence of the adhesive as much as possible, the end portions away from the end portion 140U in the conveying direction of the wide portion 162 are connected by the conductor layer 165. Therefore, the reliability of electrical connection between the conductor layer 165 and the conductor layer 160 can be improved.

また、導電体層165は、導電体層160と比べて高く形成されるため、バリアとしての効果が高い。なお、導電体層165の走査方向における位置は、個別電極141の幅狭部143の走査方向における位置と同じであり、幅狭部143にはCOF51と接合されるバンプ191が設けられている。そのため、導電体層165は、接着剤がバンプ191に到達することを抑制することができるため、COF51とバンプ191との電気的な接合の信頼性を向上させることができる。なお、バンプ191は幅狭部143の上に配置されるため、バンプ191の径を幅狭部143の搬送方向の長さより大きくすることはできない。しかしながら、導電体層165を形成する際に設けられるバンプの大きさにはそのような制限はないため、バンプ191の径よりも大きくして、導電体層165のバリア機能を高めることができる。また、導電体層165の断面積を大きくすることができるので、抵抗値を下げることができる。   In addition, since the conductor layer 165 is formed higher than the conductor layer 160, the effect as a barrier is high. The position of the conductor layer 165 in the scanning direction is the same as the position of the narrow portion 143 of the individual electrode 141 in the scanning direction, and the narrow portion 143 is provided with bumps 191 that are bonded to the COF 51. Therefore, the conductor layer 165 can suppress the adhesive from reaching the bumps 191, so that the reliability of electrical bonding between the COF 51 and the bumps 191 can be improved. Since the bump 191 is disposed on the narrow portion 143, the diameter of the bump 191 cannot be made larger than the length of the narrow portion 143 in the transport direction. However, there is no such limitation on the size of the bump provided when forming the conductor layer 165, and thus the barrier function of the conductor layer 165 can be enhanced by making it larger than the diameter of the bump 191. In addition, since the cross-sectional area of the conductor layer 165 can be increased, the resistance value can be reduced.

なお、上部圧電層140の端部140Uと個別電極141との間に、接着剤をせき止めるためのバリアとして別の導電体層を設けることもできる。例えば、図14(a)に示されるように、上部圧電層140の端部140Uと導電体層160、165との間に、走査方向に延在する導電体層190を設けてもよい。例えば、図14(b)に示されるように、導体層160の幅広部162同士を連結するように導電体層191を設けてもよい。導電体層190、191は、導電体層160と同様に銀パラジウム(AgPd)などの導電性材料で形成することができる。その場合には、導電体層160、個別電極141と同一の工程で形成することができる。あるいは、導電体層190、191を導電体層160と同様に銀ペーストなどの導電性接着剤により形成してもよい。その場合には、導電体層165と、導電体層190、191とを同一工程で形成することができる。また、導電体層165と同様に、導電体層190、191をDC接合によりCOF51と接合させることにより、圧電体40とCOF51との接続強度をさらに大きくすることができる。   It should be noted that another conductor layer may be provided as a barrier for blocking the adhesive between the end portion 140U of the upper piezoelectric layer 140 and the individual electrode 141. For example, as shown in FIG. 14A, a conductor layer 190 extending in the scanning direction may be provided between the end 140U of the upper piezoelectric layer 140 and the conductor layers 160 and 165. For example, as shown in FIG. 14B, a conductor layer 191 may be provided so as to connect the wide portions 162 of the conductor layer 160 to each other. The conductor layers 190 and 191 can be formed of a conductive material such as silver palladium (AgPd) in the same manner as the conductor layer 160. In that case, the conductive layer 160 and the individual electrode 141 can be formed in the same process. Alternatively, the conductor layers 190 and 191 may be formed of a conductive adhesive such as a silver paste similarly to the conductor layer 160. In that case, the conductor layer 165 and the conductor layers 190 and 191 can be formed in the same step. Similarly to the conductor layer 165, the connection strength between the piezoelectric body 40 and the COF 51 can be further increased by bonding the conductor layers 190 and 191 to the COF 51 by DC bonding.

<変更形態>
上記実施形態においては、7つの導電体層160が設けられていたが、導電体層160の数は任意に設定することができる。また、導電体層160の形状も上記実施形態の例に限られず、任意に設定することができる。例えば、導電体層160を端子180Lと同様の形状にすることもできる。あるいは、図15に示されるように、上部圧電層140の端部140Uと、各個別電極列150の最も端部140Uに近い個別電極141との搬送方向における間に、走査方向に延在する1つの導電体層160Sを形成することもできる。上記実施形態と同様に、導電体160Sは、積層方向において、中間共通電極241の延在部242と重なる位置に形成されている。導電体層160Sの走査方向の端部は端子180Lと接続している。導電体層160Sは、個別電極141、端子180Lと同様に、銀パラジウム(AgPd)等の導電性材料で形成することができる。この場合には、導電体層160Sを個別電極141、端子180Lと同一の工程で形成することができる。導電体層160Sには、複数のスルーホール168が形成されており、各スルーホール168には導電体が充填されている。上記実施形態と同様に、各スルーホール168に充填された導電体は、中間共通電極241の延在部242と導通している。
<Modification>
In the above embodiment, seven conductor layers 160 are provided, but the number of conductor layers 160 can be arbitrarily set. Further, the shape of the conductor layer 160 is not limited to the example of the above embodiment, and can be arbitrarily set. For example, the conductor layer 160 can have the same shape as the terminal 180L. Alternatively, as shown in FIG. 15, 1 extending in the scanning direction between the end portion 140 </ b> U of the upper piezoelectric layer 140 and the individual electrode 141 closest to the end portion 140 </ b> U of each individual electrode row 150. Two conductor layers 160S can also be formed. Similar to the above embodiment, the conductor 160S is formed at a position overlapping the extending portion 242 of the intermediate common electrode 241 in the stacking direction. An end of the conductor layer 160S in the scanning direction is connected to the terminal 180L. The conductor layer 160S can be formed of a conductive material such as silver palladium (AgPd) similarly to the individual electrode 141 and the terminal 180L. In this case, the conductor layer 160S can be formed in the same process as the individual electrode 141 and the terminal 180L. A plurality of through holes 168 are formed in the conductor layer 160S, and each through hole 168 is filled with a conductor. Similar to the above embodiment, the conductor filled in each through-hole 168 is electrically connected to the extending portion 242 of the intermediate common electrode 241.

上記実施形態においては、圧電体40は3層の圧電層を有しており、各圧電層の上面に電極が形成されていた。しかしながら、本教示はこのような態様には限られない。圧電体は2層または3層以上の圧電層を有してもよく、各圧電層において、下面に電極が形成されていてもよい。上記実施形態において、圧電体は2つの共通電極(中間共通電極及び下部共通電極)を有していたが、本教示はそのような態様には限られず、1つの共通電極のみを有していてもよい。また、共通電極の形状(延在部及び突出部の形状)も必要に応じて任意に設定しうる。上記実施形態において、個別電極141は幅広部142と幅狭部143とを有していたが、個別電極の形状は必ずしもそのような態様には限られない。例えば、個別電極の搬送方向の幅が、走査方向において一様であってもよい。また、個別電極列の数、一つの個別電極列当たりの個別電極の数、個別電極の走査方向におけるピッチ、及び隣り合う個別電極列の走査方向におけるシフトの大きさなども、上記実施形態の例には限られず、任意に設定しうる。   In the above embodiment, the piezoelectric body 40 has three piezoelectric layers, and electrodes are formed on the upper surface of each piezoelectric layer. However, the present teaching is not limited to such an aspect. The piezoelectric body may have two or more piezoelectric layers, and an electrode may be formed on the lower surface of each piezoelectric layer. In the above embodiment, the piezoelectric body has two common electrodes (an intermediate common electrode and a lower common electrode). However, the present teaching is not limited to such an aspect, and has only one common electrode. Also good. In addition, the shape of the common electrode (the shape of the extending portion and the protruding portion) can be arbitrarily set as necessary. In the above embodiment, the individual electrode 141 has the wide portion 142 and the narrow portion 143, but the shape of the individual electrode is not necessarily limited to such an aspect. For example, the width of the individual electrodes in the transport direction may be uniform in the scanning direction. The number of individual electrode rows, the number of individual electrodes per individual electrode row, the pitch of individual electrodes in the scanning direction, the magnitude of shift in the scanning direction of adjacent individual electrode rows, and the like are also examples of the above embodiment. It is not restricted to, It can set arbitrarily.

以上説明した実施形態及び変更形態は、本教示を、記録用紙にインクを吐出して画像等を印刷するインクジェットヘッド5に適用したものである。上記実施形態において、インクジェットヘッド5はいわゆるシリアル式のインクジェットヘッドであったが、本教示はこれに限られず、いわゆるライン式のインクジェットヘッドにも適用しうる。また、本教示はインクを吐出するインクジェットヘッドには限られない。画像等の印刷以外の様々な用途で使用される液体吐出装置においても本教示は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を吐出して、基板表面に導電パターンを形成する液体吐出装置にも、本教示を適用することは可能である。   In the above-described embodiment and modification, the present teaching is applied to the inkjet head 5 that prints an image or the like by ejecting ink onto a recording sheet. In the above-described embodiment, the ink jet head 5 is a so-called serial ink jet head, but the present teaching is not limited to this, and can be applied to a so-called line ink jet head. Further, the present teaching is not limited to an inkjet head that ejects ink. The present teaching can also be applied to a liquid ejecting apparatus used for various purposes other than printing of images and the like. For example, the present teaching can also be applied to a liquid ejection apparatus that ejects a conductive liquid onto a substrate to form a conductive pattern on the surface of the substrate.

5 インクジェットヘッド
40 圧電体
140 上部圧電層
141 個別電極
240 中間圧電層
241 中間共通電極
340 下部圧電層
341 下部共通電極
5 Inkjet head 40 Piezoelectric body 140 Upper piezoelectric layer 141 Individual electrode 240 Intermediate piezoelectric layer 241 Intermediate common electrode 340 Lower piezoelectric layer 341 Lower common electrode

Claims (15)

複数の圧電層が積層された圧電体であって、前記複数の圧電層の積層方向と直交する第1方向に離れた第1端及び第2端と、前記積層方向及び前記第1方向と直交する第2方向に離れた第3端及び第4端とを有する圧電体と、
前記積層方向と直交する面である第1面に沿って形成された共通電極と、
前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第1面の前記積層方向における位置と異なる第2面に沿って形成されたバイパス配線と、
前記第2面、又は、前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第1面及び前記第2面の前記積層方向における位置と異なる第3面に沿って形成された複数の個別電極と、を備え、
前記複数の個別電極は、前記第1端と前記第2端との間において、互いに間隙をあけて配置された複数の個別電極列を構成し、
前記複数の個別電極列は、第1個別電極列と、前記第1個別電極列と前記第1方向において並んで配置された第2個別電極列を有し、前記第1個別電極列は、前記第1方向において前記第1端と前記第2個別電極列との間に位置し、前記第2個別電極列は、前記第1方向において前記第1個別電極列と前記第2端との間に位置し、
前記第1個別電極列を構成する前記複数の個別電極は、前記第2方向に沿って配置され、
前記第2個別電極列を構成する前記複数の個別電極は、前記第2方向に沿って配置され、
前記共通電極は、
前記第2方向における、前記第4端と前記第2方向において最も前記第4端に近い前記個別電極の1つとの間を、前記第1方向に延在する第1延在部と、
前記第1延在部から前記第3端に向かって前記第2方向に延在する第2延在部と、
前記第2延在部から、前記第1端又は前記第2端に向かって前記1方向に突出する複数の第1突出部であって、それぞれが前記積層方向において前記第1個別電極列を構成する前記個別電極と少なくとも一部が重なる複数の第1突出部と、
前記第1方向において前記第2延在部と前記第2端の間に位置し、前記第1延在部から前記第3端に向かって前記第2方向に延在する第3延在部と、
前記第3延在部から、前記第1端又は前記第2端に向かって前記1方向に突出する複数の第2突出部であって、それぞれが前記積層方向において前記第2個別電極列を構成する前記個別電極と少なくとも一部が重なる複数の第2突出部と、を備え、
前記バイパス配線は、前記第2方向における、前記第4端と前記第2方向において最も前記第4端に近い前記個別電極の1つとの間を、前記第1方向に延在し、且つ、前記積層方向において少なくとも一部が前記第1延在部と重なり、
前記圧電体は、前記導電体層と前記第1延在部との間を前記積層方向に延在する第1スルーホールと、前記導電体層と前記第1延在部との間を前記積層方向に延在する第2スルーホールとを備え、
前記導電体層と前記第1延在部とが、前記第1スルーホール及び前記第2スルーホールに配置された導電性材料により電気的に接続されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
A piezoelectric body in which a plurality of piezoelectric layers are stacked, the first end and the second end being separated in a first direction orthogonal to the stacking direction of the plurality of piezoelectric layers, and the stacking direction and the first direction orthogonal A piezoelectric body having a third end and a fourth end separated in a second direction;
A common electrode formed along a first surface which is a surface orthogonal to the stacking direction;
A bypass wiring formed along a second surface that is perpendicular to the stacking direction and whose position in the stacking direction is different from the position in the stacking direction of the first surface;
The second surface or a surface orthogonal to the stacking direction, the position in the stacking direction being formed along a third surface different from the position in the stacking direction of the first surface and the second surface. A plurality of individual electrodes,
The plurality of individual electrodes constitute a plurality of individual electrode rows arranged with a gap between the first end and the second end,
The plurality of individual electrode rows include a first individual electrode row, a second individual electrode row arranged in the first direction with the first individual electrode row, and the first individual electrode row includes: The first individual electrode row is located between the first end and the second individual electrode row in the first direction, and the second individual electrode row is located between the first individual electrode row and the second end in the first direction. Position to,
The plurality of individual electrodes constituting the first individual electrode row are arranged along the second direction,
The plurality of individual electrodes constituting the second individual electrode row are arranged along the second direction,
The common electrode is
A first extension portion extending in the first direction between the fourth end in the second direction and one of the individual electrodes closest to the fourth end in the second direction;
A second extending portion extending in the second direction from the first extending portion toward the third end;
A plurality of first projecting portions projecting in the one direction from the second extending portion toward the first end or the second end, each constituting the first individual electrode array in the stacking direction A plurality of first protrusions that at least partially overlap the individual electrodes;
A third extending portion located between the second extending portion and the second end in the first direction and extending in the second direction from the first extending portion toward the third end; ,
A plurality of second projecting portions projecting in the one direction from the third extending portion toward the first end or the second end, each constituting the second individual electrode array in the stacking direction A plurality of second protrusions that at least partially overlap the individual electrodes,
The bypass wiring extends in the first direction between the fourth end in the second direction and one of the individual electrodes closest to the fourth end in the second direction, and At least a portion overlaps the first extension in the stacking direction;
The piezoelectric body includes a first through hole extending in the stacking direction between the conductor layer and the first extension portion, and a stack between the conductor layer and the first extension portion. A second through hole extending in the direction,
The liquid discharge head, wherein the conductor layer and the first extending portion are electrically connected by a conductive material disposed in the first through hole and the second through hole.
前記第2面は、前記圧電体の最外面であり、
前記バイパス配線は、
前記第2面に配置された前記導電性材料の層であって、前記第1スルーホールの内部と導通するように、前記第1スルーホールの開口の周りに配置された前記導電性材料の層である第1層と、
前記第2面に配置された前記導電性材料の膜であって、前記第2スルーホールの内部と導通するように、前記第2スルーホールの開口の周りに配置された前記導電性材料の層である第2層と、
前記第1膜部、及び、前記第2膜部の上に配置された第3層とを備えることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
The second surface is the outermost surface of the piezoelectric body,
The bypass wiring is
A layer of the conductive material disposed on the second surface, the conductive material layer disposed around an opening of the first through hole so as to be electrically connected to the inside of the first through hole. A first layer,
The conductive material layer disposed on the second surface, the conductive material layer disposed around the opening of the second through hole so as to be electrically connected to the inside of the second through hole. A second layer,
The liquid ejection head according to claim 1, further comprising: the first film unit and a third layer disposed on the second film unit.
前記複数の個別電極は前記第2面に形成され、
前記第2面の、前記導電体層と前記第2方向において最も前記第4端に近い前記個別電極の1つとの、前記第2方向における間には、前記個別電極のダミー電極が配置されている請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッド。
The plurality of individual electrodes are formed on the second surface,
A dummy electrode of the individual electrode is disposed in the second direction between the conductor layer and one of the individual electrodes closest to the fourth end in the second direction on the second surface. The liquid discharge head according to claim 1 or 2.
前記複数の個別電極は前記第2面に形成され、
前記第2面は、前記圧電体の最外面であり、
前記液体吐出ヘッドは、さらに、
前記複数の個別電極及び前記バイパス配線と電気的に連通する配線部材と、
前記配線部材に設けられた複数の端子の一部と前記複数の個別電極の端子と接合する複数の導電性接合部材と、を備え、
前記バイパス配線の少なくとも一部と前記導電性接合部材とは、同一の材料により形成されている請求項1〜3のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
The plurality of individual electrodes are formed on the second surface,
The second surface is the outermost surface of the piezoelectric body,
The liquid discharge head further includes
A wiring member in electrical communication with the plurality of individual electrodes and the bypass wiring;
A plurality of conductive bonding members for bonding a part of the plurality of terminals provided on the wiring member and the terminals of the plurality of individual electrodes;
The liquid ejection head according to claim 1, wherein at least a part of the bypass wiring and the conductive bonding member are formed of the same material.
前記バイパス配線の前記第2方向の長さは、前記個別電極の1つと前記端子の1つとを接合する前記導電性接合部材の1つの第2方向の長さよりも長い請求項4に記載の液体吐出ヘッド。   5. The liquid according to claim 4, wherein a length in the second direction of the bypass wiring is longer than a length in one second direction of the conductive bonding member that bonds one of the individual electrodes and one of the terminals. Discharge head. 前記バイパス配線は、前記個別電極と同じ導電性材料で形成された第1部分及び第2部分であって、前記第1方向に離れて配置された第1部分及び第2部分と、前記導電性接合部材と同一の前記導電性接着剤で形成された第3部分であって、前記第1部分と前記第2部分とを電気的に接続する第3部分とを備え、
前記第1のスルーホールは前記第1部分に形成され、前記第2のスルーホールは前記第2部分に形成されている請求項4又は5に記載の液体吐出ヘッド。
The bypass wiring includes a first portion and a second portion made of the same conductive material as the individual electrode, the first portion and the second portion being arranged apart from each other in the first direction, and the conductive portion. A third portion formed of the same conductive adhesive as the joining member, the third portion electrically connecting the first portion and the second portion;
6. The liquid ejection head according to claim 4, wherein the first through hole is formed in the first portion, and the second through hole is formed in the second portion.
前記第3部分は、前記第1部分の前記第2方向の端部であって前記第4端に近い端部と、前記第2部分の前記第2方向の端部であって前記第4端に近い端部とを接続している請求項6に記載の液体吐出ヘッド。   The third portion is an end portion of the first portion in the second direction and close to the fourth end, and an end portion of the second portion in the second direction and the fourth end. The liquid discharge head according to claim 6, wherein the liquid discharge head is connected to an end portion close to. 前記第1部分は、第1幅狭部と、前記第2方向の長さが前記第1幅狭部の前記第2方向の長さよりも大きい第1幅広部とを備え、
前記第2部分は、第2幅狭部と、前記第2方向の長さが前記第2幅狭部の前記第2方向の長さよりも大きい第2幅広部とを備え、
前記第1方向において前記第1幅狭部と第2幅狭部とが互いに向かい合うように配置されている請求項6又は7に記載の液体吐出ヘッド。
The first portion includes a first narrow portion, and a first wide portion having a length in the second direction larger than a length in the second direction of the first narrow portion,
The second portion includes a second narrow portion, and a second wide portion having a length in the second direction larger than a length in the second direction of the second narrow portion,
8. The liquid ejection head according to claim 6, wherein the first narrow portion and the second narrow portion are disposed so as to face each other in the first direction.
前記第3部分は、前記第1幅広部と前記第2幅広部とを連結するように前記第1方向に延在する請求項8に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid ejection head according to claim 8, wherein the third portion extends in the first direction so as to connect the first wide portion and the second wide portion. 前記第1幅狭部と前記第2幅狭部との間の、前記第1方向の間隔よりも、前記第1方向の長さが長い導体層であって、前記バイパス配線と接続していない導体層を備え、
前記導体層の前記第2方向における位置は、第2方向における前記第3端と前記第1部分との間である請求項9に記載の液体吐出ヘッド。
A conductor layer having a length in the first direction longer than the interval in the first direction between the first narrow portion and the second narrow portion, and is not connected to the bypass wiring. With a conductor layer,
The liquid ejection head according to claim 9, wherein the position of the conductor layer in the second direction is between the third end and the first portion in the second direction.
前記第1幅狭部と前記第2幅狭部との間の、前記第1方向の間隔よりも、前記第1方向の長さが長い導体層を備え、
前記導体層は、前記第1部分の前記第2方向の端部であって前記第3端に近い端部と、前記第2部分の前記第2方向の端部であって前記第3端に近い端部とを接続している請求項9に記載の液体吐出ヘッド。
A conductor layer having a length in the first direction that is longer than an interval in the first direction between the first narrow portion and the second narrow portion;
The conductor layer is an end portion in the second direction of the first portion and close to the third end, and an end portion in the second direction of the second portion and the third end. The liquid discharge head according to claim 9, wherein the liquid discharge head is connected to a near end.
前記導体層は、前記個別電極と同じ導電性材料で形成されている請求項10又は11に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid discharge head according to claim 10, wherein the conductor layer is formed of the same conductive material as that of the individual electrode. 前記配線部材は、前記複数の個別電極に接続される複数の配線と、前記配線を覆う配線保護膜とを備え、
前記第3部分は、前記積層方向において、前記配線部材の前記配線保護膜と重ならない位置に配置されている請求項4〜12のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
The wiring member includes a plurality of wirings connected to the plurality of individual electrodes, and a wiring protective film covering the wirings,
13. The liquid ejection head according to claim 4, wherein the third portion is disposed at a position that does not overlap the wiring protective film of the wiring member in the stacking direction.
前記複数の個別電極は前記第2面に形成され、
前記導電体層の前記第2方向における位置が、前記第1個別電極列及び前記第2個別電極列の前記第2方向における位置と重なるように、前記バイパス配線が前記第1方向に延在している請求項1〜13のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
The plurality of individual electrodes are formed on the second surface,
The bypass wiring extends in the first direction so that the position of the conductor layer in the second direction overlaps the position of the first individual electrode row and the second individual electrode row in the second direction. The liquid discharge head according to any one of claims 1 to 13.
複数の圧電層が積層された圧電体であって、前記複数の圧電層の積層方向と直交する第1方向に離れた第1端及び第2端と、前記積層方向及び前記第1方向と直交する第2方向に離れた第3端及び第4端とを有する圧電体と、
前記積層方向と直交する面である第1面に沿って形成された共通電極と、
前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第1面の前記積層方向における位置と異なる第2面に沿って形成されたバイパス配線と、を備え、
前記共通電極は、
前記第1方向に延在する第1延在部と、
前記第1延在部から前記第3端に向かって前記第2方向に延在する第2延在部と、
前記第2延在部から、前記第1端又は前記第2端に向かって前記1方向に突出する複数の第1突出部と、
前記第1方向において前記第2延在部と前記第2端の間に位置し、前記第1延在部から前記第3端に向かって前記第2方向に延在する第3延在部と、
前記第3延在部から、前記第1端又は前記第2端に向かって前記1方向に突出する複数の第2突出部と、を備え、
前記バイパス配線は、前記第1方向に延在し、且つ、前記積層方向において少なくとも一部が前記第1延在部と重なり、
前記圧電体は、前記導電体層と前記第1延在部との間を前記積層方向に延在する第1スルーホールと、前記導電体層と前記第1延在部との間を前記積層方向に延在する第2スルーホールとを備え、
前記導電体層と前記第1延在部とが、前記第1スルーホール及び前記第2スルーホールに配置された導電性材料により電気的に接続されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。

A piezoelectric body in which a plurality of piezoelectric layers are stacked, the first end and the second end being separated in a first direction orthogonal to the stacking direction of the plurality of piezoelectric layers, and the stacking direction and the first direction orthogonal A piezoelectric body having a third end and a fourth end separated in a second direction;
A common electrode formed along a first surface which is a surface orthogonal to the stacking direction;
A bypass wiring formed along a second surface that is perpendicular to the stacking direction and whose position in the stacking direction is different from the position in the stacking direction of the first surface;
The common electrode is
A first extending portion extending in the first direction;
A second extending portion extending in the second direction from the first extending portion toward the third end;
A plurality of first projecting portions projecting in the one direction from the second extending portion toward the first end or the second end;
A third extending portion located between the second extending portion and the second end in the first direction and extending in the second direction from the first extending portion toward the third end; ,
A plurality of second projecting portions projecting in the one direction from the third extending portion toward the first end or the second end;
The bypass wiring extends in the first direction, and at least a part of the bypass wiring overlaps the first extending portion in the stacking direction,
The piezoelectric body includes a first through hole extending in the stacking direction between the conductor layer and the first extension portion, and a stack between the conductor layer and the first extension portion. A second through hole extending in the direction,
The liquid discharge head, wherein the conductor layer and the first extending portion are electrically connected by a conductive material disposed in the first through hole and the second through hole.

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