JP2019167628A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. プロセス流体中における基板（３０）の化学および電解の少なくとも一方の表面処理のための分布システム（１０）であって、
   分布部（２１）と、
   少なくとも１つのプロセス流体入口（２３）と、
   チャンネル（２４）と
   を備え、
   前記分布部（２１）は、前記プロセス流体および電流の少なくとも一方の流れを前記基板（３０）へ導くように構成され、
   前記チャンネル（２４）は、前記分布部（２１）の外周を少なくとも部分的に囲み、
   前記チャンネル（２４）の断面のサイズは、前記分布部（２１）の外周に沿って変化し、
   前記分布部（２１）は、ノズルアレイ（２５）を含み、
   前記チャンネル（２４）は、前記プロセス流体を前記プロセス流体入口（２３）から前記ノズルアレイ（２５）へ分布させるように構成された、
   分布システム（１０）。
2. 前記プロセス流体入口（２３）は、前記分布部（２１）に分散して配置された、請求項１に記載の分布システム（１０）。
3. 前記プロセス流体入口（２３）は、前記分布部（２１）に非対称に配置された、請求項１〜２のうちの何れか一項に記載の分布システム（１０）。
4. 前記分布部（２１）の１つの側面のみに配置された少なくとも２つの前記プロセス流体入口（２３）を備える、請求項１〜３の何れか一項に記載の分布システム（１０）。
5. 前記チャンネル（２４）は、前記プロセス流体を前記分布部（２１）におけるプロセス流体の基本的に均一な流れへ分布させるように構成された、請求項１〜４のうちの何れか一項に記載の分布システム（１０）。
6. 前記チャンネル（２４）は、前記プロセス流体を前記ノズルアレイ（２５）から出ていくプロセス流体の基本的に均一な出口速度へ分布させるように構成された、請求項１〜５のうちの何れか一項に記載の分布システム（１０）。
7. 前記チャンネル（２４）は、前記分布部（２１）の前記外周を全体的に囲む、請求項１〜６のうちの何れか一項に記載の分布システム（１０）。
8. 前記チャンネル（２４）は、前記プロセス流体を少なくとも１つのプロセス流体入口（２３）から前記ノズルアレイ（２５）へ均等に分布させるように構成された、請求項１〜７のうちの何れか一項に記載のシステム（１０）。
9. 前記分布部（２１）および前記チャンネル（２４）は、上面図において、角のある形状を有する、請求項１〜８のうちの何れか一項に記載のシステム（１０）。
10. 上面図において前記分布部（２１）は、円形状を有し、前記チャンネル（２４）は、リング形状を有する、請求項１〜８のうちの何れか一項に記載のシステム（１０）。
11. 前記チャンネル（２４）は、矩形断面を有する、請求項１〜１０のうちの何れか一項に記載のシステム（１０）。
12. 前記チャンネル（２４）は、前記ノズルアレイ（２５）の幅の１〜２０％の範囲内、好
    ましくは３〜１５％の範囲内、より好ましくは５〜１０％の範囲内の幅を有する、請求項１〜１１のうちの何れか一項に記載のシステム（１０）。
13. プロセス流体中における基板（３０）の化学および電解の少なくとも一方の表面処理のためのデバイス（１００）であって、
    請求項１〜１２のうちの何れか一項に記載の分布システム（１０）と、
    基板ホルダ（２０）と
    を備え、
    前記基板ホルダ（２０）は、前記基板（３０）を保持するように構成された、デバイス（１００）。
14. プロセス流体中における基板（３０）の化学および電解の少なくとも一方の表面処理のための分布方法であって、
    前記プロセス流体および電流の少なくとも一方の流れを前記基板（３０）に導くように構成された分布部（２１）を設け、
    少なくとも１つのプロセス流体入口（２３）を設け、
    前記分布部（２１）の外周を少なくとも部分的に囲むチャンネル（２４）を設け、前記チャンネル（２４）の断面のサイズは、前記分布部（２１）の外周に沿って変化し、
    前記チャンネル（２４）を用いて前記プロセス流体を前記プロセス流体入口（２３）から前記分布部（２１）のノズルアレイ（２５）へ分布させる
    ことを含む、分布方法。